☆经营分析☆ ◇301312 智立方 更新日期：2025-11-08◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
半导体及工业自动化设备的研发、生产、销售及相关技术服务。
【2.主营构成分析】
【2025年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜工业自动化设备 ｜ 21767.55｜ 5766.85｜ 26.49｜ 68.67｜
｜技术服务 ｜ 6856.62｜ 2789.85｜ 40.69｜ 21.63｜
｜自动化设备配件 ｜ 3075.66｜ 1010.08｜ 32.84｜ 9.70｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 19483.42｜ 5715.98｜ 29.34｜ 61.46｜
｜境外 ｜ 12216.41｜ 3850.80｜ 31.52｜ 38.54｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜专用设备制造业 ｜ 55460.53｜ 14801.21｜ 26.69｜ 100.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜工业自动化设备 ｜ 41011.96｜ 8934.77｜ 21.79｜ 73.95｜
｜技术服务 ｜ 10567.31｜ 4172.14｜ 39.48｜ 19.05｜
｜自动化设备配件 ｜ 3881.26｜ 1694.30｜ 43.65｜ 7.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 29484.99｜ 7995.01｜ 27.12｜ 53.16｜
｜境外 ｜ 25975.54｜ 6806.19｜ 26.20｜ 46.84｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 55460.53｜ 14801.21｜ 26.69｜ 100.00｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜工业自动化设备 ｜ 17844.35｜ 3458.49｜ 19.38｜ 74.65｜
｜技术服务 ｜ 5091.11｜ 2006.68｜ 39.42｜ 21.30｜
｜自动化设备配件 ｜ 969.48｜ 243.70｜ 25.14｜ 4.06｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境外 ｜ 12156.15｜ 2919.90｜ 24.02｜ 50.85｜
｜境内 ｜ 11748.79｜ 2788.97｜ 23.74｜ 49.15｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜专用设备制造业 ｜ 42738.67｜ 15410.29｜ 36.06｜ 100.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜工业自动化设备 ｜ 30428.78｜ 11073.40｜ 36.39｜ 71.20｜
｜技术服务 ｜ 8985.71｜ 3145.57｜ 35.01｜ 21.02｜
｜自动化设备配件 ｜ 3324.18｜ 1191.32｜ 35.84｜ 7.78｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境外 ｜ 22408.01｜ 8156.95｜ 36.40｜ 52.43｜
｜境内 ｜ 20330.66｜ 7253.34｜ 35.68｜ 47.57｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 42738.67｜ 15410.29｜ 36.06｜ 100.00｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2025-06-30】
一、报告期内公司从事的主要业务
（一）主营业务及主要产品
1、主营业务情况
公司属于高端装备制造行业，是一家专注于半导体及工业自动化设备的研发、生产
、销售及相关技术服务的国家级高新技术企业，为下游客户提供半导体工艺制程、
智能制造系统、精益和自动化生产体系等定制化专业解决方案，产品包括工业自动
化设备、自动化设备配件及相关技术服务。
公司的核心业务聚焦于两大赛道：半导体与电子产品赛道。在半导体领域，公司致
力于推动我国半导体关键设备的国产化发展，已具备较强的市场竞争力和品牌影响
力。公司自主研发的MiniLED/MicroLED芯片分选机、MiniLED/MicroLED芯片电测设
备、全自动晶圆挑晶设备、MiniLED/MicroLED固晶设备、光通讯芯片全自动巴条排
列设备（双工位）、全自动巴条四面外观检测设备、全自动芯片四面外观检测设备
、平移式翻转摆盘设备、硅光芯片分选机、CIS传感器芯片分选机、FT分选检测设
备、先进封装WaferToPanel设备等半导体工艺设备，加快半导体设备的进口替代，
帮助客户实现生产工艺水平的再次突破，同时提升半导体生产线的自动化程度，提
高产线综合效率和产品良品率。电子产品赛道是公司的传统优势赛道，历经多年深
耕细作，公司的自动化测试设备及自动化组装设备产品广泛应用于消费电子、汽车
电子、雾化电子等前沿行业，精准满足客户在光学、电学、力学等多维度的高标准
功能测试需求及高效自动化组装需求。
公司基于精密光学、精密机械、运动控制、软件开发、算法开发等技术基础及整体
方案解决能力优势，积极适配全球高端芯片制造商的严苛标准，通过前瞻性研发创
新与智能化制造体系，确保设备输出精度、效率、稳定性及能效比，持续满足客户
对超高良率、高效产出与降本增效的核心诉求。目前，公司深度嵌入多家头部半导
体厂商的供应链体系，凭借快速定制化响应与关键工艺参数优化，实现从单一设备
供应到联合工艺开发的战略合作升级，构筑了长期互信的业务生态。报告期内，公
司持续拓展半导体细分领域的新产品导入，取得了显著进展。
公司深耕行业多年，凭借工艺及技术研发能力、高效定制化响应能力、优质的产品
质量及优质的售后服务，与下游相关行业的多家国际知名企业保持长期稳定的合作
，其中包括苹果公司、Meta、歌尔股份、鸿海集团、立讯精密、舜宇集团、捷普集
团、广达集团、普瑞姆集团、长光华芯、乾照光电、兆驰股份、华灿光电等全球知
名电子产品智能制造商及国内知名光电子器件企业。
2、主要产品及服务情况
（二）主要经营模式
1、研发模式
公司通过技术创新推动业务发展，结合客户的具体需求和潜在市场需求，有针对性
地进行技术研究和产品开发，并形成了需求响应式研发和主动研发模式，打造出一
支经验丰富、具有创造力的技术团队。公司的综合竞争力得到不断提升，为现有客
户需求的进一步挖掘和潜在客户的开发提供了坚实的基矗需求响应式研发以客户需
求为中心，根据客户对技术参数、功能特点、应用场景等的不同需求进行定制化研
发与设计，贴近客户的实际需求，密切跟踪客户产品变化趋势，增强客户合作的可
持续性与稳定性；主动研发以潜在市场需求为导向，对行业未来发展方向和技术进
行预判，积极寻找并孵化新的项目，提前进行技术储备，保持研发技术的前瞻性，
为公司业绩提供增长点。
公司下游客户主要覆盖半导体、消费电子、雾化电子、工业电子及汽车电子等高成
长性领域。受益于终端产品迭代加速及技术升级趋势，客户对工业自动化设备的需
求呈现出显著的定制化、智能化特征。公司依托自主研发设计能力，通过持续的技
术创新和工艺优化，为客户提供高精度、高效率的自动化解决方案。我们的智能装
备已深度融入客户产线，在提升生产效能、保障产线稳定运行方面发挥关键作用，
助力客户实现智能制造升级。
2、采购模式
公司为客户个性化自动化设备需求设计解决方案，最终产品体现为非标的成套装备
，主要原材料需根据详细设计方案定制或外购，故公司采用“以销定产，以产定购
”的采购模式。
公司主要原材料分两种类型：一种为标准件，包括光电元器件、机械运动件等，公
司直接面向市场采购；另一种为定制件，包括机箱、结构件等非标加工件，该等部
件由公司自主设计，其中部分关键机加件由公司自主生产，其他由供应商按照公司
的设计图纸及工艺要求进行定制生产。标准件根据上游供应商的具体市场销售策略
分别通过生产厂商、授权代理商或贸易商采购，非公司自产的非标加工件则从生产
厂商直接采购。
3、生产模式
公司采劝以销定产”的生产模式，即根据客户订单安排生产。公司主要采取柔性生
产方式进行定制化生产。由于客户在工业自动化设备的应用场景、功能特点、技术
参数、操作便利性等需求存在较大差异，导致工业自动化设备具有非标准化的特点
。公司根据客户的需求进行定制化设计和柔性生产，生产线流程和布局可以根据不
同产品的生产需求随时调整，进而形成了“订单式生产”的生产模式。公司立足工
业自动化与半导体设备领域特性，构建“订单驱动”与“模块化预研”相结合的生
产体系，强化定制化开发与快速响应能力，在工业自动化设备领域，根据客户差异
化需求，采用模块化设计理念，将设备分解为可灵活配置的功能单元，通过动态产
线调整实现非标设备的高效交付。依托智能化生产管理系统，实现工艺参数快速适
配与产线资源即时调配，满足多场景订单的柔性化生产需求。在半导体设备领域，
对核心功能模组实施前瞻性技术储备，保持关键部件的合理库存水平，客户订单确
认后，通过标准化接口快速完成整机组装与工艺调试，缩短交付周期。采用高精度
制造环境与全过程质量管控系统，确保设备性能符合半导体行业严苛标准。
4、销售模式
公司采取直销的销售模式。公司产品主要通过“报价议价”或“竞争性谈判”的方
式获取客户订单。对于新产品，公司在获取打样机会后，与客户就产品规格、性能
、功能、量产能力等特征与客户进行沟通，并按照客户需求对产品进行研发设计，
包括电气工艺、软件程序、机械设计和外观设计等。在客户确认公司的产品研发设
计方案后，公司根据客户具体订单要求安排产品的生产。对于前期已定型的产品，
公司根据客户订单的要求直接进行生产。公司以“技术引领+服务增值”为导向，
打造全链条销售服务体系。针对工业自动化设备，通过联合技术验证与样机打样，
深度参与客户新工艺开发，实现从单一设备供应到定制化解决方案的升级。配备专
业化项目管理团队，提供从需求分析、设计开发到售后维护的闭环服务支持。伴随
半导体设备类产品逐渐深入行业制程工艺，产品品类逐渐完善，公司在结合传统直
销模式的同时，采用半导体行业标准设备及解决方案式销售、代工客户新品开发等
综合销售模式，推动产品迭代与市场渗透。通过工艺优化、降本增效等高附加值服
务，延伸客户价值链。
二、核心竞争力分析
（一）领先的技术优势及产品先发优势
公司深耕于终端产品光学（传感、识别、成像、AOI等）、电性能、力学等细分领
域，围绕精度、速度、稳定性三项工业自动化设备性能的关键指标进行核心技术的
研发与经验积累，在机器视觉与光学、精密机械设计相关、精密运动控制领域研发
出一批具有公司特点的核心技术，提供覆盖移动智能终端、可穿戴设备等系列产品
及其他在研产品的光学识别、光学感应、姿态传感性能、触摸感应、电性能及声学
性能等多个测试环节的各类设备产品，足以满足下游行业核心客户对工业自动化设
备制造领域的前瞻性研发服务需求。
在巩固和发展公司现有业务的同时，公司完善战略发展布局，大力发展半导体赛道
，以精密机械加工、高速高精运控平台、视觉成像技术、软件算法等技术能力为基
础，以关键工艺如芯片取放工艺、缺陷检测工艺、芯片测试工艺为应用基础，构建
了不同产品线，如芯片分选设备、自动光学检测设备、高精度固晶设备、芯片电测
设备，以服务不同细分行业不同应用场景的工艺需求。公司有多款产品突破国外半
导体设备厂商的垄断，依托先进完善的底层技术和高效的产品迭代能力，为行业发
展做出重要贡献。
公司于2022年6月被深圳市工业和信息化局认定为“2021年度深圳市专精特新中小
企业”，于2022年9月被工业和信息化部认定为专精特新“小巨人”企业，2023年5
月荣获“国家鼓励的软件企业证书”，并入寻2023年国家知识产权优势企业名单”
。2024年，公司在人才与技术创新平台建设上取得突破，经深圳市人力资源和社会
保障局批准设立“深圳市博士后创新实践基地”，并被宝安区人力资源局批准设立
“首席工程师工作室”。这些成绩的取得，充分表明公司在技术研发、产品质量、
服务水平以及未来发展潜力上，获得了政府部门与客户的深度认可和高度赞誉。
（二）优质的客户资源优势
公司深耕行业多年，积累了大量优质客户资源如消费电子龙头企业苹果公司、歌尔
股份、鸿海集团、立讯精密、和硕集团、舜宇集团、普瑞姆集团；显示半导体标杆
企业华灿光电、乾照光电、兆驰股份、南昌凯迅光电股份有限公司、武汉市睿芯智
显半导体有限公司、江西芯光智显半导体有限公司等；光通讯领军企业长光华芯、
中际旭创、青岛海信宽带多媒体技术有限公司、武汉锐晶激光芯片技术有限公司、
度亘核芯光电技术（苏州）股份有限公司、赛丽科技（苏州）有限公司等；CMOS传
感器主导企业格科微；功率器件封装领域代表企业华羿微电子股份有限公司、先进
封装领域知名企业合肥矽迈微电子科技有限公司等。优质客户对供应链的选定有着
严格的标准和程序，公司将跟随原有客户的规模扩张而共同成长，同时提升公司产
品品牌和市场知名度，为公司长期持续稳定发展奠定坚实基矗
（三）深度的产业融合应用优势
公司凭借优质的产品质量、高效的生产能力、良好的研发实力以及优质的售后服务
，在半导体、消费电子、工业电子、汽车电子、雾化电子等行业高精度产品领域与
客户深度融合，并持续推出行业先进制造技术产品，助力国内关键领域产品国产化
进程。公司构建覆盖半导体显示芯片、光通讯芯片、传感器芯片、功率器件封装、
先进封装、电子产品与人工智能的全产业链融合生态，以技术协同与产业联动为核
心竞争力，以半导体关键设备为枢纽，贯通芯片设计、验证到终端应用，形成“设
备-工艺-终端”闭环迭代，通过跨领域技术模块复用，聚焦高精度运动控制等，构
建“研发-验证-量产”加速通道。
（四）稳定的质量控制优势
为达成优质客户对自动化设备的安全、稳定、精确运行的严格要求，公司以生产精
益化为手段，严格按照ISO9001-2015标准制定了一系列质量控制文件，并建立了以
质量管理及控制为核心，由产品工程部、产品研发部、采购管理部、质量管理部等
部门协助配合，全面覆盖原材料采购、产品生产以及出货检验环节的质量控制体系
，保证产品质量的同时赢得了客户的认可和信赖。
（五）全面的人才优势
公司组建了一支深刻理解下游行业产品特点和技术发展趋势的高素质、高技能、跨
学科专业人才队伍，能够做到及时预测和快速反应，满足下游客户的需求。同时公
司积极探索建立多层次、长效化的中长期激励体系，通过实施股权激励计划进一步
完善公司治理结构，建立、健全公司激励约束机制，吸引和保持一支高素质的经营
管理队伍，构建市场化选人、用人机制，重视人才队伍的培养和建设。通过建立全
面完善的人才引进制度和研发激励机制，为扩大研发人员规模、维护核心技术团队
稳定提供重要基矗一方面，产品研发中心组建了具有丰富行业经验的产品开发团队
，专注产品定义和产品开发，保证产品能解决市场痛点问题的同时，建立差异化竞
争优势和明确的价值主张，以实现对客户价值输出的最大化；另一方面，产品研发
中心组建了预研部门，对通用软件平台、关键技术专项、底层核心技术如精密机械
、高速运控、视觉技术、工艺算法等展开长期持续研究，从底层保证产品的持续竞
争力。
三、公司面临的风险和应对措施
1、经营风险
公司作为专用设备制造业领域的核心部件供应商，下游行业众多，分布广泛。这些
行业受多重因素的影响。
公司将持续提升产品与解决方案竞争力，坚持行业营销，落实进口替代与上顶下沉
等营销策略，扩大市场空间，提升市场份额，以应对经济下滑带来的经营风险。
2、对最终来自大客户的消费电子领域的订单收入存在依赖的风险
公司来源于大客户的直接及间接订单收入占比维持在较高水平，使得公司的销售客
观上存在对大客户的依赖风险。若未来公司无法在大客户供应链的设备制造商中持
续保持优势，无法继续维持与大客户的合作关系，则公司的经营业绩将受到较大影
响。
大客户对供应商有严格、复杂、长期的认证程序，包括在技术研发能力、量产规模
水平、质量控制及快速反应等方面进行全面考核和评估。大客户是全球消费电子产
品领域的领导者及创新者，在全球范围内具有广大的市场；公司自成为大客户的合
格供应商以来，通过持续的订单销售与其形成了长期稳定的合作关系。
3、下游应用行业较为集中的风险
消费电子行业是自动化设备主要的下游应用领域，随着消费电子产品升级换代周期
越来越短，该行业近年来保持了较快的增长速度。但是，鉴于公司产品下游应用产
业相对集中，若未来消费电子行业景气度下降，行业资本支出压缩，相应的自动化
设备需求的增速及渗透率也会随之下降，进而对公司经营业绩产生重大影响；另一
方面，长期专注单一应用领域的业务扩张，容易导致公司在其他行业的技术积累和
生产经验不足，增加后续市场开拓风险，从而会对公司持续经营产生不利影响。
公司在深耕消费电子行业自动化业务的同时，不断开辟新的业务增长点，拓宽产品
的行业应用领域；公司立足于自动化测试业务，不断扩充新的设备产品线，积极扩
大自动化组装设备收入规模。
4、客户集中度较高的风险
公司客户集中度较高，主要系下游消费电子行业集中度较高的竞争格局及公司产能
不足情况下优先满足优质客户需求所致。若下游主要客户经营状况或业务结构发生
重大变化，或其未来减少对公司产品的采购，将会在一定时期内对公司的经营业绩
产生重大不利影响。
公司将会不断拓展底层工艺在不同行业的应用场景，不断改善客户结构，开辟新的
业务增长点。
5、产品毛利率波动或下降的风险
公司新制自动化设备属于非标定制化产品，其产品毛利率受下游客户对具体设备产
品功能要求、综合技术含量、终端产品迭代、交期、市场竞争环境等因素影响。随
着公司新客户、新行业、新产品的持续开拓，公司收入的客户结构、产品结构及行
业结构将更加丰富和完善，相应的市场竞争将日趋激烈。假如公司不能通过技术创
新、工艺革新等措施增强技术水平，满足客户定制化需求、提升客户需求响应速度
，以保持公司的竞争优势，或者未来随着同行业竞争对手数量的增多及规模的扩大
，市场竞争将日趋激烈，导致行业整体毛利率水平下降，公司核心产品光学测试设
备以及新制自动化设备整体毛利率将存在一定波动或下降的风险。
公司要继续加大核心技术的研发，不断坚持产品、经营模式和管理创新，持续推出
高毛利率新产品以及行业深度解决方案，以保持公司产品的综合毛利率的稳定。
6、核心技术和人才不足导致公司竞争优势下降的风险
虽然公司在一些领域拥有核心技术，并在部分细分行业形成领先优势，但总体上看
，公司在部分核心技术上，仍然落后于国际主流品牌。随着公司技术创新的深入，
技术创新在深度和广度上都将会更加困难。这就需要公司在技术研发方面不断加大
投入，同时需要加大对高端、综合型技术人才的引进。如果公司现有的盈利不能保
证公司未来在技术研发方面的持续投入，不能吸引和培养更加优秀的技术人才，将
会削弱公司的竞争力，从而影响进口替代经营策略的实施。
公司将持续加大研发投入，突破核心技术，并通过差异化的激励策略引进核心技术
人才，以缩小公司核心技术方面与国际品牌厂商之间的差距。
7、公司规模扩大带来的管理风险
随着公司资产规模、人员规模、业务范围的不断扩大，公司面临的管理压力随之增
大。为应对新业务的经营模式和运营效率提升问题，公司需要不断优化治理结构，
实施管理变革，并且持续引进优秀管理人才。
公司将根据业务发展需要，持续推进管理变革，不断优化流程和组织架构，并积极
引进高端管理人才，以满足公司高速发展过程中的管理需求。
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2025-06-30
┌─────────────┬───────┬──────┬──────┐
｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
├─────────────┼───────┼──────┼──────┤
｜智能立方集团(香港)有限公司｜ 2.00｜ -｜ -｜
｜江西智立方半导体有限公司 ｜ 500.00｜ -｜ -｜
｜东莞市智立方自动化设备有限｜ 1000.00｜ -｜ -｜
｜公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜施耐博格精密系统(深圳)有限｜ -｜ 139.84｜ 1973.82｜
｜公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜上海深鹏工程技术有限公司 ｜ 100.00｜ -｜ -｜
｜深圳市智动精密设备有限公司｜ 500.00｜ -｜ -｜
｜深圳市智立方自动化科技有限｜ 255.00｜ -｜ -｜
｜公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜深圳市添之慧工程技术有限公｜ 300.00｜ 233.21｜ 3577.70｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜苏州市智方达半导体设备有限｜ 500.00｜ -｜ -｜
｜公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜昆山智方达自动化科技有限公｜ 20.00｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜智立方自动化设备(越南)有限｜ 1223545.00｜ -｜ -｜
｜公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜东莞市智宬捷精密制造技术有｜ 1176.47｜ -317.11｜ 1341.48｜
｜限公司 ｜ ｜ ｜ ｜
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