☆经营分析☆ ◇688652 京仪装备 更新日期：2025-11-07◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
半导体专用设备的研发、生产和销售。
【2.主营构成分析】
【2025年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜半导体专用设备 ｜ 68979.99｜ 23464.67｜ 34.02｜ 48.43｜
｜半导体专用温控设备 ｜ 45058.78｜ 16635.82｜ 36.92｜ 31.63｜
｜半导体专用工艺废气处理设｜ 21921.71｜ 6731.08｜ 30.71｜ 15.39｜
｜备 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
｜零配件及支持性设备 ｜ 3014.48｜ 658.69｜ 21.85｜ 2.12｜
｜晶圆传片设备 ｜ 1999.49｜ 97.77｜ 4.89｜ 1.40｜
｜维护、维修等服务 ｜ 1438.58｜ 424.35｜ 29.50｜ 1.01｜
｜废品收入 ｜ 31.40｜ --｜ -｜ 0.02｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 73464.45｜ 24579.12｜ 33.46｜ 100.00｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜半导体设备 ｜ 102646.55｜ 33662.08｜ 32.79｜ 100.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜半导体专用设备 ｜ 97673.27｜ 32264.16｜ 33.03｜ 48.76｜
｜半导体专用温控设备 ｜ 62872.28｜ 22585.27｜ 35.92｜ 31.39｜
｜半导体专用工艺废气处理设｜ 32348.55｜ 9493.40｜ 29.35｜ 16.15｜
｜备 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
｜零配件及支持性设备 ｜ 3778.25｜ 1027.74｜ 27.20｜ 1.89｜
｜晶圆传片设备 ｜ 2452.44｜ 185.49｜ 7.56｜ 1.22｜
｜维护、维修等服务 ｜ 1195.03｜ 370.18｜ 30.98｜ 0.60｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜中国大陆 ｜ 102646.55｜ 33662.08｜ 32.79｜ 100.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 102646.55｜ 33662.08｜ 32.79｜ 100.00｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜半导体专用设备 ｜ 48525.14｜ 14790.14｜ 30.48｜ 48.99｜
｜半导体专用温控设备 ｜ 32649.82｜ 10875.62｜ 33.31｜ 32.96｜
｜半导体专用工艺废气处理设｜ 15020.58｜ 3852.66｜ 25.65｜ 15.16｜
｜备 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
｜零配件及支持性设备 ｜ 1491.40｜ 401.00｜ 26.89｜ 1.51｜
｜晶圆传片设备 ｜ 854.74｜ 61.86｜ 7.24｜ 0.86｜
｜维护、维修等服务 ｜ 516.71｜ 183.24｜ 35.46｜ 0.52｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 50533.24｜ 15374.38｜ 30.42｜ 100.00｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜半导体设备 ｜ 74228.31｜ 28470.22｜ 38.35｜ 100.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜半导体专用设备 ｜ 67680.60｜ 27155.02｜ 40.12｜ 47.69｜
｜半导体专用温控设备 ｜ 46061.59｜ 18062.57｜ 39.21｜ 32.46｜
｜半导体专用工艺废气处理设｜ 21619.01｜ 9092.45｜ 42.06｜ 15.23｜
｜备 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
｜零配件及支持性设备 ｜ 5134.63｜ 1004.85｜ 19.57｜ 3.62｜
｜维护、维修等服务 ｜ 1413.08｜ 310.35｜ 21.96｜ 1.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜中国大陆 ｜ 74228.31｜ 28470.22｜ 38.35｜ 100.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 74228.31｜ 28470.22｜ 38.35｜ 100.00｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2025-06-30】
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）公司所属行业情况
1、所属行业及确定依据
公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，主营产品包括半导体专用温控
设备（Chiller）、半导体专用工艺废气处理设备（Local Scrubber）和晶圆传片
设备（Sorter）。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司属于“专
用设备制造业”（行业代码：C35）中的“电子和电工机械专业设备制造”（行业
代码：C356）中的“半导体器件专用设备制造”（行业代码：C3562）。根据国家
统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“1新一代信息技术产
业”之“1.2电子核心产业”之“1.2.1新型电子元器件及设备制造-3562*半导体器
件专用设备制造”，属于《重点产品与服务目录》中的“集成电路生产线设备”。
公司所在行业属于科创板重点推荐的“新一代信息技术”领域中的“半导体和集成
电路”。
2、半导体设备行业概况
半导体产业的核心在于制造，制造的核心在于工艺，而工艺的核心是设备和材料。
半导体制造流程主要包括芯片设计、晶圆制造、封装测试三个主要环节。按制造流
程区分，半导体设备可分为前道设备和后道设备，前道设备是晶圆制造设备，负责
芯片的核心制造，后道设备是封装测试设备，负责芯片的包装和整体性能测试。公
司的主营产品半导体专用温控设备、半导体专用工艺废气处理设备以及晶圆传片设
备，作为半导体前道制造不可或缺的一部分，对于半导体制造至关重要。
半导体技术的进步以及产品不断的迭代使得市场对于半导体设备的要求越来越高。
我国半导体产品严重依赖进口的原因在于我国本土半导体行业设计和制造能力不足
，这也是半导体生产过程中壁垒较高的两个环节。目前中国集成电路产业快速发展
，但国产设备的国产化率仍较低，集成电路产业有着较强的国产替代需求。
3、公司所在细分行业概况
（1）公司所在细分行业基本情况
半导体专用温控设备、半导体专用工艺废气处理设备及晶圆传片设备可应用于半导
体制程各环节，应用领域较为广泛，属于半导体制造必需的设备。
半导体专用温控设备主要应用于刻蚀、离子注入、扩散、薄膜沉积、化学机械抛光
等环节。半导体专用工艺废气处理设备主要用于刻蚀、薄膜、扩散等环节。晶圆传
片设备主要用于半导体制程各工艺环节之间的晶圆下线、传片、翻片、倒片、出厂
。
（2）公司所在细分行业市场前景
半导体专用设备市场的发展主要受下游半导体制造市场推动。公司的半导体专用设
备为半导体生产过程提供了必要的温度控制、工艺废气处理及晶圆传送等功能，是
晶圆制造所必须配备的专用生产设备，该类设备的需求会随着晶圆制造产线建设加
快和设备投资支出的增长而增长。
当前全球半导体产业正处于产业转移期，芯片制造逐渐向新兴国家转移。近些年来
，我国集成电路产业开始进入大规模发展建设时期，行业基础设施和企业规模不断
扩大，集成电路产业投资支出增多。
在集成电路产业资本支出中，最大的资本支出来自于半导体设备，而在半导体设备
资本支出中，晶圆制造设备占比最高。
2015年以来，我国大陆大规模兴建晶圆厂。随着晶圆厂的兴建，下游晶圆制造厂商
对包括半导体专用温控设备、半导体专用工艺废气处理设备、晶圆传片设备在内的
半导体专用设备需求日益增长，带动半导体设备行业进入高速发展阶段。
（二）主营业务情况
1、公司主要产品情况
公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，主营产品包括半导体专用温控
设备（Chiller）、半导体专用工艺废气处理设备（Local Scrubber）和晶圆传片
设备（Sorter）。公司自成立以来，主营业务未发生重大变化。
公司产品主要包括半导体专用温控设备、半导体专用工艺废气处理设备和晶圆传片
设备。
公司产品主要应用于成熟或先进制程集成电路制造的12英寸集成电路制造产线。在
逻辑芯片领域，28nm以下为业内先进制程，公司产品已经适配国内最先进的14nm逻
辑芯片制造产线；在3DNAND存储芯片领域，128层以上（含128层）为业内先进制程
，公司产品已经适配国内最先进的192层3DNAND存储芯片制造产线。
2、主要经营模式
（1）盈利模式
公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售业务，通过向下游半导体领域公
司销售半导体专用温控设备、半导体专用工艺废气处理设备和晶圆传片设备等产品
实现收入和利润。报告期内，公司主营业务收入主要来源于半导体专用设备产品的
销售。
（2）采购模式
公司采购的原材料种类繁多，主要类别包括电器装置类、电气元件类、机械标准件
类、机械加工件类、化学制品类、仪器仪表类等，其中，部分电器装置类零部件及
机械加工件等核心零部件由供应商依据公司提供的图纸自行采购原材料并完成定制
加工后向公司供应。
为加强对供应商的管理及筛选，公司采购中心会同品质中心、研发中心及运营效率
中心下属的生产部等相关部门对供应商进行遴选和评估，考察供应商的资质实力、
产品质量情况、供货及时性等方面，经审核通过后确定合格供应商名录，并跟踪考
核进行持续更新。目前，公司已与主要供应商建立了长期稳定的合作关系。
公司通过与供应商签署采购合同的方式开展采购业务。采购部根据生产、研发等部
门提交并经公司批准采购信息文件（如采购申请单等），综合考虑公司现有生产安
排、销售订单、原材料库存、研发需求等情况安排采购计划，按要求在合格供应商
名录中选择供应商并进行询价、比价，确定最终合格供方后进行采购。采购物资送
达后，品质中心进行到货检验，检验合格后由采购中心及生产部办理入库手续，完
成采购。
（3）研发模式
公司主要采用自主研发模式，逐步取得了半导体专用温控设备、半导体专用工艺废
气处理设备、晶圆传片设备系列重要研发成果。公司遵循行业惯用研发模式，产品
研发流程严格按照公司设计的研发流程执行。公司研发流程主要包括预研阶段、设
计开发需求输入、计划阶段、设计开发阶段、验收阶段、研发样机入库阶段、客户
端验证（Demo）、生产导入阶段、收尾阶段。
①预研阶段/设计开发需求输入/计划阶段
根据市场及客户需求，公司研发中心结合产品实际应用、产品生命周期维护阶段优
化等需求形成设计开发需求。设计开发负责人负责组织市场调研，同时对该领域的
知识产权信息、相关文献及其他信息进行检索，分析项目的技术发展状况、知识产
权状况和竞争对手状况等，保证研究投入的合理性，并将调研结果形成立项申请书
。运营效率中心下属的项目管理部对立项申请书进行评审，立项评审通过后，设计
开发负责人根据要求成立项目研发小组。
②设计开发阶段/验收/样机入库阶段
研发人员整合设计开发预研需求、设计开发需求和立项申请书，进行设计和开发。
研发中心内部对设计开发进行评审，通过评审后需根据评审的技术要求制作样机，
并进行样机实验和所需的可靠性实验，作为本次设计和开发的验证依据。样机完成
设计研发开发后，技术负责人需对设计开发过程进行确认，生成设计开发输出清单
（包括设计的评审报告、会议纪要和可靠性验证报告等）。
设计开发完成后，研发中心向项目管理部提交验收申请，由项目管理部组织验收工
作，对样机进行测试与检验。完成测试检验活动后，由项目管理部组织项目验收会
对涉及开发输出是否满足输入的要求进行评审，评审通过后研发样机入库。
③Demo/生产导入阶段/收尾阶段
验证评审通过后，由研发中心主导，生产、品质、采购等多部门开展生产导入，形
成作业装配图、生产流程工序卡、产品技术规范等文件。产品达到量产总体评审后
，研发中心将产品过程文件移交生产部。项目收尾阶段由项目管理部组织项目结项
进行评审与项目复盘。
（4）生产模式
公司销售中心汇总市场信息，并根据客户需求形成销售订单。销售订单签署后，公
司销售、采购、生产部召开月度投产会议，讨论投产计划，形成投产计划并经公司
批准通过后执行。公司生产部根据投产计划安排生产，按照投产物料需求领取物料
，并根据装配指导和工艺文件对生产组件、半成品等进行组装和装配，品质中心对
生产过程进行监督。装配完成后由生产部进行产品调试，调试合格后品质中心对产
品进行检验，检验通过后完成产成品入库。
在保证核心技术安全的情况下，公司将部分组装环节交由第三方负责。第三方完成
组装后，将产品交付给公司，由公司负责调试和测试。调试合格后品质中心对产品
进行检验，检验通过后完成产成品入库。
公司高度重视产品质量和交付效率，根据生产进度情况不断调整优化生产过程，确
保产品和服务满足客户需求。
（5）销售模式
报告期内，公司采用直销模式销售产品，通过商务谈判或招投标等方式获取销售订
单。直销模式可减少产品中间流通环节与成本，贴近市场并有助于及时深入了解客
户需求，有利于控制产品销售风险和及时接收客户反馈，以便于更好、更迅速的服
务客户。公司在销售的过程中重点突出技术领先、性价比高、服务优良的综合优势
，及时跟进行业发展趋势，适时推出新产品以满足客户需要。公司的销售程序一般
包括市场调查与推介、客户需求确认、产品报价、销售订单签署、合同执行、合同
回款、产品安装调试及售后服务等步骤。
公司设有销售中心负责市场开发和产品销售，同时售后部的服务工程师在主要客户
所在地驻场工作，便于及时响应客户需求，负责公司产品的安装、调试、维保、维
修和技术咨询。经过多年努力，凭借优质的产品和售后服务，公司已与多家国内主
流集成电路制造商建立了良好的合作关系。
（6）公司采用目前经营模式的原因及未来变化趋势
公司结合国家产业政策、上下游发展状况、市场供需情况、自身主营业务及发展阶
段等因素，形成了目前的经营模式。报告期内，公司现有经营模式取得了良好的效
果，业务快速发展，公司经营模式未发生重大变化，在可预见的未来亦不会发生重
大变化。
二、经营情况的讨论与分析
经过多年的深耕积累，公司在主要产品领域自主研发并掌握了相关核心技术，致力
于为集成电路制造环节提供生产效率更高的设备。截至2025年6月30日，公司已获
专利及软件著作权等共计376项，其中发明专利107项，公司是目前国内唯一一家实
现半导体专用温控设备规模装机应用的设备制造商，也是目前国内极少数实现半导
体专用工艺废气处理设备规模装机应用的设备制造商，公司产品技术水平国内领先
、国际先进。公司半导体专用温控设备产品主要用于90nm到14nm逻辑芯片以及64层
到192层3DNAND等存储芯片制造中若干关键步骤的大规模量产；半导体专用工艺废
气处理设备产品主要用于90nm到28nm逻辑芯片以及64层到192层3DNAND等存储芯片
制造中若干关键步骤的大规模量产；晶圆传片设备产品主要用于90nm到28nm逻辑芯
片制造中若干关键步骤的大规模量产。
公司自设立以来高度重视自主创新，通过对主要产品不断迭代，持续提高设备工艺
性能。公司产品已广泛用于长江存储、中芯国际、华虹集团、大连英特尔、广州粤
芯等国内主流集成电路制造产线。公司凭借长期技术研发和工艺积累，与国际竞争
对手直接竞争，持续满足客户需求。自设立以来，公司获得北京市科学技术进步奖
二等奖、北京市科学技术奖三等奖、2022北京高精尖企业100强、机械工业科学技
术奖（科技进步奖）三等奖、中国机械工业科学技术奖三等奖、国家级专精特新“
小巨人”企业、“中国创翼”创业创新大赛北京市选拔赛一等奖、北京市企业技术
中心、北京市知识产权试点单位等多项重要荣誉。与此同时，公司积极承担国家级
重点专项研发任务，助力国内集成电路产业关键产品和技术的攻关与突破。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
（1）掌握核心技术，研发能力突出
公司作为国内实现进口替代的半导体专用设备供应商，高度重视核心技术的自主研
发与创新，截至2025年6月30日，公司应用于主营业务的发明专利107项，研发创新
成果显著。
在半导体专用温控设备的研发中，公司自主研发并掌握了制冷控制技术、精密控温
技术、节能技术等核心技术，并结合温度控制算法，实现半导体前道工序环节温度
的快速切换和精准控温。在半导体专用工艺废气处理设备的研发中，自主设计等离
子（Plasma）发生器及控制单元、燃烧点火装置等核心工艺器件，掌握低温等离子
废气处理技术、新型材料防腐及密封技术和系统设计算法等核心技术，实现国产半
导体专用工艺废气处理设备的技术突破。在晶圆传片设备的研发中，公司自主研发
并掌握了晶圆自动寻心装置技术、晶圆传控技术、晶圆翻片技术和微晶背接触传控
技术等核心技术。目前，公司整体技术水平处于国内领先、国际先进水平。
（2）定制化产品，满足客户多样化需求
公司的半导体专用温控设备型号现已涵盖逻辑芯片、存储芯片等领域的应用，对28
nm、14nm逻辑芯片以及128层、192层存储芯片领域均有良好的表现，温控范围从-1
20℃到120℃，空载温控精度为±0.05℃，运行状态下温控精度为±0.5℃，温控范
围、温控精度和冷却能力均处于世界先进水平，并领先于国内其他厂商，能够适配
多种晶圆制造设备的定制化要求。公司的半导体专用工艺废气处理设备有燃烧式、
等离子式和电加热式，可处理氢气、硅烷气体、碳氟气体、三氟化氮、三氟化氯等
全氟化物气体、易燃易爆性气体、酸性气体、有毒有害性气体。为适应不同晶圆制
造客户的需求，公司的半导体专用工艺废气处理设备在处理容量、进气口数量以及
燃料类型等方面又进行了多机型扩展，满足了客户的不同需求。
晶圆传片设备的晶圆传控、翻片等功能是基于自主研发的底层特性，能够通过调整
底层特性快速响应客户的定制化需求。
（3）客户资源稳定
半导体制造行业技术工艺复杂且资本投入较大，对半导体设备的技术水平、可靠性
和安全性有着严格的要求，因此对设备供应商的选择设置了严格的控制程序。经过
持续努力的产业深耕，公司自主研发的半导体专用设备已成功进入长江存储、中芯
国际、华虹集团、广州粤芯等行业知名半导体制造企业，与客户建立了良好的合作
关系。公司根据上述企业的使用反馈情况，对客户在核心工艺需求和技术发展趋势
等方面有着更深刻的理解，能够根据客户需求并基于现有的技术储备进行产品研发
，快速响应客户定制化需求。因此，公司目前已拥有优质、稳定的客户资源，在行
业内积累了良好的产品、技术和服务口碑，与主要客户有着稳定的合作关系。
（4）客户服务与响应能力突出
随着半导体制造技术、设备的复杂化、精细化，半导体制造企业对于供应商产品的
稳定性及服务、响应能力提出了更高的要求。公司产品质量可靠，可以稳定、持续
的为客户提供高效服务。为更好的服务客户，增强客户对国产设备的信心，公司在
主要客户所在地建立了本土化的服务团队，长期驻扎客户现场，跟踪公司产品运行
情况，提高售后服务的响应速度和服务水平。同时，售后人员在客户现场可以更深
入了解公司产品的运行环境、客户需求及产品后续更新的需求，对客户提出的方案
优化、技术调整等要求，提供快速响应的技术支持和客户售后维护，有利于公司产
品的后续更新换代，以增强公司产品的竞争力。公司凭借领先的研发能力、可靠的
产品质量和优秀的客户服务水平，在国内外积累了良好的品牌认知和优质的客户资
源。
(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措
施
(三)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
通过多年的深耕积累，公司在主要产品领域自主研发并掌握了相关核心技术，致力
于为集成电路制造环节提供生产效率更高的设备。公司拥有的核心技术在公司销售
的产品中得以持续应用并形成公司产品的竞争力。
1、半导体专用温控设备核心技术概况
2、半导体专用工艺废气处理设备核心技术概况
3、晶圆传片设备核心技术概况
2、报告期内获得的研发成果
截至2025年6月30日，公司已获专利376项，其中发明专利107项。
3、研发投入情况表
研发投入总额较上年发生重大变化的原因
公司重视核心技术的研发，加大研发投入，本期研发投入较上年同期增长61.93%，
主要系研发人员职工薪酬及材料费大幅增加。
4、在研项目情况
5、研发人员情况
6、其他说明
四、报告期内主要经营情况
报告期内，公司实现营业收入73,464.45万元，较上年同期增长45.38%；归属于上
市公司股东的净利润为9,000.44万元，较上年同期增长12.84%；归属于上市公司股
东的扣除非经常性损益的净利润为7,521.66万元，较上年同期增长26.21%。
五、风险因素
(一)核心竞争力风险
1、技术升级迭代的风险
公司所处的半导体设备行业属于技术密集型行业，半导体设备的研发涉及微电子、
电气、机械、材料、化学工程、流体力学、自动化、通讯、软件系统等众多学科领
域，具有较高的技术研发门槛。随着全球半导体行业的蓬勃发展，半导体行业技术
日新月异，产品性能需不断更新迭代。如果公司不能紧跟国内外半导体设备制造技
术的发展趋势，不能保证持续的资金投入，持续加强技术研发和技术人才队伍的建
设，可能导致公司无法实现技术水平的提升，在未来的市场竞争中处于劣势，届时
公司将面临因无法保持持续创新能力而导致市场竞争力下降的风险。
2、核心研发人员流失或不足的风险
技术人才是决定半导体设备行业竞争力的关键因素。伴随市场需求的不断增长和行
业竞争的日益激烈，行业对于专业技术人才的竞争不断加剧。如果未来公司不能提
供更好的发展平台、更具市场竞争力的薪酬待遇及良好的研发条件，可能面临核心
研发人员流失的风险；同时，随着公司募集资金投资项目的实施，公司资产和经营
规模将迅速扩张，若公司人才不能满足营业规模增长和持续技术研发的需求，公司
将面临核心研发人员流失或不足的风险。
3、核心技术泄密的风险
作为技术密集型行业，核心技术系公司核心竞争力的体现。经过多年的研发投入和
技术创新，公司已形成多项核心技术，并广泛应用于相关产品的研发、制造等活动
中。由于技术保护措施的局限性，若公司在经营过程中核心技术被不当泄露并被竞
争对手掌握，可能给公司已建立的技术优势及市场竞争力带来不利影响，进而影响
公司的盈利能力。
(二)经营风险
1客户集中的风险
公司客户集中度较高，主要受客户所在下游行业集中度高的影响。如果公司主要客
户生产经营情况恶化、资本性支出下降，导致其向公司下达的订单数量下降，则可
能对公司的业绩稳定性产生影响。此外，如果公司无法维护与现有主要客户的合作
关系与合作规模、无法有效开拓新客户资源并转化为收入，亦将对公司经营业绩产
生一定的不利影响。
2、市场竞争风险
全球半导体专用设备行业竞争激烈，市场主要被国际巨头企业所占据。目前，全球
半导体专用温控设备、半导体专用工艺废气处理设备及晶圆传片设备市场由少数国
际厂商占据主导地位，公司在经营规模、市场地位等方面存在一定劣势。公司所处
行业面临较强的竞争：市场地位方面，国外厂商具有较强的技术实力、市场份额，
集成电路制造企业在采购设备时仍会考虑既有行业龙头企业的产品，存在一定粘性
。经营规模方面，国外龙头企业成立时间较早，具备大规模生产经营的能力并实现
了多业务协同、形成多条业务线，先发优势明显，而公司目前尚处于发展阶段，经
营规模上存在一定劣势。产品应用方面，国外厂商在各类工艺环节及境外晶圆制造
产线拥有较为丰富的应用经验，公司在部分工艺环节及境外晶圆制造产线的产品应
用经验有待提升。同时，随着我国政策的大力支持，国内企业也逐渐加入到该行业
中参与竞争。未来公司将面临着国际知名企业以及国内企业的竞争压力和市场竞争
风险。如果公司产品技术水平及主要技术指标无法持续满足下游客户需求或者与竞
品存在较大差距，公司将面临较大的市场竞争压力。如果公司不能在当前市场高速
发展的态势下迅速扩大自身规模并增强资金实力、持续满足下游市场对产品性能指
标的要求，公司将面临较大的市场竞争风险，有可能导致公司的市场地位、经营业
绩出现下滑。
(三)财务风险
1、毛利率波动风险
报告期，公司主营业务毛利率为33.43%，如果未来公司无法进一步提升自身创新能
力并保持技术实力的领先地位，或者行业竞争加剧导致产品价格下降，亦或者公司
无法有效控制产品成本，都可能导致公司毛利率发生波动，给公司的经营带来一定
风险。
2、应收账款坏账风险
随着公司营业收入规模的不断增长，公司应收账款规模整体呈现增长趋势。报告期
期末，公司应收账款账面价值为57,349.69万元，占流动资产的比例为13.76%。如
果未来宏观经济形势下行或客户经营情况发生不利变化，公司可能面临应收账款无
法收回导致的坏账损失风险。
3、存货跌价风险
随着公司生产经营规模的不断扩大，公司存货规模整体呈现增长趋势。报告期期末
，公司存货账面价值为215,934.19万元，占流动资产的比例为51.80%。公司半导体
专用设备产品交付后，通常需要安装调试并运行一段时间后完成客户验收。报告期
期末，公司发出商品账面价值为134,737.50万元，占期末存货账面价值的比例为62
.40%。如果未来产品销售价格发生重大不利变化或者市场需求发生变化导致产成品
无法顺利实现销售，或发出商品无法顺利通过客户验收，公司可能面临存货跌价风
险。
4、税收优惠政策变化风险
报告期内，公司及子公司安徽京仪享受高新技术企业所得税税收优惠以及增值税即
征即退税收优惠。报告期内，公司享受的税收优惠金额为842.92万元，占当期利润
总额的比例为8.78%。若未来国家税收优惠政策发生不利变化，或公司及安徽京仪
未能通过高新技术企业资格重新认定，将会导致公司承担的税负成本增加，进而对
公司利润水平造成不利影响。
(四)行业风险
公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，而半导体专用设备市场的发展
主要受下游半导体制造市场推动，该类设备的需求会随着晶圆厂产线建设加快和设
备投资支出的增长而增长。如果未来下游半导体的终端需求有所减弱，行业景气度
下降，导致下游客户削减资本性支出，将会减少半导体设备行业的市场需求，从而
对公司的持续发展产生不利影响。
(五)宏观环境风险
半导体技术的发展及广泛应用极大推动了科学技术进步和社会经济发展，成为国家
重点支持的行业。近年来，国家相关部委出台了一系列鼓励和支持半导体行业发展
的政策，为半导体及其专用设备制造行业发展提供了财政、税收、技术和人才等多
方面的有力支持。随着外部环境的变化，若未来公司所处行业国家政策或支持力度
发生变化，公司不能及时调整以适应行业政策的变化，将会对公司的生产经营活动
产生不利影响。
(六)其他重大风险
公司部分原材料采购自美国、日本等国家和地区的供应商或其境内代理商，如果供
应商所在国出台相关贸易限制性政策，构建贸易壁垒，使得相关原材料出现价格上
涨、供应短缺或供应中断的情况，公司将面临采购成本上升、供应链稳定性受到影
响等风险，从而对公司经营发展产生一定的不利影响。
随着国际贸易摩擦、地缘政治矛盾加剧，部分国家采用包括但不限于提高关税、限
制进出口、列入“实体清单”等多种方式或者制裁措施实行贸易保护主义。上述境
外制裁可能导致公司下游客户现有产线维护、新产线扩张、未来技术升级等受到不
利影响，进而导致下游客户需求或者订单产生不利波动。客户产线建设进度放缓，
可能导致公司相应订单交付计划有所调整、新签订单规模下降、产品验收周期拉长
，进而影响公司采购和生产安排，导致公司业绩增速放缓，对公司财务状况和经营
业绩带来一定的不利影响。客户先进制程产线建设进度和技术升级受阻，可能影响
公司产品在先进制程产线的经验积累和技术更新，从而对公司业务发展产生一定的
不利影响。
不排除因国际贸易摩擦、地缘政治矛盾的升级，国内半导体产业链上下游企业，包
括集成电路制造企业、半导体产业设备、材料、零部件企业等，受到境外国家或境
外组织采取限制措施，使得国内半导体产业发展面临境外制裁加剧的风险。该等境
外制裁可能对公司生产经营带来不利影响。
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2025-06-30
┌─────────────┬───────┬──────┬──────┐
｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
├─────────────┼───────┼──────┼──────┤
｜日本京仪自动化装备技术株式｜ 1500.00｜ 13.52｜ 2377.22｜
｜会社 ｜ ｜ ｜ ｜
｜安徽京仪自动化装备技术有限｜ 5000.00｜ 1377.16｜ 83507.30｜
｜公司 ｜ ｜ ｜ ｜
└─────────────┴───────┴──────┴──────┘
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