☆经营分析☆ ◇688260 昀冢科技 更新日期：2025-08-13◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
消费电子及电子陶瓷、汽车电子等领域产品的研发、设计、生产制造和销售。
【2.主营构成分析】
【2025年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜销售商品收入 ｜ 24395.50｜ 237.15｜ 0.97｜ 99.11｜
｜其他收入 ｜ 220.26｜ 48.49｜ 22.02｜ 0.89｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜国内销售 ｜ 24261.91｜ 262.94｜ 1.08｜ 98.56｜
｜出口销售 ｜ 353.85｜ 22.71｜ 6.42｜ 1.44｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜电子零部件 ｜ 55232.75｜ 7703.50｜ 13.95｜ 98.49｜
｜其他业务 ｜ 844.08｜ 170.57｜ 20.21｜ 1.51｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜CMI件 ｜ 21240.38｜ 6419.39｜ 30.22｜ 37.88｜
｜其他 ｜ 13991.54｜ -86.19｜ -0.62｜ 24.95｜
｜金属插入成型件 ｜ 10319.74｜ 3381.40｜ 32.77｜ 18.40｜
｜纯塑料件 ｜ 5659.81｜ 1088.26｜ 19.23｜ 10.09｜
｜电子陶瓷器件 ｜ 4021.28｜ -3099.37｜-77.07｜ 7.17｜
｜其他业务 ｜ 844.08｜ 170.57｜ 20.21｜ 1.51｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜内销 ｜ 54670.90｜ 7615.71｜ 13.93｜ 97.49｜
｜其他业务 ｜ 844.08｜ 170.57｜ 20.21｜ 1.51｜
｜外销 ｜ 561.86｜ 87.79｜ 15.62｜ 1.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 54660.01｜ 10264.25｜ 18.78｜ 97.47｜
｜其他业务 ｜ 844.08｜ 170.57｜ 20.21｜ 1.51｜
｜经销 ｜ 572.74｜ -2560.75｜-447.1｜ 1.02｜
｜ ｜ ｜ ｜ 1｜ ｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜销售商品收入 ｜ 29456.30｜ 5528.57｜ 18.77｜ 98.53｜
｜其他收入 ｜ 438.71｜ 114.95｜ 26.20｜ 1.47｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜国内销售 ｜ 29495.74｜ 5450.42｜ 18.48｜ 98.66｜
｜出口销售 ｜ 399.27｜ 193.10｜ 48.36｜ 1.34｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜电子零部件 ｜ 51537.16｜ 9756.65｜ 18.93｜ 98.19｜
｜其他业务 ｜ 952.39｜ 84.99｜ 8.92｜ 1.81｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜CMI件 ｜ 17052.04｜ 6127.23｜ 35.93｜ 32.49｜
｜其他 ｜ 14993.08｜ -2382.88｜-15.89｜ 28.56｜
｜金属插入成型件 ｜ 12426.77｜ 4705.94｜ 37.87｜ 23.67｜
｜纯塑料件 ｜ 7065.27｜ 1306.36｜ 18.49｜ 13.46｜
｜其他业务 ｜ 952.39｜ 84.99｜ 8.92｜ 1.81｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜内销 ｜ 48602.15｜ 8487.35｜ 17.46｜ 92.59｜
｜外销 ｜ 2935.01｜ 1269.30｜ 43.25｜ 5.59｜
｜其他业务 ｜ 952.39｜ 84.99｜ 8.92｜ 1.81｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 51537.16｜ 9756.65｜ 18.93｜ 98.19｜
｜其他业务 ｜ 952.39｜ 84.99｜ 8.92｜ 1.81｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2025-06-30】
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
1、公司所处行业
根据国家统计局《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017）（2019年修订），公司
的主营业务属于“C制造业”大类下“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”中
“C3989其他电子元件制造”，细分行业为精密电子零部件制造业。
伴随着我国电子信息产业的快速发展，尤其是移动通信、计算机、消费电子、汽车
等行业对高端精密电子产品需求的急速增长，公司所在的摄像头光学模组CCM及音
圈马达VCM产业链逐渐从日韩厂商转向国产化发展，光学马达零部件市场逐渐趋于
成熟，从而出现了一批以精密模具制作、精密加工为核心竞争力，在材料性能改善
、研发、生产工艺、销售、品牌方面均逐渐脱颖而出的优秀企业。
2、主营业务情况
公司主要从事消费电子及电子陶瓷、汽车电子等领域产品的研发、设计、生产制造
和销售。其中，消费电子产品为公司支柱产业，主要应用在智能手机摄像头中的音
圈马达VCM和摄像头模组CCM中，终端应用于华为、小米、OPPO、VIVO、荣耀等主流
品牌智能手机。公司平均每两年推出CMI迭代升级产品，其中IV-HD CMI集成度进一
步提高，有效节省摄像头模组空间，公司产品竞争力持续保持行业领先地位。公司
通过产品的自主工艺设计、模具自主开发和精密加工为支撑，依托冲压、电镀、注
塑、SMT、芯片封装测试、组装等先进工艺及配套的自动化装备研制能力和产品创
新能力，为客户提供精密电子零部件产品和集成方案的一体化制造。同时，凭借在
消费电子领域拥有的成熟工艺和技术，公司积极开拓电子陶瓷市尝汽车电子市常
3、主要产品及用途
在消费电子领域，根据产品技术工艺划分，公司主要有CMI件、SL件、IM件及绕线
载体等产品类别。
（1）CMI：在注塑产品中封装金属端子和电子元器件，将此类产品集成为控制模块
，规避常规FPC组装方案在客户端组装中有盲孔开裂、断裂等风险；CMI集成方案由
植入金属端子导通，没有开裂风险，成型后精度高，组装产品后尺寸及性能一致性
稳定，增加组装良率，减少产品组成物料数量。公司自主研发的第四代CMI产品，
即IV-HD CMI产品集成度进一步提高，并在原有的生产工艺基础上增加了陶瓷基板
，进一步提高了产品技术壁垒,有效节省摄像头模组空间，产品竞争力持续保持行
业领先地位。
（2）SL件：纯塑胶成型产品，用于摄像头模组底座、马达载体、潜望式马达零部
件等产品，昀冢科技有万级无尘车间，产品具有精度高等特点。
（3）IM件：在注塑成型产品中封装金属端子，使此类产品内部具有金属导通线路
的功能；该产品可具备和配合件电路导通，同时增加强度，减少客户端组装工艺和
工时达到降本增效。
（4）绕线载体：将直径为0.04mm漆包线绕制呈线圈状与塑胶载体组装为一体，达
到规定的电阻值及扭力。昀冢科技有自动化绕线线体，可实现自动供料包装，直接
将漆包线绕制在塑胶载体上，减少组装工站，线加载后产品的精度一致性稳定。
在汽车电子领域，公司主要产品为底盘线控制动系统的控制器部分，包括ABS、ESC
、ONE-BOX的控制器以及EPB组件，此类产品集成了公司从模具加工、冲压、电镀、
注塑、绕线、SMT、组装的全制程工艺。生产自动化产线的设计、调试、优化全部
公司内部完成，产线的标准化设计大大降低了开发成本和周期。公司已经实现大批
量产的产品包括转向系统零部件，其中角度传感器组件为捷太格特最新平台设计的
核心零部件，昀冢科技为该平台方案的核心供应商。
在电子陶瓷领域，公司业务分为MLCC及DPC两部分。在MLCC方面，公司产品包括040
2、0603等尺寸的系列产品，且持续加速MLCC高容量、小尺寸等重点产品的研发和
市场布局，覆盖消费电子、汽车电子、通信及其他工业等多领域市场应用。在DPC
方面，公司自主开发了预制金锡陶瓷热沉产品，包括预制金锡的氮化铝、碳化硅等
产品，该类产品具有高耐热、高绝缘性、高导热率等特点，被广泛应用于高功率激
光器、激光切割、激光焊接等领域。
4、经营模式
（1）研发模式
公司与下游市场保持着紧密的联系。技术团队在经过严谨的市场调查后，会出具《
可行性分析报告》，若评审通过，则进入样品设计阶段。设计初期，技术团队会根
据指引进行“设计FMEA”，即失效模式与影响分析，通过对各个零件及构成工序逐
一拆解，找出所有潜在的失效模式和相应后果，以便预先采取必要措施防范，从而
提高设计的一致性与可靠性。在样品设计完成并通过复核后，技术团队和生产团队
根据实践确定工艺流程和实施“工程FMEA”。在经过打样和流程设计后，即可投入
模具生产或设备生产，为产品量产打下坚实基矗
（2）采购模式
1）采购流程
公司设立资源采购部进行集中采购、资源统一，负责生产所需的原材料、辅料以及
生产设备等物资的采购，确立了“以产定购和预计备货”和“以产定购和按需备货
”采购模式。公司采用“以产定购”是因为公司主要产品为客户定制品，具备定制
化特征，因此，针对销售和生产所需而确定原材料采购量；采用“预计备货”是因
为公司的终端用户主要从事消费型行业，产品更新迭代速度较快，为确保能随时响
应终端用户的产品需求、及时向供应链下游厂商交货，公司通常会根据客户预测订
单量对部分原材料和辅料进行提前采购、合理备货。公司控股子公司池州昀冢确立
了“以产定购和按需备货”的采购模式，池州昀冢产品为MLCC多层陶瓷电容，可用
于多行业中电子产品，销售采用“客户+分销”的模式，采用“以产定购和按需备
货”的采购模式，可以在确定销售计划后以产定量进行物料、设备采购，从而在保
证采购物料满足生产的同时降低物料库存成本。
公司具有完善的采购流程控制制度，制定了《采购管理控制程序》，对订购单、供
应商选择、供应商评选管理、采购物料验收等方面进行了规定，采购部门从公司的
《合格供应商名册》中选择合适的供应商进行订单或相关合同签署。公司建立了完
善的供应商管理机制，并对产品生产、品控、仓储物流等进行实时管控，确保产品
品质和及时交付。
2）供应商管理
公司对于供应商有严格的管控程序：资源采购部首先根据供应商提供的资料进行初
步筛选，发送《供应商基本资料表》和《供方管理体系调查表》给供应商填写基本
资料和自我评价，资源采购部根据供应商的生产能力、生产设备、技术、质量控制
是否能满足公司产品要求来确定入围供应商；接着，资源采购部要求入围供应商提
供样品，由品质部对实物进行检验和测试，必要时先由技术开发本部对样品进行试
制、再交品质部检验和测试，生成《样品鉴定成绩表》；样品通过后，资源采购部
、品质部、技术开发本部对供应商进行现场评估，达到标准者被评估为“合格供应
商”，通知不达标者在限定时间内改善。最后，资源采购部和品质部会对合格供应
商定期评估和年度稽核，从交期、品质、服务等方面打分，考核结果形成《新供应
商能力评估表》，每年都会由品质部制作《供应商年度稽核计划》进行控制。
（3）生产模式
公司消费电子、汽车电子确立了“以销定产”的生产模式，以客户需求为导向，依
据销售订单组织和安排生产。生产管理人员接到销售部门的《生产联络单》后，在
库存不足的情况下，依据客户订单的交期和当日产能排定《生产计划表》发至车间
。对于已达到稳定合作客户的成熟产品，公司会依据市场需求预测来合理备货，从
而“储备生产”，满足市场需求。
MLCC多层陶瓷电容应用多个行业，市场需求庞大，公司选择结合市场需求“以产定
销”，制定生产计划供销售部门参考销售，并且储备一定的库存量，以应对品牌市
场响应而需求量增加。
（4）销售模式
公司主要采用直销的方式为客户提供精密电子零部件，主要产品均为客户个性化定
制。成立初期，公司通过上门拜访、他人介绍、参加展会等方式进行客户开发。上
市以来，随着公司知名度的提高和产品质量的背书，已经能接触到行业内所有重要
的马达和光学模组厂商，公司当前阶段以维系现有客户关系、深化合作为主，同时
在积极开拓汽车电子领域。
根据MLCC行业属性，公司目前主要采用“代理分销”模式进行市场拓展，伴随产品
及销售规模的不断扩大，积极开发终端客户资源。
与客户接洽后，会经历一系列资质认证：首先将样品寄送给客户，由对方品质部门
、技术部门和采购部门共同测评打分；测评通过后，客户会前来审厂，对公司生产
车间和生产流程全面核查；审厂通过后，公司即成为合格供应商，客户会给予一系
列爬坡订单。产品生产完成后，由销售部门负责发货和提供售后服务，客户主要对
产品的外观和尺寸进行查验，若有不良品，会将外观图片或尺寸数据发回公司，公
司对该批次留样品进行排查后，与客户协商修理或进行退换货处理。公司与客户的
结算方式主要是银行转账，信用期由公司每年依据客户知名度、信誉程度、合作深
度等因素与客户协商确定。
二、经营情况的讨论与分析
报告期内，公司实现营业总收入2.46亿元，同比下降17.66%，若剔除池州昀钐脱离
公司合并报表影响，公司营业总收入同比下降幅度为8.96%。公司第二季度实现营
业收入14,583.79万元，较一季度环比增长45.37%，为公司下半年的业务复苏夯实
了基矗
报告期内，公司营业收入下滑主要受消费电子业务新机型发布节奏延后及调整营销
策略、优化客户订单影响所致，但第二季度该业务策略调整成果显著，并随着消费
电子行业良好发展趋势，公司消费电子业务逐渐复苏，较一季度环比销售收入增长
约48%，主要为公司核心产品CMI、CCMI业务营收得到大幅增长，从而带动消费电子
业务整体呈现良好发展态势。
公司在深耕消费电子主营业务的基础上，积极顺应市场趋势与行业变革，稳步推进
电子陶瓷、汽车电子领域的业务发展，积极拓展新的业务增长点。报告期内，公司
电子陶瓷、汽车电子业务实现强劲增长，为公司构建了更具韧性与竞争力的业务生
态。电子陶瓷业务进入快速成长期，为公司下一阶段发展注入新的活力。汽车电子
业务获得国内头部新能源汽车客户订单，进一步提升公司汽车电子业务的市场竞争
力和知名度。
在电子陶瓷领域，公司布局MLCC和DPC两大块业务，报告期内该部分业务协同发力
，营业收入由去年同期的1,215.97万元增长至6,674.57万元，同比大幅增长448.91
%，伴随后续产能的逐渐释放，将对公司整体业务发展带来积极影响。报告期内，
随着公司MLCC业务进入小批量量产阶段后，报告期内MLCC业务顺利进入产能爬坡期
，主要产品包括0402、0603等尺寸的系列产品，覆盖消费电子、汽车电子、通信及
其他工业等多领域市场应用。作为全球陶瓷电容器的消费大国，同时作为全球主要
的消费性电子产品生产基地之一，我国MLCC市场规模处于稳步扩张阶段，长远看来
，终端产品升级、新能源汽车、智能制造等产业的升级将推动电子元器件市场的快
速增长，中国MLCC的行业需求量将持续增加。MLCC业务作为公司中长期策略发展领
域，目前已建立了完善的工艺流程、全面品质管理体系，报告期内公司持续加速ML
CC高容量、小尺寸等重点产品的研发，不断提升MLCC相关产品的工艺及技术水平，
有序推进产品市场化进程。
在DPC方面，公司自主开发了预制金锡陶瓷热沉产品，包括预制金锡的氮化铝、碳
化硅等产品，该类产品具有高耐热、高绝缘性、高导热率等特点，被广泛应用于高
功率激光器、激光切割、激光焊接等领域。报告期内公司DPC业务加速起量，该部
分业务实现扭亏为盈。根据GIR(Global InfoResearch)数据显示，2023年全球陶瓷
基板市场规模约为11.63亿美元，预计2030年达到35.9亿美元，2024至2030期间的
年复合增长率(CAGR)为17.4%。未来伴随着高端制造产业升级，DPC市场规模将进一
步扩大，叠加公司DPC业务持续扩张及运营效能的进一步释放，预计该业务将稳步
形成持续的利润贡献，成为推动公司整体业绩增长的重要力量。
在汽车电子领域，公司已通过比亚迪、京西重工、万向精工、捷太格特、三井金属
、拿森汽车、东洋电装等汽车领域客户认证，主要涉及底盘线控制动系统、转向系
统等，其中，重点布局的线控底盘制动系统领域主要包括ABS、ESC、ONEBOX等产品
。报告期内，公司汽车电子业务实现营业收入3,844.34万元，较上年同期增长约30
.95%，业务拓展符合预期。
此外，公司持续完善和提升公司治理水平，致力于通过多元的融资手段推进项目融
资、提升营运效能。报告期内子公司池州昀冢以增资扩股的方式引入地方国资等外
部投资方，与国元股权投资有限公司旗下基金签署股权投资协议，宣城市徽元绿能
贰号股权投资合伙企业（有限合伙）已出资5,500万元认缴池州昀冢注册资本2,516
万元，公司将积极推动融资进程，促进公司长期可持续发展。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、核心技术及研发能力优势
（1）公司具备注塑、冲压、SMT封装、蚀刻、自动化监测等全产业链的技术要素能
力，可自主开发复杂度高、精密度高的结构件，产品良率及精度均处于行业领先地
位。
（2）公司的模具设计能力和模具加工精度已经达到业内领先水平，零部件产品在
结构性能等方面达到或超过日韩系同类厂商，具有市场竞争力。
（3）公司拥有设备自主开发能力，除注塑机和回焊炉外，SMT产线的设备均为公司
自主研发，包括全自动点锡贴片机、全自动点胶机、机器视觉检测装置等，公司生
产制造成本优势明显。
2、产品技术壁垒高，具有先发优势
CMI产品持续迭代创新，产品技术壁垒不断提高，在全球具有明显的先发优势。目
前已开发CMI四代产品，且自CMI二代及以后的产品，目前国内及国外均无竞品，差
异化竞争优势明显。
3、客户资源及信誉良好
（1）公司注重产品质量管控及信用，产品交付率高。与行业头部公司如舜宇光学
、新思考、TDK等供应商建立了长期的合作关系。
（2）通过自身对技术的深入理解，为客户提供定制化服务及方案设计等增值服务
。与华为、小米、OPPO、VIVO等终端应用客户保持良好的研发及沟通关系。
未来，公司会持续提升产品技术壁垒，加大新产品及高毛利产品的销售占比，立足
国内市场的同时加大海外市场的拓展。
4、研发实力优势
（1）先进的模具设计和制造技术
公司具备高水平的模具设计和制造技术，能够快速、准确地为客户设计出高品质的
模具。同时，公司在制造过程中采用了先进的工艺和设备，保证了模具的高精度和
稳定性，提高了产品的生产效率。
（2）先进的产品制造技术
公司拥有先进的注塑成型技术，能够实现高精度、高效率地生产各种注塑产品。硅
胶成型技术以及双色成型技术的导入和运用，能够满足客户对不同产品类型的需求
。在金属冲压和插入成型技术方面，公司具有丰富的经验和技术实力，可以满足不
同种类的插入成型产品的生产要求。在与CMI/CCMI产品密切相关的线圈绕制技术、
高精度点胶技术、贴装技术、金属焊接技术、焊锡技术、信号测试技术等方面，伴
随经验和技术的不断积累，具有明显的技术优势。陶瓷基板制造技术方面，利用在
电镀及化学镀膜、化学蚀刻、PVD（物理气相沉积）、磁控溅射、高精度曝光显影
技术等领域的技术积累，公司能够生产出高品质、高可靠性的陶瓷基板以及热沉产
品。
（3）设备研制的能力
1)设备精度高：公司在设备设计和制造过程中注重精度控制，采用高精度的加工设
备和检测仪器，确保了设备的精度和稳定性。可以实现高精度点胶、高精度贴装、
高精度焊接等机能。
2)自主研发能力强：公司拥有一支专业的研发团队，具备强大的自主研发能力。注
塑设备配套自动摆盘及视觉检测设备，CMI、CCMI产品生产组装产线和检测设备全
部为自行设计、制造，大大提高产品的技术竞争力。
3)设备灵活性高：公司的设备具有较强的灵活性，可以快速适应不同的生产需求和
市场变化。公司可以根据产品特点和生产要求，对设备进行模块化设计，实现设备
的多功能性和可定制性。基于此，公司能够快速响应市场变化，满足客户对产品多
样化和个性化的需求。
4)设备智能化程度高：公司不断引进和采用先进的自动化设备，通过智能化改造和
升级，提高了设备的自动化和智能化程度。
（4）技术优势
公司的技术优势主要体现在以下几个方面：
1)自主研发能力：公司具备强大的自主研发能力，能够自主设计、开发各种满足客
户需求的产品。在注塑产品、CMI/CCMI产品、陶瓷基板产品方面，公司拥有一支高
素质的研发团队，具备丰富的技术经验和创新能力，能够不断推出具有竞争力的新
产品。
2)先进的生产工艺：公司在注塑、冲压、插入成型、CMI产品相关的胶水、焊锡、
焊接、金属/非金属表面处理、镀膜工艺等方面具有领先的工艺运用和技术优势，
且公司持续引进新技术、新工艺，提高生产效率和产品质量。
3)严格的质量控制：公司注重质量控制，从原材料采购、生产过程到成品检验，都
严格执行质量标准和质量控制流程。
4)丰富的产品线：公司拥有丰富的产品线，从塑胶产品、CMI产品到陶瓷基板产品
以及MLCC被动元件产品，涵盖了多种类型的电子元器件和相关产品。这使得公司产
品能够满足不同客户的需求，为客户提供完整的产品解决方案，提高与客户的合作
深度与广度。
5、人才优势
精密模具的设计和制造、电子零部件产品的加工要求从业人员具有丰富的行业经验
，而非简单的人才叠加或者机器系统集成。公司历来重视研发团队的维护和培养，
并持续加大研发投入、完善研发机制。公司目前已经形成稳定的研发梯队，公司的
核心技术人员均拥有十年以上行业内知名企业的从业经验。除了保持初创团队的稳
定性外，公司还不断发展壮大技术人才队伍。
公司已建立了一支从技术研发、生产管理到市场销售各方面配置完备、各具优势、
协同互补、架构稳定的团队，核心人员具备专业的技术和管理能力，已形成了成熟
和稳定的业务模式。公司通过内部的绩效激励和股权激励等多种措施，促进研发创
新、提高运营效率及管理水平，从而打造国内一流的人才团队，推动公司高质量及
长期可持续发展。
上述竞争优势为公司多年经营发展的成果，随着业务规模的扩大和融资渠道的拓宽
，上述竞争优势将持续深化。
(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措
施
(三)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
报告期内，公司继续深耕精密电子零部件、电子陶瓷等核心业务领域，在保持原有
技术优势的基础上，通过持续研发投入和技术创新，进一步提升了核心技术的先进
性和市场竞争力。公司核心技术主要体现在精密制造工艺、光学驱动技术、电子陶
瓷材料应用等方面，通过自主研发的核心技术，在产品精度、可靠性、集成度等方
面保持行业领先水平。
2025年半年度，公司持续加大核心技术与研发投入，在光学镜头、摄像头模组、电
子陶瓷及汽车电子等关键领域的技术领先地位进一步巩固，研发成果落地与商业化
进程显著提速。
（1）光学镜头和摄像头模组研发进展
①CMI系列产品持续拓展
CMI系列产品市场渗透率进一步提升，制造工艺实现多维度突破。多霍尔感应器+多
IC芯片集成的CMI产品在OIS光学防抖模组中的应用占比进一步提升，客户反馈公司
产品在稳定性方面远高于行业平均水平。
②CCMI技术巩固优势
CCMI产品技术持续迭代，2025年上半年实现“多线圈+多霍尔感应器+双驱动IC”架
构的量产，模组集成度较上一代进一步提升，生产流程进一步简化，单位制造成本
下降，使产品更具竞争力。
③HD-CMI产品推进商业化
2023年完成设计及样品试做的第四代CMI产品——HD-CMI（High Density-CMI高密
度互连CMI），持续迈向市场应用阶段。此产品借助陶瓷基板双层立体布线结构，
可实现多达30PIN以上引脚驱动IC与摄像模组底座信号端子的线路连接，满足含驱
动IC的CMI产品设计需求。公司围绕HD-CMI产品开展了一系列市场推广活动，与多
家潜在客户达成合作意向，有望在后续实现大规模商业化应用，进一步提升CMI系
列产品市场竞争力。
（2）电子陶瓷产品研发成果
①陶瓷热沉产品实现突破
高导热陶瓷热沉产品性能再升级，2025年上半年通过工艺优化，金属层膜厚均匀性
控制在±1μm以内，产品良率提升较2024年提升10%，大功率激光用热沉单月出货
量不断突破记录，市场占有率显著提高。
②MLCC业务逐步推进
公司持续加速MLCC产品研发与市场布局，相关产品应用于消费电子、汽车电子、通
信及其他工业领域市常子公司池州昀冢已取得国际权威认证机构-挪威船级社（DNV
）颁布的IATF16949：2016质量管理体系认证证书，该认证表明公司在多层陶瓷电
容产品的设计和制造全面符合IATF16949：2016质量管理体系的要求，标志着公司
取得了进入国内外汽车行业供应链的准入通行证，为公司多层陶瓷电容产品在全球
汽车市场的进一步拓展提供更有利保障。随着产品材料成本及工艺优化、产能逐步
提升，MLCC业务未来发展潜力巨大。
2025年半年度，昀冢科技在核心技术研发与产业化方面成效显著，光学领域高端产
品占比提升、电子陶瓷业务规模快速扩张，为公司未来业绩增长奠定了坚实基矗
国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况
2、报告期内获得的研发成果
报告期内，公司新增8项发明专利（含境外专利4项），新增9项实用新型专利。
3、研发投入情况表
4、在研项目情况
5、研发人员情况
6、其他说明
四、风险因素
（一）业绩下滑或亏损的风险
公司MLCC投资项目具有重资产、高技术壁垒属性，其前期厂房建设、设备购置等投
入规模庞大，伴随子公司池州昀冢在建工程转固导致折旧等相关费用大幅增加，叠
加人工、材料等运营成本增加，导致公司处于亏损状态。
如果发生市场竞争加剧、宏观景气度下行、需求持续低迷、国家产业政策变化、公
司不能有效拓展客户、公司无法继续维系与现有客户的合作关系等情形，且公司未
能及时采取措施积极应对，将使公司面临一定的经营压力，存在业绩下滑的风险。
（二）核心竞争力风险
1、竞争加剧的风险
公司所处其他电子元件制造业产品众多，行业市场化程度较高，竞争较为激烈。尽
管公司在精密零部件细分领域具有一定的技术、设备、客户、人才等优势，但下游
产品技术迭代快，同行业竞争对手的技术水平也不断随之发展，如果公司在激烈的
市场竞争中不能有效整合资源、及时开发新品、响应客户需求、提高产品质量，或
者公司不能在现有产品领域及新应用领域进行有效的市场开拓，将面临市场份额下
降及盈利能力下滑的风险。
2、终端用户产品升级的风险
公司产品客户定制化程度较高，受终端用户产品需求影响较大。终端用户的技术升
级和产品迭代速度较快，这要求公司对于客户需求能准确把握、快速响应，同时拥
有较强的技术研发能力以实现产品的升级迭代，甚至先于客户需求判断行业趋势并
提前进行新技术和新产品研发。如果公司在后续研发过程中对研发方向判断失误或
研发进度缓慢，将面临无法满足终端用户技术升级及产品迭代需求，进而被竞争对
手抢占市场份额的风险。
3、技术创新风险
随着手机光学领域终端产品不断向高像素、高响应度、小型化、轻量化方向发展，
公司产品技术创新和开发的难度更高、综合性能更为全面，产品升级换代速度更快
。同时，为及时响应下游客户及终端用户的产品创新需求，公司需要具备快速响应
下游客户需求乃至与客户协同研发的能力，这对技术创新和开发能力提出了更高的
要求。如果公司无法及时跟上行业技术升级换代的步伐，公司产品竞争力将无法持
续提升，盈利能力将受到影响。
4、技术人才流失及核心技术泄密的风险
作为精密电子零部件行业的高新技术企业，高素质的人才对公司未来的发展举足轻
重。基于技术团队在精密电子零部件领域突出的研发创新能力，公司逐步建立起业
内竞争优势。虽然正常的人才流动不会对公司的研发和经营造成重大不利影响，且
公司与主要技术人员签署了竞业禁止协议，但如果主要技术人员大量流失，则可能
对公司的研发和生产活动产生不利影响，进而影响公司经营业绩。
（三）经营风险
1、原材料价格波动的风险
公司生产经营采购的主要原材料包括塑料粒子、模具零件、金属、传感器及IC芯片
、陶瓷薄片等。其中，塑料、金属类原材料属于大宗商品，其价格波动主要受宏观
经济形势影响，传感器和IC芯片价格受下游行业周期和市场供需变化影响也较为明
显。目前，公司与主要供应商建立了长期稳定的合作关系，但若因市场供求变化、
不可抗力等因素导致上述主要原材料采购价格发生大幅上升或原材料短缺，公司的
盈利能力将可能受到不利影响。池州昀冢MLCC产品生产所需的部分原材料和设备涉
及进口，汇率波动可能对公司采购成本产生一定影响。
2、产品市场拓展的风险
公司在汽车领域形成销售，产销量呈现增长趋势。公司虽通过京西重工、万向精工
、捷太格特、三井金属、拿森汽车、东洋电装等汽车领域客户认证，并已获得汽车
领域客户定点生产计划书，将按照客户备货计划生产和销售，但汽车类精密电子零
部件产品普遍认证周期较长，可能存在产品认证周期中因终端客户战略调整导致终
止认证的情况；除此之外，由于公司涉足汽车类精密电子零部件领域时间较短，在
集成零部件产品上的研发经验相对较少，因此可能面临集成汽车精密电子零部件拓
展缓慢的情况，将会对公司未来业绩的增长造成不利影响。
公司未来在前述领域的产品销售收入存在一定的不确定性，如未来公司在汽车领域
不能持续开拓新产品和客户，将无法在上述领域实现可持续增长，进而对公司未来
业绩的增长造成不利影响。
3、产品价格下降的风险
随着手机光学领域终端产品不断向高像素、高响应度、小型化、轻量化方向发展，
产品更新换代相对较快，既有产品的平均单价在同系列新产品推出后将有所下降，
同时下游客户对成本控制的日益加强、行业内竞争日趋激烈也将使得公司主要产品
平均售价存在下降风险，公司产品价格的下降可能对公司未来的经营业绩及财务状
况造成不利影响。
4、直接客户及终端用户集中度较高的风险
公司直接客户主要为各大VCM马达厂商和CCM模组厂商，公司坚持的优质客户发展战
略使得公司存在客户集中度较高的情况。目前，重点客户的销售订单对于公司的经
营业绩有较大影响，如果该等客户的经营或财务状况出现不良变化，或者公司与其
稳定的合作关系发生变动，将可能对公司的经营业绩产生不利影响。
公司产品终端用户主要为华为、小米、VIVO、OPPO等手机终端厂商，报告期内，终
端用户集中度也较高。如果未来公司产品质量、创新能力不能满足终端用户需求，
可能对公司未来盈利能力造成不利影响。
5、经营规模扩张引致的管理风险
报告期内，公司业务规模和资产规模快速增长，与此相适应，公司建立了较为完善
的法人治理结构和内部管理制度。上市后，随着投资项目的实施，经营规模的进一
步扩大将要求公司在战略投资、运营管理、内部控制等方面随时调整，以完善管理
体系和制度、健全激励与约束机制、加强战略方针的执行力度。如果公司管理层不
能及时应对经营规模快速扩张等导致的内外环境变化，将可能阻碍公司业务的正常
推进或错失发展机遇，从而影响公司的长远发展。
6、不能持续通过客户认证的风险
公司客户在引入新的供应商时，通常会进行供应商考察认证，通过认证的供应商方
可进入其合格供应商资源池，客户才会与供应商建立正式商业合作关系。在首次取
得客户认证后，客户会定期/不定期以稽核方式考察公司是否依然满足合格供应商
的要求。因此，若公司不能持续获得重要客户的认证，将面临经营业绩增速放缓的
风险。
7、MLCC项目的投资风险
公司MLCC项目具有前期资金投入大、投资周期长等特点，如果未来行业竞争加剧、
行业技术发展趋势发生难以预见的变化、下游行业需求发生重大变化，存在项目效
益不及预期的风险。公司MLCC项目资金来源为自有资金及自筹资金，可能存在因资
金紧张带来的项目投资进度放缓的风险，并存在持续亏损的风险。
（四）财务风险
1、应收账款坏账风险
截至2025年6月30日，公司应收账款账面价值为15,295.71万元，占期末资产总额的
比例为10.41%，应收账款占比较大。一方面，应收账款金额占用了公司的运营资金
，影响资金周转效率；另一方面，若市场环境或客户运营状况发生风险因素，将使
公司应收账款产生坏账风险，导致应收账款不能及时回收，进而可能对公司资金使
用效率和经营业绩造成不利影响。
2、固定资产投资和减值风险
截至2025年6月30日，公司固定资产账面价值为83,596.17万元，占期末资产总额的
比例为56.91%。公司固定资产规模较大，受产能利用率不足、工艺技术升级、日常
保养等因素的影响，存在资产减值的风险。未来，若应用市场需求的重大变化、产
品转型升级发生重大变革，或出现其他更为领先的工艺技术，将导致公司固定资产
出现减值的风险。公司重点投资的MLCC项目，前期固定资产投入占比高，相关折旧
摊销金额大，若未来MLCC市场业务开拓不及预期，MLCC业务营业收入未能按计划增
长，公司的盈利空间可能存在进一步收窄的风险。上述情况将可能对公司的经营业
绩产生较大不利影响。
3、毛利率波动的风险
2025年半年度，公司营业毛利率较上年同期下降17.72%。随着行业内竞争格局的变
化，将可能导致公司下游市场需求出现波动。此外，公司的技术创新能力、产品的
更新迭代周期、供应链管理水平等均会影响毛利率。以上因素若发生重大变化，将
可能对公司产品的毛利率产生较大影响。
4、偿债压力和流动性风险
截至2025年6月30日，公司短期借款余额为3.47亿元，长期借款余额为4.97亿元，
有一定的资金压力。如果公司未来的经营业绩和经营活动现金流量出现不利变化，
或者与相关金融机构的合作关系出现不利变化，可能导致公司面临较大的偿债压力
和流动性风险。
（五）行业风险
公司产品应用于智能手机、通讯、汽车电子等领域，业务发展可能会受到下游应用
市场的影响。如果未来宏观经济形势发生剧烈波动，导致下游应用市场对公司产品
需求减少，或电子信息产业政策发生重大不利变化，将在一定程度上限制公司的发
展，可能对公司业务发展造成不利影响。
（六）宏观环境风险
近年来，随着国际贸易环境的不确定性，部分国家对公司部分终端客户存在一定限
制，可能会使终端客户对上游紧密零部件、VCM马达和CCM光学模组等手机光学元器
件的需求有所延后。若未来国际贸易环境发生重大不利变化，中美贸易摩擦进一步
升级或限制规则持续，将对公司未来业绩增长造成不利影响。
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2025-06-30
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｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
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｜池州昀海表面处理科技有限公｜ 2335.00｜ 42.30｜ 7504.49｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜苏州昀灏精密模具有限公司 ｜ 100.00｜ -66.30｜ 775.30｜
｜苏州昀钐精密冲压有限公司 ｜ 2000.00｜ -314.33｜ 4057.15｜
｜池州昀冢电子科技有限公司 ｜ 34535.90｜ -6377.22｜ 87261.97｜
｜池州昀钐半导体材料有限公司｜ -｜ -｜ -｜
｜苏州昀石精密模具有限公司 ｜ 500.00｜ 365.70｜ 5388.73｜
｜安徽昀水表面科技有限公司 ｜ 500.00｜ -133.11｜ 5974.69｜
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