☆经营分析☆ ◇600877 电科芯片 更新日期：2025-06-19◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
硅基模拟半导体芯片及其应用产品的设计、研发、制造、测试、销售。
【2.主营构成分析】
【2024年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜消费电子 ｜ 34101.85｜ 7151.43｜ 20.97｜ 32.65｜
｜安全电子 ｜ 30878.43｜ 14512.80｜ 47.00｜ 29.56｜
｜卫星通信及导航 ｜ 13985.93｜ 4642.61｜ 33.19｜ 13.39｜
｜智能电源 ｜ 10638.68｜ 986.37｜ 9.27｜ 10.18｜
｜蜂窝与短距通信 ｜ 9697.42｜ 3144.47｜ 32.43｜ 9.28｜
｜能源管理 ｜ 4103.65｜ 285.93｜ 6.97｜ 3.93｜
｜其他业务 ｜ 1049.54｜ 465.52｜ 44.35｜ 1.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路产品 ｜ 69039.65｜ 26073.64｜ 37.77｜ 66.09｜
｜电源产品 ｜ 31134.62｜ 3422.42｜ 10.99｜ 29.81｜
｜技术服务 ｜ 3231.69｜ 1227.54｜ 37.98｜ 3.09｜
｜其他业务 ｜ 1049.54｜ 465.52｜ 44.35｜ 1.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 101726.37｜ 30454.80｜ 29.94｜ 97.39｜
｜境外 ｜ 1679.59｜ 268.80｜ 16.00｜ 1.61｜
｜其他业务 ｜ 1049.54｜ 465.52｜ 44.35｜ 1.00｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路-分部 ｜ 31051.24｜ 12976.34｜ 41.79｜ 63.37｜
｜电源-分部 ｜ 17947.67｜ 2215.55｜ 12.34｜ 36.63｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路销售收入 ｜ 28357.06｜ 11742.25｜ 41.41｜ 57.87｜
｜充电器、电源适配器、移动｜ 17566.39｜ 1937.45｜ 11.03｜ 35.85｜
｜电源等 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
｜其他业务收入 ｜ 2294.38｜ 1036.72｜ 45.19｜ 4.68｜
｜技术服务 ｜ 781.08｜ 475.47｜ 60.87｜ 1.59｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 48080.42｜ 15051.61｜ 31.31｜ 98.13｜
｜境外 ｜ 918.49｜ 140.28｜ 15.27｜ 1.87｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜消费电子 ｜ 42788.42｜ 10009.48｜ 23.39｜ 28.07｜
｜安全电子 ｜ 40135.60｜ 22322.64｜ 55.62｜ 26.33｜
｜物联网 ｜ 29802.86｜ 8459.37｜ 28.38｜ 19.55｜
｜智能电源 ｜ 28184.37｜ 4204.03｜ 14.92｜ 18.49｜
｜绿色能源 ｜ 8353.05｜ 559.83｜ 6.70｜ 5.48｜
｜汽车电子 ｜ 1576.03｜ 898.53｜ 57.01｜ 1.03｜
｜其他业务 ｜ 1574.77｜ 68.37｜ 4.34｜ 1.03｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路产品 ｜ 96864.43｜ 37529.52｜ 38.74｜ 63.55｜
｜电源产品 ｜ 51502.52｜ 8029.34｜ 15.59｜ 33.79｜
｜技术服务 ｜ 2473.36｜ 895.02｜ 36.19｜ 1.62｜
｜其他业务 ｜ 1574.77｜ 68.37｜ 4.34｜ 1.03｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 147074.47｜ 45339.86｜ 30.83｜ 96.50｜
｜境外 ｜ 3765.84｜ 1114.03｜ 29.58｜ 2.47｜
｜其他业务 ｜ 1574.77｜ 68.37｜ 4.34｜ 1.03｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路分部 ｜ 35052.05｜ 15244.69｜ 43.49｜ 61.78｜
｜电源分部 ｜ 21765.58｜ 2950.80｜ 13.56｜ 38.37｜
｜分部间抵销 ｜ -84.96｜ -4.63｜ 5.45｜ -0.15｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路销售收入 ｜ 34528.53｜ --｜ -｜ 60.86｜
｜充电器、电源适配器、移动｜ 21242.68｜ --｜ -｜ 37.44｜
｜电源等 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
｜技术服务 ｜ 911.12｜ --｜ -｜ 1.61｜
｜其他业务收入 ｜ 50.34｜ -98.28｜-195.2｜ 0.09｜
｜ ｜ ｜ ｜ 4｜ ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 54488.24｜ --｜ -｜ 96.04｜
｜境外 ｜ 2244.43｜ --｜ -｜ 3.96｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2024-12-31】
一、经营情况讨论与分析
2024年度，半导体行业下行压力持续增大，公司所处消费电子和安全电子市场压力
增加，公司聚焦优势领域、紧抓重点市场，在卫星通信与导航、蜂窝与短距通信、
安全电子、能源管理、消费电子、智能电源、智能网联汽车等应用领域积极开拓市
场，公司产品结构不断优化，业务持续发展，行业地位、核心竞争力不断提升。
（一）经营情况
报告期内，公司主营业务保持不变，为硅基模拟半导体芯片及其应用产品的设计、
研发、制造、测试、销售。2024年，安全电子市场总体需求释放滞后价格下跌，消
费电子市场需求低迷，尤其外销出口市场订单萎缩，导致消费电子类产品销售收入
下滑。公司积极调整经营策略，持续加强研发投入和产品迭代升级，积极丰富公司
产品谱系，在卫星通信与导航、安全电子及智能网联汽车等领域实现产品与技术突
破，公司核心竞争力稳步提升。公司2024年实现营业收入10.45亿元，同比下降31.
47%，产品毛利率为29.86%，较上年同期30.52%下降0.66个百分点；其他收益较上
年同期下降9.84%；实现归属于上市公司股东的净利润0.69亿元，同比下降70.67%
；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润0.36亿元，同比下降81.7
6%。
（二）市场拓展情况
在卫星通信与导航、蜂窝与短距通信、安全电子、能源管理、消费电子、智能电源
、智能网联汽车等细分领域，公司充分利用硅基模拟工艺高集成度、多功能、多通
道、数模混合可重构等特点，截至2024年末累计形成上千款系列化、方案化、集成
化的单片和模块产品，并为终端客户提供整体解决方案，通过技术创新和产业链布
局，不断提高产品性价比，进入更多头部客户和优质客户供应链。
1.卫星通信与导航领域
（1）卫星通信：北斗短报文SoC芯片成功实现向国内五家主流手机厂商推广，并应
用于多款智能手机和智能手表，北斗卫星通信功能由搭载高端旗舰手机逐步扩大应
用于中低端智能手机终端；车规级北斗短报文SoC芯片通过AEC-Q100认证。同时，
公司继续开拓北斗短报文模组在智能网联汽车、低空经济无人机、示位标、对讲机
、便携式终端等市场领域并逐步实现批量交付。公司目前全面布局卫星通信领域，
面向国内重点高、低轨卫星星座，积极布局下一代语音/窄带卫星通信、宽带卫星
互联网通信系列化芯片模组产品，其中射频基带一体化SoC芯片、射频收发芯片、
低噪声放大器芯片、K/Ka波段波束赋形芯片已与行业头部客户达成初步合作。
（2）卫星导航：毫米级高精度GNSS形变监测系统加快在中大型水库、水电站、地
质灾害、公路桥梁、隧道等应用领域拓展；多系统GNSS卫星导航SoC芯片及模组在
消费类无人机、无人机械、车载等领域实现批量应用；北斗卫星导航芯片及模组整
套方案面向低速电动两轮车、“两客一危一重”车辆等应用领域推广。
2.蜂窝与短距通信领域
（1）蜂窝通信：作为国内蜂窝通信基站行业头部客户的主力供应商，公司研发并
量产高性能射频小信号器件、频率合成器等系列化产品，主要涵盖4G/5G/5.5G等蜂
窝通信平台的应用，并持续紧跟5.5G、6G移动通信技术发展趋势进行产品和市场布
局，积极开发相应的核心芯片和模组，其中国内工艺射频开关等产品成功导入平台
化项目并实现批量供货；高隔离度射频开关、20GHz集成VCO高性能宽带锁相环等芯
片产品完成验证和导入。
（2）短距通信：2.4GHzGFSK短距通信芯片广泛应用于小型四轴无人机、遥控玩具
、智能家居、白色家电等领域；公司同时布局UWB、毫米波雷达等应用市常
3.安全电子领域
公司射频前端、收发变频、频率合成、电源管理等芯片和模组产品主要面向特种行
业卫星通信、无线通信、卫星导航等应用领域并向客户提供高性能、高可靠的信号
链和电源管理整体解决方案，并实现大批量销售。
4.能源管理领域
（1）太阳能光伏：通过调整光伏市场策略，重点拓展大客户的高端应用以及海外
市场；组件级光伏直流控制芯片导入重点客户并实现批量出货。
（2）电源管理：公司高精度电池内阻检测芯片、DC-DC、AC-DC等产品，主要应用
于储能应急电源、电动工具、电芯测试设备、工业控制、新能源汽车等领域。公司
内阻检测芯片产品已实现在轨道交通储能应急电源系统中应用，并持续推进相关产
品在UPS应急电源、电池检测设备、电动车等领域的市场拓展，目前正在导入重点
客户。
5.消费电子领域
（1）消费电子：主要面向白电、智能家居等方面进行市场拓展。针对冰箱、燃热
、厨电等应用开发的风门驱动、阀体驱动、脉冲点火等专用电路成功导入奥玛、万
和等品牌厂家。PIR（被动式红外传感器）产品实现与某商业龙头的战略合作，共
同推动传感技术的创新与市场拓展。
（2）传统电源：在消费类电源业务板块，持续强化与网通类客户合作，凭借深厚
的技术研发功底、过硬的产品质量把控以及优质的客户服务，进一步夯实在该领域
的市场根基。面对新型通信设备功率需求攀升的趋势，公司与既有网通类客户紧密
协作，共同推出一系列适配产品，在实现功率供应升级的同时，在节能和稳定性上
实现技术突破，极大地增强产品在市场中的竞争优势。
6.智能电源领域
继续保持与国内头部电商企业战略合作，实现高功率（100W以上）智能电源产品占
领市场；与海外知名公司合作实现高定制化工业设计、高可靠性产品出货；与海外
一流电商平台合作实现迷你型小瓦特智能电源交付。目前正积极布局智能电源在AI
设备电源管理领域的应用拓展，为实现公司业务新增长奠定基矗
7.智能网联汽车领域
报告期内，公司车规级达林顿驱动芯片累计出货超百万只，车规级低边电子开关取
得AEC-Q100认证，实现量产交付。同时在工业控制、机器人、无人机市场，公司完
成核心单元驱动解决方案的调研，为下一步产品拓展奠定基矗子公司瑞晶实业已通
过IATF16949（汽车生产件及相关服务件组织的质量管理体系）车规级认证，为公
司未来在汽车电子领域的产业布局、产业协同奠定了扎实的基矗
（三）研发情况
报告期内，公司专注核心技术积累与新产品开发，坚持保障研发投入，推动公司技
术突破及产品迭代升级。全年研发累计投入2.18亿元，占营业收入比例为20.82%，
较上年同期13.54%增加7.28个百分点。截至2024年末，公司累计获得授权专利161
项（其中发明专利87项、实用新型专利64项、外观专利10项），集成电路布图登记
98项，软件著作权15项；公司申请受理专利72项。
1.卫星通信与导航领域
（1）卫星通信
面向手机直连卫星通信应用，公司突破高集成度3DSiP模组设计技术，完成业界最
小尺寸（6.0×4.5×0.95mm3）北斗短报文通信模组样品研制和可靠性验证；突破
高效率功率放大器设计技术，5W功率放大器系列产品达到量产状态；突破超低噪声
高线性放大器设计技术，0.4dB宽带低噪声放大器产品实现量产；推动北斗短报文
应用形成射频前端芯片+射频基带一体化SoC芯片完整解决方案；突破高集成度多模
卫星通信收发链路设计技术，推出语音卫星通信射频芯片和射频基带一体化SoC芯
片产品，已完成终端性能验证，预计2025年实现量产；积极开展新一代多模兼容卫
星通信相关技术研发及产品开发。
面向宽带卫星互联网终端应用，公司突破多波束收发芯片多通道集成设计技术，片
上小型化高隔离度多路功率合成/分路器设计技术，推出低功耗八波束八通道波束
赋形接收/发射芯片产品，产品实现批量供货；突破高性能低噪声放大器和功率放
大器设计技术，推出针对宽带卫星互联网终端的套片解决方案。
面向商业航天卫星应用，公司积极布局宽带射频开关芯片、低噪声放大器芯片、多
通道波束赋形接收/发射芯片等多款高可靠性产品研发，突破小型化高性能多通道
集成技术，较上一代卫星通信芯片面积减小45%以上，可为商业卫星通信提供高性
价比的解决方案。
（2）卫星导航
面向高精度RTK定位导航应用，公司突破高集成度多通道射频基带一体化SoC芯片设
计技术，高精度GNSSSoC芯片流片成功，单芯片支持全星座全频点信号接收，支持
定位定向应用，积极推动客户应用验证和量产导入。
2.蜂窝与短距通信领域
（1）蜂窝通信
面向新一代移动通信基站及终端应用，公司突破高集成度、低功耗、高线性、超低
噪声放大器设计技术，应用于智能手机终端的超低噪声放大器产品实现量产；突破
超宽带低插损片上微带线设计技术、芯片与封装联合电磁屏蔽设计技术、多通道超
高隔离度设计技术，解决了多通道高隔离度射频开关小型化的难题，多款超宽带低
插损和超高隔离度射频开关系列产品实现量产。
（2）短距通信
面向物联网无线传输应用，公司突破高集成度低功耗全数字调制/解调器设计技术
，应用于物联网的短距离无线传输射频芯片实现量产；突破高集成度、低功耗全数
字GFSK调制/解调设计技术，高集成度、低功耗的无线传输射频系列产品实现量产
。
3.安全电子领域
面向高性能、高可靠无线通信应用，公司突破毫米波低相位噪声频率合成设计技术
，开发出系列化30GHz频率合成器、分频器及20GHz集成VCO高性能频率合成器电路
；突破双环时钟消抖设计技术，开发出支持JESD204B接口并具备同步功能的时钟产
生电路；突破了宽带片上变压器设计技术、低插损无源开关设计技术、宽带放大器
设计技术，开发出系列化多倍频程超宽带混频器产品。
4.能源管理领域
（1）太阳能光伏
公司完成高压100V-15A光伏旁路开关电路的设计定型并实现小批量生产销售；完成
大电流30V-35A产品的设计及验证；完成光伏智能优化器、智能网关、智能接线盒
系列产品开发，开始导入行业头部客户测试验证。
（2）电源管理
面向FPGA、DSP供电系统，突破峰值电流模式PWM调制技术、高精度电感电流检测技
术，开发出双通道、大电流降压型DC-DC稳压器，达到量产状态；面向频率合成器
、射频收发链路等电源噪声敏感的供电系统，突破多通道、超低噪声低压差线性稳
压器设计技术，基于国产BCD工艺开发出4通道超低噪声低压差线性稳压器，达到量
产状态。
5.消费电子领域
面向电动工具、无人机等应用领域，公司聚焦无刷直流电机（BLDC）驱控芯片研发
，同时提供一体化整体解决方案，其中2款芯片进入量产流程并小批量供货；面向
工业控制、机器人等应用领域，新布局高压栅驱动芯片研发，涵盖工作电压范围40
-600V，其中3款芯片进入样品送样阶段。
6.智能电源领域
针对显示器、云笔记本及传统笔电领域，在行业内率先使用氮化镓方案和符合PD规
范的充电器，完成产品开发并通过客户测试。
7.智能网联汽车领域
针对汽车电子布局主要集中在通信、电源、传感、车身控制和车灯驱动等多个细分
方向，合计20余款产品，其中6款芯片完成量产并在头部车企实现批量应用。其中
，通信涉及导航芯片及模组、卫通芯片及模组、时钟芯片；电源涉及DC-DC、旁路
开关芯片；传感涉及毫米波雷达射频芯片；车身控制和车灯驱动涉及高低边开关、
半桥驱动、LED驱动芯片。
二、报告期内公司所处行业情况
近年来，公司不断加强技术研发投入、提升质量管控水平、积极开拓市尝加快产业
链资源整合，在卫星通信与导航、能源管理、蜂窝与短距离通信、安全电子、消费
电子、智能电源、智能网联汽车等细分领域推出具有竞争力的系列化产品，获得行
业客户的广泛认可。报告期内，公司不断增强核心竞争优势，进一步提升在模拟集
成电路和电源领域的行业地位。
子公司西南设计是中国半导体行业协会理事单位、中国集成电路设计创新联盟常务
理事单位、重庆市半导体行业协会副理事长单位，重庆电子学会常务理事单位，先
后获得高新技术企业、国家信息产业基地龙头企业、全国电子信息行业优秀创新企
业、最具投资价值企业、十年中国芯优秀设计企业、中国卫星导航与位置服务行业
五十强企业、国家专精特新“小巨人”企业、重庆制造业企业100强、重庆市技术
创新示范企业、重庆市级重点软件龙头企业等荣誉。西南设计2024年成功入选为“
国家专精特新重点‘小巨人’”“国家鼓励的重点集成电路设计企业”“重庆市制
造业单项冠军企业”“中国电科民品产业单项冠军企业”“重庆市软件和信息服务
企业五十强”，研制的国内首款卫星互联网射频芯片入选2024年度重庆市十大科技
进展，北斗短报文通信SoC芯片荣获中国电科年度“十大创新产品”荣誉称号，高
性能多通道波束赋形芯片与阵列天线技术荣获2024年中国电科科技进步三等奖。西
南设计已成为行业集成电路领域自主创新、自立自强的中坚力量。
子公司芯亿达是国家专精特新“小巨人”企业、高新技术企业、重庆市半导体行业
协会会员单位、重庆市认定企业技术中心、重庆市工业设计中心，先后获得重庆市
知识产权优势企业、重庆市中小企业小巨人、重庆市技术创新示范企业、重庆高新
区企业研发创新中心等荣誉称号，在功率驱动、电源管理集成电路领域具有较强的
行业影响力。
子公司瑞晶实业是中国电源学会会员单位、高新技术企业、深圳市专精特新企业、
深圳市LED产业标准联盟核心会员单位、深圳市龙岗区工程技术中心、深圳市质量
强市促进会理事单位、深圳市南山区工商业联合会会员，获得广东省守合同重信用
企业荣誉称号，在电源产品领域的行业地位优势较为明显。
三、报告期内公司从事的业务情况
公司业务为硅基模拟半导体芯片及其应用产品的设计、研发、制造、测试、销售。
公司的主要产品包括硅基模拟半导体相关芯片、器件、模组、整体解决方案和其相
关的智能终端应用产品。
相关产品广泛应用于卫星通信与导航、蜂窝与短距通信、安全电子、能源管理、消
费电子、智能电源、智能网联汽车等领域。
（二）主要经营模式
公司作为控股型公司，其生产经营业务通过三家全资子公司（西南设计、芯亿达、
瑞晶实业）进行，各子公司依托其自身较强的研发、设计、生产能力，建立并完善
上下游供应链体系及市场渠道，实现产品对外销售并向客户提供技术服务及整体解
决方案，从而获取利润。报告期内，公司的主要经营模式如下：
1.生产模式
模拟集成电路业务采用Fabess模式运营，专注芯片产品的自主研发、设计与销售，
工艺流片、封装和量产测试工作委托代工厂实施。
电源模块业务采用自主生产模式运营，根据客户要求开展相关产品设计、生产和销
售工作。双方签订协议后进行合作，先以项目合作形式开展研发产品，客户确定样
品状态后下达采购订单；公司根据客户下达的订单，采购原材料组织生产，按约定
交货；客户按约定支付货款。
2.采购模式
日常采购品主要包括外协加工、研发、生产所需的各类原材料和固定资产，如机器
设备、仪器仪表、办公用计算机等。采购模式分为单一供应商采购、多方比价竞争
性谈判和招标采购三种模式。对于非通用器件，一般采用单一供应商采购模式，采
购部门提出唯一供应商说明，由采购部门组织评审以及后续价格谈判，谈判完成后
签订采购合同实施采购。对于通用原材料，一般采用多方比价竞争性谈判模式，由
生产部门提出采购需求，采购部门向供应商多方询价，并组织价格谈判，多方比价
后确定供应商，然后签订采购合同实施采购。对于大额固定资产投资类的采购，需
按照《公司招标管理办法》履行招标手续，由业务、财务、法务、风控等部门组成
评标工作小组，从价格、质量、供货周期、售后服务等多方面综合考虑，选择最优
供应商。
3.销售模式
销售模式主要有三种：一是直销模式，各子公司需通过客户的供应商资格审查，进
入其合格供应商目录后，通过直接与客户洽谈，根据客户需求，定制相关产品，签
订合同以获取项目。直销模式的客户可以直接为各子公司后续产品规划提供需求信
息，同时各子公司可为客户提供更好的技术支持服务，有助于更好地树立自身品牌
形象。二是经销模式，各子公司选择信誉、资金实力、市场影响力、客户服务水平
高的经销商作为合作伙伴，借助其良好的销售渠道、平台和资源迅速有效开拓市场
，快速获得更多客户资源。三是方案商模式，主要是针对应用领域广、应用方案多
、需要较多技术支持工作、以PCBA或者模组方式交付的短距离通信等产品而采用的
销售模式。针对不同的下游应用，作为方案商结合自身产品特性与渠道资源，定制
不同的解决方案以满足不同客户的需求。
4.研发模式
集成电路产品研发主要包括产品策划、产品开发和产品定型三大阶段。产品策划阶
段：经过市场调研和可行性分析，形成立项报告提交评审，通过评审后进入产品开
发阶段。产品开发阶段：分为方案设计、电路设计、版图设计等阶段，完成产品开
发后，将设计数据提交给第三方晶圆厂和封测厂进行生产加工和测试，产品经测试
合格后送客户试用。产品定型阶段：在客户试用合格后，进行可靠性摸底、小批量
试制、质量评审等工作。产品在完成定型后转入量产。
电源产品研发模式主要有两种：第一种是定制模式，由客户提出项目的指标要求，
经过研发部门技术分析后与客户达成技术协议，由研发部门实施研制；第二种是预
研模式，根据市场前瞻判断，确定战略性技术和产品，组织团队进行技术攻关，完
成技术积累和样品生产。
四、报告期内核心竞争力分析
公司主营业务为硅基模拟半导体芯片及其应用产品的设计、研发、制造、测试、销
售，在该领域具有以下核心竞争力：
（一）技术研发优势
经过多年积累，公司具有较强的研发能力，三家子公司均为高新技术企业，近年来
在各自领域获得多项省部级、行业级奖项和荣誉，获得业界普遍认可。截至报告期
末，公司累计获得授权专利161项（其中发明专利87项、实用新型专利64项、外观
专利10项），集成电路布图登记98项，软件著作权15项；公司申请受理专利72项，
拥有ISO9001、ISO14001、CCC、UL等各种资质60余项。公司主要应用领域技术优势
及突破如下：
卫星通信与导航领域，突破多系统多模式卫星通信收发电路架构设计、多通道可重
构接收机设计、大动态抗阻塞接收通道设计、高线性发射通道设计和宽带低杂散频
率合成器设计等关键技术；突破多波束毫米波波束赋形芯片架构研究、超低功耗数
控移相器设计技术研究、片上温度补偿以及功率检测等关键技术；突破多系统全频
点卫星导航射频收发电路架构设计、超低功耗设计、多通道间高隔离度设计、抗干
扰接收机设计和高灵敏度设计等关键技术。
蜂窝与短距通信领域，突破高线性度设计、低噪声设计、高隔离度、多通道集成等
关键设计技术，突破高集成低成本收发无线通信射频电路产品系统结构设计、全数
字调制/解调电路设计技术、高集成度IQ校正技术以及数模混合SoC测试应用等技术
。
安全电子领域，突破多通道收发芯片多通道集成设计，片上小型化高隔离度多路功
率合成/分路器设计，高精度幅相片上自动校准设计，片上收发干扰抑制技术等关
键技术；突破宽温度范围、高精度模拟函数发生器设计、残差补偿电路设计技术和
低相噪VCO设计等关键技术；突破高频低相噪VCO设计、快速跳频设计、输出相位调
节设计以及高鉴相频率设计、频率直接调制/快速波形产生等关键技术。
能源管理领域，突破宽工作电压范围、升降压型PWM调制设计技术、双通道大电流
微模块电源设计技术和多通道超低噪声低压差线性稳压器设计技术；突破高额定工
作电流35A光伏旁路开关电路产品的设计技术，通过了接线盒结温试验，在性能及
可靠性方面完全满足高功率的光伏组件接线盒的配套使用。
消费电子领域，针对电机驱动、电子开关、栅极驱动、驱控一体类芯片，掌握关键
核心技术包括：基于低成本高压功率器件开发技术、大功率短路保护技术、电阻热
共享技术、超低功耗PWM控制器设计技术、无刷电机启动控制技术、步进电机微步
进控制技术、高精度电流采样技术，高压栅极驱动技术，同时针对车规级产品，聚
焦产品良率过程管控技术。
智能电源领域，新增5项高新技术申报，将同步整流技术应用于无线充电上，提高
无线充电的转换效率，降低工作温度；基于宽电压输出技术的QC输出控制电路技术
，可用于多电池串联快速充电管理，工作电压可变且范围宽，能自适应智能快速将
电量充满；加入双向充电控制电路，使充电更便捷；优化了氮化镓驱动控制电路，
使充电更安全和高效；智能识别多协议快充控制电路技术，可以兼容市场主流充电
设备且能实现最优方式充电。
（二）产品供应体系优势
公司在射频/模拟及数模混合集成电路方面产品谱系齐全、产品线丰富，聚力于传
输/信道/传感的射频/数模综合能力，可为客户提供信号链及电源管理相关核心芯
片、模块、组件等近千款产品，可向客户提供一站式系统解决方案。
公司在集成电路产业链整合方面深耕多年，建立健全供应链体系，涵盖射频、驱动
以及其它模拟/数模混合集成电路主流工艺技术，涉及流片、封装、测试、组装等
多个环节。其中，子公司瑞晶实业能够承担公司模组产品的表面装贴加工环节，有
效降低公司整体生产加工成本，确保产能充足；同时，公司与控股股东6吋/8吋晶
圆厂以及国内外知名企业保持深度合作，为公司芯片、模块、组件产品的研发、生
产、交付提供有力支撑。公司通过上下游产业链的不断积累，在产品加工周期、质
量控制、性价比方面拥有独特优势；尤其针对安全电子、商业航天、汽车电子等高
可靠性要求的产品领域有丰富的经验，有效提升产品核心竞争力。
（三）客户资源及市场优势
公司经过多年积累和发展，不断提升研发水平、产品质量以及生产供应能力，建立
并完善上下游渠道，产品具备较强的市场竞争力。公司在各市场领域中均与客户建
立了长期稳定的合作关系，积累了大批优质客户并获得众多行业头部客户认可。目
前产品已覆盖卫星通信与导航、蜂窝与短距通信、安全电子、能源管理、消费电子
、智能电源、智能网联汽车等众多应用领域。公司结合客户需求变化，不断优化市
场和客户服务体系，业已形成以行业大客户为主，经销商、方案商为辅的销售模式
，为客户提供更加专业、完整的技术、产品和服务。
其中，卫星通信领域，北斗短报文通信SoC芯片已成功向国内五家主流手机厂商推
广并应用于近期发布的多款中高端智能手机和智能手表，北斗短报文通信模组与某
国内头部车企达成合作，实现批量供货；窄带卫星通信射频芯片/射频基带一体化S
oC芯片、宽带卫星互联网K/Ka波段波束赋形芯片已与多家行业头部客户达成合作；
在蜂窝通信基站领域，公司已成为国内头部客户核心供应商，射频开关、射频前端
FEM产品处于领先地位，高性能频率合成器产品是国内唯一供应商；能源管理领域
，光伏在高端应用取得突破，成为某头部客户唯一指定供应商，其他行业客户高端
应用也在积极导入中；智能电源领域，电源模块产品已成为多家国内外知名企业重
要供应商。以上，基于现有客户及渠道资源，公司业已形成规模引导效应，为未来
新产品导入头部客户，成熟产品拓展至其他客户奠定了资源基矗
（四）人才优势
半导体行业属于技术密集型和人才密集型产业，对人才素质要求较高，人力资源是
企业的核心竞争力之一。公司经过多年发展，已集聚并培养了一批核心专业技术人
才及管理人才，建立起一支集研发、生产、管理、销售能力等于一体的人才队伍。
截至2024年末，公司员工767人，拥有高级职称人数34人，各类专业技术人才356名
，占比超46%。其中：10年以上的资深设计师113人，拥有国家级科技人才1人，重
庆市英才计划人才3人。
（五）控股股东优势
公司控股股东于2022年9月由“中电科技集团重庆声光电有限公司”更名为“中电
科芯片技术（集团）有限公司”，系中国电科全资子公司。电科芯片集团与中国电
科芯片技术研究院一体化运行，侧重发挥科技成果转化和产业发展平台作用。电科
芯片集团立足五十多年来的技术、资源积累，成体系布局数字集成电路、模拟集成
电路、微声电子、半导体光电子、传感器等芯片技术发展，着力实施“以创新为引
领、以市场为导向、以产品为核心、以工艺为支撑”总体发展思路，布局先进计算
、5G通信、汽车电子、智慧文博、智能传感等产业板块发展，是强芯固基主力军，
产业基础中坚力量。
电科芯片集团是覆盖硅基半导体芯片设计、制造、封装、测试等芯片技术领域全产
业链环节的科技型企业集团，2024年入选国务院国资委科改企业名单，整体能力及
水平具有较强优势，拥有6吋/8吋模拟集成电路专业生产线，在产业链核心环节能
够为公司提供坚实的供应链保障。公司主业硅基模拟半导体集成电路是电科芯片集
团重点核心主业方向之一，依托电科芯片集团股东背景优势，有助于公司把握半导
体行业发展良机，在硅基半导体芯片及其应用领域取得长足发展。
五、报告期内主要经营情况
报告期公司实现营业收入104,455.50万元，同比降低31.47%；实现归属上市公司股
东的净利润6,865.49万元，同比降低70.67%。报告期末，公司总资产291,802.91万
元，归属上市公司股东的净资产246,113.75万元，资产负债率15.66%。
六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
(一)行业格局和趋势
1．模拟芯片行业
（1）行业基本情况
据美国半导体行业协会（SIA）发布的报告，2024年全球半导体行业迎来了历史性
突破，销售额首次突破6000亿美元大关，达到6276亿美元，同比增长19.1%。从产
品类别来看，2024年逻辑产品（如AI芯片）成为销售额最大的品类，销售额达到21
26亿美元，实现了81%的增长。存储产品紧随其后，销售额达到1651亿美元，同比
增长78.9%。其中，DRAM作为存储产品的子集，销售额增长了82.6%，成为2024年所
有产品类别中增幅最大的产品。模拟产品销售额1158亿美元，同比增长12.3%，受
工业和汽车需求疲软影响，增速低于整体水平。从地区分布来看，美洲、中国和亚
太/所有其他地区在2024年均实现显著的销售额增长，分别达到44.8%、18.3%和12.
5%。然而，日本和欧洲的市场表现相对疲软，分别出现0.4%和8.1%的负增长。
集成电路在半导体行业市场规模中占据主导地位，模拟芯片作为集成电路的子行业
，其波动与集成电路的变化基本一致，但由于模拟芯片下游应用复杂，产品品类繁
多，不易受单一产业景气变动的影响，其波动性弱于整体市常
从国内市场来看，根据中国半导体协会数据，我国模拟芯片自给率近年来不断提升
，但仍显著低于芯片整体水平，国产高性能模拟芯片渗透率仍然较低，国产替代空
间广阔。随着新能源汽车在中国快速渗透及工业数字化转型，中国的模拟芯片市场
增长速度有望高于相关行业平均增速。
从竞争格局来看，由于模拟芯片品类多样、下游广泛、周期性波动孝产品生命周期
长等特点，竞争格局呈现稳定、分散的特征。模拟芯片行业排名前十企业的营收占
行业总营收的六成以上，排名前二的公司德州仪器和亚德诺占行业总营收的三成左
右，头部公司具有显著的竞争优势；中国企业尚未进入前十，在市场份额方面相对
有限。
当前，我国模拟芯片行业的发展有着难得的时代机遇。未来，随着5G商用、卫星互
联网通信、云计算、新能源汽车、智能穿戴等新兴领域的不断涌现和应用化普及，
面对国产化自主可控的刚性需求，叠加相关国家战略的陆续实施，国产模拟芯片将
面临更加广阔的应用前景和市场需求。
（2）主要应用领域基本情况及发展趋势
1）卫星通信与导航
卫星互联网持续保持迅猛发展态势，更多卫星互联网应用有望逐步落地。根据美国
卫星产业协会（SIA）数据显示，2023年全球商业航天市场规模达到约4000亿美元
，卫星互联网产业占据71%，达2850亿美元。2024年国家《数据基础设施建设指引
》明确将卫星互联网纳入“天地一体”数字基建体系，推动形成“卫星研制-地面
设备-终端应用”全链条生态。截至2024年底，我国已建成首张完整覆盖国土全境
及“一带一路”重点区域的高轨Ka高通量卫星互联网；低轨星座建设也取得突破性
进展，“GW星座”“千帆星座”累计发射卫星超百颗，与SpaceX星链全球超7000颗
低轨卫星形成差异化竞争格局，天地一体化网络架构初具雏形。2023年以来多家终
端厂商推出多款搭载卫星通信功能的手机产品，手机直连在高端机型中快速普及。
随着卫星互联网加速同汽车、手机等下游行业的融合，其应用范围有望不断拓展，
大众市场应用的持续落地有望进一步打开卫星互联网市场空间，同时将显著提升北
斗短报文通信、窄带语音通信等卫星通信芯片及外围模拟芯片需求。
卫星导航向全球化、高精度方向发展，推动发挥跨行业协同功能。根据中国卫星导
航定位协会研究分析，2023年，我国卫星导航与位置服务产业总体产值达到5362亿
元，同比增长7.09%。其中，包括与卫星导航技术研发和应用直接相关的芯片、器
件、算法、软件、导航数据、终端设备、基础设施等在内的产业核心产值同比增长
5.5%，达到1611亿元人民币，在总体产值中占比为30.04%。由卫星导航应用和服务
所衍生带动形成的关联产值同比增长7.79%，达到3751亿元人民币，在总体产值中
占比达到69.96%。北斗系统服务及相关产品已输出到130余个国家，为民航、搜救
卫星、海事、移动通信等多个关键领域产业发展应用奠定坚实基矗
2）蜂窝与短距通信
5G建设稳步推进，5.5G加速布局，网络基础设施不断完善。据工业和信息化部数据
显示，2024年5G基站达到425万个，千兆用户突破2亿，移动物联网加快从“万物互
联”向“万物智联”发展，终端用户超过26亿户，“物超人”持续扩大。5G电话用
户突破10亿户，人口普及率超过71%，每月户均移动流量达到19GB。虽然5G基站数
量增加，但是射频通道数减少，射频小信号元器件需求数量有一定下滑。
无线短距通信技术在数字化时代扮演着举足轻重的“桥梁”角色，成为众多应用场
景落地和价值创造的支点。据集微咨询（JWInsights）测算，全球主要无线短距通
信芯片（包括Wi-Fi芯片、蓝牙芯片、NFC芯片、Zigbee芯片）2019年-2025年市场
规模从196.25亿美元增长至286.22亿美元，复合增长率约为6.5%。
3）能源管理
光伏等新能源市场保持较快成长。根据国家能源局数据统计，2024年全国光伏新增
装机2.78亿千瓦，同比增长28%，其中集中式光伏1.59亿千瓦，分布式光伏1.18亿
千瓦。截至2024年12月，全国光伏发电装机容量达到8.86亿千瓦，同比增长45%，
其中集中式光伏5.11亿千瓦，分布式光伏3.75亿千瓦。政府积极推动碳中和，对风
光发电与储能系统的装机给予大力支持，光伏保护电路在其整体应用中属于不可或
缺地位，预计增长空间可观。
2.智能电源行业情况
新型智能电源主要包含无线充电器和移动电源。根据第三方机构统计数据，预计到
2029年我国无线充电市场规模达380亿元左右，2024-2029年年复合增长率为23%，
市场规模扩容迅速；2022年全球便携式移动电源市场规模达875.52亿元人民币，中
国便携式移动电源市场在全球市场上的占比为32.01%；其预测到2028年全球便携式
移动电源市场规模将达1,242.20亿元人民币，年均复合增长率为6.20%。
(二)公司发展战略
公司聚焦硅基半导体元器件主业，致力于为国家数字产业化、产业数字化发展提供
自主化产业基础支撑。公司将瞄准信号链（信号接收/信号转换/数字预处理）、功
率链（电源/电源管理）、驱控链（信号驱动/控制）模拟及数模混合集成电路专业
领域，以市场需求为导向，以技术创新为动力，持续完善市尝技术和产业链布局，
强化内外部资源协同整合，丰富产品矩阵，形成以多技术融合体系为基础的新质生
产力，打造具有核心竞争力的一流半导体领航企业。
(三)经营计划
半导体产业正面临变革与发展机遇，芯片国产化市场渗透率持续提升，产业智能化
持续升级，卫星通信、智能网联汽车、无人装备、5.5G/6G新一代无线通信等产业
增长迅速。2025年，公司将把握“自主可控+产业升级”双轮驱动机遇，聚焦“高
端芯片设计+特种工艺制造”核心技术能力，打造全场景芯片解决方案提供商。
1.提升战略引领，强化目标分解
2025年，公司将基于硅基模拟半导体市场及技术发展趋势，充分剖析同行业竞争对
手及自身优劣势，在目标导向下明确自身短板，进一步细化公司整体产业布局及技
术发展路径。积极谋划和论证公司“十五五”产业发展规划，锚定年度目标，逐项
分解、落实在市场开拓、供应链管理、技术支撑、人才培养等关键领域的重点工作
，统筹子公司业务力量推动全级次业务融合，提升公司战略引领能力。
2.优化业务布局，强化创新驱动
2025年，公司将持续凝聚市场协同效能，优化市场绩效考核与激励机制，强化团队
专业化建设，全面提升市场竞争力。完善公司产品链路及谱系，进入集成电路主航
道，聚焦卫星通信与导航、安全电子、工业控制、机器人、商业航天、低空经济、
智能网联汽车等领域，开发更多拳头产品，着力实现市场业务突破，提升产业链话
语权，为客户提供一揽子、系统化解决方案。
在蜂窝通信领域：重点关注5G-A通感一体化基站等应用需求，争取更多高性能射频
芯片及FEM导入机会；推动毫米波开关、高频频率合成器匹配验证，争取导入国内
主流头部基站客户；温补晶振起振芯片配合国内头部晶振厂商重点拓展大客户应用
，推动导入国内主流智能终端厂商晶振资源池。
在卫星通信和导航领域：加强短报文模组在物联网、车载等市场的应用推广，加强
与行业龙头企业的战略合作；重点跟进窄带语音卫星通信芯片在某国内知名品牌手
机端的导入和量产；面向星地通信、星间通信应用布局星载Ka/Ku/X波段波束赋形
芯片、时钟接口电路等产品进入商业航天市常
在安全电子领域：将持续推出高精度、低相噪、超低抖动的时钟及频综系列化产品
；完成国产化Ka波段4通道波束赋形芯片样品研发；加快推进射频前端、收发变频
及频率源SiP模组系列产品的研制，为用户提供小型化、轻量化解决方案。
在能源管理领域：推进宽电压、低噪声微电源模组系列化开发，完成双通道、大电
流系列微电源模组的设计定型；开展内阻检测芯片、模组及储能电源监控系统研制
，并形成量产；完成光伏智能优化器设计定型，形成光伏保护完整解决方案。
在电机驱动芯片领域：面向新兴应用领域对功率驱动类产品在高压大电流、高可靠
性、智能化驱动等方面的要求，突破新工艺、先进封装、高效算法等关键技术，进
一步提升产品功率密度、控制精度及稳定性。
3.提升运营效率，强化结果导向
2025年，公司将持续加强全面预算管理体系建设，聚焦产品利润贡献核心目标，优
化业务与财务资源的协同配置与动态管控。细化成本核算与管理，合理把控成本支
出，持续推进业务流程再造与效能提升，优化产品规划、项目执行、质量管控等阶
段的精细化管理流程。持续做好“两金”管控，一方面从源头严格审批客户信用等
级及备货预测，定期查验客户信用评估情况；另一方面加大后续应收账款催收力度
及存货销库举措，努力推动将“两金”目标纳入销售、仓储、采购人员考核范畴。
4.完善治理结构，强化风险控制
2025年，公司将根据新《公司法》和中国证监会发布的《上市公司章程指引》等法
律法规，全面修订《公司章程》和内部控制制度，不断强化党建引领、法人治理、
合规风控、安全生产等公司管理体系建设，聚焦治理结构优化与合规能力提升。推
进公司法人治理改革，强化董事会及专门委员会治理能力提升，为公司有序、合规
地开展经营活动提供指导和保障。
(四)可能面对的风险
1、产业政策和行业发展波动风险
半导体行业具有较强的周期性特征，与宏观经济整体发展亦密切相关。若产业相关
政策和发展规划发生调整，或宏观经济波动较大，半导体行业的市场需求将随之受
到影响，并导致公司所处的市场环境出现变化，进而影响公司盈利能力。公司将密
切关注行业发展趋势、技术发展动态，布局前瞻性的研发，确保研发技术处于行业
领先水平，并通过生产工艺的改进、产品的升级、费用控制等方式降低生产成本，
以应对行业发展变化、因优惠政策取消而导致盈利能力下降的风险。
2、市场竞争风险
近年来国内对半导体产品的需求迅速扩大，推动行业快速发展，吸引了国内外企业
进入市常在日趋激烈的市场竞争环境下，如果公司不能持续进行技术升级、提高产
品性能与服务质量、降低成本与优化营销网络，可能导致公司产品的市场竞争力下
降，从而对公司持续盈利能力造成不利影响。公司将针对客户的需求加强产品升级
和新产品的研发力度，增强与现有客户的粘性；同时，公司将发挥三家子公司业务
协同优势，实现客户资源共享与整合，拓展新客户以应对市场竞争风险。
3、技术创新和研发风险
半导体行业属于技术密集型行业，具有工艺技术迭代快、资金投入大、研发周期长
等特点。如果公司未来不能紧跟行业前沿需求，正确把握研发方向，可能导致工艺
技术定位偏差，对公司生产经营造成不利影响。公司核心技术储备已涵盖卫星通信
与导航、能源管理、蜂窝与短距离通信、安全电子、消费电子、智能电源、智能网
联汽车等领域，公司将加强三家子公司之间的技术协同、合作研发，及时推出契合
市场需求且具备成本效益的技术平台以应对技术创新和研发风险。
4、原材料供应及委外加工风险
公司作为半导体芯片设计企业，采用Fabess经营模式。上游的晶圆制造及封装测试
委外加工业务对技术及资金规模要求极高，行业较为集中。若晶圆制造价格、封装
测试委外加工费价格大幅上涨，或由于晶圆供货短缺、委外厂商产能不足等原因影
响公司的产品生产，将会对公司的产品出货、盈利能力造成不利影响。公司通过统
筹协同供应链资源、提前策划、集中谈价等方式确保原材料的供应，流片和封装加
工成本涨幅得到有效控制，产品产能得到保证，以应对原材料供应及委外加工风险
，保障生产经营顺利进行。与此同时，公司将充分利用资本市场的融资渠道，适时
讨论在产业链的横向或纵向拓展，进一步增强公司上下游渠道资源把控能力，降低
相关风险影响。
5、国际贸易及关税风险
由于中美贸易战导致关税增加，可能提高运营成本。美国商务部工业和安全局于当
地时间2025年3月26日发布了“实体清单”，公司子公司西南设计被列入其中。为
应对相关风险，公司采取了多元化供应链策略，寻找替代供应商，优化生产流程以
降低成本。此外，公司加强产品转型升级，及时调整市场策略，拓展新兴业务领域
，以减轻相关风险影响。公司将密切关注和研究国际政治形势发展，积极灵活调整
市场策略和经营管理策略，增强公司抗风险能力。
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2024-12-31
┌─────────────┬───────┬──────┬──────┐
｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
├─────────────┼───────┼──────┼──────┤
｜深圳市瑞晶实业有限公司 ｜ 7533.61｜ 1679.92｜ 66729.56｜
｜重庆中科芯亿达电子有限公司｜ 1776.20｜ 1304.07｜ 32647.61｜
｜重庆西南集成电路设计有限责｜ 4103.24｜ 4653.85｜ 188367.34｜
｜任公司 ｜ ｜ ｜ ｜
└─────────────┴───────┴──────┴──────┘
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