☆公司大事☆ ◇688603 天承科技 更新日期：2026-02-09◇
★本栏包括【1.融资融券】【2.公司大事】
【1.融资融券】
┌────┬────┬────┬────┬────┬────┬────┐
｜ 交易日 ｜融资余额｜融资买入｜融资偿还｜融券余量｜融券卖出｜融券偿还｜
｜ ｜ (万元) ｜额(万元)｜额(万元)｜ (万股) ｜量(万股)｜量(万股)｜
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
｜2026-02-｜28682.84｜ 818.73｜ 1741.00｜ 1.14｜ 0.02｜ 0.00｜
｜ 06 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
｜2026-02-｜29605.11｜ 2065.54｜ 935.24｜ 1.12｜ 0.00｜ 0.00｜
｜ 05 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
｜2026-02-｜28474.81｜ 2104.97｜ 2071.56｜ 1.12｜ 0.00｜ 0.00｜
｜ 04 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
└────┴────┴────┴────┴────┴────┴────┘
【2.公司大事】
【2026-02-07】
天承科技：2月6日获融资买入818.73万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，天承科技2月6日获融资买入818.73万元，该股当前融资余额2.87亿元，占流通市值的8.37%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-02-068187331.0017409981.00286828418.002026-02-0520655374.009352381.00296051068.002026-02-0421049724.0020715620.00284748075.002026-02-0325010088.0017921661.00284413971.002026-02-0210680761.0020089767.00277325545.00融券方面，天承科技2月6日融券偿还0股，融券卖出200股，按当日收盘价计算，卖出金额1.45万元，占当日流出金额的0.02%，融券余额82.53万，超过历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-02-0614458.000.00825334.932026-02-050.000.00818167.982026-02-040.000.00850809.452026-02-0331532.000.00884236.112026-02-020.0023160.00835072.40综上，天承科技当前两融余额2.88亿元，较昨日下滑3.10%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-02-06天承科技-9215483.05287653752.932026-02-05天承科技11270351.53296869235.982026-02-04天承科技300677.34285598884.452026-02-03天承科技7137589.71285298207.112026-02-02天承科技-9480858.46278160617.40说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-02-06】
天承科技：2月5日获融资买入2065.54万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，天承科技2月5日获融资买入2065.54万元，该股当前融资余额2.96亿元，占流通市值的8.56%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-02-0520655374.009352381.00296051068.002026-02-0421049724.0020715620.00284748075.002026-02-0325010088.0017921661.00284413971.002026-02-0210680761.0020089767.00277325545.002026-01-3024419390.0021558676.00286734551.00融券方面，天承科技2月5日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额81.82万，超过历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-02-050.000.00818167.982026-02-040.000.00850809.452026-02-0331532.000.00884236.112026-02-020.0023160.00835072.402026-01-300.0097896.00906924.86综上，天承科技当前两融余额2.97亿元，较昨日上升3.95%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-02-05天承科技11270351.53296869235.982026-02-04天承科技300677.34285598884.452026-02-03天承科技7137589.71285298207.112026-02-02天承科技-9480858.46278160617.402026-01-30天承科技2797058.26287641475.86说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-02-05】
天承科技：董秘费维拟减持不超过0.0397%
【出处】本站7x24快讯
天承科技公告，截至披露日，董事会秘书、副总经理费维持有公司19.8万股，占公司总股本0.1588%；因个人资金需求，其计划自2026年3月11日至2026年6月10日期间，通过集中竞价减持公司股份不超过49505股，占公司总股本0.0397%，且不超过其减持前持股总数的25%。
【2026-02-05】
天承科技：2月4日获融资买入2104.97万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，天承科技2月4日获融资买入2104.97万元，该股当前融资余额2.85亿元，占流通市值的7.92%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-02-0421049724.0020715620.00284748075.002026-02-0325010088.0017921661.00284413971.002026-02-0210680761.0020089767.00277325545.002026-01-3024419390.0021558676.00286734551.002026-01-2939010483.0039825583.00283873838.00融券方面，天承科技2月4日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额85.08万，超过历史60%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-02-040.000.00850809.452026-02-0331532.000.00884236.112026-02-020.0023160.00835072.402026-01-300.0097896.00906924.862026-01-290.0015760.00970579.60综上，天承科技当前两融余额2.86亿元，较昨日上升0.11%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-02-04天承科技300677.34285598884.452026-02-03天承科技7137589.71285298207.112026-02-02天承科技-9480858.46278160617.402026-01-30天承科技2797058.26287641475.862026-01-29天承科技-875420.52284844417.60说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-02-04】
天承科技：2月3日获融资买入2501.01万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，天承科技2月3日获融资买入2501.01万元，该股当前融资余额2.84亿元，占流通市值的7.61%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-02-0325010088.0017921661.00284413971.002026-02-0210680761.0020089767.00277325545.002026-01-3024419390.0021558676.00286734551.002026-01-2939010483.0039825583.00283873838.002026-01-2827688915.0052209552.00284688938.00融券方面，天承科技2月3日融券偿还0股，融券卖出400股，按当日收盘价计算，卖出金额3.15万元，占当日流出金额的0.05%，融券余额88.42万，超过历史60%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-02-0331532.000.00884236.112026-02-020.0023160.00835072.402026-01-300.0097896.00906924.862026-01-290.0015760.00970579.602026-01-280.000.001030900.12综上，天承科技当前两融余额2.85亿元，较昨日上升2.57%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-02-03天承科技7137589.71285298207.112026-02-02天承科技-9480858.46278160617.402026-01-30天承科技2797058.26287641475.862026-01-29天承科技-875420.52284844417.602026-01-28天承科技-24573333.57285719838.12说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-02-03】
天承科技：2月2日获融资买入1068.08万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，天承科技2月2日获融资买入1068.08万元，该股当前融资余额2.77亿元，占流通市值的7.58%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-02-0210680761.0020089767.00277325545.002026-01-3024419390.0021558676.00286734551.002026-01-2939010483.0039825583.00283873838.002026-01-2827688915.0052209552.00284688938.002026-01-2731920868.0035062566.00309209575.00融券方面，天承科技2月2日融券偿还300股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额83.51万，超过历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-02-020.0023160.00835072.402026-01-300.0097896.00906924.862026-01-290.0015760.00970579.602026-01-280.000.001030900.122026-01-270.0017314.001083596.69综上，天承科技当前两融余额2.78亿元，较昨日下滑3.30%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-02-02天承科技-9480858.46278160617.402026-01-30天承科技2797058.26287641475.862026-01-29天承科技-875420.52284844417.602026-01-28天承科技-24573333.57285719838.122026-01-27天承科技-3115138.35310293171.69说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-02-02】
公募1月调研近4000次 聚焦电子、计算机等领域
【出处】证券时报网
2026年开年首月，公募积极调研备战开门红。公募排排网数据显示，截至2026年1月31日，当月共有156家公募机构参与到A股调研活动中，覆盖到30个申万一级行业中的486只个股，合计调研次数高达3992次，展现出公募机构较高的调研积极性。
具体来看，电子行业1月公募调研达603次，获调研个股数量达71只，均明显领先于其余行业。该行业中的英唐智控、华润微和天承科技受到公募机构调研高度关注，成为该行业中被调研次数前三个股。
计算机行业1月共有40只个股获得公募机构调研关注，合计调研次数达422次，海天瑞声、能科科技和熵基科技成为该行业中备受关注的焦点。此外，医药生物、电力设备、基础化工、汽车等行业也获公募机构关注，获调研次数和个股数量位居前列。
个股方面，通信行业个股中际旭创获调研达61次居首。公募调研重点关注中际旭创1.6T光模块上量、订单能见度、硅光占比、毛利率及上游物料供给与新场景布局。中际旭创表示，随着重点客户在今年开始1.6T部署，预计今年1.6T需求规模较去年将出现较大增长。一季度1.6T订单增长迅速，并有望保持环比增长的趋势。此外，今年还有一些客户将进入1.6T的验证阶段，预计明年1.6T将成为CSP客户更主流的需求。
医药生物和电子行业个股同样受公募机构关注。在1月公募机构调研排名前十的个股中，医药生物行业个股爱朋医疗和翔宇医疗依次获调研57次和47次，电子行业个股英唐智控和华润微分别获调研49次和47次。
在接待机构调研活动中，投资者对爱朋医疗的脑机接口产品布局和进展比较关注。爱朋医疗表示，公司在无创脑科学领域布局了多模态ADHD行为治疗管理系统，该产品覆盖了从院内的行为训练中心到院外家庭训练场景之间的数据互联，采用科学脑电监测、多模态干预训练等方式，帮助儿童逐步改善多动及注意缺陷行为，提升专注力。公司计划专业渠道先行，通过院内市场与方寸医生等专业机构、教育机构多方驱动。目前公司已经和复旦大学附属儿科医院共同成立脑机接口行为治疗联合实验室，将科研创新与临床场景紧密结合，为ADHD儿童提供全新认知行为治疗解决方案。商业化正式开始推广。
翔宇医疗的脑机接口业务同样受投资者关注。翔宇医疗表示，公司脑机接口产品覆盖的作业疗法、运动疗法、认知言语、吞咽等康复场景有望快速落地。如脑机接口吞咽电刺激产品，可捕捉患者脑电信号形成闭环治疗，解决传统吞咽障碍治疗依赖医患配合、患者易误呛的痛点，已获得多家医院、数百个临床案例的正向反馈；脑机接口上下肢主被动康复训练系统、脑机接口手功能康复设备等康复科刚需产品，覆盖临床多场景需求，可较快实现商业化落地。
【2026-01-31】
天承科技：1月30日获融资买入2441.94万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，天承科技1月30日获融资买入2441.94万元，该股当前融资余额2.87亿元，占流通市值的7.41%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-3024419390.0021558676.00286734551.002026-01-2939010483.0039825583.00283873838.002026-01-2827688915.0052209552.00284688938.002026-01-2731920868.0035062566.00309209575.002026-01-2654820929.0049090890.00312351273.00融券方面，天承科技1月30日融券偿还1200股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额90.69万，超过历史60%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-300.0097896.00906924.862026-01-290.0015760.00970579.602026-01-280.000.001030900.122026-01-270.0017314.001083596.692026-01-2624936.0016624.001057037.04综上，天承科技当前两融余额2.88亿元，较昨日上升0.98%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-30天承科技2797058.26287641475.862026-01-29天承科技-875420.52284844417.602026-01-28天承科技-24573333.57285719838.122026-01-27天承科技-3115138.35310293171.692026-01-26天承科技5662396.66313408310.04说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-01-30】
天承科技：1月29日获融资买入3901.05万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，天承科技1月29日获融资买入3901.05万元，该股当前融资余额2.84亿元，占流通市值的7.60%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-2939010483.0039825583.00283873838.002026-01-2827688915.0052209552.00284688938.002026-01-2731920868.0035062566.00309209575.002026-01-2654820929.0049090890.00312351273.002026-01-2328253542.0035823159.00306621234.00融券方面，天承科技1月29日融券偿还200股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额97.06万，超过历史60%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-290.0015760.00970579.602026-01-280.000.001030900.122026-01-270.0017314.001083596.692026-01-2624936.0016624.001057037.042026-01-2335656.000.001124679.38综上，天承科技当前两融余额2.85亿元，较昨日下滑0.31%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-29天承科技-875420.52284844417.602026-01-28天承科技-24573333.57285719838.122026-01-27天承科技-3115138.35310293171.692026-01-26天承科技5662396.66313408310.042026-01-23天承科技-7521499.66307745913.38说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-01-29】
天承科技：1月28日获融资买入2768.89万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，天承科技1月28日获融资买入2768.89万元，该股当前融资余额2.85亿元，占流通市值的7.29%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-2827688915.0052209552.00284688938.002026-01-2731920868.0035062566.00309209575.002026-01-2654820929.0049090890.00312351273.002026-01-2328253542.0035823159.00306621234.002026-01-2234925177.0044925777.00314190851.00融券方面，天承科技1月28日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额103.09万，超过历史60%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-280.000.001030900.122026-01-270.0017314.001083596.692026-01-2624936.0016624.001057037.042026-01-2335656.000.001124679.382026-01-2235248.0026436.001076562.04综上，天承科技当前两融余额2.86亿元，较昨日下滑7.92%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-28天承科技-24573333.57285719838.122026-01-27天承科技-3115138.35310293171.692026-01-26天承科技5662396.66313408310.042026-01-23天承科技-7521499.66307745913.382026-01-22天承科技-15000787.75315267413.04说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-01-29】
公募最新调研路径曝光 重点“掘金”科技成长方向
【出处】证券时报
证券时报记者 王明弘
2026年1月以来，公募基金调研活动持续升温，科技成长板块成为核心布局方向，AI应用、商业航天、创新药及半导体等领域的上市公司获得重点关注。其中，大金重工、翔宇医疗、海天瑞声、爱朋医疗、熵基科技、美好医疗、博拓生物、天承科技、三七互娱、航天宏图等多家企业均获超百家机构调研。
多位基金经理密集调研细分赛道龙头企业，聚焦技术壁垒高、场景落地明确的优质标的，清晰反映出机构对科技领域“技术突破+业绩兑现”的双重重视。
商业航天
三大细分领域受关注
开年以来，商业航天板块凭借政策支持与技术突破的双重利好持续升温，概念股持续上涨，基金经理重点聚焦火箭制造、卫星核心部件及航天材料三大细分领域。数据显示，超捷股份、航天宏图、广联航空、太力科技等公司分别获得51家、27家、39家、13家公募基金调研，成为板块内的重点关注标的。
以超捷股份为例，作为商业航天结构件领域的热门标的，基金经理重点询问与头部民营火箭公司的小批量交付情况，以及结构件在火箭总成本中25%以上的占比所带来的市场空间。广联航空则因收购天津跃峰（蓝箭航天、天兵科技核心贮箱供应商）获机构关注。
太力科技作为中国航天专用压缩袋独家供应商，其防刺割复合材料、多功能涂层技术在商业航天、新能源车电池包防护等场景有着广泛应用，同样获得多家机构高度关注。长城基金、万家基金、宏利基金等头部机构先后前往调研，重点询问其航天标准技术向民用领域的转化能力，以及与主流新能源车企的供应链合作进展，核心关注技术落地与业绩增长的可持续性。
半导体全链条
及AI场景化成焦点
半导体领域中，设备、材料及检测环节的国产替代与先进制程突破，成为基金经理调研的核心议题，机构重点关注具备自主创新能力、能突破技术壁垒的企业。其中，32家公募基金调研了天承科技，嘉实基金、易方达等41家机构扎堆调研了精测电子，重点观察其半导体前道量检测设备进展——目前公司7nm先进制程产品已完成交付验收，更先进制程产品正处于验证阶段，相关产品收入占比持续提升，成为业绩增长的核心动力。
鼎龙股份获嘉实基金重点调研，作为国内CMP抛光垫龙头企业，公司产品覆盖硬垫、软垫全型号，核心原材料实现自主化，有效保障供应链安全，同时积极布局KrF/ArF光刻胶与先进封装材料，全方位完善半导体材料布局。
检测环节的胜科纳米表现亮眼，凭借晶体管级纳米探针技术，成为存储芯片与逻辑芯片检测的核心服务商，获招商基金、南方基金、农银汇理基金、博时基金等多家头部机构联合调研。机构重点关注其第四代产线在Chiplet、2.5D/3D封装检测的技术优势，以及全国实验室网络对产能扩张的支撑作用，这也反映出半导体产业链对设备、材料、检测全链条自主化的高度重视。
AI应用领域，公募基金的关注重点从模型层转向场景落地层，优先布局具备真实订单支撑、场景应用明确的终端领域。41家公募同时调研三七互娱时，重点关注其AI技术在游戏NPC交互、剧情生成中的实际应用效果，以及与智谱、月之暗面等大模型企业的协同效应；多家基金在调研统联精密时，则聚焦智能眼镜、地面信号接收器等新型智能终端。
此外，华安基金、永赢基金等公募调研奥飞娱乐，重点关注AI赋能IP数字资产开发、智能潮玩与赛事体系构建等相关进展。利欧股份在调研中也强调，其广告代理业务的核心壁垒在于长期沉淀的结构化业务语料与真实场景迭代能力，这一核心竞争力获得机构认可。
多家公司获超百家机构调研
从调研集中度来看，多家上市公司获得上百家机构扎堆调研，其中公募基金表现最为活跃。大金重工、翔宇医疗、海天瑞声、爱朋医疗、熵基科技、美好医疗、博拓生物、天承科技、三七互娱、航天宏图等多家企业均获超百家机构调研，成为开年以来机构调研的“热门标的”。
从机构活跃度来看，头部基金公司成为调研主力，调研频次显著领先。2026年以来，博时基金以86次调研总量位居榜首，其关注度最高的个股包括中伟新材、立高食品和能科科技；华夏基金与易方达基金紧随其后，调研总量分别为67次和58次，重点聚焦埃科光电、海安集团等科技创新企业，布局方向贴合科技成长主线。
从调研板块分布来看，公募基金对创业板和科创板企业的关注度远超主板。数据显示，截至1月27日，基金公司调研的上市公司中，创业板和科创板合计占比达45.3%，其中创业板占比24.1%，科创板占比21.2%；而上证主板和深证主板占比分别仅为14.8%和18.4%。例如，银华基金、平安基金等多次调研科创板企业复旦微电、埃科光电；中伟新材、熵基科技等创业板公司也被多家机构重点关注，反映出机构对科创企业的高度认可。
总体来看，2026年开年以来公募基金的调研方向高度贴合国家产业政策导向，商业航天、半导体、新能源、高端装备、生物医药等领域成为机构共识性布局赛道，同时北交所部分优质企业也开始进入机构视野。这一趋势表明，资金正积极挖掘经济转型中的结构性机会，而科技成长领域凭借技术突破潜力与业绩兑现预期，有望成为后续资金布局的核心主线。
华宝基金基金经理曹旭辰指出，近期市场波动并不改变2026年上半年A股市场走强预期，相反，在行情回调期，经营业绩表现亮眼的AI光模块等细分板块，或将成为资金阶段性追捧的重点。
【2026-01-28】
天承科技：1月27日获融资买入3192.09万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，天承科技1月27日获融资买入3192.09万元，该股当前融资余额3.09亿元，占流通市值的7.53%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-2731920868.0035062566.00309209575.002026-01-2654820929.0049090890.00312351273.002026-01-2328253542.0035823159.00306621234.002026-01-2234925177.0044925777.00314190851.002026-01-2126429724.0040888012.00329215597.00融券方面，天承科技1月27日融券偿还200股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额108.36万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-270.0017314.001083596.692026-01-2624936.0016624.001057037.042026-01-2335656.000.001124679.382026-01-2235248.0026436.001076562.042026-01-210.00205621.291052603.79综上，天承科技当前两融余额3.10亿元，较昨日下滑0.99%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-27天承科技-3115138.35310293171.692026-01-26天承科技5662396.66313408310.042026-01-23天承科技-7521499.66307745913.382026-01-22天承科技-15000787.75315267413.042026-01-21天承科技-14671440.97330268200.79说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-01-27】
开年500余家A股公司迎机构调研，硬科技、出海获扎堆关注
【出处】21世纪经济报道
2026年伊始，A股市场迎来机构调研热潮。
截至1月26日，已有超过500家上市公司接受机构调研，其中工业机械、电子元件、电气设备、半导体及汽车零配件等行业成为关注重点。
其中，“硬科技”与“出海”主线尤为突出。
在个股层面，大金重工、翔宇医疗、海天瑞声等14家公司获得超百家机构扎堆调研，其中大金重工以209家机构调研数量位居第一。
机构调研热潮
新年伊始，机构调研活跃。数据显示，截至1月26日，开年以来共有512家A股上市公司接受了机构调研，调研总次数达801次。这一数据保持了较高的市场热度。
格上基金研究员托合江指出，2026年以来机构调研总次数为801次，而2025年同期为953次，A股机构调研整体活跃度虽有所回落，但当前调研活动更集中于高景气赛道，凸显机构布局的结构性特征。
从调研频率看，泰和新材以12次调研位居榜首，冰轮环境以10次紧随其后，汇川技术和天禄科技分别为9次，博盈特焊和太力科技分别为8次。这些高频被调研公司主要集中在制造业和技术创新领域。
从行业分布来看，机构调研呈现出明显的硬科技与高端制造导向。工业机械行业以55家公司被调研位居第一，成为机构关注的焦点领域。
电子元件行业有35家公司获得调研，紧随其后。此外，电子设备和仪器、电气部件与设备、商品化工、汽车零配件与设备、集成电路等行业分别有29家、27家、26家、22家和22家公司被调研。
值得关注的是，个股层面，超百家机构扎堆调研14家A股公司，这些个股涨幅显著。
其中，大金重工以209家机构调研数量领先，这家电气设备公司受到了市场的广泛关注。
此外，医疗行业的翔宇医疗、爱朋医疗、美好医疗和博拓生物等分别获得208家、177家、125家和117家机构调研；计算机行业的海天瑞声、熵基科技、能科科技和航天宏图，分别获得207家、132家、107家和101家机构调研；汽车领域的超捷股份，获138家机构调研；工业机械领域的耐普矿机，获132家机构调研；电子领域的天承科技，获116家机构调研；电力设备领域的帝科股份，获123家机构调研；传媒行业的三七互娱获111家机构调研。
从机构高频调研的上述14家公司股价表现来看，它们年内股价大多已获两位数上涨。具体来看，大金重工、翔宇医疗、海天瑞声、爱朋医疗、超捷股份、耐普矿机、熵基科技、美好医疗、帝科股份、博拓生物、天承科技、三七互娱、能科科技1月以来股价分别上涨18.43%、16.86%、27.32%、21.62%、23.93%、33.69%、20.27%、33.80%、80.19%、5.93%、10.89%、14.49%、17.00%和16.89%。其中，光伏设备行业的帝科股份股价年内涨幅最大，达80.19%。
机构调研偏好分化
新年以来，机构调研方向普遍聚焦于A股公司的技术突破、产能扩张、出海战略及商业化进展。
例如，大金重工因其海外海上风电业务放量、净利润大幅预增而成为机构“高景气标杆”关注焦点；翔宇医疗在脑机接口医疗应用的布局，引发对“AI+医疗”赛道的期待；海天瑞声则凭借具身智能数据业务落地及东南亚产能拓展，巩固其AI数据服务龙头地位。
值得一提的是，大批外资与国内知名机构开年以来积极参与调研。
比如华润三九，1月23日迎来淡马锡、中金公司、中信证券、林园投资等10家机构现场调研，机构关注重点医品和创新品种的情况；胜宏科技在1月23日迎来高盛证券、淡马锡、广发证券、睿远基金等39家机构现场调研，被问及公司下一代AI服务器产品布局；佰维存储，分别在1月13日和1月19日接受易方达基金、汇添富基金、中金公司、广发证券等30多家机构现场调研，关注其存储芯片技术进展；广联航空，因C919量产及商业航天布局年内获高毅资本、友邦人寿、富国基金等近90家机构关注调研。
而不同类型的机构在调研中呈现出不同的偏好。
格上基金研究员托合江介绍，公募基金持续跟踪汇川技术、泰和新材、超捷股份、洁美科技等公司，其调研偏科技成长和高端制造方向。
保险资管则重点覆盖超捷股份、海天瑞声、翔宇医疗、云南铜业等公司，偏好价值和红利方向。
外资机构的高盛、摩根士丹利、贝莱德等国际知名机构出现在多家A股公司的调研名单，它们调研年内重点是在华明装备、影石创新、汇川技术等电子、电气设备公司。
托合江表示，2026年机构调研聚焦于工业机械、电子元件、电气设备、半导体、汽车零配件几大行业，“硬科技与出海”成为绝对主线。
排排网财富公募产品运营曾方芳也认为，2026年开年以来机构重点关注电子、机械设备、电力设备等高景气行业，并偏向各细分领域具备核心竞争力的龙头企业。
曾方芳指出，机构核心聚焦企业技术研发进展、订单签订及落地情况，同时重视业绩确定性与估值的匹配度，在商业航天等新兴赛道还会重点关注产能建设与政策落地节奏。
对于2026年后续的调研趋势，托合江预测，机构将延续“硬科技+全球化”主线，聚焦AI算力、半导体、高端制造出海等领域。
“科技成长仍然为绝对主线，但投资者需要警惕追高风险，结合自身风险偏好和能力圈进行投资。”托合江说。
曾方芳认为，机构调研的关注主线将保持集中，重点围绕AI产业链、先进制造、商业航天三大高景气赛道展开，同时资源品与企业出海相关标的也将逐步获得更多关注。
曾方芳表示，机构调研将呈现更精细化的趋势，不盲目追逐热点，而是聚焦各赛道细分龙头，重点考察企业业绩兑现能力与长期成长潜力。
“投资者应结合机构调研频次与企业业绩预告筛选标的。重点关注有政策支撑、订单充足的细分领域，在兼顾短期投资弹性的同时，重视标的长期投资价值，理性布局。”曾方芳建议。
【2026-01-27】
天承科技：1月26日获融资买入5482.09万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，天承科技1月26日获融资买入5482.09万元，该股当前融资余额3.12亿元，占流通市值的7.92%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-2654820929.0049090890.00312351273.002026-01-2328253542.0035823159.00306621234.002026-01-2234925177.0044925777.00314190851.002026-01-2126429724.0040888012.00329215597.002026-01-2038110738.0085608620.00343673885.00融券方面，天承科技1月26日融券偿还200股，融券卖出300股，按当日收盘价计算，卖出金额2.49万元，占当日流出金额的0.01%，融券余额105.70万，超过历史60%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-2624936.0016624.001057037.042026-01-2335656.000.001124679.382026-01-2235248.0026436.001076562.042026-01-210.00205621.291052603.792026-01-200.000.001265756.76综上，天承科技当前两融余额3.13亿元，较昨日上升1.84%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-26天承科技5662396.66313408310.042026-01-23天承科技-7521499.66307745913.382026-01-22天承科技-15000787.75315267413.042026-01-21天承科技-14671440.97330268200.792026-01-20天承科技-47584061.80344939641.76说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-01-26】
1月以来13家公司被百家机构调研
【出处】大众证券报【作者】gloria
2026年开年以来，A股市场机构调研热度持续攀升。数据显示，截至1月24日，共有13家上市公司被超百家机构调研，相关公司股价平均涨幅达24.95%。业内人士表示，机构高频调研标的值得关注。
机构调研行业集中度高
从行业分布看，汽车零部件、工业机械、电子设备及仪器、医疗保健设备、光伏设备成为机构调研的五大核心领域，覆盖超八成标的。其中，脑机接口、商业航天、AI应用等细分赛道表现尤为突出，多家公司因技术突破或商业化落地预期被机构密集关注。
数据显示，在1月份机构调研的公司中，大金重工受关注度最高，当月获得209家机构调研；翔宇医疗被208家机构调研，排名第二；海天瑞声、爱朋医疗、超捷股份、耐普矿机、熵基科技、美好医疗、帝科股份、博拓生物被调研的机构数量紧随其后，分别为207家、177家、138家、133家、132家、125家、123家和117家。
从机构高频调研的13家公司股价表现来看，大金重工、翔宇医疗、海天瑞声、爱朋医疗、超捷股份、耐普矿机、熵基科技、美好医疗、帝科股份、博拓生物、天承科技、三七互娱、能科科技1月以来分别上涨18.43%、16.86%、27.32%、21.62%、23.93%、33.69%、20.27%、33.80%、80.19%、5.93%、10.89%、14.49%和17.00%。
调研热度或延续至一季度末
在调研热度前三名的公司中，大金重工海外海上风电业务放量，2025年净利润预增122%至153%，成为机构眼中的“高景气标杆”。大金重工表示，公司前瞻性布局并聚焦“海外海上战略”，基于全球风电及海工市场未来十年的发展趋势，战略性布局环渤海湾三大国际海工基地：山东蓬莱海工基地、曹妃甸深远海海工基地和盘锦造船基地，为全球海上风电市场特别是欧洲海风项目提供大海工装备的制造与海运一站式服务。
翔宇医疗作为医疗康复设备龙头，其脑机接口医疗应用布局（如脑状态监测系统）引发机构对“AI+医疗”赛道的想象。
海天瑞声具身智能数据业务加速落地，东南亚千人工厂贡献收入增量，被视为AI数据服务龙头。不过，需要提及的是，1月22日，海天瑞声发布公告称，公司股东清德投资中心计划在2026年1月29日至2026年4月28日期间，通过竞价交易方式减持不超过60.33万股，占总股本的1%。
“上周五及本周一市场成交额重回3万亿元上方，市场情绪企稳回升，再次呈现出本轮经济转型牛的慢牛特征。往后看，我们认为泛AI的科技成长方向仍是2026年的核心主线。本轮人工智能科技革命趋势已十分显著，已得到市场认可，但市场也存在两点担心：一是资本开支持续提升，多家科技巨头公司加大融资，这是否会影响科技公司的现金流；二是当前估值层面是否存在泡沫。”中航证券分析师董忠云表示，“在监管逆周期调节下，指数层面或将持续震荡上行。结构上，随着1月份年报预报逐步接近尾声，主题交易有望回归，关注具有边际催化的行业。”
26日，南京一券商策略分析师向《大众证券报》记者表示：“机构1月密集调研本质是布局春季行情，调研热度或延续至一季度末，科技与高端制造仍是主线。”
【2026-01-26】
券商观点|电子行业周报：Intel 25Q4服务器与人工智能业务增长亮眼
【出处】本站iNews【作者】机器人
2026年1月26日，爱建证券发布了一篇电子行业的研究报告，报告指出，Intel 25Q4服务器与人工智能业务增长亮眼。
报告具体内容如下：
投资要点： 本周（2026/1/19-1/25）SW电子行业指数（+1.39%），涨跌幅排名22/31位，沪深300指数（-0.62%）。SW一级行业指数涨跌幅前五分别为：建筑材料（+9.23%），石油石化（+7.71%），钢铁（+7.31%），基础化工（+7.29%），有色金属（+6.03%），涨跌幅后五分别为:银行（-2.70%），通信（-2.12%），非银金融（-1.45%），食品饮料（-1.41%），医药生物（-0.39%）。本周SW电子三级行业指数涨跌幅前三分别是：集成电路封测（+7.25%），LED（+5.74%），模拟芯片设计（+4.43%），涨跌幅后三分别是：品牌消费电子（-2.53%），半导体设备（-1.59%），集成电路制造（-0.98%）。 本周SW电子行业涨跌幅排名前五的股票分别是：江化微（+46.41%），金安国纪（+38.39%），龙芯中科（+33.07%），金海通（+25.57%），和盈方微（+25.36%）。涨跌幅排名后五的股票分别是：香农芯创（-11.93%），富信科技（-9.70%），赛微电子（-9.08%），东山精密（-9.00%），天承科技（-8.77%）。 2026年1月23日，Intel发布2025Q4财报。1）财报显示，公司2025Q4营收136.7亿美元，同比下滑4.1%；调整后每股收益（EPS）为0.15美元，较去年同期的0.13美元实现改善。2025全年营收528.53亿美元，同比下滑0.5%，整体营收规模保持相对稳定。2）从业务分布来看，代工业务分部25Q4营收达45亿美元，部分收入来源于内部芯片代工需求；数据中心与人工智能业务营收47亿美元，同比增长9%，主要受益于AI基础设施投资扩张带动的新一代服务器芯片需求爆发；而客户计算业务营收82亿美元，同比下滑7%。3）Intel明确将持续优化先进制程工艺、加速技术迭代升级列为核心发展方向，同时重申CPU在AI算力架构中的核心价值定位。尽管部分高景气业务实现增长，公司当前仍面临先进制程芯片制造良率偏低的产能瓶颈，管理层明确表示正通过工艺迭代与技术优化全力提升生产良率，以增强产品供应韧性，同时重申CPU在AI算力体系中的核心价值定位。4）资本层面，Intel在2025年引入美国政府、软银集团及英伟达作为战略投资者，并于本季度完成向英伟达出售价值50亿美元的股权交易，为其先进制程扩产及技术研发提供了资金支撑。 蓝箭航天科创板IPO进入问询阶段。1月22日，上交所官网显示，蓝箭航天空间科技股份有限公司科创板IPO进入问询阶段。该项目保荐机构为中国国际金融股份有限公司，拟募资75亿元，公司由此正式冲刺“商业航天第一股”。1）蓝箭航天是国内领先的商业航天企业，主营液氧甲烷发动机及运载火箭的研发、生产，同时提供商业航天火箭发射服务，致力于构建“研发、制造、试验、发射”全产业链条。2）公司关键发展进展如下：2023年7月，实现全球首枚液氧甲烷火箭成功入轨；旗下朱雀二号成为中国民商航天首款量产并投入商用的液体燃料火箭；2024年，完成朱雀三号VTVL-1试验箭的百米级、十公里级垂直起降回收验证；2025年12月，朱雀三号遥一运载火箭发射，二子级顺利进入预定轨道。 投资建议：服务器与人工智能业务已成为英特尔（Intel）营收增长的核心引擎。受益于AI基础设施扩张带动的新一代服务器芯片需求提升，公司2025Q4该项业务营收实现持续攀升。我们建议关注服务器及芯片等相关产业链的投资机会。 风险提示：1）先进工艺良率改善不及预期风险；2）GPU生态适配滞后风险；3）可回收火箭发射技术发展尚未成熟。
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【2026-01-24】
天承科技：1月23日获融资买入2825.35万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，天承科技1月23日获融资买入2825.35万元，该股当前融资余额3.07亿元，占流通市值的7.25%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-2328253542.0035823159.00306621234.002026-01-2234925177.0044925777.00314190851.002026-01-2126429724.0040888012.00329215597.002026-01-2038110738.0085608620.00343673885.002026-01-1944669374.0083089488.00391171767.00融券方面，天承科技1月23日融券偿还0股，融券卖出400股，按当日收盘价计算，卖出金额3.57万元，占当日流出金额的0.03%，融券余额112.47万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-2335656.000.001124679.382026-01-2235248.0026436.001076562.042026-01-210.00205621.291052603.792026-01-200.000.001265756.762026-01-190.0093.341351936.56综上，天承科技当前两融余额3.08亿元，较昨日下滑2.39%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-23天承科技-7521499.66307745913.382026-01-22天承科技-15000787.75315267413.042026-01-21天承科技-14671440.97330268200.792026-01-20天承科技-47584061.80344939641.762026-01-19天承科技-38483506.79392523703.56说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-01-23】
天承科技：1月22日获融资买入3492.52万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，天承科技1月22日获融资买入3492.52万元，该股当前融资余额3.14亿元，占流通市值的7.52%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-2234925177.0044925777.00314190851.002026-01-2126429724.0040888012.00329215597.002026-01-2038110738.0085608620.00343673885.002026-01-1944669374.0083089488.00391171767.002026-01-16154178361.0091866339.00429591881.00融券方面，天承科技1月22日融券偿还300股，融券卖出400股，按当日收盘价计算，卖出金额3.52万元，占当日流出金额的0.02%，融券余额107.66万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-2235248.0026436.001076562.042026-01-210.00205621.291052603.792026-01-200.000.001265756.762026-01-190.0093.341351936.562026-01-16117252.000.001415329.35综上，天承科技当前两融余额3.15亿元，较昨日下滑4.54%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-22天承科技-15000787.75315267413.042026-01-21天承科技-14671440.97330268200.792026-01-20天承科技-47584061.80344939641.762026-01-19天承科技-38483506.79392523703.562026-01-16天承科技62432063.85431007210.35说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-01-22】
上海证券：AI带来更高价值量消耗 AI PCB浪潮下关注M9材料升级机会
【出处】智通财经
上海证券发布研报称，AI推升行业景气度，上游高端材料面临供应紧缺，包括Low Dk电子布/石英布、HVLP铜箔等产能都面临紧缺。随着2026年英伟达(NVDA.US)Rubin平台预期发售，M9级别CCL需要采用Q布以满足其介电性能要求，市场或将迎来需求放量，高性能电子布市场供不应求。
上海证券主要观点如下：
AI带动高速材料量价齐升，上游关键材料面临紧缺
AI服务器使用的高阶CCL价值量是传统的5-7倍。一是AI服务器主板层数更多、面积更大；二是材料单价更高。AI推升行业景气度，上游高端材料面临供应紧缺，包括Low Dk电子布/石英布、HVLP铜箔等产能都面临紧缺。
高速CCL正向M9升级，CCL升级换代围绕四大核心材料：电子布、HVLP铜箔、电子树脂、填料。2026年Rubin预期发售，上游材料体系全方位升级，预计M9CCL将搭配高性能石英布(Q-glass)，HVLP4将成为下一代主流，碳氢树脂用量大比例提升，功能性填料用量将大幅增加。
低介电电子布：LDK向二代布过渡，M9搭配Q布向三代产品演进
M9预计搭配Q布，迎来需求放量元年。随着2026年英伟达Rubin平台预期发售，M9级别CCL需要采用Q布以满足其介电性能要求，市场或将迎来需求放量，高性能电子布市场供不应求。供给短缺情况预计至少延续至2027年下半年，包括日东纺宏和科技、泰山玻纤、光远新材、菲利华等进行扩产。
HVLP铜箔：HVLP4将成为下一代主流，高阶铜箔紧缺
HVLP已经发展至HVLP4，并向HVLP5更高等级发展。AI服务器铜箔已经从HVLP3进阶至HVLP4将成为2026年GPU、ASIC AI的PCB铜箔主流。高阶铜箔紧缺，铜箔加工费调升，三井金属、金居等主要厂商加速扩产。AI服务器的需求带动，高阶铜箔存在较大供给缺口，中国大陆、台湾与日本主要铜箔供应商均释放出涨价，供不应求格局短期难以扭转，高阶产品具有较强溢价能力。
电子树脂：M9中碳氢树脂用量大比例提升
新型树脂成为主流迭代方向，M9中价值量大幅提升。碳氢树脂是下一代高速高频CCL的首选树脂材料，M9中碳氢树脂和PPO的比例提升为2:1，同时碳氢树脂更高的单价，带动M9材料中树脂价值量的提升。
填料：M9球形硅微粉比例大幅提升
液相法制备二氧化硅可满足M7及以上级别要求，高性能球硅填充比例逐年扩大至40%以上。液相制备法的二氧化硅是高速基板关键性功能填料，可以应用于M8、M9及以上的高速基板性能要求。随着下游终端性能升级，高性能球形硅微粉的填充比例持续扩大。
PCB其他上游材料：关注电子级氧化铜粉、PCB专用电子化学品
电子级氧化铜粉，满足高阶PCB升级趋势；PCB专用电子化学品，处于化学沉铜、电镀等关键工序，高端PCB产能扩大推动产品更新迭代，供应商切换推动国产替代进程。
标的方面
建议关注：1)低介电电子布：宏和科技(603256.SH)、菲利华(300395.SZ)、中材科技(002080.SZ)；2)HVLP铜箔：铜冠铜箔(301217.SZ)、德福科技(301511.SZ)、隆扬电子(301389.SZ)；3)电子树脂：东材科技(601208.SH)、圣泉集团(605589.SH)、宏昌电子(603002.SH)、同宇新材(301630.SZ)；4)填料：联瑞新材(688300.SH)；5)PCB其他上游材料：电子级氧化铜粉：江南新材(603255.SH)；PCB专用电子化学品：天承科技(688609.SH)。
风险提示
行业竞争加剧风险；下游终端需求不及预期，行业扩产速度大于需求，价格下跌风险。
【2026-01-22】
天承科技：1月21日获融资买入2642.97万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，天承科技1月21日获融资买入2642.97万元，该股当前融资余额3.29亿元，占流通市值的7.99%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-2126429724.0040888012.00329215597.002026-01-2038110738.0085608620.00343673885.002026-01-1944669374.0083089488.00391171767.002026-01-16154178361.0091866339.00429591881.002026-01-15132821434.0054055445.00367279859.00融券方面，天承科技1月21日融券偿还2367股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额105.26万，超过历史60%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-210.00205621.291052603.792026-01-200.000.001265756.762026-01-190.0093.341351936.562026-01-16117252.000.001415329.352026-01-15464782.500.001295287.50综上，天承科技当前两融余额3.30亿元，较昨日下滑4.25%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-21天承科技-14671440.97330268200.792026-01-20天承科技-47584061.80344939641.762026-01-19天承科技-38483506.79392523703.562026-01-16天承科技62432063.85431007210.352026-01-15天承科技79265950.84368575146.50说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-01-21】
天承科技：1月20日获融资买入3811.07万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，天承科技1月20日获融资买入3811.07万元，该股当前融资余额3.44亿元，占流通市值的8.29%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-2038110738.0085608620.00343673885.002026-01-1944669374.0083089488.00391171767.002026-01-16154178361.0091866339.00429591881.002026-01-15132821434.0054055445.00367279859.002026-01-1483573039.0087462888.00288513870.00融券方面，天承科技1月20日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额126.58万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-200.000.001265756.762026-01-190.0093.341351936.562026-01-16117252.000.001415329.352026-01-15464782.500.001295287.502026-01-1428011.000.00795325.66综上，天承科技当前两融余额3.45亿元，较昨日下滑12.12%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-20天承科技-47584061.80344939641.762026-01-19天承科技-38483506.79392523703.562026-01-16天承科技62432063.85431007210.352026-01-15天承科技79265950.84368575146.502026-01-14天承科技-3765932.94289309195.66说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-01-20】
天承科技：股东睿兴二期拟减持不超过1.6803%
【出处】本站7x24快讯
天承科技公告，截至本公告披露日，股东宁波市睿兴二期股权投资合伙企业(有限合伙)持有公司209.58万股，占1.6803%；因资金需求，睿兴二期计划于2026年1月27日至2026年4月26日，通过大宗交易及集中竞价方式合计减持不超过209.58万股，减持比例不超过1.6803%；其中集中竞价不超过124.72万股，大宗交易不超过84.86万股。
【2026-01-20】
天承科技：1月19日获融资买入4466.94万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，天承科技1月19日获融资买入4466.94万元，该股当前融资余额3.91亿元，占流通市值的8.84%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-1944669374.0083089488.00391171767.002026-01-16154178361.0091866339.00429591881.002026-01-15132821434.0054055445.00367279859.002026-01-1483573039.0087462888.00288513870.002026-01-1334834748.0037219124.00292403718.00融券方面，天承科技1月19日融券偿还1股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额135.19万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-190.0093.341351936.562026-01-16117252.000.001415329.352026-01-15464782.500.001295287.502026-01-1428011.000.00795325.662026-01-13130720.00375820.00671410.60综上，天承科技当前两融余额3.93亿元，较昨日下滑8.93%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-19天承科技-38483506.79392523703.562026-01-16天承科技62432063.85431007210.352026-01-15天承科技79265950.84368575146.502026-01-14天承科技-3765932.94289309195.662026-01-13天承科技-2666720.76293075128.60说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-01-20】
天承科技获116家机构调研：混合键合方面，公司自主研发的具有特殊结构的电镀铜添加剂可以降低键合温度和压力，有机会为下一代的混合键合提供全新的解决方案（附调研问答）
【出处】本站iNews【作者】机器人
天承科技1月19日发布投资者关系活动记录表，公司于2026年1月15日接受116家机构调研，机构类型为QFII、保险公司、其他、基金公司、海外机构、证券公司、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍： 天承科技半导体事业部发展情况更新交流
一、开场介绍 2024年10月，天承科技在上海金山生产基地举办了一场小规模的线下交流会，CTO韩佐晏从半导体电镀液全球的市场格局，产品发展趋势，到天承科技具备的产品优势，再到我们怎么去做好这一件事，全面阐述了天承半导体事业部的发展逻辑，也提出了争取3年做到国内第一市占率，国内第一品牌这样的目标。 时隔一年，我们有了不错的进展，也更有信心去实现当年定下的目标。同时，我们对国内的产业环境有了更清晰的认知和洞察。因此，我跟韩博士借今天这个机会来跟大家分享更新下近况并展望未来。 首先，回顾下韩博的履历和背景，韩博士是北大化学本科、港中文化学博士毕业，后在陶氏杜邦一直从事电镀液添加剂方面的研究，来天承科技之前，是华为2012实验室电子电镀团队的负责人，负责半导体电镀液添加剂的整体战略规划和产品开发，在解决国内半导体电镀液添加剂“卡脖子”问题上贡献颇多。 同时，韩博团队的加入，我认为我们有如下几点值得重点去关注。 1、针对天承科技在添加剂的整体研发方面，韩博团队的加入，带来了更大的实力提升。目前研发体系按平台研发、产品研发、应用开发三层次构建。平台研发根据未来应用场景的需求和材料的不断迭代，从头设计添加剂分子，还辅以利用ai手段加速研发，是天承科技在未来始终能保持该领域领军企业实力的坚实基础。 2、针对半导体事业部的发展方面，我们当前聚焦在电镀液添加剂产品领域，针对半导体电镀液添加剂做了未来3-5年的发展规划。 现已实现产品品类的全面覆盖。团队具备电镀液添加剂从“0到1”的自主创新能力，核心技术已实现自主可控。 3、针对新型产品的应用领域方面，比如介于PCB和半导体之间的产品，天承科技发掘在这块国内的独有优势，针对MicroLED显示、板级封装PLP、玻璃基板TGV等领域正在积极布局并配合国内头部企业加速量产进程，部分产品处于国际领先水平。新型领域相关产品未来带来的营收增量也很可观。
二、问答环节
问：请问公司半导体事业部业务的具体进展如何，后续如何推进发展。
答：自2024年三季度以来，公司已组建具备国内顶尖水平的研发与技术团队，围绕先进制程、先进封装（2.5D/3D）及玻璃基板等重点方向，开展自主研发并持续完善全系列产品布局，现已实现产品品类的全面覆盖。团队具备电镀液添加剂从“0到1”的自主创新能力，核心技术已实现自主可控。目前，公司产品涵盖应用于Damascene、TSV、RDL、Bumping、TGV等关键工艺的电镀液添加剂，可广泛应用于包括HBM在内的先进封装领域，满足逻辑芯片、存储芯片等各类集成电路在金属互连方面的工艺与材料需求。2025年，我们通过与上海市半导体产业国资“爱浦迈科技”成立合资公司（“天承智元”）的方式，逐步推进半导体事业部的发展，也取得了数百万的营收，“天承智元”已落户上海市集成电路装备零部件小镇金桥金谷。此外，我们还与上海国投先导基金、国泰海通、上海华谊集团等合作，参与上海市针对电子化学品专项设立的并购基金“电子材料基金”，加速融入上海市的集成电路产业圈。后续，“天承智元”也拟引入各类集成电路产业巨头加速半导体事业部的发展，在营收上从百万级上升到千万级、亿级的水平，实现我们规划的目标。
问：贵司半导体电镀液添加业务销售的策略是怎么样的。
答：天承科技于2025年初组建了半导体销售团队，基于过往公司PCB团队的基础和基因，我们半导体这块的销售渠道在摸索中前进。2025年，通过团队一年的努力，也实现了数百万的销售，开了个好头。当前，半导体产品的销售策略是，在中小客户中，我们利用销售团队的推广，不断在行业内提高自身的产品知名度，逐步渗透；在大客户、核心客户关系的获取和推进中，我们充分利用跟国内产业巨头的合作，如设备商等，去打通相关环节，也打响公司品牌的知名度。在半导体电镀液添加剂方面，我们的目标是成为国内的Baseline。
问：目前两长等头部存储厂所使用我们的相关技术和产品主要是哪些。
答：存储厂的应用场景主要包括大马士革工艺、HBM堆叠中纵向连接所使用的硅通孔TSV填孔，以及下一代混合键合技术。其中大马士革电镀液和硅通孔TSV填孔电镀液是相对成熟产品，已陆续和客户进行技术交流和多轮的测试打样。混合键合方面，公司自主研发的具有特殊结构的电镀铜添加剂可以降低键合温度和压力，有机会为下一代的混合键合提供全新的解决方案。
问：当前该半导体电镀液的市场格局以及天承的发展目标是什么。
答：当前，全球半导体电镀液的市场超过10亿美金，国内目前约30%的市场份额，且在不断提升中。天承科技的发展目标是获得国内20%以上的市场份额，成为国内领军品牌甚至走向海外。
问：天承科技在市场上最主要的竞品公司包括哪些。
答：天承科技在PCB领域是国内的领军品牌，对标杜邦、安美特等国际品牌。在半导体电镀液添加剂领域，公司贯彻的是一如既往的发展逻辑。当前，公司已成为国内少数能够对标并有效替代美国英特格、摩西湖、杜邦、乐思化学、日本石原及德国巴斯夫等国际厂商相关产品的企业之一。未来，公司力争在3年内发展为该细分领域的国内领军品牌，并在TGV等技术方向实现重要突破与行业领先。
问：玻璃基板这块对应的TGV镀铜填孔技术我们做的如何。
答：天承科技在玻璃基板通孔TGV金属化提供创新解决方案，在AR=10～15的TGV填孔电镀加工效率和良率等关键指标超越某国际品牌，实现弯道超车。英特尔此前的目标是2026年开始量产该玻璃基板技术，我们也与国内最主流的头部客户持续合作并取得了小批量的订单，当前我们是京东方、三叠纪、玻芯成等TGV客户的核心供应商，也在积极配合其未来的量产计划。
问：公司半导体电镀液添加剂的销售模式和毛利率水平如何。
答：不同于PCB类产品，半导体电镀液添加剂的产品都是按单价出售，基于公司核心的产品力和对国外产品的替代能力，该类产品的毛利率水平明显高于其他应用领域。公司将持续投入研发，保持在该领域的核心竞争力，以获得在相关产品上的持续不断的获利能力，实现良性循环;
调研参与机构详情如下：参与单位名称参与单位类别参与人员姓名东吴基金基金公司--中信保诚基金基金公司--中银基金基金公司--兴华基金基金公司--兴银基金基金公司--华商基金基金公司--南方基金基金公司--博时基金基金公司--博道基金基金公司--天弘基金基金公司--太平基金基金公司--宏利基金基金公司--富安达基金基金公司--平安基金基金公司--广发基金基金公司--恒生前海基金基金公司--新华基金基金公司--方正富邦基金基金公司--易方达基金基金公司--汇丰晋信基金基金公司--汇添富基金基金公司--泓德基金基金公司--申万菱信基金基金公司--睿远基金基金公司--融通基金基金公司--西部利得基金基金公司--鑫元基金基金公司--银华基金基金公司--长信基金基金公司--长城基金基金公司--长盛基金基金公司--鹏华基金基金公司--上海证券证券公司--东北证券证券公司--中信建投证券公司--中山证券证券公司--中金公司证券公司--国信证券证券公司--国联资管证券公司--财通证券证券公司--首创证券证券公司--兆顺私募阳光私募机构--圆石投资阳光私募机构--坤溪私募阳光私募机构--孝庸私募阳光私募机构--宽源私募阳光私募机构--彤源投资阳光私募机构--敦和资管阳光私募机构--星火私募阳光私募机构--榕树投资阳光私募机构--正卿私募阳光私募机构--汉泽私募阳光私募机构--沣沛投资阳光私募机构--源乐晟基金阳光私募机构--珺容投资阳光私募机构--红筹投资阳光私募机构--鸿途私募阳光私募机构--鹏聚私募阳光私募机构--中国人寿资管保险公司--北大方正人寿资管保险公司--华安财保资管保险公司--国华兴益保险保险公司--太平资管保险公司--安华农业保险保险公司--平安资管保险公司--新华资产保险公司--泰康资管保险公司--英大保险保险公司--长江养老保险保险公司--optimas capital海外机构--spectrum-capital海外机构--中金资管QFII--上海常春藤资管其他--上银理财其他--东方资管其他--东方马拉松资管其他--东证融汇资管其他--中信新材料其他--中信期货其他--中信资管其他--仙人掌资管其他--伊诺尔集团其他--信弘天禾投资其他--全天候私募其他--创富兆业其他--前海德毅其他--华创电子其他--古曲私募其他--国投电子其他--国盛电子其他--天风电子其他--弘尚投资其他--悦溪私募其他--新传奇私募其他--方正电子其他--日胜隆资管其他--晨曦投资其他--杭银理财其他--歌汝私募其他--正圆投资其他--浙商电子其他--清和泉资管其他--玖鹏资管其他--破冰投资其他--磐稳投资其他--筌笠资管其他--米利都投资其他--紫新瑞投资其他--肇万资管其他--贤盛投资其他--金广资产其他--长城电子其他--长江电子其他--陆家嘴信托其他--领益智造其他--驭秉投资其他--
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【2026-01-19】
海外机构调研股名单 华明装备最受关注
【出处】证券时报网
根据调研日期截止日统计，近10日（1月6日至1月19日），海外机构对46家上市公司进行调研，其中，华明装备最受关注，被51家海外机构密集调研。
证券时报 数据宝统计显示，近10日共有329家公司获机构调研，调研机构类型显示，证券公司调研达286家，占比最多；基金公司调研251家，位列其后；海外机构共对46家上市公司进行走访。
海外机构调研榜单中，华明装备参与调研的海外机构达到51家，最受关注；其次是奥普特，参与调研的海外机构共有34家。
从股价表现看，获海外机构调研股近10日平均上涨10.86%。其中，股价上涨的有帝科股份、超捷股份等，表现最好的是帝科股份，累计涨幅为49.67%。股价下跌的有9只，跌幅最大的是冰轮环境，累计跌幅为10.62%。
公布年度业绩预告的个股有4只，业绩预告类型来看，预增3只，预亏1只。以业绩预告净利润增幅中值统计，净利润增幅最高的是艾比森，年度净利润同比增长幅度为126.71%。（数据宝）
近10日海外机构调研股证券代码证券简称海外机构家数最新收盘价（元）其间涨跌幅（%）行业300842帝科股份290.0749.67电力设备301005超捷股份3219.5245.49汽车688787海天瑞声7167.5135.69计算机688392骄成超声15147.8128.79电力设备688019安集科技25290.3527.91电子002270华明装备5132.4926.77电力设备688179阿拉丁116.2425.95基础化工603861白云电器116.0625.47电力设备688615合合信息1304.2423.57计算机002879长缆科技122.9923.40电力设备002428云南锗业236.8319.04有色金属688603天承科技193.3418.78电子301308江波龙1336.2518.67电子001215千味央厨144.9017.29食品饮料300634彩讯股份230.4016.34计算机300919中伟新材553.7015.11电力设备605056咸亨国际318.8210.33机械设备688127蓝特光学142.8310.22电子300248新开普113.7710.16计算机300648星云股份258.368.98电力设备002602世纪华通120.008.40传媒300389艾比森118.117.54电子002458益生股份19.207.10农林牧渔688173希荻微116.456.68电子002938鹏鼎控股154.785.65电子605599菜百股份117.925.29纺织服饰600415小商品城1117.204.94商贸零售688195腾景科技1181.003.46电子688686奥普特34129.613.27机械设备300100双林股份140.513.03汽车003816中国广核13.882.92公用事业300870欧陆通2235.982.56电力设备002019亿帆医药112.811.67医药生物002352顺丰控股1038.881.65交通运输603055台华新材19.391.51纺织服饰002867周大生112.391.23纺织服饰000786北新建材125.440.67建筑材料603014威高血净441.24-0.60医药生物000625长安汽车811.69-1.18汽车002812恩捷股份755.58-1.19电力设备688807优迅股份1193.10-1.58电子600330天通股份112.72-1.93电子300976达瑞电子165.82-2.78电子000039中集集团39.97-2.92机械设备600177雅戈尔17.27-2.94纺织服饰000811冰轮环境116.66-10.62机械设备
【2026-01-19】
基金调研丨中金资管基金调研天承科技
【出处】本站iNews【作者】AI基金
根据披露的机构调研信息，1月15日，中金资管基金对上市公司天承科技进行了调研。从市场表现来看，天承科技近一周股价上涨11.66%，近一个月上涨23.45%。（数据来源：本站iFinD） 附调研内容：
天承科技半导体事业部发展情况更新交流
一、开场介绍
2024年10月，天承科技在上海金山生产基地举办了一场小规模的线下交流会，CTO韩佐晏从半导体电镀液全球的市场格局，产品发展趋势，到天承科技具备的产品优势，再到我们怎么去做好这一件事，全面阐述了天承半导体事业部的发展逻辑，也提出了争取3年做到国内第一市占率，国内第一品牌这样的目标。
时隔一年，我们有了不错的进展，也更有信心去实现当年定下的目标。同时，我们对国内的产业环境有了更清晰的认知和洞察。因此，我跟韩博士借今天这个机会来跟大家分享更新下近况并展望未来。
首先，回顾下韩博的履历和背景，韩博士是北大化学本科、港中文化学博士毕业，后在陶氏杜邦一直从事电镀液添加剂方面的研究，来天承科技之前，是华为2012实验室电子电镀团队的负责人，负责半导体电镀液添加剂的整体战略规划和产品开发，在解决国内半导体电镀液添加剂“卡脖子”问题上贡献颇多。
同时，韩博团队的加入，我认为我们有如下几点值得重点去关注。
1、针对天承科技在添加剂的整体研发方面，韩博团队的加入，带来了更大的实力提升。目前研发体系按平台研发、产品研发、应用开发三层次构建。平台研发根据未来应用场景的需求和材料的不断迭代，从头设计添加剂分子，还辅以利用ai手段加速研发，是天承科技在未来始终能保持该领域领军企业实力的坚实基础。
2、针对半导体事业部的发展方面，我们当前聚焦在电镀液添加剂产品领域，针对半导体电镀液添加剂做了未来3-5年的发展规划。
现已实现产品品类的全面覆盖。团队具备电镀液添加剂从“0到1”的自主创新能力，核心技术已实现自主可控。
3、针对新型产品的应用领域方面，比如介于PCB和半导体之间的产品，天承科技发掘在这块国内的独有优势，针对MicroLED显示、板级封装PLP、玻璃基板TGV等领域正在积极布局并配合国内头部企业加速量产进程，部分产品处于国际领先水平。新型领域相关产品未来带来的营收增量也很可观。
二、问答环节 问：请问公司半导体事业部业务的具体进展如何，后续如何推进发展。答：自2024年三季度以来，公司已组建具备国内顶尖水平的研发与技术团队，围绕先进制程、先进封装（2.5D/3D）及玻璃基板等重点方向，开展自主研发并持续完善全系列产品布局，现已实现产品品类的全面覆盖。团队具备电镀液添加剂从“0到1”的自主创新能力，核心技术已实现自主可控。目前，公司产品涵盖应用于Damascene、TSV、RDL、Bumping、TGV等关键工艺的电镀液添加剂，可广泛应用于包括HBM在内的先进封装领域，满足逻辑芯片、存储芯片等各类集成电路在金属互连方面的工艺与材料需求。2025年，我们通过与上海市半导体产业国资“爱浦迈科技”成立合资公司（“天承智元”）的方式，逐步推进半导体事业部的发展，也取得了数百万的营收，“天承智元”已落户上海市集成电路装备零部件小镇金桥金谷。此外，我们还与上海国投先导基金、国泰海通、上海华谊集团等合作，参与上海市针对电子化学品专项设立的并购基金“电子材料基金”，加速融入上海市的集成电路产业圈。后续，“天承智元”也拟引入各类集成电路产业巨头加速半导体事业部的发展，在营收上从百万级上升到千万级、亿级的水平，实现我们规划的目标。
问：贵司半导体电镀液添加业务销售的策略是怎么样的。答：天承科技于2025年初组建了半导体销售团队，基于过往公司PCB团队的基础和基因，我们半导体这块的销售渠道在摸索中前进。2025年，通过团队一年的努力，也实现了数百万的销售，开了个好头。当前，半导体产品的销售策略是，在中小客户中，我们利用销售团队的推广，不断在行业内提高自身的产品知名度，逐步渗透；在大客户、核心客户关系的获取和推进中，我们充分利用跟国内产业巨头的合作，如设备商等，去打通相关环节，也打响公司品牌的知名度。在半导体电镀液添加剂方面，我们的目标是成为国内的Baseline。
问：目前两长等头部存储厂所使用我们的相关技术和产品主要是哪些。答：存储厂的应用场景主要包括大马士革工艺、HBM堆叠中纵向连接所使用的硅通孔TSV填孔，以及下一代混合键合技术。其中大马士革电镀液和硅通孔TSV填孔电镀液是相对成熟产品，已陆续和客户进行技术交流和多轮的测试打样。混合键合方面，公司自主研发的具有特殊结构的电镀铜添加剂可以降低键合温度和压力，有机会为下一代的混合键合提供全新的解决方案。
问：当前该半导体电镀液的市场格局以及天承的发展目标是什么。答：当前，全球半导体电镀液的市场超过10亿美金，国内目前约30%的市场份额，且在不断提升中。天承科技的发展目标是获得国内20%以上的市场份额，成为国内领军品牌甚至走向海外。
问：天承科技在市场上最主要的竞品公司包括哪些。答：天承科技在PCB领域是国内的领军品牌，对标杜邦、安美特等国际品牌。在半导体电镀液添加剂领域，公司贯彻的是一如既往的发展逻辑。当前，公司已成为国内少数能够对标并有效替代美国英特格、摩西湖、杜邦、乐思化学、日本石原及德国巴斯夫等国际厂商相关产品的企业之一。未来，公司力争在3年内发展为该细分领域的国内领军品牌，并在TGV等技术方向实现重要突破与行业领先。
问：玻璃基板这块对应的TGV镀铜填孔技术我们做的如何。答：天承科技在玻璃基板通孔TGV金属化提供创新解决方案，在AR=10～15的TGV填孔电镀加工效率和良率等关键指标超越某国际品牌，实现弯道超车。英特尔此前的目标是2026年开始量产该玻璃基板技术，我们也与国内最主流的头部客户持续合作并取得了小批量的订单，当前我们是京东方、三叠纪、玻芯成等TGV客户的核心供应商，也在积极配合其未来的量产计划。
问：公司半导体电镀液添加剂的销售模式和毛利率水平如何。答：不同于PCB类产品，半导体电镀液添加剂的产品都是按单价出售，基于公司核心的产品力和对国外产品的替代能力，该类产品的毛利率水平明显高于其他应用领域。公司将持续投入研发，保持在该领域的核心竞争力，以获得在相关产品上的持续不断的获利能力，实现良性循环;
【2026-01-19】
券商观点|半导体行业点评报告：先进封装龙头积极抢滩布局，产业进入“扩产+提价”新阶段
【出处】本站iNews【作者】机器人
2026年1月18日，开源证券发布了一篇半导体行业的研究报告，报告指出，先进封装龙头积极抢滩布局，产业进入“扩产+提价”新阶段。
报告具体内容如下：
台积电：2026年资本开支超预期，先进封装持续规模化投入 2026年1月15日，台积电召开2025Q4交流会，对2026年的资本开支指引为520-560亿美元（2025年409亿，显著上修至多36.9%），其中先进封装、测试及掩膜版制造等的投入比例占10-20%。在2024Q4的法说会，台积电首次将“先进封装、测试及掩膜版制造等”对应资本开支上修至10-20%，此前曾维持在约10%。2025年先进封装收入贡献约8%，2026年预计会略高于10%，预计未来五年先进封装的收入增长将高于公司整体增长。我们认为，随台积电进一步上调资本开支，有望提振先进制程扩产预期；高端先进封装作为AI芯片必选项，有望随制造端产能释放同步爬坡放量，相关需求或将显著提振。 产能扩张：为应对先进封装需求增长，龙头企业已采取积极行动长电科技2025年12月宣布公司旗下车规级芯片封测工厂（JSAC）如期实现通线。京隆科技2026年1月5日高阶半导体测试项目新厂投产，总投资40亿元，涵盖人工智能、车规级、工业级等高阶芯片测试领域。通富微电2026年1月9日披露定增预案，拟定增募资不超44亿元用于存储芯片、汽车等新兴应用领域、晶圆级封测、高性能计算机通信领域封测产能提升。甬矽电子2026年1月12日公告拟投资不超过21亿元在马来西亚建设封测基地。此外，日本半导体公司Rapidus计划2026年春季在北海道启动半导体后道（封测）试产线；海力士2026年1月13日宣布投资19万亿韩元（现汇折算约910亿人民币）建设清州先进封装工厂P&T7，应对HBM等AI内存需求。封测涨价：核心推手是结构性需求旺盛与成本传导据工商时报，日月光因AI芯片需求增长及原材料成本上涨，预计调涨价格5-20%，中国台湾力成、南茂等封测厂订单饱满，产能接近满载，已启动首轮涨价，涨幅高达30%。结构上看，AI芯片与存储芯片需求持续高景气，海外存储厂商将资源向先进封装（如HBM）倾斜，可能导致标准型存储芯片的封测产能趋紧。同时，金、银、铜等原材料价格大幅上涨，直接推高封装成本，或带动封测行业普遍提价。我们认为，在较高景气度下，封测企业或通过调价传导成本压力、改善盈利；同时也具备逐步优化产品结构，聚焦相对高毛利业务的条件。投资建议建议关注积极布局高端先进封装的国产厂商：长电科技、通富微电，及盛合晶微IPO进展；受益标的：甬矽电子、华天科技、深科技、汇成股份等。设备/材料受益标的：长川科技、精智达、华峰测控、金海通、矽电股份、芯碁微装、芯源微、ASMPT、迈为股份、艾森股份、上海新阳、天承科技、华海诚科、强一股份、安集科技、鼎龙股份。风险提示：行业景气度不及预期、AI产业发展不及预期、市场竞争加剧。
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【2026-01-17】
天承科技：1月16日获融资买入1.54亿元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，天承科技1月16日获融资买入1.54亿元，该股当前融资余额4.30亿元，占流通市值的9.27%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-16154178361.0091866339.00429591881.002026-01-15132821434.0054055445.00367279859.002026-01-1483573039.0087462888.00288513870.002026-01-1334834748.0037219124.00292403718.002026-01-1269513878.0038608248.00294788095.00融券方面，天承科技1月16日融券偿还0股，融券卖出1200股，按当日收盘价计算，卖出金额11.73万元，占当日流出金额的0.03%，融券余额141.53万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-16117252.000.001415329.352026-01-15464782.500.001295287.502026-01-1428011.000.00795325.662026-01-13130720.00375820.00671410.602026-01-120.0034008.00953754.36综上，天承科技当前两融余额4.31亿元，较昨日上升16.94%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-16天承科技62432063.85431007210.352026-01-15天承科技79265950.84368575146.502026-01-14天承科技-3765932.94289309195.662026-01-13天承科技-2666720.76293075128.602026-01-12天承科技30842693.18295741849.36说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-01-16】
天承科技：1月15日获融资买入1.33亿元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，天承科技1月15日获融资买入1.33亿元，该股当前融资余额3.67亿元，占流通市值的7.94%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-15132821434.0054055445.00367279859.002026-01-1483573039.0087462888.00288513870.002026-01-1334834748.0037219124.00292403718.002026-01-1269513878.0038608248.00294788095.002026-01-0955744247.0086912380.00263882465.00融券方面，天承科技1月15日融券偿还0股，融券卖出4767股，按当日收盘价计算，卖出金额46.48万元，占当日流出金额的0.13%，融券余额129.53万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-15464782.500.001295287.502026-01-1428011.000.00795325.662026-01-13130720.00375820.00671410.602026-01-120.0034008.00953754.362026-01-090.000.001016691.18综上，天承科技当前两融余额3.69亿元，较昨日上升27.40%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-15天承科技79265950.84368575146.502026-01-14天承科技-3765932.94289309195.662026-01-13天承科技-2666720.76293075128.602026-01-12天承科技30842693.18295741849.362026-01-09天承科技-31087387.90264899156.18说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-01-16】
天承科技连续2日融资买入额增长率超50%，多头加速建仓
【出处】本站iNews【作者】机器人
据本站iFind数据显示，天承科技1月15日获融资买入1.33亿元，连续2日融资买入额增长率超50%，当前融资余额3.67亿元，占流通市值比例为7.94%。融资买入额连续2日大幅增长，说明融资客在加大融资买入。一般融资客判断后续股价有较大涨幅且收益远超融资利息支出时，才会着急连续买入，代表杠杆资金看好后市。回测数据显示，近一年连续2日融资买入额增长率超50%样本个股共有17833个，持股周期两天的单次收益平均值为0.30%。注：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额
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