☆公司大事☆ ◇300709 精研科技 更新日期：2025-08-01◇ ★本栏包括【1.融资融券】【2.公司大事】 【1.融资融券】 ┌────┬────┬────┬────┬────┬────┬────┐ ｜ 交易日 ｜融资余额｜融资买入｜融资偿还｜融券余量｜融券卖出｜融券偿还｜ ｜ ｜ (万元) ｜额(万元)｜额(万元)｜ (万股) ｜量(万股)｜量(万股)｜ ├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤ ｜2025-07-｜52311.21｜ 4759.94｜ 5747.71｜ 0.34｜ 0.00｜ 0.00｜ ｜ 30 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤ ｜2025-07-｜53298.98｜ 5251.79｜ 5246.78｜ 0.34｜ 0.00｜ 0.00｜ ｜ 29 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤ ｜2025-07-｜53293.98｜ 5315.72｜ 4234.14｜ 0.34｜ 0.01｜ 0.00｜ ｜ 28 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ └────┴────┴────┴────┴────┴────┴────┘ 【2.公司大事】 【2025-07-31】 券商观点|通信行业点评报告：Vertiv和Celestica上调指引，液冷按下提速键 【出处】本站iNews【作者】机器人 2025年7月31日，开源证券发布了一篇通信行业的研究报告，报告指出，Vertiv和Celestica上调指引，液冷按下提速键。 报告具体内容如下： 液冷企业Vertiv上调业绩指引，订单规模持续提升 2025年7月30日，维谛公布第二季度财报，公司2025Q2实现营收26.38亿美元，超出此前23.5亿美元指引，同比增长35%，环比增长30%，公司上调2025财年业绩指引，从93.25-95.75亿美元提升至99.25-100.75亿美元。订单方面，过去12个月订单同比增长11%。我们认为维谛业绩上调和订单的持续增长，或反应了AI发展浪潮下液冷温控需求的不断提升。 Celestica上调业绩指引，液冷需求或再提升 2025年7月28日，据天弘科技Celestica公告，2025Q2，公司实现营收28.9亿美元，同比增长21%，超公司指引预期，实现调整营业利润率7.4%，同比提升1.1个百分点。由于上半年强劲的表现，以及CCS客户不断加强的需求指引，公司上调2025年全年业绩指引，预计实现营收115.5亿美元（原108.5亿，上调7亿美元），预计实现调整营业利润率7.4%（原7.2%，上调0.2个百分点）。Celestica业绩亮眼验证海外AI高景气度，海外AI发展或驱动液冷渗透率提升。看好AI时代液冷从可选项走向必选项 AI时代液冷从可选项走向必选项：（1）主流计算芯片功耗不断增加；（2）AI集群功率密度提升；（3）单机柜功率持续增长；（4）双碳时代严控PUE。我们认为在数据中心高密度化时代，液冷优势日益凸显。推荐标的：英维克（液冷全链条自研龙头）；受益标的：申菱环境、银轮股份、同飞股份、高澜股份、思泉新材、科华数据、科创新源、飞龙股份、曙光数创、强瑞技术、佳力图、川润股份、精研科技、海鸥股份、飞荣达、依米康、恒为科技、东阳光等。风险提示：机柜上架不及预期、AI发展不及预期、行业竞争加剧等。 更多机构研报请查看研报功能>> 声明：本文引用第三方机构发布报告信息源，并不保证数据的实时性、准确性和完整性，数据仅供参考，据此交易，风险自担。 【2025-07-31】 精研科技：7月30日获融资买入4759.94万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，精研科技7月30日获融资买入4759.94万元，占当日买入金额的26.56%，当前融资余额5.23亿元，占流通市值的8.08%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-3047599414.0057477082.00523112140.002025-07-2952517881.0052467832.00532989808.002025-07-2853157210.0042341422.00532939759.002025-07-2544182078.0051153215.00522123971.002025-07-2485668413.00109988306.00529095108.00融券方面，精研科技7月30日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额14.75万，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-300.000.00147458.002025-07-290.000.00150824.002025-07-284397.000.00149498.002025-07-254350.000.00143550.002025-07-240.000.00140672.00综上，精研科技当前两融余额5.23亿元，较昨日下滑1.85%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-30精研科技-9881034.00523259598.002025-07-29精研科技51375.00533140632.002025-07-28精研科技10821736.00533089257.002025-07-25精研科技-6968259.00522267521.002025-07-24精研科技-24313109.00529235780.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-07-30】 精研科技：7月29日获融资买入5251.79万元，占当日流入资金比例为24.23% 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，精研科技7月29日获融资买入5251.79万元，占当日买入金额的24.23%，当前融资余额5.33亿元，占流通市值的8.05%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-2952517881.0052467832.00532989808.002025-07-2853157210.0042341422.00532939759.002025-07-2544182078.0051153215.00522123971.002025-07-2485668413.00109988306.00529095108.002025-07-2332609638.0047218811.00553415001.00融券方面，精研科技7月29日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额15.08万，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-290.000.00150824.002025-07-284397.000.00149498.002025-07-254350.000.00143550.002025-07-240.000.00140672.002025-07-234184.0041840.00133888.00综上，精研科技当前两融余额5.33亿元，较昨日上升0.01%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-29精研科技51375.00533140632.002025-07-28精研科技10821736.00533089257.002025-07-25精研科技-6968259.00522267521.002025-07-24精研科技-24313109.00529235780.002025-07-23精研科技-14647116.00553548889.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-07-29】 精研科技：7月28日获融资买入5315.72万元，占当日流入资金比例为33.11% 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，精研科技7月28日获融资买入5315.72万元，占当日买入金额的33.11%，当前融资余额5.33亿元，占流通市值的8.12%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-2853157210.0042341422.00532939759.002025-07-2544182078.0051153215.00522123971.002025-07-2485668413.00109988306.00529095108.002025-07-2332609638.0047218811.00553415001.002025-07-2269723402.0036459965.00568024174.00融券方面，精研科技7月28日融券偿还0股，融券卖出100股，按当日收盘价计算，卖出金额4397元，融券余额14.95万，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-284397.000.00149498.002025-07-254350.000.00143550.002025-07-240.000.00140672.002025-07-234184.0041840.00133888.002025-07-220.004191.00171831.00综上，精研科技当前两融余额5.33亿元，较昨日上升2.07%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-28精研科技10821736.00533089257.002025-07-25精研科技-6968259.00522267521.002025-07-24精研科技-24313109.00529235780.002025-07-23精研科技-14647116.00553548889.002025-07-22精研科技33258616.00568196005.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-07-28】 精研科技：7月25日获融资买入4418.21万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，精研科技7月25日获融资买入4418.21万元，占当日买入金额的31.67%，当前融资余额5.22亿元，占流通市值的8.04%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-2544182078.0051153215.00522123971.002025-07-2485668413.00109988306.00529095108.002025-07-2332609638.0047218811.00553415001.002025-07-2269723402.0036459965.00568024174.002025-07-2133238105.0040285349.00534760737.00融券方面，精研科技7月25日融券偿还0股，融券卖出100股，按当日收盘价计算，卖出金额4350元，融券余额14.36万，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-254350.000.00143550.002025-07-240.000.00140672.002025-07-234184.0041840.00133888.002025-07-220.004191.00171831.002025-07-210.000.00176652.00综上，精研科技当前两融余额5.22亿元，较昨日下滑1.32%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-25精研科技-6968259.00522267521.002025-07-24精研科技-24313109.00529235780.002025-07-23精研科技-14647116.00553548889.002025-07-22精研科技33258616.00568196005.002025-07-21精研科技-7046068.00534937389.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-07-27】 行业追踪|消费电子市场（7月21日-7月27日）：费城半导体指数(SOX)环比略有下跌 【出处】本站iNews【作者】机器人 本周，消费电子市场价格/销量变动情况如下所示：消费电子相关指数追踪一览表（按周涨跌幅幅度排序）品种周涨跌幅（%）月涨跌幅（%）日期价格/数量单位费城半导体指数(SOX)-1.512.782025-7-255645.86--中国台湾电子指数——电子零组件1.3313.752025-7-25265.71点中国台湾电子指数——半导体-0.716.312025-7-25686.55点中国台湾电子指数——电子-0.245.482025-7-251321.62点注：其中费城半导体指数为全球半导体业景气主要指标之一，而中国台湾电子指数则反映台湾电子产业股票行情波动轨迹，中关村电子信息产品指数是以实体电子市场450家经销商及大型电商做为数据采集点，以其销售的市场热销品销量为权数的加权平均指数，是反映电子市场波动趋势最有影响的电子信息产品指数。 需要关注上游材料价格变化对相关公司的成本影响，若上游材料价格涨幅过大，下游终端厂商的成本压力将上升。 本周上游产品价格异动情况如下：上游产品价格一览表（按周涨跌幅幅度排序）品种周涨跌幅（%）月涨跌幅（%）日期价格/数量单位Module（DDR4 UDIMM 8GB）2.0618.532025-7-1416.48美元DRAM（DDR4 8Gb）-1.14-12.232025-7-251.64美元14.0寸笔记本面板0.000.002025-7-2126.90美元/片Wafer（256Gb）0.000.402025-7-141.50美元Wafer（128Gb）0.000.512025-7-141.18美元27寸显示器面板0.000.002025-7-2163.00美元/片 除原材料之外，还需要关注下游相关产品的产销数据，手机产业是消费电子行业的核心产业之一，目前消费者对手机的需求从刚性需求逐渐转变为替换需求，使得我国手机出货量持续减少，但其他产品如可穿戴设备等拓宽了消费电子下游应用领域。 本周下游产销数据异动情况如下：下游产销数据一览表（按季涨跌幅幅度排序）品种季涨跌幅（%）年涨跌幅（%）日期价格/数量单位全球PC出货量8.236.542025-6-3068400.00千台中国智能手机出货量-3.63-3.632025-6-3069.00百万台中国平板电脑出货量2.34--2024-12-31786.00万台全球智能可穿戴设备出货量----2024-3-31113.10百万台受消费电子市场价格/销量变化影响的公司一览表股票名净利润（亿元）机构预测年度净利润（亿元）截止日期产品名称产品收入占比（%）产品毛利率（%）立讯精密--169.93--消费性电子87.4611.36工业富联--289.36--3C电子产品99.728.24歌尔股份--32.61--电子元器件98.3714.16闻泰科技--22.83--智能终端79.908.71传音控股--56.50--手机93.4920.92蓝思科技--47.62--电子元器件制造业10012.98领益智造--24.13--消费电子95.5316.55安克创新--26.21--消费电子业10035.72环旭电子--17.55--消费电子类产品33.799.05盈趣科技--4.23--创新消费电子产品60.9830.22（注：财务数据截止到该公司最新披露的财务报告日期） 消费电子产业链 消费电子行业产业链上游主要为芯片、半导体、传感器、显示屏、有色金属等原材料。中游为消费电子行业，主要产品有手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备等；下游通过线上及线下销售渠道最终到达终端消费者手中。风险须知：本数据引用第三方信息源，并不保证数据的实时性、准确性和完整性，数据仅供参考，据此交易，风险自担。 【2025-07-25】 精研科技：7月24日获融资买入8566.84万元，占当日流入资金比例为19.40% 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，精研科技7月24日获融资买入8566.84万元，占当日买入金额的19.40%，当前融资余额5.29亿元，占流通市值的8.07%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-2485668413.00109988306.00529095108.002025-07-2332609638.0047218811.00553415001.002025-07-2269723402.0036459965.00568024174.002025-07-2133238105.0040285349.00534760737.002025-07-1830401324.0038715228.00541807981.00融券方面，精研科技7月24日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额14.07万，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-240.000.00140672.002025-07-234184.0041840.00133888.002025-07-220.004191.00171831.002025-07-210.000.00176652.002025-07-180.000.00175476.00综上，精研科技当前两融余额5.29亿元，较昨日下滑4.39%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-24精研科技-24313109.00529235780.002025-07-23精研科技-14647116.00553548889.002025-07-22精研科技33258616.00568196005.002025-07-21精研科技-7046068.00534937389.002025-07-18精研科技-8317600.00541983457.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-07-24】 精研科技：7月23日获融资买入3260.96万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，精研科技7月23日获融资买入3260.96万元，占当日买入金额的26.68%，当前融资余额5.53亿元，占流通市值的8.86%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-2332609638.0047218811.00553415001.002025-07-2269723402.0036459965.00568024174.002025-07-2133238105.0040285349.00534760737.002025-07-1830401324.0038715228.00541807981.002025-07-1759737439.0065952816.00550121885.00融券方面，精研科技7月23日融券偿还1000股，融券卖出100股，按当日收盘价计算，卖出金额4184元，融券余额13.39万，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-234184.0041840.00133888.002025-07-220.004191.00171831.002025-07-210.000.00176652.002025-07-180.000.00175476.002025-07-170.000.00179172.00综上，精研科技当前两融余额5.54亿元，较昨日下滑2.58%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-23精研科技-14647116.00553548889.002025-07-22精研科技33258616.00568196005.002025-07-21精研科技-7046068.00534937389.002025-07-18精研科技-8317600.00541983457.002025-07-17精研科技-6215923.00550301057.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-07-23】 精研科技：7月22日获融资买入6972.34万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，精研科技7月22日获融资买入6972.34万元，占当日买入金额的43.93%，当前融资余额5.68亿元，占流通市值的9.08%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-2269723402.0036459965.00568024174.002025-07-2133238105.0040285349.00534760737.002025-07-1830401324.0038715228.00541807981.002025-07-1759737439.0065952816.00550121885.002025-07-1669616332.0070602267.00556337262.00融券方面，精研科技7月22日融券偿还100股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额17.18万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-220.004191.00171831.002025-07-210.000.00176652.002025-07-180.000.00175476.002025-07-170.000.00179172.002025-07-160.000.00179718.00综上，精研科技当前两融余额5.68亿元，较昨日上升6.22%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-22精研科技33258616.00568196005.002025-07-21精研科技-7046068.00534937389.002025-07-18精研科技-8317600.00541983457.002025-07-17精研科技-6215923.00550301057.002025-07-16精研科技-986775.00556516980.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-07-22】 精研科技：7月21日获融资买入3323.81万元，占当日流入资金比例为27.06% 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，精研科技7月21日获融资买入3323.81万元，占当日买入金额的27.06%，当前融资余额5.35亿元，占流通市值的8.52%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-2133238105.0040285349.00534760737.002025-07-1830401324.0038715228.00541807981.002025-07-1759737439.0065952816.00550121885.002025-07-1669616332.0070602267.00556337262.002025-07-1579939214.0062034188.00557323197.00融券方面，精研科技7月21日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额17.67万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-210.000.00176652.002025-07-180.000.00175476.002025-07-170.000.00179172.002025-07-160.000.00179718.002025-07-150.000.00180558.00综上，精研科技当前两融余额5.35亿元，较昨日下滑1.30%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-21精研科技-7046068.00534937389.002025-07-18精研科技-8317600.00541983457.002025-07-17精研科技-6215923.00550301057.002025-07-16精研科技-986775.00556516980.002025-07-15精研科技17908302.00557503755.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-07-21】 精研科技：7月18日获融资买入3040.13万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，精研科技7月18日获融资买入3040.13万元，占当日买入金额的25.76%，当前融资余额5.42亿元，占流通市值的8.69%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-1830401324.0038715228.00541807981.002025-07-1759737439.0065952816.00550121885.002025-07-1669616332.0070602267.00556337262.002025-07-1579939214.0062034188.00557323197.002025-07-1448117744.0046727323.00539418171.00融券方面，精研科技7月18日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额17.55万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-180.000.00175476.002025-07-170.000.00179172.002025-07-160.000.00179718.002025-07-150.000.00180558.002025-07-1459094.000.00177282.00综上，精研科技当前两融余额5.42亿元，较昨日下滑1.51%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-18精研科技-8317600.00541983457.002025-07-17精研科技-6215923.00550301057.002025-07-16精研科技-986775.00556516980.002025-07-15精研科技17908302.00557503755.002025-07-14精研科技1451503.00539595453.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-07-20】 行业追踪|消费电子市场（7月14日-7月20日）：中国台湾电子指数——电子零组件环比大幅上涨 【出处】本站iNews【作者】机器人 本周，消费电子市场价格/销量变动情况如下所示：消费电子相关指数追踪一览表（按周涨跌幅幅度排序）品种周涨跌幅（%）月涨跌幅（%）日期价格/数量单位中国台湾电子指数——电子零组件5.6314.362025-7-18262.23点中国台湾电子指数——半导体4.278.352025-7-18691.48点中国台湾电子指数——电子3.617.012025-7-181324.79点费城半导体指数(SOX)0.649.172025-7-185732.62--注：其中费城半导体指数为全球半导体业景气主要指标之一，而中国台湾电子指数则反映台湾电子产业股票行情波动轨迹，中关村电子信息产品指数是以实体电子市场450家经销商及大型电商做为数据采集点，以其销售的市场热销品销量为权数的加权平均指数，是反映电子市场波动趋势最有影响的电子信息产品指数。 需要关注上游材料价格变化对相关公司的成本影响，若上游材料价格涨幅过大，下游终端厂商的成本压力将上升。 本周上游产品价格异动情况如下：上游产品价格一览表（按周涨跌幅幅度排序）品种周涨跌幅（%）月涨跌幅（%）日期价格/数量单位Module（DDR4 UDIMM 8GB）1.8916.342025-7-716.15美元DRAM（DDR4 8Gb）-1.66-3.652025-7-181.66美元14.0寸笔记本面板0.000.002025-7-726.90美元/片Wafer（256Gb）0.000.402025-7-71.50美元Wafer（128Gb）0.000.512025-7-71.18美元27寸显示器面板0.000.002025-7-763.00美元/片 除原材料之外，还需要关注下游相关产品的产销数据，手机产业是消费电子行业的核心产业之一，目前消费者对手机的需求从刚性需求逐渐转变为替换需求，使得我国手机出货量持续减少，但其他产品如可穿戴设备等拓宽了消费电子下游应用领域。 本周下游产销数据异动情况如下：下游产销数据一览表（按季涨跌幅幅度排序）品种季涨跌幅（%）年涨跌幅（%）日期价格/数量单位全球PC出货量8.236.542025-6-3068400.00千台中国智能手机出货量-3.63-3.632025-6-3069.00百万台中国平板电脑出货量2.34--2024-12-31786.00万台全球智能可穿戴设备出货量----2024-3-31113.10百万台受消费电子市场价格/销量变化影响的公司一览表股票名净利润（亿元）机构预测年度净利润（亿元）截止日期产品名称产品收入占比（%）产品毛利率（%）立讯精密--165.24--消费性电子87.4611.36工业富联--302.44--3C电子产品99.728.24歌尔股份--33.44--电子元器件98.3714.16闻泰科技--11.24--智能终端79.908.71传音控股--56.50--手机93.4920.92蓝思科技--36.37--电子元器件制造业10012.98领益智造--24.13--消费电子95.5316.55安克创新--24.58--消费电子业10035.72环旭电子--17.55--消费电子类产品33.799.05盈趣科技--3.89--创新消费电子产品60.9830.22（注：财务数据截止到该公司最新披露的财务报告日期） 消费电子产业链 消费电子行业产业链上游主要为芯片、半导体、传感器、显示屏、有色金属等原材料。中游为消费电子行业，主要产品有手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备等；下游通过线上及线下销售渠道最终到达终端消费者手中。风险须知：本数据引用第三方信息源，并不保证数据的实时性、准确性和完整性，数据仅供参考，据此交易，风险自担。 【2025-07-18】 精研科技：7月17日获融资买入5973.74万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，精研科技7月17日获融资买入5973.74万元，占当日买入金额的26.11%，当前融资余额5.50亿元，占流通市值的8.64%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-1759737439.0065952816.00550121885.002025-07-1669616332.0070602267.00556337262.002025-07-1579939214.0062034188.00557323197.002025-07-1448117744.0046727323.00539418171.002025-07-1152294840.0064200741.00538027750.00融券方面，精研科技7月17日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额17.92万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-170.000.00179172.002025-07-160.000.00179718.002025-07-150.000.00180558.002025-07-1459094.000.00177282.002025-07-114150.004150.00116200.00综上，精研科技当前两融余额5.50亿元，较昨日下滑1.12%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-17精研科技-6215923.00550301057.002025-07-16精研科技-986775.00556516980.002025-07-15精研科技17908302.00557503755.002025-07-14精研科技1451503.00539595453.002025-07-11精研科技-11905369.00538143950.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-07-17】 精研科技：7月16日获融资买入6961.63万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，精研科技7月16日获融资买入6961.63万元，占当日买入金额的23.56%，当前融资余额5.56亿元，占流通市值的8.71%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-1669616332.0070602267.00556337262.002025-07-1579939214.0062034188.00557323197.002025-07-1448117744.0046727323.00539418171.002025-07-1152294840.0064200741.00538027750.002025-07-1046926137.0041319756.00549933651.00融券方面，精研科技7月16日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额17.97万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-160.000.00179718.002025-07-150.000.00180558.002025-07-1459094.000.00177282.002025-07-114150.004150.00116200.002025-07-1012393.0020655.00115668.00综上，精研科技当前两融余额5.57亿元，较昨日下滑0.18%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-16精研科技-986775.00556516980.002025-07-15精研科技17908302.00557503755.002025-07-14精研科技1451503.00539595453.002025-07-11精研科技-11905369.00538143950.002025-07-10精研科技5597519.00550049319.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-07-16】 精研科技：7月15日获融资买入7993.92万元，占当日流入资金比例为32.00% 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，精研科技7月15日获融资买入7993.92万元，占当日买入金额的32.00%，当前融资余额5.57亿元，占流通市值的8.69%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-1579939214.0062034188.00557323197.002025-07-1448117744.0046727323.00539418171.002025-07-1152294840.0064200741.00538027750.002025-07-1046926137.0041319756.00549933651.002025-07-0942100675.0039203072.00544327270.00融券方面，精研科技7月15日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额18.06万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-150.000.00180558.002025-07-1459094.000.00177282.002025-07-114150.004150.00116200.002025-07-1012393.0020655.00115668.002025-07-0937359.0049812.00124530.00综上，精研科技当前两融余额5.58亿元，较昨日上升3.32%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-15精研科技17908302.00557503755.002025-07-14精研科技1451503.00539595453.002025-07-11精研科技-11905369.00538143950.002025-07-10精研科技5597519.00550049319.002025-07-09精研科技2882939.00544451800.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-07-15】 精研科技：7月14日获融资买入4811.77万元，占当日流入资金比例为27.91% 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，精研科技7月14日获融资买入4811.77万元，占当日买入金额的27.91%，当前融资余额5.39亿元，占流通市值的8.56%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-1448117744.0046727323.00539418171.002025-07-1152294840.0064200741.00538027750.002025-07-1046926137.0041319756.00549933651.002025-07-0942100675.0039203072.00544327270.002025-07-0879388663.00119135528.00541429667.00融券方面，精研科技7月14日融券偿还0股，融券卖出1400股，按当日收盘价计算，卖出金额5.91万元，占当日流出金额的0.03%，融券余额17.73万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-1459094.000.00177282.002025-07-114150.004150.00116200.002025-07-1012393.0020655.00115668.002025-07-0937359.0049812.00124530.002025-07-080.000.00139194.00综上，精研科技当前两融余额5.40亿元，较昨日上升0.27%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-14精研科技1451503.00539595453.002025-07-11精研科技-11905369.00538143950.002025-07-10精研科技5597519.00550049319.002025-07-09精研科技2882939.00544451800.002025-07-08精研科技-39734919.00541568861.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-07-14】 精研科技：7月11日获融资买入5229.48万元，占当日流入资金比例为27.09% 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，精研科技7月11日获融资买入5229.48万元，占当日买入金额的27.09%，当前融资余额5.38亿元，占流通市值的8.69%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-1152294840.0064200741.00538027750.002025-07-1046926137.0041319756.00549933651.002025-07-0942100675.0039203072.00544327270.002025-07-0879388663.00119135528.00541429667.002025-07-0733468499.0032947485.00581176532.00融券方面，精研科技7月11日融券偿还100股，融券卖出100股，按当日收盘价计算，卖出金额4150元，融券余额11.62万，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-114150.004150.00116200.002025-07-1012393.0020655.00115668.002025-07-0937359.0049812.00124530.002025-07-080.000.00139194.002025-07-070.000.00127248.00综上，精研科技当前两融余额5.38亿元，较昨日下滑2.16%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-11精研科技-11905369.00538143950.002025-07-10精研科技5597519.00550049319.002025-07-09精研科技2882939.00544451800.002025-07-08精研科技-39734919.00541568861.002025-07-07精研科技518737.00581303780.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-07-13】 行业追踪|消费电子市场（7月7日-7月13日）：中国台湾电子指数——电子零组件环比小幅上涨 【出处】本站iNews【作者】机器人 本周，消费电子市场价格/销量变动情况如下所示：消费电子相关指数追踪一览表（按周涨跌幅幅度排序）品种周涨跌幅（%）月涨跌幅（%）日期价格/数量单位中国台湾电子指数——电子零组件2.916.822025-7-11248.25点中国台湾电子指数——半导体1.633.032025-7-11663.18点中国台湾电子指数——电子1.462.662025-7-111278.65点费城半导体指数(SOX)0.878.862025-7-115696.29--注：其中费城半导体指数为全球半导体业景气主要指标之一，而中国台湾电子指数则反映台湾电子产业股票行情波动轨迹，中关村电子信息产品指数是以实体电子市场450家经销商及大型电商做为数据采集点，以其销售的市场热销品销量为权数的加权平均指数，是反映电子市场波动趋势最有影响的电子信息产品指数。 需要关注上游材料价格变化对相关公司的成本影响，若上游材料价格涨幅过大，下游终端厂商的成本压力将上升。 本周上游产品价格异动情况如下：上游产品价格一览表（按周涨跌幅幅度排序）品种周涨跌幅（%）月涨跌幅（%）日期价格/数量单位Module（DDR4 UDIMM 8GB）4.6215.852025-6-3015.85美元DRAM（DDR4 8Gb）-3.5929.802025-7-111.69美元Wafer（128Gb）0.850.002025-6-301.18美元Wafer（256Gb）0.54-0.132025-6-301.50美元27寸显示器面板0.000.002025-7-763.00美元/片14.0寸笔记本面板0.000.002025-7-726.90美元/片 除原材料之外，还需要关注下游相关产品的产销数据，手机产业是消费电子行业的核心产业之一，目前消费者对手机的需求从刚性需求逐渐转变为替换需求，使得我国手机出货量持续减少，但其他产品如可穿戴设备等拓宽了消费电子下游应用领域。 本周下游产销数据异动情况如下：下游产销数据一览表（按季涨跌幅幅度排序）品种季涨跌幅（%）年涨跌幅（%）日期价格/数量单位全球PC出货量8.236.542025-6-3068400.00千台中国智能手机出货量-6.323.322025-3-3171.60百万台中国平板电脑出货量2.34--2024-12-31786.00万台全球智能可穿戴设备出货量----2024-3-31113.10百万台受消费电子市场价格/销量变化影响的公司一览表股票名净利润（亿元）机构预测年度净利润（亿元）截止日期产品名称产品收入占比（%）产品毛利率（%）立讯精密--165.24--消费性电子87.4611.36工业富联--306.77--3C电子产品99.728.24歌尔股份--32.61--电子元器件98.3714.16闻泰科技--11.24--智能终端79.908.71传音控股--60.96--手机93.4920.92蓝思科技--36.37--电子元器件制造业10012.98领益智造--24.91--消费电子95.5316.55安克创新--26.09--消费电子业10035.72环旭电子--17.55--消费电子类产品33.799.05盈趣科技--4.23--创新消费电子产品60.9830.22（注：财务数据截止到该公司最新披露的财务报告日期） 消费电子产业链 消费电子行业产业链上游主要为芯片、半导体、传感器、显示屏、有色金属等原材料。中游为消费电子行业，主要产品有手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备等；下游通过线上及线下销售渠道最终到达终端消费者手中。风险须知：本数据引用第三方信息源，并不保证数据的实时性、准确性和完整性，数据仅供参考，据此交易，风险自担。 【2025-07-11】 精研科技：7月10日获融资买入4692.61万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，精研科技7月10日获融资买入4692.61万元，占当日买入金额的34.46%，当前融资余额5.50亿元，占流通市值的8.92%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-1046926137.0041319756.00549933651.002025-07-0942100675.0039203072.00544327270.002025-07-0879388663.00119135528.00541429667.002025-07-0733468499.0032947485.00581176532.002025-07-0480443576.0045103067.00580655518.00融券方面，精研科技7月10日融券偿还500股，融券卖出300股，按当日收盘价计算，卖出金额1.24万元，融券余额11.57万，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-1012393.0020655.00115668.002025-07-0937359.0049812.00124530.002025-07-080.000.00139194.002025-07-070.000.00127248.002025-07-043925.000.00129525.00综上，精研科技当前两融余额5.50亿元，较昨日上升1.03%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-10精研科技5597519.00550049319.002025-07-09精研科技2882939.00544451800.002025-07-08精研科技-39734919.00541568861.002025-07-07精研科技518737.00581303780.002025-07-04精研科技35339186.00580785043.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-07-10】 精研科技：7月9日获融资买入4210.07万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，精研科技7月9日获融资买入4210.07万元，占当日买入金额的23.66%，当前融资余额5.44亿元，占流通市值的8.79%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-0942100675.0039203072.00544327270.002025-07-0879388663.00119135528.00541429667.002025-07-0733468499.0032947485.00581176532.002025-07-0480443576.0045103067.00580655518.002025-07-0386995404.0079979047.00545315009.00融券方面，精研科技7月9日融券偿还1200股，融券卖出900股，按当日收盘价计算，卖出金额3.74万元，占当日流出金额的0.02%，融券余额12.45万，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-0937359.0049812.00124530.002025-07-080.000.00139194.002025-07-070.000.00127248.002025-07-043925.000.00129525.002025-07-0336801.000.00130848.00综上，精研科技当前两融余额5.44亿元，较昨日上升0.53%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-09精研科技2882939.00544451800.002025-07-08精研科技-39734919.00541568861.002025-07-07精研科技518737.00581303780.002025-07-04精研科技35339186.00580785043.002025-07-03精研科技7059000.00545445857.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-07-09】 精研科技：7月8日获融资买入7938.87万元，占当日流入资金比例为14.64% 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，精研科技7月8日获融资买入7938.87万元，占当日买入金额的14.64%，当前融资余额5.41亿元，占流通市值的8.60%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-0879388663.00119135528.00541429667.002025-07-0733468499.0032947485.00581176532.002025-07-0480443576.0045103067.00580655518.002025-07-0386995404.0079979047.00545315009.002025-07-0220467780.0016452325.00538298652.00融券方面，精研科技7月8日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额13.92万，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-080.000.00139194.002025-07-070.000.00127248.002025-07-043925.000.00129525.002025-07-0336801.000.00130848.002025-07-020.0019175.0088205.00综上，精研科技当前两融余额5.42亿元，较昨日下滑6.84%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-08精研科技-39734919.00541568861.002025-07-07精研科技518737.00581303780.002025-07-04精研科技35339186.00580785043.002025-07-03精研科技7059000.00545445857.002025-07-02精研科技3994768.00538386857.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-07-08】 精研科技：7月7日获融资买入3346.85万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，精研科技7月7日获融资买入3346.85万元，占当日买入金额的44.61%，当前融资余额5.81亿元，占流通市值的10.10%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-0733468499.0032947485.00581176532.002025-07-0480443576.0045103067.00580655518.002025-07-0386995404.0079979047.00545315009.002025-07-0220467780.0016452325.00538298652.002025-07-0126664597.0023355066.00534283197.00融券方面，精研科技7月7日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额12.72万，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-070.000.00127248.002025-07-043925.000.00129525.002025-07-0336801.000.00130848.002025-07-020.0019175.0088205.002025-07-010.000.00108892.00综上，精研科技当前两融余额5.81亿元，较昨日上升0.09%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-07精研科技518737.00581303780.002025-07-04精研科技35339186.00580785043.002025-07-03精研科技7059000.00545445857.002025-07-02精研科技3994768.00538386857.002025-07-01精研科技3309083.00534392089.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-07-07】 券商观点|折叠屏手机行业深度研究报告：苹果加速入局折叠屏，核心环节有望深度受益 【出处】本站iNews【作者】机器人 2025年7月7日，华西证券发布了一篇电子行业的研究报告，报告指出，苹果加速入局折叠屏，核心环节有望深度受益。 报告具体内容如下： 苹果入局折叠屏产品，带动行业加速发展 传统手机进入存量时代，折叠屏定义智能手机新形态。据TrendForce数据，2024年全球折叠屏手机出货量为1780万台，预计2027年有望增长至7000万台，2024-27年CAGR为57.8%。据IT之家，苹果有望于2026年推出折叠iPhone，有望带动折叠屏手机实现加速放量。 增量环节1：铰链铰链作为折叠屏手机的核心组件，负责支撑和引导屏幕的开合、悬停。铰链尺寸虽小但结构复杂，内部包含上百个零部件，并要满足20万次以上的开合寿命，对于零部件的强度、精度、耐磨性等要求极高。与此同时，在折叠屏整机轻薄化设计趋势下，铰链设计要在开合顺畅的基础上，兼顾轻薄耐用，有效改善折痕等问题。因此，各大厂商积极进行产品迭代，对铰链的结构、材质和工艺等进行全面升级。按形态看，折叠屏铰链主要分为水滴和U型两种。其中，水滴型铰链折痕相对更浅，并可有效减少屏幕磨损。华为、OPPO、小米、vivo等折叠屏基本都采用水滴型铰链。按制造工艺看，折叠屏铰链以MIM工艺为主。与此同时，为进一步减少折痕并实现折叠屏轻量化，铰链有望引入液态金属和钛合金3D打印等创新材料和工艺。增量环节2：盖板柔性盖板是折叠屏屏幕的关键组件，需要兼具透明度、可折叠性、及良好的可恢复性。按材料看，折叠屏柔性盖板常用的两种材料是透明聚酰亚胺（CPI）和超薄柔性玻璃（UTG）。相比CPI材质，UTG材料具备透光性更好、硬度高、耐刮擦、触感好、回弹性好等优势，因此，UTG逐渐取代CPI材料成为目前市场主流的折叠屏柔性盖板材料。据CINNOResearch数据，2023年国内折叠屏智能手机UTG使用占比提升至70%，并呈现持续提升态势。此外，不等厚超薄玻璃（UFG）作为特殊的UTG玻璃，有望成为下一代主流方案，按制作工艺看，UTG的生产分为一次成型法和二次成型法。其中，一次成型法技术壁垒较高，主要被几家国外大型显示玻璃制造商掌握，制作工艺主要包括溢流下拉法、窄缝下拉法和浮法。二次成型法（减薄法）批法批量生产技术门槛较低，生产成本可控，是目前国内厂商主要采用的方案。但相较于一次成型工艺，二次成型法的产品存在外观良率欠佳，大规模生产时产品一致性不足等问题。投资建议苹果加速入局折叠屏，有望带动折叠屏手机实现加速放量，并有望引领折叠屏产业链实现创新升级。我们看好折叠屏UTG盖板、铰链等核心增量环节以及液态金属、3D打印等新工艺。相关受益标的：1）UTG：蓝思科技；2）铰链：领益智造、统联精密、精研科技；3）液态金属：宜安科技；4）3D打印：华曙高科、铂力特。风险提示下游需求不及预期，新品推出节奏不及预期，新技术落地不及预期等 更多机构研报请查看研报功能>> 声明：本文引用第三方机构发布报告信息源，并不保证数据的实时性、准确性和完整性，数据仅供参考，据此交易，风险自担。 【2025-07-07】 精研科技：7月4日获融资买入8044.36万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，精研科技7月4日获融资买入8044.36万元，占当日买入金额的50.80%，当前融资余额5.81亿元，占流通市值的9.91%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-0480443576.0045103067.00580655518.002025-07-0386995404.0079979047.00545315009.002025-07-0220467780.0016452325.00538298652.002025-07-0126664597.0023355066.00534283197.002025-06-3027008564.0022925072.00530973666.00融券方面，精研科技7月4日融券偿还0股，融券卖出100股，按当日收盘价计算，卖出金额3925元，融券余额12.95万，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-043925.000.00129525.002025-07-0336801.000.00130848.002025-07-020.0019175.0088205.002025-07-010.000.00108892.002025-06-300.000.00109340.00综上，精研科技当前两融余额5.81亿元，较昨日上升6.48%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-04精研科技35339186.00580785043.002025-07-03精研科技7059000.00545445857.002025-07-02精研科技3994768.00538386857.002025-07-01精研科技3309083.00534392089.002025-06-30精研科技4085312.00531083006.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-07-06】 行业追踪|消费电子市场（6月30日-7月6日）：中国台湾电子指数——电子零组件环比大幅上涨 【出处】本站iNews【作者】机器人 本周，消费电子市场价格/销量变动情况如下所示：消费电子相关指数追踪一览表（按周涨跌幅幅度排序）品种周涨跌幅（%）月涨跌幅（%）日期价格/数量单位中国台湾电子指数——电子零组件3.117.102025-7-4241.24点费城半导体指数(SOX)1.9113.752025-7-35647.12--中国台湾电子指数——半导体0.258.282025-7-4652.57点中国台湾电子指数——电子0.176.532025-7-41260.27点注：其中费城半导体指数为全球半导体业景气主要指标之一，而中国台湾电子指数则反映台湾电子产业股票行情波动轨迹，中关村电子信息产品指数是以实体电子市场450家经销商及大型电商做为数据采集点，以其销售的市场热销品销量为权数的加权平均指数，是反映电子市场波动趋势最有影响的电子信息产品指数。 需要关注上游材料价格变化对相关公司的成本影响，若上游材料价格涨幅过大，下游终端厂商的成本压力将上升。 本周上游产品价格异动情况如下：上游产品价格一览表（按周涨跌幅幅度排序）品种周涨跌幅（%）月涨跌幅（%）日期价格/数量单位Module（DDR4 UDIMM 8GB）7.5812.072025-6-2315.15美元DRAM（DDR4 8Gb）-4.3659.362025-7-41.75美元14.0寸笔记本面板0.000.002025-6-2026.90美元/片Wafer（256Gb）0.00-1.062025-6-231.49美元Wafer（128Gb）0.00-0.852025-6-231.17美元27寸显示器面板0.000.002025-6-2063.00美元/片 除原材料之外，还需要关注下游相关产品的产销数据，手机产业是消费电子行业的核心产业之一，目前消费者对手机的需求从刚性需求逐渐转变为替换需求，使得我国手机出货量持续减少，但其他产品如可穿戴设备等拓宽了消费电子下游应用领域。 本周下游产销数据异动情况如下：下游产销数据一览表（按季涨跌幅幅度排序）品种季涨跌幅（%）年涨跌幅（%）日期价格/数量单位全球PC出货量-8.274.982025-3-3163200.00千台中国智能手机出货量-6.323.322025-3-3171.60百万台中国平板电脑出货量2.34--2024-12-31786.00万台全球智能可穿戴设备出货量----2024-3-31113.10百万台受消费电子市场价格/销量变化影响的公司一览表股票名净利润（亿元）机构预测年度净利润（亿元）截止日期产品名称产品收入占比（%）产品毛利率（%）立讯精密--165.24--消费性电子87.4611.36工业富联--281.19--3C电子产品99.728.24歌尔股份--31.19--电子元器件98.3714.16闻泰科技--17.56--智能终端79.908.71传音控股--60.96--手机93.4920.92蓝思科技--51.32--电子元器件制造业10012.98领益智造--24.91--消费电子95.5316.55安克创新--26.09--消费电子业10035.72环旭电子--17.62--消费电子类产品33.799.05盈趣科技--4.23--创新消费电子产品60.9830.22（注：财务数据截止到该公司最新披露的财务报告日期） 消费电子产业链 消费电子行业产业链上游主要为芯片、半导体、传感器、显示屏、有色金属等原材料。中游为消费电子行业，主要产品有手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备等；下游通过线上及线下销售渠道最终到达终端消费者手中。风险须知：本数据引用第三方信息源，并不保证数据的实时性、准确性和完整性，数据仅供参考，据此交易，风险自担。 【2025-07-04】 精研科技：7月3日获融资买入8699.54万元，占当日流入资金比例为20.04% 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，精研科技7月3日获融资买入8699.54万元，占当日买入金额的20.04%，当前融资余额5.45亿元，占流通市值的8.94%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-0386995404.0079979047.00545315009.002025-07-0220467780.0016452325.00538298652.002025-07-0126664597.0023355066.00534283197.002025-06-3027008564.0022925072.00530973666.002025-06-2735201261.0042682612.00526890174.00融券方面，精研科技7月3日融券偿还0股，融券卖出900股，按当日收盘价计算，卖出金额3.68万元，占当日流出金额的0.02%，融券余额13.08万，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-0336801.000.00130848.002025-07-020.0019175.0088205.002025-07-010.000.00108892.002025-06-300.000.00109340.002025-06-2734560.000.00107520.00综上，精研科技当前两融余额5.45亿元，较昨日上升1.31%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-03精研科技7059000.00545445857.002025-07-02精研科技3994768.00538386857.002025-07-01精研科技3309083.00534392089.002025-06-30精研科技4085312.00531083006.002025-06-27精研科技-7447133.00526997694.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-07-03】 精研科技：7月2日获融资买入2046.78万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，精研科技7月2日获融资买入2046.78万元，占当日买入金额的36.30%，当前融资余额5.38亿元，占流通市值的9.41%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-0220467780.0016452325.00538298652.002025-07-0126664597.0023355066.00534283197.002025-06-3027008564.0022925072.00530973666.002025-06-2735201261.0042682612.00526890174.002025-06-2647110319.0030523017.00534371525.00融券方面，精研科技7月2日融券偿还500股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额8.82万，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-020.0019175.0088205.002025-07-010.000.00108892.002025-06-300.000.00109340.002025-06-2734560.000.00107520.002025-06-260.000.0073302.00综上，精研科技当前两融余额5.38亿元，较昨日上升0.75%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-02精研科技3994768.00538386857.002025-07-01精研科技3309083.00534392089.002025-06-30精研科技4085312.00531083006.002025-06-27精研科技-7447133.00526997694.002025-06-26精研科技16586219.00534444827.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-07-02】 精研科技：7月1日获融资买入2666.46万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，精研科技7月1日获融资买入2666.46万元，占当日买入金额的35.86%，当前融资余额5.34亿元，占流通市值的9.21%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-0126664597.0023355066.00534283197.002025-06-3027008564.0022925072.00530973666.002025-06-2735201261.0042682612.00526890174.002025-06-2647110319.0030523017.00534371525.002025-06-2534436789.0043106773.00517784223.00融券方面，精研科技7月1日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额10.89万，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-010.000.00108892.002025-06-300.000.00109340.002025-06-2734560.000.00107520.002025-06-260.000.0073302.002025-06-250.0027405.0074385.00综上，精研科技当前两融余额5.34亿元，较昨日上升0.62%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-01精研科技3309083.00534392089.002025-06-30精研科技4085312.00531083006.002025-06-27精研科技-7447133.00526997694.002025-06-26精研科技16586219.00534444827.002025-06-25精研科技-8695699.00517858608.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-07-01】 精研科技：6月30日获融资买入2700.86万元，占当日流入资金比例为31.92% 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，精研科技6月30日获融资买入2700.86万元，占当日买入金额的31.92%，当前融资余额5.31亿元，占流通市值的9.11%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-06-3027008564.0022925072.00530973666.002025-06-2735201261.0042682612.00526890174.002025-06-2647110319.0030523017.00534371525.002025-06-2534436789.0043106773.00517784223.002025-06-2435396611.0042504380.00526454207.00融券方面，精研科技6月30日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额10.93万，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-06-300.000.00109340.002025-06-2734560.000.00107520.002025-06-260.000.0073302.002025-06-250.0027405.0074385.002025-06-2419250.0019250.00100100.00综上，精研科技当前两融余额5.31亿元，较昨日上升0.78%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-06-30精研科技4085312.00531083006.002025-06-27精研科技-7447133.00526997694.002025-06-26精研科技16586219.00534444827.002025-06-25精研科技-8695699.00517858608.002025-06-24精研科技-7104831.00526554307.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-06-30】 精研科技：6月27日获融资买入3520.13万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，精研科技6月27日获融资买入3520.13万元，占当日买入金额的29.05%，当前融资余额5.27亿元，占流通市值的9.19%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-06-2735201261.0042682612.00526890174.002025-06-2647110319.0030523017.00534371525.002025-06-2534436789.0043106773.00517784223.002025-06-2435396611.0042504380.00526454207.002025-06-2330746813.0028219754.00533561976.00融券方面，精研科技6月27日融券偿还0股，融券卖出900股，按当日收盘价计算，卖出金额3.46万元，占当日流出金额的0.03%，融券余额10.75万，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-06-2734560.000.00107520.002025-06-260.000.0073302.002025-06-250.0027405.0074385.002025-06-2419250.0019250.00100100.002025-06-233737.003737.0097162.00综上，精研科技当前两融余额5.27亿元，较昨日下滑1.39%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-06-27精研科技-7447133.00526997694.002025-06-26精研科技16586219.00534444827.002025-06-25精研科技-8695699.00517858608.002025-06-24精研科技-7104831.00526554307.002025-06-23精研科技2528749.00533659138.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 免责声明：本信息由本站提供，仅供参考，本站力求 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