📅 2025-07-31
❓ 投资者提问：
董秘您好，请问贵司2014年和2024年的社会责任报告为何没有在网站上公布
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好。2024年社会责任报告详见巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn/new/disclosure/detail?plate=szse&orgId=9900022488&stockCode=002916&announcementId=1222778129&announcementTime=2025-03-13），2014年社会责任报告详见公司官网（https://www.scc.com.cn/files/AttFile/2019-12/201912211529316554.pdf）。感谢您的关注，谢谢！
❓ 投资者提问：
董秘您好，深知贵司一贯注重社会责任履行，贵司能否将2008-2024年社会责任报告（特别是缺失的2014年和2024年）完整公布在网站上？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好。2024年社会责任报告详见巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn/new/disclosure/detail?plate=szse&orgId=9900022488&stockCode=002916&announcementId=1222778129&announcementTime=2025-03-13），2014年社会责任报告详见公司官网（https://www.scc.com.cn/files/AttFile/2019-12/201912211529316554.pdf）。感谢您的关注，谢谢！
📅 2025-07-21
❓ 投资者提问：
有人说我们有hbm 3的存储配套，是真的吗？一季度封装基板的营收增速是多少？还有它的毛利率
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好。公司封装基板产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。2025 年第一季度，得益于存储类产品需求提升，公司封装基板业务需求较去年第四季度有一定改善。谢谢您的关注。
❓ 投资者提问：
有信息称深南电路在跟英伟达展开合作，且德福科技自主研发的超高端载体铜箔已通过深南电路的验证，并在英伟达项目中实现应用，是真的吗
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好。公司不存在上述情形。谢谢您的关注。
📅 2025-06-23
❓ 投资者提问：
你好，贵公司pcb产品对应双季戊四醇需求大吗？今年双季戊四醇涨价，是否对公司成本造成影响？贵公司是否有长协双季戊四醇绑定价格呢！
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好。公司pcb直接采购的原材料中暂无题述产品。谢谢您的关注。
❓ 投资者提问：
有消息说公司PTFE高频板材（介电损耗0.0015）打破美日垄断，应用于英伟达GB200服务器。是真的吗
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好。公司不涉及题述板材的生产。谢谢您的关注。
❓ 投资者提问：
贵司FCBGA高层板和底层版良率分别是多少？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好。公司始终将产品质量和技术创新作为核心竞争力，并通过持续优化工艺、强化生产管控，不断提升产品良率水平。公司 FC-BGA 封装基板现已具备20层及以下产品批量生产能力，20层以上产品的技术研发及打样工作按期推进中。谢谢您的关注。
📅 2025-05-23
❓ 投资者提问：
董秘你好，请问公司FCBGA基板最小线宽线距能达到多少？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好。公司FC-BGA封装基板目前已具备20层及以下产品的批量生产能力，最小线宽线距达9/12μm。谢谢您的关注。
❓ 投资者提问：
南通新厂预计什么时候可以正式投产？该厂生产的产品正常爬坡期是多长？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好。公司正有序推进南通四期项目建设，构建覆盖HDI等能力的PCB工艺技术平台和产能，该项目当前尚处于基础工程建设阶段。公司将结合自身经营规划与市场需求情况，合理配置业务产能。谢谢您的关注。
📅 2025-05-07
❓ 投资者提问：
董秘你好，请问贵公司的20层FC-BGA先进封装样品在某国内客户处认证进度如何？认证流程大概需要多久完成，能给一个预期时间吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好。公司FC-BGA封装基板现已具备20层及以下产品批量生产能力，20层产品目前在客户端认证环节已取得比较良好的结果。FC-BGA封装基板的认证周期相较其他PCB及封装基板产品所需时间更长。谢谢您的关注。
❓ 投资者提问：
董秘你好，请问近期封装基板业务的产能利用率如何？是否完成新客户导入和高阶PCBGA的样品认证？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好。封装基板业务因近期存储领域需求相对改善，工厂产能利用率较2024年第四季度有所提升。公司FC-BGA封装基板现已具备20层及以下产品批量生产能力，20层产品目前在客户端认证环节已取得比较良好的结果，20层以上产品的技术研发及打样工作按期推进中。谢谢您的关注。
📅 2025-04-07
❓ 投资者提问：
二季度目前订单如何？30%的出口，大部分是三大业务的哪块，如何评估给富士康或者最终供应链为美国代工的影响
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好。公司持续深耕电子互联领域，2024年电子电路相关产品境外销售收入占营业收入比重为31.71%，以PCB业务为主。2024年公司直接出口至美国的销售收入占境外销售收入比重相对较低，公司整体直接受影响的范围较小。针对当前国际经贸环境发生的新变化，目前仍存在不确定性，公司正保持密切关注，并与产业链各相关方持续进行沟通，共同协商解决方案，做好灵活应对。同时，公司将继续聚焦自身主业，发挥公司电子互联产品技术平台优势，坚持科技创新，巩固企业核心竞争力。谢谢您的关注。
❓ 投资者提问：
请问封装基板是否不在美国此次加征关税范围内？对公司业务有何影响？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好。2024年公司直接出口至美国的封装基板产品销售收入占该业务境外销售收入比重较低，公司整体直接受影响的范围较小。针对当前国际经贸环境发生的新变化，目前仍存在不确定性，公司正保持密切关注，并与产业链各相关方持续进行沟通，共同协商解决方案，做好灵活应对。同时，公司将继续聚焦自身主业，发挥公司电子互联产品技术平台优势，坚持科技创新，巩固企业核心竞争力。谢谢您的关注。
❓ 投资者提问：
美国对泰国征收36%的关税，公司在泰国的在建项目还有建设的必要吗？公司年对美国的销售额占比为多少？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好。公司泰国工厂目前基础工程建设有序推进中。2024年公司直接出口至美国的产品销售收入占境外销售收入比重相对较低，公司整体直接受影响的范围较小。针对当前国际经贸环境发生的新变化，目前仍存在不确定性，公司正保持密切关注，并与产业链各相关方持续进行沟通，共同协商解决方案，做好灵活应对。同时，公司将继续聚焦自身主业，发挥公司电子互联产品技术平台优势，坚持科技创新，巩固企业核心竞争力。谢谢您的关注。
📅 2025-03-16
❓ 投资者提问：
董秘，您好！ 我是证券市场解读自媒体博主，我查阅了贵公司2024年年报，未找到前五大供应商和客户的具体名称，请问是否可以公布？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好。公司严格按照年报监管规则披露相关信息。根据《公开发行证券的公司信息披露内容与格式准则第2号——年度报告的内容与格式（2021年修订）》相关规定，在未触发向单个客户销售/供应商采购的比例超过总额的50%等相关标准的情形下，不强制要求上市公司分别披露前5名客户及前5名供应商的名称。公司基于商业保密原则，对客户及供应商名称以第一名、第二名等予以替代，敬请谅解，谢谢您的关注。
❓ 投资者提问：
你好，董秘！贵公司2024年全年净盈利是多少？2025年第一季度营业收入是多少，较去年同期，有没有增长？怎么没有发业绩预报？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好。2024年度公司实现营业总收入179.07亿元，同比增长32.39%；归母净利润18.78亿元，同比增长34.29%；扣非归母净利润17.40亿元，同比增长74.34%。关于尚未披露的业绩情况，将在后续定期报告中披露，敬请留意。谢谢您的关注。
❓ 投资者提问：
你好，董秘！贵公司自2024年11月底至今，11底，12月底，1月底，2月底，3月11号，公司股东人数不同时间段分别是多少？请分时间，详细解答！谢谢
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好。截至2024年12月31日，公司普通股股东总数为41,863户；截至2025年2月28日，公司普通股股东总数为41,393户。公司将在定期报告中披露报告期末的股东情况，敬请您关注后续公告，谢谢。
❓ 投资者提问：
公司的fcbga封装目前认证送样的公司，能透露是国内为主还是国外吗，具体公司不便透露，盼望国产替代的那一天早日到来
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司FC-BGA封装基板各阶产品送样认证工作有序推进，相关产品目前主要面向国内市场。谢谢您的关注与支持！
❓ 投资者提问：
你好，董秘！近期有人在沪电及胜宏留言，何时收购深南，诋毁深南，造成贵公司股价持续大幅下跌！贵公司是否要采取相应措施，维护公司形象，提升公司股价？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好。二级市场股票价格通常受到多方面因素影响。公司将继续做好主业，努力实现稳健经营，努力以良好的业绩回报广大股东。感谢您对公司的关注与支持！
❓ 投资者提问：
你好，董秘！截止本月11号，公司股东是多少？相比上期，是增加还是减少？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好。截至2025年2月28日，公司普通股股东总数为41,393户。公司将在定期报告中披露报告期末的股东情况，敬请您关注后续公告，谢谢。
📅 2025-02-07
❓ 投资者提问：
机器狗芯片用的封装技术，是不是贵公司涉及得很少，以后会不会拓展，为soc芯片提供封装，迎接机器人相关技术的巨大发展
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好。公司封装基板业务具备包括WB、FC封装形式全覆盖的封装基板技术能力，产品品类广泛多样，覆盖模组类封装基板、存储芯片封装基板、应用处理器芯片封装基板等。产品在具体终端的应用场景取决于下游客户自身需求。谢谢您的关注。
❓ 投资者提问：
具身智能，机器狗，和AI的陪伴类玩具是有巨大市场空间的，公司有没有接到相应ai玩具类工厂的零部件订单呢？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好。公司PCB及PCBA业务主要覆盖通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等企业级应用场景，不涉及题述领域。公司封装基板业务产品覆盖种类多样，广泛应用于消费电子、服务器/存储等领域的芯片封装，产品在具体终端的应用场景取决于下游客户自身需求。谢谢您的关注。
❓ 投资者提问：
随着深南电路 20 层产品送样认证工作的推进，技术不断提升，有潜力向 7nm-10nm 制程芯片封装保护拓展吗？？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好。题述产品品类为公司FC-BGA封装基板，目前20层产品处于送样认证阶段。封装基板产品规格主要受芯片的制程、设计以及封装等因素综合影响。为满足高算力使用场景的需求，在先进封装驱使下，封装基板整体呈现高精细，高密度互连的发展趋势，公司也在积极配合客户进行相应拓展，持续提升业务能力。谢谢您的关注。
📅 2025-01-16
❓ 投资者提问：
公司的六阶HDI能否达到同行胜宏科技的24层水平，公开资料显示的是最高20层，贵公司有无在重点相关技术持续研发
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好。HDI作为一项平台型工艺技术，能够实现PCB板件的高密度布线。公司PCB业务具备包括Any Layer（任意层互联）在内的HDI工艺能力，主要应用于通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等领域的部分中高端产品。公司对行业前沿技术保持关注和研究，积极探索行业机会并做好相应技术储备。谢谢您的关注。
❓ 投资者提问：
公司有没有涉猎机器人相关零部件
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好。公司PCB业务下游应用领域广泛，其中工业控制为公司PCB业务覆盖领域之一，公司在工控领域的伺服器等部分PCB产品涉及题述应用场景，工控业务规模占公司PCB整体比重较小。谢谢您的关注。
❓ 投资者提问：
公司的存储封装技术是否可应用于hbm？和国际巨头sk海力士相比，差距在哪里？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好。题述厂商属于IDM企业（半导体垂直整合制造商）。公司主营业务为印制电路板、封装基板与电子装联，公司封装基板的生产制造不涉及下游先进封装环节。谢谢您的关注。
❓ 投资者提问：
公司fcbga高层数认证通过后，满产的话能有多少新增营收，有没有测算过
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好。公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力，其中20层产品送样认证工作亦有序推进中。公司广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，目前其产能爬坡尚处于前期阶段，重点仍聚焦平台能力建设，推进客户各阶产品认证工作，其认证周期相较其他PCB及封装基板产品所需时间更长。谢谢您的关注。
📅 2024-12-30
❓ 投资者提问：
友商兴森科技FCBGA载板高层板目前已经小批量量产交付了，我们深南电路的FCBGA高层板目前有小批量交付了吗？另外友商兴森FCBGA载板已经能够量产20层及以下的产品，深南目前能够实现量产20层的FCBGA载板了吗？谢谢！
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好。公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力，其中20层产品送样认证工作亦有序推进中。公司广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，目前其产能爬坡尚处于前期阶段，重点仍聚焦平台能力建设，推进客户各阶产品认证工作。谢谢您的关注。
❓ 投资者提问：
能介绍下公司PCB业务在下游通信设备、数据中心、汽车电子等各项应用领域的大致收入比例吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好。公司PCB业务产品下游应用以通信设备为核心（覆盖无线侧及有线侧通信），重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子（聚焦新能源和ADAS方向）等领域，并长期深耕工控、医疗等领域。谢谢您的关注。
📅 2024-11-20
❓ 投资者提问：
尊敬的董秘：您好！请介绍一下深南电路的知名印制电路板（PCB）、封装基板等产品有哪些呢？AI 问答驯化项目在电子制造领域有着潜在应用价值，比如在产品推广、提升公司在该领域的品牌知名度以及拓展新客户（如电子设备制造商、通信设备制造商等）等方面。想咨询公司是否有开展 AI 驯化相关业务呢？这关系到投资者对公司发展战略的关注，期待您的回复。盼复，感谢！
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司拥有印制电路板、电子装联和封装基板三项主营业务，下游应用领域广泛，覆盖通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等领域。其中，公司部分印制电路板产品已应用于AI服务器领域。谢谢您的关注。
❓ 投资者提问：
请问公司ABF基板产线是否已经投入生产？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好。ABF材料可用于FC-BGA封装基板产品制造。公司面向FC-BGA等封装基板产品的广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线投产，目前尚处于产能爬坡阶段。公司FC-BGA各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作有序推进，其认证周期相较其他PCB及封装基板产品所需时间更长。谢谢您的关注。
📅 2024-11-13
❓ 投资者提问：
如何看待玻璃基板未来的发展，今年三季度的研发经费有没有涉及这一领域。另外fcbga的认证周期一般是多久
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好。玻璃基板与PCB、有机封装基板在材料特性、生产工艺方面均存在差异，在各自的应用领域具有不同特征。公司对玻璃基板技术保持密切关注与研究，目前不涉及玻璃基板的生产。FC-BGA封装基板的认证周期相较其他PCB及封装基板产品所需时间更长。谢谢您的关注。
❓ 投资者提问：
贵公司生产的PCB产品有无应用在航空航天，低空经济领域，未来低空经济的发展怎么看
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好。公司拥有印制电路板、电子装联和封装基板三项主营业务，下游应用领域广泛，覆盖通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等领域。其中部分产品应用于国际航电市场，目前该部分业务占比较小。公司对题述领域前沿技术及应用场景保持关注与研究，谢谢您的关注。
📅 2024-11-07
❓ 投资者提问：
董秘你好：作为长期跟踪贵司的投资者，关注到，贵司每次投资者调研的公告信息，都是异常谨慎，语焉不详，尤其是三季度以来的几次调研公告，几乎一字不变。建议增加透明度，多说实话，干货，少套话空话。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好。公司的基本情况通常在一段期间内保持稳定，各投资机构关注的公司基本情况、经营发展近况等存在较多共性的内容。调研过程中公司严格遵照《信息披露管理制度》等规定，并按照真实情况披露投资者关系活动记录表。谢谢您的关注和建议。
❓ 投资者提问：
据悉深南有完备的软件业务团队，请问这块进展如何？包括自主的BIOS、BMC等。谢谢
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好。公司专注于电子互联领域，拥有印制电路板、电子装联和封装基板三项主营业务。谢谢您的关注。
❓ 投资者提问：
贵公司和寒武纪有合作关系吗，如封装基板的认证等
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好。基于商业保密原则，凡涉及与具体企业合作的问题，公司均不便于回复，敬请谅解。谢谢您的关注。
📅 2024-09-04
❓ 投资者提问：
贵公司近期消费电子相关产品，尤其与华为和苹果公司的合作，是否有进一步加深。包括其他优质海外客户，有无新的订单签订。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好。基于商业保密原则，凡涉及与具体企业合作的问题公司均不便于回复，敬请谅解。谢谢您的关注。
❓ 投资者提问：
贵公司近期消费电子相关产品，尤其与华为和苹果公司的合作，是否有进一步加深。包括其他优质海外客户，有无新的订单签订。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好。基于商业保密原则，凡涉及与具体企业合作的问题公司均不便于回复，敬请谅解。谢谢您的关注。
❓ 投资者提问：
公司请及时预告三季报业绩，请问十大股东是否有减持？公司三季度出货量如何？业绩好与不好请告知投资者。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好。公司已在2024年半年报披露报告期末的股东情况。关于尚未披露的业绩情况，将在后续定期报告中披露，敬请留意。谢谢您的关注。
❓ 投资者提问：
董秘您好，贵司披露“现已具备FC-BGA封装基板16层及以下产品批量生产能力”，请问该类16层以下的FC-BGA产品是否应用于AI算力芯片，谢谢
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好。FC-BGA封装基板为高阶封装基板产品，具备高多层、高精细线路等特性，主要应用于搭载CPU、GPU等逻辑芯片，芯片产品具体应用场景取决于客户自身需求。谢谢您的关注。
❓ 投资者提问：
近期有网络消息称贵司封装基板业务被客户退单，以上消息如果不实请进行澄清。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好。公司各项业务经营正常。关于公司经营情况信息请以公司在指定媒体公开披露信息为准。谢谢您的关注。
📅 2024-08-22
❓ 投资者提问：
董秘您好，请问贵司fcbga载板是否应用于AI芯片，谢谢
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好。FC-BGA封装基板为高阶封装基板产品，具备高多层、高精细线路等特性，主要应用于搭载CPU、GPU等逻辑芯片，芯片产品具体应用场景取决于客户自身需求。谢谢您的关注。
❓ 投资者提问：
公司现在的运营怎么样?是不是有新的增长业务?
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好。2024年上半年，公司把握行业结构性机会，加大各项业务市场拓展力度，订单同比增长，产能稼动率保持在良好水平，业务收入实现同比增长，同时由于AI的加速演进及应用深化，叠加通用服务器迭代升级等因素，公司产品结构优化，助益利润同比提升。相关业绩预告数据为公司财务部初步核算结果，关于尚未披露的业绩情况，将在后续定期报告中详细披露，敬请留意。谢谢您的关注。
❓ 投资者提问：
请问贵司和知名企业星球兽有无合作关系
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好。公司不涉及与题述企业合作。谢谢您的关注。
📅 2024-08-07
❓ 投资者提问：
则成电子生产能力HDI 叠构 N+2+N，最高层数20层具备4阶-6阶HDi请问公司是否具备HDI的20层生产能力
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好。HDI作为一项平台型工艺技术，能够实现PCB板件的高密度布线。公司PCB业务具备包括Any Layer（任意层互联）在内的HDI工艺能力，主要应用于通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等领域的部分中高端产品。谢谢您的关注。
❓ 投资者提问：
生产能力】HDI 叠构 N+2+N，最高层数20层（HDI 叠构9+2+9）最小线宽/间距 15um/15um最小孔径30um阻抗控制最小 +/-5%RCC材料（Resin Coated Copper 树脂涂布铜箔）加高速材料具备4阶-6阶HDI样板和量产能力请问公司具备这样的能力？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好。HDI作为一项平台型工艺技术，能够实现PCB板件的高密度布线。公司PCB业务具备包括Any Layer（任意层互联）在内的HDI工艺能力，主要应用于通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等领域的部分中高端产品。谢谢您的关注。
❓ 投资者提问：
请问公司产品需要用到白银吗，用量多少？谢谢！
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好。银具有良好的导电性和稳定性，是PCB在生产过程中选用化银工艺作为表面处理方式时，所需的原材料之一。材料用量取决于产品具体设计方案。谢谢您的关注。