☆经营分析☆ ◇300623 捷捷微电 更新日期：2025-06-19◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售。
【2.主营构成分析】
【2024年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜电子元器件 ｜ 280589.23｜ 100291.87｜ 35.74｜ 98.64｜
｜其他业务收入 ｜ 3879.27｜ 3090.14｜ 79.66｜ 1.36｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜功率半导体器件 ｜ 190506.67｜ 78988.26｜ 41.46｜ 66.97｜
｜功率半导体芯片 ｜ 88319.20｜ 20724.90｜ 23.47｜ 31.05｜
｜其他业务收入 ｜ 3879.27｜ 3090.14｜ 79.66｜ 1.36｜
｜功率器件封测 ｜ 1763.36｜ 578.71｜ 32.82｜ 0.62｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜国外 ｜ 17059.76｜ 7322.43｜ 42.92｜ 81.47｜
｜其他业务收入 ｜ 3879.27｜ 3090.14｜ 79.66｜ 18.53｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜功率半导体器件 ｜ 84009.34｜ 34303.70｜ 40.83｜ 66.54｜
｜功率半导体芯片 ｜ 39892.28｜ 11112.38｜ 27.86｜ 31.60｜
｜其他业务 ｜ 1603.55｜ 1160.75｜ 72.39｜ 1.27｜
｜功率器件封测 ｜ 746.33｜ 236.91｜ 31.74｜ 0.59｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜国外 ｜ 7645.38｜ 3315.54｜ 43.37｜ 82.66｜
｜其他业务 ｜ 1603.55｜ 1160.75｜ 72.39｜ 17.34｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜电子元器件 ｜ 208798.44｜ 70152.82｜ 33.60｜ 99.13｜
｜其他业务收入 ｜ 1837.58｜ 1731.85｜ 94.25｜ 0.87｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜功率半导体器件 ｜ 146020.46｜ 56853.23｜ 38.94｜ 69.32｜
｜功率半导体芯片 ｜ 61083.96｜ 12585.31｜ 20.60｜ 29.00｜
｜其他业务收入 ｜ 1837.58｜ 1731.85｜ 94.25｜ 0.87｜
｜功率器件封测 ｜ 1694.02｜ 714.28｜ 42.16｜ 0.80｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜国外 ｜ 15317.03｜ 6297.23｜ 41.11｜ 89.29｜
｜其他业务收入 ｜ 1837.58｜ 1731.85｜ 94.25｜ 10.71｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜功率半导体器件 ｜ 62894.52｜ 25630.84｜ 40.75｜ 69.80｜
｜功率半导体芯片 ｜ 25792.65｜ 5510.96｜ 21.37｜ 28.63｜
｜功率器件封测 ｜ 785.80｜ 303.84｜ 38.67｜ 0.87｜
｜其他业务 ｜ 629.69｜ 584.36｜ 92.80｜ 0.70｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜国外 ｜ 8101.36｜ 3214.31｜ 39.68｜ 92.79｜
｜其他业务 ｜ 629.69｜ 584.36｜ 92.80｜ 7.21｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2024-12-31】
一、报告期内公司所处行业情况
功率半导体可以分为功率器件、功率IC（Integrated Circuit）和功率模组等。功
率器件是进行电能（功率）处理的核心器件，是弱电控制与强电运行间的桥梁，主
要由二极管、晶闸管、晶体管等构成；功率IC是电力电子器件技术与微电子技术相
结合的产物，将功率器件及其驱动电路、保护电路、接口电路等外围电路集成在一
个或几个芯片上，包括AC-AC变压器、AC-DC整流器、DC-AC逆变器、DC-DC稳压器等
；功率模块是功率器件按一定的功能组合封装而成的模块。
功率半导体产业链如下：
功率半导体作为电子装置电能转换与电路控制的核心，能够实现变频、变相、变压
、逆变等功能，在当前的大功率、大电流、高频高速等应用领域有着无法替代的关
键作用，被广泛应用于汽车、消费电子、新能源等领域。
2023年下半年以来，全球半导体市场部分地区开始逐渐出现环比增长，一些地区在
12月份出现了复苏迹象。2024年，全球半导体库存调整接近尾声，受终端产品需求
回升，人工智能、智能网联汽车等长期需求支持，下游产品出货量也将回升，带动
相关芯片及存储器市场回升，半导体产业预期将迎来新一轮成长浪潮。
行业主要权威咨询机构预测2024年全球半导体市场会强劲复苏，实现两位数增长。
世界半导体贸易统计组织(WSTS)2024年6月发布的数据预测，2024年全球半导体市
场将实现16%的增长，达到6110亿美元。到2025年，全球半导体市场预计将继续增
长12.5%,整个市场估值达到6870亿美元。
随着新基建、物联网、云计算等新一代信息技术的发展，功率半导体芯片的应用领
域越加广泛，同时新兴技术的发展也对功率半导体芯片提出了轻薄孝更高功率密度
、更低功耗、更高的性能需求。而我国高端功率半导体领域长期被欧美日企业垄断
，各类功率半导体器件的国产化率处于较低水平，功率半导体企业的市场占有率亦
相对较低，在中美贸易摩擦和科技对垒的大环境下，进口替代空间巨大。
功率半导体作为技术密集、资金密集和人才密集型行业，前期投入大、回报周期长
、投资风险大，为了加快国产化进程，近年来国家先后出台了《基础电子元器件产
业发展行动计划（2021-2023年）》、《电子信息制造业2023—2024年稳增长行动
方案》等，支持高端功率半导体的国产化替代，为功率半导体市场的稳步发展提供
了良好的政策环境。
公司经过多年的经营积累，已掌握了独立的功率半导体技术，产品的品质以及稳定
性等获得了全球一线品牌的认可。随着PC、手机产品销量的逐渐放缓，功率半导体
产业发展的下游推动力量已经开始向5G、汽车电子、AI、物联网等新兴需求转变，
数字化应用场景的快速发展，推动功率半导体行业市场规模快速增长。
二、报告期内公司从事的主要业务
根据《国民经济行业分类与代码》（GB/T4754-2017）公司所处行业为计算机、通
信和其他电子设备制造业（C39）和电气机械和器材制造业（C38），属于《产业结
构调整指导目录》鼓励类范畴，同时，隶属于国家鼓励的战略性新兴产业范畴。
公司专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售，具备以先进的芯
片技术和封装设计、制程及测试为核心竞争力的业务体系，业务模式以IDM模式为
主。公司是集功率半导体器件、功率集成电路、新型元件的芯片研发和制造、器件
研发和封测、芯片及器件销售和服务为一体的功率（电力）半导体器件制造商和品
牌运营商。公司主营产品为各类电力电子器件和芯片，分别为：晶闸管器件和芯片
、防护类器件和芯片（包括：TVS、放电管、ESD、集成放电管、贴片Y电容、压敏
电阻等）、二极管器件和芯片（包括：整流二极管、快恢复二极管、肖特基二极管
等）、厚膜组件、晶体管器件和芯片、MOSFET器件和芯片、IGBT器件及组件、碳化
硅器件等。
公司所处的行业是功率半导体分立器件行业，分立器件是电力电子产品的基础之一
，也是构成电力电子变化装置的核心器件之一，主要用于电力电子设备的变频、变
相、变压、逆变、整流、稳压、开关、增幅、保护等，具有应用范围广、用量大等
特点，在消费电子、汽车电子、电子仪器仪表、工业及自动控制、计算机及周边设
备、网络通讯、智能穿戴、智能监控、光伏、物联网等众多国民经济领域均有广泛
的应用。
公司通过了IATF16949汽车行业质量体系认证、ISO9001质量体系认证、ISO14001环
境体系认证、ISO45001职业健康体系认证、QC080000有害物质过程管理体系认证、
UL安全认证、SGS环保标准鉴定认证、知识产权管理体系认证、两化融合管理体系
等规定，公司产品应符合UL电气绝缘性要求、RoHS环保要求、REACH化学品注册、
评估、许可和限制要求、无卤化等。
一、目前公司主要经营模式：
公司晶闸管系列产品、二极管及防护系列产品采用垂直整合（IDM）一体化的经营
模式，即集功率半导体芯片设计、制造、器件设计、封装、测试、终端销售与服务
等纵向产业链为一体。公司MOSFET及IGBT系列产品采用垂直整合（IDM）一体化的
经营模式和少部分产品的委外流片相结合的业务模式，目前，部分芯片为委外流片
，部分器件封测代工。目前，公司具体经营模式如下：
1、采购模式
公司物资管理部负责原材料、辅助生产材料的采购，具体采购程序如下：
（1）根据采购计划对采购产品进行分类
（2）采购信息的编制和确定
物资管理部根据《采购计划单》编制《采购合同》，主要原材料采购文件应包括拟
采购产品必要的信息。如有必要，物资采购部应请相关技术、品质管理部参与采购
要求和规范的制定，或与供方共同制定采购要求和规范，以便利用供方专业人员的
知识使公司获益。
（3）采购的执行
物资管理部根据经批准的《采购合同》，在《合格供方名录》的供方范围内进行采
购。采购通常以与供方签订供货合同的方式进行，以明确采购产品的价格、交货期
限、技术标准、验收条件、质量要求、违约责任等相关内容；对于长年供货的供方
，物资管理部在以合同的方式向供方明确采购产品的技术标准、验收条件、质量要
求、违约责任等相关内容后，可以采用传真购货或口头通知的方式进行具体的采购
；物资管理部应及时跟踪采购进度，反馈给相关部门。
（4）采购产品的验证
物资管理部应协调采购产品的验证活动；当公司或公司客户提出在供方的现场实施
验证时，物资管理部应在采购信息中对需要在供应商现场开展验证的安排作出规定
；采购产品到达公司后，材料仓库进行登记并存放于待检区，报相关技术、品质管
理部进行检验；与供应商签订的技术协议应交品质管理部进行审核，品质管理部负
责技术协议文件的管理和发放，确保公司使用的技术协议是现行有效的。
2、生产模式
（1）晶闸管和防护器件
公司根据销售订单要求，制定生产计划，由技术管理部制定工艺卡、作业指导书和
检验规程，交给生产人员在生产中参照执行。公司生产部门分为芯片制造部和封装
制造部，生产模式如下：
①生产计划和任务单
芯片制造部/封装制造部根据产品要求评审的结果，考虑库存情况，并结合公司的
生产能力，制定《生产计划单》；芯片制造部/封装制造部根据《生产计划单》，
组织下达《随工单》安排生产；
②动力设备部负责按《设备管理控制程序》的规定做好生产设备的管理、维护和保
养工作。
③生产过程控制
A.技术管理部负责编制适宜让生产员工清楚理解的工艺卡、作业指导书和检验规程
；B.芯片制造部/封装制造部组织和监督操作者严格依据文件的要求进行操作，做
好自检和互检要求的记录；
C.品质管理部根据《产品的监视和测量控制程序》的要求进行产品检验，按《纠正
措施控制程序》和《预防措施控制程序》的要求对异常现象进行整改和预防。
（2）MOSFET
公司MOSFET采用垂直整合（IDM）一体化的经营模式和部分产品的委外流片相结合
的业务模式。公司部分产品的芯片委托芯片代工厂进行芯片制造，由于产能紧张及
发挥产业内的协同创新作用，芯片一部分用于公司自主封装，另一部分委托外部封
测厂进行封测。
除部分产品的芯片制造由代工厂代工生产外，公司MOSFET产品与晶闸管和防护器件
产品生产模式一致。以下为部分芯片委外流片的模式
标准按照质量部编制规范检验。
①工程部门在线WIP跟踪，运营部负责协助处理。
②封测委外
A.运营部接到销售或者工程部门计划后，经过运营负责人审批后，制定封装计划下
发供应商。
B.物资管理部根据运营订单，安排对应的芯片发货。
C.供应商按照订单进行加工，产出后供应商需要以邮件形式给出正式出货邮件，出
货邮件需要包含型号、数量、订单号，同时及时上传数据到FTP。
D.运营部负责产品收货，根据封装厂商出货清单核实后发货。
E.质量部根据检验规范进行入库检验，检验不合格由相关人员进行检验处理。
（3）IGBT
公司IGBT采用垂直整合（IDM）一体化的经营模式和部分产品的委外流片相结合的
业务模式。公司部分产品的芯片委托芯片代工厂进行芯片制造，由于产能紧张及发
挥产业内的协同创新作用，芯片一部分用于公司自主封装，另一部分委托外部封测
厂进行封测（主要为消费领域类器件）。除部分产品的芯片制造由代工厂代工生产
外，公司IGBT产品与晶闸管和防护器件产品生产模式一致。以下为部分芯片委外流
片的模式
标准按照质量部编制规范检验。
①工程部门在线WIP跟踪，运营部负责协助处理。
②封测委外。
A.运营部接到销售或者工程部门计划后，经过运营负责人审批后，制定封装计划下
发供应商。
B.物资管理部根据运营订单，安排对应的芯片发货。
C.供应商按照订单进行加工，产出后供应商需要以邮件形式给出正式出货邮件，出
货邮件需要包含型号，数量，订单号，同时及时上传数据到FTP。
D.运营部负责产品收货，根据封装厂商出货清单核实后发货。
E.质量部根据检验规范进行入库检验，检验不合格时进行相应处理。
3、研发模式
公司主要采用自主研发模式，公司设有工程技术研究中心，主导新技术、新产品的
研究和开发。为提高研发人员的积极性，公司建立了鼓励发明创造奖励制度。该奖
励制度不仅提高了研发人员的工作积极性，还可以激励全体员工参与技术革新活动
，取得了较为明显的成效。
公司研发活动按照以下流程开展：
（1）项目来源
公司研发项目主要来源于以下三个方面：一是工程技术研究中心基于对行业发展趋
势的深入调研并结合公司发展战略和发展目标，选择新技术、新工艺、新产品进行
研发；二是公司销售部通过对市场需求进行综合调研后，对前景广阔且市场需求大
的新产品、新技术、新工艺提出立项申请；三是来源于客户定制化产品的研发需求
。
（2）项目立项
工程技术研究中心接到新产品需求信息后对产品需求信息进行初步论证，如初步论
证可行，则召开项目立项会议，确定项目研发内容和项目负责人并组建项目组，正
式启动项目研发工作。
（3）设计和开发
项目组根据设计和开发的相关要求，开展设计和开发工作。设计和开发完成后，将
召开评审会议，对项目是否已经完成设计和开发工作并取得相应的研发成果予以评
定。
（4）反馈和纠正
项目组根据会议评审结果，对项目设计和开发方案予以进一步完善，并将修改和完
善的内容及时反馈给工程技术研究中心主任。
（5）产品试制
项目组在品质、生产等相关部门的配合下，依据评审确定的设计和开发方案进行打
样，样品质量及性能由质量管理部负责检验和认定。如样品经检验并经客户验证合
格，则召开项目评审会，对样品的性能参数予以全面评估，如评估认定样品的性能
参数通过项目验收，则进入批量试生产阶段。
（6）小批量试生产
产品试制通过后，进入小批量试生产环节。项目组指定具体研发人员全程跟踪小批
量试生产的作业状况和产品品质，如小批量试生产产品符合相关要求，项目组提交
批量投产申请，批量投产申请获得批准后，项目组将设计和开发成果移交生产部门
进行大批量生产，项目研发工作结束。
4、销售模式
（1）营销理念
公司的营销理念为：建立售前、售中、售后一体的市场营销团队，发展知名品牌客
户和优质渠道商，与客户形成战略性合作，树立公司国际品牌形象，提高市场占有
率。
（2）营销方式
公司产品应用的市场领域较多，产品规格多，且对产品性能要求各异。公司既销售
公司通用规格的产品，也可以根据客户的诉求为其设计、生产定制化产品，并可对
客户提供全方位的技术服务。具体销售流程如下：
A.公司销售人员与客户进行初步沟通，了解客户的产品用途、需求、用量、付款条
件等信息，及已有产品不足之处或预期产品需要达到的最佳效果，为客户提供选型
服务或建议，与客户建立初步合作关系；
B.如客户有特殊要求，销售人员应与应用工程师或其他部门工程师共同评估公司产
品是否满足客户的要求，并选择合适的产品型号；
C.销售人员和区域销售经理评估客户信誉状况，选择合作模式，后续按照此模式逐
步推进合作；
D.销售人员提供给客户相应产品的规格书，向客户介绍公司产品特点、性能指标，
帮助客户认识、了解公司的产品及性能，并听取客户进一步的意见；
E.根据进度安排，销售人员准备好选型的样品提供给客户，及时跟进客户的试验情
况，与客户沟通解决试验中遇到的问题，最终达到客户要求的理想效果；
F.针对有特殊要求的客户，如其用量较大或其应用具有领域代表性，公司可为其设
计、生产定制化产品，定制化产品销售流程如下：
a.销售人员了解客户的产品特殊要求、产品应用领域、时间进度表、需求量、目标
价格、付款条件等信息，填写《定制产品需求单》，交由区域经理或市场部、营销
部正/副部长审核评估；
b.市场营销部将《定制产品需求单》送交相关技术部门和质量中心，品质管理部组
织各部门对定制产品的市场潜力、产品性能以及公司的生产能力、物料物资、资金
情况等进行评估，将评估结果向总经理汇报，由总经理做出最终批示；
c.根据总经理同意生产定制产品的批示，市场营销部与客户签订定制产品加工合同
；各部门按照分工开始生产样品，样品完成后，由相关技术部门完成产品的考核和
试验；d.样品达到预期的性能指标后将该样品的试验结果和样品提供给客户进行产
品试验，及时跟进客户的试验情况，改善产品性能并重新送样，最终满足客户要求
的理想效果；e.根据客户定制产品的试验、生产情况，公司各部门对定制产品进行
总结，确定是否将定制产品纳入公司标准产品的量产计划中。
5、质量管理模式
（1）质量管理目标
根据IATF16949汽车行业质量体系认证、ISO9001质量体系认证、ISO14001环境体系
认证、ISO45001职业健康体系认证、QC080000有害物质过程管理体系认证、UL安全
认证、SGS环保标准鉴定认证、知识产权管理体系认证、两化融合管理体系等规定
，公司产品应符合UL电气绝缘性要求、RoHS环保要求、REACH化学品注册、评估、
许可和限制要求、无卤化等要求，明确各级人员的质量管理职责与权限，以保证公
司质量体系持续有效运行，并最终获得顾客满意。
（2）质量管理体系
由公司质量中心负责构建公司质量体系、有害物质减免管理体系、环境及职业健康
安全管理体系相关的规章制度，确保公司产品质量符合品质标准、公司运营活动符
合相关政策法规要求；同时，公司坚持持续改进及全员参与质量管理的理念，鼓励
所有员工参与质量管理工作，建立TQM管理模式，通过8D方法、QCC等活动体现全员
参与和持续改进的质量管理模式，通过建立《数据分析与持续改进控制程序》、《
纠正预防措施控制程序》、《QCC活动管理办法》、《8D控制程序》等程序来确保
质量管理体系持续改进的要求。
（3）质量过程控制
A.满足顾客要求过程中的质量控制：确保顾客要求得到评审并传达到相关部门执行
，顾客抱怨采用8D的方法并在客户要求的时间内提供相应改善报告，FA实验室的建
设满足顾客对失效品的原因分析从而制定有效地改善措施；
B.研发过程质量控制：设定产品研发项目质量负责人，参与整个项目的质量管理，
建立项目质量计划，确保研发过程中采用过程方法、FMEA/APQP/PPAP/MSA/SPC/DOE
等质量工具,其中Fabless+封测业务模式需要外协供应商参与整个研发过程尤其是
产品的工艺研发由供应商负责开发，本公司研发人员确认；
C.生产过程质量控制：在生产过程中都需要应用CP/MSA/SPC/DOE等质量工具，同时
需要建立首末件检验，过程检验、入库及出库检验机制。IDM模式在公司内部由本
公司质量中心直接监控或者执行，委外代工的业务模式由供应商质量部直接负责，
公司对其从体系上进行保证，重点在于供应商的管理。公司成立独立的SQE部门从
供应商的选择开始进行控制，通过使用IATF16949/VDA6.3等审核工具对其进行年度
现场稽核，通过产品质量的月度、年度绩效考核来监控供应商的交付质量绩效，对
其变更控制作为重点进行管控；
D.管理过程质量控制：质量中心组织各公司进行交叉内审工作，对发现的问题进行
改进，各公司取长补短共同发展，实现资源的共享和体系的一体化，最高管理者组
织季度、年度管理评审根据评审结果制定公司战略、产品战略，通过问题改进确保
质量管理体系持续的适宜性、充分性、有效性。
6、盈利模式
功率半导体芯片的设计制造能力是公司的核心竞争力，是公司可持续盈利及发展的
基矗公司多项功率半导体芯片和封装器件的先进技术不仅保证公司生产工艺领先、
标准产品质量可靠，还能够按照客户提出的个性化需求设计、调整功率半导体芯片
和封装器件的生产工艺，生产定制产品，及时满足终端产品在电能转换与控制、保
护高端电子产品昂贵电路等方面的技术升级需求。同时，公司参与到客户的生产经
营中，通过分析整理客户在产品结构调整、品质提升过程中的技术瓶颈，有针对性
地研发新技术，改进生产工艺，并根据下游行业的发展趋势调整自身产品结构，经
公司技术、市尝生产、财务、管理各部门共同严格论证后，将确定未来有广泛市场
需求的定制产品转化为公司常规产品生产，最大程度地确保公司产品响应客户和行
业发展的需要。
公司为客户定制产品不仅体现了公司研发创新的技术实力，也表现出公司与客户实
现双赢的市场营销能力，因此，公司产品深受下游客户认可，品牌知名度和美誉度
不断提升，客户结构正向大型化、国际化方向发展，同时，产品市场结构不断延伸
，在保持传统家电市尝工业类市场优势地位的同时，正逐步进入航天、汽车电子、
IT产品等新兴市常
7、管理模式
在长期经营发展中，公司建立了符合公司自身经营特点和发展方式的管理模式，设
置合理的职能部门，在公司董事会制定的经营路线下，坚持公开、透明地执行各项
公司制度和发展计划，协调各部门之间有效配合，形成了较高的管理效率。
半导体行业是技术密集型行业，公司重视研发管理，根据公司现有和未来产品系列
分别设立研发项目组，有针对性地研发新产品和新技术，最大程度地保证公司的研
发效率和研发成果转化率，不断提高市场竞争力和盈利能力。同时，公司不断吸收
引进先进人才，通过激励措施和实践培养，为公司未来发展储备技术、营销、采购
等方面的管理人才。
二、公司主要产品系列及用途：
从产品构造划分，公司主要产品是功率半导体芯片和封装器件。功率半导体芯片是
决定功率半导体分立器件性能的核心，在经过后道工序封装后，成为功率半导体分
立器件成品。
1、晶闸管系列：
晶闸管（又称：可控硅）耐压高、电流大，主要用于电力变换与控制，可以用微小
的信号功率对大功率的电流进行控制和变换，具有体积孝重量轻、耐压高、容量大
、效率高、控制灵敏、使用寿命长等优点。晶闸管的功用不仅是整流，还可以用作
无触点开关以快速接通或切断电流，实现将直流电变成交流电的逆变，将一种频率
的交流电变成另一种频率的交流电等作用。晶闸管的出现，使半导体技术从弱电领
域进入了强电领域，成为工业、交通运输、军事科研以至商业、民用电器等方面广
泛采用的电子元器件。
2、防护器件系列：
半导体防护器件种类较多，主要有半导体放电管（TSS）、瞬态抑制二极管（TVS）
、静电防护元器件（ESD）、集成防护器件、Y电容、压敏电阻等，可应用于仪器仪
表、工业控制、汽车电子、手持终端设备、户外安防、电脑主机等各类需要防浪涌
冲击、防静电的电子产品内部，保护内部昂贵的电子电路。由于使用场合广泛，市
场需求量较大，半导体防护器件市场规模较为稳定。
3、二极管系列：
二极管是最常用的电子器件之一，二极管的单向导电特性可以把正弦波的交流电转
变为脉动的直流电。用途广泛，几乎所有的电路中都有使用到。公司二极管芯片采
用SIPOS+GPP钝化工艺，具有高可靠性，三种金属组合供客户选择，主要产品有高
耐压整流二极管、快恢复二极管、肖特基二极管、整流二极管模块组件等，用于民
用电器电源整流、工业设备电源整流、漏电断路器、电表、通讯电源、变频器等应
用领域。
4、MOSFET系列：
MOSFET，金属-氧化物半导体场效应晶体管，一种全控制型半导体功率分立器件，
通过栅极电压的变化来控制输出电流的大小，并实现开通和关断，输入阻抗大、导
通电阻孝功耗低、漏电孝工作频率高，工艺基本成熟，是市场规模最大的功率分立
器件。应用极其广泛，主要包括电源类和驱动控制类两大类应用。公司MOSFET系列
产品主要包括中低压沟槽MOSFET产品、中低压分离栅MOSFET产品、中高压平面VDMO
S产品以及超结MOS等产品，广泛用于消费电子、通信、工业控制、汽车电子等领域
。
5、IGBT系列：
IGBT，绝缘栅双极型晶体管，是由BJT(双极结型晶体管)和MOS(金属-氧化物场效应
晶体管)组成的复合全控型-电压驱动式功率半导体器件,融合了BJT和MOSFET的两种
器件的优点，BJT饱和压降低及载流密度大，但驱动电流较大；MOSFET驱动功率很
小，开关速度快，但导通压降大，载流密度校IGBT综合了以上两种器件的优点，驱
动功率小而饱和压降低，被称为是电力电子装置的“CPU”，高效节能减排的主力
军。
6、厚模组件：
厚模组件系列产品采用模块集成封装，把可控硅、二极管、MOSFET、IGBT、FRD等
芯片组合成不同的电路拓扑结构；在模块基础上集成控制线路，衍生出了固态继电
器、智能模块及IPM等功能模块，主要应用于调温系统、调光系统、调速等系统；
具体应用于软启动、变频器、无功补偿领域。
7、碳化硅器件：
碳化硅肖特基二极管是碳化硅器件之一，具有超快的开关速度，超低的开关损耗，
正向压降(Vf)为温度特性，易于并联，可承受更高耐压和更大的浪涌电流，用于电
动汽车、消费类电子、新能源、轨道交通等领域，主要产品为塑封碳化硅肖特基二
极管器件。
功率型开关晶体管及达林顿晶体管，应用于点火器、磁电机等领域，具有良好的可
靠性和质量。
功率分立器件：从石英砂到终端产品：
公司主要产品类别图示：
三、上下游行业及发展情况
1、与上下游行业间的关系：
公司所处半导体分立器件制造业的上游行业主要为单晶硅、金属材料、化学试剂行
业，下游行业主要为家用电器、漏电断路器等民用领域，无功补偿装置、电力模块
等工业领域，及通讯网络、IT产品等的防雷击和防静电保护领域。由于电力电子技
术的广泛渗透性，在绝大多数的用电场合，都可能应用电力电子技术进行电能控制
和优化。
2、上下游行业的发展情况
①上游行业
上游行业单晶硅的价格对半导体分立器件制造行业的生产成本有直接影响。目前单
晶硅片市场趋于饱和，供需基本平衡；引线框架等金属材料和硼源等化学试剂的市
场供应充足，价格比较稳定。
②下游行业
功率半导体分立器件的下游行业分布面极为广阔，终端产品的更新换代及科技进步
引导的新产品面世，都为功率半导体分立器件带来不断增长的市场空间。功率半导
体分立器件是连接弱电和强电的桥梁，无处不在，为了合理高效地利用电能，现在
发达国家电能的75%需要经过功率半导体分立器件变换或控制后使用。目前我国经
过变换或控制后使用的电能仅占30%，70%电能仍采用传统的传输方式，远远达不到
应用电力电子技术才能实现的效果。随着我国在民用和工业各个领域对能源节约政
策的深入落实，新技术、新工艺、新产品将陆续被研发和推广应用，满足市场需求
的扩展和转变。
半导体芯片的分类：2个大类，7个小类：
半导体各功率分立器件的特性及其应用：
三、核心竞争力分析
报告期内，公司拥有的核心技术与研发能力、产品质量控制能力以及全行业覆盖的
市场与销售体系仍是公司立足行业领先地位的核心竞争力。同时，公司的核心管理
团队稳定，提高管理效率，优化流程，提升管理水平，坚持诚信为重、质量第一，
为客户提供优质的产品和服务。
1、技术优势
（1）芯片研发能力和定制化设计能力
国外大型半导体公司以销售标准化产品为主，较少为客户生产定制产品，并且在为
客户定制产品时，开发周期相对较长。国内大多数电力电子器件制造商不具备芯片
设计制造能力，仅从事半导体分立器件的封装制造。公司立足于我国市场的实际情
况，根据终端产品需求多样化和升级换代快的特点，依托于芯片研发设计技术优势
，目前已经研发并生产多种型号和规格的标准产品，并通过对客户需求的评估生产
个性化产品。
由于公司下游客户分布行业广泛，客户对产品性能的要求各异，定制产品具有很大
的市场需求空间，其附加值也相应较高。公司为客户定制产品，需要结合生产工艺
的调整和关键技术的协调匹配，是公司芯片研发能力的重要体现，也是公司差异化
发展的重要标志。
公司多项功率半导体芯片和器件的核心技术不仅保证公司产品性能优良、工艺领先
、质量稳定可靠、性价比高，还可及时根据客户需求设计、生产定制产品，不断推
出新产品。
公司目前形成了以芯片研发和制造为核心、器件封装为配套的完整的生产链，不断
提升公司芯片的研发与创新能力，促进新产品、新技术、新材料应用、新工艺的研
发成果产业化，突出芯片研发和制造水平，走差异化发展道路。
（2）先进制造力优势和完善的管理体系
一般来说，半导体行业的运作模式分为IDM（整合元件制造商，即覆盖了整个芯片
产业链，集芯片设计，制造和封装测试一体的半导体厂商）、Foundry（从事芯片
加工制造，拥有晶圆生产技术而不参与设计的半导体公司）、Fabless（主要负责
芯片设计而不从事制造的芯片企业）三种。其中，IDM模式对于公司的资本实力和
技术实力要求最高，Foundry模式其次，Fabless模式最为常见。
由于公司在功率半导体分立器件的运作模式中采取的是以IDM模式为主、部分Fable
ss+封测的模式，IDM模式即公司所生产的功率半导体分立器件从设计、生产制造、
封装测试都是公司独立完成的。公司先进的工艺技术全面应用到芯片设计和制造、
成品封装及品质监控及检测的生产过程中，大大提高了产品的性能。
公司的先进制造力综合反映在将多项专利技术和专有技术全面融入生产工艺，形成
完善的制造管理体系，不仅提高了产品的各项性能指标，也能够按照客户需求调整
生产工艺，拓宽产品种类。
公司完善的管理体系严格监控每一生产步骤，保障产品的可靠性、稳定性和一致性
处于行业领先水平。由于半导体分立器件制造行业属于技术密集型行业，公司先进
制造力优势和充足的技术储备有助于公司实现以技术带动发展、以品质占领市场的
可持续发展目标。
2、市场优势
公司通过技术创新提高产品的附加值，为客户设计生产定制化产品，提高了产品的
性价比。公司在维持老客户稳定发展的同时，逐步打开高端客户的市场空间，境内
市场份额迅速提高。知名企业对公司产品质量的充分认可是公司稳步拓展市场空间
的基础，公司产品正在逐步实现以国产替代进口，降低我国晶闸管、二极管、防护
类器件市场对进口的依赖。同时，公司产品也得到了国外知名厂商的认可，公司产
品现已出口至韩国、日本、西班牙和中国台湾地区等电子元器件技术较为发达的国
家或地区。公司生产的中高端产品实现替代进口及对外出口上升的趋势，打破了中
国电子元器件领域晶闸管、防护类器件受遏于国外技术制约的局面。
3、替代进口优势
长期以来，我国功率半导体分立器件行业整体技术水平较国际先进技术水平有较大
差距，因此我国功率半导体分立器件下游行业的知名企业长期购买和使用国际大型
半导体公司的分立器件产品，以确保其产品性能先进、质量稳定。
晶闸管是我国技术成熟的功率半导体分立器件，行业内少数优秀企业已经具有较为
先进的晶闸管芯片的研发制造能力。公司经过十几年的技术累积，现已形成成熟的
自主知识产权体系和研发机制，晶闸管系列产品的技术水平和性能指标已经达到了
国际大型半导体公司同类产品的水平，公司产品已经具备替代进口同类产品的实力
。
公司通过技术创新提高产品的附加值，为客户设计生产定制化产品，提高了产品的
性价比。公司在维持老客户稳定发展的同时，逐步打开高端客户的市场空间，境内
市场份额迅速提高。知名企业对公司产品质量的充分认可是公司稳步拓展市场空间
的基础，公司产品正在逐步实现以国产替代进口，降低我国晶闸管市场对进口的依
赖。同时，公司产品也得到了国外知名厂商的认可，公司产品现已出口至韩国、日
本、西班牙和中国台湾地区等半导体分立器件技术较为发达的国家或地区，并且对
外出口数额逐年提高。公司生产的中高端产品实现替代进口及对外出口上升的趋势
，打破了中国功率半导体分立器件细分领域晶闸管市场受遏于国外技术制约的局面
。
4、品牌知名度优势
公司突出的芯片研发能力和产品质量持续提升公司品牌在行业内的美誉度和认可度
。公司现有国内外知名客户如海尔集团、中兴通讯、正浩创新、三花等在前期小批
量试用公司产品后，不断增加对公司产品的采购数量，现已成为公司重要客户。与
此同时，更多国内外知名半导体分立器件制造商或下游行业的知名企业正在与公司
开展技术、生产和质量等方面的全面接触，对公司产品进行考核、认定、现场审核
或小批量试用等不同阶段，公司客户结构向大型化、国际化方向发展，品牌知名度
和市场影响力日益增强。
公司产品获得越来越多的国内外知名企业的认可和使用，客户结构向大型化、国际
化转变，以自身优势产品逐步扭转国内市场上进口半导体分立器件产品的绝对优势
地位，成为国内外大型知名企业的供应商，推动公司品牌知名度迅速提升，市场影
响力也逐步扩大。由于功率半导体分立器件下游行业的客户选择供应商的首要考量
依据为该供应商已有客户级别，知名企业对公司产品的信任和使用将持续深化公司
的品牌优势，增强公司的市场竞争能力。
5、人才引育和团队建设的优势
公司核心研发团队稳定，以黄善兵、王成森、黄舰刘启星、张超、黎重林等为核心
的技术团队长期从事电力电子技术等研究与开发工作，在产品技术创新与协同、生
产工艺优化与升级、产品开发与成果转化等方面具有丰富的经验。公司核心管理团
队成员结构合理，以黄善兵、黄舰沈卫群、黎重林、张家铨等为核心，涵盖了经营
管理、运营管理、市场营销、产品应用、信息化管理及公司治理结构等方面，协同
性和执行力强，保证了公司决策的科学性和有效性。
6、本报告期内，公司取得发明专利39项，实用新型专利32项。专利取得有利于公
司保持技术领先水平，提升核心竞争力。
截至本报告期，公司获得授权专利276件，其中：发明专利91项，实用新型专利184
项，外观专利1项。已受理发明专利86项，受理实用新型专利38项。
其中：捷捷微电子在报告期内获得授权专利79项，其中发明专利26项、实用新型专
利53项。申请受理专利共计30件，其中：发明专利23件，实用新型专利6项、外观
专利1项。
其中：捷捷半导体在报告期内获得授权专利126项，其中发明专利44项、实用新型
专利81项、外观专利1项。申请受理专利共计29件，其中：发明专利19件，实用新
型10件。
其中：捷捷上海在报告期内获得授权专利30项，其中发明专利11项，实用新型专利
19项。申请受理专利共计5件，其中：发明专利5件。
其中：捷捷无锡在报告期内获得授权专利0项，其中发明专利0项，其中实用新型专
利0项。申请受理专利共计5件，其中：发明专利5件。
其中：捷捷南通科技在报告期内获得授权专利32项，其中发明专利6项，实用新型2
6项。申请受理专利共计41件，其中：发明专利19件，实用新型22项。
其中：江苏易矽在报告期内获得授权专利9项，其中发明专利4项，实用新型5项。
申请受理专利共计13件，其中：发明专利13项。
其中：捷捷新材料在报告期内获得授权专利0项，实用新型专利0项。申请受理专利
共计1件，其中：发明专利1项。
此外，截至本报告期末，公司共获得商标118项。其中：捷捷微电93项；捷捷半导
体4项；捷捷上海17项；捷捷易矽4项。
四、主营业务分析
1、概述
1、报告期内，实现营业收入284,468.50万元，较上年同期增加35.05%，实现归属
于母公司所有者的净利润47,303.82万元，比上年同期增加115.87%。营业利润61,0
00.21万元，较上年同期增加194.50%。
2、报告期内，营业成本181,086.49为万元，较上年同期增加30.51%，主要原因系
销售增加同步增加营业成本所致。
3、报告期内，财务费用-759.09为万元，较上年同期减少126.24%，主要系子公司
捷捷微电（南通）科技收到贷款贴息所致。
4、报告期内，信用减值损失为545.56万元，较上年同比增加314.49%，主要原因系
计提的应收账款坏账准备增加所致。
5、报告期内，资产减值损失为6,324.84万元，较上年同比增加122.88%，主要原因
系公司本年计提的存货跌价准备较上年同期增加所致。
6、报告期内，投资收益为323.95万元，较上年同比减少30.15%，主要系公司购买
的结构性存款减少所致。
7、报告期内，资产处置收益为3,499.86万元，较上年同期增加7714.95%，主要原
因系公司出售厂房利得增加所致。
8、报告期内，其他收益为9,526.80万元，较上年同期增加138.27%，主要系公司收
到与日常经营活动相关的政府补助较上年同期增加所致。
9、报告期内，公允价值变动收益为-188.78万元，较上年同期减少59.49%，主要原
因系公司购买的结构性存款减少，按照预期收益率确认持有的结构性存款公允价值
变动，在结构性存款到期赎回时，确认的公允价值变动收益冲减在建工程-利息费
用同比减少所致。
10、报告期内，营业外收入为114.55万元，较上年同期减少60.32%，主要原因系子
公司2023年江苏捷捷半导体技术研究院有限公司免付租赁费所致。
11、报告期内，经营活动产生的现金流量净额较上年同期减少21,467.43万元，变
动比例为-22.97%，主要原因系子公司捷捷微电（南通）科技2023年收到增值税留
抵退税所致。
12、报告期内，投资活动产生的现金流量净额较上年同期增加35,656.52万元，变
动比例为-47.79%，主要原因系公司随着项目推进支付的工程、设备款项减少所致
。
13、报告期内，筹资活动产生的现金净额较上年同期增加31,977.42万元，变动比
例为-100.76%，主要原因系公司收到发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金
之向特定对象发行股票募集的配套资金所致。
五、公司未来发展的展望
半导体行业是国民经济支柱性行业之一，是信息技术产业的重要组成部分，是支撑
经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，其发展程度是衡量
一个国家科技发展水平的核心指标之一，属于国家高度重视和鼓励发展的行业。近
年来，国家相关部委出台了一系列的关于支持半导体制造行业结构调整、产业升级
、促进下游应用市场消费、规范行业管理以及促进区域经济发展的政策法规。
国家半导体产业政策的技术导向和扶持对公司经营形成了良好的发展环境，鼓励本
土企业在拥有自主知识产权的基础上，与国际产品形成良性竞争，实施重点产品高
端提升、重点市场应用推广、智能制造、绿色制造，并提升产业创新能力、强化市
场应用推广、夯实配套产业基储引导产业转型升级、促进行业质量提升，加快提升
产业链供应链现代化水平，降低我国对进口功率半导体分立器件的依赖性。在国家
政策强有力的支持下，中长期来看，我国必然会出现若干家跻身国际一线梯队的功
率半导体企业，公司将会在国家政策强有力的支持下，把握功率半导体作为“中国
芯”的突破口，继续朝上述目标而努力。
2、半导体分立器件行业的概况
半导体产业的发展始于分立器件，半导体分立器件作为半导体产业的一个重要分支
，具有广泛的应用范围和不可替代性。半导体分立器件种类繁多，包括功率二极管
、功率三极管、晶闸管、MOSFET、IGBT等半导体功率器件产品；其中，MOSFET和IG
BT属于电压控制型开关器件，相比于功率三极管、晶闸管等电流控制型开关器件，
具有易于驱动、开关速度快、损耗低等特点。
公司所处的是功率半导体分立器件行业，分立器件是电力电子产品的基础之一，也
是构成电力电子变化装置的核心器件之一，主要用于电力电子设备的整流、稳压、
开关、混频等，具有应用范围广、用量大等特点，在消费电子、汽车电子、电子仪
器仪表、工业及自动控制、计算机及周边设备、网络通讯等众多国民经济领域均有
广泛的应用。
我国半导体分立器件行业起步晚，受制于国际半导体公司严密的技术封锁，大多依
靠自主创新。国内竞争主要集中在中低端产品领域，目前功率二极管、功率三极管
、晶闸管等分立器件产品大部分已实现国产化，国产分立器件占比较高。MOSFET、
IGBT等分立器件产品由于其技术及工艺的先进性，还较大程度上依赖进口，高端市
场仍由外资企业垄断，国际大型半导体公司产品在中国市场的优势地位突出。
近年来，随着国家鼓励政策的大力扶持、半导体分立器件国产化趋势显现以及下游
应用领域需求增长的拉升等因素，国内企业生产技术快速追赶，部分优质公司已跻
身行业第二梯队。虽然在高端产品领域，国内企业的技术与国外仍有差距，但晶闸
管、二极管等细分行业在我国发展成熟，国内部分优质企业的技术已达到国际水准
。
3、半导体分立器件行业市场规模
（1）行业产销规模
随着计算机、消费电子、汽车电子、工业电子等众多下游行业呈现爆发式增长，国
内半导体分立器件行业也呈现蓬勃发展的态势，半导体分立器件的产销规模保持增
长趋势。
近年来，凭借长期的技术积累和自主创新，我国半导体分立器件企业不断增加，分
立器件的产量随之攀升；2015年，我国半导体分立器件的整体生产规模为5704.9亿
只，至2023年增长至15106亿只；2014年至2023年，我国半导体分立器件的整体生
产规模年均复合增长率达到12.94%。
（2）行业市场需求规模
近年来，新能源汽车/充电桩、智能装备制造、物联网、光伏新能源等新兴应用领
域将成为国内半导体分立器件产业的持续增长点，我国分立器件市场各应用领域均
保持着较高的增长速度行业呈现良好的发展态势。在国家产业支持和下游行业需求
的拉动下，国内半导体分立器件行业内企业在技术研发、先进设备方面进行了大量
投资，紧跟国际先进企业的技术发展，并向中高端产品领域渗透。
从市场需求来看，2015年至2023年国内半导体分立器件市场需求保持了7.51%的年
均复合增长，2023年国内半导体分立器件市场需求达到3527.9亿元。其中，半导体
功率器件仍是带动中国半导体分立器件市场加速增长的主要动力。
技术水平的提升使得分立器件应用领域逐步拓展，国产替代空间巨大，推动了国内
半导体分立器件需求的高速增长。根据中国半导体行业协会预测，到2025年分立器
件的市场需求将达到3987.1亿元。
2023年下半年以来，全球半导体市场部分地区开始逐渐出现环比增长，一些地区在
12月份出现了复苏迹象。2024年，全球半导体库存调整接近尾声，受终端产品需求
回升，人工智能、智能网联汽车等长期需求支持，下游产品出货量也将回升，带动
相关芯片及存储器市场回升，半导体产业预期将迎来新一轮成长浪潮。
行业主要权威咨询机构预测2024年全球半导体市场会强劲复苏，实现两位数增长。
世界半导体贸易统计组织(WSTS)2024年6月发布的数据预测，2024年全球半导体市
场将实现16%的增长，达到6110亿美元。到2025年，全球半导体市场预计将继续增
长12.5%,整个市场估值达到6870亿美元。
（3）半导体分立器件进口规模
近年来，我国高度重视半导体行业的发展，有关部门出台了多项鼓励政策大力扶持
包括分立器件在内的半导体行业。随着国内半导体分立器件厂商逐步参与到国际市
场的供应体系，以及下游行业大力创新对上游分立器件行业的驱动，我国半导体分
立器件行业已获得长足发展，并逐步形成对国外产品的替代。
据中国半导体行业协会统计，2018年过后，中国半导体分立器件的进口金额下滑，
自2021年开始上涨明显，2023年进口额回落至263.8亿美元。
近年来，我国半导体分立器件行业的产销规模不断扩大，对国外产品的进口替代效
应不断凸显。在国际贸易摩擦增多的情况下，国内越来越多的电子产品企业为保证
供应链安全以及降低产品成本，开始向国内优秀的半导体分立器件企业采购技术水
平和性价比较高的半导体分立器件产品。未来，随着国内半导体分立器件行业逐步
突破高端产品的技术瓶颈，我国半导体分立器件对进口的依赖将会进一步减弱，进
口替代效应将显著增加。
4、半导体分立器件产业未来发展趋势
半导体分立器件行业的IDM运营模式公司资产偏重，相对于轻资产型的设计公司，I
DM企业在特色工艺和产品的研发上具有更突出的竞争优势，可实现特色工艺技术与
产品研发的紧密互动，各类半导体芯片的协同发展，依托IDM模式形成的设计与工
艺相结合的综合实力，加快提升产品品质、加强控制成本，主动向器件模块化、零
部件标准化的应用端延伸，满足下游整机(整车)用户多样化需求，使产品更具市场
竞争力。
通过最近一轮市场变化周期中半导体分立器件行业发展来看，IDM模式应对市场波
动调整的能力要优于无晶圆厂设计企业及代工企业。我国的半导体分立器件产业的
技术、人才、资金等综合资源也正逐步向头部IDM企业集中，形成基础器件到模块
与零部件，乃至整机与工程全产业链的良性循环。
在“双碳”背景下，光伏风能储能、新能源汽车、高压电网等应用领域是半导体分
立器件产业长期可持续发展之“锚”,在此基础上，积极拓展汽车、新能源、工业
、通信、大型白电等中高端市常
新材料推动器件技术进步和应用端需求是推动分立器件技术创新发展的主要动力。
在全球和我国碳达峰和碳中和战略目标下，功率器件将在新能源、电动汽车等绿色
产业应用需求带动下持续发展。
（二）公司发展战略与规划
1、提升产品的优势地位，紧随科技进步扩展产业链
（1）行业定位：专注于功率半导体领域、努力将捷捷微电建成一个具有国际竞争
力的功率（电力）半导体器件制造商（IDM）和品牌运营商。
（2）经营方针：坚持以客户为中心、坚持以市场为导向、坚持奋斗者为本、坚持
创新驱动、坚持质量第一，夯实推进“规模、品牌、人才”三大优势，充分发挥出
色的技术能力与供应链能力双引擎，进一步提升产品矩阵、快速交付能力和市场竞
争能力，促进收入、利润、现金流及ROE等核心指标高质量可持续增长。
（3）经营目标：塑封晶闸管器件和模块、“方片式”晶闸管芯片及半导体防护器
件、MOSFET、IGBT和第三代功率半导体器件等多元细分行业领域内成为国内龙头，
打造捷捷微电成为国内领先且具备国际影响力的知名功率半导体品牌。
（4）发展规划：
公司以产品为中心，以市场为导向，坚持创新，积极投入研发，追求卓越。在晶闸
管、VD MOS、TRENCH MOS、TVS、FRD等取得高速成长的基础上，对SGT MOS、SJ MO
S、先进整流器、先进TVS、专用功率集成电路等推进与研发，持续拓宽产品结构、
应用领域和客户结构，逐步扩大市场份额，且不断掌握核心技术，以创新来驱动符
合产业发展的产业链升级。
1）坚持以市场为导向，以平台和品牌为引擎，技术立足，创新引领，细分、优化
、拓展业务板块，打造优秀团队和高效的组织架构与营运机制，提升产品应用领域
与转型升级，提高创造现金流的能力，保证可持续的现金流。
2）加强产品、产线与产能的规划，可控硅（IDM）、二极管芯片及器件和FRD（IDM
、ODM）、MOSFET（Fabless、封测、IDM）、IGBT（Fabless、封测、IDM）、光电
耦合器件（Fabless、封测、IDM）、汽车用半导体功率器件（IDM）等以及碳化硅
、氮化镓等新型电力半导体器件和专用功率集成电路的研发和推广。
3）创新并逐步完善经营理念与经营模式，着力提升市场维度与格局，实现人才与
平台，市场与品牌的有机结合，以“产线、产品、市潮和“市尝产品、产线”的双
驱动，全面融合深圳、上海、成都、西安、杭州、南通、新加坡、印度等地的人才
、资源和市场为中心的深度布局，拓展与拓宽产业链，放眼未来，未来可期。
4）公司以推动高质量发展为主题，面向智能终端、5G、工业互联网、数据中心、
新能源汽车、风光伏发电及储能等重点市场，推动基础电子元器件产业实现突破。
实施重点产品高端提升、重点市场应用推广、智能制造、绿色制造等行动。坚持奋
斗者本色、坚持创新驱动、坚持国产替代进口，着力提升企业的核心竞争力和市场
占有率。
5）加强公司治理结构，服从市场原则，紧紧围绕主业，通过产业基金与并购基金
等方式，围绕技术与业务协同实现产业整合与并购重组，预期明确，风险可控。严
守每股收益和净资产收益率的双底线，提高公司核心竞争力，提升公司价值与股东
价值。
2、增强公司综合竞争力，提升公司的行业地位
（1）行业及市场定位与规划：
1、致力于功率半导体器件的设计、制造和销售，聚焦进口替代和应用创新，打造
具有国际竞争力的一流产品，不断提升国内国际市场影响力。
2、在现有基础上进行升级优化，保持并进一步拓展晶闸管器件在家用电器、低压
电器、工业设备等领域的市场份额，确保细分领域国内领先、世界一流，努力提升
在国际市场的知名度。
3、积极拓展车规级功率半导体防护器件的产品系列，进一步扩大功率半导体防护
器件在通讯设备、智能家居、安防、工业控制、仪器仪表、照明、移动终端设备、
防雷模块等领域的应用，力争国内领先。
4、积极布局有特色的FRD、高端整流器产品线，拓展在新能源汽车、光伏、风电、
电焊机、各类变频电源等领域的应用。
5、加快功率MOSFET、IGBT、碳化硅、氮化镓等新型电力半导体器件的研发和推广
，从先进封装、芯片设计等多方面同步切入，快速进入新能源汽车电子（如电机马
达和车载电子）、5G核心通信电源模块、智能穿戴、智能监控、光伏、物联网、工
业控制和消费类电子等领域。
6、积极推进研发投入，加大研发投入与技术创新，研发投入与成果转化保持正相
关增长。
7、先进制造，持续精益制造技术和制造工艺，持续提升产品在温度、特征电学特
性参数的一致性；夯实质量控制和管理，在优化制造成本的同时，进一步提升产品
的良率。
8、面向人工智能、先进计算、物联网、新能源、新基建等新兴需求，开发重点应
用领域急需的小型化、高性能、高效率、高可靠电子元器件，推动整机企业积极应
用创新型产品，加速元器件产品迭代升级。优化生产工艺及质量管控系统，开展智
能工厂建设，提升智能制造水平，打造功率半导体IDM全产业链。
9、通过兼并重组、资本运作等方式整合资源、扩大生产规模、增强核心竞争力、
提高合规履责和抗风险能力。努力打造具有自主知识产权、产品附加值高、有核心
竞争力的功率半导体产业单项冠军。
（2）产品矩阵中长期定位与规划：
1）半导体晶闸管器件：250A/2600V以下的“方片式”单、双向可控硅芯片及器件
；2）半导体防护器件：低结电容、高电流密度半导体放电管芯片及器件（TSS），
瞬态抑制二极管芯片及器件（TVS），高压触发二极管芯片及器件（SIDAC），静电
防护芯片及器件（ESD），稳压二极管芯片及器件，集成式保护电路（器件）；
3）半导体整流器件：16A/1600V以上的IPM、PIM模块用高电压、大电流整流器件芯
片及器件，无铅钝化的整流器件芯片及器件，普通快恢复二极管芯片及器件，与IG
BT配套的快速软恢复二极管芯片及器件，汽车电子用高结温雪崩二极管芯片及器件
，肖特基二极管芯片及器件；
4）智能模块与厚膜集成电路：工业用功率模块，家用固态继电器，IPM、PIM模块
，混合集成电路；
5）新型片式元件：片式压敏电阻，片式Y电容，其他片式元件；
6）功率MOSFET：把低功耗、节能环保和高频高效功率器件作为技术创新的突破目
标，着力攻克 Trench、SGT、Super Junction、超高压Planar MOSFET等关键核心
技术，助力整个捷捷微电平台的技术和产业创新发展。产品应用端将努力抓住替代
进口存量市场，并深入5G、汽车电子、光伏、物联网、工业控制和智能电子化等新
需求产业化建设；
7）平面技术的小信号器件：静电防护器件 ESD，小信号开关二极管，小信号开关
三级管 NPN / PNP，小信号稳压二极管；
8）光电耦合器件：光耦可控硅，光交流继电器；
9）车规级半导体功率器件：以车规级要求生产的器件的封装形式重点聚焦于DFN、
LFPACK、TOLL等车规级大功率器件。车规级半导体功率器件采用的封装形式更为先
进，重点聚焦于车规级大功率器件，与传统的TO等封装形式相比，进一步实现轻薄
孝更大电流、更高功率密度和更低功耗等性能，应用领域更加广阔。
10）IGBT:以技术研发为核心，带动上、下游资源精准产业化，聚焦优质资源、以
点带面、逐步做强、做大，着力攻克IGBT在白色家电、光伏逆变、新能源汽车等方
面的运用及模块用IGBT芯片研发；
11）碳化硅、氮化镓器件的研究开发；
12）模拟器件：模拟传感器，ACDC，工业传感器MEMS。
（3）知识产权与品牌保护：
1）进一步强化企业的知识产权意识体系、开发（创新）体系、知识产权运用体系
、知识产权管理体系、知识产权防护体系，将知识产权思维贯穿到企业发展和企业
运营的全过程中。
2）专利：建立专利数据库，实时掌握竞争对手专利状态，“创新性技术包括新机
理技术等先申请、后开发”，保护企业的专有技术；建立专利管理机制、专利奖励
机制。每年取得≥5件发明专利授权、≥30件实用新型专利授权，以业务板块为单
位的“产学研”项目每年不少于1项等。
3）商业秘密：通过教育、培训等多种方式强化企业领导和员工的商业秘密意识；
制定企业商业秘密保护方案和规章制度；明确商业秘密内容和等级；与员工签订商
业秘密协议；建立网络环境下的商业秘密保护制度和措施。
4）商标：制定和规范企业商标管理制度，统一化商标使用；配合市场拓展目标，
提前注册国际商标；提高产品宣传中的商标显著度。
5）优化产品设计、改造技术设备、完善检验检测，推广先进质量文化与技术。建
立健全以质量为基础的品牌发展战略，丰富品牌内涵，提升品牌形象和影响力。
（4）人才引育机制：
1）加强人才梯队建设，培养一大批专业型基层优秀员工队伍。辅助各类激励政策
，鼓励员工拓展技能的广度与深度，理论与实践结合并进，高效率高产出一体化，
促进人才专业化多元化，进一步夯实人才核心竞争力。
2）从优秀员工中选拔管理人才，根据岗位重点定向培养，逐步建立一支充足的高
素质基层管理队伍和中层管理后备力量。
3）高质量引进、选拔和培养一批事业心强、一专多能的综合型复合型技术和管理
人才（包括资本运作人才），打造核心高效团队，进一步增添企业活力，与企业共
生共赢共长。
4）弘扬“捷捷”理念和文化，打造优秀团队，着力通过平台、品牌双引擎驱动，
积极引进和培养一批公平公正、事业心强、团队意识强、综合能力高、与本企业的
发展和管理相匹配的杰出中高层管理队伍，和企业共同发展，利益共享。
5）多渠道引进高端人才和青年人才，培育和引进掌握关键技术的科技领军人才和
团队，形成具有国际领先水平优秀的产业团队，为产业发展提供智力支持。
（三）公司2025年度经营计划
1.积极跟进项目进展，建设高质量发展
根据公司战略规划和经营发展需要，进一步提高企业核心竞争力，公司同步开展了
多项项目工程，在新的年度中，公司将继续跟进“功率半导体‘车规级’封测产业
化项目”、南通“高端功率半导体器件产业化项目”（二期）的进展，进一步落实
公司的战略发展规划，为建设高质量的发展打好基础建设。
2.实施高端人才计划，储备技术管理人才
半导体行业是技术密集型行业，公司重视研发管理，在现有和未来产品系列分别设
立研发项目组，公司有针对性地研发新产品和新技术的同时，不断吸收引进先进人
才，将人员管理与培养围绕公司战略规划展开。通过激励措施和实践培养，继续推
行科学的、有吸引力的薪酬制度和激励机制，建设一支在研发、信息化、数字化水
平处于同行前列且企业运营管理有自己优势和特色的核心队伍，以高端人才为支撑
推动公司高质量发展，为公司未来发展储备技术、营销、采购等方面的管理人才。
3．加强投资者关系管理，提升信息披露质量
公司将严格按照新修订的法律法规、规范性文件及监管部门的有关规定，继续规范
信息披露工作，提升信息披露工作的整体质量，保证信息披露的及时性、真实性、
准确性和完整性。同时，公司也将继续完善投资者关系管理的工作机制，保持与中
小投资者的日常沟通与交流，通过互动易平台、投资者咨询热线、公司邮箱等多种
途径，增强投资者对企业的了解。
4.强化生产计划，优化产品工序
公司将提高精益生产的组织能力，合理调配人力，严控能源消耗，减少工艺损耗，
提高效率，降低成本。尤其是在原材料价格存在波动的情况下，更加重视提升生产
环节中各工序生产效率，提升并稳定中间产品出成率，节能减耗，对冲制造成本畸
高风险，同时科学安排生产，制定应急预案，以应对限电限产等特殊情况。
5.优化财务管理体系，降低运营成本
公司将提高资金使用效率在生产运营精益求精的同时，也将对自身财务资金管理体
系进行优化升级，以捷捷微电总部为核心，深入统筹、充分前瞻各子公司的融资计
划和营运资金，采取措施积极提高资金运转效率和使用效率，降低营运资本的占用
，在存量资源中为股东挖掘更多价值。
6.打造全球市场营销中心，突出营销地位
公司将突出全球市场营销中心的作用，整合公司相关业务的市场营销资源，在资源
集中的优势下，更有效的汇集客户需求，提升客户的满意度及沟通对接效率，帮助
公司产品线提升面向更大客户群体的产品开发能力。此外公司还将进一步加强芯片
研发能力和定制化设计能力，根据终端产品需求多样化和升级换代快的特点，以及
我国市场的实际情况，公司依托于芯片研发设计技术优势，目前已经研发并生产多
种型号和规格的标准产品，并通过对客户需求的评估生产个性化产品。公司为客户
定制产品，需要结合生产工艺的调整和关键技术的协调匹配，是公司芯片研发能力
的重要体现，也是公司差异化发展的重要标志。
7.加快产品结构的优化，拓展下游重点领域
公司保证晶闸管业务的稳定增长的同时，提升防护器件、MOSFET及IGBT等产品的产
品占比，逐步使公司产品结构和行业结构相匹配。近几年，汽车电子、5G通信、光
伏及储能行业的迅速发展，市场空间巨大。公司将大力开发匹配下游重点领域的相
关产品，保证产品的可靠性、稳定性及一致性来满足市场需求，与海外厂商的产品
相比性能参数一致甚至超过它们，为公司产品的国产替代进口形成竞争优势。
8.完善公司治理，进一步提高上市公司质量
公司将认真贯彻落实《国务院关于进一步提高上市公司质量的意见》，全面加强内
部管理，完善制度建设，规范程序，深入开展精细化管理，强化内部控制体系建设
与执行。按照证监会和深交所关于上市公司规范运作的要求,加强内部控制培训及
制度学习，继续积极参与监管部门组织的学习培训，公司董事会将严格按照《公司
法》《证券法》《股票上市规则》等法律、法规及规章的要求，努力履行岗位职责
，进一步完善公司内部治理结构，提高上市公司质量。
（四）公司的风险因素及应对措施
1、管理及人力资源风险。公司业务正处于快速发展阶段，多个投资项目实施建设
后，资产与业务规模的扩张将对公司的管理及人力资源需求提出更高的要求，公司
管理及销售人员将增加，技术人员、生产线工人将在现有基础上大幅增加，且国内
制造业用工成本逐年增长，公司存在人力资源不足及人力成本上升的风险；同时，
公司业务及资产规模的扩张将对公司现有的管理体系及管理制度形成挑战，如公司
管理体系及管理制度不能适应扩大后的业务及资产规模，公司将面临经营管理风险
。
对此，公司将继续加强捷捷的VD MOS、SJ MOS、SGT MOS等、先进TVS、先进整流器
件等产品持续研发工作以及捷捷深圳产品应用推进等，并积极开展与科研院所等机
构的长期技术合作，扎实开展研发工作，增强公司核心竞争力。公司将不断建立健
全员工的激励机制，积极推进股权激励，逐步完善专业技术人才与产品应用专业人
才的战略储备体系，努力降低人才短缺对公司未来发展的制约。
2、市场竞争加剧的风险。国际知名大型半导体公司占据了我国半导体市场50%左右
的份额，我国本土功率半导体分立器件生产企业众多，但主要集中在封装产品代工
层面，与国际技术水平有较大差距。公司具备功率半导体芯片和器件的研发、设计
、生产和销售一体化的业务体系，主要竞争对手为国际知名大型半导体公司，随着
公司销售规模的扩大，公司与国际大型半导体公司形成日益激烈的市场竞争关系，
加剧了公司在市场上的竞争风险。
对此，公司一直致力于通过加大研发投入、提升品牌影响力、积极开拓海内外市场
以及关键指标的可靠性等措施以全方位地增强核心竞争力，丰富现有产品结构，大
力拓展应用新领域，进一步扩大市场占有率，不断调整产品结构，加快推出新产品
，降低制造成本，确保公司在行业内的竞争优势。
3、资产折旧摊销增加的风险。随着公司“高端功率半导体产业化建设项目”等投
资项目投入使用或逐步投入使用，固定资产规模相应增加，资产折旧摊销随之加大
，若不能及时释放产能产生效益，将对公司经营业务产生不利影响。
为此，公司将结合各个项目实施进度，提前合理布局，加快产能释放，提升产能利
用率及产品良率，加大市场拓展力度，促使项目及时产生效益，努力降低由此带来
的经营风险。
4、重点研发项目进展不及预期的风险。近年来，公司一直致力于产业链的拓宽和
产品的转型升级，包括捷捷南通科技“高端功率半导体产业化建设项目”、捷捷半
导体“6英寸功率芯片和封测生产线及配套建设项目”，及捷捷微电“功率半导体
车规级产业化项目”等重大项目的建设，并以重点研发项目为牵引，加大研发投入
力度，以及公司重大项目工程已开工建设。由于国外先进半导体制造商产品更具品
牌效应与关键技术可靠性与稳定性，客户对于新产品的立项或论证（可替换）周期
较长，在建项目工程施工的执行过程中，也存在法律、法规、政策、履约能力、技
术、市场等方面不确定性，还可能受外部环境发生重大变化、突发意外事件，以及
其他不可抗力因素影响等，公司可能会面临重点研发项目及在建工程进展不及预期
的风险。
对此，公司将继续深入推进研发体系改革，继续加强同中科院微电子研究所、西安
电子科技大学、东南大学（无锡分校）、华东师范大学、湖南大学、南通大学等深
层次“产学研”合作。重视研发项目过程监控与产业化进程，提升研发质量和核心
可靠性指标等，保持与客户高效沟通，力争重大研发项目按节点完成并产生预期效
果，发挥边际效应，缩短产业周期。在项目工程方面，与承包方签订建设工程施工
合同时，就权利义务、违约赔偿等做出明确的约定和风险承诺，将可控风险降到最
低。
5、国际政治经济环境变化风险。近年来，国际环境复杂多变，美国对中国半导体
行业采取了多项限制措施，包括限制中国企业获取高性能芯片和先进计算机、限制
美国人为涉及中国的特定半导体活动提供支持、限制中国获取先进半导体制造物项
与设备等。公司所处行业属于美国加以压制的行业之一，面对国际环境复杂多变、
贸易摩擦升级，公司面临的外部环境不利因素增多，如果贸易摩擦持续升级，将对
公司的经营活动带来一定的不利影响。
对此，紧紧抓住国际大环境给半导体产业造成严重影响等机遇与挑战，公司将加大
新产品研发投入、市场渠道优势、强化管理效率和精细化运营，同时，加大产品结
构升级和定制化技术创新力度，不断生产出受市场欢迎的产品，提升市场份额与品
牌影响力，实现公司盈利的可持续增长，以防范宏观经济波动风险给公司带来的不
利影响。
6、环保风险。功率半导体分立器件制造过程涉及多种化学工艺，会产生以废水、
废气为主的污染物。环保问题已经越来越受到我国政府的重视，不排除今后由于环
保标准提高导致公司环保费用增加的可能。此外，若在生产过程中因管理疏忽、不
可抗力等因素以致出现环境事故，可能会对环境造成一定的破坏和不良后果。若出
现环保方面的意外事件、对环境造成污染、触犯环保方面法律法规，则会对公司的
声誉及日常经营造成不利影响。对此，公司将不断强化现场安全环保隐患排查，重
视员工安全环保意识教育，严格执行环保设施管理制度，健全风险防控措施，制定
安全应急预案并组织员工进行现场安全应急演习，全面推进安全生产及环境应急能
力建设，落实安全生产、环保责任。
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2024-12-31
┌─────────────┬───────┬──────┬──────┐
｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
├─────────────┼───────┼──────┼──────┤
｜捷捷半导体有限公司 ｜ 42000.00｜ 11924.08｜ 159295.65｜
｜捷捷微电(上海)科技有限公司｜ 2000.00｜ -1370.02｜ 10829.18｜
｜捷捷微电(南通)微电子有限公｜ 100000.00｜ 31.34｜ 13374.25｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜捷捷微电(南通)科技有限公司｜ 168000.00｜ 11808.00｜ 326411.25｜
｜捷捷微电(成都)科技有限公司｜ 1000.00｜ -6.44｜ 1047.39｜
｜捷捷微电(无锡)科技有限公司｜ 7000.00｜ -435.39｜ 11440.64｜
｜捷捷微电(深圳)有限公司 ｜ 1000.00｜ 263.45｜ 2076.88｜
｜江苏捷捷半导体技术研究院有｜ 10000.00｜ 440.89｜ 165.39｜
｜限公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜江苏捷捷半导体新材料有限公｜ 1200.00｜ -21.89｜ 691.34｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜江苏易矽科技有限公司 ｜ 2000.00｜ -1394.13｜ 1699.78｜
└─────────────┴───────┴──────┴──────┘
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