☆经营分析☆ ◇300316 晶盛机电 更新日期：2025-08-02◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
光伏设备、半导体设备和半导体材料的研发、生产和销售。
【2.主营构成分析】
【2024年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜制造业收入 ｜1672974.62｜ 582538.09｜ 34.82｜ 95.18｜
｜其他业务收入 ｜ 84686.65｜ 3704.35｜ 4.37｜ 4.82｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜设备及其服务 ｜1336266.04｜ 485843.31｜ 36.36｜ 76.03｜
｜材料 ｜ 334598.68｜ 96058.40｜ 28.71｜ 19.04｜
｜其他 ｜ 86796.54｜ 4340.72｜ 5.00｜ 4.94｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜1684252.24｜ 563798.25｜ 33.47｜ 95.82｜
｜境外 ｜ 73409.03｜ 22444.19｜ 30.57｜ 4.18｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直接销售 ｜1756003.42｜ 585994.54｜ 33.37｜ 99.91｜
｜经销 ｜ 1657.85｜ 247.90｜ 14.95｜ 0.09｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜制造业 ｜ 975524.29｜ 371285.32｜ 38.06｜ 96.14｜
｜其他业务 ｜ 39197.25｜ 4116.89｜ 10.50｜ 3.86｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜设备及其服务 ｜ 736769.57｜ 275754.07｜ 37.43｜ 72.61｜
｜材料 ｜ 236738.77｜ 95039.06｜ 40.15｜ 23.33｜
｜其他 ｜ 41055.98｜ 4588.70｜ 11.18｜ 4.05｜
｜其他业务 ｜ 157.22｜ 20.37｜ 12.96｜ 0.02｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 997291.26｜ 370108.01｜ 37.11｜ 98.28｜
｜境外 ｜ 17273.06｜ 5273.83｜ 30.53｜ 1.70｜
｜其他业务 ｜ 157.22｜ 20.37｜ 12.96｜ 0.02｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜制造业收入 ｜1704863.76｜ 733693.41｜ 43.04｜ 94.80｜
｜其他业务收入 ｜ 93454.81｜ 15354.31｜ 16.43｜ 5.20｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜设备及其服务 ｜1281167.84｜ 497733.29｜ 38.85｜ 71.24｜
｜材料 ｜ 416264.48｜ 233747.53｜ 56.15｜ 23.15｜
｜其他 ｜ 100886.26｜ 17566.89｜ 17.41｜ 5.61｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜1772720.81｜ 740093.16｜ 41.75｜ 98.58｜
｜境外 ｜ 25597.76｜ 8954.55｜ 34.98｜ 1.42｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直接销售 ｜1791080.32｜ 744512.35｜ 41.57｜ 99.60｜
｜经销 ｜ 7238.25｜ 4535.37｜ 62.66｜ 0.40｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜制造业 ｜ 822591.43｜ 351617.24｜ 42.75｜ 97.85｜
｜其他业务 ｜ 18046.18｜ 6952.21｜ 38.52｜ 2.15｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜设备及其服务 ｜ 610693.24｜ 245044.40｜ 40.13｜ 72.65｜
｜材料 ｜ 188274.77｜ 102916.40｜ 54.66｜ 22.40｜
｜其他 ｜ 41512.37｜ 10588.94｜ 25.51｜ 4.94｜
｜其他业务 ｜ 157.22｜ 19.72｜ 12.54｜ 0.02｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 832741.53｜ 355378.35｜ 42.68｜ 99.06｜
｜境外 ｜ 7738.85｜ 3171.39｜ 40.98｜ 0.92｜
｜其他业务 ｜ 157.22｜ 19.72｜ 12.54｜ 0.02｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2024-12-31】
一、报告期内公司所处行业情况
（一）公司所处行业
根据中国证监会《上市公司行业分类指引》的分类标准，公司所在行业为大类“C
制造业”中的专用设备制造业，公司主营业务产品为半导体装备、半导体衬底材料
、半导体耗材及零部件。
（二）公司业务所处行业发展情况
1、半导体装备
（1）集成电路装备领域
半导体设备的市场需求伴随半导体行业周期性波动，随着半导体行业的复苏再次呈
现增长趋势，据SEMI数据显示，2024年全球半导体设备销售额预计为1,090亿美元
，同比增长3.4%，其中晶圆厂设备销售额预计为980亿美元，同比增长2.8%。受益
于先进逻辑和内存应用的需求增长，2025年全球半导体设备销售额预计约为1,280
亿美元，同比增长约17.4%，其中晶圆厂设备销售额预计为1,130亿美元，同比增长
14.7%。目前，中国仍是全球最大的半导体设备市常全球半导体设备行业集中度较
高，在高精尖的先进制程领域，海外厂商仍占据垄断地位。我国半导体设备厂商经
过多年的发展，虽已基本覆盖半导体设备各细分赛道，但部分领域的国产化程度仍
然较低。不过，随着国内半导体产业生态的逐步完善，半导体设备及零部件的国产
化进程必将进一步加快。
公司产品涉及硅片材料制造环节中的8-12英寸大硅片设备、芯片制造环节的外延、
ALD等薄膜沉积设备，以及封装制造环节的减薄设备。
在硅片制造设备环节，目前8-12英寸大硅片设备已基本实现国产化。除检测环节外
，国产设备以其优异性能、优质服务以及供应链安全优势，已逐步占据主要市常
在芯片制造设备环节，受益于政策支持与产业需求驱动，我国设备产业生态加速完
善，国产化程度快速提升。当前，去胶、清洗、刻蚀设备国产化率较高；CMP、热
处理、薄膜沉积等设备近年取得关键突破；但量测、涂胶显影、光刻、离子注入等
设备的国产化率仍待提升。
在封装制造环节，虽然我国封测产业成熟度高于芯片制造环节，但封装与测试设备
国产化率整体低于芯片制造设备。不过，未来随着国产设备商的技术突破，叠加自
主可控战略推进，中高端封装和测试设备的国产化率有望迎来加速期。
（2）化合物半导体装备领域
以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等为代表的第三代化合物半导体材料，凭借高击
穿电场强度、高导热率、高电子饱和速度以及耐腐蚀等优异物理和化学特性，成为
制备高温、高频、抗辐射及大功率电子器件的关键基础材料，在光电子与微电子领
域具有广泛的应用空间。碳化硅材料以其优异的热稳定性和电学性能，广泛应用于
新能源汽车、光伏、储能、工业电源及轨道交通等领域。氮化镓则在高频功率器件
与射频通信领域具备显著优势，在消费级快充电源中可显著提升电能转换效率，在
5G/6G 基站射频前端应用中，凭借高功率密度与宽带宽特性，有效增强信号覆盖
范围并提升传输速率。随着化合物半导体行业市场规模不断扩大，对化合物半导体
装备需求也快速增长。根据YOLE预测，碳化硅晶圆制造设备的整体市场规模在2024
年达35亿美元，预计2025年将提升至 51亿美元。GaN 装备领域亦呈现强劲增长势
头。根据 YOLE 同期发布的相关报告，2024 年射频与功率器件制造设备市场规模
达18 亿美元，预期 2025 年将增至26亿美元。
（3）新能源光伏装备领域
根据国家能源局数据，2024年国内新增光伏装机278GW，同比增长28%；同期，全球
新增光伏装机有望达到535GW左右。中国光伏行业协会预测，2025年国内新增装机
预计在215-255GW，仍将维持高位水平；全球光伏装机增速预期为15%左右，其中非
欧美市场增速强劲。自 2023年第四季度开始，短期的供需错配使得行业竞争加剧
，叠加国际贸易壁垒影响，光伏产业链各环节产品价格下降，降本增效成为产业链
各环节创新发展的迫切需求，更高效率和智能化水平的创新型设备将促进落后产能
出清，重塑产业健康发展生态。与此同时，数字化与智能化的生产模式也成为行业
趋势，通过建设高效的智能化工厂，实现设备及管理的数字化连接，可显著提升生
产效率和良率，从而有效降低成本，提升规模化竞争优势。
2、半导体衬底材料
作为半导体产业链的上游环节，半导体材料具有产业规模大、细分行业多、技术门
槛高等特点，对产业发展起到重要支撑作用。公司业务涉及化合物半导体材料碳化
硅衬底和蓝宝石衬底，以及超宽禁带半导体材料金刚石材料。
（1）SiC衬底材料领域
碳化硅是第三代半导体材料的核心代表。导电型碳化硅材料制成的功率器件能够更
好地适应高压、高温工作环境，在新能源汽车电驱系统、高压充电设施、储能及轨
道交通等高压大功率场景具有极大的应用潜力。半绝缘型碳化硅则凭借低载流子浓
度与优异的微波损耗特性，成为5G/6G基站射频前端器件的核心衬底材料，支撑氮
化镓（GaN-on-SiC）功率放大器在高频段的高效运行，同时由于具备优异的光学和
热学特性，其高折射率、高硬度和优异导热性能，在AR眼镜等光学显示终端应用领
域有着不可替代的优势。根据Verified Market Research的测算，全球的SiC衬底
市场规模将从2024年的8.24亿美元增长至2031年的24.14亿美元，期间的复合增速
为14.38%。国内碳化硅产业链也在技术创新和资本投入的驱动下，产业生态不断完
善，技术和规模快速提升。技术迭代推动规模化降本成效显著，8英寸碳化硅衬底
凭借其更高的使用效率和更优的缺陷指标，能够进一步降低碳化硅产业链的综合制
造成本，促使产业链产能逐步向 8英寸切换。随着8英寸技术和产业生态的逐步成
熟，也必将进一步加快碳化硅功率器件在下游领域的渗透应用。随着产业链内的规
模降本和产能扩张带动的器件渗透率提升，叠加新技术持续催生下的新应用不断涌
现，碳化硅产业的市场空间将持续扩大。
（2）蓝宝石衬底材料领域
蓝宝石材料凭借与GaN晶格匹配好、强度大、硬度高、耐腐蚀等特点，被广泛应用
于LED衬底、消费电子产品保护玻璃、以及医疗植入品等领域，其中LED行业和消费
电子是蓝宝石材料的主要应用领域。2024年，随着宏观经济逐步复苏，LED行业市
场需求也呈现复苏趋势。根据Trend Force报告数据，2014~2016年开始服役的LED
灯具，已陆续达到寿命极限，带动二次替换的需求逐年上升，预计会成为未来五年
照明市场成长的主要驱动力，Trend Force预估2024年全球LED照明市场规模将增长
4%至609亿美金。同时，技术进步驱动新型LED产品成本快速下降，Mini/Micro LED
、农业照明、车载照明、教育照明、紫外LED、红外LED等应用领域不断开拓，新型
LED市场快速增长。在消费电子领域，蓝宝石的应用场景持续拓展，涵盖智能手表
表镜及后盖、智能手机和平板电脑摄像头保护镜片、指纹识别窗口、扫描仪盖板、
及医美设备导光部件等。受益于AI与5G技术快速发展，智能手机、智能穿戴等终端
需求快速复苏。供给端方面，随着长晶及加工的技术和工艺进步，蓝宝石尺寸不断
扩大，成本持续降低，推动其应用领域向更多细分市场延伸。
（3）金刚石材料领域
金刚石以其优异的物理特性在工业、半导体、珠宝等领域有着广泛应用。金刚石材
料是当前单质半导体材料中带隙最宽的材料，同时具有高击穿电尝大饱和载流子速
度、高载流子迁移率和底介电常数等优异电学性质，是制备下一代高功率、高频、
高温及低功率损耗电子器件的首选材料，被称为第四代半导体材料。近年来，全球
半导体产业加速布局，推动金刚石材料产业化进程显著加速。微波等离子体化学气
相沉积（MPCVD）法制备的金刚石具有尺寸大、低杂质浓度、高结晶质量等优势。C
VD金刚石因散热性强、成本低、尺寸大，可作为大功率散热片，未来随着产量提升
和成本下降有望在半导体散热片领域得到大规模应用。
3、半导体耗材及零部件
（1）半导体耗材领域
半导体耗材作为半导体制造过程中不可或缺的消耗品，在整个半导体产业中占据着
关键地位。伴随全球半导体产业的持续扩张，耗材市场规模也呈现出稳健增长的态
势。其中，石英坩埚和石英制品、石墨制品和金刚线材料作为半导体及光伏产业的
核心生产耗材，深度渗透硅片制造、芯片制造以及光伏硅片及电池片制造等关键环
节。
高端半导体石英坩埚市场长期被少数海外企业垄断，其制造依赖高纯石英砂资源与
精密工艺，直接影响单晶硅品质与芯片良率。近年来，国内企业通过技术攻关，在
大尺寸半导体级石英坩埚领域取得关键突破，逐步实现国产化替代。光伏用石英坩
埚品质和寿命直接影响光伏硅片的品质及制造成本，受益于国内光伏行业的快速发
展，国产光伏石英坩埚在技术及规模已处于全球领先。石英制品以其多元的品类，
几乎贯穿半导体晶圆制造的整个过程。随着半导体行业对先进制程工艺的不断追求
，对石英制品的纯度、热稳定性和尺寸精度要求愈发严格。国内石英制品企业一方
面加大研发投入，通过技术创新提升产品质量；另一方面，加强与国内半导体制造
企业的合作，实现定制化生产，在一定程度上提高了国内石英制品在高端市场的占
有率。
作为硅棒截断与硅片切割的核心耗材，金刚线的性能直接关乎硅片质量、效率和成
本。在光伏产业降本增效迫切需求的推动下，硅片薄片化趋势明显，金刚线细线化
的趋势也愈发明显。钨丝金刚线因具备耐磨损、高强度、断线率低等特性，在细线
化应用中展现出更大潜力 。国内金刚线产业发展迅猛，在技术创新与成本控制上
成效斐然，部分企业已在全球市场竞争中占据重要地位，有力推动了产业降本增效
。
（2）半导体零部件领域
半导体精密零部件以微米级精度、超千种细分品类、高耐腐蚀性（适应高频等离子
体 / 强真空环境）构筑技术壁垒，覆盖刻蚀机反应腔体、沉积设备气体分配盘（S
howerhead）、石墨涂层载具、石英及陶瓷部件。半导体设备零部件作为支撑半导
体装备制造运行的核心基础单元，具备高精密、高洁净度、超强耐腐蚀能力及优异
电气绝缘性能，其生产制造深度融合精密机械加工、特种工程材料研发、表面处理
工艺创新、机电系统集成及高端工程设计等多学科技术体系。半导体设备精密零部
件种类繁多，涉及超千种细分品类，当前国内尚未形成高度集中的市场格局，主要
由美国、日本和欧洲企业主导。受国际贸易壁垒加剧及供应链安全诉求驱动，国产
替代成为行业迫切需求。国内零部件厂商积极加大研发力度，加强产业链协同攻关
，已经在多个领域实现了突破。随着自主可控战略持续深化，叠加本土晶圆厂扩产
带来的需求红利，国产半导体精密零部件制造有望加速技术迭代与市场渗透，推动
行业格局重塑。
（三）公司所处的行业地位
在集成电路装备领域，公司已构建8-12英寸半导体大硅片核心装备的全产业链布局
，产品质量达国际先进水平，国内市占率领先；同时，延伸至芯片制造与封装环节
，成功布局8-12英寸硅常压外延、8-12英寸减压外延设备及减薄机等关键设备，相
关产品取得市场认可并实现批量销售。在化合物半导体装备领域，公司 6-8英寸碳
化硅外延设备、氧化炉、激化炉实现国产替代，市占率行业领先；新能源光伏装备
领域，公司取得了行业认可的技术和规模双领先的地位，具备硅片端、电池端以及
组件端全产业链核心装备供应能力，全自动单晶硅生长炉市占率国际领先；半导体
衬底材料领域，公司蓝宝石衬底材料技术和规模全球领先；6-8英寸碳化硅衬底材
料技术及规模处于国内前列，量产的6-8英寸碳化硅衬底核心参数指标达到行业一
流水平。半导体耗材及零部件领域，公司半导体用石英坩埚技术和规模国内领先，
半导体大尺寸合成石英坩埚实现国产替代；光伏石英坩埚技术和规模全球领先；大
型真空腔体、大型高精密框架、精密传动主轴、磁流体、真空阀门等半导体精密零
部件加工能力与量产规模处于国内前列。
二、报告期内公司从事的主要业务
（一）公司主营业务、主要产品及用途
公司始终坚持先进材料、先进装备双引擎可持续发展的战略定位，形成了装备+材
料协同发展的良性产业布局，主营业务产品涉及半导体装备、半导体衬底材料以及
半导体耗材及零部件领域。
1、半导体装备
（1）半导体集成电路装备
硅片制造端，公司实现了8-12英寸半导体大硅片设备的国产替代，开发出了包括全
自动晶体生长设备（直拉单晶生长炉、区熔单晶炉）、晶体加工设备（单晶硅滚圆
机、截断机、金刚线切片机等）、晶片加工设备（晶片倒角机、研磨机、减薄机、
抛光机）以及外延设备和清洗设备，且均已实现批量销售，其中长晶设备在国产设
备市场市占率领先。公司大硅片设备客户包括中环领先、上海新昇、奕斯伟、有研
硅、合晶科技、金瑞泓等头部半导体材料制造企业。
大硅片设备产品
在芯片制造和封装端，公司开发了应用于芯片制造的8-12英寸减压外延设备、ALD
设备等薄膜沉积类设备，应用于先进封装的12英寸减薄抛光机、12英寸减薄抛光清
洗一体机。以差异化的工艺和技术优势，为客户提供优质的产品和服务。
先进制程及先进封装设备产品
（2）化合物半导体装备
碳化硅产业链装备领域，公司开发了碳化硅长晶及加工设备（研磨、切割、减雹倒
角、抛光、清洗及检测），满足碳化硅衬底规模化产能建设需求的同时，在技术、
工艺以及成本方面构筑壁垒，强化公司在碳化硅衬底领域的核心竞争力。基于产业
链核心设备的国产化突破，在检测、离子注入、激活、氧化、减雹退火等工艺环节
积极布局产品体系，以高标准研发目标，逐步实现产品产业化市场突破，6-8英寸
碳化硅外延设备实现国产替代并市占率领先。公司碳化硅设备客户包括瀚天天成、
东莞天域、芯联集成、士兰微等行业头部企业。在蓝宝石产业链装备领域，公司开
发了长晶、切片、研磨、抛光等系列设备，实现设备、工艺的高度融合，促进联合
创新，提升公司蓝宝石材料领域的综合竞争力。
图四 碳化硅产业链设备产品
（3）新能源光伏装备
在光伏装备领域，公司产品覆盖了硅片、电池和组件环节，为客户提供光伏整线解
决方案。硅片制造端，公司的主要产品有全自动晶体生长设备（单晶硅生长炉）、
晶体加工设备（环线截断机、环形金刚线开方机、滚圆磨面一体机、金刚线切片机
）、晶片加工设备（脱胶插片清洗一体机）、晶片分选检测设备等；在电池端，公
司开发PECVD、扩散、退火、单腔室多舟ALD和电池切割边缘钝化（EPD）设备等多
种电池工艺设备；在组件端，公司开发了含排版机、边框自动上料机、灌胶检测仪
等多道工序的组件设备产线。同时，通过实现各装备间的数字化和智能化联通，向
客户提供自动化+数字化的智能工厂解决方案，促进客户生产效率提升，实现降本
增效。
公司单晶硅生长炉在光伏行业实现了技术和规模双领先，切片机、脱胶插片清洗一
体机以及分选装盒一体机以创新的设计和工艺，实现了生产效率和质量的大幅提升
；差异化设计和工艺的电池设备，在稳定性、均匀性以及效率等方面表现优异，得
到客户的广泛认可；创新的去银化组件设备，能够大幅降低电池及组件环节的银耗
，大幅降低组件生产成本。
图六 智能化解决方案
2、半导体衬底材料
公司蓝宝石材料业务取得了全球范围内的技术和规模双领先，已实现750kg、1000k
g晶锭及 4-6英寸衬底的规模化量产，并研发出8-12英寸蓝宝石衬底。碳化硅衬底
材料业务已实现 6-8英寸碳化硅衬底规模化量产与销售，量产的碳化硅衬底核心参
数指标达到行业一流水平。受益于晶体生长及加工设备的高度自给，能够实现设备
和工艺的高度融合，促进协同创新，在技术工艺调整、产能投放以及成本控制方面
取得竞争优势，并能够根据碳化硅材料下游应用领域的更多探索而灵活调整，快速
适配行业发展需求。随着光学技术的发展，半绝缘型碳化硅材料有望在消费电子端
打开新的应用市场，公司紧抓行业发展趋势，积极布局研发光学级碳化硅材料，已
掌握 8英寸光学级碳化硅晶体的稳定工艺，并积极推进技术和工艺创新，力求早日
实现12英寸光学级碳化硅衬底材料产业化。
3、半导体耗材及零部件
（1）半导体耗材
公司石英坩埚产品取得了技术和规模双领先，能够供应各种尺寸的半导体及光伏用
石英坩埚，实现半导体石英坩埚的国产替代，并在半导体合成砂石英坩埚领域实现
突破，市占率领先并逐步提升。在石英制品领域实现产品延伸，不断提升半导体耗
材的协同供应能力。在金刚线领域，依托电镀金刚线技术自主研发和工艺创新，显
著提升切割效率与产品稳定性，实现高品质钨丝金刚线的规模化量产。
图八 公司半导体耗材产品
（2）半导体精密零部件
公司构建了覆盖高端半导体设备核心部件的全产品体系，涵盖腔体与结构件（传输
腔体、反应腔体、真空腔体等）、功能组件（气体分配盘、精密传动装置、磁流体
密封装置、超导磁体等）、耗材与密封件（圆环类组件、腔体遮蔽件、半导体阀门
管件等）三大核心产品矩阵。通过设备、技术和工艺创新，形成高精密加工、特种
焊接技术、半导体级表面处理及全流程集成验证四大核心能力。主要客户包括中微
公司、上海盛美、华海清科、北方华创、长川科技等行业头部企业。
图九 公司半导体精密零部件产品
（二）业绩驱动因素
报告期内，公司围绕“先进材料、先进装备”的双引擎可持续发展战略，进一步强
化“装备+材料”的协同产业布局，加强研发和技术创新，大力开拓市场，各项业
务取得稳步发展。受益于半导体行业全球格局变化，公司半导体设备业务订单量持
续增加，半导体材料业务规模持续提升。
（三）公司的经营模式
1、采购模式
公司主要采用以产定购的采购模式。所需原材料及标准件直接向市场采购；定制化
零部件向合格供应商外协定制加工。公司构筑了全面供应链管理体系，通过搭建战
略供应链管理流程，供应商质量管理流程，采购订单管理流程，供应商绩效管理等
流程，实现供应链快速、敏捷、灵活和协作，高效地满足采购需求。发展供应链战
略合作伙伴，对供应商赋能，与供应商共同成长。
2、生产模式
公司主要产品采用以销定产的生产模式，根据客户订单进行生产。公司以客户需求
为导向，搭建稳定交付的批量生产管理体系和柔性快速反应的小批多样及新产品生
产管理体系。通过打造“稳健批量”和“柔性快捷”双模制造为特点的产品生产制
造系统，来满足客户需求，并为公司的产品发展路径和快速的新品上市提供保障。
同时，执行“持续强化精益生产”和“推行全流程质量管理”的制造业管理原则，
以打造高效率的生产过程和零缺陷的产品交付能力，提高核心竞争力。
3、销售模式
公司主要采用直销方式进行销售。在销售组织管理方面，公司商务部负责市场调研
、市场开拓和产品销售，技术服务团队负责设备产品的安装调试、售后服务和技术
支持等。由于公司的主要产品属于专用设备和材料，公司采用参加行业展销会、行
业技术交流、目标客户定向推介、招投标等方式进行产品营销。公司设备产品主要
采用“预收款—发货款—验收款—质保金”的销售结算模式，材料产品主要采用预
收款—发货验收后开票付款的销售结算方式。
4、研发模式
公司坚持技术创新和客户需求深度挖掘的双轮驱动的研发模式，按照ISO 9001质量
管理体系认证，建立了从设计制作、工艺流程改善、产品认证测试、项目开发申报
等环节完整的研发控制体系。通过加强对国家产业政策、行业发展趋势的研究，跟
踪产业发展方向和技术前沿动态，收集分析客户需求、行业市尝竞争企业以及新产
品新技术信息，在此基础上，研究确定公司研发目标、方向和路径规划，建立与产
品和技术研发相关的一系列核心技术开发平台和产品产业化平台，持续研发符合市
场需求和公司发展战略的新产品新技术，确保公司在行业中处于优势地位。
三、核心竞争力分析
公司是一家国内领先的专注于“先进材料、先进装备”的高新技术企业。报告期内
，公司在核心技术、品牌、制造、人才、组织管理和企业文化等方面整体提升。
（一）持续的研发创新能力
公司始终坚持以技术创新和对客户需求深度挖掘的双轮驱动模式实施研发创新，持
续加强研发投入，以确保公司竞争力的可持续性。公司拥有国家企业技术中心、国
家级博士后科研工作站、浙江省半导体智能制造重点企业研究院、浙江省半导体材
料生长加工装备重点企业研究院等研究平台，同时，公司拥有国家级专精特新企业
5家，省级专精特新企业4家。通过持续自主研发创新，公司积极拓展多元化业务
布局，成功构建起半导体装备、材料、耗材及精密零部件协同发展的平台型产业生
态。
至2024年12月31日，公司及下属子公司共有有效专利 1,069项，其中发明专利256
项（含国际专利13项）。
在半导体集成电路装备领域，公司实现半导体8-12英寸大硅片设备的国产化，并延
伸拓展至芯片制造和先进封装领域。8-12英寸大硅片设备在国产设备中市占率领先
，全自动单晶硅生长炉产品入选国家半导体器件专用设备领域企业标准“领跑者”
榜单，单片式硅外延生长设备荣获第十五届中国半导体设备创新产品。8-12英寸减
压外延炉设备、ALD等薄膜沉积装备，以差异化的技术路线与不断创新迭代的产品
思维，为不同终端客户提供国产化解决方案。
在化合物半导体装备领域，公司聚焦第三代半导体碳化硅装备研发，在晶体生长、
加工、外延等环节成功突破多项核心技术，实现关键检测装备国产化替代，形成全
流程解决方案能力。
在新能源光伏装备领域，公司实现了硅片、电池片及组件环节核心设备的产业链闭
环，是技术、规模双领先的光伏设备供应商，全自动单晶硅生长炉被工信部评为第
三批制造业单项冠军产品，全自动单晶炉系列产品被四部委评为国家重点新产品。
公司持续引领行业技术迭代，相继推出环线切割机、脱胶插片清洗一体机以及硅片
分选装盒一体机等高度智能化的创新型产品，通过高度集成的自动化为客户提升效
率和良率，实现降本增效。兼容BC和TOPCon工艺的管式镀膜类电池设备及EPD设备
，创新的设计和工艺实现竞争的差异化。创新工艺的去银组件设备，能够极大降低
电池及组件环节贵金属的用量，大幅降低组件成本。
在半导体衬底材料领域，公司拥有碳化硅衬底材料、蓝宝石衬底材料及培育金刚石
的规模化产能，蓝宝石材料实现技术和规模双领先，8英寸碳化硅衬底技术和规模
处于国内前列。
在半导体耗材领域，公司凭借技术和规模的双重优势，实现半导体石英坩埚的国产
替代，产品市占率领先并逐步提升，成功突破大尺寸半导体合成砂石英坩埚技术瓶
颈。同时，延伸布局石英制品等关键辅材耗材，相关产品通过客户验证并进入产业
化阶段。在半导体精密零部件领域，依托多年高端精密加工设备投入和高级技术人
才储备，不断提升新产品加工的技术和工艺水平，逐步实现半导体真空腔体、精密
传动装置、磁流体装置、尾气处理装置等核心零部件的规模化量产，自主解决部分
设备零部件的供应链短板，相关产品取得半导体产业链头部客户的认可并实现批量
供货，有力推动国产半导体装备核心部件的自主可控进程。
（二）全球化的品牌影响力
公司自创建以来，通过持续的自主技术创新、不断提升的产品品质和专业化的技术
服务，在半导体和光伏产业领域高端客户群中建立了良好的品牌知名度，在行业内
拥有较高的声誉。 “大尺寸半导体级直拉硅单晶生长装备关键技术研发及产业化
”荣获浙江省科技进步一等奖。公司的主要客户包括TCL中环、长电科技、士兰微
、芯联集成、有研硅、上海新昇、奕斯伟、合晶科技、金瑞泓、晶科能源、通威股
份、晶澳科技、天合光能、双良节能等业内知名的上市公司或大型企业，并与公司
保持了长期的战略合作关系，共同促进行业快速发展。公司基于国内发展取得的市
场地位和品牌知名度，在国内光伏行业引领全球化发展的大背景下，积极拓展海外
业务，大力推进国际化步伐，先后拓展了土耳其、挪威、墨西哥以及越南等国际市
场，通过高品质的产品和服务赢得国际客户信赖，进一步强化国际知名度和品牌影
响力。
（三）人才优势
公司拥有一支以教授、博士、硕士为核心的研发与管理团队，拥有国家级博士后工
作站、外国专家工作站、院士工作站以及省级重点研究院等科研人才平台，以及一
支专业化程度高、应用经验丰富、执行力强的技术工人队伍，这些核心技术人员是
公司进行持续技术和产品创新的基石。公司持续完善以任职资格为基础的差异化人
才发展路径；以价值评估、企业文化价值观为基础挖掘员工激励要素，服务于人力
资源保值与增值的人才发展模式。通过晶盛学堂等方式开展流程管理、质量管理、
项目管理等核心业务培训，促进公司质量队伍、研发项目队伍及管理队伍的能力建
设，夯实公司内控体系，提升研发项目管理能力，为客户的持续满意保驾护航。公
司对技术、业务骨干、中层管理等核心员工实施限制性股票激励计划，将公司发展
和员工发展相结合，提升了员工工作积极性，确保人才队伍的稳定持续发展。
（四）优秀的企业文化和组织能力
公司始终坚持以“打造半导体材料装备领先企业，发展绿色智能高科技制造产业”
为企业使命，贯彻“先进材料，先进装备”的发展战略，围绕“坦诚乐观、忠诚奉
献、奋斗为本、成就伙伴、开拓创新、共铸辉煌”的核心价值观，建立了强有力的
企业文化及组织，不断提高员工凝聚力，促进团队协作，实现企业与员工共同发展
，实现“科技之晶、盛誉天下”的企业愿景。
公司积极强化企业组织能力的建设，以保障公司战略的落地。建立了九大流程运行
体系，以业务为导向持续提升信息化和智能化管理水平，实现信息化转型升级，基
于最佳实践、优势互补、组合灵活的原则，使公司的运营管理做到事前控制、事中
预警、事后优化，通过科学的运用信息化工具持续提升组织管理效能。在行业发展
和竞争格局不断变化中，高效的组织管理能力使得公司能够在变化中发现并抓住发
展机遇，识别风险，战胜挑战，实现持续稳健的高质量发展。
（五）先进制造和质量管理能力
公司设备制造实施“稳健批量”和“柔性快速”双模制造管理模式，持续强化精益
生产管理，打造高效率的生产制造过程和装配零缺陷的产品交付能力。以价值流图
为导向，以现场为中心，实现产能和质量提升。公司打造材料生产全流程自动化工
厂，通过信息化建设，打造全流程自动化生产车间，提升生产效率。公司持续推行
精益生产，倡导质量零缺陷，通过推行产品质量和生产的先期策划（APQP），在生
产交付过程中建立全流程的质量管控，实施全生命周期质量管理跟踪，创建技术与
规模双领先的质量管理模式，实现快速提升产能的同时提升产品质量。
报告期内，公司各项业务取得快速发展，研发创新能力、品牌影响力和组织管理能
力等核心竞争能力持续提升。
四、主营业务分析
1、概述
报告期内，公司继续贯彻“先进材料、先进装备”的发展战略，加速推进半导体装
备国产替代市场进程，快速提升半导体衬底材料产业规模，强化半导体耗材及零部
件精密制造能力，全面提升组织管理效能，实现营业收入 1,757,661.27万元，同
比下降2.26%，归属于上市公司股东的净利润250,973.00万元，同比下降44.93%。
截至2024年12月31日，公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超33亿元（含
税）。报告期内完成的主要工作如下：
（1）半导体装备蓄势延伸，加速国产替代市场进程
报告期内，公司依托半导体装备国产替代的行业发展趋势和机遇，加速延伸半导体
产业链核心装备布局，快速推进半导体装备国产替代市场进程。
在集成电路装备领域，成功开发12英寸干进干出边抛机、12英寸双面减薄机，并相
继进入客户验证阶段；12英寸硅减压外延生长设备顺利实现销售出货，差异化的技
术路线与不断创新迭代的产品思维，为不同终端客户提供国产化解决方案，产品指
标达国际先进水平。成功开发应用于先进封装的 12英寸三轴减薄抛光机及12英寸
减薄抛光清洗一体机，使晶圆在设备上能减薄抛光至30μm厚度以下，确保晶圆的
表面平整度和粗糙度的同时，成功解决了超薄晶圆减薄加工过程中出现的变形、裂
纹、污染等难题，真正实现了30μm超薄晶圆的高效、稳定的加工技术。
在化合物半导体装备领域，成功研发具有国际先进水平的 8英寸单片式和双片式碳
化硅外延生长设备，具备单腔同时加工2片晶圆的能力，可以在保证高外延生长品
质的同时，极大提升设备的单位产能，有效降低碳化硅外延片生产成本。8英寸碳
化硅中束流离子注入机，可实现晶格损伤实时修复与掺杂剂高效激活；8英寸立式
碳化硅氧化炉、激活炉，超高的均匀性控制技术，已实现稳定量产。成功开发应用
于碳化硅衬底片和外延片量检测的光学量测设备并顺利出货，实现碳化硅量检测设
备的国产化。在行业下游需求增长以及半导体装备国产进程加快的发展趋势下，公
司半导体装备业务快速发展。
在新能源光伏装备领域，公司持续加强研发技术创新，大力开发新产品，在光伏行
业进入去库存且竞争加剧的行业背景下，降本增效成为发展的迫切需求。公司基于
产业链创新视角，公司协同下游战略客户在产品技术和工艺、自动化和智能化以及
先进制造模式等领域持续进行创新，一体化工厂实现了设备间的智能化集成以及生
产工艺的集成，大幅降低客户的生产运营成本。在电池端，公司快速推进炉管平台
产品（PECVD、LPCVD等）及单腔室多舟ALD的市场进程，相关产品在多个客户端验
证通过并导入量产，设备表现优异。开发基于金属腔平台的电池切割边缘钝化（EP
D）设备，有效修复电池切割面损伤，提升电池整体转换效率，帮助客户实现规模
化量产，并获得行业多个头部客户批量订单。在光伏行业由高速发展到竞争加剧的
产业进程中，公司通过不断的研发技术创新，以创新型产品大幅提升公司的竞争能
力和抗周期波动能力，也为下一顺周期的快速发展奠定坚实基矗
（2）半导体衬底材料持续发展，产业规模快速提升
报告期内，受益于新能源车的持续发展，导电型碳化硅材料需求快速增加，特别是
8英寸碳化硅衬底，因其更高的利用率而更受行业青睐。而随着光学技术的发展，
半绝缘型碳化硅材料有望在消费电子端打开新的应用市常公司紧抓行业发展趋势，
快速推进8英寸碳化硅衬底产能爬坡，同时积极拓展国内外客户，市场拓展成果显
著，产能和出货量快速增加。积极布局研发
光学级碳化硅材料，已掌握8英寸光学级碳化硅晶体的稳定工艺，并积极推进技术
和工艺创新，力求早日实现12英寸光学级碳化硅衬底材料产业化。
随着消费电子和LED行业复苏，在LED二次替换以及Mini/Micro LED等新应用领域拓
展的需求拉动下，蓝宝石材料需求逐步复苏，公司快速响应市场，实现蓝宝石材料
的同比快速增长；同时积极加强研发创新，成功实现 1,000kg超大尺寸蓝宝石晶体
生长并量产，为大尺寸蓝宝石材料的产业化奠定坚实基矗
（3）半导体耗材及零部件业务聚焦能力提升，市场拓展成效显著
报告期内，公司石英坩埚业务通过打造全自动化的生产平台，进一步提升生产效率
。通过技术和工艺的不断创新，大幅提升坩埚使用寿命，公司石英坩埚产品市占率
进一步提升。基于在高纯石英领域的技术和工艺积累，积极拓展布局精密石英制品
，如应用于半导体制造的石英舟、石英腔体等各类石英制品；应用于光伏产业链的
投料筒、匀流板、光伏
舟托等，并顺利实现销售。
公司全资子公司晶鸿精密经过多年持续投入建设，已发展为拥有精密加工、特种焊
接、组装测试、半导体级表面处理等核心制造能力的半导体核心零部件供应商。晶
鸿精密坚持以核心零部件国产化为目标，持续加强关键零部件的研发攻关和产业化
建设，打造核心零部件制造基地，不断强化零部件产品的市场拓展，提升半导体产
业链关键零部件的配套服务能力，其真空腔体、精密传动主轴、游星片、陶瓷盘以
及其他高精度零部件等系列产品，不断拓展客户群体，市场规模持续提升。控股子
公司慧翔电液的磁流体密封装置系列产品陆续进入国内头部半导体设备客户供应体
系，新研发的高真空传输阀系列产品也相继获得验证通过。在半导体产业链国产化
进程加快的行业发展趋势下，公司零部件业务取得快速发展。
（4）数智驱动管理创新，全面推进新质生产力建设
报告期内，公司积极响应国家数字化战略，以数字化创新引领发展为根本路径，大
力发展新质生产力。聚焦未来工厂的产业数字大脑及智能制造基地融合，推进“产
业大脑+未来工厂”建设，全面完成了各生产线精益制造的自动化升级，通过各业
务系统的互联互通，实现各项业务端到端一体化精细管理，提升制造业发展质量和
效益，降低经营管理成本，实现精益制造和精益管理，打造可持续的竞争优势。
（5）深化管理体系建设，不断提升组织管理效能
报告期内，针对半导体行业快速发展的重大机遇，以及光伏行业周期性调整的巨大
挑战，公司持续深化管理体系建设，以业务为导向，以流程为抓手，将子公司、各
业务板块、各职能部门全方位纳入管理体系，实现了从战略规划到日常运营的全方
位、深层次融合。促进内部资源优化配置与高效协同，让各个业务单元和业务生态
链快速畅通，提升公司“标准化、流程化、信息化、数字化”管理水平，打造高效
、协同、可持续的管理生态。同时，强化风险识别和风险管理闭环机制，确保在业
务执行过程中及时识别潜在风险，科学有效进行预防和应对，有效降低经营风险。
通过深化管理体系建设，不断提升管理效能，促进公司在行业环境变化中能够抓住
机遇，战胜挑战，实现持续的高质量发展。
五、公司未来发展的展望
（一）公司发展战略
公司坚持以“打造半导体材料装备领先企业，发展绿色智能高科技制造产业”为企
业使命，贯彻“先进材料、先进装备”的发展战略，以研发技术创新和组织管理创
新构建新质生产力，持续深化半导体装备加材料的产业链协同布局，打造多元业务
协同发展的平台型公司，以先进装备先进材料协同创新引领持续高质量发展。成为
全球领先的半导体装备、材料、耗材及关键零部件供应商和综合服务平台。
（二）2025年度公司经营计划
2025年，公司继续贯彻“先进材料、先进装备”的发展战略，聚焦半导体产业链持
续加强研发投入和技术创新，强化技术优势；大力开拓市场，扩大经营规模；深入
实施智能化，加快建设新质生产力；强化内部控制，提升治理水平，加强人才队伍
建设，完善激励机制；多举措并举共同促进公司高质量的可持续发展。公司2025年
度主要经营计划如下：
1、加强研发投入和技术创新，强化技术优势
公司将持续加强研发投入和技术创新，依托半导体产业国产替代的行业发展机遇，
积极延伸半导体产业链核心装备布局，不断推出创新型产品，加强其他具备广阔市
场前景的新材料研发，强化核心零部件的加工制造能力，以技术和工艺创新持续提
升产品良率，持续提升公司在半导体装备、材料及零部件领域的技术优势。
2、大力开拓市场，扩大经营规模
半导体装备方面，紧抓半导体装备国产化进程加快的发展大趋势，积极推进半导体
集成电路装备和化合物半导体装备新产品的客户验证和市场推广，抢占国产替代市
场，提升半导体设备市场份额。加快新能源光伏装备新产品国际化市场进程，大力
开拓新市常紧抓半导体衬底材料下游新型应用领域发展，持续加强碳化硅、蓝宝石
、金刚石等材料产品的市场推广；积极推进石英制品等半导体耗材及精密零部件产
品的市场进程，提升产业链综合配套及服务能力和公司产品的市场占有率。同时，
细化客户信用管理，加强收款，促进企业经营规模和效益持续提升。同时，持续关
注国际贸易政策变化，根据公司实际情况及时做好应对措施。
3、深入实施智能化，加快建设新质生产力
公司将继续强化数字化和智能化建设，提升智能化水平，并加强数据积累和分析，
打造高端装备智能装配工厂，先进材料智能生产工厂，通过智能制造加快建设新质
生产力，提升生产经营效率和竞争力。
4、强化内部控制，提升治理水平
公司将持续完善内部控制，根据各业务板块发展特点，加强各业务板块的内控流程
梳理，由内部审计、流程管理、财务管理等专业人员定期审查评估内控制度，根据
业务发展和监管要求及时完善补充。在财务管理方面，加强预算、成本和资金监管
，确保财务稳健；在内部审计方面，加大审计力度，拓宽审计范围，监督业务活动
，发现并纠正风险问题；结合公司业务发展的实际情况，优化流程控制，加强决策
层、管理层和执行层沟通协作。全面落实内控制度，建立科学决策、快速市场反应
和完善风险防范机制，提升公司规范运营和治理水平，促进公司持续高质量发展。
5、加强人才队伍建设，完善激励机制
基于公司中长期战略发展规划，做好前瞻性人才战略布局，大力引进和培养具有国
际视野、知识、能力和思维的高端技术和管理人才，加强人才梯队建设，做好公司
中长期发展的人才储备。根据公司实际情况，进一步完善长效激励机制，激发员工
积极性，促进公司持续发展。
（三）可能面对的风险
1、行业波动风险
公司主营业务产品为半导体装备、半导体衬底材料、半导体耗材及精密零部件等，
受半导体行业终端产业需求和行业政策的影响存在周期性波动风险。
公司坚持技术创新，通过不断加大新产品研发力度，积极延伸半导体装备细分领域
产品品类，拓展具有广阔市场需求和发展前景的半导体衬底材料业务，前瞻性布局
半导体产业链国产替代市场核心耗材及关键零部件，逐步完善产业链产品配套体系
，多元化业务发展来减少行业波动对公司业绩的影响，从而不断提高公司的核心竞
争力和抗风险能力。
2、市场竞争风险
半导体行业具备广阔的发展前景，随着技术进步和产业链生态的不断完善，在装备
、材料、耗材及零部件等各环节新进入者不断增多，加之行业内头部企业凭借品牌
、规模、技术等优势实施一体化战略，向产业链上下游延伸拓展，行业竞争持续增
加。
公司持续关注行业前沿技术发展，把握行业发展趋势，根据自身研发创新情况做好
前瞻性布局和储备，不断推出创新型产品，持续保持公司产品的高质量和先进性，
加强技术服务，为客户实现降本增效，保障并逐步提升核心产品的市场占有率，不
断提升公司的综合竞争力。
3、技术研发风险
公司所处行业属于技术密集型行业。公司多年来一直专注于半导体装备、材料、耗
材及零部件的研发、生产和销售，注重自主研发和技术创新，以市场需求为导向和
前瞻性预判相结合进行产品研发。随着行业技术水平不断提高，对产品的要求不断
提升，若公司无法快速按照计划推出适应市场需求的新产品，则可能会影响公司产
品的市场竞争力，对公司业务发展造成不利影响。
公司坚持技术创新和客户需求深度挖掘的双轮驱动的研发模式，建立了从设计制作
、工艺流程改善、产品认证测试、项目开发申报等环节完整的研发控制体系。通过
加强对国家产业政策、行业发展趋势的研究，持续关注行业发展方向和技术前沿动
态，收集分析客户需求、市场动态、竞争企业以及新产品新技术信息，在此基础上
，研究确定公司新产品研发的目标、方向和路径规划，并积极培养、储备以及引进
高层次研发技术人才，确保公司研发创新的可持续性。
4、技术人员流失风险
公司拥有一批具备丰富行业经验和创新能力的核心技术和研发人员，他们深刻掌握
硬脆材料生长和加工的技术和工艺，是公司进行持续技术和产品创新的基矗半导体
行业对高端技术人才的需求持续紧缺，各厂商对人才的争夺也逐渐加剧，若公司核
心技术人员大量流失，将可能导致公司的核心技术扩散，从而降低公司的技术优势
和创新能力，进而影响公司的经营发展。
公司通过为技术人才搭建良好的职业发展平台，同时加强企业文化建设、完善薪酬
激励体系并持续实施股权激励，使公司发展和员工发展融为一体，以吸引和招揽人
才并保持人才队伍的稳定。公司与主要技术人员签订保密协议，对竞业禁止义务和
责任等进行明确约定，尽可能降低或消除主要技术人员流失及由此带来的技术扩散
风险。
5、订单履行风险
光伏行业短期周期性波动，公司下游客户根据其对行业形势的预期和自身发展情况
可能会对扩产项目进度进行调整，公司与客户已签订尚未履行完毕的合同在执行过
程中存在一定的不确定性，下游部分客户可能出现取消订单或提出延期交货以及延
期付款等情形，公司存在未执行订单的履行风险。
公司在市场开拓过程中，通过加强尽调等多渠道了解目标客户经营情况，重点发展
规模大、经营实力强及财务状况良好的大型优质客户，在手订单客户多为行业龙头
及具备较强竞争力的上市公司或大型企业，同时，公司执行严格的客户信用管理制
度，签订规范的商业合同，推行稳健的账期管理，持续跟踪客户财务状况，加强收
款，以降低订单履约风险。
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2024-12-31
┌─────────────┬───────┬──────┬──────┐
｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
├─────────────┼───────┼──────┼──────┤
｜超瑞控股有限公司 ｜ -｜ -｜ -｜
｜苏州炳日科技有限公司 ｜ -｜ -｜ -｜
｜苏州八匹马超导科技有限公司｜ -｜ -｜ -｜
｜绍兴普莱美特真空部件有限公｜ 200.00｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜绍兴上虞晶研半导体材料有限｜ 100.00｜ -｜ -｜
｜公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜深圳市霍克视觉科技有限公司｜ -｜ -｜ -｜
｜浙江美晶新材料股份有限公司｜ 36000.00｜ 43712.48｜ 314546.03｜
｜浙江科盛智能装备有限公司 ｜ 20000.00｜ -｜ -｜
｜浙江求是半导体设备有限公司｜ 10000.00｜ -｜ -｜
｜浙江求是创芯半导体设备有限｜ 4320.99｜ -｜ -｜
｜公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜浙江晶鸿精密机械制造有限公｜ 20000.00｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜浙江晶钰新材料有限公司 ｜ 6000.00｜ -｜ -｜
｜浙江晶诚新材料有限公司 ｜ 1000.00｜ -｜ -｜
｜浙江晶盛星河软件有限公司 ｜ 1000.00｜ -｜ -｜
｜浙江晶盛创芯半导体设备有限｜ 1000.00｜ -｜ -｜
｜公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜浙江晶盛光子科技有限公司 ｜ 5000.00｜ -｜ -｜
｜浙江晶瑞电子材料有限公司 ｜ 100000.00｜ -｜ -｜
｜浙江晶创自动化设备有限公司｜ 6500.00｜ -｜ -｜
｜浙江晶信绿钻科技有限公司 ｜ 5000.00｜ -｜ -｜
｜江苏中科智芯集成科技有限公｜ -｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜氢合科技(广州)有限公司 ｜ -｜ -｜ -｜
｜株式会社セミコンクリエイト｜ 465.24｜ -｜ -｜
｜杭州超材智能科技有限公司 ｜ -｜ -｜ -｜
｜杭州汉创智能装备有限公司 ｜ 500.00｜ -｜ -｜
｜杭州慧翔电液技术开发有限公｜ 461.54｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜杭州中为光电技术有限公司 ｜ 17500.00｜ -｜ -｜
｜晶盛机电日本株式会社 ｜ 504.79｜ -｜ -｜
｜晶创国际有限公司 ｜ 0.91｜ -｜ -｜
｜普莱美特株式会社 ｜ 615.92｜ -｜ -｜
｜宁夏鑫晶盛电子材料有限公司｜ 50000.00｜ -｜ -｜
｜宁夏鑫晶新材料科技有限公司｜ 1000.00｜ -｜ -｜
｜宁夏晶钰新材料科技有限公司｜ 18000.00｜ -｜ -｜
｜宁夏晶环新能源有限公司 ｜ 100.00｜ -｜ -｜
｜宁夏晶环新材料科技有限公司｜ 40000.00｜ -｜ -｜
｜宁夏晶创智能装备有限公司 ｜ 3000.00｜ -｜ -｜
｜宁夏旭晶新材料科技有限公司｜ 1000.00｜ -｜ -｜
｜宁夏创盛新材料科技有限公司｜ 50000.00｜ -｜ -｜
｜内蒙古盛欧机电工程有限公司｜ 100.00｜ -｜ -｜
｜内蒙古汇同机电设备有限公司｜ -｜ -｜ -｜
｜内蒙古晶环电子材料有限公司｜ 75000.00｜ -｜ -｜
｜中环领先半导体科技股份有限｜ -｜ -｜ -｜
｜公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜SUPERSIC (MALAYSIA) SDN. B｜ -｜ -｜ -｜
｜HD. ｜ ｜ ｜ ｜
｜MJTEK TRADING CO., LIMITED｜ -｜ -｜ -｜
｜MJTEK (SINGAPORE) PTE. LTD｜ -｜ -｜ -｜
｜. ｜ ｜ ｜ ｜
｜MJTEK (MALAYSIA) SDN. BHD.｜ -｜ -｜ -｜
｜MJTEK HOLDING CO., LIMITED｜ -｜ -｜ -｜
｜JSTN PTE.LTD. ｜ 2000.00｜ -｜ -｜
｜JSTN (MALAYSIA) SDN. BHD. ｜ 0.02｜ -｜ -｜
└─────────────┴───────┴──────┴──────┘
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