☆经营分析☆ ◇301308 江波龙 更新日期：2025-10-27◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
半导体存储应用产品的研发、设计、封装测试、生产制造（SMT及组包环节，
下同）与销售。
【2.主营构成分析】
【2025年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜存储产品及相关 ｜1019462.74｜ 131988.42｜ 12.95｜ 99.99｜
｜其他业务 ｜ 102.80｜ 101.23｜ 98.48｜ 0.01｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境外 ｜ 702413.27｜ 105537.44｜ 15.02｜ 68.89｜
｜境内 ｜ 317152.27｜ 26552.21｜ 8.37｜ 31.11｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 620746.46｜ 101760.91｜ 16.39｜ 60.88｜
｜经销 ｜ 398819.08｜ 30328.75｜ 7.60｜ 39.12｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜存储行业 ｜1746359.70｜ 332677.48｜ 19.05｜ 100.00｜
｜其他 ｜ 5.33｜ 4.20｜ 78.91｜ 0.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜嵌入式存储 ｜ 842527.06｜ 147025.17｜ 17.45｜ 48.24｜
｜固态硬盘 ｜ 414691.35｜ 66046.73｜ 15.93｜ 23.75｜
｜移动存储 ｜ 320797.80｜ 94666.78｜ 29.51｜ 18.37｜
｜内存条 ｜ 152702.27｜ --｜ -｜ 8.74｜
｜其他 ｜ 15646.55｜ --｜ -｜ 0.90｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境外 ｜1242481.89｜ 254306.14｜ 20.47｜ 71.15｜
｜境内 ｜ 503883.14｜ 78375.55｜ 15.55｜ 28.85｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜1005571.78｜ 198752.44｜ 19.77｜ 57.58｜
｜经销 ｜ 740793.25｜ 133929.25｜ 18.08｜ 42.42｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜存储产品相关 ｜ 903775.77｜ 212390.91｜ 23.50｜ 99.99｜
｜其他业务 ｜ 104.94｜ --｜ -｜ 0.01｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境外 ｜ 664689.38｜ 160351.91｜ 24.12｜ 73.54｜
｜境内 ｜ 239191.33｜ 52143.94｜ 21.80｜ 26.46｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 495513.77｜ 113399.66｜ 22.89｜ 54.82｜
｜经销 ｜ 408366.95｜ 99096.19｜ 24.27｜ 45.18｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜存储行业 ｜1012495.91｜ 82909.60｜ 8.19｜ 100.00｜
｜其他 ｜ 15.28｜ 6.37｜ 41.67｜ 0.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜嵌入式存储 ｜ 442291.93｜ 13745.77｜ 3.11｜ 43.68｜
｜固态硬盘 ｜ 280242.51｜ 15309.08｜ 5.46｜ 27.68｜
｜移动存储 ｜ 232752.95｜ 57202.83｜ 24.58｜ 22.99｜
｜内存条 ｜ 51309.48｜ --｜ -｜ 5.07｜
｜其他 ｜ 5914.32｜ --｜ -｜ 0.58｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境外 ｜ 780641.02｜ 49487.85｜ 6.34｜ 77.10｜
｜境内 ｜ 231870.17｜ 33428.11｜ 14.42｜ 22.90｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 555492.78｜ 73040.91｜ 13.15｜ 54.86｜
｜经销 ｜ 457018.41｜ 9875.06｜ 2.16｜ 45.14｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2025-06-30】
一、报告期内公司从事的主要业务
（一）公司所处行业发展情况
1、半导体存储产业概况
2025年以来，全球存储市场呈现出明显的前低后高走势。一季度初期，受智能手机
、PC等主要下游终端延续2024年下半年库存去化趋势影响，存储需求疲软，NANDFl
ash与DRAM产品价格在一季度持续走低。进入3月，随着终端需求出现实质性回暖，
下游库存逐步回归健康水平，叠加主要存储原厂执行减产与控货策略，存储供需格
局显著改善，带动存储价格见底回升。根据CFM闪存市场数据，2025年上半年，NAN
DFlash市场综合价格指数上涨9.2%，DRAM市场综合价格指数上涨47.7%。
存储综合价格指数走势
受益于人工智能、云基础设施等领域持续旺盛的需求，存储领域未来仍然具备较强
的增长动力。根据WSTS的预测，全球半导体存储产品市场规模预计将由2024年的1,
655亿美元增长到2025年的1,848亿美元，同比增长11.7%，并将在2026年增长16.2%
，规模提升至2,148亿美元。
2、产业链格局
公司正持续向综合型半导体存储品牌企业转型，聚焦于半导体存储应用产品的全链
条能力建设，形成芯片设计（包括主控芯片及存储芯片）及固件算法开发、封装测
试等核心能力。公司主营业务在存储器基础上，已拓展至主控芯片设计、存储芯片
设计等集成电路设计领域，实现了更全面的市场布局和更深度的产业链协同。
存储芯片的设计与制造产业具有很高的技术和资本门槛，半导体存储技术的诞生及
演进特点，决定了全球存储芯片市场长期由韩国、美国和日本的少数企业主导。与
此同时，以长江存储、长鑫存储为代表的国内存储芯片厂商在技术进步和产能扩张
方面持续展现出强劲的发展势头，这也为国内独立存储器厂商的发展带来了更多的
契机。
3、产业链下游应用场景丰富
半导体存储产业链的下游应用场景极为丰富，覆盖了从个人消费电子到数据中心的
广泛领域。智能手机、PC、可穿戴设备等消费电子产品的迭代升级，以及数据中心
、云计算、自动驾驶、物联网等新兴技术的快速发展，推动数据规模持续增长，根
据灼识咨询数据，每年生产的数据总量从2013年的约10ZB增至2023年的约130ZB，
到2028年将达到近400ZB，数据规模持续增长为半导体存储产业发展提供了长期动
能。
（1）服务器/数据中心市场
随着全球数字化步伐的加快，对智能化服务的需求急剧上升，尤其是在大模型训练
、推理等关键AI技术领域，全球云服务提供商纷纷加大服务器等AI基础设施投入，
推动了服务器市场迅速增长。根据CFM闪存市场数据，2025年全球服务器出货量将
同比增长4.6%至1,360万台，其中AI服务器出货量同比增长33%至190万台，AI服务
器占比达14%，呈现逐年增长的趋势。
服务器出货量变化趋势
大模型技术应用对存储市场产生了显著影响，存储正向更大容量、更快读写速度、
更低延迟、更高可靠性发展，以支持高效的数据处理与模型训练。根据IDC与浪潮
信息联合发布的《2025年中国人工智能计算力发展评估报告》，2024年全球企业的
人工智能存储支出达到67亿美元，2025年将增至76亿美元，2028年有望达到102亿
美元，2023年至2028年的年复合增长率为12.2%。存储器作为数据存储的直接载体
，对于数据安全可控战略的落地及实现具有关键作用，随着数据中心、云计算等下
游产业对安全自主可控的重视程度不断提高，国产存储器厂商将迎来广阔的发展空
间。
（2）智能终端市场
对于智能手机市场而言，AI在智能手机上的落地使用已成为常态，未来有望构建高
度定制化的AI生态，端侧AI大模型将成为智能手机的标配。根据CFM闪存市场预测
，AI智能手机的渗透率将在2025年超过30%，并呈现快速增长的趋势。随着AI手机
渗透率大幅增长，和消费者换机周期延长的作用下，手机终端需要搭载更高容量的
NAND和DRAM,手机单机平均容量呈现持续上升的趋势。根据CFM闪存市场预测，预计
2025年手机NAND平均容量将达到224GB，DRAM平均容量将达到8GB。
对于PC市场而言，由于个人电脑具有强大的计算和存储能力，丰富的交互方式以及
广泛的应用场景，能够同时满足个人大模型普及的各项要求，使其成为适合承载大
模型的理想平台。根据CFM闪存市场预测，2025年AIPC的出货量有望超过9000万台
，AIPC将成为PC市场的主要增长动力。为满足AI高性能、低功耗需求，AIPC的存储
需求中LPDDR5X正在逐步取代DDR4，高容量的1TBSSD逐渐成为中高端AIPC标配，高
容量、低成本的QLCSSD方案也将在消费类PC中快速渗透。
对于智能穿戴市场而言，轻量化大模型技术使得模型在端侧设备或资源受限的复杂
环境中得以顺利部署，为AI技术在更广泛范围内的普及以及在众多实际场景中的落
地应用，开辟了全新的发展路径。根据IDC预测，2025年全球智能眼镜（SmartEyew
ear）市场出货量预计达到1,451.8万台，同比增长42.5%，中国智能眼镜（SmartEy
ewear）市场出货量预计达到290.7万台，同比增长121.1%。
（二）主营业务
公司主营业务为半导体存储应用产品的研发、设计、封装测试、生产制造与销售。
公司聚焦于半导体存储应用产品的全链条能力建设，形成芯片设计（包括主控芯片
及存储芯片）及固件算法开发、封装测试等核心能力。公司主营业务在存储器基础
上，已拓展至主控芯片设计、存储芯片设计等集成电路设计领域，实现了更全面的
市场布局和更深度的产业链协同，为市场提供消费级、车规级、工规级存储器以及
行业存储软硬件应用解决方案。
公司拥有行业类存储品牌FORESEE、海外行业类存储品牌Zilia和国际高端消费类存
储品牌Lexar（雷克沙）。公司产品广泛应用于主流消费类智能移动终端（如智能
手机、可穿戴设备、PC等）、数据中心、汽车电子、物联网、安防监控、工业控制
等领域，以及个人消费类存储市常
（三）主要产品
公司面向消费电子、数据中心、工业、通信、汽车、安防、监控等行业应用市场和
消费者市场，为客户提供高性能、高品质、创新领先的存储芯片与产品。目前，公
司拥有嵌入式存储、固态硬盘、移动存储和内存条四大产品线。
1、嵌入式存储
（1）UFS、eMMC
UFS、eMMC是应用于智能手机、智能电视、平板电脑、机顶盒、智能可穿戴设备等
领域的大容量应用NANDFlash嵌入式存储器，特别是作为智能手机的存储模块被广
泛使用，是半导体存储的核心产品类别之一。
公司持续保持自研固件的技术优势，对UFS标准的新一代嵌入式存储器持续投入研
发。目前，公司UFS4.1产品已完成主流平台兼容性测试，客户导入验证工作正在进
行中。基于自研UFS4.1主控，公司UFS4.1产品的随机读写性能超越市场同类产品，
并支持在UFS中同时使用混合存储介质（hybrid），能够有效的平衡TLC和QLC介质
各自的特点。公司正全力推进UFS产品的更广泛应用，力求在从eMMC向UFS过渡的关
键时期，稳固并持续保持自身在市场中的领先地位。
作为成熟可靠的存储产品，eMMC在对性能稳定性有较高要求、同时又注重成本效益
的应用场景中，仍然占据着大量的市场份额。公司依托自研eMMC主控芯片与固件技
术，于2024年率先实现QLCeMMC产品的量产出货，是全球极少数具备QLCeMMC量产能
力的企业。该产品在读写性能上对标主流TLCeMMC，同时凭借更大的容量和更具竞
争力的成本优势，能够有效替代传统TLCeMMC解决方案。目前，该产品已成功应用
于Realme、ZTE、荣耀、MOTO等知名品牌的多款终端产品，为公司巩固eMMC市场的
领先地位注入了新的增长动能。
公司车规级UFS2.1产品已在多个汽车客户端完成产品验证，并开始量产出货；第二
代车规级UFS3.1产品已经完成产品设计和验证，并开始给长期合作的重要汽车客户
送样验证。公司车规级产品采用自研固件，通过汽车电子行业核心标准体系AEC-Q1
00认证后，进一步通过了德国TV莱茵IATF16949汽车行业质量管理体系认证。
（2）超小尺寸eMMC、ePoP
超小尺寸eMMC及ePoP主要是面向尺寸受限的穿戴类产品应用场景，开发的小尺寸及
高集成嵌入式存储器；ePoP将存储芯片贴片于CPU表面以减少芯片面积占用，适用
于智能手表、智能手环、耳机等可穿戴设备。
报告期内，公司推出了新一代超薄ePOP4x及超小尺寸eMMC，产品采用创新的研磨切
割工艺，由元成苏州封测制造基地封装测试，产品尺寸上明显小于市场主流产品。
超薄ePOP4x将eMMC闪存与LPDDR4x内存“合二为一”，厚度仅为传统ePOP的50%；超
小尺寸eMMC面积比标准eMMC减少了约65%，极大提升了设备的便携性。公司超小尺
寸eMMC及ePoP精准匹配AI穿戴设备对存储小型化与高性能的双重需求，目前已应用
于阿里、XREAL、小天才、佳明（Garmin）等国际国内一线厂商的智能眼镜、智能
手表当中，助力公司抢占智能穿戴领域的AI增量市常
（3）LPDDR
LPDDR是低功耗的DRAM存储器，主要应用于智能手机、平板电脑等功耗限制严格的
消费电子产品。公司LPDDR产品的容量覆盖4Gb至64Gb，作业温域为-25℃~85℃，已
获得联发科（MediaTek，MTK）、紫光展锐、Amlogic等平台认证，基于领先的存储
芯片测试能力和品控能力，在智能手机、平板电脑、机顶盒、车载导航等领域获得
行业优质客户青睐。公司紧跟LPDDR应用市场的脚步，在LPDDR4、LPDDR4X之外，LP
DDR5/5X产品已量产且陆续进行批量交付，并为后续LPDDR5/5X增量供应做好相应准
备，为公司未来在嵌入式存储市场继续保持领先地位打下良好基矗
公司车规级LPDDR4已通过车规测试标准体系AEC-Q100认证，可实现最低-40℃、最
高+105℃的宽温域作业。报告期内，LPDDR4产品已在多个汽车客户完成产品验证，
并开始量产出货。
（4）自研存储芯片业务
SLCNANDFlash产品提供多功能存储解决方案，适用于小容量、高可靠性存储应用，
如网络通信设备、安防监控系统、物联网设备及便携消费电子产品。公司自研存储
芯片在生产过程中采用端到端质量管理，实现芯片级别的可追溯性及卓越的产品可
靠性，DPPM低于100。公司已成功开发512Mb到8Gb之间的五款SLCNANDFlash存储芯
片，并积极扩展小容量存储芯片产品线。
2、固态硬盘（SSD）
固态硬盘（SSD）是按照JEDEC有关接口标准制造的大容量NANDFlash存储器。公司
产品覆盖SATA和PCIe两大主流接口，应用于笔记本、台式机、一体机、视频监控、
网络终端等领域，公司近年来持续拓展企业级和高端消费级SSD市常
公司已经推出了多款高速企业级eSSD产品，覆盖480GB至7.68TB的主流容量范围，
支持1DWPD（每日整盘写入次数）和3DWPD的耐用性选项，产品外形涵盖2.5英寸到M
.2的多种规格。企业级PCIeSSD具备多档功耗调节、无感在线固件升级、多命名空
间以及可变SectorSize等先进功能，通过支持Telemetry、Sanitize和全路径端到
端的数据保护特性，提升数据存储的安全性和可靠性。公司的企业级PCIeSSD与企
业级SATASSD两大产品系列已成功完成与鲲鹏、海光、龙芯、飞腾、兆芯、申威多
个国产CPU平台服务器的兼容性适配，为在主流平台上的广泛应用提供了坚实的技
术基矗
消费类SSD上，Lexar已推出ARESPROPCIe5NVMeSSD的高端固态硬盘产品，读取速度
高达14000MB/s，是PCIe4产品的2倍速度；Lexar已推出THORPROM.22280PCIe4.0NVM
e固态硬盘，读取速度高达7000MB/s，采用HMB和SLCCache技术，通过优化数据传输
速率和系统响应速度，能够大幅缩短等待时间。
3、内存条
公司内存条产品线覆盖DDR4及DDR5系列规格，涵盖消费级、工业级、企业级内存条
，产品容量从4GB到128GB，广泛应用于个人电脑、教育/金融智能系统、银行/医院
自助终端、网络终端、大型会议中心、安防监控、交通/通讯、小型工作站、工业
自动化、电竞等多个应用领域。
在企业级存储领域，公司已推出最大容量为256GB的DDR5MRIDMM产品，企业级DDR5
内存条涵盖从32GB至256GB主流全容量系列，完成了AMDThreadripperPRO9000WX系
列兼容性认证，并在国产鲲鹏、海光、飞腾等多个国产CPU平台实现服务器兼容性
验证，适用于电信、金融、互联网等各类场景。
针对目前AI加速落地情况，公司积极抓住存储行业新的发展趋势，已点亮SOCAMM产
品，结合MRDIMM、LPCAMM2、CAMM2、CXL2.0内存拓展模块补齐未来产品版图，提供
持续的服务客户能力。公司SOCAMM产品采用LPDDR5X技术，提供128位I/O位宽，并
集成存储控制器与内存单元，根据公司内部评估数据，相同容量下带宽比传统DDR5
RDIMM高出2.5倍以上，降低延迟约20%，大幅加速AI训练和推理任务的数据吞吐。S
OCAMM尺寸为14×90mm，为标准RDIMM的三分之一，支持高密度服务器部署，单模块
可达128GB，满足大模型训练需求，依托于LPDDR5X的低电压特性，SOCAMM产品将显
著降低数据中心能耗。此外，SOCAMM设计首创4-N-4HDI叠构，孔密度提升10倍+，
突破优化信号完整性，为SOCAMM的8×16bit多通道架构提供物理支撑，结合近CPU
布局，全面突破传统RDIMM的带宽、延迟瓶颈及高温痛点。基于SOCAMM的明显优势
，相关产品在未来AI服务器及AI的应用上有望得到越来越多的应用。
消费类内存条产品上，Lexar推出ARESRGBDDR5战神之刃二代，采用高频率6800MT/s
，支持RGB光效设计，用户可以通过LexarSync软件自定义灯光效果。根据灼识咨询
资料，LexarARESRGBDDR5台式机内存系列是市场上速度最快的DDR5产品之一。
4、移动存储
移动存储指USB闪存盘、存储卡及便携式移动固态硬盘等便携式移动存储器，主要
应用于安防监控、车载应用、高清摄影、智能终端、游戏应用等领域。
公司在移动存储产品线已经推出多款移动产品，为ODM/OEM客户提供更多更好新产
品、新解决方案选择：在USB产品线上，公司已成功推出基于自研主控的车载数据
备份盘，用于行车记录以及哨兵模式，满足车辆环境对电磁干扰（EMI）防护及宽
工作温域等严苛要求，产品相较于行业主流产品，读取速度高约20%，功耗低约40%
，广泛应用于国内外多家知名新能源品牌；在SDExpress产品线上，公司已推出全
新高性能SDExpress产品，读速最高可达880MB/s，容量涵盖256GB至1TB，已被高端
游戏、高清摄像应用领域采用；公司还推出了多款移动固态硬盘（PSSD）产品，读
写性能最高达到2000MB/s，全局写性能达到1GB/s，实现三防、AES等级加密等各定
制化需求。
公司旗下国际高端消费类存储品牌Lexar推出多款移动存储旗舰产品。在PSSD领域
，Lexar发布了NFC加密移动固态硬盘，搭载江波龙自研主控芯片，将NFC加密技术
融入移动固态硬盘之中，通过NFC协议，可与用户手机等设备实现唯一配对，全方
位守护用户隐私数据安全；Lexar发布了ES5磁吸移动固态硬盘，读取速度最高达20
00MB/s，支持高写速拍摄4K120fps，可以通过磁吸在手机背面，方便用户单手操作
手机。在存储卡领域，Lexar推出了PLAYPROmicroSDXCExpress存储卡，采用全新的
microExpress存储标准，以及PCIe和NVMe接口协议，读取速度可高达900MB/s，写
入速度可高达600MB/s，最高容量达1TB；Lexar推出了BluemicroSDXCUHSI存储卡，
读取速度高达160MB/s，支持4K视频传输，全新A2性能，提供2TB级别的最大容量。
（四）公司经营模式
1、经营模式概述
公司聚焦于半导体存储应用产品的全链条能力建设，形成芯片设计（包括主控芯片
及存储芯片）及固件算法开发、封装测试等核心能力。公司根据市场需求确定产品
方案，在自研主控、自研固件核心能力的基础上，实现精确匹配原厂存储晶圆或者
自研存储芯片，通过外协封测厂或者自有的封测产能，最终完成存储器产品的封装
测试，并实现批量供应。
2、TCM（技术合约制造）模式
半导体存储市场产能刚性与需求快速变动之间的矛盾，叠加供需信息链路的延迟与
失真，导致半导体存储市场呈现出明显的周期性特征，并直接影响产业链各环节的
盈利能力。在此背景下，公司积极推进TCM模式，旨在建立一种新型锚定供需关系
，将传统的“单向、单一流程”运营转变为“双向、协作”系统。
在TCM模式下，公司利用自身市场地位和与存储价值链中的主要参与者的长期业务
关系，担当可靠中间桥梁，让上游晶圆原厂与主要下游客户直接对接，简化晶圆原
厂和关键下游客户之间的沟通和供需信息交流。通过TCM模式，晶圆原厂能够及时
提供市场所需的存储晶圆，为其创造可预见的收入增长机会，更好地服务市常下游
核心大客户在与原厂前述对接交换机制的基础上，获得存储资源的稳定供应和深度
参与定价机制机会。
作为善于洞察市场需求的中间桥梁，公司能够获得晶圆原厂深度稳定的资源支持，
确保关键资源供应稳定。公司凭借对市场需求的深刻洞察，充分发挥公司内部能力
缩短产品开发交付周期，更好地服务于核心大客户，从而促进公司业务规模的扩大
和销售额的增长。
公司TCM模式打造的合作生态系统，将最大限度地提高产品开发和交付效率，并降
低交易成本，提高存储价值链的透明度，实现更稳定的存储晶圆供应和定价，降低
晶圆价格波动及产业相关的风险。公司TCM的创新模式将提高存储产品行业的效率
，帮助公司获得超越传统存储器厂商的产业竞争地位。
3、PTM（存储产品技术制造）模式
在PTM模式下，公司在产品设计、开发及生产的各个阶段，通过全栈定制服务与支
持，为重要客户提供量身定制的存储解决方案。作为一种“差异化”战略，PTM模
式能够提供高度定制化的存储解决方案及技术支持，满足IDM（集成设备制造商）
通常难以实现的独特定制需求。
PTM模式依托于公司全面的垂直整合能力，涵盖了从产品设计、存储芯片及主控芯
片设计、固件开发，到封装、测试、SMT及组包的整个存储产品价值链。公司依托
于自主封测制造产能，具备全面把控并高效完成上述各个环节的实力，能够在PTM
模式下提供端到端的定制化服务。除了具备端到端能力外，公司研发团队深入分析
芯片特性，并与客户紧密合作，提前确认技术细节，确保各类存储解决方案能够针
对预期应用进行优化，通过卓越的技术能力为PTM模式提供强大支持。
通过满足客户在技术方面高度苛刻的定制需求，公司帮助客户实现创新产品理念，
从而增强其产品的市场竞争力；另一方面，通过提供全栈式服务，PTM模式使公司
能够提升定价能力，并维持较为稳健的盈利水平。
（五）公司行业地位
根据灼识咨询的数据，公司是全球第二大独立存储器企业及中国最大的独立存储器
企业。公司是少数在存储器B2B和B2C市场均拥有独立品牌的中国公司，各品牌业务
处于国际领先地位。公司旗下FORESEE品牌2023年B2B收入在全球独立存储器品牌中
排名第五；Lexar品牌2023年B2C收入在全球独立存储器品牌中排名第二；Zilia品
牌2023年收入在拉丁美洲和巴西的独立存储器企业中位居第一。公司聚焦存储产品
的品质提升与产品创新，持续投入研发资源，在存储芯片设计、主控芯片设计、固
件开发、存储芯片测试、集成封装设计等方面积累了一系列核心技术能力。公司依
托长期积累形成的综合技术实力，形成丰富齐备的产品线，覆盖半导体存储器的各
类应用场景，产品性能和品质获得行业类客户及消费者市场的广泛认可。
（六）经营情况分析
2025年上半年，公司实现营业收入101.96亿元，同比增长12.80%；实现归属于上市
公司股东的净利润1,476.63万元；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的
净利润3,220.69万元。公司2025年上半年度股份支付费用为4,857.63万元，剔除股
份支付费用后，归属于上市公司股东的净利润为6,334.26万元。随着存储价格企稳
回升，公司在多个业务领域持续取得突破，2025年第二季度实现营收59.39亿元，
环比增长39.53%，单季度营收创历史新高；实现扣非后归母净利润2.34亿元，环比
增长215.94%，第二季度收入与利润环比均呈现大幅改善趋势。
截至2025年7月底，公司主控芯片全系列（含UFS\eMMC\SD\高端U盘等场景，下同）
产品累计实现超过8000万颗的批量部署。公司设计并成功流片了历史上首批UFS自
研主控芯片，搭载公司自研主控的UFS4.1产品的整体性能超越市场同类产品。基于
公司UFS主控芯片的技术实力优势，公司已与闪迪达成战略合作，共同面向移动及I
OT市场推出定制化的高品质UFS产品及解决方案。
报告期内，公司进一步强化了海外市场开拓，Zilia实现销售收入13.88亿元，同比
增长40.01%。公司全球品牌影响力持续提升，Lexar在以往高增长的基础上，上半
年全球销售收入达到21.45亿元，同比增长31.61%。
（七）业绩驱动因素
1、下游需求维持温和增长
2025年以来，手机、PC等半导体存储主要下游市场温和复苏，根据IDC数据，2025
年上半年全球手机出货量6.00亿台，同比增长1.28%，2025年上半年全球PC出货量1
.32亿台，同比增长5.79%。与此同时，大模型的兴起推动包括AI硬件投入的高速增
长，服务器出货规模持续提升。下游需求维持温和增长，为半导体存储产业的发展
提供了温和的产业环境，根据CFM闪存市场预测，2025年全球NANDFlashBit需求同
比增长约10%，全球DRAMBit需求同比增长约16%。
2、重点业务增长驱动公司业绩提升
1）企业级业务实现放量增长
报告期内，公司企业级存储业务规模增长明显，企业级存储业务收入达到6.93亿元
，同比增长138.66%。公司是国内少数具备“eSSD+RDIMM”产品设计、组合以及规
模供应能力企业，在eSSD与RIDMM产品组合基础上，已成功点亮SOCAMM产品，结合M
RDIMM、CXL2.0内存拓展模块构建了全面的企业级产品体系。公司的eSSD与RIDMM产
品已成功完成鲲鹏、海光、飞腾等多个国产CPU平台
服务器的兼容性适配，DDR5RDIMM产品也通过了AMD旗下ThreadripperPRO9000WX系
列工作站CPU认证，为在主流平台上的广泛应用提供了坚实的技术基矗
在前期完成众多平台和客户验证基础之上，2024年以来公司企业级业务进入快速增
长阶段，客户涵盖运营商、大型及中型互联网企业、服务器企业等，产品已在通信
、互联网、金融等行业历经多次严苛考验并成功交付。报告期内，公司企业级产品
已导入头部互联网企业的供应链体系中，并持续深化与多个领域知名客户的合作，
将为公司业绩提升带来积极作用。
2）保持嵌入式存储市场领先地位，技术与模式创新驱动业务增长
基于目前消费级产品多元化、大容量、高性能、低功耗的趋势，公司在嵌入式领域
继续深耕先进技术，依靠自研主控、自研固件、自研LDPC算法、自主封测等优势能
力，推出了UFS4.1、eMMCUltra、QLCeMMC、7.2mm×7.2mm的超小尺寸eMMC、0.6mm
（max）超薄ePOP4x等新型嵌入式产品。
基于公司UFS产品的性能优势，公司已与闪迪达成战略合作，面向移动及IOT市场推
出定制化的高品质UFS产品及解决方案；基于QCLeMMC的大容量及价格优势，公司QL
CeMMC产品已用在众多知名厂商的各类移动终端产品上；公司新一代超薄ePOP4x及
超小尺寸eMMC，基于公司旗下元成苏州的高端封测能力，实现了同一性能和容量标
准下更高的集成度，已规模应用于多家国内国际一线厂商的智能眼镜、智能手表产
品中。
3）海外业务影响力持续增长
2025年上半年，公司海外业务影响力持续增长。Lexar品牌业务全球营收由2019年
的8.64亿元，增长至2024年的35.25亿元，年复合增长率达32.48%，2025年延续高
速增长趋势，上半年Lexar收入同比增长31.61%。Lexar近年来，在产品和设计不断
创新突破，并屡获国际权威媒体和机构的高度认可，率先在行业推出了金属SD存储
卡，打破了长期以来存储卡塑料材质的局限；Lexar的CFexpressTypeB钻石卡在202
3和2024连续两年收获全球顶级影像奖项TIPA世界奖；LexarProfessionalGo手机固
态硬盘摄影套装，在国际知名众筹平台KICKSTARTER上收获了近100万美金的众筹基
金；Lexar专业车载U盘，目前已经成为众多新能源知名车企核心车型的出厂标配。
公司的巴西子公司Zilia，2025年上半年实现销售收入13.88亿元，同比增长40.01%
。作为巴西头部存储器厂商，Zilia已构建完善的海外供应链体系，与半导体存储
全球头部客户、半导体存储原厂建立了长期合作关系，在巴西与南美市场拥有深厚
影响力。公司通过整合自身技术和测试能力，与Zilia领先的封装测试制造能力结
合，构建了全球化与国内产能并重、自主产能与委外产能并行的制造格局，打造能
够应对新时代国际环境变化的弹性供应链及业务体系。
3、自研芯片应用加速，构建技术能力底座
存储主控芯片在多个层面上对存储器的整体性能表现起到了关键作用，公司一直以
来对存储器关键技术采取以我为主、自主研发、循序渐进的战略。公司结合自身业
务、产品优势，在充分研究市场及客户特点后有针对性的开始自主研发主控芯片，
增强公司整体竞争力以及产品技术护城河。
随着UFS越来越成为主流的嵌入式存储产品形态，2024年公司设计并成功流片了历
史上首批UFS自研主控芯片，搭载了公司自研主控芯片的UFS4.1产品，其顺序读写
性能达到了4350MB/s及4200MB/s，随机读写性能达到了630KIOPS及750KIOPS，均优
于市场主流产品。依托于该系列主控芯片的强劲性能，公司UFS有望打入高端智能
终端市场，截至2025年7月底，公司主控芯片全系列产品累计实现超过8000万颗的
批量部署，全年来看，自研主控芯片出货规模将实现放量增长。
二、核心竞争力分析
公司通过打造全方位的体系化竞争优势，在存储领域建立了独特的市场地位。公司
在多个产业环节技术领先的基础上，将芯片（主控芯片及存储芯片）设计、固件算
法开发、封装测试以及生产制造等核心能力有机整合，形成了一套完整且高效的产
业能力链条，使得公司在产品创新、市场响应和定制化服务等方面形成差异化的竞
争优势。辅以公司前瞻性布局，在品牌建设、全球化运营以及与上下游深度协作等
方面形成的软实力优势，进一步巩固了公司的市场领先地位，并形成了强大市场竞
争壁垒。系统性的优势组合，使公司能够打破传统存储器企业的藩篱，在业务布局
和商业模式创新上展现出强大的生命力，推动公司不断超越现有业务边界，塑造未
来产业发展的新格局。
（一）自研芯片与固件算法技术优势
截至2025年7月底，公司主控芯片全系列产品累计实现超过8000万颗的批量部署。
公司自研主控芯片采用比市场主流主控更领先的工艺，直接让搭载自研主控芯片的
存储产品在读写速度和功耗方面显著优于市场同类产品，如公司UFS4.1在读写速度
方面已超越当前市场主流水平，eMMCUltra不仅性能优于主流eMMC产品，其随机读
写速度甚至能达到UFS2.2的水准。公司建立自研主控能力并匹配自研固件算法的既
有竞争力后，能够高效率满足客户，特别是大客户的产品高性能要求，并且在售后
服务故障解决等领域以自有能力帮助客户快速解决问题，从而巩固并扩大公司在存
储产品各领域的竞争优势。
公司已经形成了完善的存储器研发体系和丰富的知识产权库，截至2025年6月30日
，公司已经获得613项专利，其中发明专利232项，境外专利110项，软件著作权147
项，集成电路布图设计12项。公司高度重视人才，尤其是研发人才的引进与培养。
截至2025年6月30日，公司拥有技术研发人员1207人。
（二）封装测试优势
公司拥有市场领先的高端SiP技术和包括层叠封装在内的MCP技术，并已成功量产16
层层叠存储产品及车规级AEC-Q100第二等级嵌入式产品。公司采用“1+8”层叠封
装技术的NANDFlash产品，采用QFN“1+4”层叠封装技术及SMT组装的产品，以及DD
R产品的封装良品率均超过99.9%。公司领先的封装技术对高端产品实现起到重要支
撑作用，公司新一代超薄ePOP4x及超小尺寸eMMC，由元成苏州封测制造基地封装测
试，采用创新的研磨切割工艺，实现了产品尺寸上明显小于市场主流产品；Lexar2
TB超大容量microSD卡采用12层堆叠技术以及超薄研磨及切割工艺，在严格遵守mic
roSD尺寸标准的同时实现更高的集成度。
（三）品牌优势
公司于2011年创立FORESEE，作为以技术为驱动、以客户为中心、以创新为核心的
品牌，FORESEE致力于深化存储技术进步，拓宽存储产品种类。公司的FORESEE产品
采用自研固件，支持大规模生产和定制，经过十多年深耕存储产品行业，FORESEE
已建立全面的产品组合，包括嵌入式存储、固态硬盘、移动存储及内存条，广泛应
用于各类存储应用场景。公司FORESEE产品以提供高质量、高性能、定制化和创新
型存储解决方案而闻名，供应给各行各业的领先企业。
公司旗下Lexar品牌于1996年在加利福尼亚创立，是国际高端消费存储品牌，在摄
影、视听和户外运动拍摄设备领域久负盛名，拥有忠实的客户群体。Lexar已构建
全面的产品组合，产品涵盖存储卡、移动硬盘、U盘、Workflow（桌面备份站）、P
CIe和SATA固态硬盘以及DDR5和DDR4内存条。Lexar在全球拥有超过数百万社交媒体
平台粉丝，同时在全球范围建立了Lexarambassador影像大使社群；Lexar是英雄联
盟LPL头部战队BLG的唯一指定存储品牌，并持续多年通过CES、IFA、COMPUTEX、MW
C、GITEX等全球顶级展会提升Lexar品牌势能。
2023年，公司完成巴西头部存储厂商SMARTBrazil的收购与更名后，顺势推出Zilia
品牌。Zilia品牌的产品面向商业客户，包括嵌入式存储、固态硬盘及内存条。凭
借Zilia在巴西存储市场27年的专业经验，Zilia帮助公司进入拉丁美洲市场，该市
场具有独特的地理发展特征和当地市场环境。通过Zilia的本地化运营、生产和服
务，公司能够很好地在拉丁美洲服务客户和推广Zilia品牌产品。
（四）产业链上下游深度合作优势
公司与上游主要存储晶圆原厂厂商建立了长期、稳定和紧密的业务合作关系，是全
球少数几家与主要晶圆原厂订立长期战略直接供应协议的存储产品企业之一，公司
已与智能终端、数据中心、汽车电子、物联网、安防监控、工业控制等众多领域的
优质客户形成了紧密的长期合作。公司凭借自研芯片、固件研发、封装测试、海外
布局，及全球市场品牌等核心优势，帮助晶圆原厂快速实现晶圆的产品化，目前已
与闪迪在UFS产品上达成TCM模式的深度合作，未来在市场应用、产品开发、客户定
制等方面与全球存储晶圆原厂有着广阔的合作空间。
（五）全球化运营优势
公司重视存储业务的全球布局，积极践行国内国际双循环战略。自2017年跨国收购
Lexar（雷克沙）品牌并成功实现全球运营以来，充分发挥了中国高效的供应链优
势，加速全球渠道拓展，推动市场的快速扩张。目前Lexar已在全球六大洲建立了
完整的渠道网络，Lexar产品已在全球数十个国家和地区实现销售。在全球多个区
域，Lexar成功进驻了包括Costco、Fnac、BestBuy、MediaMart等在内的众多知名
线下零售渠道，并在亚马逊、Shopee、LAZADA等海外电商平台上排名位居行业前列
，不断增强品牌业务的全球市场覆盖率和影响力。
2023年，公司通过对巴西头部存储厂商SMARTBrazil（现更名为Zilia）的股权收购
，进一步强化了海外市场的开拓。Zilia建立了完善的海外供应链体系，与半导体
存储全球头部客户、半导体存储原厂建立了长期合作关系，在巴西市场拥有深厚影
响力，并在逐步扩大其在全球产业链中的作用。公司以Zilia业务资源为基础，增
强公司国际化运营能力，利用Zilia贴近海外客户的优势，以及自研技术、综合存
储产品和海外制造的能力，扩大公司的海外市场份额，为公司国际业务的中长期发
展奠定坚实基矗
三、公司面临的风险和应对措施
1、原材料供应商集中度较高且境外采购占比较高的风险
公司产品的主要原材料为存储晶圆。存储晶圆制造属于资本密集型和技术密集型的
高壁垒行业，资本投入大，技术门槛高，规模效应明显，上述特点导致全球存储晶
圆供应集中度较高。根据CFM闪存市场统计，2025年一季度三星电子、SK海力士、
铠侠、西部数据、美光科技在全球NANDFlash市场份额超过90%。我国相关产业起步
较晚，存储晶圆主要采购自韩国、美国及日本厂商。尽管近年来在我国半导体产业
政策和资本支持下，以长江存储、长鑫存储为代表的国内存储晶圆厂商在技术和产
能方面实现了实质性突破，但市场份额相对较小，仍处于快速成长期。
存储晶圆行业较高的行业集中度且主要由境外厂商供应的特点，使得公司供应商相
对集中且境外采购占比较高。未来，若受自然灾害、重大事故等突发事件影响，存
储晶圆等主要原材料出现供应短缺，或受相关贸易政策调整、进出口政策、合作关
系变动等因素影响，公司生产所需的存储晶圆等主要原材料可能无法获得及时、充
足的供应，极端情况下可能发生断供，进而影响公司生产供应的稳定，可能对公司
生产经营产生重大不利影响。
应对措施：长期以来，公司与上游主要存储晶圆原厂、主控芯片厂商建立了长期、
稳定和紧密的业务合作关系，公司不断加强应用技术、产品设计和市场销售的能力
，与晶圆原厂的晶圆产品化实现协同效应。此外，公司将密切关注相关贸易政策调
整、进出口政策、与国内外供应厂商合作关系变动，提前预判环境变化带来的影响
，制定有效的应对机制。
2、晶圆价格波动的风险
公司产品的主要原材料为存储晶圆，存储晶圆和存储产品市场价格变动对公司毛利
率影响较大。
存储通用规格产品通常具有公开市场参考价格，市场价格传导机制顺畅，存储产品
的销售价格变动趋势通常与存储晶圆的采购价格变动趋势一致。但由于产品销售单
价受销售时点市场价格影响，而单位成本受采购时点市场价格影响，两者之间存在
生产、销售周期间隔，产品单位成本的变化滞后于产品销售单价的变化，使得存储
器厂商毛利率随晶圆价格波动而波动。
在此背景下，未来若存储晶圆市场价格大幅上涨，而原材料价格上涨未能有效传导
，导致公司产品销售价格未能同步上升；或存储晶圆市场价格大幅下跌，由于采购
生产需要一定的时间周期，产品销售价格下跌先于成本下降，将导致公司可能无法
完全消化晶圆价格波动带来的影响，则公司存在毛利率波动或下降的风险，从而对
公司的经营业绩和盈利能力产生不利影响。
应对措施：公司的企业级、工规级存储等高端存储器业务，已经取得一定成果，高
端存储器行业的技术壁垒较高，竞争者进入难度大等特点，导致该业务在达到成熟
稳定期后的毛利率相对消费类存储器业务较优，随着公司高端存储器业务的拓展，
可以部分减少晶圆价格波动带来的负面影响。
3、毛利率波动或下降的风险
公司产品毛利率变动受产品结构、上游原材料供应情况、存储市场需求波动、市场
竞争格局变化等因素综合影响。同时，受采购、销售周期间隔影响，公司产品销售
成本的变化具有滞后性，未来若公司产品结构不能持续优化、存储晶圆供给或存储
市场需求大幅波动、市场竞争日趋激烈、产品市场价格大幅下降等，公司将面临毛
利率波动或下降的风险。
应对措施：公司不断进行产品结构的优化，加大对高毛利产品的研发和投入，如企
业级、工规级等高端存储器；公司通过持续产品创新及技术服务等维护现有客户并
持续拓展新客户、新市场，优化客户结构将带来业务规模和收入的增长，以提高公
司未来盈利能力和财务状况。
4、境外经营风险
基于存储产业链和行业特征，公司在中国香港、中国台湾、美国、欧洲、日本、拉
丁美洲等地有分支机构，形成全球化经营布局。
在采购环节，公司产品的主要原材料包括存储晶圆和主控芯片，这些业务境外占比
较高。在销售环节，考虑到商业环境、物流、交易习惯、税收和外汇结算等因素，
香港已成为全球半导体产品的重要集散地，公司的销售活动主要发生于以中国香港
为主的境外地区。
因此，公司采购和销售的境外占比较高，在境外开展业务需要遵守所在国家或地区
的法律法规。未来，若业务所在国家或地区的政治经济形势、产业政策、法律法规
等发生不利变化，将可能给公司的境外经营业务带来不利影响。
应对措施：公司将积极完善公司治理制度，提高管理团队的经营管理水平，熟悉在
境外开展业务需要遵守所在国家或地区的法律法规，加强对子公司的管理与控制。
5、存货规模较大及跌价风险
截至2025年6月30日，公司存货账面价值80.76亿元，占流动资产的比例为65.05%，
公司期末存货规模较大，且可能随着公司经营规模的扩大而进一步增加。公司每年
根据存货的可变现净值低于成本的金额计提相应的跌价准备，未来如果市场供需发
生较大不利变化、原材料价格大幅波动、产品市场价格及毛利率大幅下跌、技术迭
代导致产品需求下降或被淘汰，公司将面临存货跌价损失的风险，从而对公司财务
状况及经营成果带来不利影响。
应对措施：公司将密切关注市场需求变化，及时根据市场与生产情况调整生产计划
，在保障客户需求的同时控制生产备货风险。
6、业绩下滑风险
2025年上半年，公司营业收入为101.96亿元，归属于母公司股东的净利润为0.15亿
元，同比存在波动。若未来出现宏观经济不景气、市场竞争加剧、市场价格下降、
原材料供应短缺、委外加工风险或海外经营合规风险等，将可能导致公司业绩下滑
甚至亏损。
应对措施：公司将不断加强市场销售力量，密切把握市场发展动向，充分发挥公司
的技术优势和产品优势，不断优化客户和产品结构，加快产品的市场推广。
7、商誉减值的风险
公司收购Zilia81%股权和元成苏州70%股权后，根据企业会计准则要求，由于前述
交易构成非同一控制下的企业合并，公司合并资产负债表中因前述收购形成8.29亿
元的商誉。根据企业会计准则规定，该商誉不作摊销处理，但需在未来年度每年年
终进行减值测试。如果未来半导体存储行业不景气、Zilia和元成苏州自身业务下
降或者其他因素导致Zilia和元成苏州未来经营状况和盈利能力未达预期，则公司
存在商誉减值的风险，从而对公司当期损益造成不利影响，若一旦集中计提大额的
商誉减值，将对公司盈利水平产生较大的不利影响。
应对措施：公司将加强对控股子公司的管控，控制其成本，提升效益及盈利能力，
确保控股子公司的稳定经营。
8、对外投资大幅减值的风险
截至报告期末，公司持有的多项对外股权投资账面价值为7.68亿元。若未来该等资
产的公允价值发生大幅下降，公司将会产生投资亏损，对净利润产生不利影响。
应对措施：公司将慎重进行股权投资行为，严格执行对外投资管理制度的决策机制
，减少风险投资。
9、技术创新和产品升级迭代的风险
公司所处存储行业的技术迭代速度和产品更新换代速度均较快，上游存储原厂技术
不断升级迭代，下游存储应用需求也在不断丰富和提升，持续进行技术创新、研发
新产品是公司在市场中保持竞争优势的重要手段。技术创新本身存在一定的不确定
性，同时技术创新的产品化和市场化同样存在不确定性。未来如果公司技术创新和
产品升级迭代的进度跟不上行业发展，不能及时准确地把握市场需求和技术趋势，
研发出具有商业价值、符合市场需求的新产品，或者由于研发过程中的不确定因素
而导致技术开发失败或研发成果无法产业化，公司将面临研发失败、产品类型及技
术路线被替代或淘汰的风险，从而对公司的竞争力和持续盈利能力产生不利影响。
应对措施:公司将密切关注新兴领域的技术动态和市场发展，加强技术研发的市场
调研、可行性研究和分析论证，根据市场需求情况和技术发展动态及时调整和优化
新技术的研发工作。
10、核心技术泄密的风险
公司通过多年的自主研发，积累了一批核心的技术成果和知识产权，并建立了核心
技术相关的内控制度。未来如果公司核心技术相关内控制度得不到有效执行，或者
出现重大疏忽、恶意串通、舞弊等情况而导致核心技术泄露，将可能损害公司的核
心竞争力，并对公司生产经营造成不利影响。
应对措施：公司严格执行核心技术相关的内控制度，通过建设江波龙中山存储产业
园、江波龙上海总部，实现自有测试工厂及研发办公场地，逐步减少对第三方测试
的外协依赖，提供更好的公司核心技术保密物理环境，减少核心技术外泄的风险。
另一方面，公司加强知识产权管理，及时有效的将公司的职务智力劳动成果转换成
公司的知识产权。
11、汇率波动风险
公司境外销售与采购规模金额较大、占比较高。公司产品出口与原材料采购主要以
美元计价和结算，人民币的汇率变动对公司的经营业绩具有一定影响。2025年上半
年，汇兑收益为0.45亿元，较上年同期存在一定波动。若未来人民币汇率受国内、
国外经济环境影响产生较大幅度波动，公司可能面临一定的汇率波动风险，从而对
公司经营业绩产生不利影响。
应对措施：公司将密切关注外汇变动情况，做好详细的风险评估，根据外汇波动及
时调整资金的运营，合理利用外汇套期保值等工具，以尽量降低外汇波动给公司带
来的汇兑风险。
12、税收优惠政策变动风险
根据《中华人民共和国企业所得税法》《中华人民共和国企业所得税法实施条例》
《关于提高研究开发费用税前加计扣除比例的通知》等有关规定，报告期内公司享
受一定的高新技术企业优惠所得税率、研发费用加计扣除等税收优惠政策。如果国
家上述税收优惠政策发生变化，或者公司不再具备享受相应税收优惠的资质，则公
司可能面临因税收优惠取消或减少而降低盈利的风险，进而对公司未来经营业绩产
生一定不利影响。
应对措施：公司将密切关注各地区的税收政策，如有税收政策方面的重大变化，及
时掌握其对经营的影响，从而及时进行公司资源配置的优化。
13、相关贸易政策调整风险
2017年以来，全球经济面临主要经济体贸易政策变动等情况，公司业务经营可能面
临挑战。
未来如果国际政治、经济、法律及其他政策等因素发生不利变化，使得供应商供货
、客户采购受到约束，或公司销售受到限制，则可能会对公司业务经营，尤其是存
储晶圆等原材料采购产生不利影响，从而对公司未来的经营业绩产生不利影响。
应对措施：对于境外原材料采购，公司会根据具体贸易环境及采购成本情况选择合
适的供应商。此外，公司将不断强化供应链管理，紧跟国家政策，积极拓展新的原
材料采购渠道来降低可能给生产经营带来的不利影响。
【4.参股控股企业经营状况】
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