☆经营分析☆ ◇688535 华海诚科 更新日期：2025-11-07◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
半导体封装材料的研发及销售。
【2.主营构成分析】
【2025年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜环氧塑封材料 ｜ 16618.05｜ 4360.28｜ 26.24｜ 92.80｜
｜胶黏剂 ｜ 1114.76｜ 360.58｜ 32.35｜ 6.23｜
｜其他 ｜ 174.79｜ 8.35｜ 4.78｜ 0.98｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜内销 ｜ 17851.83｜ 4710.10｜ 26.38｜ 99.69｜
｜外销 ｜ 55.77｜ 19.11｜ 34.27｜ 0.31｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜半导体材料 ｜ 33106.72｜ 8478.98｜ 25.61｜ 99.83｜
｜其他业务 ｜ 56.77｜ 22.27｜ 39.23｜ 0.17｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜环氧塑封材料 ｜ 31589.62｜ 7947.28｜ 25.16｜ 95.25｜
｜胶黏剂 ｜ 1517.10｜ 531.70｜ 35.05｜ 4.57｜
｜其他业务 ｜ 56.77｜ 22.27｜ 39.23｜ 0.17｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜内销 ｜ 33104.51｜ 8477.72｜ 25.61｜ 99.82｜
｜其他业务 ｜ 56.77｜ 22.27｜ 39.23｜ 0.17｜
｜外销 ｜ 2.22｜ 1.26｜ 56.89｜ 0.01｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直接销售 ｜ 33106.72｜ 8478.98｜ 25.61｜ 99.83｜
｜其他业务 ｜ 56.77｜ 22.27｜ 39.23｜ 0.17｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜环氧塑封材料 ｜ 14866.68｜ 4073.07｜ 27.40｜ 95.72｜
｜胶黏剂 ｜ 622.21｜ 236.50｜ 38.01｜ 4.01｜
｜其他 ｜ 43.05｜ 17.59｜ 40.85｜ 0.28｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜内销 ｜ 15528.33｜ 4324.62｜ 27.85｜ 99.98｜
｜外销 ｜ 3.62｜ 2.55｜ 70.45｜ 0.02｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜半导体材料 ｜ 27989.80｜ 7384.44｜ 26.38｜ 98.94｜
｜其他业务 ｜ 300.42｜ 220.06｜ 73.25｜ 1.06｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜环氧塑封材料 ｜ 26590.79｜ 6795.91｜ 25.56｜ 93.99｜
｜胶黏剂 ｜ 1399.01｜ 588.54｜ 42.07｜ 4.95｜
｜其他业务 ｜ 300.42｜ 220.06｜ 73.25｜ 1.06｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜内销 ｜ 27980.17｜ 7378.32｜ 26.37｜ 98.90｜
｜其他业务 ｜ 300.42｜ 220.06｜ 73.25｜ 1.06｜
｜外销 ｜ 9.63｜ 6.13｜ 63.61｜ 0.03｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直接销售 ｜ 26035.48｜ 6721.99｜ 25.82｜ 92.03｜
｜经销 ｜ 1954.32｜ 662.45｜ 33.90｜ 6.91｜
｜其他业务 ｜ 300.42｜ 220.06｜ 73.25｜ 1.06｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2025-06-30】
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）主要业务、主要产品或服务情况
（1）主要业务
公司是一家专注于半导体封装材料的研发及产业化的国家级专精特新“小巨人”企
业，致力于为行业客户持续提供满足前沿应用需求及先进工艺要求的产品，致力于
实现先进封装用材料的全面产业化，致力于成长为全球高端封装材料的引领者。
（2）主要产品或服务情况
公司主营产品包括环氧塑封料与电子胶黏剂，广泛应用于半导体封装、板级组装等
应用场景。具体情况如下：
环氧塑封料（Epoxy Molding Compound，简称EMC）全称为环氧树脂模塑料，是用
于半导体封装的一种热固性化学材料，是由环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树
脂为固化剂，加入硅微粉等填料，以及添加多种助剂加工而成，主要功能为保护半
导体芯片不受外界环境（水汽、温度、污染等）的影响，并实现导热、绝缘、耐湿
、耐压、支撑等复合功能。环氧塑封料应用于半导体封装工艺中的塑封环节，属于
技术含量高、工艺难度大、知识密集型的产业环节。
电子胶黏剂为半导体器件提供粘结、导电、导热、塑封等复合功能，可广泛应用于
芯片粘结、芯片级塑封、板级组装等不同的封装环节，应用领域贯穿于一级封装、
二级封装以及其他工业组装领域。
（二）公司所属行业情况
（1）行业基本情况：
公司所处的半导体封装材料是半导体产业链的关键支撑行业，其需求受下游半导体
封装厂商资本性支出及终端消费市场需求波动的影响较大。半导体封装按照所用材
料种类的不同，可以分为金属封装、陶瓷封装和塑料封装。其中塑料封装具有成本
低、质量轻、绝缘性能好和抗冲击性强等优点，占整个封装行业市场规模的90%以
上，在民用领域得到了广泛的应用。
根据SEMI，受益于整体半导体市场的复苏以及高性能计算、高宽带存储器制造对先
进材料需求的不断增长，2024年全球半导体材料销售额增长3.8%，达到675亿美元
。从材料大类来看，2024年全球晶圆制造材料和封装材料的销售额分别为429亿美
元和246亿美元，同比增幅分别为3.3%和4.7%，占全球半导体材料销售额的比重分
别约64%和36%；从地区分布来看，2024年中国大陆半导体材料销售额继续实现同比
增长，同比增幅为5.3%，以135亿美元销售额次于中国台湾位居第二，占全球半导
体材料销售额的比重约20%。根据SEMI预测，2025年全球半导体封装材料市场规模
将超过260亿美元，2023-2028年复合增长率预计将达到5.6%。根据《中国半导体支
撑业发展状况报告（2025年编）》，2024年度中国半导体封装材料中的包封材料市
场规模为73.3亿元；根据中国科学院上海微系统与信息技术研究所SIMIT战略研究
室公布的《我国集成电路材料专题系列报告》，环氧塑封料在包封材料的市场占比
超过90%。据此测算，2024年国内环氧塑封料市场规模约为66亿元。
（2）行业发展趋势
先进封装整体呈现出高集成化与模块化特征，其中，由于模块化设计内部包括绿油
、陶瓷、铜、铝、银、锡等众多界面与狭窄的缝隙，因此环氧塑封料产品需向高导
热、高流动性、窄间距的高填充能力、高粘接性、低吸水性、低翘曲等方向发展；
同时，新能源、5G通信、人工智能等新兴产业的快速发展进一步要求环氧塑封料产
品具备超低应力、高可靠性、耐高电压、高纯度、高玻璃化转变温度等性能特征；
此外，一些高频应用则要求环氧塑封料在高频下仍具有低的介电常数和介电损耗的
特性。长远来看，先进封装占比将快速增长，先进封装材料将成为主流。随着电子
产品进一步朝小型化与多功能发展，芯片尺寸越来越小，芯片种类越来越多，其中
输出/入脚数大幅增加，使得2.5D/3D、Chiplet等先进封装技术成为延续摩尔定律
的最佳选择之一，先进封装技术在整个封装市场的占比正在逐步提升。
从下游需求来看，近年新能源汽车的销量出现了爆发式的增长，同时电动化、智能
化已经成为汽车行业发展的必然趋势，汽车上的电子电器装置数量的急剧增多，对
用于汽车电子的塑封料和胶黏剂有更多的需求。车规芯片封装材料产业迎来了前所
未有的发展机遇。根据市场研究机构Omdia的预测，2025年全球车规级芯片市场需
求将达到804亿美元，显示出巨大的市场潜力和增长空间。车规芯片的高可靠性（
耐高温、抗振动、长寿命）要求直接拉动高性能封装材料需求。
与此同时，以美国为首的部分国家加码贸易保护，对华实施芯片制造产业出口管制
，并将多个中国半导体行业相关企业添加到“实体清单”。这凸显了半导体产业自
主可控的重要性，半导体产业的整体国产化已上升至国家战略高度。目前中国半导
体材料在先进封装领域国产化程度较低，国产材料在先进封装产品领域对进口及外
资厂商产品具有广阔的替代空间。国家相关部委及各级政府出台了一系列鼓励扶持
政策，为半导体产业建立了优良的政策环境，有望加速推动产业整体的国产化进程
，我国半导体材料产业迎来了重要的战略发展机遇期。
(三)主要经营模式
1.研发模式：公司的研发重点主要系半导体封装材料配方及生产工艺的开发与优化
。在配方的开发过程中，公司需要结合不同封装形式对封装材料的性能要求及下游
客户定制化需求，筛选出适合的原材料，确定各种物料的添加比例、添加顺序、混
炼温度、混炼时间、混炼速度等生产工艺参数，从而在各理化性能指标的相互作用
之间达到平衡，实现良好的综合性能。
2.采购模式：公司设置采购部、综合计划部等部门，根据公司生产需要，针对半导
体封装材料生产所需的原材料、辅料、备件、包材等物料进行采购。公司综合计划
部门负责物料需求的计划平衡和编制，按月、周编制物料需求计划；由采购部会同
研发、工程、质检相关部门商定原辅材料询价及供应商选择事宜；由采购部会同制
造部、技改部、设备部商定设备、备品备件询价及供应商选择事宜。采购部门根据
原材料需求计划，综合考虑合格供应商的交期因素，在对合格供应商进行询价、议
价、比价的基础上选择合格供应商下单采购。
3.生产模式：公司实行以销定产和需求预测相结合的生产模式，以确保生产计划与
销售情况相适应。公司拥有专业的生产管理团队，根据客户提出的各类要求及时做
出响应，并根据市场需求对产品种类和产量进行快速调整。
4.销售模式：公司坚持以客户为中心，以直接客户为主、贸易商客户为辅。公司已
建立了一支营销能力强、经验丰富的专业销售团队，形成了以华东、西南与华南地
区为主，其他区域为辅的销售布局。报告期内，公司现有经营模式取得了良好的效
果，产品与技术布局持续完善，业务规模快速增长，公司经营模式未发生重大变化
，在可预见的未来也不会发生重大变化。
二、经营情况的讨论与分析
2025年上半年全球经济延续温和复苏态势，消费电子市场需求总体平稳，AI等新技
术的应用深化驱动终端功能升级。公司依托技术创新和产品结构调整，持续巩固消
费电子基本盘，并积极开拓电容、光伏领域客户资源，同时在汽车客户领域取得不
错进展。报告期内，公司实现营业收入17,907.60万元，同比增长15.30%；归属于
上市公司股东的净利润1,377.45万元，同比下降44.67%；归属于上市公司股东的扣
除非经常性损益的净利润为1,269.94万元，同比下降46.56%。其中，公司2025年上
半年度股份支付费用为1,160.28万元，剔除股份支付费用后净利润为2,525.05万元
。报告期内，公司重点开展了以下工作：
1.创新驱动，稳步推进新品研发
报告期内，公司研发费用投入为1,744.37万元，同比增加41.37%。新增申请发明专
利及实用新型9项。为保持公司在AI时代下的长久竞争力，公司积极推进新产品研
发与技术创新。持续加大在高性能及先进封装用环氧塑封料方面的研发投入，以募
投项目的建设为契机，通过购置先进的研发设备以及分析检测设备，搭建国内领先
的基础研究、配方研究、工程技术研究、原材料成品分析、可靠性考核、失效分析
、模拟客户封装系统等实验室，积极推进各项研发课题的研究，加快研发成果的产
业化。全面提升公司的发展后劲和综合竞争能力。
2.提质增效，持续提升产品竞争力
报告期内，公司深入推进质量文化建设，强化全员质量意识，将“零缺陷”理念贯
穿于产品全生命周期。通过分层级质量意识培训、典型案例分享及质量红线考核机
制，全面提升员工质量责任意识。同时，引入智能化防错技术（如自动检测、防呆
设计），在关键工序设置质量拦截点，减少人为失误风险。建立“问题-改进-验证
”闭环机制，定期复盘质量异常并推动标准化改善，确保经验转化为长效预防措施
。通过持续优化质量管理流程，公司不断提升产品一致性与可靠性，通过系统化实
施工艺优化、智能化信息系统提升等多项举措，进一步提升了运营效率和成本管控
水平，为客户提供更优质的产品与服务体验。
3.落实回报举措，护航公司价值成长
公司着眼于长远和可持续发展，并综合考虑公司实际情况，实施科学、持续、稳定
的回报规划。在符合利润分配条件的情况下，自公司上市以来，持续保持现金分红
金额占归属于上市公司股东净利润比例30%以上，为投资者提供连续、稳定的现金
分红，给投资者带来长期的投资回报，增强投资者价值获得感。报告期内，公司进
行了2024年年度权益分派，以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购
专用证券账户中股份为基数，向全体股东每股派发现金红利0.2002元(含税)，共计
派发现金红利总额为16,063,224.38元（含税）；基于对公司价值的认可和对公司
未来发展的坚定信心，维护广大投资者的利益，增强投资者信心，截至报告期末，
已完成回购股份460,567股，支付的资金总额为人民币32,469,255.62元（不含印花
税、交易佣金等交易费用），以提振市场信心，维护股价稳定。
4、启动重大资产重组，推进业务与资源的高效整合
为实现“成为全球塑封料市场领导者”的长期发展战略，提升公司“硬科技”属性
，加速实现国际化布局，推动公司从一家国内半导体封装材料骨干企业，迈向世界
级半导体封装材料企业，实现跨越式发展。公司于2024年11月启动重大资产重组并
于当月完成对衡所华威30%股权收购，后续拟通过发行股份、可转换公司债券及支
付现金的方式购买衡所华威70%股权并募集配套资金。2025年4月16日收到上交所出
具的《关于受理江苏华海诚科新材料股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资
金申请的通知》（上证科审（并购重组）〔2025〕8号，上交所依据相关规定决定
予以受理并依法进行审核公司报送的发行股份购买资产并募集配套资金的申请文件
。
5、完善内部治理，提升运作效率
报告期内，为同步《公司法》的最新修订，进一步规范公司运行，完善公司组织架
构，提升公司治理效率与决策科学性，公司对《公司章程》和相关内部制度进行修
订和制定。重点是取消监事会，将其法定职权整合至董事会审计委员会（以下简称
“审计委员会”），从而构建起权责更为有效集中的治理架构。与此配套，公司对
《公司章程》及相关内部治理制度进行修订，并梳理更新《股东会议事规则》、《
董事会议事规则》等多项内部治理制度。通过本次系统性制度修订与制定，公司不
仅确保规章制度与最新法律法规的同步，更强化审计委员会在监督体系中的核心作
用，有效提升公司整体运作的规范性和效率。
6、合理使用资金，稳步推进募投项目
报告期内，公司结合市场行情，稳健推进募投项目建设。高密度集成电路和系统级
模块封装用项目已完成厂房建设、辅助设施安装工程及主体设备采购，研发中心提
升项目也已接近尾声。公司将按照募投项目实施计划，合理、有效使用募集资金，
确保公司募投项目稳步实施，直至建成达产。
展望未来，公司将继续抓住行业发展的良好机遇，深化技术研发，加速实现国际化
布局，优化产品结构，提升产品竞争力，努力实现公司持续、健康、高质量发展，
为股东和社会创造更大价值。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1.领先的行业技术优势
公司以开发全系列先进封装材料为己任，聚焦解决“卡脖子”问题，专注关键技术
攻关。公司以半导体产业及半导体封装行业的发展方向为指导，围绕现有产品及技
术成果，在新产品研发、配方开发、工艺优化等方面进行持续研发及技术攻关，在
保持行业内技术优势地位的同时不断拓展公司产品的应用领域，为未来发展奠定坚
实的技术基矗在环氧塑封料方面，公司聚焦于先进封装领域，重点发展应用于QFN
、BGA、MUF、晶圆级封装、高导热板级封装、IGBT/IPM模组、系统级封装、高性能
叠层电容、汽车电子、高压隔离器件等产品，同时充分结合先进封装技术特征对关
键的应力、吸水率、分层、翘曲控制、导热性、可靠性等多种性能进行相关的配方
与生产工艺研究，不断完善与丰富技术积累和储备。公司高密度集成电路用环氧塑
封料车间被认定为江苏省先进级智能工厂及被连云港市认定为市级智能制造车间。
在FOWLP、FOPLP领域，已完成卡脖子的颗粒环氧塑封料（Granular powder）生产
关键装备的迭代研发，目前该装备已可以连续生产满足压缩模塑成型的工艺要求的
颗粒状产品，该装备领跑国内同行，公司将持续迭代研发该装备，以制造更小直径
，更小长度的颗粒，以满足超薄产品的客户端应用。在FOPLP领域，已通过多轮小
批量验证；在汽车电子用无硫环氧塑封料方面，可以将总硫控制在50ppm以下，并
获得小批量量产；在高压隔离器件方面，具有低应力和良好的BHAST性能。高导热
材料方面，在3W/m.K的领域达成量产，在5W/m.K领域上已形成初步产品，处于国内
领先水平；在SIP模组方面，产品具有超低应力控制能力、翘曲控制能力、高的绿
油粘接能力，处于国内领先；在IPM/IGBT领域，已研发完成多项全面对标国际同行
产品的高Tg、低模量产品，部分产品通过了客户考核；
在叠层电容领域，根据不同客户电容介质的要求，开发了一系列对应产品，以高良
率、高耐开裂性及良好连续模塑性得到了广泛应用；EMG-700系列产品因具有优良
的翘曲性能、超高流动性能、良好可靠性在QFN领域达成量产，处于国内领先水平
；EMG-600系列产品具有良好低应力释放、良好的电性能、优良的可靠性控制在SOP
、SOT及表面贴装类的功率器件等领域可替代国外同类进口产品等；EMG-500、EMG-
550系列产品具有优良的粒度分布控制、优良的HTRB性能、高玻璃化转变温度下的
优良的低应力性能在全包封功率器件、半包封功率器件领域应用越来越广；EMG-48
0系列产品具有优良的电性能控制、非常优异的离子控制及粘接力控制在光伏领域
处于国内领先水平；EMG-400-C系列产品具有优良的HTRB性能、在高玻璃化转变温
度下的优异的低应力性能、优异的模塑性等在功率器件领域处于国内行业领先地位
；EMG-350系列由于具有可靠性高、优异的长期模塑性能且极具性价比，成为国内D
IP用环氧塑封料的标杆。开发完成了车规级的无硫EMC、IGBT模组用EMC、低成本高
可靠性SOP/SOT用EMC等新产品。下一步将针对高性能集成电路封装材料国产化要求
，并持续研发压缩模塑工艺用颗粒状GMC产品、IGBT模组用产品、汽车电子用产品
、BGA、MUF产品。以上前瞻性技术创新及新产品研发，公司获得长电科技、华天科
技、通富微电、富满微、扬杰科技、银河微电等众多知名厂商的青睐，获得客户颁
发最佳服务奖、最佳支持供应商奖、品质优秀奖等奖项，公司现已经成为高端半导
体封装材料产品国产替代的引领者。
在电子胶黏剂方面，公司重点发展应用于先进封装的FC底填胶与液态塑封料（LMC
），从而在技术研究、产品测试、客户开发等方面与环氧塑封料实现协同效应，强
化了公司在先进封装领域的布局。为进一步满足高密度封装的要求，在保持现有性
能的同时提高产品的导热性能和耐高温性能；为POP封装、芯片叠层封装开发非流
动底部填充材料。公司正在开发适用于2.5D/3D封装的超细间隙封装用底填胶和液
态塑封料。针对模组封装应用，正在开发高Tg、低CTE、阻燃、导热等不同系列液
态封装产品。其中阻燃和高Tg产品通过了客户可靠性和电性能测试。另外公司积极
将已经掌握的材料改性技术和气密性封装技术应用于光伏组件封装中，相关技术已
经获批实用新型专利，并已经形成产品在主流客户中批量使用；公司将已经掌握的
材料连续成模性技术用于开发半导体封装清模材料和润模材料，已经通过客户考核
并形成小规模销售。
2.产品体系优势
公司紧跟下游封装行业的技术发展，构建了可覆盖历代封装技术的产品体系，产品
布局全面，可广泛应用于芯片级塑封、芯片级粘结以及板级组装等不同的封装工艺
环节，应用领域贯穿于一级封装、二级封装以及其他工业组装领域。公司作为研发
驱动的半导体封装材料厂商，以封装技术演进趋势与客户定制化需求为导向，构建
了可应用于传统封装与先进封装的技术体系，是极少数产品布局已可覆盖历代封装
技术的内资半导体封装材料厂商，且在内资厂商中所具备的技术领先地位已得到了
长电科技、华天科技、通富微电等业内领先或主流半导体厂商的认可。在国内中高
端半导体封装材料被外资厂商垄断的背景下，公司立足于传统封装领域逐步扩大市
场份额，并积极布局先进封装领域，推动高端产品的产业化。在传统封装领域，公
司应用于高性能类产品的市场份额逐步提升，并已与长电科技、华天科技等主要封
装厂商实现对外资产品的替代。在先进封装领域，公司应用于QFN的产品已通过长
电科技及通富微电等知名客户验证，并已实现小批量生产与销售，将成为公司新的
业绩增长点；同时，公司紧跟先进封装未来发展趋势，应用于FC、SiP、FOWLP/FOP
LP等先进封装领域的相关产品正逐步通过客户的考核验证，有望逐步实现产业化；
另外，公司持续将已经拥有的封装材料核心技术应用于开发封装光伏组件以及汽车
电子等产品领域，并同时研发客户端封装时的配套清模材料和润模材料。综上，完
整的产品体系与具备前沿性的产品布局使得公司可灵活应对下游技术的持续演进和
行业周期，增强了公司核心优势。
3.快速服务响应优势
半导体封装材料的产品品质深刻地影响了下游封装的可靠性与稳定性，若产品品质
出现问题或者产品性能无法稳定地达到客户的需求，下游厂商所面临的停工成本较
高，因此客户对供应商响应的及时性要求极高，能否快速响应是客户选择封装材料
供应商的重要标准之一。相对于外资企业普遍存在响应速度较慢的问题，公司作为
内资领先的封装材料厂商，已配备了一支务实、专业、高效的业务执行团队，具备
良好、快速的研发和服务响应能力，具有相对优势。公司为客户提供高效、迅速的
优质服务，贴近客户的业务流程，能够对客户需求进行及时响应，提高了客户黏性
，并通过与公司的技术研发与产品布局优势有效结合，有望逐步改变由外资主导的
市场格局。
4.研发团队优势
公司已建立了一支经验丰富、具有持续创新能力的研发团队，可涵盖高分子化学与
物理、有机化学、无机非金属材料、电化学、表界面化学等领域，为公司在内资厂
商中保持技术的领先及逐步实现先进封装材料的国产替代奠定了较强的人才基矗公
司研发团队由国内半导体封装材料领军人物韩江龙博士领衔，同时，多名研发团队
成员毕业于南京大学、中国海洋大学、湖南大学等一流院校，并入选了省市级别的
技术人才培养计划，在半导体封装材料行业内具有较大的影响力。其中，公司董事
长兼总经理韩江龙先生为国务院特殊津贴专家，是江苏拾333工程”首批中青年科
技领军人才，并入选了“十五国家重大科技专项超大规模集成电路微电子配套材料
”总体专家组成员；公司副总经理成兴明先生为国务院特殊津贴专家，是省政府特
殊津贴专家，连云港市市政府特殊津贴专家，被评为江苏拾六大人才高峰”第一层
次培养对象；研发部中心主任谭伟先生被评为江苏省第五期和第六期“333工程”
第三层次培养对象，并入选了江苏拾六大人才高峰”高层次人才培养人选，连云港
市市政府特殊津贴专家。上述核心技术人员在业内均享有较高的口碑，由于半导体
封装材料具有较高的技术门槛，直接影响着半导体的性能优劣，下游客户在选取供
应商时通常会倾向于技术储备丰富、研发实力强、在业内具有良好口碑及得到过市
场验证的研发团队，因此，研发团队优势将能够进一步推动公司的市场拓展。综上
，公司研发团队经验丰富，且在业内享有较好的口碑，为公司的业务发展及维持竞
争优势提供了强有力的技术人才保证。
5.客户资源优势
优质的客户资源是公司进一步发展的重要保障。公司经过多年的市场开拓及品牌打
造，凭借着扎实的技术研发实力、稳定的产品质量、完善的客户服务以及在市场中
树立了良好的品牌形象，与国内主要半导体厂商建立了长期稳定的合作关系。近年
来，受半导体产业景气度不断提升的影响，国内主要厂商纷纷宣布扩产计划。鉴于
封装厂商通常会选择通过认证且具备产业化能力的供应商；同时，受到近年来国际
形势影响，我国半导体厂商均有意加大对内资厂商材料的采购力度。
未来在我国主要封装厂商新增产能逐渐落地后，公司作为内资环氧塑封料代表性厂
商，有望凭借自身的研发、产品、服务、口碑等优势进一步扩大销售规模。此外，
通过持续加强和下游封装厂商之间的技术交流和探讨，公司充分发挥自身技术优势
，及时、准确地掌握市场需求和技术发展的趋势，确定研发和产品技术更新升级方
向，并将技术优势与客户资源优势叠加，进一步提升市场竞争力。鉴于环氧塑封料
是半导体封装产业中的关键原材料，出于产品品质稳定性的考虑，下游厂商一般不
会更换环氧塑封料供应商，且在扩产过程中倾向于选择已通过验证且实现量产的供
应商，双方的合作通常具备长期的稳定性。
6.产品质量控制优势
公司产品深刻地影响着下游封装的性能优劣，若公司产品质量稳定性无法得到有效
保证，将直接影响消费电子产品等终端的最终交付使用情况，因此下游封装客户对
公司产品质量有着极高要求，将产品质量稳定性作为筛选合格供应商的决定性指标
之一。公司通过多年的技术和生产经验积累，建立了完善、有效的质量管理体系，
先后通过了ISO9001:2015质量管理体系、ISO14001:2015环境管理体系、IATF16949
汽车行业质量管理体系、IECQ QC080000电机/电子零件及产品有害物质过程管理体
系等多项管理认证体系。公司始终将产品稳定性作为维护客户的关键因素，将质量
控制覆盖采购、进料、产品制造、产品检验、产品储存和运输等各个环节，并严格
执行了上述各环节的相关规定，确保了产品质量的稳定可靠，并凭借优秀的产品质
量稳定性获得了客户的充分认可。
(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措
施
(三)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
截至报告期末，公司在国内拥有31项发明专利和92项实用新型专利，并对核心技术
进行了有效的保护。公司针对核心技术及相关人员签订专项保密协议，确保核心技
术不被泄露和传播。公司在加大核心技术开发的同时，注重在半导体封装材料领域
的研发成果的深度运用，注重将相关技术产业化落地。公司具有市场竞争优势的核
心技术体系，公司专注于向客户提供更有竞争力的环氧塑封料与电子胶黏剂产品，
构建可应用于传统封装（包括DIP、TO、SOT、SOP等）与先进封装（QFN/BGA、SiP
、FC、FOWLP/FOPLP等）的全面产品体系，可满足下游客户日益提升的性能需求。
公司拥有环氧塑封料产品EMG100-900系列、EMS100-700系列、EMO系列、EMW系列、
EMM系列等200余个产品，满足TO、SOT、SOP、QFP、QFN、PQFN、MIS、BGA、CSP、F
OWLP/FOPLP、SIP，以及光耦、电机等半导体、集成电路、特种器件、汽车电子等
封装应用要求。液体电子粘合剂产品有HHCK-31系列、HHCK-61系列、HHCK-65系列
、HHCK-66系列、HHCK-69系列等产品，主要应用于半导体IC封装中晶圆级封装、底
部填充、芯片粘结、PCB板级模组组装以及各种结构粘结等。公司紧跟下游封装技
术持续演进趋势，在掌握连续模塑性技术、低应力技术、高可靠性技术、翘曲控制
技术、高导热技术、耐高电压技术、高性能胶黏剂底部填充技术、low CTE2技术、
高粘接性技术等具有创新性与前瞻性的核心技术基础上，开发完成车规级无硫EMC
、IPM、IGBT模组用EMC、低成本高可靠性SOP/SOT用EMC等新产品。针对高性能集成
电路封装材料国产化要求，正在进行lowK芯片用低应力EMC、高bHast性能EMC等新
产品研发工作，并持续研发压缩模塑工艺用颗粒状GMC产品。针对模组封装应用，
开发高Tg，低CTE，阻燃，导热等不同系列液态封装产品。
报告期内，公司核心技术未发生重大变化。
2、报告期内获得的研发成果
公司始终专注于先进封装用环氧塑封料和电子胶黏剂的技术创新与自主研发，报告
期内，公司新增申请发明专利3项，截至报告期末，公司累计获得授权发明专利31
项，累计申请发明专利54项。
3、研发投入情况表
研发投入总额较上年发生重大变化的原因
研发投入总额较上年增加主要系研发人员、股权激励费用、募投项目新购研发设备
折旧费用增加所致。
4、在研项目情况
5、研发人员情况
6、其他说明
四、报告期内主要经营情况
报告期内，公司实现营业收入17,907.60万元，同比增长15.30%；归属于上市公司
股东的净利润1,377.45万元，同比下降44.67%；归属于上市公司股东的扣除非经常
性损益的净利润为1,269.94万元，同比下降46.56%。
五、风险因素
一、技术风险
（一）先进封装用环氧塑封料产业化风险
环氧塑封料及芯片级电子胶黏剂是半导体封装的关键材料，产品性能直接影响半导
体器件的质量。随着封装形式不断演进，先进封装占据的市场份额逐步扩大，先进
封装所呈现出高密度、多功能、复杂度高等特点对半导体封装材料提出了更高的性
能要求，下游封装厂商在选择材料供应商时也需要履行更为严苛的考核验证。在高
端半导体封装材料由外资厂商垄断的背景下，预计公司在先进封装领域的部分高端
封装材料得到芯片设计公司与封装厂商广泛认可并实现产业化仍需要一段时间。此
外，影响公司先进封装用产品收入放量的主要因素包括芯片设计公司与封装厂商的
意愿、对外资产品成功替代的示范效应、客户试错成本、先进封装的终端应用领域
对塑封料厂商技术水平的要求、终端客户额外的考核验证以及下游竞争格局与景气
度等，未来，若上述因素未达到公司预期，将导致公司应用于先进封装的产品的产
业化不及预期，进而对公司长远发展产生不利影响。
（二）研发不及时或进度未达预期风险
公司紧跟下游封装技术的演进趋势，构建了可应用于传统封装与先进封装领域的技
术与产品布局。然而，目前公司整体的技术水平与外资主要厂商仍存在差距，尤其
在高端产品领域的验证与应用的机会相对较少。因此，如果公司不能紧跟半导体封
装材料的技术发展趋势，或未能充分关注客户的定制化需求，公司将可能由于技术
研发不及时或研发进度未达预期，导致无法及时推出新产品而影响收入增长，从而
对公司的经营业绩产生不利影响。
（三）核心技术人员流失与技术泄密风险
半导体封装材料行业属于技术密集性行业，研发团队的稳定性、配方技术与生产工
艺技术的创新性是公司保持竞争优势的关键基础，也是公司能持续取得技术突破的
核心因素之一。如果未来核心技术人员流失或在生产经营过程中相关技术、配方等
保密信息泄露，可能存在核心技术泄密或被外界盗用的风险，从而对公司保持核心
竞争力造成不利影响。
二、经营风险
（一）产品考核验证周期较长的风险
公司新产品需要通过客户考核验证后才能正式实现量产销售，其中，客户考核验证
情况是公司产品性能与技术水平的重要体现。在公司新产品验证过程中，公司需通
过配方与生产工艺的开发与提升使产品的性能特征与下游封装工艺、封装设计、封
装体的可靠性实现有效匹配，满足客户降本提效、更严苛的可靠性考核等特定需求
，并通过相应的考核验证后方可有望实现量产。另一方面，在传统封装领域，封装
厂商的工艺参数均是在外资厂商相关产品的导入过程中，通过不断调整与优化所确
定的。因此，外资厂商的配方体系与封装厂商的工艺参数具有良好的匹配性，而诸
如公司等内资厂商作为后来者，通常需要适应封装厂商既定的工艺参数（除用公司
产品专线生产外），故所需的产品考核验证周期也相应更长。因此，若公司的产品
无法与下游客户的工艺参数实现有效匹配，或考核验证不能取得预期发展，将面临
公司产品的考核验证周期拉长而无法顺利开拓市场的风险。
（二）公司主营产品细分市场容量较孝市场集中度较高的风险
公司主要产品环氧塑封料应用于半导体封装的包封环节，在半导体包封材料市场占
比约为90%。根据《中国半导体支撑业发展状况报告（2025年编）》，2024年中国
大陆包封材料市场规模为73.3亿元，据此测算，2024年中国大陆环氧塑封料的市场
规模为66亿元。近年来，尽管我国环氧塑封料市场规模保持增长态势，但细分市场
规模仍然相对较小，存在成长空间受限的风险。此外，由于环氧塑封料是半导体产
业的关键性与支撑性材料，客户出于谨慎考虑，倾向于与已长期合作、经过市场验
证、市场口碑相对较好厂商进行合作，其行业准入门槛较高，市场呈现出头部化效
应，市场集中度较高。对于高性能类及先进封装用塑封料而言，客户要求其具备更
稳定的产品品质，并通过更严苛的考核验证，产品开发的技术门槛较高；同时，由
于上述类型产品所应用的封装产品的芯片价值通常较高，故客户的试错成本也较高
，因此，出于自身经济效益，客户倾向于选择外资领先厂商，市场集中度相应更高
。目前，公司综合实力及市场份额与外资领先厂商相比仍存在差距，市场占有率仍
然不足5%，目前正处于加速替代外资份额的阶段。因此，如果客户缺乏足够的动力
采购内资厂商的高端替代材料，公司将可能面临成长空间受限的风险。
（三）客户认证风险
公司生产的环氧塑封料与芯片级电子胶黏剂需要经过客户的严格认证，方可实现销
售。在客户考核验证公司产品期间，公司需要花费研发、销售、管理等相关支出，
且该等支出并不能确保公司产品通过考核验证。若公司产品不能如期获得新客户的
认证，或者公司新产品不能如期获得原有客户的认证，公司在前期的相关投入可能
无法收回，将会对公司的经营业绩造成不利影响。
三、财务风险
（一）应收账款回收风险
随着公司经营规模的扩大，应收账款余额可能进一步增加，较高的应收账款余额将
影响公司的资金周转效率。如果公司采取的收款措施不力或未来下游行业客户付款
能力发生变化、预算收紧、审批流程延长，则公司应收账款余额将不断增加，可能
导致公司存在营运资金紧张、应收账款发生坏账的风险，进而对公司经营业绩产生
不利影响。
（二）税收优惠政策变化的风险
公司享受高新技术企业所得税的税收优惠、集成电路企业增值税加计抵减政策；子
公司连云港华海诚科按照国家税务总局《关于实施小型微利企业普惠性所得税减免
政策有关问题的公告》、《关于落实支持小型微利企业和个体工商户发展所得税优
惠政策有关事项的公告》等相关政策享受小型微利企业的所得税优惠。如果国家有
关税收优惠的法律、法规、政策等发生重大调整，或者由于公司未来不能持续取得
高新技术企业资格或不满足其他相关税收优惠条件等，将对公司的经营业绩造成一
定不利影响。
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2025-06-30
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｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
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｜连云港华海诚科电子材料有限｜ 2200.00｜ -113.36｜ 3221.31｜
｜公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜连云港华海科鑫新材料有限公｜ 400.00｜ -126.79｜ 619.56｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜衡所华威电子有限公司 ｜ 8659.09｜ 2400.73｜ 55256.33｜
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