☆经营分析☆ ◇688107 安路科技 更新日期：2025-11-07◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
FPGA、FPSoC芯片和专用EDA软件等产品的研发、设计和销售。
【2.主营构成分析】
【2025年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜芯片销售收入 ｜ 19957.15｜ 7749.74｜ 38.83｜ 89.36｜
｜技术服务收入 ｜ 1858.49｜ --｜ -｜ 8.32｜
｜其他业务 ｜ 518.61｜ 341.67｜ 65.88｜ 2.32｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜中国内地收入 ｜ 21893.30｜ 9722.21｜ 44.41｜ 98.03｜
｜中国香港地区收入 ｜ 440.95｜ 227.69｜ 51.64｜ 1.97｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜经销收入 ｜ 17926.64｜ 6802.36｜ 37.95｜ 80.27｜
｜直销收入 ｜ 4407.61｜ 3147.54｜ 71.41｜ 19.73｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路行业 ｜ 64717.18｜ 22143.27｜ 34.22｜ 99.29｜
｜其他业务 ｜ 464.52｜ 268.30｜ 57.76｜ 0.71｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜FPGA产品 ｜ 57935.77｜ 18750.24｜ 32.36｜ 88.88｜
｜FPSoC产品 ｜ 4276.25｜ 1147.13｜ 26.83｜ 6.56｜
｜技术服务及其他 ｜ 2505.16｜ 2245.90｜ 89.65｜ 3.84｜
｜其他业务 ｜ 464.52｜ 268.30｜ 57.76｜ 0.71｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜内销 ｜ 63221.89｜ 21692.18｜ 34.31｜ 96.99｜
｜中国香港 ｜ 1495.29｜ 451.09｜ 30.17｜ 2.29｜
｜其他业务 ｜ 464.52｜ 268.30｜ 57.76｜ 0.71｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜经销 ｜ 53715.80｜ 17952.38｜ 33.42｜ 82.41｜
｜直销 ｜ 11001.38｜ 4190.90｜ 38.09｜ 16.88｜
｜其他业务 ｜ 464.52｜ 268.30｜ 57.76｜ 0.71｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜芯片销售收入 ｜ 29240.14｜ 8316.16｜ 28.44｜ 92.11｜
｜技术服务收入 ｜ 2356.55｜ 2128.63｜ 90.33｜ 7.42｜
｜其他业务 ｜ 148.21｜ 96.53｜ 65.13｜ 0.47｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜中国内地收入 ｜ 31085.26｜ 10357.96｜ 33.32｜ 97.92｜
｜中国香港地区收入 ｜ 659.64｜ 183.36｜ 27.80｜ 2.08｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜经销收入 ｜ 25835.96｜ 7379.82｜ 28.56｜ 81.39｜
｜直销收入 ｜ 5908.94｜ 3161.50｜ 53.50｜ 18.61｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路 ｜ 69954.88｜ 26825.74｜ 38.35｜ 99.82｜
｜其他业务 ｜ 123.71｜ 53.33｜ 43.11｜ 0.18｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜FPGA产品 ｜ 62063.56｜ 22788.02｜ 36.72｜ 88.56｜
｜FPSoC产品 ｜ 4450.35｜ 664.70｜ 14.94｜ 6.35｜
｜技术服务及其他 ｜ 3440.97｜ 3373.02｜ 98.03｜ 4.91｜
｜其他业务 ｜ 123.71｜ 53.33｜ 43.11｜ 0.18｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜内销 ｜ 68035.84｜ 26331.04｜ 38.70｜ 97.09｜
｜中国香港地区 ｜ 1919.04｜ 494.70｜ 25.78｜ 2.74｜
｜其他业务 ｜ 123.71｜ 53.33｜ 43.11｜ 0.18｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜经销 ｜ 58148.36｜ 20666.98｜ 35.54｜ 82.98｜
｜直销 ｜ 11806.52｜ 6158.77｜ 52.16｜ 16.85｜
｜其他业务 ｜ 123.71｜ 53.33｜ 43.11｜ 0.18｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2025-06-30】
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
(一)公司所属行业发展情况
公司主要从事集成电路产品的研发设计与销售，根据中国证监会《上市公司行业分
类指引》（2012年修订），公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设
备制造业”，行业代码“C39”。
集成电路作为信息技术产业的核心载体，已成为驱动新质生产力的关键引擎，其技
术创新正加速各行业智能化转型升级。集成电路不仅在传统电子设备中发挥着基础
支撑作用，更在云计算、大数据、人工智能等新兴领域展现出强大的赋能效应，成
为推动产业变革和技术进步的核心力量。2025年，在数据中心基础设施建设需求持
续旺盛以及人工智能边缘应用初步兴起的带动下，集成电路市场规模延续增长态势
。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2025年，全球半导体市场估值将达
到7,280亿美元，同比增幅15.4%；2026年，全球半导体市场规模将达到8,000亿美
元，同比增幅9.9%。未来，随着人工智能、物联网、新一代通信等技术的进一步发
展、广泛普及与深度融合，集成电路产业的应用边界将持续拓展，不仅在现有领域
深化应用，更将催生出更多新兴市场需求。
凭借高并行计算能力、低延迟特性及灵活可重构优势，FPGA在多传感器实时数据处
理、设备间高效无缝连接、硬件加速与协处理、算法模型快速迭代优化、高可靠性
与冗余设计、原型验证与仿真等众多场景中发挥了重要作用，广泛应用于通信、工
业、医疗、音视广播、汽车电子、数据中心与计算、测试测量与验证仿真、消费电
子等领域，特别是在边缘智能、人工智能物联网（AIoT）及定制化计算等需求不断
升级的推动下，FPGA的应用版图正持续扩大，展现出巨大的市场潜力和增长空间。
然而，近两年FPGA芯片市场也面临着一定的挑战，受新兴技术应用发展节奏、新一
代无线通信设备部署减缓以及全球经济环境不确定性增强等因素的影响，FPGA芯片
市场规模和增速处于动态调整期，市场竞争激烈。尽管如此，随着全球智能化进程
的加速推进，数据处理任务日益繁重，对芯片的计算效率、计算能力和功耗比提出
了更高要求，FPGA作为实现智能化升级的关键元器件，其长期市场需求依然保持强
劲增长态势。未来，随着机器人、边缘计算、智能电网、智慧医疗、AI服务器等新
兴市场的快速发展，以及中国本土化的安全供应链持续构建，预期国内FPGA市场将
迎来更加广阔的发展空间和机遇。
(二)公司主营业务情况
公司主营业务为FPGA、FPSoC芯片和专用EDA软件等产品的研发、设计和销售，是国
内领先的FPGA产品供应商。经过多年发展，公司已经形成了丰富的产品型号，广泛
应用于通信、工业、医疗、音视广播、消费电子、汽车电子、数据中心与计算、测
试测量与验证仿真等领域，产品覆盖的细分场景不断增加。
FPGA行业下游应用市场众多，各细分场景具有独特的功能、性能、功耗、成本等需
求组合，并随着技术和终端应用市场的不断发展而动态演进。面对复杂多样、持续
迭代的市场需求，公司保持敏锐的市场洞察力和优秀的技术创新能力，基于对市场
和技术发展趋势的深入了解，进行了合理的产品定义与布局，通过技术迭代、产品
谱系延伸与参考设计丰富，持续为广泛客户提供优质的产品和服务。
按照产品硬件架构类型划分，公司产品类型分为FPGA芯片和FPSoC芯片。其中，FPG
A芯片包括SALPHOENIX高性能产品系列、SALEAGLE高效率产品系列、SALELF低功耗
产品系列（以下简称PHOENIX、EAGLE、ELF）等，FPSoC芯片包括SALSWIFT低功耗产
品系列、SALDRAGON高性能产品系列（以下简称SWIFT、DRAGON）等，同时公司提供
支持以上全系列产品应用的全流程专用EDA软件TangDynasty、FutureDynasty软件
。公司不断推出具有市场竞争力的FPGA、FPSoC芯片产品，覆盖的逻辑规模、功能
及性能指标、封装类型等规格参数快速扩大，软件功能性能、易用性与稳定性持续
提升。
同时，针对持续扩大的细分场景，公司开展了多样化应用IP及参考设计的研发，通
过深入理解客户应用场景需求、完善应用IP研发及测试的标准与流程、升级EDA软
件平台的IP管理功能等工作，为广泛应用领域客户提供高效易用、质量可靠的应用
IP及参考设计，提升客户创新产品的开发效率，并降低产品应用门槛。截至2025年
6月30日，公司推出了超过200个、覆盖12个应用分类的IP及参考设计，包括以太网
、信号处理、工业、音视频显示、通用接口、微控制器、外围总线等领域。
公司五大产品系列PHOENIX、EAGLE、ELF、DRAGON、SWIFT，以及支持以上产品的全
流程专用EDA软件工具链TangDynasty软件和FutureDynasty软件。
(三)主要经营模式
公司采用业内典型的Fabless经营模式，专注于集成电路芯片的设计、研发和销售
，对于集成电路的生产制造、封装及测试等其他环节采用第三方晶圆制造和封装测
试企业代工的方式完成。
在FPGA芯片研发完成后，将研发成果即集成电路产品设计版图交付给专业的晶圆代
工厂进行晶圆制造，再交由封测厂进行封装测试，最终将FPGA芯片直接或通过经销
商销售给下游终端厂商。由于FPGA芯片需先进行编程后使用的特殊性，公司还针对
不同行业研发模块化应用IP或设计参考方案，以便终端客户直接调用IP模块或者基
于参考方案开发自己的设计，从而加快客户产品开发速度，充分发挥公司软硬件产
品的性能。此外，为了提高测试效率，降低测试成本以及获得更完整的测试结果，
公司自主研发了一系列测试方法，根据这些测试方法开发测试向量，并在测试厂使
用公司开发的专用测试向量对公司芯片进行量产测试。
二、经营情况的讨论与分析
2025年上半年，FPGA行业终端市场需求结构持续调整，主流传统市场竞争激烈，市
场价格持续承压，而机器人、边缘计算、智能电网、智慧医疗、智算中心等新兴市
场快速发展，为FPGA行业长期发展带来了新的市场需求。面对行业发展的机遇与挑
战，公司积极拓展新的业务增长曲线，全面强化“FPGA/FPSoC芯片+专用EDA软件+I
P/System解决方案+全周期技术支持”的一站式服务体系，提升公司产品的用户设
计导入效率与落地成功率，在电力与新能源、智算中心服务器等领域实现销售增长
和市场突破，并针对市场新兴需求顺利推进关键指标领先的创新产品研发，进一步
加强公司品牌与生态体系建设，为公司持续高质量发展筑牢根基。
报告期内，公司主要经营情况如下：
1、新兴行业重点突破，电力与新能源、服务器等领域实现同比增长
报告期内，公司实现营业收入22,334.25万元，同比下降29.64%，其中第二季度营
收环比第一季度上升39.40%，公司业绩逐步企稳回升。报告期内，公司一方面在网
络通信、工业控制、音视广播等主流传统市场继续夯实基础，着力推动多款新产品
导入；另一方面，在电力与新能源、智算中心服务器、汽车电子、智慧医疗等新兴
市场重点突破，攻克关键头部客户。未来，随着主流传统市场升级迭代加速、新兴
市场快速发展、国产替代全面深化以及公司产品持续放量，公司销售收入将恢复增
长态势。
报告期内，公司进一步优化市场销售与技术支持体系，加大对重点客户、重点市场
的攻关力度，在多个新业务领域取得重要突破。在电力与新能源市场，智能电网建
设与新能源并网调度需求持续攀升，电力系统国产化需求强劲，公司凭借良好的产
品性能、长期稳定的产品质量、快速的技术支持，在该领域实现销售收入同比增长
20%以上；在智算中心服务器市场，随着数据处理量级爆炸式增长，利用FPGA在不
同接口、协议、设备之间实现数据转换、传输和通信的需求持续增长，通过持续市
场与技术攻关，搭载公司芯片的服务器成功进入多家互联网头部企业，产品性能与
稳定性获得市场认可，预计未来销售收入将进一步增长。
2、新产品市场需求旺盛，积极推动多领域客户导入
报告期内，公司并行开展了SALPHOENIX、SALDRAGON、SALELF等系列多款新产品型
号的用户导入，在智能电网、服务器、工业机器人、网络通信、智慧医疗、汽车电
子、低空经济等多个领域取得实质性进展与突破，客户覆盖范围持续扩张。
其中，SALPHOENIX系列多款新产品正在网络通信、工业控制、机器视觉、电力设备
、医疗测试、激光雷达、数据中心网络加速、汽车电子等场景中加速导入，获得了
多个战略大客户认可，部分产品型号已经实现量产发货，新签订单数量快速增长；
SALDRAGON系列产品凭借其“高实时性RISC-V/高性能ARMCPU+高灵活性FPGA+高性能
JPEG编解码器JPU+高效率神经网络加速器NPU”的异构硬核架构创新优势，在工业
机器人、电力控制、医疗设备、通信设备、低空经济、金融设备等广泛场景的需求
旺盛，已导入和导入中的客户项目超过200个，报告期内新签订单数量显著增长，
预计将实现良好的销售收入。
3、保持高水平研发投入，持续提升产品技术先进性与市场适应性
报告期内，公司继续保持高水平研发投入，研发费用达17,384.57万元，占营业收
入比例达到77.84%。公司紧密围绕市场需求以及典型应用场景未来发展趋势，持续
推进创新产品研发、专用EDA软件迭代升级、芯片测试技术与测试平台优化、应用I
P及参考设计完善，并在新型硬件架构、核心高性能IP、EDA软件算法等领域开展前
瞻性技术研究，致力于提升产品技术先进性、质量可靠性与使用便捷性，从而更好
地满足客户不断演进的新功能性能需求及国产化需求。截至报告期末，公司累计申
请知识产权482项，其中申请发明专利280项，获得授权发明专利116项；报告期内
，公司新增申请知识产权47项，其中申请发明专利37项。
公司新产品与技术研发进展顺利，产品矩阵不断完善，专用EDA软件功能性能显著
提升。公司与境内晶圆厂商紧密合作，基于国产工艺平台的FPGA产品矩阵进一步扩
大，部分规格型号已经实现量产发货；完成了针对新一代通算和智算服务器的新FP
GA产品芯片设计，已与重点客户达成合作意向；支持公司全系列FPGA/FPSoC芯片的
配套专用EDA软件完成了新版本发布，新版本大幅提升软件时序收敛能力，并缩短
复杂应用的编译时间，显著改善了公司高性能FPGA芯片产品的客户工程运行效率。
4、加强品牌建设，完善生态体系
报告期内，公司强化品牌价值引领与技术生态共建，系统化推进品牌影响力提升与
生态体系完善。
公司持续优化开发者支持体系，围绕专用EDA软件工具链、SDK开发套件、技术文档
及全周期技术服务等关键环节，提升技术赋能水平，为合作伙伴提供从技术需求到
量产落地的全流程支持；开展AEC（Anlogic Expert Community，安路专家社区）
技术沙龙系列活动，以“定制未来，共建生态”为核心理念，通过丰富的线下活动
增进用户对公司新产品及创新应用解决方案的了解，并根据用户反馈有效推动核心
产品易用性提升与服务响应效率优化；继续推进“FPGA大学计划”，与国内多所高
校开展联合实验室建设、前沿技术基础课题研究、研究生联合培养等合作项目，包
括与南京大学合作成立FPGA创新教育联合实验室、支持首届“国产FPGA教育大会”
等活动，助力国产FPGA在大学教学与人才培养中的广泛应用，促进产学研深度融合
，推动FPGA领域人才发展与技术创新，完善国内FPGA生态体系。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、深厚的技术积累与完善的产品布局
经过十余年高强度研发投入，公司形成了成熟的技术体系和深厚的技术储备，有力
支撑公司在芯片产品丰富度与先进性、全流程EDA软件工具支持能力等方面的持续
提升，研发与量产工艺平台不断扩展，实现了多种逻辑规模FPGA、FPSoC芯片和软
件的重点产品线覆盖，拥有超过200个应用IP和参考设计，向广泛客户提供高质量
的产品组合与技术支持。同时，公司不断加大在硬件架构、基础电路、高性能IP、
先进封装、软件算法等领域的前瞻性技术研究，为未来持续推出更具市场竞争力的
FPGA、FPSoC芯片产品奠定技术基矗
公司高度重视知识产权布局与保护，申请知识产权数量持续提升。截至2025年6月3
0日，公司累计申请知识产权482项，其中发明专利280项；获得知识产权授权313项
，其中发明专利116项、集成电路布图设计专有权28项、软件著作权62项。
2、广泛的市场应用与良好的品牌美誉度
公司始终坚持“追求客户商业成功”的核心价值观，高度重视产品功能、性能与下
游应用产业需求的匹配程度，深入了解客户需求和痛点并快速反应，为客户提供高
品质的芯片产品、用户友好的丰富参考设计和迅速响应的现场技术支持等，产品已
成功应用于通信、工业、医疗、音视广播、消费电子、汽车电子、数据中心与计算
、测试测量与验证仿真等领域，累计服务客户超两千家，获得多个行业头部客户颁
发的荣誉奖项。
广泛的应用案例、与重点客户的战略合作关系，使公司能够有效提升战略规划的精
准度和产品定义的敏锐度，从而持续推出符合市场趋势的创新产品，不断完善产品
布局，提升产品、软件、用户文档、技术支持等方面的质量，切实满足更广泛的应
用市场需求。
3、优秀的人才队伍与良好的人才发展机制
公司始终将人才工作放在首位，将人才培养、选拔与运用视为实现持续发展的关键
。公司已在FPGA/FPSoC硬件设计、专用EDA软件设计、应用开发、测试品控、生产
运营、市场销售等方面拥有复合型、高水平的人才团队，核心技术人员和管理团队
长期稳定、高度互补，形成了在技术创新、产品研发、工程品质、市场推广等方面
的突出优势。
报告期内，公司设立的国家级博士后科研工作站稳健运行，为公司拓展高水平人才
引进途径和产学研合作机制。报告期末，公司研发人员409人，占员工总数的81.80
%，研发人员硕博学历占比64.30%，主要研发人员平均拥有十年以上的工作经验。
公司核心研发人员荣获国务院特殊津贴、上海市领军人才、上海市青年拔尖人才、
上海市东方英才计划（拔尖人才）、上海市东方英才计划（青年人才）、上海市优
秀技术带头人、上海市人才发展资金、上海市青年五四奖章、上海市“科技创新行
动计划”启明星项目、“上海产业菁英”高层次人才（产业领军人才）、“上海产
业菁英”高层次人才（产业青年英才）等多项国家级、省市级荣誉。
4、严格的质量标准与完善的质量管理体系
公司视质量为支撑企业长远发展的生命线，持续推动产品质量提升。公司以“全员
参与、持续改进”为核心理念，以精益求精的工作原则，建立了一套效率与质量并
重的FPGA产品全流程质量管控体系，实现覆盖产品开发至生命周期各阶段的标准化
管理，不断完善内部质量管理及供应商质量管理体系，定期开展质量提升活动，持
续强化全员质量意识，多维度提升产品质量与可靠性，保障全系列FPGA/FPSoC芯片
高水平的产品良率和质量。
公司已获得了上海市重点产品质量攻关成果一等奖、虹口区区长质量奖金奖、上海
市商业秘密保护示范点等荣誉称号，并通过了多项管理体系认证，包括GB/T19001-
2016质量管理体系认证、GB/T29490-2013知识产权管理体系认证、GB/T24001-2016
环境管理体系认证、GB/T45001-2020职业健康安全管理体系认证、ISO22301:2019
业务连续性管理体系、ISO/IEC27001:2013信息安全管理体系认证。通过坚持不懈
的制度完善与流程优化，推动公司高质量发展再上新台阶。
5、稳固的产业链合作关系与长期的共赢生态体系
公司积极构建高效协同、可持续发展的生态体系，与产业链上下游企业建立了深度
合作伙伴关系。公司致力于为客户创造价值，根据下游客户的多样化应用需求，加
速推出丰富的应用参考设计和开发板，参与了多个行业领先客户的系统方案设计与
芯片导入，为客户产品快速推向市场提供了有力支持；与供应链上的龙头企业及知
名企业紧密合作，高度关注上游供应商研发规划与市场布局，积极扩大合作伙伴范
围，已形成覆盖需求响应、技术适配、产能调配的全链条协作机制。
通过在行业内的长期耕耘，公司与产业链主要环节核心参与方建立了深厚稳固的合
作关系，生态体系持续丰富和完善，为公司生产计划落地与销售预期实现、创新产
品研发与量产、产品质量提升与成本优化等提供了坚实的产业基矗
(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措
施
(三)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司核心技术来源为自主研发，经过十余年高强度的研发投入，在FPGA、FPSoC芯
片产品领域形成了丰富的技术成果，并持续在技术和产品攻关方面取得突破，获得
了下游客户的广泛认可。在硬件设计方面，公司是国内首批具有先进制程FPGA芯片
设计与量产能力的企业之一，形成了相对完善的产品布局；在软件技术方面，公司
自主研发的全流程FPGA专用EDA软件TangDynasty、面向FPSoC芯片的集成开发环境F
utureDynasty获得了广泛应用；在FPGA芯片测试方面，公司自主开发的工程和量产
技术保证了产品具有竞争力的良率和品质；在FPGA芯片应用方案方面，公司积累了
丰富的高效应用IP及参考设计，不断提升对复杂、高性能要求应用场景的支持能力
。
(1)FPGA硬件设计技术
公司在芯片架构设计、逻辑单元电路、制造工艺适配、高性能IP、封装设计、可靠
性和可测试性设计等领域展开持续的研究和创新。在逻辑单元、信号互联、高性能
锁相环技术和时钟网络、高精度ADC、高速接口、信号完整性（SI）、电源完整性
（PI）等方面取得了丰富的技术成果，积累了支持大规模高性能FPGA芯片的硬件架
构、兼具灵活性与准确性的时钟网络设计、高性能锁相环、高精度ADC、高可靠数
据处理与加密、支持多协议的高速接口、大规模FPGA芯片SI及PI分析等关键技术，
并具备高可靠性车规FPGA芯片设计能力，有效提升了公司FPGA产品市场竞争力。
(2)FPGA专用EDA软件技术
TangDynasty(TD)软件是安路科技开发的全流程自主可控FPGA集成开发环境，该系
统采用自主研发的HDL2BIT全流程技术，突破了从前端逻辑综合、物理布局布线、
静态时序信息分析，到最终位流生成以及在线调试的一整套FPGA用户软件的关键技
术难点；采用了自主研发的可扩展层次化数据库、电路优化引擎、时序分析引擎、
精确迭代优化流程、芯片调试系统，实现了前后整体流程统一的数据库结构设计，
提供了功能完备的集成开发环境。
(3)FPSoC硬件设计技术
公司目前拥有低功耗、高性能两大FPSoC芯片产品线，积累了包括系统架构技术、S
oC低功耗设计集成技术、仿真以及原型验证技术等核心技术，集成双核1Ghz ARM C
ortex-A35或单核800Mhz64位RISC-V等高性能硬核处理器、FPGA可编程逻辑、NPU/J
PU硬件加速单元，以高带宽总线互联实现异构处理，配备丰富片上内存与高低速外
设接口，具备高灵活性与可扩展性，满足工业、通信、汽车电子、音视广播等领域
需求。其中，低功耗设计运用智能功耗管理，依负载动态调整功耗，延长续航；高
性能计算依托NPU/JPU及FPGA与处理器协同的并行处理能力，加速任务执行，应对
复杂计算场景。
(4)FPSoC软件技术
FutureDynasty(FD)软件是安路科技自主开发的面向FPSoC、内嵌MCU/RISC-VCPU的F
PGA的完整集成开发环境，用于创建、编译、调试和优化在芯片上运行的软件应用
程序。FutureDynasty软件支持ARM、RISC-V两种主控CPU架构和多种实时操作系统
，如FreeRTOS、RTThread等，并且提供了丰富的应用程序模板和驱动程序模板，方
便开发人员快速上手并开发出复杂的应用。开发人员可以在FutureDynasty软件中
进行代码编写、编译、链接等操作，并利用其调试工具对程序进行调试和分析，从
而提高开发效率，缩短开发周期。FutureDynasty软件支持QEMU调试，QEMU能模拟
不同硬件架构和硬件设备，无需准备物理硬件即可进行硬件测试、操作系统与驱动
开发。
(5)芯片测试技术
FPGA/FPSoC芯片测试是确保芯片无功能问题或性能缺陷的关键步骤。随着公司研发
和量产的FPGA/FPSoC芯片逻辑规模、性能、集成度、应用要求等不断提高，对测试
和良率提升的挑战越来越大。公司基于长期积累的测试技术和工程经验，针对公司
日益丰富的FPGA/FPSoC芯片产品系列和愈加复杂的测试要求，持续开发信号连接资
源测试、RAM资源测试、短路故障测试、故障快速定位等关键领域的测试技术，致
力于提高测试覆盖率和测试效率，降低芯片测试成本，提高产品竞争力。面向先进
制程的工艺复杂性结合大规模逻辑芯片的系统复杂性对芯片测试覆盖率与效率提升
的更高要求，公司还研发了针对性的动态压力测试、模拟实际场景测试等新型测试
方法，保障了高质量的产品交付，有力提升了产品竞争力。
(6)应用技术
FPGA/FPSoC芯片具有高度的灵活性，使其能够同时适应不断扩展的传统应用场景和
快速发展的新兴应用领域，这对参考设计场景覆盖面和灵活度提出了较高要求。公
司不仅针对高速通信、信号处理、工业、消费电子等传统应用场景提供了成熟的解
决方案，还在人工智能、数据中心与计算、智能驾驶、信创等新兴应用领域进行了
方案的积累和扩展。目前已在各相关领域累计开发了约200款新颖应用IP及参考设
计，其中，应用IP经过了全面、严格的测试和验证，以软件包的形式集成在自研ED
A软件中，具有用户界面友好、支持功能仿真、自带时序和位置约束等特点，能够
帮助用户快速移植和搭建设计。公司开发的应用方案有效加快了用户的产品设计，
缩短了终端用户从产品开发到市场的时间，帮助用户提高了产品研发的效率和竞争
力。
2、报告期内获得的研发成果
报告期内，公司新申请知识产权47项，其中申请发明专利37项；新增授权知识产权
27项，其中发明专利13项，申请数量保持稳定增长。截至2025年6月30日，累计申
请知识产权482项，其中发明专利280项；累计获得知识产权授权313项，其中发明
专利116项。体系化的知识产权战略布局为公司产品和服务提供了强有力的技术与
法律保障。
3、研发投入情况表
4、在研项目情况
5、研发人员情况
6、其他说明
四、风险因素
（一）业绩下滑或亏损的风险
报告期内，尽管诸多下游应用领域已有复苏迹象，新客户数量、新产品导入项目数
均稳定增加，但由于部分终端行业客户需求阶段性波动，公司营业收入较上年同期
略有下滑。同时，公司为了进一步加强及巩固自身核心竞争力，丰富公司产品系列
以覆盖更多的下游应用领域，继续维持较高的产品研发与团队建设投入，使得报告
期内归属于母公司所有者的净利润仍为负值。公司核心竞争力、持续经营能力未发
生重大变化。
鉴于公司目前依然保持较大的研发投入，未来若出现下游市场复苏不及预期、行业
竞争加剧等情形，公司可能面临继续亏损的风险。
（二）外部环境风险
1、宏观及行业因素风险
集成电路行业是资本及技术密集型行业，本身呈现一定周期性波动的特点。同时，
集成电路行业发展与全球经济形势密切相关，行业周期的波动也与经济周期关系紧
密。受到国际政治环境、国内宏观经济的波动、行业景气度、产业相关政策变化等
因素的影响，下游市场需求的波动和低迷可能会导致对集成电路产品的需求下降，
从而使包括公司在内的集成电路企业面临一定的行业波动风险，对经营情况造成一
定的不利影响。
2、行业市场竞争激烈的风险
目前，FPGA芯片行业呈现集中度较高的态势，市场竞争较为激烈。由于公司处于快
速发展阶段，与国际同行业知名厂商相比，公司在产品布局丰富程度等方面仍存在
一定差距；同时，国内同行业竞争对手也在提升自身实力。若未来FPGA市场竞争日
趋激烈或公司新产品市场拓展不利，将对公司的经营业绩产生不利影响。
3、税收优惠政策风险
公司于2023年11月15日更新取得了《高新技术企业证书》，公司继续被认定为高新
技术企业，有效期为三年，可享受企业所得税优惠税率15%。根据有关规定，具备
高新技术企业或科技型中小企业资格的企业，其具备资格年度之前5个年度发生的
尚未弥补完的亏损，准予结转以后年度弥补，最长结转年限由5年延长至10年。如
果未来国家对上述税收优惠政策作出调整，或公司不再满足享受上述税收优惠的条
件，将对公司未来经营业绩和利润水平产生一定程度的影响。
4、汇率波动风险
公司存在部分境外采购及境外销售的情况，并主要通过美元进行相关采购和销售的
结算，未来若人民币与美元汇率发生大幅波动，可能最终导致公司利润水平的波动
，对公司未来的经营业绩稳定造成不利影响。
（三）核心竞争力风险
1、技术迭代风险
公司所在的集成电路设计行业属于技术密集型行业，产品的升级换代速度较快，相
关技术也在不断推陈出新。当前FPGA芯片正向着先进制程、先进封装和高集成化的
现场可编程系统级芯片方向发展，该领域内的技术创新及终端需求日新月异，公司
只有持续不断地推出符合技术发展趋势与市场需求的新产品才能保持公司现有的市
场地位。如果未来公司技术和产品升级迭代的进度跟不上行业发展水平或难以满足
下游客户的需要，公司产品的市场竞争力将受到很大程度的削弱，对未来业务发展
产生不利影响。
2、产品研发失败或产业化不及预期风险
公司的主营业务为FPGA、FPSoC芯片和专用EDA软件等产品的研发、设计和销售，为
了适应不断变化的市场需求，公司需要不断推出新产品并预研下一代产品，以确保
自身的技术优势。具体而言，公司要对未来的市场需求和自身的研发实力作出精准
的把握与判断，同时与下游客户保持密切沟通，共同确定下一代产品的研发方向。
虽然公司目前在研项目综合考虑了当今的客户需求和市场发展趋势，但由于项目的
研发具有很强的不确定性，在产品研发过程中公司需要投入大量的人力及资金成本
，如果公司对自身研发能力的判断错误，导致公司研发项目失败，或者如果未来公
司开发的产品不能契合市场需求，也会对公司的市场竞争力造成不利影响。
3、研发人员流失的风险
集成电路设计行业属于技术密集型行业，对高质量研发人员的需求较高。高素质的
研发团队是公司持续进行技术创新和保持市场竞争优势的基础，也是公司赖以生存
和发展的关键。公司拥有稳定的研发队伍，如果未来公司的考核激励机制在同行业
中不再具备吸引力，或由于行业整体利润下滑导致公司薪酬待遇水平下降，公司将
难以维持高水平的技术人才，对公司日常经营将产生不利影响。
（四）经营风险
1、原材料供应及委外加工风险
公司采用业内典型的Fabless经营模式，专注于集成电路芯片的设计、研发和销售
，对于芯片产业链的生产制造、封装及测试等其他环节采用第三方企业代工的方式
完成。目前晶圆生产制造环节对技术及资金规模要求与行业集中度较高。若主要供
应商发生不可抗力的突发事件，或因集成电路市场需求旺盛出现产能紧张等因素，
晶圆代工和封装测试产能可能无法满足需求，可能对公司经营产生一定的不利影响
。
（五）财务风险
1、存货跌价风险
公司存货主要由原材料、在产品和库存商品构成，公司每年会根据存货的可变现净
值低于成本的金额计提相应的跌价准备。若未来市场环境发生变化、竞争加剧、终
端需求放缓等因素将会影响库存消化，从而导致公司存货周转速度下降，部分产成
品及原材料的库龄增长，存货跌价风险增加，对公司的盈利能力产生不利影响。
2、应收账款回收风险
随着公司业务规模的进一步拓展，应收账款有所增加，若下游客户财务状况出现恶
化或因其他原因导致回款滞缓，可能存在应收账款无法回收的风险，进而对公司未
来业绩造成不利影响。
3、毛利率波动风险
公司主要产品毛利率主要受下游市场需求、产品售价、产品结构、原材料及封装测
试成本及公司技术水平等多种因素影响，若上述因素发生变化，如上游原材料供应
紧张或者涨价、下游市场需求疲软或竞争格局恶化导致产品售价下降等，可能导致
公司毛利率波动，从而影响公司的盈利能力及业绩表现。
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2025-06-30
┌─────────────┬───────┬──────┬──────┐
｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
├─────────────┼───────┼──────┼──────┤
｜成都维德青云电子有限公司 ｜ 10000.00｜ -751.37｜ 13914.78｜
｜上海维业达电子有限公司 ｜ 1100.00｜ -｜ -｜
｜H&H Brother Semiconductor ｜ 200.00｜ -0.56｜ 22.32｜
｜Co., Limited ｜ ｜ ｜ ｜
└─────────────┴───────┴──────┴──────┘
免责声明：本信息由本站提供，仅供参考，本站力求
但不保证数据的完全准确，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为
准，本站不对因该资料全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
用户个人对服务的使用承担风险。本站对此不作任何类型的担保。本站不担保服
务一定能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时性，安全性，出
错发生都不作担保。本站对在本站上得到的任何信息服务或交易进程不作担保。
本站提供的包括本站理财的所有文章，数据，不构成任何的投资建议，用户查看
或依据这些内容所进行的任何行为造成的风险和结果都自行负责，与本站无关。
