☆经营分析☆ ◇300236 上海新阳 更新日期：2025-06-16◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
集成电路制造及先进封装用关键工艺材料及配套设备的研发、生产、销售和服
务。
【2.主营构成分析】
【2025年概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜半导体业务 ｜ 33900.00｜ --｜ -｜ 78.11｜
｜涂料板块 ｜ 9500.00｜ --｜ -｜ 21.89｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜半导体行业 ｜ 103540.30｜ 47822.78｜ 46.19｜ 70.19｜
｜涂料行业 ｜ 43978.03｜ 10140.88｜ 23.06｜ 29.81｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路材料 ｜ 99806.03｜ 46104.31｜ 46.19｜ 67.66｜
｜涂料品 ｜ 43978.03｜ 10140.88｜ 23.06｜ 29.81｜
｜集成电路材料配套设备及配｜ 3037.52｜ 1176.85｜ 38.74｜ 2.06｜
｜件 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
｜其他 ｜ 696.75｜ 541.62｜ 77.74｜ 0.47｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜内销 ｜ 145339.05｜ 56738.32｜ 39.04｜ 98.52｜
｜外销 ｜ 2179.28｜ 1225.34｜ 56.23｜ 1.48｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜半导体工艺材料 ｜ 43910.84｜ 21189.70｜ 48.26｜ 66.44｜
｜涂料品 ｜ 19746.79｜ 4196.94｜ 21.25｜ 29.88｜
｜半导体工艺材料配套设备 ｜ 2432.12｜ 815.93｜ 33.55｜ 3.68｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜半导体行业 ｜ 76822.82｜ 34039.10｜ 44.31｜ 63.36｜
｜涂料行业 ｜ 44419.22｜ 8593.02｜ 19.35｜ 36.64｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜电子化学材料 ｜ 70894.26｜ 31798.62｜ 44.85｜ 58.47｜
｜涂料品 ｜ 44419.22｜ 8593.02｜ 19.35｜ 36.64｜
｜电子化学材料配套设备 ｜ 5415.72｜ 1831.49｜ 33.82｜ 4.47｜
｜其他 ｜ 512.84｜ 408.98｜ 79.75｜ 0.42｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜内销 ｜ 120211.18｜ 42300.19｜ 35.19｜ 99.15｜
｜外销 ｜ 1030.86｜ 331.93｜ 32.20｜ 0.85｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2024-12-31】
一、报告期内公司所处行业情况
（一）集成电路产业发展概况
集成电路是半导体产业的重要组成部分，是数字经济和电子信息产业最重要的基本
元素，是实现电子性能的载体，支撑着算力、通信、计算机、信息家电与网络技术
等电子信息产业的发展，具备广阔的市场空间和增长潜力，同时也是当前世界上最
具有竞争力和最具活力的高技术产业之一。近年来受地缘冲突升级、全球经济下行
、消费类电子产品需求疲软等多重因素的影响，全球半导体市场经历了显著的震荡
。2024年，全球半导体市场强劲复苏，行业正步入上行周期。美国半导体行业协会
（SIA）的数据显示，2024年全球半导体销售额达6,276亿美元，同比增长19.1%，
首破六千亿美元大关。按地区划分，2024年美洲、中国和亚太/所有其它地区销售
额同比分别增长44.8%、18.3%和12.5%，日本和欧洲分别下滑0.4%和8.1%。SIA预计
2025年将再实现两位数增长。目前，中国已连续多年成为全球最大的半导体市场，
占据全球市场份额近三分之一。2024年前三季度，中国国内半导体销售额达到1,35
8亿美元，占全球比重接近30%。我国半导体市场显现出周期性复苏，回暖趋势明显
。
集成电路作为信息产业的基础和核心，是关系国民经济和社会发展全局的战略性、
基础性和先导性产业。集成电路产业链包括集成电路设计、晶圆制造和封装测试等
子行业。目前，我国已形成芯片设计、晶圆制造、封装测试的集成电路全产业链，
行业进入新的黄金发展期，并成为全球集成电路市场增长的重要推动力之一。公司
主要开发用于集成电路制造的关键工艺材料，包括电子电镀、电子清洗、电子光刻
、电子研磨、电子蚀刻五大系列产品，处于整个产业链的上游环节，随着半导体制
造市场的增长而增长，并对半导体产业的发展起着重要支撑作用。根据国际半导体
产业协会（SEMI）的数据，继2023年以5.5%增长率至每月2,960万片晶圆之后，全
球半导体产能预计2024年将增长6.4%，突破每月3,000万片大关。在政府和其他激
励措施推动下，预期中国大陆地区将扩大在全球半导体产能中的占比，全年新投产
18座新晶圆厂，产能增长率将从2023年的12%增至2024年的13%，居全球之冠，每月
产能将从760万片增长至860万片。国产材料供应商市场机会凸显，有望加速我公司
在半导体关键领域的国产替代进程。
据中国电子材料行业协会数据显示，2023年全球湿电子化学品整体市场规模约 684
.02亿元，其中集成电路用湿电子化学品市场规模为462.00亿元。预计到2025年，
全球湿电子化学品整体市场规模将达到827.85亿元，集成电路领域市场规模将增长
至544.60亿元，湿电子化学品市场规模保持持续增长。未来随着晶圆制造工艺升级
、先进封装技术应用的逐步提升，集成电路产业链对湿化学品的整体需求持续提高
。按照组成成分和应用工艺不同，可将湿电子化学品分为通用湿化学品和功能性湿
化学品两大类，功能性湿化学品主要包括电镀液及其添加剂、清洗液、蚀刻液等。
目前，电镀液在晶圆制造和先进封装中主要应用于铜互联工艺中，该工艺系晶圆制
造和先进封装的关键工艺，其具有更低的电阻率、抗电迁移性，能够满足芯片尺寸
更孝功能更强大、能耗更低的技术性要求。铜互连工艺贯穿整个芯片制造过程，随
着先进封装领域对镀铜材料需求的快速增加，满足集成电路制造大马士革铜互连、
先进封装凸块电镀（Cu Pillar/Bump/RDL/UBM）、硅通孔（TSV）电镀等工艺要求
的材料市场份额也将不断扩大，而且铜互连材料也是目前电镀材料最大的细分市常
据TECHCET数据显示，2023年金属电镀化学材料市场的销售额为9.47亿美元，较202
2年下降了6%。预测2024年市场销售额将突破10亿美元大关。预计2023年到2028年
，金属电镀化学材料市场复合平均增长率将超过5.4%。这一显著跃升主要因素是先
进封装技术的广泛应用以及晶圆级封装需求的增长。随着异构集成、EMIB、小芯片
和功率器件等对电镀材料要求的提升，金属电镀化学品市场将迎来充满机遇的未来
。
随着晶体管尺寸的不断微缩，晶圆制造工艺日益复杂，对半导体湿法清洗技术的要
求也越来越高。清洗工艺亦是贯穿整个半导体制造的重要环节，几乎在芯片制造的
每一道工序前后，都需要进行清洗，去除干法刻蚀灰化后晶圆表面的无机物、光刻
胶、金属杂质等残余污染物，保证晶圆表面的洁净度，清洗工艺是芯片制造过程中
占比最高的工序，约占所有芯片制造工序的 30%，是影响半导体器件性能以及良率
的重要因素之一。随着芯片工艺节点进入28-14nm，甚至更先进的节点，工艺流程
更加复杂，芯片制造对沾污的敏感度更高，小尺寸条件下的沾污清洗更加困难，也
就导致清洗工艺步骤不断增加，清洗工艺变得更加复杂，清洗工艺的道数变得更多
，大幅增加集成电路制造商对清洗材料的需求。此外，由于 12英寸晶圆产线对清
洗、电镀类工艺材料的需求量较8英寸/6英寸产线有明显增加，未来随着我国12英
寸晶圆产能占比的逐步提升，集成电路用工艺材料需求量有望进一步增长。
光刻胶是国际上技术门槛最高的微电子化学品之一，在大规模集成电路的制造过程
中，光刻和刻蚀技术是精细线路图形加工中最重要的工艺，占芯片制造时间的 40%
-50%，光刻胶是光刻工艺得以实现选择性刻蚀的关键材料。据国际半导体产业协会
（SEMI）统计，2023年全球光刻胶市场规模达23.51亿美元，较上年同期下降10.95
%。2023年中国大陆半导体光刻胶市场规模5.42亿美元，较上年同期下降8.6%，占
全球市场规模的23.1%。随着集成电路市场先进工艺的占比提升，预计未来将保持
稳步上升态势。随着制程缩减和存储容量提升，光刻次数增加，单位面积光刻胶的
金额也会越来越高。
CMP研磨液（Slurry）是晶圆化学机械研磨过程的重要耗材，由固体粒子研磨剂、
表面活性剂、稳定剂、氧化剂等成分构成，借助纳米粒子的研磨及氧化剂的腐蚀作
用，从而实现化学机械相结合的抛光效果。CMP抛光是晶圆制造不可或缺的一环，
在晶圆制造中占据了举足轻重的地位。根据SEMI数据显示，CMP研磨液市场份额较
大，占晶圆制造材料市场规模的7%，是晶圆制程中用量最大的电子化学品之一。未
来随着半导体产业规模的不断增长，IC制程节点不断推进、存储芯片制程技术升级
和演进，芯片对于平坦化的要求提高，CMP步骤增加，CMP材料需求会持续扩大。
晶圆制造过程中的蚀刻是存储芯片制造的关键核心环节，通常分为湿蚀刻和干蚀刻
两种，蚀刻液为湿蚀刻技术中使用的重要材料，利用氧化还原反应达到蚀刻目的，
目前广泛应用于芯片制造过程中。公司开发的电子蚀刻系列材料是NAND、DRAM 存
储芯片生产制造过程中的关键工艺材料，在存储芯片技术升级迭代中起关键作用。
我国存储芯片行业已进入了自主创新及快速发展的阶段，技术不断突破升级，生产
规模日益扩大，公司蚀刻液技术产品应用规模也将不断提升。随着 AI算力、云计
算等新兴领域的快速发展，更高密度存储芯片的需求不断增长，高性能蚀刻液需求
也将相应增加。
政策层面，2024年是实现“十四五”规划目标任务的关键一年，承担着承前启后、
确保“十四五”规划圆满收官的重要使命。根据《中华人民共和国国民经济和社会
发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》（2021年）、《上海市战略性新兴
产业和先导产业发展“十四五”规划》（2021）、《上海市先进制造业发展“十四
五”规划》（2021）、《上海市国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五
年远景目标纲要》（2021）、《关于新时期促进上海市集成电路产业和软件产业高
质量发展的若干政策》（2022）等重要政策，国家和地方产业基金对材料领域扶持
力度正不断加强，国产替代进程不断加速。短期内，宏观经济复苏势头强劲，市场
需求持续旺盛；从长远角度看，半导体产业的增长潜力依然旺盛，其发展趋势保持
强劲向上的态势。公司在该行业的相关产品主要应用于集成电路制造及封装领域，
已成为国内集成电路关键工艺材料技术的领军企业。伴随着集成电路行业的迅猛发
展，特别是我国集成电路市场的飞速扩张，预计将显著推动集成电路制造及封装市
场的快速增长。
（二）涂料行业发展概况
涂料作为一种用于涂装在物体表面形成涂膜的材料，广泛用于各行各业，由于其可
以增强金属结构、设备、桥梁、建筑物、交通工具等产品的外观装饰性，延长使用
寿命，具有使用安全性以及其他特殊作用（如电绝缘、防污、减阻、隔热、耐辐射
、导电、导磁等），是国民经济配套的重要工程材料。
根据Orr＆Boss咨询公司数据，2025年度，全球油漆与涂料市场维持了相对的稳定
，总价值已高达1960亿美元。其中，中国市场作为全球最大的单一油漆与涂料市场
，占据了25%的市场份额，估值达到490亿美元；印度及其他亚洲国家紧随其后，合
计占比达到21%，预测2025年的市场增长将超越2024年，增长率将在2%-3%之间。据
中国涂料工业协会统计，我国涂料行业已有超过5000家企业，其中规模以上涂料生
产企业约有800家。按应用领域分类，我国涂料行业主要包括建筑涂料、工业涂料
、通用涂料及辅助材料。其中建筑涂料占比最高，约为70%。中国涂料工业协会统
计，2024年中国涂料行业总产量3,534.1万吨，较上年同期同比降低1.60%，主营业
务收入总额4,089.03亿元，较上年同期同比增长1.56%，利润总额262.9亿元，较上
年同期同比增长9.34%。
氟碳涂料，以氟聚合物树脂为核心成分，由于氟碳涂层具有较好的化学耐腐蚀性能
和耐紫外光分解性能，广泛应用于建筑、钢结构工程、船舶车辆、家电不粘涂层和
医疗器材等多个领域。尽管我国 PVDF氟碳涂料的发展起步晚于世界先进水平，但
增速迅猛，短短十几年间便实现了从无到有、从小到大的跨越。近年来，随着我国
城市基础设施建设的蓬勃发展，以及政府部门和行业组织的大力推动，我国氟碳涂
料得到了长足的发展，产品在国内一大批标志性工程上得以应用，包括首都国际机
尝东方明珠电视塔、金茂大厦和环球金融中心等。我国 PVDF氟碳涂料的应用主要
集中在建筑建材领域，特别是高档建筑的幕墙、公共场馆和铝制门窗等。而在经济
发达国家，PVDF氟碳涂料历经40年的研究和发展，已经广泛应用于建筑、化工设备
、电子三大领域，各占约三分之一。展望未来，随着我国基础设施建设的持续深化
，以及氟碳涂料应用领域的不断拓展至石油化工、电子技术、食品工业、核电工业
、船舶、海洋工程等更多领域，未来PVDF氟碳涂料市场潜力更大。
随着中国城市化进程的不断推进，涂料行业也随之加快发展。城市更新与旧城改造
刺激存量市场释放刚性需求，保障性住房放量建设为增量市场提供规模支撑，乡村
振兴开辟下沉市场新的增长极。在未来，中国涂料市场需求增长不仅是“量”的扩
张，更是“质”的升级。中国共产党第二十次全国代表大会提出坚持以创新驱动发
展，发展绿色低碳产业，稳步推进绿色低碳转型。在“双碳”目标及环保法规趋严
的背景下，涂料建材格局正在发生深刻改变，高质量、绿色低碳发展成为行业主题
。随着经济的复苏和市场的调整，预计 2025年涂料行业的产值将延续温和增长。
二、报告期内公司从事的主要业务
（一）公司业务及产品
公司始终坚持自主研发，持续进行技术创新，经过二十多年发展，主要形成两大类
业务，一类为集成电路制造及先进封装用关键工艺材料及配套设备的研发、生产、
销售和服务，并为客户提供整体化解决方案。另一类为环保型、功能性涂料的研发
、生产及相关服务业务，并为客户提供专业的整体涂装业务解决方案。主要产品包
括：
（1） 晶圆制造及先进封装用电镀液及添加剂系列产品
晶圆制造及先进封装用电镀液和添加剂系列产品为公司面向芯片制造领域开发的第
二代电子电镀产品。主要包括大马士革铜互连、TSV、Bumping电镀液及配套添加剂
。
（2） 晶圆制造用清洗液系列产品
晶圆制造用蚀刻后清洗液以及研磨后清洗液系列产品为公司面向芯片制造领域开发
的电子清洗液系列产品。主要包括铜制程蚀刻后清洗液、铝制程蚀刻后清洗液、化
学机械研磨后清洗液等。
（3） 集成电路制造用高端光刻胶系列产品
集成电路制造用高端光刻胶系列产品为公司面向芯片制造领域开发的电子光刻系列
产品。包括I线光刻胶、KrF光刻胶、ArF干法、浸没式光刻胶系列产品及部分配套
材料，主要用于逻辑、模拟和存储芯片生产制造。
（4） 晶圆制造用化学机械研磨液
公司化学机械研磨液主要包括适用于浅槽隔离研磨液（STI Slurry）、金属钨研
磨液(W Slurry)、金属铜研磨液(Cu Slurry), 硅氧化层研磨液(Oxide Slurry)
，多晶硅层研磨液(Poly Slurry)等系列产品，研磨液产品可覆盖14nm及以上技术
节点。
（5） 晶圆制造用蚀刻液系列产品
晶圆制造用蚀刻液系列产品为公司面向存储芯片制造领域开发的电子蚀刻系列产品
。主要包括用于3D NAND/DRAM存储器芯片制造的氮化硅/钛等蚀刻系列产品。
（6） 半导体封装用电子化学材料
半导体封装用电子化学材料为用于半导体引线脚表面镀锡的化学材料及其配套电镀
前处理、后处理化学材料，是公司面向传统封装领域开发的第一代电子电镀与电子
清洗产品，包括无铅纯锡电镀液及添加剂、去毛刺溶液等。
（7） 配套设备产品
配套设备产品包括半导体封装引线脚表面处理配套电镀、清洗设备和先进封装制程
用电镀、清洗设备。
（8） 氟碳涂料产品系列
环保、功能性氟碳涂料包括：PVDF氟碳粉末涂料、氟碳喷涂涂料、氟碳辊涂涂料、
超细耐候粉末涂料等。
（二）主要经营模式
1、研发模式
公司围绕自身的核心技术，面向集成电路产业当前和未来需求，以自主研发、自主
创新为主，开展集成电路制造用关键工艺材料的研发和产业化。始终坚持以技术主
导为核心，持续研发创新，积极融入国家创新体系。通过自主评估并结合国家科技
重大专项的需求设立研发项目，开展产品开发、应用技术开发和生产工艺开发。同
时与客户保持密切合作，针对性研发满足客户需求的产品，为其开发创新性的解决
方案。通过对产品性能的不断优化及应用和生产工艺的提升，持续满足客户的需求
。
2、采购模式
公司根据ISO质量体系要求，制定了《采购控制程序》，《采购流程》《供应商管
理流程》做到规范化，系统化的执行各项采购工作。
a.一般材料需求部门根据计划或者实际情况提交采购申请，实行采买；
b.原材料采购，由需求部门提出材料需求，由质量部，技术中心共同评估材料的指
标性能，招标后从合格供应商处采购，确保稳定供应；
c.固定资产和工程类采购，由相关部门参与评审，招标后按合同约定开展。
3、生产模式
公司采用以销定产的方式确定生产量。计划部每月月初根据市场部统计的订单情况
以及备货策略，编制当月的生产计划，生产部合理安排实施当月生产。每周生产部
和计划部还会依据市场订单的变化及生产进度调整生产计划，在满足客户的产品需
求的同时提高产品周转率。
4、销售模式
公司采用的是直销模式。公司在半导体材料领域深耕二十多年，积累了良好的客户
资源，并和其中的一些客户形成了战略合作关系。公司市场部负责跟进、整理公司
所属行业发展情况，制定公司市场战略规划，制定公司业务目标以及产品市场的开
发和产品销售工作。公司市场人员直接与客户进行商务洽谈，达成初步交易意向，
签订销售合同。市场部销售人员负责与客户进行订单确认、评审、发货计划衔接、
产品出库运输等销售管理工作。公司持续为客户提供优质产品和服务的同时，通过
挖掘已有客户新需求和不断开发新客户保证公司营业收入的持续增长。
5、服务模式
公司在集成电路制造用关键工艺材料及设备领域深耕细作，在为客户提供优质产品
的同时，更能为客户提供化学材料、配套设备、应用工艺和现场服务一体化的整体
解决方案，快速响应客户需求，多方位整合公司资源，创新研发，为客户带来丰富
和优质的服务方案，提升客户的产品竞争力。
（三）报告期内主要业务情况
2024年度，在全球经济复苏动能趋缓、地缘政治博弈加剧的复杂背景下，公司在董
事会的战略引领与经营管理团队的高效管理下，聚焦主业，积极谋划部署各项工作
，使公司整体运营水平进一步提高。在业务拓展上，公司充分发挥自身在技术开发
、产品与客户服务方面的核心优势，围绕五大核心技术与产品，持续创新提升产品
性能，积极落实市场开拓计划，围绕客户需求，深化客户合作，在研发、生产、销
售和服务等方面都取得了显著成绩，进一步提升了公司在半导体材料领域的市场地
位。
报告期内，公司实现营业收入14.75亿元，较去年同期增长21.67%。实现归属于上
市公司股东的净利润1.76亿元，同比增长5.32%，扣除非经常性损益后净利润为1.6
1亿元，同比增长30.63%。公司半导体行业实现营业收入10.35亿元，同比增长34.7
8%，主要是公司半导体业务板块新产品技术优势逐步凸显，类型不断丰富，重点项
目市场开发进展顺利，取得客户订单数量持续增加。报告期内，公司晶圆制造用关
键工艺材料销量增加较多，其中，晶圆制造用电镀液及添加剂系列产品市场份额快
速增长，集成电路制造用清洗、蚀刻系列产品在客户端进展顺利，销售不断攀升。
涂料板块业务，建筑行业市场复苏缓慢，但受涂料产品售价下降等不利因素影响，
2024年实现营业收入4.40亿元，较去年同期略有下降。面对市场的挑战与压力，公
司子公司积极应对，顺应时势调整运营管理策略，不断优化运营成本结构，净利润
同比实现增长。
1、 坚守创新之路，优势日渐凸显
公司坚定不移地贯彻执行以技术为主导发展战略，始终坚持自主研发，持续创新；
始终坚持面向产业需求，面向前沿技术，面向国内空白，面向进口替代的战略定位
。报告期内，面对产业快速发展及下游客户的迭代需求，公司围绕电子电镀、电子
清洗、电子光刻、电子研磨、电子蚀刻五大核心技术，持续加大研发投入，创新产
品技术，为客户提供整体化解决方案。报告期内公司研发投入总额2.2亿元，占本
期营业收入的比重为14.92%，主要集中于集成电路制造用光刻胶、先进制程湿法蚀
刻液、清洗液、添加剂、化学机械研磨液等项目。
在集成电路制造及先进封装材料领域，公司自主开发的用于芯片铜互连的电镀系列
产品——大马士革工艺材料、硅通孔工艺（TSV）材料广泛应用，来实现金属之间
的互连。近年来随着高性能计算、AI技术的快速发展，先进封装技术的需求快速增
长，TSV技术作为先进封装的核心工艺，通过与2.5D/3D封装、异构集成等技术的深
度融合，成为推动芯片性能与集成度跃升的关键路径。经过多年的开发创新与技术
储备，公司研发并量产的适用于TSV工艺的铜互连电镀添加剂，已经实现高效、均
匀及结晶良好的 3D-TSV中的微孔电镀填充，最高深宽比可达 20：1，处于国际领
先水平。随着先进封装工艺技术的日趋成熟，公司与客户联动的紧密度加深，公司
电镀液及其添加剂相关产品销售规模将持续快速提升。报告期内公司电镀液及添加
剂系列产品销售额与去年同期相比增长超 50%，其中先进封装用电镀材料同比增长
116%。
在集成电路制造用清洗液产品方面，28nm干法蚀刻后清洗液产品已规模化量产，14
nm技术节点干法蚀刻后清洗液也已量产并实现销售，公司干法蚀刻后清洗液产品已
经实现 14nm及以上技术节点全覆盖。本报告期干法蚀刻后清洗液产品销售规模不
断扩大，广泛应用于逻辑电路、模拟电路、存储器件等晶圆制造客户。其中，铝互
连干法蚀刻后清洗液长期受制于国外唯一原材料供应商限制，面对先进制程所需的
配套材料亦需国产化的现状，公司自主研发攻关的防“卡脖子”的关键原材料项目
——非羟胺清洗液项目，完成产品技术不断地迭代升级，在国内主流晶圆制造客户
端通过验证并实现销售，该项目产品的清洗能力不断提升，市场份额逐步增加。公
司凭借先进的技术优势及市场服务，晶圆制造用 铜/铝制程清洗系列产品报告期内
销售额快速增加，同比增长 47%，持续巩固了公司晶圆清洗系列产品市场地位。
蚀刻液是晶圆制造过程中的关键工艺化学材料，用于在晶圆加工过程中选择性去除
特定材料（如硅、二氧化硅、金属等），以形成电路图案，尤其在复杂图形加工和
特定材料处理方面具有不可替代的作用。公司原创开发的用于芯片制造的蚀刻液产
品，自 2018年立项以来历经三年技术攻关，实现四代技术产品的开发及迭代升级
，可满足最大纵深比 1：200的复杂图形的高精度蚀刻，达到蚀刻后图形的均匀性
和平整性要求。目前公司已有三代技术产品实现规模化市场销售，开发出的适用于
全世界最高水准的 3D NAND存储芯片的高选择比氮化硅蚀刻液，选择性蚀刻速率
最高可达2000：1，报告期内蚀刻液市场应用规模进一步扩大，销售额持续增长。
针对半导体产业快速更新迭代的需求，公司研发团队持续纵深开发，做好前瞻性的
材料研究和技术储备，针对 3D NAND、DRAM存储工艺需求的蚀刻类配方型化学品
技术积极布局重点开发，目前两类蚀刻技术与产品已达到国际领先技术水平，在 3
D存储芯片制造工艺中已占有举足轻重的地位。公司蚀刻类产品的技术及服务优势
不断凸显，品牌影响力不断提高。
光刻胶作为晶圆制造环节中的重要关键材料，长期以来被日本、欧美等海外企业所
垄断。
公司作为集成电路制造用关键工艺材料研发型企业，致力于推动高端光刻胶产品国
产化进程，依托自身的技术实力和持续的研发投入，经过8年的开发布局，已建成
包括I线、KrF、ArF干法、ArF浸没式各类光刻胶在内的完整的研发合成、配制生产
、质量管控、分析测试平台，能为国内芯片企业提供多品类光刻胶产品，部分品类
已实现产业化，少数品类关键光学数据处行业领先水平，公司已成为国内光刻胶供
应链中重要一环。报告期内，公司KrF光刻胶已有多款产品实现批量化销售，光刻
胶产品整体销售规模持续增加，同比增长超100%，其中，ArF浸没式光刻胶已取得
销售订单，迈出了实现产业化的第一步，为国产高端光刻胶早日实现国产化提供了
坚实的支撑。
在集成电路用化学机械研磨液技术与产品开发方面，基础研发、生产工艺、分析开
发、技术应用等方面工作进展迅速，成熟的 STI slurry、Poly slurry、W slu
rry等系列产品在客户端测试验证已完成，可覆盖 14nm及以上技术节点，并进入批
量化生产阶段。其中，先进制程 Poly slurry产品已进入国内主流晶圆公司产线
，产品性能优越，打破了国外对该产品的垄断，为研磨液产品的量产销售及未来发
展奠定基矗
公司多年来始终坚持自主创新，注重研发技术积累与市场开拓能力提升，围绕公司
五大核心技术持续创新，通过与产业链上下游协同发展，不断攻克被“卡脖子”关
键工艺材料产品技术难关，已实现从“集成电路关键工艺材料行业跟跑者变成局部
领跑者”，公司在集成电路制造用关键工艺材料领域的竞争力不断提升。
2、 半导体业务扩张，助国产力量崛起
半导体行业的发展对科技和经济发展具有重要意义。随着整个半导体产业的持续增
长以及中国大陆新建代工产能的不断增加，中国大陆半导体市场规模增速将会持续
增加，叠加我国国产替代大潮，国内半导体材料市场必将迎来充满机遇的蓬勃发展
期。面对行业需求的快速扩大，公司制定了中长期发展规划，持续聚焦“业务规模
做大、技术能力做强、行业地位做高，成为半导体材料行业引领者”的发展战略。
报告期内，公司布局建设的集成电路制造用关键工艺材料产品仍然面临旺盛的市场
需求，2024年全年公司化学品总产量超2万吨，相较去年同期增长了 37%，其中晶
圆制造用化学材料产品产量占比超 80%。合肥新阳第二生产基地一期项目，报告期
内各项认证工作紧密开展并顺利通过，规划设计的蚀刻液、清洗液、电镀液等各产
线均顺利投产。
为了进一步巩固公司在国内半导体材料行业的领先地位，根据市场需求及公司发展
战略，稳步推进合肥新阳第二生产基地建设项目与上海化学工业区一期项目建设，
加大对晶圆制造用关键工艺材料产业化开发。随着公司在半导体业务产能方面布局
的持续加深，新产能的陆续建成投产，公司产能规模的不断释放，能够满足未来市
场需求的增长，助推公司未来发展战略规划的逐步实现。
3、 细化管理体系，践行半导体气息
2024年是上海新阳成立 25周年，是公司快速发展的新阶段。在这个全新的发展阶
段，公司持续围绕技术主导、市场引领的发展战略，持续创新、创造，打造自身技
术引领优势，赋能公司未来发展，成为半导体材料行业引领者。
2024年全年公司持续推进“半导体气息”管理的落地，不断提高公司核心竞争力，
提升公司风险应对能力。公司高度注重提升企业运营管理能力，不断优化完善管理
体系，提升市场规划、供应链管理、质量管理、安全生产等方面运行水平。同时，
逐步加强信息安全管控、建设常态化管控信息系统等工作，为公司数据资产安全、
业财融合转型筑牢数字化防线，满足未来集团战略管理需要，支持集团可持续、高
质量发展。
随着业务规模的不断扩大，技术开发难度不断提升，公司高度重视人才储备和团队
专业能力培养和提升工作。公司结合行业需求及发展规划，组建高素质的核心管理
团队和专业化的核心技术团队，开展行业动态讲座，强化师徒带教的人才培养模式
，为员工搭建职业发展、学习成长的平台，完善公司各层级人才梯队建设工作，让
员工与公司共同成长，持续进步。
在员工生活方面，公司通过持续开展“心温暖”民主对话会活动倾听员工心声；通
过开展质量知识竞赛、邀请客户现场培训交流等方式，持续提升全员半导体气息意
识；通过组织“重温英雄志”徐州团建、“我和新阳”25周年主题征文等活动，关
注员工生活、倾听员工心声、激发员工工作和生活热情，提高员工企业文化认同感
。
2024年公司持续实施股权激励及员工持股的一揽子计划，践行薪酬证券化长效激励
机制，实施了芯征途（三期）员工持股计划及 2024年股票增值权激励计划，持续
与员工共享公司发展红利，提升员工在企幸福指数。未来公司还会持续推行薪酬证
券化的长效激励机制，不断吸引、聚集优秀人才，为公司未来长期稳定的可持续发
展提供强有力的人才保障。
通过各项“深化半导体气息”工作的不断开展，目标是增强公司的生存成长能力和
行业影响力，提升每一位员工的个人品格魅力和职业素养，最终实现企业竞争力的
全面提升。
4、 参与产业投资，助力产业发展
长期以来，公司专注于集成电路关键工艺材料领域的深耕细作，精心策划投资布局
，致力于推动集成电路全产业链中设备制造及核心原材料供应企业的成长壮大，为
整个产业链的升级与繁荣贡献力量。
报告期内，公司参与了由长鑫芯聚股权投资（安徽）有限公司持有 90%股权的子公
司安徽启航鑫睿私募基金管理有限公司发起设立的合肥启航恒鑫投资基金合伙企业
（有限合伙），助力国家半导体存储产业链的快速发展。同时，为实现我国半导体
领域关键工艺材料产业链早日自主可控并规模化量产，推动公司光刻胶产品业务的
纵深发展，公司以增资方式投资浙江新盈电子材料有限公司。
公司在不断精炼和完善集成电路产业链布局的过程中，积极为产业链上的尖端技术
、卓越产品和优秀团队注入活力，旨在与公司主营业务产生强大的协同作用，拓展
并增强产品的市场竞争力，进而巩固和提升公司在行业内的地位与影响力。
三、核心竞争力分析
公司是国家工信部第一批“专精特新”小巨人企业、上海市集成电路关键工艺材料
重点实验室、高新技术企业、上海市企业技术中心、上海市专利工作示范企业、上
海市重合同守信用AAA级企业。公司多次承担国家重大科技专项《极大规模集成电
路制造装备及成套工艺专项》项目，并获得国家专项体制创新奖。截至报告期末，
公司已申请专利552项，其中：发明专利389项（已经授权173项），其中国际发明
专利17项（已经授权9项）。公司的核心竞争力主要体现在：技术优势、创新优势
、核心客户优势、行业领先和品牌优势、产品质量管控优势和本土化优势。
（一） 技术优势
公司成立20多年来，始终坚持技术创新，目前形成了拥有完整自主可控知识产权的
电子电镀、电子清洗、电子光刻、电子研磨、电子蚀刻五大核心技术,用于晶圆电
镀与晶圆清洗的第二代核心技术已达到国内领先水平，用于存储芯片蚀刻的第五大
核心技术已处于国际领先水平。公司成立前 10年，研发出了面向半导体封装领域
的第一代电子电镀与电子清洗技术，为我国半导体封装引线脚工艺加工带来了一场
根本性技术变革与提升；后 10年，研发出了面向芯片制造领域的第二代电子电镀
与电子清洗技术，为我国芯片制造铜互连工艺填补了国产材料的空白，实现了国产
替代和自主供应能力，一举突破了国外企业在这一领域的垄断，避免了被国外封锁
与“卡脖子”的可能，是国内第一家能够对芯片铜互连工艺（Damascene）90-14nm
各技术节点全覆盖，对芯片逻辑、模拟、存储各电路产品全满足的本土企业。
（二） 创新优势
公司能够始终坚持瞄准国际前沿技术，面向全球产业需求，突破国际技术垄断，填
补国内技术空白，与公司创新能力的不断提升密切相关。公司持续投入，进行技术
创新与产品研发，半导体业务上市以来研发投入年均复合增长率近30%。半导体业
务技术开发团队，30%为硕士研究生以上学历，30%的技术人员有10年以上行业经验
。持续不断的研发投入、稳定的研发团队和创新文化是公司能够持续进行技术创新
与产品研发的基矗近年来，公司除针对晶圆制造已有工艺所需关键材料进行替代性
开发外，还与客户合作开展晶圆制造新工艺配套材料的原创性开发，并在部分关键
领域取得突破。
（三） 核心客户优势
公司成立以来秉承“技术 质量 服务 合作”的宗旨以及“为用户增加利益 为行业
提供动力”的使命。国内大多数半导体封装企业、国内众多知名晶圆制造企业是公
司的长期合作客户，公司已经成为中国半导体产业链上不可或缺的重要力量。作为
国内半导体材料企业，公司的产品多数情况下通过进口替代的方式进入晶圆制造企
业。晶圆制造企业对材料技术要求高、认证严格，这也是公司晶圆制造用化学材料
进入到客户端周期非常长的主要原因。公司凭借稳定可靠的产品质量和优质的客户
服务，在集成电路关键工艺材料领域的竞争优势不断提高。
（四） 行业领先和品牌优势
二十多年来，公司为120多个半导体封装企业、100多个芯片制造企业提供产品和服
务。截至2024年底，在国内已投入运行的集成电路生产线中，公司已成为55条12寸
集成电路生产线和23条8寸集成电路生产线的Baseline（基准材料），占比分别超
过70%和60%。公司已经形成了行业领先的品牌优势，有助于更多新业务在已有客户
的成功导入，作为国内知名半导体工艺材料的品牌优势将有助于公司行业地位的提
升和市场销售规模的不断扩大。
（五） 产品质量管控优势
晶圆制造工艺材料对产品质量稳定性和可靠性的要求非常严格和苛刻。公司已经按
照晶圆制造材料的要求建立了完善的产品质量和工艺管控体系，并且在产品超纯和
超净方面有独到的管控技术。公司有完善的质量管理体系，在2006年通过ISO9001
的认证，2016年通过IATF16949的认证，2024年通过ISO17025 CNAS现场认可；在
多个客户全球供应商评比中屡次获得第一名，质量管控体系及品质持续提升得到了
客户的一致好评。
（六） 本土化优势
目前公司主要竞争对手为美国、日本、欧洲等国际知名半导体材料供应商，这些企
业具有先发优势，长期处于垄断地位，因此产品价格一般较高。公司相对于国外厂
商占据中国大陆的地理优势，本土化的服务模式有利于公司及时响应客户需求，灵
活性较强，能够降低客户仓储和物流成本。公司有一支经验丰富的技术服务团队长
期跟踪客户生产过程，为客户提供产品改进方案，直至完全达到客户的要求。国外
竞争对手由于其核心技术人员在海外，因此其在响应速度、服务质量以及深度上远
远不及公司。半导体行业更新换代快，下游客户不断开发新产品、新技术，相较于
国际竞争对手未在国内设立研发中心，公司的研发团队在客户对产品和技术需求形
成前即与客户沟通，建立紧密联系，研发或提升产品以满足客户需求。
（七） 企业文化优势
征途漫漫，文以化人。大道如砥，行者无疆。公司自成立之初就确立了新阳文化的
核心内容，历经二十五年发展，它犹如征途中的旗帜、远航中的灯塔，带领着全体
新阳人在实践中创新，引领着新阳突破一个又一个的技术壁垒。
2024年在新阶段新阳文化的指引下，公司始终肩负“为用户增加利益 为员工创造
生活为行业提供动力 为社会做出贡献”的使命，坚持“技术 质量 服务 合作”的
宗旨，秉持“创新 坚韧 专注 务实”的发展理念，不断优化管理机制，激发员工
潜能，培养员工“担当 专业 守正 认真”的工作风格，立志将公司打造成为半导
体材料行业引领者。
四、公司未来发展的展望
（一）公司面临的发展机遇
在党的二十大精神指引下，中国式现代化发展蓝图已经绘就，新时代构建新发展格
局实现高质量发展新征程已经开启，科技创新新型举国体制的大幕已经拉开，以企
业为主体的新型创新体制正在形成。世界上百年未有之大变局愈演愈烈，国际间经
济发展、科技创新竞争暗流涌动。面对国内繁重艰巨且令人振奋的发展任务与目标
，面对国际暗流涌动、风高浪急甚或是惊涛骇浪的竞争局势，我国必将加快推进高
水平科技自立自强，政府必将加大对芯片等高科技产业的政策支持与资金投入，社
会必将对半导体产业给予更多关注和资源倾斜，集成电路产业必将获得一个相当长
时期的大力投入与快速发展。公司及所处的集成电路材料领域面临着前所未有的重
大战略发展机遇，前所未有的重大产业发展机遇，前所未有的重大技术创新机遇。
1、良好的产业政策环境，强有力的产业政策支持
半导体产业是我国电子信息产业的基础性核心产业，并成为影响国内信息产业结构
调整和技术升级的关键因素。公司主要产品作为应用于集成电路领域的关键材料，
属于国家重点鼓励、支持的战略性新兴产业。当前和今后一段时期是我国集成电路
产业发展的重要战略机遇期和攻坚期，为了加快推进我国集成电路产业发展，加速
半导体材料国产化、本土化供应的进程，国家及地方制定了一系列产业支持政策。
《中国制造2025》制订了集成电路自给率的目标：2025年大陆集成电路市场内需自
给率达50%。《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035年远
景目标纲要》指出，聚焦新一代信息技术等战略性新兴产业，加快关键核心技术创
新应用，增强要素保障能力，培育壮大产业发展新动能；在事关国家安全和发展全
局的基础核心领域，制定实施战略性科学计划和科学工程，瞄准集成电路等前沿领
域，实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目，我国正在成为前沿技术落
地的“创新潮。国家对集成电路产业发展的高度重视为我国半导体材料产业持续发
展创造了良好的政策环境。公司芯片制造用铜互连电镀液、添加剂、清洗液、蚀刻
液产品以及正在开发的光刻胶、研磨液产品是国内高端芯片制造所必需的核心材料
，属于国家重点发展的战略产业之一，持续受到国家财政资金及有关政策的支持。
2、以增强国内大循环内生动力为主体，应对产业市场需求
作为全球电子产品制造大国及主要消费市场，随着全球半导体产业已进入AI、新能
源汽车、人工智能、云计算、元宇宙等创新技术驱动的新增长阶段，各种形态的智
能终端在人们生活中发挥着重要作用，集成电路材料作为实现这一终端目标的重要
组成部分，发展前景广阔。据美国半导体行业协会（SIA）的数据显示，2024年全
球半导体销售额达6,276亿美元，同比增长19.1%，预计2025年将再实现两位数增长
。中国已成为全球半导体产业重要的生产和消费基地，产业规模和产业聚群效应明
显，而国内集成电路关键工艺材料自给率仍然不高，其中，KrF光刻胶整体国产化
率不足5%，ArF光刻胶整体国产化率不足 1%。受当前全球经济、国际政治环境及
技术竞争等不确定因素的影响，国家提出在国内国际双循环发展新格局下，强调要
增强国内大循环内生动力。在我国电子信息化产业加速发展，国家实施工业化和信
息化融合战略推进下，我国半导体材料市场销售额不断攀升，跃居全球第二位，产
业的快速发展也为本土芯片生产制造企业带来机会，为国内半导体材料行业带来发
展机遇。公司作为集成电路产业关键工艺材料生产厂商，作为国家集成电路全产业
链上的关键一环，在积极落实增强国内大循环内生动力战略思想的同时，不断研发
实现国家集成电路全产业链的自主可控，助力产业的快速发展。
3、国家提出新质生产力发展战略，为公司未来发展提供更广阔的发展空间
当今新一轮的科技革命和产业变革正在重构全球的创新版图、重塑全球的经济结构
，如何更大程度地释放创新动能是抢占国际竞争制高点、打造经济增长新引擎的关
键因素。在此背景下，国家前瞻性地提出新质生产力的发展战略。当前以人工智能
、云计算、区块链、大数据等为代表的数字技术迅猛发展，不仅实现了对产业全方
位、全链条、全周期的渗透和赋能，而且推动着人类生产、生活和生态的深刻变化
。数字技术正以新理念、新业态、新模式全面融入人类经济、政治、文化、社会、
生态文明建设各领域和全过程，给人类生产生活带来广泛而深刻的影响。数字技术
已成为新一轮科技革命的主导技术，并赋予生产力新的内涵，新质生产力这一概念
就反映了新一轮技术创新引领经济社会变革与发展的趋势。而发展以数字技术为基
础产生的新质生产力离不开集成电路产业的支撑，数字经济依赖于大数据、云计算
、人工智能等技术，而这些技术的实现离不开高性能、低功耗的集成电路产品。公
司作为集成电路关键工艺材料领域的领先企业，持续聚焦发展新质生产力，增强企
业创新能力，为企业未来发展提供更广阔的发展空间。
4、以高水平技术创新为目标，为行业发展提供支撑
集成电路关键工艺材料及装备是影响集成电路产业发展的决定性因素。我国集成电
路关键工艺材料自主可控能力差，自给率仍然不高，其中，KrF光刻胶整体国产化
率不足 5%，ArF光刻胶整体国产化率不足1%，我国半导体关键原辅材料的自主保障
能力亟需提升。当前，美国及其伙伴国将一些关键材料列入管制清单，危及我国半
导体产业和相关工业体系的安全，企业加大集成电路关键工艺材料自主可控开发刻
不容缓。我公司在政府一系列政策的鼓励和支持下，多次承担并完成了国家科技重
大专项开发任务，多次获得国家各类科技专项资金支持。再加上公司配套投入的研
发资金，有力地提升了公司的研发能力，加快了完全依靠公司自身资金投入实施有
困难的项目研发和产业化进度，推动了新质生产力的发展，为公司长远发展注入新
动能。
公司根据实际业务发展情况，持续加大对光刻、清洗、研磨、电镀、蚀刻五大关键
工艺材料领域的研发创新，在技术方面不断取得新突破。公司芯片制造用电镀、清
洗系列产品国产化率不断提高，产品已实现90-14nm技术节点全覆盖，用于存储器
芯片的蚀刻系列产品销售规模快速增长，应用于更高阶存储器芯片的工艺材料技术
不断创新突破，满足客户需求。公司自主研发的晶圆制造用光刻胶系列产品与客户
合作紧密，根据市场需求在多家客户端开展认证工作，部分测试数据结果优异，认
证进度不断加快，产品销售快速增长。公司布局开发的多款研磨液（CMP）也已有
成熟产品成功进入客户端，实现批量连续销售。为满足公司在集成电路制造材料领
域的快速发展，公司合理布局化学品材料产能，合肥第二生产基地、上海化学工业
区内第三产业基地项目都积极推进当中，不断满足公司化学品产能需求，巩固公司
在国内半导体材料领域的市场地位。公司坚持创新驱动，持续加大研发投入，加强
前瞻性技术布局与产品技术开发，通过技术创新实现产品领先、行业领先。
综上所述，半导体及电子信息产业作为国家的战略性基础产业，将长期受益于国家
产业政策支持、电子信息产业、人工智能、物联网等新技术应用以及国内庞大的终
端产品消费市场持续增长等有利因素，半导体新型化学材料将迎来极大的发展机遇
。在国家建设独立、自主、可控产业链，鼓励国内半导体材料国产化的政策导向推
动下，本土半导体材料企业面临广阔的发展空间。
（二）公司未来的发展战略及经营计划
1、坚持技术主导与技术领先发展战略
公司将始终坚持技术主导与技术领先发展战略，紧紧盯住市场前沿发展技术，始终
将技术创新放在公司发展的首位。持续不断地加大技术研发投入，适时地采用合作
引进与自主研发相结合的方式，更快更好地开发出市场亟需的先进技术与产品，始
终保持行业内的技术领先水平。通过持续不断地技术创新，提升公司竞争力，推动
公司健康快速发展。
2、深耕集成电路关键工艺材料领域，探索研发新的工艺材料
二十多年来，公司深耕集成电路关键工艺材料领域，已实现了电镀、清洗、光刻、
研磨、蚀刻五大关键工艺化学材料的开发。在晶圆制造及先进封装领域用电镀及添
加剂材料、清洗材料方面，已实现90-14nm技术节点全覆盖，并大规模产业化。我
们会持续向半导体工艺材料行业深入发展，加速已布局的集成电路关键工艺材料的
开发与产业化，围绕晶圆制程技术节点提高、良率提升、工艺稳定等方面进行深入
研究，探索研发新的集成电路制造工艺所需的新材料。创造更多原创研发与引领研
发，不断为行业发展提供动力。
3、局部深化突破，提供整体解决方案
1）围绕芯片铜互连工艺、蚀刻后清洗工艺、光刻工艺、研磨工艺，深入开发铜互
连电镀液及添加剂、清洗液、蚀刻液、I线、KrF、ArF干法光刻胶、ArF浸没式光刻
胶及配套材料、研磨液等产品。近年来，公司在上述各个集成电路关键工艺材料领
域都获得了不同程度的突破和进展。公司将一如既往地瞄准国内空白、国际领先的
技术与产品立项开发，秉承审慎评估、扎实操作、风险可控的原则，争取一次立项
一次开发成功，进一步巩固公司在国内半导体材料行业的领先地位。
2）在晶圆级先进封装领域，着力建设晶圆级封装湿法制程工艺应用技术服务平台
，致力于为用户提供化学材料、配套设备、工艺技术、现场服务整体化解决方案。
有效整合化学材料、配套设备、湿法工艺等各种资源，全力打造完整的一体化技术
服务平台，为前段、中段、后段半导体生产客户提供完整的一站式服务，为客户提
供包括材料、设备、工艺、服务在内的整体化解决方案，使公司逐步发展为全球半
导体材料行业领先公司。
4、加快人才培养，建设高素质职业团队
公司是技术密集型高科技企业，需要具备高素质的人才团队。随着公司所处行业要
求的不断提高，公司内部提出建立一支具有“专业、认真、务实、执行力”的半导
体人才队伍。公司通过与大学及科研机构合作，共同研究开发新技术、新材料，培
养新的专业人才并进行技术交流。其次，针对本公司行业特性，制定特定需求人才
培训计划，帮助员工掌握先进的生产技术和管理方法，提升员工的综合素质和技能
水平。再次，公司重视人才团队建设，注重培养员工的自主创新能力，激发员工的
创造力，通过鼓励员工之间的多方面沟通和合作，促进协作精神与团队伙伴关系的
建立。公司在进一步优化完善人力资源管理体系方面也持续优化，通过设立绩效考
核、落实薪酬证券化机制不断拓宽人才吸引渠道，激发组织和员工活力，打造一支
高绩效、素质一流、团队稳定的人才队伍，为公司长期持续发展提供强有力的保障
。
5、实行文化聚力，强化使命担当
企业文化是企业组织的发展纲领、理念宗旨与表现行为，是组织成员的共同认知和
价值追求，是企业的灵魂，是推动企业发展的不竭动力。
新阳文化，承载着新阳人的集体品格与群体意识，是公司发展的战略纲领与行为导
向，是公司发展历程的真实写照与经营成果的生动体现，是全体新阳人的智慧结晶
和共同奋斗的成果。公司自创立以来，始终坚守技术主导的战略纲领，持续创新，
不断突破，致力于成为一流企业、争创品牌、引领行业发展。二十多年的发展历程
中，我们始终将用户的利益放在首位，为员工创造更好的生活，为行业注入源源不
断的动力，为社会做出积极贡献。我们视国家产业需求为己任，视员工为公司最宝
贵的财富。我们坚信，只有与员工携手合作，为员工搭建施展职业才华与实现职业
价值的舞台，才能吸引更多优秀人才投身集成电路材料产业，共同推动产业的快速
发展。
展望未来，我们将继续深化文化引领，强化使命担当，与员工凝心聚力，共奋使命
。我们将共同实现新阳公司的发展战略，推动公司健康稳定快速发展，进一步增强
高水平科技自立自强能力，为我国集成电路产业建设贡献新阳力量！
（三）公司面临的风险和应对措施
1、新产品开发所面临的风险
公司的电子化学材料具有品种多、批量少、升级快、研发投入大、周期长、风险高
等特点，需要持续开发和创新。产品研发试制成功后，进行大规模生产时，任何设
备工艺参数缺陷、员工素质差异等都可能导致产品品质波动，面临产品难以规模化
生产风险。原创研发与引领研发面临更多的不确定因素与更大的失败风险。
公司通过多年持续不断的研发投入，加强技术储备和科研管理，掌握了自主知识产
权的核心技术，在电子化学材料研发及生产领域积累了较为丰富的经验和技术储备
，能够降低新产品开发的风险。
2、新产品市场推广风险
由于芯片制造工艺对环境、材料的要求严格，芯片制造企业一般选择认证合格的安
全供应商保持长期合作，从而降低材料供应商变化可能导致的产品质量风险；同时
，新的材料供应商必须通过芯片制造企业对公司和产品严格的评估和认证才能成为
其合格供应商。因此，公司芯片铜互连电镀液、添加剂、清洗液、光刻胶、研磨液
及蚀刻液等新产品大规模市场推广面临客户的认证意愿、对公司质量管理能力的认
可以及严格的产品认证等不确定因素，存在一定的市场推广风险。
公司一直高度重视新市场推广工作，并通过加大新产品市场开发投入、严格新产品
质量管理、引进新市场专业人员等手段控制新市场推广的风险。
3、行业和市场波动风险
半导体产业具有技术呈周期性发展和市场呈周期性波动的特点，公司主营业务处于
半导体产业链前端的材料和设备支撑行业，其市场需求和全球及国内半导体产业的
发展状况息息相关，业务发展会受到半导体行业周期性波动的影响。受国际贸易摩
擦、地缘政治矛盾加剧及供需关系大幅变动的影响，化工原材料及有色金属行业持
续面临冲击，对公司下游客户需求或者订单量产生不利影响，将会增加公司生产成
本。以上原因可能造成公司盈利水平下降，甚或公司面临业务发展放缓、业绩波动
的风险。
公司及时了解市场行情信息，对部分原材料采取预订、锁单等措施，保障采购材料
的价格基本稳定，减少行情波动给公司带来的风险，并加大公司在技术开发和市场
开发的投入。
研发出符合市场需求的产品、加速进口替代扩大公司市场份额，保证经营业绩；开
发技术、持续推出新产品可以不断拓宽公司产品应用领域，提高产品毛利。
4、安全环保风险
公司产品从生产工艺看属精细化工行业，虽然公司细分产品多为配方类的电子化学
品，生产过程的污染工艺较少，但在生产经营中仍存在着少量“三废”排放。随着
国家经济增长模式的转变和可持续发展战略的全面实施，国家环保政策日益完善，
环境污染治理标准日趋提高，以及主要客户对供应商产品品质和环境治理要求提高
，环保治理成本将不断增加。同时，本公司生产过程中使用的部分原材料为酸碱和
有机溶剂，如操作不当可能发生安全事故，影响公司的生产经营，并可能造成一定
的经济损失。
公司对安全和环保工作高度重视，通过了环境管理体系、职业健康与安全管理体系
、安全标准化企业等多项认证，并获得了安全生产许可证、危险化学品经营许可证
等资质，能够有效减少安全环保方面的风险。
5、核心技术泄密风险
公司拥有多项国家发明专利和实用新型专利，在不断研发的过程中，公司还形成了
较多的非专利技术和核心配方，这些技术和配方都是公司技术领先的保证。如果出
现任何侵犯本公司专利或相关知情人士违反保密义务的情形，可能对公司的正常经
营产生不利影响。
公司自成立以来就非常注重对专利、非专利技术和核心配方的保护，为了保证公司
的核心机密不外泄，公司与董事、监事、高级管理人员、所有研发人员以及管理、
财务等各个岗位的核心人员均签订了《保密协议书》，采取了配方保密、专人保管
等特殊方法，并通过岗位分离及权限设置，避免部分技术人员掌握全部核心技术内
容，最大限度的降低核心技术泄密风险。
6、投资项目无法实现预期收益的风险
公司在对外投资决策过程中综合考虑了各方面的情况，为投资项目作了多方面的准
备，但项目在实施过程中仍可能受到市场环境变化、国家产业政策变化、设备供应
、产品质量管控、客户开发、产品市场销售等诸多因素的影响。投资项目不能顺利
实施，或实施后由于市场开拓不力无法消化新增的产能，公司将会面临投资项目无
法达到预期收益的风险。
公司将组建专业项目团队，制定切实可行的项目实施方案，采取周密谨慎的办法组
织实施，积极争取国家产业扶持政策，确保项目顺利实施并达到预期收益。
7、行业竞争加剧的风险
伴随着半导体产业链国产化的趋势加快，行业技术迭代升级快及国家政策的持续鼓
励等特点，电子化学品产业面临着良好的行业发展机遇，国内市场参与者逐步增加
，将可能使市场竞争加剧。
公司会持续跟踪、及时了解行业发展变化，把握行业发展趋势。不断开发新产品，
持续实现技术创新、改善经营管理能力、提升产品质量、降低生产成本，减少在市
场竞争中对公司经营业绩产生的不利影响。
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2024-12-31
┌─────────────┬───────┬──────┬──────┐
｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
├─────────────┼───────┼──────┼──────┤
｜上海成泉科技中心(有限合伙)｜ 2000.00｜ -｜ -｜
｜新阳(广东)半导体技术有限公｜ 3000.00｜ 22.28｜ 3442.69｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜上海心芯相连半导体技术有限｜ -｜ -｜ -｜
｜公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜芯栋微(上海)半导体技术有限｜ -｜ -｜ -｜
｜公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜江苏考普乐粉末新材料科技有｜ 2000.00｜ -｜ -｜
｜限公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜合肥新阳半导体材料有限公司｜ 20000.00｜ -1057.94｜ 46445.01｜
｜江苏考普乐新材料股份有限公｜ 6231.80｜ 2049.31｜ 68940.63｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜上海芯刻微材料技术有限责任｜ 15000.00｜ -1410.64｜ 27024.94｜
｜公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜上海特划技术有限公司 ｜ 2000.00｜ -20.61｜ 2331.47｜
｜上海泉泱科技中心(有限合伙)｜ 4000.00｜ -｜ -｜
｜上海晖研材料科技有限公司 ｜ 8000.00｜ -182.34｜ 544.63｜
｜江苏佑氟微粉科技有限公司 ｜ 1000.00｜ -｜ -｜
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