☆公司报道☆ ◇600584 长电科技 更新日期：2014-08-06◇
【2011-11-12】
长电科技(600584)科研立项将获1.45亿拨款
长电科技今日披露，接"极大规模集成电路制造装备及成套工艺"专项实施管理
办公室下发的有关通知，公司申报的"重布线/嵌入式园片级封装技术及高密度凸点
技术研发及产业化"项目已获立项批准。根据通知清单，公司该项目中央财政核定
资金预算总额为14528万元，将在2011至2013年分别获得9353万元、4758万元和417
万元。
公告称，目前中央财政已下拨到账4800万元，其中公司获得1657.41万元，控
股子公司江阴长电先进封装有限公司获得2817.74万元，中国科学院上海微系统与
信息技术研究所等产学研部门将得324.85万元。
【出处】上海证券报【作者】
【2011-08-10】
长电科技(600584)5.2亿实施技改扩能
长电科技今日发布公告，将总投资超过5.2亿对片式功率器件封装等三条生产
线进行技改扩能。
公司称，将分别投资11856万元、18900万元对片式功率器件封装生产线和通信
用高密度混合集成电路封装生产线进行技改扩能。上述两项目实施达标后，预计新
增利润总额1444万元和1750万元。
同时，公司表示，为降低成本，减少集成电路封装产品的黄金消耗，加快集成
电路铜制程推进，拟投资21438万元对现有封装生产线进行铜制程技术改造，并对
集成电路封装生产线进行扩能改造。该项目实施达标后，预计新增利润总额1515.8
万元。
2010年长电科技营业收入为36.2亿元，利润总额2.7亿元，归属于上市公司股
东净利润2.08亿元，基本每股收益0.27元。
【出处】上海证券报【作者】
【2011-08-10】
长电科技(600584)5.2亿技改扩产
长电科技（600584）今日宣布拟实施三个技改项目，总投资约5.2亿元。
具体包括投资约1.19亿元对现有封装生产线进行技术改造，扩大芯片的封装产
能，该项目实施达标后，预计新增利润总额1444万元；投资1.89亿元对现有封装生
产线进行技改扩能，该项目实施达标后，预计新增利润总额1750万元；投资约2.14
亿元对现有封装生产线进行铜制程技术改造，并对集成电路封装生产线进行扩能改
造，该项目实施达标后，预计新增利润总额1515.8万元。铜制程技术改造有助于降
低成本，减少集成电路封装产品的黄金消耗。
长电科技今日同时公布的半年报显示，上半年公司实现营业收入约19.8亿元，
同比增长20.6%；实现净利润约8469.6万元，同比下降19.01%；每股收益0.0993元
。
【出处】证券时报【作者】
【2011-08-10】
长电科技(600584)中期净利8470万元 同比下降19%
长电科技（600584）周二晚间发布中报，公司上半年实现净利润8469.63万元
，同比下降19.01%，每股收益0.0993元。
上半年公司实现营业收入19.77亿元，同比增长20.57%。
公司表示，报告期内人民币持续升值，主要原材料价格、劳动力成本增加，能
源价格攀升，部分产品价格出现下调趋势，导致公司营业收入同比增长，利润却同
比呈现较大幅度下降。
公司称，公司经营计划修改为全年营业收入43亿元，营业成本控制在34.2亿元
，三项费用控制在7亿元。
【出处】全景网【作者】蔡振鹏
【2011-06-23】
长电科技(600584):公布股权收购关联交易
长电科技 (600584)今日发布公告称，公司拟收购关联法人江阴芯潮投资有限
公司持有的深圳长电科技有限公司25.67%的股权，收购价为1,062万元。
【出处】证券日报【作者】
【2011-05-17】
长电科技(600584)与东芝公司共拓高阶影像模组业务
为与东芝公司进一步建立战略合作伙伴关系，长电科技（600584）拟将全资子
公司江阴新晟电子有限公司30%的股权转让给东芝半导体（无锡）有限公司。
转让完成后，长电科技将与东芝无锡公司合作着手组建高阶影像模组生产线，
由长电科技提供半导体封装技术，东芝公司提供先进的元器件开发、制造及管理，
从而提高长电科技在相机模组市场的占有率。
长电科技预计新晟公司至2011年底计划达到每月生产100万只，2012年中期达
到每月300万只以上的生产规模。东芝无锡公司成立于2002年7月，是由日本东芝株
式会出资成立的外商独资企业。因新晟公司刚于2011年5月11日成立，经双方协商
，拟按注册资本4875万元为定价依据，新晟公司30%股权转让价格确定为1462.5万
元。
【出处】证券时报【作者】向南
【2011-03-18】
长电科技(600584)2010净利增8倍 拟每10股派0.6元
长电科技（600584）周四晚间发布年报，公司2010年实现净利润2.08亿元，同
比增长795.51%，拟每10股派0.6元。
公司2010年实现营业收入36.16亿元，同比增长52.6%，每股收益0.27元。
公司指，营业收入同比增长主要系市场形势好，产销规模扩大所致。
【出处】全景网【作者】曹胜杰
【2011-01-28】
长电科技(600584)预计2010年度净利润同比增长760%-800%
经江苏长电科技股份有限公司财务部门初步测算，预计2010年度归属上市公司
股东的净利润与上年同期(23,194,854.19元)相比增长760%-800%。具体数据将在公
司2010年年度报告中予以披露。
业绩大幅增长原因
2010年年度，半导体行业景气指数持续高涨，公司集成电路封测和分立器件制
造产销两旺，新业务也有较快增长。
【出处】中国资本证券网【作者】
【2010-11-25】
长电科技(600584)8000万收购大股东土地
根据江阴市政府退城进园规划，长电科技（600584）位于滨江中路275号的老
厂区未来将逐步搬迁至城东新厂区，建立物联网产业园区。为此，长电科技拟收购
第一大股东江苏新潮科技集团有限公司持有的位于江阴市澄江镇红岩村长山路西的
工业用地，用于公司新厂区建设。该地块面积约为18.8万平方米，经双方协商，拟
以评估价格8007.89万元为转让价格。
【出处】证券时报【作者】建业
【2010-10-29】
长电科技(600584)2010年前三季度业绩暴增
半导体行业景气度的继续向好成就了长电科技2010年的业绩。昨日，公司发布
的三季报显示，今年前三季度公司实现归属于上市公司股东的净利润1.69亿元，而
去年同期，公司仅实现净利润110.42万元，同比增长15，215.13%。
【出处】证券日报【作者】曹卫新
【2010-10-13】
长电科技(600584)2010年度配股网上路演精彩回放
志存高远 创新无限
——江苏长电科技股份有限公司2010年度配股网上路演精彩回放
出席嘉宾
江苏长电科技股份有限公司 董事长 王新潮 先生
江苏长电科技股份有限公司 总经理 何志文 先生
江苏长电科技股份有限公司 董事会秘书 朱正义 先生
江苏长电科技股份有限公司 财务总监 王元甫 先生
齐鲁证券有限公司 投资银行总部董事总经理 首批注册保荐代表人 郑齐华 女
士
齐鲁证券有限公司 投资银行总部业务总监 注册保荐代表人 高启洪 先生
齐鲁证券有限公司 投资银行总部业务总监 万炎华 先生
齐鲁证券有限公司 投资银行总部资本市场部业务副总监 杨文花 女士
江苏长电科技股份有限公司 董事长
王新潮 先生致推介辞
尊敬的各位嘉宾、各位投资者、各位网友：
大家好！
非常高兴与各位相聚在中国证券网。首先，请允许我代表长电科技，向参加路
演活动的各位嘉宾、投资者和各界朋友，表示热烈的欢迎！向长期以来关心支持长
电科技的各位朋友，表示衷心的感谢！
长电科技自2003年在上海证券交易所上市以来，公司充分利用资本市场的发展
平台，以先进半导体封测业务为主导，以自主创新为基础，以高科技人才队伍为依
托，把握世界半导体封测先进制造技术的前沿发展方向，着力打造“世界级的半导
体封测企业”，为股东创造良好的效益。
公司上市后坚持走自主创新道路，目前已获授权专利78项。2009年6月，经国
家发改委批准，我国第一家“高密度集成电路封装技术国家工程实验室”在本公司
成立；同年，公司承担了“关键封装设备、材料应用工程项目验证”、“高端封装
工艺及高容量闪存集成封装技术开发与产业化”两个国家科技重大专项，国家资助
的1.75亿元资金大部分都已到位。
公司本次实行配股再融资，筹集的资金主要用于归还银行贷款和补充流动资金
。近几年，公司为打造核心竞争力，取得市场竞争中的话语权，在产品结构调整、
技术改造和研发创新等方面进行了积极的投资，生产规模不断扩大，产品档次大幅
提高，技术含量持续增高。但是也导致银行短期借款增加、负债比率偏高。本次配
股成功实施后，将大大改善公司财务结构，增强抗风险能力和盈利能力，提高可持
续发展能力。
我们衷心希望通过这次网上路演，让广大投资者对公司有一个更全面的了解，
认知并认同公司的发展战略、经营理念。我们也将听取各位投资者的建设性意见，
改善公司的治理，推进公司的创新发展。
公司正着力于“十二五”战略规划的制定和实施，我们将继续贯彻“练内功、
调结构、抓创新”的经营策略，高度重视人才队伍建设的和管理水平的提升，不断
提高自主创新能力，加快科技成果产业化的步伐，培育更坚强的核心竞争能力，挺
进国际高端市场，以更优良的业绩来回报股东、回馈社会！
谢谢大家！
配股发行篇
问: 配股只要账户上有钱就自动配，还是要跟买股票一样下单？
王元甫:您需要先申购，申购代码700584，申购后，您账户里有足够款项的话
，系统会自动从您账户里扣款，如无足够款项，你需要先存入足够款项。谢谢！
问:长电科技本次配股的时间安排情况？
朱正义:2010年10月11日（T-2日），刊登配股说明书及摘要、配股发行公告、
网上路演公告，正常交易；
2010年10月12日（T-1日），网上路演，正常交易；
2010年10月13日（T日），股权登记日，正常交易；
2010年10月14日至2010年10月20日（T+1日~T+5日），配股缴款起止日期、配
股提示性公告（5次）；全天停牌；
2010年10月21日（T+6日），登记公司网上清算，全天停牌；
2010年10月22日（T+7日），刊登配股发行结果公告（发行成功的除权基准日
或发行失败的恢复交易日及发行失败的退款日），正常交易。谢谢！
问: 配售的股份22号开盘后能否上市交易？
郑齐华:22日开盘后，暂时还不能交易。预计在配股完成后一周左右所配股份
上市交易。具体时间公司将会公告。谢谢！
问:本次配股的发行方式是怎样的？有无发行失败机制？
万炎华:根据相关监管规定，发行人本次A股配股采用代销的方式。A股代销期
限届满时，如原股东认购股票的数量未达到拟配售数量70%的或控股股东未能履行
本次认购承诺的，发行人须按照发行价并加算银行同期存款利息返还已经认购的股
东。谢谢！
经营发展篇
问:请贵公司董事长谈谈公司的发展战略及未来发展前景？
王新潮:首先公司未来发展机遇受益于国家电子信息产业发展推动政策。2009
年2月，国务院通过《电子信息产业调整和振兴规划》，推出了相关电子信息产业
扶持政策。随着产业振兴政策的推进，以及国际经济趋于复苏和电子信息产业新兴
市场拉动，我国电子信息产业有望提前走出低迷，在2010-2011年封装产业发展将
得到较快增长。
其次，物联网的兴起为公司带来契机。2010年1月25日，工业和信息化部下发
相关文件，正式批准江苏无锡高新技术产业开发区为国家电子信息（传感网）示范
基地。自此我国物联网产业发展由政府层面推动正式拉开序幕。RFID、传感器作为
物联网发展的主要基础技术，公司已拥有相关产品封装技术，其中手机支付RF-SIM
卡已成功应用于上海世博会手机门票。
再次，2010年1月，国务院决定推动电信网、广电网和互联网三网融合，实现
三网互联互通、资源共享，为用户提供话音、数据和广播电视等多种服务，对于促
进信息和文化产业发展，提高国民经济和社会信息化水平，满足人民群众日益多样
的生产、生活服务需求，拉动国内消费，形成新的经济增长点，具有重要意义。公
司SiP系统级封装业务已得到迅速扩展，继手机支付RF-SIM卡后，目前已经相继开
发出与中国移动合作的移动电视CMMB卡、用于手机银行的Micro SD Key、与中国电
信合作的即插即用手机Micro SD WiFi卡，与无锡美新半导体合作的MEMS产品（目
前已经广泛应用于高端触摸式手机（Iphone）、高端GPS导航仪、汽车胎压监测、
互动式游戏（Wii）等微型传感领域电子产品）。目前公司与中国电信合作的即插
即用手机Micro SD WiFi卡已实现量产。而以上手机新兴业务的发展也将助推公司
应用于高端触摸式手机、地磁感应等MEMS产品封装业务增长。
“十二五”是国家调整经济结构和发展新兴战略性产业的重要时期，也是长电
科技创新转型发展的重要阶段。长电科技十二五发展构想是培育公司自主知识产权
的核心竞争力，在国际先进封测技术方面求得突破，进入世界封装行业的先进行列
，实现公司技术转型升级。同时抓住物联网等新兴产业发展的契机，抢占国际传感
产品封装测试技术的制高点，成为国际知名的半导体封测企业。
问: 请问公司的竞争优势主要体现在哪些方面？
何志文: 总体看来，公司的竞争优势主要表现为几个方面：（1）规模优势：
能否提供足够的产能储备，是否拥有大规模、高品质供货的能力，是世界级公司选
择长期合作伙伴的重要条件，2009年末公司集成电路的封装测试产能达84亿块，分
立器件产能176亿只，据Gartner统计，2009年公司业务规模在全球半导体封装测试
企业中排名第8位。（2）研发与产品技术创新优势：核心技术人员王新潮、于燮康
、赖志明和梁志忠等成果显著，如超薄型集成电路、超微型分立器件（SOT、SOD）
、WLCSP产业化技术、FBP技术、SiP系统级封装技术等等；此外公司还建立了国内
唯一一家高密度集成电路封装技术国家工程实验室。（3）质量控制优势：公司先
后通过了ISO 9001:2000、ISO14001:1996、ISO 9002:1994/QS-9000:1998、ISO140
01:2004及ISO/TS16949:2002、TS16949、QC080000以及SONY GP绿色伙伴认证，公
司2010年上半年器件自销全线成品率和器件外加工实装成品率达到97.84%和99.66%
，集成电路实装成品率达到99.85%。（4）管理优势：公司拥有一支管理经验丰富
的管理团队，如王新潮、于燮康等均在我国半导体行业协会担任副理事长、理事等
职务，从台湾引进了行业内的资深专家何志文、刘仁琦担任总经理和副总经理，专
门从事公司的产品规划和技术开发、质量管理等。（5）企业文化优势：公司始终
坚持“吸收创新自我积累，不屈不挠敢于争先”的企业宗旨，以创造“心与芯的家
园”作为公司的愿景，经过多年的文化积淀，形成了“争先、高效、团结、严谨、
重才、守纪”的企业精神。谢谢！
问:何谓物联网？请问公司产品是否属物联网产品？公司业务是否为纳入国务
院专项扶持七大战略性新兴产业？
何志文:是的。物联网（The Internet of things）的一般定义是：通过射频
识别（RFID）、红外感应器、全球定位系统、激光扫描器等信息传感设备，按约定
的协议，把任何物品与互联网连接起来，进行信息交换和通讯，以实现智能化识别
、定位、跟踪、监控和管理的一种网络。物联网的概念是在1999年提出的，有两层
意思：第一，物联网的核心和基础仍然是互联网，是在互联网基础上的延伸和扩展
的网络；第二，其用户端延伸和扩展到了任何物品与物品之间，进行信息交换和通
讯。如公司利用SiP射频封装技术生产的系列产品等均属于物联网产品。
2010年9月8日，国务院审议通过的《国务院关于加快培育和发展战略性新兴产
业的决定》，七个产业被纳入战略性新兴产业规划，分别是：节能环保产业、高端
装备制造产业、生物产业、新材料产业、新能源汽车、新能源产业、新一代信息技
术产业。公司所从事的业务为其中的新一代信息技术产业领域。谢谢！
【出处】上海证券报【作者】
【2010-09-28】
长电科技(600584)向原股东配售股份申请获证监会核准
江苏长电科技股份有限公司向原股东配售股票申请已获得中国证券监督管理委
员会有关文件核准，核准公司向原股东配售111777600股新股，该核准文件自核准
配售之日起6个月内有效。
【出处】上海证券报【作者】
【2010-08-30】
长电科技(600584)产销两旺中期净利1.05亿元
2010年上半年，随着半导体行业景气度的继续向好，长电科技集成电路、分立
器件等产品产销两旺，销售分别比同期增长75.65%、60.13%，中期实现净利1.05亿
元，一改去年的亏损局面。近日，公司发布的半年报显示，报告期内，公司实现营
业收入16.39亿元，比上年同期增加了71.44%，营业利润1.36亿元，上年同期为-2
，061.96万元，归属上市公司股东净利润1.05亿元，上年同期为-2585.68万元。业
绩上的快速增长，除了得益于半导体行业景气度的回升，同时与公司管理层审时度
势地经营策略密不可分。
【出处】证券日报【作者】李义金,曹卫新
【2010-06-29】
长电科技(600584)预计2010年中期净利润大增
长电科技（600584）昨晚发布公告称，经公司财务部门初步测算，预计2010年
半年度经营业绩将大幅度增长，1-6月归属公司股东净利润预计将为10000万元至10
500万元，具体数据将在公司2010年半年度报告中予以披露。
根据公开信息，公司去年全年净利润仅为2319.49万元，今年以来，公司业绩
持续改善，今年一季度净利润为3952.46万元。而伴随着业绩的改善，公司股价也
比较坚挺。今年4月，公司股价随大盘一起下挫，但跌幅并不大，到5月中旬开始止
跌回升，目前股价已基本回升至大跌前的价位。该股昨日下跌2.96%，收盘价为11.
79元。
【出处】北京晨报【作者】王莉
【2010-06-29】
长电科技(600584)跻身全球半导体封测企业十强
在全球最具权威的IT研究与顾问咨询公司Gartner日前公布的《2009年全球半
导体封装测试企业收入排行榜》中，江苏长电科技股份有限公司以3.42亿美元的收
入，排名较上一年跃升3个名次至第8位。
面对2009年艰难的外部环境，长电科技不断调整、创新，收购了新加坡JCI的
股权，控股了新加坡APS公司，公司的研发水平得到大幅提升。去年，公司营业额
与前一年比基本持平，超过了台湾KingYuanElectronics及马来西亚Unisem公司晋
升到世界第8位。
据了解，长电科技未来将继续以培育核心竞争能力为目标，在高密度、系统集
成、微小体积封装技术领域寻求更大突破。以先进半导体封测业务为主导，重点发
展SiP、WLCSP、铜柱凸块的延伸产品、TSV、MIS等封装技术。
【出处】上海证券报【作者】吴耘
【2010-03-31】
长电科技(600584)两项目获中央财政支持
长电科技今天公告，公司接到"极大规模集成电路制造装备及成套工艺"专项实
施管理办公室下发的通知，公司申报的"关键封装设备、材料应用工程项目验证"、
"高端封装工艺及高容量闪存集成封装技术开发与产业化"两项目已获立项批准。
根据该通知，公司上述两项目中央财政核定资金预算总额为17146.48万元，其
中"关键封装设备、材料应用工程项目"将分两年（2009年、2010年）获得8322.48
万元；"高端封装工艺及高容量闪存集成封装技术开发与产业化"将分三年（2009年
、2010年、2011年）获得8824万元，该项目由长电科技和控股子公司江阴长电先进
封装有限公司共同承担，"母子"公司将在三年内分别获得4447.41万元和4376.59万
元。
【出处】上海证券报【作者】
【2010-03-19】
长电科技(600584)昨日近半数股权易主,但基金"按兵不动"
昨日，多空双方的"激战"令长电科技创下上市以来成交天量，近半数股权在短
短一天间易手。
继17日涨停后，长电科技昨日延续强劲走势，集合竞价过程中即被巨额资金封
至涨停价10.59元，但随着开盘后巨量抛单的涌出，公司股价也随即应声回落，而
这一场景也成为昨日多空双方博弈的"缩影"。此后，每有买单将股价拉至涨停，空
方便砸出巨量筹码"应对"，几经拉锯后，长电科技股价收盘终顽强收在涨停。
数据显示，长电科技昨日共成交3.39亿股，成交额35.73亿元，两项数据均为
上市以来最高，而其换手率更是高达45.54%。值得一提的是，由于长电科技目前已
实现全流通，若剔除其控股股东新潮科技1.2亿股的持股数，长电科技昨日换手率
将达到54.3%。这意味着，经过昨天的交易，长电科技股东完成了"大换血"。
"若按复权后计算，长电科技昨日股价已创下上市以来新高，原有股东的获利
了结或是造成巨量抛单集中涌出的原因；而看多方之所以不计成本吸筹，应是看中
了长电科技未来的发展前景，尤其是在大力发展物联网的预期之下。"分析人士称
。
事实上，长电科技2009年业绩并不太理想。年报显示，公司主营业务收入23.7
亿，创造净利润2319.5万元，较上年同比下降75.08%，每股收益仅为0.03元。不过
，包括中金公司、方正证券等券商近期则纷纷发布研报称，在经历了2009年的低谷
后，长电科技今年业绩将与行业同步实现复苏。值得一提的是，向来谨慎的中金公
司在其3月8日发表的研报中更是表示，由于2010年行业景气高点将会持续，新产品
对收入及毛利率的贡献也将大幅上升，以及补贴收入贡献，长电科技2010年净利润
有望取得10倍增长，2010年每股收益可达到0.38元。据中金预测，长电科技未来系
统级封装业务收入贡献将逾2亿元，而其子公司长电先进WLCSP业务也已迎来拐点，
2010年盈利有望翻番。
尽管多家研究机构对长电科技前景纷纷表示看好，但在长电科技昨日的惊人换
手过程中，机构并未有过多参与。"龙虎榜"数据显示，长电科技昨日买入前五名均
为营业部席位，累计买入额达到5.8亿元，光大证券相关营业部则占据其中三席。
而卖出的"五家主力"也多为营业部，仅有一机构席位卖出了8463万元。参照长电科
技2009年年报，公司去年末前十大流通股东中共有包括QFII在内的7家基金入驻，
持股总数约7700万股。可见，虽然长电科技昨日近半数股权易主，但基金对所持股
份则大多采取"按兵不动"的策略。
【出处】上海证券报【作者】
【2010-03-10】
长电科技(600584)合作开发智能移动存储产品
本报讯 长电科技(600584)今日披露，2010年2月，公司与中科龙泽信息科技
有限公司签署了战略合作协议，中科龙泽以承担国家级科技重大专项为重要契机，
利用公司的SiP封测技术优势，共同开发面向电信业的新型智能移动存储产品。此
次战略合作的要点为：中科龙泽承诺其MIC新产品的研发计划定期与长电科技商讨
，且优先在长电科技加工符合其加工工艺的产品，并承诺优先与长电科技签订年度
订货协议；长电科技承诺，以优惠条件向中科龙泽提供委托加工产品，并优先满足
其所需产能。彪）
【出处】证券时报【作者】
【2010-01-26】
凭借技术优势 长电科技(600584)全力拓展产品链
日前，长电科技董事长王新潮表示，"我们已经掌握了一批别人不可复制的核
心技术，有能力站在IC封装市场的前列。"公司将凭借自身领先的技术优势，拓展
新业务，延伸产品链，谋取新的市场空间。
针对公司新的业务发展，长电科技董事会秘书朱正义表示，目前如需实现手机
支付功能，则需使用一种新产品RF-SIM卡，此卡不仅有普通SIM卡功能，同时具备
射频识别（RFID）功能。使用手机支付就如大家在食堂购餐刷卡一样，你只要携带
手机即可在POS机上通过无线射频通信刷手机消费，费用在相应的手机号码费用中
扣除。长电科技就是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商，并且已经实
现部分销售。
此外，长电科技还相继开发出与中国移动合作的CMMB CA证书认证卡（用于用
户接入CMMB移动电视时的身份认证）、用于手机银行的Micro SD Key（用于用户用
手机进行网上银行业务时的身份认证）、与中国电信合作的Micro SD WIFI（帮助
用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证），与无锡美新半导体合作的MEMS产
品（广泛应用于触摸式手机、互动游戏等传感业务）。长电科技的CMMB、Micro SD
Key、MEMS等SiP封装产品将伴随着3G无线应用爆发增长而快速成长。目前SiP级封
装业务稳步发展，1月份CMMB卡与RF-SIM卡的销量都将达到约70万张左右，而且，
产品链已经延伸至WIFI、Micro SD Key等领域。
朱正义继而介绍，长电科技开发的即插即用手机WiFi卡，普通手机就像SD卡可
直接插入一样插入WiFi卡就可实现WiFi无线上网，WiFi网由于其较3G网建设成本低
，网速快，目前WiFi网应用欧洲国家较为普遍。目前中国电信由于掌握固网优势，
已与长电科技合作开发手机WiFi卡，将在目前固网的基础上，建设WiFi无线网络，
长电科技手机WiFi卡已实现量产。长电科技MEMS技术在传感领域封装已有基础，依
托江苏无锡传感网创新示范区（国家传感信息中心），未来传感网的快速发展将为
长电科技在MEMS技术封装领域带来难得的发展契机。就已在市场上销售的互动式游
戏（Wii）这一项应用，未来发展预期也十分可观。
另据了解，长电科技SiP技术封装产品随着物联网的推广应用，市场需求将快
速增长。
【出处】上海证券报【作者】
【2009-12-31】
长电科技(600584)改定向增发为配股
长电科技今天公告，董事会审议通过取消2009年非公开发行股票方案，改为配
股。配股事宜需提交股东大会批准。
公司称，公司原计划募资与投向受到政策限制，对照监管部门的有关规定，运
用非公开发行股票的方式募集资金已无法实现公司原定资金投向的目标，必须作相
应的调整。因此公司董事会决定取消向特定对象非公开发行股票方案的议案。
董事会同时通过《关于公司符合配股条件的议案》。本次配售股票以股权登记
日公司总股本7.45亿股为基数，公司拟按每10股配售不超过2.5股的比例向全体股
东配售，本次配股可配售股份不超过1.86亿股。募集资金预计为6.37亿元（含发行
费用）。本次配售发行募集资金扣除发行费用后，不超过4亿元偿还银行贷款，其
余补充流动资金。
配股价格以不低于每股净资产值为原则，并参考二级市场价格。
此前该公司原计划最多定向增发1.4亿股，发行价格不低于4.55 元/股。
【出处】上海证券报【作者】
【2009-07-29】
不惧中报亏损和募资还债 游资热炒长电科技(600584)
昨日，将要非公开发行股票的长电科技（600584），早盘在一笔大单的推助下
成功封住了涨停板，截至收盘，仍有1880.28万股的封单。该股昨日全天成交约4.8
9亿元，成交金额较前一交易日明显放大，换手率超过11％。
从公司昨日公布的非公开发行股票的方案来看，长电科技本次打算募集资金不
超过6.37亿元，其中不超过4亿元用于偿还银行贷款，其余补充流动资金。公司的
董秘朱正义对记者表示，“通过这次非公开发行，可以减少财务费用达3000多万元
，可以有效的减轻公司利息负担，资产负债率将会下降到52％”。
与此公告同时发布的还有公司2009年的中报。中报显示，报告期内，公司实现
营业收入9.56亿元，比上年同期下降了24.03％；利润总额亏损2159.36万元、归属
上市公司股东净利润亏损2585.68万元，分别比上年同期下降了128.3％、144.55％
。而导致利润亏损的主要原因是受金融危机影响，公司订单萎缩开工不足，尤其是
外贸出口订单，降幅同比下降三成以上，国内市场由于竞争加剧产品价格一路下滑
，持续处于低位，导致上半年营业收入大幅下降，毛利下降。
就这样一家中期业绩亏损、募资用于还债的公司，却受到实力强大的资金疯狂
追捧。昨日盘后交易信息显示，包括东方证券上海肇嘉浜路营业部和银河证券宁波
解放南路营业部等国内著名“涨停板敢死队”在内的资金大量买入该股，前五名买
入金额超过1.77亿元。
业内人士认为，长电科技的涨停并非个别现象，昨日电子器件板块整体表现都
比较突出，其原因主要是随着行业传统旺季的到来，市场对电子行业的信心逐渐增
强。
长城证券的行业分析师岳雄伟指出，全球半导体市场销售额连续四月回升，库
存水平也连续下降至合理水平，而作为代表业界信心标志的北美和日本半导体设备
订单出货比均持续上升，国际半导体市场已有复苏势头。岳雄伟同时表示，一般下
半年消费需求相对较好，为电子行业传统旺季。加上去年四季度是电子行业低谷，
今年四季度行业将出现同比大幅增长。
【出处】每日经济新闻【作者】
【2009-07-28】
长电科技(600584)似非公开发行不超过1.4亿股
长电科技（600584）此次非公开发行股票的数量不超过1.4亿股（含）且不低
于1亿股，发行价格不低于4.55元/股。其中，长电科技第一大股东江苏新潮科技集
团有限公司认购此次非公开发行股票的16.21%。长电科技此次非公开发行股票的募
资预计不超过6.37亿元，扣除发行费用后，不超过4亿元偿还银行贷款，其余补充
流动资金。长电科技表示，通过此次非公开发行可以缓解公司资金压力，为公司进
一步进行资源整合和技术改造提供资金支持。
相比于前两家上市公司非公开发行募集资金，海泰发展（600082）的定向增发
方案则是直接向控股股东购买资产。海泰发展控股股东天津海泰控股集团有限公司
将以其持有的天津滨海颐和投资有限公司100%股权及天津滨海思纳投资有限公司10
0%股权，认购此次非公开发行的股份。此次非公开发行的价格为7.42元/股，发行
股份数量约为1.3亿股。资料显示，滨海颐和100%股权净资产评估值总计约3.7亿元
，滨海思纳100%股权净资产评估值总计约5.9亿元。
【出处】证券时报【作者】
【2009-07-27】
长电科技(600584):半导体业环境恶化 上半年亏2585万元
周一晚间,长电科技(600584)发布中期业绩公告。
报告显示,上半年公司营业利润亏损2061.96万元,利润总额亏损2159.36万元,
净利润亏损2585.68万元。
财务指标显示,公司股票每股亏损0.0347元,净资产收益率为-1.6%,同比减少5.
2个百分点。
公告中同时分析了当前公司所处的行业环境。
2009 年上半年,在席卷全球的国际金融危机冲击之下,整个半导体行业景气度
下降,市场竞争进一步加剧。工信部公布的1-4 月份电子信息产品进出口情况显示,
整个半导体市场大环境恶化,进出口增幅继续呈现负增长。
2009 年1-4 月,我国电子信息产品累计进出口总额2,016.93 亿美元,同比下降
26.01%,低于全国商品进出口增幅1.71 个百分点。电子信息产品累计出口1,207.2
亿美元,同比下降24.15%,低于全国外贸出口增幅3.65 个百分点。
【出处】中国证券网【作者】
【2009-07-01】
长电科技(600584)预计上半年亏损2500-2800万元
长电科技（600584）披露公告显示，尽管二季度经营好转，但受一季度巨亏50
00多万元的拖累，预计上半年仍将亏损。
公司预计2009年半年度将亏损2500-2800万元，上年同期则实现盈利5803万元
【出处】【作者】
【2009-06-30】
长电科技(600584)组建IC封装国家级实验室
记者从长电科技获悉，经国家发改委批准，我国第一家“高密度集成电路封装
技术国家工程实验室” 近日在公司成立。
长电科技近几年在IC封装技术领域取得了较大的突破，公司已进入了FCBGA、T
SV、MIS等先进的封装技术领域的研发，同时实现了WLCSP、SiP等封装技术成果的
产业化。
中科院微电子研究所所长叶甜春认为，实验室的目标是在若干先进封装核心技
术和关键工艺方面取得突破，接近或达到世界先进水平。
【出处】上海证券报【作者】吴耘
【2009-06-29】
长电科技(600584)成立IC国家工程实验室
本报讯经国家发改委批准，作为国内集成电路封测领军企业的长电科技（6005
84），日前联合中科院微电子研究所等五家单位组建我国首家“高密度集成电路封
装技术国家工程实验室”，此举标志着国家重点扶持的我国集成电路封装技术产学
研相结合的工程实验平台正式启动。
据了解，作为实验室的依托单位长电科技，近几年IC封装技术领域取得了较大
的突破，通过引进国外专利技术、自主创新以及收购国外集成电路封装技术研发机
构，已进入了FCBGA、TSV、MIS等先进的封装技术领域的研发，同时实现了WLCSP、
SiP等封装技术成果的产业化，为国家工程实验室提供了基础条件。中国半导体行
业协会副理事长、封装分会理事长毕克允表示，希望高密度集成电路封装技术国家
工程实验室的成立能够整合科学院、产业部门和高等院校三个方面的力量，共同把
我国半导体封装事业做大做强，并达到世界先进水平。
据悉，实验室将在引领产业升级上发挥重要作用，带动我国集成电路封装产业
整体水平的上升。
【出处】证券时报【作者】
【2009-05-15】
调整产业结构 长电科技(600584)逐鹿半导体行业
近期，江苏长电科技股份有限公司发生的一系列产业结构的变化和产品结构的
调整引起了市场的广泛关注：年度股东会议批准了公司投资12184万元建立“高容
量闪存集成封装技术的研究及产业化”项目；否决了投资1730万元的电路封装生产
线自动化改造项目；最近还斥资357万元新币收购新加坡JC INVESTMENT PTE LTD 5
1%的股权，以间接持有处于国际领先水平的以集成电路封装技术研发为主的高科技
公司新加坡APS投资私人有限公司26.01%的股权。为此，记者采访了长电科技的掌
舵人、董事长王新潮。
据王新潮介绍，2008年受美国金融危机迅速蔓延的影响，我国集成电路产业多
年来首次出现负增长，封装测试业也普遍遇到订单下降、开工率不足的问题，全年
行业增幅为-1.4%。长电科技2008年第四季开始产品订单大幅减少，产品价格呈现
不断下降趋势。行业的低景气度坚定了长电科技的转型之路。面对危机，公司决定
走出低利润的代工模式，走品牌发展和自主创新之路，于是，着手逐步调整产业结
构，产品线向下游延伸，提高产品附加值，进入消费终端。因此，公司启动了“高
容量闪存集成封装技术的研究及产业化”项目。该项目由长电科技牵头，联合中科
院微电子所、中科院上海微系统与信息技术研究所、清华大学、复旦大学共同研发
，以高容量闪存产品（MicroSD、USB、HD-SIM、LGA及BGA封装智能模块等）的产业
化为导向，围绕新产品产业化所需的封装设计、仿真、关键工艺、可靠性等方面进
行研发，同时对上述工艺技术、市场应用已趋成熟的产品实行产业化。王新潮表示
，按照投资规划，上述项目完成后，将会形成年产USB整体U盘200万只的产能，预
计实现年销售收入2亿元，利润1800万元。
王新潮谈到，在进行产业结构调整的过程中，公司目前在做的另一项工作就是
去产能化，就是将一些技术相对落后，盈利能力较弱的生产技术和生产线进行压缩
或淘汰，集中力量提高技术创新能力和新产品开发。
谈到此次收购新加坡APS的股权，王新潮介绍说，收购目的是解决专利技术保
护和知识产权保护问题，以能够利用其最新的封装技术和研发平台，加强长电科技
的研发水平，加快创新成果的产业化，形成核心技术竞争能力和有知识产权保护的
持续发展能力。新加坡APS拥有多项注册专利技术，长电科技以低成本取得了200脚
以下的传统封装产品升级换代的独家专有技术，并已向13家同行企业授权该项专利
，收取专利费用。王新潮还透露，除了目前推向IT终端消费市场的“芯潮”整体U
盘之外，在今年晚些时候，公司还将推出具有国际领先技术水平的新一代内存条。
长电科技今年还将有一系列新的封装技术和封装材料问世，这些产品将成为金融危
机后长电科技逐鹿半导体行业的最大依托。
【出处】上海证券报【作者】吴耘
