☆公司大事☆ ◇688135 利扬芯片 更新日期：2025-07-05◇ ★本栏包括【1.融资融券】【2.公司大事】 【1.融资融券】 ┌────┬────┬────┬────┬────┬────┬────┐ ｜ 交易日 ｜融资余额｜融资买入｜融资偿还｜融券余量｜融券卖出｜融券偿还｜ ｜ ｜ (万元) ｜额(万元)｜额(万元)｜ (万股) ｜量(万股)｜量(万股)｜ ├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤ ｜2025-07-｜15719.33｜ 809.58｜ 1268.62｜ 0.00｜ 0.00｜ 0.00｜ ｜ 03 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤ ｜2025-07-｜16178.37｜ 1139.49｜ 1429.25｜ 0.00｜ 0.00｜ 0.00｜ ｜ 02 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤ ｜2025-07-｜16468.13｜ 1561.95｜ 1244.86｜ 0.00｜ 0.00｜ 0.00｜ ｜ 01 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤ ｜2025-06-｜16151.05｜ 2436.86｜ 3392.64｜ 0.00｜ 0.00｜ 0.00｜ ｜ 30 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ └────┴────┴────┴────┴────┴────┴────┘ 【2.公司大事】 【2025-07-04】 利扬芯片：7月3日获融资买入809.58万元，占当日流入资金比例为16.60% 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，利扬芯片7月3日获融资买入809.58万元，占当日买入金额的16.60%，当前融资余额1.57亿元，占流通市值的3.81%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-038095783.0012686192.00157193302.002025-07-0211394869.0014292496.00161783711.002025-07-0115619495.0012448614.00164681338.002025-06-3024368614.0033926399.00161510457.002025-06-2730766437.0020543919.00171068242.00融券方面，利扬芯片7月3日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-030.000.000.002025-07-020.000.000.002025-07-010.000.000.002025-06-300.000.000.002025-06-270.000.000.00综上，利扬芯片当前两融余额1.57亿元，较昨日下滑2.84%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-03利扬芯片-4590409.00157193302.002025-07-02利扬芯片-2897627.00161783711.002025-07-01利扬芯片3170881.00164681338.002025-06-30利扬芯片-9557785.00161510457.002025-06-27利扬芯片10222518.00171068242.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-07-03】 利扬芯片：苏州海杰兴科技股份有限公司是公司激光切割、激光开槽的设备供应商 【出处】本站iNews【作者】机器人 本站07月03日讯，有投资者向利扬芯片提问， 尊敬的董秘您好，公司有采购苏州海杰兴的设备吗？除此之外，有没对其投资？请正面回答。 公司回答表示，尊敬的投资者，您好。苏州海杰兴科技股份有限公司是公司激光切割、激光开槽的设备供应商；为绑定相互战略合作关系，公司持有其1.9231%股份。感谢您对公司的关注。 点击进入交易所官方互动平台查看更多 【2025-07-03】 利扬芯片：公司和叠铖光电联合打造的“TerraSight”（即全天候超宽光谱叠层图像传感芯片）已成功流片并点亮 【出处】本站iNews【作者】机器人 本站07月03日讯，有投资者向利扬芯片提问， 公司和叠铖那边关于传感器芯片合作进展怎么样了，进行上车试验了吗 公司回答表示，尊敬的投资者，您好。公司和叠铖光电联合打造的“TerraSight”（即全天候超宽光谱叠层图像传感芯片）已成功流片并点亮，相关合作进展一切顺利；另外，首次应用于矿区无人驾驶发布会（上车试验）将于2025年7月5日在鄂尔多斯举行。感谢您对公司的关注。 点击进入交易所官方互动平台查看更多 【2025-07-03】 利扬芯片：7月2日获融资买入1139.49万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，利扬芯片7月2日获融资买入1139.49万元，占当日买入金额的21.08%，当前融资余额1.62亿元，占流通市值的3.98%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-0211394869.0014292496.00161783711.002025-07-0115619495.0012448614.00164681338.002025-06-3024368614.0033926399.00161510457.002025-06-2730766437.0020543919.00171068242.002025-06-2618472439.0017385844.00160845724.00融券方面，利扬芯片7月2日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-020.000.000.002025-07-010.000.000.002025-06-300.000.000.002025-06-270.000.000.002025-06-260.000.000.00综上，利扬芯片当前两融余额1.62亿元，较昨日下滑1.76%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-02利扬芯片-2897627.00161783711.002025-07-01利扬芯片3170881.00164681338.002025-06-30利扬芯片-9557785.00161510457.002025-06-27利扬芯片10222518.00171068242.002025-06-26利扬芯片1086595.00160845724.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-07-02】 利扬芯片：7月1日获融资买入1561.95万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，利扬芯片7月1日获融资买入1561.95万元，占当日买入金额的25.77%，当前融资余额1.65亿元，占流通市值的3.98%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-0115619495.0012448614.00164681338.002025-06-3024368614.0033926399.00161510457.002025-06-2730766437.0020543919.00171068242.002025-06-2618472439.0017385844.00160845724.002025-06-2525134433.0022697961.00159759129.00融券方面，利扬芯片7月1日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-010.000.000.002025-06-300.000.000.002025-06-270.000.000.002025-06-260.000.000.002025-06-250.000.000.00综上，利扬芯片当前两融余额1.65亿元，较昨日上升1.96%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-01利扬芯片3170881.00164681338.002025-06-30利扬芯片-9557785.00161510457.002025-06-27利扬芯片10222518.00171068242.002025-06-26利扬芯片1086595.00160845724.002025-06-25利扬芯片2436472.00159759129.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-07-01】 利扬芯片：6月30日获融资买入2436.86万元，占当日流入资金比例为25.42% 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，利扬芯片6月30日获融资买入2436.86万元，占当日买入金额的25.42%，当前融资余额1.62亿元，占流通市值的3.85%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-06-3024368614.0033926399.00161510457.002025-06-2730766437.0020543919.00171068242.002025-06-2618472439.0017385844.00160845724.002025-06-2525134433.0022697961.00159759129.002025-06-2414362750.0010091085.00157322657.00融券方面，利扬芯片6月30日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-06-300.000.000.002025-06-270.000.000.002025-06-260.000.000.002025-06-250.000.000.002025-06-240.000.000.00综上，利扬芯片当前两融余额1.62亿元，较昨日下滑5.59%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-06-30利扬芯片-9557785.00161510457.002025-06-27利扬芯片10222518.00171068242.002025-06-26利扬芯片1086595.00160845724.002025-06-25利扬芯片2436472.00159759129.002025-06-24利扬芯片4271665.00157322657.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-06-28】 利扬芯片：6月27日获融资买入3076.64万元，占当日流入资金比例为21.36% 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，利扬芯片6月27日获融资买入3076.64万元，占当日买入金额的21.36%，当前融资余额1.71亿元，占流通市值的4.11%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-06-2730766437.0020543919.00171068242.002025-06-2618472439.0017385844.00160845724.002025-06-2525134433.0022697961.00159759129.002025-06-2414362750.0010091085.00157322657.002025-06-236494230.007411168.00153050992.00融券方面，利扬芯片6月27日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-06-270.000.000.002025-06-260.000.000.002025-06-250.000.000.002025-06-240.000.000.002025-06-230.000.000.00综上，利扬芯片当前两融余额1.71亿元，较昨日上升6.36%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-06-27利扬芯片10222518.00171068242.002025-06-26利扬芯片1086595.00160845724.002025-06-25利扬芯片2436472.00159759129.002025-06-24利扬芯片4271665.00157322657.002025-06-23利扬芯片-916938.00153050992.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-06-27】 利扬芯片：6月26日获融资买入1847.24万元，占当日流入资金比例为18.08% 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，利扬芯片6月26日获融资买入1847.24万元，占当日买入金额的18.08%，当前融资余额1.61亿元，占流通市值的4.02%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-06-2618472439.0017385844.00160845724.002025-06-2525134433.0022697961.00159759129.002025-06-2414362750.0010091085.00157322657.002025-06-236494230.007411168.00153050992.002025-06-2012124607.006943850.00153967930.00融券方面，利扬芯片6月26日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-06-260.000.000.002025-06-250.000.000.002025-06-240.000.000.002025-06-230.000.000.002025-06-200.000.000.00综上，利扬芯片当前两融余额1.61亿元，较昨日上升0.68%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-06-26利扬芯片1086595.00160845724.002025-06-25利扬芯片2436472.00159759129.002025-06-24利扬芯片4271665.00157322657.002025-06-23利扬芯片-916938.00153050992.002025-06-20利扬芯片5180757.00153967930.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-06-26】 利扬芯片：6月25日获融资买入2513.44万元，占当日流入资金比例为30.63% 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，利扬芯片6月25日获融资买入2513.44万元，占当日买入金额的30.63%，当前融资余额1.60亿元，占流通市值的4.00%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-06-2525134433.0022697961.00159759129.002025-06-2414362750.0010091085.00157322657.002025-06-236494230.007411168.00153050992.002025-06-2012124607.006943850.00153967930.002025-06-197138172.004203525.00148787173.00融券方面，利扬芯片6月25日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-06-250.000.000.002025-06-240.000.000.002025-06-230.000.000.002025-06-200.000.000.002025-06-190.000.000.00综上，利扬芯片当前两融余额1.60亿元，较昨日上升1.55%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-06-25利扬芯片2436472.00159759129.002025-06-24利扬芯片4271665.00157322657.002025-06-23利扬芯片-916938.00153050992.002025-06-20利扬芯片5180757.00153967930.002025-06-19利扬芯片2934647.00148787173.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-06-25】 利扬芯片：6月24日获融资买入1436.28万元，占当日流入资金比例为22.29% 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，利扬芯片6月24日获融资买入1436.28万元，占当日买入金额的22.29%，当前融资余额1.57亿元，占流通市值的4.05%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-06-2414362750.0010091085.00157322657.002025-06-236494230.007411168.00153050992.002025-06-2012124607.006943850.00153967930.002025-06-197138172.004203525.00148787173.002025-06-183935051.005443515.00145852526.00融券方面，利扬芯片6月24日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-06-240.000.000.002025-06-230.000.000.002025-06-200.000.000.002025-06-190.000.000.002025-06-180.000.000.00综上，利扬芯片当前两融余额1.57亿元，较昨日上升2.79%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-06-24利扬芯片4271665.00157322657.002025-06-23利扬芯片-916938.00153050992.002025-06-20利扬芯片5180757.00153967930.002025-06-19利扬芯片2934647.00148787173.002025-06-18利扬芯片-1508464.00145852526.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-06-24】 利扬芯片：6月23日获融资买入649.42万元，占当日流入资金比例为18.63% 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，利扬芯片6月23日获融资买入649.42万元，占当日买入金额的18.63%，当前融资余额1.53亿元，占流通市值的4.09%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-06-236494230.007411168.00153050992.002025-06-2012124607.006943850.00153967930.002025-06-197138172.004203525.00148787173.002025-06-183935051.005443515.00145852526.002025-06-175026560.007131152.00147360990.00融券方面，利扬芯片6月23日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-06-230.000.000.002025-06-200.000.000.002025-06-190.000.000.002025-06-180.000.000.002025-06-170.000.000.00综上，利扬芯片当前两融余额1.53亿元，较昨日下滑0.60%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-06-23利扬芯片-916938.00153050992.002025-06-20利扬芯片5180757.00153967930.002025-06-19利扬芯片2934647.00148787173.002025-06-18利扬芯片-1508464.00145852526.002025-06-17利扬芯片-2104592.00147360990.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-06-21】 利扬芯片：6月20日获融资买入1212.46万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，利扬芯片6月20日获融资买入1212.46万元，占当日买入金额的33.81%，当前融资余额1.54亿元，占流通市值的4.20%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-06-2012124607.006943850.00153967930.002025-06-197138172.004203525.00148787173.002025-06-183935051.005443515.00145852526.002025-06-175026560.007131152.00147360990.002025-06-166220333.007412862.00149465582.00融券方面，利扬芯片6月20日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-06-200.000.000.002025-06-190.000.000.002025-06-180.000.000.002025-06-170.000.000.002025-06-160.000.000.00综上，利扬芯片当前两融余额1.54亿元，较昨日上升3.48%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-06-20利扬芯片5180757.00153967930.002025-06-19利扬芯片2934647.00148787173.002025-06-18利扬芯片-1508464.00145852526.002025-06-17利扬芯片-2104592.00147360990.002025-06-16利扬芯片-1182341.00149465582.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-06-21】 利扬芯片连续2日融资买入额增长率超50%，多头加速建仓 【出处】本站iNews【作者】机器人 据本站iFind数据显示，利扬芯片6月20日获融资买入1212.46万元，连续2日融资买入额增长率超50%，当前融资余额1.54亿元，占流通市值比例为4.20%。融资买入额连续2日大幅增长，说明融资客在加大融资买入。一般融资客判断后续股价有较大涨幅且收益远超融资利息支出时，才会着急连续买入，代表杠杆资金看好后市。回测数据显示，近一年连续2日融资买入额增长率超50%样本个股共有18096个，持股周期两天的单次收益平均值为0.40%。注：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额 （数据来源：本站iFinD）更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-06-20】 利扬芯片：6月19日获融资买入713.82万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，利扬芯片6月19日获融资买入713.82万元，占当日买入金额的21.70%，当前融资余额1.49亿元，占流通市值的4.05%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-06-197138172.004203525.00148787173.002025-06-183935051.005443515.00145852526.002025-06-175026560.007131152.00147360990.002025-06-166220333.007412862.00149465582.002025-06-138289851.0010284096.00150647923.00融券方面，利扬芯片6月19日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-06-190.000.000.002025-06-180.000.000.002025-06-170.000.000.002025-06-160.000.000.002025-06-130.000.000.00综上，利扬芯片当前两融余额1.49亿元，较昨日上升2.01%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-06-19利扬芯片2934647.00148787173.002025-06-18利扬芯片-1508464.00145852526.002025-06-17利扬芯片-2104592.00147360990.002025-06-16利扬芯片-1182341.00149465582.002025-06-13利扬芯片-1994245.00150647923.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-06-19】 2025年06月19日早间个股预警：受花房集团拖累大幅调减2022年度净利润 宋城演艺及相关责任人收警示函;拓普集团实控人与副董事长 父子两人合计将减持约350万股 【出处】本站iNews【作者】机器人 2025年06月19日公司公告、减持和解禁等个股信息预警：受花房集团拖累大幅调减2022年度净利润 宋城演艺及相关责任人收警示函拓普集团实控人与副董事长 父子两人合计将减持约350万股...附表类别个股名称内容详情公告南山智尚特定股东烟台南晟、烟台盛坤拟分别减持不超过0.5%股份景业智能三股东拟询价转让3.75%股份蔚蓝锂芯股东昌正有限公司计划减持不超0.52%公司股份固高科技股东GRC减持至5%以下*ST恒立收到股票终止上市决定，预计最后交易日期为7月15日苏州龙杰公司董事及高管拟合计减持不超过93.21万股公司股份*ST新元公司实控人、董事长吴贤龙被限制高消费东湖高新天风天成资管计划拟转让1.26%股份给联投集团利扬芯片询价转让初步定价为15.59元/股宋城演艺收到浙江证监局警示函减持金安国纪股东拟减持不超过1.12%股份瑞迈特股东拟减持不超过4%股份浙江世宝股东拟减持不超过1%股份宁波精达股东拟减持不超过3%股份蔚蓝锂芯股东拟减持不超过0.52%股份迈普医学股东拟减持不超过3%股份苏州龙杰股东拟减持不超过0.43%股份上海沿浦股东拟减持不超过3%股份骏创科技股东拟减持不超过1%股份南山智尚股东拟减持不超过1%股份哈焊华通股东拟减持不超过3%股份宇瞳光学股东拟减持不超过0.67%股份解禁蓝天燃气4501.61万解禁股：6月24日上市流通百诚医药3960.00万解禁股：6月20日上市流通信测标准178.79万解禁股：6月24日上市流通凯旺科技5757.00万解禁股：6月23日上市流通瑞丰银行2901.43万解禁股：6月25日上市流通宝钢包装1.43亿解禁股：6月25日上市流通统联精密5285.50万解禁股：6月27日上市流通亨迪药业2.16亿解禁股：6月23日上市流通艾布鲁5362.50万解禁股：6月20日上市流通光庭信息4854.70万解禁股：6月23日上市流通伊戈尔166.23万解禁股：6月24日上市流通三一重能4626.18万解禁股：6月23日上市流通华如科技7162.50万解禁股：6月23日上市流通蓝宇股份134.45万解禁股：6月20日上市流通 【2025-06-19】 利扬芯片：6月18日获融资买入393.51万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，利扬芯片6月18日获融资买入393.51万元，占当日买入金额的13.49%，当前融资余额1.46亿元，占流通市值的3.88%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-06-183935051.005443515.00145852526.002025-06-175026560.007131152.00147360990.002025-06-166220333.007412862.00149465582.002025-06-138289851.0010284096.00150647923.002025-06-126204003.006887070.00152642168.00融券方面，利扬芯片6月18日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-06-180.000.000.002025-06-170.000.000.002025-06-160.000.000.002025-06-130.000.000.002025-06-120.000.000.00综上，利扬芯片当前两融余额1.46亿元，较昨日下滑1.02%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-06-18利扬芯片-1508464.00145852526.002025-06-17利扬芯片-2104592.00147360990.002025-06-16利扬芯片-1182341.00149465582.002025-06-13利扬芯片-1994245.00150647923.002025-06-12利扬芯片-683067.00152642168.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-06-18】 业绩亏损，监管问询！利扬芯片：多名股东拟询价转让 【出处】中国证券报【作者】孟培嘉 6月18日晚，利扬芯片公告称，根据6月18日询价申购情况，初步确定利扬芯片股东询价转让的转让价格为15.59元/股。 6月17日晚，利扬芯片公告称，5名股东拟通过询价转让方式进行股份转让，合计转让股份总数为658.26万股。 6月18日，利扬芯片低开，截至收盘跌0.37%，报18.66元/股，总市值37.55亿元。 记者注意到，日前，利扬芯片对其收到的2024年年度报告信息披露监管问询函进行了回复，并对公司业务情况、并购子公司业绩承诺“踩线达标”等问题进行了说明，但仍有不少未尽之处。 拟进行询价转让 6月17日晚，利扬芯片公告股东询价转让计划书。公司股东黄兴、海南扬致企业管理合伙企业(有限合伙)、海南扬宏企业管理合伙企业(有限合伙)、黄主、谢春兰拟进行股份询价转让，拟转让股份总数为658.26万股，占利扬芯片总股本的比例为3.25%，转让原因均为自身资金需求。 上述拟转让股份的5名股东中，扬致投资为公司董事、财务总监、董事会秘书担任执行事务合伙人的员工持股平台，扬宏投资为公司控股股东、实际控制人担任执行事务合伙人的员工持股平台，扬宏投资、黄主、黄兴及谢春兰为公司控股股东、实际控制人的一致行动人。公司2024年年报显示，黄主为公司实控人的弟弟、谢春兰为公司实控人的妻子。 6月18日晚，利扬芯片公告称，初步确定的转让价格为15.59元/股。受让方通过询价转让受让的股份，在受让后6个月内不得转让。 公司2024年年报显示，利扬芯片是独立第三方专业测试技术服务商，主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。 曾收到监管问询函 2020年11月，利扬芯片登陆上交所科创板。自2021年以来，公司净利润逐年下滑。 公司2024年年报显示，公司2024年实现营业收入4.88亿元，同比下降2.97%，净利润为-6161.87万元，同比由盈转亏，这也是公司上市后首度出现亏损。今年一季度，公司营收同比增长11.22%，净利润为-758.45万元。 对于2024年业绩亏损原因，利扬芯片在年报中表示，营业成本端由于前期布局的产能逐渐释放，使折旧、摊销、人工、电力、厂房费用等固定成本持续上升；消费类芯片出货量较上年同期大幅增长，相应辅料用量增加导致成本增加；财务费用大幅增长；控股子公司千颖电子经营业绩不及预期，因此计提商誉减值准备。 利扬芯片业绩及相关问题也受到上交所关注。6月6日晚，公司公告称，收到上交所科创板公司管理部出具的《关于广东利扬芯片测试股份有限公司2024年年度报告的信息披露监管问询函》，并就相关问题进行了回复。 问询函主要针对公司集成电路测试业务、其他业务、控股子公司千颖电子及参股公司叠铖光电多项问题进行问询。利扬芯片进行了较为详细的回复，但仍有部分细节解释不够详细。 例如，问询函对于千颖电子2022年—2024年累计归母净利润“踩线”达到业绩承诺下限的情况，要求公司说明千颖电子与利扬芯片是否存在关联交易、近三年业绩变化合理性等问题。 公司回复显示，利扬芯片于2022年11月完成对千颖电子的收购，千颖电子2024年营收较2023年增长317万元，其中部分客户在当年度贡献显著。如公司披露的第二大客户D，当年度销售额为661.68万元，而前一年度仅为365.8万元；其余主要客户销售金额则变动不大。对于客户D的具体情况，利扬芯片未做进一步说明。 此外，2024年，利扬芯片出资1000万元，获得叠铖光电1.82%股权一事也受到监管关注。问询函要求公司说明投资叠铖光电的具体形式(增资或股权转让)、是否存在上市公司关联方等问题。利扬芯片回复称，在利扬芯片入股叠铖光电前，后者已被利扬芯片关联方合计持有12.03%的股权。此次投资叠铖光电，利扬芯片给予了其5.5亿元估值，对于此前公司关联方的入股时间及入股价格，利扬芯片则没有进一步披露。 【2025-06-18】 利扬芯片：股东询价转让定价15.59元/股 【出处】本站7x24快讯 利扬芯片公告，根据2025年6月18日询价申购情况，初步确定的利扬芯片股东询价转让的转让价格为15.59元/股。参与本次询价转让报价的机构投资者家数为15家，有效认购股份数量为951.86万股，对应的有效认购倍数约为1.45倍。拟转让股份已获全额认购，初步确定受让方为11家机构投资者，拟受让股份总数为658.26万股。 【2025-06-18】 连亏股利扬芯片实控人方拟询价转让 A股2度募资共10亿 【出处】中国经济网 中国经济网北京6月18日讯利扬芯片(688135.SH)昨晚披露的股东询价转让计划书显示，拟参与利扬芯片首发前股东询价转让(以下简称“本次询价转让”)的股东为黄兴、海南扬致企业管理合伙企业(有限合伙)(以下简称“扬致投资”)、海南扬宏企业管理合伙企业(有限合伙)(以下简称“扬宏投资”)、黄主、谢春兰。 出让方拟转让股份的总数为6,582,643股，占利扬芯片总股本的比例为3.25%。其中，黄兴拟转让股份总数为1,745,800股、占利扬芯片总股本的比例为0.86%；扬致投资拟转让股份总数为1,579,493股、占利扬芯片总股本的比例为0.78%；扬宏投资拟转让股份总数为1,294,850股、占利扬芯片总股本的比例为0.64%；黄主拟转让股份总数为1,165,000股、占利扬芯片总股本的比例为0.58%；谢春兰拟转让股份总数为797,500股、占利扬芯片总股本的比例为0.39%。 本次询价转让不通过集中竞价交易或大宗交易方式进行，不属于通过二级市场减持。受让方通过询价转让受让的股份，在受让后6个月内不得转让；本次询价转让的受让方为具备相应定价能力和风险承受能力的机构投资者。出让方委托国泰海通证券股份有限公司组织实施本次询价转让。 本次询价转让的出让方均非公司控股股东、实际控制人，其中扬致投资为公司董事、财务总监、董事会秘书担任执行事务合伙人的员工持股平台；扬宏投资为公司控股股东、实际控制人担任执行事务合伙人的员工持股平台，扬宏投资、黄主、黄兴及谢春兰为公司控股股东、实际控制人的一致行动人；出让方单独持有利扬芯片股份低于公司总股本的5%，扬宏投资、黄主、黄兴及谢春兰与一致行动人合计持股比例超过总股本的5%。 部分公司董事、高级管理人员在本次询价转让通过扬宏投资、扬致投资转让间接持有的利扬芯片股份。 利扬芯片的控股股东、实际控制人为黄江。黄主、黄兴与黄江为兄弟关系。谢春兰为黄江的配偶。 利扬芯片于2020年11月11日在上交所科创板上市，公开发行新股数量为3,410万股,占发行后总股本的比例为25%，发行价格为15.72元，保荐机构(主承销商)为东莞证券股份有限公司，保荐代表人为王睿、张晓枭。 利扬芯片上市募集资金总额为53,605.20万元；扣除发行费用(不含增值税)后，募集资金净额为47,094.26万元。2020年11月5日披露的招股书显示，公司拟募集资金47,094.26万元，分别用于芯片测试产能建设项目、研发中心建设项目、补充流动资金项目。 利扬芯片上市发行费用(不含税)总额为6,510.94万元，其中东莞证券股份有限公司获得保荐及承销费用4,173.02万元。 2024年7月17日，利扬芯片发布的向不特定对象发行可转换公司债券上市公告书显示，本次发行可转换公司债券募集资金总额为52,000.00万元(含发行费用)，募集资金净额为51,288.91万元。本次发行可转换公司债券募集资金扣除保荐承销费后的余额已由保荐人(主承销商)于2024年7月8日汇入公司指定的募集资金专项存储账户。天健会计师事务所(特殊普通合伙)于2024年7月8日对本次发行的资金到位情况进行了审验，并出具了编号为天健验〔2024〕3-18号的《验资报告》。本次发行的保荐机构(主承销商)是广发证券。 经计算，上述两次募资合计10.56亿元。 2024年，利扬芯片实现营业收入4.88亿元，同比下降2.97%；归属于上市公司股东的净利润-6161.87万元，上年同期为2172.08万元；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-6568.08万元，上年同期为1137.16万元；经营活动产生的现金流量净额2.04亿元，同比增长3.98%。 2025年第一季度，利扬芯片实现营业收入1.30亿元，同比增长11.22%；归属于上市公司股东的净利润-758.45万元，上年同期为33.85万元；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-748.57万元，上年同期为123.68万元；经营活动产生的现金流量净额4336.07万元，同比下降22.00%。 【2025-06-18】 利扬芯片：6月17日获融资买入502.66万元，占当日流入资金比例为18.86% 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，利扬芯片6月17日获融资买入502.66万元，占当日买入金额的18.86%，当前融资余额1.47亿元，占流通市值的3.91%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-06-175026560.007131152.00147360990.002025-06-166220333.007412862.00149465582.002025-06-138289851.0010284096.00150647923.002025-06-126204003.006887070.00152642168.002025-06-116782850.009302978.00153325235.00融券方面，利扬芯片6月17日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-06-170.000.000.002025-06-160.000.000.002025-06-130.000.000.002025-06-120.000.000.002025-06-110.000.000.00综上，利扬芯片当前两融余额1.47亿元，较昨日下滑1.41%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-06-17利扬芯片-2104592.00147360990.002025-06-16利扬芯片-1182341.00149465582.002025-06-13利扬芯片-1994245.00150647923.002025-06-12利扬芯片-683067.00152642168.002025-06-11利扬芯片-2520128.00153325235.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-06-17】 利扬芯片：6月16日获融资买入622.03万元，占当日流入资金比例为13.67% 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，利扬芯片6月16日获融资买入622.03万元，占当日买入金额的13.67%，当前融资余额1.49亿元，占流通市值的3.98%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-06-166220333.007412862.00149465582.002025-06-138289851.0010284096.00150647923.002025-06-126204003.006887070.00152642168.002025-06-116782850.009302978.00153325235.002025-06-108328842.0016258580.00155845363.00融券方面，利扬芯片6月16日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-06-160.000.000.002025-06-130.000.000.002025-06-120.000.000.002025-06-110.000.000.002025-06-100.000.000.00综上，利扬芯片当前两融余额1.49亿元，较昨日下滑0.78%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-06-16利扬芯片-1182341.00149465582.002025-06-13利扬芯片-1994245.00150647923.002025-06-12利扬芯片-683067.00152642168.002025-06-11利扬芯片-2520128.00153325235.002025-06-10利扬芯片-7929738.00155845363.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-06-14】 利扬芯片：6月13日获融资买入828.99万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，利扬芯片6月13日获融资买入828.99万元，占当日买入金额的16.88%，当前融资余额1.51亿元，占流通市值的4.11%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-06-138289851.0010284096.00150647923.002025-06-126204003.006887070.00152642168.002025-06-116782850.009302978.00153325235.002025-06-108328842.0016258580.00155845363.002025-06-0911517451.0015134105.00163775101.00融券方面，利扬芯片6月13日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-06-130.000.000.002025-06-120.000.000.002025-06-110.000.000.002025-06-100.000.000.002025-06-090.000.000.00综上，利扬芯片当前两融余额1.51亿元，较昨日下滑1.31%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-06-13利扬芯片-1994245.00150647923.002025-06-12利扬芯片-683067.00152642168.002025-06-11利扬芯片-2520128.00153325235.002025-06-10利扬芯片-7929738.00155845363.002025-06-09利扬芯片-3616654.00163775101.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-06-13】 利扬芯片：6月12日获融资买入620.40万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，利扬芯片6月12日获融资买入620.40万元，占当日买入金额的24.01%，当前融资余额1.53亿元，占流通市值的3.99%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-06-126204003.006887070.00152642168.002025-06-116782850.009302978.00153325235.002025-06-108328842.0016258580.00155845363.002025-06-0911517451.0015134105.00163775101.002025-06-0614120853.0027734669.00167391755.00融券方面，利扬芯片6月12日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-06-120.000.000.002025-06-110.000.000.002025-06-100.000.000.002025-06-090.000.000.002025-06-060.000.000.00综上，利扬芯片当前两融余额1.53亿元，较昨日下滑0.45%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-06-12利扬芯片-683067.00152642168.002025-06-11利扬芯片-2520128.00153325235.002025-06-10利扬芯片-7929738.00155845363.002025-06-09利扬芯片-3616654.00163775101.002025-06-06利扬芯片-13613816.00167391755.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-06-12】 利扬芯片：6月11日获融资买入678.29万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，利扬芯片6月11日获融资买入678.29万元，占当日买入金额的17.85%，当前融资余额1.53亿元，占流通市值的3.99%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-06-116782850.009302978.00153325235.002025-06-108328842.0016258580.00155845363.002025-06-0911517451.0015134105.00163775101.002025-06-0614120853.0027734669.00167391755.002025-06-0511782589.009645221.00181005571.00融券方面，利扬芯片6月11日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-06-110.000.000.002025-06-100.000.000.002025-06-090.000.000.002025-06-060.000.000.002025-06-050.000.000.00综上，利扬芯片当前两融余额1.53亿元，较昨日下滑1.62%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-06-11利扬芯片-2520128.00153325235.002025-06-10利扬芯片-7929738.00155845363.002025-06-09利扬芯片-3616654.00163775101.002025-06-06利扬芯片-13613816.00167391755.002025-06-05利扬芯片2137368.00181005571.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-06-11】 利扬芯片：6月10日获融资买入832.88万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，利扬芯片6月10日获融资买入832.88万元，占当日买入金额的16.44%，当前融资余额1.56亿元，占流通市值的4.05%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-06-108328842.0016258580.00155845363.002025-06-0911517451.0015134105.00163775101.002025-06-0614120853.0027734669.00167391755.002025-06-0511782589.009645221.00181005571.002025-06-0410523236.009488218.00178868203.00融券方面，利扬芯片6月10日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-06-100.000.000.002025-06-090.000.000.002025-06-060.000.000.002025-06-050.000.000.002025-06-040.000.000.00综上，利扬芯片当前两融余额1.56亿元，较昨日下滑4.84%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-06-10利扬芯片-7929738.00155845363.002025-06-09利扬芯片-3616654.00163775101.002025-06-06利扬芯片-13613816.00167391755.002025-06-05利扬芯片2137368.00181005571.002025-06-04利扬芯片1035018.00178868203.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-06-10】 利扬芯片：6月9日获融资买入1151.75万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，利扬芯片6月9日获融资买入1151.75万元，占当日买入金额的17.46%，当前融资余额1.64亿元，占流通市值的4.15%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-06-0911517451.0015134105.00163775101.002025-06-0614120853.0027734669.00167391755.002025-06-0511782589.009645221.00181005571.002025-06-0410523236.009488218.00178868203.002025-06-0310475723.008670034.00177833185.00融券方面，利扬芯片6月9日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-06-090.000.000.002025-06-060.000.000.002025-06-050.000.000.002025-06-040.000.000.002025-06-030.000.000.00综上，利扬芯片当前两融余额1.64亿元，较昨日下滑2.16%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-06-09利扬芯片-3616654.00163775101.002025-06-06利扬芯片-13613816.00167391755.002025-06-05利扬芯片2137368.00181005571.002025-06-04利扬芯片1035018.00178868203.002025-06-03利扬芯片1805689.00177833185.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-06-07】 利扬芯片：6月6日获融资买入1412.09万元，占当日流入资金比例为22.15% 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，利扬芯片6月6日获融资买入1412.09万元，占当日买入金额的22.15%，当前融资余额1.67亿元，占流通市值的4.23%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-06-0614120853.0027734669.00167391755.002025-06-0511782589.009645221.00181005571.002025-06-0410523236.009488218.00178868203.002025-06-0310475723.008670034.00177833185.002025-05-3017255656.0028818165.00176027496.00融券方面，利扬芯片6月6日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-06-060.000.000.002025-06-050.000.000.002025-06-040.000.000.002025-06-030.000.000.002025-05-300.000.000.00综上，利扬芯片当前两融余额1.67亿元，较昨日下滑7.52%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-06-06利扬芯片-13613816.00167391755.002025-06-05利扬芯片2137368.00181005571.002025-06-04利扬芯片1035018.00178868203.002025-06-03利扬芯片1805689.00177833185.002025-05-30利扬芯片-11562509.00176027496.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-06-06】 利扬芯片在上海成立集成电路子公司 【出处】证券时报网 人民财讯6月6日电，企查查APP显示，近日，上海利扬耀集成电路有限公司成立，法定代表人为张亦锋，经营范围包含：集成电路芯片及产品销售；半导体器件专用设备销售；信息系统集成服务等。企查查股权穿透显示，该公司由利扬芯片全资持股。 【2025-06-06】 利扬芯片：6月5日获融资买入1178.26万元，占当日流入资金比例为19.86% 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，利扬芯片6月5日获融资买入1178.26万元，占当日买入金额的19.86%，当前融资余额1.81亿元，占流通市值的4.58%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-06-0511782589.009645221.00181005571.002025-06-0410523236.009488218.00178868203.002025-06-0310475723.008670034.00177833185.002025-05-3017255656.0028818165.00176027496.002025-05-2928643958.0057609116.00187590005.00融券方面，利扬芯片6月5日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-06-050.000.000.002025-06-040.000.000.002025-06-030.000.000.002025-05-300.000.000.002025-05-290.000.000.00综上，利扬芯片当前两融余额1.81亿元，较昨日上升1.19%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-06-05利扬芯片2137368.00181005571.002025-06-04利扬芯片1035018.00178868203.002025-06-03利扬芯片1805689.00177833185.002025-05-30利扬芯片-11562509.00176027496.002025-05-29利扬芯片-28965158.00187590005.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-06-05】 利扬芯片：6月4日获融资买入1052.32万元，占当日流入资金比例为21.15% 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，利扬芯片6月4日获融资买入1052.32万元，占当日买入金额的21.15%，当前融资余额1.79亿元，占流通市值的4.58%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-06-0410523236.009488218.00178868203.002025-06-0310475723.008670034.00177833185.002025-05-3017255656.0028818165.00176027496.002025-05-2928643958.0057609116.00187590005.002025-05-2815959980.0015908100.00216555163.00融券方面，利扬芯片6月4日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-06-040.000.000.002025-06-030.000.000.002025-05-300.000.000.002025-05-290.000.000.002025-05-280.000.000.00综上，利扬芯片当前两融余额1.79亿元，较昨日上升0.58%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-06-04利扬芯片1035018.00178868203.002025-06-03利扬芯片1805689.00177833185.002025-05-30利扬芯片-11562509.00176027496.002025-05-29利扬芯片-28965158.00187590005.002025-05-28利扬芯片51880.00216555163.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 免责声明：本信息由本站提供，仅供参考，本站力求 但不保证数据的完全准确，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为 准，本站不对因该资料全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。 用户个人对服务的使用承担风险。本站对此不作任何类型的担保。本站不担保服 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