☆公司大事☆ ◇002579 中京电子 更新日期：2025-08-02◇ ★本栏包括【1.融资融券】【2.公司大事】 【1.融资融券】 ┌────┬────┬────┬────┬────┬────┬────┐ ｜ 交易日 ｜融资余额｜融资买入｜融资偿还｜融券余量｜融券卖出｜融券偿还｜ ｜ ｜ (万元) ｜额(万元)｜额(万元)｜ (万股) ｜量(万股)｜量(万股)｜ ├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤ ｜2025-07-｜25651.68｜ 7157.75｜ 4427.02｜ 2.34｜ 0.00｜ 0.22｜ ｜ 31 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤ ｜2025-07-｜22920.96｜ 3598.60｜ 3823.84｜ 2.56｜ 0.06｜ 1.32｜ ｜ 30 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤ ｜2025-07-｜23146.19｜ 3122.81｜ 3602.94｜ 3.82｜ 0.35｜ 0.00｜ ｜ 29 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤ ｜2025-07-｜23626.32｜ 6405.11｜ 4873.82｜ 3.47｜ 0.00｜ 0.41｜ ｜ 28 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ └────┴────┴────┴────┴────┴────┴────┘ 【2.公司大事】 【2025-08-01】 中京电子：7月31日获融资买入7157.75万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，中京电子7月31日获融资买入7157.75万元，占当日买入金额的13.67%，当前融资余额2.57亿元，占流通市值的3.61%，低于历史30%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-3171577459.0044270219.00256516803.002025-07-3035986039.0038238353.00229209563.002025-07-2931228077.0036029374.00231461877.002025-07-2864051101.0048738240.00236263174.002025-07-2520008925.0047618683.00220950313.00融券方面，中京电子7月31日融券偿还2200股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额28.57万，超过历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-310.0026862.00285714.002025-07-307398.00162756.00315648.002025-07-2943925.000.00479410.002025-07-280.0051578.00436526.002025-07-250.000.00472196.00综上，中京电子当前两融余额2.57亿元，较昨日上升11.88%，两融余额低于历史30%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-31中京电子27277306.00256802517.002025-07-30中京电子-2416076.00229525211.002025-07-29中京电子-4758413.00231941287.002025-07-28中京电子15277191.00236699700.002025-07-25中京电子-27614414.00221422509.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-07-31】 中京电子：7月30日获融资买入3598.60万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，中京电子7月30日获融资买入3598.60万元，占当日买入金额的16.23%，当前融资余额2.29亿元，占流通市值的3.20%，低于历史20%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-3035986039.0038238353.00229209563.002025-07-2931228077.0036029374.00231461877.002025-07-2864051101.0048738240.00236263174.002025-07-2520008925.0047618683.00220950313.002025-07-2430720500.0024021956.00248560071.00融券方面，中京电子7月30日融券偿还1.32万股，融券卖出600股，按当日收盘价计算，卖出金额7398元，融券余额31.56万，超过历史60%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-307398.00162756.00315648.002025-07-2943925.000.00479410.002025-07-280.0051578.00436526.002025-07-250.000.00472196.002025-07-240.000.00476852.00综上，中京电子当前两融余额2.30亿元，较昨日下滑1.04%，两融余额低于历史20%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-30中京电子-2416076.00229525211.002025-07-29中京电子-4758413.00231941287.002025-07-28中京电子15277191.00236699700.002025-07-25中京电子-27614414.00221422509.002025-07-24中京电子6700096.00249036923.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-07-30】 中京电子：7月29日获融资买入3122.81万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，中京电子7月29日获融资买入3122.81万元，占当日买入金额的11.70%，当前融资余额2.31亿元，占流通市值的3.17%，低于历史20%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-2931228077.0036029374.00231461877.002025-07-2864051101.0048738240.00236263174.002025-07-2520008925.0047618683.00220950313.002025-07-2430720500.0024021956.00248560071.002025-07-2324395308.0036397719.00241861527.00融券方面，中京电子7月29日融券偿还0股，融券卖出3500股，按当日收盘价计算，卖出金额4.39万元，占当日流出金额的0.01%，融券余额47.94万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-2943925.000.00479410.002025-07-280.0051578.00436526.002025-07-250.000.00472196.002025-07-240.000.00476852.002025-07-230.000.00475300.00综上，中京电子当前两融余额2.32亿元，较昨日下滑2.01%，两融余额低于历史20%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-29中京电子-4758413.00231941287.002025-07-28中京电子15277191.00236699700.002025-07-25中京电子-27614414.00221422509.002025-07-24中京电子6700096.00249036923.002025-07-23中京电子-12010559.00242336827.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-07-29】 AI硬件升级推动高端PCB需求激增 行业头部厂商扩产忙 【出处】本站7x24快讯 记者近日多方采访获悉，PCB行业市场景气度较去年同期显著改善，尤其是高端产品，市场需求量较大。一家企业高管透露，BT载板景气度回升，订单饱满，也有涨价。受益于AI服务器及高速交换机等硬件升级推动，高多层板、高阶HDI等PCB品类走俏、价格上扬。但因技术壁垒制约，高端产品短期内存在供需缺口。目前，东山精密、沪电股份等头部厂商正将新增产能倾斜至高端PCB产品；中京电子证券部人士表示，珠海新工厂后续将不断提升高阶产品的占比。(财联社) 【2025-07-29】 中京电子：7月28日获融资买入6405.11万元，占当日流入资金比例为10.98% 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，中京电子7月28日获融资买入6405.11万元，占当日买入金额的10.98%，当前融资余额2.36亿元，占流通市值的3.23%，低于历史20%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-2864051101.0048738240.00236263174.002025-07-2520008925.0047618683.00220950313.002025-07-2430720500.0024021956.00248560071.002025-07-2324395308.0036397719.00241861527.002025-07-2237421990.0032805787.00253863938.00融券方面，中京电子7月28日融券偿还4100股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额43.65万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-280.0051578.00436526.002025-07-250.000.00472196.002025-07-240.000.00476852.002025-07-230.000.00475300.002025-07-220.000.00483448.00综上，中京电子当前两融余额2.37亿元，较昨日上升6.90%，两融余额低于历史20%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-28中京电子15277191.00236699700.002025-07-25中京电子-27614414.00221422509.002025-07-24中京电子6700096.00249036923.002025-07-23中京电子-12010559.00242336827.002025-07-22中京电子4604563.00254347386.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-07-28】 中京电子：7月25日获融资买入2000.89万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，中京电子7月25日获融资买入2000.89万元，占当日买入金额的12.90%，当前融资余额2.21亿元，占流通市值的3.12%，低于历史20%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-2520008925.0047618683.00220950313.002025-07-2430720500.0024021956.00248560071.002025-07-2324395308.0036397719.00241861527.002025-07-2237421990.0032805787.00253863938.002025-07-2141038731.0041510772.00249247735.00融券方面，中京电子7月25日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额47.22万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-250.000.00472196.002025-07-240.000.00476852.002025-07-230.000.00475300.002025-07-220.000.00483448.002025-07-2128072.000.00495088.00综上，中京电子当前两融余额2.21亿元，较昨日下滑11.09%，两融余额低于历史20%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-25中京电子-27614414.00221422509.002025-07-24中京电子6700096.00249036923.002025-07-23中京电子-12010559.00242336827.002025-07-22中京电子4604563.00254347386.002025-07-21中京电子-441773.00249742823.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-07-25】 中京电子：7月24日获融资买入3072.05万元，占当日流入资金比例为15.15% 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，中京电子7月24日获融资买入3072.05万元，占当日买入金额的15.15%，当前融资余额2.49亿元，占流通市值的3.48%，低于历史20%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-2430720500.0024021956.00248560071.002025-07-2324395308.0036397719.00241861527.002025-07-2237421990.0032805787.00253863938.002025-07-2141038731.0041510772.00249247735.002025-07-1857140415.0082673329.00249719776.00融券方面，中京电子7月24日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额47.69万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-240.000.00476852.002025-07-230.000.00475300.002025-07-220.000.00483448.002025-07-2128072.000.00495088.002025-07-180.0027940.00464820.00综上，中京电子当前两融余额2.49亿元，较昨日上升2.76%，两融余额低于历史30%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-24中京电子6700096.00249036923.002025-07-23中京电子-12010559.00242336827.002025-07-22中京电子4604563.00254347386.002025-07-21中京电子-441773.00249742823.002025-07-18中京电子-25568226.00250184596.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-07-24】 中京电子：公司是华为二级供应商，主要产品涉及手机、平板及消费电子类等 【出处】本站iNews【作者】机器人 本站07月24日讯，有投资者向中京电子提问， 董秘你好，请问目前是否与华为存在合作关系？存在合作关系的有哪些方面？目前是否有机器人订单在手？ 公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司是华为二级供应商，主要产品涉及手机、平板及消费电子类等。点击进入交易所官方互动平台查看更多 【2025-07-24】 中京电子：7月23日获融资买入2439.53万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，中京电子7月23日获融资买入2439.53万元，占当日买入金额的12.16%，当前融资余额2.42亿元，占流通市值的3.40%，低于历史20%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-2324395308.0036397719.00241861527.002025-07-2237421990.0032805787.00253863938.002025-07-2141038731.0041510772.00249247735.002025-07-1857140415.0082673329.00249719776.002025-07-1767597329.0082065931.00275252690.00融券方面，中京电子7月23日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额47.53万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-230.000.00475300.002025-07-220.000.00483448.002025-07-2128072.000.00495088.002025-07-180.0027940.00464820.002025-07-170.000.00500132.00综上，中京电子当前两融余额2.42亿元，较昨日下滑4.72%，两融余额低于历史20%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-23中京电子-12010559.00242336827.002025-07-22中京电子4604563.00254347386.002025-07-21中京电子-441773.00249742823.002025-07-18中京电子-25568226.00250184596.002025-07-17中京电子-14449978.00275752822.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-07-23】 中京电子：7月22日获融资买入3742.20万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，中京电子7月22日获融资买入3742.20万元，占当日买入金额的14.56%，当前融资余额2.54亿元，占流通市值的3.50%，低于历史30%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-2237421990.0032805787.00253863938.002025-07-2141038731.0041510772.00249247735.002025-07-1857140415.0082673329.00249719776.002025-07-1767597329.0082065931.00275252690.002025-07-1672460550.00114904648.00289721292.00融券方面，中京电子7月22日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额48.34万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-220.000.00483448.002025-07-2128072.000.00495088.002025-07-180.0027940.00464820.002025-07-170.000.00500132.002025-07-160.000.00481508.00综上，中京电子当前两融余额2.54亿元，较昨日上升1.84%，两融余额低于历史30%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-22中京电子4604563.00254347386.002025-07-21中京电子-441773.00249742823.002025-07-18中京电子-25568226.00250184596.002025-07-17中京电子-14449978.00275752822.002025-07-16中京电子-42478242.00290202800.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-07-23】 政策东风助力 低空经济蓄势待飞 【出处】证券时报 近日，国家发展改革委党组成员、副主任李春临主持召开专题会议，研究更好统筹发展和安全，因地制宜健康有序推动低空经济高质量发展。会议明确，下大力气防止低空产业领域出现低效重复建设或低端恶性竞争的现象，规范低空产业园区发展，整治不理性的建设行为。 低空经济作为一种新型的综合性经济形态，具有辐射面广、产业链条长、成长性和带动性强等特点，是新质生产力的典型代表。自2024年起，“低空经济”已经连续两年被写入《政府工作报告》，展现出其在国家战略布局中的重要地位。 国元证券发布的研报显示，当前低空经济处于“政策完善—技术落地—场景拓展”的跃升通道，2025年有望成为规模化运行元年。国泰海通证券指出，时的科技获阿联酋10亿美元eVTOL订单，小鹏汇天完成2.5亿美元B轮融资，亿航智能与清华大学联合成立“清华亿航低空航空技术联合研究院”，标志着低空经济产业化进程明显提速。 根据中国民航局此前发布的预测，2025年低空经济市场规模将达1.5万亿元，到2035年有望达3.5万亿元。全国各地也纷纷出台支持低空经济发展的政策措施，包括专项债、超长期特别国债等金融工具的支持。 从目前披露的半年报业绩预告情况来看，据证券时报·数据宝统计，按照预告净利润下限计算（无下限则取公告数值），2025年上半年净利润同比增长（含扭亏为盈）的低空经济概念股有40只。其中，12只个股净利润预计扭亏为盈，如远东股份、麦迪科技、中京电子、联创电子、康达新材等。 远东股份预计2025年上半年净利润为1.2亿元至2亿元。报告期内，公司业绩扭亏主要得益于三大业务板块的良好表现：智能缆网营收与利润持续提升，得益于聚焦战略客户、优化产品及模式、强化成本与人员管控等；智能电池营收增长、利润大幅减亏，源于深化客户合作、提升产能、推进储能项目落地及优化产品模式、加强管控等；智慧机场营收与利润持续提升，得益于订单大增且快速交付、强化项目管理及降本增效。 康达新材预计2025年上半年净利润为0.5亿元至0.55亿元。报告期内，公司胶粘剂与特种树脂新材料板块产品销售总量稳步增长，带动净利润同步提升。其中，受益于风电行业景气度的提升，风电叶片系列产品需求较为旺盛，成为拉动板块业务增长的主要动力。 麦迪科技预计2025年上半年净利润为0.25亿元至0.27亿元。报告期内，公司完成重大资产出售，剥离光伏业务。公司围绕“聚焦医疗主业+提升轻资产属性+构建平台化生态”三大战略举措，优化业务结构，提高经营稳定性和抗风险能力。同时，通过实施精细化管理，不断提升运营效能与成本控制水平，提高了公司盈利能力。 从估值水平来看，上述业绩预增的低空经济概念股中，截至7月22日收盘，10股滚动市盈率低于40倍，如横店东磁、华测检测、咸亨国际、广电计量、松芝股份等。 横店东磁滚动市盈率为13.43倍，排在最低位置。公司预计2025年上半年净利润为9.6亿元至10.5亿元，同比增长49.6%至63.6%。 据数据宝统计，截至7月21日，上述业绩预增的低空经济概念股中，7月以来获融资净买入超亿元的股票仅4只，分别是双林股份、横店东磁、四川长虹、瑞可达。双林股份7月以来获融资净买入3.67亿元，排在首位。公司预计2025年上半年净利润为2.51亿元至3.1亿元，同比增长1%至25%。 【2025-07-22】 中京电子：7月21日获融资买入4103.87万元，占当日流入资金比例为11.62% 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，中京电子7月21日获融资买入4103.87万元，占当日买入金额的11.62%，当前融资余额2.49亿元，占流通市值的3.36%，低于历史30%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-2141038731.0041510772.00249247735.002025-07-1857140415.0082673329.00249719776.002025-07-1767597329.0082065931.00275252690.002025-07-1672460550.00114904648.00289721292.002025-07-15114638674.0096872468.00332165390.00融券方面，中京电子7月21日融券偿还0股，融券卖出2200股，按当日收盘价计算，卖出金额2.81万元，融券余额49.51万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-2128072.000.00495088.002025-07-180.0027940.00464820.002025-07-170.000.00500132.002025-07-160.000.00481508.002025-07-150.000.00515652.00综上，中京电子当前两融余额2.50亿元，较昨日下滑0.18%，两融余额低于历史30%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-21中京电子-441773.00249742823.002025-07-18中京电子-25568226.00250184596.002025-07-17中京电子-14449978.00275752822.002025-07-16中京电子-42478242.00290202800.002025-07-15中京电子17775130.00332681042.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-07-21】 踩中AI服务器风口 PCB业绩爆发 【出处】21世纪经济报道 印制电路板（PCB）行业正成为电子产业景气度的灵敏晴雨表。 据数据统计，截至7月21日，已有生益电子、光华科技等10家PCB龙头企业密集披露2025年上半年业绩预告，行业迎来全面爆发。 其中，生益电子上半年净利同比预增432%~471%，创历史新高；光华科技上半年净利同比预增375.05%~440.26%；另有华正新材、中京电子等公司上半年净利润增幅都超100%。此外，鹏鼎控股和沪电股份这两家市值过千亿的龙头企业上半年净利同比预增均超50%，骏亚科技则实现扭亏为盈。 这场由AI算力基建潮拉动服务器PCB需求，叠加上游材料自主化加速，共同推动的PCB行业增长风暴正在延续。 高增长：踩中AI服务器风口 PCB行业，尤其是生益电子和光华科技的业绩爆发并非偶然，而是精准把握了AI算力基础设施建设等行业技术风口。 生益电子的高增长源于其在AI服务器PCB领域的深度布局。据生益电子公告，2024年，该公司服务器产品销售占比已跃升至48.96%，而这一比例在2025年继续提升。 值得一提的是，AI服务器对PCB技术要求远高于传统产品。一般情况下，AI服务器PCB通常包含20至28层的多层结构，远超传统服务器的12至16层；在价格上，用于AI服务器上的PCB价值量是传统服务器的数倍，单机PCB价格可提升至8000~10000美元。 在大客户层面，生益电子在高端技术上的突破使其成为亚马逊的供应商。该公司董秘曾在上证e互动平台上确认此事。招商证券研究员鄢凡也特别指出，除了亚马逊AWS算力大客户外，生益电子也在积极开拓Meta、谷歌等ASIC（专用集成电路）客户，均有望取得积极进展，未来有望在ASIC供应链及高速交换机市场进一步提升市占率，带来弹性业绩增量。 生益电子等公司在AI服务器领域的发展，同步催化了上游材料的技术革新，而光华科技的爆发式增长正是这一产业变革的集中体现。 光华科技上半年业绩爆发，主要源于在IC载板蚀刻液方面打破海外垄断。作为中国PCB化学品行业的龙头企业，光华科技和同行东硕科技等围绕第三代PCB互连镀铜关键技术，实现先进封装材料国产化替代，并推出了一系列具有自主知识产权的PCB化学品，成功打破国外垄断，填补了国内市场的空白。 值得一提的是，光华科技作为上游原料提供商，其与下游的AI需求联系紧密。在2024年的年度报告中，光华科技表示，公司在PCB领域推出了AI需求下的新一代PCB解决方案，获得众多行业专家和客户的认可。上海证券PCB行业分析师刘京昭认为，光华科技在PCB市场的结构性改善，是由AI服务器、高速网络及卫星通信需求所驱动。 2024年，光华科技在PCB化学品上的营收达16.43亿元，占总营收的63.46%。其核心材料已通过AI服务器龙头认证并批量供货。在本次半年报预报中，光华科技表示，将进一步扩大在化学试剂及PCB化学品领域的领先优势。 这组双轮驱动已清晰展现：国产材料的“破壁”在为国内AI硬件撕开缺口的同时，也在重塑产业链协作逻辑。今后技术与产能将不再是选择题，而是必须同步竞速的双轨道。 行业龙头：技术和产能两手都在抓 除两大业绩领跑者以外，其他PCB企业的业绩增长同样印证了行业的结构性变革。 2025年PCB行业呈现明显分化：AI服务器、先进封装等高端需求爆发，而传统消费电子PCB增长相对平稳。 根据Prismark最新数据，2025年第一季度全球PCB市场规模同比增长6.8%，其中高阶HDI板（高密度互连板）和18层以上高多层板需求增速分别达14.2%和18.5%。 高端品类除了数量提升，价格也在上涨。招商证券指出，AI服务器、800G交换机及机器人应用驱动着PCB行业毛利率增加，到2029年，将在2024年的基础上提升3~5个百分点。 现阶段，头部企业都在通过“技术升级+产能扩张”双轨战略把握机遇。 超千亿市值的行业龙头企业沪电股份曾在去年10月公告称，为满足高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对高端印制电路板的中长期需求，公司拟投资43亿元投建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目，总建设期计划为8年。2025年6月24日，这一项目在江苏昆山正式奠基。7月初，沪电股份还宣布，计划在湖北黄石开发区投资不超过36亿元，扩展中高端产能。此外，这一公司还计划在泰国投资23.6亿元搭建全球化供应链。 无独有偶，同样市值过千亿的鹏鼎控股，近一年也在积极推进扩产。从公开的机构调研信息来看，鹏鼎目前正在同步推进三大项目：其一是中国江苏淮安第三园区高阶HDI及SLP项目；其二是投资2.5亿美元的泰国生产基地建设，已于2025年5月建成，预计2025年下半年小批量投产；其三是中国台湾高雄园区高端软板产能项目，目前已建设完毕，正在小批量试产。 在技术升级方面，目前鹏鼎控股在AI服务器领域，已量产20层以上厚板HDI，适配英伟达H100、GB200 GPU基板。而沪电股份则加大对超高密度集成、超高速信号传输等技术的投入，开发1.6T交换机PCB技术，满足下一代AI算力需求。 龙头企业在技术上的加速迭代，也正推动PCB产业站到技术迭代与需求扩张的双重拐点上。 Prismark报告指出，在AI算力需求爆发、全球产业链重组的背景下，PCB行业将呈现“高端市场供不应求”与“中低端产能过剩”的双重特征。其中，高端PCB（如18层以上多层板、HDI、IC载板）增速领先行业，而中低端产能过剩加剧结构性分化。 因此，企业需同步推进材料研发、智能产线升级及供应链合规体系建设，在保持成本竞争力的同时，构建差异化技术护城河。而未来两年内，兼具资本实力与创新基因的企业有望占据新一轮产业周期主导权。 【2025-07-21】 中京电子：7月18日获融资买入5714.04万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，中京电子7月18日获融资买入5714.04万元，占当日买入金额的14.04%，当前融资余额2.50亿元，占流通市值的3.38%，低于历史30%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-1857140415.0082673329.00249719776.002025-07-1767597329.0082065931.00275252690.002025-07-1672460550.00114904648.00289721292.002025-07-15114638674.0096872468.00332165390.002025-07-1480447739.0074249224.00314399184.00融券方面，中京电子7月18日融券偿还2200股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额46.48万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-180.0027940.00464820.002025-07-170.000.00500132.002025-07-160.000.00481508.002025-07-150.000.00515652.002025-07-140.000.00506728.00综上，中京电子当前两融余额2.50亿元，较昨日下滑9.27%，两融余额低于历史30%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-18中京电子-25568226.00250184596.002025-07-17中京电子-14449978.00275752822.002025-07-16中京电子-42478242.00290202800.002025-07-15中京电子17775130.00332681042.002025-07-14中京电子6185711.00314905912.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-07-21】 AI全面加速 PCB行业迎来业绩高增（附概念股） 【出处】智通财经 AI服务器、交换机等高端PCB需求爆发，英伟达GB200及ASIC芯片放量进一步拉动行业增长。 AI服务器、数据中心建设加速，高阶HDI（高密度互连）板、高速多层板需求激增，单颗AI芯片配套PCB价值量达400-900美元。 海外覆铜板扩产缓慢，国内龙头厂商（如生益科技、沪电股份）凭借技术优势抢占市场份额，部分企业产能利用率超95%。 机构预计2025年全球AI服务器PCB市场规模达190亿元，2023-2028年复合增长率超30%。 高端PCB国产替代加速，叠加东南亚产能布局，行业长期增长动能充足。 据数据统计，截至发稿包括生益电子、光华科技、鹏鼎控股、广合科技、生益科技、沪电股份、中京电子和金安国纪在内的8家PCB上市公司披露上半年业绩预告。 其中，生益电子上半年净利同比预增432%-471%，光华科技上半年净利同比预增375.05%-440.26%，鹏鼎控股、广合科技、生益科技上半年净利同比预增均超50%。环比表现方面，生益电子Q2净利环比预增55.34%-74.33%，生益科技Q2净利环比预增48.23%-57.09%，鹏鼎控股Q2净利环比预增45.49%-57.99%。 中信证券发布研报称，AI算力对高端PCB的需求快速增长，在今年带来AI PCB明显供需缺口。随着AI面向推理需求的持续扩张，ASIC芯片的增长有望成为2026年高端PCB增量需求的主力。该行测算2026年全球AI PCB增量供需比位于80~103%区间，供需偏紧的状态有望持续。各家PCB厂商的增量产值释放情况将对其AI业务的增长弹性起到决定作用。该行看好具备领先技术能力、积极扩充高阶PCB产能、海外客户卡位合作相对领先的头部PCB公司持续受益，业绩增长仍具较强持续性和较高确定性。 PCB行业港股相关企业： 建滔集成板（01888）：开源证券研报指出，预计建滔积层板2025H1业绩仍有望受益于覆铜板需求回暖。该行指出，上半年公司覆铜板价格调涨、国补刺激需求景气回暖支撑业绩表现，下半年铜价及需求持续性仍需跟踪；长周期来看，逆势扩产进军高端覆铜板及物料有望提升AI关联度。 建滔集团（00148）：布局上游原料和下游PCB全产业链。集团大力打造覆铜面板研发中心，配备高精尖设备，集团已成功研发多种高频高速产品可以应用于AI伺服器内的GPU主板。 【2025-07-18】 中京电子：7月17日获融资买入6759.73万元，占当日流入资金比例为8.39% 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，中京电子7月17日获融资买入6759.73万元，占当日买入金额的8.39%，当前融资余额2.75亿元，占流通市值的3.67%，低于历史40%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-1767597329.0082065931.00275252690.002025-07-1672460550.00114904648.00289721292.002025-07-15114638674.0096872468.00332165390.002025-07-1480447739.0074249224.00314399184.002025-07-11126682870.00127729164.00308200669.00融券方面，中京电子7月17日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额50.01万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-170.000.00500132.002025-07-160.000.00481508.002025-07-150.000.00515652.002025-07-140.000.00506728.002025-07-110.000.00519532.00综上，中京电子当前两融余额2.76亿元，较昨日下滑4.98%，两融余额低于历史40%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-17中京电子-14449978.00275752822.002025-07-16中京电子-42478242.00290202800.002025-07-15中京电子17775130.00332681042.002025-07-14中京电子6185711.00314905912.002025-07-11中京电子-1042802.00308720201.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-07-17】 中京电子：7月16日获融资买入7246.06万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，中京电子7月16日获融资买入7246.06万元，占当日买入金额的14.59%，当前融资余额2.90亿元，占流通市值的4.01%，低于历史40%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-1672460550.00114904648.00289721292.002025-07-15114638674.0096872468.00332165390.002025-07-1480447739.0074249224.00314399184.002025-07-11126682870.00127729164.00308200669.002025-07-10150222426.00149235085.00309246963.00融券方面，中京电子7月16日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额48.15万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-160.000.00481508.002025-07-150.000.00515652.002025-07-140.000.00506728.002025-07-110.000.00519532.002025-07-100.000.00516040.00综上，中京电子当前两融余额2.90亿元，较昨日下滑12.77%，两融余额低于历史40%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-16中京电子-42478242.00290202800.002025-07-15中京电子17775130.00332681042.002025-07-14中京电子6185711.00314905912.002025-07-11中京电子-1042802.00308720201.002025-07-10中京电子929917.00309763003.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-07-16】 世界人工智能大会举办在即，业绩高增长概念股出炉 【出处】证券时报网 人民财讯7月16日电，2025世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议将于7月26日至7月28日在上海举办，主题为“智能时代 同球共济”。本次大会将有3000余项前沿展品集中亮相，涵盖40余款大模型、50余款AI终端产品、60余款智能机器人以及100余款“全球首发”“中国首秀”新品，规模创历届之最。 民生证券指出，AI Agent引领的软件大革命正处于从0到1的拐点，AI应用无疑是贯穿未来的最核心主线。 证券时报·数据宝统计根据上市公司公告和互动平台、研报等内容，梳理出AI应用相关的概念股名单，这些概念股涉及AI游戏、AI眼镜、AI医疗、AI智能体、AI玩具、AI影视、AI教育、AI金融等多个领域，合计概念股达到250余只。截至7月16日收盘，这些AI应用概念股合计A股市值逾6.5万亿元。 根据目前已披露的业绩预告情况，部分AI应用概念股上半年业绩增速较好。按照预告净利润下限计算（无下限则取公告数值），22只概念股净利润预计同比增长（含扭亏为盈）。7股上半年净利润预计扭亏为盈，分别是利欧股份、完美世界、麦迪科技、中京电子、联创电子、国新文化、延华智能。 【2025-07-16】 中京电子：7月15日获融资买入1.15亿元，占当日流入资金比例为17.16% 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，中京电子7月15日获融资买入1.15亿元，占当日买入金额的17.16%，当前融资余额3.32亿元，占流通市值的4.30%，超过历史50%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-15114638674.0096872468.00332165390.002025-07-1480447739.0074249224.00314399184.002025-07-11126682870.00127729164.00308200669.002025-07-10150222426.00149235085.00309246963.002025-07-09181059695.00211582246.00308259622.00融券方面，中京电子7月15日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额51.57万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-150.000.00515652.002025-07-140.000.00506728.002025-07-110.000.00519532.002025-07-100.000.00516040.002025-07-090.000.00573464.00综上，中京电子当前两融余额3.33亿元，较昨日上升5.64%，两融余额超过历史50%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-15中京电子17775130.00332681042.002025-07-14中京电子6185711.00314905912.002025-07-11中京电子-1042802.00308720201.002025-07-10中京电子929917.00309763003.002025-07-09中京电子-30551651.00308833086.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-07-15】 中京电子：7月14日获融资买入8044.77万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，中京电子7月14日获融资买入8044.77万元，占当日买入金额的15.71%，当前融资余额3.14亿元，占流通市值的4.14%，超过历史50%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-1480447739.0074249224.00314399184.002025-07-11126682870.00127729164.00308200669.002025-07-10150222426.00149235085.00309246963.002025-07-09181059695.00211582246.00308259622.002025-07-08206625625.00167194750.00338782173.00融券方面，中京电子7月14日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额50.67万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-140.000.00506728.002025-07-110.000.00519532.002025-07-100.000.00516040.002025-07-090.000.00573464.002025-07-080.000.00602564.00综上，中京电子当前两融余额3.15亿元，较昨日上升2.00%，两融余额低于历史50%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-14中京电子6185711.00314905912.002025-07-11中京电子-1042802.00308720201.002025-07-10中京电子929917.00309763003.002025-07-09中京电子-30551651.00308833086.002025-07-08中京电子39455319.00339384737.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-07-14】 中京电子：公司前期业绩亏损原因主要因为珠海新工厂处于爬坡阶段，固定资产折旧高，产能利用率处于持续提升中等原因 【出处】本站iNews【作者】机器人 本站07月14日讯，有投资者向中京电子提问， 贵公司连亏3年的原因是什么？ 公司回答表示，敬的投资者，您好。公司前期业绩亏损原因主要因为珠海新工厂处于爬坡阶段，固定资产折旧高，产能利用率处于持续提升中等原因。自2024年4季度起，公司已实现单季度盈利转正。 点击进入交易所官方互动平台查看更多 【2025-07-14】 中京电子：三星系公司的稳定合作客户伙伴，产品主要涉及MiniLED及消费类产品等 【出处】本站iNews【作者】机器人 本站07月14日讯，有投资者向中京电子提问， 你好，请问贵公司是否是韩国三星公司的供货商?或者说韩国三星公司的产品是否使用到了贵公司的产品? 公司回答表示，尊敬的投资者，您好！三星系公司的稳定合作客户伙伴，产品主要涉及MiniLED及消费类产品等。点击进入交易所官方互动平台查看更多 【2025-07-14】 中京电子：公司PCB产品可配套高性能服务器目前尚未涉及龙芯3C6000处理器 【出处】本站iNews【作者】机器人 本站07月14日讯，有投资者向中京电子提问， 董秘您好！根据公开信息，中京电子是一家致力于为客户提供一站式PCB解决方案的国家级火炬计划重点高新技术企业，请问龙芯3C6000处理器配套的PCB产品是否由中京电子提供？ 公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司PCB产品可配套高性能服务器，目前尚未涉及龙芯3C6000处理器。感谢您的关注。点击进入交易所官方互动平台查看更多 【2025-07-14】 中京电子：公司部分PCB产品可应用DDR4内存模组系直接供货内存厂商 【出处】本站iNews【作者】机器人 本站07月14日讯，有投资者向中京电子提问， 董秘您好 请问公司PCB产品是否应用于DDR4内存模组？是否直接供货内存厂商？ 公司回答表示，尊敬的投资，您好！公司部分PCB产品可应用DDR4内存模组，系直接供货内存厂商。感谢您的关注。点击进入交易所官方互动平台查看更多 【2025-07-14】 中京电子：公司主营业务为印制电路板研发生产与销售 【出处】本站iNews【作者】机器人 本站07月14日讯，有投资者向中京电子提问， 您好，公司的主要盈利业务是什么？ 公司回答表示，公司主营业务为印制电路板（PCB）研发、生产与销售，主要应用与计算机与网络通讯、消费电子、工控安防、新型显示、汽车电子等领域。。感谢您的关注。点击进入交易所官方互动平台查看更多 【2025-07-14】 中京电子：公司已开展固态电池产品配套的研发和技术储备 【出处】本站iNews【作者】机器人 本站07月14日讯，有投资者向中京电子提问， 中京新能源动力与储能电池FPC有出货固态电池吗？ 公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司已开展固态电池产品配套的研发和技术储备，目前尚未批量供货。点击进入交易所官方互动平台查看更多 【2025-07-14】 中京电子：公司目前尚未涉及脑机接口相关应用 【出处】证券时报网 人民财讯7月14日电，中京电子7月14日在互动平台表示，公司目前尚未涉及脑机接口相关应用。 【2025-07-14】 中京电子：智能游戏机等领域系公司FPC产品的重要应用领域之一 【出处】本站iNews【作者】机器人 本站07月14日讯，有投资者向中京电子提问， 请问贵公司与任天堂有什么合作项目？即将发售的switch2对公司业绩会有什么影响？ 公司回答表示，尊敬的投资者，您好！智能游戏机等领域系公司FPC产品的重要应用领域之一，2025年订单量较同期有所增长。具体客户名称和产品信息基于签署的保密协定不进行公布。感谢您的关注。点击进入交易所官方互动平台查看更多 【2025-07-14】 中京电子：2024年第四季度至2025年半年度均实现扭亏为盈利 【出处】本站iNews【作者】机器人 本站07月14日讯，有投资者向中京电子提问， 您好，中京电子公司是不是出了重大问题，股价连续好几天大跌。 公司回答表示，尊敬的投资者，您好！股价涨跌受股价的前后涨跌幅、市场情绪等多重因素影响，请注意股票投资的股价波动风险。目前公司基本面出现向好趋势，2024年第四季度至2025年半年度均实现扭亏为盈利。感谢您的关注，祝您投资顺利。点击进入交易所官方互动平台查看更多 【2025-07-14】 中京电子：7月11日获融资买入1.27亿元，占当日流入资金比例为15.11% 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，中京电子7月11日获融资买入1.27亿元，占当日买入金额的15.11%，当前融资余额3.08亿元，占流通市值的3.96%，低于历史50%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-11126682870.00127729164.00308200669.002025-07-10150222426.00149235085.00309246963.002025-07-09181059695.00211582246.00308259622.002025-07-08206625625.00167194750.00338782173.002025-07-07179350851.00244741859.00299351298.00融券方面，中京电子7月11日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额51.95万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-110.000.00519532.002025-07-100.000.00516040.002025-07-090.000.00573464.002025-07-080.000.00602564.002025-07-070.000.00578120.00综上，中京电子当前两融余额3.09亿元，较昨日下滑0.34%，两融余额低于历史50%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-11中京电子-1042802.00308720201.002025-07-10中京电子929917.00309763003.002025-07-09中京电子-30551651.00308833086.002025-07-08中京电子39455319.00339384737.002025-07-07中京电子-65415452.00299929418.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 免责声明：本信息由本站提供，仅供参考，本站力求 但不保证数据的完全准确，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为 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