☆经营分析☆ ◇688981 中芯国际 更新日期：2025-06-20◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
基于多种技术节点和技术平台的集成电路晶圆代工业务，并提供设计服务与IP
支持、光掩模制造等配套服务。
【2.主营构成分析】
【2024年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路行业 ｜5710773.30｜1065059.40｜ 18.65｜ 98.81｜
｜其他业务 ｜ 68783.70｜ 9370.90｜ 13.62｜ 1.19｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路晶圆制造代工 ｜5324608.30｜ 989226.20｜ 18.58｜ 92.13｜
｜其他主营业务 ｜ 386165.00｜ 75833.20｜ 19.64｜ 6.68｜
｜其他业务 ｜ 68783.70｜ 9370.90｜ 13.62｜ 1.19｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜中国区 ｜4834443.60｜ --｜ -｜ 74.54｜
｜北美洲 ｜ 705979.70｜ --｜ -｜ 10.89｜
｜美国区 ｜ 705979.70｜ --｜ -｜ 10.89｜
｜欧亚区 ｜ 170350.00｜ --｜ -｜ 2.63｜
｜其他业务 ｜ 68783.70｜ 9370.90｜ 13.62｜ 1.06｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路行业 ｜2626931.00｜ 365315.00｜ 13.91｜ 100.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路晶圆代工 ｜2410773.10｜ 317084.30｜ 13.15｜ 91.77｜
｜其他 ｜ 216157.90｜ 48230.70｜ 22.31｜ 8.23｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜中国区 ｜2132458.80｜ --｜ -｜ 70.40｜
｜北美洲 ｜ 402100.20｜ --｜ -｜ 13.27｜
｜美国区 ｜ 402100.20｜ --｜ -｜ 13.27｜
｜欧亚区 ｜ 92372.00｜ --｜ -｜ 3.05｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路行业 ｜4459307.60｜ 989024.50｜ 22.18｜ 98.55｜
｜其他业务 ｜ 65734.90｜ 1387.90｜ 2.11｜ 1.45｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路晶圆制造代工 ｜4087497.70｜ 823181.00｜ 20.14｜ 90.33｜
｜其他主营业务 ｜ 371809.90｜ 165843.50｜ 44.60｜ 8.22｜
｜其他业务 ｜ 65734.90｜ 1387.90｜ 2.11｜ 1.45｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜中国区 ｜3570860.90｜ --｜ -｜ 67.96｜
｜北美洲 ｜ 729663.40｜ --｜ -｜ 13.89｜
｜美国区 ｜ 729663.40｜ --｜ -｜ 13.89｜
｜欧亚区 ｜ 158783.30｜ --｜ -｜ 3.02｜
｜其他业务 ｜ 65734.90｜ 1387.90｜ 2.11｜ 1.25｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路晶圆代工 ｜1918538.50｜ --｜ -｜ 90.00｜
｜其他 ｜ 204972.40｜ --｜ -｜ 9.62｜
｜其他业务 ｜ 8268.10｜ --｜ -｜ 0.39｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜中国区 ｜1630124.30｜ --｜ -｜ 64.63｜
｜北美洲 ｜ 390312.40｜ --｜ -｜ 15.48｜
｜美国区 ｜ 390312.40｜ --｜ -｜ 15.48｜
｜欧亚区 ｜ 79600.50｜ --｜ -｜ 3.16｜
｜其他业务 ｜ 31741.80｜ 2786.50｜ 8.78｜ 1.26｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2024-12-31】
一、经营情况讨论与分析
2024年，半导体市场整体呈现复苏态势，智能手机、个人电脑，消费电子等终端产
品市场逐步企稳回升，智能穿戴、物联网设备等新兴市场需求持续扩张，成为推动
半导体行业增长的重要力量。中长期看，全球半导体行业兼具周期性和成长性，短
期的供需失衡不会影响行业的中长期向好。伴随着家居、教育、科研、商业、工业
、交通、医疗等各领域应用设备智能化需求的上升趋势，市场活力逐渐恢复，终端
市场规模获得持续改善，产业链主要环节逐级回暖。
报告期内，公司在管理提升、队伍建设、降本增效、技术攻关、市场拓展等方面积
极采取创新举措，全力以赴落实全年各项任务。在整体处于行业上行周期的大环境
下，公司把握日益增长的在地制造需求，通过快速识别客户市场份额的增量品类，
积极主动地响应客户需求变化，及时调整产品组合，聚焦技术创新和工艺优化，为
客户提供全方位的平台技术支持与设计服务。公司在夯实短期经营基础的同时，放
眼中长期产能布局，坚定把握半导体长期增长的大趋势。
报告期内，本集团实现主营业务收入人民币57,107.7百万元，同比增加28.1%。其
中，晶圆代工业务收入为人民币53,246.1百万元，同比增加30.3%。
非企业会计准则业绩变动情况分析及展望
本集团采用息税折旧及摊销前利润作为非企业会计准则业绩指标。报告期内，本集
团息税折旧及摊销前利润人民币31,562.3百万元，同比增加16.1%。
二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆集成电路制造业
领导者，拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套，向全球客户提供8英寸
和12英寸晶圆代工与技术服务。
除集成电路晶圆代工外，集团亦致力于打造平台式的生态服务模式，为客户提供设
计服务与IP支持、光掩模制造等一站式配套服务，并促进集成电路产业链的上下游
协同，与产业链中各环节的合作伙伴一同为客户提供全方位的集成电路解决方案。
(二)主要经营模式
1.盈利模式
公司主要从事基于多种技术节点和技术平台的集成电路晶圆代工业务，并提供设计
服务与IP支持、光掩模制造等配套服务。
2.研发模式
公司具备完整、高效的创新机制，完善的研发流程管理制度和专业的研发团队，推
进应用平台的研发，进一步夯实技术基础，构建技术壁垒。公司的研发流程主要包
括七个阶段，即项目选择、可行性评估、项目立项、技术开发、技术验证、产品验
证和产品投产，每个阶段均有严格的审批流程，从而确保研发项目的成功转化。
3.采购模式
公司主要向供应商采购集成电路晶圆代工及配套服务所需的物料、零备件、设备、
软件及技术服务等。为提高生产效率、加强成本控制，公司建立了采购管理体系。
公司拥有成熟的供应商管理体系与较为完善的供应链安全体系，建立了供应商准入
机制、供应商考核与评价机制及供应商能力发展与提升机制，在与主要供应商保持
长期合作关系的同时，兼顾新供应商的导入与培养，加强供应链的稳定与安全。
4.生产模式
公司按市场需求规划产能，并按计划进行投产，具体如下：
(1)小批量试产：客户按照公司提供的设计规则进行产品设计。设计完成后，公司
根据客户的产品要求进行小批量试产。
(2)风险量产：小批量试产后的样品经封装测试、功能验证等环节，如符合市场要
求，则进入风险量产阶段。风险量产阶段主要包括产品良率提升、生产工艺能力提
升、生产产能拓展等。
(3)批量生产：风险量产阶段完成且上述各项交付指标达标后，进入批量生产阶段
。在批量生产阶段，销售部门与客户确认采购订单量，生产计划部门根据客户订单
需求安排生产、跟踪生产进度并向客户提供生产进度报告。
5.营销及销售模式
公司采用多种营销方式，积极通过各种渠道拓展客户。在与客户建立合作关系后，
公司与客户直接沟通并制定符合其需求的解决方案。
公司通过市场研究，主动联系并拜访目标客户，推介与客户匹配的工艺和服务，进
而展开一系列的客户拓展活动。公司通过与设计服务公司、IP供应商、EDA厂商、
封装测试厂商、行业协会及各集成电路产业促进中心合作，与客户建立合作关系。
公司通过主办技术研讨会等活动或参与半导体行业各种专业会展、峰会、论坛进行
推广活动并获取客户。部分客户通过公司网站、口碑传播等公开渠道联系公司寻求
直接合作。公司销售团队与客户签订订单，并根据订单要求提供集成电路晶圆代工
以及相关配套服务，制造完成的产品最终将被发货至客户或其指定的下游封装、测
试厂商。
公司结合市场供需情况、上下游发展状况、公司主营业务、主要产品、核心技术、
自身发展阶段等因素，形成了目前的晶圆代工模式。报告期内，上述经营模式的关
键因素未发生重大变化。
(三)所处行业情况
1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
2024年，全球半导体产业整体显现复苏迹象，产业链回暖趋势基本确立。由于半导
体产业所涉及的应用领域广泛，各细分市场在同一时期的发展情况存在一定的分化
。其中，在全球的先导产业领域，对智能化和高速运算性能的卓越追求持续推动相
关应用领域的头部企业快速成长，引导相关产业呈现爆发式增长，已然成为半导体
整体市场规模增量的主要驱动力；受益于新一轮智能终端产品的功能升级和性能提
升，市场温和催化智能手机、个人电脑、穿戴类设备、消费电子等产品的换机潮，
终端需求已呈现缓慢增长态势；在汽车电子领域，伴随电动汽车市场竞争日益激烈
，车用芯片的库存消化逐渐出现减缓，该领域的半导体需求进入周期性调整阶段。
从半导体需求和晶圆代工情况来看，产业链内参与不同细分市场的企业发展情况同
样呈现一定的差异。其中，先导产业对逻辑运算类芯片的需求增长迅速，对芯片设
计、晶圆代工和封装形式的技术要求极高，已形成了一定的产业壁垒；智能手机、
个人电脑、穿戴类设备、消费电子等产品所涵盖的半导体种类范围广、数量多，尽
管市场呈现一定的回暖趋势，但产业链的上下游企业依然面临激烈的竞争格局；另
外，作为市场份额相对较小的汽车与工业领域，其对产品规格和可靠性的要求相对
特殊，且相关芯片设计与晶圆代工的产业链较为集中，对整体半导体和晶圆代工行
业的影响有限。
从地域发展情况看，为加强半导体供应链便利，近地产业链建设已成为全球各国各
地区发展半导体产业的大趋势。从中国大陆的产业建设情况来看，现有集成电路产
业在芯片设计、晶圆代工产能规模、工艺技术能力、封装技术等领域与实际市场需
求仍不匹配。我国作为全球最大的半导体消费市场之一，现阶段的半导体需求仍一
定程度地依赖进口，国内产业链的上下游企业与全球头部企业在技术与规模化程度
上仍存在较大差距，面临诸多挑战。随着新一轮科技创新举措的推动，行业具备较
大的成长空间。
从行业特点看，晶圆代工行业仍然是半导体产业链的核心环节，具备高度的技术密
集、人才密集和资金密集的特点。晶圆代工的运营过程对生产环境、能源、原材料
、设备和质量体系等有非常严格的管理和执行规范，其研发和制造过程涉及材料学
、化学、半导体物理、光学、微电子、量子力学等诸多学科，立足专业的技术团队
与强大的研发能力，以及对工艺进行整合集成的工程能力，行业的技术门槛极高。
2.公司所处的行业地位分析及其变化情况
中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆集成电路制造业
领导者，拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套。根据全球各纯晶圆代工
企业最新公布的2024年销售额情况，中芯国际位居全球第二，在中国大陆企业中排
名第一。
3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
近年来，晶圆代工企业多以技术领先性、平台多样性、性能差异化作为吸引客户的
核心优势。随着市场需求更趋多元化，企业在纵向追求更小的晶体管结构的同时，
也更注重利用量产工艺节点的性能基础开展横向的衍生平台建设，以满足庞大的终
端市场的差异化需求。
与此同时，各类新型封装，设计服务以及光掩模等技术持续突破，为晶圆代工技术
迭代赋能。在新型封装技术领域，各类形式的系统性解决方案有效地突破了晶体管
线宽极限并进一步提高了多芯片集成的融合度；在设计服务领域，DTCO（DesignTe
chnoogyCo-Optimization，设计工艺协同优化）对具体设计和工艺匹配做评估和调
整，有效地降低了半导体工艺开发的成本和使用风险；光掩模作为集成电路制造产
业链上的核心关键工具，其掩模工艺和介质材料不断进化，进一步提升设计图形光
刻的工艺表现。
伴随全球行业格局的变化，晶圆代工企业在专注自身工艺技术与平台建设的同时，
也愈加重视产业生态布局，其产能规模效应和在地化的产业链协同能力已成为客户
衡量供应链稳定性和完整性的重要因素之一。
从未来发展趋势看，晶圆代工企业通过持续拓展产能规模、新工艺研发，加强产业
链协同等方式不断强化资本、技术和行业生态壁垒，少数企业占据市场主导地位的
业态将长期存在，行业头部效应将愈加明显。
(四)核心技术与研发进展
1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
中芯国际拥有全方位一体化的集成电路晶圆代工核心技术体系，快速有效地帮助客
户实现新产品的导入验证到稳定量产。中芯国际成功开发了8英寸和12英寸的多种
技术平台，为客户提供“一站式”晶圆代工和技术服务。
2024年，多个平台项目开发按计划进行，详情请下述在研项目情况。
2.报告期内获得的研发成果
报告期内获得的知识产权列
3.研发投入情况表
4.在研项目情况
5.研发人员情况
6.其他说明
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
报告期内，公司在核心竞争力方面继续强化：
1.研发平台优势
公司的研发中心根据总体战略，以客户需求为导向，持续提升工艺研发和创新能力
、强化平台建设、升级产品性能。研发项目在初期即充分对标产品的技术要求,有
效利用研发资源、确保产出质量与可靠性、积极缩短研发到量产的周期、满足市场
对产品创新与快速迭代的需求，力争为公司提供新的业务增长点。
2.研发团队优势
公司通过多年集成电路研发实践，组建了高素质的核心管理团队和专业化的骨干研
发队伍。研发队伍的骨干成员由资深专家组成，拥有在行业内多年的研发和管理经
验。
3.丰富产品平台和知名品牌优势
公司多年来长期专注于集成电路工艺技术的开发，向全球客户提供8英寸和12英寸
晶圆代工与技术服务，应用于不同工艺技术平台，具备逻辑电路、电源/模拟、高
压驱动、嵌入式非挥发性存储、非易失性存储、混合信号/射频、图像传感器等多
个技术平台的量产能力，可为客户提供智能手机、电脑与平板、消费电子、互联与
可穿戴、工业与汽车等不同领域集成电路晶圆代工及配套服务。通过长期与境内外
知名客户的合作，形成了明显的品牌效应，获得了良好的行业认知度。
4.完善的知识产权体系
公司在集成电路领域内积累了众多核心技术，形成了完善的知识产权体系。截至20
24年12月31日，公司累计获得授权专利共13,964件，其中发明专利12,112件。此外
，公司还拥有集成电路布图设计权94件。
5.国际化及产业链布局
公司基于国际化运营的理念，为全球客户服务。公司组建了国际化的管理团队与人
才队伍，建立了辐射全球的服务基地与运营网络，在美国、欧洲、日本和中国台湾
设立了市场推广办公室，以便更好地拓展市场，快速响应来自客户的需求。公司高
度重视与集成电路产业链的上下游企业的合作，积极提升产业链整合与布局的能力
，构建紧密的集成电路产业生态，为客户提供全方位、一体化的集成电路解决方案
。
6.完善的质量、职业健康、安全和环保体系
公司不断扩展质量管控的广度和深度，建立了全面完善的质量控制系统。目前，公
司已经获得了信息安全管理体系认证ISO27001，质量管理体系认证ISO9001，环境
管理体系认证ISO14001，职业健康安全管理体系认证ISO45001，汽车供应链质量管
理体系认证IATF16949，通信行业质量管理体系认证TL9000，有害物质过程管理体
系QC080000，温室气体排放盘查认证ISO14064，能源管理体系认证ISO50001，道路
车辆功能安全认证ISO26262等诸多认证。
(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措
施
四、风险因素
集成电路行业面临多变的宏观环境和不确定性因素，公司坚持以稳中求进为总基调
，可持续发展为基础，服务客户和提升核心竞争力为目标，更好统筹安全与发展，
尽最大努力降低各类风险因素给公司带来的影响。
(一)尚未盈利的风险
(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
(三)核心竞争力风险
1.研发与技术升级迭代风险
公司所处的集成电路晶圆代工行业属于技术密集型行业，集成电路晶圆代工涉及数
十种科学技术及工程领域学科知识的综合应用，具有工艺技术迭代快、资金投入大
、研发周期长等特点。集成电路晶圆代工的技术含量较高，需要经历前期的技术论
证及后期的不断研发实践，周期较长。如果公司未来不能紧跟行业需求、正确把握
研发方向，可能导致工艺技术定位偏差。同时，新工艺的研发过程较为复杂，耗时
较长且成本较高，存在不确定性。而且集成电路丰富的终端应用场景决定了各细分
领域芯片产品的主流技术节点与工艺存在差异，相应市场需求变化较快。
公司坚持自主研发的道路并进一步巩固自主化核心知识产权，通过市场与研发协同
规划技术路线，使得公司的工艺和技术平台更加匹配市场需求并保持竞争力，并持
续投入资源引进人才。
如果公司未来技术研发的投入不足，不能支撑技术升级的需要，可能导致公司技术
被赶超或替代，进而对公司的持续竞争力产生不利影响；或不能及时推出契合市场
需求且具备成本效益的技术平台，技术迭代大幅落后于产品应用的工艺要求，可能
导致公司竞争力和市场份额有所下降，从而影响公司后续发展。
2.技术人才短缺或流失风险
集成电路晶圆代工行业亦属于人才密集型行业。集成电路晶圆代工涉及上千道工艺
、数十门专业学科知识的融合，需要相关人才具备扎实的专业知识和长期的技术沉
淀。同时，各环节的工艺配合和误差控制要求极高，需要相关人才具备很强的综合
能力和经验积累。优秀的研发人员及工程技术人员是公司提高竞争力和持续发展的
重要基矗
公司多年来一直高度重视人力资源的科学管理，制定了较为合理的人才政策及薪酬
管理体系，针对优秀人才实施了包括股份激励在内的多项激励措施，对稳定和吸引
技术人才起到了积极作用。
近年来，集成电路企业数量高速增长，行业优秀技术人才的供给出现了较大缺口，
人才争夺激烈。如果公司有大量优秀的技术研发人才离职，而公司无法在短期内招
聘到或培养出经验丰富的技术人才，可能影响到公司工艺研发的进度，对公司的持
续竞争力产生不利影响。
3.技术泄密风险
技术是集成电路晶圆代工行业的核心竞争力，公司以技术创新为驱动力。
公司十分重视对核心技术的保护工作，制定了包括信息安全保护制度在内的一系列
严格完善的保密制度，并和相关技术人员签署了保密协议及竞业限制协议，以确保
核心技术的保密性。
但由于技术秘密保护措施的局限性、技术人员的流动性及其他不可控因素，公司仍
存在核心技术泄密的风险。述情况发生，可能在一定程度上削弱公司的技术优势并
产生不利影响。
(四)经营风险
1.研发与生产持续巨额资金投入风险
集成电路晶圆代工行业属于资本密集型行业。为不断升级现有工艺技术平台以保持
市场竞争优势，并保证充足的产能以满足订单生产需求，提高核心竞争力，公司需
要持续进行巨额的资金投入。
公司通过优化产品组合、提升产能利用率、优化工艺制程等措施，提升整体盈利能
力，并在融资渠道方面保持多元化策略。
未来，如果公司不能获取足够的经营收益，或者融资受限，导致资金投入减少，可
能对公司的竞争优势产生不利影响。
2.客户集中度过高或过低的风险
全球集成电路晶圆代工的下游行业市场具有集中度较高的特点，而中国集成电路晶
圆代工行业的下游行业市场集中度相对分散。
虽然公司凭借自身的研发实力、产品质量、产能支持、服务响应等优势，与主要客
户建立了较为稳固的合作关系，但是仍然可能面临客户集中度过高或过低风险。
如果未来主要客户的生产经营发生重大问题，或因客户散、弱、小，需要公司投入
更多销售、运营和生产成本，可能对公司的业绩稳定性、经营效率和持续盈利能力
产生不利影响。
3.供应链风险
集成电路晶圆代工行业对原材料、零备件、软件、设备及服务支持等有较高要求，
部分重要原材料、零备件、软件、核心设备及服务支持等在全球范围内的合格供应
商数量较少，且大多来自中国境外。
未来，如果公司的重要原材料、零备件、软件、核心设备及服务支持等发生供应短
缺、延迟交货、价格大幅上涨，或者供应商所处的国家和/或地区与他国发生贸易
摩擦、外交冲突、战争等进而影响到相应原材料、零备件、软件、设备及服务支持
等的出口许可、供应或价格上涨，可能会对公司生产经营及持续发展产生不利影响
。
(五)财务风险
1.业绩波动风险
宏观环境的波动，集成电路行业景气度变化，境内外客户需求未达预期，主要原材
料、设备等价格波动，公司持续进行的产能扩张带来的高额资本开支及研发投入等
情况可能导致公司在一定时期内面临销售收入、毛利率和利润波动等风险。
2.资产减值风险
作为资本密集型企业，本集团固定资产规模较大。未来，若发生资产市价当期大幅
下跌且跌幅明显高于因时间推移或正常使用而预计的下跌，或公司所处的经济、技
术或者法律等环境以及资产所处的市场在当期或者将在近期发生重大变化，或市场
利率或者其他市场投资报酬率在当期已经提高从而影响公司计算资产预计未来现金
流量现值的折现率等迹象，可能造成资产使用率不足、终止使用或提前处置，或导
致资产可收回金额低于账面价值而形成减值，对本集团利润表在当期带来不利影响
。
公司主要客户为境内外集成电路设计公司及IDM企业，规模较大，信用水平较高，
应收账款回款良好。虽然公司主要客户目前发生坏账的可能性较小，但未来如果部
分客户的经营情况发生不利变化，公司仍将面临应收账款无法收回而导致的坏账损
失风险。
此外，未来如果市场需求发生变化，使得部分存货的可变现净值低于成本，公司将
面临存货跌价损失增加的风险。
3.汇率及利率波动风险
本公司的记账本位币为美元，而集团部分交易采用人民币或欧元、日元等外币计价
，外币货币性项目通过资产负债表日的即期汇率进行折算，从而对汇兑损益产生影
响。公司秉持“汇率风险中性”的理念，建立汇率风险管理制度；审慎安排货币性
资产与负债的货币结构；通过各类汇率避险工具对冲汇率波动的影响。但是未来如
果境内外经济环境、政治形势、货币政策等因素发生变化，使得本外币汇率大幅波
动，公司仍将面临汇兑损失的风险。
本公司的负债结构中包含部分浮动利率计息的债务，相关项目的利息支出可能受到
市场利率波动的影响。为了更好地管理利率风险，公司对债务结构中固定利率与浮
动利率债务的比例进行合理配置；同时灵活运用利率掉期等金融衍生工具对冲利率
波动风险。但是未来如果境内外经济环境、政治形势、货币政策等因素发生变化，
使得市场利率大幅波动，公司仍可能面临利息支出发生波动的风险。
本集团的汇率风险及利率风险请“第十节财务报告”之“十二、与金融工具相关的
风险”。
(六)行业风险
1.产业政策变化风险
集成电路产业作为信息产业的基础和核心，是国民经济和社会发展的战略性产业。
国家陆续出台了包括《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若
干政策的通知》（国发[2011]4号）、《国务院关于印发新时期促进集成电路产业
和软件产业高质量发展若干政策的通知》（国发[2020]8号）在内的一系列政策，
从财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等方
面为集成电路企业提供了更多的支持。未来如果国家相关产业政策出现重大不利变
化，将对公司发展产生一定不利影响。
2.行业竞争风险
从全球范围来看，晶圆代工市场竞争激烈，公司与全球行业龙头相比技术差距较大
，目前市场占有率不高。
随着各类新应用领域的不断涌现，芯片产业发展的热点领域在不断丰富，广阔的市
场前景及较为有利的产业政策吸引了诸多境内外集成电路相关企业布局集成电路晶
圆代工行业，可能将导致市场竞争进一步加剧，或将呈现产能结构性供过于求的局
面。
未来，如果公司无法及时开发和引进符合市场和客户需求的制造工艺技术和平台，
或者无法及时扩充产能等，将削弱公司的竞争优势，并对公司的经营业绩产生不利
影响。
(七)宏观环境风险
1.宏观经济波动和行业周期性风险
受到全球宏观经济的波动、行业景气度等因素影响，集成电路行业存在一定的周期
性。如果宏观经济波动较大或长期处于低谷，集成电路行业的市场需求也将随之受
到影响。另外，下游市场需求的波动和低迷亦会导致集成电路产品的需求下降，或
由于半导体行业出现投资过热、重复建设的情况进而导致产能供应在景气度较低时
超过市场需求，进而影响集成电路晶圆代工企业的盈利能力，将可能对公司的经营
业绩造成一定的影响。
2.地缘政治风险
随着地缘政治冲突加剧，美国等国家/地区相继收紧针对半导体行业的出口管制政
策，国际出口管制态势趋严，经济全球化受到较大挑战，对全球半导体市场和芯片
供应链稳定带来不确定风险。未来如美国或其他国家/地区与中国的贸易摩擦升级
，限制进出口及投资，提高关税或设置其他贸易壁垒，公司还可能面临相关受管制
设备、原材料、零备件、软件及服务支持等生产资料供应紧张、融资受限的风险等
，进而对公司的研发、生产、经营、业务造成不利影响。
2020年12月3日（美国东部时间），公司被美国相关部门列入“中国涉军企业清单
”，美国人士对公司发行的有价证券及其相关衍生品的交易受到限制。
2020年12月18日（美国东部时间），美国相关部门以美国国家安全和外交利益为由
，将公司及其部分子公司和联营企业列入“实体清单”。本公司被列入“实体清单
”后，根据美国《出口管制条例》的规定，供应商获得美国相关部门的出口许可后
，可以向本公司供应受《出口管制条例》所管辖的物项。对专用于生产10nm及以下
技术节点（包括极紫外光技术）的物项，美国相关部门会采劝推定拒绝”的审批政
策进行审核。
2021年6月3日（美国东部时间），美国总统拜登颁布了一项行政命令，公司被列入
“中国军工复合体企业”。因该行政命令限制美国人士投资“中国军工复合体企业
”，美国人士对公司发行的有价证券及其相关衍生品的交易进一步受到限制。
2024年12月2日（美国东部时间），美国相关部门发布了《出口管制条例》的一系
列修订，包括对公司适用的许可证审批政策进行修改并将公司部分子公司及关联公
司列入实体清单脚注5。“推定拒绝”的许可证审批政策将适用于受《出口管制条
例》管辖的特定物项。
(八)存托凭证相关风险
(九)法律风险
1.本公司的治理结构与适用中国境内法律、法规和规范性文件的上市公司存在差异
的风险
本公司是一家依据《开曼群岛公司法》设立的公司。根据《国务院办公厅转发证监
会关于开展创新企业境内发行股票或存托凭证试点若干意见的通知》（国办发[201
8]21号），试点红筹企业股权结构、公司治理、运行规范等事项可适用境外注册地
公司法等法律法规规定。本公司作为一家在开曼注册的红筹企业，需遵守《开曼群
岛公司法》和《公司章程》的规定，并已按照香港上市规则和科创板上市规则要求
完善了公司治理制度和运行规范，对于投资者权益保护的安排总体上不低于境内法
律要求，但在某些公司治理事项安排上与注册在中国境内的一般A股上市公司相比
还存在一定差异。
2.法律法规变化的风险
本公司设立在开曼、子公司设立在中国境内及境外地区，本公司及其子公司需要遵
守不同国家和地区的法律法规。本公司及子公司注册地、经营地法律法规如发生变
化，可能对本公司及子公司的经营管理产生影响。
3.诉讼仲裁风险
公司所处的集成电路晶圆代工行业是带动集成电路产业联动的关键环节，客户、供
应商数量众多。在未来的业务发展过程中，公司不能排除与客户、供应商等发生诉
讼或仲裁，从而耗费公司的人力、物力以及分散管理精力，并承担败诉后果的风险
，可能会对公司的生产经营造成不利影响。
截至本报告日期，公司较大的未决诉讼及仲裁包括：2020年5月7日，PDFSOLUTIONS
,INC.（“PDF”）就其与中芯国际集成电路新技术研发（上海）有限公司（“中芯
新技术”）签署的某技术服务协议提起的仲裁，当前仲裁仍在持续进行中。
(十)信息技术风险
公司重视对核心技术以及客户信息的保护工作，根据总体战略规划，组建安全团队
，制定信息安全政策与目标，构建安全技术方案。
为不断降低信息技术风险，依托ISO27001信息安全管理领域的权威标准，进行信息
安全治理，做好防毒、防骇和防漏三件大事，形成完整的机密信息技术防控和监控
体系。通过强化安全团队能力、优化多种信息安全技术、提升全体员工安全意识等
系统性措施，降低关键业务、系统和运营面临的安全风险，确保合规性并保护公司
声誉。
但由于网络安全威胁的不可控因素，包括但不限于：0day漏洞、职业化黑客攻击等
，公司仍面临潜在数据丢失、客户服务中断或生产停滞的风险。述情况发生，可能
在一定程度上使公司的业务及名誉受损。
(十一)火灾、爆炸、自然灾害与公用设施供应中断风险
中芯国际在生产过程中使用可燃性、有毒有害化学品，它们可能造成火灾、爆炸或
影响环境的风险。此外，全球气候变化或系统性区域地质变化，可造成极端气候、
极端天气和破坏性地震等自然灾害，可能带来寒潮、洪水、海啸、台风、干旱和地
震等风险，它们可能造成供水、供电、供气等公用设施供应短缺或中断风险。
中芯国际致力于维护完整的风险管理系统以保护自然资源、保障人员及资产的安全
。针对所有可能的紧急状况及自然灾害，从风险预防、紧急应变、危机管理和营运
持续等方面，制定全方位应对计划及流程，并定期开展救灾、人员疏散等应对计划
演练。公司所有已经营运的晶圆厂均已通过环境管理系统（ISO14001）、职业安全
卫生管理系统（ISO45001）的验证，并建立营运持续计划，以期将人员伤害、营运
中断及财务冲击降至最低。
虽然在报告期内，公司的各个制造工厂并没有因为上述风险对营运带来影响，但是
这些风险依然存在。述情况发生，可能在一定程度上造成公司的财产损失、人员伤
害、业务中断及名誉受损。
五、报告期内主要经营情况
报告期内，本集团实现营业收入人民币57,795.6百万元，比上年同期增加27.7%；
实现归属于上市公司股东的净利润人民币3,698.7百万元，比上年同期减少23.3%。
报告期内，本集团的经营活动所得现金净额为人民币22,658.6百万元，较上年同期
减少1.7%；购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金为人民币54,559.3
百万元，较上年同期增加1.3%。
六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
(一)行业格局和趋势
随着晶圆代工企业在生产效率提升、产品良率保证、成本控制、规模效益、工艺平
台的研发速度以及知识产权安全性等方面的优势持续凸显，越来越多的集成电路设
计公司和部分垂直整合企业倾向于与晶圆代工厂缔结长期和紧密的合作关系，以应
对日趋激烈的行业竞争。
从应用发展趋势看，随着新一轮智能化科技应用走向产业化，产业变革趋势已初步
确立。智能化应用趋势包括但不限于家居、教育、科研、商业、工业、交通、医疗
等领域，需要大量的逻辑、模拟、射频、光电、传感器件，将为晶圆代工企业注入
新一轮市场增量。
从地域发展趋势看，近年来，半导体行业区域化趋势愈发明显。一些国家和地区正
积极布局在地化晶圆代工产能扩充，大力促进本土化协同，以缓解地缘限制对全球
化产业链的冲击。总体看，各地区半导体行业的发展将同时面临获取近地市场优势
的机遇，以及失去行业资源流动性的挑战。
(二)公司发展战略
集成电路产业是资金密集、技术密集、人才密集的高科技产业，集成电路制造是集
成电路产业的核心环节。中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是
中国大陆集成电路制造业领导者，拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套
。
中芯国际坚持国际化、市场化方向，致力于高质量特色工艺技术平台的研发及产能
布局，致力于生产、运营及相关服务的不断优化及效率提升，为客户提供更好的服
务，实现自身健康成长，为股东创造长期价值。
除集成电路晶圆代工业务外，中芯国际亦致力于打造平台式的生态服务模式，为客
户提供设计服务与IP支持、光掩模制造等一站式配套服务，并促进集成电路产业链
的上下游合作，与产业链各环节的合作伙伴一同为客户提供全方位的集成电路解决
方案。
(三)经营计划
2025年初，根据与产业链伙伴的广泛沟通，大家普遍认为2025年除了人工智能继续
高速成长外，市场各应用领域需求持平或温和增长。外部环境给2025年下半年带来
一定的不确定性，同业竞争也愈演愈烈。
在外部环境无重大变化的前提下，公司给出的2025年指引为：销售收入增幅高于可
比同业的平均值，资本开支与上一年持平。
面对挑战与机遇，公司将朝着“做强做优做大中芯国际”的目标，继续推进产能建
设、支持客户开拓市尝聚焦质量和效益。
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2024-12-31
┌─────────────┬───────┬──────┬──────┐
｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
├─────────────┼───────┼──────┼──────┤
｜中芯国际集成电路制造(深圳)｜ 241500.00｜ -｜ -｜
｜有限公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜SMIC Europe S.r.l. ｜ 10.00｜ -｜ -｜
｜SMIC, Americas ｜ 50.00｜ -｜ -｜
｜中芯西青集成电路制造有限公｜ 500000.00｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜北京市中芯学校 ｜ 500.00｜ -｜ -｜
｜Semiconductor Manufacturin｜ 0.00｜ -｜ -｜
｜g International (BVI) Corp｜ ｜ ｜ ｜
｜oration ｜ ｜ ｜ ｜
｜中芯国际集成电路制造(上海)｜ 244000.00｜ -｜ -｜
｜有限公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜Sil Tech Semiconductor Cor｜ 1.00｜ -｜ -｜
｜poration ｜ ｜ ｜ ｜
｜芯电半导体(上海)有限公司 ｜ 1200.00｜ -｜ -｜
｜SMIC Japan Corporation ｜ 1000.00｜ -｜ -｜
｜中芯集成电路(宁波)有限公司｜ -｜ -｜ -｜
｜中芯北方集成电路制造(北京)｜ 480000.00｜ -｜ -｜
｜有限公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜芯电半导体(香港)有限公司 ｜ 0.10｜ -｜ -｜
｜青岛聚源金泰股权投资合伙企｜ 15500.00｜ -｜ -｜
｜业(有限合伙) ｜ ｜ ｜ ｜
｜中芯国际集成电路制造(北京)｜ 100000.00｜ -｜ -｜
｜有限公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜中芯国际集成电路新技术研发｜ 40000.00｜ -｜ -｜
｜(上海)有限公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜凸版迪色丝电子传感器(上海)｜ -｜ -｜ -｜
｜有限公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜上海信芯投资中心(有限合伙)｜ -｜ -｜ -｜
｜Magnificent Tower Limited ｜ 5.00｜ -｜ -｜
｜中芯晶圆股权投资(宁波)有限｜ 400000.00｜ -｜ -｜
｜公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜中芯国际集成电路制造(天津)｜ 129000.00｜ -｜ -｜
｜有限公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜中芯京城集成电路制造(北京)｜ 500000.00｜ -｜ -｜
｜有限公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜中芯东方集成电路制造有限公｜ 550000.00｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜上海市民办中芯学校 ｜ 400.00｜ -｜ -｜
｜SMIC Tianjin (Cayman) Corp｜ 5.00｜ -｜ -｜
｜oration ｜ ｜ ｜ ｜
｜芯联集成电路制造股份有限公｜ -｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜柏途企业有限公司 ｜ 100.00｜ -｜ -｜
｜中芯南方集成电路制造有限公｜ 650000.00｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜芯鑫融资租赁有限责任公司 ｜ -｜ -｜ -｜
｜中芯集电投资(上海)有限公司｜ 46580.00｜ -｜ -｜
｜中芯晶圆股权投资(上海)有限｜ 345800.00｜ -｜ -｜
｜公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜中芯国际控股有限公司 ｜ 445000.00｜ -｜ -｜
｜上海合芯投资管理合伙企业( ｜ 5000.00｜ -｜ -｜
｜有限合伙) ｜ ｜ ｜ ｜
└─────────────┴───────┴──────┴──────┘
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