帝奥微(688381)经营分析 - 股票F10资料查询_爱股网

经营分析

☆经营分析☆ ◇688381 帝奥微 更新日期:2025-10-28◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
    模拟集成电路产品的研发与销售。

【2.主营构成分析】
【2025年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
|项目名称                |营业收入( |营业利润( |毛利率|占主营业务收|
|                        |万元)     |万元)     |(%)   |入比例(%)   |
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
|电源管理                |  15790.55|   6036.55| 38.23|       51.58|
|信号链                  |  14822.04|   7890.48| 53.23|       48.42|
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
|外销                    |  20054.18|   9756.13| 48.65|       65.51|
|内销                    |  10558.40|   4170.89| 39.50|       34.49|
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2025年概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
|项目名称                |营业收入( |营业利润( |毛利率|占主营业务收|
|                        |万元)     |万元)     |(%)   |入比例(%)   |
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
|信号链产品              |   7657.10|        --|     -|       50.12|
|电源管理产品            |   7621.11|        --|     -|       49.88|
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
|项目名称                |营业收入( |营业利润( |毛利率|占主营业务收|
|                        |万元)     |万元)     |(%)   |入比例(%)   |
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
|集成电路                |  52624.54|  22889.71| 43.50|      100.00|
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
|电源管理                |  27622.75|  10262.98| 37.15|       52.49|
|信号链                  |  25001.79|  12626.73| 50.50|       47.51|
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
|境外                    |  29277.20|  12892.53| 44.04|       55.63|
|境内                    |  23347.34|   9997.18| 42.82|       44.37|
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
|经销                    |  47703.98|  20408.57| 42.78|       90.65|
|直销                    |   4920.56|   2481.14| 50.42|        9.35|
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
|项目名称                |营业收入( |营业利润( |毛利率|占主营业务收|
|                        |万元)     |万元)     |(%)   |入比例(%)   |
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
|信号链                  |  14029.48|   7359.62| 52.46|       52.75|
|电源管理                |  12564.19|   4826.63| 38.42|       47.25|
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
|外销                    |  14141.16|   6704.00| 47.41|       53.17|
|内销                    |  12452.50|   5482.25| 44.03|       46.83|
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘


【3.经营投资】
     【2025-06-30】
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
1、所属行业概述
公司的主营业务为模拟集成电路产品的研发与销售,公司所处行业属于集成电路设
计行业。
据WSTS数据,2024年全球模拟芯片市场规模为794.33亿美元。对于2025年,Statis
ta的数据显示,预计全球模拟芯片市场规模将达到831.6亿美元,较2024年增长4.7
%。
中国模拟芯片市场是全球最主要的模拟芯片消费市场,市场占比超过三分之一。根
据Frost&Sullivan的数据,近年来中国模拟芯片市场规模由2017年的2,140亿元增
长至2023年的3,026亿元,据钛资本研究院消息,2024年中国模拟芯片市场规模预
计将达到3,175.8亿元。
行业格局方面,根据IC Insights数据,2023年全球模拟芯片份额前五分别为德州
仪器(19%)、亚德诺(13%)、思佳讯(8%)、英飞凌(7%)和意法半导体(5%)
,全球前五大厂商市场份额合计为52%,竞争格局相对比较分散。
虽然我国是全球最大的模拟芯片应用市场,但由于国内半导体产业起步较晚,国内
模拟芯片市场仍由国际巨头公司所垄断,海外厂商占据了超八成的市场份额,国产
化率尚处于低位,国产替代空间广阔。
此外,我国已成为全球模拟集成电路最大应用市常近年来,我国模拟集成电路应用
市场占全球市场份额不断扩大,占全球市场规模超过50%,国内模拟集成电路行业
巨大的市场需求给了本土企业广阔的发展空间。目前,我国在5G商业应用领域处于
领先地位,同时也在不断推动工业自动化、汽车电动化和智能化的发展,未来我国
模拟集成电路行业市场有望继续保持较快增长。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况公司是研发驱动型公司,一直专注于模
拟芯片领域,具备完善的技术、产品研发和创新体系,囊括了模拟芯片行业的主要
细分领域,能够为客户提供整体解决方案。公司自成立以来,以信号链模拟芯片开
始,产品逐步覆盖了信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片的细分领域。依靠多年来
深耕行业和自主研发,公司已设计出多款前沿产品,包括高性能模拟开关、超低功
耗及高精度运算放大器元件、超大电流的多路LDO元器件、高效率电源管理元件,
具备提供高性能模拟混合信号半导体行业解决方案的能力,并获得ISO9001认证。
在信号链模拟芯片领域,公司产品包括高性能运算放大器、高性能模拟开关、电压
/电平转换器、感测采集类器件等系列。公司是国内少数既可以提供低功耗、超宽
输入电压范围的低边采样高精度运算放大器,又可以提供高边电流采样高压高精度
运算放大器产品的供应商。公司的高速USB开关涵盖USB2.0、USB3.1开关,产品采
用自主研发的USB布图和结电容优化设计架构,具有高带宽、高耐压等特点,同时
具备较强的数据端口保护和负压信号处理能力,整体性能超过欧美品牌,得到国内
外手机终端厂商OPPO、小米、三星等的一致认可。公司是国内少数针对服务器,推
出了一系列开关解决方案的供应商,系列产品包括PCIE3.0开关、I2C开关、USB3.1
开关、I3C开关、SPI开关等产品。公司的低电压/超低功耗USB3.2Gen1Redriver产
品已经应用到国内头部机器人中。
在电源管理模拟芯片领域,公司产品包括高低压直流转换器、马达驱动、全系列线
性充电、开关充电、高边开关、AC/DC的控制器、过压保护负载开关和电池保护芯
片等从墙端到电池端系统级充电解决方案。公司不断提升在国际头部手机厂商中的
市场份额,向其提供的1.5A超大电流,43mV超低压差的多路LDO产品,能有效为客
户AI手机提高系统的电源效率,提升手机、运动相机、无人机等摄影设备在拍照和
录像时续航能力。公司是国内安防监控领域DC/DC转换芯片以及LED驱动芯片的供应
商之一,具有稳定的客户基矗产品涵盖从5V到40V输入的降压系列,最大输出电流
可以达到6A,得到客户的一致认可。公司是Harman TWS及蓝牙耳机的高低压充电解
决方案的主流供应商之一,公司开发的满足JEITA规范的充电系列芯片有效解决了
温度检测精度及头盔式蓝牙耳机充电充不满的问题。上述充电芯片与丰富的高保真
(HIFI)音频开关系列产品共同巩固了公司在TWS耳机、无线头盔式耳机以及音响
领域的市场地位。公司的车灯产品包括支持PWM(内置&外置)调光和模拟调光的60
V多拓扑头灯控制器、完整诊断保护功能的12通道像素级尾灯高侧LED驱动等产品,
产品应用涵盖汽车头灯、尾灯、氛围灯等领域,致力于在车灯方面为客户提供全流
程解决方案服务。
未来,公司将进一步加大研发投入和市场开发力度,进一步巩固核心竞争力,提高
市场地位。
3、主要经营模式
公司主要从事模拟芯片的研发、销售业务,经营模式为典型的Fabless模式,即公
司专注于从事产品的研发,将主要生产的环节委托给晶圆制造企业、封装测试企业
完成。
公司根据终端客户的需求或者对于市场的前瞻性判断进行芯片设计,设计完成后公
司根据销售计划向晶圆制造厂下达订单,由其完成晶圆的生产工作。封装测试厂完
成芯片封装测试后发回公司,经测试合格后公司对外销售。
二、经营情况的讨论与分析
报告期内,公司坚持以市场为导向、以创新为驱动,以提高公司经济效益和为社会
创造价值为基本原则,继续加大研发投入,吸引人才、优化产品和供应链结构、继
续推进国内市场拓展。随着公司新品不断导入放量、客户份额不断提升。2025年上
半年,公司实现营业收入30,612.58万元,较上年同期增加15.11%;上半年整体毛
利率为45.49%。其中信号链产品营业收入为14,822.04万元,占比48.42%,电源管
理产品营业收入为15,790.54万元,占比51.58%。
1、加速人工智能领域布局
公司敏锐把握市场与技术发展脉搏,加速人工智能领域布局,围绕高速,高精度,
高功率密度提供差异化的模拟芯片产品系列。
信号链芯片方面,公司针对最新一代的AI服务器平台推出了一系列I3C集线器,助
力传统服务器板内器件通讯速率升级。光通讯赛道公司推出了国产首款超低漏电流
(<1nA)的高速开关,助力稳定可靠的长距离高速光传输。
电源管理芯片方面,公司围绕高功率密度和高精度两个维度推出了一系列产品,助
力光模块市场高效化及小型化,推出了包含1-3A超小尺寸叠封电感的DCDC降压电源
模块、可帮助光模块实现精准温控的TEC控制器、集成高精度电流检测的7A负载开
关等产品。同时公司将持续完善大电流电源模块,TEC控制器和负载开关系列,为
光模块提供一站式电源解决方案。
2、持续完善汽车品类,特色产品客户落地加速
公司持续完善汽车品类。推出了多颗国内首款产品。
在高速领域,随着USB TypeC口在新能源汽车的普及,公司围绕USB端口推出了一站
式高速信号解决方案,包含支持USB3.2Gen1的中继器,支持11Gbps带宽的4通道单
刀双掷超高速模拟开关。为USB高速信号的质量保驾护航。
车灯及马达驱动领域,公司推出国产首款支持功能安全ASIL-B的16通道矩阵控制管
理器,24通道像素级尾灯高侧驱动方案以及国产首款支持双电源供电的4/8通道智
能预驱。随着车灯及马达驱动产品的系列化及差异化,客户端的落地开始加速。
传感领域,公司推出了支持功能安全ASIL-B车规级霍尔轮速传感器;全系列车规高
精度,高压40V,高带宽3线和2线霍尔效应开关。
3、保持消费基本面,多市场多领域深度融合
公司始终保持多市场战略,持续深化消费电子领域布局,围绕头部大客户需求推出
25球封装支持1A带载的超高效率AMOLED屏驱动电源,高压超低阻抗双通道单刀单掷
音频开关,用于手机类功放的高压大信号切换。
4、提高公司质量管理
公司以CNAS认证为核心目标,秉持高标准建设理念,系统性推进实验室能力升级:
从体系文件的全面梳理与优化、仪器设备的精密校准与维护,到检测方法的科学验
证与确认;从人员能力的系统培训与考核,到内部质量控制的精细化管理及管理体
系的高效运行。经过不懈奋斗与执着坚守,实验室最终顺利通过CNAS专家组的严格
评审,正式荣获CNAS认证资质。
5、产品工艺不断突破
公司在功率器件方向研发拓展实现突破,成功开发了用于车载高边开关应用的智能
功率开关器件平台,实现了SGTMOS上集成温度传感器和电流检测传感器实现可控的
过温和过流的保护。在单芯片集成的高边开关路线上,公司验证了基于功率器件平
台的纵向BCD工艺技术,基于这项技术已经有2个产品实现上线流片。在5V~40V中低
压、40V~120V中高压、超高压200V~700VUHV BCD等方面,公司均有产品导入和量产
,实现在先进BCD工艺和差异化器件方向布局。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
(1)研发优势
集成电路设计企业的竞争力主要体现在其研发能力和技术水平,其中模拟集成电路
设计能力更是企业对电路原理理解和所采用元器件把握等研发经验的直接体现。自
成立以来,公司秉持以技术创新为核心的理念,始终专注于模拟芯片设计研发,经
过多年的研发投入,在模拟芯片的设计技术以及芯片的制造工艺和材料开发等方面
积累了丰富的经验,特别是在130/180nmBCD MOS工艺方面公司有成熟的模拟产品IP
,有基于自主设计和优化的器件以及工艺经验,截止2025年6月30日,公司累计获
得知识产权项目授权287项,其中发明专利授权134项,实用新型专利37项,集成电
路布图设计专有权116项。
(2)全产品线优势
公司主要产品为信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片,基本覆盖了模拟芯片的主要
门类,并广泛应用于手机、电脑、汽车、服务器、智能穿戴、智能家电、通讯设备
、机器人和安防等领域。公司的全模拟产品线的业务发展是公司研发实力和先进经
验的体现,多年来公司在研发上投入了大量的资源,不断开拓产品领域,研发出了
多款信号链和电源管理领域中性能领先的产品,确保公司在市场竞争中能够快速响
应市场需求和技术进步的要求,实现销售收入的稳定增长。
(3)市场覆盖广、多元应用领域以及优质客户优势
凭借优异的技术实力、产品性能和客户服务能力,公司产品市场覆盖了包括消费电
子、汽车电子、智能LED照明、通讯设备、工控和安防以及医疗器械等领域,并积
累了优质的客户资源。目前公司已与行业内资深电子元器件经销商建立了长期稳定
的合作关系,已经与众多知名终端客户建立合作,如OPPO、小米、比亚迪、高通、
谷歌、三星、通力、宇树等。公司与行业知名企业的合作经验和成功案例有助于公
司进一步拓展与新老客户在多领域的合作机会。作为上述行业知名企业的合格供应
商,公司在很大程度上缩短了新领域产品的验证周期,可以实现多类产品的销售协
同。另一方面,与上述优质客户合作拥有良好的示范效应,使公司的产品更容易被
其他新客户所接受,为公司的业务拓展和收入的增长打下了良好的基矗
(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措
施
(三)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
2、报告期内获得的研发成果
报告期内,公司新增知识产权项目44项,其中发明专利22项。截止2025年6月30日
,公司累计获得知识产权项目授权287项,其中发明专利授权134项,实用新型专利
37项,集成电路布图设计专有权116项。
3、研发投入情况表研发投入总额较上年发生重大变化的原因
报告期内,公司紧密围绕市场与技术趋势,持续提升产品竞争力。为进一步满足多
元化客户需求和完善产品矩阵,为增强核心技术竞争力,持续加大研发投入,包括
关键技术攻关及高端人才引进,研发费用同比增长25.29%(包含股份支付)。虽短
期内对利润造成一定影响,但为公司中长技术储备和产品创新奠定了坚实基矗
4、在研项目情况
5、研发人员情况
系因四舍五入所致。
四、报告期内主要经营情况
报告期内,公司坚持以市场为导向、以创新为驱动,以提高公司经济效益和为社会
创造价值为基本原则,继续加大研发投入,吸引人才、优化产品和供应链结构、继
续推进国内市场拓展。随着公司新品不断导入放量、客户份额不断提升。2025年上
半年,公司实现营业收入30,612.58万元,较上年同期增加15.11%;上半年整体毛
利率为45.49%。其中信号链产品营业收入为14,822.04万元,占比48.42%,电源管
理产品营业收入为15,790.54万元,占比51.58%。
五、风险因素
1、新产品研发风险
研发创新是集成电路设计企业保持核心竞争力的关键。公司需紧密结合客户的具体
应用场景及应用诉求,有针对性地为其定义并开发满足实际性能需求的产品。因此
,公司需对客户诉求、行业发展趋势、市场应用特点等具备深刻的理解,并持续进
行较大规模的研发投入,及时将研发成果转化为成熟产品推向市常然而,集成电路
产品的研发设计需要经过产品定义、开发、验证、流片、测试等多个环节,需要一
定的研发周期并存在一定的研发失败风险。若公司未来产品研发不能跟上行业升级
水平,创新方向不能与客户的需求相契合,或新产品研发不及预期,将带来产品市
场认可度下降、研发资源浪费并错失市场发展机会等风险,进而对公司的经营效率
和盈利能力产生不利影响。
2、人才流失风险和技术泄密风险
集成电路行业主要是技术密集型行业,对高端技术人才的依赖性较高,截至本报告
期末,公司已完成新产品线的部分布局和设计研发,未来将持续拓宽升级较为完备
的新产品线,在此过程中,若因为同行业的人才挖角行为,存在技术人才流失且技
术泄密的风险,公司目前已建立且在未来将不断完善薪酬绩效和股权激励在内的激
励体系以及保密体系,致力于高端人才的吸引和公司技术秘密的保护。
3、宏观经济波动和市场竞争风险
近年来,因国际政治和经济环境的变化,国际贸易摩擦不断,公司所在行业受外部
环影响较大,若宏观经济形势变化导致公司终端下游市场的需求变化,将导致集成
电路行业的市场需求波动的风险,公司业绩也会受到波动影响。
其次,国内模拟集成电路正处于快速发展阶段,越来越多的国内外企业争相进入相
关领域,市场竞争加剧,虽然公司目前在国内已占领一定的市场份额且处于行业前
列地位,但在产品覆盖度等方面与国际龙头企业存在一定的差距,若这类企业加大
市场竞争力度,公司在未覆盖的产品类型和领域方面或将面临较为激烈的市场竞争
,公司未来将构建更为完整的产品矩阵,在维持现有市场竞争力基础上,实现持续
盈利。

【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2025-06-30
┌─────────────┬───────┬──────┬──────┐
|企业名称                  |注册资本(万元)|净利润(万元)|总资产(万元)|
├─────────────┼───────┼──────┼──────┤
|蓝波微电子有限公司        |      10000.00|      -13.17|       33.55|
|美商帝奥微电子有限公司    |          5.00|     -138.11|       45.79|
|江苏皋沐创业投资管理有限公|       3000.00|        0.05|     1099.89|
|司                        |              |            |            |
|帝奥(香港)有限公司        |             -|     -377.32|    10726.25|
|帝奥微(上海)电子科技有限公|      30000.00|        0.12|    13245.11|
|司                        |              |            |            |
|上海皋沐投资管理有限公司  |       3000.00|           -|           -|
|上海帝迪集成电路设计有限公|       5000.00|    -2172.36|    49855.17|
|司                        |              |            |            |
|PORTLAND SEMICONDUCTOR (SI|          0.30|       -0.02|       12.87|
|NGAPORE) PTE. LTD.        |              |            |            |
└─────────────┴───────┴──────┴──────┘
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