☆经营分析☆ ◇600360 *ST华微 更新日期：2025-10-27◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
集功率半导体芯片设计、加工、封装、测试及产品营销为一体。
【2.主营构成分析】
【2024年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜工业 ｜ 199425.82｜ 52679.12｜ 26.42｜ 96.92｜
｜商业 ｜ 3581.64｜ 8.50｜ 0.24｜ 1.74｜
｜服务业 ｜ 1682.53｜ 1221.41｜ 72.59｜ 0.82｜
｜其他业务 ｜ 1070.83｜ 118.06｜ 11.03｜ 0.52｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜半导体分立器件 ｜ 199425.82｜ 52679.12｜ 26.42｜ 96.92｜
｜其他 ｜ 5264.17｜ 1229.91｜ 23.36｜ 2.56｜
｜其他业务 ｜ 1070.83｜ 118.06｜ 11.03｜ 0.52｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜华南地区 ｜ 94024.84｜ 23767.08｜ 25.28｜ 45.70｜
｜华东地区 ｜ 74460.94｜ 20090.47｜ 26.98｜ 36.19｜
｜其他地区 ｜ 22516.48｜ 6308.60｜ 28.02｜ 10.94｜
｜出口 ｜ 13687.71｜ 3742.88｜ 27.34｜ 6.65｜
｜其他业务 ｜ 1070.83｜ 118.06｜ 11.03｜ 0.52｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜工业 ｜ 166645.98｜ 39346.11｜ 23.61｜ 95.68｜
｜商业 ｜ 3400.60｜ 5.20｜ 0.15｜ 1.95｜
｜其他业务 ｜ 2438.07｜ 542.19｜ 22.24｜ 1.40｜
｜服务业 ｜ 1690.96｜ 1252.34｜ 74.06｜ 0.97｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜半导体分立器件 ｜ 166645.98｜ 39346.11｜ 23.61｜ 95.68｜
｜其他 ｜ 5091.55｜ 1257.54｜ 24.70｜ 2.92｜
｜其他业务 ｜ 2438.07｜ 542.19｜ 22.24｜ 1.40｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜华东地区 ｜ 72183.08｜ 17993.99｜ 24.93｜ 41.44｜
｜华南地区 ｜ 69283.47｜ 15392.98｜ 22.22｜ 39.78｜
｜其他地区 ｜ 17480.44｜ 4301.86｜ 24.61｜ 10.04｜
｜出口 ｜ 12790.54｜ 2914.82｜ 22.79｜ 7.34｜
｜其他业务 ｜ 2438.07｜ 542.19｜ 22.24｜ 1.40｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2022年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜工业 ｜ 188549.01｜ 39709.24｜ 21.06｜ 96.54｜
｜商业 ｜ 3053.22｜ 8.74｜ 0.29｜ 1.56｜
｜其他业务 ｜ 2025.23｜ 322.13｜ 15.91｜ 1.04｜
｜服务业 ｜ 1686.98｜ 1254.07｜ 74.34｜ 0.86｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜半导体分立器件 ｜ 188549.01｜ 39709.24｜ 21.06｜ 96.54｜
｜其他 ｜ 4740.20｜ 1262.81｜ 26.64｜ 2.43｜
｜其他业务 ｜ 2025.23｜ 322.13｜ 15.91｜ 1.04｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜华南地区 ｜ 81038.60｜ 16229.82｜ 20.03｜ 41.49｜
｜华东地区 ｜ 69313.18｜ 16363.61｜ 23.61｜ 35.49｜
｜其他地区 ｜ 21923.60｜ 4290.08｜ 19.57｜ 11.22｜
｜出口 ｜ 21013.83｜ 4088.53｜ 19.46｜ 10.76｜
｜其他业务 ｜ 2025.23｜ 322.13｜ 15.91｜ 1.04｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2025-06-30】
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
公司是集功率半导体芯片设计、加工、封装、测试及产品营销为一体的IDM型国家
高新技术企业，是国家级企业技术中心、国家博士后科研工作站、国家知识产权示
范企业、国家级绿色工厂，拥有CNAS认可实验室，是行业内具有竞争力的领军企业
。
公司坚持生产、研发、储备相结合的技术开发战略，不断向功率半导体器件的中高
端技术及应用领域拓展。公司发挥自身产品设计、工艺开发、生产制造等综合技术
优势，已建立肖特基、快恢复、单双向可控硅、SGTMOS、超结MOS、IGBT、IPM模块
、PM模块、碳化硅及氮化镓器件等国内齐全、且具有竞争优势的功率半导体器件产
品体系，正逐步由器件供应商向整体解决方案供应商转变；公司积极向新能源汽车
、变频家电、工业、光伏等战略性新兴领域快速拓展，并已取得良好效果；同时，
公司布局上下游领域，加速建设完整、有韧性的半导体产业链，为公司持续高质量
发展奠定了坚实的基矗
二、经营情况的讨论与分析
报告期内，受全球半导体市场格局与复杂的国际贸易形势等因素影响，半导体芯片
国产化替代加速，公司紧紧抓住国产化替代契机，以产业政策为指导，充分发挥自
身产品、技术优势，持续推进产品结构、市场结构、客户结构“三项结构调整”发
展战略，实现了公司产品在中高端市尝战略性新兴领域的规模化应用，为公司可持
续发展、提升盈利能力以及主营业务增长奠定了坚实的基矗
1、产品方面：公司产品种类基本覆盖了功率半导体器件的全部范围，广泛应用于
清洁能源、汽车电子、工业控制、智能家居等新兴领域。核心产品为IGBT（绝缘栅
双极晶体管）、MOSFET(场效应晶体管)、BJT(双极晶体管)、Thyristor（晶体闸流
管）、Schottky（肖特基二极管）、FRD（快恢复二极管）、IPM（智能功率模块）
、PM（功率模块），以及SiC和GaN为代表的宽禁带半导体器件。
2、研发方面：公司持续加强研发投入，加强知识产权保护，公司现有效专利200余
项。公司与科研院所、高校、国内外先进大型企业开展技术交流与合作。合作开发
超级结MOSFET、IGBT、第三代宽禁带半导体等功率半导体器件，通过合作项目使得
公司在功率器件产品性能及工艺上更为成熟。华微电子试验中心的汽车电子AEC-Q1
01试验能力，已获得CNAS认证，目前正在进行AQG324标准的车规实验能力建设。
3、人才创新优势：企业搭建了工程技术人员职业发展通道，建立了职务、职级、
职称晋升机制，给予人才广阔的发展空间与明晰的发展路线。通过实施薪酬分级分
档、项目激励、专利奖励、季度/年度业绩激励等政策，激励团队可持续发展。团
队中的技术人才多次获得国家级、省市级奖项。公司重视研发投入与创新，通过自
主创新、产学研合作、引进消化吸收等多种形式使产品技术不断升级迭代，以技术
创新引领，形成独特的核心竞争力。
4、市场方面：进一步向汽车电子、充电桩、工业控制、新能源、高端装备制造、
网络通信、智慧家居、储能逆变等战略性新兴领域迈进。公司IGBT、MOS等产品已
为多家知名汽车一级供应商供货，产品应用于新能源汽车车载充电器、汽车空调、
充电桩、PTC加热系统、车载逆变器、电动重卡电机驱动等领域。
5、信息化建设方面：公司通过加快数字化、信息化建设，不断完善ERP、MES、BPM
、智能考勤，有效提高生产、经营、管理效率。深入PLM系统建设，加强项目、工
艺管理，实现产品全生命周期管理。持续推动设计仿真，降低研发成本，提高研发
效率。在新型功率器件生产线发展智能制造，持续建设EAP、FDC和RMS系统，提升
产线自动化、移动化数据采集、分析、协同运作能力，积极探索管理、生产、质量
等领域典型人工智能场景，进一步提升生产过程控制管理能力。大力推动两化融合
管理体系发展，完善企业数字化环境下新型能力，加快企业数字化转型进程，确保
公司经营活动有效实施。
6、管理方面：公司持续推进管理创新工作，提升管理效率与经营质量；公司不断
优化生产周期、提高产能效率，推进全员降本增效，积极挖潜增效空间，通过工艺
优化、设备自主调试、备品备件国产化替代、能效管控等手段，增加利润空间。
2025年下半年，公司将积极拓展新产品、新领域，开拓国内外市场，推进半导体产
业链垂直整合与产业转型升级，促进公司主营业务和利润的增长。同时，通过多元
化产品系列平台的合理搭配，有效提升产能利用率，进一步降低产品成本，努力提
升公司经营业绩，确保公司高质量发展，切实保障广大股东特别是中小股东的利益
，努力回报股东对公司发展给予的支持。
三、报告期内核心竞争力分析
公司经过60年的不断积累、完善提升，已成为国内技术领先、产品种类完备的功率
半导体器件IDM公司，拥有200余项功率器件领域的核心专利，涵盖产品设计、工艺
制造、封装和模块等方面，被认定为国家级企业技术中心、国家知识产权示范企业
、国家级绿色工厂、国家博士后科研工作站、CNAS国家认可实验室。雄厚的研发实
力、强大的生产制造能力、先进的工艺技术平台、优秀的产品品质、迅捷的专业服
务，为企业赢得了良好的市场口碑。
1、研发创新优势
华微电子建设有国家级企业技术中心，下设有研发中心、产品中心及应用实验室、
计量实验室、可靠性实验室和失效分析实验室等多个实验基地。
华微电子科技人员占比30%以上，核心研发人员中具备10年以上功率器件研发经验
的成员占比较高，为企业在竞争激烈的市场中的发展壮大提供了可靠的技术支撑和
保障。
华微电子通过自主创新、产学研合作、引进消化吸收等多种形式使产品技术不断升
级迭代，以技术创新引领，形成独特的核心竞争力。公司在自身发展基础上博采众
长，积极引进先进技术与标准，注重先进技术的运用、消化和吸收，经自主再创新
，实现公司的技术实力进一步发展，增强了企业的市场竞争力和抗御风险能力。公
司与上下游行业标杆企业开展技术合作，实现共同发展。
2、企业资源优势
公司具备强大的硬件基础，具有功能齐备的试验中心，试验中心AEC-Q101车规试验
能力已获得CNAS认可，公司同时建有国家级企业技术中心、国家博士后科研工作站
。公司所处地域具备稳定的产业技术人才资源以及充沛的水力、电力保障，使公司
拥有功率半导体制造最为宝贵的“资源优势”。
3、生产制造优势
公司具备国内领先的制造能力，拥有4、5、6、8英寸等多条功率半导体晶圆生产线
。报告期内，芯片加工能力每年322万片，封装资源每年24亿支，模块每年1亿颗。
公司积极布局上下游领域，垂直打通半导体产业链，积极推进大项目建设，完善上
游外延及下游封装产业链，加速形成强大、完善的半导体产业体系，实现半导体供
应链自主可控。
4、管理创新优势
公司布局国内、国际市场几十年，拥有完善的营销网络和优良的客户基矗公司持续
推进以产品结构、市场结构、客户结构“三项结构调整”为主导的发展战略，拉动
企业转型升级，引领行业发展；坚持管理创新，通过职能整合、流程优化，提升公
司的经营质量与运营效果，通过持续的工艺技术改进、设备改造优化，不断提升生
产效率，缩短交付周期，提升公司市场竞争能力。
四、可能面对的风险
半导体行业受宏观经济形势波动影响较大，行业内新兴资本的介入也进一步加速了
半导体行业的竞争。面对宏观经济增速放缓，国内呈现出经济结构转型升级的趋势
，新能源汽车、光伏发电、高可靠性等战略性新兴市场快速崛起，市场竞争加剧。
公司正在进入产品、市场转型的关键时期，如果产业进展达不到预期，将会对公司
业绩产生较大影响。
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2025-06-30
┌─────────────┬───────┬──────┬──────┐
｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
├─────────────┼───────┼──────┼──────┤
｜香港华瑞达科技有限公司 ｜ 20.00｜ -｜ -｜
｜深圳斯帕克电机有限公司 ｜ 500.00｜ -｜ -｜
｜深圳吉华微特电子有限公司 ｜ 1538.46｜ 1314.26｜ 35653.58｜
｜吉林麦吉柯半导体有限公司 ｜ 7000.00｜ 1934.30｜ 53334.01｜
｜吉林华耀半导体有限公司 ｜ 10000.00｜ 174.92｜ 7111.04｜
｜吉林华微斯帕克电气有限公司｜ 3000.00｜ 8247.37｜ 48607.41｜
└─────────────┴───────┴──────┴──────┘
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