☆经营分析☆ ◇603893 瑞芯微 更新日期：2025-06-20◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
智能应用处理器SoC及周边配套芯片的设计、研发与销售。
【2.主营构成分析】
【2024年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路 ｜ 313636.79｜ 117888.57｜ 37.59｜ 100.00｜
｜其他业务 ｜ 0.28｜ 0.13｜ 45.53｜ 0.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路 ｜ 313636.79｜ 117888.57｜ 37.59｜ 50.00｜
｜智能应用处理器芯片 ｜ 277249.40｜ 100274.92｜ 36.17｜ 44.20｜
｜数模混合芯片 ｜ 28603.36｜ 13388.40｜ 46.81｜ 4.56｜
｜其他芯片 ｜ 5796.88｜ 3002.82｜ 51.80｜ 0.92｜
｜技术服务及其他 ｜ 1987.15｜ 1222.42｜ 61.52｜ 0.32｜
｜其他业务 ｜ 0.28｜ 0.13｜ 45.53｜ 0.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 161831.67｜ 59543.32｜ 36.79｜ 51.60｜
｜境外 ｜ 151805.11｜ 58345.25｜ 38.43｜ 48.40｜
｜其他业务 ｜ 0.28｜ 0.13｜ 45.53｜ 0.00｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜芯片销售收入 ｜ 124860.22｜ 44838.64｜ 35.91｜ 50.00｜
｜智能应用处理器芯片 ｜ 110499.66｜ 37488.05｜ 33.93｜ 44.25｜
｜数模混合芯片 ｜ 11184.46｜ 5570.05｜ 49.80｜ 4.48｜
｜其他芯片 ｜ 2235.17｜ 1179.07｜ 52.75｜ 0.90｜
｜技术服务及其他 ｜ 940.93｜ 601.47｜ 63.92｜ 0.38｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路 ｜ 213437.66｜ 73088.85｜ 34.24｜ 99.99｜
｜其他业务 ｜ 14.55｜ 11.07｜ 76.08｜ 0.01｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路 ｜ 213437.66｜ 73088.85｜ 34.24｜ 50.00｜
｜智能应用处理器芯片 ｜ 191077.09｜ 62978.14｜ 32.96｜ 44.76｜
｜数模混合芯片 ｜ 18498.39｜ 8221.63｜ 44.45｜ 4.33｜
｜其他芯片 ｜ 1976.45｜ 722.88｜ 36.57｜ 0.46｜
｜技术服务及其他 ｜ 1885.74｜ 1166.20｜ 61.84｜ 0.44｜
｜其他业务 ｜ 14.55｜ 11.07｜ 76.08｜ 0.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境外 ｜ 114189.77｜ 40210.53｜ 35.21｜ 53.50｜
｜境内 ｜ 99247.89｜ 32878.33｜ 33.13｜ 46.50｜
｜其他业务 ｜ 14.55｜ 11.07｜ 76.08｜ 0.01｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2022年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路 ｜ 199211.42｜ 73390.03｜ 36.84｜ 98.15｜
｜其他 ｜ 3756.02｜ 3095.96｜ 82.43｜ 1.85｜
｜其他业务 ｜ 0.07｜ 0.00｜ 0.21｜ 0.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路 ｜ 199211.42｜ 73390.03｜ 36.84｜ 98.15｜
｜技术服务 ｜ 2208.67｜ 2163.03｜ 97.93｜ 1.09｜
｜其他 ｜ 1547.35｜ 932.93｜ 60.29｜ 0.76｜
｜其他业务 ｜ 0.07｜ 0.00｜ 0.21｜ 0.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 138924.40｜ 51963.67｜ 37.40｜ 68.45｜
｜境外 ｜ 64043.04｜ 24522.32｜ 38.29｜ 31.55｜
｜其他业务 ｜ 0.07｜ 0.00｜ 0.21｜ 0.00｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2024-12-31】
一、经营情况讨论与分析
在经历2023年全行业需求下降后，2024年全球电子市场需求逐步复苏，公司下游AI
oT各产品线需求呈现群体性增长。与此同时，人工智能技术保持高速发展，AI大模
型不断迭代升级、使用效果全面提升，特别是在2025年春节期间以deepseek为代表
的大模型技术开源化，为边缘、端侧AI应用发展带来颠覆性变革。随着AI端侧开发
门槛显著降低，得益于本地处理的实时性、低网络依赖、隐私保护等优势，AI技术
在汽车、机器人、教育、家庭、医疗等场景，以及可见的工业、农业、服务业等领
域加速落地应用，边缘、端侧的AIoT迎来快速发展的全新机遇。
公司作为国内AIoTSoC领先者，基于AIoT的核心技术、产品组合、场景应用、客户
积累等优势布局，致力于为汽车电子、机器视觉、工业应用、教育办公、商业金融
、智能家居以及消费电子等百行百业的下游客户提供多算力、多层次的AIoT芯片平
台，拥抱AIoT快速发展的全新机遇。
（一）整体业绩说明
2024年，公司实现营业收入31.36亿元，同比增长46.94%，创历史以来新高；实现
净利润5.95亿元，同比增长341.01%。业绩说明如下：
1、报告期内，公司依托AIoTSoC芯片平台布局优势，在旗舰芯片RK3588带领下，以
多层次、满足不同需求的产品组合拳，促进下游AIoT多产品线的占有率持续提升，
尤其是在汽车电子、机器视觉、工业及行业类应用等领域；以RK3588，RK356X，RV
11系列为代表的各AIoT算力平台快速增长，驱动公司业绩高增长。
2、报告期内，公司持续优化产品销售结构，毛利率逐季改善，较2023年同期上涨3
.34个百分点至37.59%。公司经营性现金流保持大幅正向流入，2024年经营活动产
生的现金流量净额13.79亿元，为公司长期可持续发展提供了坚实保障。
3、长期稳定的高强度研发投入，为公司积累了核心技术及产品的领先优势。2024
年公司研发费用5.69亿元，连续十余年保持研发投入占营收比重20%左右。报告期
内，公司顺利推出RK3576、RK2118、RV1103B、RK3506及周边芯片等多款新产品，
并持续推进协处理器等在研项目进展、迭代核心技术IP，巩固在AIoT技术、算法、
产品方面的核心竞争力，面向未来。
（二）持续研发并推出多颗新产品，AIoTSoC芯片平台布局基本形成
公司致力于打造AIoTSoC芯片平台“高端-中高端-中端-入门级”全系列布局，以高
端智能应用处理器在行业内形成标杆效应，协同各性能、算力水平的IoT和AIoT芯
片平台满足下游AIoT每条产品线中不同客户的多层次算力需求，并与周边芯片形成
完整解决方案。报告期内，公司研发并推出RK3576、RV1103B等多款新产品，AIoT
平台布局基本形成，在各条产品线形成更为完整的产品序列、协同增长。
1、通用处理器
（1）RK3576：作为公司最新一代中高端AIoT处理器，RK3576采用先进制程设计，
搭载八核CPU，处理性能强劲，同时自研6TOPs算力的NPU支持Transformer模型架构
相关算子，适配多样化的AI应用场景。RK3576的推出完善了RK3588与中高端产品之
间的阶梯序列，通过与RK3588形成组合拳、促进客户不同档位的终端设备均选用公
司产品，从而实现“1+1>2”的效果。报告期内，公司正式发布RK3576并在下游各
目标市场大力推广，顺利进入交互大屏、电纸书、平板电脑、云电脑、智慧收银、
机器视觉、工业应用、消费电子等领域，并与目标场景的头部客户共同快速完成终
端产品的研发、量产工作，将在2025年持续释放增量价值。
（2）RK3506：作为公司全新入门级处理器，RK3506拥有三核CPU，内置2D硬件引擎
，图像处理能力强，外围接口丰富，具备低功耗、低延时、高实时性等优势，主要
应用在HMI、PLC、工业网关、家居中控等领域。
2024年公司完成RK3506研发并在9月的工博会上正式发布。RK3506的推出完善了公
司在工业及智能家居市场中从入门级、中端到高端旗舰级处理器的多层次产品布局
，全方位满足终端客户不同场景不同性能的产品设计需求，助力合作伙伴提升产品
组合的市场竞争力。
2、专用处理器
（1）RK2118：作为公司最新款AI音频专用处理器，RK2118集成了多核高性能DSP，
搭载音频专用NPU，能够高效支持AI降噪、语音交互、人声分离等音频算法运行，
在车载音频以及音箱类产品中具备强劲的市场竞争力。
2024年3月，公司正式发布RK2118；经过近一年时间推广，目前在车载方面已快速
导入数十家头部车企和Tier1厂商的项目定点，报告期内已有项目快速量产落地，2
025年将有更多项目陆续落地量产贡献增量；在通用音箱方面也获得了音频领域国
际大客户的合作，为公司音频市场扩张奠定基矗
（2）RV1103B/C：作为公司新一代经济型智能视觉处理器，RV1103B/C搭载新一代A
I-ISP技术和超级编码技术，具有高集成度、低功耗优势，主要应用于主流性价比
摄像头产品，与RV1103/06、RV1109/26形成多层次产品方案，协同发展。
2024年上半年，公司完成RV1103B/C设计并流片；2024年下半年，RV1103B/C产品已
全面推向市场并获得视觉领域大客户的认可，预计2025年将逐步起量。
3、周边芯片
公司贯彻“阴阳互辅”的发展战略，持续布局多品类周边芯片。报告期内，公司完
成音频周边芯片的研发及量产工作，顺利推出音频CODEC芯片、音频功放芯片；在
接口芯片方面，公司的视频接口芯片RK628F以其出色的性能和稳定性，推向市场持
续贡献“阴片”的新增量，后续公司将继续推出新的接口芯片形成完善的产品布局
；此外在连接方面，公司研发并量产无线连接芯片RK960；同时，持续布局模拟IP
，并在2.4G/5G射频IP上形成突破：通过全集成LNA/PA/BALUN/TRSW等射频前端组件
结合低噪声RFPLL技术设计，整体性能和可靠性显著提升，测试性能达到WiFi6标准
要求。
（三）积极扩大AIoT各产品线的市场份额，专业化营销逐见成效
因应AI大模型技术高速发展、带动AIoT全面发展的机遇，公司充分发挥RK3588的旗
舰价值，在AIoT各条产品线上迅猛突破，带领不同档位芯片平台快速跟进、持续提
升各产品线的市场份额。同时，公司建立以产品线为导向的新营销体系，对下游AI
oT领域的近百条产品线进行专业化、精细化运营。报告期内，新营销体系逐见成效
，公司品牌影响力增强、客户群体规模进一步扩大，在下游AIoT多领域的推广效率
和市场份额得到提升，助力公司成长持续优于市场平均水平。
1、汽车电子：公司构建起智能座舱产品线引领在先，车载音频、仪表中控及车载
视觉产品线全面渗透的多产品线协同发展格局。报告期内，智能座舱RK3588M已量
产车型十余款，超二十余款定点项目同步推进，在业内知名度持续提升；车载AI音
频处理器平台RK2118M作为业界领先的集成NPU的汽车音频处理器，已成为众多主机
厂、Tier1与生态伙伴在汽车音频系统开发首选芯片平台，2024年获得超过20个定
点项目；在仪表盘、多媒体中控领域，公司RK3358M成功导入汽车头部客户，为202
5年持续增长奠定基础；车载视觉领域，公司RV系列芯片满足乘用车和商用车的不
同需求，在行车记录仪、MDVR、CMS/DMS、流媒体后视镜等领域销量持续提升。
2、机器视觉：在技术层面，公司持续迭代AI-ISP、超级编码等视觉领域关键技术
，提升产品竞争力；在产品层面，报告期内公司推出RK3576、RV1103B/C，完善机
器视觉产品线各类性能的产品梯队布局；在应用方案层面，针对视觉领域丰富的下
游场景，公司持续挖掘差异化需求，在低功耗设计（如预录、全时录像、快速启动
）方面发挥优势，解决场景痛点，拓宽市场，在各类IPC、智能门铃门锁、词典笔
、机器人、扫地机、行车记录仪、3D打印机、工业相机等多产品线取得显著进展。
3、音频：在人工智能技术快速发展的背景下，依托多年来在音频领域的技术积累
，报告期内，公司持续推出音频处理器芯片RK2118、高性能CassD数字音频功放RK7
51，并在音频算法上持续布局人声分离/增强、乐声分离、AI降噪、ECNR（回声消
除降噪）、虚拟环绕音等，挖掘公司音频处理器与各类音频算法的深度融合优势，
满足车载音频及通用音频客户对音效升级的需求，挖掘增量市常
4、工业及行业应用：因应百行百业的数字化、智能化升级，报告期内，公司推出
中高端智能应用处理器RK3576J及入门级工业芯片RK3506J，与已有的RK3588J、RK3
568J、RK3562J、RK3358J、RK3308J等组成多性能多层次的工业及行业应用的AIoT
产品布局，产品应用覆盖HMI、PLC、边缘网关、边缘计算、工业视觉等多产品线，
服务智慧工业、智慧电力、智慧交通、智慧医疗等各行各业。报告期内，公司工业
产品解决方案成功拓展数家行业标杆客户并进军国际一流品牌商，市场影响力进一
步提升。
5、机器人：公司持续多年深耕机器人领域，产品涵盖RK3588、RK3576、RK3399、R
K3288、RK356X、RK3326、RK3308、RV11系列等，积累了丰富的产品经验和客户资
源，能够实现人机交互、运动控制、环境感知、决策规划等功能，满足机器人应用
需求。报告期内，公司旗舰芯片RK3588等已应用在国内多家知名机器人客户的产品
中，公司加强与各类机器人应用场景的客户合作，产品广泛应用于工业机器人、服
务机器人、仓储物流机器人、陪护机器人、娱乐机器人、清洁机器人、四足机器人
、人形机器人等。
6、教育办公、智能家居、消费电子等领域：报告期内，公司依托在教育办公、智
能家居、消费电子等领域多年积累的产品应用和客户基础，发挥公司在AIoT芯片平
台和AI算法的布局优势，与客户携手探索AI端侧落地应用，例如AI学习机、视频会
议系统、NAS、AI玩具、AI电视盒子、家电智能显控等，持续拓展传统领域的新硬
件。
二、报告期内公司所处行业情况
（一）行业基本情况及政策
公司为集成电路设计企业，根据中国证监会《上市公司行业分类指引（2012年修订
）》的行业划分，公司所处行业属于计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）
。
集成电路行业上游主要包括半导体材料和设备、芯片设计工具等，中游主要为集成
电路设计、制造和封装测试等环节，下游主要包括通信、消费电子、汽车电子、工
业控制等各领域应用。集成电路产业链的高度复杂性决定了行业发展呈现技术与资
本双密集、分工细化与专业化、政策驱动性强、全产业链协同创新等特征。作为信
息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导
性产业，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，其技术水平和发展规模已
成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。
基于集成电路行业发展特点，近几年国家围绕加大财税支持力度、推动新兴技术创
新、完善产业生态建设、聚焦产业链协同发展等方面出台多项政策，旨在提升国内
集成电路产业的整体竞争力。其中2024年新发布的主要政策如下：
2024年1月，工信部等七部委联合印发《关于推动未来产业创新发展的实施意见》
，围绕技术供给、产品打造、主体培育、丰富场景、支撑体系等方面构建未来产业
的发展生态。其中，重点提出要突破下一代智能终端，包括发展适应通用智能趋势
的工业终端、面向数字生活新需求的消费级终端、智能适老的医疗健康终端和具备
爆发潜能的超级终端。
2024年1月，工信部发布《国家汽车芯片标准体系建设指南》，将汽车芯片产品分
为控制芯片、计算芯片、传感芯片、通信芯片、存储芯片、安全芯片、功率芯片、
驱动芯片、电源管理芯片和其他类芯片共10个类别，提出要根据汽车芯片技术现状
、产业应用需要及未来发展趋势，分阶段建立健全我国汽车芯片标准体系，加速推
动汽车芯片研发应用。
2024年3月，国家发改委等五部委联合印发《关于做好2024年享受税收优惠政策的
集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知》，明确了对重点集
成电路设计领域和重点软件领域企业的税收优惠政策。
2024年5月，中央网信办、市场监管总局和工信部联合印发《信息化标准建设行动
计划（2024-2027年）》，提出围绕集成电路关键领域，加大先进计算芯片、新型
存储芯片关键技术标准攻关，推进人工智能芯片、车用芯片、消费电子用芯片等应
用标准研制。
2024年9月，工信部等四部委联合印发《关于2024年度享受增值税加计抵减政策的
集成电路企业清单制定工作有关要求的通知》，明确了符合要求的集成电路设计、
生产、封测、装备、材料企业可享受的增值税加计抵减政策。
2024年9月，工信部发布《关于推进移动物联网“万物智联”发展的通知》，从夯
实物联网络底座、提升产业创新能力、深化智能融合应用、营造良好发展环境四个
方面制定工作任务，旨在促进移动物联网与人工智能、大数据等技术融合，推动移
动物联网从“万物互联”向“万物智联”升级，助力社会数字化升级。
（二）公司所处的行业地位
公司是国内人工智能物联网AIoTSoC芯片的领先者，获得高新技术企业、国家企业
技术中心的认定。公司深耕大规模集成电路设计二十余年，拥有深厚的技术底蕴和
丰富的行业市场经验，基于AIoT的各种技术、产品、场景优势布局，围绕“大音频
、大视频、大感知、大软件”的技术发展方向不断创新，保持核心技术水平的领先
性，持续深耕AIoT市场各应用领域，致力于为下游客户提供多层次、多平台、多场
景的专业解决方案，赋能百行百业的数字化、智能化升级。
报告期内，公司先后荣获多个奖项与荣誉，主要如下：
2024年4月，公司入选AspenCore发布的2024中国IC设计Fabess100中的处理器公司T
OP10榜单。
2024年6月，公司高性能国产智能座舱SoC芯片3588M获得深圳市汽车电子行业协会
颁发的“2023年度汽车电子科学技术奖”、“卓越创新产品奖”。
2024年9月，公司在中国国际工业博览会荣获“CIIF信息技术奖”。
2024年11月，公司获得第十九届“中国芯”优秀市场表现产品奖。
2024年12月，公司获得中国汽车工业协会颁发的“2024中国汽车芯片创新成果奖”
。
三、报告期内公司从事的业务情况
（一）公司主要业务及经营模式
公司是国内领先的芯片设计企业，主营业务为智能应用处理器SoC及周边配套芯片
的设计、研发与销售。公司采用Fabess经营模式，即公司集中资源投入到芯片研发
和创新设计，完成设计后委托专业的晶圆制造企业和封装测试企业进行芯片的生产
、封装和测试，取得芯片成品后进行对外销售并向客户提供技术服务。公司按照行
业惯例及企业自身特点，采用以经销为主、直销为辅的销售模式，即针对AIoT应用
领域广泛、客户群体庞大的特点，通过整合外部渠道资源实现市场的广域覆盖和快
速扩张。
（二）公司的主要产品及其用途
公司的主要产品为通用型的智能应用处理器芯片，是SoC的一种，属于系统级超大
规模数字集成电路，该类产品具有设计复杂度高、行业门槛高的特点，要求设计公
司具备强劲的软硬件综合研发能力。SoC通常内置多核CPU和GPU，并根据使用场景
的需要增加ISP、NPU、多媒体视频编解码器及音频处理器等处理内核。完整的SoC
系统解决方案还需提供相应的软件参考设计，包括驱动软件、各类型操作系统的移
植、针对性的算法、中间件和上层应用软件适配等。除各类型智能应用处理器芯片
外，公司主要产品还包括电源管理芯片、接口转换芯片、无线连接芯片、快充协议
芯片等数模混合芯片，以及模组等其他产品。
公司芯片产品广泛应用于缤纷多彩的AIoT市场，下游产品线近百条，覆盖汽车电子
、机器视觉、工业应用、教育办公、商业金融、智能家居以及消费电子等下游众多
领域，是国内AIoT产品线布局最丰富的厂商之一。
1、智能应用处理器芯片
公司的智能应用处理器芯片可分为内置NPU的人工智能应用处理器芯片和未内置NPU
的智能应用处理器芯片。
（1）内置NPU的人工智能应用处理器：
NPU即神经网络处理器，其核心功能是高效执行神经网络计算，与传统CPU和GPU相
比，在处理AI任务上具有更高的能效比、更低的延迟和更强的场景适配性等优势。
公司内置NPU的人工智能应用处理器芯片内置不同性能层次的CPU、GPU内核，以及
从0.2TOPs到6TOPs的不同算力的自研NPU，充分满足不同市尝产品应用对性能和算
力的差异化需求。同时，客户基于公司自研NPU可以在不同算力平台之间实现AI算
法快速移植、更新迭代，从而帮助客户有效缩短产品研发周期、节省研发投入，助
力客户快速发展。
公司的人工智能应用处理器芯片按功能侧重方向可分为通用应用处理器、机器视觉
处理器、音频专用处理器等。通用应用处理器包含RK3588系列、RK3576系列、RK35
68/66系列、RK3562系列等，其中部分系列还推出工业规格及车用规格等专用版本
，具有可靠性高、抗干扰性强、可扩展性好等特点。机器视觉处理器包含RV1126/0
9系列、RV1106/03系列、RV1103B/C系列等，搭载自研核心IP如ISP、AI-ISP、视频
编码器、NPU，具有良好的视觉处理能力，适用于多场景下的机器视觉应用。音频
专用处理器如RK2118系列，在音频NPU和硬件加速模块的辅助下，满足多声道音效
、主动降噪等传统音频处理需求，并可以扩展AI音频算法应用，极大提高了音频处
理效率。
（2）未内置NPU的通用智能应用处理器：
公司未内置NPU的通用智能应用处理器芯片主要包含RK3399系列、RK3288系列、RK3
368系列、RK3326系列、RK3528系列、RK3506系列、RK3308系列等，根据产品定位
分别搭载了不同性能层次的CPU、GPU内核，具有多层次处理能力，可以满足下游各
领域产品的差异化需求。
2、数模混合芯片
公司的数模混合芯片主要包括电源管理芯片、接口转换芯片、无线连接芯片、快充
协议芯片等产品。其中，电源管理芯片通常与公司的智能应用处理器芯片配套，为
下游客户提供完整的硬件设计方案；接口转换芯片、无线连接芯片等与公司的智能
应用处理器芯片灵活搭配，增强了公司整体解决方案的竞争力。此外，公司也积极
开拓该类芯片的外部市场，实现规模效益。
四、报告期内核心竞争力分析
（一）持续迭代自研核心IP，巩固核心技术领先优势
公司坚持“IP芯片化”发展策略，基于“大音频、大视频、大感知、大软件”的核
心技术方向，持续更新迭代自研的NPU、ISP、高清视频编解码、视频输出处理、视
频后处理等核心IP，通过芯片落地具体场景应用，并从场景应用及客户、生态合作
伙伴反馈中把握未来的技术需求和IP迭代方向，实现芯片产品的准确定义和快速开
发，形成公司独特的技术优势。其中，适用于人工智能领域的NPUIP自2018年至今
多次迭代，对神经网络模型的支持和计算单元的利用效率不断提升，能够高效支持
3B参数级别以下各种主流端侧模型的本地化部署，赋能多场景边缘侧、端侧的AIoT
产品应用。
截至2024年12月31日，公司共申请了1,292项专利（其中包括1,234项发明专利，41
项实用新型专利，17项外观设计专利）、264项软件著作权以及72项布图设计权，
已获得授权718项专利（其中包括660项发明专利，41项实用新型专利，17项外观设
计专利）、256项软件著作权以及69项布图设计权。
（二）AIoTSoC芯片平台布局基本形成，发挥芯片组合协同发展优势
目前公司AIoTSoC芯片平台布局已基本形成，针对AIoT下游百行百业的产品线，以
高端旗舰智能应用处理器在行业内形成标杆效应，协同各性能、算力水平的IoT和A
IoT算力平台覆盖每条产品线中多层次的算力需求，并与周边芯片形成完整解决方
案。
公司的智能应用处理器芯片具备良好的兼容性和可扩展性，可支持Android、Linux
、RTOS、AAOS及多种国产操作系统和Linux的各种延伸版本，有利于不同产品应用
领域的拓展和二次开发；同时，不同智能应用处理器芯片平台之间也保持良好的“
跨平台可移植性”，让开发者能够高效复用产品方案开发成果，低成本地实现产品
方案跨芯片平台快速移植、迭代创新，提升市场竞争力。
（三）持续布局AI算法，提升产品用户体验，塑造产品竞争优势
在人工智能技术带来的全面变革下，AI将在各种场景、各种产品应用中发挥价值，
解决场景痛点、提升用户体验。公司依托AIoT的长期深耕积累，在人工智能技术的
场景、应用、软件、生态等领域拥有坚实基矗针对AIoT场景化、碎片化的特点，公
司配合生态伙伴及下游客户，在公司自研的NPU上，高效支持各类视频、视觉、音
频、文本等AI算法的设计及部署，助力客户实现人工智能技术在各类AIoT产品中快
速落地，提升产品竞争力和用户体验。
此外，公司也持续布局了丰富多样的AI算法，向客户展示多样化的AI应用解决方案
，帮助客户直观地感知人工智能技术应用、更好地开发芯片价值。例如在视频领域
，公司的AI视频超分、AI动态补偿、AI画质增强等技术能够极大提升视频整体画质
效果；在视觉领域，公司的AI-ISP、全时录像、预录、快速启动、AI视觉检测、3D
深度增强等技术能够更好地提升ISP效果，降低摄像头使用场景下的功耗，对特定
区域、目标进行识别分析等；在音频领域，公司的AI降噪/去回声/去混响、人声分
离、人声增强等技术能够识别和消除噪声，突出特定音频效果；在文本领域，公司
的文本图像处理算法可以实现文本检测、多国语言识别、实时翻译、检索增强等功
能。
（四）深耕AIoT百行百业，携手客户与生态伙伴形成聚力优势
公司长期深耕AIoT的百行百业，产品线覆盖汽车电子、机器视觉、工业应用、教育
办公、商业金融、智能家居以及消费电子等下游众多领域。凭借完善的芯片矩阵、
丰富的产品线布局和优质的客户服务水平，在国内外积累了良好的品牌口碑，与数
千家终端客户建立了长期合作关系，例如安克创新、比亚迪、百度、步步高、潮流
、创维、广汽、歌尔、汇川、海尔、海信、科沃斯、联想、美的、美团、南京新联
电子、锐明视讯、商米、SharkNinja、视源、SONY、腾讯、网易、小米、星网锐捷
、亿联、中国电信、中国联通、中国移动、中国铁塔、中兴等（按字母排序，排名
不分先后）。一方面，公司积极协助客户新品研发，增强与客户在数据、场景等领
域的合作，助力客户产品在各种应用场景快速落地；另一方面，丰富的客户资源帮
助公司及时掌握行业发展趋势，准确把握市场需求，深入理解产品的痛点，提高产
品定义和解决方案竞争力。
此外，公司通过建设和完善开源社区、举办开发者大会、组织人工智能技术及产品
交流会等多种方式，积极与产业链伙伴开展合作，共建行业生态。随着使用瑞芯微
AIoT芯片平台的客户及生态合作伙伴不断增加，越来越多的行业客户熟悉公司芯片
平台的开发环境，并不断丰富与完善基于瑞芯微芯片在各场景中的解决方案，持续
提升公司AIoTSoC芯片的平台效应，形成聚力优势。公司每年举办的瑞芯微开发者
大会已发展成为行业盛会，能够很好地加深公司与客户、生态合作伙伴间的沟通交
流，携手实现聚合突破、共谋发展。
（五）完善的人才培养体系，健全的考核激励机制，稳定的人才团队优势
人才是公司发展的第一动力，公司拥有一支以芯片设计、算法研究为特长的研发团
队，核心骨干成员均有多年从业经验。截至2024年12月31日，公司共有员工945人
，其中研发人员729人，占比77.14%；公司本科及以上学历873人，占比92.38%；40
岁以下员工750人，占比79.37%；人才结构整体呈现高学历、专业化、年轻化的特
点。
公司欢迎更多优秀人才加入瑞芯微。公司为员工提供具有针对性的培养方案，采取
内外部培训、线上线下培训相结合的方式，促进员工和企业共同成长。同时，公司
多年保持高额研发投入，SoC芯片制程、核心技术不断升级，产品应用随着市场和
技术的发展不断拓宽，依托实战锻造研发团队，为员工特别是年轻人才提供了广阔
的成长舞台和发展机会。此外，公司还建立了科学的绩效考核体系、完善的员工福
利体系和富有竞争力的“薪资+奖金+福利+股票”的综合薪酬体系。近年来公司先
后实施了五期股权激励计划，累计向核心技术人员、技术骨干人员、业务骨干人员
等授予相应权益近千人次，充分激发了各级员工的积极性，增强了公司凝聚力，助
力公司持续快速发展。
五、报告期内主要经营情况
报告期内，公司实现营业收入3,136,370,678.42元，同比增长46.94%；归属上市公
司股东净利润594,862,210.27元，同比增长341.01%。
六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
(一)行业格局和趋势
1、全球半导体行业发展情况
2024年全球半导体市场迎来复苏，年销售额创历史新高，首次突破6,000亿美元。
据世界半导体贸易统计组织（WSTS）报告显示，2024年全年半导体市场规模为6,27
6亿美元，较2023年增长19.1%。其中，2024年逻辑产品销售额总计为2,126亿美元
，成为销售额最大的产品类别。
AI终端需求爆发将推动全球半导体市场迎来新一轮增长周期，预计2025年半导体市
场将延续前一年的强势增长势头。根据WSTS预测，2025年全球半导体市场规模将达
到6,971亿美元，较2024年增长11.2%。
2、中国半导体行业发展情况
根据工业和信息化部发布的数据显示，2024年中国集成电路设计收入3,644亿元，
同比增长16.4%。同时，中国集成电路产品的全球竞争力持续提升，根据海关总署
公布的数据，2024年国内半导体行业出口额再创历史新高，集成电路的出口金额达
到1,595亿美元，超过了手机成为出口额最高的单一商品。
随着市场需求的逐渐复苏、人工智能技术在终端应用领域的加速落地，以及国内半
导体领域的自主创新和持续的技术突破，2025年国内半导体行业发展将继续协同共
进。
3、人工智能技术发展趋势
人工智能技术在过去的两年保持高速度发展，其中大模型技术与应用从云端集中发
展逐步转向云、边、端协同发展，并呈现出端侧场景加速落地的新趋势。一方面，
云端部署的大模型在技术创新的驱动下，迭代更新加快、训练成本不断降低、推理
表现不断提升，朝着性能优化与成本下降的方向正向螺旋发展；另一方面，随着边
、端侧的AIoT市场多点爆发，接入云端的边、端侧设备数量指数级增长，大模型规
模化落地边、端侧应用的进程正在加速。
根据IDC最新数据显示，2025年中国人工智能市场总规模将达到511.3亿美元，同比
增长34.8%，预计到2028年市场规模将达到1,010亿美元，年复合增长率达到25.5%
。
(二)公司发展战略
公司坚持“质朴、创新、实干、向上”的文化内核，秉承“顺应时势、科技向善、
协作共赢、聚合突破”的发展理念，致力于做中国AIoTSoC芯片的领先者，发展AIo
T的百行百业。
1、拥抱AIoT快速发展的全新机遇
当前，以Deepseek为代表的国内AI大模型技术开源化，边缘、端侧AI应用场景不断
拓展，在教育、家庭、医疗、工业、农业、服务业等多领域加速落地，将引发未来
可预见的5-10年AIoT应用的高速发展。尤其是据我们观察，AIoT应用大部分在中国
。
公司积极拥抱AIoT快速发展的全新机遇，以多算力SoC承载AI模型、应用在多场景
的边缘、端侧设备落地，赋能百行百业。
2、打造AIoTSoC芯片全系列产品布局，坚持“阴阳互辅”发展周边芯片
公司构建“高端-中高端-中端-入门级”的全系列产品矩阵，以高端旗舰级AIoTSoC
芯片为战略引领，持续向更高算力、更高制程演进，构建核心竞争优势；以不同性
能、算力水平的IoT和AIoT芯片平台为协同支撑，覆盖每条产品线中多样化的算力
需求，承载丰富的产品形态，形成“分工定位、优势互补、协同进化”的网格发展
产品布局。
坚持“阴阳互辅”，持续拓展包括电源管理芯片、接口芯片、无线连接芯片等周边
芯片产品，配合AIoT芯片平台为客户提供多层次、更具竞争力的完整解决方案。
3、“榕树型”发展AIoT的百行百业
公司以“榕树型”战略发展AIoT的百行百业。其中，公司以“大音频、大视频、大
感知、大软件”的核心技术为“树根”，坚持“IP先行”，研发面向未来的自主创
新核心技术，保持核心技术水平的领先性，使之成为“榕树”强大、稳定的基矗公
司以汽车电子、机器视觉及其他应用领域产品线为“树干”，持续拓展、不断渗透
，使之成为“榕树”越来越粗壮、坚实的支撑。公司以AIoT丰富的产品为“树叶”
，与客户及生态伙伴加强场景、数据合作，深入场景、提炼需求，用“芯”做好产
品，使“榕树”开枝散叶、蓬勃发展。
(三)经营计划
1、研发计划：
（1）推出协处理器产品系列，探索解决AI端侧应用的痛点
公司计划推出协处理器芯片系列探索解决算力需求快速增长与SoC系统级芯片迭代
升级周期慢的矛盾问题。协处理器通过与高性能AIoTSoC芯片平台配合，可以进一
步满足边缘侧、端侧设备的AI算力升级、运行大模型的需求，助力人工智能技术在
各行各业的落地应用。
（2）研发下一代先进制程旗舰芯片，奠定公司新一轮成长周期基础
高性能通用型的旗舰芯片是公司技术竞争力的集中体现。2025年公司将基于已有的
IP储备，重点研发下一代先进制程旗舰芯片RK3688，为开启公司新一轮成长周期奠
定基矗
（3）完善AIoTSoC芯片平台布局，发挥产品协同竞争优势
针对AIoT算力平台的差异化需求，公司将持续推进新款先进制程智能应用处理器的
研发；针对机器视觉领域，公司将继续推出新一代高端视觉处理器芯片，进一步完
善机器视觉产品矩阵；针对音频领域，公司将持续迭代新款音频专用芯片，形成音
频产品矩阵。
此外，公司坚持“阴阳互辅”的发展策略，将继续对电源管理芯片、接口芯片、无
线连接等周边芯片进行研发和迭代。
（4）拥抱AI发展
公司始终重视AI发展，将持续迭代基础NPU模块，并结合人工智能技术发展做针对
性优化，提升公司产品对AI的支持效率；同时，从软件上提供创新的AI算法，向客
户展示多样化的AI应用解决方案，让AI在各种场景、产品中发挥价值，解决产品痛
点、难点，提升卖点。此外，公司内部大力推动各部门合理利用AI工具提升公司产
品研发及工作效率，积极拥抱AI发展。
2、重点发展领域：
（1）重点发展汽车电子多产品线：公司把汽车电子作为近年来战略发展、长期重
点投入的行业应用方向之一，2025年将继续拓展多产品线方向上的定点客户、定点
项目数量，加速项目落地；汽车电子是AIoT技术的集大成者，座舱内丰富的场景也
给AIoT应用带来更多的可能。公司将继续发挥AIoT产品方案多、客户群体广等优势
，长期持续规划布局更多车载芯片、挖掘车载场景应用，通过自主创新的AI计算架
构、算法与生态赋能主机厂构建差异化竞争力，携手合作伙伴共同推动中国智能网
联汽车产业发展。
（2）重点发展机器视觉：机器视觉作为“大感知”技术的核心，赋予智能硬件“
看”和“认知”的能力，是公司持续深耕重点发展的领域之一。2025年，公司将进
一步扩展产品线布局，加强与机器视觉各类应用场景的客户合作，包括运动相机、
三维视觉处理、AI眼镜等。
（3）重点发展工业、行业及机器人市场：随着AI在边缘、端侧落地应用，教育、
家庭、医疗等场景，以及可见的工业、农业、服务业等具有广阔的发展前景，其中
具有代表性的应用是机器人。公司相关芯片产品具有综合性能强、稳定性高、AI支
持效率好的特点，适合各类新兴AIoT产品的应用。2025年，公司将发挥AIoT芯片布
局和场景应用的先发优势，加强与各应用场景的客户合作，提升各领域的覆盖广度
与深度。
3、市场推广策略
（1）坚定执行专业化营销，积极拓展新目标客户群体，加深头部客户合作：因应A
IoT发展趋势，公司建立了以产品线为导向的新营销体系，旨在加强公司内部各团
队之间的协同合作，提高公司在重点领域的推广效率和市场份额。2025年，公司将
坚定执行并持续完善专业化营销策略，聚合公司多芯片、多层次的优势，协同发展
；把握当前国内外形势变化的推广机遇，深度布局行业应用，积极拓展新目标客户
群体，重点突破各产品线头部客户，让“好产品”的口碑形成广泛影响力，提高公
司在AIoT各产品线市场份额。
（2）加大海外推广：随着国产芯片稳步迈向全球市场，公司也将大力拓展海外市
场，积极参加海外各个大型行业展会，增进与海外代理商、方案商的配合，提升瑞
芯微在海外市场的品牌影响力，为全球客户提供优质的产品与解决方案。
(四)可能面对的风险
1、核心竞争力风险
（1）市场竞争风险
公司所处的集成电路设计行业为技术密集型行业，技术发展、产品更新速度快，市
场竞争激烈。公司作为国内领先的AIoTSoC芯片设计公司，部分产品面临国际知名
芯片设计公司的直接竞争。随着行业快速发展，人工智能技术日新月异，若未来公
司不能根据行业发展做出前瞻性判断，持续推出与时俱进适应客户迭代需求的产品
，可能导致公司市场份额降低，给公司的经营业绩带来不确定性。
（2）人才流失风险
公司作为集成电路设计企业，拥有受过专业高等教育及丰富行业经验的优秀人才队
伍是促进公司成为行业领先企业的重要保障。公司当前拥有稳定的高素质管理及设
计团队，是公司持续稳定发展的重要因素。随着公司未来的经营活动以及市场环境
的变化，如果管理团队和核心技术人员在工作积极性、研发创造性等方面出现下降
，或产生人才流失，可能会对公司的经营运作产生不利影响。
2、经营风险
（1）供应链风险
公司采用Fabess经营模式，专注于芯片的设计研发和销售，在生产制造、封装及测
试等环节采用委外代工模式。晶圆的生产制造、芯片的封装及测试等为集成电路生
产的重要环节，若遇到突发的自然灾害等破坏性事件，或在地缘政治等因素下原材
料及生产设备的进口受到限制，或中美贸易摩擦进一步加剧，影响晶圆代工厂或封
装测试厂的正常供货，可能会对公司的供应链造成不利影响。
（2）商业秘密泄露风险
商业秘密是公司的重要资产，能够助力公司保持竞争优势、巩固市场地位、提升市
场份额。商业秘密可能会通过内部人员、外部攻击、供应商或经销商等渠道泄露，
从而导致公司核心技术、产品研发和市场推广策略等信息被第三方获取，造成客户
信任度降低、竞争优势丧失、战略布局失效、市场份额下降等不利影响。公司会持
续采取一系列措施，包括加强员工培训和完善保密制度等，降低商业秘密泄露的风
险。
3、其他重大风险
（1）法律合规风险
当前全球宏观经济发展的不确定、不稳定因素增多，多边贸易体制面临严峻挑战。
在全球市场中，商业活动受各地法律法规的约束，对公司合规经营、规范展业提出
了更高的要求。若公司未能及时适应各地法律法规的变化而无法跟上形势发展，各
项业务面临的法律合规风险增大，可能会给公司经营带来不利影响。
（2）知识产权风险
随着公司产品应用领域、产品技术范围的扩大，尤其是国际竞争关系日趋激烈，知
识产权风险会进一步提升。但从世界芯片产业的发展历史来看，每个芯片公司的成
长都伴随着知识产权纷争。公司目前已拥有多项专利技术、商标等知识产权，建立
健全了较为完善的知识产权保护体系，积极采取防范措施，注重保护自身知识产权
，但面临知识产权纠纷和遭受知识产权侵害的风险仍然存在。
（3）不可抗力因素导致的风险
不可抗力是指不能预见、不能避免并不能克服的客观情况，包括但不限于火灾、地
震、洪水等自然灾害，以及战争、军事行动、流行病等不可抗力事件。不可抗力事
件的发生可能给公司的经营活动以及盈利能力带来不利影响。
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2024-12-31
┌─────────────┬───────┬──────┬──────┐
｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
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｜上海翰迈电子科技有限公司 ｜ 10000.00｜ -82.82｜ 42105.60｜
｜杭州拓欣科技有限公司 ｜ 1000.00｜ -368.03｜ 148.87｜
｜瑞芯微(北京)集成电路有限公｜ 3000.00｜ -385.71｜ 736.73｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜瑞芯微电子(香港)有限公司 ｜ 658.89｜ -50.40｜ 477.67｜
└─────────────┴───────┴──────┴──────┘
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