☆经营分析☆ ◇300811 铂科新材 更新日期：2025-06-23◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
金属软磁粉、金属软磁粉芯及芯片电感等磁元件的研发、生产和销售。
【2.主营构成分析】
【2024年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜电子元器件 ｜ 165967.76｜ 67526.26｜ 40.69｜ 99.80｜
｜其他业务收入 ｜ 326.39｜ 148.69｜ 45.56｜ 0.20｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜金属软磁粉末制品 ｜ 161970.15｜ 65454.06｜ 40.41｜ 97.40｜
｜金属软磁粉 ｜ 3994.40｜ 2069.76｜ 51.82｜ 2.40｜
｜其他(含其他业务收入) ｜ 329.59｜ 151.13｜ 45.85｜ 0.20｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜中国(含港澳台地区) ｜ 161900.73｜ 65951.16｜ 40.74｜ 97.36｜
｜境外 ｜ 4067.02｜ 1575.10｜ 38.73｜ 2.45｜
｜其他业务收入 ｜ 326.39｜ 148.69｜ 45.56｜ 0.20｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜电子元器件 ｜ 79472.39｜ 32171.65｜ 40.48｜ 99.83｜
｜其他业务 ｜ 137.71｜ 51.56｜ 37.44｜ 0.17｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜金属软磁粉末制品 ｜ 78084.63｜ 31450.71｜ 40.28｜ 97.91｜
｜金属软磁粉 ｜ 1385.91｜ 719.79｜ 51.94｜ 1.74｜
｜其他 ｜ 139.56｜ 52.72｜ 37.78｜ 0.17｜
｜其他(包含其他业务收入) ｜ 139.56｜ 52.72｜ 37.78｜ 0.17｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内销售 ｜ 70240.72｜ 27275.29｜ 38.83｜ 88.23｜
｜其他业务 ｜ 9369.38｜ 4947.93｜ 52.81｜ 11.77｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜电子元器件 ｜ 115616.35｜ 45777.68｜ 39.59｜ 99.80｜
｜其他业务收入 ｜ 235.60｜ 110.16｜ 46.76｜ 0.20｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜金属软磁粉芯 ｜ 102630.38｜ 39984.17｜ 38.96｜ 88.59｜
｜磁性电感元件 ｜ 10273.52｜ 4334.76｜ 42.19｜ 8.87｜
｜金属软磁粉 ｜ 2711.48｜ 1458.26｜ 53.78｜ 2.34｜
｜其他(包含其他业务收入) ｜ 236.57｜ 110.65｜ 46.77｜ 0.20｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内销售 ｜ 104922.97｜ 41455.05｜ 39.51｜ 90.57｜
｜境外销售 ｜ 10693.38｜ 4322.63｜ 40.42｜ 9.23｜
｜其他业务收入 ｜ 235.60｜ 110.16｜ 46.76｜ 0.20｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜电子元器件 ｜ 58019.44｜ 23429.85｜ 40.38｜ 99.76｜
｜其他业务 ｜ 142.40｜ 113.14｜ 79.45｜ 0.24｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜金属软磁粉芯 ｜ 54781.48｜ 22269.12｜ 40.65｜ 94.19｜
｜磁性电感元件 ｜ 2131.04｜ --｜ -｜ 3.66｜
｜金属软磁粉 ｜ 1106.45｜ --｜ -｜ 1.90｜
｜其他(包含其他业务收入) ｜ 142.87｜ --｜ -｜ 0.25｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内销售 ｜ 54420.74｜ 22128.00｜ 40.66｜ 93.57｜
｜其他业务 ｜ 3741.11｜ 1415.00｜ 37.82｜ 6.43｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2024-12-31】
一、报告期内公司所处行业情况
（一）公司所处行业
公司主要从事金属软磁粉、金属软磁粉芯和芯片电感等磁元件的研发、生产和销售
，属于《国民经济行业分类》中的电子元件及电子专用材料制造行业，也是国家战
略性新兴产业重点产品。
（二）所处行业发展状况
（1）金属软磁粉芯
金属软磁粉芯是一种具有分布式气隙的软磁材料，随着各类电子产向微型化、小型
化方向发展，凭借其温度特性良好、损耗小和饱和磁通密度高等优良特性，可以更
好的满足电能变换设备高效率、高功率密度和高频化的要求，近年来市场前景尤为
突出，在“双碳”、“新基建”和“人工智能”积极推进的背景下，全球光伏、新
能源汽车及充电桩、储能、数据中心、服务器以及5G基站建设等领域迎来持续的发
展机遇，这些应用需求使得市场对金属软磁材料的需求持续增长。
（2）芯片电感
芯片电感元件主要可应用于GPU、FPGA、AI服务器、通讯电源、电源模组、AI笔记
本电脑及矿机等领域。随着AI在自然语言处理、图像识别、数据分析等领域的广泛
应用，全球主要科技巨头纷纷投入到大模型的白热化竞争中，并带来对算力需求的
指数级增长。根据华为预测，2030年人类将迎来YB数据时代，对比2020年，通用算
力将增长10倍到3.3ZFLOPS，AI算力将增长500倍超过100ZFLOPS。算力需求的爆发
式增长，直接引致AI服务器的出货量和占比的加速提升。根据TrendForce研究，20
24年全球AI服务器出货量强劲增长，年增幅度达到46%，在服务器中的整体占比高
达65%。相对应的，对具有更高效率、小体积且能够响应大电流变化的合金软磁芯
片电感元件也产生了巨大的市场需求。
金属软磁粉（对外销售）主要用于制造各类消费电子、汽车电子及服务器中的贴片
电感。Canalys数据显示，2024年全球消费电子市场呈现温和复苏与结构性增长并
存的特征，整体规模预计达到1.12万亿美元，同比增长2.99%。2024年全球智能手
机市场回暖，全球出货量达12.2亿部，同比增长7%，高端化趋势显著。AI技术深度
赋能行业，推动智能手机、PC及可穿戴设备智能化升级，AI手机渗透率提升至17%
，AI PC出货量占比达17%，预计2025年占比将达到40%。政策刺激与AI终端创新成
为主要驱动力，从目前AI的快速发展对消费电子的冲击来看，AI将为消费电子等行
业革新带来新的发展机遇，各大消费电子品牌都在积极探索与AI大模型融合发展的
新契机，包括AI手机、AI笔记本及XR等领域，将引领消费电子新一轮的产品创新周
期，对金属软磁粉也将产生持续的市场需求。
（三）公司所处行业地位
公司作为全球领先的金属软磁粉芯生产商和服务提供商，通过多年持续的材料技术
积累和应用解决方案创新，不断创造和引领新型应用市场，持续扩大产品市场空间
，巩固公司在行业内的领先地位。同时，基于公司多年来在金属软磁粉末制备和成
型工艺上的深厚积累，研发出具有行业领先性能的芯片电感，最终完成了公司从发
电端到负载端电能变换（包括DC/AC，AC/AC，AC/DC，DC/DC）全覆盖的产品线布局
。取得了包括ABB、比亚迪、格力、固德威、华为、锦浪科技、美的、麦格米特、M
PS、TDK、台达、田村、威迈斯、阳光电源、伊顿、英飞凌以及中兴通讯（按字母
排序，排名不分先后）等众多国内外知名企业的认可并建立了长期稳定的合作关系
。公司通过与用户的技术合作来指导公司的研发与生产，共同推进电源、电感元件
以及电感磁性材料的技术方案和产品创新，公司也因此在行业竞争中，具备了较强
的引领者能力，并在市场开拓、产品性能以及产品附加值等方面处于主动地位。
公司在金属软磁材料领域的强大综合竞争实力不但取得了市场的认可，也取得了诸
多政府部门和社会组织的认可。公司自成立以来荣获有国家工信部第七批国家级制
造业单项冠军示范企业、专精特新小巨人企业、中国专利优秀奖、中国有色金属工
业科学技术一等奖、中国创新创业大赛新材料行业全国总决赛第二名、中国电子材
料行业“磁性材料专业前十企业”、广东省名牌产品、深圳市知名品牌、广东省工
程技术研究中心以及广东省知识产权示范企业等众多殊荣。
二、报告期内公司从事的主要业务
（一）主要业务
公司主要从事金属软磁粉、金属软磁粉芯及芯片电感等磁元件的研发、生产和销售
，为电能变换各环节电力电子设备或系统实现高效稳定、节能环保运行提供高性能
软磁材料、电感以及整体解决方案。公司通过提供解决方案服务促进产品预研与销
售，满足客户在金属软磁粉、金属软磁粉芯和电感元件上的产品需求。
（二）主要产品及用途
公司主要产品包括金属软磁粉、金属软磁粉芯及芯片电感等磁元件。公司产品及解
决方案被广泛应用于光伏发电、新能源汽车及充电桩、数据中心（UPS、服务器电
源、GPU芯片电源）、AI、智能驾驶、储能、通讯电源、变频空调、消费电子、电
能质量整治（有源电力滤波器APF）、轨道交通等领域，属于碳中和和AI产业链中
的重要一环。
公司主要产品的具体情况如下：
1、金属软磁粉芯
金属软磁粉芯是指将符合性能指标的金属软磁粉采用绝缘包覆、压制、退火、浸润
、喷涂等工艺技术所制成的磁芯，是电感元件的核心部件之一。电感元件是用绝缘
导线绕制成一定圈数的线圈，线圈内插入磁性材料所构成的电子元件。电感在电路
中主要起到储能、滤波、振荡、延迟、限波等作用，此外还有过滤噪声、稳定电流
及抑制电磁波干扰等作用。
公司始终以终端应用需求为产品开发导向，以精密制造工艺为支撑，从“铁硅1代
”金属磁粉芯开始，不断迭代升级至“铁硅5代”，建立了一套全球领先的可覆盖5
kHz~10MHz频率段应用的金属磁粉芯体系，可满足众多应用领域的性能需求，牢牢
抓住终端用户。
2、芯片电感
基于公司在金属软磁材料产品的持续迭代和性能领先，公司针对芯片电感开发出适
用开关频率可达5khz~10MHz的金属软磁复合材料，为金属软磁材料进入更高频率段
的半导体应用领域提供了可能性。在此基础上，公司经过多年的潜心研发，结合独
创的高压成型结合铜铁共烧工艺，制造出了具有更高效率、小体积、高可靠性和大
功率的芯片电感产品，从而为芯片供电模块向小型化、高功率化方向的快速发展提
供必要条件，也为公司开启了一条更加广阔的服务半导体供电领域的新赛道，并最
终完成了公司从发电端到负载端电能变换（包括DC/AC，AC/AC，AC/DC，DC/DC）全
覆盖的产品线布局，现已发展为公司的第二条增长曲线，对公司发展具有里程碑的
意义。
芯片电感起到为GPU、CPU、ASIC、FPGA等芯片前端供电的作用，而金属软磁材料制
成的芯片电感由于具有小型化、耐大电流的特性，更加适用于GPU、人工智能、自
动驾驶、AI服务器、AI笔记本、通讯电源、矿机等大算力应用场景，市场前景非常
广阔，主要体现在以下两个方面：
（1）随着芯片制程的不断微型化并开始向3纳米迈进，芯片电压越来越低，对芯片
供电模块的核心元件芯片电感提出了更高的要求。前期主流的芯片电感主要采用铁
氧体材质，但随着电源模块的小型化、低电压、大电流的发展趋势，铁氧体材料受
限于其饱和磁通密度低等条件制约，已经很难满足后续发展需求，而基于金属软磁
材料开发的芯片电感具有低电压、大电流、小体积的优势，更加符合未来大算力的
应用需求。
（2）随着AI、5G和IOT时代的到来，仅靠云计算中心集中存储、统一计算或集中式
的模式已经无法满足终端设备对于时效、容量、算力的需求。云边端协同方案的出
现，即将AI算力下沉到边缘，在靠近终端用户的边缘集群进行数据本地处理，减少
数据传输成本和存储成本，提高本地算力和边缘智能，处理实时性要求高的场景需
求，同时边缘侧和云端数据保持同步，云端集群提供更强大的算力支撑。在这样的
算力发展趋势下，越来越多的算力需求下沉到边缘和终端，意味着会需要更多的大
算力芯片，以及更多的芯片电感等元件提供算力支撑。
3、金属软磁粉
金属软磁粉是指含有铁、硅及其他多种金属或非金属元素的粉末，其成分、纯度、
形貌等关键指标决定了软磁材料的性能，并最终决定功率电感元件的转换效率与可
靠性。公司通过十余年技术积累，已建立完整的金属软磁粉研发制造体系。在材料
端，通过多组分合金设计实现高饱和磁感应强度（Bs≥1.5T）与低矫顽力（Hc≤10
0A/m）的优化组合；在工艺端，依托真空熔炼、气雾化、水雾化及高能球磨等核心
技术，精准控制粉末粒径和含氧量；在应用端，形成了覆盖消费电子、汽车电子、
新能源等多场景的产品矩阵，包括低损耗铁硅粉、耐大电流铁硅铬粉以及高频特性
优异的非晶纳米晶粉。其中，铁硅铬粉凭借高球形度、高饱和及优异的防锈性能，
已通过头部客户认证并实现进口替代，非晶纳米晶粉末的研发突破更为拓展高频应
用领域奠定了坚实基矗
近年来，AI技术的快速发展驱动消费电子、汽车电子和通信设备加速迭代升级，对
电子元器件提出了小型化、高频化、高功率密度等更高要求。在此背景下，一体成
型电感凭借其高感量、耐大电流、低漏磁等优势，成为满足现代电子设备高性能需
求的关键元件。公司自主研发的高饱和防锈铁硅铬粉末，实现了比进口产品更高的
饱和磁感应强度（Bs≥1.5T）和优异防锈性能，目前已实现规模化量产，正加速推
进进口替代进程。同时，公司开发的非晶纳米晶粉末凭借其独特的高频低损耗特性
，已进入量产导入阶段，进一步丰富了公司在高端软磁材料领域的产品布局。
（三）主要的业绩驱动因素
2024年，公司管理团队始终秉承“让电更纯-静”的创业初心，坚持以技术开发和
产品创新为核心驱动，持续着力打造金属软磁粉芯、芯片电感、金属软磁粉末三条
增长曲线，经营工作稳步推进。报告期内，公司实现营业收入
16.63亿元，同比增长43.54%，实现归属于上市公司股东的净利润3.76亿元，同比
增长46.90%，经营业绩实现大幅增长。具体如下：
1、报告期内，金属软磁粉芯实现较快增长，实现销售收入12.34亿元，同比增长20
.2%，进一步巩固公司在金属软磁粉芯行业中的市场领先地位。其中，数据中心领
域，得益于新基建的深入推进和人工智能的蓬勃发展，销售收入同比取得高速增长
，不仅在国内市场获得高度认可，更在国际市场上赢得了众多客户的信赖，品牌影
响力持续提升；新能源汽车及充电桩领域持续取得了比亚迪、华为等品牌的认可，
海外市场也取得了较大突破，销售收入同比取得高速增长；光伏及储能领域由于20
24年全球装机总量继续保持较大增长，且公司在终端的市场占比取得较大提升，销
售收入同比取得较高增长；空调应用领域，公司对产品进行迭代升级，且充分发挥
河源生产基地的自动化优势，使其在品质、交付、成本方面都得到大幅提升，产品
市场竞争力明显加强，报告期内销售收入同比取得大幅增长。
2、报告期内，电感元件实现超高速增长，实现销售收入3.86亿元，同比增长275.7
6%，进入了快速发展通道并爆发出强劲增长的潜力，已成长为公司业务发展规划中
的主力军。在市场拓展方面，公司芯片电感产品除了与现有客户不断深化合作外，
报告期内还新增进入了多家国内外知名半导体厂商供应商名录及更多应用领域（比
如ASIC等），同时还交付了大量的样品，为后续的项目量产成功孵化打下坚实的基
矗在研发方面，公司持续加大基础材料的研发力度，实现了金属软磁材料性能上的
巨大突破，为公司芯片电感在更多的应用场景提供最佳解决方案打下坚实基矗在产
能方面，公司持续加大投入扩充产能，为GPU的市场增长以及AI PC等应用领域的大
批量供货做好准备。
3、报告期内，金属软磁粉末持续取得高速增长，实现销售收入3,994万元，同比大
幅增长47.31%，主要得益于新能源汽车、AI服务器等新兴应用领域对高性能软磁材
料的旺盛需求，以及公司在产品性能提升和客户拓展方面取得的显著成效。为持续
巩固市场领先地位并把握行业发展机遇，公司在报告期内启动筹建年产能达6,000
吨的现代化粉体生产基地，该项目采用"总体规划、分期实施"的建设策略：首期工
程已于2024年建成，可新增产能2,000吨；全部工程计划于2025年竣工，最终实现
产能6,000吨/年。该生产基地建成后，将有效缓解当前产能紧张的局面，还将为公
司开拓高端应用市场提供有力支撑。
未来，随着公司金属软磁粉芯的稳步发展，芯片电感进入高速发展的快车道，金属
软磁粉末产能进一步释放，公司的三条增长曲线模型构建日趋成熟，公司有信心和
能力实现更大的增长目标。
（四）“梧桐树”业务发展规划
公司秉承“让电更纯-静”的创业初心，坚持以技术开发和产品创新为核心驱动，
以成为金属软磁材料及应用专家为发展目标。在上述目标指引之下，公司逐步打造
和落实“梧桐树”业务发展规划，即以材料技术（气雾化、水雾化和高能球磨）、
预处理技术（新树脂、绝缘包覆）和成型技术（流延工艺、模压成型、热等静压）
等技术和工艺为“组分”打造综合性的“沃土”——金属软磁粉末制备平台；在金
属软磁粉末制备平台的基础上，将“沃土”的不同“组分”进行有机组合，并结合
特定的自有或引进工艺，滋养出金属软磁粉芯、芯片电感、金属软磁粉末等业务条
线的“梧桐树”；在业务条线的“梧桐树”上，针对不同的行业特点、应用场景和
客用户需求，开发设计生产出多种性能、规格和型号的特定产品“果实”，以此更
好地吸引和服务客户及用户，并实现与客户及用户的协同发展，正所谓“栽下梧桐
树，引得凤凰来”。
三、核心竞争力分析
(一)技术研发优势
作为国家高新技术企业，公司始终将技术创新作为发展驱动力，坚持自主研发为主
，高校协同开发为辅，深入原子层面研究材料特性，不断打磨升级核心技术，通过
持续性的技术开发投入，目前已积累了低氧精炼、气雾化喷嘴、超细粉制备、粉体
绝缘、高密度成型和铜铁共烧一体高压成型等关键核心技术，为提高产品品质、丰
富产品系列奠定了坚实的基础，相关核心技术还取得了中国有色金属工业科学技术
一等奖及中国专利优秀奖等荣誉。与此同时，公司通过大力引进全球行业优秀研发
人才，保持自身技术的前沿性和领先性。
（二）协同优势
通过对金属软磁粉末核心制备技术及应用、金属软磁粉芯压制技术工艺及应用和电
力电子技术应用的掌握，公司整合了磁性材料产业链从磁粉到电感元件的研发、生
产和销售环节，通过多年在技术、应用、市场等方面的积累，具备了同客户及用户
协同发展的能力。通过协同发展的模式，公司可以从磁性材料原材料到电感元件的
各环节进行生产成本和品质的控制，更好满足客户或用户在时间、成本、效率、性
能方面对产品的要求，使公司金属软磁材料及电感元件在性能占优的前提下更具性
价比优势，从而具备了较强的市场竞争力和应用领域拓展能力。
（三）行业先发优势
伴随新能源及绿色节能环保产业的快速发展，其电气系统必须具备高电能质量和高
运行效率，因此需要通过高性能的半导体微处理器和软件技术以及大功率环境下的
电能存储和变换来实现。为了满足这一新的能量应用需求趋势，公司致力于率先寻
求与应用行业的先进企业进行深度合作，在电源、电感元件以及电感磁性材料的技
术方案等方面进行设计和产品创新。依托敏锐的行业洞察能力及行业需求获取能力
，公司积极开拓金属磁粉芯的适配行业，从成立至今引领了金属软磁粉芯在变频空
调、光伏逆变器、UPS、新能源汽车和半导体行业的应用。行业开拓的经验及不同
行业的产品适配能力，是公司可持续发展的关键因素。
（四）用户优势
公司在成立之初就建立了以用户需求为中心，辐射下游产业链的营销路线。公司依
托优异的产品性能及长期可靠的的供货能力，积累了大批下游优质用户，对于公司
在行业中的不断发展以及市场拓展起到了积极的促进作用。优质的用户资源及多年
的用户需求的数据积累，奠定了公司技术创新、市场开拓及品牌建设等方面健康可
持续发展的基石。目前，公司已与ABB、比亚迪、格力、固德威、华为、锦浪科技
、美的、麦格米特、MPS、TDK、台达、威迈斯、阳光电源、伊顿及中兴通讯（按字
母排序，排名不分先后）等一大批国内外知名厂商开展了广泛的技术和市场合作。
基于对产品性能、供货能力及供应商转换成本的考量，下游客户通常会与供应商保
持相对稳定的合作关系，因此公司得以持续积累优质用户资源。同时公司通过与用
户的技术合作来增强用户粘性，促进公司业绩稳定的向上发展。
（五）产品质量控制优势
随着公司对市场空间的进一步拓展，应对的客户要求越来越广泛，客户对产品的性
能要求也各不相同，为此，公司一直十分重视产品质量管理，建立了较为完善的质
量管理体系，并且按照体系管理的要求策划、制定和实施质量方针和质量目标；同
时，还配备了先进的检测分析设备，对来料和产品生产过程进行全方位的质量检验
和监控。公司先后通过了ISO9001质量体系认证、ISO14001环境管理体系认证、IAT
F16949质量管理体系。在多年的生产过程中，公司凭着自身的技术积累通过大量的
试样试验，不断对生产设备进行改造和优化，为产品的质量提供可靠的保证。
（六）管理团队优势
公司拥有一支经验丰富且非常稳定的管理、营销及研发人员队伍，创始团队对公司
长期发展充满信心，管理团队具备丰富的生产管理、品质管理、销售管理和产品开
发等经验，对于行业政策和未来发展趋势具有很好的把握和理解，对公司有清晰的
战略定位。主要管理人员和业务骨干均具有多年材料行业的工作经验，对行业有着
深刻的认识和高度的敏感。公司梯队结构合理，具备较强的行业趋势研判能力、团
队协作能力以及坚韧的战斗力，为公司可持续发展提供了有力保障。
四、公司未来发展的展望
（一）发展战略
根据国际能源署（IEA）在其发布的《2023年可再生能源报告》中预测，在现有政
策和市场条件下，预计全球可再生能源装机容量在2023年至2028年间将达到7300GW
。到2025年初，可再生能源将成为全球最主要的电力来源，且未来5年风能和太阳
能发电将占新增可再生能源发电量的95%。另外，随着AI人工智能等新技术的爆发
式发展，算力将成为AI的核心基础底座，对高可靠、高性能和高安全算力需求更加
突出，全球正掀起一场算力的“军备竞赛”，而数据中心、AI芯片以及服务器等环
节作为算力基础设施将被高度重视。以上国际背景及行业趋势，将不断激发对金属
软磁材料及电感磁元件的巨大市场需求。面对难得的市场机遇和广阔市场前景，公
司将紧抓历史机遇，坚定“四五规划”战略布局，巩固现有产品和业务，不断拓展
新领域、开发新产品和开拓新市场，坚持以客户为中心，提高品质和交付能力，给
客户提供超预期的产品和服务，持续打造公司“金属软磁材料及应用专家”的行业
地位。公司的“四五规划”战略布局主要如下：
夯实公司合金精炼、物理破碎（气雾化、水雾化和高能球磨）和金属粉末制备技术
平台的基石作用，并依托该平台进一步强化金属软磁粉芯、金属软磁粉末和芯片电
感等核心产品的质量稳定性和性能优越性。同时，通过持续的资金投入和稳定的产
能扩张，巩固公司在金属软磁材料行业的市场领先地位，将公司打造成为具备金属
软磁材料核心技术工艺和差异化产品的专家型平台公司。
（二）2025年经营计划
2025年将是机会与挑战并存的一年，公司管理层将在董事会的战略规划指引下，坚
持守住风险底线、稳存量和拓增量的经营思路，始终保持清醒与战斗的姿态，定将
化危为机，稳步实现“四五规划”的长远目标。
1、打造基础研究体系，持续加大研发力度2025年，公司将一如既往地加大研发投
入，稳扎稳打，以粉末为核心，将金属软磁粉末性能水平推向世界领先水平，同时
深入了解磁粉芯以及电感等下游应用场景，以市场需求为导向，持续为客户优化和
提供新产品。在生产技术和工艺方面，大力推动新工艺技术的研发，组建自动化设
备开发团队，搭建全自动化生产线。
2、强终端，调结构，加速新品渗透
2025年，公司将延续“强终端，调结构”的营销策略，集中公司研发、市场和销售
等力量，增强与终端用户的连接，紧抓终端用户的需求，持续进行终端用户价值深
挖，不断提升客户用户满意度。同时，加大新型磁粉芯系列、芯片电感及金属软磁
粉末等新产品的推广力度，重点拓展高附加值产品的市场份额，不断提高盈利能力
。
3、推进产能扩张，扎实做好高性能一体成型新型电感项目建设2025年2月，公司完
成了2024年度以简易程序向特定对象发行股票，3亿元募集资金将全部用于新型高
端一体成型电感项目建设.本次募集资金投资项目拟在已有的芯片电感产品生产工
艺和产线设计经验的基础上新建生产基地，针对性地在厂房标准、环境条件、产线
布局、自动化应用等方面进行系统性升级，满足新型高端一体成型电感对研发生产
环境、设备工艺精度、产品性能误差、批量生产作业、品质稳定一致等方面的新要
求。通过上述系统性升级，新的芯片电感生产基地不仅能够保障公司现有芯片电感
产品的性能优化迭代、产能快速扩容和批量及时交付能力，夯实公司第二增长曲线
，而且能够为公司提供更优良的硬件条件、更高效的制造平台用于持续开发设计生
产更多规格型号和性能标准的新型一体成型电感产品，在抓住AI技术加速落地、算
力需求爆发、AI PC和AI手机等端侧AI渗透率激增等发展机遇的同时，为公司一体
成型电感产品进军DDR、光储一体、新能源汽车、智能驾驶等应用半导体芯片的各
个领域提供保障。目前项目建设已经启动，公司将全力推进项目实施进度，争取尽
快释放产能。
4、加速推进泰国生产基地建设，力争早日实现产能
伴随海外人工智能（AI）及新能源产业的蓬勃发展，公司一体成型芯片电感及高端
金属软磁粉芯等产品的海外市场需求呈现明显增长态势。为促进公司海外业务顺利
推进，满足海外市场需求，进一步强化公司的全球市场地位，公司精心布局，于20
24年正式启动了泰国高端金属软磁材料及磁元件生产基地项目。截至目前，该项目
已顺利完成境内外一系列关键筹备工作，涵盖投资备案手续的完备办理、投资路径
的合理搭建、经营主体的成功设立，以及部分项目建设的前期筹备等，为项目的后
续推进奠定了坚实基矗展望2025年，公司将全力加快项目建设进度，推动产能落地
，以优质的产品精准、高效地满足海外客户的多元需求。
（三）公司可能面对的风险及应对措施
1、宏观经济因素及市场风险
磁性材料作为一种使用广泛的功能性材料，其行业发展与国内外的经济形势具有很
高的相关性，国际形势的变化、国内宏观经济政策的调整和其他各种不可控因素都
可能对公司的生产经营产生较大的影响。国外方面，俄乌关系局势恶化导致全球局
势动荡，国际贸易关系变化以及发达国家的进口紧缩，全球发展面临诸多不确定性
。国内方面，公司生产的金属软磁材料主要应用于新能源及节能环保领域，这些领
域多为国家重点鼓励发展的行业，但其受国家政策影响较大。面对上述不确定性，
公司仍需做好外部环境可能恶化的准备。短期内，公司将通过强化现金流和内控管
理来强化公司的抗风险能力。中长期内，公司将通过持续不断的加强技术研发和创
新能力，提高产品的竞争力，顺应市场的变化，通过及时开发出符合市场需求的新
产品，积极拓展新的市场应用领域，来降低传统终端应用领域的变化可能给公司带
来的市场风险。
2、技术风险
下游电气设备应用需求以及电力电子技术发展对于电源技术和设备要求的改变，是
带动电感磁性材料发展的主要动力。公司所处行业的技术与产品更新换代较快，企
业需要随时判断行业发展方向，预测技术发展趋势，并据此不断调整相应的研发和
创新，然后将研发和创新成果转换为成熟产品推向市场，才能够使自身的产品贴合
市场需求，并保持持续的竞争力和领先优势。面对上述风险，未来公司将继续保持
对研发的投入、及时更新技术、持续开发出适应市场需求的新产品，在前瞻性技术
创新领域遵循行业发展趋势。公司将规范研发流程管理，提高研发资源使用效率，
在提升产品研发效率和转化的同时继续完善保密制度。另外公司也将健全研发人员
培养的长效机制，通过培养内部人才并合理吸收外部优秀研发人员，合理使用股权
激励制度，加强研发团队梯队建设，建立更高水平的研发队伍。
3、管理风险随着公司业务的持续增长、业务类型的丰富，公司业务体量和资产规
模的不断扩大，相应管理难度也会增加。随着公司的资产规模持续扩大，员工人数
持续增加，需要公司在资源整合、市场开拓、产品研发与质量管理、财务管理、内
部控制等诸多方面进行调整，对各部门工作的协调性、严密性和连续性也提出了更
高的要求。如果公司管理层素质及管理水平不能适应公司规模迅速扩张的需要，组
织模式和管理制度未能随着公司规模的扩大而及时调整和完善，将削弱公司的市场
竞争力，存在规模迅速扩张导致的管理风险。面对上述风险，公司将通过不断的完
善和优化管理体制及内部控制体系，通过全覆盖的信息化体系与管理协同体系，提
升经营管理一体化水平，来化解公司发展过程中的管理风险。另外，公司将在统一
公司决策机制、风险控制管理体系的基础上，探索新型管理模式，并通过加强培训
及监督力度，提高团队整体管理水平。把公司打造成为规范化、标准化、专业化、
信息化和精细化，并且可以有效防范管理风险的优秀上市公司。
4、市场竞争加剧的风险
金属软磁材料由于其温度特性良好、损耗孝直流偏置特性佳、饱和磁通密度高等特
点，对于电力电子产品向高效率、高功率密度和小型化方向发展具有极为重要的意
义。金属软磁材料在下游行业的应用具备清洁、环保、低碳和高效等特性，随着碳
达峰和碳中和目标的提出和AI产业的爆发式增长，金属软磁材料及制造的电感元件
未来市场应用愈加广泛。鉴于良好的行业前景，现有磁性材料和电感元件生产制造
企业将加大投资力度，改变市场竞争格局。此外，公司潜在竞争对手进入也可能引
起市场竞争加剧。因此，公司可能会面临客户资源流失和市场份额下降的风险。面
对上述风险，公司将继续保持技术和服务的持续创新，持续提高产品的技术水平和
质量标准，来适应行业竞争环境。
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2024-12-31
┌─────────────┬───────┬──────┬──────┐
｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
├─────────────┼───────┼──────┼──────┤
｜铂科新材(泰国)有限公司 ｜ 500.00｜ -｜ -｜
｜铂科控股投资有限公司 ｜ 1.00｜ -｜ -｜
｜铂科国际有限公司 ｜ 1.00｜ -｜ -｜
｜河源市铂科新材料有限公司 ｜ 8000.00｜ -｜ -｜
｜成都市铂科新材料技术有限责｜ 500.00｜ -｜ -｜
｜任公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜惠州铂科磁材有限公司 ｜ 200.00｜ -｜ -｜
｜惠州铂科新感技术有限公司 ｜ 10000.00｜ -935.61｜ 15622.29｜
｜惠州铂科实业有限公司 ｜ 8000.00｜ -｜ -｜
└─────────────┴───────┴──────┴──────┘
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