☆公司大事☆ ◇600584 长电科技 更新日期：2025-09-17◇ ★本栏包括【1.融资融券】【2.公司大事】 【1.融资融券】 ┌────┬────┬────┬────┬────┬────┬────┐ ｜ 交易日 ｜融资余额｜融资买入｜融资偿还｜融券余量｜融券卖出｜融券偿还｜ ｜ ｜ (万元) ｜额(万元)｜额(万元)｜ (万股) ｜量(万股)｜量(万股)｜ ├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤ ｜2025-09-｜326684.8｜27439.09｜26536.79｜ 19.65｜ 0.85｜ 0.43｜ ｜ 15 ｜ 1｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤ ｜2025-09-｜325782.5｜30342.29｜32027.09｜ 19.23｜ 1.73｜ 1.21｜ ｜ 12 ｜ 1｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ └────┴────┴────┴────┴────┴────┴────┘ 【2.公司大事】 【2025-09-16】 长电科技：韩国工厂光伏电站一期装机容量2.3兆瓦 【出处】本站iNews【作者】机器人 本站09月16日讯，有投资者向长电科技提问， 麻烦介绍下韩国工厂及光伏电站的情况，谢谢 公司回答表示，尊敬的投资者，您好。2025年8月，韩国工厂太阳能光伏电站一期正式完成建设并投入使用。该期项目利用厂房屋顶安装分布式光伏电站，设计装机总容量为9.4兆瓦，目前建成的电站一期装机容量2.3兆瓦，其余阶段预计将于2025年陆续建成投入运行。感谢您的关注与支持！点击进入交易所官方互动平台查看更多 【2025-09-16】 长电科技：公司目前处于加速向先进封装转型的阶段，固定资本开支力度和研发投入强度均大幅超过封测行业主要公司 【出处】本站iNews【作者】机器人 本站09月16日讯，有投资者向长电科技提问， 请问贵司如何确保自己的封测龙头地位，净利润下滑，股价低迷，都快被富微通电民营企业赶超，如何面对广大投资者 公司回答表示，尊敬的投资者，您好。公司目前处于加速向先进封装转型的阶段，固定资本开支力度和研发投入强度均大幅超过封测行业主要公司。初期这些投入转化为业绩需要一定的时间，部分产品的导入期还没有完全实现量产，所以短期对我们盈利增长会带来一定的压力。这是公司转型升级过程中的正常现象。相信未来随着技术的突破，以及先进产品的大量的导入，盈利能力会得到逐步的释放。感谢您的关注与支持? 〉慊鹘虢灰姿俜交ザ教ú榭锤? 【2025-09-16】 长电科技：9月15日获融资买入2.74亿元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，长电科技9月15日获融资买入2.74亿元，占当日买入金额的27.86%，当前融资余额32.67亿元，占流通市值的4.83%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-09-15274390929.00265367927.003266848101.002025-09-12303422868.00320270948.003257825099.002025-09-11314356636.00367071876.003274673179.002025-09-10131037885.00151078343.003327388419.002025-09-09185354172.00220972935.003347428877.00融券方面，长电科技9月15日融券偿还4300股，融券卖出8500股，按当日收盘价计算，卖出金额32.15万元，占当日流出金额的0.02%，融券余额743.16万，超过历史60%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-09-15321470.00162626.007431630.002025-09-12655324.00458348.007284324.002025-09-11517480.00224495.007119155.002025-09-10387960.00267180.006566040.002025-09-09622370.00120813.006447021.00综上，长电科技当前两融余额32.74亿元，较昨日上升0.28%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-09-15长电科技9170308.003274279731.002025-09-12长电科技-16682911.003265109423.002025-09-11长电科技-52162125.003281792334.002025-09-10长电科技-19921439.003333954459.002025-09-09长电科技-35282854.003353875898.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-09-15】 长电科技：公司持续优化利润分配方案通过稳定的现金分红回馈股东 【出处】本站iNews【作者】机器人 本站09月15日讯，有投资者向长电科技提问， 请问贵司如何进行市值管理的？整个半导体板块年初至今涨幅，贵司排名倒数。如何对得起投资者？ 公司回答表示，尊敬的投资者，您好。股价波动受宏观经济、大盘走势、行业景气度、市场情绪、投资者心理预期，公司基本面、资金面，股价基数、板块热点等多重因素影响。在利润分配方面，公司持续优化利润分配方案，通过稳定的现金分红回馈股东。2025年将进行中期利润分配。感谢您的关注与支持！点击进入交易所官方互动平台查看更多 【2025-09-15】 长电科技：公司今年上半年整体产能利用率较去年同期有所增长 【出处】本站iNews【作者】机器人 本站09月15日讯，有投资者向长电科技提问， 董秘您好，请问贵公司去年和上半年稼动率是多少？现在据说先进封装供不应求，今年或去年目前单价是否有所提升？ 公司回答表示，尊敬的投资者，您好。公司今年上半年整体产能利用率较去年同期有所增长。公司保持随行就市的价格策略。近两年集成电路产业呈现此起彼伏的逐步增长态势。在产业链各环节，我们更倾向于与全产业链伙伴协同，共同伴随半导体产业复苏，主动承担起产业链责任。感谢您的关注与支持！点击进入交易所官方互动平台查看更多 【2025-09-15】 长电科技：公司是全球领先的集成电路制造与技术服务提供商 【出处】本站iNews【作者】机器人 本站09月15日讯，有投资者向长电科技提问， 你好，请介绍下贵公司和同行公司相比的优势在哪？另外贵公司能为ai芯片提供服务么？和英伟达合作在哪方面？请详细解答下，谢谢领导? 」净卮鸨硎荆鹁吹耐蹲收撸谩９臼侨蛄煜鹊募傻缏分圃煊爰际醴裉峁┥蹋言谌蚍段д铰圆季职舜笊兀擅嫦蛉蚴谐√峁└叨硕ㄖ苹庾安馐越饩龇桨讣芭涮撞堋９炯婢呷蚧氡镜鼗亩嘣突ё试矗芄煌笔芤嬗诒镜睾秃Ｍ馐谐〉男枨笤龀ぃ辉诠┯α垂驶刈榻讨校酒窘璩浞值娜托杂氲裕中裙倘蛄煜鹊匚患熬赫攀啤Ｍ保揪弑噶煜鹊姆獠饧际跫岸ゼ庋蟹⑹盗Σ⒂涤泄驶斓纪哦佑胱吭皆擞芰Γ迪趾Ｄ谕獾男⒄?。感谢您的关注与支持！点击进入交易所官方互动平台查看更多 【2025-09-15】 长电科技：公司兼具全球化与本地化的多元化客户资源，与大多数国内外领先的半导体企业均有开展不同层次的合作 【出处】本站iNews【作者】机器人 本站09月15日讯，有投资者向长电科技提问， 请问长电科技和阿里有合作关系吗 公司回答表示，尊敬的投资者，您好。公司兼具全球化与本地化的多元化客户资源，与大多数国内外领先的半导体企业均有开展不同层次的合作。感谢您的关注与支持！点击进入交易所官方互动平台查看更多 【2025-09-13】 机构评级|华源证券给予长电科技“增持”评级 未给出目标价 【出处】本站iNews【作者】机器人 9月13日，华源证券发布关于长电科技的评级研报。华源证券给予长电科技“增持”评级，但未给出目标价。其预测长电科技2025年净利润为16.42亿元。从机构关注度来看，近六个月累计共20家机构发布了长电科技的研究报告，预测2025年最高目标价为44.00元，最低目标价为42.77元，平均为43.39元；预测2025年净利润最高为23.57亿元，最低为16.22亿元，均值为19.58亿元，较去年同比增长21.63%。其中，评级方面，13家机构认为“买入”，7家机构认为“增持”。以下是近六个月机构预测信息：报告日期研究机构研究员预测方向预测净利润预测均值2025-09-13华源证券葛星甫增持1642000000.0000--2025-08-27天风证券潘暕买入1767950000.0000--2025-08-26兴业证券姚康增持1672000000.0000--2025-08-26开源证券陈蓉芳买入1918000000.0000--2025-08-25长城证券唐泓翼增持1913000000.0000--2025-08-23华安证券陈耀波增持1664000000.0000--2025-08-23华金证券熊军买入1906000000.0000--2025-08-22华泰证券谢春生买入1622000000.000042.77002025-08-21浙商证券王凌涛买入1641000000.0000--2025-08-21中泰证券王芳买入1663000000.0000--2025-05-28光大证券刘凯买入2155000000.0000--2025-05-20中信证券徐涛买入2084000000.000044.00002025-05-16长江证券杨洋买入1992000000.0000--2025-05-06万联证券夏清莹增持2310810000.0000--2025-04-30东北证券李玖买入2154000000.0000--2025-04-29招商证券鄢凡增持2013000000.0000--2025-04-21华龙证券景丹阳增持2245000000.0000--2025-04-21国盛证券郑震湘买入2233000000.0000--2025-04-09东莞证券刘梦麟买入2357000000.0000--2025-04-08国金证券樊志远买入2203000000.0000--更多业绩预测内容点击查看（数据来源：本站iFinD） 【2025-09-13】 长电科技：9月12日获融资买入3.03亿元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，长电科技9月12日获融资买入3.03亿元，占当日买入金额的22.60%，当前融资余额32.58亿元，占流通市值的4.81%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-09-12303422868.00320270948.003257825099.002025-09-11314356636.00367071876.003274673179.002025-09-10131037885.00151078343.003327388419.002025-09-09185354172.00220972935.003347428877.002025-09-08270814588.00285752011.003383047640.00融券方面，长电科技9月12日融券偿还1.21万股，融券卖出1.73万股，按当日收盘价计算，卖出金额65.53万元，占当日流出金额的0.04%，融券余额728.43万，超过历史60%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-09-12655324.00458348.007284324.002025-09-11517480.00224495.007119155.002025-09-10387960.00267180.006566040.002025-09-09622370.00120813.006447021.002025-09-0863971.001147715.006111112.00综上，长电科技当前两融余额32.65亿元，较昨日下滑0.51%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-09-12长电科技-16682911.003265109423.002025-09-11长电科技-52162125.003281792334.002025-09-10长电科技-19921439.003333954459.002025-09-09长电科技-35282854.003353875898.002025-09-08长电科技-15935127.003389158752.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-09-12】 长电科技：公司技术研发工作在国内外研发负责人的带领下有序推进 【出处】本站iNews【作者】机器人 本站09月12日讯，有投资者向长电科技提问， 公司自从华润接管以来，原高管中的数位技术专家均已离任，目前公司高管均为会计及经济学专业人事，请问目前高管是否有能力引领公司核心技术的开发，是否有计划引入行业领军专家担任公司高管。 公司回答表示，尊敬的投资者，您好。公司技术研发工作在国内外研发负责人的带领下有序推进，在玻璃基板、CPO 光电合封、大尺寸 FCBGA 等关键技术上持续取得新突破。过去几年公司持续加大研发投入以保障研发创新能力，2025 年上半年研发费用同比增长 20.5% 至 9.9 亿元，研发费用率呈逐年上升趋势；同时公司不断引进全球研发人才，进一步强化了研发团队力量，为公司未来持续发展筑牢基础。感谢您的关注与支持！点击进入交易所官方互动平台查看更多 【2025-09-12】 长电科技：第三季度产能利用率将呈现一个环比上升的态势 【出处】本站iNews【作者】机器人 本站09月12日讯，有投资者向长电科技提问， 请问贵公司领导，第三季度开始订单是否有回暖迹象？ 公司回答表示，尊敬的投资者，您好。第三季度产能利用率将呈现一个环比上升的态势。感谢您的关注与支持！点击进入交易所官方互动平台查看更多 【2025-09-12】 玩转“核心-卫星”策略，QFII二季度持仓市值环比增长超16%，猛加TMT行业！ 【出处】市值风云客户端【作者】市值风云基金研究部 中报显示，QFII共计进入1130家上市公司的前十大流通股东名单，总计持仓1382亿，环比一季度末的1186亿，增长超16%，期间上证指数仅涨3.25%，北证50、中证2000指数涨幅亮眼，但涨幅也不足16%。 这侧面说明QFII在享受行情上涨的同时，也在猛猛加仓。 一、重仓银行、加仓通信、传媒、军工板块 与北向和社保基金一样，QFII同样钟爱银行板块，二季度末对银行板块的持仓高达657.9亿，占其总持仓的47.6%，大资金要的都是稳健。 持仓市值超百亿板块还有电子，为175.6亿，机械设备、有色金属、汽车板块紧随其后，前五大合计持仓总市值为1002亿，占比高达72.5%。 二季度QFII对通信、国防军工、传媒加仓幅度较大，其中一季度末对通信持仓仅为3.37亿，到了中报升至13.3亿，加仓后通信板块大涨，三季度已涨超50%。同时，QFII也对传媒板块增持较为明显，但总持仓市值不算大，不足6亿。 二季度，31个申万行业涨幅最好的是国防军工，期间大涨20.3%，而QFII也是该题材走出主升浪行情的重要参与者，持仓市值从4.79亿增至9.04亿。 另一方面，QFII与北向操作一样，开始减配食品饮料，持仓市值已从一季度末的近20亿降至14.1亿。同时，减持家用电器、钢铁板块。 前二十大持仓股方面，QFII对其合计持有市值为894.8亿，占总仓位的比重高达64.8%。年内，QFII持股的前二十大平均涨幅为25.1%，表现不错。 前二十大榜单变化不大，仅有一个新面孔，即江淮汽车。同时，有7只个股被增持，分别为紫金矿业、京东方A、豪威集团、金诚信、巨星科技、宝丰能源和华润三九。其中，金诚信也得到社保基金的青睐，是其二季度加仓较多的个股。 银行股方面，QFII喜爱的是宁波银行和南京银行，对二者合计持仓超580亿。 另一方面，生益科技、恒立液压年内分别大涨103%和67%，QFII开始部分止盈，持有股份数量在减少。同时被减持的还有北新建材、思源电气、柏楚电子、安琪酵母和海大集团。 二、二季度对电子、计算机板块猛加仓 持有流通股比例二季度增长居前的名单如下，排名前二十中有12只是二季度新进，同时流通市值超过50亿的仅有绿联科技一只。 二季度，QFII精准预判到科技行情，大幅加仓电子、计算机板块，前二十大中占6席。其中，二季度末持有新恒汇306.7万股，该只新股年内已暴涨6倍。 同时，年内涨幅同样超50%的绿联科技、联动科技也被QFII猛加仓，其中在绿联科技上与社保基金同车。 前二十大中，QFII还对机械设备的5只个股加仓明显，格外看好机器人行情，分别为宏英智能、中力股份、北方股份、凯格精机和浙江华业。 另外，QFII还积极参与年内涨幅居前的两只化工股，利民股份上半年业绩大增，年内股价已涨超153%，QFII大幅加仓，中报显示持股1552万。 按持有市值增长幅度排名前二十的名单如下，相较于社保基金，QFII是喜欢参与短线题材的，稳定币相关的金融股，阅兵预期叠加军工出海的国防军工股、都曾被QFII大幅买入。 另外，QFII二季度新进江淮汽车、乖宝宠物、新和成、拓普集团、长电科技、天利科技的前十大流通股东名单。 可见，QFII的核心卫星策略中选取银行作为核心，卫星策略中既预判科技将有行情，又积极参与此前活跃的稳定币、军工、基础化工的短线炒作行情，但总体思路还是大仓位要稳健，用小仓位去博收益。 注：本文数据截至2025年9月10日。 【2025-09-12】 长电科技：9月11日获融资买入3.14亿元，占当日流入资金比例为17.13% 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，长电科技9月11日获融资买入3.14亿元，占当日买入金额的17.13%，当前融资余额32.75亿元，占流通市值的4.81%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-09-11314356636.00367071876.003274673179.002025-09-10131037885.00151078343.003327388419.002025-09-09185354172.00220972935.003347428877.002025-09-08270814588.00285752011.003383047640.002025-09-05267946396.00294787739.003397985063.00融券方面，长电科技9月11日融券偿还5900股，融券卖出1.36万股，按当日收盘价计算，卖出金额51.75万元，占当日流出金额的0.04%，融券余额711.92万，超过历史60%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-09-11517480.00224495.007119155.002025-09-10387960.00267180.006566040.002025-09-09622370.00120813.006447021.002025-09-0863971.001147715.006111112.002025-09-05617188.00290004.007108816.00综上，长电科技当前两融余额32.82亿元，较昨日下滑1.56%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-09-11长电科技-52162125.003281792334.002025-09-10长电科技-19921439.003333954459.002025-09-09长电科技-35282854.003353875898.002025-09-08长电科技-15935127.003389158752.002025-09-05长电科技-26344527.003405093879.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-09-11】 机构：预计先进封装市场2030年有望达约800亿美元 【出处】证券时报网 近日，市场调查机构Yole Group发布研报显示，先进封装已成为推动封装市场扩张的重要力量。2024年先进封装市场达到460亿美元，较2023年回暖后同比增长19%。 Yole Group预计先进封装市场将在2030年超过794亿美元，2024-2030年复合年增长率（CAGR）达9.5%，AI与高性能计算需求成为复苏周期主要驱动力。 分领域来看，通信与基础设施成为增长最快的细分市场，2024至2030年CAGR达14.9%，受益于AI加速器、GPU与Chiplet架构等。移动与消费电子虽仍为最大市场，占2024年营收约70%，但增长速度不及通信与基础设施领域。 在厂商排名方面，报告显示，2024年先进封装厂商排名揭示了市场格局的深刻变化：IDM厂商占据主导地位，其中包括英特尔（Intel）、索尼（Sony）、三星（Samsung）、长江存储（YMTC）与SK海力士（SK Hynix）；其次是OSAT厂商和晶圆代工企业，如台积电（TSMC）。与此同时，存储厂商的崛起以及企业多元化产品组合的策略也正在重塑全球前十格局。 Yole Group分析称，这一市场重构得益于一波前所未有的投资浪潮。中国大陆方面，甬矽电子、菱生与南茂科技等厂商加码投资，巩固在中国大陆的业务版图；长电科技宣布投资15亿美元，强化本土先进封装能力；南京华天科技启动二期扩建计划，总投资高达100亿元人民币（约14亿美元）；通富微电公布总额为75亿元人民币（约10亿美元）的先进封装项目，涵盖倒装芯片、多层堆叠、晶圆级封装（WLP）与面板级封装（PLP），预计于2029年完工；江苏、湖北等地区至少有七座新建先进封装工厂在同步推进，显示中国大陆正迈向产能自主化与规模化的长期战略目标。 谈及行业现状，中关村物联网产业联盟副秘书长袁帅此前向证券时报记者表示，当前，国际头部晶圆厂和OSAT在先进封装技术方面相对领先，这些企业主要瞄准高性能计算和HBM（高带宽存储器）等领域。国内OSAT的产能布局同样涵盖AI芯片、存储等领域，但较国际头部企业而言技术上仍显薄弱。不过，随着国内企业在技术研发和人才培养方面的持续加强；同时伴随国内芯片需求不断增长和政策支持，国内先进封装产业正步入快速发展阶段，长期则有望缩小与国际企业的差距。 【2025-09-11】 智能手机的“隐形引擎”：长电科技射频模组封装技术助力提升用户体验 【出处】长电科技官微【作者】长电科技 智能手机的射频前端模组（RFFEM）是其具备通信能力的“核心引擎”，负责信号收发、处理及优化，是手机芯片最核心的部件之一。新一代的高端智能手机，配备强大的芯片作为硬件基石，让智能化应用融入使用场景的方方面面；其射频前端模组，则通过全集成设计、尖端材料应用和系统级封装优化，使之更加适合智能时代的应用需求，更好地支撑用户体验。 作为业内领先的芯片封测企业，长电科技具备一站式射频应用封测解决方案，深度布局高密度DsmBGA、3D SiP、腔体屏蔽及封装天线（AiP）技术与产能，配合国际、国内客户升级5G、WiFi射频模组封装和毫米波雷达产品，不断强化在射频芯片封装领域的领先优势。 射频前端模组位于智能手机的天线与基带芯片之间，主要包含信号发射链路、信号接收链路，集成双工器/多工器，实现收发信号同步，并通过动态调谐降低功耗，延长手机续航。高端智能手机的射频前端模组采用高度定制化方案，将功率放大器、开关、滤波器封装为单一模组，减少封装占用面积，并在模组内部嵌入屏蔽层，减少芯片间干扰。 长电科技在系统级封装（SiP）领域深耕近20年，面向新一代高端智能手机射频模组打造的高密度异构集成SiP解决方案，具备高密度集成、高良品率等显著优势，能够将射频前端模组中的滤波器、功率放大器、开关等异构芯片集成于单一封装内，支持5G多频段复杂需求。高密度贴装技术精度达15微米，最小支持008004器件贴装，结合双面SiP封装技术显著缩小模组面积。 长电科技采用溅射屏蔽工艺实现分腔或选择性电磁屏蔽，减少信号干扰。空腔保护方案支持滤波器等裸片封装，提升高频稳定性和节约封装成本。此外，公司打造的验证测试平台涵盖射频微波、毫米波、5G蜂窝及无线通信等领域，支持从芯片、封装、模块到最终产品的协同验证，为模组成品提供质量保障。 长电科技副总裁、工业和智能应用事业部总经理金宇杰表示：“长电科技具备高密度SiP集成技术和量产经验，在高端射频模组封测领域沉淀出稳健的全球交付能力。我们的技术覆盖从设计到测试的全链条，将持续为智能终端、汽车电子及卫星通信提供高性能、小型化、高可靠的射频解决方案，为终端用户提供更好的智能化体验。” 【2025-09-11】 长电科技：9月10日获融资买入1.31亿元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，长电科技9月10日获融资买入1.31亿元，占当日买入金额的22.08%，当前融资余额33.27亿元，占流通市值的5.08%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-09-10131037885.00151078343.003327388419.002025-09-09185354172.00220972935.003347428877.002025-09-08270814588.00285752011.003383047640.002025-09-05267946396.00294787739.003397985063.002025-09-04457736468.00489141648.003424826406.00融券方面，长电科技9月10日融券偿还7300股，融券卖出1.06万股，按当日收盘价计算，卖出金额38.80万元，占当日流出金额的0.05%，融券余额656.60万，超过历史60%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-09-10387960.00267180.006566040.002025-09-09622370.00120813.006447021.002025-09-0863971.001147715.006111112.002025-09-05617188.00290004.007108816.002025-09-04605375.001460875.006612000.00综上，长电科技当前两融余额33.34亿元，较昨日下滑0.59%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-09-10长电科技-19921439.003333954459.002025-09-09长电科技-35282854.003353875898.002025-09-08长电科技-15935127.003389158752.002025-09-05长电科技-26344527.003405093879.002025-09-04长电科技-32693280.003431438406.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-09-10】 券商观点|电子行业深度：AI驱动电子行业迎来新一轮业绩爆发 【出处】本站iNews【作者】机器人 2025年9月10日，中国银河发布了一篇电子行业的研究报告，报告指出，AI驱动电子行业迎来新一轮业绩爆发。 报告具体内容如下： AI驱动半导体成长新动力：半导体领域需求周期向上，AI 成为核心增长动力，模拟芯片周期触底、数字芯片 AioT 需求爆发、功率半导体盈利改善、制造稼动率回升、设备业绩强劲、材料内部分化、封测先进封装亮眼；DeepSeek 等开源模型降低部署门槛，推动 SoC 芯片需求。TWS 耳机、智能手表算力需求提升。DDR4 短期紧缺（Q2 价格季增 18-23%），AI 驱动 HBM、DDR5 需求增长。 AI加持下，消费电子迎来新的成长机遇：安克创新、绿联科技凭借其强大的品牌力、持续的产品创新和深入的渠道拓展，营收和净利润均实现了 30%以上的高增长；传音控股因产品上市节奏、市场竞争及宏观环境影响，营收和利润出现下滑，但其在非洲等新兴市场的领先地位依然稳固；影石创新受益于新品推出和全球市场的持续开拓，营收同比增长 51.17%。目前消费电子零部件及组装板块随着国内家电以及消费电子补贴等政策的共同推动下持续复苏，数码产品国补政策显著刺激终端销售，终端销量回升加速供应链库存去化，上游 EMS 等厂商的订单能见度提升。新型消费电子产品如 AR、折叠屏、AI 眼镜、智能音箱等产品更加值得关注，有望开启消费电子的新一轮创新浪潮。受益AI资本开支需求爆发，PCB业绩高增长：AI领域需求拉动高多层、HDI需求持续高增长。2025H1，深南电路在AI领域订单同比取得显著增长，成为公司PCB业绩增长的核心驱动力。沪电股份的AI服务器和HPC相关PCB产品同比增长25.34%，高速网络的交换机及其配套路由相关PCB产品同比增长约161.46%。生益电子在服务器领域深化与战略客户合作，进一步提升市场份额；在交换机领域与行业头部客户建立合作并取得初步成效，多个项目客户认可并逐步进入批量阶段。MLCC市场，三环集团产品保持良好增长态势，已覆盖微小型、高容、高可靠、高压、高频系列，形成全面的产品矩阵，市场认可度逐步提升。同时，受益于全球数据中心、AI服务器建设进程加快，光器件市场需求增加，公司插芯及相关产品销售持续增长。投资建议：梳理电子行业半年报， 我们认为算力板块依然处于业绩兑现阶段，以及相对较为适中的估值水平，下半年依然继续看好算力相关的PCB、国产算力、IP授权、芯片电感等。2026年或成为折叠屏市场复苏的关键年，苹果传闻中的折叠产品将有望带动整体品类的讨论度，并可能在软件交互与硬件设计层面带来新的思考，进一步活化市场需求。同时今年推出的新型可穿戴设备也有望推动市场复苏。通过技术突破+生态整合+市场下沉，AR眼镜厂商正在推动AR眼镜从“小众极客玩具”迈向“大众智能终端”，随着AI+AR技术的成熟，智能眼镜有望成为继智能手机后的下一代主流计算终端。建议关注：寒武纪、海光信息、中芯国际、北方华创、拓荆科技、长电科技、胜宏科技、沪电股份、生益科技、生益电子、铂科新材、恒玄科技、瑞芯微、乐鑫科技、兆易创新、水晶光电、宜安科技、捷邦科技、立讯精密、歌尔股份。 声明：本文引用第三方机构发布报告信息源，并不保证数据的实时性、准确性和完整性，数据仅供参考，据此交易，风险自担。 【2025-09-10】 人工智能赋能上市公司高质量发展 【出处】中国经济新闻网 人工智能正从技术探索加快转向商业落地，并日益转化为现实生产力。越来越多上市公司的人工智能业务开始赚钱。人工智能的技术变现时期逐渐到来。未来，人工智能的规模化应用将赋能上市公司和各行业高质量发展。 截至8月31日，我国境内股票市场上市公司已经披露完毕2025年半年度报告。据统计，2025年上半年，A股102家“人工智能+”领域上市公司中，有83家净利润为正，合计达1788.52亿元，盈利规模同比增长34.74%。由此可以看出，人工智能（AI）正加快赋能上市公司发展，全面成为上市公司增收增利的利器。当前，人工智能正以前所未有的速度与广度，赋能千行百业。未来，人工智能将持续赋能上市公司高质量发展。 坚持以技术创新为核心驱动力是人工智能产业企业发展的着力点。在需求激增的背景下，人工智能产业链企业增长强劲。数据显示，在已披露2025年半年报的85家人工智能产业链上市公司中，近三分之二实现盈利，其中15家公司净利润增幅超过100%。尽管人工智能产业链各上市公司业绩有所分化，上下游景气各有不同，但人工智能驱动业绩长期向好的趋势被普遍看好。例如，科大讯飞表示，人工智能正催生出无数新产品、新场景、新业态，为数字经济高质量发展注入创新活力。该公司积极抢抓通用人工智能的历史新机遇，继续保持面向未来抢占人工智能“根红利”的战略投入。 人工智能技术的快速渗透已经成为上市公司转型升级的关键变量，赋能各行业未来发展。上海证券交易所发布的信息显示，一批AI算力企业凭借独特技术优势，迎来经营质量的快速提升。寒武纪从上市初期连续多年亏损，到成功实现三个季度连续盈利的拐点；海光信息的高端处理器产品涉及的新兴人工智能大模型产业逐渐增多，带动上半年净利润首次突破10亿元；澜起科技稳固全球最大内存互连芯片供应商地位，成为AI服务器背后的“隐形冠军”。长电科技、生益电子、云天励飞、仕佳光子等企业则在先进封装、AI材料、场景应用、光通信等细分环节抢占发展先机，共同构筑多元增长格局。此外，中国上市公司协会的数据显示，2025年上半年人形机器人行业研发强度超6%，营业收入、净利润实现双位数增长。 顺应智能经济大势，积极拥抱“人工智能+”，已经成为上市公司的普遍选择。这既给企业直接带来收入增长，又成为企业提升运营效率、重构业务流程的核心驱动力。在通信领域，中国移动、中国联通、中国电信不约而同地将目光投向了人工智能领域。中国移动推出了“九天”通专大模型矩阵，重点布局能源、交通等50多个行业大模型。中国联通在工业、医疗等领域打造出上百个AI智能体。中国电信通过一体化服务赋能超过30个行业智能体。在互联网领域，头部互联网企业基于自身资源和业务基础，选择了不同的AI商业化路径。在电子行业，多家企业在AI浪潮中抢占先机，实现了业绩大幅增长。 当前，人工智能的发展正面临前所未有的历史机遇。在国家层面，国务院出台了《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》，开展“人工智能+”6大重点行动。在地方层面，今年以来，多地陆续出台“人工智能+”行动方案，天津、安徽、四川、辽宁、宁夏等多地规划了关于“人工智能+”的最新“行动路线”。北京、浙江、上海、广西、山东、甘肃等多个省（区、市）专门针对重点行业领域进行了“人工智能+”的部署。未来，人工智能相关核心技术研发和产业化应用的投入将持续增长。根据国际调研机构沙利文的估算，中国AI产业市场需求到2030年将达到5.6万亿元，2024年至2030年中国在AI产业的总投资规模将超过10万亿元。人工智能正从技术探索加快转向商业落地，从“烧钱”阶段加速转向“赚钱”阶段。人工智能的技术变现时期逐渐到来。未来，人工智能的规模化应用落地，将为上市公司提供更多商业价值。 【2025-09-10】 长电科技：9月9日获融资买入1.85亿元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，长电科技9月9日获融资买入1.85亿元，占当日买入金额的25.09%，当前融资余额33.47亿元，占流通市值的5.11%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-09-09185354172.00220972935.003347428877.002025-09-08270814588.00285752011.003383047640.002025-09-05267946396.00294787739.003397985063.002025-09-04457736468.00489141648.003424826406.002025-09-03446740878.00489715672.003456231586.00融券方面，长电科技9月9日融券偿还3300股，融券卖出1.70万股，按当日收盘价计算，卖出金额62.24万元，占当日流出金额的0.06%，融券余额644.70万，超过历史60%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-09-09622370.00120813.006447021.002025-09-0863971.001147715.006111112.002025-09-05617188.00290004.007108816.002025-09-04605375.001460875.006612000.002025-09-03763165.00210925.007900100.00综上，长电科技当前两融余额33.54亿元，较昨日下滑1.04%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-09-09长电科技-35282854.003353875898.002025-09-08长电科技-15935127.003389158752.002025-09-05长电科技-26344527.003405093879.002025-09-04长电科技-32693280.003431438406.002025-09-03长电科技-42550926.003464131686.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-09-09】 长电科技：9月8日获融资买入2.71亿元，占当日流入资金比例为24.24% 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，长电科技9月8日获融资买入2.71亿元，占当日买入金额的24.24%，当前融资余额33.83亿元，占流通市值的5.02%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-09-08270814588.00285752011.003383047640.002025-09-05267946396.00294787739.003397985063.002025-09-04457736468.00489141648.003424826406.002025-09-03446740878.00489715672.003456231586.002025-09-02637423555.00702005705.003499206380.00融券方面，长电科技9月8日融券偿还3.05万股，融券卖出1700股，按当日收盘价计算，卖出金额6.40万元，融券余额611.11万，超过历史60%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-09-0863971.001147715.006111112.002025-09-05617188.00290004.007108816.002025-09-04605375.001460875.006612000.002025-09-03763165.00210925.007900100.002025-09-02429220.001092560.007476232.00综上，长电科技当前两融余额33.89亿元，较昨日下滑0.47%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-09-08长电科技-15935127.003389158752.002025-09-05长电科技-26344527.003405093879.002025-09-04长电科技-32693280.003431438406.002025-09-03长电科技-42550926.003464131686.002025-09-02长电科技-65689808.003506682612.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-09-08】 内卷无赢家！第13届CSEAC闭幕，半导体设备产业链协同成论坛共识 【出处】时代周报 第13届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC）日前在无锡闭幕，本届展会以“做强中国芯，拥抱芯世界”为主题，吸引了全球22个国家和地区的1130多家企业参展。 展会举办的3天里，20多场论坛、专题对话及产业对接活动陆续举办，200多位演讲嘉宾带来了众多前沿观点与技术分享，成为洞察中国半导体产业发展现状与未来趋势的重要窗口。 时代周报记者现场参与多场论坛，参会嘉宾围绕行业发展痛点与未来路径展开热议，有人倡议“反内卷”，有人为“产业协同”建言献策。 中微公司董事长尹志尧：不要内卷? ≡?月4日举办的2025集成电路(无锡)创新发展大会开幕式上，中微公司(688012.SH)董事长尹志尧指出，当前中国半导体设备行业已出现多达15种内卷形态，这些恶性竞争行为正严重消耗产业资源、阻碍技术突破。 他具体梳理，行业内卷既体现在技术层面的“拿来主义”，即部分企业通过客户渠道或第三方，对竞争对手的设备进行现场解剖、反向工程复制，甚至窃取设计图纸、工艺配方与软件编码等核心机密；也包括对知识产权的漠视，不少企业未研究竞争对手及上下游的专利布局，擅自采用受专利保护的技术方案开发设备与工艺，还存在人才市场的无序争夺：有企业以高于市场30%至50%甚至翻倍的薪资，从同行处挖角关键技术与管理人才，彻底打乱行业人力资源秩序。 尹志尧着重强调，产业链“过分垂直整合”是最具破坏性的内卷行为之一。他认为，部分芯片制造企业同时涉足设备研发与关键零部件生产的垂直布局，本质上构成不公平竞争：一方面，这类企业的设备若进入其他芯片厂商产线，可能导致客户的技术机密与商业数据泄露，因此多数芯片制造企业对垂直整合类公司的设备存在天然顾虑；另一方面，历史经验已证明此类模式难以持续，上世纪80年代日本NEC、2000年英特尔等企业均曾尝试跨界设备领域，最终因资源分散、专业度不足等问题失败，“全球前十大晶圆厂90%以上的设备采购自ASML、应用材料等专业设备商，高度分工才是行业规律”。 尹志尧进一步表示，半导体设备产业的研发特性决定了“内卷无赢家”：微观纳米结构加工涉及50多个学科技术集成，一款设备的研发投入可能达到其售价的10倍至100倍，而当前国内仅刻蚀领域就有15家厂商、薄膜领域有9家厂商同质化竞争，价格战导致企业利润大幅压缩，最终无力投入下一代技术研发。 为此他倡议，行业应摒弃“单打独斗”思维，鼓励中小型设备企业与具备技术积累的大型企业合作，通过专利互授、资源共享减少重复研发；同时呼吁地方政府与投资机构审慎评估新增设备企业投资，避免低水平重复建设，以协同发展替代内部消耗，推动半导体设备产业向高质量方向迈进。 产业链协同发展成为关注焦点 在9月4日举办的半导体制造与材料董事长论坛上，产业链协同发展成为全场焦点议题。 无锡高新区党工委副书记、管委会副主任顾国栋在致辞中表示，区域产业政策正重点支持产业链互动协作，通过企业招引落地、研发投入补贴、人才安居保障等多维度政策组合，为产业链企业打造协同发展环境。据介绍，无锡高新区已培育26家装备和零部件规上企业，总产值突破176亿元，覆盖刻蚀、薄膜、清洗等七大关键环节，形成了相对完整的产业协同生态。 中国电子材料行业协会半导体材料分会秘书长林健提出，构建“材料—装备—工艺—软件”一体化攻关体系是产业高质量发展的关键。他强调需推动晶圆厂与材料企业联合开展工艺验证，完善“基础研究—工程化—量产运营”全链条人才梯队，同时推进标准化与国际化进程，构建多源供应链以降低风险。 在圆桌对话环节，嘉宾们就协同创新模式展开深入讨论。卓胜微(300782.SZ)供应链VP陈鑫认为，构建稳定生态需抓住客户需求痛点，通过“稳定的品质、合理的价格、优质的服务”建立深度黏性，同时搭建本土化商业合作与供应链体系。 原集微科技（上海）有限公司董事长包文中则从技术变革角度指出，新材料的引入将重塑产业链格局，企业需提前布局研发投入与人才储备，为长期产业迭代奠定基础。 先进封装技术如何创新协同发展？ 在9月5日举办的第十七届集成电路封测产业链创新发展论坛暨长三角集成电路先进封装发展大会上，与会嘉宾围绕先进封装技术趋势、产业链协同、细分领域需求等议题展开深度交流。 国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟当值理事长、天水华天电子集团股份有限公司副总裁肖智轶在致辞中表示，我国封测产业已实现从“跟跑”到“并跑”的跨越，长电科技(600584.SH)、通富微电(002156.SZ)、华天科技(002185.SZ)等企业跻身全球前列，封装设备与材料领域的关键难题也持续突破，这一过程始终离不开产业“抱团攻坚”的协作精神。他强调，封测创新的本质是“场景驱动”：既要瞄准AI、车规、第三代半导体等高端领域，突破Chiplet、异构集成等前沿技术，也要立足实际需求推进全系统性价比创新，构建供需良性循环。 中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长叶甜春指出，2025年全球半导体产业产值预计达5.2万亿元，同比增速15.4%；中国大陆产业规模预计1.6万亿元，全球占比32.7%。我国封测业近十年增速超10%，本土出口增速接近20%。针对芯片工艺受节点掣肘的现状，他建议通过技术创新、系统创新与架构创新协同，以系统封装为核心重塑产业链。 芯盟科技（北京）有限公司研发副总裁研发副总裁朱宏斌强调，引领式技术创新需基于对行业技术的深刻理解，搭配坚定的执行意志、雄厚的人才储备与严格的风险把控，才能推动产业升级突破。 清华大学集成电路学院副教授胡杨指出，我国当前面临算力难题，需明确具有引领性的技术路线，以“一步走到底”的决心构建新型算力芯片架构，并呼吁通过适度重构产业链、组建产业联盟凝聚合力。 中国汽车芯片产业创新战略联盟秘书长原诚寅提到，中国自主汽车芯片市场规模可达上千亿至近2000亿元，他鼓励产业链合作保障供应链安全，同时建议车企通过差异化产品提升发展可靠性与安全性。 【2025-09-06】 长电科技：9月5日获融资买入2.68亿元，占当日流入资金比例为21.21% 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，长电科技9月5日获融资买入2.68亿元，占当日买入金额的21.21%，当前融资余额33.98亿元，占流通市值的5.11%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-09-05267946396.00294787739.003397985063.002025-09-04457736468.00489141648.003424826406.002025-09-03446740878.00489715672.003456231586.002025-09-02637423555.00702005705.003499206380.002025-09-011014404325.00769135068.003563788530.00融券方面，长电科技9月5日融券偿还7800股，融券卖出1.66万股，按当日收盘价计算，卖出金额61.72万元，占当日流出金额的0.05%，融券余额710.88万，超过历史60%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-09-05617188.00290004.007108816.002025-09-04605375.001460875.006612000.002025-09-03763165.00210925.007900100.002025-09-02429220.001092560.007476232.002025-09-01489685.00238670.008583890.00综上，长电科技当前两融余额34.05亿元，较昨日下滑0.77%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-09-05长电科技-26344527.003405093879.002025-09-04长电科技-32693280.003431438406.002025-09-03长电科技-42550926.003464131686.002025-09-02长电科技-65689808.003506682612.002025-09-01长电科技245773397.003572372420.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-09-05】 打造具有国际竞争力的集成电路产业集群 2025集成电路（无锡）创新发展大会开幕 【出处】中证网 中证报中证网讯(记者孟培嘉)57个项目签约落地，其中产业项目55个、总投资达177.21亿元；无锡市集成电路人才培养联盟揭牌，旨在推动人才培养与产业需求对接……9月4日，2025集成电路(无锡)创新发展大会在无锡开幕。 记者了解到，集成电路是无锡市着力打造的具有国际竞争力的产业集群。通过高位推动、抓重大项目、强化产业科技创新等一系列举措，无锡市培育了华润微、长电科技、卓胜微等一批在业界具备影响力的龙头企业，形成了从设计、制造、封测到原材料、设备的全链产业集群。 产业链条完备 一组数据展现出无锡市在集成电路产业建设中的成绩：2024年集成电路产业链上企业超600家、实现营收2268.34亿元，其中设计、制造和封测主营三业营收为1496.39亿元，占全国主营三业比重为10.4%、占江苏省主营三业比重为40.7%，产业规模居全国城市第二位；2025年上半年集成电路产业营收同比增长12%。 无锡在集成电路产业领域的优势，不光表现在产业规模，更体现在产业链的完备程度。 设计业方面，无锡市近年来一方面继续巩固模拟电路设计的传统优势，推动产品向车规级、高压大功率半导体方向发展，另一方面积极在中央处理器、可编程逻辑门阵列、5G射频芯片等高端数字电路、数模混合电路领域进行布局，已经涌现出了卓胜微、芯朋微等一批掌握核心技术的上市企业。 制造方面，无锡晶圆制造业开创了国内代工模式先河，该市现已集聚了SK海力士、华润上华科技、无锡华虹、海辰半导体、中微晶圆等多条晶圆生产线，晶圆月产能(8英寸折算)突破100万片；生产工艺方面，无锡在先进制程和特色工艺两方面同时发力。 封装测试方面，无锡集成电路封装测试业的规模、技术水平均处于全国领先，拥有长电科技、全讯射频、海太半导体、盛合晶微等多家业内领先企业。同时，无锡市还建有全国封装测试领域唯一的国家级制造业创新中心国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心。 此外，无锡还构建了丰富的集成电路支撑配套业，涵盖了集成电路专用装备、核心零部件以及原材料等众多门类，并在多个细分领域取得领先地位——例如，微导纳米成为无锡首家上市的集成电路装备企业，日联科技开发出精密X射线技术和检测装备…… “每个城市的工业基因不同，发展集成电路产业的历史、目标、策略、路径也各不相同。”无锡市半导体行业协会秘书长黄安君说，无锡根据自身优势，确立了先进封测、特色工艺和设备零部件三大发展主要方向。未来，无锡将保持与其他城市的差异化定位和发展，持续主动服务和融入国家战略。 持续构建优势 作为集成电路产业全球化分工的参与者，面对日益激烈的产业竞争，如何“高位之上”再争高？此次举办的大会就是无锡“以会促产”的有益尝试。 记者了解到，集成电路(无锡)创新发展大会是无锡倾力打造的集成电路产业品牌活动，在推动该市产业进步中扮演着至关重要的角色，同期举办的半导体设备与核心部件展已成长为半导体领域的行业盛会。 此次大会采用“1+5”架构，即1场开幕式、5场系列活动，包含人工智能、汽车电子、先进封装、高端装备及关键材料等领域，集聚国内外集成电路重点企业和产业资源，通过资源共享、优势互补、协同创新等方式，实现产业链上下游的高效协同和共同发展。 大会上的一系列项目签约、机构揭牌更透露出无锡市推动集成电路产业进一步发展、持续构建优势的方向。 聚焦芯片设计高端化转型与传统封装向先进封装升级，不断优化产业结构。“后摩尔时代，先进封测的重要性越来越强，无锡不仅要确保技术和规模领先，更要引领国内发展。”黄安君表示。 加强半导体设备与关键零部件领域发展，提升国产化水平。“无锡可以在特色工艺设备、先进封装设备、第三代半导体设备与材料以及关键零部件等领域寻求突破。”微导纳米首席技术官兼副董事长黎微明建议，可以鼓励支持无锡本地芯片制造企业为国产设备和零部件提供验证机会和试用平台，形成“以用促研、研用结合”的良性循环。 打造一批高能级公共服务平台与新型研发机构，完善配套体系。会上，长三角国家技术创新中心车规级芯片中试服务平台、无锡先进制程半导体纳米级光刻胶中试线、江苏(集萃)光刻胶树脂合成中试线揭牌，中国开放指令生态(RISC-V)联盟江苏省中心启动，无锡城市智算云中心节点发布，立足无锡从人才、技术等方面为集成电路企业创新探索提供更完备的生态支撑。 无锡市集成电路人才培养联盟也在会上揭牌。该平台集聚东南大学、江南大学、无锡学院、太湖学院等拥有集成电路学院高校组成产业融合创新平台，推动人才培养与产业需求对接。 【2025-09-05】 长电科技：9月4日获融资买入4.58亿元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，长电科技9月4日获融资买入4.58亿元，占当日买入金额的27.87%，当前融资余额34.25亿元，占流通市值的5.28%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-09-04457736468.00489141648.003424826406.002025-09-03446740878.00489715672.003456231586.002025-09-02637423555.00702005705.003499206380.002025-09-011014404325.00769135068.003563788530.002025-08-29601182303.00529251116.003318519273.00融券方面，长电科技9月4日融券偿还4.03万股，融券卖出1.67万股，按当日收盘价计算，卖出金额60.54万元，占当日流出金额的0.03%，融券余额661.20万，超过历史60%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-09-04605375.001460875.006612000.002025-09-03763165.00210925.007900100.002025-09-02429220.001092560.007476232.002025-09-01489685.00238670.008583890.002025-08-29590520.00163590.008079750.00综上，长电科技当前两融余额34.31亿元，较昨日下滑0.94%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-09-04长电科技-32693280.003431438406.002025-09-03长电科技-42550926.003464131686.002025-09-02长电科技-65689808.003506682612.002025-09-01长电科技245773397.003572372420.002025-08-29长电科技72304413.003326599023.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-09-05】 长电科技韩国工厂光伏电站一期投用，迈出可持续发展坚定一步 【出处】长电科技官微【作者】长电科技 近日，长电科技旗下韩国工厂建设的分布式太阳能光伏电站一期完成建设，正式投入运行，将为公司生产提供可再生清洁电力供应，助力公司的绿色可持续发展。 太阳能光伏电站利用长电科技韩国工厂SCK和JSCK厂房屋顶等区域建设，设计装机容量为9.4兆瓦，目前建成的电站一期装机容量2.3兆瓦，其余阶段预计将于2025年陆续建成投入运行。项目全面完成后，预计每年可发电约11,000兆瓦时（MWh），相当于每年减少约5,000吨二氧化碳排放，环保效益相当于种植46万棵树。 该电站采用了高效太阳能组件与智能逆变器系统，实现智慧能源管理。自主建设的太阳能发电系统还有助于公司降低对外部电力的依赖，提升了能源安全与独立性。 建设太阳能光伏电站不仅是基础设施的绿色升级，更彰显了长电科技在可持续发展领域不断兑现自身承诺。作为全球芯片封测领域领军企业，长电科技长期以来秉持绿色发展理念，践行低碳运营和资源高效利用，目前已在江阴、宿迁、滁州、新加坡、韩国生产基地相继建设分布式太阳能电站，在生产运营中积极使用绿色电力，持续优化能源结构。未来，公司将坚持可持续创新与变革，在绿色低碳发展之路上打造行业标杆。 【2025-09-04】 无锡市半导体行业协会秘书长黄安君：聚焦三大优势重点发展方向 【出处】上海证券报·中国证券网 上证报中国证券网讯(邱思雨记者操子怡)9月4日，2025集成电路(无锡)创新发展大会在无锡举办。无锡市半导体行业协会秘书长黄安君接受上证报记者采访时表示，半导体是全球化的产业，化解芯片技术难题是一个系统工程，需要每一个城市发挥自己的基础优势。 黄安君表示，无锡根据自身优势，确立了先进封测、特色工艺和设备零部件三大发展主要方向。后摩尔时代，先进封测越来越重要，无锡不仅要确保技术和规模领先，更要引领国内发展。“特色工艺，虽然不是先进工艺，但不代表制造出来的产品不先进，无锡要发展先进的特色工艺，其技术和规模也要保持国内领先。” 在他看来，每个城市的工业基因不同，半导体发展的历史、目标、策略、路径也各不相同。无锡集成电路产业起步于上世纪60年代，先后承担了国家微电子“六五”“七五”和“908”重大工程，形成了涵盖设计、制造、封测、材料与装备等环节的完整产业链集群，培育了华润微电子、中科芯、长电科技、SK海力士、华虹无锡、中环领先、卓胜微等一大批在业界有影响力的龙头企业和单打冠军，产业底蕴深厚。2024年集成电路城市综合竞争力和产业规模都位居国内第三。无锡将与其他城市差异化定位和发展，主动服务和融入国家战略，聚焦三大优势重点发展方向(先进封测、特色工艺和设备零部件)。 去年以来，不少欧洲芯片设计公司提出“China-for-China”战略。黄安君表示，这是半导体全球化的一个具体例证，说明中国依然是全球最重要的半导体市场之一，也说明中国半导体在不断进步。 “对中国本土芯片厂商和市场，既是机遇也是挑战。机遇是会获得制造和封测的机会，挑战是会对国内同行造成竞争压力，倒逼本土厂商不断提高产品性能和降低产品价格，但这些都是市场竞争的常态。中国的半导体迟早也会走出国门。” 【2025-09-04】 长电科技：PSPI材料目前有海内外多个供应商，不存在断供风险 【出处】本站iNews【作者】机器人 本站09月04日讯，有投资者向长电科技提问， 请问，PSPI材料是完全依赖国外供应吗？有没有断供风险？是否有国内替代方案？ 公司回答表示，尊敬的投资者，您好，该材料目前有海内外多个供应商，不存在断供风险。感谢您的关注与支持? 〉慊鹘虢灰姿俜交ザ教ú榭锤? 【2025-09-04】 长电科技：9月3日获融资买入4.47亿元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，长电科技9月3日获融资买入4.47亿元，占当日买入金额的28.00%，当前融资余额34.56亿元，占流通市值的5.04%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-09-03446740878.00489715672.003456231586.002025-09-02637423555.00702005705.003499206380.002025-09-011014404325.00769135068.003563788530.002025-08-29601182303.00529251116.003318519273.002025-08-28838095590.00679540048.003246588086.00融券方面，长电科技9月3日融券偿还5500股，融券卖出1.99万股，按当日收盘价计算，卖出金额76.32万元，占当日流出金额的0.04%，融券余额790.01万，超过历史60%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-09-03763165.00210925.007900100.002025-09-02429220.001092560.007476232.002025-09-01489685.00238670.008583890.002025-08-29590520.00163590.008079750.002025-08-28506268.00220990.007706524.00综上，长电科技当前两融余额34.64亿元，较昨日下滑1.21%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-09-03长电科技-42550926.003464131686.002025-09-02长电科技-65689808.003506682612.002025-09-01长电科技245773397.003572372420.002025-08-29长电科技72304413.003326599023.002025-08-28长电科技159132646.003254294610.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-09-03】 长电科技：公司与大多数国内外领先企业均有合作 【出处】本站iNews【作者】机器人 本站09月03日讯，有投资者向长电科技提问， 你好董秘，请问贵公司与苹果供应链或者华为供应链公司是否有合作 公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司兼具全球化与本地化的多元化客户资源，与大多数国内外领先的半导体及科技企业均有开展不同层次的合作。感谢您的关注与支持！点击进入交易所官方互动平台查看更多 【2025-09-03】 长电科技：公司兼具全球化与本地化的多元化客户资源 【出处】本站iNews【作者】机器人 本站09月03日讯，有投资者向长电科技提问， 请问贵公司有与寒武纪有在封装业务方面的合作吗 公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司兼具全球化与本地化的多元化客户资源，与大多数国内外领先的半导体及科技企业均有开展不同层次的合作。感谢您的关注与支持！点击进入交易所官方互动平台查看更多 免责声明：本信息由本站提供，仅供参考，本站力求 但不保证数据的完全准确，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为 准，本站不对因该资料全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。 用户个人对服务的使用承担风险。本站对此不作任何类型的担保。本站不担保服 务一定能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时性，安全性，出 错发生都不作担保。本站对在本站上得到的任何信息服务或交易进程不作担保。 本站提供的包括本站理财的所有文章，数据，不构成任何的投资建议，用户查看 或依据这些内容所进行的任何行为造成的风险和结果都自行负责，与本站无关。
