☆经营分析☆ ◇300936 中英科技 更新日期：2025-06-22◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
高频通信材料研发、生产、销售。
【2.主营构成分析】
【2024年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜计算机、通信和其他电子设｜ 25482.75｜ 6190.92｜ 24.29｜ 92.54｜
｜备制造业 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
｜其他 ｜ 2055.02｜ 256.22｜ 12.47｜ 7.46｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜通信材料 ｜ 18755.16｜ 4699.84｜ 25.06｜ 68.11｜
｜引线框架 ｜ 5093.10｜ 339.98｜ 6.68｜ 18.49｜
｜其他 ｜ 3689.51｜ 1407.31｜ 38.14｜ 13.40｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 24786.28｜ 5527.99｜ 22.30｜ 90.01｜
｜境外 ｜ 2751.49｜ 919.14｜ 33.41｜ 9.99｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜通信材料 ｜ 9590.78｜ 2464.66｜ 25.70｜ 72.15｜
｜半导体封装材料 ｜ 2565.41｜ 230.31｜ 8.98｜ 19.30｜
｜其他 ｜ 1137.45｜ 714.16｜ 62.79｜ 8.56｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜内销 ｜ 12113.43｜ 2949.83｜ 24.35｜ 91.12｜
｜外销 ｜ 1180.22｜ 459.30｜ 38.92｜ 8.88｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜计算机、通信和其他电子设｜ 27562.95｜ 7605.57｜ 27.59｜ 99.13｜
｜备制造业 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
｜其他 ｜ 241.49｜ 93.14｜ 38.57｜ 0.87｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜通信材料 ｜ 21534.29｜ 5844.32｜ 27.14｜ 77.45｜
｜引线框架 ｜ 4118.72｜ 105.13｜ 2.55｜ 14.81｜
｜其他 ｜ 2151.43｜ 1749.27｜ 81.31｜ 7.74｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 26048.38｜ 7105.28｜ 27.28｜ 93.68｜
｜境外 ｜ 1756.06｜ 593.44｜ 33.79｜ 6.32｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜通信材料 ｜ 10717.18｜ 3053.46｜ 28.49｜ 81.22｜
｜引线框架 ｜ 1752.31｜ 42.12｜ 2.40｜ 13.28｜
｜其他业务 ｜ 726.26｜ 611.09｜ 84.14｜ 5.50｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 12581.19｜ --｜ -｜ 95.34｜
｜境外 ｜ 614.55｜ --｜ -｜ 4.66｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2024-12-31】
一、报告期内公司所处行业情况
公司主营业务聚焦通信材料及半导体封装材料领域，核心产品包括高频覆铜板、VC
散热片、引线框架等，广泛应用于5G基站建设、智能手机热管理及半导体封装环节
。根据中国证监会行业分类，公司所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业
。
1、通信材料相关行业的发展
（1）高频覆铜板细分行业
覆铜板作为印制电路板的核心基材，其终端应用涵盖通信、消费电子、汽车电子及
军事航空等多个领域。该行业历经三次重大技术迭代升级：第一轮由环保要求驱动
的“无铅无卤化”转型已全面完成；第二轮基于电路集成度提升与智能终端小型化
需求的“轻薄化”技术革新已实现行业普及；第三轮由5G通信技术升级推动的“高
频高速化”变革正处于快速发展阶段。
根据Prismark研究报告，2024年全球PCB产业呈现结构性复苏，预计全年产值达735
.65亿美元，同比增长5.8%，2024至2029年复合增长率将稳定于5.2%。从区域分布
看，未来五年全球各区域PCB产业仍呈增长态势，其中，中国大陆地区复合增长率
为4.3%。
工信部数据显示，截至2024年底，我国5G基站总数达425.1万个，较上年净增87.4
万个，占移动基站总数比例提升4.5个百分点至33.6%；国家“十四五”信息通信行
业发展规划明确提出，未来3至5年将保持5G基站平稳建设节奏，叠加“东数西算”
及数字乡村战略落地，下游需求将持续释放。
2024年是5G-A商用元年，全国300多个城市启动5G-A网络建设。目前我国一些地区
的5G信号覆盖率以及5G 网速仍有较大提升空间，仍需要加深推进5G 网络覆盖面的
建设，将继续带动通信基站领域对于高频PCB和高频覆铜板的需求。
随着通信、算力等需求的不断提升，下游客户对于高频高速材料的需求也持续扩大
，为高频、高速覆铜板打开了新的市场空间。
（2）手机散热领域行业
根据IDC的统计数据，全球智能手机在2013年首次突破10亿台，2014年至2021年，
出货量均保持在较高水平。未来，随着5G网络的普及，以及智能手机大屏化、高性
能化、折叠化的应用，全球智能手机换机潮仍然可期，IDC预测2025年全球智能手
机出货量预计将达到令人瞩目的12.7亿部，相较于2024年，增长幅度达到了3%。
根据Canalys的统计数据，2024年全球智能手机出货量达12.23亿部，同比增长7.1%
。同时，在产品升级迭代和智能化功能需求不断提升的推动下，AI手机，Canalys
预计，AI手机市场在2023年至2028年间预计以63%的年均复合增长率增长。
公司的VC散热片是生产VC均热板的重要原材料。近年来，随着智能手机性能及功耗
的增加，以及VC均热板生产工艺的不断成熟，VC均热板在智能手机领域的渗透率持
续提升，已逐步发展成为中高端智能手机的主流散热解决方案。未来，随着手机产
品的性能要求越来越高，内部元器件不断朝着集成化、轻量化方向发展，将进一步
带动对于手机热管理器件与散热材料的需求升级。
2、半导体封装材料行业
赛肯徐州的主要产品为引线框架，引线框架为半导体封装材料。
目前全球半导体产业链持续向中国大陆迁移，为推动半导体产业发展，增强产业创
新能力和国际竞争力，带动传统产业改造和产品升级换代，近些年来，中央及地方
政府推出了一系列鼓励和支持半导体产业发展的政策。
引线框架作为封装材料中仅次于封装基板的第二大封装材料，随着新能源汽车、物
联网等新兴产业的快速发展，同时集成电路封装向高集成、高性能、多引线、窄间
距为特征的高密度方向发展，刻蚀类引线框架市场需求也呈现出持续增长趋势。根
据QYResearch调研，预计至2029年，全球引线框架市场规模将达到51.8亿美元。从
2023年至2029年，该市场的年复合增长率（CAGR）预计为3.8%。
3、其他少量业务所在行业
（1）储能行业
公司新设的子公司嘉森能源，从事储能行业的集成业务，为客户提供储能直流侧部
分设备的集成服务。该业务处于起步阶段，暂未形成持续利润贡献的能力。
二、报告期内公司从事的主要业务
中英科技聚焦于通信领域，致力于为下游客户提供具备高性能、多样化、高良率的
产品，目前产品以高频通信材料为核心。其下游应用领域集中在通信基站与手机等
散热领域。孙公司赛肯徐州主要产品为引线框架，应用于半导体封测领域。
1、主要业务
在通信材料业务领域，公司主营高频覆铜板及VC散热片两大类产品。高频覆铜板作
为
PCB制造的关键基础材料，为移动通信设备提供可靠的电气连接平台，公司产品已
获得国内外多家知名PCB制造商的认可与采用；
VC散热片则是VC
均热板的重要原材料，为智能手机等移动终端提供高效的散热解决方案。
在半导体封装材料业务方面，全资子公司赛肯徐州专业从事引线框架的研发生产，
该产品作为半导体封装的核心材料，广泛应用于通信设备、汽车电子、智能家居等
高科技领域，为下游客户提供优质的封装解决方案。
2、细分行业发展
（1）高频覆铜板
在过去的十几年间，覆铜板产业经历了数次具有重大意义的技术革新，这些革新包
括由环保要求驱动的“无铅无卤化”技术、由电路集成度提高及小型化智能终端需
求推动的“轻薄化”趋势，以及由通信技术进步引发的“高频高速化”发展。其中
，前两项技术革新已经实现，并对行业结构产生了深远的影响，而后者随着5G通信
技术的推进，正逐渐发挥其影响力。
覆铜板作为印制电路板的核心原材料，其应用范围仅限于印制电路板的生产过程中
，但其终端应用领域却极为广泛，涵盖了通信、消费电子、汽车电子、军事航空等
多个行业。从长远来看，印制电路板的广泛应用以及5G通信技术的全面推广，为高
频覆铜板的市场增长提供了巨大的机遇。
（2）VC散热片
公司的VC散热片是生产VC均热板的重要原材料。VC均热板凭借其超高的导热系数，
可以将热量迅速传导，适用于高功耗和大功率密度热源的散热场景，已成为5G 手
机、中高性能4G手机、笔记本电脑、投影仪等工作功耗及散热要求相对更高的消费
电子产品所采用的散热方案中的必备材料之一。
（3）引线框架
引线框架作为半导体封装的关键材料，其所在的半导体封装材料行业在半导体产业
链的封装环节中扮演着至关重要的角色。它是芯片生产过程中不可或缺的组成部分
。
3、市场需求情况
（1）高频覆铜板
在通信基站领域，依据《“十四五”信息通信行业发展规划》，5G基站建设预计将
持续稳定投资。伴随着“东数西算”、“数字乡村”等国家战略的实施，5G通信作
为新型基础设施建设，其下游需求依然强劲。
根据工信部发布的数据，5G网络建设正稳步推进。
截至2024年底，全国移动电话基站总数达1265万个，比上年末净增102.6万个。其
中，4G基站为711.2万个，比上年末净增81.8万个；5G基站为425.1万个，比上年末
净增87.4万个。5G基站占移动电话基站总数达33.6%，占比较上年末提升4.5个百分
点。
公司的高频覆铜板主要应用于通信领域。随着5G时代的到来，高频PCB的需求显著
增长。根据国家工信部数据，截至2024年底，我国5G基站总数达425.1万个，较上
年增加87.4万个，占移动基站总数的33.6%。5G基站覆盖范围较小，尤其在热点区
域和人口密集区，仍需持续增加基站部署，未来随着5G渗透率持续提升及重点场所
网络深度覆盖的推进，高频PCB和高频覆铜板的需求将进一步增长。
（2）VC散热片
在手机散热领域，IDC预测，到2025年，全球智能手机出货量预计将接近15亿部。
随着智能手机性能的提升和功耗的增加，以及VC均热板生产工艺的不断进步，VC均
热板在智能手机领域的应用率持续上升，已成为中高端智能手机散热方案的主流选
择。 VC均热板技术方案，这一趋势既为VC均热板向中低端机型渗透创造了条件，
也对产业链企业的成本控制能力提出了更高要求。
随着VC均热板的持续推广，当前市场已出现低成本
VC均热板属于具备较高导热性能的传热器件，其早期应用主要包括航空航天、军工
等领域，随后被引入笔记本电脑、服务器等领域的散热设计。近年来，随着以智能
手机、汽车电子、5G 基站为代表的新领域散热需求的增加，以及VC均热板工艺技
术的进步，VC均热板的应用领域不断拓展，市场规模不断扩大。根据研究机构 Tec
hnavio、Research and Markets 的预测数据，2021 年，全球VC均温板市场规模约
为 7.04 亿美元，预计 2025 年将达到11.97 亿美元，年复合增长率为 14.20%。
（3）引线框架
引线框架是半导体封装的关键材料。在半导体封装领域，我国集成电路封装测试行
业近年来的快速增长，促进了集成电路支撑产业的发展，国产装备和封装材料的市
场份额逐渐增加，替代进口产品的能力逐步提升。以智能手机、个人电脑为代表的
通信和消费类终端产品市场需求逐渐减缓，通信和消费类半导体器件产品的封测订
单数量减少。与此同时，新能源汽车、人工智能、数据中心、光伏等新兴市场领域
为行业发展带来了新的机遇。
2024年，全球半导体封测行业在经历了前几年的供应链波动后，逐步进入稳定增长
阶段。随着人工智能、高性能计算、5G通信、汽车电子等领域的需求驱动，封测行
业作为半导体产业链的关键环节，市场规模持续扩大。根据 Gartner于2024年12月
发布的报告，2024年全球集成电路封测市场规模预计达到820亿美元，同比增长7.8
%。
半导体封装材料行业作为半导体行业的上游，其市场需求受到半导体产品终端市场
需求的影响。2023年，受消费电子产品需求下滑及下游客户库存积压等因素影响，
全球半导体封装材料市场销售规模有所下滑。随着半导体行业整体复苏，半导体封
装材料将逐步回暖。根据 TECHCET、TechSearch International, Inc.和 SEMI 预
测，2023-2028 年全球半导体封装材料市场预计可达5.6%的年均复合增长率，2028
年市场规模将达245亿美元。
根据TECHCET、TechSearch International, Inc.和SEMI 数据，2028 年全球引线
框架市场规模将达到 47.14 亿美元，2023-2028 年年均复合增长率为 5.60%。
4、主要产品及其用途
公司主要产品高频覆铜板及高频聚合物基复合材料，均应用于基站天线的核心部件
中，是基站辐射单元、馈电网络、移相器等器材生产所需的关键原材料。辅星电子
主要产品VC散热片是VC均热板的主要原材料。VC均热板作为一种新型的两相流散热
技术，具有导热性高、均温性好、热流方向可逆等优点，克服了传统热管接触面积
孝热阻大、热流密度不均匀等问题，已经成为解决未来电子工业中高热流密度电子
器件散热有效途径之一。目前在中高端手机中已有许多采用了VC均热板散热方案。
赛肯徐州主要产品是集成电路引线框架。引线框架属半导体/微电子封装的专用材
料，是一种用来作为集成电路芯片载体，并借助于键合丝使芯片内部电路引出端（
键合点）通过内引线实现与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件。引线
框架目前被广泛应用于汽车电子、智能制造、家用电器、计算机、电源控制系统、
LED显示屏、无线通信、工业电子等领域。赛肯徐州生产的产品种类有SOT、SOP、S
SOP、TSSOP、PDIP、PDFN、CLIP、TO等。
5、经营模式
（1）研发模式
公司研发分为两种情况：定制式研发和前瞻式研发。定制式研发系公司研发部门根
据客户订单对产品性能等方面的要求，进行评估、立项、设计、研发；前瞻式研发
系公司研发部门根据市尝技术预判研发项目的发展前景，提出立项，按研发流程进
行研发。
（2）生产、采购模式
公司的产品主要采用订单式生产模式，公司以销定产、批量生产，并根据订单情况
制定生产计划和原材料采购计划，公司所有产品的原材料均向合格供应商进行采购
。
（3）销售模式
高频覆铜板方面：在通常的销售流程下，公司的产品首先需要经过终端设备制造商
的检测及认证，达到其所需要的技术要求则被纳入终端设备制造商的采购目录。同
时，终端设备制造商将公司的高频覆铜板产品的特性参数设定为其原材料采购时的
规范要求，并加入产品设计图纸。当终端设备制造商对高频PCB产生需求时，会向
其指定的PCB加工厂下达订单及设计图纸。
PCB加工厂则根据订单及设计图纸，向公司下达采购订单。最终，公司根据PCB厂下
达的订单完成销售。
VC散热片方面：在通常的销售流程下，公司的产品首先需要经过终端设备制造商的
检测及认证，达到其所需要的技术。当终端设备制造商对VC均热板产生需求时，会
向其指定的VC均热板生产厂商下达订单。VC均热板生产厂商则根据订单，向公司下
达采购订单。最终，公司根据VC均热板生产厂商下达的订单完成销售。
引线框架方面：在通常的销售流程下，公司的产品首先需要经过半导体封装企业的
检测及认证，达到其所需要的技术要求则被纳入采购目录。当半导体封装企业对引
线框架产生需求时，会向其指定的引线框架生产厂商下达订单及设计图纸。最终，
公司根据下达的订单完成销售。
6、业绩驱动因素
（1）客户认证
凭借前期的技术积累，公司的高频覆铜板产品已成功通过多项国际及国内标准的认
证，并已被纳入国内外知名通信设备制造商的采购清单。目前，公司已与上述终端
设备制造商建立了稳固的合作关系，为公司主营业务的规模扩张奠定了坚实的市场
基矗
VC散热片产品方面，公司已有产品被用于量产手机中，其性能获得了客户的肯定。
此外，公司的引线框架产品亦已进入国内外多家封测企业的采购清单，并被应用于
多种芯片的封装过程中。
（2）应用场景
公司积极针对汽车等多领域的研发布局，持续提升技术实力和技术储备，丰富产品
序列。随着公司募投项目的投产及新产品的研发完成，公司将向智能汽车、卫星通
信终端等移动通信之外的领域释放更多产能，增加公司产品和客户的多样性，强化
公司的业务拓展及可持续发展能力。VC散热片在手机等3C通信设备中被广泛应用，
公司将进一步强化在热管理领域的技术积累。引线框架产品为公司在半导体封装材
料领域打下了一定的基矗
三、核心竞争力分析
1、坚持深耕主业，寻求持续发展的战略
公司在高频覆铜板行业深耕多年，已成为众多行业优质企业的供应商，并在业界树
立了技术领先、质量稳定可靠的良好声誉。依托多年积累的声誉、技术与团队，本
公司持续深化行业耕耘，拓展至VC散热片、引线框架等多种业务领域，积极利用金
属蚀刻技术，进军手机散热、半导体封装等相关市常
2、深厚的行业积累与成熟的研发技术
公司在通信材料领域经过十余年的研发，逐步构建了配方、工艺、设备、产品化能
力的技术优势。公司积累了该领域的多项核心技术，独立研发了完善的产品配方数
据库，并实现了核心原材料的自主生产。通过对铜材应用的研究开发，公司积极拓
展其他应用领域，开发适用于消费电子的产品，优化产品结构。
3、卓越的成本控制能力与运营效率
本公司近年来不断深化精益管理，通过自主研发提升自动化生产水平，并持续革新
传统制造工艺，有效控制成本。随着公司经营规模的不断扩大，公司的运营管理和
技术工艺创新能力持续提升，确保了公司产能的灵活、高效运用。
4、优质且坚实之客户资源
本公司主要下游客户在其所在行业均占据领先地位，产品需求稳定、可预测，为公
司后续业务发展提供了坚实保障。在与下游优质客户的长期合作中，公司根据客户
设定的全面而严格的专业技术标准，不断提升产品品质、优化产品结构，并在此基
础上积极投入行业前沿技术的研发，形成良性循环，进一步推动公司成长。
5、显著的品牌效应
本公司秉持“做大、做强、做产业链，走精细化之路”的创新发展理念，逐步发展
成为国内高频通信材料制造领域的领先企业。2021年，本公司被国家工业和信息化
部认定为第三批国家专精特新“小巨人”企业。公司高度重视研发工作，立足现有
技术基础，加强研发团队建设与投入，2021年荣获江苏省工业信息化厅认定的省级
企业技术中心。同时，本公司荣获2021年度第三批省工业和信息产业转型升级专项
资金支持。2022年，本公司荣获省级工程技术中心称号，获得“常州市推动高质量
发展先进集体”荣誉。
6、完善且稳定的核心团队
核心团队的构建对企业发展至关重要。本公司经营管理团队在行业内经验丰富，且
长期服务于本公司，为公司的持续稳定发展奠定了坚实基矗自公司成立以来，核心
团队凭借对市场发展方向的准确把握和专业判断，从初期的普通覆铜板行业出发，
经过多年的研发，成功实现了产业升级与转型。此外，公司优化人才结构，从企业
文化、领导力、战略经营等多方面助力核心骨干团队迅速成长，不断优化组织架构
，引领公司实现稳步发展。
四、主营业务分析
1、概述
报告期内，公司实现合并营业收入 275,377,740.70元，比上年同期下降 0.96%；
归属于上市公司股东的合并净利润为 31,638,190.24元，比上年同期下降78.33%；
归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的合并净利润为 19,145,485.04元，比上
年同期下降30.95%。
公司主要产品包括通信材料、引线框架等。通信材料产品的客户营业收入占营业收
入总额的68.11%，引线框架产品的客户营业收入占营业收入总额的18.49%。通信材
料方面，高频覆铜板产品的客户营业收入占营业收入总额的44.14%，VC散热片产品
的客户营业收入占营业收入总额的23.79%。其他营业收入占营业收入总额的13.4%
。
（1）公司通信材料中的VC散热片是VC均热板的重要原材料。VC均热板凭借其超高
的导热系数，可以将热量迅速传导，已成为智能手机领域的主流散热方案。2024年
，受到下游客户对于所采购的 VC散热片细分类型的结构调整影响，公司VC散热片
的订单需求略有下滑，导致公司通信材料产品营业收入同比有所下降。
（2）公司的子公司嘉森能源从事储能行业的集成业务，该业务处于起步阶段。嘉
森能源于 2023年成立，当年运营期间较短；2024年全年折旧、人员工资等固定成
本金额同比大幅增长，对本期公司盈利能力造成一定不利影响。
五、公司未来发展的展望
（一）、行业格局和趋势
通信材料方面，算力、通信等行业的发展，对高频高速材料的应用需求持续提升，
为高频高速覆铜板带来了增长空间，随着通信PCB持续向高密度、高集成、高速高
频、高散热、轻薄化、小型化等方向发展，对基础板材的要求逐步提高。从长期看
，根据产业链终端需求以及下游PCB厂商的业务情况，预计高频覆铜板的需求会稳
中有增。随着5G通信的发展、5G消费电子的需求提升、新能源汽车智能驾驶技术的
完善、云计算、大数据的普及，对基础板材的需求更趋多样化。当前，以手机为主
的通讯电子市场景气度不高，预计中长期内有所回升。随着下游产品性能提升，散
热需求也逐步提高，VC均热板散热方案的使用范围也在逐步扩大。当前市场已出现
低成本VC均热板技术方案，这一趋势既为VC均热板向中低端机型渗透创造了条件，
也对产业链企业的成本控制能力提出了更高要求。公司正依托自身优势，持续拓展
产品应用领域，在消费电子市场布局更多种类产品。
半导体封装材料方面，近年来我国集成电路封装测试行业的快速增长，带动了集成
电路支撑产业的发展，国产装备和封装材料的进口替代份额正在逐步增加。
（二）、可能面临的风险
1、经营风险
（1）行业竞争格局的演变
鉴于同行业企业持续扩大产能，以及在高频覆铜板领域新竞争者的涌入，产品供应
量预期将有所增加，市场竞争将趋于激烈。一方面，若公司无法在市场竞争中持续
保持技术领先地位，可能会面临市场份额的缩减；另一方面，市场供应量的上升可
能导致产品价格下滑，进而影响毛利率。若市场需求未能持续扩张，公司的盈利水
平亦可能遭受影响。
面对上述潜在风险，公司将密切监控行业竞争动态，洞察行业趋势，适时调整市场
策略和管理策略，以应对可能出现的新竞争和挑战。
（2）技术更新风险
VC散热片是VC均热板的关键材料，而
在通信材料领域，对产品技术规格要求严格，且该行业技术进步及更新换代速度迅
猛。若公司产品无法及时适应最新技术变革的需求，在通信技术迭代过程中无法拓
展市场空间，将导致公司销售收入减少，对公司的持续盈利能力产生负面影响。公
司生产的 VC均热板作为一种先进的两相流散热技术，已成为解决电子工业中高热
流密度电子器件散热问题的有效手段之一。随着散热技术及解决方案的不断进步，
若公司VC散热片无法满足主流市场需求的快速更新，将难以扩大市场份额。当前市
场已出现低成本VC均热板技术方案，也对产业链企业的成本控制能力提出了更高要
求，若出现更低成本的技术方案，将对公司业务产生负面影响。
在半导体封装材料方面，公司从事的引线框架业务属于半导体封装领域，引线框架
作为集成电路芯片的载体，对其物理特性有着严格要求。随着终端应用的不断更新
换代以及终端产品功能的多样化、智能化，若公司产品不能及时适应技术更新，将
无法持续为公司盈利能力做出贡献。
储能产品正经历快速迭代，不同电芯规格和散热方案的推出促使储能产品同步更新
。若公司无法及时适应上游产品规格的变化并推出新产品，将无法持续为公司盈利
能力做出贡献。
针对上述风险，公司将加强技术创新力度，持续推出新产品，优化产品结构，提高
高端产品在营收中的比重，拓展产品应用领域，进一步扩大市场影响力，提升竞争
力。
（3）市场需求变动的风险
在通信材料领域，本公司生产的高频覆铜板主要应用于通信行业。若通信建设投资
减少，此影响将向上游传导，进而影响本公司产品在市场上的需求。此外，手机及
其他电子消费品的出货量减少，亦会对本公司生产的VC散热片需求产生不利影响。
若行业及市场不能迅速恢复增长，将对本公司产品销售产生负面影响。
在半导体封装材料方面，尽管半导体市场规模持续增长，但目前该市场正处于周期
性波动之中，其不稳定性将对本公司引线框架业务的发展产生影响。
新能源市场持续扩张，储能产品需求巨大，但相关政策变动对新能源领域具有显著
影响，进而可能对新能源下游建设及储能集成业务产生重大影响。
面对上述风险，本公司将积极拓展产品应用范围，降低对单一市场的依赖程度，并
计划推出新产品以拓展业务领域。
（4）新业务发展未达预期的风险
本公司通过旗下子公司拓展了VC散热片业务、引线框架业务以及储能集成业务，进
军手机散热、半导体封装以及储能市场，这些举措对本公司而言是全新的挑战，也
是在传统高频覆铜板业务之外的新探索。若新业务发展未达预期，可能会对本公司
的经营状况产生负面影响。
为应对上述风险，本公司将积极构建管理团队，确保技术储备充足，优化内部管理
流程，并整合业务资源，以最大限度地推进新业务的发展。
（5）国际贸易环境变化的风险
当前全球贸易环境面临复杂挑战，国际贸易政策、地缘政治冲突及区域经济合作框
架调整可能对产业链格局产生深远影响。公司生产的通信材料、半导体封装材料及
储能产品涉及跨境原材料采购及终端产品出口，若主要贸易伙伴国或地区实施加征
关税、进出口限制、技术标准壁垒等政策，可能导致公司出口成本上升、订单周期
延长或市场份额受限。若产业链下游客户若因贸易争端转移供应链布局，或关键原
材料进口受限，可能对生产成本及交付效率造成压力。此外，汇率波动风险加剧，
若人民币汇率出现大幅波动，可能对以美元结算的出口业务收益产生不利影响。
针对上述风险，公司将采取以下措施：一是持续跟踪国际贸易政策动态，建立多区
域市场布局以分散单一市场依赖；二是深化与海外客户的战略合作，推进本地化供
应链建设；三是通过外汇衍生工具对冲汇率波动风险；四是加强技术标准预研，确
保产品符合国际主流认证要求，提升应对贸易壁垒的能力。
2、管理风险
（1）规模化管理及子公司管理风险
在报告期内，公司资产规模持续增长，子公司新业务存在不确定性，可能面临行业
政策变动、市场竞争、经营管理等多方面不确定因素所引发的风险。若公司管理层
素质及管理水平无法适应企业规模快速扩张的需求，组织模式和管理制度未能随着
公司规模的扩大而及时调整，将限制公司的进一步发展，从而削弱公司的市场竞争
力。
针对上述风险，公司计划进一步优化现有管理架构，加强对子公司管理团队合规运
营理念的持续宣导，定期开展系统性的管理培训，严格执行各项内控制度，确保公
司整体战略计划得到有效执行。
（2）人才流失或短缺的风险
在本报告期内，公司仍处于快速发展阶段，运营管理、内部控制、技术研发、市场
营销等关键环节迫切需要大量专业高素质人才的加入。若公司无法保持人才团队的
稳定性，并持续吸引优秀技术人才，公司的经营稳定性和可持续发展将面临重大风
险。
为应对上述风险，公司将持续增强培养和引进高水平人才的力度，以满足公司不断
增长的发展需求。同时，公司将不断完善激励机制，促进公司利益与员工共享机制
的形成，以最大程度保持并发展公司现有的核心人才团队。
3、募集资金投资项目未达预期的风险
在项目执行过程中，可能会遭遇技术开发的不确定性、技术更新换代、政策环境的
变动、市场环境的波动以及与客户合作关系的变动等多种因素的影响。此外，若市
场环境发生剧烈变化或行业竞争加剧，可能会导致募集资金投资项目的实施进度延
长，无法实现项目预期目标，从而引发募集资金投资项目投产后收益未达预期的风
险。目前，公司募投项目“新建年产1,000吨高频塑料及其制品项目”投入相对较
少，存在实施进度可能不及预期的风险。
为应对上述风险，公司将密切关注国家相关行业的发展政策，持续推动技术创新，
并实时监控募投项目的进展情况及市场动态，以评估项目的前景和预期收益。同时
，公司计划整合行业内的优质资源，加强与上下游客户的策略性合作，并不断拓展
新的市场领域，以巩固公司在行业中的领先地位。
4、财务风险
（1）毛利率下降的风险
报告期内，产品结构变化，主营业务成本增加，致使产品毛利率降低。
为应对这一风险，公司一方面致力于提升产品研发的技术水平，增强产品质量的稳
定性和可靠性；另一方面，公司致力于研发性价比更优的新产品，以完善产品线并
满足不同用户的需求，从而提升公司的盈利能力。同时，公司将进一步强化品牌建
设，增强营销能力，提升产品议价能力，并加强成本控制，以降低单位成本，进而
提高产品毛利率。
（2）经营业绩波动的风险
若市场需求对公司产品产生不利变化，可能会导致营业收入减少，进而引起营业利
润和净利润的大幅波动，对公司持续盈利能力构成负面影响。为应对这一风险，公
司计划积极调整产品结构，构建营销网络，扩大市场份额。同时，公司也将加强内
部管理，控制成本，以形成强大的市场竞争力，抵御业绩波动带来的不利影响。
（3）应收账款发生坏账的风险
随着营业收入的增长，信用期内的应收账款亦相应增加。公司通常给予客户3-6个
月的信用期。若未来客户财务状况出现严重恶化，应收账款将面临坏账风险。为防
范此风险，公司一方面加强客户信用管理和应收账款的催收工作，确保客户按合同
约定及时回款；另一方面，公司持续优化客户结构，提高优质客户比例，以确保应
收账款风险得到有效控制。
5、安全生产风险
公司高频覆铜板生产环节中使用的自动化生产设备较多，电路复杂，且在温度、粉
尘等各方面要求的生产环境标准较高，如公司生产过程中发生电路问题或操作失误
引致生产环境不达标，将对公司的安全生产造成较大的风险。
针对上述风险，遵照国家有关安全生产管理的法律法规，公司制定了相关规范制度
，配备了安全生产设施，不定期开展应急消防演练等活动，不断提高员工的安全生
产能力和意识，并始终严格执行各项安全管理措施。
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2024-12-31
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｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
├─────────────┼───────┼──────┼──────┤
｜江苏辅星电子有限公司 ｜ 1000.00｜ 858.82｜ 5696.71｜
｜江苏嘉森能源科技有限公司 ｜ 1000.00｜ -585.35｜ 2021.49｜
｜常州中英新材料有限公司 ｜ 100.00｜ -｜ -｜
｜嘉柏技术(安徽)有限公司 ｜ 5000.00｜ -｜ -｜
｜赛肯电子(徐州)有限公司 ｜ 5000.00｜ -83.07｜ 8503.05｜
｜江苏辅晟电子有限公司 ｜ 1000.00｜ -｜ -｜
└─────────────┴───────┴──────┴──────┘
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