☆经营分析☆ ◇600584 长电科技 更新日期：2025-09-17◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
【2.主营构成分析】
【2025年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜芯片封测 ｜1852939.04｜ 245935.99｜ 13.27｜ 99.59｜
｜其他 ｜ 6593.19｜ 3984.01｜ 60.43｜ 0.35｜
｜租赁收入 ｜ 990.17｜ 668.46｜ 67.51｜ 0.05｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜其他国家或地区 ｜1467294.07｜ 178601.55｜ 12.17｜ 44.09｜
｜国外 ｜1467294.07｜ 178601.55｜ 12.17｜ 44.09｜
｜中国大陆 ｜ 392238.16｜ 71318.45｜ 18.18｜ 11.79｜
｜其他业务 ｜ 990.17｜ 668.46｜ 67.51｜ 0.03｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜电子元器件 ｜3585789.27｜ 462018.87｜ 12.88｜ 99.71｜
｜其他业务 ｜ 10378.72｜ 7538.72｜ 72.64｜ 0.29｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜芯片封测 ｜3585789.27｜ 462018.87｜ 12.88｜ 99.71｜
｜其他业务 ｜ 10378.72｜ 7538.72｜ 72.64｜ 0.29｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境外销售 ｜2909568.77｜ 368583.62｜ 12.67｜ 80.91｜
｜境内销售 ｜ 676220.50｜ 93435.25｜ 13.82｜ 18.80｜
｜其他业务 ｜ 10378.72｜ 7538.72｜ 72.64｜ 0.29｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜芯片封测 ｜1543261.99｜ 202581.92｜ 13.13｜ 99.65｜
｜其他 ｜ 4355.89｜ 3921.67｜ 90.03｜ 0.28｜
｜租赁收入 ｜ 1036.47｜ 448.03｜ 43.23｜ 0.07｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜其他国家或地区 ｜1235953.83｜ 167576.75｜ 13.56｜ 44.39｜
｜国外 ｜1235953.83｜ 167576.75｜ 13.56｜ 44.39｜
｜中国大陆 ｜ 311664.04｜ 38926.84｜ 12.49｜ 11.19｜
｜其他业务 ｜ 1036.47｜ 448.03｜ 43.23｜ 0.04｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜电子元器件 ｜2955193.45｜ 398704.06｜ 13.49｜ 99.63｜
｜其他业务 ｜ 10902.64｜ 6240.57｜ 57.24｜ 0.37｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜芯片封测 ｜2955193.45｜ 398704.06｜ 13.49｜ 99.63｜
｜其他业务 ｜ 10902.64｜ 6240.57｜ 57.24｜ 0.37｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境外销售 ｜2324887.50｜ 282695.31｜ 12.16｜ 78.38｜
｜境内销售 ｜ 630305.95｜ 116008.75｜ 18.41｜ 21.25｜
｜其他业务 ｜ 10902.64｜ 6240.57｜ 57.24｜ 0.37｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【】
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2025-06-30
┌─────────────┬───────┬──────┬──────┐
｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
├─────────────┼───────┼──────┼──────┤
｜长电集成电路(绍兴)有限公司｜ -｜ -｜ -｜
｜长电科技管理有限公司 ｜ 550000.00｜ -｜ -｜
｜长电科技(滁州)有限公司 ｜ 30000.00｜ -159.27｜ 115946.87｜
｜长电科技汽车电子(上海)有限｜ 480000.00｜ -867.32｜ 297788.22｜
｜公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜长电科技(江阴)有限公司 ｜ 1000.00｜ -｜ -｜
｜长电科技(宿迁)有限公司 ｜ 109000.00｜ -2818.67｜ 211806.25｜
｜长电微电子(江阴)有限公司 ｜ 50000.00｜ -12804.17｜ 349338.08｜
｜长电国际(香港)贸易投资有限｜ 186291.08｜ -｜ -｜
｜公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜苏州长电新科投资有限公司 ｜ 754340.00｜ -｜ -｜
｜苏州长电新瑞企业管理有限公｜ 150000.00｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜苏州长电新朋投资有限公司 ｜ 976223.00｜ -｜ -｜
｜江阴长电先进封装有限公司 ｜ 19767.00｜ 27870.63｜ 423917.14｜
｜江阴城东科林环境有限公司 ｜ 300.00｜ -｜ -｜
｜晟碟半导体(上海)有限公司 ｜ 27200.00｜ 6821.59｜ 385054.67｜
｜星科金朋半导体(江阴)有限公｜ 32500.00｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜华进半导体封装先导技术研发｜ -｜ -｜ -｜
｜中心有限公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜STATS ChipPAC Services (Th｜ 600.00｜ -｜ -｜
｜ailand) Limited ｜ ｜ ｜ ｜
｜STATS CHIPPAC PTE. LTD. ｜ 322067.61｜ -｜ -｜
｜STATS Chip PAC Management ｜ 150361.89｜ 7229.46｜ 260541.10｜
｜Pte.Ltd. ｜ ｜ ｜ ｜
｜STATS CHIPPAC KOREA,LTD. ｜ 13311174.00｜ -｜ -｜
｜STATS ChipPAC Japan Co., L｜ 45000.00｜ -｜ -｜
｜td. ｜ ｜ ｜ ｜
｜STATS CHIPPAC,INC. ｜ 0.01｜ -｜ -｜
｜STATS ChipPAC (BVI) Limite｜ 14999.99｜ -｜ -｜
｜d ｜ ｜ ｜ ｜
｜STATS ChipPAC (Barbados) L｜ 24533.21｜ -｜ -｜
｜td ｜ ｜ ｜ ｜
｜SSCK PTE. LTD. ｜ 150.00｜ -｜ -｜
｜JCET STATS CHIPPAC KOREA L｜ 4521925.00｜ -221.12｜ 93545.74｜
｜IMITED ｜ ｜ ｜ ｜
｜ChipPAC International Comp｜ 0.01｜ -｜ -｜
｜any Limited ｜ ｜ ｜ ｜
└─────────────┴───────┴──────┴──────┘
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