☆经营分析☆ ◇688757 胜科纳米 更新日期：2025-11-07◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
半导体第三方检测分析服务。
【2.主营构成分析】
【2025年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜失效分析 ｜ 15319.92｜ 6741.25｜ 44.00｜ 64.04｜
｜材料分析 ｜ 7936.66｜ 3444.38｜ 43.40｜ 33.17｜
｜可靠性分析 ｜ 628.20｜ 225.28｜ 35.86｜ 2.63｜
｜其他业务 ｜ 39.23｜ 38.13｜ 97.19｜ 0.16｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜失效分析 ｜ 28000.44｜ 13813.81｜ 49.33｜ 67.43｜
｜材料分析 ｜ 12368.94｜ 5224.92｜ 42.24｜ 29.79｜
｜可靠性分析 ｜ 1139.58｜ 403.48｜ 35.41｜ 2.74｜
｜其他业务 ｜ 18.24｜ --｜ -｜ 0.04｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜失效分析 ｜ 12248.33｜ 5822.62｜ 47.54｜ 66.06｜
｜材料分析 ｜ 5742.26｜ 2360.87｜ 41.11｜ 30.97｜
｜可靠性分析 ｜ 539.88｜ 156.47｜ 28.98｜ 2.91｜
｜其他业务 ｜ 11.33｜ --｜ -｜ 0.06｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜芯片设计 ｜ 7284.00｜ --｜ -｜ 39.28｜
｜晶圆代工 ｜ 6073.49｜ --｜ -｜ 32.76｜
｜材料与设备 ｜ 1691.47｜ --｜ -｜ 9.12｜
｜模组及终端应用 ｜ 1024.31｜ --｜ -｜ 5.52｜
｜封装测试 ｜ 835.06｜ --｜ -｜ 4.50｜
｜IDM厂商 ｜ 811.06｜ --｜ -｜ 4.37｜
｜科研院所 ｜ 707.66｜ --｜ -｜ 3.82｜
｜其他 ｜ 103.41｜ --｜ -｜ 0.56｜
｜其他业务 ｜ 11.33｜ --｜ -｜ 0.06｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜内销 ｜ 16206.79｜ --｜ -｜ 87.41｜
｜外销 ｜ 2323.68｜ --｜ -｜ 12.53｜
｜其他业务 ｜ 11.33｜ --｜ -｜ 0.06｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 18530.47｜ 8339.96｜ 45.01｜ 99.94｜
｜其他业务 ｜ 11.33｜ --｜ -｜ 0.06｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜失效分析 ｜ 22226.63｜ 11157.80｜ 50.20｜ 56.42｜
｜材料分析 ｜ 15914.19｜ 9718.49｜ 61.07｜ 40.39｜
｜可靠性分析 ｜ 1221.82｜ 474.56｜ 38.84｜ 3.10｜
｜其他业务 ｜ 35.69｜ --｜ -｜ 0.09｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜芯片设计 ｜ 19305.41｜ --｜ -｜ 49.00｜
｜晶圆代工 ｜ 8175.81｜ --｜ -｜ 20.75｜
｜材料与设备 ｜ 3144.37｜ --｜ -｜ 7.98｜
｜模组及终端应用 ｜ 2796.94｜ --｜ -｜ 7.10｜
｜IDM厂商 ｜ 2707.54｜ --｜ -｜ 6.87｜
｜封装测试 ｜ 1628.85｜ --｜ -｜ 4.13｜
｜科研院所 ｜ 1330.52｜ --｜ -｜ 3.38｜
｜其他 ｜ 273.20｜ --｜ -｜ 0.69｜
｜其他业务 ｜ 35.69｜ --｜ -｜ 0.09｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜内销 ｜ 33833.73｜ --｜ -｜ 85.88｜
｜外销 ｜ 5528.90｜ --｜ -｜ 14.03｜
｜其他业务 ｜ 35.69｜ --｜ -｜ 0.09｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 39362.63｜ 21350.85｜ 54.24｜ 99.91｜
｜其他业务 ｜ 35.69｜ --｜ -｜ 0.09｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2025-06-30】
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）公司所属行业
公司主要从事半导体第三方检测分析服务，为半导体产业链客户提供失效分析、材
料分析、可靠性分析等。根据国家统计局《国民经济行业分类》，公司属于检测服
务（M7452）和信息技术咨询服务（M6560）。
1、所属行业发展情况
近年来，在全球半导体产业整体快速发展的大背景下，产品制造过程的低容错率与
技术方法的更新迭代助推着半导体检测分析需求的增长。同时，随着半导体产业专
业化分工趋势的加深，检测分析这一产业链重要环节也逐步分化为独立产业。在专
业化分工的发展浪潮下，凭借更强的专业性、更高的检测效率、更中立客观的测试
结果，半导体第三方检测分析行业得到蓬勃发展，半导体产业链的国产化趋势也为
国内半导体第三方检测分析市场提供了发展契机。
受人工智能、智能驾驶、5G通信、物联网等新技术快速发展的影响，全球半导体行
业在经历周期性调整后显现复苏，根据WSTS发布的数据，2025年上半年全球半导体
市场规模达到3,460亿美元，同比增长18.9%，增长主要得益于逻辑芯片、存储芯片
、传感器等领域的强劲需求。在下游半导体市场快速发展的背景下，公司所处的半
导体检测分析市场规模有望进一步扩张，芯片性能与能效要求的提升将不断推动半
导体技术的迭代，这也将催生大量的检测分析需求，尤其是在先进制程等领域的高
端检测需求将持续提升。
2、公司所处的行业地位
目前公司在半导体第三方检测分析市场的业务体量已处于国内前列，从总体收入规
模来看，公司2024年主营业务收入达到41,508.95万元，其中境内主营业务销售规
模为36,441.69万元，具备行业内较为领先的市场地位，尤其是在技术难度更高的
失效分析、材料分析领域，公司占据更高的市场份额。
根据QY Research的数据估算，2024年我国半导体第三方检测分析领域失效分析及
材料分析市场规模合计约为47.47亿元，公司2024年度在失效分析及材料分析领域
的国内收入合计达到3.53亿元，国内市场占有率约为7.44%。与主要竞争对手相比
，在公司主要聚焦的失效分析以及材料分析领域，公司业务份额相对较高，特别是
在失效分析业务领域，公司销售收入规模领先于主要竞争对手。公司凭借多元化的
检测分析项目与精准的诊断能力，检测服务能力逐步获得客户的广泛认可，市场地
位持续提升。公司在客户规模、技术能力、市场区位等方面，均已形成了较强的综
合市场竞争力，市场地位较为突出，已发展成为我国最具影响力的第三方半导体检
测分析实验室之一。
在半导体行业垂直分工不断加深的背景下，公司创造性地提出了“Labless”理念
，Labless是Lab（实验室）与Less（无，没有）的组合，是“无自建实验室”的运
作模式，在现阶段半导体产业发展中也涵盖了“轻实验室”模式（Lab-Lite），即
无需购置大量检测分析实验设备而主要委托第三方进行检测，与厂内自建实验室In
House Lab模式相对。Labless模式下的半导体第三方检测机构可以解决厂内实验
室建立及维护成本高、分析技术迭代受阻、专业人才流失等问题，具有经济性、专
业性、时效性等特点，近年来逐步被市场认可。公司围绕半导体第三方检测分析La
bless的理念，凭借多元化的检测分析项目与专业精准的诊断能力，为半导体设计
、材料、制造、封测、设备厂商提供第三方检测分析服务，近年来逐步跻身半导体
第三方检测分析行业前列。
（二）公司主营业务及主要产品
1、主营业务
公司是行业内知名的半导体第三方检测分析实验室，主要服务于半导体客户的研发
环节，可以为半导体全产业链客户提供样品失效分析、材料分析、可靠性分析等专
业、高效的检测实验。半导体检测分析是半导体产业链中的重要环节，检测分析实
验有助于加速客户研发进程、提升产品性能指标及良品率，在半导体技术发展、工
艺演进的过程中发挥重要作用。公司通过专业精准的检测分析服务，判断客户产品
设计或工艺中的缺陷，助力客户提升产品良率与性能，成为半导体领域产品研发和
品质监控的关键技术支撑平台，承担辅助客户研发的重要角色。凭借多元化的检测
分析项目与专业精准的诊断能力，公司可以协助客户解决产品开发、工艺改良等方
面的疑难杂症，被形象地喻为“芯片全科医院”。
公司深耕半导体检测分析行业多年，检测分析实验覆盖范围广泛全面，掌握的检测
分析技术应用于集成电路、分立器件、光器件、传感器、显示面板等众多领域，客
户类型覆盖芯片设计、晶圆代工、封装测试、IDM、原材料、设备厂商、模组及终
端应用等半导体全产业链。通过精准可靠的检测技术、全面多元的测试项目、高效
及时的响应速度、有效完善的研发体系、优质丰富的客户资源以及布局合理的营销
服务网络，公司在半导体检测领域形成了突出的品牌效应，目前已累计服务全球客
户2,000余家。
2、主要产品
目前公司的检测分析实验主要包括以下类别：
（三）主要经营模式
1、盈利模式及实验室多点布局模式
公司主要从事半导体第三方检测分析服务，主要服务于半导体客户的研发环节，具
体包括样品失效分析、材料分析及可靠性分析等检测实验，公司通过向客户提供第
三方检测分析服务实现收入和利润。
公司目前在苏州、南京、福建泉州、深圳、青岛、北京等地多点布局实验室。多地
布局的业务模式符合行业惯例，公司目前多点建设实验室的业务模式是基于公司总
体战略布局、重点客户服务需求，按照行业惯例做出的经营决策。
2、采购模式
公司主要采购分析仪器、实验耗材以及委托检测服务等。分析仪器主要为开展检测
分析的专用仪器设备；实验耗材则通常包括离子源等设备配件、化学试剂、砂纸、
载治具等，用于辅助完成检测分析。公司对外采购委托检测服务，主要系在出现临
时性设备检测产能紧缺或面对少量超出自身检测能力范围的检测项目时委托第三方
检测服务机构完成部分检测项目。
公司严格遵守《采购管理制度》等公司规章制度。采购活动一般由业务部门首先提
交需求，并向采购部报送采购申请单。采购部在获取业务部门采购需求后，进行供
应商准入调查，随后采购部结合市场报价确定最终供应商。经相关负责人审批后，
公司按照合同管理制度，与供应商签订采购合同，并根据实际需求进行采购。
3、服务模式
公司主要采用以销定产的生产模式，实行订单式生产。公司根据样品情况及客户需
求进行个性化的检测分析方案设计，并按照测试方案对样品进行检测，最终向客户
发送检测结果报告。公司建立了多维度的生产管理制度和考核机制，重点关注测试
质量与效率，并根据达成情况不断调整、优化生产过程，确保公司测试服务质量的
持续提升。
4、销售模式
公司的销售模式为直销模式，直接面向客户提供服务。公司通过自身积累的半导体
产业链先进检测技术与分析经验，以专业高效的检测分析能力为基础，实现客户营
销，并深度挖掘客户各阶段的检测分析需求，为客户定制检测分析方案，随时响应
客户检测需求。
公司目前已建立一支营销能力强、专业经验丰富的市场销售团队，通过直接洽谈、
客户引荐、会议论坛等方式获取资源，公司客户已覆盖全国各地以及东南亚等国外
地区。公司已制定《业务管理制度》，针对各客户建立基本信息表，就客户的需求
变动随时进行跟进。在销售定价方面，公司销售人员以公司内部制定的各类测试服
务收费标准作为参考，与客户协商确定订单价格。同时，公司综合客户付款方式、
资金实力、信誉状况、合作情况等给予客户不同的信用期。
5、研发模式
公司建立研发部门，下设方案设计部、工艺研发部、前沿技术部以及智能数据部四
个研发小组，并按照《研发管理制度》等规范要求进行研发流程管理。公司以自主
研发为主，以市场需求和行业发展趋势为导向，持续开展研发创新活动。
6、公司主要经营模式报告期内的变化情况及未来变化趋势
公司主要经营模式受国家政策法规、检测分析市场竞争情况、半导体检测分析技术
迭代、下游半导体行业市场需求等多方面因素影响，上述因素在报告期内未发生重
大变化，预计未来不会发生重大不利变化。
（四）公司主要的业绩驱动因素
报告期内，公司实现营业收入23,924.02万元，同比增长29.03%，其中：失效分析
服务收入15,319.92万元，同比增长25.08%；材料分析服务收入7,936.66万元，同
比增长38.21%。归属于上市公司股东的净利润3,336.86万元，同比增长11.48%，归
属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润3,152.40万元，同比增长19.00%
。
1、持续增长的市场需求
随着5G、AI等众多应用的涌现，半导体产品功能复杂度、系统集成度爆发式增长，
且当芯片与系统、软件等环境融合时，各种应用模式下的安全性、可靠性则显得尤
为重要。尤其是近年来汽车智能化、网联化、电动化等趋势的快速发展，对芯片安
全性、可靠性的要求愈加严苛，下游终端市场的发展给公司带来了持续增长的市场
需求。
尤其在AI领域，随着AI技术的发展、半导体国产化进程的持续深化，包括CPU、GPU
在内的逻辑芯片以及存储芯片等将实现快速发展，其他类型的模拟芯片、射频芯片
等也将迎来市场需求回升，公司相应的芯片检测分析需求将不断提升。同时，AI产
业将推动半导体技术朝着先进制程、先进封装等领域持续迭代，半导体企业在制造
工艺、材料运用等将持续开展技术创新，公司相关可靠性分析、材料分析、失效分
析需求有望持续增长。此外，AI服务器对于高频高速信号传输、芯片高集成度、复
杂互连结构以及高效散热有着极高要求，促使高端HDI板（高密度互连板）用量显
著增加，公司能够针对HDI板进行全方位、高精度的分析检测，未来公司的PCB分析
检测业务有望迎来更多机遇。
5G技术的不断深入，推动了物联网、智能汽车等产业的发展，未来集成电路、分立
器件、光电器件等的检测分析需求有望持续增长。而随着汽车电子的广泛应用和智
能化程度的提高，汽车行业对车规芯片可靠性的要求逐步提升完善，车规级芯片分
析也成为未来重点发展方向，公司针对技术发展趋势积极布局，未来车规级芯片可
靠性分析业务有进一步提升的空间。
根据中国半导体协会数据，2027年我国半导体第三方实验室检测分析市场空间有望
达到180-200亿元，在半导体行业整体技术快速迭代的发展过程中，半导体检测分
析的需求增速将超过半导体行业整体市场增速。半导体行业整体景气度的提升，显
著地推升半导体检测分析需求的爆发。
2、深厚的技术积累及技术创新
公司深耕半导体第三方实验室检测分析市场，并长期保持高强度的研发投入，目前
已在失效分析、材料分析、可靠性分析等检测业务领域形成了电性测试及光热点探
测失效定位技术、高分辨率透射电镜成像结构检测分析技术、晶体管级纳米探针分
析技术、高精度材料表面微区检测分析技术等核心技术，掌握包括低温原子沉积硬
质保护膜制备技术、超声波制备技术等在内的一系列样品制备技术，并拥有领先的
定制化检测分析方案设计能力，针对包括水汽入侵、超微裂纹、硅晶体缺陷等典型
检测分析需求，为客户提供一站式高效精准的检测分析实验。
凭借持续的技术创新及迭代，公司在发展历史中成功构筑了五代产线概念：（1）
公司创立之初，创始人凭借先进的芯片线路修改技术成功开拓初始市场并逐步发展
壮大；（2）第二代检测分析产线是在2007年左右，公司推出扫描电镜和截面工艺
表征技术，助力消费电子产品的验证；（3）第三代检测分析产线是在2018年左右
，公司推出透射电镜工艺监控与验证技术，主要为半导体客户提供工艺验证；（4
）第四代检测分析产线是在2024年左右，公司的纳米探针电路验证技术进一步成熟
，成为大陆地区首家拥有晶体管级纳米探针分析技术能力的商业化实验室，可以为
晶圆厂和芯片设计公司等电路验证提供服务；（5）目前，公司第五代检测分析产
线正在研发中，预计明后年推出，实际时间可能因研发进度、市场环境等因素调整
。报告期内，公司第三代产线展现出强劲的创收韧性，为公司创造了稳定的收入来
源；第四代产线创收能力呈现强劲增长态势，成为公司业绩增长的重要引擎。
目前公司已在各类型集成电路、光芯片、分立器件、传感器、显示面板、汽车电子
等多个领域积累检测分析技术，具备全产业链的分析能力，并已通过ISO9001国际
品质管理认证、ISO17025国际实验室质量认证、CMA中国计量认证和CNAS实验室资
质认定，检测资质齐全。未来，公司将继续加大对研发费用的投入，进一步提升检
测分析能力，为客户提供更加及时高效的检测分析服务。
3、公司总部中心及各子公司实验室陆续投产，现有产能充足
2025年3月，公司总部中心投入使用，公司产能水平得到提升。同时，随着募集资
金投资项目的有序推进，将进一步夯实并提升总部实验室检测分析能力。
为满足客户的时效性要求，提升服务效率与响应速度，近年来公司在苏州、新加坡
实验室的基础上，新建南京、福建、深圳、青岛、北京实验室。2021年南京子公司
、福建子公司已正式投入运营；2024年深圳子公司、青岛子公司已正式投入运营；
2025年6月，北京实验室基本完成建设，分析仪器正陆续进行调试。目前，公司已
经基本实现国内多点布局，服务能力可辐射长三角、珠三角及全国市场，公司的客
户群体和产能得到进一步扩充。随着新建子公司实验室陆续获得客户认证，子公司
的检测分析业务有望实现增长，为公司整体的营业收入贡献增量。
4、Labless模式逐渐成为市场发展趋势，公司有望迎来更多发展机遇
公司创造性地提出了“Labless”理念，即半导体企业将失效分析等检测分析工作
更多地交由专业第三方实验室执行的模式。第三方检测分析实验室通过大规模集中
性的设备投资、建立高水平的技术团队，为大量半导体厂商提供复杂应用场景下更
加专业的检测分析服务，同时有效地降低了半导体厂商在检测分析的成本，并凭借
其规模的测试服务积累的丰富经验，有效地帮助客户缩短研发周期。此外，第三方
检测分析实验室对于芯片设计、晶圆制造、芯片封装过程中潜在的问题，能够及时
地给出中立、公正的反馈，提出专业的建议。因此，在半导体行业垂直分工不断加
深的背景下，Labless模式凭借经济性、专业性、时效性等特点，已逐步受到市场
认可并将引领第三方检测分析实验室迎来更大的市场增量空间。作为Labless模式
的提出者和推动者，公司在这个过程中有望迎来更多发展机遇。
5、公司建立了良好的市场口碑，客户资源丰富
报告期内，公司持续巩固在半导体失效分析、材料分析领域的优势，市场知名度进
一步提升。目前公司已累计服务全球客户2,000余家，客户类型覆盖半导体领域全
产业链，主要包括原材料、芯片设计、制造、封装、设备等厂商，以及科研机构及
院校等客户群体。未来公司将持续加强市场开拓力度，在现有客户群体的基础上，
积极开拓新客户，进一步丰富公司的客户群体。
二、经营情况的讨论与分析
（一）报告期内经营情况
公司致力于为半导体产业链提供专业高效的第三方检测分析实验，主要服务于半导
体客户的研发环节，提供样品失效分析、材料分析与可靠性分析等检测实验。公司
通过专业精准的检测分析实验，判断客户产品设计或工艺中的缺陷，助力客户提升
产品良率与性能，成为半导体领域产品研发和品质监控的关键技术支撑平台。报告
期内，公司实现营业收入23,924.02万元，较上年同期增长29.03%；实现归属于上
市公司股东的净利润3,336.86万元，较上年同期增长11.48%。
（二）报告期内主要经营举措
1、深度聚焦Labless模式，持续推进公司作为半导体第三方检测分析实验室的市场
认可度
公司自成立以来，始终聚焦半导体检测分析领域，通过“专业化分工+全球化布局
”的运营策略，逐步成长为业内知名的覆盖半导体全产业链的第三方检测分析实验
室。相较Fabless模式，公司创造性地提出了“Labless”的商业理念。Labless模
式是半导体产业在辅助研发领域里一个新的分化，可以协助半导体企业迈过长期以
来在半导体分析服务的高额投入的硬件壁垒与检测分析人才壁垒，加速半导体技术
的更新迭代，聚焦核心竞争力的提升。公司作为半导体第三方检测分析实验室，深
度践行Labless模式，报告期内继续以专业的技术研发能力、全面多样的检测实验
内容、精准高效的测试结果呈现、细分领域的经验积累、中立公正的客观立场，为
半导体设计、材料、制造、封测、设备厂商提供第三方检测分析服务，解决了半导
体厂内实验室建立及维护成本高、分析技术迭代受阻、专业人才流失等问题，承担
提供专业性辅助研发的角色，助力半导体产业持续发展。目前，公司累计服务全球
客户2,000余家，其中包括众多半导体产业链龙头企业，公司在半导体第三方检测
分析市场的业务体量已处于国内前列，具备行业内较为领先的市场地位。
2、持续巩固公司在失效分析、材料分析领域形成的领先优势
公司在半导体失效分析、材料分析等检测业务领域深耕多年，目前已在失效分析、
材料分析、可靠性分析等领域形成了电性测试及失效定位技术、高分辨率透射电镜
成像结构检测分析技术、晶体管级纳米探针分析技术、高精度材料表面微区检测分
析技术等多项核心技术，公司依托核心技术提供的检测分析服务可满足下游客户不
同产品、不同工艺的分析需求，技术水平处于行业前列，特别是在失效分析、材料
分析领域相对领先。报告期内，公司持续巩固在失效分析、材料分析领域形成的领
先优势，半导体失效分析业务收入为15,319.92万元，同比增长25.08%；半导体材
料分析业务收入为7,936.66万元，同比增长38.21%。
同时，随着工艺节点不断微缩、产品性能要求持续提升，以及半导体设备国产化发
展以及重点行业设备更新改造的大背景下，公司提供的分析实验更多地聚焦先进工
艺，其中对先进制程的覆盖能力可以达到3nm，处于行业前列。报告期内，公司来
自于先进制程（28nm及以下制程）、高端特色工艺（高性能模拟芯片、高集成度射
频芯片、高容量内存芯片、高密度光电器件、功率半导体器件等）、先进封装（混
合键合、晶圆级封装、2.5D封装、3D封装、系统级封装等）、先进材料（第三代半
导体材料、大硅片、光刻胶）等先进工艺领域的收入占当期主营业务收入的比例约
为74%，先进工艺的收入占比较高。
3、持续加大研发投入，进一步提升公司的检测分析服务能力
公司紧跟半导体产业下游技术发展，持续进行前沿分析技术研发，围绕先进制程、
先进封装等行业发展趋势积极布局，目前公司已开发针对先进制程芯片失效定位的
晶体管级纳米探针分析技术，持续完善透射电镜微观结构表征分析能力以适应纳米
级别的结构观测需求。随着半导体技术向纳米及原子尺度发展，公司已针对球差透
射电镜分析技术进行深入研发，旨在通过该技术的超高空间超高能量分辨率，为客
户呈现新型半导体产品的原子结构与物理特性，通过快速迭代的研发创新以适应下
游客户的技术变革。报告期内，公司研发投入为2,695.91万元，同比增长25.09%。
截至2025年6月末，公司在检测分析技术、测试样品制备、测试治具改造等方面形
成了20余项核心技术，总结形成针对特定分析技能的作业指导书（SOP）200余项，
拥有中国合格评定国家认可委员会（CNAS）认可的70余项检测项目、检验检测机构
资质认定（CMA）认可的20余项检测项目。2020年以来公司部分研发项目成果在国
际会议及期刊杂志上发表相关论文60余篇，或已申请相关专利，截至2025年6月末
，公司已累计取得55项专利，其中发明专利40项，实用新型专利15项；并已取得软
件著作权14项。
4、战略性多点布局实验室，助力公司业务的持续拓展
公司在苏州总部实验室多年运营经验的基础上，结合产能现状与市场需求空间，通
过在全国范围内设立子公司，多点布局实验室，为客户提供更加及时高效的检测分
析服务。近年来，随着南京、福建、深圳、青岛实验室的投入运营，北京实验室也
已基本完成建设、分析仪器正陆续进行调试。目前，公司及子公司实验室现有产能
充足，服务能力可以辐射长三角、珠三角及全国市场，有助于公司业务的持续拓展
。
同时，为保障公司及子公司高效运营，公司实施集团数字化及智能化管理，自主开
发了实验室管理系统，旨在构建一个以数据驱动为核心、高效协同的现代化运营管
理体系。目前，公司的数字化管理系统可以实时覆盖公司及子公司全链条实验室运
营情况，实现了资源优化配置，提升了公司运营管理效率，增强了公司的综合竞争
力。
5、推动建立第三方分析测试服务机构的市场评价体系，促进全产业链的协同创新
公司自2023年以来，已连续成功举办三届半导体第三方分析检测生态圈战略大会（
SPATE），吸引产业链覆盖芯片设计、晶圆制造、设备材料、封装测试、分析检测
实验室等领域的400余家国内外企业的近千名嘉宾参与，共探行业发展新趋势及生
态协同发展新路径，共同链接与培育具有韧性和可持续的半导体创新生态。随着La
bless商业模式的发展，第三方实验室的技术领先、立场客观、信息安全等要素格
外重要，公司积极呼吁业界尽快制定第三方分析测试服务机构的评价体系，引导从
业者聚焦市场增量和人才增量，以更高质量、更高附加值的服务赋能客户群体，从
而创造出更大的市场需求，完善行业标准，推动全产业链生态的构建与技术能力的
提升，促进行业可持续发展。
6、境外业务收入保持增长，国内外业务协同发展
报告期内，公司实现境外收入2,651.90万元，同比增长14.13%。公司境外收入主要
来源于境外子公司新加坡胜科的销售收入，新加坡胜科设立于东南亚半导体产业重
地新加坡，置身于半导体设计、制造与封测的成熟产业链环境中，新加坡胜科可接
触到行业更多前沿设计工艺、制造工艺，并可与在新加坡设厂的全球芯片巨头、全
球领先半导体设备厂商保持良好的合作关系，有利于国内外业务的协同发展。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、Labless模式创新优势
与Fabless的发展路径类似，Labless模式是专业化分工的产物。公司创造性地提出
了Labless模式，其本质是将厂内实验室承担的分析测试及部分研发职能独立出来
，委托给第三方进行检测，可以协助半导体企业迈过长期以来在半导体分析服务的
高额投入的硬件壁垒与检测分析人才壁垒，加速半导体技术的更新迭代，聚焦核心
竞争力的提升。公司作为Labless模式下的半导体第三方检测分析机构，依托先进
检测技术、顶尖分析人才、领先研发能力、检测中立客观等优势，为半导体设计、
材料、制造、封测、设备厂商提供第三方检测分析服务，解决半导体厂内实验室建
立及维护成本高、分析技术迭代受阻、专业人才流失等问题。作为Labless模式的
提出者和推动者，公司未来有望迎来更多发展机遇。
2、技术研发优势
公司多年来深耕半导体第三方检测分析市场，并长期保持高强度的研发投入，已在
失效分析、材料分析、可靠性分析等领域形成了高分辨率透射电镜成像结构检测分
析技术、晶体管级纳米探针分析技术等多项核心技术，可为客户提供一站式高效精
准的检测分析实验。公司分析能力更多地聚焦先进工艺，先进制程的覆盖能力可以
达到3nm，处于行业前列。持续的技术创新推动公司检测分析技术不断迭代，报告
期内，公司透射电镜工艺监控与验证的第三代产线及纳米探针电路验证的第四代产
线贡献了公司最主要的营收来源，技术创新的商业价值得到充分验证。
目前公司在集成电路、光芯片、分立器件、传感器、显示面板、汽车电子等多个领
域具备全产业链分析能力，并已通过ISO9001、ISO17025、CMA和CNAS资质认定，获
得CNAS、CMA等权威认可的检测分析项目数量与同行业相比较为靠前，并作为主要
起草单位参与多项国家标准、行业标准的制定。公司先后建立苏州市半导体芯片分
析测试工程技术中心、江苏省半导体芯片分析测试工程技术研究中心，并获得江苏
省研发型企业称号，在研发领域持续加大投入，拥有快速迭代的研发能力，并通过
持续研发形成一系列研发成果，积极参与国家重大科研项目。
3、行业地位优势
公司深耕半导体检测分析行业多年，业务主要聚焦于失效分析、材料分析，报告期
各期公司来自失效分析、材料分析业务的收入占比均超过95%，领先同行业可比公
司。同时，公司也建立了可靠性分析服务的能力。从收入规模及市场占有率来看，
公司在半导体第三方检测分析市场的业务体量已处于国内前列，具备行业内较为领
先的市场地位。公司2024年主营业务收入达到41,508.95万元，业务规模在头部企
业中较为靠前。在公司聚焦的技术难度较高的失效分析及材料分析领域，特别是在
失效分析业务领域，公司销售收入规模领先于主要竞争对手，具有良好的行业地位
。
4、市场认可优势
作为国家级专精特新“小巨人”，公司已在行业内树立较强的品牌效应，根据中国
半导体行业协会报告，公司是国内第三方实验室头部企业，是快速发展的专业半导
体第三方实验室。目前公司已累计服务全球客户2,000余家，客户类型覆盖半导体
领域全产业链，主要包括原材料、芯片设计、制造、封装、设备等厂商，以及科研
机构及院校等客户群体。凭借业内领先的分析实验能力，公司赢得了客户的高度认
可，获评客户“优秀质量专项奖”及“最佳协同奖”，公司亦是亚太地区首家获得
赛灵思官网认可的第三方检测分析实验室。此外，公司与赛默飞、日立、卡尔蔡司
、牛津等全球知名仪器分析供应商建立了稳定深厚的合作关系，发表的学术论文还
被国际科学仪器巨头CAMECA选为应用范文，具有良好的市场认可度。
5、国际化优势
公司目前在中国与新加坡均设有实验室，而大部分国内竞争对手的业务布局均位于
境内，公司在服务国内重点客户的同时，也同部分国际巨头长期合作，与国内竞争
对手相比拥有独特的国际化优势。公司海外分支机构设立于东南亚半导体产业重地
新加坡，置身于半导体设计、制造与封测的成熟产业链环境中，可接触到行业更多
前沿设计工艺、制造工艺，并与在新加坡设厂的全球芯片巨头、全球领先半导体设
备厂商保持良好的合作关系。同时，相较于大陆企业，公司的国际化特点可享有承
接半导体国际巨头企业订单的优势，可一定程度缓解未来国际贸易不确定性带来的
冲击。新加坡同时还拥有全球领先的半导体产业教学环境，公司吸纳新加坡优秀产
业技术人才，可保障公司检测分析技术的持续领先，中新团队技术融合实现母子公
司的协同进步。
6、人才优势
独立第三方半导体检测机构对人才的综合能力要求极高，需要相关技术人员拥有很
高的专业素质和长期的经验积累。针对复杂的具体案例，还可能需要不同领域的专
业人才进行“专家会诊”。公司立足于新加坡和苏州两地，与国内外众多顶尖院校
与科研机构大学建立良好的合作关系，技术骨干人员多数具有上述顶尖院校及科研
机构的学习和全球知名半导体制造、代工企业的工作经验，技术实力扎实深厚，涉
及的技术领域广泛。公司人才团队学历水平相对较高，截至2025年6月末，公司员
工中本科及以上学历员工数量占比合计达到71.76%，与同行业可比公司相比保持较
高水平，研发人员中硕士及以上学历占比高达40.91%，为持续研发提供了良好的人
才保障。
公司注重对半导体分析测试领域的技术人才培养，通过多年的技术积淀和人才培养
模式的经验探索，将众多分析测试所涉及的专业技术知识固化，通过产教融合的实
践教育模式，为半导体行业输送实践性技术人才。公司成立半导体学院与国内外多
所高校就人才培养及交流进行深度合作，2023年公司联合新加坡科技设计大学推出
“科技与设计理学硕士”项目，联合培养集成电路设计与失效分析专业硕士研究生
，为公司乃至全球半导体行业输送国际化视野的高素质、高学历实践性人才。
7、信息安全优势
信息安全是半导体行业信任基石的“生命线”，是Labless模式健康发展的刚性前
提。公司作为独立的半导体第三方检测分析机构，以半导体客户的商业机密作为生
存和发展的基础，并为此构建了全方位、多层次的信息安全防护体系，以确保客户
信息安全。同时，公司始终秉持“上不碰设备、下不碰产品”的中立商业底线，专
注于为半导体领域全产业链客户提供中立、客观、独立的测试结果，协助客户解决
新产品开发、工艺改良等方面的疑难杂症，承担起“芯片全科医院”的重要角色。
8、产业链协同优势
随着Labless模式在半导体行业的深入发展，第三方分析检测实验室的技术能力与
战略价值显著提升，正深刻重构半导体研发制造的协作链条与产业价值分布。公司
作为半导体第三方检测分析实验室，自2023年以来，已连续成功举办三届半导体第
三方分析检测生态圈战略大会(SPATE)，为产业链上下游包括芯片设计、晶圆制造
、设备材料、封装测试、分析检测实验室等领域的数百余家企业搭建了技术交流与
人才对接平台，共话半导体行业前沿技术和创新发展、半导体产业生态的协同合作
、第三方分析检测服务机构评价体系的构建、实验室智能化系统的应用与发展等，
共同探索半导体行业的未来，推动行业生态的构建与技术能力提升。
(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措
施
(三)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司目前在半导体检测分析领域拥有深厚的技术积累，在检测分析技术、测试样品
制备、测试治具改造等方面形成了20余项核心技术，拥有中国合格评定国家认可委
员会（CNAS）认可的70余项检测项目、检验检测机构资质认定（CMA）认可的20余
项检测项目，并获得ISO9001国际品质管理认证、ISO17025国际实验室质量认证等
。
公司业务开展是核心技术、专利以及分析仪器的有机组合。公司拥有的核心技术具
有体系化的特点，目前已掌握一系列特定分析方案类技术、以及包括样品制备以及
上机观测环节在内的具体执行类技术，各项核心技术充分运用于实际业务开展的各
个环节中。针对公司拥有的核心技术，公司大部分通过申请专利的形式进行技术保
护，部分专利出于专有技术保密等原因通过内部作业操作流程（SOP）开展业务指
导。公司对外采购的分析仪器是开展半导体分析实验必要的基础生产工具，但核心
技术及专利以分析实验方法为主，并非对外采购仪器设备所附带的，需进行大量研
发投入以及长期经验积累才能形成，公司业务开展不依赖于分析仪器。
因此，公司不仅需要购置高端的分析仪器，更需要保持大量研发投入持续进行技术
创新，培养优秀人才队伍、加强经验积累，最终在方案制定、样品制备、上机观测
、数据分析等各环节形成自身技术门槛，掌握一系列核心技术及专利。在持续的研
发创新以及长期的案件实操积累过程中，公司基于特定失效模式或特定类型样品开
发了一系列适当、高效、精准的检测分析方案，并将特定的分析方案提炼为公司特
定分析方案类核心技术，主要有水汽入侵重水同位素示踪技术、超微裂纹纳米荧光
检测分析技术、半导体芯片焊盘检测分析技术、高密度印刷电路板开路失效定位分
析技术、激光芯片失效分析技术、LED及Micro LED芯片测试及表征技术、基于算法
的光学图像识别IMC覆盖率分析技术、第三代半导体PN结漏电失效定位技术、先进
封装芯片的破坏性物理分析技术等；而具体执行环节类技术主要为案件具体开展过
程中样品制备、上机观测等特定环节的具体技术，主要有高精度研磨抛光制样技术
、高精度开封制样技术、芯片精准去层技术、聚焦离子束制样加工技术、低温原子
沉积硬质保护膜制备技术、超声波切片制备技术等；核心技术的运用有助于获得更
加有效的上机观测结果，并基于分析仪器输出的原始数据进行整理分析，公司在上
机观测方面掌握的核心技术，主要有高精度无损显微检测分析技术、电性测试及失
效定位技术、高解析度电子束扫描成像分析技术、高分辨率透射电镜成像结构检测
分析技术、晶体管级纳米探针分析技术、高精度材料表面微区检测分析技术、环境
及老化可靠性检测分析技术、模拟静电可靠性测试分析技术等。
公司针对行业与市场发展动态，探索并明确研发方向及检测分析服务拓展路径，建
立健全研发体系与研发管理制度，强化检测工艺技术研发与积累，并紧跟前沿技术
发展方向，形成上述一系列核心技术。
2、报告期内获得的研发成果
公司始终坚持自主研发，稳步推进各项研发项目，并对技术创新成果积极申请专利
保护。截至2025年6月30日，公司累计获得发明专利40个，实用新型专利15个，软
件著作权14个，发表行业期刊论文130余篇。
3、研发投入情况表
4、在研项目情况
情况说明：1.上表中所列示在研项目为公司预计总投资规模在100万元以上的重要
项目。
2.“预计总投资规模”为相关项目截止至报告期末公司累计投入和未来一定期限内
预计可能发生的研发费用之和，该预计数为公司基于现有研发项目进度进行的预测
，但实际投入可能会基于项目实际进展情况而发生变化；以上部分合计数在尾数上
如有差异，系四舍五入所致。
5、研发人员情况
6、其他说明
四、报告期内主要经营情况
报告期内，公司实现营业收入23,924.02万元，同比增长29.03%；归属于上市公司
股东的净利润3,336.86万元，同比增长11.48%；归属于上市公司股东的扣除非经常
性损益的净利润3,152.40万元，同比增长19.00%。
五、风险因素
1.管理风险
公司未来盈利的实现受到宏观经济、市场环境、产业政策、行业竞争情况、管理层
经营决策、募集资金投资项目实施情况等诸多因素的影响。随着公司总体经营规模
进一步扩大，这将对公司在战略规划、组织机构、内部控制、运营管理、财务管理
等方面提出更高的要求。如果公司管理层不能持续有效地提升管理能力、优化管理
体系，将导致公司管理体系不能完全适应公司业务规模的快速发展，对公司未来的
经营和持续盈利能力造成不利影响。
2.市场竞争加剧的风险
近年来半导体产业快速发展，半导体检测与分析需求快速增加，吸引越来越多的市
场参与者积极开展相关领域的投资，抢夺市场份额。公司在大陆地区的业务起步时
间相对于闳康、赛宝实验室等第三方实验室检测机构较晚，公司业务目前处于快速
开拓和高速发展过程中，总收入规模较闳康等企业仍有一定差距。同时，半导体第
三方分析市场总体呈现市场参与者较多、集中度低的特点，赛宝实验室等国有检测
机构较早在电子电器检测分析领域布局，具备一定的先发优势，苏试试验、华测检
测等民营综合性检测机构依托资金实力通过外延并购等方式迅速切入半导体分析领
域。行业内还有较多聚焦周边区域的中小型民营半导体第三方实验室，具有就近的
本地化服务优势。此外，伴随行业的高速发展，未来可能吸引更多新的进入者参与
市场竞争。
因此，未来公司如不能紧跟下游半导体产业技术发展趋势、加大研发投入、提高技
术能力与服务水平、加强市场开拓力度、进一步扩大业务规模，将可能无法保持现
有的市场竞争力以应对激烈的市场竞争，可能会出现客户流失、技术能力下滑、市
场份额下降等不利情形，对持续经营产生不利影响。
3.半导体第三方检测分析行业发展不及预期的风险
近年来，随着半导体产业链的专业化分工的进一步加强，Labless理念应运而生，
半导体第三方检测分析成为一个专业化细分行业赛道，Labless模式凭借经济性、
专业性、时效性等已逐渐成为市场发展趋势。根据中国半导体行业协会数据，2023
年我国半导体第三方实验室检测分析市场规模已达80亿元，2027年行业市场空间有
望达到180-200亿元，行业未来成长性良好。但如未来第三方实验室出现严重的保
密信息泄露问题、技术迭代无法匹配客户需求、无法持续保持中立客观性等情况，
公司主要客户对Labless理念的接纳程度以及半导体第三方检测分析行业发展将不
及预期，公司检测分析业务的开展将受到不利影响。
4.分析仪器依赖进口以及国际贸易摩擦的风险
半导体检测分析业务具有技术要求高、精度要求高、响应速度要求高的特点，我国
分析仪器行业起步较晚，特别是半导体行业的分析仪器市场基本为海外厂商垄断，
造成了国内半导体检测分析厂商的分析仪器普遍依赖进口的现状。公司与多家全球
知名仪器分析供应商建立了稳定的合作关系，如某个供应商发生不利变化，公司可
在市场上选择其他供应商。若未来国际贸易环境发生重大不利变化，导致公司无法
进口特定厂商的仪器，同时短期内无替代供应商可提供符合需求的分析仪器，则将
对公司生产经营产生不利影响。
此外，目前国际贸易发展存在一定的不确定性，可能会导致相关国家贸易政策发生
变化，如因国际贸易政策变化等原因导致某些供应商对进口分析仪器的使用进行额
外的限制，或因关税变动原因导致公司采购价格大幅增长，则将对公司业务开展造
成不利影响。
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2025-06-30
┌─────────────┬───────┬──────┬──────┐
｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
├─────────────┼───────┼──────┼──────┤
｜胜科纳米(青岛)有限公司 ｜ 3000.00｜ -｜ -｜
｜胜科纳米科技(北京)有限公司｜ 500.00｜ -｜ -｜
｜胜科纳米(福建)有限公司 ｜ 10000.00｜ 387.55｜ 12705.18｜
｜胜科纳米(深圳)有限公司 ｜ 3000.00｜ -｜ -｜
｜胜科纳米(南京)有限公司 ｜ 3000.00｜ -｜ -｜
｜浙江胜科纳米科技有限公司 ｜ 5000.00｜ -｜ -｜
｜Wintech Nano-Technology Se｜ 480.00｜ -｜ -｜
｜rvices PTE.LTD. ｜ ｜ ｜ ｜
｜Wintech Nano (Malaysia) SD｜ 15.28｜ -｜ -｜
｜N.BHD. ｜ ｜ ｜ ｜
｜Wintech-Nano Holding Singa｜ 430.00｜ -｜ -｜
｜pore PTE.LTD. ｜ ｜ ｜ ｜
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