☆经营分析☆ ◇603773 沃格光电 更新日期：2025-08-03◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
光电玻璃精加工业务、背光及显示模组、显示触控模组、高端光学膜材模切、
玻璃基TGV多层线路板和玻璃光学器件。
【2.主营构成分析】
【2024年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜光电子器件行业 ｜ 221736.89｜ 37804.25｜ 17.05｜ 99.84｜
｜其他业务 ｜ 346.40｜ 280.80｜ 81.06｜ 0.16｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜光电显示器件 ｜ 124725.27｜ 14347.18｜ 11.50｜ 56.16｜
｜光电玻璃精加工 ｜ 61771.67｜ 15435.82｜ 24.99｜ 27.81｜
｜其他 ｜ 35239.95｜ 8021.25｜ 22.76｜ 15.87｜
｜其他业务 ｜ 346.40｜ 280.80｜ 81.06｜ 0.16｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 208952.10｜ 34256.25｜ 16.39｜ 94.09｜
｜境外 ｜ 12784.79｜ 3548.00｜ 27.75｜ 5.76｜
｜其他业务 ｜ 346.40｜ 280.80｜ 81.06｜ 0.16｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直接销售 ｜ 221736.89｜ 37804.25｜ 17.05｜ 99.84｜
｜其他业务 ｜ 346.40｜ 280.80｜ 81.06｜ 0.16｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜光电显示器件 ｜ 55872.69｜ 6306.21｜ 11.29｜ 53.62｜
｜光电玻璃精加工 ｜ 27100.21｜ 5098.79｜ 18.81｜ 26.01｜
｜其他 ｜ 21084.80｜ 5656.65｜ 26.83｜ 20.23｜
｜其他业务 ｜ 145.01｜ 88.61｜ 61.10｜ 0.14｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 98539.79｜ 15381.45｜ 15.61｜ 94.57｜
｜境外 ｜ 5517.91｜ 1680.20｜ 30.45｜ 5.30｜
｜其他业务 ｜ 145.01｜ 88.61｜ 61.10｜ 0.14｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜光电子器件行业 ｜ 180147.09｜ 35914.37｜ 19.94｜ 99.33｜
｜其他业务 ｜ 1214.40｜ 745.47｜ 61.39｜ 0.67｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜光电显示器件 ｜ 85201.95｜ 10789.13｜ 12.66｜ 46.98｜
｜光电玻璃精加工 ｜ 57077.78｜ 12368.76｜ 21.67｜ 31.47｜
｜其他 ｜ 37867.36｜ 12756.48｜ 33.69｜ 20.88｜
｜其他业务 ｜ 1214.40｜ 745.47｜ 61.39｜ 0.67｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 164913.28｜ 32274.34｜ 19.57｜ 90.93｜
｜境外 ｜ 15233.81｜ 3640.03｜ 23.89｜ 8.40｜
｜其他业务 ｜ 1214.40｜ 745.47｜ 61.39｜ 0.67｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直接销售 ｜ 180147.09｜ 35914.37｜ 19.94｜ 99.33｜
｜其他业务 ｜ 1214.40｜ 745.47｜ 61.39｜ 0.67｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2022年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜光电子器件行业 ｜ 138204.84｜ 29906.45｜ 21.64｜ 98.81｜
｜其他业务 ｜ 1663.26｜ 1193.56｜ 71.76｜ 1.19｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜光电玻璃精加工 ｜ 57590.36｜ 11845.33｜ 20.57｜ 41.17｜
｜光电显示器件 ｜ 49122.69｜ 6781.92｜ 13.81｜ 35.12｜
｜其他 ｜ 31491.79｜ 11279.20｜ 35.82｜ 22.52｜
｜其他业务 ｜ 1663.26｜ 1193.56｜ 71.76｜ 1.19｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 120477.40｜ 27087.79｜ 22.48｜ 86.14｜
｜境外 ｜ 17727.45｜ 2818.66｜ 15.90｜ 12.67｜
｜其他业务 ｜ 1663.26｜ 1193.56｜ 71.76｜ 1.19｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直接销售 ｜ 138204.84｜ 29906.45｜ 21.64｜ 98.81｜
｜其他业务 ｜ 1663.26｜ 1193.56｜ 71.76｜ 1.19｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2024-12-31】
一、经营情况讨论与分析
报告期内，全球外部环境波动与行业竞争加剧，包括供应链波动、地缘政治风险、
产品结构调整、品牌竞争以及技术创新和产品创新等，一方面给企业生产经营构成
一定压力，但随着国内提升内需，发展新质生产力等各项政策出台，也促进了国内
企业以技术创新为核心，通过供应链韧性建设、市场多元化扩张及业务结构优化来
适应市场和全球环境的变化。
报告期内，公司持续践行深化改革，优化战略组织管理体系，引进优秀人才，推出
集团化组织变革体系，强化集团与各分子公司的协同效应，落实各业务单元经营计
划，在保障现有产品业务稳定发展的基础上，持续推进玻璃基集成电路板在MiniLE
D背光、直显及半导体大算力芯片先进封装等领域的渗透。
集成线路板作为电子信息和未来半导体、通信行业的重要支柱产业，为社会经济高
速发展起着重要作用。玻璃基线路板是集成线路板行业一次极其重要的技术迭代，
产品主要应用于电子信息领域的未来产业。沃格光电集团公司通过7年的研发，目
前玻璃基线路板的技术能力、产业布局，处于全球领先地位。目前在MiniLED背光
、直显等新型未来显示产业和半导体大算力芯片先进封装以及高频通信、光通讯等
领域的应用，被业内一致认为是未来产业发展方向，公司与诸多知名国内外客户已
展开多个项目合作，部分项目已经入正式量产阶段。
报告期内，公司紧抓市场机遇，强化公司核心能力建设和订单获取，积极提升现有
业务市场份额，实现了营业收入同比稳健增长。2024年，公司实现营业收入22.21
亿元，同比增长22.45%。报告期内，公司重点工作回顾如下：
显示业务方面：
报告期内，显示面板行业有所回暖，但受行业竞争影响，公司紧抓市场机遇，强化
公司核心能力建设和订单获取，积极提升现有业务市场份额，实现了营业收入同比
稳健增长。其中，玻璃精加工业务（薄化、镀膜、切割）实现营收6.18亿元，同比
上年同期增长8.22%；控股子公司北京宝昂实现主营业务收入11.42亿元，同比上年
同期增长53.66%。
新型显示业务方面，公司在Minied和高世代AMOLED领域有着深厚的技术积累，并已
与国内头部TV品牌商和面板厂商达成合作，进入商业应用阶段。
Minied领域：MiniLED作为新一代显示技术的代表，2024年率先在电视市场迎来爆
发式增长，根据CINNOResearch数据显示，minied电视销量渗透率从2023年的不足5
%大幅上升至2024年的18%，可预见的是未来采用MiniLED背光技术的产品将逐渐成
为品牌中高端产品的标配，凭借较高的性价比，预计将渗透到更多显示场景，迎来
更广泛的消费群体。相比于传统MiniLED混光型态背光显示器多采用PCB基板，公司
的玻璃基板凭借其高导热性、低膨胀系数和超薄特性，在提升背光光源分区密度、
控制背光光晕、提升产品散热效率，降低整体厚度方面优势明显，为显示器轻薄化
与高性能的平衡提供了全新解决方案。
报告期内，公司全资子公司江西德虹显示已具备一期年产100万平米玻璃基MiniLED
基板产能，并完成后段灯板和模组部分产能配套。截至本报告披露日，公司生产的
玻璃基线路板在MiniLED背光的应用率先在海信发布的大圣G9电竞显示器，并已进
入正式批量量产和商业化应用阶段，在TV领域，公司已经与国内知名品牌商合作开
发应用玻璃基MiniLED背光技术，玻璃基线路板在MiniLED背光应用将迎来行业拐点
，并将有望持续渗透至TV、笔电、车载等产品。
此外，公司全资子公司湖北通格微生产的玻璃基TGV多层线路板在Mini/MicroLED直
显产品的应用，报告期内，应客户需求，公司不断升级该产品技术解决方案，与客
户持续进行深入沟通交流，并实现重大技术突破，满足了客户对产品的各项指标要
求，部分产品已小批量供货。
AMOLED领域:全球OLED面板市场规模持续扩大，已从智能手机领域扩展至平板、笔
记本和车载显示面板等多个领域，在此背景下，高世代OLED产线的建设就成为了国
内外面板大厂积极抢占IT、车载等中尺寸OLED显示屏的市场份额的必经之路。
公司于成都设立项目公司成都沃格显示公司，投资建设AMOLED显示屏玻璃基光蚀刻
精加工项目，利用公司独家自主开发的ECI（Etching-Cutting-Ink）技术，通过对
中大尺寸AMOLED显示屏玻璃基进行选择性图形蚀刻工艺，实现AMOLED显示屏薄化、
通孔和切割一次成型，提升产品强度和稳定性以及生产效率，以满足产品需求，产
品主要应用于手机、笔电、pad、显示器等。截至本报告披露日，成都沃格显示公
司拟扩产的玻璃基光蚀刻精加工项目作为国内首条8.6代OLED产线配套工艺制程，
目前已正式启动，预计2025年四季度开始试生产。本项目的启动，推动了公司ECI
技术在中大尺寸OLED显示屏的玻璃基光蚀刻精加工领域的首次规模量产化应用，该
技术为作为公司传统加工业务的重要技术迭代升级，为公司后续持续深度参与国内
外先进面板厂中大尺寸OLED相关产品的市场化应用打下坚实基矗本项目的实施有助
于提升公司的盈利水平和市场竞争力，为公司创造新的利润增长点。
半导体业务方面：
随着AI算力芯片向大尺寸、高集成度演进，传统封装基板逐渐逼近物理极限。玻璃
基板凭借更低信号损耗、更高尺寸稳定性等优势，成为台积电、英特尔等巨头布局
CoWoS、HBM等先进封装技术的优选载体。凭借着全球领先的TGV玻璃基板加工能力
（玻璃基通孔、RDL线路导通以及SAP双面多层线路堆叠技术），公司已具备可实现
通孔孔径最小至3微米，深径比高达150:1，支持高达四层的线路堆叠，可替代传统
硅基TSV技术的玻璃基TGV技术，该技术能广泛应用在高算力芯片、射频器件、直显
基板、微流控芯片等领域，为新型显示、半导体先进封装及5G/6G通信行业提供高
性能的玻璃基线路板解决方案，推动电子器件向更轻雹更高集成度、更高频信号传
输等方向演进。
湖北通格微公司作为公司玻璃基TGV多层线路板和玻璃光学器件等产品的实施主体
，报告期内，为加快湖北通格微项目建设和产能布局，公司于2024年2月完成收购
湖北通格微剩余部分股权，湖北通格微成为公司全资子公司，将其纳入公司合并报
表。截至目前，湖北通格微已完成新建一期年产10万平米产能（具体按照不同产品
实际产能为准），并已进入小批量供货阶段。
报告期内，湖北通格微处于产能持续投入阶段，公司结合自身技术能力，参与到IC
设计、封装、应用等全产业链；在光通讯和高算力传输领域，和行业知名企业合作
开发，加快1.6T及以上光模块应用，参与产业链关于CPO的研发和应用；在射频领
域，与行业著名企业合作开发下一代5.5G/6G射频天线；在微流控领域，与国际客
户联合开发新一代玻璃载板，已逐步进入批量发货阶段。目前在高算力芯片或存储
芯片先进封装领域与国内头部和知名企业有多个项目持续送样和验证。
管理方面：持续推行集团化的组织变革体系，提升内部经营管理效率。报告期内，
公司从产、供、销三大环节进行成本控制、分析和集团运营管理，以市场及客户需
求为导向，构建强大的集团内部产品供应链体系。同时，公司拟打造全新智能化工
厂，提升公司全自动化生产能力，目前集团公司SAP系统已正式上线，将进一步提
升集团公司数据和信息化管理水平。
市场推广方面：公司坚持以市场为导向，深入挖掘各类客户需求，并以此为基础，
不断扩大公司主营业务的广度和深度。
报告期内，一方面，公司持续加深与国内外知名厂商和客户交流和市场推广，业内
对于玻璃线路板在新型显示、高频通信、光模块（CPO）、chipet超大算力多芯粒
集成等的应用表示高度关注和认可，并持续加快推进已有的诸多合作项目；另一方
面，公司积极参加业内具有重大影响力的行业展会。通过参加国内外各项展会，沃
格光电展出了TGV玻璃基半导体先进封装板、玻璃基多层线路板、玻璃基射频载板
、27寸玻璃基超薄的0ODMini-LED显示器，65寸超高清超薄玻璃基MiniLEDTV，以及
多尺寸MiniLED灯板、玻璃扩散板等产品，加强加深与国内外知名企业交流，通过
行业信息和产品技术交流，一方面进一步确定了玻璃基应用趋势和产业化应用节点
，另一方面，公司由于领先的技术能力和产能布局，获得了更多商业合作机会。
研发投入方面：报告期内，公司研发投入为12,029.30万元，与上年同期相比增长3
5.69%，研发投入总额占营业收入比例为5.42%。公司始终坚持以技术创新为驱动力
入，以市场发展趋势、技术升级和终端客户需求为方向，为产品升级及新产品的研
发提供充分的保障，不断提升公司产品竞争力。公司高度重视自主知识产权保护，
不断加强人才培养及梯队建设，目前研发团队稳定。
二、报告期内公司所处行业情况
（一）消费电子及智能显示终端
1.显示面板和终端应用出货情况，预计2025年各下游显示面板出货量预计将温和回
暖。
根据群智咨询的数据，预计2025年，电视/显示器/笔记本电脑/平板电脑/智能手机
/车载显示面板出货量较2024年将分别同比-0.41%/+4.40%/+5.14%/+4.14%/+2.55%/
+5.08%至2.45/1.66/2.25/2.77/22.93/2.07亿片。同时，群智咨询预计2025年，电
视/显示器/笔记本电脑/平板电脑/智能手机/车载终端出货量较2024年将分别同比
增长0.46%/3.13%/4.89%/4.29%/1.77%/4.44%至2.18/1.32/1.93/1.46/12.07/0.94
亿台（部）。
2.MiniLED背光在笔电、显示器、TV、车载等中大尺寸显示加速渗透
随着MiniLED显示技术的不断发展成熟，凭借着其在亮度、对比、功耗、可曲面显
示以及大型化等方面皆优于传统侧背光显示，同时相较OLED有更高的信赖度及成本
优势，其市场渗透率不断提高，MiniLED逐渐成为车载显示、电视、笔记本电脑、
显示器等下游厂商的主要选择之一，并持续推出了多个终端应用产品。
据TrendForce集邦咨询报告《2024MiniLED新型背光显示趋势分析》显示，2024年M
iniLED背光产品出货量预估1379万台，在MiniLED终端产品渐趋平价化的趋势下，
出货量预期会持续成长，至2027年预期可达3145万台，2023-2027年CAGR约23.9%。
在线路基板材料选择上，传统MiniLED混光型态背光显示器多采用PCB基板，受限于
材料导热性和胀缩率等，影响了背光光源分区密度，而混光型态的背光光晕控制也
成为行业难点。从技术路径看，玻璃基MiniLED通过材料革新突破了传统MiniLED的
性能瓶颈，在保持LCD高亮度、长寿命优势的同时，显著缩小了与OLED在画质、响
应速度等核心指标的差距，而在亮度和刷新率方面更优，从而形成差异化竞争力，
有望推动MiniLED以媲美OLED的使用体验，实现从“高端尝鲜”走向“大众普及”
的市场效应。
沃格光电公司独立自主开发的玻璃基MiniLED技术，以高精度玻璃基板极小线宽线
距为核心优势，可实现万级背光独立分区，配合精准光源动态调光技术，可实现“
像素级”控光效果，光晕控制能力和暗场对比度均可媲美OLED。同时，无机发光材
料的玻璃基MiniLED产品整体使用寿命有望达到OLED产品的两倍以上。
海信近期发布的海信大圣G9显示器，则是导入海信独家黑曜屏技术，同时以MiniLE
DCOG搭配沃格光电玻璃基板技术，透过高精度玻璃基板极小线宽线距为核心优势，
实现2304个独立控光区域，较同类产品显示性能显著提升。随着海信产品的发布，
玻璃基MiniLED背光有望正式进入产业化元年，其在2000分区至4000分区及以上的0
OD精准控光的优异表现，将有望带动MiniLED背光在笔电、显示器、TV、车载等中
大尺寸显示加速渗透。
3.MicroLED直显渗透率有望进一步提升
随着MicroLED相关技术的突破和成熟，商业化和产业化成本大幅度降低，芯片良率
进一步提高，这预示着MicroLED预计将率先实现后端的显示场景应用。这些因素共
同推动了MicroLED直显出货量的增长，尽管目前其市场份额相对较小，但随着技术
的进步和成本的降低，MicroLED直显有望在未来几年内实现显著增长。根据Omdia
于2025年1月16日发布数据显示，2024年全球MicroLED显示面板出货量为10万台，
预计到2027年将达到170万台，到2031年将激增至3460万台。这意味着，未来十年
内，MicroLED显示面板出货量将呈现快速增长的趋势。
从地区角度看，亚洲地区将成为MicroLED显示面板出货量增长的主要推动力。其中
，中国大陆预计将新增产能约每月30万片，成为全球最大的MicroLED显示面板产能
地区。中国台湾地区和韩国也将分别新增产能约每月20万片和10万片。
从应用领域角度看，智能家居、物联网、5G通信、新能源汽车、医疗等领域将成为
MicroLED显示面板的主要需求方。其中，智能家居和物联网产业对MicroLED显示面
板的需求预计将增长约25%，5G通信和新能源汽车产业对MicroLED显示面板的需求
预计将分别增长约15%和10%。
此外，随着玻璃基TGV工艺技术路径的突破，凭借其优异的性能和成本优势，将有
望大幅提升MicroLED直显在智能家居、物联网、5G通信、新能源汽车、医疗等领域
加快渗透。
（二）光模块（CPO）、5.5G/6G通信和半导体先进封装行业情况
随着摩尔定律的发展迟缓，微电子器件的高密度化，微型化对半导体先进封装技术
提出了更高的要求。据半导体行业公开信息，由于微处理的性能改进达到极限，半
导体行业正在积极利用异构封装并寻求新的材料。内置无源器件的玻璃基板可以在
相同尺寸内集成更多芯片，成本降低、产量倍增、功耗减半。TGV技术支持玻璃基
板和金属集成到单个晶圆/面板中，而中介层则促进更高效的封装互连和制造周期
时间。分布层(RDL)技术可在玻璃基板上形成电路，通过独特的薄膜方法与TGV连接
。与传统硅中介层相比，这提供了芯片和封装互连的低损耗扇出，并且成本更低。
在光模块（CPO）和高频通信方面，根据IDC数据，全球数据流量将由2019年的41ZB
增长至2025年的175ZB，CAGR2015-2025达35.18%。传统的光通信设备难以满足高速
率、大容量的数据流量的计算、存储、处理与传输需求，由此推动光通信设备向大
容量、高速率方向实现技术升级和应用。AI高算力传输需求驱动数据传输速率朝向
400G、800G及1.6T及以上更高演进。Yoe预计光收发模块市场规模将由2021年的102
亿美元增长至2027年的247亿美元，CAGR2021-2027为16%。
同时，由于800G和1.6T及以上传输速率可插拔模块存在信道损耗和功耗问题，CPO
技术有望成为800G和1.6T及以上模块规模化应用的重要技术路径。
5.5G/6G通信方面，AI基础设施建设在传统云服务商的基础上有不断多元化的趋势
，而通信设备作为另一个IT基础设施重要组成部分，或是人工智能率先落地的垂直
领域之一。通感一体化是5.5G/6G的新增能力，可让基站兼顾通信、感知双重能力
，使基站在提供蜂窝移动通信能力的同时，叠加了类似雷达的感知功能。据行业相
关报道，5.5G/6G上下行传输速率对比5G有望提升10倍、保障毫秒级时延，能有效
追踪飞行器并提供空域管理等服务，并有望解决低空通信、低空感知、低空导航等
问题。由于更高的传输速率对于射频天线载板的线路密集度以及降损耗等要求也会
更高，这促使了基板表面线路制备技术的不断进步。而玻璃基板因其优良的物理和
化学特性，如低热膨胀系数、良好的机械强度和优异的光学性能，成为射频载板中
理想的材料选择。
半导体先进封装方面，随着AI算力芯片向大尺寸、高集成度演进，传统封装基板逐
渐逼近物理极限。玻璃基板凭借更低信号损耗、更高尺寸稳定性等优势，成为台积
电、英特尔等巨头布局CoWoS、HBM等先进封装技术的优选载体。
Yoe预计，全球先进封装市场规模有望从2023年的468.3亿美元增长到2028年的785.
5亿美元。先进封装占封装市场比例预计由2022年的46.6%提升至2028年的54.8%。
其中在中国先进封装市场，随着先进封装对芯片性能的提升作用越来越明显，以及
国家对于先进封装的重视与布局，中国先进封装行业将迎来快速增长时期，及时在
半导体行业整体表现不佳的情况下，先进封装行业仍保持上涨，具有极强的发展潜
力和韧性。2019-2023年，中国先进封装市场从420亿元增长至790亿元，增长幅度
超过85%，市场规模保持快速增长态势。根据前瞻产业研究院测算，随着我国集成
电路以及光电子器件下游需求增加，预计我国2029年先进封装市场规模将达到1340
亿元，复合平均增速为9%。
三、报告期内公司从事的业务情况
报告期内，公司实现营业收入222,083.29万元，同比增长22.45%；其中，光电玻璃
精加工业务实现销售收入61,771.67万元，与上年同期相比8.22%；光电显示器件业
务实现销售收入124,725.27万元，与上年时期相比46.39%。报告期内营收增长主要
系光电玻璃精加工业务和高端光学膜材模切业务营收增长，公司传统业务处于盈利
状态。报告期内，公司归母净利润出现亏损，主要系为更好的推动玻璃基线路板行
业应用和未来产业发展，在已有技术路径和工艺较为成熟的基础上，需要提前布局
一定产能，以为客户提供更好的服务。由于新项目的投入以及和客户多个项目的合
作开发，也同步导致公司研发投入、管理费用、市场推广等费用增加，对公司当期
损益产生一定影响。
报告期内，公司主要从事光电玻璃精加工业务、背光及显示模组、显示触控模组、
高端光学膜材模切、玻璃基TGV多层线路板和玻璃光学器件，各业务板块经营情况
如下：
（一）光电玻璃精加工业务
公司深耕FPD光电玻璃精加工（玻璃薄化、镀膜、切割、黄光）业务10余年，凭借
高稳定性、高良率和低成本优势赢得京东方、TCL、天马、群创光电、中电熊猫、
信利等知名面板企业的一致认可。报告期内，光电玻璃精加工业务实现销售收入61
,771.67万元，与上年同期相比8.22%。
（二）背光及显示模组
公司背光模组产品包括传统LCD背光、玻璃基MiniLED背光，产品主要应用于MNT显
示器、笔电、TV、车载等，传统LCD背光方面，公司加强市场推广和技术升级，导
入多家定点客户，报告期内实现营收和利润的增长。
玻璃基MiniLED背光作为LCD显示技术迭代与创新，其在2000分区至4000分区及以上
的0OD中高端显示产品，相较于采用传统COB方案，采用COG在材料性能和综合降本
方面，拥有绝对的领先优势，并且显示效果媲美OLED显示，在中大尺寸中高端显示
具有广阔应用空间。截止目前，公司玻璃基MiniLED背光产品已进入批量量产阶段
，2025年有望成为玻璃基MiniLED背光产业化元年，其凭借优异的性能和成本优势
，将持续带动玻璃基MiniLED背光在TV、MNT、笔电、车载等中高端产品的市场化应
用。
（三）显示触控模组
公司显示触控模组产品主要以车载显示为主。截至目前，公司拥有富士康、远峰、
创维等20多家车载前装市场客户，项目合作厂商包括上汽通用、比亚迪、东风本田
、广汽三菱、长城、长安、一汽解放、吉利、奇瑞、江淮、埃安、哪吒、大众思皓
等20多家终端车企。报告期内，该业务主要为控股子公司东莞兴为公司生产经营，
车载客户的导入和相关资质的建立有利于公司玻璃基MiniLED背光和MicroLED直显
等产品在车载领域的应用。
（四）高端光学膜材模切
公司高端光学膜材模切业务主体主要为公司控股子公司北京宝昂及其分子公司，产
品主要应用于LCD显示、OLED显示产品等，终端应用主要包括消费电子、显示产品
、汽车、家电等，其客户主要包括行业知名面板厂以及国内外龙头终端显示企业。
报告期内，北京宝昂合并层面实现营收11.44亿元,较上年同期实现增长52.38%，随
着OLED显示在部分中尺寸产品的渗透，北京宝昂公司与国内外客户的合作将进一步
得到扩展和升级，有利于公司长期稳定经营。
（五）玻璃基TGV多层线路板和玻璃光学器件
报告期内，为加快湖北通格微项目建设和产能布局，公司于2024年2月完成收购湖
北通格微剩余部分股权，湖北通格微成为公司全资子公司，将其纳入公司合并报表
。湖北通格微公司主要生产产品为玻璃基TGV多层线路板和玻璃光学器件，其主要
应用于MicroLED直显，高算力传输（光模块/CPO）、高频通信(5.5G/6G)、半导体
大算力芯片先进封装、微流控等领域。截至目前通格微已完成新建一期年产10万平
米产能（具体按照不同产品实际产能为准），并已进入小批量供货阶段。
报告期内，湖北通格微结合自身技术能力，参与到IC设计、封装、应用等全产业链
；在光通讯和高算力传输领域，和行业知名企业合作开发，加快1.6T及以上光模块
应用，参与产业链关于CPO的研发和应用；在射频领域，与行业著名企业合作开发
下一代5.5G/6G射频天线；在微流控领域，与国际客户联合开发新一代玻璃载板，
已逐步进入批量发货阶段。
此外，在MicroLED直显方面，公司不断升级玻璃基TGV线路板产品技术解决方案，
与客户持续进行深入沟通交流，历经一年左右时间，最终实现重大技术突破，满足
了客户对产品的各项指标要求，部分产品已正式小批量供货。该产品的正式发布和
规模量产，将有望使P1.0以下Mini/MicroLED室内显示正式进入消费级领域。通格
微2024年实现营收203万元，2025年一季度实现营收388万元，预计2025年随着相关
产品量产的实现，营收将进一步得到增长。公司也将加快产能投放和相关布局。
四、报告期内核心竞争力分析
（一）领先的技术实力
公司先后获批组建了国家级/省级企业技术中心、国家工业设计中心、国家博士后
科研工作站平台、江西省TFT-LCD玻璃面板镀膜工程技术研究中心、江西省光电玻
璃精加工工程研究中心、江西省工业设计中心、江西省重点实验室、省博士后创新
实践基地等平台，并先后获批国家高新技术企业、国家知识产权优势企业、中国海
关AEO高级认证企业、江西省模范劳动关系和谐单位、2019年度江西省瞪羚企业、
江西省消费品工业“三品”战略示范企业、江西省智能制造标杆企业等奖项。
截止2024年12月31日，公司分别向美国、欧洲、日本、通过PCT途径申请了2套专利
，均已授权；申请国家专利728件，其中发明285件，实用新型专利443件；共授权
专利430件，其中发明专利119件，实用新型专利311件；并荣获第二十二届中国专
利优秀奖、第四届江西省专利奖。
经过多年发展和技术积累，公司储备了多项基于玻璃基元器件的核心工艺技术能力
，包括薄化、镀膜以及PI/CPI膜材等多种材料开发和产业化应用能力。
1.薄化技术
公司是国内第一批专业的面板薄化生产商，公司拥有多项自主研发的蚀刻前处理以
及蚀刻创新技术。该类技术可以减小LCD薄化过程中表面缺陷的放大程度，提升产
品良率，降低生产成本，确保产品品质。公司生产的超薄玻璃基板（UTG）最小厚
度可低至25um，其具备超雹耐磨、透光性好、强度高、可弯折、回弹性好等特性，
被认为是柔性折叠材料在新型显示应用上的重要发展方向。同时，公司参与起草了
100um以下的超薄柔性玻璃行业标准，规范了柔性玻璃生产的业内标准。
公司玻璃基薄化技术同步应用于玻璃基Mini背光、Mini/Micro直显和半导体封装载
板，通过在超薄玻璃基板上实现镀铜金属化电路，在MLED显示领域，能大大降低显
示产品厚度，顺应产品轻薄化的发展趋势；此外在半导体封装领域，载板材料的轻
薄能提升信号传输速率和效率，提升芯片性能。截至目前，公司用于MLED显示产品
和半导体封装载板的玻璃基板厚度为0.09-0.2mm。
2.行业领先的镀膜和玻璃基镀铜技术
公司深耕光电显示行业十余年，拥有ITO镀膜、On-Ce镀膜、In-Ce抗干扰高阻镀膜
、ATO高阻膜、金属膜、高透低反导电薄膜、一体黑、特种光学膜等技术，镀膜技
术在业内始终处于绝对领先水平。报告期内，公司在原有的In-Ce抗干扰高阻镀膜
技术的基础上完成了研发升级，将进一步降低成本，提高良率。
同时，公司玻璃基厚镀铜技术处于行业绝对领先地位，截至目前，公司通过磁控溅
射镀膜方式储备的铜厚达10um，处于行业绝对领先水平。公司在多年发展过程中储
备的玻璃基厚镀铜量产化工艺技术能力，为TGV技术的全套工艺技术拉通提供了坚
实保障。
3.先进的光刻技术
公司拥有先进的光刻技术，其主要工艺是在已经镀导电膜的面板上进行涂胶、曝光
、显影、蚀刻后，得到具备相关功能的电路（如触控感应电路，指纹感应电路，Mi
niLED显示电路），线宽线距精度可达3-6微米，先进性在于与设备厂商共同开发的
可兼容不同尺寸的超薄玻璃基板和液晶面板，产线尺寸覆盖性强，可在500mm*600m
m-730mm*920mm之间切换不同尺寸进行生产，基本可覆盖标准G4.5代线以下尺寸及G
5代线、G5.5代线、G6代线等部分分切尺寸。
4.TGV+RDL、TGV+SAP全制程工艺技术能力
沃格光电是全球少数同时掌握TGV技术的厂家之一，具备行业领先的玻璃薄化、TGV
（玻璃基巨量互通技术）、溅射铜以及微电路图形化技术（RDL布线能力）以及SAP
多层线路堆叠，采用自主开发绝缘膜材。作为芯片封装基板材料的选择，从板材特
性并结合成本看，玻璃基低膨胀系数、低涨缩、低板翘、低损耗、高图形化精度，
更加匹配高精度的技术要求以及更大的降本空间，玻璃能提供更优的解决方案。
此外，公司拥有的TGV技术可在玻璃基板上进行不同的线路和通孔设计，以满足终
端产品不同的应用场景。
5.CPI/PI浆料合成及膜材研发技术
PI是目前能够实际应用的最耐高温的高分子材料，同时在低温下也能保持较好性能
，此外PI材料在加工性能、机械性能、绝缘性能、阻燃性能，耐化学腐蚀性、耐辐
射性能等诸多方面均有良好的表现。PI材料可应用于：绝缘材料、半导体及微电子
工业、电子标签领域、非晶硅太阳能电池领域、柔性电路板领域，新能源汽车动力
电池、储能电池等；CPI材料可应用于:曲面/柔性液晶显示器、高性能软性触控薄
膜、软性抗刮膜/保护层、R2ROPV软性太阳能薄膜、光学补偿膜等。
公司拥有PI/CPI膜材及浆料生产开发能力,可通过分子结构设计进行客制化特性及
多种产品应用材料开发,产品和技术优势表现在：（1）PI/CPI膜厚可由2μm至50μ
m范围，Td点＞500°C，可持续使用高温＞350°C以上。拥有优异的光学特性,抗化
性及机械特性。（2）CPIvarnish设计为可溶性聚酰亚胺(SPItype)，烘烤温度低且
时间需求短，无需做特别处理。10μm光学膜只需250~400°C/约30分钟即可使溶剂
完全挥发并固化成膜。（3）超薄2μmPI薄膜可搭配镀铜组成锂电池复合铜箔，可
有效降低铜箔总质量并提升电池能量密度。在安全性能、原材料成本以及对电池能
量密度提升方面优势明显，契合锂电池集流体发展方向。
目前，公司PI/CPI材料与公司其他业务板块产品实现高度协同效应，并能有效整合
贯通产业链上下游，避免技术发展面临关键材料"卡脖子"问题发生。
（二）产品化上下游垂直整合能力
公司具备从玻璃基线路板精密微电路制作、到芯片封装以及模组全贴合的MiniLED
玻璃基背光模组研发制作全流程，拥有玻璃基线路板、固晶、光学膜材到背光模组
的MiniLED背光整套解决方案。
经过逾15年的潜心研发，公司已成为全球目前极少拥有玻璃基产品全制程工艺能力
和制备装备的公司。从玻璃的减雹镀膜、切割、黄光，到玻璃的通孔、填孔、金属
化，以及多层叠层线路制作，沃格光电公司拥有全产业链的技术整合优势和完善的
玻璃基技术矩阵。凭借深厚的技术积累和强大的研发实力，公司不断推动OLED、Mi
ni/MicroLED、半导体大算力芯片先进封装从“性能追赶”转向“成本与可靠性超
越”，为产业链上下游的产品迭代与创新持续提供重要驱动力。
（三）快速响应及量产实现能力
公司产业布局完善，在技术、工艺、运营、管理、人才和客户等方面积累了丰富经
验和先发优势。公司持续加强系统化、信息化建设，构建卓越运营体系；匹配各细
分应用市场，设立相应事业部，不断强化事业部端到端服务保障能力。同时，公司
不断加强与客户间的沟通和交流，主动识别客户需求，通过技术攻关能力支撑、创
新突破、产线的灵活调节、配置及垂直起量的柔性交付体系，能够支持整体市场布
局的快速切换，及时、迅速的响应客户需求，快速高效满足客户的多样化需求。
（四）不断增强的企业管理和产品质量管控能力
公司坚持质量制胜，持续推进质量文化和制度建设，优化质量管理体系，加强预防
型质量体系建设，强化质量链协同，推进质量文化落地，增加品牌影响力。公司将
质量文化理念融入常态工作，全面质量意识不断提升。公司持续通过优质的产品质
量和服务质量为客户创造更多价值。报告期内，公司通过ISO9001、ISO14001、ISO
45001、IATF16949、QC080000、OHSAS18001等质量体系认证。
五、报告期内主要经营情况
报告期内，公司实现营业收入2,220,832,853.73元，同比增长22.45%；实现归属于
上市公司股东的净利润-122,362,432.01元，经营性现金净流量126,963,270.85元
。
母公司实现营业收入621,679,113.30元，同比增长2.51%；净利润14,836,656.15元
，经营性现金净流量342,045,157.81元。
六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
(一)行业格局和趋势
传统显示行业方面，平板显示产业链由上游材料及液晶面板制造、中游制造和下游
应用组成，公司所处行业位于中游制造阶段，其中薄化、镀膜、切割、黄光（精密
集成电路业务）的加工对象为液晶显示玻璃，经过前序加工后，交由模组厂商用于
生产显示模组、显示触控模组，最终用于智能手机、车载产品、电视机、平板电脑
等移动智能终端产品。公司深耕玻璃基经加工领域近15年，业务体量位于行业前三
，目前传统消费电子受国家以旧换新以及促进内需等相关政策出台影响，同时对于
显示效果性能提升的需求，终端应用需求呈回暖趋势，但产品毛利仍处于一般水平
，公司在增加核心客户优质订单导入的同时，将进一步降低内部各项成本，以获取
更优的产品利润。新型显示方面，目前针对消费电子产品的显示技术业内展现出多
种形态，总体可分为LCD显示、OLED显示、Mini/Micro LED RGB直显。随着消费者
和各大品牌终端对显示效果的极致追求，国际电信联盟在2012年推出了针对4K/8K
时代的Rec.2020（又称BT.2020）标准色域。据行业公开资讯，LCD液晶屏现有产能
为3.69亿平米，占据显示市场最大体量，采用Mini LED背光的Local Dimming技术
通过动态控制背光区域的亮度，能够实现更广色域和更精准的色彩显示，被行业公
认是LCD显示必然发展趋势和方向。而采用玻璃基板作为Mini LED背光封装载板一
直备受行业关注。玻璃基线路板与其他基板材料相比，由于产品结构和工艺制程能
以更低成本实现更细线路，同时由于其与芯片硅基几乎一致的热膨胀系数，能提升
下游芯片封装良率，并且可以封装更小的发光芯片，从而在高分区、超薄显示产品
领域能不断实现降本和节能降耗，显示效果达到与OLED媲美，并在亮度、寿命、护
眼功能，以及成本方面与OLED显示形成一定竞争优势。玻璃基Mini LED背光技术在
2000分区甚至更高分区数的推出，有望使LCD显示进入BT.2020的4K/8K时代，形成
千亿级市场应用空间。在Mini/Micro LED直显方面，受限于LCD显示屏尺寸大小，
在120寸以上的室内大屏高清显示是全球显示市场重点关注领域，玻璃基TGV线路板
在P0.6-P0.95的Micro LED直显产品的应用将有望打开该市场应用空间。和有机基
板材料相比，玻璃基平整性和易拼接性，在P1.O以下的微间距显示领域，作为Micr
o LED芯片封装载板，采用玻璃通孔技术可以大幅降低载板的成本、功耗，同时提
升后段封装良率，实现整机产品规模降本。
此外，随着大尺寸OLED产线的建设和投产，OLED在中尺寸产品应用的渗透率有望得
到提升。半导体先进封装方面，先进封装已成为超越摩尔定律，提升芯片性能的关
键环节。在半导体产业链中，封装测试处于晶圆制造过程中的后段环节，摩尔定律
指集成电路上容纳的晶体管数目约每18个月便会增加一倍，但随着晶体管特征尺寸
缩小到10nm以下，量子隧穿效应导致漏电愈发严重，基于摩尔定律的芯片研发和制
造成本也会呈几何倍数增加，摩尔定律延续遇到瓶颈。超越摩尔指不单通过进一步
缩小晶体管尺寸来达到摩尔定律，而是通过电路设计优化或先进封装工艺实现。随
着全球加快推动玻璃基线路板在半导体2.5D/3D封装的应用，将有助于半导体行业
在前制程放缓的情况下，通过提升后段封装制程良率，结合玻璃基独有的物理性能
优势，实现大算力芯片、光模块等产品在AI存储、AI推理、数据中心、自动驾驶、
机器人等领域应用。由于玻璃基TGV多层线路板涉及到材料、工艺、设备等全体系
解决方案，在产品过程中需要不断研发投入，技术和工艺难度极高。出于AI/半导
体终端产品应用需求，全球各龙头企业对于TGV技术的开发和应用列上了重要日程
。所以封装技术和封装材料的升级引起了行业广泛关注。因此导致TGV技术在半导
体先进封装领域的应用也在加快。
总体而言，玻璃基线路板是集成电路板行业一次极其重要的技术迭代，产品主要应
用于电子信息领域的未来产业。公司在15年发展过程中储备了与玻璃薄化、镀膜以
及各种材料开发工艺，并于2019年起与行业知名客户正式展开玻璃基线路板相关产
品应用合作开发，至今持续了多年时间。目前公司在材料、工艺以及核心装备形成
了自身核心技术能力，并具备成熟工艺制程能力，技术能力和产能布局位于全球领
先地位。
(二)公司发展战略
紧紧围绕“玻璃基板级封装线路载板和玻璃光学电子器件”在Mini/Micro显示、半
导体大算力芯片先进封装、高速率传输、高频通信等领域的产品化应用。以技术研
发为核心，以市场为牵引，深化组织变革，提升内部精益管理水平和产品品质，完
善产业链和产能布局，最终实现产品规模化生产。
(三)经营计划
2024年，全球经济形势依然复杂多变，国内经济保持稳健增长，但也面临着诸多挑
战，我们将密切关注国内外市场动态，调整经营策略，积极应对各种风险和调整。
在坚持公司转型发展战略的基础上，持续加强内部管理，降低运营成本，提高员工
的归属感和凝聚力，促进公司稳健发展，为企业的可持续发展提供有力保障。2025
年，公司将着重做好以下几个方面的工作：
（一）坚守核心业务，夯实内部管理基石，加快公司向产品化转型的步伐2025年，
公司将坚定遵循“技术研发为主导，市场为导向”的战略指引，深化组织变革，提
升内部精益管理水平和产品质量，完善产业链和产能布局，最终实现产品化转型的
目标。我们将继续推行集团化的组织变革体系，从产、供、销三大环节进行成本控
制、分析和集团运营管理，以市场及客户需求为导向，构建强大的集团内部产品供
应链体系。推行SAP上线运营后，持续夯实内部管理，为公司生产经营的快速分析
和决策提供有力支持，有效降低集团运营成本、提升运作效率和准确性，推动企业
大数据时代进化的方向与策略，为数据化经营管理转型发展做铺垫。
（二）加快推进项目建设，顺利实现玻璃基新产品的规模量产2025年，公司将全面
加速推进各项项目建设任务的落实，包括但不限于组织机构的完善、人力资源的合
理配置、方案的制定以及进度的严格把控等。了确保投产项目的高效运行，将科学
预测人力资源需求，统筹安排设备调试、工艺操作磨合、生产计划制定以及市场开
拓等各项工作，以期迅速实现达产达效，释放产能潜力。对于已建成投产项目，我
们将着力提升产品品质，严格通过客户审核，力求早日实现盈利，为公司整体业绩
提供新的增长点与坚实支撑，并将推动公司不断迈向新的高度。
（三）市场导向为核心，深耕客户需求，创新产品，拓宽业务领域公司坚持以市场
为导向，深入挖掘各类客户需求，并以此为基础，不断扩大公司主营业务的广度和
深度。我们积极寻找并培育优质的合作伙伴，共同研发新的产品，开拓新的产品资
源，确保我们能够迅速融入并渗透到各行业的核心市常始终秉承客户至上的原则，
转变经营视角，深入挖掘并理解客户的真是需求，确保每一项经营工作都落实到实
处，做到精准而高效。在深化与现有客户的合作关系的同时，也积极拓展与其他潜
在终端客户的合作，为公司持续发展注入新的活力。致力于通过提升存量客户的业
务份额和引入创新产品，不断增强客户的粘性，实现公司与客户之间长期稳固合作
。坚信只有不断提升产品质量，满足甚至超越客户的期望，才能赢得市场的长期信
任和支持。
（四）推进研发创新，增强发展动力
公司在光电领域的深入研发与精心培育，已积累了丰富的技术底蕴和市场资源，确
立了行业领先地位。将继续强化创新驱动，大幅提升前沿技术的研发投入，加快研
发成果向商业化应用的转化步伐，并吸引汇聚电子领域的高精尖人才。将致力于实
现研发与经营良性互动的双轮驱动，为公司的持续健康发展注入强劲动力。
（五）构建高效集团人力资源体系并强化绩效激励，以驱动业务扩张与发展报告期
内，公司持续加强经营管理水平和决策效率，包括优化公司组织架构，精简管理流
程和审批环节，充分授权，激发组织活力，提升组织效能；通过开源节流相结合，
提升人均创利水平，激发组织活力，以增加企业发展动能。
后续，公司将持续建立科学、完整的人才选拔与培养机制，深化人才梯队建设，孵
化人才基地，同时以研发创新为核心，引进高精尖人才，并匹配员工持股计划、股
权激励、绩效考核体系等激励措施，集中人才凝聚力，进一步提升公司管理和技术
创新能力，促进公司高质量、高效率发展，加速产业升级。
公司规范化治理方面：2025年公司将继续严格按照《公司法》《证券法》《上海证
券交易所股票上市规则》等法律法规的要求，规范治理架构，以真实完整的信息披
露、良好互动的投资者关系、严格有效的内部控制和风险控制体系，诚信经营，透
明管理，不断完善法人治理结构，规范公司运作，切实保障全体股东与公司利益最
大化。
(四)可能面对的风险
1.市场激烈竞争的风险
公司传统业务所处光电玻璃精加工行业是一个“资金密集型、技术密集型”行业，
虽然下游面板制造企业及终端品牌商设有严格的供应商准入门槛，但由于行业过往
较高的利润率水平，吸引新的厂商进入光电玻璃精加工行业。产能迅速扩充，导致
光电玻璃精加工行业市场竞争的加剧，而激烈的市场竞争必将影响各个光电玻璃精
加工厂商的市场份额，而且还会导致产品价格的下降，这将导致行业的平均利润率
水平下降，对公司的盈利能力与经营业绩造成不利的影响。
2.产品价格波动的风险公司产品最终应用于移动智能终端等产品，移动智能终端行
业具有产品更新升级快、成熟产品价格下降快的双重特点。移动智能终端行业的市
场景气程度对公司发展影响显著，若因宏观经济周期波动等因素导致移动智能终端
产品的价格下降，客户会将降价影响逐级向产业链上游传递。如公司不能在技术研
发创新、产品更新换代方面持续保持进步以保证主要产品的价格不出现大幅下降，
并超过了公司的成本管控能力，则可能会对公司盈利能力产生不利影响。
3.人才流失的风险公司所从事的主要业务的核心技术通常是由公司核心技术人员通
过长期生产实践和反复实验、消化吸收国内外先进技术、与科研院所合作开发、与
同行和用户进行广泛的技术交流而获得的。同时，公司熟练技术员工也在工艺改进
、设备研制和产品质量控制等方面积累宝贵的经验，是公司产品质量合格、品质稳
定的重要保障。尽管公司已建立较为完善的人才激励机制，但公司所处行业对专业
人才的需求与日俱增，公司可能面临核心技术人员、关键岗位熟练技术工人流失的
风险。
4.管理风险随着公司业务领域的不断扩大，公司的管理跨度越来越大，这对公司管
理层的管理与协调能力，以及公司在文化融合、资源整合、技术开发、市场开拓等
方面的能力提出了更高的要求。若公司的组织结构、管理模式和人才发展等不能跟
上公司内外部环境的变化并及时进行调整、完善，将给公司未来的经营和发展带来
一定的影响。
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2024-12-31
┌─────────────┬───────┬──────┬──────┐
｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
├─────────────┼───────┼──────┼──────┤
｜湖北通格微电路科技有限公司｜ 30000.00｜ -2388.97｜ 52632.11｜
｜湖北汇晨电子有限公司 ｜ 23000.00｜ -2266.83｜ 9319.79｜
｜湖北宝昂新材料科技有限公司｜ 5000.00｜ -｜ -｜
｜深圳沃特佳科技有限公司 ｜ 2000.00｜ -273.55｜ 3446.23｜
｜深圳市汇晨电子股份有限公司｜ 3100.00｜ -356.38｜ 17637.33｜
｜深圳市会合网络科技有限公司｜ 4900.00｜ -29.66｜ 4769.74｜
｜沃格(广东)实业集团有限公司｜ 20000.00｜ -5961.22｜ 17914.44｜
｜沃格光电(香港)有限公司 ｜ 200.00｜ -427.74｜ 2582.08｜
｜江西沃德佳光电有限公司 ｜ 2000.00｜ 604.42｜ 12957.94｜
｜江西德虹显示技术有限公司 ｜ 63000.00｜ -4720.12｜ 121756.49｜
｜成都沃格显示技术有限公司 ｜ 6000.00｜ -1.63｜ 198.38｜
｜廊坊宝昂光电科技有限公司 ｜ 4000.00｜ -｜ -｜
｜北京宝昂电子有限公司 ｜ 5000.00｜ 6124.71｜ 106708.77｜
｜兴国汇晨科技有限公司 ｜ 2000.00｜ -｜ -｜
｜东莞德闳显示技术有限公司 ｜ 3000.00｜ -｜ -｜
｜东莞市兴为电子科技有限公司｜ 3125.00｜ 954.63｜ 18834.57｜
└─────────────┴───────┴──────┴──────┘
免责声明：本信息由本站提供，仅供参考，本站力求
但不保证数据的完全准确，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为
准，本站不对因该资料全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
用户个人对服务的使用承担风险。本站对此不作任何类型的担保。本站不担保服
务一定能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时性，安全性，出
错发生都不作担保。本站对在本站上得到的任何信息服务或交易进程不作担保。
本站提供的包括本站理财的所有文章，数据，不构成任何的投资建议，用户查看
或依据这些内容所进行的任何行为造成的风险和结果都自行负责，与本站无关。
