☆公司大事☆ ◇300409 道氏技术 更新日期：2025-06-17◇ ★本栏包括【1.融资融券】【2.公司大事】 【1.融资融券】 ┌────┬────┬────┬────┬────┬────┬────┐ ｜ 交易日 ｜融资余额｜融资买入｜融资偿还｜融券余量｜融券卖出｜融券偿还｜ ｜ ｜ (万元) ｜额(万元)｜额(万元)｜ (万股) ｜量(万股)｜量(万股)｜ ├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤ ｜2025-06-｜94212.26｜10702.92｜ 8186.23｜ 18.00｜ 0.72｜ 0.00｜ ｜ 13 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤ ｜2025-06-｜91695.57｜ 9235.96｜ 8440.55｜ 17.28｜ 0.11｜ 0.73｜ ｜ 12 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ └────┴────┴────┴────┴────┴────┴────┘ 【2.公司大事】 【2025-06-16】 道氏技术：6月13日获融资买入1.07亿元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，道氏技术6月13日获融资买入1.07亿元，占当日买入金额的46.79%，当前融资余额9.42亿元，占流通市值的9.66%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-06-13107029207.0081862272.00942122629.002025-06-1292359555.0084405489.00916955694.002025-06-1196748367.00128158019.00909001628.002025-06-10116550939.00102342304.00940411280.002025-06-0988928028.00102866613.00926202645.00融券方面，道氏技术6月13日融券偿还0股，融券卖出7200股，按当日收盘价计算，卖出金额10.21万元，占当日流出金额的0.04%，融券余额255.24万，低于历史30%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-06-13102096.000.002552400.002025-06-1215697.00104171.002465856.002025-06-1117100.0021375.002550750.002025-06-10124422.00297774.002506614.002025-06-09414246.000.002701053.00综上，道氏技术当前两融余额9.45亿元，较昨日上升2.75%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-06-13道氏技术25253479.00944675029.002025-06-12道氏技术7869172.00919421550.002025-06-11道氏技术-31365516.00911552378.002025-06-10道氏技术14014196.00942917894.002025-06-09道氏技术-13488633.00928903698.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-06-13】 道氏技术：6月12日获融资买入9235.96万元，占当日流入资金比例为47.12% 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，道氏技术6月12日获融资买入9235.96万元，占当日买入金额的47.12%，当前融资余额9.17亿元，占流通市值的9.35%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-06-1292359555.0084405489.00916955694.002025-06-1196748367.00128158019.00909001628.002025-06-10116550939.00102342304.00940411280.002025-06-0988928028.00102866613.00926202645.002025-06-0650762523.0045326683.00940141230.00融券方面，道氏技术6月12日融券偿还7300股，融券卖出1100股，按当日收盘价计算，卖出金额1.57万元，融券余额246.59万，低于历史30%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-06-1215697.00104171.002465856.002025-06-1117100.0021375.002550750.002025-06-10124422.00297774.002506614.002025-06-09414246.000.002701053.002025-06-0636062.000.002251101.00综上，道氏技术当前两融余额9.19亿元，较昨日上升0.86%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-06-12道氏技术7869172.00919421550.002025-06-11道氏技术-31365516.00911552378.002025-06-10道氏技术14014196.00942917894.002025-06-09道氏技术-13488633.00928903698.002025-06-06道氏技术5470305.00942392331.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-06-12】 道氏技术：6月11日获融资买入9674.84万元，占当日流入资金比例为31.86% 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，道氏技术6月11日获融资买入9674.84万元，占当日买入金额的31.86%，当前融资余额9.09亿元，占流通市值的9.28%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-06-1196748367.00128158019.00909001628.002025-06-10116550939.00102342304.00940411280.002025-06-0988928028.00102866613.00926202645.002025-06-0650762523.0045326683.00940141230.002025-06-0558829639.0052726002.00934705390.00融券方面，道氏技术6月11日融券偿还1500股，融券卖出1200股，按当日收盘价计算，卖出金额1.71万元，融券余额255.08万，低于历史30%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-06-1117100.0021375.002550750.002025-06-10124422.00297774.002506614.002025-06-09414246.000.002701053.002025-06-0636062.000.002251101.002025-06-0544416.0036088.002216636.00综上，道氏技术当前两融余额9.12亿元，较昨日下滑3.33%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-06-11道氏技术-31365516.00911552378.002025-06-10道氏技术14014196.00942917894.002025-06-09道氏技术-13488633.00928903698.002025-06-06道氏技术5470305.00942392331.002025-06-05道氏技术6111965.00936922026.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-06-11】 道氏技术：6月10日获融资买入1.17亿元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，道氏技术6月10日获融资买入1.17亿元，占当日买入金额的45.28%，当前融资余额9.40亿元，占流通市值的9.78%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-06-10116550939.00102342304.00940411280.002025-06-0988928028.00102866613.00926202645.002025-06-0650762523.0045326683.00940141230.002025-06-0558829639.0052726002.00934705390.002025-06-0443425277.0058458144.00928601753.00融券方面，道氏技术6月10日融券偿还2.13万股，融券卖出8900股，按当日收盘价计算，卖出金额12.44万元，占当日流出金额的0.04%，融券余额250.66万，低于历史30%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-06-10124422.00297774.002506614.002025-06-09414246.000.002701053.002025-06-0636062.000.002251101.002025-06-0544416.0036088.002216636.002025-06-0497160.00126308.002208308.00综上，道氏技术当前两融余额9.43亿元，较昨日上升1.51%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-06-10道氏技术14014196.00942917894.002025-06-09道氏技术-13488633.00928903698.002025-06-06道氏技术5470305.00942392331.002025-06-05道氏技术6111965.00936922026.002025-06-04道氏技术-15023327.00930810061.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-06-10】 保持进取！道氏技术再次亮相欧洲电池展 【出处】道氏技术官微【作者】道氏固态电池材料 近日，2025欧洲电池展如期在德国斯图加特展览中心隆重开幕，这场全球电池与电动车技术领域的旗舰盛会，依旧展现出高水平专业度和强大影响力，吸引世界各地的新能源企业齐聚一堂，共展成果。 自去年参展后，道氏技术在碳纳米管、硅碳负极、三元前驱体等新能源电池材料的研制上又取得了一系列成果，因此再次登陆欧洲电池展的舞台，在国际化征途上保持进取? ∧媸品⒘? 国际化战略成效渐显 近年来，国际化开拓始终是道氏技术集团的核心战略之一，不仅在高层工作会议中被荣继华董事长反复强调，更深度融入各业务板块的具体经营策略中。该战略成效已逐步显现，成为驱动集团2024年实现营业收入持续增长与净利润扭亏为盈的关键动力。其中，公司的三元前驱体产品出口更是在国内三元前驱体出口总量同比下降 25%的背景下，逆势实现了52%的同比增长，行业排名前列，品牌形象与海外市场份额显著提升。 目前，道氏技术集团各业务板块各展所长，扬帆并进，逐步在海外市场开拓方面频获积极进展——碳材料业务方面，目前已覆盖日本、韩国和欧洲等市场，海外客户导入工作顺利进行中；锂电材料业务率先进入POSCO 等国际知名客户供应链，与国内同业竞争对手形成差异化竞争优势；陶瓷材料业务方面，陶瓷墨水产品在非洲、中东以及东南亚的销售增长近 20%,陶瓷墨水和陶瓷釉料产品正走进欧洲市场；战略资源方面，已积累起 TRAXYS 和 SAMSUNG 等国际优质客户资源...... 技术为本 持续推进国际化战略落地 道氏技术集团取得一系列的国际化开拓成果，其根本是以技术为核心的竞争硬实力在发挥作用，所以，道氏技术集团将坚持以技术为本，不断强化自主创新能力，着力塑造和夯实技术领先优势。在如今全球能源革命与人工智能的浪潮中，道氏技术集团正积极探索“AI+材料”的运用，快步向着“固态电池全材料解决方案提供商”的目标奋进。 与研发创新同理，国际化战略亦须久久为功，道氏技术集团将保持战略定力，积极布局，继续拓展海外市场。鉴于公司锂电材料出口韩国取得的成功经验，公司持续深化建设本地化产品研发、市场营销、售后服务以及产线设计及工程建设等多维度能力，实现公司基于韩国，辐射欧洲的工业重镇、亚洲的新兴市场、美洲的商业中心的全球化战略布局。 【2025-06-10】 道氏技术：6月9日获融资买入8892.80万元，占当日流入资金比例为37.91% 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，道氏技术6月9日获融资买入8892.80万元，占当日买入金额的37.91%，当前融资余额9.26亿元，占流通市值的9.56%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-06-0988928028.00102866613.00926202645.002025-06-0650762523.0045326683.00940141230.002025-06-0558829639.0052726002.00934705390.002025-06-0443425277.0058458144.00928601753.002025-06-0329801656.0029626943.00943634620.00融券方面，道氏技术6月9日融券偿还0股，融券卖出2.94万股，按当日收盘价计算，卖出金额41.42万元，占当日流出金额的0.23%，融券余额270.11万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-06-09414246.000.002701053.002025-06-0636062.000.002251101.002025-06-0544416.0036088.002216636.002025-06-0497160.00126308.002208308.002025-06-0315004.0073656.002198768.00综上，道氏技术当前两融余额9.29亿元，较昨日下滑1.43%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-06-09道氏技术-13488633.00928903698.002025-06-06道氏技术5470305.00942392331.002025-06-05道氏技术6111965.00936922026.002025-06-04道氏技术-15023327.00930810061.002025-06-03道氏技术102821.00945833388.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-06-09】 道氏技术：6月6日获融资买入5076.25万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，道氏技术6月6日获融资买入5076.25万元，占当日买入金额的37.43%，当前融资余额9.40亿元，占流通市值的9.86%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-06-0650762523.0045326683.00940141230.002025-06-0558829639.0052726002.00934705390.002025-06-0443425277.0058458144.00928601753.002025-06-0329801656.0029626943.00943634620.002025-05-3035990198.0037496310.00943459907.00融券方面，道氏技术6月6日融券偿还0股，融券卖出2600股，按当日收盘价计算，卖出金额3.61万元，占当日流出金额的0.02%，融券余额225.11万，低于历史30%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-06-0636062.000.002251101.002025-06-0544416.0036088.002216636.002025-06-0497160.00126308.002208308.002025-06-0315004.0073656.002198768.002025-05-300.00367696.002270660.00综上，道氏技术当前两融余额9.42亿元，较昨日上升0.58%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-06-06道氏技术5470305.00942392331.002025-06-05道氏技术6111965.00936922026.002025-06-04道氏技术-15023327.00930810061.002025-06-03道氏技术102821.00945833388.002025-05-30道氏技术-1900730.00945730567.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-06-06】 道氏技术：6月5日获融资买入5882.96万元，占当日流入资金比例为59.16% 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，道氏技术6月5日获融资买入5882.96万元，占当日买入金额的59.16%，当前融资余额9.35亿元，占流通市值的9.80%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-06-0558829639.0052726002.00934705390.002025-06-0443425277.0058458144.00928601753.002025-06-0329801656.0029626943.00943634620.002025-05-3035990198.0037496310.00943459907.002025-05-2931249336.0036093940.00944966019.00融券方面，道氏技术6月5日融券偿还2600股，融券卖出3200股，按当日收盘价计算，卖出金额4.44万元，占当日流出金额的0.03%，融券余额221.66万，低于历史30%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-06-0544416.0036088.002216636.002025-06-0497160.00126308.002208308.002025-06-0315004.0073656.002198768.002025-05-300.00367696.002270660.002025-05-292772.000.002665278.00综上，道氏技术当前两融余额9.37亿元，较昨日上升0.66%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-06-05道氏技术6111965.00936922026.002025-06-04道氏技术-15023327.00930810061.002025-06-03道氏技术102821.00945833388.002025-05-30道氏技术-1900730.00945730567.002025-05-29道氏技术-4811096.00947631297.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-06-05】 道氏技术：6月4日获融资买入4342.53万元，占当日流入资金比例为24.18% 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，道氏技术6月4日获融资买入4342.53万元，占当日买入金额的24.18%，当前融资余额9.29亿元，占流通市值的9.73%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-06-0443425277.0058458144.00928601753.002025-06-0329801656.0029626943.00943634620.002025-05-3035990198.0037496310.00943459907.002025-05-2931249336.0036093940.00944966019.002025-05-2832645331.0027073068.00949810623.00融券方面，道氏技术6月4日融券偿还9100股，融券卖出7000股，按当日收盘价计算，卖出金额9.72万元，占当日流出金额的0.07%，融券余额220.83万，低于历史30%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-06-0497160.00126308.002208308.002025-06-0315004.0073656.002198768.002025-05-300.00367696.002270660.002025-05-292772.000.002665278.002025-05-28316470.0034250.002631770.00综上，道氏技术当前两融余额9.31亿元，较昨日下滑1.59%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-06-04道氏技术-15023327.00930810061.002025-06-03道氏技术102821.00945833388.002025-05-30道氏技术-1900730.00945730567.002025-05-29道氏技术-4811096.00947631297.002025-05-28道氏技术5803033.00952442393.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-06-04】 道氏技术：6月3日获融资买入2980.17万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，道氏技术6月3日获融资买入2980.17万元，占当日买入金额的38.76%，当前融资余额9.44亿元，占流通市值的10.06%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-06-0329801656.0029626943.00943634620.002025-05-3035990198.0037496310.00943459907.002025-05-2931249336.0036093940.00944966019.002025-05-2832645331.0027073068.00949810623.002025-05-2741556304.0041139424.00944238360.00融券方面，道氏技术6月3日融券偿还5400股，融券卖出1100股，按当日收盘价计算，卖出金额1.50万元，占当日流出金额的0.01%，融券余额219.88万，低于历史30%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-06-0315004.0073656.002198768.002025-05-300.00367696.002270660.002025-05-292772.000.002665278.002025-05-28316470.0034250.002631770.002025-05-279800.00366800.002401000.00综上，道氏技术当前两融余额9.46亿元，较昨日上升0.01%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-06-03道氏技术102821.00945833388.002025-05-30道氏技术-1900730.00945730567.002025-05-29道氏技术-4811096.00947631297.002025-05-28道氏技术5803033.00952442393.002025-05-27道氏技术67760.00946639360.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-06-03】 道氏技术：5月30日获融资买入3599.02万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，道氏技术5月30日获融资买入3599.02万元，占当日买入金额的39.02%，当前融资余额9.43亿元，占流通市值的10.00%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-05-3035990198.0037496310.00943459907.002025-05-2931249336.0036093940.00944966019.002025-05-2832645331.0027073068.00949810623.002025-05-2741556304.0041139424.00944238360.002025-05-2620899917.0025440440.00943821480.00融券方面，道氏技术5月30日融券偿还2.68万股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额227.07万，低于历史30%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-05-300.00367696.002270660.002025-05-292772.000.002665278.002025-05-28316470.0034250.002631770.002025-05-279800.00366800.002401000.002025-05-260.0013960.002750120.00综上，道氏技术当前两融余额9.46亿元，较昨日下滑0.20%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-05-30道氏技术-1900730.00945730567.002025-05-29道氏技术-4811096.00947631297.002025-05-28道氏技术5803033.00952442393.002025-05-27道氏技术67760.00946639360.002025-05-26道氏技术-4546563.00946571600.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-05-30】 道氏技术：5月29日获融资买入3124.93万元，占当日流入资金比例为27.46% 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，道氏技术5月29日获融资买入3124.93万元，占当日买入金额的27.46%，当前融资余额9.45亿元，占流通市值的9.92%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-05-2931249336.0036093940.00944966019.002025-05-2832645331.0027073068.00949810623.002025-05-2741556304.0041139424.00944238360.002025-05-2620899917.0025440440.00943821480.002025-05-2331372118.0043532419.00948362003.00融券方面，道氏技术5月29日融券偿还0股，融券卖出200股，按当日收盘价计算，卖出金额2772元，融券余额266.53万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-05-292772.000.002665278.002025-05-28316470.0034250.002631770.002025-05-279800.00366800.002401000.002025-05-260.0013960.002750120.002025-05-2347328.000.002756160.00综上，道氏技术当前两融余额9.48亿元，较昨日下滑0.51%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-05-29道氏技术-4811096.00947631297.002025-05-28道氏技术5803033.00952442393.002025-05-27道氏技术67760.00946639360.002025-05-26道氏技术-4546563.00946571600.002025-05-23道氏技术-12175245.00951118163.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-05-29】 道氏技术：5月28日获融资买入3264.53万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，道氏技术5月28日获融资买入3264.53万元，占当日买入金额的41.34%，当前融资余额9.50亿元，占流通市值的10.08%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-05-2832645331.0027073068.00949810623.002025-05-2741556304.0041139424.00944238360.002025-05-2620899917.0025440440.00943821480.002025-05-2331372118.0043532419.00948362003.002025-05-2274039078.0053906742.00960522304.00融券方面，道氏技术5月28日融券偿还2500股，融券卖出2.31万股，按当日收盘价计算，卖出金额31.65万元，占当日流出金额的0.21%，融券余额263.18万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-05-28316470.0034250.002631770.002025-05-279800.00366800.002401000.002025-05-260.0013960.002750120.002025-05-2347328.000.002756160.002025-05-220.0066928.002771104.00综上，道氏技术当前两融余额9.52亿元，较昨日上升0.61%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-05-28道氏技术5803033.00952442393.002025-05-27道氏技术67760.00946639360.002025-05-26道氏技术-4546563.00946571600.002025-05-23道氏技术-12175245.00951118163.002025-05-22道氏技术19949814.00963293408.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-05-28】 券商观点|电力设备行业深度报告：固态电池-锂电发展新阶段，产业化加速中 【出处】本站iNews【作者】机器人 2025年5月28日，华龙证券发布了一篇电力设备行业的研究报告，报告指出，固态电池-锂电发展新阶段，产业化加速中。 报告具体内容如下： 发展固态电池是产业化所需，更是全球化竞争必然之举 正极、负极、隔膜和电解液是锂离子电池的四大关键材料，液态电池到全固态电池核心是将电解液+隔膜替换为固态电解质。与传统液态锂电池相比，固态电池具备本征安全性、高能量密度、宽温域等优势。 从下游需求看，新能源汽车+低空经济+机器人，多重场景提振固态电池需求。新能源汽车领域普遍预期全固态电池在2026年装车、2027年小批量生产。中国民用航空局预估，到2025年中国低空经济市场规模将达到1.5万亿元。同时，固态电池还能为人形机器人提供更持久的续航能力、更高的安全性，以及更灵活的内部空间布局。从必要性看，以固态电池为代表的新型电池正在重构国际电池及能源市场竞争格局。截至2024年4月，全球固态电池专利申请量排名前5的国家和地区依次为：日本、中国、美国、韩国、欧洲。短期半固态电池作为过渡技术已经量产，全固态电池有望于2028年进入GWh级应用阶段。2024年半固态电池开始量产，一代主要为超高镍体系，2025年将采用的锰酸锂/镍锰酸锂体系，具备较强的成本优势，并可提升能量密度。据高工锂电，全固态电池则预计2028年可实现出货量突破1GWh。EVTank预计，2030年全球固态电池（电解液含量低于10%）的出货量将达到614.1GWh，在整体锂电池中的渗透率预计在10%左右，其市场规模将超过2500亿元。固态电池产业链及关键材料体系发展趋势：技术路径初具轮廓材料端：固态电解质是核心增量环节，正负极材料向高压高密度方向升级迭代，同时在正负极中需要添加导电剂以降低电极内阻、提升电子导电性。电解质环节，当前固态电池技术路线分为聚合物、氧化物、硫化物、卤化物，硫化物离子电导率最高、潜力最大，卤化物综合性能良好近期进展最快。日本押注硫化物路线，欧美重视聚合物和氧化物。正极环节，正极材料短期沿用高镍体系，长期将向超高镍、富锂锰基、高压尖晶石等材料迭代。负极环节，电池能量密度提升，驱动负极向高性能迭代，目前以石墨负极为主，中短期将向硅基负极发展，长期有望切换至金属锂。导电剂环节，目前锂电池生产中常用的碳系导电剂主要为颗粒状导电剂（如导电石墨、导电炭黑）、纤维状导电剂（如碳纳米管CNT、气相碳纤维VGCF等）、片状导电剂（如石墨烯）。碳纳米管应用较多，导电性能良好。设备端：固态电池和传统液态电池的生产工艺差异主要体现在前段极片制造、中段电芯装配、后段化成环节。制备工艺上，全固态电池引入了干法电极、等静压等新技术，因此需要新增干法电极设备、等静压设备、高压化成分容设备，升级叠片设备。投资建议：行业方面，固态电池作为发展兼具高能量密度、高安全性、长寿命和低成本的下一代电池的重要保证，下游新能源车、低空经济、机器人三大应用场景拉动，产业趋势确定性强。随着固态电池量产渐行渐近，行业有望迎来密集催化，相关材料及设备有望深刻受益。维持行业“推荐”评级。个股方面，建议关注1）固态电解质及上游，关注卤化物氧化物-三祥新材、上海洗霸、聚合物冠盛股份、硫化物有研新材、厦钨新能、恩捷股份、容百科技等；2）负极技术路线确定，关注上海洗霸、元力股份、翔丰华等；3）导电剂用量增加，关注碳纳米管天奈科技、道氏技术等；4）设备有望率先放量，关注干法电极设备纳科诺尔、曼恩斯特、华亚智能等。5）电池环节，关注宁德时代、国轩高科、鹏辉能源、金龙羽等，及未上市公司清陶能源、卫蓝新能源等。风险提示：固态电解质技术突破不及预期，规模化生产工艺不成熟，原材料成本高企，电极-电解质界面问题，政策变动风险，市场竞争加剧，下游需求不及预期，安全标准与法规滞后，贸易摩擦风险。 更多机构研报请查看研报功能>> 声明：本文引用第三方机构发布报告信息源，并不保证数据的实时性、准确性和完整性，数据仅供参考，据此交易，风险自担。 【2025-05-28】 华龙证券：固态电池产业化加速 三大应用场景驱动市场 【出处】智通财经 华龙证券发布研报称，行业方面，固态电池作为发展兼具高能量密度、高安全性、长寿命和低成本的下一代电池的重要保证，下游新能源车、低空经济、机器人三大应用场景拉动，产业趋势确定性强。随着固态电池量产渐行渐近，行业有望迎来密集催化，相关材料及设备有望深刻受益。维持行业“推荐”评级。 华龙证券主要观点如下： 发展固态电池是产业化所需，更是全球化竞争必然之举 正极、负极、隔膜和电解液是锂离子电池的四大关键材料，液态电池到全固态电池核心是将电解液+隔膜替换为固态电解质。与传统液态锂电池相比，固态电池具备本征安全性、高能量密度、宽温域等优势。 从下游需求看，新能源汽车+低空经济+机器人，多重场景提振固态电池需求。新能源汽车领域普遍预期全固态电池在2026年装车、2027年小批量生产。中国民用航空局预估，到2025年中国低空经济市场规模将达到1.5万亿元。同时，固态电池还能为人形机器人提供更持久的续航能力、更高的安全性，以及更灵活的内部空间布局。从必要性看，以固态电池为代表的新型电池正在重构国际电池及能源市场竞争格局。截至2024年4月，全球固态电池专利申请量排名前5的国家和地区依次为：日本、中国、美国、韩国、欧洲。 短期半固态电池作为过渡技术已经量产，全固态电池有望于2028年进入GWh级应用阶段。2024年半固态电池开始量产，一代主要为超高镍体系，2025年将采用的锰酸锂/镍锰酸锂体系，具备较强的成本优势，并可提升能量密度。据高工锂电，全固态电池则预计2028年可实现出货量突破1GWh。EVTank预计，2030年全球固态电池(电解液含量低于10%)的出货量将达到614.1GWh，在整体锂电池中的渗透率预计在10%左右，其市场规模将超过2500亿元。 固态电池产业链及关键材料体系发展趋势：技术路径初具轮廓 材料端：固态电解质是核心增量环节，正负极材料向高压高密度方向升级迭代，同时在正负极中需要添加导电剂以降低电极内阻、提升电子导电性。电解质环节，当前固态电池技术路线分为聚合物、氧化物、硫化物、卤化物，硫化物离子电导率最高、潜力最大，卤化物综合性能良好近期进展最快。日本押注硫化物路线，欧美重视聚合物和氧化物。正极环节，正极材料短期沿用高镍体系，长期将向超高镍、富锂锰基、高压尖晶石等材料迭代。负极环节，电池能量密度提升，驱动负极向高性能迭代，目前以石墨负极为主，中短期将向硅基负极发展，长期有望切换至金属锂。导电剂环节，目前锂电池生产中常用的碳系导电剂主要为颗粒状导电剂(如导电石墨、导电炭黑)、纤维状导电剂(如碳纳米管CNT、气相碳纤维VGCF等)、片状导电剂(如石墨烯)。碳纳米管应用较多，导电性能良好。 设备端：固态电池和传统液态电池的生产工艺差异主要体现在前段极片制造、中段电芯装配、后段化成环节。制备工艺上，全固态电池引入了干法电极、等静压等新技术，因此需要新增干法电极设备、等静压设备、高压化成分容设备，升级叠片设备。 个股方面 建议关注：1)固态电解质及上游，关注卤化物氧化物-三祥新材、上海洗霸、聚合物冠盛股份、硫化物有研新材、厦钨新能、恩捷股份、容百科技等;2)负极技术路线确定，关注上海洗霸、元力股份、翔丰华等;3)导电剂用量增加，关注碳纳米管天奈科技、道氏技术等;4)设备有望率先放量，关注干法电极设备纳科诺尔、曼恩斯特、华亚智能等。5)电池环节，关注宁德时代、国轩高科、鹏辉能源、金龙羽等，及未上市公司清陶能源、卫蓝新能源等。 风险提示：固态电解质技术突破不及预期，规模化生产工艺不成熟，原材料成本高企，电极-电解质界面问题，政策变动风险，市场竞争加剧，下游需求不及预期，安全标准与法规滞后，贸易摩擦风险。 【2025-05-28】 道氏技术：5月27日获融资买入4155.63万元，占当日流入资金比例为26.58% 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，道氏技术5月27日获融资买入4155.63万元，占当日买入金额的26.58%，当前融资余额9.44亿元，占流通市值的9.81%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-05-2741556304.0041139424.00944238360.002025-05-2620899917.0025440440.00943821480.002025-05-2331372118.0043532419.00948362003.002025-05-2274039078.0053906742.00960522304.002025-05-2193974208.0092009534.00940389968.00融券方面，道氏技术5月27日融券偿还2.62万股，融券卖出700股，按当日收盘价计算，卖出金额9800元，融券余额240.10万，低于历史30%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-05-279800.00366800.002401000.002025-05-260.0013960.002750120.002025-05-2347328.000.002756160.002025-05-220.0066928.002771104.002025-05-2159280.000.002953626.00综上，道氏技术当前两融余额9.47亿元，较昨日上升0.01%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-05-27道氏技术67760.00946639360.002025-05-26道氏技术-4546563.00946571600.002025-05-23道氏技术-12175245.00951118163.002025-05-22道氏技术19949814.00963293408.002025-05-21道氏技术2102074.00943343594.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-05-27】 道氏技术：5月26日获融资买入2089.99万元，占当日流入资金比例为25.19% 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，道氏技术5月26日获融资买入2089.99万元，占当日买入金额的25.19%，当前融资余额9.44亿元，占流通市值的9.83%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-05-2620899917.0025440440.00943821480.002025-05-2331372118.0043532419.00948362003.002025-05-2274039078.0053906742.00960522304.002025-05-2193974208.0092009534.00940389968.002025-05-2036505756.0035393468.00938425294.00融券方面，道氏技术5月26日融券偿还1000股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额275.01万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-05-260.0013960.002750120.002025-05-2347328.000.002756160.002025-05-220.0066928.002771104.002025-05-2159280.000.002953626.002025-05-202884.002884.002816226.00综上，道氏技术当前两融余额9.47亿元，较昨日下滑0.48%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-05-26道氏技术-4546563.00946571600.002025-05-23道氏技术-12175245.00951118163.002025-05-22道氏技术19949814.00963293408.002025-05-21道氏技术2102074.00943343594.002025-05-20道氏技术1153301.00941241520.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-05-26】 道氏技术：5月23日获融资买入3137.21万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，道氏技术5月23日获融资买入3137.21万元，占当日买入金额的25.32%，当前融资余额9.48亿元，占流通市值的9.91%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-05-2331372118.0043532419.00948362003.002025-05-2274039078.0053906742.00960522304.002025-05-2193974208.0092009534.00940389968.002025-05-2036505756.0035393468.00938425294.002025-05-1930580211.0026883215.00937313006.00融券方面，道氏技术5月23日融券偿还0股，融券卖出3400股，按当日收盘价计算，卖出金额4.73万元，占当日流出金额的0.03%，融券余额275.62万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-05-2347328.000.002756160.002025-05-220.0066928.002771104.002025-05-2159280.000.002953626.002025-05-202884.002884.002816226.002025-05-1958261.0071050.002775213.00综上，道氏技术当前两融余额9.51亿元，较昨日下滑1.26%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-05-23道氏技术-12175245.00951118163.002025-05-22道氏技术19949814.00963293408.002025-05-21道氏技术2102074.00943343594.002025-05-20道氏技术1153301.00941241520.002025-05-19道氏技术3668511.00940088219.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-05-23】 道氏技术：5月22日获融资买入7403.91万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，道氏技术5月22日获融资买入7403.91万元，占当日买入金额的42.80%，当前融资余额9.61亿元，占流通市值的9.81%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-05-2274039078.0053906742.00960522304.002025-05-2193974208.0092009534.00940389968.002025-05-2036505756.0035393468.00938425294.002025-05-1930580211.0026883215.00937313006.002025-05-1619727254.0043043137.00933616010.00融券方面，道氏技术5月22日融券偿还4700股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额277.11万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-05-220.0066928.002771104.002025-05-2159280.000.002953626.002025-05-202884.002884.002816226.002025-05-1958261.0071050.002775213.002025-05-162858.002858.002803698.00综上，道氏技术当前两融余额9.63亿元，较昨日上升2.11%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-05-22道氏技术19949814.00963293408.002025-05-21道氏技术2102074.00943343594.002025-05-20道氏技术1153301.00941241520.002025-05-19道氏技术3668511.00940088219.002025-05-16道氏技术-23311959.00936419708.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-05-22】 道氏技术：5月21日获融资买入9397.42万元，占当日流入资金比例为21.55% 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，道氏技术5月21日获融资买入9397.42万元，占当日买入金额的21.55%，当前融资余额9.40亿元，占流通市值的9.23%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-05-2193974208.0092009534.00940389968.002025-05-2036505756.0035393468.00938425294.002025-05-1930580211.0026883215.00937313006.002025-05-1619727254.0043043137.00933616010.002025-05-1537313349.0046064159.00956931893.00融券方面，道氏技术5月21日融券偿还0股，融券卖出4000股，按当日收盘价计算，卖出金额5.93万元，占当日流出金额的0.02%，融券余额295.36万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-05-2159280.000.002953626.002025-05-202884.002884.002816226.002025-05-1958261.0071050.002775213.002025-05-162858.002858.002803698.002025-05-157135.000.002799774.00综上，道氏技术当前两融余额9.43亿元，较昨日上升0.22%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-05-21道氏技术2102074.00943343594.002025-05-20道氏技术1153301.00941241520.002025-05-19道氏技术3668511.00940088219.002025-05-16道氏技术-23311959.00936419708.002025-05-15道氏技术-8833697.00959731667.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-05-21】 产品矩阵亮相，全力构建固态电池全材料解决方案丨DOWSTONE·2025CIBF 【出处】道氏技术官微【作者】道氏固态电池材料 近日，被誉为“全球电池行业风向标”的第十七届深圳国际电池技术交流会/展览会(CIBF2025)圆满落下帷幕，本届展会以”链动全球赋能绿色:驱动未来”为主题，聚焦电池技术革命与全产业链协同创新,汇聚了全球顶尖企业、科研机构与行业领袖，道氏技术集团也携固态电解质、单壁碳纳米管、硅碳负极、三元前驱体等多款先进产品亮相展会。 前瞻深度布局奠根基 固态电池材料强布局 不管是提升新能源汽车三电性能（续航/安全/寿命），还是构筑新型储能系统，固态电池无疑是本届展会的焦点之一，其相关材料技术与产业链的发展备受全球众多电池企业、车企以及资本市场的高度关注。 道氏技术集团新能源电池材料业务目前主要由“格瑞芬新能源”与“佳纳能源”两大平台进行经营，涵盖固态电解质、正极、负极等固态电池制造所需的关键材料。 从陶瓷材料切入到新能源材料赛道后，道氏技术集团一直忠实践行“人才引领 研发驱动”的愿景，深度布局新能源电池材料迭代技术和前沿产品，最终取得了一系列关键性突破成果，构建起在固态电池需用的单壁碳纳米管、硅碳负极、固态和半固态电解质、高镍三元前驱体、富锂锰基前驱体等材料上的产品优势，为实现成为“固态电池全材料解决方案提供商”目标奠定了扎实的基础。 聘请中山大学卢侠教授作为固态电池材料研发与产业化项目的首席科学家 与安瓦新能源开展固态电池材料及工艺开发与验证方面的深度合作 与电子科技大学开展固态电池新型负极材料研发与量产制备方面的合作，项目由李晶泽教授负责实施 道氏技术集团通过聘请领域顶尖专家、委托高校开发、深度战略合作、投资新设子公司等，多措并举强化固态电池相关材料研发与制造的布局，着力构建和完善固态电池全材料解决体系。 创新战略红利逐步释放 保持进取形塑未来动能 得益于此前在研发创新领域持续投入大量资源，道氏技术集团研发多年的单壁碳纳米管和纳米硅碳负极在产品性能、产量、成本以及客户导入方面取得突破，有望颠覆市场格局，重塑市场版图，成为下一个支撑公司快速发展的板块。 2025 年是公司上市第二个十年的开局之年，也是把握全球科技革命与产业变革的关键之年，道氏技术集团依然保持积极进取的姿态，在经营管理、数字化转型、精益制造管理、核心产能扩容、全球市场开拓等方面倾力推进，同时密切关注前沿技术的发展，拓宽材料业务领域，如 AI+材料、半导体材料、精密陶瓷材料等，探索集团发展的第三增长曲线，为公司的中长期发展形塑强劲动能。 参加2025CIBF展会，既是对外展示技术成果，链接合作资源的发展举措，也是公司对产品实力、企业实力的一次自我检验。接下来，道氏技术集团将乘势奋发，全力推进单壁碳纳米管、硅碳负极以及固态和半固态电解质、金属锂负极等固态电池关键材料的大规模产业化，推动固态电池在新型机器人、无人机产业方面的应用，加速争取成为固态电池材料的龙头企业！ 【2025-05-21】 道氏技术：5月20日获融资买入3650.58万元，占当日流入资金比例为24.89% 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，道氏技术5月20日获融资买入3650.58万元，占当日买入金额的24.89%，当前融资余额9.38亿元，占流通市值的9.47%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-05-2036505756.0035393468.00938425294.002025-05-1930580211.0026883215.00937313006.002025-05-1619727254.0043043137.00933616010.002025-05-1537313349.0046064159.00956931893.002025-05-1439567774.0040787960.00965682703.00融券方面，道氏技术5月20日融券偿还200股，融券卖出200股，按当日收盘价计算，卖出金额2884元，融券余额281.62万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-05-202884.002884.002816226.002025-05-1958261.0071050.002775213.002025-05-162858.002858.002803698.002025-05-157135.000.002799774.002025-05-1425041.0033879.002882661.00综上，道氏技术当前两融余额9.41亿元，较昨日上升0.12%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-05-20道氏技术1153301.00941241520.002025-05-19道氏技术3668511.00940088219.002025-05-16道氏技术-23311959.00936419708.002025-05-15道氏技术-8833697.00959731667.002025-05-14道氏技术-1240802.00968565364.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-05-20】 道氏技术：5月19日获融资买入3058.02万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，道氏技术5月19日获融资买入3058.02万元，占当日买入金额的27.04%，当前融资余额9.37亿元，占流通市值的9.59%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-05-1930580211.0026883215.00937313006.002025-05-1619727254.0043043137.00933616010.002025-05-1537313349.0046064159.00956931893.002025-05-1439567774.0040787960.00965682703.002025-05-1360083316.0049342090.00966902889.00融券方面，道氏技术5月19日融券偿还5000股，融券卖出4100股，按当日收盘价计算，卖出金额5.83万元，占当日流出金额的0.04%，融券余额277.52万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-05-1958261.0071050.002775213.002025-05-162858.002858.002803698.002025-05-157135.000.002799774.002025-05-1425041.0033879.002882661.002025-05-13440742.0062118.002903277.00综上，道氏技术当前两融余额9.40亿元，较昨日上升0.39%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-05-19道氏技术3668511.00940088219.002025-05-16道氏技术-23311959.00936419708.002025-05-15道氏技术-8833697.00959731667.002025-05-14道氏技术-1240802.00968565364.002025-05-13道氏技术11075468.00969806166.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-05-19】 道氏技术：5月16日获融资买入1972.73万元，占当日流入资金比例为17.05% 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，道氏技术5月16日获融资买入1972.73万元，占当日买入金额的17.05%，当前融资余额9.34亿元，占流通市值的9.50%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-05-1619727254.0043043137.00933616010.002025-05-1537313349.0046064159.00956931893.002025-05-1439567774.0040787960.00965682703.002025-05-1360083316.0049342090.00966902889.002025-05-1285687324.0078160448.00956161663.00融券方面，道氏技术5月16日融券偿还200股，融券卖出200股，按当日收盘价计算，卖出金额2858元，融券余额280.37万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-05-162858.002858.002803698.002025-05-157135.000.002799774.002025-05-1425041.0033879.002882661.002025-05-13440742.0062118.002903277.002025-05-12135450.000.002569035.00综上，道氏技术当前两融余额9.36亿元，较昨日下滑2.43%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-05-16道氏技术-23311959.00936419708.002025-05-15道氏技术-8833697.00959731667.002025-05-14道氏技术-1240802.00968565364.002025-05-13道氏技术11075468.00969806166.002025-05-12道氏技术7751261.00958730698.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-05-16】 道氏技术2024年全年每10股派1.8元 股权登记日为2025年5月22日 【出处】本站iNews【作者】机器人 本站财经讯 道氏技术发布公告，公司2024年全年权益分配实施方案内容如下：以总股本77083.06万股为基数，向全体股东每10股派发现金红利人民币1.80元，合计派发现金红利人民币 1.39亿元，占同期归母净利润的比例为88.46%，不送红股，不进行资本公积转增股本。本次权益分派股权登记日为5月22日，除权除息日为5月23日。据道氏技术发布2024年全年业绩报告称，公司营业收入77.52亿元，同比增长6.25%实现归属于上市公司股东净利润1.57亿元基本每股收益盈利0.27元，去年同期为-0.05元。广东道氏技术股份有限公司的主营业务是陶瓷色釉料及原辅料、陶瓷添加剂、陶瓷机电产品的研发、生产、加工、销售。公司的主要产品是碳纳米管导电剂、石墨烯导电剂、石墨化加工、硅碳负极材料。（数据来源：本站iFinD） 【2025-05-16】 道氏技术：5月15日获融资买入3731.33万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，道氏技术5月15日获融资买入3731.33万元，占当日买入金额的33.08%，当前融资余额9.57亿元，占流通市值的9.75%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-05-1537313349.0046064159.00956931893.002025-05-1439567774.0040787960.00965682703.002025-05-1360083316.0049342090.00966902889.002025-05-1285687324.0078160448.00956161663.002025-05-0956445017.0042482977.00948634787.00融券方面，道氏技术5月15日融券偿还0股，融券卖出500股，按当日收盘价计算，卖出金额7135元，融券余额279.98万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-05-157135.000.002799774.002025-05-1425041.0033879.002882661.002025-05-13440742.0062118.002903277.002025-05-12135450.000.002569035.002025-05-098700.00524900.002344650.00综上，道氏技术当前两融余额9.60亿元，较昨日下滑0.91%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-05-15道氏技术-8833697.00959731667.002025-05-14道氏技术-1240802.00968565364.002025-05-13道氏技术11075468.00969806166.002025-05-12道氏技术7751261.00958730698.002025-05-09道氏技术13408353.00950979437.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-05-15】 道氏技术：5月14日获融资买入3956.78万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，道氏技术5月14日获融资买入3956.78万元，占当日买入金额的29.44%，当前融资余额9.66亿元，占流通市值的9.54%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-05-1439567774.0040787960.00965682703.002025-05-1360083316.0049342090.00966902889.002025-05-1285687324.0078160448.00956161663.002025-05-0956445017.0042482977.00948634787.002025-05-0866156790.0061194710.00934672747.00融券方面，道氏技术5月14日融券偿还2300股，融券卖出1700股，按当日收盘价计算，卖出金额2.50万元，占当日流出金额的0.01%，融券余额288.27万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-05-1425041.0033879.002882661.002025-05-13440742.0062118.002903277.002025-05-12135450.000.002569035.002025-05-098700.00524900.002344650.002025-05-080.0049946.002898337.00综上，道氏技术当前两融余额9.69亿元，较昨日下滑0.13%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-05-14道氏技术-1240802.00968565364.002025-05-13道氏技术11075468.00969806166.002025-05-12道氏技术7751261.00958730698.002025-05-09道氏技术13408353.00950979437.002025-05-08道氏技术4962309.00937571084.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-05-14】 道氏技术：5月13日获融资买入6008.33万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，道氏技术5月13日获融资买入6008.33万元，占当日买入金额的35.78%，当前融资余额9.67亿元，占流通市值的9.51%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-05-1360083316.0049342090.00966902889.002025-05-1285687324.0078160448.00956161663.002025-05-0956445017.0042482977.00948634787.002025-05-0866156790.0061194710.00934672747.002025-05-0795027002.0067607479.00929710667.00融券方面，道氏技术5月13日融券偿还4200股，融券卖出2.98万股，按当日收盘价计算，卖出金额44.07万元，占当日流出金额的0.16%，融券余额290.33万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-05-13440742.0062118.002903277.002025-05-12135450.000.002569035.002025-05-098700.00524900.002344650.002025-05-080.0049946.002898337.002025-05-07115520.000.002898108.00综上，道氏技术当前两融余额9.70亿元，较昨日上升1.16%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-05-13道氏技术11075468.00969806166.002025-05-12道氏技术7751261.00958730698.002025-05-09道氏技术13408353.00950979437.002025-05-08道氏技术4962309.00937571084.002025-05-07道氏技术27527335.00932608775.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-05-13】 道氏技术：5月12日获融资买入8568.73万元，占当日流入资金比例为23.76% 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，道氏技术5月12日获融资买入8568.73万元，占当日买入金额的23.76%，当前融资余额9.56亿元，占流通市值的9.24%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-05-1285687324.0078160448.00956161663.002025-05-0956445017.0042482977.00948634787.002025-05-0866156790.0061194710.00934672747.002025-05-0795027002.0067607479.00929710667.002025-05-0698740382.0084077347.00902291144.00融券方面，道氏技术5月12日融券偿还0股，融券卖出9000股，按当日收盘价计算，卖出金额13.55万元，占当日流出金额的0.04%，融券余额256.90万，低于历史30%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-05-12135450.000.002569035.002025-05-098700.00524900.002344650.002025-05-080.0049946.002898337.002025-05-07115520.000.002898108.002025-05-06949888.000.002790296.00综上，道氏技术当前两融余额9.59亿元，较昨日上升0.82%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-05-12道氏技术7751261.00958730698.002025-05-09道氏技术13408353.00950979437.002025-05-08道氏技术4962309.00937571084.002025-05-07道氏技术27527335.00932608775.002025-05-06道氏技术15671389.00905081440.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-05-12】 道氏技术：5月9日获融资买入5644.50万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，道氏技术5月9日获融资买入5644.50万元，占当日买入金额的33.93%，当前融资余额9.49亿元，占流通市值的9.52%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-05-0956445017.0042482977.00948634787.002025-05-0866156790.0061194710.00934672747.002025-05-0795027002.0067607479.00929710667.002025-05-0698740382.0084077347.00902291144.002025-04-3071076035.0071447774.00887628109.00融券方面，道氏技术5月9日融券偿还3.62万股，融券卖出600股，按当日收盘价计算，卖出金额8700元，融券余额234.47万，低于历史30%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-05-098700.00524900.002344650.002025-05-080.0049946.002898337.002025-05-07115520.000.002898108.002025-05-06949888.000.002790296.002025-04-300.00127582.001781942.00综上，道氏技术当前两融余额9.51亿元，较昨日上升1.43%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-05-09道氏技术13408353.00950979437.002025-05-08道氏技术4962309.00937571084.002025-05-07道氏技术27527335.00932608775.002025-05-06道氏技术15671389.00905081440.002025-04-30道氏技术-466633.00889410051.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 免责声明：本信息由本站提供，仅供参考，本站力求 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