☆经营分析☆ ◇300480 光力科技 更新日期：2025-08-02◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
半导体封测装备和物联网安全监控装备专用设备、核心零部件和耗材的研发、
生产、销售和技术服务，为客户提供设备、部件、耗材和工艺解决方案。
【2.主营构成分析】
【2024年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜安全生产及节能监控业务 ｜ 29738.54｜ 20577.60｜ 69.20｜ 51.87｜
｜半导体封测装备制造业务 ｜ 27591.01｜ 12248.23｜ 44.39｜ 48.13｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜安全生产监控类产品 ｜ 27354.74｜ 19290.89｜ 70.52｜ 31.26｜
｜半导体封测装备类产品 ｜ 27158.84｜ 11992.15｜ 44.16｜ 31.04｜
｜瓦斯抽采计量设备 ｜ 13426.54｜ 10554.84｜ 78.61｜ 15.34｜
｜安全生产监控类产品-瓦斯 ｜ 6829.24｜ 4100.96｜ 60.05｜ 7.80｜
｜抽采监控系统 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
｜火情监控系统 ｜ 3611.78｜ 2395.75｜ 66.33｜ 4.13｜
｜其他安全类产品 ｜ 3487.18｜ 2239.34｜ 64.22｜ 3.99｜
｜节能与环保类产品 ｜ 1494.79｜ 837.04｜ 56.00｜ 1.71｜
｜其他业务收入 ｜ 1321.18｜ 705.76｜ 53.42｜ 1.51｜
｜环保类产品 ｜ 1073.84｜ 584.01｜ 54.39｜ 1.23｜
｜配件收入 ｜ 849.55｜ 276.31｜ 32.52｜ 0.97｜
｜节能类产品 ｜ 420.96｜ 253.02｜ 60.11｜ 0.48｜
｜技术咨询 ｜ 262.52｜ --｜ -｜ 0.30｜
｜校验维修 ｜ 118.11｜ 116.01｜ 98.22｜ 0.13｜
｜租赁收入 ｜ 91.00｜ 50.92｜ 55.96｜ 0.10｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜华东地区 ｜ 14507.60｜ 7766.57｜ 53.53｜ 25.31｜
｜海外地区 ｜ 12104.95｜ 4341.12｜ 35.86｜ 21.11｜
｜华北地区 ｜ 10994.13｜ 7367.31｜ 67.01｜ 19.18｜
｜华中地区 ｜ 6343.09｜ 3929.07｜ 61.94｜ 11.06｜
｜东北地区 ｜ 4706.56｜ 3362.62｜ 71.45｜ 8.21｜
｜西北地区 ｜ 4660.07｜ 3444.45｜ 73.91｜ 8.13｜
｜西南地区 ｜ 2663.78｜ 2035.46｜ 76.41｜ 4.65｜
｜华南地区 ｜ 1349.37｜ 579.24｜ 42.93｜ 2.35｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜半导体封测装备制造业务 ｜ 12243.42｜ 4955.19｜ 40.47｜ 51.29｜
｜安全生产及节能监控业务 ｜ 11625.50｜ 8364.08｜ 71.95｜ 48.71｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜半导体封测装备类产品 ｜ 12027.82｜ 4791.50｜ 39.84｜ 50.39｜
｜安全生产监控类产品 ｜ 11021.60｜ 7961.31｜ 72.23｜ 46.18｜
｜其他业务 ｜ 819.50｜ 566.46｜ 69.12｜ 3.43｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜半导体封测装备制造业务 ｜ 34956.63｜ 13840.16｜ 39.59｜ 52.90｜
｜安全生产及节能监控业务 ｜ 31126.85｜ 21592.84｜ 69.37｜ 47.10｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜半导体封测装备类产品 ｜ 34240.53｜ 13608.57｜ 39.74｜ 34.97｜
｜安全生产监控类产品 ｜ 29671.37｜ 20515.00｜ 69.14｜ 30.30｜
｜瓦斯抽采计量设备 ｜ 13155.20｜ 10242.25｜ 77.86｜ 13.43｜
｜安全生产监控类产品-瓦斯 ｜ 10134.54｜ 6356.84｜ 62.72｜ 10.35｜
｜抽采监控系统 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
｜火情监控系统 ｜ 3811.37｜ 2495.06｜ 65.46｜ 3.89｜
｜其他安全类产品 ｜ 2570.26｜ 1420.84｜ 55.28｜ 2.62｜
｜其他业务 ｜ 1193.45｜ 593.84｜ 49.76｜ 1.22｜
｜配件收入 ｜ 978.54｜ 427.74｜ 43.71｜ 1.00｜
｜节能与环保类产品 ｜ 978.14｜ 715.58｜ 73.16｜ 1.00｜
｜环保类产品 ｜ 815.58｜ 559.39｜ 68.59｜ 0.83｜
｜节能类产品 ｜ 162.57｜ 156.19｜ 96.08｜ 0.17｜
｜校验维修 ｜ 118.78｜ 110.05｜ 92.65｜ 0.12｜
｜租赁收入 ｜ 93.55｜ 53.47｜ 57.16｜ 0.10｜
｜技术咨询 ｜ 2.58｜ --｜ -｜ 0.00｜
｜专用配套设备 ｜ -｜ --｜ -｜ 0.00｜
｜电控系统 ｜ -｜ --｜ -｜ 0.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜海外地区 ｜ 20192.92｜ 7507.71｜ 37.18｜ 30.56｜
｜华北地区 ｜ 12740.27｜ 8564.80｜ 67.23｜ 19.28｜
｜华中地区 ｜ 9194.46｜ 6028.28｜ 65.56｜ 13.91｜
｜华东地区 ｜ 7644.67｜ 3789.19｜ 49.57｜ 11.57｜
｜华南地区 ｜ 5374.12｜ 2115.20｜ 39.36｜ 8.13｜
｜西北地区 ｜ 3824.45｜ 2769.78｜ 72.42｜ 5.79｜
｜东北地区 ｜ 3745.73｜ 2619.87｜ 69.94｜ 5.67｜
｜西南地区 ｜ 2173.43｜ 1444.34｜ 66.45｜ 3.29｜
｜其他业务收入 ｜ 1193.45｜ 593.84｜ 49.76｜ 1.81｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜半导体封测装备制造业务 ｜ 18660.28｜ 7521.87｜ 40.31｜ 59.30｜
｜安全生产及节能监控业务 ｜ 12807.06｜ 9209.61｜ 71.91｜ 40.70｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜半导体封测装备类产品 ｜ 18374.97｜ 7460.49｜ 40.60｜ 58.39｜
｜安全生产监控类产品 ｜ 11980.35｜ 8613.06｜ 71.89｜ 38.07｜
｜其他业务 ｜ 1112.02｜ 657.93｜ 59.17｜ 3.53｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2024-12-31】
一、报告期内公司所处行业情况
光力科技作为一家以中国为根基的国际化高科技企业，公司紧抓半导体国产化发展
机遇，推动半导体封测装备业务快速成长；充分利用公司优势，进一步夯实物联网
安全生产监控装备业务竞争优势，致力于成为掌握核心技术的全球半导体装备和工
业智能化装备企业。
（一）半导体封测装备行业
公司主要研发、生产、销售用于半导体器件封装测试环节的精密加工设备、高性能
高精度空气主轴等核心零部件和耗材（刀片等），产品主要应用于半导体后道封测
领域。
1、基本情况
半导体设备行业的进入壁垒较高，市场高度集中，目前全球半导体专用设备生产企
业主要集中于欧美和日本等地。我国作为全球最大半导体设备市场之一，随着国产
替代进程持续推进，设备国产化率不断提高；但国外半导体设备巨头凭借技术、专
利和市场先发等优势，在我国高端半导体设备市场中占据主导地位。尤其后道封装
设备的国产化率要低于前道晶圆制造设备，国产化替代空间更为广阔。随着全球半
导体领域的技术竞争日益激烈、国际地缘政治不确定性增加，推动技术自主创新保
证供应链安全可控较长时期内仍是关系国家安全和经济发展的重要议题之一。近年
来，得益于国家对半导体产业的支持，以及国内半导体产业的发展诉求，半导体设
备国产化迎来了历史发展机遇期，这将有助于国内拥有核心技术、研发实力较强的
半导体设备企业的快速发展。
半导体行业受技术迭代、产能建设、供需平衡以及宏观经济环境等诸多因素影响，
行业发展呈现周期性波动。2024年，生成式AI快速发展，带动高性能计算需求，推
动算力芯片及存储芯片等需求增长,但消费电子和汽车等领域的需求增速仍然较慢
，半导体行业呈现结构性温和复苏。据世界半导体贸易统计协会（WSTS）数据显示
，2024年全球半导体市场销售额增长19%达到6,268亿美元。但是大部分细分领域终
端市场需求温和调整，影响了晶圆出货量；据SEMI数据显示，2024年全球硅晶圆出
货量下降2.7%至12,266百万平方英寸，硅晶圆销售额下降6.5%至115亿美元；展望2
025年，伴随生成式AI的持续推进和应用领域的不断扩展，WSTS预估全球半导体市
场预计增长11.2%达到6,972亿美元，同时半导体晶圆出货量有望迎来新的增长周期
。SEMI表示，受AI和高性能计算需求增加的驱动，AI及相关应用、工业互联、新能
源汽车等新兴产业的发展，将推动全球半导体产业在2030年前后实现一万亿美元的
市场规模。
就半导体设备市场而言，随着AI相关芯片需求持续走强，推动了DRAM和HBM等存储
芯片的持续强劲设备投资，带动2024年全球半导体设备销售额同比增长6.5%达到1,
128亿美元，预计2025年和2026年的销售额还会继续提高，进一步增长至1,215亿美
元和1,394亿美元的新纪录。就后道封装设备而言，2024年半导体封装设备的销售
额增长22.5%达到49.4亿美元；随着高性能计算芯片等日趋复杂，移动、汽车和工
业终端市场的需求预期增长，封装设备销售额有望在2025、2026年延续增长趋势，
分别增长16%、23%达到57.3亿美元和70.7亿美元。
公司通过三次海外并购，整合优质资产，布局半导体装备领域，拥有了半导体封测
装备领域先进精密设备、核心零部件和耗材等产品和技术，奠定了光力科技在半导
体后道封测装备领域强大的竞争实力和领先优势。经过数年的布局与发展，国产化
划片机已实现批量销售，部分型号国产化软刀已形成销售，国产化切割主轴已运用
到部分国产化划切设备中并实现销售；在研磨机、研磨主轴、国产化硬刀方面也收
获了众多成果。
2、公司所处的行业地位
半导体封测设备是半导体专用设备的一个重要组成部分，支撑了从晶圆到芯片的后
道封测制程；其中，划片机是半导体封测环节的重要设备，用于将晶圆分割为晶粒
和将封装体分割为芯片等工艺过程，晶圆切割工艺对设备的精度、稳定性、一致性
、生产效率都要求极高，晶圆划切设备呈现国外企业长期高度垄断的市场格局。
公司是全球排名前三的半导体切割划片装备企业，是全球少数同时拥有切割划片量
产设备、核心零部件——空气主轴和刀片等耗材的企业。公司产品可以适配不同应
用场景的划切需求，为客户提供个性化的划切整体解决方案。经过多年耕耘，公司
已与众多国内外封测头部企业建立稳定的合作关系。
公司控股子公司以色列ADT客户遍布全球，在半导体后道封装装备领域拥有多年产
业经验和广泛的市场品牌知名度，在半导体切割精度方面一直处于世界领先水平。
此外，以色列ADT的特色切割设备可以实现对陶瓷、玻璃、PCB等厚硬材料或大尺寸
材料的高精度切割，在该细分领域具有领先优势。以色列ADT软刀同样在全球处于
领先地位，客户认知度极高。全资子公司英国LP是半导体切割划片机的发明者，数
十年来积累了丰富的加工制造经验和切割工艺，尤其在加工超薄和超厚半导体器件
领域具有全球领先优势。LP生产的高性能高精密空气主轴定位精度已达到纳米级，
在满足客户对高性能主轴和新概念主轴需求方面在业界居于领先地位；特别是在电
子工业中的切割、汽车工业的喷漆、接触式透镜行业的金刚石车削等领域中有着广
泛的应用和客户认可度。
最近几年，公司开发了一系列国产切割划片机，其中8230作为一款行业主流的12英
寸全自动双轴切割划片机，性能处于国际一流水平，已经进入头部封测企业并形成
批量销售，成功实现了高端切割划片设备的国产替代。同时，公司紧跟客户的不同
工艺发展需求，为客户提供多样性的产品组合和服务；基于8230技术平台，公司陆
续推出了针对汽车电子Wettable QFN产品开发的82WT、8230CF，针对CIS产品及光
学产品开发的8230CIS，针对覆膜产品的图像识别和检验和整体塑封产品的PR开发
的8230IR，针对晶圆DBG半切开发的8231等高端机型以及针对基板切割的JIG SAW 7
260和针对Low-K开槽应用的激光划片机9130。
（二）物联网安全生产监控装备行业
1、基本情况
近年来，我国煤炭行业持续发挥兜底保障作用，增产保供成效显著。2024年，我国
规模以上工业原煤产量47.6亿吨，同比增长1.3%。近一年国家层面对能耗控制特别
是控制煤炭消费提出了较为严格的要求，当前新增产能主要为优质产能，煤炭资源
也将向头部企业和高盈利企业集中。此外，作为能源安全保障的“压舱石”，短期
内电力用煤需求仍将对煤炭消费量形成托底。预计2025年，随着前期在建产能释放
，国内煤炭产量仍将保持上升趋势。
我国煤炭资源赋存复杂，其中井工矿约占93.5%，高瓦斯和有瓦斯突出的矿井占30%
以上，煤矿开采条件在世界主要产煤国家中最为复杂。随着煤矿开采深度和开采强
度的不断增加，煤与瓦斯突出矿井数量每年增加。煤矿安全生产作为我国能源行业
的热点和难点问题之一备受关注，随着《“十四五”矿山安全生产规划》的推行，
《煤矿安全生产条例》的颁布以及《瓦斯抽采达标暂行规定》《防治煤与瓦斯突出
细则》《防范煤矿采掘接续紧张暂行办法》等规范性文件逐步上升为国家强制性标
准，国家层面对煤矿安全生产也提出更高要求，并且在产地安监力度保持高压态势
下，煤矿安全生产监管向常态化趋严发展。煤炭企业对于安全生产、减员增效的需
求不断扩大，有利于煤炭行业安全装备、智能化装备和信息化建设等各项产品、技
术及其他服务提供商的持续发展。
智能化建设是推动矿山安全发展、保障国家能源资源安全的重要举措。《关于加快
煤矿智能化发展的指导意见》等政策的颁布也大大加快“煤矿升级转型智能化”、
“装备替人”进程；煤矿智能化进入加快发展、纵深推进的新阶段，2024年，国家
矿山安监局、应急管理部等七部委联合印发《关于深入推进矿山智能化建设促进矿
山安全发展的指导意见》，意见指出到2026年，全国煤矿智能化产能占比不低于60
%，智能化工作面数量占比不低于30%，智能化工作面常态化运行率不低于80%，煤
矿危险繁重岗位作业智能装备或机器人替代率分别不低于30%，全国矿山井下人员
减少10%以上，打造一批单班作业人员不超50人的智能化矿山。近年来，我国矿山
智能化建设取得积极成效，但还存在发展不平衡、不充分、不协调等问题，矿山智
能化市场仍有很大发展空间。
2、公司所处的行业地位
多年来公司深耕物联网安全生产监控领域，储备了多项核心技术，研发了一系列能
在复杂电磁环境及含尘、高湿、高温等恶劣环境长期稳定可靠运行的传感器及监控
装备，积累了大量的行业经验和客户资源，积淀了良好的市场形象，处于细分领域
行业领先地位。
公司被工信部认定为第四批专精特新“小巨人”企业，是行业内首家通过CMMI5级
软件成熟度认证的企业，是河南省首批人工智能重点企业。公司多项技术、产品被
国家应急管理部（原国家安监总局）等有关部门列入安全生产先进适用技术、新型
实用装备推广目录，产品属于国家政策支持领域。得益于多年来在行业中的积累与
成绩，公司在客户心目中树立了“光力是一家技术驱动型高科技企业，其产品技术
含量高、性能可靠，能解决现场实际需求”的口碑。
二、报告期内公司从事的主要业务
作为一家以中国为根基的国际化高科技企业，公司致力于成为掌握核心技术的全球
半导体装备和工业智能化装备企业。公司有两大业务板块：半导体封测装备业务板
块和物联网安全生产监控装备板块。
（一）半导体封测装备业务板块
1、主要业务
公司半导体封测装备业务产品主要应用于半导体后道封测领域，包括研发、生产、
销售用于半导体封测环节的精密加工设备、高性能高精度空气主轴等核心零部件、
耗材（刀片等），并可按照客户需求提供定制化的划切磨削解决方案。
2、主要产品及用途
（1）封测精密加工设备：半导体切割划片机和减薄机
公司半导体封测装备主要应用于封测中的晶圆切割、封装体切割、晶圆减薄工艺环
节。对应两大类设备，分别是切割划片机和减薄机。公司生产的半导体切割划片机
广泛应用于集成电路、功率半导体器件、MiniLED、传感器等多种产品，可以实现
对硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓、蓝宝石、陶瓷、水晶、石英、玻璃等多种材料的
划切，已成功应用于先进封装中的划切工艺。晶圆减薄工艺主要应用在封装测试和
晶圆材料生产中，目前在部分功率半导体的晶圆制造环节也是不可或缺的，公司研
发生产的减薄机已应用于硅、碳化硅晶圆的减薄工艺。
主要封装设备产品包括：国内基地研发生产的12英寸全自动双轴晶圆切割划片机-8
230、8231，以及8230系列高端应用延展机型，例如82WT、8230CF、8230CIS、8230
IR等；12英寸半自动双轴晶圆切割划片机-6230、6231、JQ261；用于第三代半导体
切割的6英寸半自动单轴切割划片机-6110；用于基板切割的JIG SAW 7260；用于Lo
w-K开槽的激光划片机9130以及12英寸全自动减薄机3230等。以色列基地研发生产
的产品有80系列、71系列、72系列、79系列、用于Wettable QFN切割的12英寸双轴
全自动切割划片机80WT等；80WT凭借卓越的性能和先进的技术，以及定制化开发的
刀片，已成为Wettable QFN制造的领先解决方案。
（2）核心零部件
公司子公司LP拥有60多年精密制造技术，生产的高性能高精密空气主轴定位精度已
达到纳米级，具有超高运动精度、超高转速、超高刚度特点。LP凭借多年积累的高
端精密制造技术实力与加工工艺，以及卓越的品质和服务赢得了全球顶级设备制造
商的信赖。
公司围绕空气主轴零部件精密制造技术能力向外延伸打造核心零部件技术平台。在
半导体业务领域，公司研发生产的零部件有切割主轴、磨削主轴、抛光主轴、晶圆
/光学检测主轴、气浮转台、空气导轨、DD马达、驱动器等；在非半导体业务领域
，公司研发生产的核心零部件有汽车喷漆主轴、光学镜片磨削主轴、金刚石磨削主
轴、磨削铣削主轴、一体式反向式行星滚柱丝杠电动缸等，特别是在电子工业中的
切割、汽车工业的喷漆、接触式透镜行业的金刚石车削等领域中有着广泛的应用和
客户认可度。
目前，国内研发生产的核心零部件有切割主轴、研磨主轴、气浮转台、直线导轨、
DD马达、驱动器等，国产核心零部件已经应用到部分国产化划切设备中并实现销售
；公司核心零部件的国产化不仅可以保证国产设备供应链的安全自主可控，也能通
过规模化生产降低设备成本，还能提升满足客户个性化需求的能力。
（3）关键耗材-刀片
耗材方面，公司的产品有软刀、硬刀、法兰、磨刀板等。公司的软刀类型包括镍刀
、树脂刀及金属烧结刀，并可根据磨粒、密度及粘合剂的不同适用不同的应用场景
，可适配国内外市场主流划片机。目前，公司软刀系列产品广泛应用于各类集成电
路封装类型的切割、陶瓷和玻璃等硬质材料的划切、被动元器件和传感器等器件的
切割；硬刀系列产品可以用于硅晶圆、化合物半导体等材料的切割。为进一步满足
客户对刀片耗材的个性化定制、更快交付和更优的应用成本等要求，公司正在快速
推动刀片耗材的国产化；目前公司国产化硬刀已进入客户端验证，国产化软刀已进
入批量生产阶段，部分型号产品已形成销售。
3、市场地位
半导体封测设备是半导体专用设备的一个重要组成部分，支撑了从晶圆到芯片的后
道封测制程，其中，划片机是半导体封测环节的重要设备，用于将晶圆分割为晶粒
和将封装体分割为芯片等工艺过程，晶圆切割工艺对设备的精度、稳定性、一致性
、生产效率都要求极高。
公司是全球排名前三的半导体切割划片装备企业，是全球少数同时拥有切割划片量
产设备、核心零部件——空气主轴和刀片等耗材的企业。公司产品适配不同应用场
景的划切需求，可为客户提供个性化的划切整体解决方案。经过多年耕耘，公司已
与众多国内外封测头部企业建立了稳定合作关系。
公司控股子公司以色列ADT客户遍布全球，在半导体后道封装装备领域有多年产业
经验和广泛的市场品牌知名度，在半导体切割精度方面一直处于世界领先水平。此
外，以色列ADT的特色切割设备可以实现陶瓷、玻璃、PCB等厚硬材料或大尺寸材料
的高精度切割，在该细分领域具有领先优势。以色列ADT软刀同样在全球处于领先
地位，客户认知度极高。全资子公司英国LP是半导体切割划片机的发明者，数十年
来积累了丰富的加工制造经验和切割工艺，尤其在加工超薄和超厚半导体器件领域
具有全球领先优势。LP生产的高性能高精密空气主轴定位精度已达到纳米级，在满
足客户对高性能主轴和新概念主轴需求方面在业界居于领先地位，特别是在电子工
业中的切割、汽车工业的喷漆、接触式透镜行业的金刚石车削等领域中有着广泛的
应用和客户认可度。
最近几年，公司开发了一系列国产切割划片机，其中8230作为一款行业主流的12英
寸全自动双轴切割划片机，性能处于国际一流水平，已经进入头部封测企业并形成
批量销售，成功实现了高端切割划片设备的国产替代。同时公司紧跟客户的不同工
艺发展需求，为客户提供多样性的产品组合和服务，基于8230技术平台，公司陆续
推出了82WT、8230CF、8230CIS、8230IR、8231等高端机型，JIG SAW 7260以及激
光划片机9130。
4、主要的业绩驱动因素
报告期内，半导体行业仍处于相对底部区域，除生成式AI普及、高性能计算及数据
中心建设等呈现增长趋势外，消费电子和汽车等领域的需求复苏不及预期，使得国
内半导体业务客户要求设备交付时间有所延迟。得益于成熟产品市场认可度持续提
升和完善的技术服务支持体系，以及公司为响应客户需求加大现有产品的迭代升级
，同时公司还在不断推出新产品，公司2024年在手订单延续了2023年的增长趋势。
2024年5月，国家集成电路产业投资基金三期注册成立，注册资本达3,440亿元，超
越了前两期注册资本的总和,预计将赋能半导体制造、先进封装、设备、材料等关
键领域，加快国内先进芯片制造领域突破卡脖子的进程。2024年7月，二十届三中
全会通过了《中共中央关于进一步全面深化改革推进中国式现代化的决定》，提出
“抓紧打造自主可控的产业链供应链，健全强化集成电路、工业母机、医疗装备、
仪器仪表、基础软件、工业软件、先进材料等重点产业链发展体制机制，全链条推
进技术攻关、成果应用”。2025年1月，国家发展改革委、财政部发布《关于2025
年加力扩围实施大规模设备更新和消费品以旧换新政策的通知》，通知指出要“加
力推进设备更新，扩围支持消费品以旧换新，有力地刺激市场消费”。展望未来，
随着消费电子、物联网、人工智能普及等新兴领域的快速发展，半导体市场将会获
得更多的发展机会，将为半导体专用设备行业带来广阔的市场空间。2025年3月，
李强总理《国务院政府工作报告》提出持续推进“人工智能+”行动，将数字技术
与制造优势、市场优势更好结合起来，支持大模型广泛应用，大力发展智能网联新
能源汽车、人工智能手机和电脑、智能机器人等新一代智能终端以及智能制造装备
。这一政策方向的提出，为半导体行业注入了新活力。
公司将紧跟客户需求，不断优化产品性能，丰富产品线布局，以为客户提供稳定可
靠和高性价比的半导体封装设备产品为目标，通过产品创新、技术迭代、服务提质
为客户提供更多价值，为我国半导体产业生态体系的完善和国产半导体设备从弱到
强的转变贡献自身力量。
（二）物联网安全生产监控装备业务板块
1、主要业务、主要产品及其用途
公司物联网安全生产监控类产品主要围绕矿山安全生产过程中的“一通三防”提供
智能监测与分析预警综合解决方案，主要产品有瓦斯智能化精准抽采系统及防突综
合管控技术平台、智能安全监控系统、采空区火源定位监控系统、检测仪器（含部
件）及监控设备、数字化智能钻机。其中，各类智能感知设备、智能分站、控制设
备及软件平台均为光力自主研发生产。
1）矿山安全生产监控系统
矿山安全生产监控系统基于大数据分析技术实现对井下异常的自动分析和超前感知
，融合瓦斯抽采、人员定位、应急监控、火灾监控等系统，实现多系统融合下的多
业务异常联动处置，使安全监控系统真正实现自动化、智能化、可视化和集成化。
系统还可进行人工远程控制，提升维护人员工作效率，为矿山安全生产、减员增效
保驾护航。
2)基于物联网的数字化智能钻机
智能钻机是公司根据行业发展的趋势和煤矿企业生产中的痛点，经过多年潜心研发
，自主开发的一款全自动智能钻机，主要用于煤矿井下瓦斯抽采、水害防治、防突
卸压等安全施工钻孔及地质勘探钻孔。智能钻机可有效减少钻探作业人员和劳动强
度，使得作业人员远离危险环境，减少断杆、埋钻事故及孔底事故带来的经济损失
，实现智能、安全、高效钻进。智能钻机的推出与公司瓦斯抽采管网监控系统组成
了完整的应用链条，为煤矿瓦斯治理提供全过程、全周期的智慧管理。随着煤矿井
下作业安全性和无人化需求的不断强化，公司数字化智能钻机可以为煤矿井下瓦斯
治理等作业过程的智能化、无人化提供更优的整体解决方案。
报告期内，公司在巩固现有产品品牌优势和竞争优势的基础上，持续跟踪下游客户
的需求变化，充分利用公司现有技术平台，发挥核心技术优势，为满足客户不同场
景的应用需求自主研发了以下新产品：
3）采空区火源定位系统
采空区火源定位系统是公司针对采空区火源定位难题,采用透地通信火灾定位技术
开发的矿井火灾精准监测与智能预警系统，其核心设备为智能终端传感器智慧球。
系统可以实时监测采空区温度分布和CO、O2等气体参数，准确定位采空区的发火位
置，并通过无线透地传输方式将监测结果上传到监控系统中。采空区火源定位系统
作为一项火源位置定位的创新性技术，目前已在我国部分煤矿得到成功应用。
4）气云光谱视频监测预警系统
气云光谱视频监测预警系统采用先进的红外高光谱成像技术，可精准捕捉可见光影
像和目标气体的红外影像，并以云图形式动态影像展现目标气体浓度分布。系统能
准确远距离定位地面和井下目标气体漏点、泄漏气体烟羽流向或目标气体集聚情况
，及时发现危险点，具有非接触测量、监测覆盖范围广、实时性高等特点。该系统
可实现甲烷等多种特定气体的泄漏排放监测，可广泛适用于易燃易爆等危、化、毒
气体泄漏的非接触监测。
5）矿用本安型激光一氧化碳传感器
公司开发的矿用本安型激光一氧化碳传感器采用激光原理，相较煤矿井下传统的电
化学一氧化碳传感器抗干扰性更强、标定周期更短，具有稳定可靠、使用方便等特
点。该传感器的调零、调精度、报警点等功能均可通过遥控器来实现，且具有多种
标准信号制式输出功能，联检后能与煤矿安全监控系统配套使用。
6）分布式管道瓦斯气体综合参数测定仪
近年来，我国甲烷控排力度不断提升,甲烷排放控制目标和政策持续出台,瓦斯回收
利用作为煤炭生产侧降碳减排的关键举措，迎来了新的发展机遇。针对瓦斯发电利
用、氧化蓄热等大管径场景的瓦斯精准计量和贸易结算所需的精准计量，公司开发
了分布式管道瓦斯气体综合参数测定仪，可实时监测管道内流量、甲烷、温度、压
力等参数，并通过有线或无线的方式传输到系统中。测定仪具有集成化程度高、测
量精度高、稳定性好、抗干扰性强、标校周期长等特点，适用于风井排风口、气体
输送管道等大断面风量精准监测场景，也可用于瓦斯回收的贸易结算等对监测结果
要求较高的场景。
2、市场地位
多年来公司深耕物联网安全生产监控领域，储备了多项核心技术，研发了一系列能
在复杂电磁环境及含尘、高湿、高温等恶劣环境长期稳定可靠运行的传感器及监控
装备，积累了大量的行业经验和客户资源，积淀了良好的市场形象，拥有核心竞争
优势，处于细分领域行业领先地位。
公司被工信部认定为专精特新“小巨人”企业，是行业内首家通过CMMI5级软件成
熟度认证的企业，是河南省首批人工智能重点企业。公司多项技术、产品被国家应
急管理部（原国家安监总局）等有关部门列入安全生产先进适用技术、新型实用装
备推广目录，产品属于国家政策支持领域。得益于多年来在行业中的积累与成绩，
公司在客户心目中树立了“光力是一家技术驱动型高科技企业，其产品技术含量高
、性能可靠，能解决现场实际需求”的口碑。
3、主要的业绩驱动因素
能源安全是国家安全的重要组成部分，也是社会稳定发展的必要条件；煤炭作为我
国储量最为丰富的传统能源，在我国能源消费结构中占有着重要的地位。我国煤炭
赋存条件复杂，随着煤矿开采深度和开采强度的不断增加，开采条件愈发恶劣，这
对煤矿的生产安全提出更高的要求。基于此，公司的物联网安全生产监控产品以服
务煤炭等工业场景的安全生产为立足点，业务驱动力来源于三个层面：
（1）煤矿安全生产关系着国家能源安全，智能化建设则是推动矿山安全发展的重
要举措。近两年国家各部委不断颁布新的规定，促使我国煤矿进一步提高安全生产
水平和长期高质量发展。国家应急管理部、国家矿山安全监察局印发的《“十四五
”矿山安全生产规划》，国务院印发的《煤矿安全生产条例》等政策，对煤矿安全
生产提出了更高要求；国家发展改革委、财政部等部门联合印发的《关于加快煤矿
智能化发展的指导意见》，国家能源局、国家矿山安全监察局印发的《煤矿智能化
建设指南》，叠加各主要产煤地出台配套政策的驱动，为矿山安全生产和智慧矿山
建设指明了方向。2024年1月，国务院安全生产委员会发布《安全生产治本攻坚三
年行动方案（2024--2026）》，2024年4月，国家矿山安监局等七部委联合印发《
关于深入推进矿山智能化建设促进矿山安全发展的指导意见》，明确提出到2026年
，建立完整的矿山智能化标准体系，全国煤矿智能化产能占比不低于60%，智能化
煤矿建设数量仍有很大提升空间。在存量矿井设备更新换代与增量智能化矿井设备
购置需求的双重拉动下，公司物联网业务有望保持稳定的发展趋势；
（2）基于煤矿智能化发展的要求，以及增产保供趋势下煤炭资源向头部企业和高
盈利企业集中，煤炭行业集约化和头部效应更加明显；大型煤矿对安全生产、智能
化的要求更高，信息化、数字化、智能化转型步伐更快，这将进一步促进煤矿行业
的高质量发展，也将逐步促进对智能化建设、安全生产等全面化的需求提升；
（3）公司紧跟煤矿智能化发展、安全化生产的大趋势，以产品创新、技术迭代、
服务提质为公司业务发展提供坚实支撑和业绩驱动。2024年，公司成为河南智慧矿
山建设在智能通风系统、智能瓦斯防治系统、智能安全监控系统建设牵头单位之一
，恰逢《河南省加快推进煤矿数字化智能化高质量发展三年行动方案（2024—2026
年）》落地实施，为公司物联网业务发展奠定坚实基矗围绕煤矿智能化建设中的客
户痛点和政策要求，公司也不断提升已有产品的智能化水平、围绕现有产品拓展业
务边界以更全面的服务客户的现场应用，如针对煤矿手工表单多、手工录入难的问
题，公司开发了基于AI的手写体识别，该产品不仅能提高数据处理效率和准确性，
还能增强煤矿的安全性和管理效能，目前已在多个客户处落地应用。不断推出的新
技术和新产品以及为客户提供更多更优的服务是公司业绩持续增长的底层动力。
（三）主要经营模式
1、盈利模式
公司专业从事半导体封测装备和物联网安全监控装备专用设备、核心零部件和耗材
的研发、生产、销售和技术服务，为客户提供设备、部件、耗材和工艺解决方案，
并获取收入和利润。报告期内，公司主营业务收入来源于半导体封测装备和安全监
控设备、核心零部件和耗材产品的销售。
2、研发模式
公司以自主研发为主，同时积极与国内外高校、科研院所展开合作。物联网装备研
发，以产品线为区分组建研发小组，形成了多元化、多层次的研发人才梯队，设立
了基础实验室、验证部、认证部、应用实验室等。半导体装备研发，采用以色列、
英国、中国三地联动的研发模式，技术共用、信息共享；中国总部统一规划新产品
开发项目并提供相应资源，三地研发团队成立联合研发项目小组。
公司研发部门依托具有丰富经验的国际化研发团队，深入了解行业前沿技术的发展
动态，以客户需求为导向，致力于为全球客户提供最好的解决方案。
3、采购模式
为保证公司产品的质量、性能、成本、交付，公司建立了较为完善的采购体系，覆
盖从供应商筛选到合格供应商认证全流程。报告期内，公司进一步优化国内外供应
链资源，构建全球采购中心，确保供应链安全。
4、生产模式
公司采用订单+销售预测相结合的生产方式，根据客户订单情况合理安排生产。在
快速响应客户供货需求的同时降低企业生产成本，避免产品库存积压。
5、销售模式
公司采用直销为主、经销为辅的销售模式。对于半导体封测装备业务，国外客户集
中度较高地区，在美国拥有ADT销售和服务子公司，在中国台湾和东南亚等区域设
置办事处；公司在国外客户较为分散的地区主要通过代理商模式进行销售；在国内
客户集中度较高的地区设置子公司和办事处相结合方式进行销售和技术支持及售后
服务。
三、核心竞争力分析
（一）半导体装备业务和物联网装备业务竞争优势明显，且相互赋能、协同发展
物联网安全生产监控装备业务经过多年发展，培育了一支创新能力强、忠诚度高、
稳定高效的经营管理团队，建立了一套覆盖产品研发、技术创新、市场营销、售后
服务、生产制造、采购物流等各方面的规范化管理体系，可以为公司半导体封测装
备业务输送大量优秀人才，并输出管理经验，切实为半导体封测装备业务加速发展
提供有力支撑。
公司在半导体新产品研发及国产化落地方面能够快速推进，得益于物联网安全生产
监控装备领域常年累积的软硬件技术平台和管理平台发挥的优势。物联网装备业务
板块积累的在含尘含水等复杂条件下的独到传感技术和应用经验，已扩展应用在半
导体切割设备的刀片破损检测、切割精度控制、非接触式测高等核心传感器及高速
电机驱动器的研发和制造中。同时，公司在半导体产业链积累的大量的核心零部件
制造技术、高端设备设计制造技术、以及为制造半导体装备而采购的大量精密机加
设备也用于加工物联网安全生产监控装备产品，为物联网安全生产监控装备的进一
步发展保驾护航。公司半导体封测装备业务和物联网安全生产监控业务通过技术协
同与资源共享，形成双向技术支撑，助力公司业务的协同发展。
1、物联网装备业务长期积淀了竞争优势
公司深耕工业安全生产监控领域三十年，在煤炭行业取得了诸多成果，成为行业细
分领域产业发展的引领者。公司基于掌握的激光、微波、超声波等传感技术和微弱
信号的采集处理技术，自主研发了一系列能在复杂电磁环境及含尘、高湿、高温等
恶劣环境长期稳定可靠运行的传感器及监控系统，该系统融合了光纤与5G通讯及大
数据智能分析技术，满足了行业对高可靠传感器及安全生产监控系统的迫切需求。
2、通过跨境并购获得了稀缺资源优势
（1）拥有长期积累的半导体设备技术和生产实践经验，为国产替代打下坚实基础
半导体封测装备业务板块，公司通过三次并购获取了切割划片设备、核心零部件、
耗材全面的研发能力、技术积累和生产实践经验，卡位优势突出，在此领域具有强
大的竞争优势，为国产化替代奠定了坚实的技术基矗
公司控股子公司ADT已有多年的半导体划片机等设备制造与运营经验，在半导体切
割精度方面处于行业领先水平，其自主研发的划片设备最关键的精密控制系统可以
对步进电机实现低至0.1微米的控制精度。ADT的软刀同样在业界处于领先地位，并
具备按照客户需求提供定制化刀片和微调特性的工程资源，能够为客户提供量身定
制的整体切割解决方案。
（2）拥有核心零部件——高性能高精密空气主轴
高性能高精密空气主轴作为半导体切割划片机和研磨机的核心零部件，直接决定了
机械划片机、研磨机的性能和效率。公司全资子公司LP是全球首个将空气主轴应用
于划片机的公司，在开发、生产高性能高精密空气静压主轴、空气动压主轴、空气
导轨、旋转工作台和驱动器等领域一直处于业界领先地位，获得了全球数十家客户
的广泛认可。LP长期与英国的大学、研究机构和大中型的跨国公司合作，已把核心
产品的制造经验细化成一系列易理解的计算机程序模块，并在空气轴承系统中的直
流无刷电机方面做出了创新。
LP研发生产的产品具有超高运动精度、超高转速和超高刚度的突出优势，在半导体
业务领域，LP除了可以提供高性能的切割主轴、研磨主轴外，还可以为国际上其他
公司提供高质量的抛光主轴和晶圆/光学检测主轴。高性能高精度空气主轴具有非
常广阔的行业应用空间和产品扩展空间，除半导体外，还可广泛应用于医疗、光学
镜片精加工、汽车喷漆、高端机床、军工等领域，技术壁垒极高。
（二）专业技术人才优势
集成电路行业属于高科技行业，专业技术归根结底掌握在人才手中。国外核心研发
团队成员在行业内具有数十年的从业经验，形成了一支专业背景深厚的研发团队，
研发实力处于国际一流水平。自并购完成后，公司先后派出多批次国内研发技术人
员到LP、ADT公司进行学习交流，已为国内基地培养出了一支优秀的研发团队，涉
及硬件、结构、软件以及应用等方面，国内研发团队已经完全掌握了划片设备、空
气主轴的核心技术，同时公司也吸引了众多行业经验丰富且国际化的极优秀的管理
和技术人才加入，为公司业务发展奠定了良好的基矗
物联网安全生产监控装备业务领域，公司始终坚持自主研发的科技战略，紧跟市场
需求与国际技术发展趋势，建立了专业的研发机构，打造了一支集应用研究与生产
实践紧密结合，横跨微电子、光电传感测量、机械精密加工、工业自动化、软件工
程等多专业的具备持续创新能力的研发队伍。
（三）品牌优势
半导体专用设备价值较高、技术复杂，对下游客户的产品质量和生产效率影响较大
，进入门槛极高。客户对半导体专用设备的质量、技术参数、稳定性等有严苛的要
求，一般选取行业内具有一定市场口碑和市占率的供应商，并对其设备开展周期较
长的验证流程。因此，半导体专用设备企业在客户验证、开拓市场方面周期较长、
难度较大。全球切割划片机发明者LP和全球第三大的半导体切割划片机公司ADT分
别在行业内已有60多年、20多年的经验积累和品牌认可度，积累了大量的行业经验
、专业技术和客户资源，能快速切入下游企业。
公司已在物联网安全生产监控装备业务领域精耕细作多年，积淀了良好的市场形象
，奠定了行业竞争地位，光力科技已成为安全生产监控装备高端品牌，被客户广泛
认可。
（四）管理创新优势
与技术创新同样重要的是管理创新，管理创新能力决定了企业的运营效率。为了进
一步提升运营效率，公司正在积极推进并完善有效的管控体系，增强对子公司的控
制和协同管理能力，把不同地域、不同行业的管理模式、经营理念及企业文化有差
异的经营实体有机结合起来，达到效益最大化，充分发挥技术和供应链协同效应，
把公司持续做强做大。
四、主营业务分析
1、概述
报告期内，面对复杂多变的市场环境以及各种外部挑战，公司经营管理层在董事会
的总体部署和领导下，带领全体员工坚定信念，围绕公司战略布局和年度经营目标
，积极开展应对措施，全力推进年度经营计划工作的开展。
公司2024年实现营业收入57,329.55万元，其中公司国产化半导体封测装备制造业
务营业收入稳步提升；归属于上市公司股东的净利润-11,308.11万元，同比下滑26
3.32%；主要原因如下：（1）公司基于谨慎性原则，对商誉、存货、固定资产、合
同资产、应收账款等计提减值准备，合计11,387.15万元；（2）报告期内，汇算以
前年度所得税1,045.78万元；（3）公司逆势加大了研发投入和市场投入，进一步
丰富产品线，以满足客户多样化的市场需求。
半导体封测装备业务方面，一方面受当地国际地域形势紧张和地缘政治影响，ADT
子公司在部分地区业务开展受限，加之运营成本上升导致其收入及利润出现下降，
整体经营情况不及预期；公司基于谨慎性原则，全年对半导体业务子公司商誉计提
减值准备9,782.36万元。但得益于国产半导体设备成熟度及市场认可度不断提升，
同时公司紧跟客户的不同工艺发展需求，逆势加大研发投入，成功推出多种高端机
型，为客户提供多样性的产品组合和服务，综合推动国产化设备在手订单保持稳定
增长。
物联网安全生产监控业务方面，公司紧抓安全生产监管趋严、矿山智能化的市场机
会，加大市场推广力度，物联网安全生产监控装备业务保持相对稳定发展态势。
公司2024年具体情况如下：
（1）市场营销工作：规模化优势显现，加强双循环的生产营销模式
半导体封测装备业务方面，依托公司在半导体划切领域的技术积累和市场口碑，公
司国产化设备进一步扩大现有市场，逐步建立规模化优势，国内半导体业务稳步增
长。此外，公司坚持技术、销售、服务三位一体的客户服务模式，构建常态化技术
协同网络与市场需求敏捷响应机制，以持续迭代的产品与服务体系赋能客户价值增
长；报告期内，公司在8230平台基础上，针对汽车电子Wettable QFN产品开发的82
WT、8230CF获得客户订单并得到高度评价。公司持续完善全球化渠道布局，加强国
内国外“双循环”推广管理。报告期内，全资子公司光力瑞弘在马来西亚设立子公
司，并实现了国产设备在东南亚市场的销售；通过在东南亚市场设立孙公司完善销
售渠道，可以加大国际业务的拓展力度，更好的满足海外客户的订单需求，在深化
与现有客户合作的同时深入挖掘潜在客户。公司也将充分利用LP、ADT的渠道优势
和品牌优势，加大在中国、欧美和东南亚的市场推广力度，并进一步优化国内外体
系的销售协同合作。通过国内国外双循环的生产营销模式，可以更加灵活的应对国
际贸易格局和宏观环境对公司产生的影响，提升自身的综合竞争力和抗风险能力。
物联网安全生产装备业务方面，围绕煤矿智能化建设中的客户痛点和政策要求，持
续优化已有产品体系，并通过技术迭代、产品升级、新产品拓展为客户提供更多更
优的解决方案。公司为抓住全国智能化矿山建设机遇，大力探索新的销售模式，设
立了控股子公司汇力科技、山西智航，为公司物联网业务持续发展奠定基矗
（2）产品研发工作：强化自主创新，逆势加大研发投入，培育可持续增长新动能
公司始终把自主研发创新作为企业成长的核心驱动力，并持续加大研发投入力度。
2024年公司研发投入11,897.03万元，研发投入占销售收入的比例为20.75%，与上
年同期相比逆势增长12.37%。
围绕半导体后道划切磨削领域，公司一方面不断完善产品线布局，逐步丰富封装设
备谱系，以满足客户不同应用环节的需求；另一方面，公司紧跟客户关键工艺创新
带来的划切需求，加大新产品及现有产品向更前沿工艺的迭代升级，以进一步提升
公司满足客户需求的能力和公司的产品竞争力。公司基于8230平台技术成功开发出
针对客户特殊应用的高价值机型，如针对汽车电子Wettable Flanks QFN产品开发
的8230CF、82WT，针对CIS产品及光学产品开发的8230CIS；公司研发的应用于晶圆
DBG半切的8231，延续了8230高效率、高精度、高性能、高可靠性的特征，可实现
基于产品表面的精确切深控制，已于2025年SEMICON CHINA展出。半导体激光划片
机9130和切割分选一体机7260也已进入验证阶段；晶圆减薄抛光一体机3330，目前
正在按计划研制中，该设备采用三轴四工作台配置，可以在同一工作台上实现从晶
片背面研磨到干式抛光加工，并且具有实现高稳定性薄化加工的能力。
在物联网安全监测领域，公司依托在煤矿安全监测领域的技术积累和产品优势，不
断丰富产品体系，并拓宽产品的应用范围。报告期内，公司针对采空区火源定位难
问题，采用透地通信火灾定位技术研发了采空区火源定位系统，可以准确定位采空
区的发火位置；针对易燃易爆等危、化、毒气体泄漏的监测，采用红外高光谱成像
技术开发了气云光谱视频监测预警系统，具有非接触测量、监测覆盖范围广、实时
性高等特点；针对传统电化学一氧化碳传感器标定周期长、易受环境干扰的情况，
开发了激光一氧化碳传感器，具有稳定可靠、使用方便的特点；针对瓦斯回收利用
过程中大断面瓦斯精准计量和风量计量难问题研发了分布式管道瓦斯气体综合参数
测定仪，具有集成化程度高、测量精度高、稳定性好、抗干扰性强、标校周期长等
特点，也可用于贸易结算。
凭借较强的技术创新能力、优异的产品品质以及出色的售后服务，公司积累了优质
的客户资源和良好的品牌知名度，公司市场竞争力不断提升。此外，公司持续提升
产品品质和快速响应客户需求的能力，并与客户建立了良好合作关系，客户的广泛
认可以及新产品的不断推出为公司业务的快速拓展奠定坚实基矗
（3）生产制造工作：聚焦生产协同，提升产品质量管控
报告期内，公司聚焦生产协同、工艺优化、材料降本、损耗改善等方面工作，不断
提升公司产品质量管控，提高公司产品竞争力和经营效益。公司航空港区新厂区投
产后已具备良好的生产能力，生产效率不断提升，规模化生产效应进一步显现；为
对冲局部地域冲突对以色列子公司ADT生产经营的影响，航空港厂区可以为ADT子公
司提供生产协同和采购支持，同时还可以将以色列ADT工厂部分型号设备在郑州工
厂生产，以满足相关客户的订单需求。充分发挥英国工厂的区位优势，从过去定制
化产品开始转型为批量化产品为主、定制化产品为辅的模式，并拓宽公司量产产品
在欧洲等国际市场的销售，目前英国工厂已经完成了转产设备的产品认证。
（4）核心零部件布局：加强核心零部件的研发应用及市场拓展
公司高度重视核心零部件的安全自主可靠，LP生产研发的各种高性能静压气浮主轴
已在以色列、日本及欧洲在内的数十家客户实现销售。
在半导体业务领域，公司生产研发的零部件有切割主轴、磨削主轴、抛光主轴、晶
圆/光学检测主轴、气浮转台、空气导轨、DD马达、驱动器等。报告期内，公司围
绕空气主轴精密制造技术，不断丰富国产零部件种类，实现了空气导轨、旋转工作
台、高速电机和驱动器等核心零部件的国产替代；目前国产核心零部件已经应用到
部分国产化划切设备中并实现销售。公司也将在保证设备性能和稳定性的前提下，
逐步提升国产零部件的比例。公司核心零部件的国产化不仅可以保证国产设备供应
链的安全自主可控，也能通过规模化生产降低设备成本，并提升公司设备满足客户
定制化需求的能力。
在非半导体业务领域，公司生产研发的核心零部件有汽车喷漆主轴、光学镜片磨削
主轴、金刚石磨削主轴、磨削铣削主轴、一体式反向式行星滚柱丝杠电动缸等，产
品性能处于业界领先地位，特别是在电子工业中的切割、汽车工业的喷漆、接触式
透镜行业的金刚石车削等领域，有着广泛的应用和客户认可度。围绕空气主轴的精
密制造技术，公司也将不断对核心零部件产品进行迭代升级，以高度适配不同行业
客户的实际需求。
（5）数字化赋能：加快数字化转型，推动企业高质量发展
公司积极推动数字化转型规划落地，以“信息化、数字化、智能化、可视化”为方
向，加强研发管理信息化系统建设、优化供应链系统管理以实现从业务运营到经营
管理的全面数字化管理，推动多板块、多业务的互联互通、协同共享，实现“降本
、增效、提质”。同时，数字化技术还能帮助公司精确控制生产成本，通过数据分
析找出生产过程中的浪费环节，并采取有效措施加以改进，从而降低生产成本，提
高盈利能力。
（6）人力资源工作：持续加强对研发、工程技术人员和生产技术人员的培养
技术与产品研发的核心动力是人才，公司高度重视人才梯队的建设，采取多种措施
加强对研发和工程技术人才培养和发展，同时公司加大对一线生产技术人员的培训
工作，培养和储备一定数量的熟练工程师和技师，为公司的可持续健康发展提供人
才保障。
五、公司未来发展的展望
（一）公司未来发展战略
公司聚焦半导体封测装备领域和物联网安全生产装备领域，致力于成为“植根中国
、掌握核心技术的全球领先半导体装备和工业智能化装备研发制造企业”。2025年
，公司将坚定不移的围绕战略目标，把握半导体设备国产替代和行业复苏的发展机
遇以及煤矿智能化建设的市场契机，一方面持续加大技术创新的投入力度，不断丰
富产品线，以更好的产品和服务满足客户需求；另一方面，强化内部运营管理，提
升整体运营效率，实现营收规模的持续增长和利润水平的稳步提升，为客户及股东
创造更大的价值。
（二）下一年度的经营计划
2025年，公司将坚持自主研发的发展战略，以客户需求为中心、以研发创新为驱动
，以管理增效为支撑，从市场营销、产品研发、生产制造、人才建设等多维度协同
发力，持续强化公司竞争优势，巩固和提升市场占有率，助力公司实现长期高质量
的发展。
2025年具体经营计划如下：
1、市场营销工作：优化全球营销体系，提升产品市占率
半导体封测装备业务方面，公司将紧跟行业发展趋势和市场需求变化，加大对国内
外头部封测企业、重点封测企业的推广力度，做好重点客户服务和目标客户开发及
导入工作，确保2025年销售目标的完成。公司将进一步完善全球市场营销体系，不
断完善海外销售渠道布局；通过国内国外双循环的生产营销模式，更好地满足目标
客户的订单需求，增强客户粘性；充分利用LP、ADT的渠道优势和品牌优势，加大
在中国、欧美和东南亚的市场推广力度，并进一步完善优化国内外体系的销售协同
合作。加大国产化刀片的销售力度，加快国产化硬刀等新产品的验证进度；加大核
心零部件的市场推广力度，拓宽核心零部件应用场景；公司将继续坚持技术、销售
、服务三位一体的客户服务模式，进一步提升快速响应客户需求和现场服务的能力
，持续提高公司产品的市场占有率和品牌影响力。
物联网安全生产装备业务方面，结合智能矿山的产业发展趋势以及安全生产、减员
增效的总体趋势，在现有产品体系基础上不断开发新产品和新应用满足客户的相关
需求，继续巩固公司的市场优势和品牌优势。加快瓦斯单孔计量、采空区火情定位
系统、气云光谱视频监测预警系统、激光一氧化碳传感器、分布式管道瓦斯气体综
合参数测定仪等新产品的推广力度，扩大公司的收入和利润规模。
公司将持续加强与客户端的沟通互动，通过展会、行业论坛、新品发布会、技术交
流会等多元化方式，及线上研讨会、社交媒体互动等数字化方式丰富沟通渠道，积
极拓展与客户的交流空间；在深化与现有客户合作的同时积极开拓新客户，提升产
品市占率；加快产品验证进度，提高市场响应速度，提升服务质量，增强客户认同
感，进而提升公司品牌知名度和市场影响力。同时，公司也将严格筛选招投标项目
，提升订单质量；继续加大应收账款回款力度，提升公司财务健康状况。
2、产品研发工作：初步完成机械切割、激光切割、研抛设备布局
公司始终坚持自主创新的发展路径，持续跟踪客户需求变化，不断丰富产品线，推
动产品的升级迭代和新产品、新工艺的开发，以期为客户提供更优质的产品和服务
。公司将利用国内外公司共享技术平台，充分发挥国内团队与英国、以色列研发系
统整体的协同效应，提升研发效率；持续推进半导体切磨抛设备、核心零部件和耗
材的国产化进程，保障公司供货安全稳定，也为国内供应链安全保驾护航。
2025年，公司在半导体业务领域将初步完成切磨抛产品线的布局；在机械划片机方
面，公司开发的用于基板切割的JIG SAW 7260、用于DBG工艺且更加智能的8231将
推向市场；在激光划片机方面，公司研发的用于半导体Low-K开槽的激光划片机913
0、用于超薄晶圆切割的隐形切割激光划片机9320预计推向市场；其中，9320可以
用于SiC、GaN等脆性材料的切割以及MEMS等抗负荷能力差工件的切割；在研抛领域
，公司用于超薄晶圆磨削的研磨抛光一体机3330也正在研发过程中。公司将持续拓
宽产品品类，丰富产品系列，为客户提供更全面更具竞争力的半导体封装产品，占
领更多的细分市场，为公司的长期可持续发展奠定基矗
3、生产制造工作：强化精益生产和生产协同
公司持续开展精益生产和降本增效工作，优化产线制度管理、人员编排及布局调整
,推动生产流程的精细化与高效化，以提升公司生产质量管理能力。精细把控生产
经营各环节,从源头杜绝质量瑕疵，力求产品与服务达到甚至超越最高质量标准，
以卓越质量赢得客户信赖与市场认可，公司也将积极推进生产信息化系统的升级，
借助数据化分析及时发现并解决潜在质量问题，提升产线的智能化管理水平，为公
司长远发展奠定坚实基矗
航空港区厂区生产管理能力的优化不仅可以提高公司国产化设备的生产能力，使公
司更有能力满足国内目标客户日益增长的需求，还可以为ADT子公司提供生产协同
和采购支持，提升以色列工厂的生产弹性，有效降低因国际地缘冲突带来的潜在风
险。半导体装备、关键零部件以及耗材等生产能力的逐步提升，将使公司规模化效
应进一步显现，从而提升企业综合竞争力。
4、可转债项目建设：全力推进空气主轴等核心零部件的国产化产能建设
公司为适应市场需求和国际形势的变化，在可转债项目原设计基础上，优化了建设
方案；根据目前情况，可转债项目预计于2027年5月底完工。公司全力推进项目建
设，预计建设完成后可大幅提升公司核心零部件的生产制造能力。公司将以可转债
募投项目为契机，全力推进空气主轴等核心零部件的国产化产能建设。加快半导体
设备和核心零部件产能提升进度，满足市场增长的需求，巩固和扩大市场份额。
5、AI赋能：积极引入和应用AI技术及大模型
在公司产品研发及运维中，积极引入和应用AI技术及大模型，具体体现在：（1）
优化内部流程，推动流程自动化，提高部门之间的合作效率，降低人力成本；（2
）结合市场需求及公司核心技术和产品，提升公司产品数智化水平，提升产品综合
竞争力；如在物联网安全生产监控领域，通过大模型与瓦斯抽采、人员定位、应急
监控、火灾监控、AI视频分析等系统的深度融合，利用集成大模型的动态学习、分
析、辅助决策等能力，经过深入的算法创新与应用开发,将显著提升公司系统类产
品的智能化水平，为客户提供更优质的服务，助力客户矿山智能化建设。
6、人力资源工作：持续强化人才体系建设
优秀人才是持续保持公司创新能力和竞争实力的核心要素。为增强竞争优势，进一
步巩固公司的行业领先地位，公司将不断完善人才培育机制、优化人才培养环境、
营造良好的人才发展生态，充分发挥员工的创造力和潜在动力，以人才优势推动技
术创新和业务发展，为实现公司的战略目标提供强大的智力支持和人才保障。
2025年，光力科技将以“无业可守、创新图强”的经营理念为指引，在董事会的战
略部署下，以技术创新为核心，以市场开拓为导向，凝聚国内外团队的力量，全面
落实战略举措，努力实现公司既定的年度经营目标。
（三）公司可能面对的风险和应对措施
1、市场竞争加剧的风险
半导体封测设备行业市场激烈，市场主要被国际巨头企业垄断，公司产品市场占有
率较低，在产品布局、技术储备、制造能力、市场知名度等方面和境外竞争对手相
比存在差距；部分国际巨头还能为同时购买多种产品的客户提供捆绑折扣。若竞争
对手利用其品牌、技术、资金优势，加大在公司所处市场领域的投入，可能对公司
市场份额和销售额形成挤压，从而影响公司业绩的提升速度。同时，国内半导体划
切设备参与者数量众多，或将加大公司面临的市场竞争风险，如若公司不能有效应
对，可能会对公司未来经营业绩产生不利影响。公司将密切关注市场竞争变化，加
快技术创新与产品研发，以优质的产品和服务降低市场竞争加剧给公司带来的经营
风险。
2、商誉减值风险
截至2024年底，公司商誉账面价值为18,213.74万元，占期末资产总额为9.14%。20
19年以来，每年末公司已对包含商誉的相关资产组进行减值测试，并相应地计提了
商誉减值准备。报告期内，受局部国际地域形势紧张和地缘政治影响以及半导体行
业下游需求整体复苏不及预期等影响，公司计提商誉减值准备9,782.36万元。若公
司半导体业务在技术研发、市场拓展、经营管理方面出现问题，所处行业出现市场
竞争加剧、政策变化等重大不利变化，可能导致被收购公司未来盈利水平不达预期
。若被收购公司未来经营中无法实现预期的盈利目标，则可能造成公司的商誉资产
发生减值风险，甚至形成减值损失，从而可能对公司的财务状况和经营业绩造成一
定的不利影响。为此，公司将紧跟国际局势变化，做好并购整合工作以及各子公司
在生产、研发和销售的协同，确保完成公司预定经营目标。
3、应收账款风险
截至2024年底，公司应收账款账面价值为32,805.21万元，应收账款余额相对较大
，对公司资金的流动性产生不利影响。若宏观经济环境、客户经营状况等发生重大
变化，将加大应收账款发生坏账的风险。为此，公司通过梳理应收账款管理流程，
优化信用政策，实现全程信用跟踪管理。在销售和回款的各个环节，对应收账款进
行实时追踪，加速应收账款的回款。针对一些账龄偏长的欠款，成立专门清欠组，
进行专项管理。此外公司按照会计政策，已对应收账款计提了足额的坏账准备等。
4、宏观经济波动与国际贸易摩擦的风险
公司从事的半导体设备行业是面临全球化竞争的行业，受国内外宏观经济及贸易政
策等因素的影响。同时，全球半导体行业景气周期与宏观经济、下游终端应用需求
以及产能库存等因素密切相关，市场增长或下降势必将传导到上游半导体设备市常
近年来，全球经济处于周期性波动当中，叠加全球贸易摩擦不断等因素的影响，给
全球经济贸易带来诸多挑战，可能对全球经济造成一定冲击；加之消费电子市场需
求疲弱，使得全球半导体产业呈现阶段性增速放缓。如果未来半导体行业市场需求
因宏观经济或行业环境等原因出现下滑,或国际贸易政策进一步恶化，将使得未来
一定时期内公司的市场环境、经营业绩等方面存在不确定性风险。
公司将密切关注宏观经济与国际贸易环境，在顺应宏观经济变化的同时，充分利用
内外部资源，提高抗风险能力。同时，加大对行业及市场信息的挖掘，深入了解客
户需求，适时推出针对不同细分市场的产品和服务，增强客户黏性，力求把不利影
响降至最低。
5、募集资金投资项目的风险
公司募投项目前期经过充分的市场调研和分析论证，可行性分析是基于当时的市场
环境、技术发展趋势及公司的实际情况做出，在项目实施过程中，可能存在因产业
及行业监管政策变化、技术发展、市场需求变化、新产品替代等因素导致市场需求
减少、新增产能难以消化，从而使项目达产后销售不及预期导致新增产能不能完全
消化进而影响募投项目效益的风险。
公司将持续关注并积极跟进募集资金项目进展情况；及时掌握行业发展趋势、密切
跟踪行业技术动态、深入了解市场发展状况，按照募集资金投资项目建设方案能够
确保实现预期经济效益的方向推进实施，保障公司全体股东的利益。
6、并购整合风险
为充分发挥技术协同效应，致力于成为掌握核心技术的全球半导体装备和工业智能
化装备企业，公司在国外并购了一些相关标的。报告期内，公司对半导体封测装备
领域国内外产业链进行了进一步优化，已经实现了有效的管控。目前公司引入了全
球领先的半导体企业运营制度，积极推进并完善有效的集团管控体系，增强对相关
子公司的控制和协同管理能力，把不同地域、相关行业且管理模式、经营理念及企
业文化有差异的经营实体有机结合起来，达到企业发展效益最大化。公司将在现有
体系基础上，继续加大高端人才的引进，借鉴国内外先进管理经验并结合公司实际
情况，构建切实有效的管理体系，同时，采取多种措施降低各类风险对公司造成的
不利影响。
7、部分国际地域形势紧张对子公司生产经营的风险
报告期内，公司子公司ADT所处区域面临部分国际地域形势紧张的局面，其研发生
产基地位于以色列北部海法地区，目前工厂运营正常，工作人员安全；但报告期内
受地域形势紧张等影响，部分地区业务开展受限，运营成本上升导致业绩不及预期
。如果部分国际地域形势紧张持续或者升级，当地形势紧张加剧，可能会对子公司
ADT的订单获取和交付产生一定程度的影响；此外，当地政府可能会实施一些临时
性管理和保护措施，这些措施可能在一定程度上影响工厂的日常经营进度。公司将
紧密跟踪当地动态、充分与相关各方紧密沟通，保障公司人员和财产安全。同时，
国内半导体生产基地也会做好生产协同，全力支持ADT国际业务的正常运营，满足
全球客户需求。
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2024-12-31
┌─────────────┬───────┬──────┬──────┐
｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
├─────────────┼───────┼──────┼──────┤
｜光力芯越微电子(海南)有限公｜ 3000.00｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜山西光力智航科技有限公司 ｜ 2000.00｜ 216.24｜ 763.16｜
｜成都创芯复锦科技有限公司 ｜ -｜ -｜ -｜
｜苏州莱得博微电子科技有限公｜ 1000.00｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜郑州光力合芯超硬材料有限公｜ 1900.00｜ -146.73｜ 90.26｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜郑州光力阅微电子科技有限公｜ 100.00｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜郑州景旭能源科技有限公司 ｜ 1000.00｜ 744.86｜ 2002.41｜
｜郑州汇力科技有限公司 ｜ 2000.00｜ -｜ -｜
｜Advanced Dicing Technologi｜ -｜ -｜ -｜
｜es Ltd. ｜ ｜ ｜ ｜
｜GLTECH SEMICONDUCTOR MALAY｜ -｜ -｜ -｜
｜SIA SDN. BHD ｜ ｜ ｜ ｜
｜Loadpoint Bearings Limited｜ -｜ -｜ -｜
｜Loadpoint Limited ｜ -｜ -｜ -｜
｜上海精切半导体设备有限公司｜ 28090.00｜ -｜ -｜
｜亚洲先进微电子装备有限公司｜ -｜ -｜ -｜
｜先进微电子装备(郑州)有限公｜ 39200.00｜ 526.47｜ 43067.52｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜光力瑞弘电子科技有限公司 ｜ 50000.00｜ -｜ -｜
└─────────────┴───────┴──────┴──────┘
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