☆经营分析☆ ◇688693 锴威特 更新日期：2025-11-07◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
功率半导体的设计、研发和销售，并提供相关技术服务。
【2.主营构成分析】
【2025年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜功率器件 ｜ 5180.83｜ 712.76｜ 13.76｜ 46.66｜
｜功率IC ｜ 4735.47｜ 2903.63｜ 61.32｜ 42.65｜
｜其他 ｜ 951.08｜ 257.61｜ 27.09｜ 8.57｜
｜技术服务 ｜ 235.63｜ 79.43｜ 33.71｜ 2.12｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 11096.13｜ 3950.85｜ 35.61｜ 99.94｜
｜境外 ｜ 6.87｜ 2.59｜ 37.67｜ 0.06｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 8694.49｜ 3473.70｜ 39.95｜ 78.31｜
｜经销 ｜ 2408.52｜ 479.74｜ 19.92｜ 21.69｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路 ｜ 12679.82｜ 4495.66｜ 35.46｜ 97.44｜
｜其他业务 ｜ 333.62｜ 186.33｜ 55.85｜ 2.56｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜功率器件 ｜ 7089.98｜ 393.14｜ 5.54｜ 54.48｜
｜功率IC ｜ 3878.22｜ 3497.05｜ 90.17｜ 29.80｜
｜其他 ｜ 873.02｜ 560.15｜ 64.16｜ 6.71｜
｜技术服务 ｜ 838.60｜ 45.32｜ 5.40｜ 6.44｜
｜其他业务 ｜ 333.62｜ 186.33｜ 55.85｜ 2.56｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜内销 ｜ 12648.66｜ 4484.21｜ 35.45｜ 97.20｜
｜其他业务 ｜ 333.62｜ 186.33｜ 55.85｜ 2.56｜
｜外销 ｜ 31.16｜ 11.45｜ 36.76｜ 0.24｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 11108.78｜ 4496.94｜ 40.48｜ 85.36｜
｜经销 ｜ 1571.04｜ -1.29｜ -0.08｜ 12.07｜
｜其他业务 ｜ 333.62｜ 186.33｜ 55.85｜ 2.56｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜功率器件 ｜ 3320.55｜ 355.58｜ 10.71｜ 57.62｜
｜功率IC ｜ 2362.37｜ 2057.47｜ 87.09｜ 40.99｜
｜技术服务 ｜ 80.14｜ 19.22｜ 23.98｜ 1.39｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 5763.02｜ 2432.25｜ 42.20｜ 100.00｜
｜境外 ｜ 0.04｜ 0.03｜ 61.37｜ 0.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 4534.90｜ 2317.72｜ 51.11｜ 78.69｜
｜经销 ｜ 1228.17｜ 114.55｜ 9.33｜ 21.31｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路 ｜ 21072.66｜ 9474.91｜ 44.96｜ 98.59｜
｜其他业务 ｜ 301.66｜ 173.69｜ 57.58｜ 1.41｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜功率器件 ｜ 12146.60｜ 2119.48｜ 17.45｜ 56.83｜
｜功率IC ｜ 5231.06｜ 4887.75｜ 93.44｜ 24.47｜
｜技术服务 ｜ 2244.12｜ 1503.84｜ 67.01｜ 10.50｜
｜其他 ｜ 1450.89｜ 963.85｜ 66.43｜ 6.79｜
｜其他业务 ｜ 301.66｜ 173.69｜ 57.58｜ 1.41｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜内销 ｜ 21011.63｜ 9453.64｜ 44.99｜ 98.30｜
｜其他业务 ｜ 301.66｜ 173.69｜ 57.58｜ 1.41｜
｜外销 ｜ 61.03｜ 21.27｜ 34.86｜ 0.29｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 19152.33｜ 9316.27｜ 48.64｜ 89.60｜
｜经销 ｜ 1920.34｜ 158.64｜ 8.26｜ 8.98｜
｜其他业务 ｜ 301.66｜ 173.69｜ 57.58｜ 1.41｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2025-06-30】
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）所属行业情况
公司主营业务为功率半导体的设计、研发和销售，并提供相关技术服务。根据《中
华人民共和国国民经济行业分类》（GB/T4754－2017），公司所属行业为“C39计
算机、通信和其他电子设备制造业”。公司所处的功率半导体行业，作为半导体产
业链中极为关键的构成部分，不仅强调芯片设计与制造工艺的深度融合，其研发设
计环节更依赖深厚的工艺经验以及长期的实践积累，需要具备丰富研发实力的专业
人员在相关领域进行长年累月的深耕细作。
2025年，国家层面持续强化对半导体产业链，特别是关键核心技术与高端芯片的自
主可控战略支持，相关产业政策如“十四五”规划后续落实措施、集成电路税收优
惠延续、新型电力系统建设指导意见等进一步深化，为国产功率半导体企业创造了
有利的成长环境，加速了国产替代进程。国家“双碳”战略的深入推进，对能源转
换效率和电能管理提出了更高要求，直接拉动了光伏逆变器、新能源汽车及充电设
施、变频家电及工控等应用领域对高性能、高可靠性功率半导体产品的强劲需求。
受新能源汽车、人形机器人、数据中心、AI算力电源等高成长性下游需求持续拉动
，技术革新持续引领行业向前迈进，高效率、高可靠、高集成以及高端化成为发展
潮流。芯片结构的深度优化、模块散热效果的显著提升等关键技术突破，不断为行
业发展注入新的活力，推动着产品性能的全方位升级。以碳化硅（SiC）和氮化镓
（GaN）为代表的第三代半导体材料在功率器件领域的应用渗透率持续提升。特别
是在新能源汽车BMS、800V高压快充平台、数据中心/通信电源、高端光伏逆变器等
领域，SiC功率器件凭借其高频、高效、耐高温高压的特性优势，展现出显著的性
能提升和系统成本优化潜力，市场接受度快速提高。
随着功率半导体国产化纵深发展的持续推进，为具备核心技术、可靠质量和优质服
务的本土企业提供了广阔的发展机遇。公司将继续聚焦主业，紧跟技术前沿，深化
市场拓展，积极应对挑战，把握行业发展的战略机遇期。
（二）主要业务、主要产品或服务情况
公司主营业务为功率半导体的设计、研发和销售，并提供相关技术服务。功率半导
体是电子装置中电能转换与电路控制的核心，可实现电源开关和电能转换的功能，
实现变频、变相、变压、逆变、变流、开关的目的。公司坚持“自主创芯，助力核
心芯片国产化”的发展定位，始终围绕功率半导体产品不断进行业务开拓和持续创
新，主要产品包含功率器件及功率IC两大类。在功率器件方面，公司产品以高压平
面MOSFET为主，完善了沟槽、SGT MOSFET的工艺平台及产品的系列化开发，并在平
面MOSFET工艺平台基础上丰富完善产品系列、技术升级迭代了集成快恢复高压功率
MOSFET（FRMOS）系列产品。在第三代半导体方面，公司的SiC功率器件已顺利实现
产品布局及技术迭代升级，代表产品进入中试阶段；在功率IC方面，公司产品系列
主要包括PWM控制IC和栅极驱动IC。
（三）主要经营模式
公司为采用Fabless经营模式的芯片设计企业，将晶圆制造和封测环节委外，晶圆
代工厂根据公司提供的产品设计版图、工艺制程要求完成晶圆的加工制造，经公司
验收后，公司再根据市场需求对其进行委外封装和测试。通过将晶圆制造、封装、
测试环节委外，公司集中力量于功率半导体芯片设计、可靠性考核及产品销售环节
，专注于自身所擅长的领域，提升核心竞争力；同时Fabless经营模式较IDM经营模
式更为灵活，公司可快速根据市场变化进行产品结构调整。
1、研发模式
公司制定了系统的研发管理制度和版图设计流程规范，包括《产品设计开发控制程
序》《版图设计管理规定》《产品验证管理规定》《工程封装管理规定》等，对研
发过程中各个环节进行了规范，保证设计研发产出符合公司要求，从而提升研发产
出效率和成功率。研发流程主要包括论证阶段、设计阶段、工程试制阶段和定型阶
段。
2、采购模式
公司采购内容主要包括晶圆和封装测试服务。公司自主设计研发相关产品，再委托
晶圆代工厂商生产并向其采购。晶圆采购根据公司是否提供原材料外延片分为直接
委外和带料委外两种采购形式：对于直接委外，晶圆代工厂自行采购外延片并根据
公司设计版图（公司设计版图的具体载体为GDS文件或掩膜版）及工艺要求制造出
公司所需晶圆，向公司销售加工后晶圆；对于带料委外，由公司提供外延片，晶圆
代工厂仅负责晶圆制造，根据公司提供的设计版图及工艺要求制造出公司所需晶圆
，并向公司收取加工费。两种模式所采购晶圆均为公司自主设计研发。对于加工后
晶圆，晶圆代工厂具备中测条件的，公司会直接采购中测后晶圆，如晶圆代工厂不
具备中测条件，公司采购加工好的晶圆后，再另行委外中测，中测完成后入库。
公司制定了《采购控制程序》，对晶圆、外延片、封装、包辅料等采购流程制定了
严格规定并遵照执行。公司还制定了《供应商开发和管理程序》《wafer委外加工
管理规定》《CP委外加工管理规定》《封装委外加工管理规定》等规定，对各类外
协采购进行严格管理和控制，保证外协采购内容满足公司要求。
3、销售模式
公司采取直销为主、经销为辅的销售模式，主要直销客户多为业内知名的芯片设计
公司及高可靠领域客户；经销客户为公司的经销商。公司的经销模式为买断式，属
于行业内的常规模式。公司制定了《成品客户管理规定》《报价管理规定》《售后
服务管理制度》《客户投诉处理控制程序》等规定，其中对经销商的导入、价格制
定、客诉流程等方面均作出了详细规定，公司与经销商均签署《产品授权经销协议
》，对双方的权利和义务作出明确规定。
二、经营情况的讨论与分析
2025年上半年，公司实现营业总收入11,103.00万元，较上年同期增长92.66%；实
现归属于母公司所有者的净利润为-3,322.39万元，较上年同期下降18.33%；实现
归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为-3,795.97万元，较上年同期
下降9.11%。
面对复杂多变的市场环境与激烈的行业竞争，公司坚持“自主创芯，助力核心芯片
国产化”的战略定位，基于多年的深厚技术积累，以应用牵引为导向，聚焦高可靠
、新能源、智能电网等高附加值领域，持续推进技术研发、产品升级与市场拓展，
努力提升核心竞争力和市场份额。报告期内，公司主要经营管理工作如下：
(一)研发创新持续深化，技术平台加速突破
报告期内，研发费用为3,525.50万元，同比增长41.13%，公司保持高强度投入，稳
步推进产品研发及迭代升级，持续推进关键技术攻关与产品平台建设。
PWM控制IC方面：公司持续丰富产品线的系列产品，完成了反激、正激、半桥、推
挽、全桥、移相全桥等隔离拓扑产品系列化，其中移相全桥控制IC完成AEC-Q100车
规级认证，产品已通过部分终端客户验证，同时针对工业电源领域，开展研发集成
SiC MOSFET的专用电源管理IC；公司加大Buck、Boost等非隔离拓扑的研发工作，
推出了输入电压高达100V以上同步Buck控制器、同步Boost控制器等新品系列，同
时展开1-8A同步buck转换器的研发。
栅极驱动IC方面：公司持续丰富产品线的系列产品，推出针对电动工具领域专用的
65V三相半桥驱动IC和针对工业伺服、慢速车市场的250V三相半桥驱动IC产品，同
时展开SiC MOSFET专用的驱动IC产品研发。公司相继推出理想二极管控制IC、浪涌
抑制控制IC和高边开关控制IC三个产品子系列，其中理想二极管控制IC将耐压提升
至+/-150V，为目前国内外耐压等级最高的产品，可以更好的满足72V、96V等电池
系统的应用，浪涌抑制控制IC已完成多家客户端的验证，逐步进入量产阶段，高边
开关控制IC推出两颗耐压650V的产品；公司同时结合器件和IC的自身优势，展开研
发100V和150V的理想二极管模块。
功率MOSFET方面：公司开发完善了沟槽MOSFET及SGT MOSFET的工艺平台优化和产品
布局，开发了40V、60V、80V、100V SGT工艺平台并完成了12寸晶圆产线的工艺开
发。
SiC MOSFET方面：公司加大SiC MOSFET加工的产能布局及工艺平台的开发，与国内
晶圆代工厂合作开发了750V、900V、1200V、1700V、2600V、3300V SiC MOSFET的
生产工艺平台，并进行了优化与升级，其中1200V SiC MOSFET工艺平台已成功进入
中试阶段，新推出2600V和3300V SiC MOSFET产品，目前产品进入小批验证阶段。
在知识产权方面，截至2025年06月30日，公司累计共已获授权专利144项(其中发明
专利93项、实用新型专利51项)，集成电路布图设计专有权122项。
(二)市场拓展精准发力，成效初显
作为同时拥有功率器件及功率IC的设计公司，2025年公司精准研判竞争态势，结合
自身优势调整产品策略，以应用牵引技术迭代、围绕应用布局产品为核心，推动市
场拓展精准落地，目前已初显成效，2025年上半年营业收入实现增长92.66%。公司
战略布局BLDC电机驱动、工业及车用电源、新能源及智能电网应用、高可靠用电源
及电机驱动产品线，依托“功率器件+功率IC”协同优势，为客户提供整套芯片解
决方案，在助力客户提升产品效能、降低成本的同时，推动业务全面铺开。
在BLDC电机驱动领域，电机驱动IPM产品线成功打入市场，应用公司产品的BLDC通
过大洋电机的认证并进入美的、格力、海尔等头部终端客户；集成快恢复平面MOSF
ET（FRMOS）及SiC MOSFET凭借高可靠性、参数一致性优势，获众多芯片设计公司
选用，持续巩固市场份额。
在工业及通讯电源领域，公司实现关键技术突破，将高可靠领域功率IC技术成功转
化至工控应用，研发的功率因数校正PFC、大功率LLC拓扑谐振控制IC等多款产品进
入全面试产，彰显技术转化能力与市场适配性；新能源及智能电网领域，BMS用SGT
MOS、控制IC已导入市场，智能电表用驱动IC及超高压MOS进入客户认证与小批量
试产，工业电源用SiC MOS完成系列化开发，为抢占未来市场筑牢根基。
在高可靠领域，依托完善的产品谱系与生态优势，将持续把握需求复苏与结构优化
双重机遇，为市场拓展打开更广阔空间。
(三)强化人才梯队建设，深化业务协同整合
公司高度重视人才战略，持续加大技术人才引进与团队建设力度。截至2025年6月3
0日，公司研发人员总数增至89人，占员工总数的40.27%；其中，硕士及以上学历
人员占比达28.09%。研发团队规模持续扩大，结构不断优化，整体专业素质与技术
创新能力显著提升。
同时，公司着力构建全方位人才培养体系，深化企业文化建设，营造积极向上氛围
；完善员工内部培养机制，成功形成并推广“传、帮、带”的良性模式，推进多维
度、全方位能力建设，持续夯实组织发展根基，提升公司长期竞争力。
众享科技自2025年1月1日起正式纳入公司合并报表范围。双方在产业链协同与业务
整合方面进展迅速，有效整合了市尝客户、技术、产品及供应链等资源，实现了并
购驱动的业务增长与产品矩阵的拓展与丰富。这不仅显著增强了公司的综合实力，
更为未来的长远发展奠定了坚实基矗
（四）加强内控建设，完成换届选举
随着公司规模持续壮大、资产与人员不断增长、内部管理幅度日益扩大，公司持续
推进信息系统平台的升级改造，旨在进一步提升业财一体化水平，实现业务端与财
务端数据的实时匹配。通过不断加强内部控制和优化管理体系，公司全面提升整体
管理水平。公司将持续大力改善合规与风险管理体系，全面梳理业务拓展中的各项
风险点。通过完善制度流程、开展内外部培训等措施，公司将深化全员风险与合规
意识，持续改善内部管理，有效控制经营与管控风险，最终提升经营效率和盈利能
力。
公司积极组织筹备，顺利完成新一届董事会换届选举工作。同时，为落实证监会关
于新《公司法》配套制度的要求，公司结合自身实际情况，平稳有序地完成了监事
会改革：取消原监事会设置，由审计委员会承接其职权。此举不仅稳步推进了组织
架构优化，更实现了监督职能的平稳过渡，确保了公司治理的连续性和有效性。此
外，公司修订了《公司章程》及附件，并梳理更新了涉及董事会运作、内部审计、
信息披露等二十余项内部治理制度。通过本次系统性制度修订与制定，公司不仅确
保了治理实践与最新法规的对齐，更强化了审计委员会在监督体系中的核心作用，
有效提升了公司整体运作的规范性和效率。
在新一届董事会的领导下，公司将持续完善内控流程体系，规范公司行为，严格遵
循中国证监会、上海证券交易所及其他相关法律法规、部门规章的要求。股东大会
、董事会（包括专门委员会）及经营层将积极履行各自职责，严格履行信息披露义
务，确保持续加强公司规范治理，有效维护公司及全体股东利益，助力公司实现高
质量健康发展。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
（1）公司的研发和技术优势
公司是国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业、国家鼓励的重点集成
电路设计企业、“江苏省潜在独角兽企业”、江苏省半导体行业协会理事单位，公
司研发中心获“江苏省高可靠性功率器件工程技术研究中心”认证。公司在产品拓
扑结构、驱动技术、高精度检测等方面积极布局核心专利，截至2025年06月30日，
公司累计共已获授权专利144项(其中发明专利93项、实用新型专利51项)，集成电
路布图设计专有权122项。
在功率器件方面，公司积累了包括“智能高边开关的电流检测及温度检测技术”“
一种控制芯片和PFC变换器”“理想二极管控制器”等多项核心技术，其中3项达到
国际先进水平，1项达国内领先水平，使公司产品关键技术指标达到了与国际领先
厂商同类产品的水平；在功率IC方面，公司基于晶圆代工厂0.5um600V SOI BCD和0
.18um40V BCD等工艺自主搭建了设计平台；公司与晶圆代工厂深度合作，可根据晶
圆代工厂的标准工艺调整工艺参数和流程，进一步优化产品性能。公司已形成百余
款功率IC产品，并完成了多款功率IC所需的IP设计与验证；公司自主研发了“一种
全电压范围多基准电压同步调整电路及高精准过压保护电路”“一种输入失调电压
自动修正电路”等核心技术，有效提升了产品参数一致性，增强了产品可靠性。
凭借高性能的产品，公司荣获由中国电子信息发展研究院（赛迪研究院）评选的第
十六届（2021年度）和第十五届（2020年度）“中国芯”优秀技术创新产品奖；由
中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会等机构联合评选的第十四届（2019年
度）和第十二届（2017年度）中国半导体创新产品和技术奖。公司还获得了知名晶
圆代工厂“最佳合作伙伴”“最佳业绩成长”的合作商奖项，芯片设计和工艺调试
能力得到业内认可。
（2）丰富的产品矩阵
公司坚持“自主创芯，助力核心芯片国产化”的发展战略，公司目前拥有包括平面
MOSFET、功率IC等800余款产品。功率器件方面，基于公司已有产品和业务，延伸
超高压平面MOSFET产品的开发，同时不断优化平面MOSFET的设计和制造平台，进一
步提升产品性能和竞争力，拓展中低压大电流沟槽MOSFET及高压超结MOSFET的产品
布局，优化完善SiC MOSFET工艺及设计平台，不断提升产品性能及可靠性，使公司
在功率器件领域的产品更加丰富和优质，有助于满足不同客户的要求。公司平面MO
SFET产品覆盖40V-1700V电压段，已形成低压、中压、高压全系列功率MOSFET产品
系列，拥有近500款不同规格的产品；公司在第三代半导体功率器件方面，已推出6
50V-3300V SiC MOSFET产品系列；功率IC方面，公司基于晶圆代工厂0.5um600V SO
I BCD和0.18um40V BCD等工艺自主搭建了设计平台，已构建覆盖电源管理和电机驱
动两大领域的完整功率IC产品矩阵；公司与晶圆代工厂深度合作，可根据晶圆代工
厂的标准工艺调整工艺参数和流程，进一步优化产品性能。公司针对高可靠功率电
源模块及电机驱动模块提供各功率段的芯片解决方案能力。未来，公司还将进一步
实现对各种细分品类功率器件芯片的覆盖，并进一步促进功率IC和第三代半导体功
率器件的产品系列化。公司将努力成为一站式、全品类覆盖的高性能功率半导体产
品供应商，助力功率半导体国产化替代，推动我国在高可靠领域基础元器件自主可
控进程的发展。
（3）广泛的客户覆盖
公司凭借丰富的产品矩阵、高性能的产品和及时迅速的服务能力，已与超过600家
客户进行合作，实现了广泛的客户覆盖。近年来基于公司前期较早地布局了高可靠
应用领域，不断加大功率IC和功率器件产品在高可靠、工业控制和新能源应用领域
的客户开拓力度。在高可靠领域，该领域客户对产品的稳定性和可靠性要求极高，
客户端产品导入需要经过严格的验证流程和可靠性考核，因此产品导入周期长，一
旦成功导入，被替代的可能性低。同时进入该领域需要行业准入门槛的资质和专业
认证。公司已是众多高可靠领域的合格供方，客户群已覆盖国内高可靠领域电源龙
头企业及国家重点科研院所，并获得众多高可靠领域客户的高度认可；在工业控制
领域，公司深挖工业储能、光伏逆变、新能源汽车及充电桩、工业电源等细分应用
领域的产品需求，超高压平面MOSFET、高压超结MOSFET、SiC MOSFET等细分产品的
产品研发及市场开拓取得良好成效。
(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措
施
(三)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司核心技术来源均为自主研发，具有较强的市场竞争力。截至报告期末。
2、报告期内获得的研发成果
公司通过自主创新和技术沉淀，已同时具备功率器件和功率IC的设计、研发能力。
公司掌握了功率半导体芯片的前端设计技术，自主搭建了多个功率半导体细分产品
的技术平台；公司与晶圆代工厂深度合作，可根据晶圆代工厂的标准工艺调整工艺
参数和流程，进一步优化产品性能。
公司本期新获授权发明专利13项，集成电路布图设计专有权7项；截至2025年06月3
0日，公司累计共已获授权专利144项(其中发明专利93项、实用新型专利51项)，集
成电路布图设计专有权122项。
3、研发投入情况表
研发投入总额较上年发生重大变化的原因
报告期内研发费用为3,525.50万元，同比增长41.13%，研发费用占营业收入的比例
为31.75%。公司始终重视研发创新能力建设，持续加大研发投入，根据市场发展趋
势、下游客户需求，不断拓宽产品系列，强化自主研发产品竞争力，报告期内公司
稳步推进产品研发及迭代升级。此外，为优化公司研发环境，提升研发实力，2025
年1月份公司投资以研发为主的无锡众享科技有限公司及上海锴威半导体有限公司
，截至2025年6月30日，公司研发人员人数增至89人，同比增加16人。
4、在研项目情况
5、研发人员情况
6、其他说明
四、报告期内主要经营情况
2025年上半年，公司实现营业总收入11,103.00万元，较上年同期上涨92.66%；实
现归属于母公司所有者的净利润为-3,322.39万元，较上年同期下降18.33%；实现
归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为-3,795.97万元，较上年同期
下降9.11%。2025年1-6月公司的营业收入较2024年同期有较大幅度的上涨，由于人
员的增加，相关费用也同步有所上涨。
五、风险因素
（一）业绩亏损的风险
报告期内公司积极优化产品组合策略，推进工艺平台迭代升级，并持续加大市场拓
展力度，整体销售规模有所增长。然而因公司保持前瞻性研发投入，主营产品技术
迭代有序进行，新产品开发稳步推进，相应的职工薪酬、检测加工费及研发设备投
入持续增加，叠加成本上升、研发费用等期间费用同比增长等因素，公司净利润仍
处于亏损状态。公司已采取多项降本增效措施，持续改善经营，但未来若受市场需
求变化、行业竞争加剧、产品更新换代加速等因素影响，或公司未能有效控制成本
费用，公司仍存在业绩持续亏损的风险。
（二）核心竞争力风险
1、新产品研发及产业化不及预期的风险
半导体行业的研发存在周期较长、工艺复杂等特点，产品技术优化升级需要持续的
资源投入。由于新品研发至实现规模销售需要一定的时间周期，公司功率器件、功
率IC新产品的研发进度及研发成果实现产业化都存在不确定性。如果新产品研发及
产业化进度未达预期或无法在市场竞争中占据优势，公司将面临新产品研发及产业
化失败的风险，前期的研发投入也将无法收回，给公司未来业务拓展带来不利影响
。
2、技术泄密的风险
集成电路设计行业为技术密集型行业，核心技术是行业内企业保持领先优势的重要
保障，对企业发展具有重要作用。基于多年的技术积累和研发投入，公司在功率半
导体领域已形成多项核心技术，并广泛应用于自有产品中，同时公司正致力于新技
术和新产品的研发。如果公司核心技术人员流失或个别人员核心资料保管不善，则
可能导致公司核心技术失密的风险。若公司核心技术泄密，并被竞争对手所获知和
模仿，则可能会削弱公司的竞争优势，并对公司生产经营带来不利影响。
（三）经营风险
1、晶圆委外加工及产能供应稳定性的风险
目前，公司采用Fabless经营模式，专注于芯片的设计、研发和销售环节，而将晶
圆制造、封装测试等生产环节委托供应商进行。若晶圆代工、封装测试等委外加工
价格大幅上涨，或因晶圆代工厂、封装测试厂产能紧缺或工艺波动等原因影响公司
产品供给，将对公司供应稳定性、盈利能力造成不利影响。若未来公司与主要晶圆
供应商的合作关系发生不利变化，或主要供应商由于产能受限等原因而降低对公司
的产能供给，而公司在短期内无法及时寻找新的晶圆供应商并快速获取产能形成稳
定供应，将影响公司晶圆供应的稳定性，从而对公司生产经营造成不利影响。
2、供应商集中度较高的风险
目前，公司采用Fabless经营模式，专注于芯片的设计、研发和销售环节，而将晶
圆制造、封装测试等生产环节委托供应商进行。由于资金、技术等壁垒，半导体行
业内符合公司技术和工艺要求的晶圆代工厂数量较少。若未来公司主要供应商出现
产能受限、自身生产经营或与公司合作情况发生不利变化等情况，公司在短时间内
替换供应商存在较大困难，可能导致公司不能足量、及时出货，从而对公司生产经
营造成不利影响。
3、关键技术人员流失的风险
目前国内半导体企业众多，对功率半导体关键技术人员需求缺口较大，运用高薪或
者股权激励等方式吸引技术人员已逐渐成为行业内的常规手段，导致行业内人员流
动愈发频繁。未来，如果公司薪酬水平与同行业竞争对手相比丧失竞争优势或人才
发展及内部晋升受限，公司对关键技术人才的吸引力将减弱，甚至可能出现现有关
键技术人员流失的情形，对公司生产经营产生不利影响。
（四）财务风险
1、收入增长可持续性的风险
虽然本报告期收入较上年同期有较大幅度的增加,但若未来半导体行业市场供需关
系发生调整或者市场竞争持续加剧导致公司不能保持产品的核心竞争力和市场竞争
优势，则会对公司产品售价、销量造成负面影响，并可能导致客户订单执行延缓或
出现违约、主要客户流失，从而使公司面临收入增长可持续性的风险。
此外，公司功率IC产品主要面向高可靠领域，客户集中度较高，且该领域客户订单
在一定程度上会受到年度预算和终端需求等因素的影响。若未来客户订单延迟或取
消、公司未能准确把握行业技术发展趋势或下游市场需求发生重大不利变化等，可
能导致公司功率IC业务出现新客户拓展不达预期、现有客户流失等情形，从而使公
司面临收入增长可持续性的风险。
2、毛利率及盈利能力下降的风险
受宏观经济环境、地缘政治变局、行业周期等不利因素的扰动，报告期内公司主要
产品存在毛利率波动的情况。随着市场需求的变化和行业技术的发展，若公司未能
正确判断市场需求变化、技术水平停滞不前、未能有效控制产品成本或市场竞争格
局发生不利变化，将会导致公司产品售价和成本出现预期外的波动，公司产品毛利
率及盈利能力未来存在下降的风险。
3、存货滞销及减值的风险
随着业务规模的不断扩张，公司产品类别较多，产品型号丰富，虽然一定程度上可
以满足更广泛的客户需求，但也带来了一定的风险。各类产品面对的市场竞争、产
品周期和迭代进度均有差异。若未来下游领域需求端持续低迷或市场环境发生其他
不利变化、客户临时改变需求、竞争加剧或技术升级，或者公司不能有效拓宽销售
渠道、优化库存管理，导致产品滞销、周转天数延长、存货积压，公司可能面临存
货滞销及减值的风险。
4、应收账款增加的风险
随着经营规模的不断扩大，公司应收账款余额有所增加。应收账款是公司流动资产
的重要组成部分，其管理效率直接影响到公司的现金流状况和财务健康。良好的应
收账款管理可以确保公司及时收回款项，维持健康的现金流，支持日常运营和未来
发展。若未来下游需求端低迷或市场环境发生其他不利变化，公司不能有效加强应
收账款的催收，导致应收账款增加，则公司可能面临发生坏账的风险，进而会对公
司的盈利能力产生不利影响。
5、公司期间费用增加的风险
根据本公司战略发展规划，未来在新产品开发、新市场拓展以及业务布局上需要充
足资金支撑公司业务发展，并且随着业务规模的扩大，研发、销售、管理成本均有
所提高，财务费用也将增加，将会对公司盈利能力造成一定影响。
（五）行业风险
1、技术迭代风险
公司主要经营的产品包括功率器件和功率IC，两者均属于功率半导体。功率半导体
行业属于技术密集型行业，不追求先进制程，产品生命周期长，较数字芯片相比迭
代速度慢。从技术发展层面来看，一方面，下游客户的个性化需求不断丰富，下游
应用领域对产品技术参数的要求亦不断提升，如公司无法顺应行业技术发展趋势，
在产品研发中紧跟下游客户应用需求的变动方向，则有可能导致公司产品被赶超或
替代。
2、市场竞争风险
目前，我国的功率半导体行业正经历快速发展阶段，行业内厂商积极进行市场拓展
，市场竞争逐渐加剧。公司所处行业的竞争对手较多，既包括英飞凌、安森美等国
际一流功率半导体厂商，也包括华润微、士兰微等国内的知名功率半导体厂商。公
司需要持续投入大量资金用于核心技术及新产品的研发，以缩小与竞争对手的差距
并保持自身竞争力。若公司不能正确把握市场动态和行业发展趋势，不能根据客户
需求及时推出新产品、不断优化产品性能与提高服务质量，则可能导致公司竞争能
力下降，公司的行业地位、市场份额、经营业绩等可能受到不利影响。
（六）宏观环境风险
1、国际贸易摩擦的风险
在经济全球化日益深化的背景之下，国际贸易关系的变化对于半导体行业景气度可
能产生深远影响。部分国家通过贸易保护的手段，试图制约中国相关产业的发展；
尤其是随着中美贸易摩擦的加剧，美国政府已将多家中国企业和机构列入美国出口
管制的“实体清单”。若美国将公司及公司主要客户、供应商列入“实体清单”名
单或采取其他经济限制手段，可能导致公司业务受限、供应商无法供货或者客户采
购受到约束，公司的正常生产经营将受到不利影响。同时，半导体产业链上下游可
能出现生产和采购受限的情形，从而对公司经营业绩造成不利影响。
2、产业政策变化风险
半导体产业是国家战略性产业。近年来，国家出台了一系列鼓励政策以推动我国半
导体产业的发展，增强了中国半导体产业的创新能力和国际竞争力，带动了整个产
业的发展。但若未来国家相关产业政策支持力度减弱，可能导致下游市场需求下滑
、税收优惠减少、政府补贴金额下降等，公司的经营业绩可能会因此受到不利影响
。
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2025-06-30
┌─────────────┬───────┬──────┬──────┐
｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
├─────────────┼───────┼──────┼──────┤
｜上海锴威半导体有限公司 ｜ 1000.00｜ -147.11｜ 201.60｜
｜无锡众享科技有限公司 ｜ 1020.41｜ -34.81｜ 4522.85｜
｜苏州创芯投资有限公司 ｜ 1000.00｜ -0.01｜ 1288.98｜
｜苏州海晨芯企业管理合伙企业｜ 290.00｜ 0.54｜ 290.54｜
｜(有限合伙) ｜ ｜ ｜ ｜
｜西安锴威半导体有限公司 ｜ 200.00｜ 6.82｜ 24.19｜
└─────────────┴───────┴──────┴──────┘
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