☆经营分析☆ ◇688484 南芯科技 更新日期：2025-10-29◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售。
【2.主营构成分析】
【2025年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 73984.95｜ 27883.04｜ 37.69｜ 50.32｜
｜境外 ｜ 73029.71｜ 26464.76｜ 36.24｜ 49.68｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路行业 ｜ 256299.05｜ 102807.73｜ 40.11｜ 99.84｜
｜其他业务 ｜ 421.94｜ 197.99｜ 46.92｜ 0.16｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜移动设备电源管理芯片 ｜ 180024.95｜ 76974.28｜ 42.76｜ 70.12｜
｜智慧能源电源管理芯片 ｜ 34667.62｜ 8056.44｜ 23.24｜ 13.50｜
｜通用电源管理芯片 ｜ 33055.51｜ 13872.32｜ 41.97｜ 12.88｜
｜汽车电子电源管理芯片 ｜ 8550.97｜ 3904.69｜ 45.66｜ 3.33｜
｜其他业务 ｜ 421.94｜ 197.99｜ 46.92｜ 0.16｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境外 ｜ 129976.37｜ 53240.38｜ 40.96｜ 50.63｜
｜境内 ｜ 126322.68｜ 49567.35｜ 39.24｜ 49.21｜
｜其他业务 ｜ 421.94｜ 197.99｜ 46.92｜ 0.16｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜经销模式 ｜ 195798.34｜ 76659.27｜ 39.15｜ 76.27｜
｜直销模式 ｜ 60500.71｜ 26148.46｜ 43.22｜ 23.57｜
｜其他业务 ｜ 421.94｜ 197.99｜ 46.92｜ 0.16｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 67705.15｜ 27099.16｜ 40.03｜ 54.16｜
｜境外 ｜ 57304.43｜ 24518.69｜ 42.79｜ 45.84｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路行业 ｜ 178030.91｜ 75305.13｜ 42.30｜ 99.99｜
｜其他业务 ｜ 9.32｜ --｜ -｜ 0.01｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜移动设备电源管理芯片 ｜ 138081.41｜ 59835.89｜ 43.33｜ 77.56｜
｜通用电源管理芯片 ｜ 20463.36｜ 8994.10｜ 43.95｜ 11.49｜
｜适配器电源管理芯片 ｜ 16422.05｜ 5073.65｜ 30.90｜ 9.22｜
｜汽车电子芯片 ｜ 3064.10｜ 1401.49｜ 45.74｜ 1.72｜
｜其他业务 ｜ 9.32｜ --｜ -｜ 0.01｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 98506.74｜ 43174.33｜ 43.83｜ 55.33｜
｜境外 ｜ 79524.17｜ 32130.80｜ 40.40｜ 44.67｜
｜其他业务 ｜ 9.32｜ --｜ -｜ 0.01｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜经销模式 ｜ 149524.85｜ 62956.51｜ 42.10｜ 83.98｜
｜直销模式 ｜ 28506.06｜ 12348.62｜ 43.32｜ 16.01｜
｜其他业务 ｜ 9.32｜ --｜ -｜ 0.01｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2025-06-30】
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
1.所属行业
公司主营业务为模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售，所处行业属于集成电路设
计行业。根据《中华人民共和国国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所
属行业为“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为“
C39”。公司所处的集成电路设计行业属于国家发改委颁布的《产业结构调整指导
目录（2019年本）》所规定的鼓励类产业，政府主管部门为工信部，行业自律性组
织为中国半导体行业协会。
2.行业发展概况
（1）集成电路行业
半导体行业主要以集成电路为主，其他还包括光电子器件、传感器、分立器件。公
司所属的集成电路行业，主要分为微处理器、模拟芯片、逻辑芯片、存储芯片。集
成电路行业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性
、基础性和先导性产业。
受人工智能与数据中心、5G与通信、汽车电子和消费电子需求的推动，根据世界集
成电路协会（WICA）的数据，2024年全球半导体市场规模达6,351亿美元，同比增
长达19.8%。2025年年初，创新的架构和数据处理方式推动大模型进入下一阶段，
数据处理范式优势逐渐凸显，将持续推动算力、存力的布局，下游应用如AI PC，A
I手机，AI耳机等新兴产品将迎来大规模应用，带动半导体市场新的增长，预计202
5年全球半导体市场规模将提升到7,189亿美元，同比增长13.2%。长期来看，全球
及中国集成电路产业仍将持续增长。
我国是全球最大的集成电路需求市场，特别是对价值较高的高端芯片进口依赖仍较
大，芯片进口金额远超出口金额，显示我国在芯片领域存在大量的进口替代空间。
我国高端集成电路产业实现自主可控、进口替代，成为了亟待解决的问题。工信部
数据显示，2025年上半年中国的集成电路产量为2,395亿块，同比增长8.7%，出口
集成电路1,678亿个，同比增长20.6%。
（2）模拟芯片行业
模拟芯片主要分为电源管理芯片、信号链芯片两大类，其呈现产品的生命周期较长
，下游应用领域广泛且分散，是整个市场发展的晴雨表。得益于行业本身的技术积
累和消费电子、汽车电子、工业控制、智能家居、智能安防等下游应用领域的发展
，模拟芯片行业保持稳定发展。
根据中商产业研究院发布的《2025-2030年中国模拟芯片行业市场调研及发展趋势
预测报告》显示，2023年全球模拟芯片市场规模约为845亿美元，2024年约为948亿
美元，预计2025年全球模拟芯片市场规模将超过1,000亿美元。从长期来看，随着
人工智能、高性能运算、新能源汽车等领域需求增长，模拟芯片市场规模有望进一
步扩大。
中国模拟芯片企业在政策支持下加速国产替代，中商产业研究院发布的《2025-203
0年中国模拟芯片行业市场调研及发展趋势预测报告》显示，2023年中国模拟芯片
市场规模约为3,026亿元，2024年约为3,250亿元，预计2025年中国模拟芯片市场规
模将增长至3,431亿元。
根据IC Insights的预测数据，预计2024年和2025年全球电源管理芯片市场规模分
别将达到480亿美元和526亿美元，2023-2025年CAGR为8.8%。国外企业占据电源管
理芯片市场全球80%以上份额，以德州仪器(TI)、亚德诺(ADI)、英飞凌(Infineon)
等为代表的国外企业在产品线完整性及整体技术水平上保持领先优势。国内本土电
源管理芯片企业率先切入消费市场，在小功率消费电子领域逐步取代国外企业的市
场份额，产品也从小功率向中大功率发展。随着技术水平的提升，国内各大品牌有
向中高端市场进军的趋势。在电源管理芯片领域，电源管理芯片正朝着高效率、低
损耗、集成化、数字化、智能化的方向发展，以满足不同应用领域的需求，如消费
电子的轻薄短小需求和工业应用的高效率、低功耗要求。此外，在供应链自主可控
发展及国内芯片竞争力提升的背景下，国内电源管理芯片发展潜力巨大。
3.主要下游应用市场
（1）消费电子行业
公司的电源管理芯片产品在消费电子领域有广泛应用，包括智能手机、智能穿戴、
笔记本/平板电脑、AR/VR等产品。根据IDC数据统计，全球智能手机市场在2025年
上半年销量达到5.515亿部，较去年同期增长1.8%，是继去年触底反弹后继续出现
的复苏。2025年上半年，国家推出补贴计划以刺激消费电子产品的购买需求，这一
政策对中国智能手机销量的增长提供助力。根据Counterpoint最新发布的《中国智
能手机技术情报追踪》显示，2025年上半年中国智能手机市场出货量预计同比增长
1.4%。同时，AI赋能以智能手机为代表的消费电子已成为产业发展的共识，各家品
牌厂商从参数内卷转向“价值重构”更加务实的在真实场景中落地端侧AI功能，真
正给到客户价值。未来随着AI手机的硬件迭代，智能手机对运算类、存储类、电源
管理类芯片需求将逐渐持续提升，对应的芯片市场发展具备成长潜力。
随着消费电子产品的快速更新换代，从传统的电脑、智能手机到新兴的智能穿戴设
备如智能手表、耳机、智能音箱等，这些多样化的产品已成为人们日常生活和工作
中不可或缺的工具。这些新兴智能设备终端成为消费电子领域电源管理芯片市场的
又一增长驱动力。
新技术的应用带动产品形态的创新与发展，同样推动电源管理芯片市场的发展。通
用化、小型化、高集成化和高效率化是当前电源适配器演进的关键趋势。GaN材料
的独特优势，如高功率密度、低损耗、高频率，使其能实现更高效的电力转换和更
快的充电速度。集成GaN的充电器是迎合市场对电源适配器发展趋势的创新技术。
这一创新技术的普及应用也推动着适配器端电源管理芯片竞争格局的演变。GaN凭
借其自身特性在数据中心电源管理领域的应用也成为极具市场增量的应用。
（2）汽车电子行业
2024年，全球汽车电子行业在电动化与智能化的双轮驱动下持续增长。中国市场表
现尤为突出，根据中商产业研究院数据，2024年中国汽车电子市场规模预计达到11
,585亿元，同比增长约5.5%，较2023年的10,973亿元进一步扩张。这一增长得益于
新能源汽车的快速渗透和智能化功能的加速普及。从全球视角看，前瞻产业研究院
的行业报告显示，2024年全球汽车芯片市场规模预计达到758亿美元。中国作为全
球最大的汽车市场，占据全球汽车芯片需求的30%，且国产替代进程加速，在中低
端汽车芯片市场逐步获得突破，但在高端芯片领域仍依赖国际巨头。
电动化趋势对汽车电子芯片提出了新的需求。电机、电控和电池管理系统对功率半
导体的需求显著高于传统燃油车，同时，电动车对芯片的数量和复杂度要求也明显
高于传统燃油车，L3级以上的智能汽车芯片需求甚至突破3,000颗/辆，约为传统燃
油车的5倍。由于高压快充、动力电池能量密度和安全性要求的提高，电源管理芯
片在车载端应用的重要性凸显。
智能化趋势重塑汽车芯片的技术格局。高算力与异构集成被广泛需求，以满足多传
感器融合和实时决策。智能汽车搭载的传感器数量显著增加，摄像头和激光雷达需
求普及，5G-V2X和车载以太网通信推动通信芯片需求增加。智能座舱从单一娱乐功
能转向多屏交互、语音助手和ARHUD融合，未来的汽车将不仅仅是一种交通工具，
更将成为一个集休闲、办公、娱乐于一体的“移动智能空间”。
汽车电动化和智能化为国内汽车半导体产业的发展提供了新的动能。在全球供应链
重组和国际贸易环境变化的背景下，提升国内汽车半导体的自主研发和生产能力，
不仅能够降低对外部供应链的依赖，也有助于推动国内半导体产业的整体技术水平
和竞争力。2025年上半年，中美关税政策使得车企为降低供应链风险，主动推动国
产芯片在车身控制、电源管理等领域的应用，加速了国产芯片的市场渗透，长期则
推动了产业技术升级和生态优化，为中国汽车电子芯片国产化创造了有利条件。
（3）工业应用
2025年上半年，全国规模以上工业增加值同比增长6.4%，总体工业市场需求平稳增
长。在工业领域，模拟芯片扮演着至关重要的角色，它们是实现信号处理、数据转
换和电源管理等功能的核心组件。随着工业4.0的推进和智能制造的兴起，模拟芯
片在提高系统性能、增强能效和优化成本效益方面展现出巨大的潜力。
随着AI产业的快速发展，数据中心对高效、稳定的电力供应和热管理提出了更高要
求。电源管理芯片在确保系统稳定运行、提高能效和降低功耗方面发挥着关键作用
。人工智能技术的应用推动工业电源管理芯片向高效化和集成化方向发展。第三代
半导体材料（如SiC、GaN）在高压、高频场景的应用加速，提升芯片能效。随着全
球供应链的重组和国产化替代的推进，本土模拟芯片制造商有机会通过技术创新和
产品差异化来抓住市场机遇。
4.主要业务
南芯科技是国内领先的模拟和嵌入式芯片设计企业之一，主营业务为模拟与嵌入式
芯片的研发、设计和销售，专注于电源及电池管理领域，为客户提供高性能、高品
质与高经济效益的完整解决方案。
公司现有产品已覆盖移动设备电源管理芯片（含有线充电管理芯片、无线充电管理
芯片、锂电管理芯片、显示电源管理芯片、其他移动设备电源管理芯片）、智慧能
源电源管理芯片、通用电源管理芯片、汽车电子芯片和微控制器（MCU），通过打
造完整的产品矩阵，满足客户系统应用需求。公司产品主要应用于手机、笔记本/
平板电脑、电源适配器、智能穿戴设备等消费电子领域，储能电源、电动工具、机
器人等工业领域及车载领域。
5.主要产品
公司致力于成为全球领先的模拟与嵌入式芯片设计厂商，专注于为消费电子、工业
和汽车电子领域提供高性能的电源和电池管理解决方案。依托强大的研发实力、技
术创新和严格的质量管控体系，助力国产芯片的自主可控发展，并提升公司产品在
国际市场的竞争力。通过与晶圆制造、封装测试等供应商建立高效的合作机制，增
强供应链的稳定性。同时，与终端品牌大客户的紧密合作使公司能够快速响应市场
变化，实现对现有产品的创新和迭代，不断丰富产品矩阵。
展望未来，公司将持续深化技术积累，增加研发投入，不断升级现有产品，持续扩
充产品线。继续巩固在消费电子市场中的竞争优势，同时在工业和汽车电子领域实
现更广泛的业务布局，以实现成为全球模拟与嵌入式芯片领域领导者的愿景。
二、经营情况的讨论与分析
报告期内，公司实现营业收入1,470,146,606.81元，较去年同比增长17.60%；实现
归属于上市公司股东的净利润122,660,470.10元，较去年同期下降40.21%；实现综
合毛利率36.97%，较去年同期减少4.32个百分点。
报告期末，公司总资产4,900,357,177.27元，较上年度末增长5.66%；归属于上市
公司股东的净资产3,999,056,796.05元，较上年度末增长1.81%。
2025年上半年的主要经营情况如下：
（一）公司业绩保持稳健增长，毛利率指标较去年同期下降
2025年上半年，消费电子端市场需求继2024年触底反弹后进一步保持小幅增长，汽
车和工业需求复苏，公司凭借技术创新，原有产品在客户应用中持续保持竞争力，
同时新产品市场份额不断扩大，公司业绩规模保持稳健增长。随着公司研发投入的
增加，公司产品结构越来越丰富，消费电子领域目前已覆盖从供电端的AC-DC、协
议芯片到设备端的充电管理、锂电管理全充电链路，同时汽车电子领域已覆盖车载
电源管理芯片和车载智能驱动芯片。受产品结构和市场竞争的综合影响，2025年上
半年公司综合毛利率较去年同期下降4.32%，实现综合毛利率36.97%。
（二）公司持续加强研发投入，增厚研发成果的同时期间费用相应增加
截至报告期末，公司研发人员数量增至756人，较2024年期末增长33.33%，研发人
员数量占公司员工总数的比例为68.35%。报告期内，公司研发投入282,452,014.60
元，较上年同期增长54.62%。报告期末，公司获得新增授权专利50项，累计获取专
利165项。公司新增7项核心技术，均为自主研发，分别是压电微泵驱动技术、GaN
驱动控制及其集成技术、三电平变换技术、摄像头马达驱动技术、多相控制技术、
多模式触控检测及低功耗唤醒技术和RISC-V核心处理器及配套工具链技术。截至报
告期末，为支持公司的经营规模，公司总人数增加至1,106人。2025年上半年，公
司销售费用55,075,058.78元，同比增加25.10%，主要因公司营业规模扩张，销售
人员薪酬总额增加所致；管理费用106,382,594.40元，和去年基本保持同一水平。
（三）公司持续丰富产品布局
报告期内，公司推出了多款新品，持续丰富产品布局。在高端消费电子领域，公司
推出了压电驱动芯片、内置MOS升降压充电芯片、高集成度移动电源SoC等产品。其
中，压电驱动芯片驱动的微泵液冷方案可大幅提升移动智能终端散热性能，填补了
国产技术空白，除了液冷应用，该芯片还可广泛适用于触觉反愧固态按键等压电驱
动应用，在智能手机等设备中均能实现低功耗和高精度的控制，未来亦有望拓展至
汽车、工业领域。在汽车电子领域，公司推出了车规级高速CAN/CANFD收发器、全
新车规级升降压转换器及高边开关等产品，进一步扩大了公司在车载电源、驱动、
传输领域的业务版图。此外，公司推出的全新GaN合封PFC，也已逐步切入工业电源
领域，适用于显示器电源模组、LED驱动、电动工具和e-Bike充电器等对体积、效
率和功耗均有严格要求的工业级电源应用场景。
（四）加快募投项目的建设，提高募集资金使用效率
报告期内，公司综合考虑市场和行业的发展变化，为满足公司发展战略的规划，将
原募投项目“测试中心建设项目”变更成新募投项目“芯片测试产业园建设项目”
，新募投项目拟购置土地自建芯片测试厂房并投入相关测试设备（包括FT测试、CP
测试、烧录测试设备等）以支持公司产品生产过程的成品检测和新项目量产过程的
工程验证检测。新募投项目的建设将支持公司研发的消费、车规和工业类芯片的生
产测试需求。此次募投项目的变更能够提高募集资金的使用效率，提高公司产品测
试技术能力；能够更有效地控制产品质量，降低不良率和售后服务成本，提升公司
产品质量管理水平；同时自主可控的测试产线有利于保障公司产品稳定供应；能够
提升公司的核心竞争力，支持公司经营规模的提升，尤其是车规业务规模的发展，
符合公司长期发展战略。
（五）公司积极开展产业并购，支持公司的业务拓展
报告期内，公司完成了以现金方式收购珠海昇生微电子有限责任公司100%的股权，
交易对价合计不超过人民币16,000万元。本次收购促进公司高效整合标MCU芯片设
计和开发的技术能力，有助于公司深化掌握嵌入式内核，具备自主可控IP和工具，
进一步强化硬件、算法、软件等嵌入式领域的技术优势，有利于公司的产品研发。
同时通过本次收购，公司将扩充在嵌入式领域的研发、技术与客户服务能力，公司
将拥有更为完备的模拟与嵌入式产品结构，提升产品能力的齐备性和竞争力，为客
户提供处理器芯片+模拟芯片+系统软件的解决方案，有望进一步提升公司的品牌价
值。
（六）强化人才驱动，实施人才激励计划，实现员工与公司协同发展
为充分调动公司核心团队的积极性，有效地将股东利益、公司利益和核心团队个人
利益结合在一起，使各方共同关注公司的长远发展，报告期内，公司推出了2025年
限制性股票激励计划，并向277名符合条件的激励对象授予239.4394万股限制性股
票，同时，公司完成了2023年限制性股票激励计划首次授予部分第二类激励对象和
预留授予部分第一类激励对象符合条件的共26名激励对象24.5168万股限制性股票
的归属，本次归属的限制性股票于2025年6月20日上市流通。人才激励计划的实施
，有助于发挥技术、业务及管理骨干的潜能，加快优秀高端人才的引进，赋能公司
高质量发展。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、市场洞察与研发创新构筑公司竞争力内核
在当前竞争激烈的市场中，研发创新是推动公司持续发展的核心动力。公司深知，
提供全面的解决方案必须基于对整个系统的深刻理解，这要求公司构建起一套独有
的专有技术体系。公司通过从下游行业、终端产品领域视角，延伸至整个产品在电
源管理领域的关键需求链条，深入理解客户的痛点，提供满足客户产品切实需求的
解决方案，从而激发公司真正在产品设计上实现价值创造。
基于行业经验和对市场的敏锐洞察力，公司不断推动产品创新，积累了卓越的产品
定义能力。研发团队能够迅速响应行业发展趋势和客户需求，制定与下游客户未来
产品需求高度一致的研发路线图，通过对产品的不断创新迭代，引领行业标准，为
客户创造了更具价值和竞争力的产品，也巩固了公司在市场中的领导地位。
公司具备较强的产品研发能力，产品应用领域已覆盖消费电子、汽车电子及工业领
域，产品品类以充电管理、DC-DC等为起点已逐步扩充至AC-DC、电池管理、驱动芯
片、车规级电源管理芯片及符合工业标准的电源管理芯片等。在智能手机有线充电
管理芯片领域，公司具备全球行业最领先的技术水平及市场竞争力，在充电器GaN
合封产品、Buck/BoostCharger等方面具备行业创新和竞争优势。此外，公司在汽
车电子领域持续加大研发投入，从车载无线、有线充电产品切入知名汽车品牌，凭
借快速迭代和持续创新能力，不断拓展新品类布局，在域控制器、智能座舱、ADAS
、车身控制和BMS等领域开展产品布局规划。
公司长期以来坚持技术自主创新，对优势产品不断创新迭代，并持续强化产品矩阵
，旨在为客户提供更高效、更优成本的综合解决方案，巩固自身竞争力。公司已累
计获得专利165项，报告期内公司新增授权专利50项。报告期内，公司持续加大研
发投入，研发队伍继续壮大，报告期内研发费用为282,452,014.60元，较上年同期
增长54.62%；截至报告期末，公司研发人员数量增至756人，较上年同期增长71.82
%，研发人员数量占公司总人数比例为68.35%。
2、国内领先的拥有端到端完整方案解决能力的芯片设计厂商
公司在智能手机应用领域围绕最具竞争优势的有线充电管理芯片产品为核心，协同
发展智能手机电源及电池管理全链路芯片业务机会，是国内领先的拥有端到端完整
方案解决能力的芯片设计厂商。公司深度布局消费电子、汽车电子和工业等领域，
持续围绕客户终端应用研发新产品，不断强化竞争力。
从供电端到设备端，公司广泛布局包括AC-DC、充电协议、有线/无线充电管理、DC
-DC、BMS、Display Power等芯片产品。公司围绕以智能手机为代表的消费电子充
电全链路领域，积极发挥设计、整合能力，不断扩充、优化产品线，为客户提供高
效、高可靠性、高集成度的系统性解决方案。例如，公司推出的集成了多功能的有
线充电管理芯片，包括协议通讯、电荷泵充电管理、主充电管理等功能，代表了行
业内的领先水平，能更有效地帮助客户提高产品效能、优化成本；此外，在无线充
管理芯片、锂电管理芯片、显示电源管理芯片、DC-DC芯片产品等方面也受到更多
头部消费电子品牌厂商的认可。
在电源适配器领域，减小充电器体积、提高充电效率始终是行业发展的趋势。传统
的多芯片设计整体走线冗长复杂，难以实现整机体积的极致压缩。因此，从最初的
分立式控制到GaN合封，公司不断探索集成度更高的解决方案，更大限度发挥GaN器
件的性能优势。公司积极发展自研集成化设计封装能力，推出应用在充电器中的全
集成反激方案POWERQUARK，成功将原边控制器、高压GaN、隔离通讯、次级SR控制
器和协议这五种独立功能集成到同一颗芯片，大大简化了电路结构。此外，POWERQ
UARK还使用了高速、高可靠性的隔离数字通讯替代了传统的隔离光耦，大幅减少外
围元器件数量，仅用一颗芯片和一个同步整流开关管即可实现电路功能，充电器体
积大幅缩小，高集成度也带来了更高的效率。
3、优质终端品牌客户的价值认可，合作共赢
公司依托卓越的技术创新和产品研发实力，不断为客户提供高价值和竞争力的产品
，赢得了市场的广泛认可。目前，公司在消费电子领域的电源管理芯片产品已覆盖
国内多家知名智能手机品牌厂商，特别是在有线充电管理芯片领域，竞争优势显著
，在该等手机品牌的市场份额中位居第一。由公司推出的充电解决方案所赋能的国
内各大品牌智能手机产品，在充电效率、可靠性及稳定性等方面已领跑全球市常
品牌客户在选择芯片供应商时严格谨慎，导入门槛较高，需经过长期产品审核和验
证才能进入其供应链体系。公司高度重视自主研发和产品可控性，产品性能、品质
及交付能力获得了客户的高度认可，并在客户的更多类型终端产品及应用环节中不
断取得新突破。近年来公司获得了小米、OPPO、vivo、荣耀和联想等终端品牌客户
颁发的多个奖项，这不仅是对公司产品质量和服务的价值认可，也反映了公司在行
业中的领先地位。
公司通过提供完整的解决方案，帮助客户降低运营和采购成本，缩短产品开发周期
，并赋能客户终端产品不断迭代创新。客户的新产品需求也不断激发公司的创新研
发能力，形成了互相促进、共同发展的良性循环。通过优势产品的前期导入，带动
全链路电源管理解决方案的应用，提升商业效率；系统级方案为客户的产品带来更
高的可靠性和稳定性，也进一步增强了客户黏性，为公司构筑了更高的竞争壁垒。
围绕现有优质客户群体，公司积极拓展有线充电以外的消费电子领域电源管理芯片
全链路产品。在电源适配器芯片方面增长速度较快，在无线充电、锂电管理、显示
电源管理芯片等领域也持续取得突破性进展。随着品牌终端客户不断追求技术创新
、需求市场竞争力，公司在服务过程中及时了解并满足客户的最新需求，保持了研
发的前瞻性和产品的领先性。这不仅促进了公司产品从研发到落地的良性循环，也
为公司的持续发展注入了源源不断的动力。通过与客户的紧密合作，公司能够实时
应对市场变化，推动行业进步，引领行业趋势，实现共赢共成长。
4、强化品质管控能力，赋予产品高可靠性
在品控管理层面，产品的兼容性、适配性和可靠性是终端设备性能和品质的关键。
完整解决方案能够减少不同厂商之间的产品兼容及适配问题，从源头着手，通过深
入分析终端设备的应用场景和需求，确保每一部分的产品都能满足高标准的品质要
求，这种从终端反向推导的方法，使公司能够更精准地识别和解决潜在的兼容性和
适配性问题，提高产品的整体性能和减少客户的综合成本。相对应的，在全链路的
产品中也要做到有效提高生产、测试、采购环节的品质管控及问责效率，从而最大
程度保障终端设备稳定运行。通过这种全面的品质控制策略，不仅保障了产品的高
标准质量，也为客户带来了更高的价值。
公司按照IATF16949要求建立质量管理体系，产品质量获得国内多家知名终端厂商
的认可和信赖。公司已成功完成ISO26262功能安全管理体系最高等级认证ASIL-D等
级的认证工作，整体产品质量体系迈向一个新台阶。
公司拥有丰富的第三方实验室资源，还积极投资建设自有测试实验室，通过对新产
品研发过程中的关键节点定制专业化的测试流程，进行产品的可靠性和有效性分析
，获得即时、精确、完整的反馈数据，最大限度地为产品研发保驾护航。公司已完
成可靠性实验室二期的建设，随着实验室二期的投入使用，公司质量管理体系将持
续升级。
5、完善的供应链管理，提升综合竞争力
公司十分重视供应链能力的建设，在供应商选择上寻求与产业链领先的本土厂商合
作，保障公司供应链自主可控。该等厂商不仅拥有稳定、成熟的生产工艺以保障产
品的良率和一致性，与其有效的战略合作还能减少产能波动对公司产品交付及时性
的影响。公司与头部的晶圆制造厂商、封装测试厂商等供应商建立了高效的联动机
制和长期互信的合作关系，通过聚合订单、产能向头部供应商匹配，以获取更优的
采购成本。
公司以FOT模式与COT模式相结合，拥有从工艺器件开发到SPICE模型和PDK的全流程
自研能力；并与供应商积极合作，发展BCD特色工艺，同时具备多样化的封装工艺
，逐步覆盖公司全部芯片产品。以满足公司产品设计创新的需求，保持公司芯片产
品在制造工艺和封装方面的领先地位，提升公司综合竞争力。
6、战略路径贯穿产业机遇，持续完善管理体系，缔造发展愿景
从公司发展战略角度而言，公司管理层具备较强的产业洞察力，能够从产业变化中
抓住关键机会，参与到具备发展潜力的商业机遇中。面对国产替代、自主创新和终
端产业进步的三重驱动下，公司凭借敏锐的市场洞察力，坚持以研发创新为核心驱
动力，强化解决方案的技术自主性、方案完整性与需求适配性，快速响应市场变化
，抓稳国产化和产业升级的重要机遇，深耕国内市常
从国内半导体的发展领域而言，公司除了继续完善消费电子领域的产品布局，树立
市场领导地位，伴随着国内推动汽车、工业领域的国产自主可控的力度逐步加强，
市场潜力巨大，公司还会持续布局汽车电子、工业领域的产品矩阵，寻求研发技术
水平的快速延伸与进步，致力于为汽车和工业领域的客户提供更可靠稳定、更具性
价比、更创新的电源管理解决方案，助力国产自主创新。
公司逐步完善和搭建高效的管理体系，致力于建立更完备的管理运营制度。通过优
化内部流程和引入先进的管理工具我们不断提升运营效率和决策能力，确保各项业
务的有序推进和资源的合理配置。同时，公司业务发展也离不开高质量的团队建设
和人才培养，以上海总部为管理、研发、销售中心，深度布局成都、北京、深圳、
珠海等国内人才聚集的核心城市，凭借公司的行业领导地位以及完善的人才激励、
培养体系，吸引本地化人才，进一步增强实力。着眼未来，公司重视“出海”新机
遇，将推动管理层和员工共同提升国际化的专业素养和管理能力，逐步搭建国际化
、多元化的运营体系，强化国际化视野，加强海外布局，挖掘海外优质新客户，吸
引国际化人才，以实现公司全球化发展的期许。
(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措
施
(三)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
报告期内，公司新增7项核心技术，分别是压电微泵驱动技术、GaN驱动控制及其集
成技术、三电平变换技术、摄像头马达驱动技术、多相控制技术、多模式触控检测
及低功耗唤醒技术和RISC-V核心处理器及配套工具链技术，均为自主研发并应用于
公司产品。
2、报告期内获得的研发成果
截至报告期末，公司累计获得专利165项，报告期内公司新增授权专利50项。
3、研发投入情况表
研发投入总额较上年发生重大变化的原因
本年度研发投入总额同比增长54.62%，主要系公司加大研发投入，报告期内研发人
员薪酬、研发材料等投入较上年同期大幅增长所致。
4、在研项目情况
5、研发人员情况
6、其他说明
四、报告期内主要经营情况
报告期内，公司实现营业收入1,470,146,606.81元，较去年同比增长17.60%；实现
归属于上市公司股东的净利润122,660,470.10元，较去年同期下降40.21%；实现综
合毛利率36.97%，较去年同期减少4.32个百分点。
报告期末，公司总资产4,900,357,177.27元，较上年度末增长5.66%；归属于上市
公司股东的净资产3,999,056,796.05元，较上年度末增长1.81%。
五、风险因素
1、产品研发及技术创新风险
公司产品主要应用于消费电子，消费电子行业变化快、市场窗口期短，要求公司快
速推出新产品，并跟随市场变化持续快速更新迭代。因此公司需要对市场变化及主
流技术迭代趋势保持较高的敏感度，制定动态的技术发展战略。未来若公司技术研
发水平落后于行业升级换代水平，将导致公司研发资源浪费并错失市场发展机会，
对公司产生不利影响。公司加大资源投入布局汽车电子芯片和工业领域的产品，这
些领域公司客户基础薄弱，存在客户需求牵引不足导致产品研发不成功给公司带来
不利的影响。
2、核心技术泄密风险
公司核心技术贯穿公司产品研发设计及生产的过程，对公司控制生产成本、改善产
品性能和质量至关重要，是公司的核心竞争力。如果出现核心技术保护不利或核心
技术人员外流导致关键技术外泄、被盗用、或被竞争对手模仿的情形，则可能对公
司的技术创新、业务发展乃至经营业绩将会产生不利影响。
3、公司规模扩大导致的管理风险
报告期内，公司业务持续发展，公司相应资产规模和人员也在不断扩张。报告期末
公司总人数达到1,106人，较去年同期增长63.13%。这将对公司的经营管理、资源
整合、技术开发、市场开拓、质量管控等多方面提出更高的要求。若公司内部管理
水平无法很好地适应公司快速发展要求，将使公司可能发生因为规模扩张导致的管
理风险，对公司进一步发展产生不利影响。
4、公司业绩维持稳健增长的风险
尽管报告期内消费电子领域需求实现小幅增长，但是受地缘政治和国际贸易摩擦的
影响，全球经济增长预期或将放缓，终端消费市场需求难以大幅提振，全球同行业
公司竞争持续加剧，对公司经营产品产生不利影响，从而导致公司营业收入和利润
无法持续增长。
5、公司产品毛利率波动风险
报告期末，公司综合毛利率为36.97%，较去年同期减少4.32个百分点，存在毛利波
动的情况。公司主要产品毛利率主要受下游需求、产品售价、产品结构、材料及加
工成本及公司技术水平等多种因素影响。若出现行业复苏情况不及预期，出现地缘
政治不稳定或市场竞争加剧等对下游市场不利的情况，则不排除公司毛利率出现进
一步下降的风险，如果公司不能通过持续进行技术迭代、优化产品结构以及降低产
品单位成本等方法优化毛利率水平，可能导致公司毛利率下降，从而影响公司的盈
利能力及业绩表现。
6、存货跌价风险
报告期末，公司存货账面价值为722,855,758.86元，存货规模随业务规模扩大而上
升。若市场需求环境发生变化、市场竞争加剧或公司不能有效拓宽销售渠道、优化
库存管理、合理控制存货规模，可能导致产品滞销、存货积压，从而存货跌价风险
提高，将对公司经营业绩产生不利影响。
7、汇率波动风险
报告期内，公司存在境外销售和采购、以美元报价和结算的情况。随着公司业务规
模扩大，境外销售及采购金额预计将进一步增加，虽然公司在业务开展时已考虑了
合同或订单订立及款项收付之间汇率可能产生的波动，但随着国内外政治、经济环
境的变化，汇率变动仍存在较大的不确定性，未来若人民币与美元汇率发生大幅波
动，将对公司业绩造成一定影响。
8、宏观环境风险
近年来，国际贸易摩擦不断，部分国家通过贸易保护的手段，试图制约中国相关产
业的发展。公司始终严格遵守中国和他国法律，但国际局势瞬息万变，一旦因国际
贸易摩擦导致全球宏观经济环境不及预期或公司下游细分市场出现较大不利变化，
或者欧美厂商为遵守最新贸易政策往国内转移生产制造环节从而挤兑国内产能，可
能会对公司经营业绩产生不利影响。
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2025-06-30
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｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
├─────────────┼───────┼──────┼──────┤
｜行至存储科技(苏州)有限公司｜ -｜ -｜ -｜
｜珠海楠欣半导体科技有限公司｜ 1000.00｜ -｜ -｜
｜珠海昇生微电子有限责任公司｜ 471.00｜ -｜ -｜
｜珠海揽芯科技有限公司 ｜ 100.00｜ -｜ -｜
｜深圳楠欣半导体科技有限公司｜ 1000.00｜ -｜ -｜
｜深圳市科萨微电子有限责任公｜ 50.00｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜浙江南芯半导体有限公司 ｜ 3000.00｜ -｜ -｜
｜昇生微电子(成都)有限责任公｜ 1000.00｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜昇生微电子(上海)有限责任公｜ 100.00｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜成都万智芯科技有限公司 ｜ 500.00｜ -｜ -｜
｜南芯科技(北京)有限公司 ｜ 200.00｜ -｜ -｜
｜SparkCore Limited ｜ 0.00｜ -｜ -｜
｜Southchip US Inc. ｜ 0.05｜ -｜ -｜
｜Southchip Technik Deutschl｜ 2.50｜ -｜ -｜
｜and GmbH ｜ ｜ ｜ ｜
｜SOUTHCHIP SEMICONDUCTOR TR｜ 68.85｜ 1439.52｜ 58213.50｜
｜ADING PTE.LTD. ｜ ｜ ｜ ｜
｜Southchip Semiconductor Te｜ 200.00｜ -｜ -｜
｜chnology Pte. Ltd. ｜ ｜ ｜ ｜
｜Southchip Semiconductor ko｜ 10000.00｜ -｜ -｜
｜rea Ltd. ｜ ｜ ｜ ｜
｜Southchip HK Limited ｜ 1.00｜ -｜ -｜
｜POWERQUARK SEMICONDUCTOR I｜ 100.00｜ -｜ -｜
｜NTERNATIONAL TRADING PTE. ｜ ｜ ｜ ｜
｜LTD. ｜ ｜ ｜ ｜
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