☆公司大事☆ ◇600183 生益科技 更新日期：2025-08-01◇ ★本栏包括【1.融资融券】【2.公司大事】 【1.融资融券】 ┌────┬────┬────┬────┬────┬────┬────┐ ｜ 交易日 ｜融资余额｜融资买入｜融资偿还｜融券余量｜融券卖出｜融券偿还｜ ｜ ｜ (万元) ｜额(万元)｜额(万元)｜ (万股) ｜量(万股)｜量(万股)｜ ├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤ ｜2025-07-｜51949.71｜ 7570.40｜ 6737.38｜ 19.87｜ 1.32｜ 1.92｜ ｜ 30 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤ ｜2025-07-｜51116.69｜12199.39｜12378.55｜ 20.47｜ 1.52｜ 1.20｜ ｜ 29 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤ ｜2025-07-｜51295.84｜13331.28｜ 9544.09｜ 20.15｜ 1.87｜ 1.14｜ ｜ 28 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ └────┴────┴────┴────┴────┴────┴────┘ 【2.公司大事】 【2025-07-31】 PCB概念持续拉升 宏和科技涨停 【出处】本站7x24快讯 PCB概念持续拉升，东山精密、兴森科技、芯碁微装、生益科技、东材科技、生益电子、胜宏科技、沪电股份盘中创历史新高，宏和科技涨停，德龙激光、中一科技、正业科技、方邦股份、德福科技跟涨。暗盘资金正涌入这些股票，点击速看>>> 【2025-07-31】 生益科技：7月30日获融资买入7570.40万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，生益科技7月30日获融资买入7570.40万元，占当日买入金额的12.82%，当前融资余额5.19亿元，占流通市值的0.52%，低于历史30%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-3075704038.0067373843.00519497109.002025-07-29121993945.00123785476.00511166914.002025-07-28133312782.0095440869.00512958445.002025-07-2567858502.0065489481.00475086532.002025-07-2474475650.0097374686.00472717511.00融券方面，生益科技7月30日融券偿还1.92万股，融券卖出1.32万股，按当日收盘价计算，卖出金额54.58万元，占当日流出金额的0.08%，融券余额821.62万，超过历史60%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-30545820.00793920.008216245.002025-07-29638096.00503760.008593306.002025-07-28772123.00470706.008319935.002025-07-25254935.00327230.007389310.002025-07-24174825.00128205.007618485.00综上，生益科技当前两融余额5.28亿元，较昨日上升1.53%，两融余额低于历史30%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-30生益科技7953134.00527713354.002025-07-29生益科技-1518160.00519760220.002025-07-28生益科技38802538.00521278380.002025-07-25生益科技2139846.00482475842.002025-07-24生益科技-22715986.00480335996.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-07-30】 生益科技：7月29日获融资买入1.22亿元，占当日流入资金比例为14.54% 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，生益科技7月29日获融资买入1.22亿元，占当日买入金额的14.54%，当前融资余额5.11亿元，占流通市值的0.51%，低于历史30%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-29121993945.00123785476.00511166914.002025-07-28133312782.0095440869.00512958445.002025-07-2567858502.0065489481.00475086532.002025-07-2474475650.0097374686.00472717511.002025-07-2378584748.00159214699.00495616547.00融券方面，生益科技7月29日融券偿还1.20万股，融券卖出1.52万股，按当日收盘价计算，卖出金额63.81万元，占当日流出金额的0.07%，融券余额859.33万，超过历史60%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-29638096.00503760.008593306.002025-07-28772123.00470706.008319935.002025-07-25254935.00327230.007389310.002025-07-24174825.00128205.007618485.002025-07-23141155.00892710.007435435.00综上，生益科技当前两融余额5.20亿元，较昨日下滑0.29%，两融余额低于历史30%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-29生益科技-1518160.00519760220.002025-07-28生益科技38802538.00521278380.002025-07-25生益科技2139846.00482475842.002025-07-24生益科技-22715986.00480335996.002025-07-23生益科技-81448032.00503051982.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-07-30】 9大外资公募持仓出炉 多只重仓股创历史新高! 【出处】投资快报 近期，上证指数突破3600点，水泥、钢铁、光伏等传统行业在“反内卷”催化下迎来爆发，也有算力、机器人等新兴行业在技术突破下的轮动行情。伴随行情的回暖，多家外资公募也纷纷发声看好A股后续市场表现。 桥水基金认为，未来中国股票宜适度增持，原因是政策支持和估值相对较低。贝莱德基金表示，今年以来，中国股市、债市及外汇韧性都超预期，将继续看好中国股债双边行情。路博迈基金认为，股市上行的条件已部分具备，市场等待更确定性的因素落地，三季度末到四季度更有望突破中枢。 投资快报记者从景顺全球最新发布的研究调查看到，国际投资机构对中国市场的兴趣明显回升。从国内的外资公募持仓来看，公募排排网统计数据显示，二季度有6家进行了股票增持，其中路博迈基金、联博基金在二季度的股票市值增长率分别高达491.66%、348.49%。 摩根大通基金持股超200亿，超5000万自购 数据显示，截至二季度末，摩根大通基金资产规模高达1989.01亿元，根据基金二季度报，旗下基金在二季度持有186只标的，合计市值约为225.50亿元。 摩根大通基金二季度持股市值最多的20家公司，均在3亿以上。值得注意的是，自一季度末以来，仅4只个股出现微跌，其余16只个股的均出现不同程度的上涨，涨幅在50%以上的个股有4只。第一大重仓股是宁德时代，摩根大通基金旗下38只基金合计持有939.50万股，持有市值高达23.69亿元，该股自一季度末以来涨8.90%。 从市场表现来看，中际旭创自一季度末以来涨幅高达92.95%，并于近期创下历史新高。摩根大通基金旗下9只基金大笔加仓该股，在二季度合计加仓283.72万股，最新持有345.84万股，持有市值约为5.04亿元。公司凭借在光模块的深耕，上半年归公司净利润同比大幅增长52.64%-86.57%。 宏利基金重仓算力产业链，前三大重仓股均创历史新高 数据显示，截至二季度末，宏利基金资产规模高达1057.21亿元，根据基金二季度报，旗下基金在二季度持有218只标的，合计市值约为75.29亿元。 宏利基金二季度持股市值最多的20家公司，主要以算力产业链的CPO、PCB为主，自一季度末以来，仅3只个股出现微跌，其余17只个股的涨幅表现较为亮眼，涨幅在50%以上的个股有4只。 前三大重仓股分别为新易盛、沪电股份、生益科技，均为算力产业链相关概念股，其中，新易盛、沪电股份受益于CPO行情的持续火热，一季度末以来涨幅分别高达87.31%、58.33%，宏利基金分别持有市值高达6.59亿元、5.16亿元。 在高业绩增长的背后，宏利基金的前三大重仓股，均于近期创下历史新高。其中，新易盛上半年净利同比预增328%-385%，沪电股份上半年净利润同比增长44.63%-53.40%。 摩根士丹利基金重仓股涨幅亮眼 数据显示，截至二季度末，摩根士丹利基金资产规模高达297.49亿元，根据基金二季度报，旗下基金在二季度持有150只标的，合计市值约为39.76亿元。 整体来看，前20大重仓股的行业集中度并不高，涵盖医药、AI芯片、人形机器人、玻璃玻纤等各类标的。但重仓股的市场表现较为亮眼，前20大重仓股，上半年收益均值为25.80%，涨幅在50%以上的个股有5只。 第一大重仓股中材科技，旗下5只基金合计持有1185.27万股，持有市值高达2.31亿元，该股自一季度末以来涨幅高达93.08%，并创出近三年来新高。中材科技同样作为一只业绩股，上半年公司玻璃纤维产品结构优化、价格同比上升，公司预计上半年净利润同比增长80.77%-123.81%。 在前20大重仓股中，相比2024年底有加仓动作的个股有9只，其中生益科技在二季度被摩根士丹利基金加仓388.15万股，合计持有524.10%，持有市值约为1.58亿元。值得注意的是，该股于近期不断创历史新高，一季度末以来涨幅为38.41%。 路博迈基金大幅加仓：股市已具备部分上行条件 值得注意的是，路博迈基金近期发布观点认为，股市上行的条件已部分具备，市场等待更确定性的因素落地。乐观来看，三季度是对经济的压力测试，若地产再次企稳，叠加海外持续宽松，和对四季度的积极政策预期，三季度末到四季度更有望突破中枢。 与此同时，路博迈基金也正大幅加仓中国股市投资。根据基金二季报显示，路博迈基金最新股票市值为17.51亿元，环比增长高达491.66%。那么它在二季度进行了哪些布局? 具体来看，路博迈基金二季度持股市值最多的20家公司，上半年收益均值为4.60%，重仓主要以大白马股为主，如贵州茅台、宁德时代、中国平安等。 贝莱德基金：股债汇均超预期 数据显示，截至二季度末，贝莱德基金资产规模为62.76亿元，根据基金二季度报，旗下基金在二季度持有59只标的，合计市值约为15.51亿元。 贝莱德基金二季度前20大重仓股中，自一季度末以来，前20大重仓股涨幅均值为20.88%，其中涨幅在50%以上的个股有4只，有5只个股持有市值过亿，9只个股被加仓。 第一大重仓股为海力风电，贝莱德基金旗下2只基金合计持有177.50万股，持有市值约为1.28亿元，该股自一季度末以来涨8.08%。 市场表现来看，益方生物-U自一季度末以来涨幅高达136.79%，贝莱德基金旗下2只基金合计持有306.60万股，持有市值约为1.01亿元。该股于自2024年7月份以来，估计一路上扬，累计涨幅已超8倍，并持股创历史新高。 富达基金：中国科技股的增长潜力更大 数据显示，截至二季度末，富达基金资产规模为44.91亿元，根据基金二季度报，旗下基金在二季度持有36只标的，合计市值约为3.51亿元。 富达基金年中展望提到：中国不再仅仅是“世界工厂”，已成为“世界创新者”称号的有力竞争者。中国较其他地区更快地拥抱新技术，许多行业进步显著，我们认为这种势头还将持续，中国科技股的增长潜力更大。 富达基金二季度前20大重仓股中，自一季度末以来，涨幅均值为2.82%。第一大重仓股为臻镭科技，旗下2只基金合计持有50.65万股，持有市值约为2358.34万元，该股自一季度末以来涨21.20%。 【2025-07-29】 券商观点|电子PCB新技术方向：新材料、新架构、新封装“三新”共振，铸造板块强β 【出处】本站iNews【作者】机器人 2025年7月29日，开源证券发布了一篇电子行业的研究报告，报告指出，新材料、新架构、新封装“三新”共振，铸造板块强β。 报告具体内容如下： 新材料：M9级别覆铜板迭代在即，上游材料或发生“变革” 英伟达Rubin代系产品、1.6T交换机等即将进入量产周期，其对介电损耗、膨胀系数等指标的要求进一步提升，在此基础上，覆铜板将升级至M9级别，配套应用的上游材料也将发生根本变化，需要满足高速低损耗等要求，向着低介电常数、低膨胀系数方向发展，这是一道针对电子布、树脂和铜箔材料的组合题。未来材料的发展趋势：石英布等电子布、PPO和碳氢树脂等树脂材料以及HVLP4和HVLP5等铜箔材料有望成为重要选择。 新架构：正交背板可能替代铜缆成为机柜内连接的重要方式 GB200机柜包含18个Computer托盘以及9个Switch托盘，其之间的连接使用大量的高速铜缆，一度因为机架过热、芯片连接故障等问题而影响交付。在英伟达Rubin Ultra NVL576中，单机柜芯片数量高达576颗，如果采用铜缆连接方案，上述问题可能更加严重，正交背板相对铜连接具有高速传输、低发热等优势，同时在机柜组装中还能节省空间，其应用趋势逐渐确认。在此基础上，单机柜的PCB用量有望显著增长，也将进一步提升上游材料用量。新封装：PCB工艺载板化、嵌埋元件、玻璃基等先进封装技术持续发展目前对于芯片和PCB的连接仍然采用芯片-硅中介层-封装基板-PCB这种封装方式，但是层级过多导致信号路径长、功耗损耗大、成本高等问题，为了减少信号损耗，拥有更好的电源完整性及散热性能，封装方式也在逐渐演进，未来的封装方式可能通过PCB工艺载板化、嵌埋元件、玻璃基材料应用等途径改变，简化封装结构，通过减少载板层级，综合成本可能下降。新封装方式对PCB的线宽线距、尺寸等要提出更高要求，规格进一步提升。同时，新封装方式需要封测厂等多环节配合，重点关注落地节奏。投资建议：建议关注技术能力、扩产节奏、客户拓展等多个方向上游材料环节受益标的：菲利华、宏和科技、中材科技、德福科技、铜冠铜箔、东材科技等； CCL环节受益标的：生益科技、南亚新材、华正新材等； PCB环节受益标的：沪电股份、胜宏科技、鹏鼎控股、深南电路、兴森科技、景旺电子、生益电子、方正科技、广合科技、东山精密、中富电路、奥士康等。风险提示：新技术迭代速度不及预期；上游材料扩产节奏不及预期；市场竞争加剧。 声明：本文引用第三方机构发布报告信息源，并不保证数据的实时性、准确性和完整性，数据仅供参考，据此交易，风险自担。 【2025-07-29】 生益科技：7月28日获融资买入1.33亿元，占当日流入资金比例为12.72% 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，生益科技7月28日获融资买入1.33亿元，占当日买入金额的12.72%，当前融资余额5.13亿元，占流通市值的0.52%，低于历史30%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-28133312782.0095440869.00512958445.002025-07-2567858502.0065489481.00475086532.002025-07-2474475650.0097374686.00472717511.002025-07-2378584748.00159214699.00495616547.002025-07-22208312873.00131597569.00576246498.00融券方面，生益科技7月28日融券偿还1.14万股，融券卖出1.87万股，按当日收盘价计算，卖出金额77.21万元，占当日流出金额的0.12%，融券余额831.99万，超过历史60%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-28772123.00470706.008319935.002025-07-25254935.00327230.007389310.002025-07-24174825.00128205.007618485.002025-07-23141155.00892710.007435435.002025-07-22419214.00288450.008253516.00综上，生益科技当前两融余额5.21亿元，较昨日上升8.04%，两融余额低于历史30%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-28生益科技38802538.00521278380.002025-07-25生益科技2139846.00482475842.002025-07-24生益科技-22715986.00480335996.002025-07-23生益科技-81448032.00503051982.002025-07-22生益科技76856628.00584500014.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-07-28】 东莞A股迎“千亿俱乐部”成员 生益科技市值破千亿背后的成长密码 【出处】证券时报网 东莞资本市场迎来千亿市值上市公司。 7月28日，PCB(印制电路板)行业个股再度领涨。全球领先覆铜板厂商生益科技(600183)收盘大涨8.52%，股价站上41.29元，创历史新高，总市值突破1000亿元，成为东莞A股上市公司中首家千亿市值企业。 深耕技术行业领先 生益科技成立于1985年，是集研发、生产、销售、服务为一体的全球电子电路基材核心供应商。公司产品主要用于生产单、双面线路板及高多层线路板，广泛应用于高算力、AI服务器、5G天线、新一代通信基站、计算机、服务器、航空航天工业、芯片封装、汽车电子、智能家居、工控医疗设备、家电、消费类终端以及各种中高档电子产品，并获得各行业领先制造商的高度认可。 覆铜板作为生益科技的主营产品，是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、叠合成坯料，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，主要用于制作印制电路板(PCB)，担负着PCB导电、绝缘、支撑三大功能，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大影响。 经过三十多年的发展，生益科技覆铜板板材产量从建厂之初的年产60万平方米发展到2024年度的1.44亿平方米。 根据美国Prismark调研机构对于全球刚性覆铜板的统计和排名，从2013年至2023年，生益科技刚性覆铜板销售总额已跃升全球第二，2023年全球市场占有率达到14%。 市场地位源自持续的研发投入。2024年生益科技研发费用率5.7%，高于可比公司，研发费用也常年高于国内可比公司研发总和。2016年生益科技成立江苏生益，开始涉足高频高速覆铜板领域，2017年公司通过与日本中兴化成合作，引入了全套PTFE高频覆铜板生产技术，在国内率先实现了高频覆铜板产业化。目前，生益科技在高频高速覆铜板领域跻身全球一流厂商之列。 与此同时，在封装用覆铜板技术方面，生益科技产品已在卡类封装、LED、存储芯片类等领域批量使用，同时突破了关键核心技术，在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封装为代表的AP、CPU、GPU、AI类产品进行开发和应用。 业绩稳步增长 作为全球领先覆铜板厂商，近年来生益科技业绩持续稳健增长。 2005年至2024年，生益科技营收从24.13亿元增长至203.88亿元，复合增速为11.89%；归母净利润从2.12亿元增长至17.39亿元，复合增速为11.71%。 覆铜板下游应用集中在PCB，得益于全球PCB产值稳步增长以及全球PCB产能向中国转移，生益科技营收整体呈现稳步增长趋势。伴随库存周期逆转和新兴需求释放，根据Prismark报告，2024年全球PCB产值达736亿美元，同比增长5.8%。2025年，预计全球PCB产值将增长至786亿美元，产值和出货量增速分别为6.8%和7.0%。 踏入2025年，生益科技业绩保持强势。最新业绩预告显示，生益科技预计2025年上半年实现净利润为14亿元至14.5亿元，同比增长50%到56%。报告期内，生益科技覆铜板销量同比上升，覆铜板产品营业收入增加，同时持续优化产品结构提升毛利率，推动盈利水平提升；下属子公司生益电子股份有限公司着力提升高附加值产品占比，进一步巩固了在中高端市场的竞争优势，实现营业收入及净利润较上年同期大幅增长。 加速拥抱AI战略机遇 随着生益科技总市值突破1000亿元，成为东莞A股上市公司中首家千亿市值企业，这也为东莞资本市场和产业发展注入强心剂。 2024年，63家东莞A股上市公司总营业收入1273.66亿元，同比增长2.57%；归母净利润61.33亿元。其中，生益科技为首的一批来自电子信息产业的企业整体发展势态良好，成为A股业绩新增长极。 事实上，电子信息产业是东莞的第一大产业，受益于AI等新技术的爆发和应用推广，伴随库存周期逆转和新兴需求释放，去年东莞电子信息产业迎来结构性改善。 2024年以来，AI手机、AIPC、AI眼镜等创新硬件密集发布，物联网与云计算、大数据等融合应用使新兴物联智能硬件产品不断涌现，为消费电子、半导体和新能源汽车等行业带来了全新的发展机遇。覆铜板是电子工业材料的基础，作为上市莞企中的“优等生”，生益科技正加速在AI服务器上的布局。 根据相关研究报告，2024年全球AI服务器市场规模已达到1251亿美元，预计2025年将攀升至1587亿美元，到2028年更是有望突破2227亿美元。生益科技在机构调研中指出，AI大算力的相关产品对信号传输速率和带宽都提出了新的要求，对承载信号通道的覆铜板材料也提出了更低损耗的要求，AI服务器相关硬件设备升级迭代非常快，产品形态也同以往有线产品有较大差异。 生益科技表示，公司正积极同国内外各大终端就GPU和AI展开相关项目开发合作，并已有产品在批量供应，将持续为终端和PCB客户提供更具有性能挑战的材料。 【2025-07-28】 算力硬件股午后持续走强 生益科技等多股创历史新高 【出处】本站7x24快讯 PCB、CPO等算力硬件股午后持续走高，生益科技、胜宏科技、仕佳光子、景旺电子、铜冠铜箔、芯碁微装、鼎泰高科、华工科技等多股创历史新高。 【2025-07-28】 申万宏源：石英电子布放量在即 高速传输需求牵引广阔蓝海 【出处】智通财经 申万宏源发布研报称，Low Dk三代布(Q布)为最新产品，适配AI服务器等高算力需求场景，而石英玻纤为少数契合Low Dk三代布性能要求的材料，当前全球厂商较为稀缺。该行看好Low Dk电子布产业链相关投资机会。1)上游：高纯石英玻纤制造为核心卡位环节，关注石英玻纤材料核心供应商;2)中游：关注国内具备Low Dk电子布小批量生产能力，以及未来产能有望持续扩充的相关供应商;3)下游：关注国内高频高速覆铜板核心厂商。 申万宏源主要观点如下： 高速传输场景催生Low Dk(低介电损耗)电子布需求 电子布为覆铜板重要基材，用于保障覆铜板结构安全性以及电子信号传输质量，其下游辐射多个行业，其中数据中心及服务器配套为覆铜板未来重要增长点。当前AI服务器渗透率提升，带动交换机与光模块增量与迭代，高速传输成为核心需求，驱动核心基材覆铜板迭代升级，其中介电常数与介电损耗为核心提升指标。因此松下M7级及以上的高频高速覆铜板成为算力中心配套刚需。为降低介电损耗，M7级及以上覆铜板要求采用Low Dk材质电子布，其中Low Dk三代布(Q布)为最新产品，适配AI服务器等高算力需求场景，而石英玻纤为少数契合Low Dk三代布性能要求的材料，当前全球厂商较为稀缺。 Low Dk电子布产业链各环节均有亮点，关注高壁垒核心环节 1)上游：石英玻纤为核心卡位环节。电子布上游包括玻璃纤维、树脂、铜箔三类材料，其中石英玻纤在介电损耗及热膨胀性能等方面优于传统玻纤，适配Low Dk电子布材料需求。其质量受原料、拉丝工艺质量、浸润剂的影响较大，材料配方及生产工艺较为复杂，因而目前全球具备石英玻纤批产能力的厂商较少，国内菲利华优势较为显著。 2)中游：领军厂商产能加速建设。不同于传统玻纤布，高纯石英玻纤布需采用特殊制法及处理剂，工艺相对较为复杂。目前国内部分厂商技术层面已逐步追赶至全球领先水平，具备Low Dk布小批量生产能力，当前如中材科技、宏和科技、中益科技等处于产能高速建设阶段。 3)下游：关注英伟达链覆铜板配套厂商。M9覆铜板配套224G传输技术，接口加工要求极为严苛，因而全球高频高速覆铜板厂商较少，国内以生益科技、胜宏科技等厂商为主。由于板卡性能与覆铜板配套材质关联度较大，英伟达为全球数据中心服务器板卡核心供应商，其上游配套产业链新一代覆铜板测试进展，对未来高频高速覆铜板行业份额有着较大影响，因而建议关注英伟达链覆铜板配套厂商产品研发测试进展，目前英伟达H100、B100、GB200等板卡配套CCL厂商包括台光电、斗山电子等，PCB配套厂商包括胜宏科技等。 风险提示：下游数据中心建设进度不及预期、上游电子布厂商产能建设进度不及预期、高端新品实际应用进展不及预期 【2025-07-28】 光模块+PCB表现活跃，5G通信ETF盘中涨超1.5%，光迅科技涨停 【出处】21世纪经济报道——投资情报 7月28日早盘，AI算力产业链拉升，光模块、PCB概念表现活跃。截至发稿，5G通信ETF（515050）涨0.98%，盘中一度涨1.58%。成分股中，光迅科技涨停，鹏鼎控股、景旺电子、生益科技、华工科技、沪电股份等跟涨。 5G通信ETF（515050）跟踪中证5G通信主题指数，最新规模超60亿元。深度聚焦英伟达、苹果、华为产业链，覆盖了多个光模块、PCB、6G、AI算力、消费电子、半导体、通信设备、服务器、物联网等细分行业的龙头个股。相关ETF全称：华夏中证5G通信主题ETF（515050），场外联接(A类：008086；C类：008087)。 消息面上，据上证报，美东时间7月23日，Alphabet（谷歌母公司）宣布，由于云产品和服务的需求强劲且不断增长，公司2025年资本开支将提高13%，达到850亿美元。据悉，今年2月，谷歌曾表示，预计全年资本开支将达到750亿美元。公司财务主管Anat Ashkenazi在财报电话会议上表示，预计2026年资本支出将进一步增加。 国盛证券表示，AI-PCB产业链高景气，快速带动上游高速覆铜板等材料的应用。随着GB200服务器下半年进入放量期，GB300出货也将接棒启动，谷歌、亚马逊与Meta等科技巨头加码推进自研ASIC芯片，以及OpenAI与xAI大量采购高效能算力，将带动服务器、主机板与高频高速PCB的需求直线攀升。 【2025-07-28】 PCB板块持续走强 胜宏科技涨超10% 【出处】本站7x24快讯 PCB板块持续走强，生益科技、鼎泰高科、景旺电子盘中创历史新高，骏亚科技涨停，胜宏科技涨超10%，中一科技、鹏鼎控股、德龙激光、大族数控、德福科技跟涨。暗盘资金正涌入这些股票，点击速看>>> 【2025-07-26】 生益科技：7月25日获融资买入6785.85万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，生益科技7月25日获融资买入6785.85万元，占当日买入金额的18.53%，当前融资余额4.75亿元，占流通市值的0.52%，低于历史20%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-2567858502.0065489481.00475086532.002025-07-2474475650.0097374686.00472717511.002025-07-2378584748.00159214699.00495616547.002025-07-22208312873.00131597569.00576246498.002025-07-21130492582.00100165072.00499531194.00融券方面，生益科技7月25日融券偿还8600股，融券卖出6700股，按当日收盘价计算，卖出金额25.49万元，占当日流出金额的0.05%，融券余额738.93万，超过历史60%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-25254935.00327230.007389310.002025-07-24174825.00128205.007618485.002025-07-23141155.00892710.007435435.002025-07-22419214.00288450.008253516.002025-07-211113890.00115230.008112192.00综上，生益科技当前两融余额4.82亿元，较昨日上升0.45%，两融余额低于历史20%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-25生益科技2139846.00482475842.002025-07-24生益科技-22715986.00480335996.002025-07-23生益科技-81448032.00503051982.002025-07-22生益科技76856628.00584500014.002025-07-21生益科技31679902.00507643386.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-07-25】 生益科技：7月24日获融资买入7447.57万元，占当日流入资金比例为10.36% 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，生益科技7月24日获融资买入7447.57万元，占当日买入金额的10.36%，当前融资余额4.73亿元，占流通市值的0.51%，低于历史20%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-2474475650.0097374686.00472717511.002025-07-2378584748.00159214699.00495616547.002025-07-22208312873.00131597569.00576246498.002025-07-21130492582.00100165072.00499531194.002025-07-18105130397.0090710250.00469203684.00融券方面，生益科技7月24日融券偿还3300股，融券卖出4500股，按当日收盘价计算，卖出金额17.48万元，占当日流出金额的0.02%，融券余额761.85万，超过历史60%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-24174825.00128205.007618485.002025-07-23141155.00892710.007435435.002025-07-22419214.00288450.008253516.002025-07-211113890.00115230.008112192.002025-07-181697250.00365000.006759800.00综上，生益科技当前两融余额4.80亿元，较昨日下滑4.52%，两融余额低于历史20%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-24生益科技-22715986.00480335996.002025-07-23生益科技-81448032.00503051982.002025-07-22生益科技76856628.00584500014.002025-07-21生益科技31679902.00507643386.002025-07-18生益科技15609645.00475963484.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-07-24】 生益科技：7月23日获融资买入7858.47万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，生益科技7月23日获融资买入7858.47万元，占当日买入金额的13.25%，当前融资余额4.96亿元，占流通市值的0.54%，低于历史30%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-2378584748.00159214699.00495616547.002025-07-22208312873.00131597569.00576246498.002025-07-21130492582.00100165072.00499531194.002025-07-18105130397.0090710250.00469203684.002025-07-17129699070.00114112530.00454783537.00融券方面，生益科技7月23日融券偿还2.34万股，融券卖出3700股，按当日收盘价计算，卖出金额14.12万元，占当日流出金额的0.03%，融券余额743.54万，超过历史60%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-23141155.00892710.007435435.002025-07-22419214.00288450.008253516.002025-07-211113890.00115230.008112192.002025-07-181697250.00365000.006759800.002025-07-17633074.00741708.005570302.00综上，生益科技当前两融余额5.03亿元，较昨日下滑13.93%，两融余额低于历史30%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-23生益科技-81448032.00503051982.002025-07-22生益科技76856628.00584500014.002025-07-21生益科技31679902.00507643386.002025-07-18生益科技15609645.00475963484.002025-07-17生益科技15866002.00460353839.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-07-23】 中金：AI飞轮加速 生成式AI技术有望深化渗透 【出处】智通财经 中金发布研报称，WSTS最新预测，2025/2026年市场规模或将达7,009/7,607亿美元，同比增长11%/9%，集成电路领域受益于逻辑电路与存储器增长，增速分别达13%/9%。云端算力需求持续高增，海外大模型厂商资本开支计划明确，国内Minimax/Kimi等龙头模型迭代加速。展望2025年下半年，生成式AI技术有望深化渗透，行业供给竞争格局改善及国产替代加速推进，有望共同构筑半导体及元器件行业成长动能；行情端，预计结构性机会是主导，重点推荐偏左侧周期向上板块，以及AI应用落地、AI硬件驱动较强的板块。 中金主要观点如下： 周期角度：全球半导体增长明确 WSTS最新预测，2025/2026年市场规模或将达7,009/7,607亿美元，同比增长11%/9%，集成电路领域受益于逻辑电路与存储器增长，增速分别达13%/9%。存储器供需趋紧尤为突出，DRAM因原厂停产中低阶产品及消费旺季来临，预计3Q25价格环比上涨10%-15%；NAND Flash受AI服务器需求拉动，3Q25价格或环比上涨5%-10%。同时，预计晶圆代工与封测产能利用率维持高位，车规级芯片需求旺盛，工业级芯片产品需求出现改善。 创新角度：AI成为行业创新核心引擎，“算力-模型-应用-数据”飞轮的正循环已明确形成 云端算力需求持续高增，海外大模型厂商资本开支计划明确，国内Minimax/Kimi等龙头模型迭代加速，叠加国产先进制程产线良率与产能提升，云端AI芯片供应链稳定性增强；端侧AI硬件创新进入爆发期，AI眼镜等可穿戴设备放量拉动中高容量NOR Flash需求，端侧AI SoC芯片在智能家居、机器人等领域出货快速增长。此外，技术迭代驱动产品价值量提升的案例还有：车载CIS向8MP高像素升级、利基存储通过堆叠封装成为端侧AI高端选配、三代半导体在新能源车与工业领域渗透加速。 国产替代：“China for China”趋势下，国产替代从单点突破迈向全链条渗透 云端算力芯片进口替代持续推进，国内厂商在供应链限制下逐步突破大客户壁垒；射频前端模组(LPAMiD)、模拟芯片(工业/车规级)国产替代进入关键期，头部企业份额快速提升；半导体设备与材料领域，头部公司在手订单旺盛，成熟制程国产化率已显著提高，先进制程材料(CMP耗材、电子特气)加速验证。晶圆厂方面，中国内地厂商成熟制程产能已逐步承接全球新增需求，市场份额持续扩大。 标的方面 算力相关主线推荐恒玄科技(688608.SH)、瑞芯微(603893.SH)、芯原股份(688521.SH)、深南电路(002916.SZ)、生益科技(600183.SH)，其他相关标的包括寒武纪(688256.SH)、海光信息(688041.SH)、地平线机器人(09660)、黑芝麻智能(02533)、胜宏科技(300476.SZ)；算力延伸板块推荐芯碁微装(688630.SH)；制造板块推荐中芯国际(688981.SH,00981)、华虹半导体(01347)，其他相关标的包括英诺赛科(02577)。 风险因素 贸易摩擦加剧，海外CSP资本开支减缓，行业竞争加剧，AI对出货量的驱动不及预期，国产化进展不及预期，国内晶圆厂扩产不及预期。 【2025-07-23】 券商观点|AI算力产业链更新报告：需求闭环+供给放量，AI infra供应链加速迭代 【出处】本站iNews【作者】机器人 2025年7月23日，中银证券发布了一篇电子行业的研究报告，报告指出，需求闭环+供给放量，AI infra供应链加速迭代。 报告具体内容如下： 进入2025年，受到生成式人工智能和大型语言模型发展商业模式的日趋成熟，以及核心硬件供应产能的逐步提升，AI产业链逐步迎来闭环，产业链相继步入业绩兑现期。而下一代的先进AIinfra平台或将持续驱动产品迭代与供应链变革，给予行业“强于大市”的评级。 支撑评级的要点 海外资本开支仍居景气高位，推理需求随商业闭环加速增长。受全球主要云计算厂商新一轮资本开支增长以及对于高端AI服务器需求增加的影响，AI云侧基础设施建设依旧是互联网厂商资本开支的主要增量。我们从以互联网资本支出以及应用消耗的Tokens为代表的需求侧，以及CoWoS和HBM为代表的供给侧的交叉验证中看出，2025年算力基础设施建设的景气度仍较高。伴随大模型的不断演进以及后续商业化进程的加速闭环，全产业链景气度有望得到延续。下一代AIinfra新品加速演进，底层核心硬件供应链持续升级。GB300NVL72代表了AI推理工作负载性能的显著跃迁，与上一代Hopper架构相比，用户响应速度提升至高达10倍，可以助力开发和部署更大、更复杂的AI模型。产品路线方面，英伟达下一代AI芯片架构Rubin或将于2026年推出，系列包括GPU、CPU和网络处理器。新品的频繁推出往往伴随先进工艺体系，配套产业链或有望提速。高阶PCB产能供给或出现紧张，海内外厂商加速扩产。AI算力竞争正掀起一场PCB产业的深度变革——随着全球AI服务器出货量增速提升，传统服务器主板层数突破18层技术门槛，高阶HDI板需求增长150%，PCB产业迎来技术代际跃迁的关键节点。我们认为，伴随AI需求的持续增长以及PCB厂商新建产能的陆续开出，具备与AI算力匹配高阶产能的相关公司或将充分受益。此外，我们认为，作为PCB/CCL成本中不可或缺的高等级玻布、铜箔、环氧树脂乃至填料，在AI配套电性能要求趋高下，或都将受益于供应链变革。投资建议建议关注：【PCB】：胜宏科技、沪电股份、深南电路、鹏鼎控股、方正科技、生益电子、景旺电子、广合科技；【CCL】：生益科技、南亚新材；【玻纤布】：菲利华、中材科技、宏和科技；【铜箔】：隆扬电子、德福科技；【环氧树脂及填料】：东材科技、圣泉集团、同宇新材、联瑞新材。评级面临的主要风险 AI应用发展不及预期； AI供应链技术突破不及预期；海内外算力商业落地不及预期；互联网厂商资本开支下修或不积极。 更多机构研报请查看研报功能>> 声明：本文引用第三方机构发布报告信息源，并不保证数据的实时性、准确性和完整性，数据仅供参考，据此交易，风险自担。 【2025-07-23】 生益科技：7月22日获融资买入2.08亿元，占当日流入资金比例为22.81% 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，生益科技7月22日获融资买入2.08亿元，占当日买入金额的22.81%，当前融资余额5.76亿元，占流通市值的0.63%，低于历史40%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-22208312873.00131597569.00576246498.002025-07-21130492582.00100165072.00499531194.002025-07-18105130397.0090710250.00469203684.002025-07-17129699070.00114112530.00454783537.002025-07-1666408632.00111742361.00439196997.00融券方面，生益科技7月22日融券偿还7500股，融券卖出1.09万股，按当日收盘价计算，卖出金额41.92万元，占当日流出金额的0.04%，融券余额825.35万，超过历史60%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-22419214.00288450.008253516.002025-07-211113890.00115230.008112192.002025-07-181697250.00365000.006759800.002025-07-17633074.00741708.005570302.002025-07-16855050.00830620.005290840.00综上，生益科技当前两融余额5.85亿元，较昨日上升15.14%，两融余额低于历史40%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-22生益科技76856628.00584500014.002025-07-21生益科技31679902.00507643386.002025-07-18生益科技15609645.00475963484.002025-07-17生益科技15866002.00460353839.002025-07-16生益科技-45430019.00444487837.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-07-22】 CPO概念股盘初拉升，富信科技大涨超15% 【出处】本站7x24快讯 CPO概念股盘初拉升，富信科技大涨超15%，中石科技涨超7%，中际旭创、生益科技再创新高，东山精密、新易盛跟涨。消息面上，富信科技公告称Micro TEC产品已实现批量供货。暗盘资金正涌入这些股票，点击速看>>> 【2025-07-22】 生益科技：7月21日获融资买入1.30亿元，占当日流入资金比例为11.38% 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，生益科技7月21日获融资买入1.30亿元，占当日买入金额的11.38%，当前融资余额5.00亿元，占流通市值的0.54%，低于历史30%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-21130492582.00100165072.00499531194.002025-07-18105130397.0090710250.00469203684.002025-07-17129699070.00114112530.00454783537.002025-07-1666408632.00111742361.00439196997.002025-07-15152035064.00161826285.00484530726.00融券方面，生益科技7月21日融券偿还3000股，融券卖出2.90万股，按当日收盘价计算，卖出金额111.39万元，占当日流出金额的0.11%，融券余额811.22万，超过历史60%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-211113890.00115230.008112192.002025-07-181697250.00365000.006759800.002025-07-17633074.00741708.005570302.002025-07-16855050.00830620.005290840.002025-07-15289170.00878220.005387130.00综上，生益科技当前两融余额5.08亿元，较昨日上升6.66%，两融余额低于历史30%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-21生益科技31679902.00507643386.002025-07-18生益科技15609645.00475963484.002025-07-17生益科技15866002.00460353839.002025-07-16生益科技-45430019.00444487837.002025-07-15生益科技-9913225.00489917856.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-07-21】 行业专家讲座：聚焦 PCB 核心技术，共话行业创新突破 【出处】广东生益科技股份有限公司【作者】行政中心 专家讲座 2025 年 7 月 18 日，生益科技举办行业专家讲座，特邀光华科技两位专家出席。集团研发中心总裁曾耀德及研发、客服、工艺、市场等骨干参与学习交流。 品管中心客户服务总监方东炜欢迎光华科技专家一行，他回顾了双方合作与成长历程，并提及行业面临材料不粘、除胶咬蚀困难等难题，认为需依托 PCB 创新方法突破，期待专家分享相关经验。 光华科技的陈海峰研发高工、龙松产品总监分别以《PCB 金属化技术及信赖性研究》《面向 AI 应用的高速 PCB 压合前处理技术》为主题，讲解了 PCB 金属化流程及原理、材料分类处理、AI 高频高速应用场景、键合处理技术优势及机理等要点。现场互动热烈，学员积极请教技术问题、交流层层深入。 会后，光华科技技术中心主任刘彬云认为此次交流很精彩，他结合板材影响因素、制程流程等，提出了技术的提升与突破方向，并期待与生益科技深化技术合作，推动技术升级与发展。 研发中心曾总感谢了光华科技专家团队，认为分享围绕 PCB 加工关键技术，涵盖研究分析及应用内容，对提升研发、工艺、客服水平助益显著。他希望以此次交流为契机，双方加强新技术、新材料合作，开展更多项目，磨合最佳方案，助力双方新产品市场推广与应用。 专家深度分享赋能，推动技术协同升级，生益科技行业专家讲座期待您的关注与参与！ 【2025-07-21】 AI全面加速 PCB行业迎来业绩高增（附概念股） 【出处】智通财经 AI服务器、交换机等高端PCB需求爆发，英伟达GB200及ASIC芯片放量进一步拉动行业增长。 AI服务器、数据中心建设加速，高阶HDI（高密度互连）板、高速多层板需求激增，单颗AI芯片配套PCB价值量达400-900美元。 海外覆铜板扩产缓慢，国内龙头厂商（如生益科技、沪电股份）凭借技术优势抢占市场份额，部分企业产能利用率超95%。 机构预计2025年全球AI服务器PCB市场规模达190亿元，2023-2028年复合增长率超30%。 高端PCB国产替代加速，叠加东南亚产能布局，行业长期增长动能充足。 据数据统计，截至发稿包括生益电子、光华科技、鹏鼎控股、广合科技、生益科技、沪电股份、中京电子和金安国纪在内的8家PCB上市公司披露上半年业绩预告。 其中，生益电子上半年净利同比预增432%-471%，光华科技上半年净利同比预增375.05%-440.26%，鹏鼎控股、广合科技、生益科技上半年净利同比预增均超50%。环比表现方面，生益电子Q2净利环比预增55.34%-74.33%，生益科技Q2净利环比预增48.23%-57.09%，鹏鼎控股Q2净利环比预增45.49%-57.99%。 中信证券发布研报称，AI算力对高端PCB的需求快速增长，在今年带来AI PCB明显供需缺口。随着AI面向推理需求的持续扩张，ASIC芯片的增长有望成为2026年高端PCB增量需求的主力。该行测算2026年全球AI PCB增量供需比位于80~103%区间，供需偏紧的状态有望持续。各家PCB厂商的增量产值释放情况将对其AI业务的增长弹性起到决定作用。该行看好具备领先技术能力、积极扩充高阶PCB产能、海外客户卡位合作相对领先的头部PCB公司持续受益，业绩增长仍具较强持续性和较高确定性。 PCB行业港股相关企业： 建滔集成板（01888）：开源证券研报指出，预计建滔积层板2025H1业绩仍有望受益于覆铜板需求回暖。该行指出，上半年公司覆铜板价格调涨、国补刺激需求景气回暖支撑业绩表现，下半年铜价及需求持续性仍需跟踪；长周期来看，逆势扩产进军高端覆铜板及物料有望提升AI关联度。 建滔集团（00148）：布局上游原料和下游PCB全产业链。集团大力打造覆铜面板研发中心，配备高精尖设备，集团已成功研发多种高频高速产品可以应用于AI伺服器内的GPU主板。 【2025-07-19】 生益科技：7月18日获融资买入1.05亿元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，生益科技7月18日获融资买入1.05亿元，占当日买入金额的16.38%，当前融资余额4.69亿元，占流通市值的0.54%，低于历史20%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-18105130397.0090710250.00469203684.002025-07-17129699070.00114112530.00454783537.002025-07-1666408632.00111742361.00439196997.002025-07-15152035064.00161826285.00484530726.002025-07-1466113038.0066288730.00494321947.00融券方面，生益科技7月18日融券偿还1.00万股，融券卖出4.65万股，按当日收盘价计算，卖出金额169.73万元，占当日流出金额的0.20%，融券余额675.98万，超过历史60%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-181697250.00365000.006759800.002025-07-17633074.00741708.005570302.002025-07-16855050.00830620.005290840.002025-07-15289170.00878220.005387130.002025-07-14786549.00924771.005509134.00综上，生益科技当前两融余额4.76亿元，较昨日上升3.39%，两融余额低于历史20%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-18生益科技15609645.00475963484.002025-07-17生益科技15866002.00460353839.002025-07-16生益科技-45430019.00444487837.002025-07-15生益科技-9913225.00489917856.002025-07-14生益科技-248706.00499831081.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-07-18】 生益科技：7月17日获融资买入1.30亿元，占当日流入资金比例为10.79% 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，生益科技7月17日获融资买入1.30亿元，占当日买入金额的10.79%，当前融资余额4.55亿元，占流通市值的0.51%，低于历史20%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-17129699070.00114112530.00454783537.002025-07-1666408632.00111742361.00439196997.002025-07-15152035064.00161826285.00484530726.002025-07-1466113038.0066288730.00494321947.002025-07-1184170800.00141091469.00494497639.00融券方面，生益科技7月17日融券偿还1.98万股，融券卖出1.69万股，按当日收盘价计算，卖出金额63.31万元，占当日流出金额的0.07%，融券余额557.03万，超过历史60%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-17633074.00741708.005570302.002025-07-16855050.00830620.005290840.002025-07-15289170.00878220.005387130.002025-07-14786549.00924771.005509134.002025-07-11465179.00845780.005582148.00综上，生益科技当前两融余额4.60亿元，较昨日上升3.57%，两融余额低于历史20%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-17生益科技15866002.00460353839.002025-07-16生益科技-45430019.00444487837.002025-07-15生益科技-9913225.00489917856.002025-07-14生益科技-248706.00499831081.002025-07-11生益科技-57598216.00500079787.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-07-17】 半年报业绩暴增潜力股，10股上榜 【出处】证券时报数据宝【作者】陈见南 半年报隐藏业绩暴增潜力股出炉。 据证券时报·数据宝统计，已经有1500多家公司披露了半年报业绩预告，其中预增股460多只，预减股200多只，续亏股430多只。预告净利润最高的三家公司分别是中国神华（预计净利润236亿元～256亿元），紫金矿业（预计净利润232亿元～232亿元），国泰海通（预计净利润约152.83亿元～159.57亿元）。 近期一批业绩向好的个股股价频创新高，包括新易盛、生益电子、胜宏科技等，均走出大牛行情。值得一提的是，双创板块公司半年报业绩预告并非强制披露事项，这其中或许潜藏着套利机会。 一批“业绩牛”飙涨 今天（7月17日），A股市场AI方向继续大涨，PCB、CPO概念上午收盘均涨超2%。部分个股股价继续狂飙突进，PCB概念中的生益电子、胜宏科技、东山精密、生益科技等个股股价再创新高；CPO概念中的新易盛、仕佳光子等个股近期也是股价频创新高。 业绩飙升是相关个股大涨的主要原因。生益电子预计上半年归属于母公司股东的净利润5.11亿元到5.49亿元，同比增加432.01%到471.45%；新易盛预计上半年归属于母公司股东的净利润37亿元到42亿元，比上年同期增长327.68%到385.47%。 台积电首席执行官魏哲家今年6月向股东表示，AI芯片需求仍然超过供应，并重申2025年销售额（以美元计算）将增长20%左右的前景。甬兴证券认为，受益于AI需求旺盛，持续看好产业链投资机会，重点关注光模块、PCB、算力等相关产业链。 暴增潜力股出炉 由于双创板块公司半年报业绩预告并非强制披露，部分一季度业绩暴增且没有发布半年报业绩预告的优质个股，高增长的潜力值得关注。数据宝统计，双创板块有1家及以上机构评级且没有发布半年报业绩预告的个股中，有10只个股一季度净利同比暴增逾10倍。 其中，长芯博创一季度净利增速最高，超3226倍。此外，中研股份、万辰集团、微导纳米、骄成超声等个股一季度净利增速均超过20倍。 从机构关注度角度来看，万辰集团有16家机构评级，位居第一位。浙商证券表示，公司为硬折扣领域最纯粹标的，在量贩零食行业规模第二且唯一上市公司，具备较强规模效应及议价权，随着门店开拓以及品类扩张，成长空间可期。骄成超声有13家机构评级，公司是专业提供超声波设备及应用解决方案的高科技实体企业，多家机构认为公司进入高速增长期。 上榜的12只个股年内股价均录得上涨，平均涨幅近72%，远超各主要指数同期表现。其中，仕佳光子年内大涨超187%，居首，该股今天早盘再度大涨并创出历史新高。海兰信股价大涨超116%，位居次席；万辰集团、华光新材、长芯博创等均涨超80%。除了仕佳光子外，万辰集团、长芯博创等个股今年股价同样频频创出历史新高。 在业内人士看来，这类个股一旦再度发布业绩向好的半年报，超额收益有望进一步打开。最近的例子可以体现在CPO概念股中。比如新易盛在股价已经创出历史新高的情况下，发布半年报业绩预告后股价又大幅飙升。 【2025-07-17】 生益科技：7月16日获融资买入6640.86万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，生益科技7月16日获融资买入6640.86万元，占当日买入金额的11.21%，当前融资余额4.39亿元，占流通市值的0.53%，低于历史20%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-1666408632.00111742361.00439196997.002025-07-15152035064.00161826285.00484530726.002025-07-1466113038.0066288730.00494321947.002025-07-1184170800.00141091469.00494497639.002025-07-10152983774.00155323369.00551418308.00融券方面，生益科技7月16日融券偿还2.38万股，融券卖出2.45万股，按当日收盘价计算，卖出金额85.51万元，占当日流出金额的0.13%，融券余额529.08万，超过历史60%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-16855050.00830620.005290840.002025-07-15289170.00878220.005387130.002025-07-14786549.00924771.005509134.002025-07-11465179.00845780.005582148.002025-07-101082555.00413215.006259695.00综上，生益科技当前两融余额4.44亿元，较昨日下滑9.27%，两融余额低于历史20%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-16生益科技-45430019.00444487837.002025-07-15生益科技-9913225.00489917856.002025-07-14生益科技-248706.00499831081.002025-07-11生益科技-57598216.00500079787.002025-07-10生益科技-1454171.00557678003.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-07-17】 黄仁勋中文首秀 A股英伟达概念股走强 【出处】深圳商报 【深圳商报讯】（记者 周良成）7月16日，英伟达CEO黄仁勋在第三届中国国际供应链促进博览会开幕式上致辞，并选择用中文演讲了一小段。他表示，这是他第一次用中文演讲。在演讲中，他提及了腾讯、网易、米哈游、字节跳动、DeepSeek、阿里巴巴、MiniMax、百度、小米等中国公司，并对中国企业的AI模型表示肯定。 黄仁勋发表演讲时表示，“中国的开源人工智能是全球进步的催化剂，使每个国家和行业都有机会参与AI变革”。他还称，AI正给各行各业带来改变，从科研、医疗保健到能源、交通和物流领域。黄仁勋同时称赞了中国的“超快速”创新，而这种创新是由“研究人员、开发者和企业家”驱动的。 7月15日，黄仁勋在采访中宣布了两个重要进展：美国已批准H20芯片销往中国，以及英伟达将推出RTXpro GPU。周二美国股市收盘时，英伟达股价报170.7美元/股，上涨4.04%，股价再创新高，市值达41650.8亿美元，比曾经多年的全球市值第一大公司苹果已高出1万亿美元。 英伟达股价的上涨带动了A股相关概念股走强。7月16日，鸿博股份涨停；新易盛股价上涨8.1%，股价再创历史新高；浪潮信息、同方股份、启明星辰、鼎阳科技等跟涨。据了解，A股中多家光模块企业与英伟达存在直接或间接合作，受益其算力需求的持续增长。今年5月以来，A股多家光模块概念股持续走高，截至7月16日收盘，新易盛股价累计上涨166.08%，中际旭创上涨105.76%，天孚通信、长芯博创等涨超八成。此外，工业富联、生益科技股价上涨近五成，华工科技、世运电路、奥比中光等涨超一成。 【2025-07-16】 和讯投顾万宗昂：随着算力芯片恢复供货，相关产业人气热度持续上升 【出处】和讯网 7月15日，和讯投顾万宗昂表示，随着算力芯片恢复供货，相关产业人气热度持续上升，现整理三个受益方向：CPU光模块、PCB电路板及液冷服务器。 CPU光模块方向中，核心品种有“易中天”（辨识度高且业绩明确），新易盛、中际旭创、天孚通信为种子选手；华工科技作为光通信模块与传感器供应商，发布液冷CPU超算光引擎；光迅科技提供光通信解决方案，具备高端光芯片自产能力；剑桥科技专注数据中心光模块及无线网络设备，线性直驱技术领先。 PCB方向中，核心选手包括沪电股份、胜宏科技、深南电路；生益科技为刚性覆铜板生产企业，市占率超10%；景旺电子等亦为PCB生产商，产品涵盖FCH类PCB。 液冷服务器方向中，核心选手浪潮信息为国产AI服务器龙头，全栈液冷产品覆盖通用与AI服务器；英维克在工业温控领域推出板式与浸没式液冷配套产品；欧陆通拥有浸没式液冷服务器电源及集中式解决方案等核心产品。 （责任编辑：崔晨 HX015） 【2025-07-16】 生益科技：7月15日获融资买入1.52亿元，占当日流入资金比例为11.38% 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，生益科技7月15日获融资买入1.52亿元，占当日买入金额的11.38%，当前融资余额4.85亿元，占流通市值的0.57%，低于历史30%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-15152035064.00161826285.00484530726.002025-07-1466113038.0066288730.00494321947.002025-07-1184170800.00141091469.00494497639.002025-07-10152983774.00155323369.00551418308.002025-07-09153951424.0085240236.00553757903.00融券方面，生益科技7月15日融券偿还2.46万股，融券卖出8100股，按当日收盘价计算，卖出金额28.92万元，占当日流出金额的0.03%，融券余额538.71万，超过历史60%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-15289170.00878220.005387130.002025-07-14786549.00924771.005509134.002025-07-11465179.00845780.005582148.002025-07-101082555.00413215.006259695.002025-07-09827316.00357847.005374271.00综上，生益科技当前两融余额4.90亿元，较昨日下滑1.98%，两融余额低于历史30%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-15生益科技-9913225.00489917856.002025-07-14生益科技-248706.00499831081.002025-07-11生益科技-57598216.00500079787.002025-07-10生益科技-1454171.00557678003.002025-07-09生益科技69297189.00559132174.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-07-15】 价格暴涨 电子布概念股稀缺 【出处】证券时报网 人民财讯7月15日电，近期电子布概念引发了市场关注。据了解，电子布，全称电子级玻璃纤维布，是用直径不足9微米的无碱玻纤纱精密织造而成的高端材料，承担着PCB基板的绝缘支撑、信号传输和机械强度三大核心功能，占覆铜板成本的20%—30%。从智能手机主板到AI服务器，从汽车电子到卫星通信，全球90%的电子设备都离不开它。 据媒体报道，最新数据显示，高端电子布（如1037型号）价格自2024年初至今已累计上涨250%—300%，部分极端型号涨幅更高，创历史纪录。华源证券认为，高端电子布或将成为继GPU、HBM、光模块之后又一受益于AI的潜在需求增长领域。 据数据宝统计，A股市场上有电子布相关产品的概念股合计12只，其中宏和科技、中国巨石等相关性较高。 【2025-07-15】 机构评级|招商证券给予生益科技“强烈推荐”评级 未给出目标价 【出处】本站iNews【作者】机器人 7月15日，招商证券发布关于生益科技的评级研报。招商证券给予生益科技“强烈推荐”评级，但未给出目标价。其预测生益科技2025年净利润为32.42亿元。从机构关注度来看，近六个月累计共17家机构发布了生益科技的研究报告，预测2025年最高目标价为35.00元，最低目标价为29.50元，平均为32.25元；预测2025年净利润最高为32.42亿元，最低为23.16亿元，均值为27.15亿元，较去年同比增长56.14%。其中，评级方面，11家机构认为“买入”，3家机构认为“增持”，2家机构认为“推荐”，1家机构认为“强烈推荐”。以下是近六个月机构预测信息：报告日期研究机构研究员预测方向预测净利润预测均值2025-07-15招商证券鄢凡强烈推荐3242000000.0000--2025-07-14兴业证券姚康增持2962000000.0000--2025-06-13光大证券刘凯买入2628000000.0000--2025-05-29中国银河高峰推荐2654130000.0000--2025-05-23中信证券徐涛买入2703000000.000031.00002025-05-22太平洋张世杰买入2748000000.0000--2025-05-13东北证券李玖买入2825000000.0000--2025-05-06中泰证券王芳买入2704000000.0000--2025-05-05华安证券陈耀波买入2617000000.0000--2025-05-01长江证券杨洋买入2629000000.0000--2025-04-30华西证券单慧伟增持2590000000.0000--2025-04-29西南证券王谋买入2878480000.000029.50002025-04-29华泰证券谢春生买入2713000000.000033.50002025-04-29国金证券樊志远买入2801000000.0000--2025-04-02国海证券姚丹丹买入2316000000.0000--2025-03-30平安证券徐勇推荐2743000000.0000--2025-02-12野村东方国际证券戴洁增持2397000000.000035.0000更多业绩预测内容点击查看（数据来源：本站iFinD） 免责声明：本信息由本站提供，仅供参考，本站力求 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