☆经营分析☆ ◇688130 晶华微 更新日期：2025-10-28◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售。
【2.主营构成分析】
【2025年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜工业控制及仪表芯片 ｜ 3267.50｜ 2519.78｜ 77.12｜ 41.56｜
｜医疗健康SoC芯片 ｜ 2708.85｜ 920.91｜ 34.00｜ 34.45｜
｜智能感知SoC芯片 ｜ 1858.34｜ 554.44｜ 29.84｜ 23.64｜
｜电池管理芯片 ｜ 22.11｜ 3.00｜ 13.58｜ 0.28｜
｜其他 ｜ 5.46｜ --｜ -｜ 0.07｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 7759.11｜ 3929.14｜ 50.64｜ 98.69｜
｜境外 ｜ 103.14｜ 74.46｜ 72.19｜ 1.31｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路 ｜ 13479.73｜ 7971.24｜ 59.14｜ 99.96｜
｜其他业务 ｜ 4.84｜ 1.28｜ 26.54｜ 0.04｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜工业控制及仪表芯片 ｜ 7333.33｜ 5717.64｜ 77.97｜ 54.38｜
｜医疗健康SoC芯片 ｜ 5973.26｜ 2140.72｜ 35.84｜ 44.30｜
｜智能感知SoC芯片 ｜ 173.14｜ 112.89｜ 65.20｜ 1.28｜
｜其他业务 ｜ 4.84｜ 1.28｜ 26.54｜ 0.04｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 13378.00｜ 7882.30｜ 58.92｜ 99.21｜
｜境外 ｜ 101.73｜ 88.94｜ 87.43｜ 0.75｜
｜其他业务 ｜ 4.84｜ 1.28｜ 26.54｜ 0.04｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 11655.19｜ 6677.93｜ 57.30｜ 86.43｜
｜经销 ｜ 1824.54｜ 1293.31｜ 70.88｜ 13.53｜
｜其他业务 ｜ 4.84｜ 1.28｜ 26.54｜ 0.04｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜工业控制及仪表芯片 ｜ 3158.20｜ 2476.19｜ 78.41｜ 52.49｜
｜医疗健康SoC芯片 ｜ 2772.92｜ 1014.77｜ 36.60｜ 46.09｜
｜智能感知SoC芯片 ｜ 84.95｜ 38.45｜ 45.26｜ 1.41｜
｜其他 ｜ 0.34｜ 0.15｜ 43.55｜ 0.01｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 5953.77｜ 3471.75｜ 58.31｜ 98.96｜
｜境外 ｜ 62.63｜ 57.80｜ 92.28｜ 1.04｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路 ｜ 12670.30｜ 8042.72｜ 63.48｜ 99.92｜
｜其他业务 ｜ 10.24｜ 10.15｜ 99.04｜ 0.08｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜医疗健康SoC芯片 ｜ 6633.70｜ 3279.77｜ 49.44｜ 52.31｜
｜工业控制及仪表芯片 ｜ 5815.22｜ 4656.38｜ 80.07｜ 45.86｜
｜智能感知SoC芯片 ｜ 221.39｜ 106.57｜ 48.14｜ 1.75｜
｜其他业务 ｜ 10.24｜ 10.15｜ 99.04｜ 0.08｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 12508.39｜ 7892.31｜ 63.10｜ 98.64｜
｜境外 ｜ 161.92｜ 150.41｜ 92.89｜ 1.28｜
｜其他业务 ｜ 10.24｜ 10.15｜ 99.04｜ 0.08｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 10303.09｜ 6353.65｜ 61.67｜ 81.25｜
｜经销 ｜ 2367.22｜ 1689.06｜ 71.35｜ 18.67｜
｜其他业务 ｜ 10.24｜ 10.15｜ 99.04｜ 0.08｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2025-06-30】
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）所处行业及行业发展概况
公司主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售。根据《上市公司行
业分类指引》（2012年修订），公司所处行业归属于信息传输、软件和信息技术服
务业（I）中的软件和信息技术服务业（I65）。根据《国民经济行业分类（GB/T47
54-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计
”，行业代码“6520”。
集成电路是一种半导体微型器件，是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等制造工
艺，把半导体、电阻、电容等电子元器件及连接导线全部集成在微型硅片上，构成
具有一定功能的电路，然后焊接封装成的电子微型器件。
集成电路按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。
模拟集成电路又称线性电路，用来产生、放大和处理各种模拟信号（指幅度随时间
变化的信号，例如温度、压力、浓度、湿度、声音、流量、光强等）。而数字集成
电路用来产生、放大和处理各种数字信号（指在时间上和幅度上离散取值的信号）
。
国家统计局2025年1月17日公布的数据显示，2024年全年中国集成电路产量达到451
4亿块，较2023年的3514亿块同比增长22.2%。根据Market.us报告，2024年全球半
导体市场规模预计达到6731亿美元，较2023年增长约20%，2023年至2032年的复合
年增长率（CAGR）预计为8.8%，到2032年市场规模将突破1.3万亿美元。这一增长
主要由AI、物联网、汽车电子及数据中心需求驱动，其中中国市场的年均增长率预
计超过10%，成为全球增长的核心引擎。
集成电路是现代信息产业的基石，是国家大力支持的发展方向。自二十一世纪以来
，我国政府颁布了一系列政策法规，将集成电路产业确定为战略性产业之一，大力
支持集成电路行业的发展。为促进国内集成电路产业的发展，国务院印发《新时期
促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，为进一步优化集成电路产
业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量，制定
出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等
八方面的政策措施。这些措施将极大的促进国内集成电路产业的发展。另外，国外
对于国内集成电路产业限制进一步加强，这增加了国内集成电路产业的不确定性，
但是由此带来的国产化进程加速，也为中国集成电路的快速发展带来了历史性的机
遇。
（二）公司主营业务
公司主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售，主要产品包括医疗
健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片、电池管理芯片等，其广泛
应用于医疗健康、压力测量、工业控制、仪器仪表、智能家居等众多领域。从应用
领域来看，公司芯片产品主要终端应用具体如下：
1．医疗健康SoC芯片
公司医疗健康SoC芯片是基于高精度ADC的信号处理SoC技术，包括红外测温信号处
理芯片、智能健康衡器SoC芯片、人体健康参数测量专用SoC芯片等，广泛应用于红
外测温枪、体脂秤、健康秤、血压计、血氧计等各类医疗健康产品。
（1）红外测温信号处理芯片
公司是国内极少数拥有红外测温芯片研发及应用方案开发能力的IC设计企业，连续
多年大规模量产发货，产品的高可靠性、高稳定性受到了国内外知名厂商的广泛认
可。公司红外测温信号处理芯片采用的单芯片SoC技术即可一站式完成信号测量、
模数转换、数据处理、内置LCD/LED驱动及通讯传输串口等功能，能够节省外围器
件、提高生产效率，为终端客户提供高集成度、高性价比的红外测温解决方案；同
时，公司在红外测温领域配备有成熟的应用开发团队，在算法上能够根据不同应用
场景的特点对传感器信号和环境温度进行精准补偿，从而进一步提高测量的准确度
。
（2）智能健康衡器SoC芯片
公司智能健康衡器SoC芯片主要应用于人体秤、厨房秤、健康秤、智能脂肪秤（蓝
牙/WiFi）等各类衡器产品。人体秤、智能脂肪秤、健康秤可为用户提供体重、脂
肪含量等健康数据的测量、监测、存储、跟踪，公司在高精度ADC的技术基础上，
辅以蓝牙/WiFi模组，开发出综合类健康APP，所有测量数据均可通过APP自动上传
至用户终端设备，形成综合的人体健康跟踪监测方案及个人健康档案。厨房秤可用
于精准的搭配食品营养，实现个人健康饮食的管理。公司智能健康衡器SoC芯片在
技术上主要体现为其高集成度，无需再外加微控制器及显示驱动芯片，并结合相关
算法模型，形成了一套完整的单芯片解决方案，能够为客户提供一站式服务。
（3）人体健康参数测量专用SoC芯片
公司人体健康参数测量专用SoC芯片系专门针对医疗电子领域推出的具有更高性能
的SoC芯片产品，其集成了丰富的高性能模拟信号链资源，可单片应用在血压计、
血糖仪、血氧仪等家庭用医疗设备上。公司在人体健康参数测量领域的代表芯片为
SD9XXX系列芯片，能够使血压计、血糖计、脂肪率测量仪等实现多种人体健康参数
测量，其内置多种振荡器时钟源、正弦波发生电路等丰富模拟资源，并带有多种存
储单元、数字通讯接口和其他数字外围资源，做到了高度集成化，实现了在单个芯
片上完成信号采集、放大、模数转换、数字信号处理、通讯输出、LCD/LED驱动等
不同功能，满足了各个细分领域客户的个性化需求，适合于智能传感器、物联网等
模拟信号采集和测量应用。
2．工业控制及仪表芯片
工业控制及仪表芯片是在工业生产中广泛使用的参数测量芯片，主要用于工业控制
过程中各类电压、电阻、压力、热量、机械量参数的测量，从而帮助工业生产过程
的安全平稳运行。目前，公司的工控仪表类芯片主要有数字万用表芯片、HART调制
解调器芯片、环路供电型4-20mA DAC芯片、压力/温度传感器信号调理及变送输出
专用芯片四大类，主要应用在数字万用表、压力变送器、温度变送器、流量计等工
业领域。
3．智能感知SoC芯片
公司智能感知SoC芯片主要系人体热释红外线感应（PIR）信号处理系列芯片和智能
家电控制芯片。
（1）人体热释红外线感应（PIR）信号处理系列芯片能够在较低功耗情况下适应各
类环境进行稳定运行，该系列芯片内置高精度高速ADC及算法单元，可自调整适应
当前环境，滤除环境干扰，有效区分人体信号和干扰信号，感应距离远且误动概率
远低于传统控制芯片。未来，在物联网快速发展的背景下，公司智能感知SoC芯片
的应用场景将不断丰富，市场前景较为广阔。
（2）智能家电控制芯片是智能家电的中枢，通过对外界指令的精确感知，经过一
系列的信号传输实现对家电产品的控制。目前智能家电产品的人机交互方式包括机
械式、触摸按键式、语音交互式等，公司的智能家电控制芯片产品应用于触摸按键
式交互。公司的智能家电控制芯片以环境智能自适应系列技术为核心，具备抗干扰
能力强、稳定性好的特点。公司智能家电控制芯片集成MCU、LED显示驱动、ADC、U
ART串口通信等功能，所需外部元器件数量少，且引脚功能可由开发者自由设定，
能够最大限度地为智能家电厂商节约产品设计空间、降低PCBA布线难度、提高设计
自由度。
4．电池管理芯片
电池管理芯片（BMS）是新能源与电力电子领域的核心控制器件，主要用于电池组
的实时监测、状态评估及充放电管理，确保电池系统安全、高效、稳定运行。其核
心技术包括单体电压/电流检测、温度监控、荷电状态（SOC）估算、均衡管理以及
故障诊断等功能，可显著提升电池寿命并预防过充、过放、短路等安全隐患。目前
公司研发的BMS芯片涵盖多串电池监控模拟前端芯片和锂电池保护芯片等，可应用
于电动工具、平衡车、扫地机器人、电动旋翼机、电动自行车、电动轻型摩托车、
电动摩托车、不间断电源系统(UPS)和电网储能等场景。公司产品以高精度、高可
靠性、低功耗特性满足工业级应用需求，为电池系统的智能化管理提供全栈解决方
案。
报告期内，公司主营业务未发生重大变化。
（三）主要经营模式
集成电路产业链主要包括集成电路设计、晶圆制造、封装测试等环节。按照是否自
建晶圆生产线、封装测试生产线，行业经营模式可分为IDM模式和Fabless模式。ID
M模式为垂直整合元件制造模式，采用该模式的企业可以独立完成芯片设计、晶圆
制造、封装和测试等各垂直的生产环节。Fabless模式为无晶圆厂模式，采用该模
式的企业专注于芯片的研发设计与销售，将晶圆制造、封装、测试等生产环节外包
给第三方晶圆制造和封装测试企业完成。
公司是专业的集成电路设计企业，自成立以来，始终采用行业通行的Fabless经营
模式，专注于集成电路的设计、研发和销售，将晶圆制造、封装测试等环节委托给
专业的晶圆制造厂商和封装测试厂商完成。
（四）公司所处的行业地位
公司是国内高精度ADC的数模混合SoC技术领域主要参与者之一，在市场和技术方面
，国内企业在ADC领域起步较晚，亚德诺（ADI）、德州仪器（TI）等国际知名模拟
IC企业基本占据了中高端市场份额。国内从事该领域的IC设计企业相对较少，公司
竞争对手主要包括国外的亚德诺（ADI）、中国大陆地区的芯海科技及中国台湾地
区的纮康科技（Hycon）、松翰科技（Sonix）等。
公司始终致力于高性能、高品质混合信号集成电路的研发与设计，深耕带高精度AD
C的数模混合SoC芯片技术，面向医疗健康、压力测量、工业控制、仪器仪表、智能
家居等下游终端应用市场，整合算法及全套解决方案，为客户提供高品质、高性价
比的优质产品。公司是浙江省科技厅、浙江省财政厅、国家税务总局浙江省税务局
联合认定的高新技术企业，经过多年的自主研发及技术积累，公司在创新产品的研
发上形成了显著的优势，拥有多系列完全自主研发的特色产品。其中，公司基于高
精度ADC的信号处理SoC技术在红外测温应用、智能体脂秤以及数字万用表等领域始
终保持相对领先地位；在工控仪表领域，公司研发的HART IC技术和4-20mA DAC电
路及其校准技术实现了国产替代。近年来，凭借技术和产品的优异表现，公司获得
国家级“专精特新”小巨人、浙江拾专精特新”中小企业、“浙江省半导体行业创
新力企业”等多项荣誉称号。
作为行业领先的专业混合信号集成电路设计及应用方案供应商，公司秉持“成为模
拟及混合信号集成电路与应用系统客户的战略合作伙伴”的愿景，凭借突出的研发
能力、可靠的产品质量和完善的配套服务，在行业内积累了丰富的客户资源，与乐
心医疗（300562.SZ）、香山衡器（002870.SZ）、优利德（688628.SH）等多家行
业内知名企业建立了紧密的合作关系，公司芯片产品已进入倍尔康、华盛昌（0029
80.SZ）等知名终端品牌厂商的供应体系，深受客户广泛认可。公司始终以优秀的
产品性价比和服务，持续为客户提供具有竞争力的系统解决方案。
二、经营情况的讨论与分析
2025年上半年，由于4月美国加征关税政策扰动，公司智能健康衡器芯片、数字万
用表芯片和智能家电控制芯片的市场需求受到部分抑制，但是公司迅速调整市场策
略，全力以赴，报告期内实现营业收入7,862.26万元，同比增长30.68%；归属于上
市公司股东的净利润-2,296.17万元，同比下降600.18%；剔除股份支付费用影响后
，归属于上市公司股东的净利润为-1,383.59万元，同比下降672.25%。
（一）主营业务分析
主营业务中，晶华智芯主要产品系智能家电控制芯片，属于智能感知芯片业务。报
告期内，公司医疗健康芯片产品收入占比为34.48%，工业控制及仪表芯片产品收入
占比为41.59%，智能感知芯片产品收入占比为23.65%。公司主营业务毛利率50.89%
，其中晶华微主营业务毛利率57.26%，晶华智芯主营业务毛利率33.66%。
（二）业务发展动态
2025年上半年，公司持续深化高性能模拟及数模混合集成电路领域的技术创新，围
绕医疗健康、工业控制、智能家电及电池管理四大核心领域，加速推进新产品研发
与量产进程。报告期内，公司研发费用4,619.39万元，同比增长43.11%；研发投入
占营业收入的比例为58.75%；至报告期末公司研发人员141人，研发人员数量占公
司总人数62.67%。同期，在研芯片项目数量较去年同期增长35.00%，流片次数提升
140.00%，公司已完成多款关键产品的流片与测试验证，预计将于下半年陆续实现
小规模出货。
在医疗健康领域，公司带HCT（红细胞压积）功能的血糖仪专用芯片实现技术突破
，该芯片基于8位MCU内核，集成24位高精度ADC及生化电化阻抗测量模块，测量精
度满足ISO15197:2013国际标准，报告期内已向国内知名头部客户完成批量交付，
市场份额进一步提升。同时，公司也积极推动血压计芯片解决方案的市场普及，加
速在品牌客户中的推广采纳。公司始终密切关注人体健康参数测量领域的最新动态
，紧密贴合客户需求及市场趋势，持续不断地研发新品并迭代更新医疗健康SoC芯
片，以保持技术创新与市场领先地位。
报告期内，公司工业控制芯片收入同比增长达30.35%，主要系公司大力推广新一代
变送器单芯片解决方案和4-20mA电流环DAC芯片解决方案，2025年上半年实现了大
客户突破并已规模出货。公司深度聚焦于客户产品应用的核心痛点及系统技术的最
新演进趋势，且提供端到端一站式解决方案，以创新性设计方案匹配不同客户的定
制应用需求，逐步替代国际厂商的同类产品。在仪器仪表芯片产品方面，由于细分
领域市场需求趋好且公司的万用表SoC芯片已在行业内建立起一定的知名度，公司
把握机遇，匹配客户需求，不断巩固和补充垂直市场的应用方案，持续扩大市场占
有率。
智能家电方面，2025年上半年，晶华智芯78系列高性能触控显示智能控制芯片及72
JE系列高性价比小家电触控芯片均已完成流片并验证成功，将于下半年推出量产样
品。报告期内，晶华智芯DIN和DWIN项目个数均较去年同期增长60%以上，2024年度
推出的72H系列产品已在苏泊尔、长虹美菱，澳柯玛小规模批量量产，此外73系列
产品在美的厨卫小规模出货，本报告期晶华智芯也开拓了多个上市公司、知名品牌
新客户，陆续开展项目导入中。
2025年上半年，依托前期持续研发投入及成都分公司高端人才引入，公司在电池管
理产品线实现全链路覆盖，形成了从单节高精度锂电保护芯片到17串BMS模拟前端
芯片的完整解决方案布局，公司产品满足了消费电子、电动工具，智能清洁家居到
轻型电动车、无人机和储能系统等多元化应用场景的需求，下半年公司将进一步推
出多款专用型芯片，支持更高串数以及集成度更高、具备云端通信的智能BMS平台
解决方案。公司聚焦高端电动工具，电摩与储能等应用，持续拓展新能源领域技术
纵深。基于公司产品具有高精度、高可靠性，超低功耗，方案整合能力强等核心竞
争优势，公司能够为客户提供性能卓越、安全可靠且极具性价比的BMS芯片及方案
。公司BMS芯片已成功导入多家客户实现批量出货，并逐步导入行业头部客户和知
名终端品牌，产品性能与可靠性得到市场验证和认可。
（三）整合协同稳推
公司围绕“精管协同”原则，系统推进与新团队的整合管理。一是平衡管控与创新
，在财务风控等核心制度上快速对齐，同时保留新团队原有灵活机制，形成既规范
有序又激发活力的管理模式；二是推动资源共享，整合双方研发资源与客户渠道，
建立统一技术平台和共享供应链池，减少重复投入，提升业务协同效率；三是强化
团队融合，通过项目交流、团建活动等多种方式增进沟通，并为新团队提供发展空
间，逐步消除文化差异，凝聚共同目标。通过制度衔接、资源整合与文化包容的三
重举措，实现管理成本降低与协同价值释放的双重目标。
（四）日常经营管理
1.公司新设技术创新中心与质量与可靠性中心，构建"技术革新×品质护航"的双擎
驱动。技术创新中心将以市场导向为研发指针，通过产学研合作与跨学科技术融合
，聚焦前沿技术攻关与产品迭代升级，打造差异化技术护城河；质量与可靠性中心
将深入产品全生命周期管理，建立"预防—监控—改进"的质量防火墙，以高标准的
可靠性测试体系为产品竞争力托底。
2.进一步优化供应协同和库存管理。一是加强供应商合作，与核心供应商建立长期
稳定的伙伴关系，升级生产运营与质量管理体系，保障产能稳定与交付可靠性；二
是动态调整库存，根据市场需求变化灵活管理库存水平；三是完善风险应对机制，
进一步优化采购、生产和库存流程，保障供应链安全，提高整体效率。通过综合措
施，力争实现降本增效目标，为客户提供更可靠的产品和服务。
3.公司高度重视规范运作，将持续强化合规运作与内部控制体系建设，稳步提升公
司管理水平，健全公司内部控制体系。公司通过完善风险预警机制、强化内部审计
及合规培训，确保经营决策透明化、流程执行规范化，有效防范技术泄密、库存积
压等潜在风险。
4.公司着力优化管理机制，激发组织活力，为可持续发展注入动能。一是搭建高效
沟通平台，推行跨部门信息共享系统与定期交流机制，提升协作效率；二是完善人
才激励体系，强化梯队培养，将逐步建立分层培训体系，建设清晰的职业晋升通道
，提升员工积极性；三是深化员工关怀，在保障物质的基础上，给予多维度的关怀
支持，增强归属感。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1.自主创新能力和技术优势
公司成立以来，始终坚持自主创新，在低功耗、低误码率的工控仪表芯片领域取得
了深厚的技术积累。2008年在国内率先推出工控HART调制解调器芯片，最大调制和
解调电流分别低至202uA和258uA，通讯误码率小于百万分之一；2013年，推出国内
首款自主研发的工控16位4~20mA电流环DAC芯片，其最大调制和解调电流分别低至4
80uA和520uA，基准电压源温漂小于±10ppm/℃，DAC环路电流最大非线性误差小于
±0.01%FS。上述芯片为工业现场传感器信号数据处理和通讯传输提供了高抗干扰
解决方案，确保了工控通讯系统的可靠性，在芯片性能指标上达到了国际巨头同类
产品的先进水平，可兼容替代亚德诺（ADI）等国际龙头的A5191、HT2015、AD5700
、DS8500、AD421等系列芯片，成为国内率先设计出工控HART类芯片及4~20mA电流D
AC芯片并进行商业化的企业之一。
在高精度ADC的数模混合SoC技术方面，2012年在国内针对智能传感器信号测量领域
较早推出带24位高精度ADC的SoC芯片并成功实现商业化，其中ADC的等效输入噪声
低至22nVrms，精度有效位数高达21位，在同类SoC芯片中达到国内领先、国际先进
的水平。公司通过不断的技术创新，在高精度ADC的数模混合SoC技术基础上，针对
特定应用场景自主定制创新性软件算法模型，将该项技术广泛应用于红外测温、多
功能数字万用表、中高端智慧健康衡器、可穿戴便携式家庭医疗设备等高精度测量
场合，进一步提升了各类细分终端应用产品的品质以及技术水平。
2．团队及人才优势
公司始终秉承“以人为本，开拓创新，创造财富，共享成果，反哺社会”的价值理
念，坚持积极进取的人才培养方式和人才选拔任用程序。经过20年的自主研发及技
术积累，公司研发人员占比高达62.67%，拥有专业的IC设计研发能力及国际化视野
，在创新产品的研发上形成了显著优势。在人才选拔上，公司采用面向社会公开招
聘、本企业内部竞聘上岗及民主推荐的组织选拔等多方式、多渠道模式培养和选拔
人才。在薪酬福利方面，公司不断优化人员结构，设计多元化的薪酬福利方案，使
得关键员工在全方面技能培养、薪酬调整、职务晋升、后备干部选拔等方面均得到
充分保证。报告期内，为了配合公司新领域的拓展，公司正在加强引进高端研发人
才。
3．产品差异化竞争优势
鉴于国内IC企业在技术实力、资金实力等方面与国际巨头相比都存在较大的差距，
为了实现弯道超车，公司集中力量于某一领域的独特优势，在细分领域发展壮大，
形成细分市场领域的差异化优势。公司始终专注于工控类芯片及医疗健康类芯片的
研发与销售，依靠自身专业的人才团队，及对未来市场发展的判断，在细分领域深
耕十多年，根据市场和应用的需求和反馈，不断进行产品的迭代及技术的升级完善
，通过生产不同类型的芯片产品来满足下游应用领域客户的各类需求，在红外测温
、电子秤、智能秤、工业控制类（HART）、数字万用表等多个细分领域均做到了领
先优势。公司在保证产品质量与性能指标的同时，产品价格较国际巨头也保持了一
定的优势，具有较高的性价比，形成了比较明显的产品差异化优势。
4．整体技术解决方案及本土化服务优势
相较于同行业，公司建立了完善的应用方案开发及服务团队，能为客户提供全面的
应用方案。基于在行业内十几年的技术积累，公司能够根据不同领域客户的实际需
求，建立完善的客户服务团队，深度参与应用方案的开发，为客户设计定制在技术
、工艺、应用等方面均符合客户要求的整体解决方案。公司凭借高品质的芯片产品
及完善的定制化整体应用方案，赢得了市场及客户的认可，针对客户的个性化需求
及反馈能够做到快速响应，用可靠的产品质量和完善的配套服务，加强了客户对公
司的粘性。
(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措
施
(三)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司核心技术来源均为自主研发，具有较强的市场竞争力。截至报告期末，报告期
内，公司的核心技术及其先进性未发生重大变化。
2、报告期内获得的研发成果
报告期内，公司新增知识产权项目申请12项，其中发明专利6项；新增获得知识产
权项目授权41项，其中发明专利23项。
3、研发投入情况表研发投入总额较上年发生重大变化的原因
主要系本期研发材料投入及人员费用增加影响所致。
4、在研项目情况
5、研发人员情况
6、其他说明：
四、风险因素
(一)业绩大幅下滑或亏损的风险
报告期内，由于4月美国加征关税政策扰动，公司智能健康衡器芯片、数字万用表
芯片和智能家电控制芯片的市场需求受到部分抑制，但是公司迅速调整市场策略，
全力以赴，报告期内归属于上市公司股东的净利润-2,296.17万元，同比下降600.1
8%。如未来行业需求复苏未达预期，市场需求未能持续增长导致行业竞争进一步加
剧，或者公司新品放量未达预期，将对公司经营业绩产生较大不利影响。
(二)核心竞争力风险
1、新产品开发的风险
集成电路设计行业属于技术密集型行业，产品升级换代及技术迭代速度较快，持续
的研发投入、技术升级及新产品开发是保持竞争优势的重要手段。公司主要从事高
性能模拟及数模混合集成电路的研发，主要产品包括医疗健康SoC芯片、工业控制
及仪表芯片、智能感知SoC芯片等，由于模拟类技术原理和系统框架相对稳定，核
心技术迭代周期相对较长，而在具体产品层面，与数字芯片相比，公司产品生命周
期较长，往往一颗芯片推出后可以在市场上活跃5-10年时间，距今时间较近的产品
一般为前代产品的升级版，其技术指标更加优化。随着医疗健康、工控仪表、可穿
戴设备、物联网等领域智能化趋势的发展，对公司的产品研发能力提出了更高的要
求，公司必须根据不同类别芯片的市场需求变动和技术水平发展对现有技术进行升
级迭代，以保持技术和产品的竞争力。
未来，如果公司无法持续提升研发能力、无法根据终端市场需求不断开发、引进新
的产品系列、无法在高端应用产品领域实现技术突破，则可能使公司在日益激烈的
市场竞争环境中处于劣势地位，从而会对公司市场份额和核心竞争力产生不利影响
。
2、技术和产品被替代的风险
公司主营业务的SoC芯片系基于Sigma-Delta电路结构为基础的高精度ADC技术，针
对下游具体领域的应用需求，研究和创新电路细节，在特定工艺及成本的条件下实
现高精度、低噪声、低功耗、高集成度等性能，并完善其他相关高性能模拟信号链
电路资源设计、辅以内置算法，推出了医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片、
智能感知SoC芯片、电池管理芯片等系列产品。
从目前的技术路径来看，相比于“模拟分立运放+ADC+通用MCU”的多芯片组合方案
，SoC单芯片在集成度、稳定性、量产成本、使用灵活性等方面更加出色。但多芯
片组合方案在某些特定应用范围上可能具有一定优势，如在超高端数字万用表领域
，由于其功能程序要求十分复杂，导致部分型号很难采用SoC单芯片解决方案实现
兼容或替代，需配置性能更好的模拟前端类芯片与具备不同数字资源的通用型MCU
芯片组合。随着半导体技术的不断发展，未来若多芯片组合在产品可靠性、生产成
本等方面取得突破性进展，或其他拥有高精度ADC技术的公司更多地进入公司目前
聚焦的应用领域，则将对公司所在的市场需求造成不利影响，进而影响公司业绩。
3、核心技术人才引进不足及流失风险
集成电路设计行业属于技术密集型行业，核心技术人才是公司保持竞争优势的基础
，也是公司持续技术创新的推动力，因此公司对于研发人员尤其是核心技术人才的
依赖远高于其他行业。目前集成电路设计行业正处于蓬勃发展时期，国内拥有上千
家集成电路设计企业，对集成电路关键技术人才需求缺口较大，运用高薪或者股权
激励等方式吸引技术人员已逐渐成为行业内的常规手段，导致行业内人员流动愈发
频繁。
未来，如果公司薪酬水平与同行业竞争对手相比丧失竞争优势或人力资源管控及内
部晋升制度得不到有效执行，公司将无法引进更多的核心技术人才，甚至可能出现
现有骨干技术人员流失的情形，对公司生产经营产生不利影响。
4、核心技术泄密风险
经过多年的技术创新和研发积累，公司已掌握一系列核心技术，这些核心技术是公
司的核心竞争力和核心机密。为保护公司的核心技术，公司采取了严格的保密措施
，与核心技术人员签署了保密协议，并通过申请专利、软件著作权、集成电路布图
设计等方式对核心技术进行有效保护。目前，公司拥有多项非专利核心技术以及用
于产品升级或处于迭代研发阶段的关键技术，核心技术人员稳定及核心技术保密对
公司的发展尤为重要。如果公司在经营过程中因核心技术信息保管不善、核心技术
人员流失等原因导致核心技术泄密，将对公司业务造成不利影响。
(三)经营风险
1、公司业务规模相对较小，业务相对集中的风险
公司专注于高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售，主要产品包括医疗健康
SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片、电池管理芯片等，同行业竞争
对手芯海科技、圣邦股份、思瑞浦、盛群、松翰科技等其他已上市模拟信号链公司
的产品结构还包括语音控制芯片、家用电器类芯片、汽车电子芯片、电源管理芯片
等其他种类。与其他已上市模拟信号链芯片公司相比，公司业务范围相对集中，主
营业务规模较小，产品线不够丰富，与上述公司相比还有较大差距。如果公司未来
不能继续扩大经营规模，丰富产品结构，新产品推出不及时或者毛利率出现下滑，
将会对公司的盈利能力带来重大不利影响。
2、公司产品结构相对单一的风险
公司目前收入和利润主要来源于医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片和智能感
知SoC芯片的研发和销售，公司产品结构相对较为单一，这三类产品在营业收入中
的占比超过95%。由于新产品研究开发、市场推广的整体周期相对较长，如果未来
公司现有产品的市场需求发生较大波动或公司无法及时响应市场对新技术、新功能
的需求，新产品无法顺利推出，则将对公司经营带来不利影响。
3、市场竞争风险
集成电路设计行业公司众多，市场竞争逐步加剧。公司主要从事高性能模拟及数模
混合集成电路的研发与销售，该等芯片市场的快速发展以及技术和产业链的成熟，
吸引了越来越多芯片厂商进入并研发相关产品。目前公司的主要竞争对手中，有国
际上的集成电路巨头亚德诺等，也有中国境内的芯海科技以及中国台湾地区的松翰
科技、纮康科技等，与上述行业内大型厂商相比，公司在整体资产规模、资金实力
等方面仍然存在一定的差距。国内方面，随着本土竞争对手日渐加入市场，竞争对
手的低价竞争策略可能导致市场价格下降、行业利润缩减等状况。若公司不能正确
把握市场动态和行业发展趋势，不能根据客户需求及时进行技术和产品创新，则公
司的行业地位、市场份额、经营业绩等可能受到不利影响。
4、供应商较为集中的风险
公司采用Fabless经营模式，主要从事芯片的研发与设计，而将晶圆制造和封装测
试等生产环节交由专业的晶圆制造和封装测试厂商完成，采购集中度相对较高。
由于晶圆制造和封装测试行业均属于资本及技术密集型产业，投资规模较大，门槛
较高，因此行业集中度较高，具有行业普遍性。如果公司的供应商发生不可抗力的
突发事件，或因集成电路市场需求旺盛出现产能紧张等因素，晶圆代工和封装测试
产能可能无法满足公司采购需求，将对公司的生产经营产生较大的不利影响。
5、原材料及委外加工价格波动的风险
公司主营业务成本主要由原材料成本和委外加工成本构成，晶圆采购成本和委外加
工成本变动会直接影响公司的营业成本，进而影响毛利率和净利润。
晶圆是公司产品的主要原材料，由于晶圆加工对技术水平及资金规模要求极高，全
球范围内知名晶圆制造厂数量相对较少。如果未来因集成电路市场需求量旺盛，致
使晶圆采购价格以及委外加工价格出现大幅上涨，而公司未能通过提高产品销售价
格和销售规模抵消原材料与委外加工价格上涨的影响，将对公司的经营业绩产生较
大的不利影响。
6、募投项目进展未及预期的风险
公司对于募集资金投资项目的市场环境、可行性及实施计划主要基于当时的国家产
业政策和市场环境；如果在募集资金投资项目实施过程中，产业政策和市场情况发
生较大改变或受到其他不确定因素影响，可能导致募投项目无法按计划实施或进展
不及预期，进而可能对公司的盈利能力造成不利影响。
(四)财务风险
1、毛利率下滑风险
公司综合毛利率水平较高，主要受产品结构、市场需求、销售价格等多种因素影响
。但近年来，由于受到宏观环境和市场竞争的影响，公司毛利率有所下降，报告期
内公司主营业务毛利率为50.89%，同比减少7.78个百分点。未来，如果公司未能正
确判断下游需求变化，或公司技术实力停滞不前，或公司未能有效控制产品成本，
或公司产品市场竞争格局发生变化等将导致公司发生产品售价下降，或新产品未能
如预期实现大量销售，将可能导致公司综合毛利率波动甚至出现下降的风险。
2、应收账款坏账风险
报告期末，公司具有一定规模的应收账款余额。公司已根据谨慎性原则对应收账款
计提坏账准备，但随着公司经营规模的持续扩大、或者受市场环境和客户经营情况
变动等因素影响放宽信用政策，公司应收账款余额可能逐步增加。若未来公司应收
账款不能及时回收，将对公司资金使用效率和经营业绩造成不利影响。
3、税收优惠政策风险
公司于2023年2月收到由浙江省科学技术厅、浙江省财政厅、国家税务总局浙江省
税务局联合颁发的《高新技术企业证书》（证书编号：GR202233010603），发证日
期为2022年12月24日，有效期三年。根据《中华人民共和国企业所得税法》及国家
对高新技术企业的相关税收政策规定，公司自通过高新技术企业重新认定起连续三
年（即2022年至2024年）可继续享受国家关于高新技术企业的税收优惠政策，按15
%的税率缴纳企业所得税。本期公司已在申请高新技术企业资格重新认定，按相关
规定，高新技术企业资质需每三年重新认定一次。
若未来上述税收优惠政策发生调整，或者公司不再满足享受以上税收优惠政策的条
件，则公司可能面临因税收优惠变动或减少，从而降低未来盈利的风险。
4、净资产收益率及每股收益下降风险
公司首次公开发行股票完成后，净资产及总股本在短时间内大幅增长，但募集资金
投资项目有一定的建设周期，项目产生效益尚需时间。报告期内，公司加权平均净
资产收益率-1.82%，同比减少1.56个百分点，基本每股收益-0.19元/股，同比减少
280.00%。若未来公司募集资金投资项目发生变化，或者项目产生效益不及预期，
则公司可能存在净资产收益率及每股收益下降的风险。
5、商誉减值风险
公司于2024年12月收购了晶华智芯100%股权，截至报告期末，商誉金额为15,793.2
4万元。上述商誉金额较大，如果未来因经济环境、行业政策或经营状况等发生重
大不利变化，对晶华智芯经营业绩产生不利影响，则存在商誉减值的风险，将相应
减少公司该年度的营业利润，对公司经营业绩造成不利影响。
(五)行业风险
公司是集成电路设计企业，主要从事集成电路芯片产品的设计、研发及销售，属于
集成电路行业的上游环节。全球集成电路行业在近些年来一直保持稳步增长的趋势
，但由于该行业是资本及技术密集型行业，随着技术的更迭，行业本身呈现周期性
波动的特点，并且行业周期的波动与经济周期关系紧密。如果宏观经济发生剧烈波
动或存在下行趋势，将导致行业发生波动或需求减少，使包括公司在内的集成电路
企业面临一定的行业波动风险，对经营情况造成一定的不利影响。
(六)宏观环境风险
公司终端客户的产品存在销往除中国大陆以外的其他国家和地区的情况，受近年来
地缘政治形势及国际贸易环境日趋复杂的影响，如果未来相关国家及地区出于贸易
保护等原因，通过贸易政策构建贸易壁垒，限制公司终端客户业务开展，将对公司
终端客户产生负面影响，进而对公司的经营业绩造成一定影响。
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2025-06-30
┌─────────────┬───────┬──────┬──────┐
｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
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｜深圳晶华智芯微电子有限公司｜ 3300.00｜ 46.54｜ 5163.90｜
└─────────────┴───────┴──────┴──────┘
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