☆公司大事☆ ◇000021 深科技 更新日期：2026-02-07◇ ★本栏包括【1.融资融券】【2.公司大事】 【1.融资融券】 ┌────┬────┬────┬────┬────┬────┬────┐ ｜ 交易日 ｜融资余额｜融资买入｜融资偿还｜融券余量｜融券卖出｜融券偿还｜ ｜ ｜ (万元) ｜额(万元)｜额(万元)｜ (万股) ｜量(万股)｜量(万股)｜ ├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤ ｜2026-02-｜241937.1｜20537.64｜24455.76｜ 53.48｜ 0.49｜ 26.67｜ ｜ 05 ｜ 3｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤ ｜2026-02-｜245855.2｜28414.88｜33573.53｜ 79.66｜ 0.29｜ 2.31｜ ｜ 04 ｜ 4｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤ ｜2026-02-｜251013.8｜27927.86｜28092.04｜ 81.68｜ 6.44｜ 1.23｜ ｜ 03 ｜ 9｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤ ｜2026-02-｜251178.0｜45363.31｜43730.86｜ 76.47｜ 1.35｜ 0.88｜ ｜ 02 ｜ 8｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ └────┴────┴────┴────┴────┴────┴────┘ 【2.公司大事】 【2026-02-06】 深科技：公司的客户信息属于公司与客户之间的保密约定内容 【出处】本站iNews【作者】机器人 本站02月06日讯，有投资者向深科技提问， 公司和强力新材有合作吗？ 公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司的客户信息属于公司与客户之间的保密约定内容。感谢您的理解与关注！点击进入交易所官方互动平台查看更多 【2026-02-06】 深科技（截止2026年1月30日）股东人数为202160户 环比减少8.19% 【出处】本站iNews【作者】机器人 2月6日，深科技披露公司股东人数最新情况，截止1月30日，公司股东人数为202160人，较上期（2026-01-20）减少18045户，环比下降8.19%。从持仓来看，深科技人均持仓7773股，上期人均持仓为7136股，环比增长8.93%，户均持股趋向集中。一般而言筹码趋于集中，有利于股价拉升。一般来讲，股东人数、人均持仓和股价没有太直接的关系，但需要注意的是，如果股东人数连续增加，可能是机构退出，把手中的筹码派发给散户，导致个股的筹码比较分散，大资金的离场，容易演变为散户主导行情，不利于股价上涨；若股东人数持续减少，则可能是机构买入散户抛出手中的筹码，方便后续拉升股价。（数据来源：本站iFinD） 【2026-02-06】 深科技：封测价格受市场供需、客户协议等多重因素影响 【出处】本站iNews【作者】机器人 本站02月06日讯，有投资者向深科技提问， 请问目前存储封测价格是否存在上涨趋势？ 公司回答表示，尊敬的投资者，您好！封测价格受市场供需、客户协议等多重因素影响，公司根据市场动态和客户合作模式进行合理定价。感谢您的关注！点击进入交易所官方互动平台查看更多 【2026-02-06】 华源证券：自主Agent开启第三次Scaling 建议关注国内高壁垒科技企业 【出处】智通财经 华源证券发布研报称，据The Information，Anthropic上修2026和2027收入预期分别至180和550亿美金。Agent在B端已经突破降本增效的浅层定位，进入驱动业务增长的阶段，Agent的渗透率提升，有望成为撬动Anthropic收入上修的关键杠杆。AI原生产品有望层出不穷，既在放大产业短期波动，又在验证产业长期走势。回到ROI分析框架，预期2026年将看到Agent的“Token->ARR”大幅上修。建议布局产业趋势明确、具备高增长确定性的赛道，把握高壁垒的企业。 华源证券主要观点如下： Agent的产业变化 据The Information，Anthropic上修2026和2027收入预期分别至180和550亿美金。据新智元微信公众号，Anthropic产品围绕B2B展开，并提供API接口服务。据数智前线微信公众号，Agent的token消耗量是传统聊天的数十倍。据《中国企业家》微信公众号，Agent在B端已经突破降本增效的浅层定位，进入驱动业务增长的阶段。因此，Agent的渗透率提升，有望成为撬动Anthropic收入上修的关键杠杆。 据The Information，截至2025年11月，Claude Code的ARR已经超过10亿美金。近期，Anthropic发布Claude Cowork，阿里巴巴发布Qoder Work，核心思路均是从Coding Agent向通用场景拓展。 科技大厂内嵌Agent争夺流量。谷歌Chrome嵌入Gemini、Nano Banana等Agent工具。据e公司微信公众号，腾讯启动“上元宝，分10亿”春节活动，试图复刻微信支付借助春晚红包崛起的路径。④据Similar Web，ChatGPT在2026年1月的全球网页端流量份额已降至64.5%，与2025年1月相比，下降约20个百分点。OpenAI在ChatGPT的流量下滑后，增长叙事也在向混合收入迁移。 OpenClaw风靡，探索C端生产力的边界 近期，OpenClaw风靡，带动Macmini购买热潮。由于C端用户对模型性能低敏感+交互高敏感，OpenClaw通过高权限+本地网关，帮助用户体验大模型在C端的生产力界限，本质是产业趋势下的一次FOMO(错失恐惧症)。 Moltbook出圈，群体智能的初级形态 Moltbook是Agent版本Reddit，基于OpenClaw开发。Agent自主完成登录、互动行为，人类用户仅能领养与观察。底层机制为OpenClaw+Skills。Agent仅读取一个Skill.md配置文件，即可零摩擦接入平台，并每隔一段时间，通过心跳机制拉取指令并执行。Agent群体智能还未“涌现”。Agent初期看似自发形成“龙虾教”、“爪子共和国”等组织。实际上，据新智元微信公众号，平台上存在超过150万个Agent，真实运行的仅有数千个。 据DeepTech深科技微信公众号，Agent之间的社交是模仿游戏，而不是持续、互惠的情感交互。紧跟OpenClaw，意识到Agent初级社交形态的原始、无序，又经历了一次Moltbook的FOMO。但每次FOMO后，都会留下新的场景、产品、商业规则，Agent或将更接近商业化拐点。 标的方面 建议关注国产大模型(Minimax-WP(00100)、智谱(02513))，Agent(合合信息(688615.SH)、鼎捷数智(300378.SZ))，Infra(深信服(300454.SZ))，国产算力(芯原股份(688521.SH)、寒武纪(688256.SH)、海光信息(688041.SH))，CPU(澜起科技(688008.SH)，兴森科技(002436.SZ))，AIDC(麦格米特(002851.SZ)、中恒电气(002364.SZ)、东阳光(600673.SH)、潍柴重机(000880.SZ)等)。 风险提示 新科技的S型渗透曲线，市场容易在有催化时过于乐观，在阶段性空窗期开始悲观，以此导致股价的大幅波动；国产大模型性能成长速度低于预期；AI产品落地低于预期。 【2026-02-06】 行业周报|消费电子指数跌-0.53%, 跑赢上证指数0.74% 【出处】本站iNews【作者】周报君 本周行情回顾： 2026年2月2日-2026年2月6日，上证指数跌1.27%，报4065.58点。创业板指跌3.28%，报3236.46点。深证成指跌2.11%，报13906.73点。消费电子指数跌-0.53%，跑赢上证指数0.74%。前五大上涨个股分别为凯旺科技、利通电子、科森科技、胜蓝股份、易天股份。 行业新闻摘要： 1：2025年海南省流通领域固定式通用灯具（不带电源适配器）产品质量监督抽查结果公布。 2：2025年全球手机出货量数据出炉：荣耀增速登顶。 3：机构：全球智能手机单季度平均售价首次突破400美元关口。 4：2025年中国集成电路行业需求现状分析，从消费电子为主到多元应用转变。 5：2026年智能手机SoC市场：高通出货将下滑8.8%，华为逆势增长4%。 6：机构：预计2026年印度智能手机市场将在销量上出现单一数字的下降。 7：2025年全球智能手机出货量达12.5亿部。 8：Omdia：2025年中国智能手机出货量下降1%。 9：2025年中国集成电路产量4843亿块，出口增长17.4%。 10：智能手机产业链全线走低，12月手机销量同比下滑20%。 龙头公司动态： 1、工业富联：1）富士康与天奇股份进一步携手，加大具身智能应用研发落地。2）富士康新能源汽车研发中心在郑投用 “3+3+3”战略加速落地。 2、立讯精密：1）鸿富瀚签订4.8亿元大单 发力AI及机器人赛道。 3、蓝思科技：1）蓝思科技跌4.11% 爱建证券在其年内高点喊买入。2）鸿富瀚签订4.8亿元大单 发力AI及机器人赛道。3）HSBC Global Asset Management (Hong Kong) Limited增持蓝思科技39.38万股 每股作价约30.93港元。4）蓝思科技截至1月末累计回购约740.96万股A股。 4、领益智造：1）鸿富瀚签订4.8亿元大单 发力AI及机器人赛道。 5、歌尔股份：1）美的等多家上市公司披露回购新进展。2）歌尔股份：已斥资11.08亿元回购约4055万股公司股份。3）上市公司开年首月回购动作多多。4）美的集团顺丰控股披露进展 各回购股份近20亿元。5）歌尔股份：市场传闻请注意甄别。6）歌尔股份：已耗资11.08亿元回购公司1.14%股份。7）歌尔股份：回购资金上限调至15亿元 延续稳定市场预期。 行业涨跌幅：日期行业与大盘涨幅差值上证涨跌幅2026-01-20-1.58%-0.01%2026-01-211.46%0.08%2026-01-220.49%0.14%2026-01-230.65%0.33%2026-01-26-2.16%-0.09%2026-01-270.93%0.18%2026-01-28-1.16%0.27%2026-01-29-2.36%0.16%2026-01-301.51%-0.96%2026-02-020.23%-2.48%2026-02-031.56%1.29%2026-02-04-1.40%0.85%2026-02-05-0.57%-0.64%2026-02-060.96%-0.25% 行业指数估值：日期市盈率2025-12-3111.722024-12-3111.72 行业市值前二十个股涨跌幅：股票名称近一周涨跌幅近一月涨跌幅近一年涨跌幅工业富联-5.72%-14.63%178.83%立讯精密-1.01%-13.59%23.66%蓝思科技-3.16%3.74%32.18%领益智造0.55%-8.00%51.28%歌尔股份0.69%-12.73%-10.19%影石创新0.13%-8.78%22.73%环旭电子7.73%26.08%132.19%华勤技术-4.58%-13.08%6.04%信维通信-0.72%23.91%220.23%传音控股4.08%-12.36%-42.98%协创数据-12.24%6.18%215.65%安克创新3.15%-7.95%-6.12%长盈精密4.32%-8.94%85.04%深科技-16.31%1.12%36.02%联创光电0.49%-7.95%27.07%视源股份-2.81%-5.56%-1.13%致尚科技4.10%59.39%323.70%绿联科技-13.22%0.05%45.96%龙旗科技-1.77%-6.59%-3.15%苏州天脉-3.04%-5.54%74.35% 行业相关的ETF有华夏国证消费电子主题ETF（159732）、富国中证消费电子主题ETF（561100）、国泰中证消费电子主题ETF（561310）、平安中证消费电子主题ETF（561600）、易方达中证消费电子主题ETF（562950）、招商中证消费电子主题ETF（159779） 【2026-02-05】 深科技：2月4日获融资买入2.84亿元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，深科技2月4日获融资买入2.84亿元，该股当前融资余额24.59亿元，占流通市值的5.52%，交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-02-04284148804.00335735337.002458552414.002026-02-03279278579.00280920402.002510138947.002026-02-02453633100.00437308632.002511780770.002026-01-30544861479.00576749112.002495456302.002026-01-29422347827.00417127810.002527343935.00融券方面，深科技2月4日融券偿还2.31万股，融券卖出2900股，按当日收盘价计算，卖出金额8.22万元，融券余额2258.36万，超过历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-02-0482215.00654885.0022583610.002026-02-031923628.00367401.0024397816.002026-02-02394740.00257312.0022359828.002026-01-301702476.00490599.0024692400.002026-01-2971507.00248720.0022468743.00综上，深科技当前两融余额24.81亿元，较昨日下滑2.11%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-02-04深科技-53400739.002481136024.002026-02-03深科技396165.002534536763.002026-02-02深科技13991896.002534140598.002026-01-30深科技-29663976.002520148702.002026-01-29深科技4511072.002549812678.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-02-02】 深科技今日跌停，有2家机构专用席位净卖出1.39亿元 【出处】本站7x24快讯 深科技今日跌停，成交额42.42亿元，换手率8.98%，盘后龙虎榜数据显示，深股通专用席位买入1.52亿元并卖出2.68亿元，1家机构专用席位净买入1488.95万元，有2家机构专用席位净卖出1.39亿元。 【2026-02-02】 深科技原副总裁陈朱江被查 【出处】财闻 2月2日，中央纪委国家监委通报，据中央纪委国家监委驻中国电子信息产业集团有限公司纪检监察组、广东省纪委监委消息，深圳长城开发科技股份有限公司原党委书记、副总裁陈朱江涉嫌严重违纪违法，目前正接受中央纪委国家监委驻中国电子信息产业集团有限公司纪检监察组纪律审查和广东省深圳市监察委员会监察调查。 【2026-02-02】 东方证券：存储巨头业绩强劲 AI需求有望被持续挖掘 【出处】智通财经 东方证券发布研报称，海外存储巨头SK海力士与闪迪(SNDK.US)业绩强劲，且下季指引乐观，印证存储行业供不应求。AI推理需求正成为存储增长核心动力，将持续拉动数据中心对DRAM和NAND的需求。同时，NOR Flash等利基存储因产能被主流产品挤压，供给大幅收缩，预计紧缺与涨价态势将延续，国内相关厂商有望受益。 东方证券主要观点如下： 事件 SK海力士、三星、闪迪等海外头部存储厂商近日先后发布最新一季财报。 海外存储巨头业绩强劲 SK海力士25Q4营收32.8万亿韩元，环比增长34%；营业利润19.2万亿韩元，环比增长68%；营业利润率达58%，均创下季度新高。闪迪2026Q2财季营业收入30.25亿美元，同比增长61%，环比增长31%；毛利率达51%。闪迪预计2026Q3财季营收为44-48亿美元，按中值计算环比增长52%，毛利率预计达65%-67%。该行认为，SK海力士、闪迪业绩强劲，下季度指引乐观，充分体现存储供不应求情况有望持续。 AI需求有望被持续挖掘，带动存储供不应求持续 部分投资者担忧消费电子需求可能承压，影响存储需求。但该行认为，AI算力等相关需求在存储需求中逐步占据主导地位，有望带动存储供不应求持续。从下游市场占比来看，闪迪预计数据中心将在2026年成为NAND的最大市场。而AI推理过程将使得数据中心存储结构发生较大变化，有望持续提升对活跃数据存储的需求。CES 2026上英伟达推出推理上下文内存存储平台，闪迪预计相关设计在27年有望带来额外的约75-100EB的存储需求增量。除英伟达外，头部AI应用商及大模型厂商也有望推动以强化存储能力的方式提升用户体验，例如Anthropic有望在Claude Cowork中为知识库注入永久记忆，目前已有开发者在Claude上开发扩展能力以实现长期记忆，使其能从历史对话中找到最相关的前文。展望未来，AI推理对于存储的增量需求仍将持续被挖掘，面向服务器的DRAM和NAND等整体需求有望持续高速增长。 利基存储产能受主流存储挤压，有望保持紧缺态势 部分投资者对利基存储未来供需关系的关注度有限。该行认为，NOR Flash、MLC/SLCNAND Flash等利基存储有望保持紧缺态势。从需求侧来看，利基存储不仅是存量市场，更是增量市场，有望随着端侧AI及AI算力需求获得需求增量。从供给侧来看，利基存储产能持续被主流存储挤压，国际主要供应商正退出或减少利基存储生产，以聚焦主流存储产品，导致利基存储产品供给大幅收敛。以MLC NAND Flash为例，根据Trend Force，该市场正因供给收缩而步入紧缺，2026年全球产能将大幅年减41.7%。相应地，NOR Flash等其他利基存储的供给也持续受到挤压。根据Trend Force，旺宏已减少原有NOR Flash产能，以扩大MLC NAND Flash供应。整体来看，利基存储产能持续被主流存储挤压，涨价有望持续，国内厂商有望深度受益。 投资标的 相关标的：国内存储芯片设计厂商兆易创新、普冉股份、聚辰股份、东芯股份、北京君正、恒烁股份等；国产存储模组厂商江波龙、德明利、佰维存储等；受益存储技术迭代的澜起科技、联芸科技、翱捷科技等；半导体设备企业中微公司、精智达、京仪装备、微导纳米、拓荆科技、北方华创等；国内封测企业深科技、汇成股份、通富微电等；配套逻辑芯片厂商晶合集成等。 风险提示：AI落地不及预期，技术迭代速度不及预期，国产化进展不及预期。 【2026-01-30】 深科技：公司的客户信息属于公司与客户之间的保密约定内容 【出处】本站iNews【作者】机器人 本站01月30日讯，有投资者向深科技提问， 钟总您好，请问三星，sk 海力士，金士顿，美光，闪迪，西数，长鑫，长江这些哪些是公司客户呀？公司是否有拓展其他芯片的封测业务？ 公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司的客户信息属于公司与客户之间的保密约定内容。公司具体经营业务情况请关注公开披露的信息。感谢您的理解与关注！点击进入交易所官方互动平台查看更多 【2026-01-30】 深科技：封测价格受市场供需、客户协议等多重因素影响 【出处】本站iNews【作者】机器人 本站01月30日讯，有投资者向深科技提问， 你好请问贵公司的存储业务大概占公司的业务占比是多少，目前公司储存业务板块今年是否有增量以及涨价 公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司三大主营业务包括存储半导体、高端制造及计量智能终端，公司的业务情况请关注公司披露的定期报告。封测价格受市场供需、客户协议等多重因素影响，公司根据市场动态和客户合作模式进行合理定价。感谢您的关注！点击进入交易所官方互动平台查看更多 【2026-01-30】 深科技01月30日主力大幅流入 【出处】本站AI资讯社【作者】资金大幅流入 深科技01月30日主力（dde大单净额）净流入5.79亿元，涨跌幅为4.50%，主力净量(dde大单净额/流通股)为1.13%，两市排名59/5185。 【2026-01-29】 东方证券：利基存储紧缺持续 AI需求打开增量空间 【出处】智通财经 东方证券发布研报称，中微半导宣布对MCU、NOR Flash等产品进行价格调整，涨价幅度15%~50%。该行认为，利基存储不仅是存量市场，更是增量市场，利基存储紧缺持续，AI 需求打开增量空间。国内厂商在利基存储市场具备较强的竞争力，有望持续受益利基存储供给紧缺。 东方证券主要观点如下： AI需求有望为利基存储打开增量空间 部分投资者认为利基存储主要应用于汽车、工业、安防等场景，未来增长空间有限。该行认为，利基存储不仅是存量市场，更是增量市场，AI需求有望为利基存储打开增量空间。端侧AI方面，AI终端BIOS程序量、代码量的不断增长有望持续带动NOR Flash容量提升的需求，为NOR Flash打开市场空间。利基存储也有望随着AI算力需求获得需求增量。例如，根据Trend Force，SLC NAND有望应用于AI SSD产品，以高效处理AI推理中的数据；SLC NAND未来也可能应用在HBF（高带宽闪存）中。AI算力需求也有望推动NOR Flash需求，例如算力卡需要SPI NOR Flash用于系统启动和固件存储等。 利基存储产能持续被主流存储挤压，涨价有望持续 国际主要供应商正退出或减少利基存储生产，以聚焦主流存储产品，导致利基存储产品供给大幅收敛。以MLC NAND Flash为例，根据Trend Force，该市场正因供给收缩而步入紧缺，2026年全球MLC NAND Flash产能将大幅年减41.7%。在供给逐步收缩的情况下，下游客户为保障供应，已出现集中追货与提前锁量行为，推动MLC NAND Flash价格进入显著上涨通道，这一趋势预计将在未来一段时间内持续。相应地，NOR Flash等其他利基存储的供给也持续受到挤压。根据Trend Force，旺宏已减少原有NOR Flash产能，以扩大MLC NAND Flash供应。未来，全球NOR Flash产能有望持续收敛，后续中高容量NOR Flash的市场报价有望获得支撑。 国内厂商在利基存储市场具备较强的竞争力，有望持续受益利基存储供给紧缺 在利基存储市场，国内厂商具备较强的市场竞争力。在NOR Flash方面，2024年，兆易创新市场份额约为18.5%，排名全球第二；普冉股份与北京君正则分列全球第六与第七。在SLC NAND方面，2024年SkyHigh（目前由普冉股份间接控股）、兆易创新市场份额均跻身行业前六。在利基DRAM方面，2024年北京君正、兆易创新市占率分别排名全球第六与第七。在SRAM方面，2024年北京君正份额约为20.2%，全球排名第二。整体来看，国内企业在利基存储方面形成了较强竞争力，有望持续受益于海外存储原厂退出利基存储产能带来的供给紧缺。 投资建议与投资标的 相关标的：国内存储芯片设计厂商兆易创新、普冉股份、聚辰股份、东芯股份、北京君正、恒烁股份等；国产存储模组厂商江波龙、德明利、佰维存储等；受益存储技术迭代的澜起科技、联芸科技、翱捷科技等；半导体设备企业中微公司、精智达、京仪装备、微导纳米、拓荆科技、北方华创等；国内封测企业深科技、汇成股份、通富微电等；配套逻辑芯片厂商晶合集成等。 风险提示：AI落地不及预期，技术迭代速度不及预期，国产化进展不及预期。 【2026-01-28】 概念细分|先进封装新增先进封装设备、先进封装材料细分方向 【出处】本站iNews【作者】概念通知 【概念细分】先进封装新增先进封装设备、先进封装材料细分方向。先进封装设备：先进封装设备是支撑 2.5D/3D、CoWoS、Chiplet 等技术落地的核心，按工艺环节可分为前道 / 中段核心设备、键合 / 互联设备、平坦化 / 减薄设备、检测 / 测试设备及辅助工艺设备，2025-2026 年国内在部分领域实现突破成分股如下：股票名称关联理由长电科技(600584)2021年报显示公司具有高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级(SiP)封装技术和高性能的Flip Chip和引线互联封装技术。赛微电子(300456)公司是业界最早成功开发适于规模化量产的成套TSV制造工艺技术的公司，TSV（硅通孔）技术是实现三维系统集成所必须的首要工艺。公司拥有目前业界领先的TSV绝缘层工艺和制造平台，已研发出包括深反应离子刻蚀等在内的100余项MEMS核心国际专利，相关专利技术可以推广移植至2.5D和3D晶圆级先进集成封装平台，可以为实现功能化晶圆级封装和三维集成提供保障。至纯科技(603690)2025年10月20日互动易，公司主要围绕集成电路晶圆制造和先进封装领域为客户提供制程设备、高纯工艺设备和系统，以及相关的电子材料和专业服务。大族激光(002008)公司今年成立的半导体公司研发的先进封装设备进展如何？公司涉及到先进封装的应用有哪些？涉及到的半导体先进封装的潜在下游客户有哪些？|尊敬的投资者，您好！公司在封装领域的主要产品包括固晶、焊线、分选/分光、编带等专用设备，覆盖了固晶、焊线、分选、装带等封装核心制程，谢谢。晶盛机电(300316)2024年7月10日互动易：在先进封装领域，公司研发了多款应用于先进封装的晶圆减薄设备，包括12英寸三轴减薄抛光机、12英寸减薄抛光清洗一体机等产品。先进封装材料：先进封装材料是决定封装密度、性能与良率的核心基础，按功能可分为封装基板、键合 / 互联材料、封装树脂、先进工艺耗材及辅助材料五大类成分股如下：股票名称关联理由华天科技(002185)领导好，请问贵司对low阿尔法氧化铝用作芯片封装材料有何看法，我们有开始使用吗，若没有是何种原因呢，预计这种材料会成为未来主流吗？|公司已经使用该种封装材料。谢谢！康强电子(002119)2022年年报：公司的极大规模集成电路先进封装用引线框架及关键装备研发项目已提供给封装用户进行可靠性试验。项目完成后将建成一条年产100亿只高精密PRP蚀刻引线框架的生产线，产品技术水平达到国际先进，用于极大规模集成电路封装，替代进口，消除断供风险，在项目验收时新增销售额超过5000万元。目前国内高端引线框架还主要依赖进口，其中细间距、多引脚产品进口比例达90%，最高端的光阻菲林图形电镀（PRP）引线框架国内几乎完全进口，产业发展受制于人。PRP引线框架的研发，用于极大规模集成电路封装，替代进口，扩大国内外市场，提高企业竞争力。赛伍技术(603212)2024年1月29日互动易回复：公司半导体高分子材料主要包括晶圆加工过程材料和半导体封装制程材料，主要产品包括CMP研磨固定胶粘材料、薄片晶圆研磨减薄胶带、晶圆划片UV减粘膜等。其中用于先进封装的材料有Flipchip Bumping用研磨胶带等。深科技(000021)为芯片封装中EMC高导热材料选型，推动国产材料替代与导入，建立评估体系和标准，建立公司封装设计的核心竞争力江化微(603078)2022年年报：公司 G3 等级硫酸、过氧化氢、异丙醇、低张力二氧化硅蚀刻液、钛蚀刻液成功进入国内 6 寸晶圆、 8 寸先进封装凸块芯片生产线，实现进口替代。点击进入先进封装（886009）查看更多细分。 【2026-01-26】 券商观点|电子行业跟踪报告：存储封测或将迎来戴维斯双击 【出处】本站iNews【作者】机器人 2026年1月26日，爱建证券发布了一篇电子行业的研究报告，报告指出，存储封测或将迎来戴维斯双击。 报告具体内容如下： 投资要点： 事件：据中国台湾《经济日报》2026年1月12日报道，受DRAM及NANDFlash厂商出货量提升影响，力成、华东、南茂等存储芯片封测厂商订单量大幅攀升，产能利用率已接近100%。为应对激增的订单需求，相关厂商陆续上调存储芯片封测价格，涨幅约30%。 存储芯片景气上行，带动存储封测需求提振。2016-2018年的存储芯片涨价由智能手机配置升级直接驱动。2020-2023年受益于线上经济、居家办公场景拉动PC等终端出货量提升，叠加疫情下产业链囤货需求，推动存储市场阶段性上行，而后随疫情影响消退，需求回落、供需失衡，行业再度进入降价周期。与前两轮周期不同，本轮涨价周期来自于服务器和智能手机的双重需求共振。1）2023年后AI服务器需求持续旺盛。弗若斯特沙利文数据显示，2024年全球服务器市场规模达1600万台，同比增长1.91%；其中AI服务器作为高增长细分领域，拉动了HBM、DDR5等高端存储芯片需求。2）同时，在iPhone等主流智能手机迎来存储芯片参数升级周期的驱动下，全球存储行业正开启新一轮发展周期。通过梳理全球存储芯片市场规模同比增速与存储封测代表厂商的毛利率变化，我们发现：全球存储芯片市场规模同比增速与存储封测代表厂商毛利率呈现显著的正相关。存储芯片封测主要包含芯片封装（Packaging）与测试（Testing）两大核心环节。其中，封装负责将裸芯片加工为可应用的成品器件，测试则针对芯片的性能指标与运行可靠性开展全面验证，二者共同决定了存储芯片的终端适配能力与应用稳定性。1）封装工艺伴随芯片发展历经五个阶段，从1970年代的通孔插装型逐步迭代至2010年代至今以系统级封装、硅通孔、重布线层等为代表的先进封装阶段。在摩尔定律逼近物理极限的背景下，先进封装作为先进制程的关键协同技术，可有效弥补制程迭代短板，尤其为HBM、DDR5等高端存储芯片的性能释放提供关键支撑。其中台积电主导的CoWoS技术凭借差异化的系列方案，成为支撑AI算力芯片等高性能场景的核心技术底座。2）测试环节主要分为晶圆阶段的ChipProbing与封装后的FinalTest两大步骤，涵盖测试方案设计、设备改造、数据分析等多项核心能力。全球封测企业则主要分为两类，一类是隶属于垂直整合制造商（IDM）、服务于自有产品的封测厂，另一类是为外部客户提供专业服务的独立封测代工厂（OSAT）。存储封测行业趋势潜在受益企业:深科技、汇成股份。深科技作为国产高端存储封测龙头，业务覆盖数据存储、医疗器械等多领域制造与研发。公司在封测技术上掌握了WLP规模化量产能力，推出LPDDR5PoPt超薄叠层封装方案。旗下合肥沛顿实现8层堆叠LPDDR颗粒量产，16层堆叠技术良率达99.7%。汇成股份是国内领先的驱动芯片封测厂商。公司以金凸块制造为核心，实现8吋及12吋晶圆全制程封测全覆盖。公司通过战略投资鑫丰科技布局DRAM封装，计划助力其2027年底前将DRAM封装月产能提升至6万片。同时，汇成股份与华东科技围绕合肥产业集群开展DRAM封装业务深度合作，加速3DDRAM封测技术产业化落地。投资建议：存储芯片封测行业充分受益于下游需求市场回暖，中国台湾地区头部厂商产能利用率已接近满载水平，封测服务报价同步上调约30%。我们判断，存储行业景气度正由下游需求端向上游封测环节传导，行业迎来量价齐升的发展行情。建议关注相关标的：深科技（000021.SZ）、汇成股份（688403.SH）。风险提示：1）技术迭代升级风险；2）行业周期性波动风险；3）市场竞争加剧风险。 更多机构研报请查看研报功能>> 声明：本文引用第三方机构发布报告信息源，并不保证数据的实时性、准确性和完整性，数据仅供参考，据此交易，风险自担。 【2026-01-23】 深科技（截止2026年1月20日）股东人数为220205户 环比减少3.23% 【出处】本站iNews【作者】机器人 1月23日，深科技披露公司股东人数最新情况，截止1月20日，公司股东人数为220205人，较上期（2026-01-09）减少7356户，环比下降3.23%。从持仓来看，深科技人均持仓7136股，上期人均持仓为6905股，环比增长3.35%，户均持股趋向集中。一般而言筹码趋于集中，有利于股价拉升。一般来讲，股东人数、人均持仓和股价没有太直接的关系，但需要注意的是，如果股东人数连续增加，可能是机构退出，把手中的筹码派发给散户，导致个股的筹码比较分散，大资金的离场，容易演变为散户主导行情，不利于股价上涨；若股东人数持续减少，则可能是机构买入散户抛出手中的筹码，方便后续拉升股价。（数据来源：本站iFinD） 【2026-01-23】 深科技：公司具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软件开发能力 【出处】本站iNews【作者】机器人 本站01月23日讯，有投资者向深科技提问， 请问深科技是否有高带宽内存(HBM)和高带宽闪存(HBF)的技术能力？ 公司回答表示，尊敬的投资者，您好！作为国内高端存储芯片封测的龙头企业，公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队，具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软件开发能力。公司会密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势。感谢您的关注！点击进入交易所官方互动平台查看更多 【2026-01-23】 深科技：模组业务是公司整体布局的一部分，公司将根据市场动态和公司战略方向进行持续优化与探索 【出处】本站iNews【作者】机器人 本站01月23日讯，有投资者向深科技提问， 尊敬的董秘您好，公开信息显示，公司子公司开发微电子长期为金士顿加工生产内存条、USB盘及闪存卡，并且是金士顿在亚太地区最大的合作伙伴之一。想请问：随着全球存储行业景气度回升，开发微电子在订单结构、产能利用率、业务定位方面是否出现积极变化？公司对于这一成熟模组业务未来的战略方向如何规划？ 公司回答表示，尊敬的投资者，您好!模组业务是公司整体布局的一部分，公司将根据市场动态和公司战略方向进行持续优化与探索。公司具体经营业务情况请关注公开披露的信息。感谢您的关注!点击进入交易所官方互动平台查看更多 【2026-01-23】 基金最新动向：走访这28家公司 【出处】证券时报网 昨日基金共对28家公司进行调研，扎堆调研大金重工、泰恩康、太力科技等。 证券时报 数据宝统计，1月22日共34家公司被机构调研，按调研机构类型看，基金参与28家公司的调研活动，其中，5家以上基金扎堆调研公司共7家。大金重工最受关注，参与调研的基金达46家；泰恩康、奥飞娱乐等分别获11家、9家基金集体调研。 基金参与调研的公司中，按所属板块统计，深市主板公司有13家，创业板公司有10家，沪市主板公司有3家，科创板公司有2家。所属行业来看，基金调研的公司共涉及15个行业，所属机械设备行业最多，有5家公司上榜；医药生物、基础化工等紧随其后，分别有4家、3家公司上榜。 从基金调研公司的A股总市值统计，总市值在500亿元以上的共有1家，其中总市值超千亿元的有宁波银行等，总市值不足100亿元的有9家，分别是天禄科技、凯尔达、键邦股份等。 市场表现上，基金调研股中，近5日上涨的有24只，涨幅居前的有世嘉科技、海安集团、强瑞技术等，涨幅为22.08%、17.13%、16.58%；下跌的有4只，跌幅居前的有奥飞娱乐、凯尔达、菲菱科思等，跌幅为8.65%、4.12%、2.99%。 数据宝统计，基金参与调研股中，近5日资金净流入的有18只，大金重工近5日净流入资金2.38亿元，主力资金净流入最多；净流入资金较多的还有冰轮环境、四方达等，净流入资金分别为2.22亿元、1.63亿元。 业绩方面，基金调研公司中，有1家公司已经公布了业绩快报，净利润增幅较高的有宁波银行，增幅为8.13%。公布全年业绩预告的共有3家，业绩预告类型来看，预增有2只。以净利润增幅中值来看，净利润增幅最高的是大金重工，预计净利润中值为11.25亿元，同比增幅为137.41%。（数据宝） 1月22日基金调研公司一览代码简称基金家数最新收盘价（元）近5日涨跌幅（%）行业002487大金重工4660.7612.29电力设备301263泰恩康1131.864.42医药生物301595太力科技955.3914.32轻工制造002292奥飞娱乐99.19-8.65传媒301128强瑞技术8112.8516.58机械设备605507国邦医药826.667.20医药生物001233海安集团781.7617.13汽车688433华曙高科485.556.04机械设备603285键邦股份329.698.04基础化工301191菲菱科思2112.08-2.99通信002541鸿路钢构222.007.84建筑装饰688255凯尔达237.19-4.12机械设备000811冰轮环境216.906.09机械设备300179四方达218.3115.08机械设备000021深科技231.5112.14电子002518科士达257.608.70电力设备301045天禄科技236.065.78电子002416爱施德213.882.66商贸零售002254泰和新材213.209.09基础化工301580爱迪特153.799.31医药生物301565中仑新材125.732.10基础化工002060广东建工13.813.53公用事业603998方盛制药112.284.51医药生物300855图南股份139.1315.77有色金属002142宁波银行129.502.40银行002796世嘉科技148.2222.08通信000026飞亚达116.680.48纺织服饰301005超捷股份1191.00-0.99汽车 注：本文系新闻报道，不构成投资建议 【2026-01-23】 【机构调研记录】银华基金调研本钢板材、兴发集团等3只个股（附名单） 【出处】证券之星 证券之星消息，根据市场公开信息及1月22日披露的机构调研信息，银华基金近期对3家上市公司进行了调研，相关名单如下： 1)本钢板材(银华基金参与公司特定对象调研&线上调研) 调研纪要：公司正审慎论证重大资产置换方案，因可能增加关联依赖。为应对可转债到期，公司将提升盈利并做好兑付准备。鞍钢集团承诺5年内解决同业竞争问题。公司响应“反内卷”，以市场为导向合理安排生产，推进极致生产。针对连续亏损风险，公司将严守深交所规则规避ST。2025年汽车钢销量创历史最好水平，2026年将聚焦高端产品力争突破。下修转股价旨在保护债券持有人利益，优化资本结构，支持长期发展。 2)兴发集团(银华基金参与公司特定对象调研&现场参观) 调研纪要：公司与合作伙伴开发了黑磷基复合材料，在超高真空环境下实现广谱光能高效转化，具备优异的光热、光电和光致动能转换性能，有望为航天器能源及推进系统提供新方案。自2026年1月1日起实施的“一证一品同标”政策预计对草甘膦市场产生“先抑后扬”影响，短期或因备货致库存上升、价格承压，中长期将提升合规门槛，优化供给结构，改善供需格局，支撑价格回归理性。截至2026年01月20日，公司股东总户数45,464户。新材料产业化存在不确定性，提醒投资者注意风险。 3)深科技(银华基金参与公司特定对象调研) 调研纪要：公司为国内高端存储芯片封测龙头企业，具备多层堆叠封装和测试软件开发能力，将持续巩固技术领先地位。目前深圳、合肥封测基地满产并扩产，依据市场供需合理定价。截至2025年9月30日，盘基片销量显著增长，实现“薄型化、高容量”升级，容量达36TB，应用于大数据服务器和云计算中心。未来将聚焦高附加值业务，推动智能制造与数字化转型，打造绿色化、协同化高端制造体系。 银华基金成立于2001年，截至目前，资产管理规模(全部公募基金)6425.97亿元，排名22/212；资产管理规模(非货币公募基金)3071.63亿元，排名20/212；管理公募基金数399只，排名18/212；旗下公募基金经理79人，排名12/212。旗下最近一年表现最佳的公募基金产品为银华中证有色金属ETF，最新单位净值为2.25，近一年增长114.12%。旗下最新募集公募基金产品为银华华远多元配置六个月持有期混合(FOF)A，类型为FOF-均衡型，集中认购期2026年1月19日至2026年2月6日。 【2026-01-23】 深科技获6家机构调研：公司将高壁垒、高附加值业务作为发展重点，持续深化数字化转型，以智能制造、数字化运营及智慧供应链为核心驱动力，充分发挥全球化产业布局优势（附调研问答） 【出处】本站iNews【作者】机器人 深科技1月22日发布投资者关系活动记录表，公司于2026年1月22日接受6家机构调研，机构类型为其他、基金公司、证券公司。 投资者关系活动主要内容介绍： 本次会议主要介绍了公司概况、发展历程、全球布局、核心竞争优势以及产品与业务,并就调研投资者关心的公司所处行业动态、三大主营业务情况、未来发展方向等有关问题进行了解答。 一、公司基本情况介绍公司是全球领先的专业电子制造企业,连续多年在MMI(ManufacturingMarketInsider)全球电子制造服务行业(ElectronicManufacturingService,EMS)排名前列。公司专注于为客户提供技术研发、工艺设计、生产制造、供应链管理、物流、销售等一站式电子产品制造服务。以先进制造为基础,以市场和技术为导向,公司坚持高质量发展,构建了以存储半导体、高端制造、计量智能终端为三大主营业务的发展战略。 二、交流环节 问：公司在存储封测领域处于什么水平？ 答：作为国内高端存储芯片封测的龙头企业，公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队，具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软件开发能力。未来，公司将把握产业变革机遇，持续优化产品矩阵和商业模式，积极拓展新兴业务领域，巩固在存储行业的技术领先地位。 问：在存储封测方面，公司有扩产计划吗？ 答：公司目前深圳、合肥封测处于满产状态，并根据客户近期需求在扩产，公司一直密切关注客户动态，并始终基于对行业趋势与市场需求的动态研判，进行有利于公司长远发展的产能布局。 问：目前封测价格情况？ 答：封测价格受市场供需、客户协议等多重因素影响，公司根据市场动态和客户合作模式进行合理定价。 问：公司硬盘盘基片方面的情况如何？ 答：截止2025年9月30日数据，公司盘基片业务销售量较前一年度同期有较大提升。公司通过组建专业研发团队，引入仿真分析等先进研发方法，实现了产品技术向“薄型化、高容量”升级，硬盘容量从早期不足1TB提升至36TB，应用领域扩展至大数据服务器、云计算中心等高端应用场景。 问：高端制造未来规划？ 答：公司将高壁垒、高附加值业务作为发展重点，持续深化数字化转型，以智能制造、数字化运营及智慧供应链为核心驱动力，充分发挥全球化产业布局优势，促进高端电子制造国内国际双循环。不断增强高端制造体系化和柔性化能力，通过持续推进数字化赋能与AI的应用，打造智能化、绿色化、协同化的高端电子制造业务，向更具供应链解决方案的制造服务商转型，从中国制造向中国创造转变。面向精益管理、黑灯工厂、智能制造，培育创造新质生产力，从中国速度向中国质量转变; 调研参与机构详情如下：参与单位名称参与单位类别参与人员姓名易方达基金基金公司--银华基金基金公司--海通证券证券公司--财通证券证券公司--上海雅策投资其他--国泰其他-- 点击进入交易所官方公告平台下载原文>>> 【2026-01-22】 深科技：财通证券、易方达基金等多家机构于1月22日调研我司 【出处】证券之星 证券之星消息，2026年1月22日深科技(000021)发布公告称财通证券、易方达基金、银华基金、上海雅策投资、国泰海通证券于2026年1月22日调研我司。 具体内容如下： 问：公司在存储封测领域处于什么水平 答：作为国内高端存储芯片封测的龙头企业，公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队，具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软件开发能力。未来，公司将把握产业变革机遇，持续优化产品矩阵和商业模式，积极拓展新兴业务领域，巩固在存储行业的技术领先地位。 问：在存储封测方面，公司有扩产计划吗？ 答：公司目前深圳、合肥封测处于满产状态，并根据客户近期需求在扩产，公司一直密切关注客户动态，并始终基于对行业趋势与市场需求的动态研判，进行有利于公司长远发展的产能布局。 问：目前封测价格情况？ 答：封测价格受市场供需、客户协议等多重因素影响，公司根据市场动态和客户合作模式进行合理定价。 问：公司硬盘盘基片方面的情况如何？ 答：截止2025年9月30日数据，公司盘基片业务销售量较前一年度同期有较大提升。公司通过组建专业研发团队，引入仿真分析等先进研发方法，实现了产品技术向“薄型化、高容量”升级，硬盘容量从早期不足1TB提升至36TB，应用领域扩展至大数据服务器、云计算中心等高端应用场景。 问：高端制造未来规划？ 答：公司将高壁垒、高附加值业务作为发展重点，持续深化数字化转型，以智能制造、数字化运营及智慧供应链为核心驱动力，充分发挥全球化产业布局优势，促进高端电子制造国内国际双循环。不断增强高端制造体系化和柔性化能力，通过持续推进数字化赋能与I的应用，打造智能化、绿色化、协同化的高端电子制造业务，向更具供应链解决方案的制造服务商转型，从中国制造向中国创造转变。面向精益管理、黑灯工厂、智能制造，培育创造新质生产力，从中国速度向中国质量转变。 接待过程中，公司严格按照《信息披露管理制度》等规定，保证信息披露的真实、准确、完整、及时、公平。没有出现未公开重大信息泄露等情况，同时已按深交所要求签署调研《承诺书》。 深科技(000021)主营业务：存储半导体、高端制造、计量智能终端。 深科技2025年三季报显示，前三季度公司主营收入112.78亿元，同比上升3.93%；归母净利润7.56亿元，同比上升14.27%；扣非净利润5.76亿元，同比下降6.58%；其中2025年第三季度，公司单季度主营收入35.38亿元，同比下降6.82%；单季度归母净利润3.04亿元，同比上升0.95%；单季度扣非净利润2.59亿元，同比下降4.95%；负债率42.49%，投资收益4864.09万元，财务费用-3.77亿元，毛利率16.91%。 融资融券数据显示该股近3个月融资净流入5.96亿，融资余额增加；融券净流入1147.7万，融券余额增加。 【2026-01-22】 招商证券：26Q1存储价格涨幅超市场预期 关注行业密集财报催化 【出处】智通财经 招商证券发布研报称，全球存储价格从25H1复苏上涨以来，25Q3-Q4现货/合约价格加速上涨，近期逐步发现26Q1各品类存储价格环比涨幅超预期，预计2026年全年全球存储供给整体维持偏紧状态，AI需求增长持续高于产能扩张速度，其他消费类存储和利基型存储受到产能挤压和下游恐慌备货等因素，价格涨幅也远超常规水平，今年国内存储产业链多环节都将受益于缺货涨价浪潮，核心建议关注存储原厂+存储模组/芯片公司+存储封测/代工等环节。 招商证券主要观点如下： AI存储引发更多需求增量，多级存储体系优化补充急剧增多的KV缓存空间 英伟达在CES 2026主题演讲上发布最新Inference Context Memory StoragePlatform (推理上下文存储平台)，利用BlueField-4 DPU 构建在Pod 级别运行的专用上下文记忆层，在计算节点层面，KV 分层涵盖GPU HBM、主机内存、本地SSD、ICMS 和网络存储，ICMS 填补了G1-G3 和G4 之间缺失的KV 缓存容量，后续若按每8 个计算rack 标配一个存储rack，每个GPU将新增16TB NAND 空间。 DeepSeek 最新论文介绍Engram 模块，将最高频访问的知识嵌入向量放在速度最快的 GPU 显存(HBM)中，中频访问的放在容量较大的主机内存(DRAM)中，而海量的、低频出现的长尾知识则可以存储在廉价的 NVMe SSD 硬盘上，这种分层设计使得模型可以在不牺牲速度的前提下，拥有海量的“记忆容量”，利用更多DRAM/SSD 降低HBM计算压力。 供给端DRAM 产能增长或弱于需求增幅，NAND 供应更集中于企业级产品 DIGITIMES 称2026 年三星和海力士DRAM 产量有望同比+5%和+8%，其中三星年产有望达到793 万片，海力士年产有望达到648 万片，美光预计2026年DRAM 产量和2025 年的360 万片接近，但三家大厂2026 年产能增幅或仍和市场需求存在较大差距，预计客户端DRAM 需求满足率仅60%，其中服务器DRAM 甚至不到50%。 NAND 方面，Omdia 预计2026 年三星年产能或从490 万片下调至468 万片，海力士或从190 万片下调至170 万片，若三星海力士缩减NAND 产量，可能还是因为DRAM 盈利确定下最高，NAND 相关投资排序靠后，且AI 数据中心对大容量SSD 需求持续扩大，在转为QLC 的过程中，势必会影响产量，服务器和企业级SSD比重提升或影响消费级NAND供应量比例。 26Q1 存储合约/现货价格涨幅超预期，涨价逐步蔓延至代工和封测等环节 TrendForce 预计常规DRAM 26Q1 价格环比增长55%-60%，主要系26Q1原厂大规模转移产能至服务器和HBM 应用，带来其他市场供应吃紧。NAND预计环比增长33%-38%，原厂管控整体产能，且同样受到服务器的排挤效应。海外NAND大厂闪迪此前曾向多家客户提出100%现金预付的长期锁量方案，最长或涉及3 年合约，同时闪迪26Q1 合约价格最高或有近翻倍增长，高于市场30%-40%的预期。 存储产业链方面，以台系为例，随着美光等大客户的需求持续增长，委外订单比重持续增加，力成、南茂等近期稼动率持续提升，叠加成本增加等因素传2026 年陆续给客户涨价，从国内存储代工和封测等渠道了解到，都普遍存在产能吃紧和价格上调的现象。 全球存储大厂逐步发布亮眼业绩预告，关注1 月末2 月初的密集财报披露 三星发布2025Q4 业绩预告，预计营业收入约93 万亿韩元，同比+23%/环比+8%；预计营业利润约20 万亿韩元，同比208%/环比+64%。 佰维存储发布2025 年度业绩预告，25Q4 预计营收34-54 亿元，中值同比+165%/环比+86.8%；归母净利润8.2-9.7 亿元，中值环比+249.6%；扣非7.8-9.2 亿元，中值环比+299.1%。 南亚科25Q4 营收301 亿新台币创历史新高，环比+60%，税后净利润111 亿新台币，环比+608%，毛利率49%，环比+30.5pcts，净利率36.8%。25 全年营收666 亿新台币，同比+95%。市场预期南亚科出货价格26Q1 环比涨20%以上，未来几个季度仍可能微幅上涨。 接下来的1 月末和2 月初是全球存储大厂密集的财报季，海力士、三星、闪迪、西部数据等公司都将披露最新业绩和展望，密集利好整体即将到来。 投资建议 1 月份开始26Q1 存储芯片涨价幅度超预期带动了上半月的行情，下半月将有众多国内存储公司业绩预告和海外存储厂季报释放，此外，观察到存储封测涨价逐步蔓延，后续可以进一步观察和存储紧密关系的配套芯片是不是会同步出现涨价现象，如有此类情况发生，在第一波封测的蔓延过后，后续存储大beta 有望蔓延至更广泛的领域，当下还是核心推荐存储原厂+存储模组/芯片公司+存储封测/代工，未来关注存储主控芯片和接口芯片等方向的潜在机遇。 标的方面 1)海外存储：闪迪(SNDK.US)、美光(MU.US)、SK 海力士、西部数据(WDC.US)、凯侠、三星、希捷(STX.US)等；2)模组：江波龙(301308.SZ)、德明利(001309.SZ)、佰维存储(688525.SH)、朗科科技(300042.SZ)等；3)利基存储：兆易创新(603986.SH)、普冉股份(688766.SH)、聚辰股份(688123.SH)、北京君正(300223.SZ)、东芯股份(688110.SH)、恒烁股份(688416.SH)等。 4)代工和封测：中芯国际(00981)、华虹公司(01347)、长电科技(600584.SH)、汇成股份(688403.SH)、通富微电(002156.SZ)、华天科技(002185.SZ)、深科技(000021.SZ)等；5)设备：北方华创(002371.SZ)、中微公司(688012.SH)、拓荆科技(688072.SH)、华海清科(688120.SH)、盛美上海(688082.SH)、微导纳米(688147.SH)、芯源微(688037.SH)、精测电子(300567.SZ)、中科飞测(688361.SH)、矽电股份(301629.SZ)、强一股份(688809.SH)等；6)配套芯片：澜起科技(688008.SH)、联芸科技(688099.SH)等。 风险提示 下游需求不及预期，行业潜在的价格趋势变动风险，宏观环境风险，供应链不稳定的风险，行业竞争加剧风险等。 【2026-01-21】 进一步明确央企财政关系，央企科技引领ETF涨3.64% 【出处】财闻 截止1月21日10点34分，上证指数涨0.41%，深证成指涨1.08%，创业板指涨1.51%。贵金属、能源金属、科创次新股等板块涨幅居前。 ETF方面，央企科技引领ETF（562380）涨3.64%，成分股中国长城（000066.SZ）涨停，海光信息（688041.SH）涨超10%，深科技（000021.SZ）、中科曙光（603019.SH）、长电科技（600584.SH）、华大九天（301269.SZ）、中芯国际（688981.SH）、航天电子（600879.SH）、福晶科技（002222.SZ）、深南电路（002916.SZ）等上涨。 消息面上，财政部副部长廖岷20日在国新办新闻发布会上表示，将重点从三个方面助力全国统一大市场建设：一是进一步明确中央与地方在基本公共服务教育、医疗等领域，财政事权和支出责任，完善的权责清晰、财力协调、区域均衡的央企财政关系；二是深化税制改革，规范税收优惠政策，健全地方税体系，全面落实税收法律原则，为全国统一大市场夯实制度基础；三是随着新业态、新产业、新模式的出现和发展，税收领域也出现了一些新情况新问题，需要研究。 国泰海通证券表示，二十届四中全会提出“如期实现建军一百年奋斗目标，高质量推进国防和军队现代化”，军工长期向好。中国共产党第二十届中央委员会第四次全体会议审议通过了《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议》，全会部署“十五五”时期重点任务关于国防和军队建设全会提出要如期实现建军一百年奋斗目标高质量推进国防和军队现代化，要加快先进战斗力建设，推进军事治理现代化，巩固提高一体化国家战略体系和能力。军工长期趋势向好。 华创证券表示，可控核聚变在顶层规划中首次列入未来产业，且目前行业资本开支明显进入到上行周期。一方面，我们认为可控核聚变或成终极能源，全球能源体系有望重构。另一方面，我们观察国内外资本开支有望提速，料将带动产业链订单放量。我们预计未来3~5年将是核聚变项目投招标的高峰时期，统计国内主要核聚变项目预计投入达到1465亿元。 【2026-01-21】 6G技术研发进入第二阶段，信息技术ETF涨2.49% 【出处】财闻 截止1月21日10点22分，上证指数涨0.35%，深证成指涨1.03%，创业板指涨1.35%。 ETF方面，信息技术ETF（159939）涨2.49%，成分股龙芯中科（688047.SH）、中国长城（000066.SZ）、通富微电（002156.SZ）涨停，海光信息（688041.SH）涨超10%，广合科技（001389.SZ）、澜起科技（688008.SH）、深科技（000021.SZ）、紫光国微（002049.SZ）、兆易创新（603986.SH）、恒玄科技（688608.SH）等跟涨。 消息面上，1月21日，工业和信息化部信息通信发展司司长谢存在国新办新闻发布会上说，目前，我国5G标准必要专利声明量全球占比达42%；6G研发已完成第一阶段技术试验，形成了超300项关键技术储备，近期已启动第二阶段6G技术试验。 长江证券表示，当前AI应用加速走向兑现，2026年模型范式变化有望带来超额机会，长期看好AI产业升级机遇。同时，我国高端AI芯片已经能满足部分推理需求并且向高端场景切入，在需求旺盛、供给改善和产品提升趋势下未来几年确定下高成长，总量和份额双升共振。 爱建证券表示，随着国产大模型公司IPO成功，国产人工智能产业链将有望迎来新一轮的成长动能。我们看好人工智能产业链国产化投资机会，包括上游算力芯片，PCB，光模块以及下游服务器等终端设备零部件等等。 【2026-01-21】 深科技涨6.22%，股价创历史新高 【出处】证券之星 深科技股价创出历史新高，截至10:21，该股上涨6.22%，股价报33.45元，成交量9603.30万股，成交金额31.11亿元，换手率6.11%，该股最新A股总市值达525.73亿元，该股A股流通市值525.64亿元。 证券时报数据宝统计显示，深科技所属的电子行业，目前整体涨幅为2.22%，行业内，目前股价上涨的有395只，涨停的有中熔电气、龙芯中科等12只。股价下跌的有95只，跌幅居前的有信维通信、矽电股份、联动科技等，跌幅分别为7.97%、6.10%、5.55%。 两融数据显示，该股最新(1月20日)两融余额为25.33亿元，其中，融资余额为25.08亿元，近10日增加1.95亿元，环比增长8.45%。 公司发布的三季报数据显示，前三季度公司共实现营业收入112.78亿元，同比增长3.93%，实现净利润7.56亿元，同比增长14.27%，基本每股收益为0.4833元，加权平均净资产收益率6.16%。(数据宝)注：本文系新闻报道，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。 【2026-01-20】 深科技：1月19日获融资买入8.71亿元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，深科技1月19日获融资买入8.71亿元，该股当前融资余额25.42亿元，占流通市值的5.16%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-19871005025.00979123102.002541976059.002026-01-16966795693.00750451027.002650094136.002026-01-15634327482.00525039248.002433749470.002026-01-14342029441.00413175471.002324461236.002026-01-13402135892.00378153968.002395607266.00融券方面，深科技1月19日融券偿还4.15万股，融券卖出2.60万股，按当日收盘价计算，卖出金额81.48万元，占当日流出金额的0.02%，融券余额2505.95万，超过历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-19814840.001300610.0025059464.002026-01-161766547.0095328.0024281829.002026-01-15275380.00345630.0021327900.002026-01-14357770.00190990.0020484350.002026-01-13355110.00550020.0020166510.00综上，深科技当前两融余额25.67亿元，较昨日下滑4.01%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-19深科技-107340442.002567035523.002026-01-16深科技219298595.002674375965.002026-01-15深科技110131784.002455077370.002026-01-14深科技-70828190.002344945586.002026-01-13深科技23176934.002415773776.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-01-19】 深科技连续2日融资买入额增长率超50%，多头加速建仓 【出处】本站iNews【作者】机器人 据本站iFind数据显示，深科技1月16日获融资买入9.67亿元，连续2日融资买入额增长率超50%，当前融资余额26.50亿元，占流通市值比例为5.66%。融资买入额连续2日大幅增长，说明融资客在加大融资买入。一般融资客判断后续股价有较大涨幅且收益远超融资利息支出时，才会着急连续买入，代表杠杆资金看好后市。回测数据显示，近一年连续2日融资买入额增长率超50%样本个股共有17717个，持股周期两天的单次收益平均值为0.29%。注：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额 （数据来源：本站iFinD）更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-01-19】 券商观点|半导体行业点评报告：先进封装龙头积极抢滩布局，产业进入“扩产+提价”新阶段 【出处】本站iNews【作者】机器人 2026年1月18日，开源证券发布了一篇半导体行业的研究报告，报告指出，先进封装龙头积极抢滩布局，产业进入“扩产+提价”新阶段。 报告具体内容如下： 台积电：2026年资本开支超预期，先进封装持续规模化投入 2026年1月15日，台积电召开2025Q4交流会，对2026年的资本开支指引为520-560亿美元（2025年409亿，显著上修至多36.9%），其中先进封装、测试及掩膜版制造等的投入比例占10-20%。在2024Q4的法说会，台积电首次将“先进封装、测试及掩膜版制造等”对应资本开支上修至10-20%，此前曾维持在约10%。2025年先进封装收入贡献约8%，2026年预计会略高于10%，预计未来五年先进封装的收入增长将高于公司整体增长。我们认为，随台积电进一步上调资本开支，有望提振先进制程扩产预期；高端先进封装作为AI芯片必选项，有望随制造端产能释放同步爬坡放量，相关需求或将显著提振。 产能扩张：为应对先进封装需求增长，龙头企业已采取积极行动长电科技2025年12月宣布公司旗下车规级芯片封测工厂（JSAC）如期实现通线。京隆科技2026年1月5日高阶半导体测试项目新厂投产，总投资40亿元，涵盖人工智能、车规级、工业级等高阶芯片测试领域。通富微电2026年1月9日披露定增预案，拟定增募资不超44亿元用于存储芯片、汽车等新兴应用领域、晶圆级封测、高性能计算机通信领域封测产能提升。甬矽电子2026年1月12日公告拟投资不超过21亿元在马来西亚建设封测基地。此外，日本半导体公司Rapidus计划2026年春季在北海道启动半导体后道（封测）试产线；海力士2026年1月13日宣布投资19万亿韩元（现汇折算约910亿人民币）建设清州先进封装工厂P&T7，应对HBM等AI内存需求。封测涨价：核心推手是结构性需求旺盛与成本传导据工商时报，日月光因AI芯片需求增长及原材料成本上涨，预计调涨价格5-20%，中国台湾力成、南茂等封测厂订单饱满，产能接近满载，已启动首轮涨价，涨幅高达30%。结构上看，AI芯片与存储芯片需求持续高景气，海外存储厂商将资源向先进封装（如HBM）倾斜，可能导致标准型存储芯片的封测产能趋紧。同时，金、银、铜等原材料价格大幅上涨，直接推高封装成本，或带动封测行业普遍提价。我们认为，在较高景气度下，封测企业或通过调价传导成本压力、改善盈利；同时也具备逐步优化产品结构，聚焦相对高毛利业务的条件。投资建议建议关注积极布局高端先进封装的国产厂商：长电科技、通富微电，及盛合晶微IPO进展；受益标的：甬矽电子、华天科技、深科技、汇成股份等。设备/材料受益标的：长川科技、精智达、华峰测控、金海通、矽电股份、芯碁微装、芯源微、ASMPT、迈为股份、艾森股份、上海新阳、天承科技、华海诚科、强一股份、安集科技、鼎龙股份。风险提示：行业景气度不及预期、AI产业发展不及预期、市场竞争加剧。 更多机构研报请查看研报功能>> 声明：本文引用第三方机构发布报告信息源，并不保证数据的实时性、准确性和完整性，数据仅供参考，据此交易，风险自担。 【2026-01-16】 深科技：公司产品可根据需要运用于多种场景 【出处】证券日报网 证券日报网讯 1月16日，深科技在互动平台回答投资者提问时表示，公司专注于为全球客户提供一站式电子产品制造服务，产品可根据需要运用于多种场景。 免责声明：本信息由本站提供，仅供参考，本站力求 但不保证数据的完全准确，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为 准，本站不对因该资料全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。 用户个人对服务的使用承担风险。本站对此不作任何类型的担保。本站不担保服 务一定能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时性，安全性，出 错发生都不作担保。本站对在本站上得到的任何信息服务或交易进程不作担保。 本站提供的包括本站理财的所有文章，数据，不构成任何的投资建议，用户查看 或依据这些内容所进行的任何行为造成的风险和结果都自行负责，与本站无关。
