☆经营分析☆ ◇688372 伟测科技 更新日期：2025-10-29◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务。
【2.主营构成分析】
【2025年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜晶圆测试 ｜ 35139.28｜ 14649.73｜ 41.69｜ 55.40｜
｜芯片成品测试 ｜ 25426.96｜ 6371.21｜ 25.06｜ 40.09｜
｜其他业务 ｜ 2859.02｜ 858.20｜ 30.02｜ 4.51｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 61816.97｜ 23089.84｜ 37.35｜ 97.46｜
｜境外 ｜ 1608.30｜ -1210.68｜-75.28｜ 2.54｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 63425.26｜ 21879.15｜ 34.50｜ 100.00｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜测试收入 ｜ 98145.90｜ 36789.06｜ 37.48｜ 91.14｜
｜其他业务 ｜ 9541.08｜ 3174.54｜ 33.27｜ 8.86｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜晶圆测试 ｜ 61467.28｜ 26094.81｜ 42.45｜ 57.08｜
｜芯片成品测试 ｜ 36678.62｜ 10694.25｜ 29.16｜ 34.06｜
｜其他业务 ｜ 9541.08｜ 3174.54｜ 33.27｜ 8.86｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 95156.22｜ 36654.48｜ 38.52｜ 88.36｜
｜其他业务 ｜ 9541.08｜ 3174.54｜ 33.27｜ 8.86｜
｜境外 ｜ 2989.68｜ 134.58｜ 4.50｜ 2.78｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销模式 ｜ 98145.90｜ 36789.06｜ 37.48｜ 91.14｜
｜其他业务 ｜ 9541.08｜ 3174.54｜ 33.27｜ 8.86｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜晶圆测试 ｜ 23533.16｜ 7865.15｜ 33.42｜ 54.74｜
｜芯片成品测试 ｜ 14820.12｜ 3020.63｜ 20.38｜ 34.47｜
｜其他业务 ｜ 4638.25｜ 1390.55｜ 29.98｜ 10.79｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 41330.17｜ 12031.35｜ 29.11｜ 96.14｜
｜境外 ｜ 1661.35｜ 244.97｜ 14.75｜ 3.86｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销模式 ｜ 42991.52｜ 12276.32｜ 28.56｜ 100.00｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜测试收入 ｜ 68692.59｜ 26325.99｜ 38.32｜ 93.27｜
｜其他业务 ｜ 4959.89｜ 2371.43｜ 47.81｜ 6.73｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜晶圆测试 ｜ 44250.82｜ 18959.17｜ 42.84｜ 60.08｜
｜芯片成品测试 ｜ 24441.77｜ 7366.82｜ 30.14｜ 33.19｜
｜其他业务 ｜ 4959.89｜ 2371.43｜ 47.81｜ 6.73｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 65215.36｜ 25918.51｜ 39.74｜ 88.54｜
｜其他业务 ｜ 4959.89｜ 2371.43｜ 47.81｜ 6.73｜
｜境外 ｜ 3477.23｜ 407.48｜ 11.72｜ 4.72｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销模式 ｜ 68692.59｜ 26325.99｜ 38.32｜ 93.27｜
｜其他业务 ｜ 4959.89｜ 2371.43｜ 47.81｜ 6.73｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2025-06-30】
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明：
(一)报告期内所属行业情况
公司主营业务为集成电路测试服务。根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》
，公司所属行业分类为“C制造业”门类下的“C3973集成电路制造”小类。根据国
家统计局颁布的《战略性新兴产业分类(2018)》，公司业务属于“1.新一代信息技
术产业之1.2电子核心产业之1.2.4集成电路制造”。
1、半导体行业延续乐观增长走势随着AIoT,工业控制，汽车电子等领域高速增长，
AI技术不断渗透和国产替代加速，2025年半导体行业预期延续乐观增长走势。国家
统计局数据显示，我国1-6月集成电路产量累计值2395亿块，同比增加8.7%。具有
代表性的智能手机产量上半年累计生产56321万台，同比增加0.5%；微型计算机设
备上半年累计生产16645万台，同比增加5.6%；新能源汽车上半年累计生产687.2万
辆，同比增加36.2%；工业机器人上半年累计生产369316套，同比增长35.6%；服务
机器人上半年累计生产8824452套，同比增长25.5%。自2024年以来，半导体行业景
气度有序复苏。根据WSTS最新预测，2025年全球半导体市场规模将达7280亿美元，
较2024年增长15.4%。同时，2026年全球半导体市场有望进一步扩张至8000亿美元
，实现同比增长9.9%。
2、中国大陆集成电路测试的市场空间大，增速高受益于国内庞大的电子产品制造
需求，5G,人工智能，物联网，新能源汽车等新兴产业的强劲拉动，以及国内芯片
设计公司(Fabless)的快速崛起，中国大陆对芯片测试的需求呈现爆发式增长。根
据中国半导体行业协会(CSIA)数据，2024年中国大陆集成电路封装测试业实现销售
规模3337亿元人民币，同比增长13.8%。中国大陆集成电路测试市场正处于“需求
旺盛+政策强力驱动+国产替代加速”的历史性交汇点，市场空间广阔，增长动能强
劲。
3、独立第三方测试在中国大陆发展空间大随着国产芯片设计水平持续提升和新兴
应用场景不断涌现，独立第三方测试行业将迎来黄金发展期。未来竞争格局将走向
分层化和专业化：头部企业将向全流程，高技术壁垒，高可靠性的综合服务商迈进
，重点突破高端市场；众多中小型专业测试服务商则会在特定细分领域，区域市场
或特色服务上深耕细作，形成差异化优势。
4、“高端测试”和“高可靠性测试”需求前景广阔在高端芯片方面，2018年以后
，SoC主控芯片，CPU,GPU,AI,FPGA等各类高端芯片的发展获得国内芯片设计公司的
空前重视。各类高端芯片不断经过研发迭代，持续升级，部分产品已经进入量产阶
段，大部分产品在近几年内陆续进入大规模量产爆发期，高端芯片测试的市场前景
广阔。
随着我国新能源汽车的飞速发展和自动驾驶时代的来临，车规级芯片国产化的需求
越来越迫切，不同于普通芯片的测试，车规级芯片对可靠性的要求十分苛刻，其测
试过程需要使用三温探针台，三温分选机和老化测试设备，因此又被称为“高可靠
性测试”。随着国产车规级芯片陆续进入大规模量产爆发期，高可靠性测试需求增
加。
(二)主营业务情况说明
公司是国内知名的第三方集成电路测试服务企业，主营业务包括晶圆测试，芯片成
品测试以及与集成电路测试相关的配套服务。公司目前拥有晶圆测试，芯片成品测
试及测试方案开发，SLT测试，老化测试等全流程测试服务，测试的晶圆和成品芯
片在类型涵盖CPU,GPU,MCU,FPGA,SoC芯片，AI芯片，射频芯片，存储芯片，传感器
芯片，功率芯片等芯片种类，在工艺上涵盖各类制程，在晶圆尺寸上涵盖12英寸，
8英寸，6英寸等主流产品，在下游应用上包括通讯，计算机，汽车电子，工业控制
，消费电子等领域。
1、晶圆测试晶圆测试(ChipProbing)，简称CP，是指通过探针台和测试机的配合使
用，对晶圆上的裸芯片进行功能和电参数测试，其测试过程为：探针台将晶圆逐片
自动传送至测试位置，芯片的端点通过探针，专用连接线与测试机的功能模块进行
连接，测试机对芯片施加输入信号并采集输出信号，判断芯片功能和性能是否达到
设计规范要求。测试结果通过通信接口传送给探针台，探针台据此对芯片进行打点
标记，形成晶圆的Mapping，即晶圆的电性测试结果。
2、芯片成品测试芯片成品测试(FinalTest)，简称FT，是指通过分选机和测试机的
配合使用，对封装完成后的芯片进行功能和电参数测试，其测试过程为：分选机将
被测芯片逐个自动传送至测试工位，被测芯片的引脚通过测试工位上的基座，专用
连接线与测试机的功能模块进行连接，测试机对芯片施加输入信号并采集输出信号
，判断芯片功能和性能是否达到设计规范要求。测试结果通过通信接口传送给分选
机，分选机据此对被测芯片进行标记，分选，收料或编带。
3、其他服务为了更好地服务客户，增强客户粘性，公司还会向客户提供测试设备
租赁，测试辅材的销售等服务。另外，公司提供的SLT测试，老化测试，InTrayMar
k,LeadScan作为增值服务与基础测试整合为覆盖芯片测试全链条，高度集成化的一
站式解决方案。
(三)经营模式
1、盈利模式公司通过自主研发的集成电路测试技术，先进的集成电路测试设备以
及高效快捷的测试生产和技术服务体系，向芯片设计企业，晶圆制造企业，封装企
业和IDM企业提供晶圆测试，芯片成品测试服务，从而获取收入，赚取利润。
2、生产模式公司根据客户订单及自身产能情况安排测试服务，并对测试产能进行
总体控制和管理，及时处理测试中的生产问题，保证测试作业的顺利完成。公司的
生产工作主要由制造部下属的各测试工厂来承担，其他部门配合完成。实际运行中
，公司生产部门在接收客户来料后，相关部门完成客户信息建档和来料检验，销售
客服部投单排产，生产部门依照工单组织测试作业。
3、销售模式公司测试服务采用直销的销售模式，主要的客户群体为集成电路设计
，制造，封装和IDM企业，客户分布区域以长三角地区为主，向南延伸至珠三角地
区，向北延伸至东北地区。在销售的组织架构方面，公司的销售工作由销售客服部
承担，销售客服部设置市场销售和客服计划两大职能岗位。市场销售人员主要负责
营销方案的制订，新客户的接洽及引进，客服计划人员主要负责投料排产，客户关
系维护以及回款管理等。
在客户开拓方面，公司目前已建立起一支专业能力强，行业经验丰富的销售团队，
主动开发各类新客户。同时，基于公司服务品质的良好口碑，老客户引荐也是公司
十分重要的获客方式。在销售定价方面，公司销售人员经前期洽谈确定客户需求后
，与客户商量确定测试服务价格，由于各家客户的晶圆及芯片都是不同的，因此测
试服务价格以测试平台的配置和所需的工时为基础进行定价。在合同签订及结算方
式方面，公司成功进入客户的供应商体系后，双方签订框架性协议，开展长期合作
。公司针对不同客户采取不同的信用政策，一般客户的信用期为30-90天，资金结
算方式以银行转账为主。
4、采购模式公司的采购类别主要包括测试设备，测试辅材及其他类的采购。测试
设备主要包括测试机，探针台，分选机等，以日本，中国台湾，美国，韩国等国家
和地区的进口设备为主，亦有部分国产设备，主要根据产能需求，市场状况并结合
不同设备的交期情况进行采购；测试辅材主要包括探针卡，插座，治具，包装材料
等，主要根据季度或月度的备件计划并结合具体测试项目的需求状况进行采购；其
他类主要包括日常办公设备，设备维护材料等，主要根据生产及办公的实际需求进
行采购。
公司各部门所需原材料均通过采购部门集中采购，并按照公司《采购控制程序书》
《供应商管理程序书》执行采购制度。
公司已获得ISO9001,ISO14000,IATF16949,ISO45001等质量管理体系认证。在新供
应商准入方面，除了考察供应商质量，价格，交期，技术水平外，还要求其通过相
关行业的质量认证体系，通过资格审查和认证稽核的供应商才能够进入公司《合格
供应商名录》。对于现有供应商，公司根据《供应商控制程序书》定期对供应商进
行审核，确保供应商的产品符合公司的生产要求。
5、研发模式公司采取市场为导向，客户需求为核心的研发战略，形成了完整，高
效的创新机制，建立了完善的研发流程管理制度。公司的研发工作由研发中心承担
，主要研发方向有三个：一是不同类型芯片尤其是高端芯片的测试工艺难点的突破
和具体测试方案的开发；二是各类基础性的测试技术的研发以及测试硬件的升级和
改进；三是自动化生产，智能化生产等IT系统的研发。
公司建立了科学规范的，以项目为核心的研发管理体系，并形成了一套完善的研发
流程管理制度。
(四)市场地位
公司是国内知名的独立第三方集成电路测试企业，先后被评为国家高新技术企业，
国家级“专精特新”小巨人企业，浦东新区企业研发机构。自成立以来，公司资产
规模稳步提升，营业收入持续增长，已成为第三方集成电路测试行业成长性最为突
出的企业之一。截至目前，公司已经发展成为独立第三方集成电路测试行业中规模
位居前列的内资企业之一。
公司积极把握集成电路行业国产化替代的历史机遇，一方面快速扩充高端测试产能
，另一方面加大研发投入，重点突破5G射频芯片，高性能CPU芯片，高性能算力芯
片，FPGA芯片，复杂SoC芯片等各类高端芯片的测试工艺难点，成为中国大陆各大
芯片设计公司高端芯片测试的自主可控的重要供应商之一。
公司的技术实力，服务品质，产能规模获得了行业的高度认可，积累了广泛的客户
资源。截至目前，公司客户数量200余家，客户涵盖芯片设计，制造，封装，IDM等
类型的企业，其中不乏紫光展锐，中兴微电子，晶晨股份，兆易创新，复旦微电，
比特大陆，安路科技，甬矽电子，卓胜微，普冉股份，中芯国际，瑞芯微，纳芯微
，集创北方，翱捷科技等知名厂商。
二、经营情况的讨论与分析公司坚持“以中高端晶圆及成品测试为核心，积极拓展
工业级，车规级及高算力产品测试”的发展策略，聚焦高算力芯片(CPU,GPU,AI,FP
GA),先进架构及先进封装芯片(SoC,Chiplet,SiP),高可靠性芯片(车规级，工业级)
的测试需求，重点服务于我国的人工智能，云计算，物联网，5G,高端装备，新能
源电动车，自动驾驶，高端消费电子等战略新兴行业的发展。
报告期内，公司通过紧密围绕下游市场需求，加码高端测试产能建设，加大先进封
装芯片，高可靠性芯片和高算力芯片测试研发投入，积极采购高端测试设备，公司
的测试服务能力及高端产能规模优势获得客户广泛认可，公司的产品竞争力，品牌
影响力不断提升，市场渗透率进一步提升，收入持续高速增长。公司持续优化营收
结构，坚持高质量发展，提升运营效率，经营管理效率；持续聚焦高端测试研发，
产能利用率管理和高端产能布局，带动业绩高质量增长。
受益于智能驾驶渗透率提升，数据中心与AI算力爆发和国产替代加速三大趋势，2.
5D/3D,chiplet或SiP等先进封装测试需求增加且得益于公司扩大高端测试产能的前
瞻性策略与高效运营，报告期内实现营业收入6.34亿元，较上年同期增长47.53%。
2025年半年度归属于上市公司股东的净利润为10,107.84万元，较上年同期相比增
加831.03%，盈利能力持续提升，经营业绩迈上新台阶。
报告期内公司主要工作情况如下：
(1)加码“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”的产能建设
报告期内，公司可转债募集资金已到位并积极投入伟测半导体无锡集成电路测试基
地项目(无锡项目),伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目(南京项目)。截
至报告期末，无锡项目和南京项目募集资金投入进度分别达到89.19%和97.18%。公
司拟使用13亿元人民币投资伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目(二期)加
码“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”的产能建设；拟使用9.87亿元投资建
设“伟测科技上海总部基地项目”加强公司市场竞争力和综合实力；拟使用10亿元
在成都投资建厂扩大市场份额完善全国战略布局。南京二期项目和成都项目尚在筹
划中，上海总部基地项目已取得土地使用权。截至目前，公司整体产能利用率达90
%以上。
扩充“高端芯片测试”及“高可靠性芯片测试”产能，提升公司市场竞争力，助力
我国人工智能，云计算，物联网，5G,新能源电动车，自动驾驶，高端装备等下游
战略新兴行业的发展。
(2)重视研发人才的培养与引进
截至报告期末，公司共有研发人员499人，4位核心技术人员，公司研发人员占比超
20%，主要研发人员平均从业年限在10年以上，强大的研发团队保障了公司在技术
方面的领先地位。
为了进一步建立，健全公司长效激励机制，吸引和留住优秀人才，充分调动公司员
工的积极性，有效地将股东利益，公司利益和核心团队个人利益结合在一起，使各
方共同关注公司的长远发展，除了原有的2023年和2024年两期限制性股票激励计划
，公司于2025年6月制定了2025年限制性股票激励计划(草案)，向308名激励对象授
予102.10万股第二类限制性股票。公司始终把人才管理，人才开发和人才储备作为
公司战略规划的重要组成部分，适时通过股权激励，绩效奖励等手段来加强人才激
励，不断提高全体员工的自信心，获得感，保证核心技术人员队伍的稳定性及工作
积极性。
(3)持续加大研发投入，实现技术创新
为进一步提升公司核心竞争力，巩固公司在独立第三方测试行业内的龙头地位，公
司加大高算力芯片，先进架构及先进封装芯片，高可靠性芯片等核心领域的研发投
入。2025年上半年公司研发费用为8,213.37万元，较上年同期增长27.34%。公司是
高新技术企业，工信部认定的“专精特新”小巨人企业，浦东新区企业研发机构。
公司汇聚了国内优秀的集成电路测试研发，工程和管理人员，核心团队成员平均在
测试行业拥有10年以上的从业经验。报告期内，公司新获得发明专利2项，软件著
作权11项。为了保持业内领先的研发创新实力，不断提升公司的行业技术地位，公
司建立了一系列技术创新机制使公司具备持续创新的能力。
(4)导入新客户，大力开拓市场
公司坚持技术创新大力开拓市常在现有技术研发基础上，公司将继续增加资金和人
力投入，提升研发实力，强化市场交流和客户沟通，改善研发体制，加强知识产权
保护，为客户提供更优质的服务，增强公司的市场竞争力。为广泛拓展市场，深挖
潜在客户，公司通过参加大型行业展销会并与行业内人士深度交流了解行业前沿技
术。公司现有客户已经超过200家，不乏国内知名的集成电路设计公司，以及部分
晶圆厂，封装厂及IDM公司，经过数年发展，公司已与广大客户建立了长期稳定的
合作关系，客户基础稳固，未来公司将继续加大市场的开拓力度。
(5)完善投资者回报机制，提升公司投资价值
公司实行持续，稳定的利润分配政策，公司重视投资者的合理投资回报，兼顾公司
的可持续发展，根据公司的盈利情况，现金流情况以及未来发展战略规划等因素，
制定合理的利润分配方案。2025年6月，公司完成了2024年度权益分派方案，本次
利润分配以方案实施前的公司总股本114,159,795股为基数，向全体股东每股派发
现金红利0.34元(含税)，以资本公积金向全体股东每股转增0.3股，合计派发现金
红利38,814,330.30元(含税)，占2024年度归属于上市公司股东的净利润的比重为3
0.27%。
(6)强化内部管理，完善制度体系，重视投资者沟通
报告期内，公司继续落实成本管控，精细化控制各项成本费用，合理降低生产过程
中的成本消耗，降低经营成本，使公司各项费用支出水平趋于更加合理，管理更为
高效，提高生产经营效率。公司严格内部管控机制，规范操作，科学管理，防范财
务风险。公司严格按照上市公司规范运作的要求，严格履行信息披露义务，重视信
息披露管理工作和投资者关系管理工作，持续加强与投资者的沟通交流，保护投资
者合法权益。报告期内，公司在定期报告披露后通过电话会，网上路演等形式与投
资者充分沟通公司业务情况，财务数据及公司未来发展战略。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、人才优势公司的核心团队深耕集成电路行业二十余年，是国内最早从事集成电
路测试的一批资深人士，曾参与建立了中国大陆最早的晶圆测试工厂威宇科技测试
封装(上海)有限公司。团队主要成员曾先后在摩托罗拉，日月光，长电科技等全球
知名半导体企业或封测龙头企业从事测试业务技术研发和管理工作，拥有深厚的专
业背景，对测试技术研发，测试方案开发，量产导入，精益生产，测试产线自动化
管理有着丰富的实践经验，并且在市场研判，行业理解等方面具备领先于同行业的
洞察力。公司亦高度重视研发人才的培养与引进。截至2025年6月30日，公司研发
与技术人员占比超20%，主要研发人员平均从业年限在6年以上，强大的研发团队保
障了公司在技术方面的领先地位。公司不断健全公司长效激励机制，制定了多期限
制性股票激励计划以吸引和留住优秀人才。
2、技术优势公司自创立之初就定位于专业的独立第三方集成电路测试服务商，通
过技术研发和工艺升级提高测试服务的品质是公司始终的诉求。公司的技术先进性
主要体现在测试方案开发能力强，测试技术水平领先和生产自动化程度高三个方面
。在测试方案开发方面，公司突破了5G射频芯片，高性能CPU芯片，高性能算力芯
片，FPGA芯片，复杂SoC芯片等各类高端芯片的测试工艺难点，成功实现了国产化
。在测试技术水平方面，公司在晶圆尺寸覆盖度，温度范围，最高Pin数，最大同
测数，Pad间距，封装尺寸大小，测试频率等参数上保持国内领先，并与国际巨头
持平或者接近。在测试作业的自动化方面，公司对标国际巨头，通过将测试作业中
积累的技术和经验融入IT信息系统，自主开发了符合行业特点的生产管理系统，提
升了测试作业的信息化，自动化，智能化水平，提高了测试作业的准确率和效率。
3、客户优势公司作为独立第三方测试企业没有封装业务，只有测试业务，因此能
够从中立客观的角度公正地向客户呈现测试的客观结果，在此方面更易获得客户的
认可。公司持续加大研发投入，重点突破各类高端芯片的测试工艺难点，成为大陆
各芯片设计公司高端芯片测试的自主可控的重要供应商之一。公司的技术实力，服
务品质，产能规模获得了行业的高度认可，积累了广泛的客户资源。
公司的客户包括了集成电路设计公司，晶圆制造企业，IDM企业和封装企业，公司
营业收入中占比较大的客户为集成电路设计公司，公司客户超过200家，其中高端
芯片设计公司出于对其自身测试服务需求的把控，成本控制以及风险控制，将为其
提供测试业务供应商的选择由境外转向境内。
4、产能规模优势集成电路测试行业具有“大者恒大”的客观规律，除了备受重视
的研发投入规模以外，测试产能规模是集成电路测试企业的核心竞争力之一。充足
的产能规模能够吸引客户的重视，是接受行业内高端测试客户订单的必要条件。足
够的测试产能还能让公司在行业处于相对上行的周期时快速响应客户的测试需求，
在行业处于相对下行的周期时保证一定的生产规模，从一定程度上抵消行业波动对
经营产生的不良影响。此外，目前国内大部分测试厂商定位中低端市场，在复杂和
高端产品的测试能力上相对欠缺，故高端测试产能相对紧缺；而进行高端测试需使
用高端测试设备，这些设备采购价格较高，交付周期相对较长，且相关设备的研发
及生产长期被海外巨头垄断，每年供给的数量相对有限。
与同行业公司相比，公司十分重视产能规模尤其是高端测试产能的建设。基于公司
自身战略规划考量，兼顾不同客户的不同测试需求，集成电路行业新产品和终端应
用对产品的需求和要求，以及对行业整体发展的认知，2025年公司稳步实施扩产计
划，继续购入爱德万V93000,泰瑞达UltraFlexPlus,泰瑞达UltraFlex等高端测试相
关设备。截至目前，公司的产能规模，尤其是高端测试产能规模在中国大陆独立第
三方测试企业中处于相对优势水平，高端测试设备数量在中国大陆行业领先。在此
基础上，公司进一步夯实了公司在中国大陆独立第三方测试企业中的行业领先地位
。
5、区位优势公司拥有上海，南京，无锡和深圳四个测试基地。公司以长三角市场
和珠三角市场为双引擎，连接全球半导体产业链(设计，制造，设备)，覆盖中高端
制造集群，贴近终端客户，有利于快速响应客户对晶圆测试及芯片成品测试的需求
，有利于降低芯片运输损耗与时间成本，有利于灵活调配产能与缩短供应链周期。
同时，长三角和珠三角人才储备充足，高校资源丰富，公司在人才招聘上有着巨大
优势。最后，长三角和珠三角各地区在产业政策和招商引资上也存在着丰富的优势
。为进一步扩大市场占有率，公司于2025年6月对外披露投资成都的计划。公司将
通过成都项目完善全国战略布局，填补西南区域空白，以此形成覆盖长三角，珠三
角，环渤海和西南地区的全国性服务网络。
(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件，影响分析及应对措
施
(三)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况公司成立以来专注于测试工艺的
改进和不同类型芯片测试方案的开发，公司主要核心技术来源于自主研发，相关技
术在生产应用过程中不断升级和积累，并运用于公司的主要产品中。公司的技术先
进性主要体现在测试方案开发能力强，测试技术水平领先和生产自动化程度高三个
方面。
在测试方案开发方面，公司建立起了从软件开发到硬件设计的完整研发体系，拥有
基于爱德万V93000,泰瑞达J750,泰瑞达UltraFlex和Chroma等中高端平台的复杂SoC
测试解决方案开发能力，可开发的芯片类型包括CPU,GPU,AI,IOT,云计算芯片，高
速数字通信芯片，高速数字接口芯片，射频收发芯片，射频前端芯片，数模转换芯
片，图像传感器芯片，汽车动力和安全控制芯片，车规毫米波雷达芯片，闪存存储
芯片，区块链芯片，MEMS,图像识别，FPGA,DSP,MCU,数据加密，高精度电源管理芯
片等，在行业内持续保持方案开发的领先优势。
在测试技术水平方面，公司测试技术水平主要体现在晶圆测试的尺寸覆盖度，温度
范围，最高Pin数，最大同测数，最小Pad间距以及芯片成品测试的封装尺寸大小，
测试频率等技术指标，公司在上述测试技术指标保持国内领先地位，达到或者接近
国际一流厂商水平。
在生产自动化方面，公司自主开发的测试生产管理系统在晶圆测试预警与反馈，测
试良率分析，远程测试控制，生产回溯与质量优化，无纸化作业等方面实现了全流
程自动化，同时能够满足测试数据安全，管理及共享等需求，不仅提高了测试效率
，降低了测试成本，而且大幅度减少了测试中的呆错现象，保证了测试服务的品质
。
2、报告期内获得的研发成果
(2)报告期内，公司新获得发明专利2项，实用新型专利0项，软件著作权11项。截
至报告期末，公司累计获发明专利18项，实用新型专利86项，软件著作85项。
3、研发投入情况表4,在研项目情况5,研发人员情况6,其他说明：四，报告期内主
要经营情况报告期，公司实现营业收入63,425.26万元，同比增加47.53%；公司归
属上市公司股东的净利润为10,107.84万元，同比增加831.03%；归属于上市公司股
东的扣除非经常性损益的净利润为5,371.73万元，同比增加1,173.61%。
五、风险因素
(一)核心竞争力风险
1、技术更新不及时与研发失败风险随着集成电路行业自身的发展以及下游产品更
新迭代的速度加快，高性能，多功能的复杂SoC以及各类先进架构和先进封装芯片(
Chiplet,Sip等)渐成主流，公司研发的测试方案需要不断满足高端芯片对测试的有
效性，可靠性，稳定性以及经济性的需求，研发难度大大增加。此外，客户的测试
需求也在不断变化，各类定制化要求层出不穷，公司要随之更新测试技术以适应市
场的变化。如果公司未能在技术研发上持续投入，未能吸引和培养更加优秀的技术
人才，可能存在研发的测试方案或开发的测试技术不能达到新型芯片产品的测试指
标，导致研发失败的风险，进而对公司的经营造成不利影响。
2、研发与技术人才短缺或流失的风险集成电路测试行业属于技术密集型产业，测
试方案开发，测试量产都依赖于理论知识和工程经验丰富的技术人员。目前，与广
阔的市场空间相比，专业测试研发技术人员相对匮乏。此外，同行业竞争对手可能
通过更优厚的待遇吸引公司技术人才，同时，公司可能会受其他因素影响导致技术
人才流失。上述情况将对公司测试方案的研发以及测试技术能力，测试技术人才的
储备造成不利影响，进而对公司的盈利能力产生一定的不利影响。
(二)经营及财务风险
1、公司新建产能消化风险在无锡，南京购买土地，新建厂房并配置相关测试设备
，重点购置“高端芯片测试”及“高可靠性芯片测试”相关机台。无锡项目和南京
项目均已投入使用，未来还计划投资南京二期项目和成都项目。由此，公司产能规
模，尤其是“高端芯片测试”及“高可靠性芯片测试”产能规模得到进一步提升。
虽然公司投资项目的下游市场容量大，增速高，为项目的实施提供了市场保障，同
时公司已经结合市场前景，公司技术，客户等方面储备情况对投资项目的具体规划
产能进行了充分的可行性论证，但若未来出现下游行业景气程度降低，公司市场开
拓不利，公司研发，技术迭代或市场需求不及预期，市场竞争加剧等重大不利因素
，且公司未能采取有效措施应对，则公司新增产能可能存在不能被及时消化的风险
。
2、进口设备依赖的风险报告期内，公司产能持续扩张，固定资产投资规模持续增
长。公司现有机器设备以进口设备为主，主要供应商包括Advantest(爱德万),Tera
dyne(泰瑞达),Semics等国际知名测试设备厂商。公司进口设备主要是测试机，探
针台，分选机及相关配件，是公司测试业务的关键设备。截至目前，公司现有进口
设备及募集资金投资项目所需进口设备未受到管制。若未来国际贸易摩擦特别是中
美贸易冲突加剧，美国进一步加大对半导体生产设备的出口管制力度和范围，从而
使公司所需的测试设备出现进口受限的情形，将对公司生产经营产生不利影响。
3、主营业务毛利率下降的风险公司主营业务毛利率与产能利用率，测试设备折旧
，人力成本，市场供需关系等经营层面变化直接相关。同时，由于公司测试平台及
配置种类较多，不同平台和配置的单价及成本差异较大，因此平台和配置的结构性
变化也会对公司主营业务毛利率产生较大影响。若未来上述因素发生不利变化比如
产能利用率下降，设备折旧增加，人力成本上升或市场需求萎缩导致服务价格下降
，成本上升，则公司主营业务毛利率可能出现下降的风险。
4、核心技术泄密风险经过多年的技术创新和研发积累，公司的测试方案开发能力
与测试技术水平跻身国内先进行列。与此同时，公司十分重视对核心技术的保护工
作，制定了包括信息安全保护制度在内的一系列严格完善的保密制度，并和核心技
术人员签署了保密协议，对其离职后做出了严格的竞业限制规定，以确保核心技术
的保密性。但由于技术秘密保护措施的局限性，技术人员的流动性及其他不可控因
素，公司仍存在核心技术泄密的风险。如上述情况发生，可能在一定程度上削弱公
司的技术优势并产生不利影响。
(三)行业风险
随着人工智能，5G通信，高性能计算和汽车电子等领域的爆发式增长，集成电路测
试作为保障芯片性能与可靠性的关键环节，其市场需求呈现出持续，强劲的扩张态
势。面对这一趋势，各类测试服务商加大资金投入，积极扩充产能，以期抢占更大
的市场份额。其中，封测一体化企业凭借其在封装与测试环节的天然协同优势和规
模效应，持续优化生产线并引入高端测试设备；而独立第三方测试头部企业则依托
其专业聚焦，服务灵活性和广泛的客户覆盖，也在加速产能建设和新技术研发。这
种全行业的积极扩张态势，直接导致了集成电路测试服务市场的竞争格局变得非常
激烈，已从单纯的价格竞争，逐步演变为涵盖技术先进性，成本控制力，服务质量
，响应速度和综合解决方案能力的全方位角逐。若公司未来无法在上述几个方面不
断缩小与封测一体化企业之间的差距，将有可能在竞争中处于不利地位。
(四)宏观环境风险
近年来，全球主要经济体贸易摩擦持续升温，全球贸易环境恶化，全球经济发展存
在极大不确定性，对我国集成电路行业造成一定的冲击。截至目前，公司现有进口
设备及投资项目所需进口设备尚未受到进口“卡脖子”管制及使用限制。公司始终
严格遵守中国和其他国家的法律，但国际局势瞬息万变，一旦贸易政策，关税，出
口限制，其他贸易壁垒进一步恶化，使得我国部分产业发展及半导体行业生态链受
到冲击，公司可能面临设备采购限制和下游客户需求下降等风险，进而导致公司生
产受限，订单减少，成本增加，对公司的业务和经营产生不利影响。
公司所处行业为技术密集型，资金密集型行业，受宏观政策，宏观经济形势等因素
影响，并且与下游行业及宏观经济周期密切相关。宏观经济下行的风险或将对公司
所处行业造成冲击，短期内造成下游客户需求疲软，或有可能影响公司相关业务的
开展。
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2025-06-30
┌─────────────┬───────┬──────┬──────┐
｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
├─────────────┼───────┼──────┼──────┤
｜上海威矽半导体科技有限公司｜ 300.00｜ -126.61｜ 247.65｜
｜南京伟测半导体科技有限公司｜ 25000.00｜ 918.88｜ 222530.81｜
｜天津伟测半导体科技有限公司｜ 1000.00｜ -181.24｜ 1019.48｜
｜无锡伟测半导体科技有限公司｜ 43000.00｜ 5908.49｜ 279665.33｜
｜深圳伟测半导体科技有限公司｜ 10000.00｜ -209.52｜ 4672.50｜
└─────────────┴───────┴──────┴──────┘
免责声明：本信息由本站提供，仅供参考，本站力求
但不保证数据的完全准确，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为
准，本站不对因该资料全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
用户个人对服务的使用承担风险。本站对此不作任何类型的担保。本站不担保服
务一定能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时性，安全性，出
错发生都不作担保。本站对在本站上得到的任何信息服务或交易进程不作担保。
本站提供的包括本站理财的所有文章，数据，不构成任何的投资建议，用户查看
或依据这些内容所进行的任何行为造成的风险和结果都自行负责，与本站无关。
