☆公司大事☆ ◇600460 士兰微 更新日期：2026-02-11◇ ★本栏包括【1.融资融券】【2.公司大事】 【1.融资融券】 ┌────┬────┬────┬────┬────┬────┬────┐ ｜ 交易日 ｜融资余额｜融资买入｜融资偿还｜融券余量｜融券卖出｜融券偿还｜ ｜ ｜ (万元) ｜额(万元)｜额(万元)｜ (万股) ｜量(万股)｜量(万股)｜ ├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤ ｜2026-02-｜187398.5｜24384.72｜22657.56｜ 14.87｜ 6.11｜ 1.42｜ ｜ 09 ｜ 0｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤ ｜2026-02-｜185671.3｜14544.40｜10664.49｜ 10.18｜ 3.26｜ 3.79｜ ｜ 06 ｜ 4｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ └────┴────┴────┴────┴────┴────┴────┘ 【2.公司大事】 【2026-02-10】 半导体产业发展势头正盛 国家大基金有序退出 【出处】金融时报 2月8日晚间，一则来自上海证券交易所的公告，再度将半导体行业推至资本市场的聚光灯下。国内现场可编程门阵列（FPGA）芯片领先企业安路科技发布公告称，公司股东国家集成电路产业投资基金（以下简称“国家大基金”）等多名股东计划合计减持不超过公司总股本4%的股份。其中，国家大基金拟减持不超过802万股，占总股本比例不超过2%。 事实上，这只是近期国家大基金系列减持动作中的最新一例。此前数日，沪硅产业、慧智微、泰凌微等半导体产业链企业已相继披露了国家大基金或其二期基金的减持进展或计划。这一系列密集的资本运作，引发了市场对国家大基金动向的关注。 “对于市场和投资者而言，面对产业资本的正常进退，需要的是多一份理性。”业内人士表示，近期国家大基金在安路科技、沪硅产业等公司上的减持操作，不应被简单视为利空信号，而应被解读为中国半导体产业在国家战略资本牵引下，步入了一个更加成熟、自信发展新阶段的标志性现象。 春节前夕，半导体板块的公告栏显得颇为繁忙，主角之一正是国家大基金。 2月8日晚间，安路科技发布公告，除国家大基金外，深圳思齐、士兰创投、士兰微等股东也同步披露了减持计划，各方合计拟减持比例高达4%。其中，国家大基金目前持有安路科技5.73%的股份，此次拟减持不超过2%。对于减持原因，公告表示，减持系股东“自身经营管理需要”。值得一提的是，安路科技同日发布的2025年业绩预告显示，公司预计年度营收同比下滑，净利润持续亏损，但同时透露自第二季度起已呈现逐季环比增长的复苏态势。公司近期还出台了一份不超过12.62亿元的定增预案，旨在投向先进工艺平台芯片研发等项目。 2月6日晚间，半导体材料企业沪硅产业发布公告，股东国家大基金拟在未来三个月内减持不超过公司总股本3%的股份。而这次减持距离上一次（1月7日至19日）通过大宗交易减持1.66%股份并套现约12.59亿元，仅仅过去一个月。对于短期内连续两轮减持的原因，公告表示，系“自身经营管理需要”且程序合规。 同样在2月6日晚间，射频前端芯片公司慧智微公告，国家大基金二期在1月12日至27日期间已完成减持269万股，占公司总股本的0.575%。在2月3日晚间，物联网无线芯片供应商泰凌微公告，国家大基金已于2025年12月24日至2026年2月3日期间，通过集中竞价减持了232万股，持股比例从6.93%降至5.97%。 要理解国家大基金近期的减持行为，首先就要认识国家大基金的性质与使命。国家大基金不是普通的财务投资者，而是国家为破解集成电路产业“卡脖子”难题、推动产业跨越式发展而设立的专项战略投资基金。 具体来看，国家大基金采取市场化、专业化运作，其投资版图随着产业发展不断迭代扩容。其中，一期基金成立于2014年，规模约1387亿元，投资重点集中于芯片制造等领域，旨在快速弥补国内产能短板，扶持了包括中芯国际、长江存储等一批核心制造企业；二期基金于2019年成立，注册资本2041.5亿元，投资方向更加聚焦半导体设备、材料等上游薄弱环节以及更广泛的产业链骨干企业；三期基金于2024年5月成立，注册资本3440亿元，由财政资金与六大国有银行等共同出资，目标直指先进制造、高端半导体设备、AI芯片等前沿核心技术领域。 从近期的公告细节看，本轮减持主体主要为2014年成立的国家大基金一期。该基金在过去的十年间，深度投资扶持了包括安路科技、沪硅产业、泰凌微等在内的一批半导体产业链关键企业。 市场分析人士表示，国家大基金一期已进入了投资回收期。其设立初衷是通过市场化运作，在扶持企业成熟后适时退出，回收资金以实现循环投资。被减持的企业大多已在各自细分领域成为国内龙头或重要参与者，初步具备了自我“造血”能力和市场竞争力。例如，沪硅产业已成为国产300mm大硅片的核心供应商，安路科技是国内FPGA领域的领军企业。国家大基金的逐步退出，是其完成使命、让市场接力继续推动企业发展的标志。 在国家大基金一期有序退出的同时，规模更大的国家大基金二期、三期正在进行着新一轮的“播种”与“深耕”。据了解，当前国家大基金二期已进入“投退并举”的阶段。一方面，该基金继续有序推进对已投成熟项目的部分退出，回收资金；另一方面，其投资仍未停歇，而是持续对半导体产业链的重点环节进行战略性的补强投资。国家大基金三期则正处于全面开展投资的加速期，聚焦于半导体设备、材料等核心领域，广泛地对相关公司进行投入。 【2026-02-10】 士兰微：2月9日获融资买入2.44亿元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，士兰微2月9日获融资买入2.44亿元，该股当前融资余额18.74亿元，占流通市值的3.56%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-02-09243847244.00226575598.001873985002.002026-02-06145443962.00106644851.001856713356.002026-02-05237832910.00194685470.001817914244.002026-02-04115052676.00173559443.001774766805.002026-02-03152708350.00146124429.001833273569.00融券方面，士兰微2月9日融券偿还1.42万股，融券卖出6.11万股，按当日收盘价计算，卖出金额193.26万元，占当日流出金额的0.17%，融券余额470.34万，低于历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-02-091932593.00449146.004703381.002026-02-06983868.001143822.003072324.002026-02-051363056.00681528.003332952.002026-02-04684000.00422560.002590080.002026-02-03350300.001779400.002374600.00综上，士兰微当前两融余额18.79亿元，较昨日上升1.02%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-02-09士兰微18902703.001878688383.002026-02-06士兰微38538484.001859785680.002026-02-05士兰微43890311.001821247196.002026-02-04士兰微-58291284.001777356885.002026-02-03士兰微5192858.001835648169.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-02-09】 国家大基金，最新动态！ 【出处】金融时报【作者】李自钦 2月8日晚间，一则来自上海证券交易所的公告，再度将半导体行业推至资本市场的聚光灯下。国内FPGA芯片领先企业安路科技发布公告称，公司股东国家集成电路产业投资基金（以下简称“国家大基金”）等多名股东计划合计减持不超过公司总股本4%的股份。其中，国家大基金拟减持不超过802万股，占总股本比例不超过2%。 事实上，这只是近期国家大基金系列减持动作中的最新一例。此前数日，沪硅产业、慧智微、泰凌微等半导体产业链企业已相继披露了国家大基金或其二期基金的减持进展或计划。这一系列密集的资本运作，引发了市场对国家大基金动向的关注。 “对于市场和投资者而言，面对产业资本的正常进退，需要的是多一分理性。”业内人士表示，近期国家大基金在安路科技、沪硅产业等公司上的减持操作，不应被简单视为利空信号，而应被解读为中国半导体产业在国家战略资本牵引下，步入一个更加成熟、自信发展新阶段的标志性现象。 减持公告密集发布 春节前夕，半导体板块的公告栏显得颇为繁忙，主角之一正是国家大基金。 2月8日晚间，安路科技发布公告，除国家大基金外，深圳思齐、士兰创投、士兰微等股东也同步披露了减持计划，各方合计拟减持比例高达4%。其中，国家大基金目前持有安路科技5.73%的股份，此次拟减持不超过2%。对于减持原因，公告表示，减持系股东“自身经营管理需要”。值得一提的是，安路科技同日发布的2025年业绩预告显示，公司预计年度营收同比下滑，净利润持续亏损，但同时透露自第二季度起已呈现逐季环比增长的复苏态势。公司近期还出台了一份不超过12.62亿元的定增预案，旨在投向先进工艺平台芯片研发等项目。 2月6日晚间，半导体材料企业沪硅产业公告，股东国家大基金拟在未来三个月内减持不超过公司总股本3%的股份。而这次减持距离上一次（1月7日至19日）通过大宗交易减持1.66%股份并套现约12.59亿元，仅仅过去一个月。对于短期内连续两轮减持的原因，公告也表示，系“自身经营管理需要”且程序合规。 同样在2月6日晚间，射频前端芯片公司慧智微公告，国家大基金二期在1月12日至27日期间已完成减持269万股，占公司总股本的0.575%。而在2月3日晚间，物联网无线芯片供应商泰凌微公告，国家大基金已于2025年12月24日至2026年2月3日期间，通过集中竞价减持了232万股，持股比例从6.93%降至5.97%。 短短一周内，多家半导体上市公司集中披露国家大基金的减持计划或进展，引发市场广泛关注与讨论。对此，市场分析普遍认为，这并非看空行业，而是产业投资基金自身生命周期与投资策略进入新阶段的正常体现。 国家大基金为何减持 要理解近期国家大基金的减持行为，首先就要认识国家大基金的性质与使命。国家大基金不是普通的财务投资者，而是国家为破解集成电路产业“卡脖子”难题、推动产业跨越式发展而设立的专项战略投资基金。 具体来看，国家大基金采取市场化、专业化运作，其投资版图随着产业发展不断迭代扩容。其中，一期基金成立于2014年，规模约1387亿元，投资重点集中于芯片制造等领域，旨在快速弥补国内产能短板，扶持了包括中芯国际、长江存储等一批核心制造企业；二期基金2019年成立，注册资本高达2041.5亿元，投资方向更加聚焦半导体设备、材料等上游薄弱环节，以及更广泛的产业链骨干企业；三期基金于2024年5月正式成立，注册资本3440亿元，由财政资金与六大国有银行等共同出资，目标直指先进制造、高端半导体设备、AI芯片等前沿核心技术领域。 从近期的公告细节看，本轮减持主体主要为2014年成立的国家大基金一期。该基金在过去的十年间，深度投资扶持了包括安路科技、沪硅产业、泰凌微等在内的一批半导体产业链关键企业。 有市场分析人士表示，国家大基金一期已进入了投资回收期。其设立初衷就是通过市场化运作，在扶持企业成熟后适时退出，回收资金以实现循环投资。被减持的企业大多已在各自细分领域成为国内龙头或重要参与者，初步具备了自我“造血”能力和市场竞争力。例如，沪硅产业已成为国产300mm大硅片的核心供应商，安路科技是国内FPGA领域的领军企业。国家大基金的逐步退出，是其完成使命、让市场接力继续推动企业发展的标志。 在国家大基金一期有序退出的同时，规模更大的国家大基金二期、三期正在进行着新一轮的“播种”与“深耕”。据了解，当前国家大基金二期已进入“投退并举”的阶段。它一方面继续有序推进对已投成熟项目的部分退出，回收资金；另一方面，其投资也未停歇，而是持续对半导体产业链的重点环节进行战略性的补强投资。而国家大基金三期，则正处于全面开展投资的加速期，聚焦于半导体设备、材料等核心环节，广泛地对相关公司进行投入。 【2026-02-09】 AI编程大战打响，数字经济ETF易方达涨1.83% 【出处】财闻 截止2月9日10点22分，上证指数涨1.25%，深证成指涨1.68%，创业板指涨2.03%。光伏设备、影视院线、HJT电池等板块涨幅居前。 ETF方面，数字经济ETF易方达（159311）涨1.83%，成分股芯原股份（688521.SH）、士兰微（600460.SH）、寒武纪-U（688256.SH）涨超5%，三环集团（300408.SZ）、澜起科技（688008.SH）、兆易创新（603986.SH）、本站（300033.SZ）、汇川技术（300124.SZ）、中科曙光（603019.SH）、深信服（300454.SZ）等上涨。 消息面上，OpenAI发布了其“迄今最强编程代理”GPT-5.3-Codex，并将其发布时间精确地与Anthropic的旗舰升级模型Claude Opus 4.6同步，此举被视为企业级软件开发领域“AI编程大战”的正式打响。GPT-5.3-Codex在多项基准测试中表现出色，成绩显著领先，并且首次参与自身训练与部署。 长江证券表示，展望后市，应用与算力链有望持续获得机构加仓，同时关注板块轮动下的结构性机会。我们认为当前海外AI叙事正重回乐观情形，算力需求有望持续上行；AI应用落地场景为王，国内推理爆发有望开启。第一，算力侧，当前海外算力仍将维持高景气，AI算力国产化是大趋势，需求和国产化率后续提升空间依然巨大，Agent落地后续对CPU以及推理AI算力的需求拉动将开启新一轮大周期。第二，AI应用侧，近期海外AI应用侧催化密集，我们认为，2026年随着AI产业生态的逐渐完善，Agent商业化有望全面加速，目前Agent还处于早期阶段供给主要集中在头部大模型厂商叠加AI高昂的使用成本，2C入口与2B侧规则化明确的高价值场景有望率先迎来规模化落地，2C入口关注互联网大厂及配套产业链；2B侧关注医疗、税务、法律、Coding、办公等高价值场景。 申万宏源证券指出，软件板块迎来启动行情。2026年，AI应用的商业化兑现将是软件行业收入增量的重要驱动。复盘云计算时期，当新技术收入占比超过10%时，公司估值将快速提升。当前AI应用在软件行业的渗透率正处在加速初期，2025年部分公司开始披露AI订单，行业进入新技术应用初期；2026年，随着基础大模型能力提升使AI应用商业化更加顺利，软件行业即将迎来市值快速提升阶段，当前处于最佳布局期。中国软件行业具有乙方定制化特色，软件供应商积累了大量行业know-how，而AI应用真正落地依靠行业know-how，因此大模型难以吞噬软件应用。结合当前进展，最容易实现商业化的AI应用领域依次为：AI Agent、多模态、AI代码、AI营销。此外，AI在医疗健康管理领域的C端渗透正逐渐进入快车道。 数字经济ETF易方达（159311）以数据要素为线索全面布局未来经济，包含科技但不止科技。 【2026-02-09】 以旧换新政策显效，消费电子ETF易方达涨2.68% 【出处】财闻 截止2月9日10点11分，上证指数涨1.22%，深证成指涨1.83%，创业板指涨2.29%。光伏设备、HJT电池、影视院线等板块涨幅居前。 ETF方面，消费电子ETF易方达（562950）涨2.68%，成分股芯原股份（688521.SH）涨超10%，环旭电子（601231.SH）、寒武纪-U（688256.SH）、欣旺达（300207.SZ）、华工科技（000988.SZ）涨超5%，澜起科技（688008.SH）、顺络电子（002138.SZ）、兆易创新（603986.SH）、东山精密（002384.SZ）、士兰微（600460.SH）等上涨。 消息面上，商务部最新数据显示，2026年消费品以旧换新政策全面落地后，政策效果正在加快显现。今年1月份，消费品以旧换新惠及1613万人次，销售汽车、家电、数码和智能产品925.6亿元。 野村东方国际证券表示，电子方面，本周临近春节叠加全球流动性收紧担忧冲击科技/电子股整体表现。我们认为因为由于成本上涨和产能被挤压，终端及供应链被迫提前备货，使得一季度整体需求呈现“淡季不淡”；但二季度到下半年由于涨价趋势难逆转，反而会压制后续采购需求，尤其是手机/PC/车用等应用能见度低，因此结构性分化可能进一步加剧。 兴业证券表示，随着荣耀、OPPO折叠机铰链的成功应用，以及苹果加大投入，3D打印在消费电子领域即将加速渗透，折叠机铰链、手表/手机中框、其他精密零部件都是潜在场景，3D打印消费电子应用元年有望开启。Deepseek以较低的训练成本，实现了媲美全球顶尖模型的性能，引发全球热议，并且日活高速增长，我们认为，训练、推理成本的降低，有望推动AI应用的繁荣。端侧AI潜力巨大，耳机和眼镜有望成为端侧AIAgent的重要载体。持续看好苹果在AIPhone的引领趋势，随着AI进入更多地区，以及更智能的Siri推出，有望迎来一轮超级换机周期，有价值量增加的环节弹性巨大，。 国金证券表示，继续看好AI-PCB及核心算力硬件、苹果产业链及自主可控受益产业链。我们研判谷歌、亚马逊（AMZN.US）、Meta（META.US）、OpenAI及微软（MSFT.US）的ASIC数量26-27年将迎来爆发式增长。我们认为AI强劲需求带动PCB价量齐升，目前多家AI-PCB公司订单强劲，正在大力扩产，业绩高增长有望持续。AI覆铜板也需求旺盛，由于海外覆铜板扩产缓慢，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。继续看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。 【2026-02-07】 士兰微：2月6日获融资买入1.45亿元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，士兰微2月6日获融资买入1.45亿元，该股当前融资余额18.57亿元，占流通市值的3.70%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-02-06145443962.00106644851.001856713356.002026-02-05237832910.00194685470.001817914244.002026-02-04115052676.00173559443.001774766805.002026-02-03152708350.00146124429.001833273569.002026-02-02208264592.00246966796.001826689648.00融券方面，士兰微2月6日融券偿还3.79万股，融券卖出3.26万股，按当日收盘价计算，卖出金额98.39万元，占当日流出金额的0.11%，融券余额307.23万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-02-06983868.001143822.003072324.002026-02-051363056.00681528.003332952.002026-02-04684000.00422560.002590080.002026-02-03350300.001779400.002374600.002026-02-021740123.00994356.003765663.00综上，士兰微当前两融余额18.60亿元，较昨日上升2.12%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-02-06士兰微38538484.001859785680.002026-02-05士兰微43890311.001821247196.002026-02-04士兰微-58291284.001777356885.002026-02-03士兰微5192858.001835648169.002026-02-02士兰微-38222121.001830455311.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-02-06】 券商观点|半导体行业双周报：存储芯片公司25Q4业绩表现亮眼 【出处】本站iNews【作者】机器人 2026年2月6日，东莞证券发布了一篇半导体行业的研究报告，报告指出，存储芯片公司25Q4业绩表现亮眼。 报告具体内容如下： 投资要点： 半导体行业指数近两周涨跌幅：截至2026年1月22日，申万半导体行业指数近两周（2026/1/23-2026/2/5）累计下跌7.68%，跑输沪深300指数6.55个百分点；2026年以来申万半导体行业指数累计上涨9.77%，跑赢沪深300指数8.90个百分点。行业新闻与公司动态：（1）铠侠：在AI数据中心所需的高密度存储领域抢占增长空间；（2）存储芯片公司业绩亮眼，行业高景气2026年仍将持续；（3）国产芯片厂商英集芯发布涨价函，宣布对旗下部分产品进行涨价；（4）中国信通院：2025年12月国内市场手机出货量2447.3万部，同比下降29.1%；（5）机构：预估2026年第一季度存储器价格全面上涨；（6）AMD第四季度净利润25.2亿美元，同比增长42%；（7）联发科2025年第四季度净利润229.3亿元台币，同比下降3.6%；（8）联发科：联发科2026年数据中心ASIC业务可突破10亿美元；（9）机构：智能手机市场正常化预计要到2027年下半年乃至2028年初；（10）士兰微：2025年净利同比预增50%-80%；（11）闻泰科技：预计2025年净亏损90亿元-135亿元；（12）利扬芯片：拟定增募资不超过9.7亿元，用于集成电路测试项目等；（13）江丰电子：2025年净利同比预增7.5%-27.5%；（14）寒武纪：预计2025年净利润18.50亿元-21.50亿元，同比扭亏为盈；（15）联芸科技：2025年净利润同比增长20.36%，数据存储主控芯片业绩增长；（16）南亚科1月营收同比大增608.02%，续创新高；（17）华邦电：2027年存储新增产能已预定完毕。周报观点：近日海内外科技企业进入业绩披露期，从已披露业绩或业绩预告的企业看，受AI及算力产业发展、产业进入高景气周期、产品持续涨价等因素驱动，以存储为代表的半导体上市企业业绩大多实现业绩同比、环比增长，而受成本上涨等因素影响，2025年12月国内智能手机出货量同比下降29.1%，环比下降20.47%，手机供应链方面，SOC大厂联发科25Q4业绩同比下滑，而高通FY26Q2业绩展望相对谨慎。展望后续，存储价格持续上涨可能对消费电子供应链造成压制，且中低阶智能手机影响更大，建议关注行业竞争格局变化。风险提示：贸易形势不确定性导致下游需求存在不确定性的风险、国产替代进程不及预期的风险、产能持续释放导致竞争加剧的风险等。 声明：本文引用第三方机构发布报告信息源，并不保证数据的实时性、准确性和完整性，数据仅供参考，据此交易，风险自担。 【2026-02-05】 士兰微：2月4日获融资买入1.15亿元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，士兰微2月4日获融资买入1.15亿元，该股当前融资余额17.75亿元，占流通市值的3.51%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-02-04115052676.00173559443.001774766805.002026-02-03152708350.00146124429.001833273569.002026-02-02208264592.00246966796.001826689648.002026-01-30262446129.00286047585.001865391856.002026-01-29407141856.00414066660.001888993311.00融券方面，士兰微2月4日融券偿还1.39万股，融券卖出2.25万股，按当日收盘价计算，卖出金额68.40万元，占当日流出金额的0.08%，融券余额259.01万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-02-04684000.00422560.002590080.002026-02-03350300.001779400.002374600.002026-02-021740123.00994356.003765663.002026-01-30944937.00103509.003285576.002026-01-29355630.001640595.002455860.00综上，士兰微当前两融余额17.77亿元，较昨日下滑3.18%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-02-04士兰微-58291284.001777356885.002026-02-03士兰微5192858.001835648169.002026-02-02士兰微-38222121.001830455311.002026-01-30士兰微-22771739.001868677432.002026-01-29士兰微-8259944.001891449171.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-02-04】 士兰微电子总部研发测试生产基地项目顺利封顶！ 【出处】第三代半导体产业技术战略联盟 1月28日，士兰微电子迎来发展历程中的又一重要里程碑——士兰总部研发测试生产基地项目顺利封顶。项目封顶仪式在杭州市滨江区举行，项目总指挥、士兰微电子高级副总裁黄丽珍，项目负责人林开通，以及总承包单位中南集团、监理单位浙江省省直监理、设计单位浙江省省直建筑设计院等合作伙伴代表共同出席仪式，见证这一战略项目的阶段性成果。 仪式现场，项目负责人林开通介绍了项目建设情况，总承包单位代表与监理单位代表分别致辞。项目总指挥黄丽珍在致辞中回顾了项目建设历程，阐述了项目对企业发展的重要意义，并向所有建设者表示感谢。随着黄丽珍郑重宣布“封顶浇筑开始”，现场礼花齐放，士兰微电子总部研发测试生产基地项目也正式步入竣工倒计时的冲刺阶段。 资料显示，项目是士兰微电子聚焦半导体自主研发与产业化的核心战略载体，由中南集团总承包，浙江省省直监理、浙江省省直建筑设计院分别承担监理与设计工作。该项目是士兰微电子完善全产业链布局、强化自主设计制造能力的关键工程，定位为公司高端芯片研发测试与验证中心，核心功能聚焦三大方向：承担下一代功率半导体(含碳化硅、氮化镓等车规/工业级功率器件)的技术研发、样品测试与性能验证；开展高端传感器及先进模拟集成电路的前沿技术攻关、产品迭代与可靠性测试；搭建芯片从研发设计到小批量试产的衔接平台，打通技术成果产业化的关键环节。 该项目是士兰微电子为适应业务发展需要，在强化自主设计制造能力、完善全产业链布局战略道路上迈出的又一重要步伐，基地总建筑面积达9.6万平方米。项目建成后，这里将成为公司高端芯片的研发测试与验证中心，重点支撑下一代功率半导体、传感器及高端模拟集成电路的快速发展。 未来，这座现代化的研发测试生产基地将与士兰微电子位于杭州、成都、厦门等地的制造基地深度联动，进一步缩短公司产品从研发到市场的距离，为全球客户提供更高效、更可靠和更具竞争力的产品与服务。 【2026-02-04】 士兰微：2月3日获融资买入1.53亿元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，士兰微2月3日获融资买入1.53亿元，该股当前融资余额18.33亿元，占流通市值的3.55%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-02-03152708350.00146124429.001833273569.002026-02-02208264592.00246966796.001826689648.002026-01-30262446129.00286047585.001865391856.002026-01-29407141856.00414066660.001888993311.002026-01-28446578806.00447830215.001895918115.00融券方面，士兰微2月3日融券偿还5.74万股，融券卖出1.13万股，按当日收盘价计算，卖出金额35.03万元，占当日流出金额的0.04%，融券余额237.46万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-02-03350300.001779400.002374600.002026-02-021740123.00994356.003765663.002026-01-30944937.00103509.003285576.002026-01-29355630.001640595.002455860.002026-01-281676200.001247800.003791000.00综上，士兰微当前两融余额18.36亿元，较昨日上升0.28%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-02-03士兰微5192858.001835648169.002026-02-02士兰微-38222121.001830455311.002026-01-30士兰微-22771739.001868677432.002026-01-29士兰微-8259944.001891449171.002026-01-28士兰微-627187.001899709115.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-02-03】 士兰微：2月2日获融资买入2.08亿元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，士兰微2月2日获融资买入2.08亿元，该股当前融资余额18.27亿元，占流通市值的3.58%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-02-02208264592.00246966796.001826689648.002026-01-30262446129.00286047585.001865391856.002026-01-29407141856.00414066660.001888993311.002026-01-28446578806.00447830215.001895918115.002026-01-27267092068.00248575458.001897169524.00融券方面，士兰微2月2日融券偿还3.24万股，融券卖出5.67万股，按当日收盘价计算，卖出金额174.01万元，占当日流出金额的0.11%，融券余额376.57万，低于历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-02-021740123.00994356.003765663.002026-01-30944937.00103509.003285576.002026-01-29355630.001640595.002455860.002026-01-281676200.001247800.003791000.002026-01-271159124.00643602.003166778.00综上，士兰微当前两融余额18.30亿元，较昨日下滑2.05%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-02-02士兰微-38222121.001830455311.002026-01-30士兰微-22771739.001868677432.002026-01-29士兰微-8259944.001891449171.002026-01-28士兰微-627187.001899709115.002026-01-27士兰微19143084.001900336302.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-02-01】 士兰微：1月30日获融资买入2.62亿元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，士兰微1月30日获融资买入2.62亿元，该股当前融资余额18.65亿元，占流通市值的3.36%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-30262446129.00286047585.001865391856.002026-01-29407141856.00414066660.001888993311.002026-01-28446578806.00447830215.001895918115.002026-01-27267092068.00248575458.001897169524.002026-01-26174215068.00162057139.001878652914.00融券方面，士兰微1月30日融券偿还3100股，融券卖出2.83万股，按当日收盘价计算，卖出金额94.49万元，占当日流出金额的0.07%，融券余额328.56万，低于历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-30944937.00103509.003285576.002026-01-29355630.001640595.002455860.002026-01-281676200.001247800.003791000.002026-01-271159124.00643602.003166778.002026-01-26727116.00263848.002540304.00综上，士兰微当前两融余额18.69亿元，较昨日下滑1.20%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-30士兰微-22771739.001868677432.002026-01-29士兰微-8259944.001891449171.002026-01-28士兰微-627187.001899709115.002026-01-27士兰微19143084.001900336302.002026-01-26士兰微12554851.001881193218.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-01-29】 士兰微电子总部研发测试生产基地项目顺利封顶 【出处】士兰微官微 吉时封顶，万象始新。1月28日，士兰微电子迎来发展历程中的又一重要里程碑——士兰总部研发测试生产基地项目顺利封顶。项目封顶仪式在杭州市滨江区举行，项目总指挥、士兰微电子高级副总裁黄丽珍，项目负责人林开通，以及总承包单位中南集团、监理单位浙江省省直监理、设计单位浙江省省直建筑设计院等合作伙伴代表共同出席仪式，见证这一战略项目的阶段性成果。 仪式现场，项目负责人林开通介绍了项目建设情况，总承包单位代表与监理单位代表分别致辞。项目总指挥黄丽珍在致辞中回顾了项目建设历程，阐述了项目对企业发展的重要意义，并向所有建设者表示感谢。随着黄丽珍郑重宣布“封顶浇筑开始”，现场礼花齐放，士兰微电子总部研发测试生产基地项目也正式步入竣工倒计时的冲刺阶段。 该项目是士兰微电子为适应业务发展需要，在强化自主设计制造能力、完善全产业链布局战略道路上迈出的又一重要步伐，基地总建筑面积达9.6万平方米。项目建成后，这里将成为公司高端芯片的研发测试与验证中心，重点支撑下一代功率半导体、传感器及高端模拟集成电路的快速发展。 未来，这座现代化的研发测试生产基地将与士兰微电子位于杭州、成都、厦门等地的制造基地深度联动，进一步缩短公司产品从研发到市场的距离，为全球客户提供更高效、更可靠和更具竞争力的产品与服务。 【2026-01-29】 “捷报连连”？多家半导体企业2025业绩预喜 净利最高预增520%【SMM专题】 【出处】上海有色金属网 自进入2025年三季度以来，半导体及存储芯片行业发展持续向好，存储芯片行业更是掀起了一波接一波的“涨价潮”，而半导体行业的明显回暖和存储芯片的供不应求带动产业链相关业绩表现也十分出色。目前已有多家产业链企业发布2025年业绩预告，多数业绩在半导体行业向好的背景下录得不同程度的上涨，SMM整理如下： 佰维存储： 存储芯片环节的佰维存储在其业绩预告中提到，预计公司2025年归属于上市公司股东的净利润或在8.5~10亿元左右，相比2024年同期将增加6.89亿元至8.39亿元，同比增加427.19%至520.22%。其中尤以四季度表现最为惹眼，其四季度单季归属于母公司所有者的净利润预计为8.2亿元至9.7亿元，同比增长1225.40%至1449.67%，环比增长219.89%至278.43%。 提及业绩变动的原因，佰维存储表示，受全球宏观经济环境影响，存储价格从2024年第三季度开始逐季下滑，2025年第一季度达到阶段性低点，公司一季度产品销售价格降幅较大。从2025年第二季度开始，随着存储价格企稳回升，公司重点项目逐步交付，公司销售收入和毛利率逐步回升，经营业绩逐步改善。2025年度公司在AI新兴端侧领域保持高速增长趋势，并持续强化先进封装能力建设，晶圆级先进封测制造项目整体进展顺利，目前正按照客户需求推进打样和验证工作，为客户提供“存储+晶圆级先进封测”一站式综合解决方案。2025年度为提高公司产品的市场竞争力，公司持续加大芯片设计、固件设计、新产品开发及先进封测的研发投入力度，并大力引进行业优秀人才投入力度。 神工股份： 专注于半导体级硅材料研发、生产和销售的神工股份，其发布的2025年业绩预告显示，公司预计2025年实现1.1~1.3亿元，与去年同期相比，将增加6,325.17万元到8,325.17万元，同比增长135.30%到178.09%。 提及公司业绩变动的原因，神工股份表示，报告期内，全球半导体市场持续回暖。其中，海外市场受到人工智能需求拉动，高端逻辑、存储芯片制造厂开工率持续提升，资本开支有所增加，带动公司大直径硅材料业务收入稳步增长；中国本土市场国产替代加速，资本开支持续增长，特别是存储芯片制造厂在技术和产能两方面紧跟全球先进水平，对关键耗材需求增加，带动公司硅零部件业务收入快速增长。且随着下游需求回暖向好，公司产能利用率提升，规模效应显现；叠加内部管理优化，毛利率与净利率同步提升，公司盈利能力稳步上行。 1月26日公司在接受投资者活动调研时曾被问及对2026年半导体市场的展望，神工股份表示，2024年以来，全球半导体市场有所回暖，但结构性特征却极为显著，且其背后驱动力与以往周期大相径庭：终端需求的来源，并非消费者对智能手机、个人电脑等电子产品的日常消费，而是科技巨头企业为提供人工智能服务而竞相投入的资本开支，在产业历史上尚属首次。 因此，半导体各细分市场的景气度高度分化：与消费电子相关的成熟市场仍处于萧条期，而与人工智能相关的新兴高端市场却供不应求，景气度高涨。 公司管理层综合市场研究数据认为：2026年海外科技巨头在人工智能领域的资本开支将超过单季度1,000亿美元，将为本次周期结构性回暖提供强劲动能，建设庞大的芯片制造产能。因此，本次周期回暖的市场规模峰值有望超过上一周期（2021-2022年）。 另一方面，芯片制造产能及其配套的基础设施建设，乃是极为复杂的系统工程，难以一蹴而就，因此海外下游市场需求的释放节奏可望长于上一周期。 中国国内市场方面，由于海外厂商退出消费级存储芯片市场的短期刺激，叠加本土人工智能领域长期需求，中国本土存储芯片制造产能有望继续增长；此外，随着海外先进逻辑芯片代工厂削减成熟制程产能，国内逻辑芯片代工厂将获得新的发展动能，以填补其供应缺口，将刺激中国本土逻辑芯片制造产能增长。 值得注意的是，当前中国本土芯片设计和制造所需要的工业软件、材料、零部件及关键设备的国产化进程已经进入“深水区”，仍然任重而道远。 公司业务同时受益于海外和中国市场需求。公司将紧密跟踪市场变化，积极应对、审慎决策，为股东创造长期价值。 金海通： 半导体设备公司金海通也发布了其2025年业绩预告，预计公司2025年归属于上市公司股东的净利润在1.6~2.11亿元，与上年同期相比，将增加8,151.85万元到13,151.85万元，同比增加103.87%到167.58%。 对于公司业绩预增的原因，金海通表示，2025年，公司所在的半导体封装和测试设备领域需求持续增长，同时公司持续进行技术研发和产品迭代，三温测试分选机及大平台超多工位测试分选机（针对于效率要求更高的大规模、复杂测试）等需求持续增长，公司测试分选机产品销量实现较大提升，公司2025年年度业绩实现较好的增长。 中微半导： 半导体芯片企业中微半导也在此前发布业绩预告称，预计公司2025年归属于上市公司股东的净利润约2.84亿元，与上年同期（法定披露数据）相比，将增加1.47亿元左右，同比增长107.55%左右。 提及公司业绩变动的原因，中微半导表示，一方面公司新产品持续推出，不仅扩充了产品阵容，拓宽了应用领域，同时提升产品竞争力，公司产品出货量持续攀升，营收稳步增长；且公司32位MCU在工业控制和汽车电子领域持续放量，出货数量和营收占比均实现较大幅度增长；另外，公司持有电科芯片股票浮动收益大幅增加，导致归属于母公司所有者的净利润大幅增长。 澜起科技： 同样隶属存储芯片环节的澜起科技2025年业绩同样预喜，公司预计2025年实现归属于上市公司股东的净利润在21.50亿元~23.50亿元，较上年同期（法定披露数据）增长52.29%~66.46%。 提及业绩变动的原因，澜起科技表示，受益于AI产业趋势，行业需求旺盛，公司互连类芯片出货量显著增加，推动公司2025年度经营业绩较上年同期实现大幅增长。 在2025年11月份，澜起科技在接受投资者活动调研时曾被问及公司未来业绩增长的动力，公司回应称，在人工智能时代，计算机的算力和存力需求快速增长，系统对运力提出了更高的需求。作为一家为计算和智算提供高性能运力的企业，公司多款高速互连芯片产品可有效提升系统的运力，将在未来的人工智能时代发挥重要作用。 公司互连类芯片相关产品未来将持续受益于AI产业趋势，特别是AI整体由训练端向推理端的迁移，将带动更多高速互连芯片的需求。 展望2026年到2027年，从产业趋势来看，AI将持续推动存储需求的增长，DDR5持续渗透及子代迭代有助于维系和提升公司相关产品的平均销售价格及毛利率；此外，针对公司的互连类芯片新产品，包括PCIeRetimer、MRCD/MDB、CKD、MXC芯片等，行业生态在持续完善，其价值也在逐步获得终端客户的认可，新产品的逐步上量将对公司业绩产生积极影响。 从中长期来看，公司将持续关注高速互连芯片领域的新技术及产业趋势，利用公司现有核心技术优势（包括内存接口相关技术及SerDes高速串行接口技术），结合公司战略布局及产品规划，探索潜在市场机会，比如公司正在研发的PCIeSwitch芯片，以及正在布局的以太网或光互连领域，将进一步丰富公司产品种类，拓宽公司可触及的市场规模。 士兰微： 士兰微作为国内领先的IDM（垂直整合制造）模式芯片企业，具备从芯片设计、晶圆制造到封装测试的全产业链自主能力，在其近日发布的业绩预告中提到，公司预计2025年归属于上市公司股东的净利润约为3.3~3.96亿元，相比去年同期增加50%到80%。 对于公司业绩变动的原因，士兰微表示，报告期内公司深入实施“一体化”战略。一方面，公司通过保持高强度的研发投入，持续推出富有竞争力的产品，持续加大对大型白电、汽车、新能源、工业、通讯和算力等高门槛市场的拓展力度，公司总体营收保持了较快的增长势头。另一方面，公司通过积极扩大产出、采取各项降本增效举措，有效应对外部激烈市场竞争，使得公司产品综合毛利率与2024年相比保持了基本稳定。 报告期内，公司子公司士兰集成5、6吋芯片生产线、子公司士兰集昕8吋芯片生产线、重要参股企业士兰集科12吋芯片生产线均实现满负荷生产。士兰集成、士兰集昕、士兰集科三家公司的盈利水平均较2024年有所提升。 报告期内，公司子公司成都士兰、成都集佳功率模块和功率器件封装生产线均保持稳定生产。成都士兰（含成都集佳）的盈利水平较2024年保持相对稳定。 甬矽电子： 半导体封测厂商甬矽电子也发布了2025年业绩预告，预计2025年实现归属于上市公司股东的净利润在0.75~1亿元，与上年同期（法定披露数据）相比，同比增加13.08%至50.77%。 提及公司业绩变动的原因，主要与行业景气度、产品线建设、客户群拓展预计规模化效应等四个方面有关。首先是行业景气度方面，报告期内，全球半导体产业在人工智能、高性能计算、数据中心基础设施建设等需求的拉动下，延续增长态势。得益于海外大客户的持续放量和国内核心端侧SoC客户群的成长，公司营业收入规模保持增长。 产品线建设方面，公司依靠二期重点打造的“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力，可以有效缩短客户从晶圆裸片到成品芯片的交付时间及实现更好的品质控制；随着晶圆级产品线的产能与稼动率持续爬坡，公司先进封装产品占比不断提升，产品结构持续优化；客户群拓展方面，公司持续深化AIoT大客户以及海外头部设计客户的合作，目前已经形成了以各细分领域的龙头设计公司以及台系头部设计公司为主的稳定客户群，未来大客户以及海外营业收入占比有望持续提升，客户集中度将进一步提高。 规模化效应方面，报告期内，随着公司营业收入的增长，规模效应初步显现，单位制造成本及期间费用率逐步降低，正向促进净利润水平提升。 且值得一提的是，甬矽电子在1月21日还发布了投资者活动记录表，其中被问及产品价格变动趋势，甬矽电子回应称，一方面，上游原材料价格与下游需求持续向好，产品价格可能因此水涨船高；另一方面在产能饱和情况下客户可能会出于缩短交期目的而主动溢价。 艾森股份： 核心业务是半导体电子化学品的研发、生产与销售的艾森股份，在近日发布2025年业绩预告称，预计公司2025年归属于上市公司股东的净利润约为5,046.33万元，与上年同期相比，将增加约1,698.57万元，同比增长约50.74%。 提及业绩变化的原因，艾森股份表示，报告期内，得益于半导体行业整体景气度回升，下游先进封装客户需求的持续释放，公司产品及全球化布局取得成效，营业收入实现稳健增长。 报告期内，公司持续加大研发投入，重点聚焦光刻胶、先进制程电镀液等高端“卡脖子”产品的技术攻关，产品技术不断取得突破，获得多家头部晶圆客户及封装客户的认证与订单。随着先进制程电镀产品量产、先进封装光刻胶量产放量，公司产品结构得到进一步优化，毛利率持续提升，盈利能力进一步增强。 国科微： 半导体芯片企业国科微也在此前发布2025年业绩预告，公司预计归属于上市公司股东的净利润亏损在1.8~2.5亿元，去年同期盈利0.97亿元。 提及公司业绩变动的原因，国科微表示，一是研发费用及期间费用的影响。报告期内，公司持续加大研发投入力度，在端侧人工智能、汽车电子、智慧视觉、无线局域网等多领域持续投入，研发费用较上年同期大幅增长；此外，销售费用、管理费用、财务费用等期间费用亦较上年同期呈现不同程度的上升，影响了业绩表现。 二是营业收入及毛利的影响。报告期内，受市场环境变化（如原材料采购价格上涨且供应紧缺）及公司销售策略调整等多重因素影响，公司部分产品销售额下滑，整体营业收入有所减少。同时，报告期内，因公司销售的主要产品未上调价格，而随着原材料成本逐步上升，导致报告期内产品毛利率走低；公司研发的主要新产品在报告期末才实现逐步量产也进一步影响了毛利率的提升，进而对公司整体业绩形成较大影响。 三是所得税费用的影响。依据现行会计政策及企业会计准则相关规定测算，公司可弥补亏损对应的递延所得税资产金额减少，进而导致当期所得税费用相应增加，对公司净利润产生影响。 富创精密： 富创精密是国内半导体设备精密零部件的领军企业，其预计2025年归属于上市公司股东的净利润与上年同期（法定披露数据）相比，将出现亏损，预计实现归属于上市公司所有者的净利润-1,200.00万元到-600.00万元。 提及业绩变化的原因，富创精密表示，全球半导体发展趋势下国内设备零部件行业迎来“双轮驱动”向好格局：一方面，随着海外头部晶圆厂资本开支重回扩张周期，相关需求同步增长；另一方面，国内下游客户加速供应链本土化，对国产设备零部件的需求快速提升。公司自2022年10月登录科创板以来，紧紧锚定行业重构机遇，把握本轮全球产能重构契机，持续加大关键资源、先进产能及人才储备等前瞻性投入，以夯实长期发展基础，提升未来持续盈利能力。 截至2025年12月31日，公司已顺利完成沈阳、南通、北京及新加坡的国内外产能布局。相关战略性举措的实施，短期虽可能导致经营性利润阶段性承压，但长期有望筑牢发展根基，提升持续盈利能力。 芯原股份： 芯原股份作为一家自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业，已拥有丰富的面向人工智能（AI）应用的软硬件芯片定制平台解决方案，涵盖如智能手表、AR/VR眼镜等实时在线（Alwayson）的轻量化空间计算设备，AIPC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备，以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。 公司此前发布业绩预告时提到，经财务部门初步测算，公司预计2025年度实现归属于母公司所有者的净利润约-4.49亿元，与上年同期（法定披露数据）相比，亏损收窄1.52亿元，收窄比例为25.29%。 营收方面，公司预计2025年度实现营业收入约31.53亿元，较2024年度增长35.81%。其中2025年下半年营收增长明显，公司预计实现营业收入21.79亿元，较2025年上半年增长123.81%，较2024年下半年增长56.81%。 且公司技术能力业界领先，持续获得全球优质客户的认可，2025年第二、第三、第四季度新签订单金额三次突破历史新高，其中2025年第四季度较第三季度进一步增长70.17%。2025年全年，公司新签订单金额59.60亿元，同比增长103.41%，其中AI算力相关订单占比超73%，数据处理领域订单占比超50%。 截至2025年末，公司在手订单金额达到50.75亿元，较三季度末的32.86亿元大幅提升54.45%，且已连续九个季度保持高位。公司2025年末在手订单中，量产业务订单超30亿元，量产业务的规模效应显著，订单的持续转化将为公司未来盈利能力逐步提升奠定坚实基础。2025年末在手订单中，预计一年内转化的比例超80%，且近60%为数据处理应用领域订单。 存储芯片涨价潮延续两家芯片公司已发布涨价函 从上述各企业的业绩变动原因均可以看出，企业业绩转好均是由半导体行业在2025年明显好转带动。而三家亏损的企业，国科微有部分原因是因原材料价格上涨而产品价格保持稳定，导致毛利率收窄；富创精密则是因为在持续扩大产能，导致短期利润承压；芯原股份2025年二、三、四季度签订单金额更是连续三次突破历史新高，亏损较此前有所收窄...... 据公开资料显示，2025年，全球半导体市场在AI与存储的双轮驱动下强劲复苏，甚至市场的实际表现已经超过了部分机构在今年年初对半导体行业的预测，世界半导体贸易统计组织（WSTS）在12月2日发布的最新展望中便将2025年半导体市场规模上调至7720亿美元，较其2025年6月的约7009亿美元大幅提升，而其2025年年初对当年半导体市场的预测在6970亿美元左右，多次上调预期也足以证明实际市场的超预期表现。 而存储芯片行业更是在2025年开启了“超级周期”，“一芯难求”一度也成为储能和存储芯片行业的代名词。在AI需求的持续爆发下，存储芯片供不应求的情况持续紧张，存储芯片价格持续上涨，据1月12日市场研究机构CounterpointResearch发布存储市场内存月度价格追踪报告显示，仅是在2025年第四季度存储价格便已飙升40%以上，预计2026年一季度其价格将再度上涨40%至50%，2026年第二季度仍有望继续上扬约20%。 而这并不是结束，据财联社1月27日消息，中微半导、国科微2家半导体公司相继发出涨价函，公司旗下部分芯片产品将不同程度涨价。中微半导表示，受当前全行业芯片供应紧张、成本上升等因素的影响，封装成品交付周期变长，成本较此前大幅度增加，框架、封测费用等成本也持续上涨。鉴于当前严峻的供需形势以及巨大的成本压力，经过慎重研究，决定于即日起对MCU、Norflash等产品进行价格调整，涨价幅度15%~50%。若后续成本再次发生大幅变动，价格也将跟进调整。 国科微也宣布自1月起对合封512Mb的KGD（已知合格芯片）产品涨价40%，对合封1Gb的KGD产品涨价60%，对合封2Gb的KGD涨价80%，对外挂DDR的产品价格另行通知。 机构评论 银河证券表示，近期半导体板块表现较好，核心驱动是产业链景气度提升预期强化。除此之外，在外部环境背景下，供应链安全与自主可控依旧是长期趋势。设备与材料在国产创新顶层设计下逻辑最硬，数字芯片是算力自主的核心载体，先进封测受益于技术升级。 大同证券表示，近期半导体产业链呈现显著的结构性变化，其核心驱动力源于人工智能技术浪潮。综合来看，当前趋势可能主要围绕两个方面展开。一方面，上游核心元器件领域呈现出供给约束下的紧张格局。由于AI加速芯片（GPU/ASIC）对台积电、三星等先进制程产能的优先占据，传统服务器CPU的产能空间受到挤压。同时，存储原厂采取的供应策略调整，推动NAND和DRAM价格出现显著波动。这种供需环境的变化，使得掌握先进制造与核心技术的半导体厂商在产业链中的议价地位受到市场关注。从产业逻辑看，处于类似环节的公司，其短期盈利结构与供需关系可能面临重塑，建议重点关注算力、存储领域。另一方面，中下游的制造与解决方案提供商展现出通过技术创新与业务拓展驱动增长的能力。 招商证券预计，2026第一季度各品类存储价格环比涨幅超预期，预计2026年全年全球存储供给整体维持偏紧状态，AI需求增长持续高于产能扩张速度，其他消费类存储和利基型存储受到产能挤压和下游恐慌备货等因素，价格涨幅也远超常规水平。今年国内存储产业链多环节都将受益于缺货涨价浪潮，核心建议关注存储原厂、存储模组/芯片公司、存储封测/代工等环节。 【2026-01-29】 士兰微连续2日融资买入额增长率超50%，多头加速建仓 【出处】本站iNews【作者】机器人 据本站iFind数据显示，士兰微1月28日获融资买入4.47亿元，连续2日融资买入额增长率超50%，当前融资余额18.96亿元，占流通市值比例为3.35%。融资买入额连续2日大幅增长，说明融资客在加大融资买入。一般融资客判断后续股价有较大涨幅且收益远超融资利息支出时，才会着急连续买入，代表杠杆资金看好后市。回测数据显示，近一年连续2日融资买入额增长率超50%样本个股共有17772个，持股周期两天的单次收益平均值为0.25%。注：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额 （数据来源：本站iFinD）更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-01-28】 士兰微：2025年年度业绩预告 【出处】证券日报网 证券日报网讯1月28日，士兰微发布公告称，公司预计2025年度实现归属于母公司所有者的净利润为32，980.17万元到39，576.20万元，与上年同期相比，将增加10，993.39万元到17，589.42万元，同比增加50%到80%。 【2026-01-28】 士兰微：预计2025年净利润同比增加50%-80% 【出处】本站7x24快讯 士兰微公告，预计2025年度实现归属于母公司所有者的净利润为3.3亿元到3.96亿元，与上年同期相比，将增加1.1亿元到1.76亿元，同比增加50%到80%；预计2025年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益后的净利润为2.86亿元到3.52亿元，与上年同期相比，将增加3432.61万元到1亿元，同比增加13.64%到39.84%。上年同期归属于母公司所有者的净利润为2.2亿元。 【2026-01-28】 芯片厂大幅提价，芯片ETF龙头涨1.09% 【出处】财闻 截止1月28日10点23分，上证指数涨0.31%，深证成指跌0.15%，创业板指跌0.30%。贵金属、黄金概念、油气开采及服务等板块涨幅居前。 ETF方面方面，芯片ETF龙头（159801）涨1.09%，成分股北京君正（300223.SZ）、兆易创新（603986.SH）涨超5%，闻泰科技（600745.SH）、圣邦股份（300661.SZ）、长电科技（600584.SH）、士兰微（600460.SH）、晶合集成（688249.SH）、豪威集团（603501.SH）、中芯国际（688981.SH）、盛美上海（688082.SH）等上涨。 消息面上，三星、SK海力士、中微半导、国科微等芯片厂同步宣布大幅涨价，存储、MCU、Nor flash全线提价，供需缺口扩大。AI服务器出货量预期增长28%，先进制程与先进封装产能紧张，推动半导体产业链“量价齐升”。 国信证券表示，缺货涨价从结构性到全面性，AI算力+存力持续高景气。由于全球AI算力+存力持续高景气，对于产业链供应资源的抢占日益突出，电子产业内缺货涨价的环节从GPU、高端PCB、存储芯片向被动元件、CPU、模拟、功率等蔓延，“通胀”从结构性到全面性，对相关企业的经营业绩增加了弹性预期。同时，基于今年AI手机、AI眼镜、折叠屏等端侧创新预期所有望引致的估值扩张，我们维持对于2026年是“从星星之火到全面燎原的本土硬科技收获之年”的乐观判断，继续推荐自主可控（代工+设备）、海外存力+算力链。 浙商证券表示，EDA处于国产替代突破关键时期，政策支持力度加大，龙头平台型企业积极推动点工具并购整合，有望加速实现全流程覆盖。长期来看，国产化率及全球份额有望持续提升，建议关注产业链核心标的长期投资价值. 【2026-01-28】 士兰微：1月27日获融资买入2.67亿元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，士兰微1月27日获融资买入2.67亿元，该股当前融资余额18.97亿元，占流通市值的3.56%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-27267092068.00248575458.001897169524.002026-01-26174215068.00162057139.001878652914.002026-01-23240089525.00228072568.001866494985.002026-01-22271351272.00188696629.001854478028.002026-01-21240286497.00206562907.001776186820.00融券方面，士兰微1月27日融券偿还2.01万股，融券卖出3.62万股，按当日收盘价计算，卖出金额115.91万元，占当日流出金额的0.09%，融券余额316.68万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-271159124.00643602.003166778.002026-01-26727116.00263848.002540304.002026-01-23120308.00117142.002143382.002026-01-22161980.00756945.002105740.002026-01-21589611.00381513.002733651.00综上，士兰微当前两融余额19.00亿元，较昨日上升1.02%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-27士兰微19143084.001900336302.002026-01-26士兰微12554851.001881193218.002026-01-23士兰微12054599.001868638367.002026-01-22士兰微77663297.001856583768.002026-01-21士兰微34013390.001778920471.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-01-27】 AI硬件催化，消费电子50ETF涨1.23% 【出处】财闻 截止1月27日13点15分，上证指数涨0.23%，深证成指跌0.04%，创业板指涨0.79%。半导体、贵金属、汽车芯片等板块涨幅居前。 ETF方面，消费电子50ETF(159779)涨1.23%，成分股鹏鼎控股(002938.SZ)、北京君正(300223.SZ)、兆易创新(603986.SH)、华天科技(002185.SZ)涨超5%，瑞芯微(603893.SH)、东山精密(002384.SZ)、工业富联(601138.SH)、环旭电子(601231.SH)、士兰微(600460.SH)、圣邦股份(300661.SZ)等上涨。 消息面上，媒体1月27日报道，近期苹果AI眼镜项目取得关键进展，或将在2026年第二季度正式亮相。 开源证券表示，终端多形态AI硬件有望密集发布，OpenAI计划于2026年下半年推出首款硬件设备AI音频耳机，华为将发布首款AI眼镜。 上海证券指出，部分消费电子相关标的具备性价比：由于宏观因素对股价的冲击，消费电子中以“苹果产业链”为代表的部分标的估值回调较多。我们认为这其中果链和ODM板块的龙头公司已经具备较好的性价比，有望在下半年借力AIoT，人形机器人，汽车电子等领域的需求实现业绩和估值的“戴维斯双击”。 爱建证券表示，存储芯片景气上行将带动存储封测需求提振。本轮涨价周期来自于服务器和智能手机的双重需求共振。首先，2023年后AI服务器需求持续旺盛。弗若斯特沙利文数据显示，2024年全球服务器市场规模达1600万台，同比增长1.91%；其中AI服务器作为高增长细分领域，拉动了HBM、DDR5等高端存储芯片需求。同时，在iPhone等主流智能手机迎来存储芯片参数升级周期的驱动下，全球存储行业正开启新一轮发展周期。通过梳理全球存储芯片市场规模同比增速与存储封测代表厂商的毛利率变化，我们发现：全球存储芯片市场规模同比增速与存储封测代表厂商毛利率呈现显著的正相关。 【2026-01-27】 美光科技将投资240亿美元扩大存储芯片产能，芯片ETF广发半日涨1.31% 【出处】财闻 1月27日上午收盘，市场早盘探底回升，创业板指震荡翻红，此前一度跌超1%。沪深两市半日成交额1.87万亿，较上个交易日缩量3674亿。全市场超4400只个股下跌。ETF方面，广发国证半导体芯片ETF（159801）半日涨1.31%，成分股中，兆易创新（603986.SH）涨5.91%，北京君正（300223.SZ）涨5.58%，瑞芯微（603893.SH）涨3.96%，中微公司（688012.SH）涨3.68%，拓荆科技（688072.SH）涨3.19%，士兰微（600460.SH）涨2.97%。 消息面上，1月27日，美光科技（MU.US）计划未来十年将在新加坡额外投资240亿美元，以扩大产能，应对人工智能(AI)热潮引发的存储芯片短缺。这家存储芯片巨头表示，将在新加坡新建一座NAND工厂。NAND是比机械硬盘速度更快的存储技术，随着人工智能基础设施建设加速，其需求不断上升。美光科技表示，这项新增投资将创造约1600个就业岗位，预计2028年下半年开始投产晶圆。国内厂商同步受益，佰维存储（688525.SH）、朗科科技（300042.SZ）等企业2025 年归母净利润预计同比大幅增长，部分企业在AI新兴端侧领域保持高速增长，晶圆级先进封测制造项目推进顺利，正按客户需求开展打样和验证工作。 此外，包括意大利米兰理工大学在内的联合研究团队开发出一种新型“智能”芯片，采用创新的架构设计，能够在显著降低能耗的同时大幅提升数据处理速度，有望突破长久以来的计算能耗瓶颈。 中银国际指出，中国半导体芯片行业正处于追赶关键期，未来具备巨大市值增长潜力；中泰证券认为，2026年长线资金入市将为科技板块提供支撑，主题投资或反复活跃。 华源证券表示，台积电披露25Q4实现营业收入337亿美元（yoy+25.5%），印证AI产业蓬勃发展带动上游供应链进入景气上行周期。大模型的持续迭代显著提振上游供应链的扩产动能，考虑到国内先进存储及先进制程的国产化节奏，预计有望带动上游产业链进入业绩加速上行周期。 开源证券指出，本轮被动元件涨价不同于以往消费电子需求为主的周期，随着AI服务器、新能源汽车、工业控制等下游新兴领域需求快速增长，以及国内厂商在高端品类的持续渗透，本轮被动元件产业上行周期有望更长、更有持续性。 【2026-01-26】 士兰微、友顺科技成立芯旺精密科技公司 【出处】证券时报网 人民财讯1月26日电，企查查APP显示，近日，杭州芯旺精密科技有限公司成立，法定代表人为罗华兵，注册资本为1000万元，经营范围包含电机及其控制系统研发；电子专用材料研发；电机制造；微特电机及组件制造；电子专用材料制造等。企查查股权穿透显示，该公司由杭州友旺电子有限公司全资持股，后者由友顺科技股份有限公司、士兰微(600460)共同持股。 【2026-01-24】 士兰微：1月23日获融资买入2.40亿元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，士兰微1月23日获融资买入2.40亿元，该股当前融资余额18.66亿元，占流通市值的3.54%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-23240089525.00228072568.001866494985.002026-01-22271351272.00188696629.001854478028.002026-01-21240286497.00206562907.001776186820.002026-01-20125318755.00175024130.001742463230.002026-01-19193281085.00176572035.001792168605.00融券方面，士兰微1月23日融券偿还3700股，融券卖出3800股，按当日收盘价计算，卖出金额12.03万元，占当日流出金额的0.01%，融券余额214.34万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-23120308.00117142.002143382.002026-01-22161980.00756945.002105740.002026-01-21589611.00381513.002733651.002026-01-20582741.00796311.002443851.002026-01-1952003.00195776.002664389.00综上，士兰微当前两融余额18.69亿元，较昨日上升0.65%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-23士兰微12054599.001868638367.002026-01-22士兰微77663297.001856583768.002026-01-21士兰微34013390.001778920471.002026-01-20士兰微-49925913.001744907081.002026-01-19士兰微16557933.001794832994.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-01-23】 士兰微：1月22日获融资买入2.71亿元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，士兰微1月22日获融资买入2.71亿元，该股当前融资余额18.54亿元，占流通市值的3.58%，交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-22271351272.00188696629.001854478028.002026-01-21240286497.00206562907.001776186820.002026-01-20125318755.00175024130.001742463230.002026-01-19193281085.00176572035.001792168605.002026-01-16367302974.00298098039.001775459555.00融券方面，士兰微1月22日融券偿还2.43万股，融券卖出5200股，按当日收盘价计算，卖出金额16.20万元，占当日流出金额的0.01%，融券余额210.57万，交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-22161980.00756945.002105740.002026-01-21589611.00381513.002733651.002026-01-20582741.00796311.002443851.002026-01-1952003.00195776.002664389.002026-01-1685876.001055048.002815506.00综上，士兰微当前两融余额18.57亿元，较昨日上升4.37%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-22士兰微77663297.001856583768.002026-01-21士兰微34013390.001778920471.002026-01-20士兰微-49925913.001744907081.002026-01-19士兰微16557933.001794832994.002026-01-16士兰微68386311.001778275061.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-01-22】 士兰微：1月21日获融资买入2.40亿元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，士兰微1月21日获融资买入2.40亿元，该股当前融资余额17.76亿元，占流通市值的3.39%，交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-21240286497.00206562907.001776186820.002026-01-20125318755.00175024130.001742463230.002026-01-19193281085.00176572035.001792168605.002026-01-16367302974.00298098039.001775459555.002026-01-15113033296.00103520261.001706254620.00融券方面，士兰微1月21日融券偿还1.21万股，融券卖出1.87万股，按当日收盘价计算，卖出金额58.96万元，占当日流出金额的0.05%，融券余额273.37万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-21589611.00381513.002733651.002026-01-20582741.00796311.002443851.002026-01-1952003.00195776.002664389.002026-01-1685876.001055048.002815506.002026-01-15845215.0079515.003634130.00综上，士兰微当前两融余额17.79亿元，较昨日上升1.95%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-21士兰微34013390.001778920471.002026-01-20士兰微-49925913.001744907081.002026-01-19士兰微16557933.001794832994.002026-01-16士兰微68386311.001778275061.002026-01-15士兰微10329383.001709888750.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-01-21】 士兰微：1月20日获融资买入1.25亿元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，士兰微1月20日获融资买入1.25亿元，该股当前融资余额17.42亿元，占流通市值的3.43%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-20125318755.00175024130.001742463230.002026-01-19193281085.00176572035.001792168605.002026-01-16367302974.00298098039.001775459555.002026-01-15113033296.00103520261.001706254620.002026-01-14135660604.00149349911.001696741585.00融券方面，士兰微1月20日融券偿还2.61万股，融券卖出1.91万股，按当日收盘价计算，卖出金额58.27万元，占当日流出金额的0.07%，融券余额244.39万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-20582741.00796311.002443851.002026-01-1952003.00195776.002664389.002026-01-1685876.001055048.002815506.002026-01-15845215.0079515.003634130.002026-01-14115720.00917081.002817782.00综上，士兰微当前两融余额17.45亿元，较昨日下滑2.78%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-20士兰微-49925913.001744907081.002026-01-19士兰微16557933.001794832994.002026-01-16士兰微68386311.001778275061.002026-01-15士兰微10329383.001709888750.002026-01-14士兰微-14485664.001699559367.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-01-20】 士兰微：1月19日获融资买入1.93亿元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，士兰微1月19日获融资买入1.93亿元，该股当前融资余额17.92亿元，占流通市值的3.52%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-19193281085.00176572035.001792168605.002026-01-16367302974.00298098039.001775459555.002026-01-15113033296.00103520261.001706254620.002026-01-14135660604.00149349911.001696741585.002026-01-13153542930.00177799274.001710430892.00融券方面，士兰微1月19日融券偿还6400股，融券卖出1700股，按当日收盘价计算，卖出金额5.20万元，融券余额266.44万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-1952003.00195776.002664389.002026-01-1685876.001055048.002815506.002026-01-15845215.0079515.003634130.002026-01-14115720.00917081.002817782.002026-01-13751140.00271566.003614139.00综上，士兰微当前两融余额17.95亿元，较昨日上升0.93%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-19士兰微16557933.001794832994.002026-01-16士兰微68386311.001778275061.002026-01-15士兰微10329383.001709888750.002026-01-14士兰微-14485664.001699559367.002026-01-13士兰微-23877675.001714045031.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-01-17】 士兰微：1月16日获融资买入3.67亿元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，士兰微1月16日获融资买入3.67亿元，该股当前融资余额17.75亿元，占流通市值的3.48%，交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-16367302974.00298098039.001775459555.002026-01-15113033296.00103520261.001706254620.002026-01-14135660604.00149349911.001696741585.002026-01-13153542930.00177799274.001710430892.002026-01-12155019582.00167253025.001734687236.00融券方面，士兰微1月16日融券偿还3.44万股，融券卖出2800股，按当日收盘价计算，卖出金额8.59万元，融券余额281.55万，交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-1685876.001055048.002815506.002026-01-15845215.0079515.003634130.002026-01-14115720.00917081.002817782.002026-01-13751140.00271566.003614139.002026-01-128946.00712698.003235470.00综上，士兰微当前两融余额17.78亿元，较昨日上升4.00%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-16士兰微68386311.001778275061.002026-01-15士兰微10329383.001709888750.002026-01-14士兰微-14485664.001699559367.002026-01-13士兰微-23877675.001714045031.002026-01-12士兰微-12905491.001737922706.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-01-16】 士兰微：1月15日获融资买入1.13亿元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，士兰微1月15日获融资买入1.13亿元，该股当前融资余额17.06亿元，占流通市值的3.48%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-15113033296.00103520261.001706254620.002026-01-14135660604.00149349911.001696741585.002026-01-13153542930.00177799274.001710430892.002026-01-12155019582.00167253025.001734687236.002026-01-09125230287.00139324139.001746920679.00融券方面，士兰微1月15日融券偿还2700股，融券卖出2.87万股，按当日收盘价计算，卖出金额84.52万元，占当日流出金额的0.15%，融券余额363.41万，低于历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-15845215.0079515.003634130.002026-01-14115720.00917081.002817782.002026-01-13751140.00271566.003614139.002026-01-128946.00712698.003235470.002026-01-09162690.00136068.003907518.00综上，士兰微当前两融余额17.10亿元，较昨日上升0.61%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-15士兰微10329383.001709888750.002026-01-14士兰微-14485664.001699559367.002026-01-13士兰微-23877675.001714045031.002026-01-12士兰微-12905491.001737922706.002026-01-09士兰微-14054110.001750828197.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-01-15】 士兰微：1月14日获融资买入1.36亿元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，士兰微1月14日获融资买入1.36亿元，该股当前融资余额16.97亿元，占流通市值的3.52%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-14135660604.00149349911.001696741585.002026-01-13153542930.00177799274.001710430892.002026-01-12155019582.00167253025.001734687236.002026-01-09125230287.00139324139.001746920679.002026-01-08101662018.00129568482.001761014531.00融券方面，士兰微1月14日融券偿还3.17万股，融券卖出4000股，按当日收盘价计算，卖出金额11.57万元，占当日流出金额的0.02%，融券余额281.78万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-14115720.00917081.002817782.002026-01-13751140.00271566.003614139.002026-01-128946.00712698.003235470.002026-01-09162690.00136068.003907518.002026-01-0882544.0097284.003867776.00综上，士兰微当前两融余额17.00亿元，较昨日下滑0.85%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-14士兰微-14485664.001699559367.002026-01-13士兰微-23877675.001714045031.002026-01-12士兰微-12905491.001737922706.002026-01-09士兰微-14054110.001750828197.002026-01-08士兰微-27942277.001764882307.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 免责声明：本信息由本站提供，仅供参考，本站力求 但不保证数据的完全准确，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为 准，本站不对因该资料全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。 用户个人对服务的使用承担风险。本站对此不作任何类型的担保。本站不担保服 务一定能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时性，安全性，出 错发生都不作担保。本站对在本站上得到的任何信息服务或交易进程不作担保。 本站提供的包括本站理财的所有文章，数据，不构成任何的投资建议，用户查看 或依据这些内容所进行的任何行为造成的风险和结果都自行负责，与本站无关。
