经营分析

☆经营分析☆ ◇300708 聚灿光电 更新日期:2025-09-17◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
    全色系化合物光电半导体材料的研发、生产和销售业务。

【2.主营构成分析】
【2025年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
|项目名称                |营业收入( |营业利润( |毛利率|占主营业务收|
|                        |万元)     |万元)     |(%)   |入比例(%)   |
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
|其他                    |  93623.57|   4731.46|  5.05|       58.73|
|LED芯片及外延片         |  65780.25|  17200.66| 26.15|       41.27|
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
|内销                    | 145602.59|  15779.68| 10.84|       91.34|
|外销                    |  13801.22|   6152.43| 44.58|        8.66|
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
|直销                    | 159403.82|  21932.11| 13.76|      100.00|
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
|项目名称                |营业收入( |营业利润( |毛利率|占主营业务收|
|                        |万元)     |万元)     |(%)   |入比例(%)   |
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
|半导体光电              | 275955.51|  37793.81| 13.70|      100.00|
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
|其他                    | 141939.87|   4298.67|  3.03|       51.44|
|LED芯片及外延片         | 134015.64|  33495.14| 24.99|       48.56|
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
|境内                    | 255891.49|  29562.40| 11.55|       92.73|
|境外                    |  20064.02|   8231.41| 41.03|        7.27|
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
|直销                    | 275955.51|  37793.81| 13.70|      100.00|
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
|项目名称                |营业收入( |营业利润( |毛利率|占主营业务收|
|                        |万元)     |万元)     |(%)   |入比例(%)   |
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
|LED芯片及外延片         |  68127.21|  17374.04| 25.50|       51.08|
|其他                    |  65257.78|   2104.97|  3.23|       48.92|
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
|内销                    | 123715.46|  15167.67| 12.26|       92.75|
|外销                    |   9669.53|   4311.34| 44.59|        7.25|
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
|直销                    | 133384.99|  19479.01| 14.60|      100.00|
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
|项目名称                |营业收入( |营业利润( |毛利率|占主营业务收|
|                        |万元)     |万元)     |(%)   |入比例(%)   |
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
|半导体光电              | 248092.47|  25898.44| 10.44|      100.00|
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
|LED芯片及外延片         | 126214.80|  22983.26| 18.21|       50.87|
|其他                    | 121877.67|   2915.18|  2.39|       49.13|
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
|境内                    | 232491.94|  20560.21|  8.84|       93.71|
|境外                    |  15600.53|   5338.23| 34.22|        6.29|
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
|直销                    | 248092.47|  25898.44| 10.44|      100.00|
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘


【3.经营投资】
     【2025-06-30】
一、报告期内公司从事的主要业务
(一)本公司主营业务开展情况
1、主营业务开展情况
公司从事全色系化合物光电半导体材料的研发、生产和销售业务,主要产品为GaN
基蓝绿光、GaAs基红黄光LED外延片、芯片。2025年1月11日,“年产240万片红黄
光外延片、芯片项目”部分建成投产,主要产品增加GaAs基红黄光LED外延片、芯
片,公司正式转型为全色系LED芯片供应商。
公司产品位于LED产业链上游,技术门槛和附加值均较高,所生产的产品应用领域
为照明、背光、显示,主要为通用照明、植物照明、车载照明、手机背光、车载背
光、屏幕显示、可穿戴设备、医疗美容等中高端应用领域。
LED照明具有节能、环保及使用寿命长等优点,随着LED发光效率的不断提升、综合
成本的逐步降低,LED照明在民用照明、商用照明、交通照明、景观照明、植物照
明及车载照明等领域市场占有率不断提升。公司针对照明应用领域已推出正装、倒
装及高压等多款芯片产品。
LED背光具有轻薄化液晶屏幕、提升显示效果及节能省电等特点,使其较传统背光
光源有着不可比拟的优势。近年来,随着技术进步和价格下降,LED背光目前已基
本取代传统背光源。公司生产的高亮度LED背光用芯片,经封装后适用于中小尺寸
背光模组,最终应用于手机、电视、车载屏幕等背光产品。
LED显示具有亮度高、对比度高、低功耗、更轻薄等优点,其中,Mini/MicroLED更
是具有超高分辨率、更丰富色彩饱和度和技术应用灵活性,市场潜力巨大。伴随着
技术更新进步和成本下降,在加速对传统显示替代的同时,应用场景不断扩展。公
司开发生产的Mini/MicroLED直显产品可广泛应用新一代信息技术显示市场,如车
载显示、超大型显示以及AR/VR、可穿戴设备、可植入器件等。
2、主要经营模式
(1)研发模式
技术研发实力是资本投入能否有效转化为利润的核心,公司自成立以来,充分重视
技术研发团队的建设,打造了一支国内领先的技术研发团队。公司研发系统核心成
员由具有资深半导体专业背景和丰富产业经验的专家组成,重点关注新产品、新技
术、新工艺的开发,良率及效率提升等工作。
研发团队在对业内通用技术娴熟掌握的基础上,依托公司内部研发机构,结合所购
置的国内外高端设备的工艺特点,在外延生长的结构设计、芯片制造的工艺改进、
大规模产业化生产管理与控制等方面持续创新,形成了具有重大突破、拥有自主知
识产权的核心技术。此外,公司积极在自主创新基础上,注重加强与外部机构如科
研院所、高校或下游行业巨头合作,形成优势互补、协同发展的良好机制。近年来
,随着研发投入、技术团队规模的逐步扩大,公司已将短期工艺优化和新产品的市
场定制开发与中长期行业技术方向型研发有机结合,树立起较强的技术竞争优势。
(2)营销模式
公司产品主要面向境内外封装企业,采用直销模式,即由公司直接销售给客户。公
司管理层每年末根据产销对比分析,科学制定下一年度营销战略,包含产品战略、
价格战略、客户战略等,由营销市场部门分区域、分客户负责具体实施。营销过程
中,对市场最新产品进行推广,提供针对性强、专业度高的精准售后服务、技术指
导等,从客户试样到其终端客户应用进行全面跟踪和服务。公司通过不断强化“增
值服务型营销”理念,对重要客户提供各种技术、信息服务,在提高客户黏性、提
升市场占有率的同时,反哺持续推动自身研发绩效,从而获得更为持久、更为稳定
的品牌知名度。战略客户销售占比逐年提升,客户结构呈现优质、高效、稳固等特
点。
(3)生产模式
公司生产分LED外延生长及LED芯片制造两个主要环节,由公司生产部门统一组织管
理。公司每月由运营管理中心召开产、供、销协调会,通过对客户需求进行预测分
析并结合产品库存和产能情况,形成相应生产计划。生产部门负责生产计划的具体
组织和实施,在计划执行过程中,通常还会根据客户需求变化和产出情况对生产计
划作出适当调整。在生产过程中,公司对各工序产品进行严格检测和监控,测试产
品的光电参数并据此进行分选,分选完成后再对产品的外观进行检验并最终根据产
品规格分类入库。
(4)采购模式
采购部门通过申购接单、订单处理、订单签署、订单跟催、到货处理及付款管理等
环节完成常规采购流程。对于长期、固定的生产物料采购,公司建立了严格的合格
供应商管理制度,结合交货质量和交期准时性等,进行供应商资质管理与审查。采
购部根据招标或询价、比价、议价程序从合格供应商名录中选取合适的供应商。
公司根据自身多年经营管理经验及科学的管理方式采取相应的研发模式、营销模式
、生产模式和采购模式,适合自身发展需要,符合行业特点。报告期内,公司经营
模式未发生变化。
3、主营业务经营
报告期内,本公司的主营业务为全色系化合物光电半导体材料的研发、生产和销售
,主要产品为GaN基蓝绿光、GaAs基红黄光LED外延片、芯片。
公司主营业务产品关键指标,描述如下:
(1)LED外延片业务
(2)LED芯片业务
(3)报告期内,公司主营产品产能利用率维持较高水平,
②产能、产量数据分别为1-6月产能、产量;在建产能为年在建产能。
4、业绩驱动因素
报告期内,公司坚持“聚焦资源、做强主业”发展战略,深度践行“调结构、提性
能、创效益、铸品牌”经营策略,持续深耕GaN基蓝绿光、积极开拓GaAs基红黄光
,推动完善全色系LED外延片、芯片布局,踔厉奋发,稳健经营,募投项目进展顺
利,经营业绩稳步增长,具体情况如下:
报告期内,公司实现营业收入15.94亿元,同比增长19.51%,实现归属于上市公司
股东的净利润1.17亿元,同比增长3.43%,实现归属于上市公司股东的扣除非经常
性损益的净利润1.14亿元,同比增长8.12%。从经营成果来看,公司上半年营业收
入、归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净
利润均创同期历史新高,同时,第二季度公司实现营业收入8.63亿元,创单季度营
业收入历史新高。
推动业务向上向好的主要因素有:
1、产销两旺势头足,主营业务发展稳
在“调结构、促优化、抓直显、促增长”营销方针指引下,公司在产品策略、产品
结构、产品布局、客户服务、直显推广等方面取得突破性进展。产品策略上以领先
产品开发为抓手,锚定客户方案需求;产品结构上以Mini直显、车用照明、背光的
重点推广为抓手,实现结构求优;产品布局上以国产替代为抓手,打破车规产品布
局壁垒;客户服务上以深度合作为抓手,不断保存量挖增量;直显推广方面,以蓝
绿先行为抓手、以红黄代表性产品为突破口,加快拓展全色系布局。
得益于市场需求的敏锐洞察、营销策略的精准匹配,以Mini直显、车用照明、背光
等为代表的高端产品占比持续攀升,产品结构不断优化。产销两旺营运强劲,主营
业务发展稳健,叠加营运效率优化,推动经营活动现金流量净额大幅提升。
2、技术创新投入大,效率效益产出强
公司坚持涵盖经营全流程的精细化管理模式,重点关注人才梯队优化、技术创新提
速、降本增效攻坚。通过人才梯队持续优化,研究开发稳定投入,促进关键指标加
速突破,推动高端产品性能提升、效率提升、结构优化,叠加关键物料耗用攻坚、
规模经济效应释放,产品制造成本持续下降,公司盈利能力不断增强,净利润和扣
除非经常性损益的净利润同比大幅增长。
3、业务规划思路明,增长曲线定位准
面对小间距显示、全彩屏及RGB等市场的快速崛起,为提升红黄光与蓝绿光芯片在
应用中的协同能力,公司开辟业务第二增长曲线,全力推进“年产240万片红黄光
外延片、芯片项目”。项目建设进展显著,关键节点加速突破,2025年1月11日实
现部分投产,当前月产能10万片的生产设备基本到货,部分工序设备处在调试阶段
,产能正处于快速爬坡期。
随着募投项目产能的持续释放,公司成功实现从单色系向全色系LED芯片供应商的
战略转型,产品矩阵全面覆盖照明、背光、显示三大核心应用领域。全色系产品矩
阵、强有力品牌效应,对于公司提升市占率、巩固市场地位、拓展利润增长点具有
积极推动作用,将助力公司实现价值和股东利益最大化,引领公司下一步高质量发
展。
下半年,公司将继续聚力深耕主业,扎实推进精细管理,开拓客户巩固市场,提升
运营效率效益。随着“年产240万片红黄光外延片、芯片项目”的实施,叠加“Min
i/MicroLED芯片研发及制造扩建项目”的推进,Mini直显、车用照明、背光等高端
高价产品陆续推出、不断迭代,公司产品类别将进一步丰富;随着研发投入加大,
结构再突破、性能再提升、产品再升级,公司发展动力将进一步增强。
综上所述,面对错综复杂的宏观政治经济安全局势,公司上下同欲,勠力同心,定
将攻坚克难,开新局谱新篇。公司业务稳健发展,基础牢、条件好,业绩长期向好
,韧性强、潜力大,回报稳步增长,战略明、措施实。
(二)公司所属行业的基本情况
1、公司所属行业的发展阶段及所处的行业地位
报告期内,公司所属行业发展阶段呈现如下显著特征:
(1)行业承压,市场规模稳步增长
2025年上半年,全球经济下行压力不减,国际政治经济环境不利因素增多,受美国
加征关税影响,成本上升导致产品价格上涨,全球消费需求受抑制,但LED行业整
体市场仍然充满活力。LED照明二次替换需求将超越首次替换及新装需求,叠加城
市化进程加快与市政亮化需求增长,预计到2028年,LED照明市场中的需求将有约7
8%源自二次替换,成为照明市场增长的引擎。国内层面“以旧换新”、三千亿特别
国债等政策推动终端需求扩容,Mini/MicroLED、车用LED、农业照明及UV/IRLED等
新兴领域成为核心增长引擎,MiniLED作为电视市场高端技术代表,出货量增速显
著,全球市场规模呈现结构性增长态势。
(2)传统升级,新旧产业密切融合
新兴应用场景与传统领域升级共同构成增长矩阵,行业发展高端化趋势明显。Mini
LED凭借低功耗、高集成、长寿命等优良特性,MiniLED电视全面普及,迈入加速渗
透阶段,根据洛图科技(RUNTO)数据显示,2024年中国MiniLED电视出货量为416
万台,市场渗透率从2023年的2.50%提升至11.60%,预计2025年突破25.00%。会议
室、教育屏等场景加速替代传统LCD,虚拟制作、LED电影屏等新兴场景贡献增量。
植物照明以绿色环保、生长可控的特点,新一代全光谱LED可模拟自然光的连续光
谱,可大幅提高农产品的品质和生产效率。人因照明作为融合光生物学、智能控制
与健康科学的新兴领域,在政策支持、技术迭代与消费升级的多重驱动下展现出巨
大的发展空间。新能源汽车市场快速崛起,车载应用正向智能化、个性化、造型精
致化、场景多元化方面演进,车载应用快速发展。
(3)应用多元,新型应用拓展创新
受益于新兴市场的不断发掘、应用领域的不断拓宽,技术变革带来下游结构升级,
可植入设备、微型化和柔性电子技术快速进步。2025年上半年,MicroLED技术在转
印工艺、良率提升及应用拓展方面取得显著突破,AR眼镜与车载显示成为MicroLED
技术落地的核心领域。据TrendForce预计,到2028年,MicroLED芯片的产值将达到
5.8亿美元,2023年至2028年的复合年增长率为84%。随着物联网、人工智能、大数
据等技术的不断发展,智能照明让照明从“被动照明工具”转变为“主动适应需求
、提升生活与工作体验”的智能系统,兼具功能性、便捷性与节能性,是未来照明
行业的主要发展方向。
随着创新驱动、科技赋能,叠加一系列积极的产业政策支持,消费电子温和回升,
电动汽车和AI相关需求维持高速增长,工业和通信持续去库存化。龙头企业加速向
高附加值业务转型,在细分应用领域深耕细作,Mini/MicroLED、农业照明、车载
照明、教育照明、UV/IRLED等应用领域不断开拓,行业有望开启高质量发展新篇章
。
2、公司所处的行业地位
公司作为专业从事全色系LED外延片、芯片研发、生产、销售为一体的高科技技术
企业,已具有完整的业务体系和直接面向市场独立经营的能力。凭借单一宿迁生产
基地持续投资建设,产能居同行业单一生产基地前列,坚持以质取胜和发挥规模效
应相结合,已成为国内领先的LED芯片企业之一。
3、影响该行业的季节性和周期性
公司所属的行业具有一定的季节性和周期性。受元旦、春节假期等因素影响,一般
一季度为公司营业收入的淡季。受产业技术进步影响,周期性与国民经济周期基本
一致。
(三)同行业公司基本情况
目前在市场定位、产能规模、盈利能力等经营指标上,同期具有可比性的同业上市
公司基本情况,
二、核心竞争力分析
(1)技术优势
LED外延芯片行业属于资本和技术双重密集型行业,技术研发实力是资本投入能否
有效转化为利润的核心。公司自成立以来,充分重视技术研发团队的建设,持续加
大研究开发的力度,打造了一支国内领先的技术研发团队。公司研发体系核心成员
由具有资深半导体专业背景和丰富产业经验的专家组成,聚焦新产品、新技术、新
工艺的开发,良率及效率的提升。公司充分重视技术研发工作,积极鼓励员工开展
研发项目并申请专利,以保证公司产品的创新性和避免专利侵权风险。
报告期内,公司秉承技术与研发双线发力,在产品良率与性能提升实现双推进,原
有产品、新增产品均实现明显突破。GaAs产品正在加快产品开发和送样验证,超高
光效、大小尺寸背光、MiniLED等产品性能实现快速提升,综合竞争力强劲。银镜
倒装产品已经实现持续稳定量产,性能持续提升,拓宽产品在照明、电视背光、车
用等多领域应用。蓝绿显屏系列产品以最快研发速度实现产品的稳定量产和供货。
外延GaN方面,开发SiO2/Al2O3复合衬底外延生长技术,突破新型衬底基板的性能
和良率瓶颈,成功实现大规模稳定量产。通过紧密衔接市场与客户需求,新增高色
域光源开发方案,成功开发双波长和三波长外延层结构,充分满足市场高品质光源
需求。通过不断优化外延层程序窗口以及生长细节、深挖良率损失的细枝末节,实
现良率增效和缩时提产。Mini直显领域,通过衬底、AlN、石墨盘、Recipe等的精
细优化,波长均匀性和光电性能一致性均达同行领先水平;MicroLED微显示领域,
外延技术配合头部企业持续技术认证,逐步完善关键技术知识储备。同时,持续开
拓UnimaxMOCVD在显示领域应用细节,为显示的均匀性及制造成本的空间夯实基础
,进一步加强公司产品的市场竞争力。
外延GaAs方面,整合资源加快厂房建设,集中力量稳步推进砷化镓产能爬坡。优化
外延工艺、调整外延结构,突破外延技术壁垒,砷化镓Mini产品性能及良率得到大
幅度提升,为RGB全色系推向市场奠定了坚实基矗加大砷化镓车用外延片研发力度
,产品亮度得到较大提升和可靠性取得明显改善,成功实现砷化镓车用LED推向市
常结合市场需求,布局MicroLED、植物照明等高端产品开发,以科技成果产业化为
目标,聚焦于行业最尖端的技术研究与应用,提升公司的整体盈利水平。
芯片方面,加快公司战略转型升级。传统产品领域,深挖产品性能提升,加速产品
技术迭代,持续降本增效。车用产品领域,取得IATF16949、QC080000、ANSI/ESDS
20.20三大车规体系认证,多款产品已在部分车型中得到应用。植物照明领域,通
过持续不断的研发投入,GaN超高光效银镜倒装芯片已稳定出货,GaAs相关产品已
在加速客户验证。Mini背光领域,自主研发高压芯片筛选方案,成功解决超高压Mi
ni背光产品单胞微漏的问题,成功打入知名品牌的终端市常MicroLED领域,与国内
外头部企业保持密切合作,完善技术储备,在产品均匀性、巨量转移稳定性方面得
到客户充分认可。直显RGB领域,产能持续释放,围绕不同需求开发多种分选方式
,得到终端客户充分认可。目前,公司已经具备全色系产品可靠稳定出货能力,高
端LED芯片技术处于国内一线水平。
报告期末,公司拥有已授权境内外专利173项,其中境内授权专利151项(发明专利
68项、实用新型专利83项),境外授权专利22项(发明专利20项、实用新型专利2
项)。
公司构建了“自主创新+开放合作”的双轮驱动研发体系,一方面充分利用“江苏
省高亮度、高可靠性LED外延、芯片工程技术研究中心”、“江苏省高光效、高稳
定性LED外延片、芯片工程中心”、“江苏省企业技术中心”等研发资质与资源,
建立了“基础研究-应用开发-工艺优化”三级创新机制,积极营造有利于科技创新
的良好环境,自主创新能力和成果转化能力显著增强,有效将产品技术优势转化为
市场竞争优势;同时,公司深化产学研合作,积极与知名院所、境内外下游封装巨
头合作,着眼于行业前沿趋势,做好前瞻性技术储备和产业布局,保持行业领先地
位。
(2)涵盖经营全流程的精细化管理优势
公司持续进行信息化、系统化、精细化管理,不断提高产品品质,有效降低生产成
本,提升员工获得感和凝聚力,以期为客户、员工、股东及社会创造最大价值。
①采购管理
公司运用用友-ERP系统,对内加强了采购申购管理,极大降低人为因素对采购价格
和质量的负面影响;对外强化了供应商归集和分类管理,提高采购效率,降低采购
成本。此外,公司根据物料使用特性分类采购渠道,灵活引进电商采购模式。公司
加大供应商开发力度,抓住市场机遇,加速国产替代,完善更全面的供应链管理体
系,为公司高质发展提供源头保障。
②生产流程管理
公司一贯重视生产流程管理以保证产品品质优良,已获得包括ISO9001、IATF16949
质量管理体系、ISO14001环境管理体系等第三方认证机构认证。公司秉承精益生产
的理念,建立了LED外延片和芯片产品一体化生产体系,拥有标准百级至万级的洁
净生产厂房、完备的防静电系统和先进的产品生产工艺,采用成熟的自动化生产设
备和全自动检测设备,对原材料投入到产品制造及服务的整个过程进行严格管控,
实现了产品质量的全流程控制,有效提高了产品良率和客户满意度。
③企业资源管理
公司十分重视企业资源的计划与运用,充分利用有限资源,降低经营成本、创造最
大价值。结合用友-ERP系统的运用,公司资产在生产经营的各个环节效用最大化,
建立了以设备利用率、产品良率、生产效率等多项指标为核心的管理考核制度,从
而有效保证公司不断提高生产效率,降低生产成本。
④信息技术管理
公司大力推进信息化建设水平,积极适应公司架构变革,实施的用友-ERP系统,以
供应链管理为核心,主推“产供销一体化”、“业财一体化”两大核心,促进了集
团化经营管理水平,实现数据信息管理共享,并在此基础上实现公司各管理功能的
集成,使公司的组织结构、管理体制、工作方法各方面得到了全面提升,为公司进
一步腾飞打下良好基矗在业务模块,实现接单、计划、采购、制造、发货、结算、
核算全流程一体化管理,一次录入、多处使用;在管理模块,实现人、财、物集中
管理,通过预算、资金集中、费用控制、绩效考核、决策分析等有力地支撑公司发
展战略。
(3)企业文化和团队优势
公司秉承“诚信、创新、服务、奉献”的核心价值观,将“以自主领先的绿色环保
半导体照明技术和产品回馈社会,保护环境,为推进绿色LED照明做出卓越贡献”
作为企业崇高使命,弘扬“以人为本、以仁为纲、凝智聚心、有德有情”的企业精
神,构建一套以持续学习、全员创新为核心,融合共同认知与实践的企业文化。公
司的管理团队在LED外延、芯片行业深耕多年,不仅在战略规划、企业管理、技术
研发、生产控制、市场营销等方面积累了深厚的实践经验,更是在长期的协同工作
中,形成了对企业发展愿景与经营理念的高度一致认同。这一共识凝聚成一种独特
的团队精神:分工精细,协作无间,敬业奉献、勇于突破创新,共同致力于推动公
司向着更加辉煌的未来迈进。
公司坚持“以人为本”的核心理念,践行“人才强企”的务实举措,深刻洞察到人
才乃企业发展的基石与引擎,树立“人才是第一资源”的理念,坚持科学选才用才
育才留才,构建全方位、多层次的人才培育与管理体系,确保人才强企之路行稳致
远。公司高度重视人力资源的开发与优化,持续深化制度改革,创新体系建设,精
心打磨“选拔、任用、培养、留存”四位一体的人力资源生态链。通过多元化招贤
纳士,汇聚四海英才,构筑起人才集聚的“引力潮,不断充实与优化人才库;推行
“多路径”职业发展体系,激发人才潜能,搭建宽广的晋升舞台,助力员工职业生
涯的纵向深挖与横向拓展;强化职业技能教育,实施分层分类的专业培训,全面提
升员工的职业素养与技能水平;运用精准化人才培养方案与内部评估机制,加速专
业技术人才的成长步伐,鼓励并支持其参与专业资质认证,打造高水平的专业技术
队伍。在这一系列的举措下,公司不仅构建了人才驱动的发展模式,更营造了一个
充满活力、公平竞争、持续成长的人才生态环境,为实现企业长远目标与社会价值
提供了坚实的人才保障。
公司多措并举优化人才管理体系,优化留才环境,悉心涵养爱才“生态圈”,完善
各职等薪酬等级,创新绩效管理体系,充分落实人才激励管理,致力打造“高效率
、高标准、高待遇”的三高人才团队,鼓励创新者、表彰奋斗者、重奖有功者,对
核心人才激励实行一人一策,充分调动了积极性。不断促进员工的发展、保障员工
的权益、提高员工的满意度,建立了人力资源开发和管理体系,实现了人才的远期
规划与资源整合优化、人才的个体发展与企业战略发展相结合、人才的职业化打造
与企业利益的双向共赢。
公司多人获得“国家级劳动模范”、“省级双创人才”、“市级科技专家”、“市
级双创团队”、“333高层次人才培养工程”、“千名拔尖人才培养工程”、“宿
迁市千名领军人才集聚计划”、“宿迁市卓越工程师”、“宿迁市最美科技工作者
”等荣誉称号。创新干部人才管理模式,实行能上能下、能进能出的管理机制,激
活干部奋斗热情;与重点高校达成合作意向,持续加强后备人才储备,夯实高质量
发展根基。创建聚灿学院,推广“高潜人才”、“聚灿黄埔”、“青禾特训”、“
灿星计划”、“聚缘计划”等多层次培训项目,实现员工全生命周期培养。通过专
业技术和经营管理课程、公共文化课程赋能,有效提高员工的工作能力和专业水平
,打造坚实的人才梯队,不断增强内部人才厚度,有效支撑公司业务可持续发展。
(4)品牌和客户资源优势
公司始终秉持“客户至上,品质第一”经营理念,建立起完善的销售服务体系,对
标国际一流客户的要求,致力于提供高品质、高性能、高价值的产品。经过近年来
的不懈努力,充分利用产品、服务优势,渗透到终端客户,通过不断强化“服务型
营销”理念,对重要客户提供售前、售中、售后一体化服务,为客户创造价值、实
现互惠共利,获得大批优质、长期稳定合作的海内外客户的充分认可和信任。公司
深入了解行业长期发展方向和客户产品应用需求,特别注重与下游客户的战略性共
赢,逐步树立起高品质LED芯片制造商的良好品牌形象,优势稳定的客户资源为公
司可持续发展奠定了基矗
(5)产品品质优势
公司建立了完善的生产运营管理系统、品质管理系统和信息管理系统,实行标准化
规模生产,导入单位竞争体系,进行系统目标考核,执行有效的奖惩制度。在过程
管控中,运用先进信息化系统与AI视觉系统,对芯片生产全流程进行实时监测与数
据采集分析,精准掌控关键工序质量状况。同时,引进行业先进的FIB-SEM、T3ste
r、X-RAY、EDX、真空共晶焊设备等分析仪器,为产品设计研发及量产保驾护航。
公司积极与上下游企业合作,共同优化供应链质量。公司推行IATF16949质量管理
体系,上半年通过QC080000与ANSI/ESDS20.20双认证,构建“绿色精密制造”护城
河,驱动高端市场渗透率提升与成本持续下降。凭借卓越的质量管理、核心工艺技
术及快速响应能力,公司在业内树立了良好口碑,通过提供高品质LED芯片产品,
持续巩固行业领先地位。
(6)规模效应优势
LED外延芯片行业属于资本和技术双重密集型行业,也属于持续高投入、规模经济
愈发明显的行业。公司单一宿迁生产基地占地面积320亩,产能居同行业单一生产
基地前列,同时鉴于公司前期已统筹安排、合理规划该基地的基础配套与厂务公辅
设备等,为下一轮新扩产预留空间、奠定基础,将大幅降低基建成本,未来该基地
的规模效应优势将得到进一步显现。
三、公司面临的风险和应对措施
公司在未来经营中,可能面对的风险如下:
1、市场竞争风险
公司所处的LED行业受宏观环境、上下游产业链景气度及同业竞争对手产销状况等
多重因素影响,市场竞争形势较为严峻。随着市场需求扩大和国家产业政策推动,
大量社会资本投入LED行业,LED芯片产能规模增长迅速。未来几年,LED芯片行业
短期产能过剩、过度竞争情形可能延续,若公司不能及时有效应对日益激烈的市场
竞争、保持竞争优势、提升规模效应,公司经营业绩将可能出现波动,对盈利能力
和经营业绩造成不利影响。
针对上述风险,公司将积极跟踪行业竞争态势,把握行业风向,灵活调整市场竞争
策略和经营管理策略,对可能出现的新的竞争和挑战及时作出应对措施。同时,公
司将加强技术创新力度,加强MiniLED、车载照明、高品质照明、植物照明等产品
市场开发力度,提升高端产品的营收占比,进一步扩大影响力,提升竞争力。
2、技术更新风险
随着LED行业技术的不断提升以及客户的需求升级,LED产品不断推陈出新,依托各
类先进技术实现LED产品在应用层面的持续优化。若公司未能准确或弱于竞争对手
把握行业技术发展趋势,保持技术创新,则有可能面临技术与产品开发落后于市场
需求的风险,从而会削弱公司的竞争力,对公司的发展造成不利影响。
针对上述风险,公司将进一步加强研发投入力度,在坚持自主研发的同时,注重产
学研合作、上下游协同,提高研发绩效产出,积极寻觅并抓住技术发展新契机,不
断提升产品的市场占有率。
3、人才流失或短缺的风险
报告期内,公司依然处于发展阶段,在运营管理、内部控制、技术研发、市场营销
等各环节亟需大量专业的高素质人才的加入,若公司不能维持人才团队的稳定,并
不断吸引优秀技术人才加盟,则公司经营稳定性和可持续发展均面临重大风险。
针对上述风险,公司将不断加大培养和引进更高水平人才的力度,以满足公司日益
发展壮大的需要,同时,不断完善各种激励方式,促进公司和员工利益共享机制的
形成,在最大程度内保持并发展壮大公司现有的核心人才团队。
4、财务融资风险
报告期内,公司仍处于持续建设期,还需要投入大量资金进行项目建设,同时,目
前国内整体融资环境依然存在一定的不确定性,资金压力犹存,从而面临一定的财
务风险。
针对上述风险,公司将密切关注市场的变化,科学合理地选择融资产品,在满足资
金需求的前提下,最大化降低融资成本;同时,将加强财务内部管理,进一步优化
融资结构,提高资金使用效率。
5、利润依赖政府补助的风险
报告期内,公司计入当期损益的政府补助大部分系与资产相关的政府补助,在资产
使用年限内分期计入损益,在此期间内具有可持续性,其余少部分与公司日常经营
活动无关,不具有可持续性。从长期来看,公司存在政府补助降低而影响损益的风
险。
针对上述风险,公司将通过不断加强自身管理能力,促进公司经营业绩的提升,以
减少政府补助对公司所产生的影响;同时,公司将严格按照证监会、深交所等监管
部门关于上市公司规范运作的有关规定,及时准确完整履行信息披露义务,披露政
府补助情况。
6、产品质量风险
LED外延生长及芯片制造过程涉及物理分析、结构设计、参数设置、设备调控等多
个生产环节,生产过程中需调控的关键工艺参数多达百余个,其中外延生长有上百
个步骤,芯片制造有五十多道主要工序。若公司产品在上述任一环节出现问题,将
可能导致产品可靠性、性能指数出现差异,使公司不能取得预期的经济效益,甚至
因产品质量问题导致下游客户提出赔偿要求,对公司的品牌和盈利能力造成不利影
响。
针对上述风险,公司将完善品质保障体系建设和具体措施以有效落实工作,继续加
强研发队伍建设,持续加大研发投入,加强技术研发的战略规划和研发管理,提高
技术创新能力,培养公司员工持续改善的习惯,促进资源的有效运用。
7、产品市场价格下降风险
LED行业相关技术的不断进步在推动生产成本逐步降低的同时,亦促使LED芯片市场
价格呈现下降趋势,这是半导体元器件行业的普遍规律。近年来,虽然“碳达峰”
、“碳中和”概念在全球范围受到高度重视,LED产品应用领域不断扩大、需求量
增长迅速,存在LED产业投资规模增长过快问题。
针对上述风险,公司将不断深化与下游客户的合作,建立稳定的供销关系;加强技
术创新,以市场为导向,加快新产品的开发,更好满足顾客需求。
8、应收账款可能发生坏账的风险
报告期内,本公司应收账款余额较大,主要是由行业及公司的销售模式决定的。公
司主要应收账款客户为长期客户,具有较强的经营实力,拥有良好的回款记录,且
公司已制定完善的应收账款管理制度,应收账款发生坏账的可能性较校但如未来我
国宏观经济形势调整,公司客户所处行业或主要客户的生产经营状况、财务状况出
现恶化,将给公司带来现金流紧张、应收账款无法及时收回或无法全部收回的风险
。
针对上述风险,公司一方面加大客户信用管控及应收账款催收力度,要求客户按合
同约定回款;另一方面持续对客户结构进行调整,提高优质客户占比,确保应收账
款风险得到有效可控。
9、存货跌价损失风险
近年来,公司维持众多合作客户,确保敏锐感知需求;积极了解客户研发,产品开
发准确对口;持续推进营销创新,创新订单预测机制;产供销一体化管理,生产效
率着重考核。以上措施促使公司存货周转率优于同业公司。若未来市场环境发生变
化、竞争加剧或技术更新导致存货过时,使得产品滞销、存货积压,将导致公司存
货跌价风险增加,对公司的盈利能力产生不利影响。
针对上述风险,公司已建立较为完善的存货管理机制,并严格执行存货采购审批制
度,实时监控存货状态和库龄,建立较为有效的项目执行质量控制制度,对确实存
在减值迹象的存货计提减值准备,以提高存货周转率,降低存货跌价风险。
10、外汇汇率波动风险
随着公司产品质量的提升,公司产品已获得境内外客户的广泛认可,在提升国内市
场占有率的同时,公司稳步开拓海外市场,公司海外业务额稳定增长。公司向海外
客户的销售收入部分以外币结算。随着汇率制度改革不断深入,人民币汇率波动日
趋市场化,同时国内外政治、经济环境也影响着人民币汇率的走势。因此,汇率波
动将会影响公司外币计价的销售收入,同时,也影响着公司的汇兑损益,可能会对
公司造成不利影响。
针对上述风险,公司将密切关注人民币对外币汇率的变化走势,完善汇率风险预警
及管理机制,合理优化外币资产负债结构,适当运用远期结售汇等工具,最大限度
减少汇率波动的风险。
11、安全生产风险
公司LED外延片及芯片生产环节中使用的高端电气设备较多,电路复杂,且温度、
粉尘等各方面要求的生产环境标准较高,如公司生产过程中发生电路问题或操作失
误引致生产环境不达标,将对公司的安全生产造成较大的风险。随着公司业务规模
的不断扩大,如因员工操作不当、机器设备故障或自然灾害等原因而造成意外安全
事故,公司仍然存在发生安全事故的风险,对公司财产及员工人身安全造成重大损
失,对公司经营造成不利影响。
针对上述风险,遵照国家有关安全生产管理的法律法规,公司制定了《危险化学品
安全管理规范》《承揽商环安卫管理规范》《废弃物管理规范》等系列规范制度,
配备了安全生产设施,不定期开展应急消防演练等活动,不断提高员工的安全生产
能力和意识,确保各项安全管理措施得到有效落实。

【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2025-06-30
┌─────────────┬───────┬──────┬──────┐
|企业名称                  |注册资本(万元)|净利润(万元)|总资产(万元)|
├─────────────┼───────┼──────┼──────┤
|宿迁市聚灿光电有限责任公司|      20000.00|           -|           -|
|聚灿光电科技(宿迁)有限公司|     300000.00|     9411.84|   425761.61|
|苏州聚灿能源管理有限公司  |       1500.00|           -|           -|
└─────────────┴───────┴──────┴──────┘
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