☆经营分析☆ ◇688449 联芸科技 更新日期：2025-10-27◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片的平台型芯片设计。
【2.主营构成分析】
【2025年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜芯片产品销售业务 ｜ 59415.10｜ 29947.38｜ 50.40｜ 49.35｜
｜数据存储主控芯片产品 ｜ 52239.61｜ 28623.12｜ 54.79｜ 43.39｜
｜AIoT信号处理及传输芯片产｜ 7175.49｜ 1324.26｜ 18.46｜ 5.96｜
｜品 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
｜其他 ｜ 1557.04｜ 1548.69｜ 99.46｜ 1.29｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜来源于中国大陆境内的对外｜ 32739.72｜ --｜ -｜ 53.70｜
｜交易 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
｜来源于中国大陆境外的对外｜ 26675.39｜ --｜ -｜ 43.75｜
｜交易 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
｜其他业务 ｜ 1557.04｜ 1548.69｜ 99.46｜ 2.55｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路 ｜ 117109.91｜ 55510.49｜ 47.40｜ 99.77｜
｜其他业务 ｜ 268.48｜ 211.27｜ 78.69｜ 0.23｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜芯片产品销售业务 ｜ 117109.91｜ 55510.49｜ 47.40｜ 49.94｜
｜数据存储主控芯片产品 ｜ 91965.90｜ 49701.94｜ 54.04｜ 39.22｜
｜AIoT信号处理及传输芯片产｜ 25144.01｜ 5808.55｜ 23.10｜ 10.72｜
｜品 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
｜其他业务 ｜ 268.48｜ 211.27｜ 78.69｜ 0.11｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜中国大陆境内 ｜ 65035.65｜ 27554.36｜ 42.37｜ 55.41｜
｜中国大陆境外 ｜ 52074.26｜ 27956.12｜ 53.69｜ 44.36｜
｜其他业务 ｜ 268.48｜ 211.27｜ 78.69｜ 0.23｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 113106.74｜ 53711.14｜ 47.49｜ 96.36｜
｜经销 ｜ 4003.17｜ 1799.35｜ 44.95｜ 3.41｜
｜其他业务 ｜ 268.48｜ 211.27｜ 78.69｜ 0.23｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜芯片产品销售业务 ｜ 52633.33｜ 25642.36｜ 48.72｜ 35.32｜
｜数据存储主控芯片 ｜ 43689.26｜ 23414.73｜ 53.59｜ 29.32｜
｜数据存储主控芯片产品 ｜ 43689.26｜ 23432.79｜ 53.64｜ 29.32｜
｜AIoT信号处理及传输芯片产｜ 8944.06｜ 2209.57｜ 24.70｜ 6.00｜
｜品 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
｜其他 ｜ 74.90｜ 42.03｜ 56.11｜ 0.05｜
｜固态硬盘 ｜ -｜ --｜ -｜ 0.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 29022.64｜ --｜ -｜ 55.06｜
｜境外 ｜ 23610.69｜ --｜ -｜ 44.80｜
｜其他业务 ｜ 74.90｜ 42.03｜ 56.11｜ 0.14｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 50370.09｜ --｜ -｜ 95.56｜
｜经销 ｜ 2263.24｜ --｜ -｜ 4.29｜
｜其他业务 ｜ 74.90｜ 42.03｜ 56.11｜ 0.14｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜芯片产品销售业务 ｜ 87810.40｜ 43080.24｜ 49.06｜ 33.20｜
｜数据存储主控芯片产品 ｜ 73327.51｜ 39805.46｜ 54.28｜ 27.72｜
｜数据存储主控芯片 ｜ 73277.43｜ 39783.10｜ 54.29｜ 27.70｜
｜AIoT信号处理及传输芯片产｜ 14482.89｜ 3274.78｜ 22.61｜ 5.48｜
｜品 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
｜技术服务 ｜ 13808.87｜ 2830.08｜ 20.49｜ 5.22｜
｜其他 ｜ 1754.36｜ 1288.70｜ 73.46｜ 0.66｜
｜固态硬盘 ｜ 50.07｜ 22.36｜ 44.65｜ 0.02｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 60967.23｜ --｜ -｜ 58.98｜
｜境外 ｜ 40652.04｜ --｜ -｜ 39.33｜
｜其他业务 ｜ 1754.36｜ 1288.70｜ 73.46｜ 1.70｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 98829.71｜ --｜ -｜ 95.60｜
｜经销 ｜ 2789.55｜ --｜ -｜ 2.70｜
｜其他业务 ｜ 1754.36｜ 1288.70｜ 73.46｜ 1.70｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2025-06-30】
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）公司所从事的主要业务
1、主要业务情况
联芸科技是一家提供数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片的平台型芯片设
计企业。目前，公司已构建起SoC芯片架构设计、算法设计、数字IP设计、模拟IP
设计、中后端设计、封测设计、系统方案开发等全流程的芯片研发及产业化平台。
公司始终坚持核心技术自主研发和迭代创新，不断推出具有市场竞争力的大规模集
成电路芯片及解决方案。
在数据存储领域，公司自成立以来一直专注于数据存储主控芯片的研发及产业化，
已发展成为全球出货量排名前列的独立SSD主控芯片厂商，是全球为数不多掌握数
据存储主控芯片核心技术的企业之一。在AIoT领域，公司基于自主的芯片设计研发
平台，已形成多款AIoT信号处理及传输芯片的产品布局，并实现量产应用。公司开
发的上述芯片可广泛应用于消费电子、工业控制、数据通信、智能物联等领域。
未来，公司将始终围绕数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片两大领域的关
键核心技术持续创新。在数据存储主控芯片领域，公司将积极参与固态存储产业链
构建，持续提升固态硬盘主控芯片的核心竞争力和市场占有率，并实现嵌入式存储
主控芯片的技术及市场突破，成为存储市场主控芯片领域的核心参与者之一；在AI
oT信号处理及传输芯片领域，公司将重点开拓智能家居、汽车电子等领域的行业应
用，加大研发投入、完善产品布局，提升产品市场竞争力，并在AIoT SoC芯片领域
具备较强的品牌影响力。公司致力于发展成为具备行业竞争力的集成电路设计企业
，通过持续创新，提供卓越的产品和服务，用芯片促进科技进步，为社会创造价值
。
2、主要产品情况
公司主要产品为数据存储主控芯片和AIoT信号处理及传输芯片，并提供相关的技术
服务，具体情况如下：
（1）数据存储主控芯片产品
公司数据存储主控芯片是面对目前及未来高性能海量数据存储管理需求而发展起来
的业务，目前的产品主要包括固态硬盘（SSD）主控芯片和嵌入式存储主控芯片。
搭载着公司数据存储主控芯片的SSD、嵌入式存储器可最终应用于包括PC、智能手
机在内的消费电子领域、企业级服务器以及工业控制等领域。
数据存储主控芯片是存储器的大脑，负责调配存储芯片的存储空间与速率，在存储
器中与存储芯片搭配使用。以固态硬盘为例，其组成主要包括主控芯片、DRAM缓存
和NAND闪存颗粒。其中主控芯片是固态硬盘的核心器件，负责与整机CPU进行数据
通信以及NAND闪存颗粒数据管理。固态硬盘主控芯片与其配套固件（FW）一起，实
现对固态硬盘数据管理、NAND坏块管理、NAND数据纠错、NAND寿命均衡、垃圾回收
等功能，直接关系到固态硬盘的性能、可靠性、稳定性和安全性。
公司长期致力于数据存储主控专用技术的研发，在主控、固件、接口控制器、数据
可靠性以及功耗等领域具备深厚的技术积累，先后实现SATA、PCIe接口固态硬盘主
控芯片及关键核心技术的突破，产品覆盖消费级、工业级及企业级固态硬盘等应用
领域。随着存储接口的不断升级，公司在SSD主控芯片领域已完成了SATA、PCIe3.0
、PCIe4.0、PCIe5.0的全面布局，已推出超过10款SSD主控芯片并实现规模量产，
是在SSD主控领域产品组合最完整的厂商之一，在嵌入式存储领域，公司的首款UFS
主控芯片MAU320X已于2025年上半年完成开发，目前正在推进客户的验证工作。
（2）AIoT信号处理与传输芯片产品
AIoT芯片是AIoT终端设备的核心组成部分，搭载于AIoT终端设备内，按照功能可划
分为传感器芯片、感知信号处理芯片以及有线通信芯片等，分别实现终端设备的信
号感知、处理和信息传输功能。
公司基于在数据存储主控芯片领域积累的芯片研发设计平台和技术，从2017年开始
布局AIoT芯片类业务，已开发量产了感知信号处理芯片和有线通信芯片两类产品，
可搭载的智能物联终端设备主要包括摄像机、工控机、智能网关、会议相机、LED
显示接收卡、机顶盒、交换机等，可实现智能物联网最核心的数据信号处理与传输
功能。
1）感知信号处理芯片
感知信号处理芯片是指基于特定的算法对传感器采集到的信号数据进行分析加工的
芯片。公司感知信号处理芯片集成了感知信号接收模块、感知信号处理模块、嵌入
式处理器（CPU）模块、高速传输接口模块、安全模块、内存子系统模块。感知信
号经过感知接口电路进入感知信号处理芯片，经内置的信号处理模块进行特定处理
，处理过程由嵌入式处理器统一调度，内存子系统负责对处理过程中的数据进行缓
存，处理完毕的数据通过高速传输接口模块发送至后端设备做进一步处理、存储和
显示。安全模块保障系统启动、处理、传输过程安全可靠。
公司感知信号处理芯片目前主要集中于图像感知识别领域。首款感知信号处理芯片
于2021年实现量产和批量供货，可满足交通出行、公共管理、工业物联网、智慧办
公等应用场景的需求。
公司将以现有感知信号处理芯片为基础，持续加大研发投入，提升低功耗设计、封
装设计、感知接口电路设计、感知信号处理电路设计、SoC架构设计等技术，研发
具有功耗低、性价比高、兼容性优异等特点的多款产品，对感知信号处理芯片进行
全方面拓展，为公用级、工业级、消费级物联网应用领域提供全方位的感知信号处
理芯片。
2）有线通信芯片
在有线通信领域，因其同时具备技术成熟、高度标准化、带宽高以及低成本等诸多
优势，以太网是目前全球应用最普遍的局域网技术，覆盖家庭网络以及用户终端、
企业以及园区网、运营商网络、大型数据中心和服务提供商等领域，而以太网PHY
（物理层）芯片是以太网通信最基础的芯片，所以公司选择以太网PHY芯片作为有
线通信芯片的切入点。以太网PHY芯片集成数模混合电路，为交换机、路由器、网
关、终端等各种网络设备提供相互连接的物理接口及信息传输通道，负责发送和接
收数据，保证物理层数据传输的正确性和可靠性。
公司已量产的千兆以太网PHY芯片可满足智能家居、智慧办公、智慧物流等应用场
景的需求。公司有线通信产品以以太网PHY芯片为基础，提供适用于公用级、消费
级、工业级物联网等应用场景的数据转发和传输套片解决方案。
（二）主要经营模式
1、盈利模式
公司采用集成电路芯片设计企业通行的Fabless模式，将研发力量投入到集成电路
芯片设计、解决方案开发和质量把控环节。集成电路芯片产品的生产、封装、测试
环节委托第三方厂商完成。公司在完成集成电路芯片版图的设计后，将版图交由晶
圆制造厂商生产出晶圆，再交由封装测试厂商进行芯片封装、测试等工作，公司取
得芯片成品后对外进行销售。公司盈利模式主要通过销售自主设计的集成电路芯片
产品及提供技术服务获得营业收入，并实现长期健康发展。
2、研发模式
公司建立了以技术创新为引领的前瞻性策略和以市场需求为导向的服务性策略相结
合的研发模式，预研一代、量产一代。对重大的新产品布局，以前瞻性策略为主，
通过预判未来市场发展方向，提前一至两年开展相关产品的研发；对已有产品线的
衍生或迭代开发，以市场需求为导向，根据客户的具体需求对产品进行改良、优化
和提升。
（1）产品研发流程
公司的产品研发流程包括新产品立项、产品设计和开发、初样验证、定型验证与发
布等4个阶段。公司产品开发具体研发流程如下：
①新产品立项
在立项阶段，各业务线市场人员依据市场调研、竞品分析提出新产品的开发需求申
请；产品经理依此组织市场人员、研发人员、财务人员等进行市尝技术和财务的可
行性分析；产品经理汇总意见后，编制产品可行性研究报告，并组织相关研发部门
、运营部等召开立项评审会议，讨论可行性研究报告及项目立项相关细节内容，评
审通过后进行项目立项。
②产品设计和开发
项目立项后，芯片设计人员依据产品规格需求进行产品规格分析，并编制总体设计
方案。评估通过后，芯片设计人员依此编制详细设计方案，各研发部门依据设计方
案完成芯片的前端设计、数字验证、后端设计等设计过程，经仿真验证通过后提供
给晶圆代工厂和封测厂进行样片制造。
③初样验证
MPW样片制造完成后，嵌入式驱动工程师、硬件测试工程师对样片进行功能和性能
测试，以判断样片是否达到设计标准和预期要求，并形成MPW样片验证报告。若样
品部分性能或功能未达标，研发部门组织缺陷分析和改进，重新输出改进后的设计
和验证报告。产品经理组织MP芯片的流片评审，通过后，安排MP流片。
④定型验证与发布
MP样片制造完成后，嵌入式驱动工程师、硬件测试工程师等对样片进行功能和性能
测试，形成MP样片验证报告。若样品部分性能或功能未达标，或市场需求发生部分
变更，研发部门将会发起改版变更申请，经多部门联合评审通过后进入改版流程，
重新输出改版后的数字设计验证报告、样片验证报告。产品经理组织MP样片测试评
审，并在芯片可靠性测试结束后，组织量产评审和芯片发布。
在量产评审后产品经理进行项目资料的收集和汇总，同时依据客户导入和遗留问题
情况，编写项目结项报告，组织各部门进行量产评审，评审结束后完成项目结项。
（2）系统方案开发流程
系统方案项目的过程可分为立项、开发、验证与发布等3个阶段。
在项目前期，各业务线市场人员根据市场和客户的需求提交项目需求申请。同时，
产品经理安排立项评估工作，组织相关部门明确产品需求规格，并交由产品决策团
队进行审批。审批通过后，产品部组织项目立项会议，明确团队主要成员、项目计
划、项目里程碑等主要事项，完成项目立项。
项目立项后，研发架构师组织编制产品需求规格书，研发团队依此开始进行总体设
计、各模块的方案设计、代码开发与自测，研发自测评审通过后进入验证测试阶段
。
系统测试人员首先进行工程验证测试，由产品经理组织工程验证测试评审；评审通
过后可以进入设计验证测试阶段，由产品经理组织设计验证测试评审；评审通过后
，由产品经理负责进行版本发布。
3、采购和生产模式
公司为Fabless集成电路芯片设计企业，专注于芯片设计和销售环节，生产模式为
委外生产，晶圆厂商负责晶圆生产、封装测试厂商负责封装测试等。公司建立了较
为严格的采购管理制度，对供应商的选择和调整、生产流程的监督和管理等进行了
详细规定，形成了由运营部、各事业部及财务部等多部门参与、协同联动的采购机
制，确保对供应商管理的有效性。
在产品量产阶段，公司召开由运营部、各事业部、财务部组成的联席会议，结合市
场需求和代工厂产能情况确定最终生产计划。运营部根据生产计划，分别向晶圆厂
、封装测试厂下达订单。晶圆厂按照公司设计的版图生产晶圆，封装测试厂商收到
晶圆后，按照公司的工艺要求进行封装测试，制作成芯片成品。在生产期间，运营
部实时监控生产状况，保障公司产品品质。
4、销售模式
公司采用“直销为主、经销为辅”的销售模式。公司建立了较为健全的信用政策，
定期对客户的信用状况进行评估，根据客户的信用情况给予不同的信用额度和信用
期限。
（1）直销模式
在直销模式下，公司直接向终端设备厂商、模组品牌厂商等客户销售芯片产品，客
户采购公司芯片产品用于生产终端产品。针对直销客户，由公司直接提供全方位服
务，有利于提高服务质量，提升产品推广的效率，并且能够及时获取市场需求变化
和产品技术改进的前沿信息，促进公司设计开发出更加优质的芯片产品。
（2）经销模式
在经销模式下，经销商向公司采购芯片后销售给终端设备厂商或模组品牌厂商。公
司通常与经销商签订框架性协议，每笔销售再以订单形式进行。经销商在采购公司
产品后，除因产品出现质量问题，并经公司确认后可以要求退换货外，其他情况均
不得要求退换货，经销商自行承担产品销售、库存等风险。该模式下公司始终保持
、密切跟踪经销商主要终端客户在产品开发、市场推广等方面的动态信息，确保公
司了解主要终端客户的需求，及时给予技术支持。
（三）所处行业的情况说明：
1、公司所处行业
公司是一家集成电路设计企业，集成电路行业是全球电子信息产业发展的基础，也
是电子信息产业创新发展的基石。集成电路产业可划分为集成电路设计、集成电路
制造、集成电路封测等，根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）分析数据显示，20
24年全球半导体产业链中设计环节占比38%、制造环节占比40%，封测占比17%，其
他占比5%。
公司目前产品主要涉及数据存储及AIoT两大细分领域，下游的应用领域包括了消费
类电子（如PC、智能手机等）、服务器以及各类AIoT终端，是日常生活中必不可少
的重要组成部分。根据国家发改委颁布的《产业结构调整指导目录（2019年本）》
，公司所处的集成电路设计行业属于鼓励类产业。
（1）行业发展情况、特点及技术门槛
1）行业发展情况
随着AI新技术的逐渐兴起，全球对智能手机、电脑、智能可穿戴设备、机器人等移
动智能终端的需求不断上升，全球集成电路产业规模也随之增大，根据世界半导体
贸易统计协会（WSTS）发布的2025春季预测，全球集成电路市场规模在2025年预计
增长11.2%，达到7,009亿美元的总值，并预计2026年继续增长8.5%至7,607亿美元
，其中逻辑芯片和存储器成为主要驱动力，受AI、云计算及消费电子需求拉动显著
。
公司的数据存储主控芯片是存储器中的大脑，负责调配存储芯片的存储空间与速率
，目前公司的产品主要集中在SSD主控芯片领域。主控芯片是SSD的核心组成部分，
位于固态存储产业链上游，属于产业链重要一环。根据灼识咨询的数据，2024年至
2028年，全球存储器市场的规模预计将以11.6%的复合年均增长率（CAGR）在2028
年达到3,193亿美元，以具体产品类型来看，固态硬盘（SSD）是增速最快的细分产
品之一，预计在2028年的市场规模将增长至550亿美元，高于同期行业的整体增速
。作为公司芯片产品的载体，SSD可应用于笔记本电脑、台式机以及服务器市场中
，其中消费级SSD可广泛应用在移动电子设备如笔记本电脑、台式机、超极本等PC
OEM前装市场和零售渠道市常根据Yole的预测，全球2028年SSD的出货量预计将达到
4.72亿，其中，消费级SSD的出货量约占整体市场的76%，仍然是出货量最大的细分
市常SSD在未来持续增长的需求也会相应推动对SSD主控芯片的需求。
公司目前的AIoT芯片主要包括感知信号处理芯片和有线通信芯片。公司的感知信号
处理芯片主要为图像感知识别芯片。得益于AIoT下游应用近年来的迅速发展，全球
高清视频芯片市场规模增长迅速，根据CINNO Research统计，随着高清视频产业的
持续快速发展，2025年全球高清视频芯片市场规模预计将达到1,897.16亿元人民币
，其中中国的市场规模预计将达到969亿元人民币。公司已成熟量产有线通信芯片
为以太网PHY芯片，以太网PHY芯片是以太网传输的基础芯片。在AI渗透率快速提升
、数据量爆发式增长、数据传输和交换需求更加频繁的背景下，以太网PHY芯片市
场规模预期增长迅速。根据QYResearch数据，2023年全球以太网PHY芯片市场规模
约30亿美元，2030年有望增长至128亿美元，年均复合增长率将超过20%。
2）行业特点
集成度及复杂性高：随着集成电路产业的发展，越来越多的集成电路芯片的集成度
及复杂性越来越高，以SSD主控芯片发展来看，从最初的单CPU内核集成设计的SATA
主控芯片发展到多CPU内核集成设计的PCIe5.0主控芯片，其集成度及复杂性翻了好
几倍，对数据存储的可靠性、稳定性、性能和安全性提出了更高要求。集成电路芯
片设计过程所有环节，包括前端功能设计、中后端设计、验证、封测等均需要深厚
的技术积累和出色的团队协作才能完成。
技术专业性强：集成电路芯片设计行业划分众多细分领域，每一个细分领域有共性
的技术，也有专业性极强的技术门槛。以SSD主控芯片设计为例，涉及到产品规格
定义、架构设计、逻辑功能模块IP设计、中后端布局设计、功能仿真设计、版图验
证、封测设计等都拥有极高的要求，专业性极强。对存储主控芯片来讲，需要工程
师掌握高速接口IP设计、ECC纠错算法技术、NAND管理接口技术等该细分领域的独
有技术，对于人才专业要求越来越高，需要一支长期在该领域研究的专业团队才能
对产品不断进行迭代升级。
迭代速度越来越快：随着终端厂商竞争加剧，下游应用领域的产品迭代速度越来越
快，给上游芯片设计企业带来持续的挑战。以SSD主控芯片设计为例，SATA SSD主
控芯片迭代发展持续数十年，而PCIe3.0SSD主控芯片向PCIe4.0SSD主控芯片也就经
历不到五年，目前正在经历PCIe4.0SSD主控芯片向PCIe5.0SSD主控芯片过渡阶段。
集成电路芯片设计迭代速度加快，集成电路芯片设计企业必须主动预测终端市场发
展趋势及客户的开发需求，做好产品迭代创新规划，不断提高产品在下游市场的适
用性和竞争力。
3）技术门槛
公司的主要产品数据存储主控芯片和AIoT信号处理与传输芯片均属于高复杂度集成
电路芯片，全球从事相关领域集成电路芯片研究并实现大规模商用的企业不多。以
成功开发一款PCIe5.0SSD主控芯片为例，公司需要投资数亿元人民币资金、多年SS
D主控芯片技术及标准积累，掌握多CPU内核SoC芯片集成设计技术、高性能接口IP
设计技术、高性能ECC纠错技术、NAND自适配技术、固件算法设计技术等多种核心
技术。要成功实现该款SSD主控芯片量产商用，还需要通过下游SSD模组厂商及终端
客户的测试认证，同时还需要满足PC电脑等终端对性能、功耗、可靠性、兼容性的
极致要求，具备极高的技术门槛。
（2）下游应用的发展情况
数据存储主控芯片主要包括固态硬盘（SSD）主控芯片和嵌入式存储主控芯片。搭
载着数据存储主控芯片的SSD、嵌入式存储器可最终应用于包括PC、智能手机、可
穿戴设备在内的消费电子领域、服务器、汽车电子等领域。AIoT芯片则可搭载于各
种IoT终端中，并最终应用于交通出行、智能家居、消费电子、汽车电子、工业能
源等场景，上述主要应用领域的发展情况如下：
1）PC
根据Canalys的数据，2025年第一季度，全球台式机、笔记本电脑和工作站的总出
货量同比增长9.4%，达到6,270万台，其中，笔记本电脑（包括移动工作站）出货
量达到4,940万台，同比增长10%；台式机（包括台式工作站）出货量为1,330万台
，PC市场整体呈现出温和复苏的态势。IDC预估2025年全球传统PC的出货量达到2.7
4亿台，同比增长4.1%。与此同时，根据Canalys的数据，2024年以来AI PC逐步放
量，全年AI PC出货量约4,800万台，预计2025年将超过1亿台，渗透率将进一步提
升。因此，AIPC在未来几年有望成为PC市场稳定增长的重要驱动，从而也会带动未
来对消费级SSD的稳定需求。
2）智能手机
根据Canalys的数据，2024年全球智能手机出货量为12.2亿部，同比增长了7%，实
现连续两年下滑后的反弹。2025年第一季度，全球智能手机市场出货量达2.969亿
台，同比微增0.2%，但主流手机厂商未调整全年目标，预计第二季度和下半年市场
迎来回暖的趋势。尽管智能手机市场未来整体的出货量基本保持稳定，但是随着新
的芯片和用户使用场景的快速迭代，叠加移动端大模型的加速发展，AI手机出货量
有望自2024年起开始进入到快速增长阶段，IDC预计2027年中国AI手机出货量将增
长至1.5亿台，占中国手机整体市场比例达51.9%。
相较于传统智能手机，AI手机的核心硬件升级主要集中在SoC和存储，考虑到未来A
I手机离线大模型需要大量数据作为底层支撑，以及流畅运行AI应用所需的内存性
能，预计未来AI手机的逐步兴起将带动手机DRAM和NAND在性能和容量方面的全方面
升级，可以预见随着AI手机的普及，手机存储将带动嵌入式存储的需求，也会加速
UFS替代eMMC进程。
3）服务器
2025年以来，亚马逊、谷歌、微软、Meta等国际科技均表示未来的资本开支预计显
著增加，主要用于AI和云服务的基础设施建设，同时，中国互联网头部企业亦持续
加大在AI和云计算领域的投入。在全球数据总量的爆发式增长以及数据向云端迁移
的趋势下，新的数据中心建设热度不减，服务器作为基础的算力支撑，从中长期来
看，全球服务器市场，特别是AI服务器将保持高景气度。根据CFM闪存市场，预计2
025年全球服务器市场出货量将达到1,340万台，同比增长3.9%，其中AI服务器台数
有望达到180万台，同比增长29%，占整体服务器出货量比例进一步增长。
全球服务器市场的增长也将带动企业级存储需求的共同提升，其中AI大模型训练需
要存储巨量参数和中间计算数据，对DDR5、HBM等高速存储提出更高要求，也需要
企业级SSD存储大量训练和推理数据。根据IDC，2024年度Solidigm和三星占据中国
企业级固态硬盘市场中的大部分份额，但是在政策推动下，中国存储企业通过大容
量产品和主控芯片等技术创新，以及产业链和服务本地化，缩小与国际品牌的差距
，在份额上有望取得较大幅度的提升。
4）汽车电子
AI赋能下，汽车智能化的方案加速完善，以比亚迪为代表的自主品牌车企2025年开
启“智驾平权”时代，未来智能化的普及率将快速提升。在智能化的背景下，存储
系统已从辅助部件演进为智能汽车的核心资源，存储芯片在汽车中主要应用包括AD
AS、车载信息娱乐系统、数字仪表盘、智能座舱、车身控制系统等，汽车智能化对
存储产品需求不断向大容量、高传输速率发展，其中ADAS模块随着智能化等级的提
升，对存储的需求有望显著增长。根据佐思汽研发布的《2024年汽车存储芯片及存
储产业研究报告》，预计2028年汽车存储芯片规模将超100亿美金，在汽车半导体
中价值占比有望从2023年的8~9%提升至10~11%。同时，在智能驾驶渗透率不断提升
的背景下，汽车对于数据感知、处理及传输等方面提出了更高精度、更高速率的要
求，从而进一步拉动相关芯片的需求。
5）其他AIoT应用
IDC数据显示，2025年中国物联网（IoT）支出预计达到1,658.6亿美元，比2023年
增长13.7%，其中硬件支出的规模占据第一的位置。依托强有力的政策支持、巨大
的市场需求以及新技术的融合创新，物联网将在未来持续发展，加速各行业数字化
转型与智能化变革进程，IDC预计2029年中国物联网投资约为2,515.1亿美元，2025
年至2029年的复合年均增长率（CAGR）为11.5%。从行业维度来看，未来五年内，
制造、政府、信息服务、零售和公共事业等行业的支出合计占总支出规模的七成。
从应用层面来看，在消费级物联网领域，随着物联网与AI等技术的发展与完善，智
能家居领域保持高速增长，根据IDC的预测，2024年全球智能家居设备（包括家庭
监控/安全、视频娱乐、智能音箱、扫地机器人等）总出货量约8.92亿台，2028年
将增长至约11.08亿台。未来随着AI与机器学习技术能让智能家居设备能够更好地
理解并预测用户行为模式，提供个性化服务，全息数字人管家、人形机器人管家等
创新产品不断推出，智能家居前景广阔。在工业级物联网领域，除了前述提到的汽
车电子外，工业摄像机、工控机等设备借助AIoT技术，实现设备状态实时管理与预
测性维护，有力推动工业生产智能化升级。在公用级物联网领域，交通出行、公共
管理等场景广泛应用AIoT技术，这都为视觉图像处理方面以及信号传输方面的芯片
带来广阔市场空间。
2、公司所处的行业地位分析
（1）数据存储主控芯片
1）SSD主控芯片
全球SSD主控芯片厂商主要可分为三类：第一类为NAND原厂自研自用SSD主控芯片厂
商，第二类为非NAND原厂自研自用SSD主控芯片厂商（主要为群联电子），第三类
为独立SSD主控芯片厂商。NAND原厂自研自用SSD主控芯片厂商的主控芯片产品搭配
自有的NAND颗粒直接加工为自有品牌模组出售，通常不单独对外出售，主要包括三
星、海力士、美光、Solidigm、铠侠、西部数据等NAND颗粒原厂；非NAND原厂自研
自用SSD主控芯片厂商主要是通过外采NAND颗粒，搭配自有的主控芯片产品直接用
于自有品牌模组出售或给其他品牌厂商贴牌，同时也向市场出售一部分SSD主控芯
片；独立SSD主控芯片厂商通常单独对外销售主控芯片，主要包括慧荣科技、联芸
科技、瑞昱、得一微等。
公司始终致力于通过高效的NAND自适配技术等技术创新，服务全球各大NAND原厂推
出系列化SSD高品质解决方案。公司目前已全面布局了SATA、PCIe3.0、PCIe4.0、P
CIe5.0等产品线，是产品组合最完整的SSD主控芯片厂商之一。凭借高品质、高性
价比的SSD主控芯片，公司与大部分头部存储模组厂建立了长期稳定的合作关系，
成为其重要的主控芯片合作伙伴，成为全球范围具有一定影响力的SSD主控芯片提
供商。
根据CFM闪存市场数据，按照厂商类型来看，2024年原厂自研自用SSD主控在全球SS
D主控市场中占比约35%；非NAND原厂自研自用SSD主控在全球SSD主控市场中占比约
16%；独立第三方主控厂商SSD主控出货量在全球SSD主控市场中占比约50%。其中，
就独立第三方主控厂商来看，联芸科技SSD主控出货量占比约25%，相较2023年进一
步提升了3个百分点，出货份额全球排名第二。
公司目前在消费级SSD的零售渠道已经取得了较高的市场份额，并在PC-OEM前装市
场实现了头部客户的突破。未来，随着公司市场影响力的不断提升、与头部存储客
户在更多产品上的深化合作，公司有望在巩固消费级SSD市场行业地位的基础上，
进一步提升在SSD主控市场的整体份额。
2）嵌入式主控芯片
公司持续深耕SSD主控芯片的同时，也已进入嵌入式主控芯片市常公司目前已推出
的UFS3.1主控芯片主要可应用于智能手机、平板电脑等移动终端中。根据CFM的数
据，按照手机应用嵌入式主控芯片接口渗透率变化看，2024年全球手机端应用的嵌
入式主控芯片占比最大为eMMC5.1，但是UFS的占比呈现出逐年升高的趋势。未来随
着AI手机、中高端机型占比的不断提升，UFS的占比预计会持续提高，这也为公司U
FS主控芯片的发展提供广阔的市场空间。根据Yole的数据，2028年UFS接口在全球
智能手机的占比将达到60%。目前国内嵌入式UFS主控芯片尚未实现规模商用量产，
且SSD模组客户又是嵌入式主控芯片应用大户，客户高度同源，为公司未来嵌入式U
FS主控芯片市场拓展奠定了坚实基矗公司已在多家头部嵌入式模组厂商实现开案，
目前嵌入式UFS模组解决方案开发进展顺利，有望成为公司未来新的业务增长点。
（2）AIoT感知信号处理与传输芯片
公司凭借深厚的技术积淀与不懈的研发攻坚，成功推出了数款核心芯片，目前已顺
利实现量产，并在市场中大规模商用。截至目前，这些芯片已为公司累计带来数亿
元的营收，有力彰显了其市场价值与商业潜力。
AIoTSoC芯片市场空间大、下游应用领域广、竞争较为激烈，公司首款AIoT信号处
理及传输芯片于2021年开始批量出货，目前量产芯片共5款。在AIoT感知信号处理
及传输芯片领域，市场空间广阔且竞争厂商众多。公司目前虽处于业务起步阶段，
市场份额相对有限，但已凭借芯片设计能力和客户资源优势成功打开市场，并持续
拓展业务布局。在有线通信芯片领域，公司专注于以太网PHY芯片的研发与销售，
该领域目前海外厂商仍然占据垄断地位，公司整体的市场份额仍然较低。
未来，公司将不仅在现有领域持续深耕，还积极向新兴领域延伸，一方面，聚焦于
开发更先进的感知信号处理技术，提升端侧设备的感知处理能力，以满足本地化感
知处理的需求；另一方面，积极探索低功耗连接技术，降低设备能耗，实现更广泛
的设备连接。目前公司多款芯片正处于研发阶段，计划在2-3年内逐步量产，随着
在更多的终端领域实现大规模应用，公司有望在感知信号处理芯片市场收获更为显
著的份额增长。
3、行业未来发展趋势
（1）数据存储主控芯片
1）SSD主控芯片
SSD主控芯片设计厂商需要紧跟主控接口速度和NAND闪存颗粒的演进，持续推出有
竞争力的产品。近年来，伴随AI技术的突破及应用落地，AI PC在整体PC市场的占
比有望持续扩大。AI PC对高性能、可靠性、稳定性和大容量SSD的需求急剧扩大，
相较消费级PCIe4.0主控芯片，消费级PCIe5.0主控芯片性能提升接近一倍，顺序读
写性能超过14000MB/s；集成更多的CPU内核，实施更精细化的低功耗设计技术；支
持更高性能的NAND IO速度和更极致的NAND功耗管理技术；引入更先进的LDPC纠错
技术、RAID技术和E2E数据保护技术，确保数据高可靠性。尽管CFM的数据显示PCIe
4.0在2025年消费级SSD的占比预计仍将达到71%，继续保持着主流地位，但是随着
更多PCIe5.0主控方案的出现，以及更多硬件平台生态的完善，未来出现兼具高性
能、低功耗与合理定价的SSD产品后，PCIe5.0的普及性将迎来显著提高。
在服务器市场，AI服务器在未来将成为各大科技公司重点投入的基础设施。随着生
成式AI朝多模态形式发展，更复杂和深入的模型需要消耗更多的计算资源，在长期
内AI服务器将持续带动对更高的存储带宽和更大的存储容量的需求。根据CFM的数
据，PCIe5.0eSSD的渗透率正在快速增加，而随着NAND原厂相继量产企业级PCIe5.0
SSD，2025年服务器PCIe5.0eSSD的渗透率将升至30%。
为满足AI训练的数据存储需求，兼顾大容量、低功耗、高性能的QLC SSD在企业级
存储市场的占比正在逐渐提升。QLC SSD具备了HDD大容量特征，同时以更高的存储
密度和低功耗，为超大规模算力中心优化服务器物理空间，并节省大量电力成本，
未来有望持续提高其市场份额。
2）嵌入式主控芯片
UFS通过全双工串行接口替代eMMC的半双工并行设计，实现读写同时操作，理论带
宽提升至23.2Gbps（UFS3.1标准），能够更好地满足AI手机、智能汽车等场景的高
性能需求。AI手机依赖端侧AI处理复杂任务（如实时图像识别、自然语言处理），
需快速读写大型模型（如通义千问7B模型达4GB级别），AI手机对存储容量及存储
性能要求越来越高。
（2）AIoT感知信号处理与传输芯片
随着智能家居、AI眼镜、机器人、智能汽车等应用场景的快速普及，叠加低功耗技
术的突破性进展，AIoT市场正迎来爆发式增长。这一趋势直接刺激了终端侧数据处
理与信号传输需求的激增，进而推动AIoT感知信号处理及传输芯片市场规模的持续
扩大。
具体来看，智能家居形态日益多元，设备互联与环境感知不断深化，交互需求持续
增加，这要求芯片提升多终端协同处理效率，而低功耗特性则保障设备长效运行；
AI眼镜受限于微型化设计与续航要求，驱动芯片向高集成、轻量化、低能耗升级以
适配信息交互；机器人环境感知与任务执行日趋复杂，不仅推动芯片提升多模态数
据处理效率，更催生对芯片架构与功能集成的全新方案需求；智能汽车ADAS及车内
外融合感知功能推进，摄像头、雷达等设备数量激增，直接拉动芯片在图像处理、
可靠性上的性能升级。
二、经营情况的讨论与分析
联芸科技是一家提供数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片的平台型芯片设
计企业，目前已构建起SoC芯片架构设计、算法设计、数字IP设计、模拟IP设计、
中后端设计、封测设计、系统方案开发等全流程的芯片研发及产业化平台。进入20
25年以来，智能手机及PC市场的温和复苏、AI浪潮下各种应用终端对于算力、存储
等方面需求的爆发、智能驾驶渗透率的不断提升正在推动半导体行业进入新的增长
周期。公司的数据存储主控芯片、AIoT芯片可广泛应用于消费电子、智能物联、工
业控制、数据通信等领域，同时面对着下游应用在数据处理、传输以及存储等方面
的多元化需求，公司也保持着技术升级和产品线迭代创新，持续推出具有市场竞争
力的大规模集成电路芯片及解决方案。
2025年上半年，公司实现营业收入60,972.15万元，较上年同期增长15.68%；整体
毛利率为51.66%，较上年同期增长2.93个百分点；本期归属于上市公司股东的净利
润5,613.50万元，同比增加36.38%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净
利润为3,509.34万元，同比增加99.18%。报告期内，公司主要经营情况如下：
（一）持续优化数据存储主控芯片的产品矩阵，巩固在SSD主控领域的市场地位
在人工智能技术持续发展、AI大模型不断迭代升级、使用效果全面提升的背景下，
AI手机、AI PC、可穿戴设备等应用终端及大型企业对于AI服务器的需求均呈现出
爆发的态势，而上述终端对于数据存储的需求远高于传统终端。此外，汽车辅助驾
驶对存储产品需求不断向大容量、高传输速率发展，如ADAS模块随着智能化的提升
，对存储的需求亦会显著增长。在前述因素的驱动下，整体存储市场景气度有望实
现快速回升，并有望在未来一段时间内保持稳定的增长。
目前，公司数据存储主控芯片的产品主要集中在固态硬盘（SSD）主控芯片领域。S
SD是存储器市场中规模最大、增速最快的产品类型之一，公司在SSD领域已全面布
局了SATA、PCIe3.0、PCIe4.0及PCIe5.0的主控芯片产品线，已成为在该领域产品
布局最完整的厂商之一。近年来，公司紧抓全球数据存储市场景气度回升的机遇，
积极推动主控芯片的技术创新和市场拓展，SSD主控芯片的出货量显著增长，行业
影响力和市场占有率持续提升，进一步巩固了在该领域的竞争优势及市场地位。20
25年上半年，公司在持续提升产品竞争力的同时还加大了销售团队和技术服务支持
团队的建设力度，公司的SSD主控芯片出货量与去年同期相比实现稳定增长。特别
是公司的PCIe Gen4产品有效解决了PCIe4.0在系统兼容性极其复杂和NAND适配解决
方案不够丰富的瓶颈，产品竞争力持续获得市场认可，2025年上半年出货量同比增
长42.85%。同时，公司的PCIeGen5产品目前也已经实现出货。
在消费级SSD领域，公司的产品凭借高性能、低功耗和优异的兼容性，出货量持续
增长。在零售渠道，公司与绝大部分全球领先的存储模组厂均保持着稳定的合作关
系，产品渗透率持续提升，市场份额进一步扩大，已成为消费级SSD主控芯片最主
要的提供者之一。在PC-OEM前装市场，公司的SSD主控芯片也在头部PC实现了大规
模商用，标志着公司在前装市场取得重大突破。未来，随着PCIe4.0的进一步普及
和PCIe5.0技术的逐步落地，公司将持续优化产品性能，以满足市场对更高传输速
率和更低延迟的需求，继续巩固在SSD主控芯片领域的领先地位。在企业级SSD领域
，公司的高性能SATA主控芯片累计出货量超过百万颗，已获得主流服务器和系统等
客户的认可，一直保持稳定出货，这也为下一代企业级PCIe SSD主控芯片的研发和
市场推广奠定坚实基矗
（二）持续深耕AIoT信号处理及传输芯片，提高在AIoT领域的市场影响力
随着5G网络通信的普遍推进、万物互联时代的到来以及AI技术在智能家居、家庭陪
伴、汽车、教育等应用场景的落地，AIoT市场进入了快速发展阶段，也带动了端侧
数据处理和传输等方面的需求，进而使得AIoT感知信号处理和传输芯片的市场容量
在未来将保持持续增长。
公司持续深耕AIoT领域，目前已量产且实现大批量出货主要集中在图像感知识别以
及以太网通信领域。2025年上半年，公司AIoT产品在销售端呈现出积极的发展态势
。虽然销售额同比略有下降，但销售量实现了稳步增长，整体出货量更是远超去年
同期水平。销量的快速增长主要得益于公司2024年底适时推出的兼具性价比和功能
性的中端产品，这也为公司建立了更稳固的市场立足点。本期AIoT芯片业务营收较
上年同期有小幅波动，这主要是由于产品组合中高附加值产品的销售占比有待提升
所致。报告期内，公司在维系好原有客户的同时，继续开拓新客户，公司量产的新
一代信号感知处理芯片MAV0105实现了大批量出货，车载感知信号处理芯片完成流
片后也正在推进后续推广工作。此外，公司也在持续通过推动硬件、软件和算法升
级改善场景体验，提高产品竞争力，在机器视觉、汽车电子等AIoT领域满足客户更
加多样化的需求。
（三）保持研发投入推进新产品的迭代升级，持续提升产品的市场竞争力
技术创新是公司的核心驱动力，报告期内，公司持续保持高力度的研发投入，研发
费用为24,930.80万元，较上年同期增长25.53%。截至2025年6月末，公司研发人员
人数为583人，同比增长11.26%。
数据存储主控芯片：随着PCIe协议传输速率的快速提升，并依托于强大的生态系统
，平台厂商、芯片厂商、终端设备厂商和测试设备厂商的深入合作，PCIe已成为主
流互连接口，高速数据传输协议从PCIe3.0发展至PCIe4.0，目前正在进一步升级至
PCIe5.0，数据传输速率不断翻倍。报告期内，公司新一代PCIe5.08通道主控芯片
凭其高性能、低功耗的表现，已实现规模出货，最新一代的PCIe5.04通道主控芯片
已进入客户验证的关键阶段，该产品凭借卓越的性能表现，已获得多家知名存储厂
商的认可并达成合作意向，预计随着PCIe5.0的全面普及，公司的PCIe5.0产品线将
成为公司SSD领域新的业绩增长点。同时，公司UFS3.1主控芯片正在客户侧进行验
证工作，目前各项工作进展顺利，有望成为未来公司在SSD主控领域外新的业务增
长点。
AIoT信号处理与传输芯片：AIoT芯片是确保物联网稳定可靠运行的基矗物联采集设
备作为系统的前端感知单元，其性能和稳定性将直接影响到系统的整体表现。公司
不断升级迭代产品性能，以提升下游设备的适应性、稳定性和可靠性。报告期内，
在MAV0105实现大批量出货后，公司启动了新一代产品的开发工作，该产品进一步
优化了感知性能以及功耗等相关指标，将为公司构建起完整的可见光感知信号产品
阵列；同时，在新一代车载感知信号处理芯片完成流片后，公司亦持续加大投入来
加强车规级芯片的设计研发能力，实时关注客户需求，以更好地服务客户。
（四）深化与供应商的合作关系，打造稳定可靠的供应链体系
公司为Fabless设计公司，仅从事芯片的设计与销售，所有晶圆生产、封装、测试
等环节均外包给第三方完成。报告期内，公司继续深化与知名晶圆代工厂、封测厂
建立互助、互利、互信的合作关系，积累了丰富的供应链管理经验，有效保证了供
应链运转效率和产品质量，打造了完整成熟的供应链体系。
（五）完善公司治理制度，完成董事会的换届选举工作
报告期内，公司始终将公司治理视为可持续发展的重要基石，坚持规范运作的原则
，根据相关法律、法规及规范性文件的要求建立并完善多项制度管理体系，不断强
化内部审计和风险管理，确保公司运营的合规性和稳健性。同时，公司顺利完成第
二届董事会的换届选举工作。
此外，公司认真履行信息披露义务，切实维护公司及股东的合法权益。通过上市公
司公告、投资者交流会、上证e互动、电话、邮件等诸多渠道，加强公司与投资者
和市场相关方的沟通。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、自主创新的研发平台体系
联芸科技自创立以来，持续专注于技术研发和创新，建立了以研发平台为核心的多
部门协调参与的研发体系，构建起围绕SoC芯片设计平台的技术研发、中后端设计
服务、芯片验证等多环节研发体系。公司基于多年对电路设计、工艺制造、封装测
试等环节从业经历与经验，针对不同产品线技术及市场发展特点，构建可共享、可
复用的IP及SoC架构设计技术，最大限度地降低研发成本，实现了研发资源的高效
共享，缩短产品从设计到量产的研发周期。公司根据不同产品线技术特点，通过大
量数据分析及模拟验证，总结出不同产品线产品设计的技术要点，建立针对不同产
品线可共享复用的设计IP模块，为后续跨产品线芯片产品快速量产和演进打下坚实
基矗
在数据存储领域，公司积累了丰富的经验和技术，尤其在功耗、性能、颗粒适配性
和可靠性等方面取得了多项突破，紧跟存储技术的变化推出具有市场竞争力的产品
，目前已成功量产了10余款产品，在SSD主控领域形成完整布局的同时进一步拓展
至嵌入式存储领域，是全球为数不多掌握数据存储主控芯片核心技术的企业之一。
在AIoT领域，公司在存储主控芯片开发过程建立的技术平台基础上，不断优化创新
，并在感知接口、DSP设计、以太网PHY收发器模拟架构等方面形成核心技术，根据
客户需求推出了一系列具有较强竞争力的芯片产品。
同时，公司的核心技术基于自主知识产权，形成了有规划、有策略的专利布局，截
至2025年6月末，公司已获授权的国内外发明专利达86项。
2、已进入众多行业头部客户的供应链体系
公司经过多年的积累和发展，在业内获得了广泛认可，已成为了具有一定影响力的
芯片设计公司，同时，公司也十分重视头部客户，长期以来能够快速响应其多样化
的需求，这也为公司形成了坚实的客户基矗在数据存储主控领域，公司的SSD主控
芯片可搭载全球七大NAND原厂颗粒，并且已广泛应用于全球大部分主流存储模组厂
的SSD产品，在消费级零售渠道领域的市场份额处于领先地位。在消费级PC-OEM前
装SSD应用领域，公司的主控芯片也已广泛应用于众多品牌PC电脑中，与PC品牌厂
已建立了稳定的合作关系。同时，未来随着存储模组厂在PC-OEM前装市场渗透率的
不断提升，公司也有望进一步扩大市场份额。
在嵌入式存储领域，公司的潜在下游客户与SSD领域高度一致，而这些合作伙伴也
在通过提升自身的产品竞争力取得更多的市场份额，因此与其长期的稳定合作关系
将是嵌入式存储主控芯片未来能够快速取得市场份额的重要资源。
在AIoT感知信号处理与传输芯片领域，公司相关产品也获得AIoT头部企业的规模商
用，与头部客户建立了深度且长期的合作关系，该等客户的认证也有利于公司市场
影响力的提升，未来随着自身产品竞争力的提升、产品组合的多元化，公司的AIoT
芯片有望在更多的应用领域实现突破。
3、经验丰富的人才团队
公司拥有一支高素质的设计研发人才队伍，截至2025年6月30日，联芸科技研发团
队规模达到583人，公司研发人员占总员工比例达到81.08%。公司研发人员理论基
础扎实、实践经验丰富、知识结构合理，具备并行开发多款数据存储主控芯片、AI
oT信号处理及传输芯片能力，在公司各个关键岗位上发挥重要作用，能够有力支撑
公司的技术创新和产品迭代，保证研发任务的顺利完成。
4、相辅相成的业务布局
公司产品线从最初的数据存储主控芯片到2017年布局AIoT感知信号处理芯片，并在
2019年开始布局有线通信芯片业务。经过十年多的发展，初步构建起从感知信号处
理、数据有线传输到数据存储所需的核心芯片，形成多样化产品布局和多元化业务
矩阵，抗风险能力持续增强。
集成电路芯片的研发具有出错成本高、资金投入大、开发周期长等特点，同时AIoT
市场仍处于快速发展周期，新技术、新产品层出不穷，带来了芯片产品能够快速实
现技术更新迭代的要求，比如智能家居、汽车电子等行业。而公司数据存储主控芯
片和AIoT感知信号处理及传输芯片同属于系统级大规模集成电路芯片（SoC），在
技术上可以充分实现通用IP技术共享、SoC芯片设计平台技术共享，不仅有效节省
了芯片研发成本，缩短了芯片研发周期，而且降低了芯片出错概率。另外，公司数
据存储主控芯片和AIoT感知信号处理及传输芯片全面应用于数据的处理、传输、存
储，相辅相成，终端客户群也高度一致，能够最大发挥多样化产品矩阵优势，更好
地满足客户在AI浪潮下对于数据处理、传输和存储方面不断增长的需求。
(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措
施
(三)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
2、报告期内获得的研发成果
公司建立了完善的知识产权管理体系，实现对知识产权的保护。2025年上半年公司
共申请发明专利25件，获得授权发明专利7件。截至2025年6月底，公司累计拥有有
效授权发明专利86件、软件著作权62件、集成电路布图设计27件。
四、报告期内主要经营情况
报告期内，公司实现营业收入60,972.15万元，较上年同期增长15.68%；实现归属
于母公司所有者的净利润5,613.50万元，较上年同期增长36.38%；实现归属于母公
司所有者的扣除非经常性损益的净利润3,509.34万元，较上年同期增长99.18%。
五、风险因素
（一）核心竞争力风险
集成电路设计行业具有竞争激烈、研发投入大、不确定性较高、产品更新换代较快
的特点。根据发展战略，公司将结合技术发展和市场需求确定新产品的研发方向，
基于多年固态硬盘主控芯片的技术积累，研发更高集成度、更优性能的PCIe Gen5
主控芯片，并向嵌入式存储主控芯片领域延伸；同时，公司基于现有的AIoT信号处
理及传输芯片的技术储备，将产品线向车规级芯片等领域不断延伸。
报告期内，公司研发费用占营业收入的比例超过40%。固态硬盘主控芯片涉及领域
较多，且每款接口的升级迭代速度较快，目前正从SATA向PCIe3.0、PCIe4.0、PCIe
5.0切换，公司数据存储主控芯片业务如未来未能顺利推出支持新技术、新标准的
芯片产品或未能成功切入嵌入式存储领域，将对公司经营业绩产生不利影响。AIoT
信号处理及传输业务尚处于起步阶段，但是研发投入较大，尤其是有线通信芯片，
尚未形成大规模销售。由于AIoT芯片设计的技术要求高、工艺复杂，且流片成本较
高，若公司产品研发失败，存在前期投入资金无法收回的风险。同时，AIoT领域技
术迭代迅速，新的信号处理算法、传输协议不断涌现。公司若不能及时跟上技术更
新步伐，研发出适配新技术标准的芯片产品，其现有的产品可能因技术落后而失去
竞争力。
（二）经营风险
1、经营业绩波动风险
报告期内，公司经营业绩的波动主要受营业收入变化和研发费用持续增加等因素影
响。若未来公司产品所属下游行业需求下滑，或公司未能持续加大技术研发、拓展
客户需求，将会产生公司产品售价下降、销售量减少等不利情形，进而导致公司经
营业绩下滑。
2、客户集中度较高风险
在业务发展初期，公司专注于研发且优先与各领域的头部客户合作，对其他客户的
开拓需要分时间、分阶段完成，公司的芯片产品主要采用直销模式向模组厂商或终
端设备厂商销售产品，受已开发完成的客户持续放量、新客户尚处于开拓周期、产
品下游应用领域等因素影响，公司存在客户集中度较高的情况。公司的经营业绩与
下游模组厂商、终端设备厂商的经营情况相关性较高，如未来该等厂商的市场份额
下降或竞争地位发生重大变动，或公司与该等厂商的合作关系发生变化，公司将面
临订单减少或流失等风险，进而对公司的经营业绩造成不利影响。
3、供应商集中风险
公司为典型的采用Fabless经营模式的集成电路设计企业，专注于芯片设计，对于
芯片产业链的生产制造、封装及测试等生产环节采用委托第三方企业代工的方式完
成。由于集成电路行业的特殊性，晶圆生产制造环节对技术及资金规模要求较高且
市场集中度很高，能够满足公司业务需求的具备先进工艺的厂商数量更少。行业内
，众多集成电路设计企业出于工艺稳定性和批量采购成本优势等方面的考虑，往往
仅选择个别晶圆厂和封测厂进行合作。
由于主要供应商集中，如果供应商发展经营不善或与公司合作受限，公司需要短期
内找到合适的替代供应商，否则将影响产品的稳定生产。同时，如果未来国际出口
管制和贸易摩擦加剧，使得公司相关原材料进口受到限制，影响订单正常履行，也
将会对公司的生产经营及财务状况造成重大不利影响。
（三）财务风险
1、存货跌价风险
公司备货增加，期末存货账面价值45,388.10万元，占期末资产总额的比例20.81%
。若未来市场环境发生变化、竞争加剧或技术更新导致存货过时，使得产品滞销、
存货积压，将导致公司存货跌价风险增加，对公司的盈利能力产生不利影响。
2、应收账款回收风险
报告期末，公司应收账款账面价值为30,136.30万元，占期末资产总额的比例为13.
82%，应收账款账面余额占当期营业收入的比例为50.10%。随着公司业务规模的扩
大，应收账款可能继续增加，若下游客户财务状况出现变化丧失还款能力，可能导
致应收账款无法全部回收，进而对公司未来业绩、现金流量造成不利影响。
（四）行业风险
数据存储主控芯片行业集中相对高，主要企业包括三星、西部数据、慧荣科技、联
芸科技等，但也不缺新兴进入者的搅局。公司虽然在SSD主控芯片领域占有全球重
要一席，市场份额逐年提升，但依然要面对技术的迭代创新速度、后进入者的杀价
及阶段性支持资源不足丢失市场的风险。另外，嵌入式存储主控芯片是公司最新进
入的业务领域，该领域主要被海外厂商垄断，市场拓展遇到的挑战更大。
AIoT信号处理及传输芯片具有较高的技术、应用和资金壁垒，全球拥有突出研发实
力和规模化运营能力的芯片厂商主要集中在境外，美满电子和瑞昱等国际巨头呈现
高度集中的市场竞争格局。与上述行业龙头相比，公司在市场份额、产品布局、经
营规模、盈利能力等方面均存在明显差距。公司目前在AIoT信号处理及传输芯片领
域仍属于起步阶段，如果未来市场推广不如预期，可能存在无法实现进一步大规模
销售的情况。
（五）宏观环境风险
近年来，国际贸易中部分国家针对半导体设备领域颁布了一系列对中国的出口管制
政策，同时，陆续将多家中国半导体企业纳入“实体清单”（Entity List）和“
未经核实清单”（Unverified List），限制其采购受《出口管制条例》管辖的物
品。
随着全球主要经济体经济增速持续放缓，贸易保护主义及国际经贸摩擦的风险仍将
存在，不能排除国际贸易政策未来变化会对国内芯片设计企业带来一定的限制和不
利影响，从而影响本土半导体产业链完整、持续、稳定的发展。如果贸易政策发生
不利变化，公司可能面临相关订单减少的局面，进而对公司的生产经营及财务状况
造成重大不利影响。
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2025-06-30
┌─────────────┬───────┬──────┬──────┐
｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
├─────────────┼───────┼──────┼──────┤
｜成都联屹科技有限公司 ｜ 2000.00｜ -1601.35｜ 446.85｜
｜苏州联芸科技有限公司 ｜ 2000.00｜ -1156.70｜ 1533.30｜
｜柏泰科技有限公司 ｜ 500.00｜ 1002.17｜ 45607.92｜
｜广州联芸科技有限公司 ｜ 2000.00｜ -696.78｜ 2401.23｜
└─────────────┴───────┴──────┴──────┘
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