☆最新提示☆ ◇605358 立昂微 更新日期：2026-02-11◇
★本栏包括【1.最新提醒】【2.最新报道】【3.最新异动】【4.最新运作】
【1.最新简要】 ★2025年年报将于2026年04月28日披露
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｜★最新主要指标★ ｜25-09-30｜25-06-30｜25-03-31｜24-12-31｜24-09-30｜
｜每股收益(元) ｜ -0.1600｜ -0.1900｜ -0.1200｜ -0.3900｜ -0.0800｜
｜每股净资产(元) ｜ 10.4371｜ 10.4109｜ 10.4763｜ 10.5923｜ 11.1522｜
｜净资产收益率(％) ｜ -1.4800｜ -1.7500｜ -1.1100｜ -3.4400｜ -0.6900｜
｜总股本(亿股) ｜ 6.7137｜ 6.7137｜ 6.7137｜ 6.7137｜ 6.7137｜
｜实际流通A股(亿股) ｜ 6.7137｜ 6.7137｜ 6.7137｜ 6.7137｜ 6.7137｜
｜限售流通A股(亿股) ｜ --｜ --｜ --｜ --｜ --｜
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｜★最新分红扩股和未来事项: ｜
｜【分红】2025年半年度 ｜
｜【分红】2024年度 ｜
｜【分红】2024年半年度 ｜
｜【增发】2021年拟非发行的股票数量为12017.4000万股(预案) ｜
｜【增发】2021年(实施) ｜
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｜★特别提醒: ｜
｜★2025年年报将于2026年04月28日披露 ｜
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｜2025-09-30每股资本公积:7.92 主营收入(万元):263952.59 同比增:15.94% ｜
｜2025-09-30每股未分利润:1.37 净利润(万元):-10796.05 同比减:-98.67% ｜
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近五年每股收益对比：
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｜ 年度 ｜ 年度 ｜ 三季 ｜ 中期 ｜ 一季 ｜
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｜2025 ｜ --｜ -0.1600｜ -0.1900｜ -0.1200｜
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｜2024 ｜ -0.3900｜ -0.0800｜ -0.1000｜ -0.0900｜
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｜2023 ｜ 0.1000｜ 0.2700｜ 0.2600｜ 0.0500｜
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｜2022 ｜ 1.0200｜ 0.9500｜ 0.7400｜ 0.5200｜
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｜2021 ｜ 1.4600｜ 1.0100｜ 0.5200｜ 0.1900｜
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【2.最新报道】
【2026-02-10】硅片业务成增长引擎，立昂微2025年度大幅减亏
近日，立昂微(605358.SH)发布2025年度业绩预告，称2025年度公司实现大幅减亏
。
数据显示，2025年，立昂微预计实现营业收入35.95亿元，同比增长约16.26%；预
计实现归母净利润-1.21亿元左右，同比减亏约54.47%；预计实现归母扣非净利润-
1.61亿元左右，同比减亏约39.46%。
半导体硅片盈利能力复苏
立昂微是国内屈指可数的从硅片到芯片的一站式制造企业，主营业务板块包括半导
体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频和光电芯片等。其中，半导体硅
片是营收占比最大的业务板块。
立昂微表示，2025年实现大幅减亏，主要得益于半导体硅片板块盈利能力的复苏。
一方面，产销规模稳步扩张。2025年，立昂微半导体硅片(出货面积折合为6英寸)
的销量约1939.41万片(含对立昂微母公司的销量248.16万片)，同比增长约28.20%
。其中，12英寸硅片销量约178.57万片(折合6英寸约714.29万片)，同比大增约61.
90%。
另一方面，产品出货单价提升。数据显示，自2025年第一季度起，立昂微半导体硅
片业务的平均销售单价呈现逐季提升态势，这与立昂微的产品结构持续向高端化迭
代升级密切相关。
而随着销量的大幅增长，立昂微硅片单位成本实现同步下降，硅片业务的综合毛利
率从2024年度的4.72%上升至2025年度的约9%。其中，12英寸硅片的负毛利率状况
得到显著改善，由2024年度的-70.68%收窄至2025年度的约-27%。
立昂微半导体硅片业务的强力复苏在2025年三季报中已有体现。2025年前三季度，
立昂微半导体硅片实现主营业务收入19.76亿元，在公司营收中占比达到74.86%；
相比上年同期增长19.66%，增幅显著高于其他业务。
在近日接受机构调研时，立昂微曾表示，目前硅片产品价格尚未回到历史高点水平
，随着硅片行业和下游相关行业应用的提升，公司硅片产品平均出货价格有望继续
提升。也就是说，硅片业务对立昂微业绩的贡献或许还有更大的想象空间。
除了半导体硅片，2025年，立昂微另两项业务板块也同步报喜。其中，半导体功率
器件芯片销量约194.42万片，同比增长约6.69%，尤其是FRD芯片销量约22.68万片
，同比增长约87.04%；化合物半导体射频及光电芯片产品结构实现优化，高端应用
领域产品实现显著增长，比如已成功切入高阶智能辅助驾驶与机器人核心供应链的
VCSEL芯片实现大规模出货，销量同比大增约656.82%。
加码重掺硅片赛道构筑差异化优势
对于立昂微而言，更让市场期待的，还有其在重掺硅片领域的布局。分析人士认为
，立昂微正以此形成差异化竞争优势，有望在炙手可热、但竞争日渐激烈的芯片赛
道构筑起独特护城河。
依据掺杂浓度的不同，半导体硅片产品可分为轻掺硅片、重掺硅片，两种产品各有
技术特点，应用于不同的场景。其中，轻掺硅片主要应用于存储、逻辑芯片，重掺
硅片主要应用于功率、模拟芯片。
从单晶晶体生长环节看，轻掺硅片是批量化的，只要达到客户要求可以大批量复制
，而重掺硅片则偏定制化，每家客户每项产品的掺杂要求都可能不同。相比来看，
逻辑、存储芯片使用的轻掺硅片是批量化的，只要达到客户要求可以大批量复制，
而功率、模拟芯片是偏定制化的，每家客户每项产品对于重掺硅片的要求都不同，
需要不同的掺杂以满足不同客户的多样化需求。
从市场需求端来看，轻掺硅片目前面临较为激烈的价格竞争，但在重掺硅片领域，
立昂微的底气是十足的。据透露，立昂微控股子公司金瑞泓微电子现有重掺系列硅
片产能已接近满产，但市场需求依然强劲，尤其是高端功率器件市场，急需重掺砷
、重掺磷等系列的厚层、埋层等特殊规格的硅外延片产品。
立昂微在重掺硅片上的布局正在加码。2025年11月，立昂微公告，控股子公司金瑞
泓微电子拟投资建设“年产180万片12英寸重掺衬底片项目”，项目总投资金额约2
2.62亿元，项目建设周期约60个月。
在此前的机构调研中，立昂微管理层曾明确表示，“公司不主动参与价格战”。在
市场看来，立昂微的这分底气或许就来自其对重掺硅片市场的牢牢把控。
【3.最新异动】
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｜ 异动时间 ｜ 2025-12-11 ｜ 成交量(万股) ｜ 7865.357 ｜
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｜ 异动类型 ｜连续三个交易日内,涨幅 ｜成交金额(万元)｜ 284002.180 ｜
｜ ｜ 偏离值累计达20% ｜ ｜ ｜
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｜ 卖出金额排名前5名营业部 ｜
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｜ 营业部名称 ｜ 买入金额(元) ｜ 卖出金额(元) ｜
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｜平安证券股份有限公司深圳分公司 ｜ 0.00｜ 130522285.28｜
｜沪股通专用 ｜ 0.00｜ 109170704.61｜
｜平安证券股份有限公司上海临港新片区分｜ 0.00｜ 95090120.42｜
｜公司 ｜ ｜ ｜
｜瑞银证券有限责任公司上海花园石桥路证｜ 0.00｜ 63652125.74｜
｜券营业部 ｜ ｜ ｜
｜平安证券股份有限公司杭州曙光路证券营｜ 0.00｜ 40240307.00｜
｜业部 ｜ ｜ ｜
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｜ 买入金额排名前5名营业部 ｜
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｜ 营业部名称 ｜ 买入金额(元) ｜ 卖出金额(元) ｜
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｜沪股通专用 ｜ 175991340.37｜ 0.00｜
｜国盛证券有限责任公司上海浦东新区世纪｜ 125535224.00｜ 0.00｜
｜大道证券营业部 ｜ ｜ ｜
｜摩根大通证券（中国）有限公司上海银城｜ 108650693.36｜ 0.00｜
｜中路证券营业部 ｜ ｜ ｜
｜平安证券股份有限公司杭州曙光路证券营｜ 74530606.00｜ 0.00｜
｜业部 ｜ ｜ ｜
｜开源证券股份有限公司西安西大街证券营｜ 72754314.90｜ 0.00｜
｜业部 ｜ ｜ ｜
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【4.最新运作】
【公告日期】2026-01-27【类别】关联交易
【简介】2026年度,公司预计与关联方杭州道铭微电子有限公司,浙江哲辉环境建设
有限公司发生销售产品,销售商品,接受劳务的日常关联交易，预计关联交易金额24
000.0000万元。20260127：股东大会通过。
【公告日期】2026-01-27【类别】关联交易
【简介】2025年度,公司预计与关联方杭州道铭微电子有限公司,浙江哲辉环境建设
有限公司发生提供劳务,接受劳务的日常关联交易，预计关联交易金额40350.0000
万元。20250520：股东大会通过20260110：2025年实际发生金额为25588.45万元。
20260127：股东大会通过。
【公告日期】2025-05-20【类别】关联交易
【简介】2024年度,公司预计与关联方杭州道铭微电子有限公司,浙江哲辉环境建设
有限公司发生提供劳务,接受劳务的日常关联交易，预计关联交易金额58526.0000
万元。20240514：股东大会通过20250429：2024年实际发生金额为33811.06万元。
20250520：股东大会通过
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