☆公司大事☆ ◇688668 鼎通科技 更新日期：2025-06-21◇ ★本栏包括【1.融资融券】【2.公司大事】 【1.融资融券】 ┌────┬────┬────┬────┬────┬────┬────┐ ｜ 交易日 ｜融资余额｜融资买入｜融资偿还｜融券余量｜融券卖出｜融券偿还｜ ｜ ｜ (万元) ｜额(万元)｜额(万元)｜ (万股) ｜量(万股)｜量(万股)｜ ├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤ ｜2025-06-｜17860.29｜ 2308.39｜ 3008.83｜ 0.00｜ 0.00｜ 0.00｜ ｜ 19 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤ ｜2025-06-｜18560.74｜ 2564.79｜ 2218.86｜ 0.00｜ 0.00｜ 0.00｜ ｜ 18 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤ ｜2025-06-｜18214.81｜ 2297.96｜ 1872.21｜ 0.00｜ 0.00｜ 0.00｜ ｜ 17 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤ ｜2025-06-｜17789.07｜ 2932.89｜ 3415.04｜ 0.00｜ 0.00｜ 0.00｜ ｜ 16 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ └────┴────┴────┴────┴────┴────┴────┘ 【2.公司大事】 【2025-06-20】 鼎通科技：6月19日获融资买入2308.39万元，占当日流入资金比例为13.85% 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，鼎通科技6月19日获融资买入2308.39万元，占当日买入金额的13.85%，当前融资余额1.79亿元，占流通市值的1.95%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-06-1923083863.0030088318.00178602940.002025-06-1825647918.0022188597.00185607395.002025-06-1722979551.0018722149.00182148074.002025-06-1629328920.0034150355.00177890672.002025-06-1321523962.0021320791.00184346686.00融券方面，鼎通科技6月19日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-06-190.000.000.002025-06-180.000.000.002025-06-170.000.000.002025-06-160.000.000.002025-06-130.000.000.00综上，鼎通科技当前两融余额1.79亿元，较昨日下滑3.77%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-06-19鼎通科技-7004455.00178602940.002025-06-18鼎通科技3459321.00185607395.002025-06-17鼎通科技4257402.00182148074.002025-06-16鼎通科技-6456014.00177890672.002025-06-13鼎通科技203171.00184346686.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-06-19】 华鑫证券：AMD发布MI350系列GPU性能升级 继续看好海外算力链 【出处】智通财经 华鑫证券发布研报称，6月13日，AMD推出MI350X和MI355X两款GPU。与前代MI300X相比，MI350系列的算力提升4倍，推理速度提高35倍。6月10日，中国科学院计算技术研究所处理器芯片全国重点实验室，联合中国科学院软件研究所，基于大模型等AI技术，推出处理器芯片和相关基础软件全自动设计系统——“启蒙”。 华鑫证券表示，继续看好海外算力链。中长期，建议关注临床AI产品成功落地验证的嘉和美康（688246.SH）、以AI为核心的龙头厂商科大讯飞（002230.SZ）、芯片技术有望创新突破的寒武纪（688256.SH）、高速通信连接器业务或显著受益于GB200放量的鼎通科技（688668.SH）、已与Rokid等多家知名AI眼镜厂商建立紧密合作的亿道信息（001314.SZ）、加快扩张算力业务的精密零部件龙头迈信林（688685.SH）、持续加码高速铜缆的泓淋电力（301439.SZ）、新能源业务高增并供货科尔摩根等全球电机巨头的唯科科技（301196.SZ）等。 华鑫证券主要观点如下： 算力：AMD发布MI350系列GPU性能升级，预告MI400联合OpenAI研发 6月13日，AMD推出MI350X和MI355X两款GPU。与前代MI300X相比，MI350系列的算力提升4倍，推理速度提高35倍。 MI350系列产品在性能上可与英伟达B200竞争。其内存容量为B200的1.6倍，训练及推理速度与B200相当或更优。此外，由于该芯片功耗低于英伟达同类产品，在MI355X上，每1美元的投入可支持处理的tokens数量比B200多40%。同时，AMD预告将于2026年推出MI400系列产品，并透露OpenAI参与了该系列产品的联合研发工作。 MI350X与MI355X核心设计相同，差异在于散热方式适配：前者采用风冷，后者与B200一致采用液冷。二者均基于第四代Instinct架构（CDNA4），配备288GBHBM3E内存及8TB/秒带宽，容量为英伟达GB200、B200的1.6倍。功耗方面，MI350X最高TBP为1000W，MI355X达1400W，更高功耗使其性能优于MI350X。 AMD下一代GPUMI400系列将于2026年推出，该系列由AMD与OpenAI联合研发，OpenAI为其训练和推理需求提供关键反馈。MI400系列将采用下一代CDNA架构，预计速度较MI300系列快10倍，FP4运行速度达40PFLOPs，配备432GBHBM4内存及19.6TB/s内存带宽，搭配2nm的VeniceCPU和Vulcano网卡，MI400可以组装成完整的HeliosAI机架。Venice搭载256个Zen6核心，计算性能较TurinCPU提升70%。代号Vulcano的下一代AI网卡支持PCIe与UAL接口，线速吞吐量达800GB/s。Helios机架最多连接72个GPU，扩展带宽达260TB/s。 AI应用：Gemini周平均访问量环比+11.26%，中国科学院发布「启蒙」芯片设计系统 6月10日，中国科学院计算技术研究所处理器芯片全国重点实验室，联合中国科学院软件研究所，基于大模型等AI技术，推出处理器芯片和相关基础软件全自动设计系统——「启蒙」。 芯片设计向来是科技界的「皇冠明珠」，传统设计流程需要顶尖专家团队耗时数月甚至数年攻坚，极具挑战性，而「启蒙」系统可以全自动的实现芯片软硬件设计各个步骤，达到或部分超越人类专家手工设计水平。 目前，研究人员已基本完成第一步中软硬件各个步骤的自动设计，后续将继续推进跨层协同设计数据集的建立和处理器芯片大模型的训练。研究人员将继续实现从自顶而下到自底而上的设计路线，并组成迭代的循环，最终朝着实现整个「启蒙」系统自演进的目标迈进。未来，还将通过符号主义、行为主义及连接主义等不同人工智能路径的交叉探索，不断提升「启蒙」系统的处理器芯片软硬件全自动设计能力，同时持续拓展「启蒙」的应用边界，为更广泛的处理器芯片设计应用场景提供智能化支持。 AI融资动向：Multiverse完成2.17亿美元B轮融资，LLM压缩技术达95% 6月13日，西班牙人工智能公司MultiverseComputing于周四宣布完成1.89亿欧元（约2.17亿美元）B轮融资。本轮融资由BullhoundCapital领投，HPInc、ForgepointCapital和东芝等知名机构参投。 该公司的CompactifAI技术可将大语言模型(LLM)压缩高达95%，且不影响性能表现。这项技术通过"量子启发式算法"和张量网络，能够识别AI模型中最相关和次要部分，从而显著减少模型体积。其压缩后的模型运行速度比原始模型快4-12倍，推理成本可降低50%-80%。 CompactifAI还可用于边缘设备，如个人电脑、智能手机等。该技术巧妙地结合了量子物理和机器学习的原理，通过模拟量子系统工作，但无需使用量子计算机。此轮融资使Multiverse成为西班牙最大的AI初创公司，跻身欧洲顶级AI创业公司行列，与Mistral、AlephAlpha、Synthesia、Poolside和Owkin等优秀企业并肩。Multiverse已成功推出多个压缩版本的大语言模型，包括Meta的Llama、中国的DeepSeek和法国的Mistral，并计划推出更多模型。该公司CEOEnriqueLizasoOlmos表示："我们专注于压缩最常用的开源大语言模型，这些都是企业已在使用的模型。企业客户中大多数都在使用Llama系列模型。"目前，该工具已在AWSAI市场上线。 公司已获得包括HPE在内的大企业客户认可，后者正使用该技术将AI本地化部署到个人电脑。这轮融资相比2024年3月的2500万美元A轮融资显著增长，反映了市场对AI模型压缩技术的强烈需求。 投资建议 继续看好海外算力链。甲骨文（Oracle）周三盘后公布财报显示，该公司第四财季业绩超预期，虽然云基建略微逊于预期，但管理层预计2026财年云基础设施营收预计将增长超过70%，同时资本支出继上年猛增三倍后，新财年将继续增至250亿美元。首席执行官SafraCatz表示，预计总云收入的增长将在2026财年从2025财年的24%加速至40%以上，云基础设施增长将从50%跃升至70%以上，且预计FY26的RPO将增长超过100%，意味着未来合同订单储备将大幅激增。 中长期，建议关注临床AI产品成功落地验证的嘉和美康（688246.SH）、以AI为核心的龙头厂商科大讯飞（002230.SZ）、芯片技术有望创新突破的寒武纪（688256.SH）、高速通信连接器业务或显著受益于GB200放量的鼎通科技（688668.SH）、已与Rokid等多家知名AI眼镜厂商建立紧密合作的亿道信息（001314.SZ）、加快扩张算力业务的精密零部件龙头迈信林（688685.SH）、持续加码高速铜缆的泓淋电力（301439.SZ）、新能源业务高增并供货科尔摩根等全球电机巨头的唯科科技（301196.SZ）等。 【2025-06-19】 鼎通科技：6月18日获融资买入2564.79万元，占当日流入资金比例为11.03% 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，鼎通科技6月18日获融资买入2564.79万元，占当日买入金额的11.03%，当前融资余额1.86亿元，占流通市值的2.04%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-06-1825647918.0022188597.00185607395.002025-06-1722979551.0018722149.00182148074.002025-06-1629328920.0034150355.00177890672.002025-06-1321523962.0021320791.00184346686.002025-06-1228712056.0027598128.00184143515.00融券方面，鼎通科技6月18日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-06-180.000.000.002025-06-170.000.000.002025-06-160.000.000.002025-06-130.000.000.002025-06-120.000.000.00综上，鼎通科技当前两融余额1.86亿元，较昨日上升1.90%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-06-18鼎通科技3459321.00185607395.002025-06-17鼎通科技4257402.00182148074.002025-06-16鼎通科技-6456014.00177890672.002025-06-13鼎通科技203171.00184346686.002025-06-12鼎通科技1113928.00184143515.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-06-18】 鼎通科技：6月17日获融资买入2297.96万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，鼎通科技6月17日获融资买入2297.96万元，占当日买入金额的19.92%，当前融资余额1.82亿元，占流通市值的2.08%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-06-1722979551.0018722149.00182148074.002025-06-1629328920.0034150355.00177890672.002025-06-1321523962.0021320791.00184346686.002025-06-1228712056.0027598128.00184143515.002025-06-1117242096.0018838709.00183029587.00融券方面，鼎通科技6月17日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-06-170.000.000.002025-06-160.000.000.002025-06-130.000.000.002025-06-120.000.000.002025-06-110.000.000.00综上，鼎通科技当前两融余额1.82亿元，较昨日上升2.39%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-06-17鼎通科技4257402.00182148074.002025-06-16鼎通科技-6456014.00177890672.002025-06-13鼎通科技203171.00184346686.002025-06-12鼎通科技1113928.00184143515.002025-06-11鼎通科技-1596613.00183029587.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-06-17】 鼎通科技：6月16日获融资买入2932.89万元，占当日流入资金比例为11.53% 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，鼎通科技6月16日获融资买入2932.89万元，占当日买入金额的11.53%，当前融资余额1.78亿元，占流通市值的2.00%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-06-1629328920.0034150355.00177890672.002025-06-1321523962.0021320791.00184346686.002025-06-1228712056.0027598128.00184143515.002025-06-1117242096.0018838709.00183029587.002025-06-1019855043.0040709097.00184626200.00融券方面，鼎通科技6月16日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-06-160.000.000.002025-06-130.000.000.002025-06-120.000.000.002025-06-110.000.000.002025-06-100.000.000.00综上，鼎通科技当前两融余额1.78亿元，较昨日下滑3.50%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-06-16鼎通科技-6456014.00177890672.002025-06-13鼎通科技203171.00184346686.002025-06-12鼎通科技1113928.00184143515.002025-06-11鼎通科技-1596613.00183029587.002025-06-10鼎通科技-20854054.00184626200.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-06-14】 鼎通科技：6月13日获融资买入2152.40万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，鼎通科技6月13日获融资买入2152.40万元，占当日买入金额的23.10%，当前融资余额1.84亿元，占流通市值的2.21%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-06-1321523962.0021320791.00184346686.002025-06-1228712056.0027598128.00184143515.002025-06-1117242096.0018838709.00183029587.002025-06-1019855043.0040709097.00184626200.002025-06-0933164899.0030081426.00205480254.00融券方面，鼎通科技6月13日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-06-130.000.000.002025-06-120.000.000.002025-06-110.000.000.002025-06-100.000.000.002025-06-090.000.000.00综上，鼎通科技当前两融余额1.84亿元，较昨日上升0.11%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-06-13鼎通科技203171.00184346686.002025-06-12鼎通科技1113928.00184143515.002025-06-11鼎通科技-1596613.00183029587.002025-06-10鼎通科技-20854054.00184626200.002025-06-09鼎通科技3083473.00205480254.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-06-13】 鼎通科技：6月12日获融资买入2871.21万元，占当日流入资金比例为15.22% 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，鼎通科技6月12日获融资买入2871.21万元，占当日买入金额的15.22%，当前融资余额1.84亿元，占流通市值的2.19%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-06-1228712056.0027598128.00184143515.002025-06-1117242096.0018838709.00183029587.002025-06-1019855043.0040709097.00184626200.002025-06-0933164899.0030081426.00205480254.002025-06-0631967493.0044801180.00202396781.00融券方面，鼎通科技6月12日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-06-120.000.000.002025-06-110.000.000.002025-06-100.000.000.002025-06-090.000.000.002025-06-060.000.000.00综上，鼎通科技当前两融余额1.84亿元，较昨日上升0.61%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-06-12鼎通科技1113928.00184143515.002025-06-11鼎通科技-1596613.00183029587.002025-06-10鼎通科技-20854054.00184626200.002025-06-09鼎通科技3083473.00205480254.002025-06-06鼎通科技-12833687.00202396781.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-06-12】 券商观点|计算机行业周报：智源发布“悟界”系列大模型，高德开放平台发布智能眼镜解决方案 【出处】本站iNews【作者】机器人 2025年6月12日，华鑫证券发布了一篇计算机行业的研究报告，报告指出，智源发布“悟界”系列大模型，高德开放平台发布智能眼镜解决方案。 报告具体内容如下： 算力：智源发布“悟界”系列大模型，多项技术实现突破 6月6日，第七届智源大会开幕。作为主办方的智源研究院正式发布全新一代「悟界」系列大模型，标志着这家前沿科研机构在大模型领域的探索进入全新阶段。 具体而言，「悟界」系列涵盖多项重要成果：原生多模态世界模型Emu3、脑科学多模态通用基础模型见微Brainμ、跨本体具身大小脑协作框架RoboOS2.0与具身大脑RoboBrain2.0，以及全原子微观生命模型OpenComplex2。此次「悟界」系列中的原生多模态世界模型Emu3颇具技术亮点：通过引入新型视觉tokenizer，将图像与视频编码为与文本同构的离散符号序列，构建起无需区分模态的统一表征空间，实现文本、图像、视频任意模态组合的理解与生成。 6月6日，「悟界」系列推出跨本体具身大小脑协作框架 RoboOS2.0与具身大脑RoboBrain2.0，较1.0版本实现性能跨越式提升。其中RoboOS2.0实现两项全球首创：全球首个基于具身智能SaaS平台的无服务器轻量化机器人本体部署开源框架，以及首个兼容MCP协议的跨本体具身大小脑协作框架。该框架通过引入「应用商店」模式，既推动协作生态繁荣，又降低开发成本；其开源特性对开发者友好，支持一键下载部署同型号机器人的小脑技能，实现大小脑即插即用协同。框架还采用小脑技能免适配注册机制，开发门槛显著降低，典型场景代码量仅为传统方式的1/10。同时，「高效、可靠、智能协同」成为RoboOS2.0的显著特征：通过端到端推理链路的系统级优化，框架整体性能提升30%，全链路平均响应时延压缩至3毫秒以下，端云通信效率提升27倍；新增多本体时空记忆场景图共享机制，支持动态环境实时感知建模；引入多粒度任务监控与闭环反馈模块，显著提升任务执行稳定性与成功率。多重技术优化使其工程可用性与商业落地能力大幅增强。配套的具身大脑RoboBrain2.0作为全球性能最强的开源具身智能大模型，在任务规划、空间推理等关键指标上全面超越主流模型，进一步巩固智源在具身智能领域的领先地位。 RoboBrain2.0在任务规划上，从依赖Prompt进化为多机协同规划系统，任务规划准确率提升74%；空间智能方面，性能提升17%，新增空间推理能力，可感知相对/绝对空间并进行多步推理；还新增深度思考与闭环反馈能力，前者分解复杂任务提升执行准确率，后者实时调整策略应对环境变化，使机器人在复杂3D空间中操作更智能。智源在「悟界」系列中推出全原子微观生命模型OpenComplex2，标志多模态大模型在生命科学领域实现新突破。该模型不仅能预测蛋白质、DNA等生物分子静态结构，还可进行动态构象分布建模，描述能量景观并精准捕捉分子相互作用。其创新基于FloydNetwork图扩散框架与多尺度原子级表示，有效还原生物分子构象多样性和动态特性。 AI应用：Perplexity周平均访问量环比+1.71%，高德开放平台发布智能眼镜解决方案 6月5日，高德地图旗下高德开放平台正式发布智能眼镜解决方案，标志着其在空间计算与智能穿戴领域的技术创新迈入新阶段。作为专业领先的出行和位置服务解决方案提供商，阿里巴巴集团旗下高德地图依托AI大模型、北斗高精定位技术，并应用Planner-Executor创新技术理念和架构，率先推出全球首个集“感知、规划、执行、表达”于一体的全链路AI导航智能体（NaviAgent），重新定义了智能出行的行业技术理念，为与各领域合作伙伴深度协同打下坚实的技术底座。高德已与Rokid、雷鸟创新、逸文、星纪魅族等AR行业领军企业达成战略合作，共同推出基于智能眼镜的导航智能体（NaviAgent）应用，建设“AI+AR”导航新生态。通过深度场景化的Agent能力，高德智能眼镜解决方案实现了本地生活服务与导航功能的深度融合：一方面，它可提供深层次结构化信息查询服务，涵盖用户评分、榜单排行、门票价格、开放时间等多维度内容；另一方面，依托智能语音交互系统，支持用户执行包含路径偏好设定的复杂导航指令。不仅如此，基于地图导航生态与大规模数据基座的高阶导航HUD展示，可动态感知实时路径、后方来车、红绿灯读秒等信息，提升出行智能性与安全性。以骑行为例，用户不仅能提前知晓并实时监测路况，还能通过语音添加途径点、查询剩余时间，甚至获取骑行公园推荐，以及阴凉覆盖和坡度路线等贴心信息。除了导航与生活服务融合，高德在空间感知领域同样构建了卓越的技术壁垒。高德智能眼镜解决方案基于通义大模型，结合多元融合的技术方案，实现精准地点与建筑物识别，旅游导览时可自动识别景点并播放AR解说，语音提问可获实时解答。高德持续推进智能穿戴设备领域的技术创新，基于强大的大数据处理能力，正同步助力智能穿戴生态系统的全面升级，包括智能手表解决方案的建设。该方案灵活适配多平台、多系统需求，全面兼容Android及RTOS系统，操作体验与手机端高度一致。未来，高德将继续深化与行业伙伴的合作，优化AR导航技术的精准度与适用场景，探索车载HUD、工业AR等更多创新应用。通过联动手机、车机、手表、眼镜等多端设备，推动智能穿戴设备成为下一代人机交互的重要入口，为用户创造无缝连接的智慧出行体验。 AI融资动向：Anysphere获9亿美元融资，Cursor技术助估值近百亿 6月5日，在Cursor1.0刚刚发布后的第二天，其背后公司Anysphere就宣布完成了一轮高达9亿美元的巨额融资。这轮融资由ThriveCapital、AndreessenHorowitz（a16z）、Accel及DSTGlobal等多家知名投资机构共同领投，使Anysphere的估值达到了99亿美元。从成立到接近百亿估值，Anysphere只用了三年时间。Cursor之所以能在众多AI编程工具中获得如今的地位，主要得益于其几个核心的技术特点。其中最受关注的是它的“AgentMode”（智能体模式）。该模式允许开发者用自然语言下达高层级的、跨文件的任务指令，例如“为整个项目重构数据库连接逻辑”或“实现用户登录的身份验证流程”。接到指令后，Cursor的智能体会自行分析项目中的相关文件，理解代码间的依赖关系，并自动执行一系列修改。支撑这一能力的是其底层所采用的“模型上下文协议”（MCP，ModelContextProtocol）。Anysphere的团队认识到，AI模型生成代码的质量，直接取决于它所获取的上下文信息的广度和深度。而由Anthropic提出的MCP正是为此设计的，它允许Cursor高效地整合并理解整个代码库的信息，甚至可以连接到项目管理工具（如Linear）、设计工具（如Figma）和文档工具（如Notion）中的数据。通过这种方式，AI的“视野”不再局限于代码本身，而是扩展到了整个软件开发的生命周期，使其能够做出更符合项目全局逻辑的判断和修改。在Cursor1.0版本中，官方进一步简化了MCP服务器的部署，让开发者和团队能更容易地利用这一优势。此次获得的9亿美元融资，将为Anysphere的下一步发展提供充足的资源。公司称其将用于深化核心技术的研发，继续提升其AI智能体的能力，使其能应对更复杂的软件工程任务。同时，资金也将用于吸引更多顶尖技术人才，并加速其产品的商业化进程和市场拓展。投资建议关注字节火山引擎大会。6月11日，字节跳动旗下火山引擎举办Force原动力大会，发布豆包大模型1.6、视频生成模型Seedance1.0pro等新模型，并升级了Agent开发平台等AI云原生服务。截至2024年12月，豆包大模型的日均tokens使用量为4万亿；2025年3月，该数据攀升至12.7万亿；截至2025年5月底，这一数字更是突破16.4万亿，持续保持高速增长趋势。梁汝波表示“AI技术仍处于发展早期会坚定长期投入”。中长期，建议关注临床AI产品成功落地验证的嘉和美康（688246.SH）、以AI为核心的龙头厂商科大讯飞（002230.SZ）、芯片技术有望创新突破的寒武纪（688256.SH）、高速通信连接器业务或显著受益于GB200放量的鼎通科技（688668.SH）、已与Rokid等多家知名AI眼镜厂商建立紧密合作的亿道信息（001314.SZ）、加快扩张算力业务的精密零部件龙头迈信林（688685.SH）、持续加码高速铜缆的泓淋电力（301439.SZ）、新能源业务高增并供货科尔摩根等全球电机巨头的唯科科技（301196.SZ）等。风险提示 1）AI底层技术迭代速度不及预期。2）政策监管及版权风险。3）AI应用落地效果不及预期。4）推荐公司业绩不及预期风险。 更多机构研报请查看研报功能>> 声明：本文引用第三方机构发布报告信息源，并不保证数据的实时性、准确性和完整性，数据仅供参考，据此交易，风险自担。 【2025-06-12】 铜缆高速连接板块短线拉升 铭普光磁涨停 【出处】本站7x24快讯 铜缆高速连接板块短线拉升，铭普光磁涨停，沃尔核材、太辰光、博创科技、精达股份、鼎通科技等纷纷走高。暗盘资金正涌入这些股票，点击速看>>> 【2025-06-12】 鼎通科技：6月11日获融资买入1724.21万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，鼎通科技6月11日获融资买入1724.21万元，占当日买入金额的16.58%，当前融资余额1.83亿元，占流通市值的2.27%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-06-1117242096.0018838709.00183029587.002025-06-1019855043.0040709097.00184626200.002025-06-0933164899.0030081426.00205480254.002025-06-0631967493.0044801180.00202396781.002025-06-0557204974.0044212563.00215230468.00融券方面，鼎通科技6月11日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-06-110.000.000.002025-06-100.000.000.002025-06-090.000.000.002025-06-060.000.000.002025-06-050.000.000.00综上，鼎通科技当前两融余额1.83亿元，较昨日下滑0.86%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-06-11鼎通科技-1596613.00183029587.002025-06-10鼎通科技-20854054.00184626200.002025-06-09鼎通科技3083473.00205480254.002025-06-06鼎通科技-12833687.00202396781.002025-06-05鼎通科技12992411.00215230468.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-06-11】 鼎通科技：6月10日获融资买入1985.50万元，占当日流入资金比例为9.51% 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，鼎通科技6月10日获融资买入1985.50万元，占当日买入金额的9.51%，当前融资余额1.85亿元，占流通市值的2.28%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-06-1019855043.0040709097.00184626200.002025-06-0933164899.0030081426.00205480254.002025-06-0631967493.0044801180.00202396781.002025-06-0557204974.0044212563.00215230468.002025-06-0438888041.0038130476.00202238057.00融券方面，鼎通科技6月10日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-06-100.000.000.002025-06-090.000.000.002025-06-060.000.000.002025-06-050.000.000.002025-06-040.000.000.00综上，鼎通科技当前两融余额1.85亿元，较昨日下滑10.15%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-06-10鼎通科技-20854054.00184626200.002025-06-09鼎通科技3083473.00205480254.002025-06-06鼎通科技-12833687.00202396781.002025-06-05鼎通科技12992411.00215230468.002025-06-04鼎通科技757565.00202238057.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-06-10】 鼎通科技：6月9日获融资买入3316.49万元，占当日流入资金比例为17.72% 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，鼎通科技6月9日获融资买入3316.49万元，占当日买入金额的17.72%，当前融资余额2.05亿元，占流通市值的2.61%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-06-0933164899.0030081426.00205480254.002025-06-0631967493.0044801180.00202396781.002025-06-0557204974.0044212563.00215230468.002025-06-0438888041.0038130476.00202238057.002025-06-0317602387.0024539199.00201480492.00融券方面，鼎通科技6月9日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-06-090.000.000.002025-06-060.000.000.002025-06-050.000.000.002025-06-040.000.000.002025-06-030.000.000.00综上，鼎通科技当前两融余额2.05亿元，较昨日上升1.52%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-06-09鼎通科技3083473.00205480254.002025-06-06鼎通科技-12833687.00202396781.002025-06-05鼎通科技12992411.00215230468.002025-06-04鼎通科技757565.00202238057.002025-06-03鼎通科技-6936812.00201480492.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-06-07】 鼎通科技：6月6日获融资买入3196.75万元，占当日流入资金比例为21.53% 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，鼎通科技6月6日获融资买入3196.75万元，占当日买入金额的21.53%，当前融资余额2.02亿元，占流通市值的2.63%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-06-0631967493.0044801180.00202396781.002025-06-0557204974.0044212563.00215230468.002025-06-0438888041.0038130476.00202238057.002025-06-0317602387.0024539199.00201480492.002025-05-3011249938.0027161827.00208417304.00融券方面，鼎通科技6月6日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-06-060.000.000.002025-06-050.000.000.002025-06-040.000.000.002025-06-030.000.000.002025-05-300.000.000.00综上，鼎通科技当前两融余额2.02亿元，较昨日下滑5.96%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-06-06鼎通科技-12833687.00202396781.002025-06-05鼎通科技12992411.00215230468.002025-06-04鼎通科技757565.00202238057.002025-06-03鼎通科技-6936812.00201480492.002025-05-30鼎通科技-15911889.00208417304.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-06-06】 券商观点|计算机行业周报：DeepSeek R1-0528升级，字节扣子空间上线一键转播客功能 【出处】本站iNews【作者】机器人 2025年6月6日，华鑫证券发布了一篇计算机行业的研究报告，报告指出，DeepSeek R1-0528升级，字节扣子空间上线一键转播客功能。 报告具体内容如下： 算力： 算力租赁价格略有波动，DeepSeekR1-0528升级 5月29日，DeepSeek正式官宣R1已完成小版本升级，开启「深度思考」功能即可体验。在多项基准测试中，DeepSeek-R1-0528的数学、编程、通用逻辑性能，足以媲美o3和Gemini2.5Pro。除性能刷新SOTA，此次R1的更新还在其他三方面有所体现：前端代码生成能力增强；幻觉率降低45%-50%；支持JSON输出和函数调用。不仅如此，DeepSeek官方基于Qwen3-8BBase微调出更强版本——DeepSeek-R1-0528-Qwen3-8B。该80亿参数模型在AIME2024测评中表现优异，性能仅次于DeepSeek-R1-0528本体，甚至可与Qwen3-235B-thinking大模型竞争。首先，DeepSeek-R1-0528数学编程能力增强：在后训练阶段，R1投入了更多计算资源，并引入了算法优化机制，显著提升了模型的思维深度与推理能力。在AIME测试集中，DeepSeek-R1平均每个问题消耗12Ktoken，而DeepSeek-R1-0528平均每个问题使用23Ktoken。在外部多语言Aider基准测试，结果显示，DeepSeek-R1-0528达到了与Claude4Opus相当的水平，Pass@2得分为70.7%。其次，与初代R1相比，DeepSeek-R1-0528的幻觉率降低了45%-50%。尤其是，在改写润色、总结摘要、阅读理解等场景中，新模型能提供更加准确、可靠的结果。而且，DeepSeek-R1还专门针对论文、小说、散文等问题，进行了进一步优化。由此，它能够输出篇幅更长、结构内容更完整的长篇大作，更加贴近人类偏好的写作风格。 AI应用： Gemini平均访问量环比+19.39%，字节扣子空间上线一键转播客功能 5月27日，字节跳动旗下的AI协同办公平台扣子空间推出了全新功能模块——播客音频生成，标志其打通了“文本—代码—音视频”的全流程。在内容创作领域，扣子空间能生成表现自然流畅，几乎听不出“AI痕迹”的播客。在其生成的播客中，能做到主持人语速节奏恰当、语音语调富有变化，语句衔接符合人类习惯。在内容上，它能够保留文章的关键信息和逻辑结构，还可以加入情绪铺陈，使得信息的传递更加高效，也更具亲和力。此次功能更新，让AI从“说什么”跨越到“怎么说”，实现了听觉可感知、内容可信赖、交互可参与的表达体验。这一能力的另一重要落点，是教育与科研场景。长期以来，教案与科普内容多以文档和静态图表为主，传播受限、体验感不足。而通过扣子空间的播客生成系统，教师或科研人员仅需稍作内容结构调整，即可一键生成包含语音解读、互动问答、图示模型与文本解析的多媒体网页。不同于传统意义上的“工具箱”，扣子空间中的AI角色正在逐渐“人格化”——用户既可以将其视为一位可靠的智能实习生，完成结构化任务，也可以赋予其专家身份，让其代为呈现一份评估报告或主持一场线上简报。可以预见，在未来的知识与信息流通中，AI将从辅助者升级为主动参与者——不仅能生成内容，还能独立完成呈现与沟通。AI正在从“效率工具”，蜕变为人与信息之间的桥梁。投资建议 AI巨头投入决心强。MetaPlatforms（META.US）与美国最大的核电运营商ConstellationEnergy（CEG.US）签订了一份为期20年的购电协议。我们认为这表明，海外科技巨头愿意为核能支付高额溢价，进一步展现出其对AI的坚定投入。中长期，建议关注临床AI产品成功落地验证的嘉和美康（688246.SH）、以AI为核心的龙头厂商科大讯飞（002230.SZ）、芯片技术有望创新突破的寒武纪（688256.SH）、高速通信连接器业务或显著受益于GB200放量的鼎通科技（688668.SH）、已与Rokid等多家知名AI眼镜厂商建立紧密合作的亿道信息（001314.SZ）、加快扩张算力业务的精密零部件龙头迈信林（688685.SH）、持续加码高速铜缆的泓淋电力（301439.SZ）、新能源业务高增并供货科尔摩根等全球电机巨头的唯科科技（301196.SZ）等。风险提示 1）AI底层技术迭代速度不及预期。2）政策监管及版权风险。3）AI应用落地效果不及预期。4）推荐公司业绩不及预期风险。 更多机构研报请查看研报功能>> 声明：本文引用第三方机构发布报告信息源，并不保证数据的实时性、准确性和完整性，数据仅供参考，据此交易，风险自担。 【2025-06-06】 鼎通科技：6月5日获融资买入5720.50万元，占当日流入资金比例为28.09% 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，鼎通科技6月5日获融资买入5720.50万元，占当日买入金额的28.09%，当前融资余额2.15亿元，占流通市值的2.82%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-06-0557204974.0044212563.00215230468.002025-06-0438888041.0038130476.00202238057.002025-06-0317602387.0024539199.00201480492.002025-05-3011249938.0027161827.00208417304.002025-05-2935067578.0043069791.00224329193.00融券方面，鼎通科技6月5日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-06-050.000.000.002025-06-040.000.000.002025-06-030.000.000.002025-05-300.000.000.002025-05-290.000.000.00综上，鼎通科技当前两融余额2.15亿元，较昨日上升6.42%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-06-05鼎通科技12992411.00215230468.002025-06-04鼎通科技757565.00202238057.002025-06-03鼎通科技-6936812.00201480492.002025-05-30鼎通科技-15911889.00208417304.002025-05-29鼎通科技-8002213.00224329193.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-06-05】 鼎通科技：6月4日获融资买入3888.80万元，占当日流入资金比例为15.79% 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，鼎通科技6月4日获融资买入3888.80万元，占当日买入金额的15.79%，当前融资余额2.02亿元，占流通市值的2.74%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-06-0438888041.0038130476.00202238057.002025-06-0317602387.0024539199.00201480492.002025-05-3011249938.0027161827.00208417304.002025-05-2935067578.0043069791.00224329193.002025-05-2841156626.0038775409.00232331406.00融券方面，鼎通科技6月4日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-06-040.000.000.002025-06-030.000.000.002025-05-300.000.000.002025-05-290.000.000.002025-05-280.000.000.00综上，鼎通科技当前两融余额2.02亿元，较昨日上升0.38%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-06-04鼎通科技757565.00202238057.002025-06-03鼎通科技-6936812.00201480492.002025-05-30鼎通科技-15911889.00208417304.002025-05-29鼎通科技-8002213.00224329193.002025-05-28鼎通科技2381217.00232331406.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-06-04】 鼎通科技：6月3日获融资买入1760.24万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，鼎通科技6月3日获融资买入1760.24万元，占当日买入金额的27.24%，当前融资余额2.01亿元，占流通市值的2.91%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-06-0317602387.0024539199.00201480492.002025-05-3011249938.0027161827.00208417304.002025-05-2935067578.0043069791.00224329193.002025-05-2841156626.0038775409.00232331406.002025-05-2725339005.0020460387.00229950189.00融券方面，鼎通科技6月3日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-06-030.000.000.002025-05-300.000.000.002025-05-290.000.000.002025-05-280.000.000.002025-05-270.000.000.00综上，鼎通科技当前两融余额2.01亿元，较昨日下滑3.33%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-06-03鼎通科技-6936812.00201480492.002025-05-30鼎通科技-15911889.00208417304.002025-05-29鼎通科技-8002213.00224329193.002025-05-28鼎通科技2381217.00232331406.002025-05-27鼎通科技4878618.00229950189.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-05-31】 鼎通科技：5月30日获融资买入1124.99万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，鼎通科技5月30日获融资买入1124.99万元，占当日买入金额的15.73%，当前融资余额2.08亿元，占流通市值的2.96%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-05-3011249938.0027161827.00208417304.002025-05-2935067578.0043069791.00224329193.002025-05-2841156626.0038775409.00232331406.002025-05-2725339005.0020460387.00229950189.002025-05-268307796.0016696850.00225071571.00融券方面，鼎通科技5月30日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-05-300.000.000.002025-05-290.000.000.002025-05-280.000.000.002025-05-270.000.000.002025-05-260.000.000.00综上，鼎通科技当前两融余额2.08亿元，较昨日下滑7.09%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-05-30鼎通科技-15911889.00208417304.002025-05-29鼎通科技-8002213.00224329193.002025-05-28鼎通科技2381217.00232331406.002025-05-27鼎通科技4878618.00229950189.002025-05-26鼎通科技-8389054.00225071571.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-05-30】 鼎通科技：5月29日获融资买入3506.76万元，占当日流入资金比例为18.94% 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，鼎通科技5月29日获融资买入3506.76万元，占当日买入金额的18.94%，当前融资余额2.24亿元，占流通市值的3.14%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-05-2935067578.0043069791.00224329193.002025-05-2841156626.0038775409.00232331406.002025-05-2725339005.0020460387.00229950189.002025-05-268307796.0016696850.00225071571.002025-05-238854836.0010001620.00233460625.00融券方面，鼎通科技5月29日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-05-290.000.000.002025-05-280.000.000.002025-05-270.000.000.002025-05-260.000.000.002025-05-230.000.000.00综上，鼎通科技当前两融余额2.24亿元，较昨日下滑3.44%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-05-29鼎通科技-8002213.00224329193.002025-05-28鼎通科技2381217.00232331406.002025-05-27鼎通科技4878618.00229950189.002025-05-26鼎通科技-8389054.00225071571.002025-05-23XD鼎通科-1146784.00233460625.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-05-29】 鼎通科技：5月28日获融资买入4115.66万元，占当日流入资金比例为21.03% 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，鼎通科技5月28日获融资买入4115.66万元，占当日买入金额的21.03%，当前融资余额2.32亿元，占流通市值的3.32%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-05-2841156626.0038775409.00232331406.002025-05-2725339005.0020460387.00229950189.002025-05-268307796.0016696850.00225071571.002025-05-238854836.0010001620.00233460625.002025-05-228413289.0016501401.00234607409.00融券方面，鼎通科技5月28日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-05-280.000.000.002025-05-270.000.000.002025-05-260.000.000.002025-05-230.000.000.002025-05-220.000.000.00综上，鼎通科技当前两融余额2.32亿元，较昨日上升1.04%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-05-28鼎通科技2381217.00232331406.002025-05-27鼎通科技4878618.00229950189.002025-05-26鼎通科技-8389054.00225071571.002025-05-23XD鼎通科-1146784.00233460625.002025-05-22鼎通科技-8088112.00234607409.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-05-29】 鼎通科技连续2日融资买入额增长率超50%，多头加速建仓 【出处】本站iNews【作者】机器人 据本站iFind数据显示，鼎通科技5月28日获融资买入4115.66万元，连续2日融资买入额增长率超50%，当前融资余额2.32亿元，占流通市值比例为3.32%。融资买入额连续2日大幅增长，说明融资客在加大融资买入。一般融资客判断后续股价有较大涨幅且收益远超融资利息支出时，才会着急连续买入，代表杠杆资金看好后市。回测数据显示，近一年连续2日融资买入额增长率超50%样本个股共有18136个，持股周期两天的单次收益平均值为0.29%。注：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额 （数据来源：本站iFinD）更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-05-28】 鼎通科技：5月27日获融资买入2533.90万元，占当日流入资金比例为17.13% 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，鼎通科技5月27日获融资买入2533.90万元，占当日买入金额的17.13%，当前融资余额2.30亿元，占流通市值的3.40%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-05-2725339005.0020460387.00229950189.002025-05-268307796.0016696850.00225071571.002025-05-238854836.0010001620.00233460625.002025-05-228413289.0016501401.00234607409.002025-05-216585470.009489277.00242695521.00融券方面，鼎通科技5月27日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-05-270.000.000.002025-05-260.000.000.002025-05-230.000.000.002025-05-220.000.000.002025-05-210.000.000.00综上，鼎通科技当前两融余额2.30亿元，较昨日上升2.17%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-05-27鼎通科技4878618.00229950189.002025-05-26鼎通科技-8389054.00225071571.002025-05-23XD鼎通科-1146784.00233460625.002025-05-22鼎通科技-8088112.00234607409.002025-05-21鼎通科技-2903807.00242695521.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-05-27】 鼎通科技：5月26日获融资买入830.78万元，占当日流入资金比例为10.52% 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，鼎通科技5月26日获融资买入830.78万元，占当日买入金额的10.52%，当前融资余额2.25亿元，占流通市值的3.38%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-05-268307796.0016696850.00225071571.002025-05-238854836.0010001620.00233460625.002025-05-228413289.0016501401.00234607409.002025-05-216585470.009489277.00242695521.002025-05-2014614882.006321104.00245599328.00融券方面，鼎通科技5月26日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-05-260.000.000.002025-05-230.000.000.002025-05-220.000.000.002025-05-210.000.000.002025-05-200.000.000.00综上，鼎通科技当前两融余额2.25亿元，较昨日下滑3.59%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-05-26鼎通科技-8389054.00225071571.002025-05-23XD鼎通科-1146784.00233460625.002025-05-22鼎通科技-8088112.00234607409.002025-05-21鼎通科技-2903807.00242695521.002025-05-20鼎通科技8293778.00245599328.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-05-24】 XD鼎通科：5月23日获融资买入885.48万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，XD鼎通科5月23日获融资买入885.48万元，占当日买入金额的16.27%，当前融资余额2.33亿元，占流通市值的3.55%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-05-238854836.0010001620.00233460625.002025-05-228413289.0016501401.00234607409.002025-05-216585470.009489277.00242695521.002025-05-2014614882.006321104.00245599328.002025-05-197258322.0010587133.00237305550.00融券方面，XD鼎通科5月23日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-05-230.000.000.002025-05-220.000.000.002025-05-210.000.000.002025-05-200.000.000.002025-05-190.000.000.00综上，XD鼎通科当前两融余额2.33亿元，较昨日下滑0.49%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-05-23XD鼎通科-1146784.00233460625.002025-05-22鼎通科技-8088112.00234607409.002025-05-21鼎通科技-2903807.00242695521.002025-05-20鼎通科技8293778.00245599328.002025-05-19鼎通科技-3328811.00237305550.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-05-23】 鼎通科技：224G产品研发和认证速度相较于56G和112G快很多，目前正在小批量试生产中，预计今年二、三季度开始量产 【出处】本站iNews【作者】机器人 本站05月23日讯，有投资者向鼎通科技提问， 公司的224G产品预计什么时候起量，毛利率相比较112G产品高多少 公司回答表示，尊敬的投资者，您好，224G产品研发和认证速度相较于56G和112G快很多，目前正在小批量试生产中，预计今年二、三季度开始量产，谢谢。 点击进入交易所官方互动平台查看更多 【2025-05-23】 鼎通科技：公司为客户提供的液冷散热产品是与CAGE配套的，目前公司客户群体中液冷产品需求主要以公司为主 【出处】本站iNews【作者】机器人 本站05月23日讯，有投资者向鼎通科技提问， 公司的液冷方案，市场上有无可替代产品，竞争力足够大么 公司回答表示，尊敬的投资者，您好，公司为客户提供的液冷散热产品是与CAGE配套的，目前公司客户群体中液冷产品需求主要以公司为主，谢谢。 点击进入交易所官方互动平台查看更多 【2025-05-23】 鼎通科技：公司目前订单饱和，生产经营正常 【出处】本站iNews【作者】机器人 本站05月23日讯，有投资者向鼎通科技提问， 公司近期订单是否保持环比增长态势 公司回答表示，尊敬的投资者，您好，公司目前订单饱和，生产经营正常，谢谢。 点击进入交易所官方互动平台查看更多 【2025-05-23】 鼎通科技：公司将一直坚守初心，将现有业务做大做强 【出处】本站iNews【作者】机器人 本站05月23日讯，有投资者向鼎通科技提问， 对未来公司有什么规划 公司回答表示，尊敬的投资者，您好，公司将一直坚守初心，将现有业务做大做强，谢谢。点击进入交易所官方互动平台查看更多 【2025-05-23】 鼎通科技：液冷方案已得到了客户认证，今年已开始小批量试生产 【出处】本站iNews【作者】机器人 本站05月23日讯，有投资者向鼎通科技提问， 公司的液冷模组起量了么，如若无预计什么时候开始起量 公司回答表示，尊敬的投资者，您好，液冷方案已得到了客户认证，今年已开始小批量试生产，谢谢。点击进入交易所官方互动平台查看更多 【2025-05-23】 鼎通科技：5月22日获融资买入841.33万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，鼎通科技5月22日获融资买入841.33万元，占当日买入金额的17.87%，当前融资余额2.35亿元，占流通市值的3.50%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-05-228413289.0016501401.00234607409.002025-05-216585470.009489277.00242695521.002025-05-2014614882.006321104.00245599328.002025-05-197258322.0010587133.00237305550.002025-05-169217049.0028750309.00240634361.00融券方面，鼎通科技5月22日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-05-220.000.000.002025-05-210.000.000.002025-05-200.000.000.002025-05-190.000.000.002025-05-160.000.000.00综上，鼎通科技当前两融余额2.35亿元，较昨日下滑3.33%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-05-22鼎通科技-8088112.00234607409.002025-05-21鼎通科技-2903807.00242695521.002025-05-20鼎通科技8293778.00245599328.002025-05-19鼎通科技-3328811.00237305550.002025-05-16鼎通科技-19533260.00240634361.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 免责声明：本信息由本站提供，仅供参考，本站力求 但不保证数据的完全准确，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为 准，本站不对因该资料全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。 用户个人对服务的使用承担风险。本站对此不作任何类型的担保。本站不担保服 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