☆公司大事☆ ◇002916 深南电路 更新日期：2025-08-03◇
★本栏包括【1.融资融券】【2.公司大事】
【1.融资融券】
┌────┬────┬────┬────┬────┬────┬────┐
｜ 交易日 ｜融资余额｜融资买入｜融资偿还｜融券余量｜融券卖出｜融券偿还｜
｜ ｜ (万元) ｜额(万元)｜额(万元)｜ (万股) ｜量(万股)｜量(万股)｜
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
｜2025-07-｜105279.7｜24932.69｜24005.90｜ 4.99｜ 0.06｜ 0.19｜
｜ 31 ｜ 6｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
｜2025-07-｜104352.9｜13774.71｜ 9484.58｜ 5.12｜ 1.29｜ 0.03｜
｜ 30 ｜ 8｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
｜2025-07-｜100062.8｜22282.04｜18978.69｜ 3.86｜ 0.29｜ 0.97｜
｜ 29 ｜ 4｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
└────┴────┴────┴────┴────┴────┴────┘
【2.公司大事】
【2025-08-01】
算力硬件股持续调整 景旺电子等多股跌超5%
【出处】本站7x24快讯
午后算力硬件股持续调整，PCB、CPO方向领跌，景旺电子、生益科技、源杰科技、东田微、东山精密、深南电路均跌超5%，沪电股份、鹏鼎控股、新易盛、太辰光等跌幅靠前。暗盘资金流向曝光！提前捕捉庄家建仓信号>>
【2025-08-01】
深南电路：7月31日获融资买入2.49亿元，占当日流入资金比例为18.60%
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，深南电路7月31日获融资买入2.49亿元，占当日买入金额的18.60%，当前融资余额10.53亿元，占流通市值的1.11%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-31249326890.00240059046.001052797633.002025-07-30137747113.0094845761.001043529789.002025-07-29222820356.00189786922.001000628437.002025-07-28268201472.00355377947.00967595003.002025-07-25109214822.00199621389.001054771478.00融券方面，深南电路7月31日融券偿还1900股，融券卖出600股，按当日收盘价计算，卖出金额8.53万元，融券余额709.22万，低于历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-3185260.00269990.007092211.002025-07-301818642.0042294.007219586.002025-07-29419050.001401650.005579145.002025-07-2858072.00566202.006592624.002025-07-25329950.00197970.006455142.00综上，深南电路当前两融余额10.60亿元，较昨日上升0.87%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-31深南电路9140469.001059889844.002025-07-30深南电路44541793.001050749375.002025-07-29深南电路32019955.001006207582.002025-07-28深南电路-87038993.00974187627.002025-07-25深南电路-90295188.001061226620.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-08-01】
价格前线|7月31日费城半导体指数(SOX)异动提示
【出处】本站iNews【作者】数探
据本站iFinD数据显示，7月31日电子-存储价格出现异动： 费城半导体指数(SOX)7月31日已跌至5607.92，当日跌幅3.1%，周跌幅0.65%，月涨幅1.82%。 DRAM:DDR4现货平均价7月31日已涨至8.80美元，当日涨幅0%，周跌幅0.17%，月涨幅1.15%。品种当日数据单位当日涨跌幅周涨跌幅月涨跌幅费城半导体指数(SOX)5607.92---3.1%-0.65%1.82%现货平均价:DRAM:DDR4 16Gb(2Gx8)2666 Mbps8.80美元0%-0.17%1.15%
存储产业链
存储芯片是半导体产业的重要分支，约占全球半导体市场的四分之一至三分之一。行业上游主要为硅片、光刻胶、CMP抛光液等原材料以及光刻机、PVD、CVD、刻蚀等设备；中游为存储芯片制造及封装，常见的存储芯片包括DRAM、NAND闪存芯片和NOR闪存芯片等；下游为消费电子和汽车电子等应用领域。成本构成来看，设计环节占成本30%，制造环节占成本40%，封测环节占成本30%。【炒股高手都在悄悄布局！点击加入商品情报群，抓住下一个暴涨品种！→ 点击加入限时免费群】风险须知：本数据引用第三方信息源，现货行情价格当日可能多次更新；本站并不保证数据的实时性、准确性和完整性，数据仅供参考，据此交易，风险自担。
【2025-07-31】
深南电路07月31日继续上涨，股价创历史新高
【出处】本站AI资讯社【作者】股价创历史新高
07月31日，深南电路股价继续上涨。截至今日收盘，深南电路上涨0.79%，收盘价为142.10元，盘中股价最高触及149.97元，股价创历史新高。深南电路股份有限公司的主营业务是印制电路板、封装基板及电子装联产品的研发、生产及销售。公司的主要产品是印制电路板、电子装联、封装基板。 公司碳减排成果受到客户及社会各界认可，2024年公司荣获汽车、通信领域头部厂商“可持续发展奖”及“供应商碳减排优秀奖”，并获评“IPC中国ESG标杆企业奖”、“深圳市龙岗区低碳领跑者企业”，无锡深南获评“绿色发展领军企业”、“江苏省节水型企业”、“无锡市无废企业”、“新吴区环境贡献奖”等称号与荣誉。近一年公司股价累计上涨69.21%，同期沪深300指数上涨18.40%。根据本站问财数据回测分析，前天出现创历史新高的股票，昨天开盘买入平均溢价为0.01%，昨天上涨概率为25.76%；昨天出现创历史新高的股票，今天开盘买入平均溢价为0.36%，今天上涨概率为43.90%。
【2025-07-31】
深南电路：7月30日获融资买入1.38亿元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，深南电路7月30日获融资买入1.38亿元，占当日买入金额的18.16%，当前融资余额10.44亿元，占流通市值的1.11%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-30137747113.0094845761.001043529789.002025-07-29222820356.00189786922.001000628437.002025-07-28268201472.00355377947.00967595003.002025-07-25109214822.00199621389.001054771478.002025-07-24154428475.00195019201.001145178045.00融券方面，深南电路7月30日融券偿还300股，融券卖出1.29万股，按当日收盘价计算，卖出金额181.86万元，占当日流出金额的0.17%，融券余额721.96万，低于历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-301818642.0042294.007219586.002025-07-29419050.001401650.005579145.002025-07-2858072.00566202.006592624.002025-07-25329950.00197970.006455142.002025-07-2479446.00185374.006343763.00综上，深南电路当前两融余额10.51亿元，较昨日上升4.43%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-30深南电路44541793.001050749375.002025-07-29深南电路32019955.001006207582.002025-07-28深南电路-87038993.00974187627.002025-07-25深南电路-90295188.001061226620.002025-07-24深南电路-40686425.001151521808.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-07-30】
深南电路：8月18日将召开2025年第一次临时股东会
【出处】证券日报网
证券日报网讯7月30日晚间，深南电路发布公告称，公司将于2025年8月18日召开2025年第一次临时股东会。本次股东会将审议《关于修订的议案》等多项议案。
【2025-07-30】
国信证券：CoWoP有望商用 PCB工艺及设备随之升级
【出处】智通财经
国信证券发布研报称，CoWoP与CoWoS的区别在于省去了中间的IC载板，直接将晶圆与PCB相连。其优点在于：缩短互连路径减少寄生效应以改善电性能：芯片可以直接连接到封装的外部引脚或下一级互连，减少原来在载板上的信号传输损耗和延迟。减小封装的厚度和面积，且提升散热效果。同时需要进一步降低PCB热膨胀系数，以避免翘曲问题。SLP性能最接近IC载板，未来有望随着CoWoP渗透实现显著提升。
国信证券主要观点如下：
CoWoP未来有望逐步商用，PCB板需直接承载晶圆
CoWoP(Chip on Wafer on PCB)是将多个芯片(Chip)堆叠或并排放置在晶圆级中介层(Wafer-level Interposer)，然后直接整合到PCB板。其与CoWoS的区别在于省去了中间的IC载板，直接将晶圆与PCB相连。其优点在于：1、缩短互连路径减少寄生效应以改善电性能：芯片可以直接连接到封装的外部引脚或下一级互连，减少原来在载板上的信号传输损耗和延迟。2、减小封装的厚度和面积，且提升散热效果。同时需要进一步降低PCB热膨胀系数，以避免翘曲问题。
SLP性能最接近IC载板，未来有望随着CoWoP渗透实现显著提升
SLP类载板从规格和性能上看介于HDI板和IC载板之间。HDI板线宽线距在40μm及以上，IC载板主要用在芯片与PCB主板之间，其线宽线距通常最小，一般在15/15微米及以下。而SLP线宽/线距目前主流能达到20/35微米，甚至20/20微米。未来通过工艺持续改善有望达到10/10微米，其在性能越来越接近IC载板。
SLP工艺壁垒较高，同时对激光直写设备与激光钻孔设备要求进一步提升
SLP制造高度依赖于mSAP(Modified Semi-Additive Process，改良半加成法)工艺。图形转移与电镀是mSAP工艺的核心。需要先做一层薄而均匀的起始铜层-种子层(化学镀铜或可剥离铜箔)，通过光刻胶图案定义需要保留的线路区域，然后电镀铜层，最后去除在线路之间非常薄的起始铜层。其中种子层中采用可剥离铜箔可以简化工艺并保证种子层的均匀性和表面质量。
为了实现微细线路，mSAP对光刻和激光直接成像(LDI)的精度要求极高，需要使用具备更高分辨率的设备和光刻胶。国内企业深南电路、鹏鼎控股、兴森科技同时掌握SLP和IC载板技术，对于mSAP及难度更高的SAP工艺均有技术积累，未来有望深度受益。同时上游LDI设备企业芯碁微装、激光钻孔设备大族数控等也有望受益于产线升级。
风险提示
贸易摩擦的不确定性；新产品验证进度不及预期的风险。
【2025-07-30】
开源证券：AI PCB扩产加速 上游设备景气度有望持续向上
【出处】智通财经
开源证券发布研报称，海外AI巨头资本开支持续高企，导致高端AI服务器PCB需求旺盛且供应紧张。下游PCB厂商正积极扩产以满足需求，且该趋势已逐步传导至上游PCB设备环节。该行认为，本轮扩产周期不仅有望带来设备订单量的显著增长，高端PCB产线升级更将推动设备ASP提升，因此PCB设备厂商业绩弹性可期。
开源证券主要观点如下：
PCB行业迎来密集扩产期，部分PCB设备厂商已经供应趋紧
在AIPCB的旺盛需求之下，下游厂商逐步启动扩产计划，当前越来越多企业明确将加大对HDI板、高多层板等高端产品的投入力度。该行梳理近两个月内，已有4家PCB厂商宣布启动新的扩产项目，代表性项目包括沪电股份的黄石基地、深南电路的无锡基地以及广合科技的泰国基地;同时，鹏鼎控股亦指引2025年资本开支50亿元，同比提升51.5%。该行认为，行业内的扩产提速与资本开支的持续增加，不仅反映了当前的高景气度，也预示着未来增长的可持续性。
在下游厂商积极扩大投资的推动下，部分上游PCB设备供应商已出现供应紧张现象。根据芯碁微装披露的信息，全球AI算力需求的迅猛增长正加速高多层PCB板及高端HDI板的技术升级和产能扩张。同时，PCB产业链加速向海外延伸。在此背景下，芯碁微装当前的订单交付排期已延续至2025年第三季度，产能持续满载运行，业务发展前景乐观。公司表示，将根据市场供需关系及成本变化，灵活调整定价策略以保持竞争力。综合来看，在PCB设备市场需求持续走强的环境下，PCB厂商的订单规模有望稳步增长。
AI对PCB性能提出更高要求，推动相关设备同步升级
为满足AI服务器的高性能需求，PCB在层数、材料和工艺等方面都需要进行升级。(1)如层数方面，传统服务器的PCB层数一般在6-16层，而AI服务器的PCB层数则普遍在20层以上，甚至达到30层。(2)在工艺方面，AI服务器的PCB需要采用更先进的制造工艺，如背钻、树脂塞孔、POFV等，以提高电路板的可靠性和稳定性，价值量同步提升。(3)同时，在结构方面，高多层HDI板结构复杂，其中导通孔的形式包含埋通孔、通孔、背钻孔、盲孔、跨层盲孔，且都集中在单片PCB上，融合了高多层板及高密度板的双重特性。
产品性能、工艺的升级和结构的复杂化也推动相关设备升级。以大族数控为例，其为保障产品质量，推出了具备超大点数的四线测试机;而在高多层板背钻领域，公司开发的新型CCD六轴独立机械钻孔机，集成了3D背钻和钻测一体化技术，能够实现超短残桩长度与高同心度，显著提升加工精度。与此同时，HDI及高多层板的发展也推动曝光设备不断迈向更高精度，主流曝光设备的最小线宽向25μm及以下演进，设备的技术含量和附加值同步提升。
受益标的
(1)PCB曝光设备：推荐芯碁微装;(2)PCB钻孔、曝光、成型及检测设备等受益标的：大族数控;(3)PCB电镀设备受益标的：东威科技;(4)PCB钻针受益标的：鼎泰高科。
风险提示：下游厂商扩产不及预期、AI需求不及预期。
【2025-07-30】
深南电路：7月29日获融资买入2.23亿元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，深南电路7月29日获融资买入2.23亿元，占当日买入金额的21.44%，当前融资余额10.01亿元，占流通市值的1.04%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-29222820356.00189786922.001000628437.002025-07-28268201472.00355377947.00967595003.002025-07-25109214822.00199621389.001054771478.002025-07-24154428475.00195019201.001145178045.002025-07-23184097608.00187771190.001185768771.00融券方面，深南电路7月29日融券偿还9700股，融券卖出2900股，按当日收盘价计算，卖出金额41.91万元，占当日流出金额的0.03%，融券余额557.91万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-29419050.001401650.005579145.002025-07-2858072.00566202.006592624.002025-07-25329950.00197970.006455142.002025-07-2479446.00185374.006343763.002025-07-2366100.0026440.006439462.00综上，深南电路当前两融余额10.06亿元，较昨日上升3.29%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-29深南电路32019955.001006207582.002025-07-28深南电路-87038993.00974187627.002025-07-25深南电路-90295188.001061226620.002025-07-24深南电路-40686425.001151521808.002025-07-23深南电路-3866290.001192208233.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-07-29】
深南电路：公司具备mSAP工艺能力
【出处】本站iNews【作者】机器人
本站07月29日讯，有投资者向深南电路提问， 在CoWoP技术落地过程中，mSAP工艺成为关键支撑，深南这方面的技术储备如何，广州bga工厂是否需要顺应潮流技改？
公司回答表示，尊敬的投资者，您好。公司具备mSAP工艺能力。感谢您的关注，谢谢?
〉慊鹘虢灰姿俜交ザ教ú榭锤?
【2025-07-29】
券商观点|电子PCB新技术方向：新材料、新架构、新封装“三新”共振，铸造板块强β
【出处】本站iNews【作者】机器人
2025年7月29日，开源证券发布了一篇电子行业的研究报告，报告指出，新材料、新架构、新封装“三新”共振，铸造板块强β。
报告具体内容如下：
新材料：M9级别覆铜板迭代在即，上游材料或发生“变革” 英伟达Rubin代系产品、1.6T交换机等即将进入量产周期，其对介电损耗、膨胀系数等指标的要求进一步提升，在此基础上，覆铜板将升级至M9级别，配套应用的上游材料也将发生根本变化，需要满足高速低损耗等要求，向着低介电常数、低膨胀系数方向发展，这是一道针对电子布、树脂和铜箔材料的组合题。未来材料的发展趋势：石英布等电子布、PPO和碳氢树脂等树脂材料以及HVLP4和HVLP5等铜箔材料有望成为重要选择。 新架构：正交背板可能替代铜缆成为机柜内连接的重要方式 GB200机柜包含18个Computer托盘以及9个Switch托盘，其之间的连接使用大量的高速铜缆，一度因为机架过热、芯片连接故障等问题而影响交付。在英伟达Rubin Ultra NVL576中，单机柜芯片数量高达576颗，如果采用铜缆连接方案，上述问题可能更加严重，正交背板相对铜连接具有高速传输、低发热等优势，同时在机柜组装中还能节省空间，其应用趋势逐渐确认。在此基础上，单机柜的PCB用量有望显著增长，也将进一步提升上游材料用量。新封装：PCB工艺载板化、嵌埋元件、玻璃基等先进封装技术持续发展目前对于芯片和PCB的连接仍然采用芯片-硅中介层-封装基板-PCB这种封装方式，但是层级过多导致信号路径长、功耗损耗大、成本高等问题，为了减少信号损耗，拥有更好的电源完整性及散热性能，封装方式也在逐渐演进，未来的封装方式可能通过PCB工艺载板化、嵌埋元件、玻璃基材料应用等途径改变，简化封装结构，通过减少载板层级，综合成本可能下降。新封装方式对PCB的线宽线距、尺寸等要提出更高要求，规格进一步提升。同时，新封装方式需要封测厂等多环节配合，重点关注落地节奏。投资建议：建议关注技术能力、扩产节奏、客户拓展等多个方向上游材料环节受益标的：菲利华、宏和科技、中材科技、德福科技、铜冠铜箔、东材科技等； CCL环节受益标的：生益科技、南亚新材、华正新材等； PCB环节受益标的：沪电股份、胜宏科技、鹏鼎控股、深南电路、兴森科技、景旺电子、生益电子、方正科技、广合科技、东山精密、中富电路、奥士康等。风险提示：新技术迭代速度不及预期；上游材料扩产节奏不及预期；市场竞争加剧。
声明：本文引用第三方机构发布报告信息源，并不保证数据的实时性、准确性和完整性，数据仅供参考，据此交易，风险自担。
【2025-07-29】
深南电路：7月28日获融资买入2.68亿元，占当日流入资金比例为14.54%
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，深南电路7月28日获融资买入2.68亿元，占当日买入金额的14.54%，当前融资余额9.68亿元，占流通市值的1.00%，超过历史60%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-28268201472.00355377947.00967595003.002025-07-25109214822.00199621389.001054771478.002025-07-24154428475.00195019201.001145178045.002025-07-23184097608.00187771190.001185768771.002025-07-22297764868.00286153556.001189442353.00融券方面，深南电路7月28日融券偿还3900股，融券卖出400股，按当日收盘价计算，卖出金额5.81万元，融券余额659.26万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-2858072.00566202.006592624.002025-07-25329950.00197970.006455142.002025-07-2479446.00185374.006343763.002025-07-2366100.0026440.006439462.002025-07-22328800.00137000.006632170.00综上，深南电路当前两融余额9.74亿元，较昨日下滑8.20%，两融余额超过历史60%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-28深南电路-87038993.00974187627.002025-07-25深南电路-90295188.001061226620.002025-07-24深南电路-40686425.001151521808.002025-07-23深南电路-3866290.001192208233.002025-07-22深南电路11603320.001196074523.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-07-29】
07月28日74个行业出现融资净买入，这些个股受融资客青睐！
【出处】本站iNews【作者】机器人
2025年07月28日，本站89个行业中，有74个出现融资净买入，半导体、通信设备、军工装备、证券、元件融资净买入居前，分别为12.14亿元、9.75亿元、9.43亿元、8.89亿元、7.49亿元。有15个出现融资净卖出，保险、煤炭开采加工、养殖业、工业金属、农化制品融资净卖出居前，分别为2.4亿元、1.47亿元、1.4亿元、1.17亿元、1.08亿元。07月28日行业融资余额变动情况行业名称融资买入净额（亿）融资融券余额（亿）融资余额（亿）融券余额（亿）半导体12.141026.871022.264.61通信设备9.75532.42530.541.89军工装备9.43502.89500.22.69证券8.891219.231216.013.21元件7.49306.09304.671.42小金属7.22239.81238.191.63软件开发6.96628.96626.922.04IT服务6.11529.08527.341.74建筑装饰5.97344.1342.871.23银行4.43617.17613.084.1通信服务4.38193.07192.550.52消费电子4.36363.55361.981.57计算机设备4.18327.47326.720.75电力4.14448.84446.542.3白色家电4.0191.32190.630.7电池3.51480.29478.311.98专用设备3.43250.5249.730.77医疗服务3.37202.99202.050.94医疗器械3.36284.53283.361.17化学制药3.02437.9435.722.18港口航运2.7132.35131.640.71军工电子2.65219.25218.30.95白酒2.58331.56329.152.4建筑材料2.5134.88134.280.6中药2.35195.86194.751.12汽车整车2.31496.75495.241.51工程机械2.24112.96112.310.65化学制品2.2331.6330.581.01汽车零部件2.18484.98483.341.63环境治理1.98149.28148.850.44其他电源设备1.97115.24114.870.36多元金融1.9164.29163.580.71文化传媒1.84221.09220.071.02钢铁1.83150.72149.341.37公路铁路运输1.7383.6883.280.39通用设备1.7345.17344.490.68美容护理1.6966.3366.020.31物流1.5687.987.460.44光伏设备1.44369.98368.681.3房地产1.43280.07278.531.53电子化学品1.33120.51120.070.44饮料制造1.2480.479.910.49汽车服务及其他1.1546.9646.660.3贵金属1.06104.07103.650.42互联网电商0.9523.723.660.03机场航运0.8762.6662.30.36轨交设备0.8354.9854.850.13家居用品0.8343.3443.110.23服装家纺0.8249.8149.540.27生物制品0.7243.43242.570.86食品加工制造0.68101.46100.930.53石油加工贸易0.59156.6156.140.46零售0.58184.56183.511.04塑料制品0.57126.54126.140.4其他电子0.5699.0498.690.35包装印刷0.5560.3260.210.11纺织制造0.5220.8720.840.04厨卫电器0.5211.211.170.03环保设备0.4621.0921.040.05影视院线0.4367.9667.580.38光学光电子0.41334.38333.650.73黑色家电0.3947.7147.110.6电网设备0.39234.95234.070.88橡胶制品0.3422.4722.40.07旅游及酒店0.3342.9842.790.2风电设备0.391.1390.880.25教育0.2227.6327.580.05化学纤维0.1656.0655.790.26电机0.1478.7878.420.35游戏0.09125.38124.690.69油气开采及服务0.0773.2972.890.39农产品加工0.0476.1775.890.27燃气0.0323.9923.850.13造纸0.0236.3436.250.08金属新材料-0.0187.2686.940.32贸易-0.0422.1722.090.07种植业与林业-0.0659.2759.030.24其他社会服务-0.0844.6944.570.12小家电-0.0919.5519.370.18医药商业-0.1561.8961.630.26能源金属-0.2132.48132.120.36自动化设备-0.24258.83257.761.07化学原料-0.64133.61133.080.53非金属材料-0.9826.0625.970.09农化制品-1.08159.26158.380.88工业金属-1.17329.1327.261.84养殖业-1.4117.47117.080.39煤炭开采加工-1.47147.71146.431.28保险-2.4271.53270.061.46
融资客加仓居前的10只股票如下：07月28日融资净买入前十股股票代码股票简称融资买入额（亿）融资偿还额（亿）融资净买入额（亿）300502.SZ新易盛18.9511.187.78300476.SZ胜宏科技22.0917.144.94002938.SZ鹏鼎控股6.091.684.41600111.SH北方稀土19.6815.344.35601669.SH中国电建11.277.024.25600276.SH恒瑞医药9.716.393.32300750.SZ宁德时代7.714.453.27601211.SH国泰海通8.426.372.04600660.SH福耀玻璃2.210.371.84600519.SH贵州茅台5.994.161.83
融资客减仓居前的10只股票如下：07月28日融资净卖出前十股股票代码股票简称融资买入额（亿）融资偿还额（亿）融资净卖出额（亿）002384.SZ东山精密11.9216.794.87300308.SZ中际旭创12.114.812.71600415.SH小商品城1.333.081.75002738.SZ中矿资源1.392.451.06000001.SZ平安银行1.622.661.04002916.SZ深南电路2.683.550.87601138.SH工业富联2.713.550.84300207.SZ欣旺达1.522.350.83688091.SH上海谊众0.140.960.82600309.SH万华化学1.772.580.81
A股市场融券余额居前10的股票如下：07月28日融券余额前十股股票代码股票简称融资买入额（亿）融资偿还额（亿）融券余额（亿）600519.SH贵州茅台5.994.161.1601318.SH中国平安5.826.390.83600036.SH招商银行2.931.330.7600010.SH包钢股份7.36.640.63002594.SZ比亚迪5.195.120.6600276.SH恒瑞医药9.716.390.46600839.SH四川长虹1.611.340.46300476.SZ胜宏科技22.0917.140.44600895.SH张江高科5.774.630.4300502.SZ新易盛18.9511.180.38
截止7月28日，上交所融资余额报9898.96亿元，较前一交易日增加117.07亿元；深交所融资余额报9569.19亿元，较前一交易日增加增加元；两市合计19468.16亿元，较前一交易日增加191.81亿元。
【2025-07-28】
深南电路：2008年社会责任报告报告期间为2007.6.1-2008.5.30，2008-2009年社会责任报告报告期间为2008.6.1-2009.4.30
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本站07月28日讯，有投资者向深南电路提问， 董秘你好，贵司为何在2008年出具年度社会责任报告后，又出具2008-2009年社会责任报告？
公司回答表示，尊敬的投资者，您好。2008年社会责任报告报告期间为2007.6.1-2008.5.30，2008-2009年社会责任报告报告期间为2008.6.1-2009.4.30。感谢您的关注，谢谢?
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【2025-07-28】
涨停雷达：PCB+AI算力+封装基板+央企 深南电路触及涨停
【出处】本站【作者】机器人
今日走势：深南电路今日触及涨停板，该股近一年涨停3次。
异动原因揭秘：行业原因：2025世界人工智能大会于7月26日在上海召开，倡议成立世界人工智能合作组织，发布《人工智能全球治理行动计划》，强调提供中国方案和加强全球AI能力建设；科技板块轮动效应叠加市场对AI硬件需求增长预期。公司原因：1、据2025年7月3日机构调研，受益于AI技术演进及汽车电子需求延续，PCB业务产能利用率保持高位运行；封装基板业务因存储领域需求改善，产能利用率较2024年第四季度持续提升。2、据2025年5月7日互动易，公司FC-BGA封装基板已具备20层及以下产品批量生产能力，20层以上产品技术研发按期推进，客户认证及产能爬坡有序。3、据2025年3月18日投资者关系活动记录表，公司专注于印制电路板、电子装联、封装基板三项业务，形成"3-In-One"布局，应用于通信、数据中心等领域，最终控制人为国务院国有资产监督管理委员会。（免责声明：本内容由AI技术搜集公开信息总结生成，仅供参考，不构成投资建议，以上市公司公告为准）
后市分析：该股今日触及涨停，后市或有继续冲高动能。下一只涨停潜力股是谁呢？点击查看下一只涨停潜力股是谁呢？点击查看setTimeout(window.onload = function(){if (/(iPhone|iPad|iPod|iOS|Android)/i.test(navigator.userAgent)){$('.phshow').css('display', 'block');}else{$('.pcshow').css('display', 'block');}},10)
【2025-07-28】
国金证券：电子配置&超配比例创历史新高 AI PCB为核心加仓方向
【出处】智通财经
国金证券发布研报称，重点关注AI-PCB及算力硬件、半导体自主可控、苹果链及AI驱动受益产业链。英伟达Blackwell良率提升快速放量，海外CSP加大ASIC投入，2025、2026年ASIC迎来爆发式增长，国内互联网大厂也加快了拉货节奏，产业链正在积极生产，目前多家AI-PCB公司订单强劲，满产满销，大力扩产，维持高景气度。AI端侧应用正在加速，有望给智能眼镜、TWS耳机、可穿戴及手机/PC等IOT硬件产品带来创新和新的机遇。建议重点关注算力核心受益硬件，自主可控受益方向、苹果链及AI驱动受益产业链。
国金证券主要观点如下：
25Q2电子配置&超配比例创历史新高
参考国金电子策略团队统计口径，2025Q2主动偏股型基金电子行业重仓配置比例为19.11%，季度环增0.01pct，配置比例居申万一级行业第一，超配比例第一，达7.73%，配置与超配比例续创历史新高;Q2电子行业加仓比例为0.01%，排名第十二，超配增长比例排名第十。25Q2重仓持股总市值前五为小米集团-W/立讯精密/中芯国际/北方华创/胜宏科技，基金股票投资市值占比为0.71%/0.70%/0.55%/0.54%/0.45%，25Q2重仓持股总市值环比增长最多的前三名是沪电股份/胜宏科技/小米集团-W，增长84.2/62.9/24.3亿元，环比+347.53%/91.66%/13.10%。Q2算力基本面高景气度&行业持续催化，板块迎来EPS上修及估值修复。
元件：机构加大AIPCB持仓比例
25Q2元件子行业配置比例为2.92%，环增1.07pct，区间涨跌幅+12.40%。重仓持股总市值前五大公司为胜宏科技/沪电股份/东山精密/深南电路/鹏鼎控股，基金股票投资市值占比为0.45%/0.37%/0.19%/0.10%/0.08%，重仓持股总市值增长最多的前三名是沪电股份/胜宏科技/生益电子，增长84.15/62.90/18.56亿元，环比+347.53%/91.66%/406.25%。AIPCB受益海外AI服务器放量，NV和CSP自研ASIC均在陆续放量升级，其中CSP自研ASIC增量更快且单芯片所消耗的PCB价值量更高，行业景气度持续高企;基础类汽车、消费等需求持续修复，叠加铜价预期上涨备货增加。AI覆铜板需求旺盛，NVGB200及ASIC的放量，AI服务器及交换机大量转向采用M8，未来有望向M9演进。AIPCB相关需求在当前各细分子行业中确定性最高，为核心加仓方向。
半导体：关注自主可控主线，光芯片持仓比例环增
25Q2半导体子行业配置比例为9.53%，环降0.7pct，占全行业配置额的53.65%，区间涨跌幅+0.11%。持股总市值前五为中芯国际(港股)/北方华创/兆易创新/寒武纪-U/中芯国际(A股)，占比为0.55%/0.54%/0.36%/0.30%/0.27%，持股市值增长最多前三是源杰科技/兆易创新/芯源微，增长16.38/13.65/11.40亿元，环比+604.18%/14.90%/45.93%。中美关税事件加速推动国内企业进行供应链国产替代，自主可控投资成为半导体方向主线。行业基本面改善，库存目前已回归至合理水位，随着新能源车的高景气度、国补带来消费电子需求等，行业基本面维持向上趋势;算力相关标的维持高关注度及持仓比例提升。
消费电子：基本面情况稳健，关税不确定性影响估值体系
25Q2消费电子子行业配置比例为4.03%，环降0.61pct，区间涨跌幅为-7.02%。持股总市值前五为小米集团-W/立讯精密/蓝思科技/华勤技术/歌尔股份，占比为0.71%/0.70%/0.12%/0.10%/0.09%。持股市值增长增长最多的前三名是小米集团-W/工业富联/思摩尔国际，增长24.32/13.96/12.63亿元，环比+13.10%/179.27%/260.58%。4月因为关税核心果链及消费电子标的估值下杀，伴随着中美谈判推进，关税豁免、越南关税落地等行业催化，以及产业链核心标的业绩端Q2并未受到明显影响，前期关税受损公司有望受益因关税导致前期下修的一致预期重新上修、以及不确定性减弱带来的估值恢复。同时伴随着算力端的发展，AI端侧应用正在加速，看好消费电子行业新一轮AI端侧创新周期的机会。
风险提示
需求恢复不及预期的风险;AIGC进展不及预期的风险;外部制裁进一步升级的风险。
【2025-07-28】
深南电路：7月25日获融资买入1.09亿元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，深南电路7月25日获融资买入1.09亿元，占当日买入金额的16.09%，当前融资余额10.55亿元，占流通市值的1.20%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-25109214822.00199621389.001054771478.002025-07-24154428475.00195019201.001145178045.002025-07-23184097608.00187771190.001185768771.002025-07-22297764868.00286153556.001189442353.002025-07-21404492555.00261275953.001177831041.00融券方面，深南电路7月25日融券偿还1500股，融券卖出2500股，按当日收盘价计算，卖出金额33.00万元，占当日流出金额的0.05%，融券余额645.51万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-25329950.00197970.006455142.002025-07-2479446.00185374.006343763.002025-07-2366100.0026440.006439462.002025-07-22328800.00137000.006632170.002025-07-21395500.0028250.006640162.00综上，深南电路当前两融余额10.61亿元，较昨日下滑7.84%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-25深南电路-90295188.001061226620.002025-07-24深南电路-40686425.001151521808.002025-07-23深南电路-3866290.001192208233.002025-07-22深南电路11603320.001196074523.002025-07-21深南电路144012408.001184471203.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-07-28】
07月25日57个行业出现融资净买入，这些个股受融资客青睐！
【出处】本站iNews【作者】机器人
2025年07月25日，本站89个行业中，有57个出现融资净买入，证券、半导体、建筑装饰、白酒、IT服务融资净买入居前，分别为13.55亿元、6.89亿元、6.18亿元、4.86亿元、3.82亿元。有32个出现融资净卖出，通信设备、石油加工贸易、电池、光伏设备、军工电子融资净卖出居前，分别为6.28亿元、2.43亿元、1.79亿元、1.28亿元、1.23亿元。07月25日行业融资余额变动情况行业名称融资买入净额（亿）融资融券余额（亿）融资余额（亿）融券余额（亿）证券13.551210.381207.123.27半导体6.891014.691010.124.57建筑装饰6.18338.19336.91.3白酒4.86329.0326.572.43IT服务3.82522.96521.231.73其他电源设备3.58113.26112.910.35银行3.11612.73608.644.09化学制药3.05434.7432.72.0白色家电2.98187.23186.630.59通信服务2.9188.68188.170.51汽车整车2.61494.39492.931.46小金属2.24232.55230.971.58港口航运2.17129.7128.940.76军工装备2.11493.31490.772.54生物制品2.0242.72241.870.85医疗服务1.99199.61198.690.92轨交设备1.8254.1854.020.16能源金属1.5132.69132.330.36汽车零部件1.45482.8481.161.64多元金融1.17162.36161.680.68工程机械1.17110.71110.060.65公路铁路运输1.1681.9681.560.41文化传媒1.13219.27218.231.04风电设备1.1190.8390.580.26元件1.04298.43297.181.25软件开发1.04622.01619.962.05保险1.0273.73272.471.26煤炭开采加工0.98149.29147.911.38塑料制品0.9125.94125.570.37养殖业0.71118.86118.480.38物流0.786.3785.90.47其他社会服务0.744.7644.640.12游戏0.69125.28124.60.68电机0.6678.6378.280.35医疗器械0.66281.22280.01.22零售0.62183.97182.931.04化学制品0.58329.4328.381.02机场航运0.5661.7961.440.35食品加工制造0.52100.76100.250.51旅游及酒店0.4242.6342.450.18饮料制造0.3579.1678.670.49美容护理0.3464.6564.330.32非金属材料0.3327.0426.950.09纺织制造0.3120.3520.310.04种植业与林业0.2859.3359.090.24房地产0.25278.64277.111.53建筑材料0.23132.42131.770.65电网设备0.19234.52233.680.84小家电0.1419.6419.460.18环境治理0.12147.32146.870.45包装印刷0.1259.7759.660.11钢铁0.11148.91147.511.4医药商业0.0862.0561.780.27汽车服务及其他0.0545.8245.510.32互联网电商0.0422.7522.720.04化学纤维0.0455.9155.640.27厨卫电器0.0110.6910.660.04服装家纺-0.0148.9948.720.27电力-0.01444.63442.412.22橡胶制品-0.0222.1322.060.07黑色家电-0.0247.3346.720.61燃气-0.0323.9523.820.13光学光电子-0.04333.99333.240.75通用设备-0.06343.48342.790.7农产品加工-0.0976.1375.850.28造纸-0.1236.3336.230.1贸易-0.1322.2122.130.07工业金属-0.14330.26328.431.83贵金属-0.16103.03102.590.44自动化设备-0.19259.02258.01.02教育-0.227.4127.360.05影视院线-0.2367.5367.150.38化学原料-0.28134.27133.720.55中药-0.28193.46192.391.07电子化学品-0.31119.18118.740.44计算机设备-0.36323.25322.530.72家居用品-0.5142.5142.280.23农化制品-0.52160.33159.460.87油气开采及服务-0.6873.2172.820.39环保设备-0.7420.6220.570.05消费电子-0.78359.22357.621.61金属新材料-0.9787.2886.950.33其他电子-1.0998.4798.130.35专用设备-1.21247.07246.30.77军工电子-1.23216.59215.650.94光伏设备-1.28368.48367.251.23电池-1.79476.69474.791.9石油加工贸易-2.43156.05155.550.5通信设备-6.28522.63520.791.84
融资客加仓居前的10只股票如下：07月25日融资净买入前十股股票代码股票简称融资买入额（亿）融资偿还额（亿）融资净买入额（亿）688256.SH寒武纪9.835.114.72600519.SH贵州茅台8.173.594.58600875.SH东方电气6.864.582.28601318.SH中国平安6.234.12.13000651.SZ格力电器3.191.152.05600036.SH招商银行3.191.221.97601211.SH国泰海通6.134.171.96600016.SH民生银行3.191.371.82601696.SH中银证券8.426.611.81002436.SZ兴森科技3.551.781.77
融资客减仓居前的10只股票如下：07月25日融资净卖出前十股股票代码股票简称融资买入额（亿）融资偿还额（亿）融资净卖出额（亿）000887.SZ中鼎股份1.663.962.3300308.SZ中际旭创6.498.271.78600415.SH小商品城0.671.741.08601138.SH工业富联1.832.810.98600089.SH特变电工3.234.190.96603223.SH恒通股份0.271.210.95002384.SZ东山精密1.462.360.9002916.SZ深南电路1.092.00.9300548.SZ长芯博创0.991.860.87001979.SZ招商蛇口0.41.240.84
A股市场融券余额居前10的股票如下：07月25日融券余额前十股股票代码股票简称融资买入额（亿）融资偿还额（亿）融券余额（亿）600519.SH贵州茅台8.173.591.15600036.SH招商银行3.191.220.73601318.SH中国平安6.234.10.67600010.SH包钢股份9.248.590.61002594.SZ比亚迪6.956.60.6600839.SH四川长虹1.811.370.47600895.SH张江高科5.465.010.4300502.SZ新易盛6.046.430.37300476.SZ胜宏科技6.115.120.37300750.SZ宁德时代2.783.130.37
截止7月25日，上交所融资余额报9781.90亿元，较前一交易日增加51.35亿元；深交所融资余额报9494.44亿元，较前一交易日增加增加元；两市合计19276.34亿元，较前一交易日增加55.22亿元。
【2025-07-27】
行业追踪|电子存储市场（7月21日-7月27日）：Flash（MLC 64Gb）价格环比小幅上涨
【出处】本站iNews【作者】机器人
存储元器件价格上涨会对主营业务为存储芯片的上市公司产生正向业绩影响，反之亦然，此外，需同时关注成本端晶圆价格变动和各企业的产销情况。 本周，电子存储市场价格变动情况如下所示：存储器价格追踪一览表（按周涨跌幅幅度排序）品种周涨跌幅（%）月涨跌幅（%）日期价格/数量单位Flash（MLC 64Gb）1.6112.662025-7-146.06美元Flash（SLC 2Gb）-0.394.552025-7-141.01美元eMMC/128G0.000.002025-7-227.20美元UFS/128GB0.000.002025-7-227.50美元DDR4/16Gb0.0018.522025-7-226.40美元SSD/256GB（SATA3）0.000.002025-7-2221.30美元
价格指数一定程度上反映了该行业当前的景气指数。 本周存储价格指数追踪异动情况如下：存储价格指数追踪一览表（按周涨跌幅幅度排序）品种周涨跌幅（%）月涨跌幅（%）日期价格/数量单位DRAM指数2.2719.092025-7-22808.00--NAND指数-0.230.052025-7-22674.57--
需要关注上游材料价格变化对相关公司的成本影响，上游晶圆价格涨幅过大时，下游终端厂商的成本压力将陡然增加。 本周上游晶圆价格异动情况如下：上游晶圆价格一览表（按周涨跌幅幅度排序）品种周涨跌幅（%）月涨跌幅（%）日期价格/数量单位Wafer（512Gb）-0.11-1.262025-7-142.67美元Wafer（256Gb）0.000.402025-7-141.50美元Wafer（128Gb）0.000.512025-7-141.18美元受电子存储市场价格变化影响的公司一览表股票名净利润（亿元）机构预测年度净利润（亿元）截止日期产品名称产品收入占比（%）产品毛利率（%）兆易创新--16.52--存储芯片64.0539.71北京君正--5.72--存储芯片68.1530.40紫光国微--15.50--集成电路94.1361.97上海贝岭------集成电路产品70.3440.58普冉股份--3.40--集成电路10036.23国科微--1.48--固态存储系列芯片产品55.1112.98澜起科技--22.11--集成电路产品10048.08德明利--6.57--储存产品99.7521.23东芯股份--0.19--集成电路99.9342.09（注：财务数据截止到该公司最新披露的财务报告日期）
存储产业链
存储芯片是半导体产业的重要分支，约占全球半导体市场的四分之一至三分之一。行业上游主要为硅片、光刻胶、CMP抛光液等原材料以及光刻机、PVD、CVD、刻蚀等设备；中游为存储芯片制造及封装，常见的存储芯片包括DRAM、NAND闪存芯片和NOR闪存芯片等；下游为消费电子和汽车电子等应用领域。成本构成来看，设计环节占成本30%，制造环节占成本40%，封测环节占成本30%。风险须知：本数据引用第三方信息源，并不保证数据的实时性、准确性和完整性，数据仅供参考，据此交易，风险自担。
【2025-07-25】
深南电路：7月24日获融资买入1.54亿元，占当日流入资金比例为16.80%
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，深南电路7月24日获融资买入1.54亿元，占当日买入金额的16.80%，当前融资余额11.45亿元，占流通市值的1.30%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-24154428475.00195019201.001145178045.002025-07-23184097608.00187771190.001185768771.002025-07-22297764868.00286153556.001189442353.002025-07-21404492555.00261275953.001177831041.002025-07-18221041093.00227990643.001034614439.00融券方面，深南电路7月24日融券偿还1400股，融券卖出600股，按当日收盘价计算，卖出金额7.94万元，融券余额634.38万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-2479446.00185374.006343763.002025-07-2366100.0026440.006439462.002025-07-22328800.00137000.006632170.002025-07-21395500.0028250.006640162.002025-07-1813160.00613256.005844356.00综上，深南电路当前两融余额11.52亿元，较昨日下滑3.41%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-24深南电路-40686425.001151521808.002025-07-23深南电路-3866290.001192208233.002025-07-22深南电路11603320.001196074523.002025-07-21深南电路144012408.001184471203.002025-07-18深南电路-7515367.001040458795.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-07-24】
2Q25基金持仓数据曝光 中金：关注端侧 AI 硬件升级趋势 这些个股行情将启动
【出处】智通财经
近日，2Q25公募基金持仓数据进入密集披露时间，数据显示，电子板块持仓稳中有升，通信板块持仓环比提升较多。
具体而言，1）半导体仓位环比略降，但算力高景气推升PCB持仓；2）消费电子板块中，关税不确定性致果链持仓下降；3）通信/安防持仓环比提升，光通信产业链再受海外算力利好。
年初 DeepSeek 行情驱动了年内第一轮中国资产重估行情，被 4 月关税扰动打断后，5 月以来的资产重估由金融、消费和医药等板块主导，并推动恒生指数回到 24000 点。在经历了较快上涨后，三季度负面压力“如期而至”，但近期边际变化显示压力程度比市场预期更加温和。在景气修复和估值性价比的交集中，港股科技板块是占整个港股市场接近 1/3 的大容量板块，市场多数观点认为，关注科技重估驱动的第三轮中国资产重估行情。
逻辑在于，近期压制科技类企业盈利前景的负面因素有所改善。1）“外卖大战”对头部互联网企业的利润压力或提前缓解。18 日市场监管总局对主要外卖平台公司进行约谈，要求外卖平台企业理性竞争。此前市场预期该竞争或持续至25 年底至 26 年。2）AI 行情出现新催化。上周美方批准英伟达向中国销售H20 芯片，有望进一步提升国内企业资本开支速度，叠加 Kimi K2 开源等重要事件，AI 行情出现新催化。
展望 2025 年下半年，港股市场下半年有望再创新高。中金公司力推三大板块：
半导体及元器件：需求增长明确，AI 飞轮已形成正循环；海外大模型厂商资本开支计划明确、国内模型迭代加速，云端算力需求高增，同时端侧 AI 硬件创新拉动相关芯片需求，预计下半年生成式 AI 技术有望深化渗透；叠加供给侧竞争格局改善以及国产替代加速推进，有望共同构筑半导体及元器件行业成长动能。行情端，预计结构性机会是主导，推荐偏左侧周期向上板块，以及受 AI 应用落地、AI 硬件驱动较强的板块。
个股推荐：恒玄科技、瑞芯微、深南电路、中芯国际A/H、华虹半导体
消费电子：关注端侧 AI 硬件升级趋势。端侧 AI 多类终端创新加速落地并逐步下沉，部分环节渐进式升级或将引领消费电子行业成长，建议关注 AI 手机硬件升级及加速渗透、AI 可穿戴新终端形态的创新、光学行业重启升规升配三大投资机会。
个股推荐：蓝思科技、工业富联、舜宇光学、华勤技术和高伟电子
通信/安防：海内外算力需求有望持续利好光通信等算力基础设施。中金建议关注：1）AI大模型向多模态方向演进，关注推理落地，驱动云端硬件需求保持高景气；2）国产算力提速；3）运营商资本开支平稳，关注 5GA、骨干网升级等结构性机遇。
个股推荐：联想集团、中际旭创、锐捷网络、光迅科技、移远通信。
【2025-07-24】
深南电路：7月23日获融资买入1.84亿元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，深南电路7月23日获融资买入1.84亿元，占当日买入金额的21.00%，当前融资余额11.86亿元，占流通市值的1.35%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-23184097608.00187771190.001185768771.002025-07-22297764868.00286153556.001189442353.002025-07-21404492555.00261275953.001177831041.002025-07-18221041093.00227990643.001034614439.002025-07-17332227173.00288544958.001041563989.00融券方面，深南电路7月23日融券偿还200股，融券卖出500股，按当日收盘价计算，卖出金额6.61万元，融券余额643.95万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-2366100.0026440.006439462.002025-07-22328800.00137000.006632170.002025-07-21395500.0028250.006640162.002025-07-1813160.00613256.005844356.002025-07-17235620.000.006410173.00综上，深南电路当前两融余额11.92亿元，较昨日下滑0.32%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-23深南电路-3866290.001192208233.002025-07-22深南电路11603320.001196074523.002025-07-21深南电路144012408.001184471203.002025-07-18深南电路-7515367.001040458795.002025-07-17深南电路44265478.001047974162.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-07-23】
中金：AI飞轮加速 生成式AI技术有望深化渗透
【出处】智通财经
中金发布研报称，WSTS最新预测，2025/2026年市场规模或将达7,009/7,607亿美元，同比增长11%/9%，集成电路领域受益于逻辑电路与存储器增长，增速分别达13%/9%。云端算力需求持续高增，海外大模型厂商资本开支计划明确，国内Minimax/Kimi等龙头模型迭代加速。展望2025年下半年，生成式AI技术有望深化渗透，行业供给竞争格局改善及国产替代加速推进，有望共同构筑半导体及元器件行业成长动能；行情端，预计结构性机会是主导，重点推荐偏左侧周期向上板块，以及AI应用落地、AI硬件驱动较强的板块。
中金主要观点如下：
周期角度：全球半导体增长明确
WSTS最新预测，2025/2026年市场规模或将达7,009/7,607亿美元，同比增长11%/9%，集成电路领域受益于逻辑电路与存储器增长，增速分别达13%/9%。存储器供需趋紧尤为突出，DRAM因原厂停产中低阶产品及消费旺季来临，预计3Q25价格环比上涨10%-15%；NAND Flash受AI服务器需求拉动，3Q25价格或环比上涨5%-10%。同时，预计晶圆代工与封测产能利用率维持高位，车规级芯片需求旺盛，工业级芯片产品需求出现改善。
创新角度：AI成为行业创新核心引擎，“算力-模型-应用-数据”飞轮的正循环已明确形成
云端算力需求持续高增，海外大模型厂商资本开支计划明确，国内Minimax/Kimi等龙头模型迭代加速，叠加国产先进制程产线良率与产能提升，云端AI芯片供应链稳定性增强；端侧AI硬件创新进入爆发期，AI眼镜等可穿戴设备放量拉动中高容量NOR Flash需求，端侧AI SoC芯片在智能家居、机器人等领域出货快速增长。此外，技术迭代驱动产品价值量提升的案例还有：车载CIS向8MP高像素升级、利基存储通过堆叠封装成为端侧AI高端选配、三代半导体在新能源车与工业领域渗透加速。
国产替代：“China for China”趋势下，国产替代从单点突破迈向全链条渗透
云端算力芯片进口替代持续推进，国内厂商在供应链限制下逐步突破大客户壁垒；射频前端模组(LPAMiD)、模拟芯片(工业/车规级)国产替代进入关键期，头部企业份额快速提升；半导体设备与材料领域，头部公司在手订单旺盛，成熟制程国产化率已显著提高，先进制程材料(CMP耗材、电子特气)加速验证。晶圆厂方面，中国内地厂商成熟制程产能已逐步承接全球新增需求，市场份额持续扩大。
标的方面
算力相关主线推荐恒玄科技(688608.SH)、瑞芯微(603893.SH)、芯原股份(688521.SH)、深南电路(002916.SZ)、生益科技(600183.SH)，其他相关标的包括寒武纪(688256.SH)、海光信息(688041.SH)、地平线机器人(09660)、黑芝麻智能(02533)、胜宏科技(300476.SZ)；算力延伸板块推荐芯碁微装(688630.SH)；制造板块推荐中芯国际(688981.SH,00981)、华虹半导体(01347)，其他相关标的包括英诺赛科(02577)。
风险因素
贸易摩擦加剧，海外CSP资本开支减缓，行业竞争加剧，AI对出货量的驱动不及预期，国产化进展不及预期，国内晶圆厂扩产不及预期。
【2025-07-23】
券商观点|AI算力产业链更新报告：需求闭环+供给放量，AI infra供应链加速迭代
【出处】本站iNews【作者】机器人
2025年7月23日，中银证券发布了一篇电子行业的研究报告，报告指出，需求闭环+供给放量，AI infra供应链加速迭代。
报告具体内容如下：
进入2025年，受到生成式人工智能和大型语言模型发展商业模式的日趋成熟，以及核心硬件供应产能的逐步提升，AI产业链逐步迎来闭环，产业链相继步入业绩兑现期。而下一代的先进AIinfra平台或将持续驱动产品迭代与供应链变革，给予行业“强于大市”的评级。 支撑评级的要点 海外资本开支仍居景气高位，推理需求随商业闭环加速增长。受全球主要云计算厂商新一轮资本开支增长以及对于高端AI服务器需求增加的影响，AI云侧基础设施建设依旧是互联网厂商资本开支的主要增量。我们从以互联网资本支出以及应用消耗的Tokens为代表的需求侧，以及CoWoS和HBM为代表的供给侧的交叉验证中看出，2025年算力基础设施建设的景气度仍较高。伴随大模型的不断演进以及后续商业化进程的加速闭环，全产业链景气度有望得到延续。下一代AIinfra新品加速演进，底层核心硬件供应链持续升级。GB300NVL72代表了AI推理工作负载性能的显著跃迁，与上一代Hopper架构相比，用户响应速度提升至高达10倍，可以助力开发和部署更大、更复杂的AI模型。产品路线方面，英伟达下一代AI芯片架构Rubin或将于2026年推出，系列包括GPU、CPU和网络处理器。新品的频繁推出往往伴随先进工艺体系，配套产业链或有望提速。高阶PCB产能供给或出现紧张，海内外厂商加速扩产。AI算力竞争正掀起一场PCB产业的深度变革——随着全球AI服务器出货量增速提升，传统服务器主板层数突破18层技术门槛，高阶HDI板需求增长150%，PCB产业迎来技术代际跃迁的关键节点。我们认为，伴随AI需求的持续增长以及PCB厂商新建产能的陆续开出，具备与AI算力匹配高阶产能的相关公司或将充分受益。此外，我们认为，作为PCB/CCL成本中不可或缺的高等级玻布、铜箔、环氧树脂乃至填料，在AI配套电性能要求趋高下，或都将受益于供应链变革。投资建议建议关注：【PCB】：胜宏科技、沪电股份、深南电路、鹏鼎控股、方正科技、生益电子、景旺电子、广合科技；【CCL】：生益科技、南亚新材；【玻纤布】：菲利华、中材科技、宏和科技；【铜箔】：隆扬电子、德福科技；【环氧树脂及填料】：东材科技、圣泉集团、同宇新材、联瑞新材。评级面临的主要风险 AI应用发展不及预期； AI供应链技术突破不及预期；海内外算力商业落地不及预期；互联网厂商资本开支下修或不积极。
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【2025-07-23】
深南电路：7月22日获融资买入2.98亿元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，深南电路7月22日获融资买入2.98亿元，占当日买入金额的31.46%，当前融资余额11.89亿元，占流通市值的1.31%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-22297764868.00286153556.001189442353.002025-07-21404492555.00261275953.001177831041.002025-07-18221041093.00227990643.001034614439.002025-07-17332227173.00288544958.001041563989.002025-07-16136823807.00139494286.00997881774.00融券方面，深南电路7月22日融券偿还1000股，融券卖出2400股，按当日收盘价计算，卖出金额32.88万元，占当日流出金额的0.03%，融券余额663.22万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-22328800.00137000.006632170.002025-07-21395500.0028250.006640162.002025-07-1813160.00613256.005844356.002025-07-17235620.000.006410173.002025-07-16654709.0074118.005826910.00综上，深南电路当前两融余额11.96亿元，较昨日上升0.98%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-22深南电路11603320.001196074523.002025-07-21深南电路144012408.001184471203.002025-07-18深南电路-7515367.001040458795.002025-07-17深南电路44265478.001047974162.002025-07-16深南电路-2447911.001003708684.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-07-22】
容大感光：胜宏科技是公司的客户之一
【出处】证券日报网
证券日报网讯容大感光7月22日在互动平台回答投资者提问时表示，胜宏科技是公司的客户之一，公司PCB光刻胶主要客户有深南电路、胜宏科技、景旺电子、崇达技术、生益电子、健鼎科技、瀚宇博德、奥士康等企业。
【2025-07-22】
深南电路：7月21日获融资买入4.04亿元，占当日流入资金比例为28.71%
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，深南电路7月21日获融资买入4.04亿元，占当日买入金额的28.71%，当前融资余额11.78亿元，占流通市值的1.25%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-21404492555.00261275953.001177831041.002025-07-18221041093.00227990643.001034614439.002025-07-17332227173.00288544958.001041563989.002025-07-16136823807.00139494286.00997881774.002025-07-15194004811.00151152656.001000552253.00融券方面，深南电路7月21日融券偿还200股，融券卖出2800股，按当日收盘价计算，卖出金额39.55万元，占当日流出金额的0.03%，融券余额664.02万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-21395500.0028250.006640162.002025-07-1813160.00613256.005844356.002025-07-17235620.000.006410173.002025-07-16654709.0074118.005826910.002025-07-15237528.00105568.005604342.00综上，深南电路当前两融余额11.84亿元，较昨日上升13.84%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-21深南电路144012408.001184471203.002025-07-18深南电路-7515367.001040458795.002025-07-17深南电路44265478.001047974162.002025-07-16深南电路-2447911.001003708684.002025-07-15深南电路43315047.001006156595.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-07-21】
深南电路：公司封装基板产品覆盖种类广泛多样
【出处】本站iNews【作者】机器人
本站07月21日讯，有投资者向深南电路提问， 有人说我们有hbm 3的存储配套，是真的吗？一季度封装基板的营收增速是多少？还有它的毛利率
公司回答表示，尊敬的投资者，您好。公司封装基板产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。2025 年第一季度，得益于存储类产品需求提升，公司封装基板业务需求较去年第四季度有一定改善。谢谢您的关注。点击进入交易所官方互动平台查看更多
【2025-07-21】
PCB概念股午后冲高，中材科技触及涨停
【出处】本站7x24快讯
PCB概念股午后冲高，中材科技触及涨停，德福科技涨超10%，景旺电子、大族数控、深南电路跟涨。暗盘资金一眼洞悉庄家意图>>
【2025-07-21】
深南电路：7月18日获融资买入2.21亿元，占当日流入资金比例为21.58%
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，深南电路7月18日获融资买入2.21亿元，占当日买入金额的21.58%，当前融资余额10.35亿元，占流通市值的1.18%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-18221041093.00227990643.001034614439.002025-07-17332227173.00288544958.001041563989.002025-07-16136823807.00139494286.00997881774.002025-07-15194004811.00151152656.001000552253.002025-07-14142722127.0098605643.00957700098.00融券方面，深南电路7月18日融券偿还4660股，融券卖出100股，按当日收盘价计算，卖出金额1.32万元，融券余额584.44万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-1813160.00613256.005844356.002025-07-17235620.000.006410173.002025-07-16654709.0074118.005826910.002025-07-15237528.00105568.005604342.002025-07-14458726.00607502.005141450.00综上，深南电路当前两融余额10.40亿元，较昨日下滑0.72%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-18深南电路-7515367.001040458795.002025-07-17深南电路44265478.001047974162.002025-07-16深南电路-2447911.001003708684.002025-07-15深南电路43315047.001006156595.002025-07-14深南电路44244636.00962841548.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
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