☆公司大事☆ ◇605358 立昂微 更新日期：2026-02-09◇
★本栏包括【1.融资融券】【2.公司大事】
【1.融资融券】
┌────┬────┬────┬────┬────┬────┬────┐
｜ 交易日 ｜融资余额｜融资买入｜融资偿还｜融券余量｜融券卖出｜融券偿还｜
｜ ｜ (万元) ｜额(万元)｜额(万元)｜ (万股) ｜量(万股)｜量(万股)｜
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
｜2026-02-｜114257.9｜ 4711.23｜ 5773.54｜ 11.34｜ 0.35｜ 0.58｜
｜ 06 ｜ 1｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
｜2026-02-｜115320.2｜ 8471.19｜ 8776.10｜ 11.57｜ 0.31｜ 0.88｜
｜ 05 ｜ 2｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
｜2026-02-｜115625.1｜ 4723.11｜ 6570.68｜ 12.14｜ 0.27｜ 1.42｜
｜ 04 ｜ 3｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
└────┴────┴────┴────┴────┴────┴────┘
【2.公司大事】
【2026-02-07】
立昂微：2月6日获融资买入4711.23万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，立昂微2月6日获融资买入4711.23万元，该股当前融资余额11.43亿元，占流通市值的4.39%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-02-0647112318.0057735420.001142579067.002026-02-0584711934.0087761022.001153202169.002026-02-0447231137.0065706761.001156251257.002026-02-0355330947.0066332956.001174726881.002026-02-0294298244.0097402980.001185728890.00融券方面，立昂微2月6日融券偿还5800股，融券卖出3500股，按当日收盘价计算，卖出金额13.58万元，占当日流出金额的0.04%，融券余额440.11万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-02-06135835.00225098.004401054.002026-02-05121458.00344784.004533126.002026-02-04109323.00574958.004915486.002026-02-03179960.0061350.005435610.002026-02-02460520.002012790.005161000.00综上，立昂微当前两融余额11.47亿元，较昨日下滑0.93%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-02-06立昂微-10755174.001146980121.002026-02-05立昂微-3431448.001157735295.002026-02-04立昂微-18995748.001161166743.002026-02-03立昂微-10727399.001180162491.002026-02-02立昂微-5145705.001190889890.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-02-05】
立昂微：2月4日获融资买入4723.11万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，立昂微2月4日获融资买入4723.11万元，该股当前融资余额11.56亿元，占流通市值的4.25%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-02-0447231137.0065706761.001156251257.002026-02-0355330947.0066332956.001174726881.002026-02-0294298244.0097402980.001185728890.002026-01-3098135332.00119903049.001188833626.002026-01-29147077532.00146249134.001210601344.00融券方面，立昂微2月4日融券偿还1.42万股，融券卖出2700股，按当日收盘价计算，卖出金额10.93万元，占当日流出金额的0.03%，融券余额491.55万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-02-04109323.00574958.004915486.002026-02-03179960.0061350.005435610.002026-02-02460520.002012790.005161000.002026-01-30327943.00583483.007201969.002026-01-29381216.00246924.007585332.00综上，立昂微当前两融余额11.61亿元，较昨日下滑1.61%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-02-04立昂微-18995748.001161166743.002026-02-03立昂微-10727399.001180162491.002026-02-02立昂微-5145705.001190889890.002026-01-30立昂微-22151081.001196035595.002026-01-29立昂微675450.001218186676.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-02-04】
立昂微：2月3日获融资买入5533.09万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，立昂微2月3日获融资买入5533.09万元，该股当前融资余额11.75亿元，占流通市值的4.28%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-02-0355330947.0066332956.001174726881.002026-02-0294298244.0097402980.001185728890.002026-01-3098135332.00119903049.001188833626.002026-01-29147077532.00146249134.001210601344.002026-01-28174643588.00167621602.001209772946.00融券方面，立昂微2月3日融券偿还1500股，融券卖出4400股，按当日收盘价计算，卖出金额18.00万元，占当日流出金额的0.05%，融券余额543.56万，低于历史30%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-02-03179960.0061350.005435610.002026-02-02460520.002012790.005161000.002026-01-30327943.00583483.007201969.002026-01-29381216.00246924.007585332.002026-01-28494890.00229449.007738280.00综上，立昂微当前两融余额11.80亿元，较昨日下滑0.90%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-02-03立昂微-10727399.001180162491.002026-02-02立昂微-5145705.001190889890.002026-01-30立昂微-22151081.001196035595.002026-01-29立昂微675450.001218186676.002026-01-28立昂微7159531.001217511226.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-02-03】
存储芯片价格超预期上涨，半导体产业ETF涨1.25%
【出处】财闻
截止2月3日13点49分，上证指数涨0.87%，深证成指涨1.58%，创业板指涨1.40%。
ETF方面，半导体产业ETF(159582)涨1.25%，成分股长川科技(300604.SZ)、华峰测控(688200.SH)、天岳先进(688234.SH)涨超5%，中科飞测(688361.SH)、中微公司(688012.SH)、珂玛科技(301611.SZ)、雅克科技(002409.SZ)、盛美上海(688082.SH)、华海清科(688120.SH)、立昂微(605358.SH)等上涨。
据报道，高盛表示，尽管现货市场出现波动，但DRAM的合约价格不仅未跌，反而迎来了更猛烈的上涨预期。另有机构指出，第一季度全球存储供需失衡加剧，全面上调DRAM、NAND产品第一季度环比增幅。存储芯片价格超预期上涨成为驱动半导体板块上涨的核心因素。
财通证券表示，AI相关芯片需求旺盛，推动晶圆代工龙头业绩持续高增：在人工智能算力需求快速增长的带动下，全球晶圆代工行业持续景气。2025年第四季度，台积电营收达1.05万亿新台币，同比增长20.45%，创下单季历史新高；全年营收也实现31.60%的显著增长，达到3.81万亿新台币。与台积电相比，中国大陆晶圆代工企业在整体收入规模上仍有较大追赶空间。
【2026-02-03】
立昂微：2月2日获融资买入9429.82万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，立昂微2月2日获融资买入9429.82万元，该股当前融资余额11.86亿元，占流通市值的4.45%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-02-0294298244.0097402980.001185728890.002026-01-3098135332.00119903049.001188833626.002026-01-29147077532.00146249134.001210601344.002026-01-28174643588.00167621602.001209772946.002026-01-27220918232.00198493010.001202750959.00融券方面，立昂微2月2日融券偿还5.07万股，融券卖出1.16万股，按当日收盘价计算，卖出金额46.05万元，占当日流出金额的0.06%，融券余额516.10万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-02-02460520.002012790.005161000.002026-01-30327943.00583483.007201969.002026-01-29381216.00246924.007585332.002026-01-28494890.00229449.007738280.002026-01-27974688.00265408.007600736.00综上，立昂微当前两融余额11.91亿元，较昨日下滑0.43%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-02-02立昂微-5145705.001190889890.002026-01-30立昂微-22151081.001196035595.002026-01-29立昂微675450.001218186676.002026-01-28立昂微7159531.001217511226.002026-01-27立昂微23578771.001210351695.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-02-01】
立昂微：1月30日获融资买入9813.53万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，立昂微1月30日获融资买入9813.53万元，该股当前融资余额11.89亿元，占流通市值的4.16%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-3098135332.00119903049.001188833626.002026-01-29147077532.00146249134.001210601344.002026-01-28174643588.00167621602.001209772946.002026-01-27220918232.00198493010.001202750959.002026-01-26151323530.00128755274.001180325738.00融券方面，立昂微1月30日融券偿还1.37万股，融券卖出7700股，按当日收盘价计算，卖出金额32.79万元，占当日流出金额的0.04%，融券余额720.20万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-30327943.00583483.007201969.002026-01-29381216.00246924.007585332.002026-01-28494890.00229449.007738280.002026-01-27974688.00265408.007600736.002026-01-26278265.00162678.006447186.00综上，立昂微当前两融余额11.96亿元，较昨日下滑1.82%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-30立昂微-22151081.001196035595.002026-01-29立昂微675450.001218186676.002026-01-28立昂微7159531.001217511226.002026-01-27立昂微23578771.001210351695.002026-01-26立昂微22478262.001186772924.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-01-28】
立昂微：1月27日获融资买入2.21亿元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，立昂微1月27日获融资买入2.21亿元，该股当前融资余额12.03亿元，占流通市值的3.91%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-27220918232.00198493010.001202750959.002026-01-26151323530.00128755274.001180325738.002026-01-23219461739.00277043374.001157757482.002026-01-22153940480.00178916007.001215339117.002026-01-2196737635.0097071284.001241862730.00融券方面，立昂微1月27日融券偿还5800股，融券卖出2.13万股，按当日收盘价计算，卖出金额97.47万元，占当日流出金额的0.08%，融券余额760.07万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-27974688.00265408.007600736.002026-01-26278265.00162678.006447186.002026-01-23163540.00141440.006537180.002026-01-22271960.00200832.006167216.002026-01-21224720.00267120.006177680.00综上，立昂微当前两融余额12.10亿元，较昨日上升1.99%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-27立昂微23578771.001210351695.002026-01-26立昂微22478262.001186772924.002026-01-23立昂微-57211671.001164294662.002026-01-22立昂微-26534077.001221506333.002026-01-21立昂微-475805.001248040410.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-01-27】
一图看懂2026年开年来商业航天大事件
【出处】财闻
2026年将是中国商业航天元年，已经越来越成为共识。开年来，除了资本市场的热闹，在实体层面上，商业航天也阔步前进。这些进步有地方政府的规划支持，有企业技术的落地，有研究机构研发的突破。
财闻汇总了2026年来，中国各个层面在商业航天领域的进展，帮助投资者快速看懂商业航天发展状况，为投资决策提供一份有价值的参考。
图片内容来源：财闻整理
【2026-01-27】
立昂微：1月26日获融资买入1.51亿元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，立昂微1月26日获融资买入1.51亿元，该股当前融资余额11.80亿元，占流通市值的4.11%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-26151323530.00128755274.001180325738.002026-01-23219461739.00277043374.001157757482.002026-01-22153940480.00178916007.001215339117.002026-01-2196737635.0097071284.001241862730.002026-01-20122770061.00104677070.001242196379.00融券方面，立昂微1月26日融券偿还3800股，融券卖出6500股，按当日收盘价计算，卖出金额27.83万元，占当日流出金额的0.03%，融券余额644.72万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-26278265.00162678.006447186.002026-01-23163540.00141440.006537180.002026-01-22271960.00200832.006167216.002026-01-21224720.00267120.006177680.002026-01-20107700.003765192.006319836.00综上，立昂微当前两融余额11.87亿元，较昨日上升1.93%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-26立昂微22478262.001186772924.002026-01-23立昂微-57211671.001164294662.002026-01-22立昂微-26534077.001221506333.002026-01-21立昂微-475805.001248040410.002026-01-20立昂微14412340.001248516215.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-01-26】
最新海外机构调研股名单出炉 7股业绩大增
【出处】证券时报网
人民财讯1月26日电，根据调研日期截止日统计，年初以来，共92股获得海外机构调研，其中获11家及以上海外机构调研的共有14股，华明装备、汇川技术、奥普特海外机构调研家数居前，分别达到59家、53家、51家，多家公司在接受投资者调研活动中透露了海外市场发展情况。
从分行业来看，海外机构调研股主要集中在电子、电力设备、机械设备三个行业，分别有15股、12股、11股。从细分领域来看，机器人、半导体、电池和电网设备概念股最受海外机构关注，海外调研机构家数居前的汇川技术、奥普特、长盛轴承均具有机器人概念。
截至1月26日收盘，海外机构调研股中共有23股公布2025年度业绩相关公告（包括业绩预告、业绩快报等），从预告归母净利润同比增长下限来看，1股预计扭亏为盈，2股预计亏损减少；16股预计归母净利润同比增长，其中，7股归母净利润增幅超100%。
【2026-01-24】
立昂微：1月23日获融资买入2.19亿元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，立昂微1月23日获融资买入2.19亿元，该股当前融资余额11.58亿元，占流通市值的3.90%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-23219461739.00277043374.001157757482.002026-01-22153940480.00178916007.001215339117.002026-01-2196737635.0097071284.001241862730.002026-01-20122770061.00104677070.001242196379.002026-01-19183842069.00141611284.001224103387.00融券方面，立昂微1月23日融券偿还3200股，融券卖出3700股，按当日收盘价计算，卖出金额16.35万元，占当日流出金额的0.02%，融券余额653.72万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-23163540.00141440.006537180.002026-01-22271960.00200832.006167216.002026-01-21224720.00267120.006177680.002026-01-20107700.003765192.006319836.002026-01-19431800.0012954.0010000488.00综上，立昂微当前两融余额11.64亿元，较昨日下滑4.68%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-23立昂微-57211671.001164294662.002026-01-22立昂微-26534077.001221506333.002026-01-21立昂微-475805.001248040410.002026-01-20立昂微14412340.001248516215.002026-01-19立昂微42574184.001234103875.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-01-24】
商业航天热度不减 产业链公司频获机构调研
【出处】证券日报
开年以来，商业航天赛道持续升温，市场关注度居高不下，机构调研热情也同步攀升。据《证券日报》记者统计，1月份以来，已有14家商业航天概念上市公司获得2次及以上机构调研。在调研中，相关企业的业务布局、产能规划、产品应用及未来增长点等，成为机构追问的热点。
从调研频次来看，超捷紧固系统(上海)股份有限公司(以下简称“超捷股份”)已收获7次机构调研；广东太力科技集团股份有限公司(以下简称“太力科技”)累计被调研4次；杭州立昂微电子股份有限公司(以下简称“立昂微”)等企业收获3次调研。
公开资料显示，超捷股份商业航天板块核心业务为商业航天火箭箭体结构件制造，包括箭体大部段(壳段)、整流罩等，2024年上半年完成铆接产线建设，该产线产能为年产10发，后续可根据订单情况随时增加产能，建设周期约4个月。
针对市场关注的可回收火箭技术对行业的影响，超捷股份相关负责人表示，火箭一子级可回收技术的核心目标是提升发射频次与经济性，其价值不仅体现在发动机等高价值部件的重复使用上，还将带来持续的售后需求；同时可回收技术的成熟将显著提升火箭的发射频率和运营效率，进而带动整箭制造需求增长。未来，公司可以通过“高频发射+维护更新”双轮驱动，打造新的业务增长点。
太力科技、立昂微等企业在调研中披露的业务进展，也印证了商业航天不同细分领域的发展潜力。太力科技公告显示，作为中国航天真空收纳产品独家供应商，核心真空封装产品已深度应用于航天员在轨工作与生活保障场景，为航天任务提供可靠支撑。
立昂微相关负责人则在调研活动中透露，公司旗下立昂东芯的pHEMT芯片已完成开发并进入低轨卫星终端客户，实现大规模出货，成为公司在商业航天赛道的重要布局。
业内人士认为，机构对商业航天上市公司的密集调研并非偶然，而是多重驱动力叠加的必然结果。
中国国际科技促进会低空经济分会专家顾问高承远认为，商业航天产业正处于快速成长阶段，政策、技术、需求三大核心驱动因素协同发力，让商业航天成为资本追逐的热点。
“除传统应用外，商业航天正深度赋能智慧城市、精准农业、海洋监测等千行百业，倒逼产业链全面提速，机构调研也更聚焦企业订单落地能力等指标。”盘古智库(北京)信息咨询有限公司高级研究员江瀚向《证券日报》记者表示。
展望未来，业内认为，商业航天的增长动能将更加多元。高承远表示，长期来看，太空旅游、太空资源开发、航天与新兴科技融合及国际市场拓展，将是行业核心增长动能。
但与此同时，行业的快速发展也对企业提出了更高要求。“商业航天研发周期长、资金需求大的特性，考验着企业的融资能力与现金流管理水平，这也成为机构调研时关注的核心维度，优质企业凭借清晰的业务布局、稳定的订单支撑和健全的资金管控体系，将持续获得资本青睐。”高承远说。
【2026-01-23】
半导体行业景气回升，半导体设备ETF涨1.14%
【出处】财闻
1月23日收盘，上证指数涨0.33%，深证成指涨0.79%，创业板指涨0.63%。光伏设备、HJT电池、金属锌等板块涨幅居前。ETF方面，半导体设备ETF(561980)涨1.14%，成分股江化微(603078.SH)涨停，华峰测控(688200.SH)、立昂微(605358.SH)、珂玛科技(301611.SZ)、金海通(603061.SH)涨超5%，中微公司(688012.SH)、长川科技(300604.SZ)、有研新材(600206.SH)、晶瑞电材(300655.SZ)、安集科技(688019.SH)等上涨。
相关数据显示，半导体行业正处于景气上行通道。根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)2025年12月发布的报告，全球半导体销售额自2025年第二季度起持续回暖，已连续多月环比增长；2025年第四季度同比增速显著回升，预计超过20%，其中存储芯片因AI需求爆发和价格大幅上涨，成为本轮复苏的主要驱动力。
东莞证券表示，半导体行业涨价潮已从存储蔓延至其他环节，如半导体封测、CPU等。封测方面，年初日月光将封测价格调涨5%—20%，高于此前的5%—10%，且受益云端、工控等需求回温，DDR4、DDR5与NAND芯片拉货动能强劲，进一步点火后段封测需求。先进封装与测试为实现高性能AI芯片的必由之路，业内企业受益于下游AI的强劲需求以及相关产能的持续紧缺，销售毛利率有望迎来上行；CPU方面，1月15日AMD/Intel拟将服务器CPU价格上涨15%，以确保供应稳定。
据Trendforce集邦咨询报告，美云服务供应商持续加强对AI基础设施投资力度，预估将带动2026年全球AI服务器出货量增长28%以上。此外，AI推理服务产生的庞大运算负荷，将通用型服务器带入替换与扩张周期。
【2026-01-22】
立昂微：1月21日获融资买入9673.76万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，立昂微1月21日获融资买入9673.76万元，该股当前融资余额12.42亿元，占流通市值的4.36%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-2196737635.0097071284.001241862730.002026-01-20122770061.00104677070.001242196379.002026-01-19183842069.00141611284.001224103387.002026-01-16312597449.00257360395.001181872603.002026-01-15137317149.00127145367.001126635548.00融券方面，立昂微1月21日融券偿还6300股，融券卖出5300股，按当日收盘价计算，卖出金额22.47万元，占当日流出金额的0.03%，融券余额617.77万，低于历史30%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-21224720.00267120.006177680.002026-01-20107700.003765192.006319836.002026-01-19431800.0012954.0010000488.002026-01-16217600.0065280.009657088.002026-01-15282472.00274164.009072336.00综上，立昂微当前两融余额12.48亿元，较昨日下滑0.04%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-21立昂微-475805.001248040410.002026-01-20立昂微14412340.001248516215.002026-01-19立昂微42574184.001234103875.002026-01-16立昂微55821807.001191529691.002026-01-15立昂微10332830.001135707884.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-01-21】
立昂微预计2025年亏损收窄至1.21亿元 出货价格有望继续提升
【出处】上海证券报·中国证券网
上证报中国证券网讯（记者 李兴彩）1月21日晚间，立昂微发布2025年度业绩预告，公司预计2025年度实现营业收入约35.95亿元，同比增长约16.26%，其中实现主营收入约35.56亿元，同比增长约16.08%；实现归属于上市公司股东的净利润为亏损约1.21亿元，同比减亏约54.47%。值得注意的是，公司预计2025年实现EBITDA（息税折旧摊销前利润）约11.2亿元，同比增长约75.91%。
对于业绩减亏，立昂微表示，主要得益于半导体硅片板块盈利能力的复苏。随着产品结构持续向高端化迭代升级，半导体硅片业务的平均销售单价自2025年第一季度起呈现逐季提升态势；加之产销规模的稳步扩张，尤其是12英寸硅片产销量实现大幅增长，硅片单位成本亦随之同步下降。在出货价格提升和单位成本下降的双重驱动下，硅片业务（含对立昂微母公司的销售）的综合毛利率从2024年度的4.72%上升至2025年度的约9%。
其中，12英寸硅片的负毛利率状况得到显著改善，由2024年度的-70.68%收窄至2025年度的约-27%；受此影响，硅片业务特别是12英寸硅片的存货跌价准备计提金额也大幅缩减。
需要提及的是，立昂微披露，报告期内，公司折旧摊销支出约11.24亿元，计提存货跌价准备、可转债利息费用分别为1.26亿元、1.35亿元。
此外，在近日接受机构调研时，立昂微表示，目前硅片产品价格尚未回到历史高点，随着硅片行业和下游相关行业应用的提升，公司平均出货价格有望继续提升。
【2026-01-21】
立昂微：预计2025年全年营业收入为35.95亿元 净利润为-1.21亿元
【出处】本站iNews【作者】机器人
1月22日，A股上市公司立昂微发布全年业绩预告，公司预计2025年1-12月预计减亏，归属于上市公司股东的净利润为-1.21亿，净利润同比增长54.47%，预计营业收入为35.95亿元。公司基于以下原因作出上述预测：
（一）主营业务影响
报告期内，公司实现归属于上市公司股东的净利润变动的主要原因:
1、随着公司扩产项目陆续转产，本报告期折旧摊销支出约112,370.00万元，同比增加约18,463.00万元。
2、基于谨慎性原则，本报告期计提了约12,560.00万元的存货跌价准备。
3、报告期内公司计提了13,540.00万元的可转债利息费用。
4、2024年12月控股子公司金瑞泓微电子（衢州）有限公司收购金瑞泓微电子（嘉兴）有限公司少数股权导致利润减少约4,310.00万元。
报告期内，公司归属于上市公司股东的净利润同比大幅减亏，主要得益于半导体硅片板块盈利能力的复苏。随着产品结构持续向高端化迭代升级，半导体硅片业务的平均销售单价自2025年第一季度起呈现逐季提升态势；加之产销规模的稳步扩张，尤其是12英寸硅片产销量实现大幅增长，硅片单位成本亦随之同步下降。在出货价格提升和单位成本下降的双重驱动下，硅片业务（含对立昂微母公司的销售）的综合毛利率从2024年度的4.72%上升至2025年度的约9%。其中，12英寸硅片的负毛利率状况得到显著改善，由2024年度的-70.68%收窄至2025年度的约-27%；受此影响，硅片业务特别是12英寸硅片的存货跌价准备计提金额也大幅缩减。
报告期内，得益于半导体行业景气度的持续复苏，下游客户需求增长及公司加强市场拓展、优化产品结构等因素的影响，公司主要产品产销量变动如下：（1）半导体硅片（出货面积折合为6英寸）的销量约1,939.41万片（含对立昂微母公司的销量248.16万片），同比增长约28.20%，其中：12英寸硅片销量约178.57万片（折合6英寸约714.29万片），同比增长约61.90%。（2）半导体功率器件芯片销量约194.42万片，同比增长约6.69%，其中：FRD芯片销量约22.68万片，同比增长约87.04%。（3）化合物半导体射频及光电芯片销量约4万片，同比增长约0.7%，产品结构实现优化，高端应用领域的显著增长为整体业务注入了新的活力。其中：VCSEL芯片销量约0.27万片，同比增长约656.82%；pHEMT、BiHEMT芯片销量约0.23万片，同比增长约26.12%；HBT芯片销量约2.99万片，同比下降约6.30%。
报告期内，受益于市场需求的增长，公司预计实现主营收入约355,600.00万元，同比增长约16.08%，其中：（1）半导体硅片业务凭借公司在重掺领域的技术领先优势和12英寸轻掺产品的技术突破，预计实现主营收入约267,867.85万元（含对立昂微母公司的29,413.55万元），同比增长约19.66%，其中：12英寸硅片实现收入约85,937.36万元，同比增长约65.63%。（2）半导体功率器件芯片业务预计实现主营收入84,386.52万元，同比下降约2.16%，其中：FRD芯片实现收入约17,841.78万元，同比增长约96.18%。（3）化合物半导体射频及光电芯片业务预计实现主营收入约32,744.47万元，同比增长约10.84%，其中：VCSEL芯片实现收入约4,635.38万元，同比增长约723.30%；pHEMT、BiHEMT芯片实现收入约4,194.60万元，同比增长约18.75%；HBT芯片实现收入约19,023.67万元，同比下降约3.63%。
（二）非经常性损益的影响本报告期内，公司非经常性损益大幅增加，归属于上市公司股东的非经常性损益同比增加约3,995万元，主要系报告期内公司持有的上市公司股票股价上涨产生公允价值变动收益及处置部分上市公司股票产生的投资收益增加所致。公司所属行业为半导体。杭州立昂微电子股份有限公司的主营业务是半导体硅片、半导体功率器件、化合物半导体射频芯片的研发、生产和销售。公司的主要产品是6-12英寸半导体硅抛光片和硅外延片；6英寸TMBS（沟槽肖特基二极管）芯片、6英寸SBD（平面肖特基二极管）芯片、6英寸FRD（快恢复二极管）芯片、6英寸MOSFET（金属氧化层半导体场效晶体管）芯片、6英寸TVS（瞬态抑制二极管）芯片及6英寸IGBT（绝缘栅双极型晶体管）芯片；6英寸GaAs（砷化镓）射频芯片、6英寸VCSEL（垂直共振腔表面发射激光器）光电芯片等三大类。一手掌握上市公司财报情况>>
【2026-01-21】
立昂微：1月20日获融资买入1.23亿元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，立昂微1月20日获融资买入1.23亿元，该股当前融资余额12.42亿元，占流通市值的4.29%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-20122770061.00104677070.001242196379.002026-01-19183842069.00141611284.001224103387.002026-01-16312597449.00257360395.001181872603.002026-01-15137317149.00127145367.001126635548.002026-01-14152657117.00150664037.001116463766.00融券方面，立昂微1月20日融券偿还8.74万股，融券卖出2500股，按当日收盘价计算，卖出金额10.77万元，占当日流出金额的0.01%，融券余额631.98万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-20107700.003765192.006319836.002026-01-19431800.0012954.0010000488.002026-01-16217600.0065280.009657088.002026-01-15282472.00274164.009072336.002026-01-14102100.00535004.008911288.00综上，立昂微当前两融余额12.49亿元，较昨日上升1.17%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-20立昂微14412340.001248516215.002026-01-19立昂微42574184.001234103875.002026-01-16立昂微55821807.001191529691.002026-01-15立昂微10332830.001135707884.002026-01-14立昂微1496112.001125375054.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-01-20】
立昂微：立昂东芯的pHEMT等芯片代工产品已进入低轨卫星等应用领域
【出处】本站iNews【作者】机器人
本站01月20日讯，有投资者向立昂微提问， 董秘您好，请问公司在卫星行业的主要客户和终端客户有哪些，是否有臻镭科技、铖昌科技
公司回答表示，尊敬的投资者：您好，感谢您对本公司的关注。立昂东芯的pHEMT等芯片代工产品已进入低轨卫星等应用领域，具体客户信息请以公司信息披露为准，谢谢。点击进入交易所官方互动平台查看更多
【2026-01-20】
立昂微：12英寸重掺系列外延片终端应用于AI服务器等领域
【出处】上海证券报·中国证券网
上证报中国证券网讯(记者李兴彩)1月13日至16日，立昂微接受了国信证券、淡马锡、Marshall Wace等13家机构的调研。
立昂微介绍，公司拥有行业领先的超低阻重掺单晶技术和外延缺陷消除技术，12英寸重掺系列外延片满足高端功率器件需求，终端应用于AI服务器不间断电源、储能变流器、充电桩、工业电子、伺服驱动器、以及消费类电子、汽车电子、家用电器、嵌入式系统和工业控制等领域，市场需求广阔。目前，公司的12英寸重掺系列硅片稼动率约80%。
此外，公司的轻掺硅外延片聚焦12英寸逻辑电路用轻掺硼硅片、BCD轻掺硼硅片、CIS轻掺硼硅片等重点产品。上述产品已在客户端快速上量，相较轻掺抛光片拥有更高的单片价值量。
【2026-01-20】
接受13家机构调研 立昂微：平均出货价格有望继续提升
【出处】上海证券报·中国证券网
上证报中国证券网讯(记者李兴彩)1月13日至16日，立昂微接受了国信证券、淡马锡、Marshall Wace等13家机构的调研。公司介绍，自2025年第一季度以来，公司平均出货价格环比逐季提升。目前，硅片产品价格尚未回到历史高点水平，随着硅片行业和下游相关行业应用的提升，公司平均出货价格有望继续提升。
此外，公司介绍，公司12英寸硅片生产技术拥有自主知识产权，通过二十余年的技术攻关与经验积累，公司的外延技术和重掺单晶技术优势突出，是公司的核心竞争力。上述优势可以构建与同行业公司的差异化竞争能力，因此，公司相较同行业公司拥有更好的盈利水平。公司的外延技术既可以应用于重掺硅外延片，也可以应用于轻掺硅外延片。
【2026-01-20】
立昂微：1月19日获融资买入1.84亿元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，立昂微1月19日获融资买入1.84亿元，该股当前融资余额12.24亿元，占流通市值的4.22%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-19183842069.00141611284.001224103387.002026-01-16312597449.00257360395.001181872603.002026-01-15137317149.00127145367.001126635548.002026-01-14152657117.00150664037.001116463766.002026-01-13171015400.00204445670.001114470686.00融券方面，立昂微1月19日融券偿还300股，融券卖出1.00万股，按当日收盘价计算，卖出金额43.18万元，占当日流出金额的0.05%，融券余额1000.05万，低于历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-19431800.0012954.0010000488.002026-01-16217600.0065280.009657088.002026-01-15282472.00274164.009072336.002026-01-14102100.00535004.008911288.002026-01-13148032.00238496.009408256.00综上，立昂微当前两融余额12.34亿元，较昨日上升3.57%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-19立昂微42574184.001234103875.002026-01-16立昂微55821807.001191529691.002026-01-15立昂微10332830.001135707884.002026-01-14立昂微1496112.001125375054.002026-01-13立昂微-34008145.001123878942.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-01-20】
立昂微获13家机构调研：公司较早通过了大陆、博世、法格的车载体系认证，产品质量稳定（附调研问答）
【出处】本站iNews【作者】机器人
立昂微1月19日发布投资者关系活动记录表，公司于2026年1月16日接受13家机构调研，机构类型为QFII、其他、基金公司、海外机构、证券公司。 投资者关系活动主要内容介绍： 董事长王敏文、董事会秘书吴能云就公司的发展历程、主营业务、竞争优势、产业应用、未来发展规划等向与会投资者做了详细的介绍。 公司投资者交流的问题回复内容如下：
问：公司12英寸硅片主要竞争优势是什么？
答：公司12英寸硅片生产技术拥有自主知识产权，通过二十余年的技术攻关与经验积累，公司外延技术和重掺单晶技术优势突出，是公司的核心竞争力。上述优势可以构建与同行业公司的差异化竞争，因此公司相较同行业公司拥有更好的盈利能力。公司的外延技术既可以应用于重掺硅外延片，也可以应用于轻掺硅外延片。（1）公司拥有行业领先的超低阻重掺单晶技术和外延缺陷消除技术，12英寸重掺系列外延片满足高端功率器件需求，终端应用于AI服务器不间断电源、储能变流器、充电桩、工业电子、伺服驱动器、以及消费类电子、汽车电子、家用电器、嵌入式系统和工业控制等领域，市场需求广阔。现有12英寸重掺系列硅片稼动率约80%。（2）公司轻掺硅外延片聚焦12英寸逻辑电路用轻掺硼硅片、BCD轻掺硼硅片、CIS轻掺硼硅片等重点产品，上述产品已在客户端快速上量，相较于轻掺抛光片拥有更高的单片价值量。
问：公司硅片产品价格趋势如何？是否回到历史高点？
答：自2025年第一季度以来，公司平均出货价格环比逐季提升。目前硅片产品价格尚未回到历史高点水平，随着硅片行业和下游相关行业应用的提升，公司平均出货价格有望继续提升。
问：公司12英寸硅片设备国产化程度如何？
答：公司大力支持国产设备厂商，公司各尺寸硅片的生产设备均优先采购国产设备，在设备选型中会给予国产设备制造厂商充分的DEMO机会，达到要求后会采购。
问：公司功率芯片主要有哪些竞争优势？
答：公司较早通过了大陆、博世、法格的车载体系认证，产品质量稳定。公司功率芯片全部使用公司自己生产的6英寸硅外延片，公司可以从硅片材料阶段就给客户做一些定制生产，可以更好地满足客户的需求。
问：公司什么时候开始切入的低轨卫星通讯芯片？
答：立昂东芯pHEMT工艺可将栅长0.15um的功率管、低噪声晶体管、PN二极管、E/D逻辑及射频开关集成于单芯片并实现商业化量产，该工艺于2023年完成开发，同年开始进入低轨卫星终端客户，并实现大规模出货;
调研参与机构详情如下：参与单位名称参与单位类别参与人员姓名建信养老基金公司--西部利得基金基金公司--东吴证券证券公司--中信证券证券公司--国信证券证券公司--淡马锡海外机构--Marshall WaceQFII--中泰资管其他--半夏投资其他--宝隽资产其他--招银理财其他--禹田资本其他--遂玖资产其他--
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【2026-01-19】
立昂微：公司功率芯片全部使用公司自己生产的6英寸硅外延片
【出处】证券日报网
证券日报网1月19日讯 ，立昂微在接受调研者提问时表示，公司较早通过了大陆、博世、法格的车载体系认证，产品质量稳定。公司功率芯片全部使用公司自己生产的6英寸硅外延片，公司可以从硅片材料阶段就给客户做一些定制生产，可以更好地满足客户的需求。
【2026-01-19】
立昂微：自2025年第一季度以来，公司平均出货价格环比逐季提升
【出处】证券日报网
证券日报网1月19日讯，立昂微在接受调研者提问时表示，自2025年第一季度以来，公司平均出货价格环比逐季提升。目前硅片产品价格尚未回到历史高点水平，随着硅片行业和下游相关行业应用的提升，公司平均出货价格有望继续提升。
【2026-01-19】
立昂微：公司12英寸硅片生产技术拥有自主知识产权
【出处】证券日报网
证券日报网1月19日讯，立昂微在接受调研者提问时表示，公司12英寸硅片生产技术拥有自主知识产权，通过二十余年的技术攻关与经验积累，公司外延技术和重掺单晶技术优势突出，是公司的核心竞争力。上述优势可以构建与同行业公司的差异化竞争，因此公司相较同行业公司拥有更好的盈利能力。公司的外延技术既可以应用于重掺硅外延片，也可以应用于轻掺硅外延片。(1)公司拥有行业领先的超低阻重掺单晶技术和外延缺陷消除技术，12英寸重掺系列外延片满足高端功率器件需求，终端应用于AI服务器不间断电源、储能变流器、充电桩、工业电子、伺服驱动器以及消费类电子、汽车电子、家用电器、嵌入式系统和工业控制等领域，市场需求广阔。现有12英寸重掺系列硅片稼动率约80%。(2)公司轻掺硅外延片聚焦12英寸逻辑电路用轻掺硼硅片、BCD轻掺硼硅片、CIS轻掺硼硅片等重点产品，上述产品已在客户端快速上量，相较于轻掺抛光片拥有更高的单片价值量。
【2026-01-19】
立昂微：中信证券、建信养老等多家机构于1月16日调研我司
【出处】证券之星
证券之星消息，2026年1月19日立昂微(605358)发布公告称中信证券、建信养老、淡马锡、半夏投资、禹田资本于2026年1月16日调研我司。
具体内容如下：
问：公司12英寸硅片主要竞争优势是什么？
答：公司12英寸硅片生产技术拥有自主知识产权，通过二十余年的技术攻关与经验积累，公司外延技术和重掺单晶技术优势突出，是公司的核心竞争力。上述优势可以构建与同行业公司的差异化竞争，因此公司相较同行业公司拥有更好的盈利能力。公司的外延技术既可以应用于重掺硅外延片，也可以应用于轻掺硅外延片。(1)公司拥有行业领先的超低阻重掺单晶技术和外延缺陷消除技术，12英寸重掺系列外延片满足高端功率器件需求，终端应用于I服务器不间断电源、储能变流器、充电桩、工业电子、伺服驱动器、以及消费类电子、汽车电子、家用电器、嵌入式系统和工业控制等领域，市场需求广阔。现有12英寸重掺系列硅片稼动率约80%。(2)公司轻掺硅外延片聚焦12英寸逻辑电路用轻掺硼硅片、BCD轻掺硼硅片、CIS轻掺硼硅片等重点产品，上述产品已在客户端快速上量，相较于轻掺抛光片拥有更高的单片价值量。
问：公司硅片产品价格趋势如何？是否回到历史高点？
答：自2025年第一季度以来，公司平均出货价格环比逐季提升。目前硅片产品价格尚未到历史高点水平，随着硅片行业和下游相关行业应用的提升，公司平均出货价格有望继续提升。
问：公司12英寸硅片设备国产化程度如何？
答：公司大力支持国产设备厂商，公司各尺寸硅片的生产设备均优先采购国产设备，在设备选型中会给予国产设备制造厂商充分的DEMO机会，达到要求后会采购。
问：公司功率芯片主要有哪些竞争优势？
答：公司较早通过了大陆、博世、法格的车载体系认证，产品质量稳定。公司功率芯片全部使用公司自己生产的6英寸硅外延片，公司可以从硅片材料阶段就给客户做一些定制生产，可以更好地满足客户的需求。
问：公司什么时候开始切入的低轨卫星通讯芯片？
答：立昂东芯pHEMT工艺可将栅长0.15um的功率管、低噪声晶体管、PN二极管、E/D逻辑及射频开关集成于单芯片并实现商业化量产，该工艺于2023年完成开发，同年开始进入低轨卫星终端客户，并实现大规模出货。
立昂微(605358)主营业务：公司主营业务分为三大板块,分别是半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频和光电芯片。
立昂微2025年三季报显示，前三季度公司主营收入26.4亿元，同比上升15.94%；归母净利润-1.08亿元，同比下降98.67%；扣非净利润-1.41亿元，同比下降291.77%；其中2025年第三季度，公司单季度主营收入9.74亿元，同比上升19.09%；单季度归母净利润1906.47万元，同比上升52.34%；单季度扣非净利润-1494.93万元，同比下降367.63%；负债率57.68%，投资收益927.85万元，财务费用2.12亿元，毛利率11.45%。
该股最近90天内共有2家机构给出评级，买入评级1家，增持评级1家。
以下是详细的盈利预测信息：
融资融券数据显示该股近3个月融资净流入1.4亿，融资余额增加；融券净流出225.77万，融券余额减少。
【2026-01-19】
基金调研丨西部利得基金调研立昂微
【出处】本站iNews【作者】AI基金
根据披露的机构调研信息，1月16日，西部利得基金对上市公司立昂微进行了调研。从市场表现来看，立昂微近一周股价上涨2.28%，近一个月上涨24.95%。基金市场数据显示，西部利得基金成立于2010年7月20日，截至目前，其管理资产规模为1160.76亿元，管理基金数150个，旗下基金经理共26位。旗下最近一年表现最佳的基金产品为西部利得科技创新混合A（020064），近一年收益录得87.63%。西部利得基金在管规模前十大产品业绩表现如下所示：基金简称基金代码基金类型基金经理规模（亿元）年涨跌幅（%）西部利得天添富货币B675062货币型刘心峰、李烨180.671.54西部利得汇享债券A675111债券型严志勇、李安然99.844.53西部利得尊泰86个月定开债券009749债券型刘心峰、李烨82.324.47西部利得尊逸三年定开债券008219债券型刘心峰、李烨81.322.73西部利得汇享债券C675113债券型严志勇、李安然65.364.43西部利得沣享债券A016011债券型刘心峰58.660.4西部利得中债1-3年政金债指数A008583债券型刘心峰、袁朔45.090.02西部利得沣泰债券A008255债券型张英、李安然31.931.51西部利得合享债券A675041债券型刘心峰23.900.34西部利得汇盈债券A675161债券型易圣倩22.131.51（数据来源：本站iFinD） 附调研内容：
董事长王敏文、董事会秘书吴能云就公司的发展历程、主营业务、竞争优势、产业应用、未来发展规划等向与会投资者做了详细的介绍。
公司投资者交流的问题回复内容如下：
问：公司12英寸硅片主要竞争优势是什么？答：公司12英寸硅片生产技术拥有自主知识产权，通过二十余年的技术攻关与经验积累，公司外延技术和重掺单晶技术优势突出，是公司的核心竞争力。上述优势可以构建与同行业公司的差异化竞争，因此公司相较同行业公司拥有更好的盈利能力。公司的外延技术既可以应用于重掺硅外延片，也可以应用于轻掺硅外延片。（1）公司拥有行业领先的超低阻重掺单晶技术和外延缺陷消除技术，12英寸重掺系列外延片满足高端功率器件需求，终端应用于AI服务器不间断电源、储能变流器、充电桩、工业电子、伺服驱动器、以及消费类电子、汽车电子、家用电器、嵌入式系统和工业控制等领域，市场需求广阔。现有12英寸重掺系列硅片稼动率约80%。（2）公司轻掺硅外延片聚焦12英寸逻辑电路用轻掺硼硅片、BCD轻掺硼硅片、CIS轻掺硼硅片等重点产品，上述产品已在客户端快速上量，相较于轻掺抛光片拥有更高的单片价值量。
问：公司硅片产品价格趋势如何？是否回到历史高点？答：自2025年第一季度以来，公司平均出货价格环比逐季提升。目前硅片产品价格尚未回到历史高点水平，随着硅片行业和下游相关行业应用的提升，公司平均出货价格有望继续提升。
问：公司12英寸硅片设备国产化程度如何？答：公司大力支持国产设备厂商，公司各尺寸硅片的生产设备均优先采购国产设备，在设备选型中会给予国产设备制造厂商充分的DEMO机会，达到要求后会采购。
问：公司功率芯片主要有哪些竞争优势？答：公司较早通过了大陆、博世、法格的车载体系认证，产品质量稳定。公司功率芯片全部使用公司自己生产的6英寸硅外延片，公司可以从硅片材料阶段就给客户做一些定制生产，可以更好地满足客户的需求。
问：公司什么时候开始切入的低轨卫星通讯芯片？答：立昂东芯pHEMT工艺可将栅长0.15um的功率管、低噪声晶体管、PN二极管、E/D逻辑及射频开关集成于单芯片并实现商业化量产，该工艺于2023年完成开发，同年开始进入低轨卫星终端客户，并实现大规模出货;
【2026-01-18】
碳化硅继续火热！概念股盘点出炉（名单）
【出处】证券之星【作者】证券之星
本周五，碳化硅概念再度爆发，天岳先进20cm涨停，三安光电、通富微电、赛腾股份同样涨停，晶升股份、华润微、光力科技等涨幅居前。
消息面上，近期，碳化硅领域不断传来利好。
其一，1月13日，全球碳化硅技术龙头Wolfspeed宣布，成功制造出行业首个300毫米(12英寸)单晶体碳化硅晶圆，标志着产业向更高产量、更低成本制造迈出了决定性的一步，为满足未来十年AI、电动汽车的庞大需求铺平了道路。
其二，几乎在同一时间，国内也传来捷报。由晶盛机电子公司浙江晶瑞研发的12英寸碳化硅衬底，成功实现了厚度均匀性(TTV)≤1微米的关键技术突破，并已开始小批量出货。这打破了碳化硅因其超高硬度带来的精密加工瓶颈，并且整条中试线设备实现了100%国产化，意义重大。
其三，台积电的最新财报同样推波助澜。1月15日，台积电公布2025年第四季度财报。该季度台积电营收1.046万亿新台币(约合337.3亿美元)，同比增长20.5%。该季度台积电净利润5057亿新台币(约合160亿美元)，同比增长35%，创历史新高，并连续第七个季度实现两位数增长。另外，台积电预计2026年资本支出将增长高达37%，达到560亿美元，远高于2025年实际支出的409亿美元，创下该公司历史新高。
这一潜在的天量需求预期，彻底打开了碳化硅在AI算力领域的想象空间。作为第三代半导体核心材料，碳化硅(SiC)凭借其独特的特性，正逐步突破传统硅基半导体的物理极限，成为推动新能源革命与算力升级的关键力量。
和其他材料相比，碳化硅具有更大的禁带宽度，可以保证材料在高温下，电子不易发生跃迁，本征激发弱，从而可以耐受更高的工作温度。碳化硅的禁带宽度是硅的约3倍，理论工作温度可达400℃以上。
此外，碳化硅的临界击穿场强是硅的约10倍，能够耐受更高的电压，更适用于高电压器件。
同时，高温是影响器件寿命的主要原因之一，热导率代表了材料的导热能力，碳化硅的高热导率可以有效传导热量，降低器件温度，维持其正常工作。
值得注意的是，碳化硅的饱和电子漂移速率更是硅的两倍，有助于提高工作频率，将器件小型化。
随着全球能源转型与人工智能算力需求爆发，碳化硅产业竞争已从单点技术突破进入全生态布局的新阶段。
另外，凭借其高耐压、高频率、低损耗的优异性能，碳化硅正加速渗透新能源汽车的主驱逆变器、车载充电机(OBC)及直流变换器(DC-DC)。机构数据显示，采用碳化硅模块可使电动汽车续航里程提升5%-10%，或降低电池成本
在微波通讯领域，碳化硅同样大放异彩，碳化硅为衬底的氮化镓射频器件同时具有碳化硅良好的导热性能和氮化镓在高频段下大功率射频输出的优势，能够提供下一代高频电信网络所需要的功率和效能，成为5G基站功率放大器的主流选择。
中金公司最新研究报告认为，碳化硅(SiC)材料是第三代化合物半导体的典型代表，特别是在下游需求快速成长的新能源相关应用中，中金公司认为SiC相比Si基材料优势明显：1)在新能源车领域，SiC器件有望解决续航里程短、补能时间长等痛点；2)在光伏发电方面，SiC器件有望提升逆变器转换效率及使用寿命。
根据Wolfspeed预测，2026年SiC相关器件市场有望达到89亿美元，衬底市场有望达到17亿美元，合计市场超百亿。
这里证券之星为大家整理了部分碳化硅概念股，需要注意的是，相关概念股仅供投资者参考，不构成任何投资建议。
1、天岳先进：全球碳化硅衬底龙头，导电型衬底市占率全球前三，8英寸产品已量产。
2、三安光电：国内化合物半导体IDM龙头，重庆8英寸碳化硅衬底项目已点亮通线。
3、晶升股份：半导体晶体生长设备供应商，为碳化硅衬底生产提供核心设备。
4、露笑科技：公司从2020年起开始布局碳化硅领域，设立合肥露笑半导体材料有限公司，掌握了4英寸、6英寸导电性碳化硅衬底片的工艺。
5、新洁能：公司专注于功率器件设计领域，在碳化硅MOSFET方面有深入布局，已经成功推出第二代碳化硅MOSFET系列产品。
6、立昂微：旗下立昂东芯专注于相关技术的突破，已经完成开发国内第一款6英寸0.45微米-0.25微米的碳化硅基氮化镓工艺技术产品开发。
【2026-01-17】
立昂微：1月16日获融资买入3.13亿元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，立昂微1月16日获融资买入3.13亿元，该股当前融资余额11.82亿元，占流通市值的4.04%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-16312597449.00257360395.001181872603.002026-01-15137317149.00127145367.001126635548.002026-01-14152657117.00150664037.001116463766.002026-01-13171015400.00204445670.001114470686.002026-01-12226096660.00194420441.001147900957.00融券方面，立昂微1月16日融券偿还1500股，融券卖出5000股，按当日收盘价计算，卖出金额21.76万元，占当日流出金额的0.02%，融券余额965.71万，低于历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-16217600.0065280.009657088.002026-01-15282472.00274164.009072336.002026-01-14102100.00535004.008911288.002026-01-13148032.00238496.009408256.002026-01-12315579.00855954.009986130.00综上，立昂微当前两融余额11.92亿元，较昨日上升4.92%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-16立昂微55821807.001191529691.002026-01-15立昂微10332830.001135707884.002026-01-14立昂微1496112.001125375054.002026-01-13立昂微-34008145.001123878942.002026-01-12立昂微31301424.001157887087.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-01-16】
碳化硅继续火热！六大概念股盘点（名单）
【出处】证券之星
1月15日，碳化硅概念再度爆发，天岳先进20cm涨停，三安光电、通富微电、赛腾股份同样涨停，晶升股份、华润微、光力科技等涨幅居前。
消息面上，近期，碳化硅领域不断传来利好。
1月13日，全球碳化硅技术龙头Wolfspeed宣布，成功制造出行业首个300毫米(12英寸)单晶体碳化硅晶圆，标志着产业向更高产量、更低成本制造迈出了决定性的一步，为满足未来十年AI、电动汽车的庞大需求铺平了道路。
几乎在同一时间，国内也传来捷报。由晶盛机电子公司浙江晶瑞研发的12英寸碳化硅衬底，成功实现了厚度均匀性(TTV)≤1微米的关键技术突破，并已开始小批量出货。这打破了碳化硅因其超高硬度带来的精密加工瓶颈，并且整条中试线设备实现了100%国产化，意义重大。
台积电的最新财报同样推波助澜，1月15日，台积电公布2025年第四季度财报。该季度台积电营收1.046万亿新台币(约合337.3亿美元)，同比增长20.5%。该季度台积电净利润5057亿新台币(约合160亿美元)，同比增长35%，创历史新高，并连续第七个季度实现两位数增长。另外，台积电预计2026年资本支出将增长高达37%，达到560亿美元，远高于2025年实际支出的409亿美元，创下该公司历史新高。
这一潜在的天量需求预期，彻底打开了碳化硅在AI算力领域的想象空间。作为第三代半导体核心材料，碳化硅(SiC)凭借其独特的特性，正逐步突破传统硅基半导体的物理极限，成为推动新能源革命与算力升级的关键力量。
和其他材料相比，碳化硅具有更大的禁带宽度，可以保证材料在高温下，电子不易发生跃迁，本征激发弱，从而可以耐受更高的工作温度。碳化硅的禁带宽度是硅的约3倍，理论工作温度可达400℃以上。
此外，碳化硅的临界击穿场强是硅的约10倍，能够耐受更高的电压，更适用于高电压器件。
同时，高温是影响器件寿命的主要原因之一，热导率代表了材料的导热能力，碳化硅的高热导率可以有效传导热量，降低器件温度，维持其正常工作。
值得注意的是，碳化硅的饱和电子漂移速率更是硅的两倍，有助于提高工作频率，将器件小型化。
随着全球能源转型与人工智能算力需求爆发，碳化硅产业竞争已从单点技术突破进入全生态布局的新阶段。
另外，凭借其高耐压、高频率、低损耗的优异性能，碳化硅正加速渗透新能源汽车的主驱逆变器、车载充电机(OBC)及直流变换器(DC-DC)。机构数据显示，采用碳化硅模块可使电动汽车续航里程提升5%-10%，或降低电池成本
在微波通讯领域，碳化硅同样大放异彩，碳化硅为衬底的氮化镓射频器件同时具有碳化硅良好的导热性能和氮化镓在高频段下大功率射频输出的优势，能够提供下一代高频电信网络所需要的功率和效能，成为5G基站功率放大器的主流选择。
中金公司最新研究报告认为，碳化硅(SiC)材料是第三代化合物半导体的典型代表，特别是在下游需求快速成长的新能源相关应用中，中金公司认为SiC相比Si基材料优势明显：1)在新能源车领域，SiC器件有望解决续航里程短、补能时间长等痛点；2)在光伏发电方面，SiC器件有望提升逆变器转换效率及使用寿命。
东方证券先前同样表示，随着英伟达GPU芯片的功率越来越大，将众多芯片集成到硅中介层将导致更高的散热性能要求，而如果采用导热率更好的SiC中介层，其散热片尺寸有望大幅缩小，优化整体封装尺寸。基于此，部分头部公司已经注意到碳化硅在中介层中的应用潜力。碳化硅导热性能优异，有望在中介层、散热基板等环节应用，相关厂商有望受益。
根据Wolfspeed预测，2026年SiC相关器件市场有望达到89亿美元，衬底市场有望达到17亿美元，合计市场超百亿。
这里证券之星为大家整理了部分碳化硅概念股，需要注意的是，相关概念股仅供投资者参考，不构成任何投资建议。
1、天岳先进：全球碳化硅衬底龙头，导电型衬底市占率全球前三，8英寸产品已量产
2、三安光电：国内化合物半导体IDM龙头，重庆8英寸碳化硅衬底项目已点亮通线
3、晶升股份：半导体晶体生长设备供应商，为碳化硅衬底生产提供核心设备
4、露笑科技：公司从2020年起开始布局碳化硅领域，设立合肥露笑半导体材料有限公司，掌握了4英寸、6英寸导电性碳化硅衬底片的工艺
5、新洁能：公司专注于功率器件设计领域，在碳化硅MOSFET方面有深入布局，已经成功推出第二代碳化硅MOSFET系列产品
6、立昂微：旗下立昂东芯专注于相关技术的突破，已经完成开发国内第一款6英寸0.45微米-0.25微米的碳化硅基氮化镓工艺技术产品开发
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