☆公司大事☆ ◇002903 宇环数控 更新日期：2025-08-01◇ ★本栏包括【1.融资融券】【2.公司大事】 【1.融资融券】 ┌────┬────┬────┬────┬────┬────┬────┐ ｜ 交易日 ｜融资余额｜融资买入｜融资偿还｜融券余量｜融券卖出｜融券偿还｜ ｜ ｜ (万元) ｜额(万元)｜额(万元)｜ (万股) ｜量(万股)｜量(万股)｜ ├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤ ｜2025-07-｜19153.73｜ 636.42｜ 557.22｜ 0.00｜ 0.00｜ 0.00｜ ｜ 30 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤ ｜2025-07-｜19074.53｜ 640.95｜ 252.21｜ 0.00｜ 0.00｜ 0.00｜ ｜ 29 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤ ｜2025-07-｜18685.79｜ 1209.85｜ 1613.25｜ 0.00｜ 0.00｜ 0.00｜ ｜ 28 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ └────┴────┴────┴────┴────┴────┴────┘ 【2.公司大事】 【2025-07-31】 宇环数控、宇环精研、南方机床共5项新产品通过省级新产品（新技术）鉴定验收 【出处】宇环数控官微 2025年7月25日，宇环数控机床股份有限公司及控股子公司湖南宇环精研科技有限公司联合湖南大学共同完成的“YH2MG84125高精度立式双面研磨（抛光）机、YHMK7520×30精密数控龙门平面磨床、YHDM580F/1高精度数控立式双端面磨床、YHMG7430高精度立式单面磨床”，与宇环数控控股子公司湖南南方机床有限公司联合湖南科技大学共同完成的“LJZ5720EIII×125伺服上拉式内拉床”等5个项目顺利通过了由湖南省机械工业协会组织并主持的新产品新技术鉴定验收。 鉴定专家委员会通过审阅相关资料、听取汇报、观看产品的实际应用视频、质询和讨论等方式，从产品技术的创新性、先进性、成熟度、知识产权、经济和社会效益、市场应用、技术风险、市场风险、政策风险等9个方面对新产品的技术水平进行了全面客观评价，评定“YH2MG84125高精度立式双面研磨（抛光）机、YHMK7520×30精密数控龙门平面磨床、YHDM580F/1高精度数控立式双端面磨床、YHMG7430高精度立式单面磨床”“LJZ5720EIII×125伺服上拉式内拉床”5个项目产品整体技术均为国际先进水平，同时对产品研发与资料制作等方面提出了宝贵的建议和意见。 湖南南方机床有限公司自成立来，第一次参加新产品新技术鉴定验收，“LJZ5720EIII×125伺服上拉式内拉床”突破了高精度伺服控制、自适应切削系统等核心技术，推动拉削工艺从“传统机械加工” 向“智能精密制造”升级，在批量化高精度加工内孔等复杂结构方面具有不可替代的优势，为汽车、风电、工程机械、航空航天等重点产业提供了关键加工装备支撑，为我国制造业在高精尖赛道持续发展提供助力。 宇环数控作为湖南机床行业领军企业，以技术创新为手段，坚持“专精特新”发展之路，持续增强湖南机床产业在国内外的竞争优势，不断突破精密磨削领域“卡脖子”难题，打造高端、高品质“宇环制造”。 【2025-07-31】 宇环数控：7月30日获融资买入636.42万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，宇环数控7月30日获融资买入636.42万元，占当日买入金额的16.15%，当前融资余额1.92亿元，占流通市值的8.55%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-306364248.005572221.00191537329.002025-07-296409536.002522126.00190745302.002025-07-2812098471.0016132463.00186857892.002025-07-257091828.0013630028.00190891884.002025-07-2411861292.0012491198.00197430084.00融券方面，宇环数控7月30日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-300.000.000.002025-07-290.000.000.002025-07-280.000.000.002025-07-250.000.000.002025-07-240.000.000.00综上，宇环数控当前两融余额1.92亿元，较昨日上升0.42%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-30宇环数控792027.00191537329.002025-07-29宇环数控3887410.00190745302.002025-07-28宇环数控-4033992.00186857892.002025-07-25宇环数控-6538200.00190891884.002025-07-24宇环数控-629906.00197430084.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-07-30】 宇环数控：7月29日获融资买入640.95万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，宇环数控7月29日获融资买入640.95万元，占当日买入金额的19.61%，当前融资余额1.91亿元，占流通市值的8.47%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-296409536.002522126.00190745302.002025-07-2812098471.0016132463.00186857892.002025-07-257091828.0013630028.00190891884.002025-07-2411861292.0012491198.00197430084.002025-07-2312818251.009432726.00198059990.00融券方面，宇环数控7月29日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-290.000.000.002025-07-280.000.000.002025-07-250.000.000.002025-07-240.000.000.002025-07-230.000.000.00综上，宇环数控当前两融余额1.91亿元，较昨日上升2.08%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-29宇环数控3887410.00190745302.002025-07-28宇环数控-4033992.00186857892.002025-07-25宇环数控-6538200.00190891884.002025-07-24宇环数控-629906.00197430084.002025-07-23宇环数控3385525.00198059990.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-07-29】 宇环数控：7月28日获融资买入1209.85万元，占当日流入资金比例为19.87% 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，宇环数控7月28日获融资买入1209.85万元，占当日买入金额的19.87%，当前融资余额1.87亿元，占流通市值的8.22%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-2812098471.0016132463.00186857892.002025-07-257091828.0013630028.00190891884.002025-07-2411861292.0012491198.00197430084.002025-07-2312818251.009432726.00198059990.002025-07-2216265984.0012603222.00194674465.00融券方面，宇环数控7月28日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-280.000.000.002025-07-250.000.000.002025-07-240.000.000.002025-07-230.000.000.002025-07-220.000.000.00综上，宇环数控当前两融余额1.87亿元，较昨日下滑2.11%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-28宇环数控-4033992.00186857892.002025-07-25宇环数控-6538200.00190891884.002025-07-24宇环数控-629906.00197430084.002025-07-23宇环数控3385525.00198059990.002025-07-22宇环数控3662762.00194674465.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-07-28】 宇环数控：7月25日获融资买入709.18万元，占当日流入资金比例为12.39% 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，宇环数控7月25日获融资买入709.18万元，占当日买入金额的12.39%，当前融资余额1.91亿元，占流通市值的8.45%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-257091828.0013630028.00190891884.002025-07-2411861292.0012491198.00197430084.002025-07-2312818251.009432726.00198059990.002025-07-2216265984.0012603222.00194674465.002025-07-2123426703.0020487647.00191011703.00融券方面，宇环数控7月25日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-250.000.000.002025-07-240.000.000.002025-07-230.000.000.002025-07-220.000.000.002025-07-210.000.000.00综上，宇环数控当前两融余额1.91亿元，较昨日下滑3.31%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-25宇环数控-6538200.00190891884.002025-07-24宇环数控-629906.00197430084.002025-07-23宇环数控3385525.00198059990.002025-07-22宇环数控3662762.00194674465.002025-07-21宇环数控2939056.00191011703.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-07-25】 宇环数控：7月24日获融资买入1186.13万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，宇环数控7月24日获融资买入1186.13万元，占当日买入金额的24.40%，当前融资余额1.97亿元，占流通市值的8.81%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-2411861292.0012491198.00197430084.002025-07-2312818251.009432726.00198059990.002025-07-2216265984.0012603222.00194674465.002025-07-2123426703.0020487647.00191011703.002025-07-1834795311.0063768473.00188072647.00融券方面，宇环数控7月24日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-240.000.000.002025-07-230.000.000.002025-07-220.000.000.002025-07-210.000.000.002025-07-180.000.000.00综上，宇环数控当前两融余额1.97亿元，较昨日下滑0.32%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-24宇环数控-629906.00197430084.002025-07-23宇环数控3385525.00198059990.002025-07-22宇环数控3662762.00194674465.002025-07-21宇环数控2939056.00191011703.002025-07-18宇环数控-28973162.00188072647.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-07-24】 宇环数控：7月23日获融资买入1281.83万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，宇环数控7月23日获融资买入1281.83万元，占当日买入金额的25.55%，当前融资余额1.98亿元，占流通市值的8.75%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-2312818251.009432726.00198059990.002025-07-2216265984.0012603222.00194674465.002025-07-2123426703.0020487647.00191011703.002025-07-1834795311.0063768473.00188072647.002025-07-1735994071.0038541525.00217045809.00融券方面，宇环数控7月23日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-230.000.000.002025-07-220.000.000.002025-07-210.000.000.002025-07-180.000.000.002025-07-170.000.000.00综上，宇环数控当前两融余额1.98亿元，较昨日上升1.74%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-23宇环数控3385525.00198059990.002025-07-22宇环数控3662762.00194674465.002025-07-21宇环数控2939056.00191011703.002025-07-18宇环数控-28973162.00188072647.002025-07-17宇环数控-2547454.00217045809.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-07-23】 宇环数控：7月22日获融资买入1626.60万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，宇环数控7月22日获融资买入1626.60万元，占当日买入金额的21.62%，当前融资余额1.95亿元，占流通市值的8.55%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-2216265984.0012603222.00194674465.002025-07-2123426703.0020487647.00191011703.002025-07-1834795311.0063768473.00188072647.002025-07-1735994071.0038541525.00217045809.002025-07-1611870930.007677556.00219593263.00融券方面，宇环数控7月22日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-220.000.000.002025-07-210.000.000.002025-07-180.000.000.002025-07-170.000.000.002025-07-160.000.000.00综上，宇环数控当前两融余额1.95亿元，较昨日上升1.92%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-22宇环数控3662762.00194674465.002025-07-21宇环数控2939056.00191011703.002025-07-18宇环数控-28973162.00188072647.002025-07-17宇环数控-2547454.00217045809.002025-07-16宇环数控4193374.00219593263.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-07-22】 宇环数控：7月21日获融资买入2342.67万元，占当日流入资金比例为19.57% 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，宇环数控7月21日获融资买入2342.67万元，占当日买入金额的19.57%，当前融资余额1.91亿元，占流通市值的8.28%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-2123426703.0020487647.00191011703.002025-07-1834795311.0063768473.00188072647.002025-07-1735994071.0038541525.00217045809.002025-07-1611870930.007677556.00219593263.002025-07-1512956879.0014741338.00215399889.00融券方面，宇环数控7月21日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-210.000.000.002025-07-180.000.000.002025-07-170.000.000.002025-07-160.000.000.002025-07-150.000.000.00综上，宇环数控当前两融余额1.91亿元，较昨日上升1.56%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-21宇环数控2939056.00191011703.002025-07-18宇环数控-28973162.00188072647.002025-07-17宇环数控-2547454.00217045809.002025-07-16宇环数控4193374.00219593263.002025-07-15宇环数控-1784459.00215399889.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-07-21】 宇环数控：公司数控磨床和拉床尚未应用于行星滚珠丝杠零部件加工 【出处】证券日报网 证券日报网讯宇环数控7月21日在互动平台回答投资者提问时表示，公司数控磨床和拉床尚未应用于行星滚珠丝杠零部件加工。机器人零部件加工方面，公司的双端面磨床可用于机器人零部件中的齿轮、齿圈、轴承等部件的磨削加工；公司拉床系列产品在行星减速机零部件的加工领域已实现交付，公司与行星减速机行业企业形成业务合作关系。 【2025-07-21】 宇环数控：7月18日获融资买入3479.53万元，占当日流入资金比例为13.05% 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，宇环数控7月18日获融资买入3479.53万元，占当日买入金额的13.05%，当前融资余额1.88亿元，占流通市值的8.22%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-1834795311.0063768473.00188072647.002025-07-1735994071.0038541525.00217045809.002025-07-1611870930.007677556.00219593263.002025-07-1512956879.0014741338.00215399889.002025-07-1415402874.009932487.00217184348.00融券方面，宇环数控7月18日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-180.000.000.002025-07-170.000.000.002025-07-160.000.000.002025-07-150.000.000.002025-07-140.000.000.00综上，宇环数控当前两融余额1.88亿元，较昨日下滑13.35%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-18宇环数控-28973162.00188072647.002025-07-17宇环数控-2547454.00217045809.002025-07-16宇环数控4193374.00219593263.002025-07-15宇环数控-1784459.00215399889.002025-07-14宇环数控5470387.00217184348.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-07-21】 宇环数控：双端面磨床可用于机器人零部件的磨削加工 【出处】本站iNews【作者】机器人 本站07月21日讯，有投资者向宇环数控提问， 你好，请问公司的机床能用于人形机器人丝杠产品方面的加工吗？ 公司回答表示，感谢您对公司的关注，我公司数控磨床和拉床尚未应用于行星滚珠丝杠零部件加工。机器人零部件加工方面，公司的双端面磨床可用于机器人零部件中的齿轮、齿圈、轴承等部件的磨削加工；公司拉床系列产品在行星减速机零部件的加工领域已实现交付，公司与行星减速机行业企业形成业务合作关系。点击进入交易所官方互动平台查看更多 【2025-07-18】 宇环数控：7月17日获融资买入3599.41万元，占当日流入资金比例为21.78% 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，宇环数控7月17日获融资买入3599.41万元，占当日买入金额的21.78%，当前融资余额2.17亿元，占流通市值的9.94%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-1735994071.0038541525.00217045809.002025-07-1611870930.007677556.00219593263.002025-07-1512956879.0014741338.00215399889.002025-07-1415402874.009932487.00217184348.002025-07-1110842383.0011680221.00211713961.00融券方面，宇环数控7月17日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-170.000.000.002025-07-160.000.000.002025-07-150.000.000.002025-07-140.000.000.002025-07-110.000.000.00综上，宇环数控当前两融余额2.17亿元，较昨日下滑1.16%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-17宇环数控-2547454.00217045809.002025-07-16宇环数控4193374.00219593263.002025-07-15宇环数控-1784459.00215399889.002025-07-14宇环数控5470387.00217184348.002025-07-11宇环数控-837838.00211713961.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-07-17】 宇环数控：7月16日获融资买入1187.09万元，占当日流入资金比例为24.66% 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，宇环数控7月16日获融资买入1187.09万元，占当日买入金额的24.66%，当前融资余额2.20亿元，占流通市值的10.49%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-1611870930.007677556.00219593263.002025-07-1512956879.0014741338.00215399889.002025-07-1415402874.009932487.00217184348.002025-07-1110842383.0011680221.00211713961.002025-07-1020552699.0012086180.00212551799.00融券方面，宇环数控7月16日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-160.000.000.002025-07-150.000.000.002025-07-140.000.000.002025-07-110.000.000.002025-07-100.000.000.00综上，宇环数控当前两融余额2.20亿元，较昨日上升1.95%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-16宇环数控4193374.00219593263.002025-07-15宇环数控-1784459.00215399889.002025-07-14宇环数控5470387.00217184348.002025-07-11宇环数控-837838.00211713961.002025-07-10宇环数控8466519.00212551799.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-07-15】 宇环数控：7月14日获融资买入1540.29万元，占当日流入资金比例为19.88% 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，宇环数控7月14日获融资买入1540.29万元，占当日买入金额的19.88%，当前融资余额2.17亿元，占流通市值的10.25%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-1415402874.009932487.00217184348.002025-07-1110842383.0011680221.00211713961.002025-07-1020552699.0012086180.00212551799.002025-07-0911528525.0017300527.00204085280.002025-07-088259072.0012189667.00209857282.00融券方面，宇环数控7月14日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-140.000.000.002025-07-110.000.000.002025-07-100.000.000.002025-07-090.000.000.002025-07-080.000.000.00综上，宇环数控当前两融余额2.17亿元，较昨日上升2.58%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-14宇环数控5470387.00217184348.002025-07-11宇环数控-837838.00211713961.002025-07-10宇环数控8466519.00212551799.002025-07-09宇环数控-5772002.00204085280.002025-07-08宇环数控-3930595.00209857282.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-07-14】 宇环数控：预计2025年半年度盈利260.00万至380.00万 净利润同比下降54.40%至33.36% 【出处】本站iNews【作者】机器人 7月15日，A股上市公司宇环数控（002903）发布半年度业绩预告，公司预计2025年1-6月业绩大幅下降，归属于上市公司股东的净利润为260.00万至380.00万，净利润同比下降54.40%至33.36%，预计基本每股收益为0.0167至0.0244元。公司基于以下原因作出上述预测： 2025年上半年，公司努力抓住市场机遇，在技术创新和产品应用拓展方面持续发力，公司营业收入与去年同期相比实现一定增长；但是受公司下游客户变化和市场竞争影响，报告期内公司主要销售产品的毛利率与去年同期相比出现一定下降，公司归属于上市公司股东的净利润有所减少。 2025年下半年，公司将继续加大市场营销和业务开发力度，努力实现营业收入持续增长；同时加强成本和费用管控并通过技术创新不断提升产品竞争力，努力实现营业收入和盈利水平的提升。公司所属行业为通用设备。宇环数控机床股份有限公司的主营业务是数控磨削设备、拉削设备及智能装备的研发、生产、销售与服务。公司的主要产品是数控端面磨床（含双面磨床和单面磨床）、数控凸轮轴磨床、数控气门磨床、外圆磨床、复合磨床系列产品、其他磨床、数控单双面研磨抛光机、复杂型面抛光机、数控多工位抛光机、高速数控硬拉床、数控螺旋拉床、端面齿拉床、自动化产线装备、冶金能源自动化装备、工业机器人应用。公司是国家级专精特新“小巨人”企业，公司产品曾先后获得中国机械工业科学技术进步奖、国家火炬计划项目、国家重点新产品、湖南省名牌产品以及湖南省制造业技术创新十大标志性成果等荣誉奖项、公司研磨抛光机床被认定为“第四批湖南省制造业单项冠军产品”并获评首届“湖南名品”荣誉称号。一手掌握上市公司财报情况>> 【2025-07-14】 宇环数控：7月11日获融资买入1084.24万元，占当日流入资金比例为23.13% 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，宇环数控7月11日获融资买入1084.24万元，占当日买入金额的23.13%，当前融资余额2.12亿元，占流通市值的10.20%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-1110842383.0011680221.00211713961.002025-07-1020552699.0012086180.00212551799.002025-07-0911528525.0017300527.00204085280.002025-07-088259072.0012189667.00209857282.002025-07-0710202280.006200892.00213787877.00融券方面，宇环数控7月11日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-110.000.000.002025-07-100.000.000.002025-07-090.000.000.002025-07-080.000.000.002025-07-070.000.000.00综上，宇环数控当前两融余额2.12亿元，较昨日下滑0.39%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-11宇环数控-837838.00211713961.002025-07-10宇环数控8466519.00212551799.002025-07-09宇环数控-5772002.00204085280.002025-07-08宇环数控-3930595.00209857282.002025-07-07宇环数控4001388.00213787877.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-07-11】 宇环数控：7月10日获融资买入2055.27万元，占当日流入资金比例为40.30% 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，宇环数控7月10日获融资买入2055.27万元，占当日买入金额的40.30%，当前融资余额2.13亿元，占流通市值的10.27%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-1020552699.0012086180.00212551799.002025-07-0911528525.0017300527.00204085280.002025-07-088259072.0012189667.00209857282.002025-07-0710202280.006200892.00213787877.002025-07-0416597517.0014118274.00209786489.00融券方面，宇环数控7月10日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-100.000.000.002025-07-090.000.000.002025-07-080.000.000.002025-07-070.000.000.002025-07-040.000.000.00综上，宇环数控当前两融余额2.13亿元，较昨日上升4.15%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-10宇环数控8466519.00212551799.002025-07-09宇环数控-5772002.00204085280.002025-07-08宇环数控-3930595.00209857282.002025-07-07宇环数控4001388.00213787877.002025-07-04宇环数控2479243.00209786489.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-07-10】 宇环数控：7月9日获融资买入1152.85万元，占当日流入资金比例为20.63% 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，宇环数控7月9日获融资买入1152.85万元，占当日买入金额的20.63%，当前融资余额2.04亿元，占流通市值的9.90%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-0911528525.0017300527.00204085280.002025-07-088259072.0012189667.00209857282.002025-07-0710202280.006200892.00213787877.002025-07-0416597517.0014118274.00209786489.002025-07-0323388162.0013906117.00207307246.00融券方面，宇环数控7月9日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-090.000.000.002025-07-080.000.000.002025-07-070.000.000.002025-07-040.000.000.002025-07-030.000.000.00综上，宇环数控当前两融余额2.04亿元，较昨日下滑2.75%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-09宇环数控-5772002.00204085280.002025-07-08宇环数控-3930595.00209857282.002025-07-07宇环数控4001388.00213787877.002025-07-04宇环数控2479243.00209786489.002025-07-03宇环数控9482045.00207307246.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-07-09】 宇环数控：7月8日获融资买入825.91万元，占当日流入资金比例为20.01% 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，宇环数控7月8日获融资买入825.91万元，占当日买入金额的20.01%，当前融资余额2.10亿元，占流通市值的10.21%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-088259072.0012189667.00209857282.002025-07-0710202280.006200892.00213787877.002025-07-0416597517.0014118274.00209786489.002025-07-0323388162.0013906117.00207307246.002025-07-023527949.004277343.00197825201.00融券方面，宇环数控7月8日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-080.000.000.002025-07-070.000.000.002025-07-040.000.000.002025-07-030.000.000.002025-07-020.000.000.00综上，宇环数控当前两融余额2.10亿元，较昨日下滑1.84%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-08宇环数控-3930595.00209857282.002025-07-07宇环数控4001388.00213787877.002025-07-04宇环数控2479243.00209786489.002025-07-03宇环数控9482045.00207307246.002025-07-02宇环数控-749394.00197825201.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-07-08】 助力航空航天关键零部件加工 宇环数控发布全球最大榫槽拉床新产品 【出处】上海证券报·中国证券网 上证报中国证券网讯(记者夏子航)7月7日，宇环数控通过官方公众号发文称，近日，宇环数控子公司湖南南方机床有限公司(下称“南方机床”)全球最大榫槽拉床新产品发布会在长沙宇环科技园举办。 本次发布会聚焦航空航天领域关键加工技术，吸引了来自国内航空发动机及燃气轮机企业的众多企业代表及行业专家参会研讨。与会代表对宇环数控技术研发的战略布局和研发能力给予了高度评价。 据介绍，南方机床传承于中国机床行业“十八罗汉”之一的百年老企“长沙机床厂”，2024年加入宇环数控。此次南方机床发布自主研发的大型立式榫槽拉床，可拉削直径达2500mm的超大直径涡轮盘榫槽，为全球最大榫槽拉床，突破了国外技术壁垒，并在重载抑震技术、全自动智能刀库等方面具有核心技术优势。 近年来，作为专注于数控磨床研制的国家高新技术企业，宇环数控在磨削及研磨抛光技术方面取得多项重大突破：公司“高精度数控平面磨床关键技术”列入2024年湖南“十大技术攻关项目”，高精度复合立式磨床通过国家部级机构权威鉴定，整体技术达到国际先进水平，其中平面节流自适应刚度调节技术处于国际领先水平；“数控研磨抛光机床”被认定为湖南省制造业单项冠军产品。随着技术研发水平的不断提升，产品已拓展应用于航空航天、半导体、新材料、机器人等新领域。 宇环数控表示，此次全球最大榫槽拉床的推出，意味着公司在拉削及磨削技术上齐头并进，将实现航空发动机涡轮盘、汽轮机涡轮盘拉削及端面齿磨削整体加工能力，一站式解决航空航天零部件的加工难题。 宇环数控董事长许世雄表示，在各位专家及合作伙伴的支持与指导下，公司将继续加大研发投入，不断推出更多具有创新性和竞争力的产品，为我国航空航天领域高端装备制造业的发展做出更大贡献。 【2025-07-08】 宇环数控：7月7日获融资买入1020.23万元，占当日流入资金比例为24.63% 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，宇环数控7月7日获融资买入1020.23万元，占当日买入金额的24.63%，当前融资余额2.14亿元，占流通市值的10.47%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-0710202280.006200892.00213787877.002025-07-0416597517.0014118274.00209786489.002025-07-0323388162.0013906117.00207307246.002025-07-023527949.004277343.00197825201.002025-07-016379323.005277001.00198574595.00融券方面，宇环数控7月7日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-070.000.000.002025-07-040.000.000.002025-07-030.000.000.002025-07-020.000.000.002025-07-010.000.000.00综上，宇环数控当前两融余额2.14亿元，较昨日上升1.91%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-07宇环数控4001388.00213787877.002025-07-04宇环数控2479243.00209786489.002025-07-03宇环数控9482045.00207307246.002025-07-02宇环数控-749394.00197825201.002025-07-01宇环数控1102322.00198574595.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-07-08】 宇环数控：公司在覆铜板的研磨抛光方面已有产品完成交付验收 【出处】本站iNews【作者】机器人 本站07月08日讯，有投资者向宇环数控提问， 董秘你好，请问公司数控磨床能否运用于覆铜板，PCB的生产加工？ 公司回答表示，公司磨床产品在半导体领域的应用与开发涉及多道加工环节和不同材质的关键材料，包括碳化硅、蓝宝石、锑化镓、陶瓷基板、覆铜板等。公司的数控磨床和抛光机设备可对半导体相关材料进行磨削和抛光。目前，公司在覆铜板的研磨抛光方面已有产品完成交付验收。点击进入交易所官方互动平台查看更多 【2025-07-07】 宇环数控：7月4日获融资买入1659.75万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，宇环数控7月4日获融资买入1659.75万元，占当日买入金额的20.16%，当前融资余额2.10亿元，占流通市值的10.33%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-0416597517.0014118274.00209786489.002025-07-0323388162.0013906117.00207307246.002025-07-023527949.004277343.00197825201.002025-07-016379323.005277001.00198574595.002025-06-308822095.008428979.00197472273.00融券方面，宇环数控7月4日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-040.000.000.002025-07-030.000.000.002025-07-020.000.000.002025-07-010.000.000.002025-06-300.000.000.00综上，宇环数控当前两融余额2.10亿元，较昨日上升1.20%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-04宇环数控2479243.00209786489.002025-07-03宇环数控9482045.00207307246.002025-07-02宇环数控-749394.00197825201.002025-07-01宇环数控1102322.00198574595.002025-06-30宇环数控393116.00197472273.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-07-04】 宇环数控：7月3日获融资买入2338.82万元，占当日流入资金比例为16.60% 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，宇环数控7月3日获融资买入2338.82万元，占当日买入金额的16.60%，当前融资余额2.07亿元，占流通市值的9.80%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-0323388162.0013906117.00207307246.002025-07-023527949.004277343.00197825201.002025-07-016379323.005277001.00198574595.002025-06-308822095.008428979.00197472273.002025-06-276139123.0015652410.00197079157.00融券方面，宇环数控7月3日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-030.000.000.002025-07-020.000.000.002025-07-010.000.000.002025-06-300.000.000.002025-06-270.000.000.00综上，宇环数控当前两融余额2.07亿元，较昨日上升4.79%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-03宇环数控9482045.00207307246.002025-07-02宇环数控-749394.00197825201.002025-07-01宇环数控1102322.00198574595.002025-06-30宇环数控393116.00197472273.002025-06-27宇环数控-9513287.00197079157.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-07-03】 宇环数控：7月2日获融资买入352.79万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，宇环数控7月2日获融资买入352.79万元，占当日买入金额的16.16%，当前融资余额1.98亿元，占流通市值的9.80%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-023527949.004277343.00197825201.002025-07-016379323.005277001.00198574595.002025-06-308822095.008428979.00197472273.002025-06-276139123.0015652410.00197079157.002025-06-265864840.006154376.00206592444.00融券方面，宇环数控7月2日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-020.000.000.002025-07-010.000.000.002025-06-300.000.000.002025-06-270.000.000.002025-06-260.000.000.00综上，宇环数控当前两融余额1.98亿元，较昨日下滑0.38%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-02宇环数控-749394.00197825201.002025-07-01宇环数控1102322.00198574595.002025-06-30宇环数控393116.00197472273.002025-06-27宇环数控-9513287.00197079157.002025-06-26宇环数控-289536.00206592444.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-07-02】 宇环数控：7月1日获融资买入637.93万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，宇环数控7月1日获融资买入637.93万元，占当日买入金额的23.73%，当前融资余额1.99亿元，占流通市值的9.75%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-016379323.005277001.00198574595.002025-06-308822095.008428979.00197472273.002025-06-276139123.0015652410.00197079157.002025-06-265864840.006154376.00206592444.002025-06-257657808.005181921.00206881980.00融券方面，宇环数控7月1日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-010.000.000.002025-06-300.000.000.002025-06-270.000.000.002025-06-260.000.000.002025-06-250.000.000.00综上，宇环数控当前两融余额1.99亿元，较昨日上升0.56%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-01宇环数控1102322.00198574595.002025-06-30宇环数控393116.00197472273.002025-06-27宇环数控-9513287.00197079157.002025-06-26宇环数控-289536.00206592444.002025-06-25宇环数控2475887.00206881980.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-07-01】 宇环数控：6月30日获融资买入882.21万元，占当日流入资金比例为24.46% 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，宇环数控6月30日获融资买入882.21万元，占当日买入金额的24.46%，当前融资余额1.97亿元，占流通市值的9.68%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-06-308822095.008428979.00197472273.002025-06-276139123.0015652410.00197079157.002025-06-265864840.006154376.00206592444.002025-06-257657808.005181921.00206881980.002025-06-245895112.009294404.00204406093.00融券方面，宇环数控6月30日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-06-300.000.000.002025-06-270.000.000.002025-06-260.000.000.002025-06-250.000.000.002025-06-240.000.000.00综上，宇环数控当前两融余额1.97亿元，较昨日上升0.20%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-06-30宇环数控393116.00197472273.002025-06-27宇环数控-9513287.00197079157.002025-06-26宇环数控-289536.00206592444.002025-06-25宇环数控2475887.00206881980.002025-06-24宇环数控-3399292.00204406093.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-06-30】 宇环数控：6月27日获融资买入613.91万元，占当日流入资金比例为15.61% 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，宇环数控6月27日获融资买入613.91万元，占当日买入金额的15.61%，当前融资余额1.97亿元，占流通市值的9.79%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-06-276139123.0015652410.00197079157.002025-06-265864840.006154376.00206592444.002025-06-257657808.005181921.00206881980.002025-06-245895112.009294404.00204406093.002025-06-235343955.007120411.00207805385.00融券方面，宇环数控6月27日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-06-270.000.000.002025-06-260.000.000.002025-06-250.000.000.002025-06-240.000.000.002025-06-230.000.000.00综上，宇环数控当前两融余额1.97亿元，较昨日下滑4.60%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-06-27宇环数控-9513287.00197079157.002025-06-26宇环数控-289536.00206592444.002025-06-25宇环数控2475887.00206881980.002025-06-24宇环数控-3399292.00204406093.002025-06-23宇环数控-1776456.00207805385.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-06-27】 宇环数控：6月26日获融资买入586.48万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，宇环数控6月26日获融资买入586.48万元，占当日买入金额的13.06%，当前融资余额2.07亿元，占流通市值的10.28%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-06-265864840.006154376.00206592444.002025-06-257657808.005181921.00206881980.002025-06-245895112.009294404.00204406093.002025-06-235343955.007120411.00207805385.002025-06-207440567.005518161.00209581841.00融券方面，宇环数控6月26日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-06-260.000.000.002025-06-250.000.000.002025-06-240.000.000.002025-06-230.000.000.002025-06-200.000.000.00综上，宇环数控当前两融余额2.07亿元，较昨日下滑0.14%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-06-26宇环数控-289536.00206592444.002025-06-25宇环数控2475887.00206881980.002025-06-24宇环数控-3399292.00204406093.002025-06-23宇环数控-1776456.00207805385.002025-06-20宇环数控1922406.00209581841.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 免责声明：本信息由本站提供，仅供参考，本站力求 但不保证数据的完全准确，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为 准，本站不对因该资料全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。 用户个人对服务的使用承担风险。本站对此不作任何类型的担保。本站不担保服 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