☆公司大事☆ ◇002881 美格智能 更新日期：2026-02-03◇ ★本栏包括【1.融资融券】【2.公司大事】 【1.融资融券】 ┌────┬────┬────┬────┬────┬────┬────┐ ｜ 交易日 ｜融资余额｜融资买入｜融资偿还｜融券余量｜融券卖出｜融券偿还｜ ｜ ｜ (万元) ｜额(万元)｜额(万元)｜ (万股) ｜量(万股)｜量(万股)｜ ├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤ ｜2026-01-｜40026.54｜ 2072.40｜ 2221.23｜ 3.12｜ 0.00｜ 0.00｜ ｜ 30 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤ ｜2026-01-｜40175.37｜ 1735.26｜ 2638.98｜ 3.12｜ 0.20｜ 0.07｜ ｜ 29 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ └────┴────┴────┴────┴────┴────┴────┘ 【2.公司大事】 【2026-02-02】 当顶流Clawdbot遇上AIMO，个人AI Agent迎来“实体化”革命！ 【出处】美格智能官微【作者】meigsmart 2026年开年，AI圈被一匹黑马彻底点燃——开源智能体Clawdbot(已更名OpenClaw)凭借“本地优先+全场景执行”的颠覆性体验，迅速成为开发者与科技爱好者追捧的焦点。它打破了传统AI仅能“对话”的局限，通过连接本地系统与多终端工具，实现从信息交互到物理执行的跨越，让“个人AI管家”从概念走向现实。 而当这场AI执行革命遇上高算力AI模组领军者美格智能，一个更加强大的组合应运而生：美格智能AIMO个人AI Agent产品与Clawdbot深度适配，以48TOPS/100TOPS(200TOPS稀疏算力)硬核算力为支撑，以DeepSeek大模型为智慧内核，构建起“能思考、能连接、能执行”的个人AI Agent最佳载体，重新定义端侧智能新形态。 强强联合：AIMO×Clawdbot，个人AI Agent的终极形态 当具备高算力与强交互能力的AIMO，遇上以“执行”为核心的Clawdbot，一场端侧智能的化学反应正式发生。Clawdbot作为开源AI代理网关，其核心优势在于“本地优先”的数据安全保障与“全渠道+全场景”的执行能力——支持通讯软件聚合、控制浏览器、执行Shell命令、联动智能家居等，实现从“对话”到“行动”的跃迁。 而AIMO的加入，恰好弥补了开源智能体在端侧算力与模型优化上的短板，二者结合构建起“1+1>2”的强大能力： 算力兜底：48TOPS/100TOPS(200TOPS稀疏算力)算力让Clawdbot的本地推理速度全面提升，复杂指令执行无延迟，彻底摆脱对云端依赖 交互升级：DeepSeek模型加持下，自然语言理解更精准，支持多模态指令输入，让“语音控制智能家居”“跨App信息整合”等场景实现更自然的交互体验 场景延伸：AIMO的小巧形态与丰富接口，让Clawdbot可轻松部署于家庭、办公、车载等多元场景——既是极客的家庭指挥中心，实现控制灯光、查看监控等；是职场人的私人秘书，自动整理邮件发票、调度办公软件；更是开发者的调试伴侣，执行系统命令、监控后台状态 安全可控：AIMO的本地计算能力与Clawdbot的“本地优先”设计形成双重保障，数据存储于本地，隐私安全可控 高算力基因：AIMO的硬核底气，源自AI原生架构革命 作为全球领先的高算力AI模组企业，美格智能的技术积淀为AIMO赋予了无可替代的核心优势。早在MWC2025，美格智能便发布AIMO PRO产品，基于高通跃龙QCS8550平台打造，搭载48TOPS高算力AI引擎，仅手掌大小的74×74×24mm形态，可轻松融入各类场景部署，并持续迭代至AIMO Elite版本，提供100TOPS AI算力(200TOPS稀疏算力)。 配合Wi-Fi6E与BT5.3高速连接，以及丰富的USB Type-A/C拓展接口，AIMO不仅能高效运行AI模型，更能无缝对接各类终端设备，为与Clawdbot的融合奠定了坚实基础。 生态先发优势：率先支持DeepSeek，解锁智能交互新高度 如果说高算力是AIMO的“肌肉”，那么开放的软件生态便是它的“智慧大脑”。美格智能前瞻性地为AIMO搭载了DeepSeek-R1大模型(支持7B/14B参数版本)，成为率先支持该前沿模型的消费级个人AI Agent产品。 DeepSeek带来的不仅是精准的语言理解与逻辑推理能力，更让AIMO具备了高效的场景适配性——无论是日常办公中的文档总结、数据整理，还是生活场景下的语音交互、指令执行，都能实现“秒级响应、精准落地”。更重要的是，美格智能基于丰富的模型部署经验，支持用户定制化部署Stable Diffusion、LLaMA-2等各类大模型，让AIMO成为真正可个性化的“专属AI平台”，这与Clawdbot的开源灵活特性形成完美契合。 物理AI浪潮下，美格智能的生态布局远见 这场合作的背后，是美格智能对AI产业趋势的深刻洞察。2026年CES展上，“物理AI”成为全球科技焦点，标志着人工智能正从数字世界走向物理世界，与实体设备的融合成为产业升级的核心方向。美格智能不仅推出了200TOPS稀疏算力的旗舰级AI模组SNM983，更基于此推出了MT200系列AI BOX，构建了从高算力硬件到终端产品的全链路布局。 目前，美格智能团队已经基于MT200与AIMO系列产品完成了Clawdbot的本地部署与调用，均可为客户提供灵活的端侧算力、开放的开发生态、本地安全可控、丰富功能接口。从高算力模组的技术突破，到DeepSeek的端侧部署，再到AIMO与MT200系列产品的生态构建，最终实现与Clawdbot的跨界融合，美格智能正在用实际行动推动个人AI Agent的普及与端侧智能体的融合突破。 当AI不再是遥远的科技概念，而是能够融入生活、提升效率、保障安全的实用工具，一个更智能、更便捷的未来已然到来。如果你也渴望拥有这样一款“能思考、能连接、能执行”的个人AI Agent，欢迎持续关注美格智能，更多行业领先的创新场景与合作生态持续上新中。 【2026-02-02】 美格智能：1月30日获融资买入2072.40万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，美格智能1月30日获融资买入2072.40万元，该股当前融资余额4.00亿元，占流通市值的4.92%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-3020723966.0022212334.00400265371.002026-01-2917352568.0026389767.00401753739.002026-01-2822270166.0019716821.00410790938.002026-01-2719878657.0029393074.00408237593.002026-01-2639252389.0034476861.00417752010.00融券方面，美格智能1月30日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额139.56万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-300.000.001395576.002026-01-2990200.0031570.001407120.002026-01-2877894.004582.001370018.002026-01-279360.0042120.001324440.002026-01-26259112.004627.001341830.00综上，美格智能当前两融余额4.02亿元，较昨日下滑0.37%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-30美格智能-1499912.00401660947.002026-01-29美格智能-9000097.00403160859.002026-01-28美格智能2598923.00412160956.002026-01-27美格智能-9531807.00409562033.002026-01-26美格智能4978783.00419093840.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-01-30】 美格智能：1月29日获融资买入1735.26万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，美格智能1月29日获融资买入1735.26万元，该股当前融资余额4.02亿元，占流通市值的4.90%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-2917352568.0026389767.00401753739.002026-01-2822270166.0019716821.00410790938.002026-01-2719878657.0029393074.00408237593.002026-01-2639252389.0034476861.00417752010.002026-01-2348054494.0048861382.00412976482.00融券方面，美格智能1月29日融券偿还700股，融券卖出2000股，按当日收盘价计算，卖出金额9.02万元，占当日流出金额的0.07%，融券余额140.71万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-2990200.0031570.001407120.002026-01-2877894.004582.001370018.002026-01-279360.0042120.001324440.002026-01-26259112.004627.001341830.002026-01-23237405.00213180.001138575.00综上，美格智能当前两融余额4.03亿元，较昨日下滑2.18%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-29美格智能-9000097.00403160859.002026-01-28美格智能2598923.00412160956.002026-01-27美格智能-9531807.00409562033.002026-01-26美格智能4978783.00419093840.002026-01-23美格智能-760813.00414115057.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-01-28】 美格智能：公司的5G高速率通信模组已经应用于国内某机器人企业的人形机器人产品 【出处】本站iNews【作者】机器人 本站01月28日讯，有投资者向美格智能提问， 公司在人形机器人方面有哪些产品优势？ 公司回答表示，尊敬的投资者您好，公司的5G高速率通信模组已经应用于国内某机器人企业的人形机器人产品，目前已经小批量发货。公司的48T高算力AI模组产品，具备高性能、低功耗、高能效等技术优势，较好应对人形机器人的空间、续航、散热等技术难点，已在合作伙伴推出的人形机器人原型机上搭载，为机器人的感知、计算和控制提供端侧计算能力。公司近期推出了稀疏算力200T稠密算力100T的新一代高算力AI模组产品，并与国内多家机器人产业链企业开展技术和产品对接。公司将继续推动5G通信及端侧AI技术在机器人领域的应用。同时机器人属于新兴产业，相关技术和产品落地受技术迭代、市场环境、客户需求等多重因素影响，具有不确定性，请审慎决策，注意投资风险。感谢您的关注。点击进入交易所官方互动平台查看更多 【2026-01-28】 美格智能：1月27日获融资买入1987.87万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，美格智能1月27日获融资买入1987.87万元，该股当前融资余额4.08亿元，占流通市值的4.79%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-2719878657.0029393074.00408237593.002026-01-2639252389.0034476861.00417752010.002026-01-2348054494.0048861382.00412976482.002026-01-2228664606.0026704695.00413783370.002026-01-2126656128.0035803919.00411823459.00融券方面，美格智能1月27日融券偿还900股，融券卖出200股，按当日收盘价计算，卖出金额9360元，融券余额132.44万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-279360.0042120.001324440.002026-01-26259112.004627.001341830.002026-01-23237405.00213180.001138575.002026-01-229500.0033250.001092500.002026-01-21131152.0046840.001100740.00综上，美格智能当前两融余额4.10亿元，较昨日下滑2.27%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-27美格智能-9531807.00409562033.002026-01-26美格智能4978783.00419093840.002026-01-23美格智能-760813.00414115057.002026-01-22美格智能1951671.00414875870.002026-01-21美格智能-9058705.00412924199.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-01-27】 美格智能：公司的5G高速率通信模组已经应用于国内某机器人企业的人形机器人产品，目前已经小批量发货 【出处】本站iNews【作者】机器人 本站01月27日讯，有投资者向美格智能提问， 公司在人形机器人方面有哪些产品优势？ 公司回答表示，尊敬的投资者您好，公司的5G高速率通信模组已经应用于国内某机器人企业的人形机器人产品，目前已经小批量发货。公司的48T高算力AI模组产品，具备高性能、低功耗、高能效等技术优势，较好应对人形机器人的空间、续航、散热等技术难点，已在合作伙伴推出的人形机器人原型机上搭载，为机器人的感知、计算和控制提供端侧计算能力。公司近期推出了稀释算力100T稠密算力200T的新一代高算力AI模组产品，并与国内多家机器人产业链企业开展技术和产品对接。公司将继续推动5G通信及端侧AI技术在机器人领域的应用。同时机器人属于新兴产业，相关技术和产品落地受技术迭代、市场环境、客户需求等多重因素影响，具有不确定性，请审慎决策，注意投资风险。感谢您的关注。 点击进入交易所官方互动平台查看更多 【2026-01-27】 美格智能：公司与阿里巴巴体系内的相关企业，在金融支付终端、车载AI视觉设备等领域有业务合作 【出处】本站iNews【作者】机器人 本站01月27日讯，有投资者向美格智能提问， 请问公司是否和阿里巴巴有合作 公司回答表示，尊敬的投资者您好，感谢对公司的关注。公司与阿里巴巴体系内的相关企业，在金融支付终端、车载AI视觉设备等领域有业务合作。公司将在既有业务合作基础上，积极推动与互联网大厂及各行业领军企业在端侧AI、端侧大模型应用、AI硬件等领域的合作。感谢您的关注。 点击进入交易所官方互动平台查看更多 【2026-01-27】 美格智能：公司有支持卫星物联网的模组及解决方案产品 【出处】本站iNews【作者】机器人 本站01月27日讯，有投资者向美格智能提问， 尊敬的董秘，您好，请问公司在商业航天有哪些业务布局，公司的卫星物联网会受益于商业航天的快速发展吗？谢谢 公司回答表示，尊敬的投资者您好，公司有支持卫星物联网的模组及解决方案产品，相关产品支持5G NTN双向卫星通信技术。公司同时支持4G全网通网络+天通卫星网络的融合终端产品，已经小批量向客户发货。近期公司推出了卫星通信+AI辅助定位相结合的终端产品，持续拓展卫星通信技术应用场景。卫星通信、卫星物联网属于新兴产业，相关技术和产品落地受技术迭代、市场环境、客户需求等多重因素影响，具有不确定性，请审慎决策，注意投资风险。点击进入交易所官方互动平台查看更多 【2026-01-27】 美格智能：公司在5G\5G-A技术上的积累也为6G技术的研究和产品开发打下良好基础 【出处】本站iNews【作者】机器人 本站01月27日讯，有投资者向美格智能提问， 请问公司是否已开展6G相关技术研发，为保持技术领先奠定基础？ 公司回答表示，尊敬的投资者您好，4G5G技术仍在各行业的通信链接领域发挥重要作用。公司一方面做好4G5G技术与各行业的垂直应用，同时也不断进行通信技术迭代，推出了多款5G-A模组及解决方案产品，如具备60 TOPS AI算力及支持5G-A的高性能智能座舱模组，将5G-A技术带入车载领域。公司在5G5G-A技术上的积累，也为6G技术的研究和产品开发打下良好基础。感谢您的关注。点击进入交易所官方互动平台查看更多 【2026-01-27】 美格智能：1月26日获融资买入3925.24万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，美格智能1月26日获融资买入3925.24万元，该股当前融资余额4.18亿元，占流通市值的4.96%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-2639252389.0034476861.00417752010.002026-01-2348054494.0048861382.00412976482.002026-01-2228664606.0026704695.00413783370.002026-01-2126656128.0035803919.00411823459.002026-01-2030722321.0031896014.00420971250.00融券方面，美格智能1月26日融券偿还100股，融券卖出5600股，按当日收盘价计算，卖出金额25.91万元，占当日流出金额的0.10%，融券余额134.18万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-26259112.004627.001341830.002026-01-23237405.00213180.001138575.002026-01-229500.0033250.001092500.002026-01-21131152.0046840.001100740.002026-01-2097902.00107226.001011654.00综上，美格智能当前两融余额4.19亿元，较昨日上升1.20%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-26美格智能4978783.00419093840.002026-01-23美格智能-760813.00414115057.002026-01-22美格智能1951671.00414875870.002026-01-21美格智能-9058705.00412924199.002026-01-20美格智能-1207545.00421982904.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-01-26】 美格智能：1月23日获融资买入4805.45万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，美格智能1月23日获融资买入4805.45万元，该股当前融资余额4.13亿元，占流通市值的4.69%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-2348054494.0048861382.00412976482.002026-01-2228664606.0026704695.00413783370.002026-01-2126656128.0035803919.00411823459.002026-01-2030722321.0031896014.00420971250.002026-01-1941646857.0048170480.00422144943.00融券方面，美格智能1月23日融券偿还4400股，融券卖出4900股，按当日收盘价计算，卖出金额23.74万元，占当日流出金额的0.11%，融券余额113.86万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-23237405.00213180.001138575.002026-01-229500.0033250.001092500.002026-01-21131152.0046840.001100740.002026-01-2097902.00107226.001011654.002026-01-19152768.00276892.001045506.00综上，美格智能当前两融余额4.14亿元，较昨日下滑0.18%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-23美格智能-760813.00414115057.002026-01-22美格智能1951671.00414875870.002026-01-21美格智能-9058705.00412924199.002026-01-20美格智能-1207545.00421982904.002026-01-19美格智能-6654852.00423190449.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-01-23】 美格智能：1月22日获融资买入2866.46万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，美格智能1月22日获融资买入2866.46万元，该股当前融资余额4.14亿元，占流通市值的4.79%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-2228664606.0026704695.00413783370.002026-01-2126656128.0035803919.00411823459.002026-01-2030722321.0031896014.00420971250.002026-01-1941646857.0048170480.00422144943.002026-01-1650413449.0075287347.00428668566.00融券方面，美格智能1月22日融券偿还700股，融券卖出200股，按当日收盘价计算，卖出金额9500元，融券余额109.25万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-229500.0033250.001092500.002026-01-21131152.0046840.001100740.002026-01-2097902.00107226.001011654.002026-01-19152768.00276892.001045506.002026-01-169606.00182514.001176735.00综上，美格智能当前两融余额4.15亿元，较昨日上升0.47%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-22美格智能1951671.00414875870.002026-01-21美格智能-9058705.00412924199.002026-01-20美格智能-1207545.00421982904.002026-01-19美格智能-6654852.00423190449.002026-01-16美格智能-25064790.00429845301.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-01-22】 美格智能：1月21日获融资买入2665.61万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，美格智能1月21日获融资买入2665.61万元，该股当前融资余额4.12亿元，占流通市值的4.83%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-2126656128.0035803919.00411823459.002026-01-2030722321.0031896014.00420971250.002026-01-1941646857.0048170480.00422144943.002026-01-1650413449.0075287347.00428668566.002026-01-1597105675.0078289497.00453542464.00融券方面，美格智能1月21日融券偿还1000股，融券卖出2800股，按当日收盘价计算，卖出金额13.12万元，占当日流出金额的0.08%，融券余额110.07万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-21131152.0046840.001100740.002026-01-2097902.00107226.001011654.002026-01-19152768.00276892.001045506.002026-01-169606.00182514.001176735.002026-01-15306621.00301754.001367627.00综上，美格智能当前两融余额4.13亿元，较昨日下滑2.15%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-21美格智能-9058705.00412924199.002026-01-20美格智能-1207545.00421982904.002026-01-19美格智能-6654852.00423190449.002026-01-16美格智能-25064790.00429845301.002026-01-15美格智能18737605.00454910091.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-01-21】 美格智能：1月20日获融资买入3072.23万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，美格智能1月20日获融资买入3072.23万元，该股当前融资余额4.21亿元，占流通市值的4.96%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-2030722321.0031896014.00420971250.002026-01-1941646857.0048170480.00422144943.002026-01-1650413449.0075287347.00428668566.002026-01-1597105675.0078289497.00453542464.002026-01-14168435012.00209938607.00434726286.00融券方面，美格智能1月20日融券偿还2300股，融券卖出2100股，按当日收盘价计算，卖出金额9.79万元，占当日流出金额的0.05%，融券余额101.17万，超过历史60%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-2097902.00107226.001011654.002026-01-19152768.00276892.001045506.002026-01-169606.00182514.001176735.002026-01-15306621.00301754.001367627.002026-01-14392540.000.001446200.00综上，美格智能当前两融余额4.22亿元，较昨日下滑0.29%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-20美格智能-1207545.00421982904.002026-01-19美格智能-6654852.00423190449.002026-01-16美格智能-25064790.00429845301.002026-01-15美格智能18737605.00454910091.002026-01-14美格智能-41105139.00436172486.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-01-20】 物理AI产业化，美格智能全链路赋能下一代人工智能的关键跃迁 【出处】美格智能官微【作者】meigsmart 在今年的CES国际消费电子展上，“物理AI”成为全球科技行业的焦点话题。多家头部科技企业正式提出这一全新概念，将人工智能从数字世界延伸至物理世界，通过机器人、智能汽车等载体，让AI真正“动起来”、与环境交互，不仅能够看见世界，更能理解世界运行的物理规律，并在与现实的交互中不断成长。这一变革标志着AI技术发展进入全新阶段——从虚拟智能走向实体智能。 物理AI——下一代人工智能的关键跃迁 物理AI（Physical AI）的本质，是市场对于加速AI技术实际落地的强烈需求。物理AI并非简单的概念创新，而是人工智能发展的必然趋势。它将深度学习、机器视觉、运动控制、环境感知等多重技术融合，使机器能够理解物理世界的规律，并在真实环境中执行复杂任务。 以具身机器人场景为例：在具身机器人领域，从工业制造到家庭服务，从仓储物流到特种作业，物理AI让机器人不再是执行固定程序的机械装置，而是具备环境适应、自主决策、协同作业能力的智能体。 高算力AI模组，为物理AI打造“最强内核” 物理AI的实现要求终端产品具备多模态的物理感知与自主决策能力，这不仅对产品搭载的模型算法的能力提出较高要求，也对其计算核心的算力与多传感器、控制器接入能力提出了较高的要求。美格智能作为全球领先的高算力AI模组与智能模组提供商，公司对物理AI的支撑，始于核心硬件，但远不止于此。公司始终致力于提供一套完整的“能力组合”，让合作伙伴能够快速、高效地开发出适应不同场景的物理AI产品。 物理AI概念的提出，为万物智能的未来提供了底层支撑。美格智能不仅拥有丰富的高算力AI模组矩阵，更为未来1至3年的AI技术迭代开发设计了专为AI计算而生的SNM983模组。 全新发布的SNM983系列是美格智能面向“AI原生”时代推出的旗舰级高算力AI模组。其核心并非简单的算力堆砌，而是一场从“以CPU为中心”到“以场景和AI为中心”的底层架构革命。该模组基于高通IQ-9075平台，搭载专为张量运算优化的双Hexagon张量处理器，至高可提供200 TOPS稀疏算力，能够为复杂、低延迟的边缘AI推理任务提供确定性性能。此外，其支持4路摄像头接入、丰富的工业接口及Hypervisor Ubuntu与Yocto Linux双系统，使其成为车载计算单元、机器人主控等高端物理AI应用的理想“大脑”。 超越硬件，多模态AI模型与敏捷易用的AI BOX开发生态 美格智能深知，硬件只是载体，对前沿AI模型的深度适配与优化才是释放潜能的关键。而MT200 AI BOX开发平台，则像一个“万能钥匙”，为开发者打开了快速验证物理AI算法与应用的通道。 基于MT200系列的强大能力，美格智能已完成了SNM983模组的QWEN2.5 7B多模态大语言模型的端侧运行验证，同时支持内置物体识别（Yolov8）、姿态分析（Hand Landmark）等数十种工业算法。它开箱即用的丰富接口和强大算力，让团队能够无缝连接雷达、摄像头、机械臂等各类实体部件，聚焦于上层算法创新与场景调试，将产品上市周期大幅缩短。 在智能车载领域：智慧交通的“认知升维” 搭载高通IQ-9075的SNM983模组以其高算力、高性价比成为头部车企的下一代车载中央计算单元，不仅识别物体，更理解其物理属性与运动规律。例如，系统可判断路面积水与温度对行驶稳定性的影响、预测被遮挡行人的可能轨迹，甚至评估前方货车物品坠落的概率并提前规划避让路径，做出更拟人化、更可靠的决策。 在具身智能机器人领域：消费级机器人的“情景化主动服务” 家庭服务与陪伴机器人借助物理AI，可实现从“执行指令”到“预见需求”的跨越。例如，在监测到老人起身缓慢或步伐异常时，能主动靠近提供支撑并同步通知家人；甚至能自主识别散落玩具、书籍和衣物的材质与归属，并安全、有序地进行分类收纳。 在工业监测领域：工业与物流的“柔性生产力革命” 借助美格智能MT200 AI BOX平台，机器人不仅能完成预设的抓取分拣，更能通过视觉与力觉融合，自主适应不确定性环境。例如，在杂乱货箱中识别并抓取任意形状、软硬不同的物品；在装配线上实时检测零部件微小的公差，并主动调整力度与角度完成精密配合。 携手高通公司，共拓物理AI算力边疆 面向物理AI高算力、低功耗、长续航的核心诉求，CES 2026期间高通技术公司推出了面向机器人领域的最新高性能机器人处理器——高通跃龙 IQ10系列。其采用18核Oryon中央处理器，性能较上一代提升5倍，支持多达20路摄像头并发接入，AI算力峰值达700 TOPS，能够解决当今机器人领域的挑战，进一步拓展了物理AI的边界。作为高通技术公司的战略合作伙伴，美格智能将携手基于高通平台开发更高算力的模组产品与解决方案。 美格智能副总裁郭强华表示： “物理AI将开启智能设备的新纪元。我们不仅提供硬件模块，更致力于构建开放、协同的产业生态。未来三年，我们将投入更多资源于物理AI基础技术研发，重点突破低功耗实时感知、多模态融合决策、端云协同学习等关键技术瓶颈。” 物理AI的浪潮已至，除机器人领域外，物理AI在智能车载、低空经济、商业航天等领域都将进入蓬勃发展的全新阶段。美格智能将以坚实的技术底座、开放的合作姿态，与全球合作伙伴共同推动这一变革，让智能真正走进物理世界，创造更安全、高效、便捷的未来生活。 【2026-01-20】 美格智能：1月19日获融资买入4164.69万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，美格智能1月19日获融资买入4164.69万元，该股当前融资余额4.22亿元，占流通市值的4.86%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-1941646857.0048170480.00422144943.002026-01-1650413449.0075287347.00428668566.002026-01-1597105675.0078289497.00453542464.002026-01-14168435012.00209938607.00434726286.002026-01-13163095463.00158823947.00476229881.00融券方面，美格智能1月19日融券偿还5800股，融券卖出3200股，按当日收盘价计算，卖出金额15.28万元，占当日流出金额的0.07%，融券余额104.55万，超过历史60%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-19152768.00276892.001045506.002026-01-169606.00182514.001176735.002026-01-15306621.00301754.001367627.002026-01-14392540.000.001446200.002026-01-1346224.0046224.001047744.00综上，美格智能当前两融余额4.23亿元，较昨日下滑1.55%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-19美格智能-6654852.00423190449.002026-01-16美格智能-25064790.00429845301.002026-01-15美格智能18737605.00454910091.002026-01-14美格智能-41105139.00436172486.002026-01-13美格智能4271312.00477277625.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-01-19】 券商观点|通信行业周报：2026光通信“四小龙3.0” 【出处】本站iNews【作者】机器人 2026年1月18日，国盛证券发布了一篇通信行业的研究报告，报告指出，2026光通信“四小龙3.0”。 报告具体内容如下： 随着全球AI算力竞赛持续升级，光通信作为数据传输的基石，其投资逻辑正从一线龙头向具备高弹性、高壁垒或核心卡位的优质标的扩散。我们回顾此前发掘出的光通信“四小龙1.0”、“四小龙2.0”，并建议关注具有清晰的技术定位与业绩兑现能力的光通信“四小龙3.0”。 【回望过去：光通信“四小龙”的增长逻辑】 2019年，我们推荐了光通信“四小龙1.0”太辰光、新易盛、天孚通信、石英股份；在2024年年末，我们推荐了光通信二线弹性标的“四小龙2.0”太辰光、德科立、源杰科技、腾景科技，充分受益于AIDC建设与光模块迭代浪潮。太辰光：领先的光连接器件公司，充分受益于数据中心高密度布线需求。公司主要营收由以MPO/MTP跳线为主的光纤连接器产品贡献，其自研MPO连接器通过康宁间接切入英伟达供应链。布线作为算力建设的后周期环节，随着光模块上修与海外AIDC建设浪潮，作为强配套的MPO需求确定性高。德科立：长距离光传输龙头，前瞻布局DCI（数据中心互联）与OCS（光交换）。公司主要业务涵盖光收发模块、光放大器和光传输子系统等，DCI产品已实现批量生产并交付客户，硅基OCS产品已获取海外样品订单，目前正处于样品交付与客户验证阶段。源杰科技：领军国产替代光芯片。公司专注于高速光芯片，卡位硅光模块核心部件CW光源赛道，CW光源产品获大客户大额订单，国产替代空间广阔；100G/200GEML芯片突破，受益于高速光模块迭代。腾景科技：领先的精密光学元组件平台型企业。公司专注于精密光学元组件和光纤器件领域，产品矩阵丰富，为全球主要光模块厂商提供核心光学元组件。AI浪潮下，通信业务纵向拓展至OCS领域，平台化优势显著。【着眼未来：光通信“四小龙3.0”的崛起】当前节点，硅光技术渗透率提升，PIC（集成光路）为CPO等新一代技术路径奠定基础，并推动光互联进一步向scaleup场景渗透，我们建议关注光通信“四小龙3.0”：东田微、可川科技、汇绿生态、致尚科技。东田微：卡位光通信上游核心稀缺元器件。公司从消费光学成功切入通信光学，光通信产品矩阵布局完成，WDM滤光片、z-block组件、光隔离器实现出货。由于上游核心材料法拉第旋光片的全球性供应短缺，光隔离器成为制约光模块产能扩张的“卡脖子”环节，公司光通信战略卡位精准，扩张产能积极，为长期业绩释放打下坚实基础。可川科技：PIC设计厂商，受益于硅光持续渗透。PIC设计为硅光产业链核心价值所在，公司拥有高速硅光芯片和硅光模块自主研发和生产能力，目前首条400G/800G高速光模块生产线已正式投产启用，具备了从硅光芯片设计、硅光晶圆检测、芯片检测、COB、模块组装到后段模块检测和测试的全链条量产能力，并积极向多家海内外客户送样，持续受益于硅光渗透率提升与光模块速率升级。致尚科技：领先光连接器件公司，有望率先受益于CPO落地。公司批量生产光纤连接器，主要包括MTP/MPO光纤跳线、光纤阵列类组件等，受益于数据中心建设加速及算力需求不断增长。公司联合Senko研发MPC（金属PIC耦合器），为光子集成电路（PIC）和共封装光学器件（CPO）提供高密度光连接解决方案，并有望通过Senko间接切入英伟达供应链。汇绿生态：通过并购切入高速光模块赛道。公司通过连续收购武汉钧恒科技股权，跨界布局高速光模块赛道。钧恒科技研发生产包括光模块、有源光缆（AOC）和光引擎等光通信产品，形成从10G到1.6T的全速率产品矩阵，通过光模块代工的模式为客户提供研发设计及生产制造服务，与大客户Coherent建立了良好稳定的合作关系，高速率产品占比逐步提高。光通信产业作为高确定性高景气行业，其增长叙事正从一线龙头进一步深化至产业链细分环节的确定性突破。从“四小龙1.0”的核心器件龙头，到“四小龙2.0”中精准卡位细分高景气赛道的弹性标的，再到代表下一代技术路线的“四小龙3.0”，其核心逻辑在于精准卡位光模块迭代与AI集群演进的关键节点。随着硅光/CPO技术的产业化落地，具备独特技术壁垒、深度绑定头部客户的公司，有望持续领跑行业新周期。建议关注：算力——光通信：中际旭创、新易盛、天孚通信、太辰光、腾景科技、光库科技、光迅科技、德科立、联特科技、华工科技、源杰科技、剑桥科技、铭普光磁、东田微。铜链接：沃尔核材、精达股份。算力设备：中兴通讯、紫光股份、锐捷网络、盛科通信、菲菱科思、工业富联、沪电股份、寒武纪、海光信息。液冷：英维克、申菱环境、高澜股份。边缘算力承载平台：美格智能、广和通、移远通信。卫星通信：中国卫通、中国卫星、顺灏股份、海格通信。 IDC：润泽科技、光环新网、奥飞数据、科华数据、润建股份。母线：威腾电气等。数据要素——运营商：中国电信、中国移动、中国联通。数据可视化：浩瀚深度、恒为科技、中新赛克。风险提示：AI发展不及预期，算力需求不及预期，市场竞争风险。 更多机构研报请查看研报功能>> 声明：本文引用第三方机构发布报告信息源，并不保证数据的实时性、准确性和完整性，数据仅供参考，据此交易，风险自担。 【2026-01-16】 聚焦物理AI与边缘智能，美格智能亮相2026高通边缘智能开发者生态大会 【出处】美格智能官微【作者】meigsmart 1月15日，由高通无线半导体技术公司主办的2026 高通边缘智能开发者生态大会暨2025高通边缘智能创新应用大赛颁奖典礼于成都举办，美格智能作为高通公司重要战略合作伙伴和本次赛事的合作伙伴受邀参加，携手各界共筑智能时代新价值、新生态。 以机器人及智能终端为代表的物理智能体创新应用正日益重构人类生产与生活，成为塑造未来的关键力量。活动现场，美格智能集中展示了公司在端侧AI和开发者生态领域的重要成果，包含MeiG Pi（美格“派”）系列面向开发者套件（MeiG Pi-QCS8550、MeiG Pi-QCS6490），以及最新发布的具备200TOPS稀疏算力的MT200 AI BOX解决方案。 共同提供12TOPS至100TOPS灵活算力矩阵和便捷易用的开发者生态，为广大开发者提供从芯片级到算法级的完整工具链支持。 聚焦于加速物理智能体的实际落地，美格智能开发者生态提供了从灵活算力、开源软件到工业接口的全栈支持，能够有力赋能多场景多应用复杂任务的快速开发与部署，是助力以机器人、智能车载为代表的物理AI从开发到落地的开发利器。 以MT200系列方案为例，该方案以“工业级边缘AI计算平台”为核心定位，通过24TOPS至100TOPS灵活的算力矩阵、分层解耦的软件架构与开箱即用的开发体验，可提供至高100 TOPS（Dense）/ 200 TOPS（Sparse）的 AI 运算性能。 在软件开发方面，该平台构建了强大的开源软件生态，其旗舰型号SNM983 (IQ-9075) 全面支持 Linux及Ubuntu 24.04 操作系统，并与丰富的开源AI工具链深度适配，产品提供 “开箱即用的开发环境”，开发者无需复杂配置，即可快速上手进行模型部署、算法调试与实时代码编写，大幅缩短开发周期。 现场同期举办了2025高通边缘智能创新应用大赛颁奖典礼，多项基于MeiG Pi开发的创新方案获奖。在MeiG Pi强大的开源生态、48TOPS AI算力、丰富功能接口的共同加持下，项目团队的开发难度和开发周期显著降低。其稳定结构，不仅为开发过程提供强大助力，也能够直接应用于产品，成为具身机器人、智能终端的核心引擎，帮助众多行业客户快速、低成本打造边缘侧AI产品。 随着“物理AI”概念的兴起，AI技术正加速从数字世界迈向与物理世界的融合，其中具身机器人与智能车载作为两大核心应用场景，亟需能够实现物理感知、自主决策与复杂任务执行的端侧融合能力。美格智能凭借强大开源生态的解决方案，深度适配多种应用场景，并提供“开箱即用”的开发环境，为物理AI发展提供了高效、灵活的创新方案，助力端侧AI在物理世界中实现感知、决策与执行的闭环，推动具身智能产品在真实场景中持续创造价值。 【2026-01-16】 美格智能：1月15日获融资买入9710.57万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，美格智能1月15日获融资买入9710.57万元，该股当前融资余额4.54亿元，占流通市值的5.12%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-1597105675.0078289497.00453542464.002026-01-14168435012.00209938607.00434726286.002026-01-13163095463.00158823947.00476229881.002026-01-12200683783.0097776317.00471958365.002026-01-0959092280.0069049751.00369050899.00融券方面，美格智能1月15日融券偿还6200股，融券卖出6300股，按当日收盘价计算，卖出金额30.66万元，占当日流出金额的0.07%，融券余额136.76万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-15306621.00301754.001367627.002026-01-14392540.000.001446200.002026-01-1346224.0046224.001047744.002026-01-12169521.000.001047948.002026-01-099340.0070050.00798570.00综上，美格智能当前两融余额4.55亿元，较昨日上升4.30%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-15美格智能18737605.00454910091.002026-01-14美格智能-41105139.00436172486.002026-01-13美格智能4271312.00477277625.002026-01-12美格智能103156844.00473006313.002026-01-09美格智能-9997941.00369849469.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-01-15】 美格智能：1月14日获融资买入1.68亿元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，美格智能1月14日获融资买入1.68亿元，该股当前融资余额4.35亿元，占流通市值的4.63%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-14168435012.00209938607.00434726286.002026-01-13163095463.00158823947.00476229881.002026-01-12200683783.0097776317.00471958365.002026-01-0959092280.0069049751.00369050899.002026-01-0850174714.0049191084.00379008370.00融券方面，美格智能1月14日融券偿还0股，融券卖出7600股，按当日收盘价计算，卖出金额39.25万元，占当日流出金额的0.05%，融券余额144.62万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-14392540.000.001446200.002026-01-1346224.0046224.001047744.002026-01-12169521.000.001047948.002026-01-099340.0070050.00798570.002026-01-0818240.0041040.00839040.00综上，美格智能当前两融余额4.36亿元，较昨日下滑8.61%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-14美格智能-41105139.00436172486.002026-01-13美格智能4271312.00477277625.002026-01-12美格智能103156844.00473006313.002026-01-09美格智能-9997941.00369849469.002026-01-08美格智能970280.00379847410.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-01-14】 美格智能：1月13日获融资买入1.63亿元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，美格智能1月13日获融资买入1.63亿元，该股当前融资余额4.76亿元，占流通市值的5.10%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-13163095463.00158823947.00476229881.002026-01-12200683783.0097776317.00471958365.002026-01-0959092280.0069049751.00369050899.002026-01-0850174714.0049191084.00379008370.002026-01-0734367664.0042253657.00378024740.00融券方面，美格智能1月13日融券偿还900股，融券卖出900股，按当日收盘价计算，卖出金额4.62万元，融券余额104.77万，超过历史60%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-1346224.0046224.001047744.002026-01-12169521.000.001047948.002026-01-099340.0070050.00798570.002026-01-0818240.0041040.00839040.002026-01-07252560.00166870.00852390.00综上，美格智能当前两融余额4.77亿元，较昨日上升0.90%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-13美格智能4271312.00477277625.002026-01-12美格智能103156844.00473006313.002026-01-09美格智能-9997941.00369849469.002026-01-08美格智能970280.00379847410.002026-01-07美格智能-7804553.00378877130.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-01-13】 美格智能：1月12日获融资买入2.01亿元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，美格智能1月12日获融资买入2.01亿元，该股当前融资余额4.72亿元，占流通市值的5.05%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-12200683783.0097776317.00471958365.002026-01-0959092280.0069049751.00369050899.002026-01-0850174714.0049191084.00379008370.002026-01-0734367664.0042253657.00378024740.002026-01-0638357594.0041490193.00385910733.00融券方面，美格智能1月12日融券偿还0股，融券卖出3300股，按当日收盘价计算，卖出金额16.95万元，占当日流出金额的0.03%，融券余额104.79万，超过历史60%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-12169521.000.001047948.002026-01-099340.0070050.00798570.002026-01-0818240.0041040.00839040.002026-01-07252560.00166870.00852390.002026-01-0695235.00140585.00770950.00综上，美格智能当前两融余额4.73亿元，较昨日上升27.89%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-12美格智能103156844.00473006313.002026-01-09美格智能-9997941.00369849469.002026-01-08美格智能970280.00379847410.002026-01-07美格智能-7804553.00378877130.002026-01-06美格智能-3177589.00386681683.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-01-12】 100 TOPS高算力AI模组领衔，美格智能全栈AI解决方案定义智能未来 【出处】美格智能官微【作者】meigsmart 要点： SNM983系列：100TOPS算力的高算力AI模组，面向“AI原生”时代的架构革命 MT200系列：工业级边缘AI BOX方案，定义灵活、可靠、开箱即用的算力新范式 SRT8710系列：首款集成多模态AI能力的5G Mobile HotSpot解决方案 全场景AI Locater：方案再升级，卫星通信与太阳能续航构建全时全方位定位服务 当地时间2026年1月6日至1月9日，为期4天的CES 2026在美国拉斯维加斯正式落下帷幕，这场“全面AI”的科技产业狂欢盛宴，继续在2026年的开年之初为全球科技产业指明了方向。 美格智能面向全球数智化升级的广阔蓝海，围绕模组+解决方案，以AI+5G协同布局，在本届CES 2026期间全新发布100TOPS专为AI计算研发设计的高算力模组、工业级AI BOX解决方案、集成多模态AI能力的5G Mobile HotSpot解决方案等旗舰产品。充分展示了美格智能在“全面AI”的浪潮下，不断以技术与方案的创新突破，在全球科技产业中扮演愈发重要的角色。 美格智能CEO杜国彬表示： 从CES的盛况不难看出，传统消费电子行业正全面向AI靠拢，尤其是端侧AI。未来的每一副眼镜、每一个玩具或许都将具备提供端侧AI服务的能力。美格智能正在用更高算力的AI模组、更高效的智能与通信模组以及模型部署与量化服务能力，为客户的端侧AI、云端AI与端云混合AI的全产品生命周期，提供便捷、高效、高性价比的解决方案，加速全球消费电子产业的数智升级。 SNM983：“AI原生”时代的算力基座 展会现场，备受海内外客户关注的便是美格智能全新发布的高达100TOPS的SNM983高算力AI模组。面向“AI原生”，SNM983的优越性，不仅来源于超高的AI算力，更来源于其专为AI计算搭建的全新架构和美格智能为其搭建的多模态大语言模型生态。 美格智能已在SNM983模组上成功完成QWEN2.5 7B多模态大语言模型的端侧运行验证，为更加复杂多模态AI应用，如：车载多模态端侧大模型计算单元、AI BOX与边缘推理设备、机器人与无人系统等场景，提供确定性的高性能，帮助客户为未来1年甚至未来3年快速演进的AI技术，奠定领先的硬件底座。 MT200 AI BOX：工业级灵活算力部署的AI解决方案 为客户提供便捷高效的AI开发方案，始终是美格智能不懈努力的目标之一。CES展会期间，与SNM983一同发布的还有美格智能的工业级边缘AI BOX方案——MT200系列。该方案定位“工业级的边缘AI计算平台”，拥有24TOPS至100TOPS灵活的算力矩阵，分层解耦的软件架构与开箱即用的开发体验，可提供至高100 TOPS（Dense）/ 200 TOPS（Sparse）的 AI 运算性能。 集高性价比、远程协作、高效开发与便捷运维于一体，旨在成为驱动多种工业级AI应用的计算核心，典型应用场景包括：机器人控制、3D打印等精密智能制造、高精度质检、车载边缘计算单元、能源与工业监测等，其开放生态可快速开发或直接应用，为各产业智能化升级提供了一款兼具前瞻性、可靠性与易用性的核心计算设备。 SRT8710：支持多模态AI交互的5G Mobile HotSpot解决方案 美格智能首款集成多模态AI能力的5G Mobile HotSpot解决方案，让传统移动热点，化身为“AI助手”，不仅支持看得见、听得懂、会思考的AI智能交互，更具备5G Sub-6GHz和LTE的全球主流频段覆盖和高带宽畅联能力，将强大的5G/Wi-Fi 6E连接能力与开放的AI多模态感知能力深度融合，不仅满足了用户对极致网络速度、智能网络连接的追求，更为移动办公、跨境商旅、新零售、智能服务等领域带来前所未有的智能化连接与交互的全新体验。 全场景AI Locater：以“无限待机”与卫星通信实现全方位定位 美格智能推出全场景AI Locater方案，以“无限待机”与美格智能全链路卫星通信技术加持，实现全方位定位，不仅具备AI辅助定位、多源融合定位、电子围栏、SOS一键报警等功能。 同时新增太阳能补能、防拆保护、蜂窝/Wi-Fi智能切换等功能，在产品功能设计、安全性与稳定性、功耗与续航、通信范围与通信效率方面实现全面提升。不仅深度渗透日常消费领域，更以其高精度定位能力、高可靠性的通信能力与产品设计，高效赋能各类工业级、长续航应用场景。 除旗舰新品外，美格智能多年深耕构建的4G/5G通信、智能模组、高算力AI、车载模组产品矩阵与多领域解决方案，同样受到来自全球各地区行业客户的关注，共同成为美格智能链接全球数字化升级的基石。通过本届盛会，美格智能再次展现了其在AI与通信领域的领先实力。 接下来，随着全球市场对连接、算力与智能化的落地意识不断加强，更广泛的垂直应用市场将被发掘，更多AI赋能的新概念产品将成为爆款。美格智能也将持续助力各行各业数字化与智能化升级，推动万物智联时代不断演进。 【2026-01-12】 美格智能01月12日涨停分析 【出处】本站AI资讯社【作者】个股涨停分析 美格智能01月12日涨停收盘，股价上涨10.00%，收盘价为51.37元。该股于上午 9:35:00涨停。截止15:00:31打开涨停1次，封住涨停时长3小时8分33秒。其涨停封板结构较好，最高封单量：1689.39万，目前封板数量：146.18万，占实际流通盘1.12%，占当日成交量：5.84%。【原因分析】美格智能涨停原因类别为卫星物联网+AI智能体+业绩增长。行业原因： 1、据上海证券报1月10日报道，我国2025年12月向ITU申报超20万颗卫星频轨资源，规模空前。 2、据证券时报，当地时间1月9日，美国联邦通信委员会批准下一代卫星星座计划，授权SpaceX在现有已部署8000颗卫星的基础上，增加部署运营7500颗第二代星链卫星，全球获批在轨运行的二代卫星总数超1.5万颗。 公司原因： 1、据2025年9月15日互动易，公司有支持卫星物联网的模组及解决方案产品，相关产品支持5G NTN双向卫星通信技术，融合终端已小批量发货。 2、据2025年1月26日官微，公司结合自研AIMO智能体及DeepSeek-R1模型，开发面向工业智能化、座舱智能体等领域的AI Agent应用。 3、据2025年10月28日公告，2025年三季度报告显示，公司前三季度营收28.21亿元，同比增长29.30%，归母净利润1.13亿元，同比增长23.88%。 （免责声明：本内容由AI技术搜集公开信息总结生成，仅供参考，不构成投资建议，以上市公司公告为准）免责声明：相关内容根据互联网大数据分析所得，不代表公司立场，不构成投资建议，请注意投资风险。 【2026-01-12】 商业航天板块震荡走强 【出处】本站7x24快讯 商业航天板块震荡走强，银河电子6连板，巨力索具3连板，东方通信、达华智能2连板，大名城、中衡设计涨停，东方日升、流金科技、中泰股份涨超10%，美格智能、中国长城、中国一重、抚顺特钢、中超控股跟涨。相关ETF方面，航空ETF基金(159257)涨3.25%，成交额588.81万元，航空航天ETF(159227)涨1.6%，成交额2.0亿元。商业航天行情火爆 ！相关产业链出炉！>>> 【2026-01-12】 美格智能：1月9日获融资买入5909.23万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，美格智能1月9日获融资买入5909.23万元，该股当前融资余额3.69亿元，占流通市值的4.34%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-0959092280.0069049751.00369050899.002026-01-0850174714.0049191084.00379008370.002026-01-0734367664.0042253657.00378024740.002026-01-0638357594.0041490193.00385910733.002026-01-0552245115.0043205074.00389043332.00融券方面，美格智能1月9日融券偿还1500股，融券卖出200股，按当日收盘价计算，卖出金额9340元，融券余额79.86万，超过历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-099340.0070050.00798570.002026-01-0818240.0041040.00839040.002026-01-07252560.00166870.00852390.002026-01-0695235.00140585.00770950.002026-01-05185853.0077061.00815940.00综上，美格智能当前两融余额3.70亿元，较昨日下滑2.63%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-09美格智能-9997941.00369849469.002026-01-08美格智能970280.00379847410.002026-01-07美格智能-7804553.00378877130.002026-01-06美格智能-3177589.00386681683.002026-01-05美格智能9160845.00389859272.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-01-12】 券商观点|通信行业周报：IDC的边际变化 【出处】本站iNews【作者】机器人 2026年1月11日，国盛证券发布了一篇通信行业的研究报告，报告指出，IDC的边际变化。 报告具体内容如下： 字节跳动等国内大厂资本开支规划显著提升，芯片供给端出现边际改善，叠加国产大模型持续迭代，推动国内大厂数据中心招投标活动重启，通信行业内部的板块轮动再次聚焦到IDC（数据中心）。 【增量变化：从芯片供给到AI应用的全链条驱动】 IDC市场正处于供需格局转变中，这一转变的核心驱动因素是芯片供给的边际改善与国产AI应用需求的爆发。从供给端看，外部芯片限制动态缓解，互联网大厂重新开启招投标。2025年12月初，美国政府修订了AI芯片出口管制政策，为英伟达向中国“获准客户”出口H200芯片提供了关键的政策窗口。此前因海外高性能AI芯片供应受限，大厂建设规划存在不确定性，数据中心等基础设施的招投标活动放缓或暂停。由于芯片供应预期改善，2025年四季度起字节等大厂重新开启数据中心招投标。从需求端看，大模型持续迭代推动对算力的底层需求。可灵（Kling）2025年12月发布2.6版本与O1模型，推出行业首个音画同出模型。DeepSeek2026年初发布mHC架构论文，有望助力突破当前技术瓶颈，为下一代基础模型架构的演进指明全新方向。国产大模型持续迭代带来真实算力需求，为数据中心招标与建设提供了核心动力。【行业轮动再现，IDC重获关注】通信行业内部正经历板块轮动，IDC及算力基础设施再次得到市场关注。这种轮动并非偶然，而是行业周期性规律与结构性变化共振的结果。与2025年初类似，当前市场再次将目光转向IDC板块，背后逻辑具有一致性：当芯片供给出现边际改善、大厂资本开支明确时，市场预期算力落地需求将带动IDC订单修复与业绩兑现。当前IDC板块估值和位置均处于底部区间，为修复提供了空间。随着全国一体化算力网加快体系化构建，本土算力生态加速成熟。这一过程将伴随着IDC上架率提升和盈利能力改善，使行业从底部向常态区间回归。【Rubin平台正式发布，算力竞赛升级】英伟达在美国CES上正式发布了下一代AI芯片平台“Rubin”。Rubin平台采用极端协同设计理念，整合了6颗芯片，包括NVIDIAVeraCPU、RubinGPU、NVLink6交换芯片、ConnectX-9SuperNIC、BlueField-4DPU以及Spectrum-6以太网交换芯片，覆盖了从计算、网络到存储与安全的多个层级，机柜等级仍为nvl72。 Verarubin平台推理性能提升5倍，训练效率提升3.5倍，大型MoE模型推理token成本与英伟达blackwell平台相比可降至1/10，引入NVIDIA推理上下文内存存储平台，基于BlueField-4与Spectrum-XEthernet加速，实现5倍的推理性能。同时，其计算托盘物理形态达到极致工程化，采用完全无电缆、模块化设计，机架组装时间从2小时缩短至约5分钟，并实现100%液冷。VeraRubin平台的发布不仅仅是单个芯片的升级，而是数据中心计算范式的重构。国产大模型应用的爆发正创造真实、持续的算力需求，叠加海外高端芯片供应政策的边际改善，驱动了以IDC为核心的算力基础设施招投标与建设自2025年四季度起重启。英伟达VeraRubin平台定义了新一代高功率、全液冷数据中心的硬件标准，将引发全球数据中心的技术代际升级。通信行业的板块轮动再次聚焦于IDC及其产业链，IDC板块迎来从估值修复到业绩兑现的投资窗口。综上所述，我们建议关注IDC厂商，包括东阳光、润泽科技、大位科技、奥飞数据、科华数据、光环新网等。我们继续看好光+液冷+太空算力，这三个方向按产业发展阶段，其所对应的风险偏好依次提升。继续推荐算力产业链相关企业如光模块行业龙头中际旭创、新易盛等，同时建议关注光器件“一大五小”天孚通信+仕佳光子/太辰光/长芯博创/德科立/东田微，建议关注国产算力产业链，如其中的液冷环节如英维克、东阳光等。建议关注：算力——光通信：中际旭创、新易盛、天孚通信、太辰光、腾景科技、光库科技、光迅科技、德科立、联特科技、华工科技、源杰科技、剑桥科技、铭普光磁、东田微。铜链接：沃尔核材、精达股份。算力设备：中兴通讯、紫光股份、锐捷网络、盛科通信、菲菱科思、工业富联、沪电股份、寒武纪、海光信息。液冷：英维克、申菱环境、高澜股份。边缘算力承载平台：美格智能、广和通、移远通信。卫星通信：中国卫通、中国卫星、顺灏股份、海格通信。 IDC：润泽科技、光环新网、奥飞数据、科华数据、润建股份。母线：威腾电气等。数据要素——运营商：中国电信、中国移动、中国联通。数据可视化：浩瀚深度、恒为科技、中新赛克。风险提示：AI发展不及预期，算力需求不及预期，市场竞争风险，测算假设的误差风险。 更多机构研报请查看研报功能>> 声明：本文引用第三方机构发布报告信息源，并不保证数据的实时性、准确性和完整性，数据仅供参考，据此交易，风险自担。 【2026-01-09】 美格智能发布首款集成多模态AI能力的5G Mobile HotSpot解决方案 【出处】美格智能官微【作者】meigsmart 在5G与人工智能加速融合的今天，美格智能再次以创新引领行业，正式推出旗下首款集成多模态AI能力的5G Mobile HotSpot（智能移动热点）解决方案——SRT8710。该方案不仅是一款高速5G移动Wi-Fi终端，更是一个集成了视觉、语音与智能决策能力的“AI助手”，旨在为移动办公、跨境商旅、新零售、智能服务等领域带来前所未有的智能化连接体验。 强劲内核：新一代5G平台加持Android 15 SRT8710搭载高通跃龙 新一代高性价比5G 移动宽带（MBB）平台——QMB415。该平台集成了性能与能效的卓越平衡，并支持SDR435射频方案与WCN6750 Wi-Fi/蓝牙芯片，为多模高速连接奠定了硬件基础。同时搭载Android 15操作系统，具备更强的系统安全性、应用兼容性与开发灵活性，为上层丰富的AI应用提供了稳定、开放的运行环境。 多维AI：看得见、听得懂、会思考的智能交互 SRT8710打破了传统热点仅提供连接的功能边界，通过软硬件一体设计，实现了多模态AI能力的集成： 自然语音交互：集成AI引擎，支持AI智能语音会议记录和智能语音自然畅聊。用户可通过语音指令查询设备状态、网络信息，甚至进行简单的交互控制，让设备管理更便捷、更人性化。 智能视觉识别：内置200万像素摄像头，可灵活应用于智能图像识别、文字转译（如菜单、标识即时翻译）及二维码扫描，极大拓展了在零售、导览、商旅、信息录入等场景的应用。 独立AI网络优化：依托骁龙QMB415平台内置的专用AI计算引擎，SRT8710能够对网络通信进行实时智能优化，自动调度资源、预测并规避拥塞，确保游戏、视频会议等高优先级应用的网络更稳定、更流畅、更智能。并针对游戏场景的网络需求内置游戏加速模式，能够为手游玩家提供专属低延迟网络通道，显著提升游戏体验。 便捷移动支付：设备配备2.0英寸触摸屏，结合配套手机APP，可生成并展示动态支付二维码，轻松支持移动支付功能，为共享租赁、移动售卖等商业场景提供闭环解决方案。 极速通信：全频段、高带宽的全球畅联能力 作为专业的通信解决方案，SRT8710在通信性能上实现了全面进阶。支持3GPP R16标准，支持5G Sub-6GHz和LTE 4载波聚合，可覆盖全球主流频段，凭借120MHz带宽（NSA/SA）实现高达2.5Gbps的5G下载速率，确保无缝的高速网络覆盖。 同时，该方案支持Wi-Fi 6E体验，通过2x2 MIMO与160MHz信道带宽，理论峰值速率可达2.9Gbps，有效满足多设备、高密度的低延迟接入需求。为增强部署灵活性，方案支持通过USB接口接入有线以太网，并提供eSIM与Nano SIM卡双解决方案，为用户带来灵活便捷的全球连接选择。 持久护航：智能续航与实用功能设计 针对移动场景中的续航与可靠性核心需求，SRT8710集成了智慧电能管理与多项实用功能。其搭载的美格智能自研功耗管理方案，支持低功耗与ECO节能模式，可在低电量时有效延长设备10%-20%的使用时长；配合电池智能充电方案与18W快速充电，既保护了电芯健康、防止过充以延长寿命，也保证了快速回能。此外，产品还具备反向应急充电功能，可随时为手机等设备补给电量，化身贴身“充电宝”。 美格智能SRT8710方案的推出，将强大的5G/Wi-Fi 6E连接能力与开放的AI多模态感知能力深度融合，不仅满足了用户对极致网络速度的追求，更开启了智能交互与行业赋能的新篇章，为构建万物智联的AI智算生态提供了极具竞争力的核心组件。 【2026-01-09】 美格智能：1月8日获融资买入5017.47万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，美格智能1月8日获融资买入5017.47万元，该股当前融资余额3.79亿元，占流通市值的4.57%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-0850174714.0049191084.00379008370.002026-01-0734367664.0042253657.00378024740.002026-01-0638357594.0041490193.00385910733.002026-01-0552245115.0043205074.00389043332.002025-12-3138930392.0037341845.00380003291.00融券方面，美格智能1月8日融券偿还900股，融券卖出400股，按当日收盘价计算，卖出金额1.82万元，占当日流出金额的0.01%，融券余额83.90万，超过历史60%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-0818240.0041040.00839040.002026-01-07252560.00166870.00852390.002026-01-0695235.00140585.00770950.002026-01-05185853.0077061.00815940.002025-12-3157928.0013368.00695136.00综上，美格智能当前两融余额3.80亿元，较昨日上升0.26%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-08美格智能970280.00379847410.002026-01-07美格智能-7804553.00378877130.002026-01-06美格智能-3177589.00386681683.002026-01-05美格智能9160845.00389859272.002025-12-31美格智能1650919.00380698427.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-01-08】 美格智能发布工业级边缘AI BOX方案MT200：定义灵活、可靠、开箱即用的算力新范式 【出处】美格智能官微【作者】meigsmart ▲CES最前沿Day2——全新发布工业级边缘AI BOX 面对人形机器人、工业自动化、精密智造、智慧交通、能源管理等领域，日益增加的边缘计算的需求，美格智能于CES2026展会期间，正式推出全新一代边缘AI BOX方案——MT200系列。 该方案以“工业级边缘AI计算平台”为核心定位，通过24TOPS至100TOPS灵活的算力矩阵、分层解耦的软件架构与开箱即用的开发体验，可提供至高100TOPS(Dense)/200TOPS(Sparse)的AI运算性能，为智能视觉、机器人、工业控制等复杂场景提供强大、便捷、稳定的算力基石。 灵活的算力矩阵支持：实现算力平滑升级与工业级可靠运行 方案充分发挥美格智能高算力AI模组矩阵优势，打造“灵活的算力阶梯”理念，支持通过更换核心AI模组，如：SNM979(QCS7790S)、SNM970(QCS8550)、SNM982(QCS8625)等高算力模组，以及美格智能全新发布的旗舰款SNM983(IQ-9075)，实现从24TOPS至100TOPS算力的无缝升级，确保算力投入长期有效。更为关键的是，借助全新旗舰模组SNM983(IQ-9075)与稀疏化技术，方案可提供高达200TOPS的稀疏算力，在确保精度的同时，极致提升有效算力产出。 在稳定性上，该方案采用高效混合散热方案与精心调校的系统，保障设备可7×24小时满载稳定运行，并具备服务异常5秒内自重启恢复的能力，满足严苛工业环境对连续作业与高可靠性的绝对要求。 开源软件生态与分层架构：赋能“开箱即用”的AI开发与应用部署 为加速AI创新落地，该平台构建了强大的开源软件生态。其旗舰型号SNM983(IQ-9075)全面支持Linux及Ubuntu24.04操作系统，并与丰富的开源AI工具链深度适配。更值得关注的是，产品提供“开箱即用的开发环境”，开发者无需复杂配置，即可快速上手进行模型部署、算法调试与实时代码编写，大幅缩短开发周期。 应用层：提供多样交互入口，包括集成Jupyter Lab的Web UI服务、本地GUI及完整的CLI工具集，支持从研发到运维的全角色、多端便捷操作。 API层：提供双重接口保障，系统API封装了OpenCV、OpenGL及音视频编解码等底层能力；美格智能标准化API则提供统一的设备管理、应用部署与状态查询接口，简化上层应用开发。 中间件层：核心包含基于NPU硬件加速的模型推理引擎，支持ONNX格式，经优化后推理速度提升≥30%；以及包管理服务，支持专属的.meigpkg格式资源管理，实现应用的自动化安装与版本控制。 OS/BSP层：集成rt-kernel实时内核，确保任务调度延迟≤1ms，完美契合工业控制中对确定性和低延迟的严苛要求。 全接口工业连接能力：无缝融入复杂系统 为广泛连接各类设备，该方案配备了丰富的外围接口。在网络与视频方面，配备2个以太网口，旗舰型号SNM983额外支持1路DP视频输出，提供2路D-PHY相机接口，兼容MIPI、USB及IP相机，满足多路高清视觉接入需求；在存储与扩展方面，内置M.2SSD插槽(支持PCIe Gen4)，提供高速数据落盘能力，配备标准树莓派40-pin GPIO接口，可无缝接入海量传感器与扩展硬件生态；在工业与通用接口方面，集成2路CAN FD接口，专为连接电机控制器、工业传感器等车载及工业设备设计，同时提供1个USB Type-C及4个USB Type-A接口，便于连接各类USB外设。 目标应用场景：赋能千行百业的智能化升级 该平台凭借其灵活、可靠、开放的特色，旨在成为驱动多种工业级AI应用的核心引擎。典型应用场景包括： 机器人控制：为人形机器人提供高算力、低延迟的运动规划与实时环境感知决策大脑，其标准接口可无缝连接多轴关节与各类平衡传感器 精密智能智造：在高精度3D视觉喷绘/涂胶等复杂轨迹作业中，凭借其实时内核确保运动控制与视觉反馈的精准同步 工业智能制造：在高精度视觉质检、机器人无序抓取与柔性产线控制中，提供低延迟、高并发的实时AI推理能力，并可通过CAN FD接口直接与PLC及机械臂通信 智慧交通与车载计算：作为车载边缘计算单元，支持车载场景下的多模态以及全模态大模型端侧处理，完成多路ADAS视觉感知数据融合，或部署于路侧，实现智能交通监控与车路协同 能源与公共事业：在智能巡检(电力线路、光伏电站)和预测性维护场景中，凭借其工业级稳定性与强大生态，支持复杂AI模型在户外及恶劣环境下的长期稳定运行 MT200系列的成功发布，深刻回应了市场对确定性算力、全周期成本可控与快速落地能力的核心诉求，为产业智能化升级提供了一款兼具前瞻性、可靠性与易用性的核心计算设备。美格智能也正持续拓宽其能力边界，致力于为全球客户提供一个能够伴随其业务共同成长、并不断释放创新潜力的智能底座。 展会持续进行中，拉斯维加斯会展中心(LVCC)North Hall10263号美格智能展位，诚邀您莅临参观。 免责声明：本信息由本站提供，仅供参考，本站力求 但不保证数据的完全准确，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为 准，本站不对因该资料全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。 用户个人对服务的使用承担风险。本站对此不作任何类型的担保。本站不担保服 务一定能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时性，安全性，出 错发生都不作担保。本站对在本站上得到的任何信息服务或交易进程不作担保。 本站提供的包括本站理财的所有文章，数据，不构成任何的投资建议，用户查看 或依据这些内容所进行的任何行为造成的风险和结果都自行负责，与本站无关。
