☆经营分析☆ ◇688213 思特威 更新日期：2025-11-07◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
高性能CMOS图像传感器芯片的研发、设计和销售。
【2.主营构成分析】
【2025年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜智能手机 ｜ 175491.02｜ --｜ -｜ 46.35｜
｜智慧安防 ｜ 154985.03｜ --｜ -｜ 40.93｜
｜汽车电子 ｜ 48163.86｜ --｜ -｜ 12.72｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜芯片销售 ｜ 378639.91｜ 87700.50｜ 23.16｜ 100.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜内销 ｜ 204498.85｜ 43530.35｜ 21.29｜ 54.01｜
｜外销 ｜ 174141.06｜ 44170.14｜ 25.36｜ 45.99｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜经销 ｜ 267539.61｜ 55051.47｜ 20.58｜ 70.66｜
｜直供 ｜ 111100.30｜ 32649.03｜ 29.39｜ 29.34｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路 ｜ 596814.79｜ 125853.15｜ 21.09｜ 100.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜CMOS图像传感器 ｜ 596814.79｜ 125853.15｜ 21.09｜ 100.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 400796.60｜ 83764.50｜ 20.90｜ 67.16｜
｜境外 ｜ 196018.19｜ 42088.65｜ 21.47｜ 32.84｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜经销 ｜ 433178.64｜ 75966.65｜ 17.54｜ 72.58｜
｜直销 ｜ 163636.15｜ 49886.50｜ 30.49｜ 27.42｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜智能手机 ｜ 124911.65｜ --｜ -｜ 50.84｜
｜智慧安防 ｜ 97618.45｜ --｜ -｜ 39.73｜
｜汽车电子 ｜ 23158.85｜ --｜ -｜ 9.43｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜芯片销售 ｜ 239444.95｜ 48023.97｜ 20.06｜ 97.46｜
｜服务收入 ｜ 6244.01｜ 3890.19｜ 62.30｜ 2.54｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜内销 ｜ 164447.35｜ 33342.62｜ 20.28｜ 66.93｜
｜外销 ｜ 81241.60｜ 18571.54｜ 22.86｜ 33.07｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜经销 ｜ 166099.86｜ 27255.85｜ 16.41｜ 67.61｜
｜直供 ｜ 79589.09｜ 24658.31｜ 30.98｜ 32.39｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路 ｜ 285734.33｜ 57043.09｜ 19.96｜ 100.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜CMOS图像传感器 ｜ 285734.33｜ 57043.09｜ 19.96｜ 100.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 161632.30｜ 36359.79｜ 22.50｜ 56.57｜
｜境外 ｜ 124102.03｜ 20683.30｜ 16.67｜ 43.43｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜经销 ｜ 157110.96｜ 21985.34｜ 13.99｜ 54.98｜
｜直销 ｜ 128623.37｜ 35057.75｜ 27.26｜ 45.02｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2025-06-30】
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）公司所属行业
公司的主营业务为高性能CMOS图像传感器芯片的研发、设计和销售。作为致力于提
供多场景应用、全性能覆盖的CMOS图像传感器产品企业，公司产品已被广泛应用在
安防、机器视觉、智能手机、汽车电子、工业感知等众多高科技应用领域，并助力
行业向更加智能化和信息化方向发展。
根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“软件和信
息技术服务业”中的“集成电路设计”。根据《战略性新兴产业分类（2018）》，
公司所属行业为“集成电路设计”。根据《上海证券交易所科创板企业发行上市申
报及推荐暂行规定》，公司所属行业为第五条第（一）款中所规定的“新一代信息
技术领域”之“半导体和集成电路”行业领域。
（二）行业发展情况
（1）全球半导体及集成电路行业
全球半导体行业具有一定的周期性，景气周期与宏观经济、下游应用需求以及自身
产能库存等因素密切相关。根据SIA半导体协会统计，2024年全球半导体销售额达6
,276亿美元，同比增加19.1%，预计2025年全球半导体年销售额将增长11.2%，达到
7,009亿美元。随着人工智能、物联网、汽车电子等领域的发展，行业或将迎来更
大的发展机遇。
（2）我国半导体及集成电路行业
根据中国半导体行业协会统计，2024年国内芯片设计行业销售预计为6,460.4亿元
，相比2023年增长11.9%。在政策支持和市场需求的双重驱动下，国产半导体芯片
的性能和可靠性将逐步提升，有望替代进口芯片，进一步推动国内半导体产业的发
展。
（3）CMOS图像传感器市场格局与发展趋势
随着CMOS图像传感器技术水平的提升、新兴应用场景的不断涌现以及AI应用加速落
地，高性能图像感知的需求持续增长，CMOS图像传感器的整体出货量及销售额也将
随之不断扩大。据YOLE预测数据显示，全球CIS市场预计将以4.4%的年均复合增长
率从2024年的232亿美元增长到2030年的301亿美元。
（三）公司经营模式
公司的经营模式属于Fabless模式，公司专注于CMOS图像传感器研发、设计和销售
工作，而将晶圆生产、封装等主要生产环节委托给外部企业完成，但考虑到最终产
品调试的便捷性和品质管控，公司自建测试厂完成了大部分的终测（FT测试）环节
的工作，公司并无投资量级巨大的晶圆生产线和封装厂。公司拥有独立完整的研发
、采购、生产和销售体系，并根据自身情况、市场规则和运作机制，独立进行经营
活动。
二、经营情况的讨论与分析
报告期内，公司坚持“智慧安防+智能手机+汽车电子”三足鼎立发展方向的同时，
加强多元业务布局，在各个市场尤其是智能手机和汽车电子领域持续深耕，加强产
品研发和市场推广，促进产品销售，共实现营业收入378,639.91万元，较上年同期
增长54.11%；实现归属于母公司所有者的净利润39,686.36万元，较上年同期增长1
64.93%。
其中，智能手机收入175,491.02万元，较上年同期增长40.49%，占主营收入的比例
为46.35%；智慧安防收入154,985.03万元，较上年同期增长58.77%，占主营收入的
比例为40.93%；汽车电子收入48,163.86万元，较上年同期增长107.97%，占主营收
入的比例为12.72%。
（一）智能手机领域
公司与多家客户的合作持续全面加深、产品满足更多的应用需求，应用于高阶旗舰
手机主摄、广角、长焦和前摄镜头的数颗新一代高阶5000万像素产品和应用于普通
智能手机主摄的5000万像素高性价比产品出货量大幅上升，带动公司智能手机领域
营业收入显著增长。
报告期内，针对中高阶旗舰手机应用CIS，公司推出数颗全流程国产5000万像素手
机应用CMOS图像传感器，持续扩充全国产系列化产品布局。应用于旗舰手机主摄50
00万像素1/1.28英寸手机应用CMOS图像传感器产品SC595XS，拥有110dB超高动态范
围，具备低噪声、高帧率、低功耗、100%全像素对焦等多项性能优势，能够赋予旗
舰智能手机主摄光影生动、画质卓越的专业级影像能力，显著提升手机高动态视频
拍摄效果。5000万像素1/2英寸0.8um像素尺寸手机应用图像传感器产品SC532HS，
基于国产Stacked BSI平台，兼顾了性能与成本优势，可广泛适用于主流智能手机
主摄及长焦摄像头，进一步丰富公司中阶手机应用CIS产品矩阵。
公司创新研发推出Lofic HDR2.0（原SuperPixGain HDR）技术，即利用单次曝光下
实现LOFIC/LCG/HCG三帧融合，能够保障超高动态范围，有效解决逆光、局部强光
、明暗交织等传统痛点场景的拍摄难题，还能够抑制运动伪影的产生，让拍摄高速
运动物体时的照片与视频画面清晰无拖尾。公司将持续创新、不断升级核心技术，
通过不断提升产品的动态范围、帧率，降低噪声，优化功耗等性能，为智能手机影
像系统带来出色的成像表现，持续提升公司手机产品价值和竞争力，从而加深公司
和合作伙伴的合作深度，并提升公司在智能手机市场领域的市场口碑和品牌影响力
。
（二）智慧安防领域
公司具有完善的产品矩阵、卓越的研发实力以及快速的响应能力，新推出的迭代产
品具备更优异的性能和竞争力，产品销量有较大的上升，同时公司的高端安防产品
系列在专业安防领域的份额持续提升，销售收入增加较为显著，在安防领域继续保
持全球市场领先地位。
作为机器视觉领域的先行者与引领者，公司的机器视觉产品在全球范围内拥有显著
的技术影响力和市场地位，产品已广泛应用于包括以智能制造、智能筛检和智能物
流读码等为代表的工业制造及物流领域，以及无人机、扫地机器人、工业和多种形
态机器人、刷脸支付、电子词典笔和AR/VR等为代表的新兴应用领域，并与多家头
部客户保持着紧密的合作关系。据TSR数据报告显示，2024年，公司以46.2%的市占
率蝉联无人机CIS市场全球第一，出货量同比增长13%。公司已针对工业CIS领域对
于智能化图像处理的实际需求，推出了面阵、智能交通系统（ITS）、线阵三大类
别的丰富产品矩阵，全方位覆盖如各类工业检测场景以及工业读码器、AGV导航系
统、3D扫描仪等主流工业智能化场景，为不同领域的客户提供多样化、精准且稳定
可靠的解决方案。
报告期内，全新推出的工业面阵高性能全局快门图像传感器产品SC136HGS，具备高
感度、高动态范围、无畸变等多项性能优势，并针对快门效率、噪声抑制、高温性
能等关键性能进行了全面优化，能够为自动导引车（AGV）、工业相机等多种工业
机器视觉应用提供更精确、清晰、稳定的影像。
（三）汽车电子领域
公司与多家主流车厂继续深化合作，行业解决方案能力、影响力显著提升，覆盖车
型项目数量持续增加，应用于智能驾驶（包括环视、周视和前视）和舱内等新一代
产品出货量同比大幅上升，未来也将持续助力汽车智能化趋势和车企智驾平权方案
并从增量市场中获益。
报告期内，公司推出采用CarSens-XR Gen2工艺技术打造的Stacked BSI+Rolling S
hutter架构的300万像素高性能车规级图像传感器产品SC360AT，集高感度、高动态
范围、低噪声、低功耗等性能优势并支持LED闪烁抑制，为侧视、后视、环视等多
种ADAS应用提供精准可靠的实时影像，助力汽车智能化与网联化的加速革新。
报告期内，公司积极拓展多领域新品，推出1200万像素AI眼镜应用CMOS图像传感器
产品SC1200IOT，拥有小尺寸、低功耗、高感度、低噪声等性能优势，能够匹配AI
眼镜轻便高画质的综合影像能力诉求；推出超小尺寸医疗应用CMOS图像传感器产品
SC1400ME，具备高色彩还原度、高感度、低噪声、低功耗等多项性能优势，能够为
医疗内窥镜摄像头带来稳定、清晰的彩色图像，显著提升医疗影像图像质量。
报告期内，公司荣获了涵盖了IC设计、图像传感器、物联网品牌等多个领域的众多
奖项，全方位展示了公司技术的领先优势和研发实力，代表了社会各界对公司研发
实力的高度认可。报告期内，公司荣登上海市集成电路行业协会“2024年度上海市
集成电路设计业销售前十”；被物联之星评选为“2024年度中国物联网企业100强
”；被华强电子网评选为“2024年度电子元器件行业优秀国产品牌企业”；在Aspe
nCore主办的2025年度中国IC设计成就奖颁奖典礼上，公司第三次蝉联“十大中国I
C设计公司”奖项，公司Star Light(SL)Series超星光级系列4MP图像传感器SC485S
L也以卓越的产品性能脱颖而出，荣获2025年度“最佳传感器/MEMS奖”。
公司始终坚持“研发一代、量产一代、预研一代”的产品开发理念，在“多管齐下
”的供应链以及上下游资源体系加持下，继续保持研发投入，优化产品矩阵，加强
与核心客户的合作，紧跟市场需求，保持与客户需求的高度匹配，努力提升产品交
付能力和产品品质。未来，公司将进一步巩固并提升在智慧安防、智能手机和汽车
电子领域的占有率和市场地位，并伺机拓展新的应用领域，保持较高速度的增长和
可持续的发展。
非企业会计准则财务指标变动情况分析及展望2025年上半年，剔除股份支付费用后
的归属于上市公司股东的净利润为427,015,537.03元，同比增长109.90%，主要原
因是业务规模进一步增长带来净利润的持续边际改善。展望未来，公司将持续加大
研发投入，增强技术创新，提高差异化竞争优势。虽然股权激励计划的股份支付费
用在一定程度上影响会计准则下的净利润，但这是吸引和留住核心人才的重要举措
，有利于增强团队凝聚力和创新动力，对公司长期发展至关重要。公司将继续优化
人才激励机制，在平衡短期费用影响和长期发展收益的同时，不断提升核心业务的
盈利能力，持续为股东创造价值。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、紧贴客户需求的技术创新能力
公司秉承“让人们更好地看到和认知世界”的愿景，坚持“以客户为核心，致力于
提供高质量、智能的视频解决方案”的理念，紧贴客户需求开发了一系列有特色的
核心技术。报告期内，公司深入挖掘智慧安防、智能手机、汽车电子等新兴图像传
感器应用领域客户需求，研发出了多样化、差异化的产品系列，覆盖高中低阶的全
系列产品，满足不同定位的客户需求。
2、高效的芯片研发能力
公司始终坚持“研发一代、量产一代、预研一代”的产品开发理念，在“多管齐下
”的供应链以及上下游资源体系加持下，实现了较高的芯片研发效率。高效的研发
能力使公司能够快速响应客户的需求变化，从而让其终端产品可以更好地适应复杂
多变的市场环境，与客户实现双赢。
3、坚实的知识产权体系壁垒
公司研发投入较高，报告期内，公司研发投入总额为25,459.42万元。公司在巩固
既有产品技术领先性的同时研发新技术、新产品，研发人员数量占公司总人数的比
例为46.43%。
截至2025年6月30日，公司累计获得授权专利528项（其中境外专利授权101项）。
4、杰出的研发团队
公司在核心技术人员徐辰博士、莫要武博士、马伟剑先生的带领下，通过长期的技
术培育和人才培养，构建了一支杰出的研发团队。创始人徐辰博士在CMOS图像传感
器领域拥有二十余年的研究及工作经验，在解决高质量CMOS成像系统设计中的噪音
问题、提高感光度和夜视效果、开发堆栈式的全局快门图像传感器等方面发挥技术
带头作用，成功开发了多领域、系列化、高性能的CMOS图像传感器产品，填补了国
产高端CIS的技术空白。凭借杰出的管理能力与卓越的经营成果，徐辰博士入选202
5福布斯中国最佳CEO榜单。莫要武博士在半导体相关领域工作三十年，推动行业引
入高性能、低功耗、低噪声的列并行读出架构，主持设计了众多主流CMOS图像传感
器。马伟剑先生拥有二十年芯片研发和产业化经验，在推进公司多款高感光度、高
信噪比以及兼具近红外感度增强性能的图像传感器产品工艺及产业化方面发挥了重
要作用。
公司高度重视人才的引进和培养，将公司研发和技术创新团队的能力视为公司的核
心资源，广纳海内外技术人才，已经建立了一支卓越的研发团队。截至2025年6月3
0日，公司共有研发人员585人，其中327名研发人员拥有硕士及以上学历。
5、强大的客户资源体系
公司凭借长期的行业积累和杰出的产品质量，积累了丰富的客户资源，产品不仅应
用于海康威视、宇视科技、大疆创新、科沃斯、网易有道、小米科技、OPPO、VIVO
、三星电子、比亚迪、领跑、吉利、上汽、广汽、东风日产等品牌的终端产品中，
同时还积累了众多的中小规模的客户群体作为依托，形成了强大的客户资源体系。
公司与终端客户建立了密切的合作关系，深入参与客户的产品方案设计，能够及时
收集客户的产品需求信息，在产品设计上始终与客户日益提升的需求保持同步甚至
超前，并快速地落实到产品定制和开发中，根据客户持续更新的需求，通过“小步
快跑”的快速迭代方式以及便捷的产品升级通道，在短周期内推出性能更出色、更
契合客户需求的新产品来服务客户。在生产环节，公司自主完成产品终测，不仅可
以把控住产品质量的终端出口，还能够根据公司产品的特性进行精细的调整，使客
户体验达到最佳。公司专业能力强、响应速度快的技术支持和售后服务团队，可以
快速解决客户在售前和售后遇到的问题，协助客户产品迅速完成量产并及时解决客
户使用产品中出现的问题，创造良好的客户体验。
通过长期稳定的高效合作，公司在终端品牌客户群体中形成了良好的口碑，并培养
了较强的客户粘性，保障了公司业绩的稳定。
6、稳定的供应链合作关系
在目前的产业格局下，供应链是保障半导体及集成电路设计公司稳定发展的重要环
节。公司的产品设计与晶圆厂的生产工艺深度融合优化，满足多应用领域的场景适
应性需求，公司通过技术合作的方式，与台积电、合肥晶合、三星电子等晶圆厂建
立了紧密的战略合作关系。此外，与晶方科技、华天科技、科阳半导体等封测厂也
保持了良好的合作关系。
公司将自身的技术优势和供应商的产能以及战略需求进行有效融合，通过技术合作
的方式，在达成产品和工艺突破的同时，还增强了供应商粘性。公司采取了多区域
供应链布局策略，在中国大陆、中国台湾地区、韩国等国家和地区均建立战略合作
级别的晶圆代工以及封测合作平台，以“多管齐下”的方式，充分且高效地整合供
应链资源，为产能提供有力保障。
(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措
施
(三)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
2、报告期内获得的研发成果
报告期内，公司新增知识产权项目申请68件（其中发明专利36件），共104件知识
产权项目获得授权（其中发明专利26件）。截至2025年6月30日，公司累计获得授
权专利528项（其中境外专利授权101项）。
3、研发投入情况表
4、在研项目情况
5、研发人员情况
6、其他说明：
四、报告期内主要经营情况
报告期内，公司实现营业收入378,639.91万元，较上年同期上升54.11%；归属于上
市公司股东的净利润为39,686.36万元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益
的净利润为39,570.01万元，较上年同期大幅上升。
五、风险因素
（一）核心竞争力风险
1、技术迭代风险
集成电路设计行业产品技术迭代速度快，CMOS图像传感器的更新换代和新应用场景
层出不穷，公司必须保持持续的研发创新，根据最新技术发展趋势和市场需求持续
进行产品迭代，否则可能导致价格下调、毛利率下滑和客户体验度变差。而另一方
面，集成电路产品的发展方向有一定的不确定性，设计企业必须对主流技术迭代趋
势和场景应用的市场空间保持较高的敏感度，才能及时把握技术发展的大方向。如
果公司不能顺应技术发展的最新趋势及时调整战略，将造成人力成本、资金成本和
时间成本极大的浪费，同时还会导致公司丧失发展的关键机会。
2、研发失败风险
公司的主营业务为高性能CMOS图像传感器芯片的研发、设计与销售，其产品的开发
具有技术含量高、研发周期长、前期投入大的特点。目前，公司为了适应行业发展
，紧跟行业主流技术的发展趋势，在新技术与新产品的研发上持续进行大量的资金
及人员投入。但是如果公司在研发方向上未能正确做出判断、在研发过程中关键技
术未能突破、产品性能指标未达预期，或者开发的产品不能契合市场需求，公司将
面临研发失败风险，导致前期研发投入难以收回，对公司后续的发展和市场竞争力
造成不利影响。
3、核心技术泄密风险
集成电路设计行业具有较高的技术密集性特点，公司通过长期的发展积累了大量的
核心技术，形成了公司自身的核心竞争力。公司在像素设计、电路设计等领域已形
成了一系列独到的核心技术，并持续进行新技术的研发和知识产权申请。未来，如
果因核心技术信息保管不善或核心技术人才流失等原因导致公司核心技术泄露，核
心技术被竞争对手复制利用，将对公司的核心竞争力产生不利影响。
4、核心技术人才流失的风险
集成电路设计行业是典型的技术密集型行业，对于研发人员尤其是核心技术人才的
依赖远高于其他行业。公司在发展过程中形成了一支成熟的、创新能力强的核心研
发团队，但随着行业竞争的加剧，对优秀人才的争夺也更加激烈，同时公司还必须
持续引进新的人才以适应日新月异的行业技术发展趋势。如果公司不能加强对现有
核心技术人才的激励和对新人才的吸引，则将直接影响到公司的技术创新能力和产
品研发能力。
（二）经营风险
1、经营模式风险
公司作为集成电路设计企业，采用Fabless的经营模式，专注于芯片的研发、设计
、销售环节，生产环节在晶圆厂、封装厂等代工厂完成，对晶圆厂和封装厂的产能
稳定度和配合度要求较高。公司和主要供应商台积电、合肥晶合、三星电子、晶方
科技、华天科技、科阳半导体等均建立了长期良好的合作关系，但由于公司无法独
立完成晶圆生产和封装工序，若晶圆和封装采购的价格大幅上涨，或者无法对公司
形成充足的产能保障，则会直接影响到公司的盈利能力、销售规模、出货进度以及
对客户的供货保障。
2、供应商集中度较高与其产能利用率周期性波动的风险
公司作为集成电路设计企业，晶圆制造及封装等主要生产工序需要在代工厂完成，
同时由于集成电路行业晶圆制造和封装的门槛均较高，全球范围内符合公司技术及
生产要求的晶圆制造及封装供应商数量有限。若全球晶圆及封测产能进入比较紧张
的周期导致晶圆、封装价格大幅上涨，或由于晶圆供货短缺、封装产能不足等原因
影响公司的产品生产，将会对公司的盈利能力、产品供应的稳定性造成不利影响。
3、客户集中度较高的风险
公司采用直销、经销相结合的销售模式。由于市场对公司产品的需求量较大，公司
对客户的管理较为严格，直销客户一般选择业内知名的终端品牌客户，而其他终端
客户则通过行业知名的经销商来供货和服务。这种策略会使得公司客户集中度占比
相对较高。
由于客户集中度较高，若某一占比较高的客户因为地缘政治、自身经营、合作纠纷
、产能紧张等风险而导致与公司的合作出现波动，而公司拓展新客户又需要一定周
期，可能导致公司的销售规模被动下降、销售回款无法保证，在短期内对公司的业
绩产生不利影响。
4、产品应用领域拓展速度不及预期的风险
公司根据市场需求和自身技术特点持续拓展产品应用领域，助力公司业绩的持续增
长，现已形成“智能手机、智慧安防、汽车电子”三大收入矩阵，未来也将继续拓
展影像应用的边界。但如果公司在新的应用领域业务拓展速度不及预期，或者相关
技术研发进度不及预期，或将会对公司经营业绩增速带来不利影响。
5、未来无法保持高速增长的风险
近年受5G、人工智能、汽车等下游产业高速发展的影响，CMOS图像传感器芯片的应
用更加丰富多元。但公司经营业绩会受上游产能供给端及下游终端需求端波动的影
响，同时公司持续开拓产品应用领域、推出新产品和更新迭代的能力仍存在一定不
确定性，从而对其收入和盈利水平带来波动，未来可能存在无法保持高速增长的风
险。
（三）财务风险
1、存货跌价风险
存货规模随业务规模扩大而逐年上升。若市场需求环境发生变化、市场竞争加剧或
公司不能有效拓宽销售渠道、优化库存管理、合理控制存货规模，可能导致产品滞
销、存货积压，从而存货跌价风险提高，将对公司经营业绩产生不利影响。
2、应收账款回收风险
虽然公司现阶段应收账款账龄均在12个月以内，发生坏账损失的风险较小，但随着
公司经营规模的持续扩大、或者受市场环境和客户经营情况变动等因素影响放宽信
用政策，公司应收账款余额可能逐步增加。若未来公司应收账款不能及时回收，将
对公司资金使用效率和经营业绩造成不利影响。
3、汇率波动的风险
报告期内，公司存在境外销售和采购、以美元报价和结算的情况。虽然公司在业务
开展时已考虑了合同或订单订立及款项收付之间汇率可能产生的波动，但随着国内
外政治、经济环境的变化，汇率变动仍存在较大的不确定性，未来若人民币与美元
汇率发生大幅波动，将对公司业绩造成一定影响。
4、毛利率波动风险
公司主要产品为高性能CMOS图像传感器，主要产品毛利率主要受下游需求、产品售
价、产品结构、原材料及封装测试成本及公司技术水平等多种因素影响，若上述因
素发生变化，可能导致公司毛利率波动，从而影响公司的盈利能力及业绩表现。
5、税收优惠政策变动风险
公司于2022年12月14日取得上海市科学技术委员会、上海市财政局、国家税务总局
上海市税务局联合颁发的《高新技术企业证书》(证书编号：GR202231004395)，认
定公司为高新技术企业，认定有效期为三年，公司可享受企业所得税优惠税率15%
。如果未来国家上述税收优惠政策发生变化，或者本公司不再具备享受相应税收优
惠的资质，则公司可能面临因税收优惠变动或减少，从而降低未来盈利的风险。
（四）行业风险
1、行业周期风险
公司所处行业为集成电路设计业，主要产品为高性能CMOS图像传感器，应用于安防
、机器视觉、智能手机、汽车电子、工业感知等领域，因此不可避免地受到宏观经
济波动的影响。如果下游应用领域自身的发展受到行业周期因素的冲击，则无法对
公司的产品需求形成有效的支撑，进而影响到公司的业绩。
晶圆生产、封装等产业由于产能建设周期较长，容易在产能不足和产能过剩之间不
断徘徊，进而影响到集成电路设计企业的发展。当供应链产能出现周期性紧缺情况
下，公司如无法通过与供应商深度合作的方式实现产能优先供应，则可能面临产品
交付不稳定、产品毛利降低等问题，对公司的业绩和市场认可度都会造成影响。
同时由于CIS厂商大多采用Fabless运营模式，专注于集成电路芯片的设计、研发，
在生产制造、封装及测试等环节采用专业的第三方企业代工模式。随着下游应用对
CIS需求的进一步修复和扩张，行业产能供应有可能出现紧张的局面，晶圆厂和封
测厂的产能能否保障采购需求存在不确定性。
2、市场竞争风险
公司虽然通过独具特色的技术和产品，目前在安防、机器视觉等领域维持着高市场
占有率，但CMOS图像传感器市场仍存在具有技术竞争力的企业。在我国大力支持和
发展集成电路产业、未来市场继续高速发展的背景下，可能还会有更多的CMOS图像
传感器设计企业在该领域加强资源投入，对公司的产品形成直接竞争。如果公司不
能持续提升技术和产品的研发能力，不能顺应下游的需求持续更新迭代，则公司目
前取得的市场份额可能将被其他竞争对手挤占，进而对公司的业绩带来不利影响。
（五）宏观环境风险
如果未来相关国家或地区出于贸易保护或其他原因，或者因为地缘政治风险，通过
贸易政策、关税、进出口限制等方式构建贸易壁垒，限制公司客户、终端品牌厂商
在当地市场的业务开展，可能会导致公司客户及相关终端品牌厂商对公司芯片的需
求降低，但整体对公司的经营业绩影响有限。
（六）设置特别表决权的特殊公司治理结构风险
2020年7月3日，思特威（上海）电子科技有限公司全体股东签署《思特威(上海）
电子科技有限公司章程》，设置超额表决权，约定徐辰及其全资或控制的股东行使
其认缴出资比例5倍的表决权。
2020年12月15日，公司召开创立大会暨第一次股东大会，全体股东出席会议，会议
一致审议通过了《关于思特威(上海)电子科技股份有限公司设置特别表决权股份的
议案》，并制定公司章程，设置特别表决权股份安排。除非经公司股东大会决议终
止特别表决权安排，公司特别表决权设置将持续、长期运行。根据特别表决权设置
安排，公司股本由具有特别表决权的A类股份及普通股份B类股份组成。除审议特定
事项A类股份与B类股份对应的表决权数量相同外，控股股东、实际控制人徐辰持有
的A类股份每股拥有的表决权数量为其他股东所持有的B类股份每股拥有的表决权的
5倍。
特别表决权机制下，公司的控股股东、实际控制人徐辰能够决定公司股东大会的普
通决议，对股东大会特别决议也能起到类似的决定性作用，一定程度上会制约除徐
辰外公司其他股东通过股东大会对公司重大决策的影响力。
若包括公众投资者在内的中小股东因对于公司重大决策与控股股东、实际控制人持
有不同意见而在股东大会表决时提出反对意见，则有较大可能因每股对应投票权数
量的相对显著差异而无足够能力对股东大会的表决结果产生实质影响。
在特殊情况下，徐辰的利益可能与公司其他股东，特别是中小股东利益不一致，从
而存在损害其他股东，特别是中小股东利益的可能性。
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2025-06-30
┌─────────────┬───────┬──────┬──────┐
｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
├─────────────┼───────┼──────┼──────┤
｜SMARTSENS INC ｜ 0.10｜ -｜ -｜
｜上海思特威实业发展有限公司｜ 25000.00｜ -｜ -｜
｜上海思特威集成电路有限公司｜ 10000.00｜ -｜ -｜
｜思特威(合肥)电子科技有限公｜ 10000.00｜ 79.07｜ 14792.37｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜思特威(深圳)电子科技有限公｜ 1000.00｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜昆山思特威集成电路有限公司｜ 15000.00｜ 8.83｜ 68655.18｜
｜智感微电子科技(香港)有限公｜ 6075.00｜ 2731.55｜ 89059.12｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜芯像微(上海)电子科技有限公｜ 100.00｜ 47.64｜ 88215.77｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜飞凌微(上海)电子科技有限公｜ 3000.00｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
└─────────────┴───────┴──────┴──────┘
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