融资融券

☆公司大事☆ ◇688595 芯海科技 更新日期:2025-08-02◇
★本栏包括【1.融资融券】【2.公司大事】
【1.融资融券】
┌────┬────┬────┬────┬────┬────┬────┐
| 交易日 |融资余额|融资买入|融资偿还|融券余量|融券卖出|融券偿还|
|        | (万元) |额(万元)|额(万元)| (万股) |量(万股)|量(万股)|
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
|2025-07-|22960.36| 2834.53| 2890.93|    0.00|    0.00|    0.00|
|   31   |        |        |        |        |        |        |
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
|2025-07-|23016.76| 1742.07| 1107.73|    0.00|    0.00|    0.00|
|   30   |        |        |        |        |        |        |
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
|2025-07-|22382.43| 1254.60| 1711.65|    0.00|    0.00|    0.00|
|   29   |        |        |        |        |        |        |
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
|2025-07-|22839.47| 1852.26| 2126.01|    0.00|    0.00|    0.00|
|   28   |        |        |        |        |        |        |
└────┴────┴────┴────┴────┴────┴────┘
【2.公司大事】
【2025-08-01】
芯海科技,拟港股上市!公司回应 
【出处】中国证券报【作者】董添

  7月30日晚,芯海科技公告称,公司正在筹划发行境外上市股份(H股)股票并申请在香港联交所主板挂牌上市。此举旨在深化公司国际化战略布局,提高公司综合竞争力和国际品牌形象,并利用国际资本市场多元化融资渠道。目前,公司正与相关中介机构进行商讨,细节尚未确定。
  8月1日,芯海科技证券部工作人员回应中国证券报记者,公司筹划H股上市事项,预计会对公司海外拓展和业务布局有所帮助。具体的影响,公司还在做一些细节上的评估,一切以公司公告为准。
  图片来源:公司公告
  芯海科技表示,此次发行H股并上市不会导致公司控股股东和实际控制人发生变化。待确定具体方案后,此次发行H股并上市尚需提交公司董事会和股东大会审议,并需取得中国证券监督管理委员会、香港联交所和香港证券及期货事务监察委员会等相关政府机构、监管机构备案、批准或核准。此次发行H股并上市能否通过审议、备案和审核程序并最终实施具有重大不确定性。
  芯海科技2024年年报显示,公司是一家ADC+MCU双平台驱动的全信号链芯片设计企业。公司提供芯片、算法、应用方案、AIoT等一站式解决方案,助力智能终端、智能家居、计算机、ICT(信息通信)、汽车电子、工业、储能领域的应用创新。
  年报显示,2024年,行业景气度改善,公司下游客户需求回暖,公司传统业务产品出货量稳步回升。同时,公司新产品逐步上市,尤其是多节BMS产品、应用于计算机周边的PD、EC、Hub等系列产品被业内头部客户大量采用,推动公司整体营收实现增长。2024年,公司实现营业收入约7.02亿元,同比增长62.22%;净利润为-17287.36万元,同比续亏。
  芯海科技2025年一季报显示,一季度,公司实现营业收入1.58亿元,同比增长4.66%;净利润为-2403.76万元,同比减亏。

【2025-08-01】
芯海科技:7月31日获融资买入2834.53万元,占当日流入资金比例为20.81% 
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示,芯海科技7月31日获融资买入2834.53万元,占当日买入金额的20.81%,当前融资余额2.30亿元,占流通市值的4.20%,超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-3128345272.0028909305.00229603567.002025-07-3017420672.0011077334.00230167600.002025-07-2912546011.0017116491.00223824262.002025-07-2818522559.0021260115.00228394742.002025-07-2515403096.0022312616.00231132298.00融券方面,芯海科技7月31日融券偿还0股,融券卖出0股,按当日收盘价计算,卖出金额0元,融券余额0,低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-310.000.000.002025-07-300.000.000.002025-07-290.000.000.002025-07-280.000.000.002025-07-250.000.000.00综上,芯海科技当前两融余额2.30亿元,较昨日下滑0.25%,两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-31芯海科技-564033.00229603567.002025-07-30芯海科技6343338.00230167600.002025-07-29芯海科技-4570480.00223824262.002025-07-28芯海科技-2737556.00228394742.002025-07-25芯海科技-6909520.00231132298.00说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>

【2025-07-31】
芯海科技拟发H股 A股募10亿实控人方询价转让套现1亿 
【出处】中国经济网

  中国经济网北京7月31日讯芯海科技(688595.SH)关于筹划发行H股股票并在香港联合交易所有限公司上市相关事项的提示性公告称,公司正在筹划发行境外上市股份(H股)股票并申请在香港联合交易所有限公司(以下简称“香港联交所”)主板挂牌上市。截至目前,公司正与相关中介机构就本次发行H股并上市的相关工作进行商讨,关于本次发行H股并上市的细节尚未确定。本次发行H股并上市不会导致公司控股股东和实际控制人发生变化。
  芯海科技表示,待确定具体方案后,本次发行H股并上市尚需提交公司董事会和股东大会审议,并需取得中国证券监督管理委员会、香港联交所和香港证券及期货事务监察委员会等相关政府机构、监管机构备案、批准或核准。本次发行H股并上市能否通过审议、备案和审核程序并最终实施具有重大不确定性。
  芯海科技于2020年9月28日在上交所科创板上市,发行数量为2500.00万股,发行价格22.82元/股,保荐机构为中信证券股份有限公司,保荐代表人为陈靖、黄超。
  芯海科技首次公开发行股票募集资金总额为5.71亿元,扣除发行费用后,募集资金净额为4.94亿元。芯海科技最终募集资金净额较原计划少5065.46万元。芯海科技于2020年9月22日发布的招股说明书显示,该公司计划募集资金5.45亿元,分别用于高性能32位系列MCU芯片升级及产业化项目、压力触控芯片升级及产业化项目、智慧健康SoC芯片升级及产业化项目。
  芯海科技首次公开发行股票的发行费用为7600.36万元,其中保荐机构中信证券获得承销及保荐费用5080.51万元。
  芯海科技2022年向不特定对象发行可转换公司债券。根据中国证券监督管理委员会《关于同意芯海科技(深圳)股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券注册的批复》(证监许可〔2022〕494号),并经上海证券交易所同意,公司由主承销商天风证券股份有限公司采用余额包销方式,向不特定对象发行可转换公司债券4,100,000张,每张面值为人民币100.00元,按面值发行,发行总额为人民币410,000,000.00元。
  经计算,芯海科技上述2次募资合计9.81亿元。
  芯海科技2022年6月14日披露2021年年度权益分派实施公告,公司2021年年度股东大会审议通过的《关于公司2021年度利润分配预案及资本公积转增股本的议案》,公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中股份为基数,拟向股权登记日登记在册的全体股东每10股派发现金红利人民币2元(含税),拟向股权登记日登记在册的全体股东每10股转增4股。
  芯海科技2024年1月8日发布股东询价转让结果报告书暨持股5%以上股东减持股份比例超过1%的提示性公告显示,本次询价转让的转让方盐城芯联智合企业咨询顾问合伙企业(有限合伙)(简称“芯联智合”)为芯海科技控股股东、实际控制人的一致行动人,为芯海科技持股5%以上的股东,且为公司员工持股平台,公司部分董事、监事及高级管理人员通过芯联智合间接持有芯海科技股份。
  根据认购邀请书约定的定价原则,最终11家投资者获配,最终确认本次询价转让价格为36.00元/股,转让的股票数量为284.8512万股。经计算,本次询价转让芯联智合套现1.03亿元。
  本次转让后,芯联智合持有公司股份比例将从16.26%减少至14.26%。控股股东、实际控制人卢国建及其一致行动人芯联智合持有芯海科技股份比例将从44.24%减少至42.24%。公司控股股东、实际控制人卢国建未参与本次询价转让,本次转让不会导致公司控股股东、实际控制人发生变化。

【2025-07-31】
科创板人工智能ETF涨超1.4%,奥比中光-UW涨超8%,机构:国产AI大模型应用国际竞争力正持续提升 
【出处】21世纪经济报道——投资情报

  7月31日早盘,A股三大指数涨跌不一。
  全市场热门ETF中,科创板人工智能ETF(588930)截至发稿涨1.46%,成交额超5300万元,换手率5.25%,早盘交投活跃。
  成分股中,奥比中光-UW涨超8%,金山办公、芯海科技、奥普特、福昕软件、天准科技等跟涨。
  科创板人工智能ETF(588930)紧密跟踪上证科创板人工智能指数(950180.CSI)。该指数从科创板市场中选取30只市值较大且业务涉及为人工智能提供基础资源、技术以及应用支持的上市公司证券作为指数样本,以反映科创板市场代表性人工智能产业上市公司证券的整体表现。
  消息面上,据第一财经,Meta、微软最新业绩好于市场预期。META公布第二季度业绩,第二季度营收475.2亿美元,同比增长22%,预估448.3亿美元,净利润183.37亿美元,同比增长36%。Meta预计,2026年总支出和资本支出都将大幅增加,主要原因是基础设施成本上升和支持人工智能计划的持续投资。微软公布2025财年第四财季(第二季度)财务数据,二季度营收764.4亿美元,同比增长18%,市场预期738.9亿美元。剔除汇率因素,Azure和其他云服务的营收同比增长39%,创2022年末以来新高。
  平安证券认为,在当前全球AI大模型领域竞争依然白热化背景下,国产开源模型、国产AI大模型应用的国际竞争力正在持续提升。我国国产大模型的持续迭代升级以及大模型应用的普及,将带来对AI算力在训练端及推理端的持续旺盛需求,从而拉动我国AI算力市场持续高景气。我们坚定看好我国AI产业的未来发展,建议关注AI主题的投资机会。
  (本文机构观点来自持牌证券机构,不构成任何投资建议,亦不代表平台观点,请投资人独立判断和决策。)

【2025-07-31】
芯海科技:7月30日获融资买入1742.07万元 
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示,芯海科技7月30日获融资买入1742.07万元,占当日买入金额的26.43%,当前融资余额2.30亿元,占流通市值的4.31%,超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-3017420672.0011077334.00230167600.002025-07-2912546011.0017116491.00223824262.002025-07-2818522559.0021260115.00228394742.002025-07-2515403096.0022312616.00231132298.002025-07-2410688306.0014984916.00238041818.00融券方面,芯海科技7月30日融券偿还0股,融券卖出0股,按当日收盘价计算,卖出金额0元,融券余额0,低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-300.000.000.002025-07-290.000.000.002025-07-280.000.000.002025-07-250.000.000.002025-07-240.000.000.00综上,芯海科技当前两融余额2.30亿元,较昨日上升2.83%,两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-30芯海科技6343338.00230167600.002025-07-29芯海科技-4570480.00223824262.002025-07-28芯海科技-2737556.00228394742.002025-07-25芯海科技-6909520.00231132298.002025-07-24芯海科技-4296610.00238041818.00说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>

【2025-07-30】
深化国际化战略布局 芯海科技筹划“A+H”上市 
【出处】央广财经

  央广网北京7月30日消息(记者 齐智颖)芯海科技(深圳)股份有限公司(以下简称“芯海科技”,688595.SH)发布公告称,为深化公司国际化战略布局,进一步提高公司综合竞争力,提升公司国际品牌形象,同时更好利用国际资本市场,多元化融资渠道,正筹划发行境外上市股份(H股)股票并申请在香港联交所主板挂牌上市。
  公告显示,截至目前,芯海科技正与相关中介机构就该次发行H股并上市的相关工作进行商讨,关于本次发行H股并上市的细节尚未确定。该次发行H股并上市不会导致公司控股股东和实际控制人发生变化。根据法律、法规和规范性文件的要求,待确定具体方案后,该次发行H股并上市尚需提交公司董事会和股东大会审议,并需取得中国证券监督管理委员会、香港联交所和香港证券及期货事务监察委员会等相关政府机构、监管机构备案、批准或核准。该次发行H股并上市能否通过审议、备案和审核程序并最终实施具有重大不确定性。
  芯海科技官网信息显示,该公司成立于2003年9月,是一家集感知、计算、控制、电源、连接及AI技术平台为一体的全信号链集成电路科技企业,于2020年9月28日在上交所科创板首发上市。
  根据过往财报数据,2024年,芯海科技实现营收7.02亿元,较上年增长62.22%;2023年该公司实现营收4.33亿元,同比下滑-29.91%。2023年、2024年,该公司分别实现归母净利润-1.435亿元、-1.729亿元,呈现亏损同比扩大趋势。2025年第一季度,该公司实现营业收入1.58亿元,同比增长4.66%;归母净利润为-2403.76万元,归母扣非净利润为-2434.02万元,亏损幅度均同比收窄。
  截至7月30日收盘,芯海科技A股股价报37.51元/股,总市值53.42亿元。

【2025-07-30】
芯海科技:筹划发行H股股票并在香港联交所上市 
【出处】每日经济新闻

  每经AI快讯,7月30日,芯海科技(688595.SH)公告称,公司正在筹划发行境外上市股份(H股)股票并申请在香港联交所主板挂牌上市,以深化国际化战略布局,提高公司综合竞争力和国际品牌形象,并利用国际资本市场多元化融资渠道。目前,公司正与相关中介机构进行商讨,细节尚未确定。

【2025-07-30】
芯海科技:7月29日获融资买入1254.60万元,占当日流入资金比例为15.53% 
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示,芯海科技7月29日获融资买入1254.60万元,占当日买入金额的15.53%,当前融资余额2.24亿元,占流通市值的4.17%,超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-2912546011.0017116491.00223824262.002025-07-2818522559.0021260115.00228394742.002025-07-2515403096.0022312616.00231132298.002025-07-2410688306.0014984916.00238041818.002025-07-237686134.0012743876.00242338428.00融券方面,芯海科技7月29日融券偿还0股,融券卖出0股,按当日收盘价计算,卖出金额0元,融券余额0,低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-290.000.000.002025-07-280.000.000.002025-07-250.000.000.002025-07-240.000.000.002025-07-230.000.000.00综上,芯海科技当前两融余额2.24亿元,较昨日下滑2.00%,两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-29芯海科技-4570480.00223824262.002025-07-28芯海科技-2737556.00228394742.002025-07-25芯海科技-6909520.00231132298.002025-07-24芯海科技-4296610.00238041818.002025-07-23芯海科技-5057742.00242338428.00说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>

【2025-07-30】
逾20家科创板企业现身WAIC 2025 
【出处】经济参考报

  近日,2025世界人工智能大会(WAIC 2025)暨人工智能全球治理高级别会议在上海举行。《经济参考报》记者注意到,在这场科技盛宴中,金山办公、中控技术等20余家科创板公司以创新成果展示、发布主题演讲及参与议题研讨等形式亮相本次盛会。
  目前,科创板已汇聚超40家人工智能产业链核心企业,覆盖产业链各个环节,众多企业深耕算法与场景应用,致力于将AI从概念转化为切实可用的工具,融入人们的工作与生活,成为推动人工智能发展的重要力量。
  金山办公在大会上正式发布WPS AI3.0版本——全新原生办公智能体“WPS灵犀”,荣获本届WAIC“镇馆之宝”称号。金山办公致力于降低AI工具使用门槛,推动“AI工具”向“AI助理”转变。“WPS灵犀”体现了其对AI办公场景的全新思考,用户借助自然语言和多轮对话,就能轻松实现自动生成演示文稿、视频讲解等功能,大幅提升办公效率。
  合合信息同样表现出色,基于核心产品扫描全能王,推出“大尺寸扫描”“视频扫描”等功能,解决文保数字化领域图像处理难题。例如,可将长3.85米的《坤舆万国全图》高清复刻进手机,还能借助AI与文物“深入交流”。此外,其展示的AI防伪功能,有效应对AIGC技术滥用问题,应用于多个行业。
  过去一年,国内具身智能迎来爆发式发展,本届WAIC上相关企业和产品规模大幅增加,上百台人形机器人展示了在多场景稳定作业的能力。7月27日,智元机器人联合德马科技直播,全球首次展示具身智能机器人在真实物流环境中的作业能力,呈现智元精灵G1的商用表现,有力推动技术从研发走向商业落地。
  此外,禾川科技下属公司展出四大系列高精度关节驱动产品,满足不同场景需求,为人形机器人提供高效可靠动力核心,助力智能运动升级。中控技术展出专为工业场景开发的时间序列大模型TPT和巡检场景的Plantbot机器人解决方案。TPT模型成为工厂“智慧大脑”,帮助企业优化流程、提高效率;Plantbot实现高危场景人工替代,在传统能源公司相关场景成功落地。
  在服务于人工智能需求的算力基座领域,科创板涌现出寒武纪、海光信息两家国内GPU、CPU领域标杆企业。寒武纪作为AI芯片龙头,一季度营收增长超40倍且扭亏为盈。在WAIC2025上,作为“模芯生态创新联盟”首批成员,寒武纪与阶跃星辰合作,提升大模型适配性和算力应用效率。
  科创板CPU龙头海光信息、数模混合芯片设计公司芯海科技也深度参与了大会的论坛和发布环节,展示近期成果和新合作,积极向行业传递科创板声音。此外,摩尔线程、沐曦股份两家近期IPO获科创板受理的GPU企业也在本次大会展出前沿产品。未来,两家企业有望借助科创板平台融资,为发展注入新动力。
  本次WAIC大会充分见证了科创板人工智能等相关领域企业的创新成果与价值创造实力。记者关注到,今年6月,证监会发布科创板“1+6”改革政策,充分适应人工智能企业前期投入大、周期长、未来发展潜力大的特点,在科创板设立成长层,并将科创板第五套标准适用范围扩面升级至人工智能等前沿领域。这为优质人工智能企业在科创板申报上市提供了难得机遇和有力政策支撑,有望大大加速我国人工智能行业关键核心技术创新和产业生态构建完善。

【2025-07-29】
芯海科技卢国建主旨演讲:以大数据、“芯”生态重构AI健康诊疗新范式 
【出处】芯海科技官微【作者】更多精彩请

  7月28日,作为2025世界人工智能大会(WAIC 2025)的重要部委级论坛活动,由国家数据局指导、中国信息协会主办的“数据要素×人工智能+赋能行业高质量发展”论坛在上海世博中心举行。论坛汇聚重量级院士专家、头部企业领袖及业界菁英,聚焦数据要素与人工智能如何驱动包括医疗健康在内的千行百业的智能化转型。
  芯海科技(股票代码:688595)董事长卢国建出席大会并发表题为《大数据 “芯”生态——健康精准测量·AI佳医诊疗》的主旨演讲,系统阐释了数据要素与AI技术融合如何重构智慧健康诊疗新范式,引发行业广泛关注。
  大数据 “芯”生态:打造全球慢病管理新范式
  当前,随着生活科技、代步科技的高速发展,人类的耐力性运动及奔跑行为迅速减少,体重正在迅速失控,引发相关慢性疾病及生存质量下降等严峻挑战。世界卫生组织数据显示,慢性非传染性疾病已占全球死亡人数的74%,而肥胖作为核心诱因,其全球患病率自1975年以来增长近3倍。在中国,国家卫健委2025年最新数据显示,超重及肥胖人口占比超50%,高血压、糖尿病等并发症年新增病例突破千万,医疗支出占GDP比重持续攀升。
  在2025年“两会”期间,国家卫健委主任雷海潮指出,慢性非传染性疾病已成为威胁国民健康的头号杀手,体重异常问题正是这类疾病的“隐形推手”。2025年国家卫健委、国家疾控局等16个部门联合印发《“体重管理年”活动实施方案》与财政部《基本公共卫生服务补助资金管理办法》的出台,标志着中国已将慢性病防控提升至国家安全层面。
  “体重管理、慢病防治已进入国家视野。而数据要素与AI技术的突破,正在为破解这一全球性难题提供了关键抓手”,芯海科技董事长卢国建在演讲中指出:“精准测量是精准服务的基石,而AI让数据流动产生倍增效应。芯海通过‘健康测量芯片+AI算法+大数据+云平台’的全栈布局,已形成覆盖家庭、社区、医院的全场景解决方案”。
  如何理解“大数据 ‘芯’生态——健康精准测量·AI佳医诊疗”?
  关于“芯”生态:基于芯海科技自研高精度生物测量芯片及模组(BIA/PPG/ECG等),实现人体成分、心率等30+维度的动态健康数据采集,精度对标医疗级设备(如八电极人体成分分析仪,与行业金标DXA检测结果的相关性达0.95以上),提供健康数据精准测量。
  关于大数据:基于芯海科技旗下控股子公司康柚科技OKOK智慧健康管理平台,构建行业领先的健康数据库,结合区块链技术实现数据确权与安全流通,为AI模型训练提供高质量数据。
  关于AI佳医诊疗:创新开发HHM健康大模型,融合医学知识图谱与多模态时序分析技术,在关键指标预测准确率上达医疗级标准,实现“可解释的AI诊疗”。
  针对体重管理、慢病防治,要如何为精准健康测量与AI慢病防治策略提供可落地的解决方案?如何将专业医疗能力下沉至家庭、社区、健身等场景?
  随着科技的发展,人体的变量被更多发现和更精准记录,而算力的提升和算法的迭代,使得数据处理的深度,包括变量间相关性的建立,远超人脑的工作能力。精准医疗的核心在于每个患者都有其独特的健康方程式,他们的“输入数据”具有个性化特征,因此“输出结果”也会有所不同。通过提前构建这些方程式,我们可以更早地预防和预测疾病,从而提高生活质量。
  卢国建指出:未来的慢病防治,必将是人工智能、算法与患者、医生、科学工作者共同协同的结果。在“健康中国2030”战略与AI技术爆发的双重驱动下,芯海持续推动健康管理从经验驱动转向数据驱动,以“芯片+算法+生态”的云管端健康测量与诊疗生态,通过打通家庭、社区和医院的数据流,建立全面健康档案,同时基于多模态数据的代谢仿真模型,打破传统的“千人一方”,实现“数字孪生人体”健康推演,成为健康领域变革的关键力量。
  芯海科技是一家深耕全信号链技术20多年,通过“模拟+MCU”双技术平台驱动,集合“感知、计算、控制、电源、连接及AI技术于一体”的集成电路科技企业。在健康测量领域,芯海基于自身及旗下控股子公司康柚健康运营的OKOK智慧健康管理平台,构建了从“健康测量芯片+AI算法+大数据+云平台”的全栈式健康管理生态,可提供“AI智能服务+专家人工干预”的全场景解决方案,真正实现从家庭、社区到医疗机构的个性化健康管理,现已成为全球体脂体重健康测量细分市场的核心技术供应商,与众多一线龙头品牌实现深度合作。
  成功入选大会行业标杆案例
  本届论坛上,芯海科技联合控股子公司康柚科技提交的《“BIA精准测量·AI佳医诊疗”——基于精准数据的体重管理、慢病防治智慧平台》方案,从众多顶级参赛案例中脱颖而出,成功入选世界人工智能大会“数据要素x人工智能+”赋能行业高质量发展论坛优秀案例。
  芯海·康柚“BIA精准测量·AI佳医诊疗”智慧平台突破传统健康管理数据孤岛与决策单一的瓶颈,创新融合动态机器学习、区块链数据确权技术,实现用户数据安全流通;HHM模型结合医学知识图谱与多模态时序数据分析,在关键健康指标预测上,提供可解释的医疗级决策支持。应用场景覆盖家庭健康档案、社区慢病筛查、医院精准诊疗的三大场景,形成全生命周期管理闭环。
  此外,芯海科技作为发起单位之一,参与“人工智能健康数据生态联盟”启动仪式。该联盟由国家数据局指导,旨在制定健康数据采集、流通、应用标准,推动行业规范化发展。
  在“健康中国2030”与数字中国战略的双重驱动下,芯海科技正以“大数据 ‘芯’生态”为支点,撬动慢病防治的管理范式变革。正如卢国建所言:“未来,健康管理竞争是基于AI精准大数据生态的竞争。芯海愿与所有生态伙伴共建开放、安全、普惠的健康数据新生态”。
  WAIC2025:智能时代 同球共济
  世界人工智能大会(WAIC)经国务院批准,由外交部、国家发展和改革委员会、工业和信息化部、教育部、科学技术部、国务院国有资产监督管理委员会、国家互联网信息办公室、中国科学院、中国科学技术协会和上海市人民政府共同主办。自2018年创办以来大会已成功举办七届,是全球人工智能领域最具影响力的行业盛会。
  WAIC2025吸引了73个国家和地区的1572位重磅嘉宾参会,构成历届最具权威性的知识共创阵容:包括图灵奖、菲尔兹奖、诺贝尔奖得主共计12位,80余位中外顶级院士,30余位世界一流高校人工智能院系负责人以及215位产业大咖。
  本届大会以“智能时代 同球共济”为主题,聚焦人工智能发展的关键命题,围绕大模型与智能体应用、算力新基建及大数据、AI for Science(科学智能)、智能终端与具身智能、新型工业化、AI+金融、AI+民生、AI重塑、安全治理以及AI+生态发展十大方向展开,系统刻画智能时代的知识版图与时代坐标。
  芯海科技(股票代码:688595)成立于2003年9月,是一家集感知、计算、控制、电源、连接及AI技术平台为一体的全信号链集成电路科技企业。公司从客户需求出发,提供芯片、算法、应用方案、AIoT等一站式解决方案,助力智能终端、智能家居、计算机、ICT(信息通信)、汽车电子、工业、储能领域的应用创新,帮助客户为更多人提供美好生活。
  公司总部位于深圳,在合肥、西安、上海、成都、北京建立子公司,是国家级高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业,累计九次获得国家工信部“中国芯”奖项,获得深圳市科技创新奖及科技进步奖,并被广东省科技厅认定为“广东省物联网芯片开发与应用工程技术研究中心”,建立并实施了符合汽车电子ISO 26262功能安全管理体系等八大国际标准的全面质量管理体系认证。
  公司充分构建和发挥“模拟+MCU”双平台技术优势,以“小芯片”推动“大市场”,通过集成电路设计、应用解决方案、AI技术的持续创新,提供高可靠、智能化的产品与服务。公司近五年的年均研发投入营收占比超30%,研发人员占比超70%,核心成员均有10年以上工作经验。
  截止到2024年年底,芯海科技累计拥有专利申请超1200件,已授权专利超500件(含美国专利),拥有专利数量在科创板芯片设计上市公司中名列前茅,同时被认定为国家知识产权优势企业,并荣获第二十四届中国专利优秀奖。

【2025-07-29】
芯海科技:7月28日获融资买入1852.26万元 
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示,芯海科技7月28日获融资买入1852.26万元,占当日买入金额的28.31%,当前融资余额2.28亿元,占流通市值的4.31%,超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-2818522559.0021260115.00228394742.002025-07-2515403096.0022312616.00231132298.002025-07-2410688306.0014984916.00238041818.002025-07-237686134.0012743876.00242338428.002025-07-2211344929.008690806.00247396170.00融券方面,芯海科技7月28日融券偿还0股,融券卖出0股,按当日收盘价计算,卖出金额0元,融券余额0,低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-280.000.000.002025-07-250.000.000.002025-07-240.000.000.002025-07-230.000.000.002025-07-220.000.000.00综上,芯海科技当前两融余额2.28亿元,较昨日下滑1.18%,两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-28芯海科技-2737556.00228394742.002025-07-25芯海科技-6909520.00231132298.002025-07-24芯海科技-4296610.00238041818.002025-07-23芯海科技-5057742.00242338428.002025-07-22芯海科技2654123.00247396170.00说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>

【2025-07-28】
2025年07月28日早间个股预警:阳光电源部分董事、高级管理人员计划减持不超过32.97万股股份;金桥信息拟定增募资不超6.33亿元 用于智慧空间核心解决方案升级项目等 
【出处】本站iNews【作者】机器人

  2025年07月28日公司公告、减持和解禁等个股信息预警:阳光电源部分董事、高级管理人员计划减持不超过32.97万股股份;金桥信息拟定增募资不超6.33亿元 用于智慧空间核心解决方案升级项目等......附表类别个股名称内容详情公告阳光电源部分董事、高级管理人员计划减持不超过32.97万股股份金桥信息拟定增募资不超6.33亿元 用于智慧空间核心解决方案升级项目等国光股份股东胡利霞计划减持不超过3%公司股份软通动力股东拟询价转让3%公司股份美凯龙股东杭州灏月拟减持公司股份不超过3%盛科通信大基金拟减持不超过3%公司股份碧兴物联宁波丰图汇烝投资中心减持0.85%股份高争民爆控股股东藏建集团减持276万股 持股比例降至57.60%华勤技术股东拟减持合计不超过4%公司股份*ST万方因涉嫌信息披露违法违规 被证监会立案调查辽宁能源深圳祥隆减持3%股份减持ST路通股东拟减持不超过3%股份华纳药厂股东拟减持不超过0.99%股份紫金矿业股东拟减持不超过25.03万股德新科技股东拟减持不超过1%股份金财互联股东拟减持不超过2.5%股份华邦健康股东拟减持不超过0.14%股份锐新科技股东拟减持不超过3%股份安联锐视股东拟减持不超过0.13%股份新媒股份股东拟减持不超过2.99%股份美凯龙股东拟减持不超过3%股份国光股份股东拟减持不超过3%股份宏川智慧股东拟减持不超过0.43%股份海思科股东拟减持不超过0.93%股份华勤技术股东拟减持不超过4%股份盛科通信股东拟减持不超过3%股份芯海科技股东拟减持不超过1%股份法本信息股东拟减持不超过2.95%股份汉鑫科技股东拟减持不超过2%股份肇民科技股东拟减持不超过3%股份解禁永创智能94.17万解禁股:8月1日上市流通合肥高科125.53万解禁股:7月31日上市流通皓元医药11.90万解禁股:8月4日上市流通美格智能139.20万解禁股:7月30日上市流通易实精密1210.28万解禁股:7月31日上市流通盟科药业1.59亿解禁股:8月5日上市流通菲沃泰2.09亿解禁股:8月4日上市流通

【2025-07-26】
芯海科技:7月25日获融资买入1540.31万元,占当日流入资金比例为21.48% 
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示,芯海科技7月25日获融资买入1540.31万元,占当日买入金额的21.48%,当前融资余额2.31亿元,占流通市值的4.29%,超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-2515403096.0022312616.00231132298.002025-07-2410688306.0014984916.00238041818.002025-07-237686134.0012743876.00242338428.002025-07-2211344929.008690806.00247396170.002025-07-2114014687.0010042737.00244742047.00融券方面,芯海科技7月25日融券偿还0股,融券卖出0股,按当日收盘价计算,卖出金额0元,融券余额0,低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-250.000.000.002025-07-240.000.000.002025-07-230.000.000.002025-07-220.000.000.002025-07-210.000.000.00综上,芯海科技当前两融余额2.31亿元,较昨日下滑2.90%,两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-25芯海科技-6909520.00231132298.002025-07-24芯海科技-4296610.00238041818.002025-07-23芯海科技-5057742.00242338428.002025-07-22芯海科技2654123.00247396170.002025-07-21芯海科技3971950.00244742047.00说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>

【2025-07-25】
芯海科技:回购专户拟减持不超过1.00% 
【出处】本站7x24快讯

  芯海科技公告,公司2024年1月29日至2024年4月29日累计回购股份229.06万股,占总股本1.61%;拟由回购专用证券账户在2025年8月18日至2025年11月18日,通过集中竞价方式减持不超过142.06万股,占总股本1.00%,所得资金用于补充流动资金。

【2025-07-25】
芯海科技:7月24日获融资买入1068.83万元,占当日流入资金比例为16.92% 
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示,芯海科技7月24日获融资买入1068.83万元,占当日买入金额的16.92%,当前融资余额2.38亿元,占流通市值的4.49%,超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-2410688306.0014984916.00238041818.002025-07-237686134.0012743876.00242338428.002025-07-2211344929.008690806.00247396170.002025-07-2114014687.0010042737.00244742047.002025-07-1814289303.0016009618.00240770097.00融券方面,芯海科技7月24日融券偿还0股,融券卖出0股,按当日收盘价计算,卖出金额0元,融券余额0,低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-240.000.000.002025-07-230.000.000.002025-07-220.000.000.002025-07-210.000.000.002025-07-180.000.000.00综上,芯海科技当前两融余额2.38亿元,较昨日下滑1.77%,两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-24芯海科技-4296610.00238041818.002025-07-23芯海科技-5057742.00242338428.002025-07-22芯海科技2654123.00247396170.002025-07-21芯海科技3971950.00244742047.002025-07-18芯海科技-1720315.00240770097.00说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>

【2025-07-24】
芯海科技:7月23日获融资买入768.61万元 
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示,芯海科技7月23日获融资买入768.61万元,占当日买入金额的23.45%,当前融资余额2.42亿元,占流通市值的4.65%,超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-237686134.0012743876.00242338428.002025-07-2211344929.008690806.00247396170.002025-07-2114014687.0010042737.00244742047.002025-07-1814289303.0016009618.00240770097.002025-07-1727571989.0016236079.00242490412.00融券方面,芯海科技7月23日融券偿还0股,融券卖出0股,按当日收盘价计算,卖出金额0元,融券余额0,低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-230.000.000.002025-07-220.000.000.002025-07-210.000.000.002025-07-180.000.000.002025-07-170.000.000.00综上,芯海科技当前两融余额2.42亿元,较昨日下滑2.04%,两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-23芯海科技-5057742.00242338428.002025-07-22芯海科技2654123.00247396170.002025-07-21芯海科技3971950.00244742047.002025-07-18芯海科技-1720315.00240770097.002025-07-17芯海科技11335910.00242490412.00说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>

【2025-07-23】
芯海科技:7月22日获融资买入1134.49万元 
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示,芯海科技7月22日获融资买入1134.49万元,占当日买入金额的38.70%,当前融资余额2.47亿元,占流通市值的4.73%,超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-2211344929.008690806.00247396170.002025-07-2114014687.0010042737.00244742047.002025-07-1814289303.0016009618.00240770097.002025-07-1727571989.0016236079.00242490412.002025-07-1613708970.0014623783.00231154502.00融券方面,芯海科技7月22日融券偿还0股,融券卖出0股,按当日收盘价计算,卖出金额0元,融券余额0,低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-220.000.000.002025-07-210.000.000.002025-07-180.000.000.002025-07-170.000.000.002025-07-160.000.000.00综上,芯海科技当前两融余额2.47亿元,较昨日上升1.08%,两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-22芯海科技2654123.00247396170.002025-07-21芯海科技3971950.00244742047.002025-07-18芯海科技-1720315.00240770097.002025-07-17芯海科技11335910.00242490412.002025-07-16芯海科技-914813.00231154502.00说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>

【2025-07-22】
芯海科技:7月21日获融资买入1401.47万元 
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示,芯海科技7月21日获融资买入1401.47万元,占当日买入金额的51.83%,当前融资余额2.45亿元,占流通市值的4.66%,超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-2114014687.0010042737.00244742047.002025-07-1814289303.0016009618.00240770097.002025-07-1727571989.0016236079.00242490412.002025-07-1613708970.0014623783.00231154502.002025-07-159717430.0013395173.00232069315.00融券方面,芯海科技7月21日融券偿还0股,融券卖出0股,按当日收盘价计算,卖出金额0元,融券余额0,低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-210.000.000.002025-07-180.000.000.002025-07-170.000.000.002025-07-160.000.000.002025-07-150.000.000.00综上,芯海科技当前两融余额2.45亿元,较昨日上升1.65%,两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-21芯海科技3971950.00244742047.002025-07-18芯海科技-1720315.00240770097.002025-07-17芯海科技11335910.00242490412.002025-07-16芯海科技-914813.00231154502.002025-07-15芯海科技-3677743.00232069315.00说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>

【2025-07-21】
“芯海科技-联宝科技联合实验室”揭牌启用 
【出处】芯海科技官微【作者】更多精彩请

  7月21日,“芯海科技-联宝科技联合实验室”在合肥联宝总部正式揭牌启用。该联合实验室的成立,是芯海PC业务发展融入联想全球供应链的重要里程碑,更是双方持续深化技术共研、生态共研,加速AI PC时代场景化创新与标准定义的战略支点。
  揭牌仪式上,芯海科技董事长卢国建与联想集团副总裁、联宝科技研发部及PC业务群组负责人袁康先后致辞,揭示了产业链深度协同的核心价值。
  卢国建强调,半导体行业从无孤岛式创新,唯有与行业灯塔并肩前行,才能定义未来标准。联宝科技作为联想集团的全球智造标杆,是年产千万级笔记本的“行业灯塔”,更是AI PC技术革命的先行者。通过联合实验室的深度协同,芯海必将加速新品场景化研发和产品落地,带来更智能、更稳定、更具成本竞争力的解决方案。
  袁康指出,芯海科技的技术积淀与联宝科技的前沿产业需求非常契合。联合实验室将成为技术突破与场景落地的关键平台,将为双方共同探索AI PC时代下,芯片与终端设备的深度协同创造更大价值。
  联宝科技作为联想集团全球领先的PC研发制造基地,覆盖笔记本、台式机、智能设备与方案等多品类,其“灯塔工厂”地位与前沿需求洞察,为行业树立标杆。
  芯海自2019年进军PC领域,依托20多年“模拟+MCU”双平台技术优势,已构建完善的全场景计算外围芯片矩阵,成为全球少数通过Intel、AMD及国产CPU平台全兼容认证的芯片供应商。目前,公司不仅实现了以EC为核心,覆盖PD、HapticPad、USB HUB、BMS的横向产品布局,更完成了从笔记本电脑到台式机、工控机、边缘计算及服务器的纵向延伸,最终形成面向AI PC时代的新一代智能计算产品布局。产品性能和可靠性达到国际一流水平,质量体系全面满足国际一流厂商的需要。
  在此次揭牌活动中,双方技术团队围绕“AI PC外围芯片架构革新”、“多平台兼容性优化”等议题,展开了深度交流与研讨。
  当前,AI正驱动PC从工具向智能伙伴进化,对底层芯片提出更高要求。随着“芯海科技-联宝科技联合实验室”的创新引擎启动,将有望推动双方在AI PC浪潮中抢占先机,通过底层芯片与整机系统的协同创新,为全球用户创造超越期待的智能体验,推动中国半导体产业向高端价值链不断攀升。

【2025-07-19】
芯海科技:7月18日获融资买入1428.93万元 
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示,芯海科技7月18日获融资买入1428.93万元,占当日买入金额的25.78%,当前融资余额2.41亿元,占流通市值的4.57%,超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-1814289303.0016009618.00240770097.002025-07-1727571989.0016236079.00242490412.002025-07-1613708970.0014623783.00231154502.002025-07-159717430.0013395173.00232069315.002025-07-147469637.003940934.00235747058.00融券方面,芯海科技7月18日融券偿还0股,融券卖出0股,按当日收盘价计算,卖出金额0元,融券余额0,低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-180.000.000.002025-07-170.000.000.002025-07-160.000.000.002025-07-150.000.000.002025-07-140.000.000.00综上,芯海科技当前两融余额2.41亿元,较昨日下滑0.71%,两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-18芯海科技-1720315.00240770097.002025-07-17芯海科技11335910.00242490412.002025-07-16芯海科技-914813.00231154502.002025-07-15芯海科技-3677743.00232069315.002025-07-14芯海科技3528703.00235747058.00说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>

【2025-07-18】
芯海科技BMS产业应用开发者大会圆满召开 
【出处】芯海科技官微【作者】更多精彩请

  7月17日,以“聚力创芯 生态共赢”为主题的芯海科技BMS产业应用开发者大会在芯海科技(股票代码:688595)深圳总部隆重举行。
  本届大会在去年首届BMS技术开发交流活动的基础上实现全面升级,吸引了来自知名终端品牌厂商、业界龙头电池厂商、渠道合作伙伴的近百位开发工程师及行业媒体代表与会,共同见证了芯海在BMS领域的生态战略深化与技术创新成果。
  长期主义筑基
  打造全链路产业生态
  活动伊始,芯海科技联席CEO王君宇发表活动开幕致辞。
  他指出,面对全球半导体产业的复杂变革,芯海致力于积极开拓关键产业生态,成功布局了覆盖锂电管理、PC生态、健康测量、鸿蒙生态、汽车电子、人工智能等领域的全信号链产品与市场版图。自2019年至今的六年深耕,芯海在BMS赛道实现了从技术突破到规模化量产的跨越,产品以高安全、高性能、高集成度及生态开放性,成为众多龙头品牌客户的核心选择。
  王君宇系统诠释了芯海科技BMS战略生态的三大维度。首先,在技术底座上,芯海BMS依托“ADC+MCU”双平台的技术优势,与终端客户、上下游生态合作伙伴及科研机构形成深度生态协同。其次,在标准共建方面,联合产业链伙伴建设联合实验室,制定行业标准,将持续攻关快充、硅负极电池等前沿技术难题。第三,在场景化创新方面,始终聚焦消费电子、储能及新能源汽车领域,定义智能物联化新场景,推动能源管理创新。
  他总结道:“芯海将始终坚持长期主义发展,通过技术赋能与生态共建,努力成为全球领先的全信号链集成电路科技企业”。
  推出BMS系列新品
  定义行业技术新标杆
  活动中,芯海科技电源&驱动产品线总经理张志义发布年度BMS战略规划,提出“安全、AI、硅负极”三大年度关键词。他强调,AI时代的到来,随着全球范围对大电流快充技术提出更高要求,芯海BMS解决方案以“高安全·高可靠、大容量·大功率、智能化·物联化”为核心,构建了从单串到多串的全场景覆盖能力。
  张志义重申:“芯海BMS产品以‘安全、精准、易用'为核心,通过高集成度设计与生态化工具链,助力客户快速落地差异化方案。”
  芯海科技BMS系统应用工程师李高祥向参会嘉宾重磅介绍了三款年度新品。
  单串迭代产品:CBM8565
  精准与安全的双重突破
  基于前代产品进行深度优化,CBM8565搭载32位内核(主频16MHz),配备128KB FLASH与8K SRAM,支持电池平台化开发,显著降低客诉维护成本。其核心优势包括:
  高精度采样:电压误差±5mV(全温域),电流精度<0.5%(>1A时),采样电阻最低支持0.75mΩ;
  安全加固:集成硬件除法器、SHA-256加密引擎及CRC-32校验,保障数据传输与存储安全;
  低功耗设计:睡眠模式功耗仅16uA,关机模式0.5uA,适配智能手机、智能穿戴、游戏手柄等长续航场景。
  1-4串迭代产品:CBM8582
  多串场景的降本增效
  CBM8582在CBM8580的基础上进行全面升级,支持2-4串电池管理,集成高侧N-FET驱动与充电均衡功能。其技术亮点包括:
  高集成度:128KB FLASH(支持ECC纠错)与16K SRAM,配合QFN32封装(4mm×4mm),显著降低BOM成本;
  安全防护:三级7重保护机制,全方位保障电池的安全运行;
  国产供应链:采用40V BCD工艺,适配快充电源、PC等场景,已通过头部客户批量出货验证。
  全新1-2串产品:CBM8570
  进军两串市场的创新之作
  当前各类手持设备正朝着智能化方向发展,运行功耗普遍增加。为应对功耗提升带来的电流增大,许多便携设备采用2串电池设计,对电池管理芯片的功能复杂度和封装尺寸提出了更高要求。
  CBM8570是一款支持1-2节电池的SOC电量计芯片,在DFN12(4mm×2.5mm)的小尺寸封装下,集成电量计、保护、均衡、数字认证等多种功能,可满足智能手机、对讲机、蓝牙音箱等应用场景。
  超低功耗:运行模式200μA(电压需核实,建议修正为4.2V或14.4mV),Hibernate模式20μA,休眠模式0.5μA
  高精度:支持最低0.5mΩ采样电阻,电流精度<0.3%(>1A时),电压误差±3mV(0-65℃)
  存储资源:128KB Flash、16KB SRAM,为适配不同应用场景提供了充足的扩展空间。
  技术赋能
  实践驱动生态活力
  大会设置应用实操环节,在资深BMS产品现场应用工程师付伟带领的助教团队指导下,参会工程师分组进行电芯数据采集与算法参数生成实践。现场化身为繁忙的技术工作坊,工程师们沉浸于技术交流,专注而充满期待。
  芯海BMS的易用性方面表现突出,提供了一站式的开发工具包,包括开发板、通信盒和上位机等以及开发文档,使用户能够快速上手。
  一位参会工程师在活动后分享:“这次大会为产业上下游搭建了深度交流平台,不仅让我们深入了解了芯海BMS的技术迭代和产品特色,还与同行专家的交流碰撞,为未来的研发工作提供了极具价值的启发和资源。”
  聚力创芯 生态共赢
  携手伙伴共绘产业蓝图
  除技术交流外,本届大会为参会嘉宾精心准备了大疆无人机、小米充电宝等抽奖礼品与精美茶歇,努力为参会嘉宾创造轻松愉悦的交流氛围。
  以专注成就专业,用专业守护价值。技术迭代与生态共建,正在成为芯海科技BMS持续创新的核心推手。面对全球新能源变革与AIoT浪潮,芯海始终坚持“模拟+MCU”双技术平台驱动,致力于携手BMS产业上下游伙伴,以专注成就专业,用专业守护价值。
  正如王君宇总所言:“在技术变迁中实现产品创新,在繁荣生态中实现合作共赢”。芯海将通过持续提升产品质量与服务水平,携手生态合作伙伴共同推动国产BMS技术迈向世界一流。
  芯海科技(股票代码:688595)成立于2003年9月,是一家集感知、计算、控制、电源、连接及AI技术平台为一体的全信号链集成电路科技企业。公司从客户需求出发,提供芯片、算法、应用方案、AIoT等一站式解决方案,助力智能终端、智能家居、计算机、ICT(信息通信)、汽车电子、工业、储能领域的应用创新,帮助客户为更多人提供美好生活。
  公司总部位于深圳,在合肥、西安、上海、成都、北京建立子公司,是国家级高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业,累计九次获得国家工信部“中国芯”奖项,获得深圳市科技创新奖及科技进步奖,并被广东省科技厅认定为“广东省物联网芯片开发与应用工程技术研究中心”,建立并实施了符合汽车电子ISO 26262功能安全管理体系等八大国际标准的全面质量管理体系认证。
  公司充分构建和发挥“模拟+MCU”双平台技术优势,以“小芯片”推动“大市场”,通过集成电路设计、应用解决方案、AI技术的持续创新,提供高可靠、智能化的产品与服务。公司近五年的年均研发投入营收占比超30%,研发人员占比超70%,核心成员均有10年以上工作经验。
  截止到2024年年底,芯海科技累计拥有专利申请超1200件,已授权专利超500件(含美国专利),拥有专利数量在科创板芯片设计上市公司中名列前茅,同时被认定为国家知识产权优势企业,并荣获第二十四届中国专利优秀奖。

【2025-07-18】
芯海科技:7月17日获融资买入2757.20万元,占当日流入资金比例为33.74% 
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示,芯海科技7月17日获融资买入2757.20万元,占当日买入金额的33.74%,当前融资余额2.42亿元,占流通市值的4.58%,超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-1727571989.0016236079.00242490412.002025-07-1613708970.0014623783.00231154502.002025-07-159717430.0013395173.00232069315.002025-07-147469637.003940934.00235747058.002025-07-118507892.0010649244.00232218355.00融券方面,芯海科技7月17日融券偿还0股,融券卖出0股,按当日收盘价计算,卖出金额0元,融券余额0,低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-170.000.000.002025-07-160.000.000.002025-07-150.000.000.002025-07-140.000.000.002025-07-110.000.000.00综上,芯海科技当前两融余额2.42亿元,较昨日上升4.90%,两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-17芯海科技11335910.00242490412.002025-07-16芯海科技-914813.00231154502.002025-07-15芯海科技-3677743.00232069315.002025-07-14芯海科技3528703.00235747058.002025-07-11芯海科技-2141352.00232218355.00说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>

【2025-07-17】
芯海科技:7月16日获融资买入1370.90万元,占当日流入资金比例为18.76% 
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示,芯海科技7月16日获融资买入1370.90万元,占当日买入金额的18.76%,当前融资余额2.31亿元,占流通市值的4.49%,超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-1613708970.0014623783.00231154502.002025-07-159717430.0013395173.00232069315.002025-07-147469637.003940934.00235747058.002025-07-118507892.0010649244.00232218355.002025-07-107609893.005639648.00234359707.00融券方面,芯海科技7月16日融券偿还0股,融券卖出0股,按当日收盘价计算,卖出金额0元,融券余额0,低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-160.000.000.002025-07-150.000.000.002025-07-140.000.000.002025-07-110.000.000.002025-07-100.000.000.00综上,芯海科技当前两融余额2.31亿元,较昨日下滑0.39%,两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-16芯海科技-914813.00231154502.002025-07-15芯海科技-3677743.00232069315.002025-07-14芯海科技3528703.00235747058.002025-07-11芯海科技-2141352.00232218355.002025-07-10芯海科技1970245.00234359707.00说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>

【2025-07-16】
芯海科技:7月15日获融资买入971.74万元 
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示,芯海科技7月15日获融资买入971.74万元,占当日买入金额的26.03%,当前融资余额2.32亿元,占流通市值的4.57%,超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-159717430.0013395173.00232069315.002025-07-147469637.003940934.00235747058.002025-07-118507892.0010649244.00232218355.002025-07-107609893.005639648.00234359707.002025-07-0913575814.007865158.00232389462.00融券方面,芯海科技7月15日融券偿还0股,融券卖出0股,按当日收盘价计算,卖出金额0元,融券余额0,低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-150.000.000.002025-07-140.000.000.002025-07-110.000.000.002025-07-100.000.000.002025-07-090.000.000.00综上,芯海科技当前两融余额2.32亿元,较昨日下滑1.56%,两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-15芯海科技-3677743.00232069315.002025-07-14芯海科技3528703.00235747058.002025-07-11芯海科技-2141352.00232218355.002025-07-10芯海科技1970245.00234359707.002025-07-09芯海科技5710656.00232389462.00说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>

【2025-07-15】
芯海科技:荣耀于2024年3月发布的首款AI PC MagicBook Pro 16、2025年2月发布的AI PC MagicBook Pro 14系列新品,都搭载了芯海EC芯片 
【出处】本站iNews【作者】机器人

  本站07月15日讯,有投资者向芯海科技提问, 政府工作报告中提到加大人工智能手机和电脑,请问贵公司产品在ai 手机,ai 电脑中有哪些产品应用?
  公司回答表示,您好,感谢您对公司的关注!荣耀于2024年3月发布的首款AI PC MagicBook Pro 16、2025年2月发布的AI PC MagicBook Pro 14系列新品,都搭载了芯海EC芯片。
  点击进入交易所官方互动平台查看更多

【2025-07-15】
芯海科技:公司拥有芯片产品可用于人形机器人领域 
【出处】财闻

  7月15日,有投资者在互动平台向芯海科技(688595.SH)提问,请问公司是否有产品可以用于机器人上,公司是否有产品在宇树科技之类的人行机器人公司的产品上使用或是处于测试阶段?
  公司回答表示,在人形机器人领域,感知、决策、执行等动作离不开对应的软件及硬件系统支持,公司拥有MCU芯片、传感器信号调理、BMS、ADC和压力触控芯片等产品可以用在相关领域,进行采集测量、信号处理和能耗管理。

【2025-07-15】
芯海科技:公司已实现以EC为核心的横向产品布局 
【出处】本站iNews【作者】机器人

  本站07月15日讯,有投资者向芯海科技提问, 请问公司有在端侧AI这块发力吗?未来AI相关产品的方向是什么?能不能简单描述下后续产品的重心和研发进度?
  公司回答表示,您好,感谢您对公司的关注!随着AI技术的发展,数据中心、AI PC、人形机器人等前沿应用领域的发展速度明显提升:在计算机外围产品生态中,公司基于自身深厚的技术积累,已实现了以EC为核心,覆盖PD、HapticPad、USB HUB、BMS的横向产品布局,同时,也完成了从AI PC、笔记本电脑到台式机、工控机、边缘计算及服务器的EC、SIO、edge BMC的纵向产品布局;在人形机器人领域,感知、决策、执行等动作离不开对应的软件及硬件系统支持,面对AI技术发展趋势,公司拥有传感器信号调理、BMS、ADC和压力触控芯片等产品可以用在相关领域,进行采集测量、信号处理和能耗管理。点击进入交易所官方互动平台查看更多

【2025-07-15】
芯海科技:公司电池管理系统BMS产品和快充协议PD产品可用于充电宝 
【出处】本站iNews【作者】机器人

  本站07月15日讯,有投资者向芯海科技提问, 公司产品可以用在充电宝里吗,在充电宝里起到什么作用?
  公司回答表示,您好,感谢您对公司的关注!公司电池管理系统BMS产品和快充协议PD产品可用于充电宝。BMS主要起到保护电池安全、优化充放电性能的作用。它通过实时监测电压、电流和温度,防止过充、过放、短路和过热等风险,从而延长电池寿命并确保使用安全;PD主要用于实现快速、安全的充电功能。它能够智能识别不同设备的充电协议,自动匹配最佳充电功率,从而为手机、平板等设备提供更高效的快充支持。点击进入交易所官方互动平台查看更多

【2025-07-15】
芯海科技:公司2-5节BMS产品已经在无人机领域实现大批量出货 
【出处】本站iNews【作者】机器人

  本站07月15日讯,有投资者向芯海科技提问, 请问公司哪些型号的产品可以应用在无人机上?
  公司回答表示,您好,感谢您对公司的关注!公司2-5节BMS产品已经在无人机领域实现大批量出货。点击进入交易所官方互动平台查看更多

【2025-07-15】
芯海科技:公司拥有芯片产品可用于人形机器人领域 
【出处】本站iNews【作者】机器人

  本站07月15日讯,有投资者向芯海科技提问, 请问公司是否有产品可以用于机器人上,公司是否有产品在宇树科技之类的人行机器人公司的产品上使用或是处于测试阶段?
  公司回答表示,您好,感谢您对公司的关注!在人形机器人领域,感知、决策、执行等动作离不开对应的软件及硬件系统支持,公司拥有MCU芯片、传感器信号调理、BMS、ADC和压力触控芯片等产品可以用在相关领域,进行采集测量、信号处理和能耗管理。点击进入交易所官方互动平台查看更多
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