☆公司报道☆ ◇002156 通富微电 更新日期：2014-08-06◇
【2011-11-17】
通富微电(002156)携大股东参股创投公司
通富微电（002156）近日与无锡市新区科技金融投资集团有限公司、江苏中科
物联网科技创业投资有限公司、南通华达微电子集团有限公司、无锡中科赛新投资
管理有限公司、自然人徐冲、王健及其他小规模投资人协商一致，拟签署《中科赛
新无锡创业投资合伙企业有限合伙协议》，共同投资设立一家有限合伙企业。南通
华达微电子集团为公司的控股股东，目前其持股比例为36.93%，为公司的关联方。
创投基金的规模为5亿元，通富微电和南通华达均出资5000万，分别持股10%。
新成立的创投公司主要投资物联网企业及移动互联网企业、信息技术产业中有核心
技术的高成长企业，以及各类可以通过行业整合提高企业竞争力、创造价值的并购
重组机会。
【出处】证券时报【作者】
【2011-03-25】
受惠行业景气回升 通富微电(002156)业绩倍增
通富微电（002156）今日公布年报，2010年，公司实现营业收入17.27亿元、
营业利润1.12亿元、归属于上市公司股东的净利润1.39亿元，分别较上年同期上升
39.52%、56.86%、130.92%。
通富微电表示，在经历了2008年、2009年的低谷后，半导体行业在2010年呈现
出强劲复苏增长态势，行业全年都处于超景气状态。公司紧紧抓住半导体行业强劲
复苏增长的良好机遇，生产经营呈现快速增长的良好势头。公司表示，可以用"收
入快速增长、利润成倍增加"来形容2010年的经营。
据了解，通富微电2010年成功公开增发A股，募集资金约9.62亿元，主要用于
公司二期扩建工程和三期工程的建设，有望解决公司今后2至3年的发展空间，也为
公司"十二五"战略目标的实现打下了基矗
通富微电称，经历2010年的高速增长后，无论是全球半导体市场还是中国半导
体市场，在2011年都将会进入平稳增长阶段，预计2011年的市场整体增速将在10%
左右。公司将抓住上述有利局面，计划2011年实现营业收入21.60亿元，比2010年
增长25.07%。
【出处】证券时报【作者】
【2010-11-16】
通富微电(002156)增发A股今日申购
通富微电（002156）今日发布增发Ａ股提示公告。
公告称，本次增发发行数量不超过5906．67万股Ａ股，发行价格为16．93元／
股，预计融资规模不超过10亿元人民币。本次增发股票网上申购简称为"通富增发"
，申购代码为"072156"。本次增发投资者申购日为11月16日。"通富微电"股票停牌
时间为11月16日至11月18日。
本次发行将向公司原股东优先配售，其余部分采取网上、网下定价发行相结合
的方式进行。公司原股东可按其股权登记日2010年11月15日收市后登记在册的持有
股票数量以101．7的比例行使优先认购权。公司原股东行使优先认购权后剩余的本
次发行的股票，本次增发网上、网下预设的发行数量比例为50%50%，如获得超额认
购，则除去公司原股东优先认购权部分的有效申购获得足额配售外，发行人和保荐
人（主承销商）将根据本次增发投资者的认购情况，对网上、网下预设发行数量进
行双向回拨，以实现网下申购的配售比例与网上配售比例趋于一致。
【出处】深圳商报【作者】
【2010-11-16】
通富微电(002156)增发16日申购 发行价为16.93元
通富微电（002156）公告，公司增发5907万股股份将于11月16日申购，申购代
码为“072156”，发行价格为16.93元/股。
其中，公司原股东可按其股权登记日11月15日收市后登记在册的持有股票数量
以10:1.7的比例行使优先认购权。
公司股票将于16-18日停牌。
【出处】全景网【作者】成亮
【2010-11-12】
通富微电(002156)增发价16.93元 11月16日实施申购
通富微电（002156）公告称，公司拟公开增发不超过5906.67万股，发行价格
为16.93元，募集资金总额不超过10亿元。
本次增发采取网上和网下定价发行的方式进行，网上、网下申购日为2010年11
月16日。网上申购简称为“通富增发”，申购代码为“072156”。参与网下认购的
机构投资者的最低认购股数为50万股，超过50万股的必须是10万股的整数倍，每个
机构投资者网下申购的申购数量上限为2950万股。
公司本次公开发行股票募集资金主要投资于集成电路封装测试二期扩建工程技
术改造项目和集成电路封装测试三期工程技术改造项目。（全景网/实习生 黄丽）
【出处】全景网【作者】黄丽
【2010-09-01】
通富微电(002156)拟设研发中心 促封装技术产业化
今日，通富微电披露，公司拟与关联公司富士通半导体株式会社（简称"富士
通半导体"）合作，建立研发平台，利用半导体产业快速发展的机遇加快先进封装
技术成果的转化及产业化。
据悉，研发中心设在公司，研发中心主任由公司董事长石明达担任，两名副主
任分别由双方各推荐一名担任，富士通半导体将委派3-4名研发人员在研发中心工
作。双方共同协商制定研发中心的研发战略、方向及项目。在今后1-2年内，研发
的重点是Fan-OutWLP、LowCostFCBGA等技术。至于研发过程中形成的专利技术，根
据贡献度确定专利所有，双方均可使用该项专利技术。
双方已于2010年8月30日签署了《合作设立研发中心意向书》，具体合作事宜
有待于进一步协商，并通过签署正式协议的方式确定。公司表示，研发中心的设立
，将加大公司研发新型封装产品和技术的力度，不仅有利于公司综合技术水平的提
升，还将加快先进封装技术成果的转化及产业化。同时，对优化公司产品结构，实
现产品技术处于行业领先地位的目标也会产生实质性的积极作用。
【出处】证券日报【作者】曹卫新
【2010-09-01】
通富微电(002156)与富士通合建研发中心
通富微电今日公告，为深化与富士通半导体株式会社的合作，促进双方的科技
创新和进步，拟在合作、平等、共赢的基础上建立合作研发平台，利用半导体产业
快速发展的机遇加快先进封装技术成果的转化及产业化。2010年8月30日，双方签
署了《合作设立研发中心意向书》。
资料显示，富士通半导体与通富微电第二大股东富士通中国同为富士通株式会
社的全资子公司，同受富士通株式会社控制，为公司关联方。
据公告，研发中心设在通富微电，研发中心设主任一名，副主任两名。主任由
通富微电董事长石明达担任，副主任分别由双方各推荐一名担任。富士通半导体委
派3-4名研发人员在研发中心工作。富士通半导体委派人员的薪资待遇参照现行委
派人员执行。
同时，双方共同协商制定研发中心的研发战略、方向及项目。在今后1-2年内
，研发的重点是Fan-OutWLP、LowCostFCBGA等技术。研发过程中形成的专利技术根
据贡献度确定专利所有，双方均可使用该项专利技术。
对于此次合作，公司表示，研发中心的设立，将加大研发新型封装产品和技术
的力度，有利于公司综合技术水平的提升，有利于加快先进封装技术成果的转化及
产业化。同时，对公司优化产品结构，实现产品技术处于行业领先地位的目标也会
产生实质性的积极作用。
【出处】上海证券报【作者】郭成林
【2010-08-13】
分享产能扩张盛宴 通富微电(002156)中期净利大增423.49%
在集成电路产业进入新一轮景气周期的背景下，通富微电生产满负荷运转，分
享行业盛宴。今日公司亮相的半年报显示，上半年公司实现产能32.34亿块，在去
年同期20.86亿块的基础上增长了55.03%。
通富微电是一家以面向国际市场为主的集成电路封装测试厂商。
报告期内，公司实现营业收入84857.08万元，同比上涨72.72%；营业利润7624
.33万元，同比增长461.89%；净利润7051.93万元，同比增长423.49%。其中，公司
出口业务实现营业收入60724.89万元，同比增速为80.20%，国内市场实现营业收入
23979.39万元，同比增长56.33%，出口增速高于境内业务。目前，公司产品销售市
场仍以国际市场为主导，多以美元结算，产品出口销售收入占总收入比重较大。
然而，公司坦言，虽然公司所处行业整体向好，但由于人民币重启浮动汇率制
度、世界经济前景不明朗造成贸易保护主义抬头等不确定因素，公司今后经营将面
临人民币对美元升值、国际贸易政策变化等问题与困难。对此，公司将进一步扩大
产能，增加接受境内加工订单，适度平衡内外销比例。公司预计前三季度，公司归
属于上市公司股东的净利润在10，800万元与11，300万元之间，比上年同期增长23
1.14%～246.47%。
【出处】证券日报【作者】曹卫新
【2010-08-13】
通富微电(002156)预计2010年前三季度净利润同比增长231%-246%
通富微电（002156）13日公布了半年报，报告期内公司营业总收入为8.49亿元
，同比增长72.72%，归属于上市公司股东的净利润7051.9万元，同比增长423.49%
。公司预计前三季度归属于上市公司股东的净利润在1.08亿元到1.13亿元之间，比
上年同期增长231.14%到246.47%。
值得注意的是，公司毛利率较上年同期上升3.89个百分点，主要是随着行业进
入景气周期，公司订单充足，生产线基本处于满产状态，营业收入同比大幅增加；
同时，公司产品和客户结构优化调整的效益进一步显现。
报告期内，公司主营业务芯片封装测试实现毛利1.46亿元，同比增加8007.22
万元，增幅为121.5%；芯片封装测试业务毛利率17.23%，同比增加3.79个百分点。
公司主营业务突出，芯片封装测试业务贡献了99%的毛利，其它业务对公司毛利的
贡献非常校得益于营业收入同比大幅增加带来的规模效应以及公司产品和客户结构
进一步优化调整，2010年上半年，公司毛利率水平同比有大幅提升。
公司解释三季度业绩变动原因时称，2009年1-9月，公司业务正从金融危机影
响中逐渐复苏，业绩基数较低。而2010年1-9月（特别是2010年上半年），集成电
路行业景气度较上年同期明显提升，公司封测业务同比亦大幅增长；同时，公司产
品和客户结构进一步优化，造成了公司业绩同比大幅增长。
【出处】中国证券网【作者】欧阳波
【2010-04-15】
通富微电(002156)预计一季度净利润同比大幅增长
通富微电（002156）预计一季度净利润同比大幅增长，金额在2900万元-3100
万元之间，同比增幅在2719%-2914%之间。一季度，集成电路行业景气度较上年同
期明显提升，公司封测业务较上年同期亦大幅增长。
【出处】【作者】
【2010-03-27】
通富微电(002156)拟公开增发募资10亿
通富微电今日披露，公司拟向符合条件的投资者公开发行不超过1亿股公司股
份，其中将以一定比例向公司确定的股权登记日收市后在册的公司全体股东优先配
售，所募不超过10亿元资金将用于"集成电路封装测试二期扩建工程技术改造"和"
集成电路封装测试三期工程技术改造"两大项目。
【出处】上海证券报【作者】
【2010-03-18】
通富微电(002156)将获1.3亿科技专项资金
本报讯通富微电（002156）3月16日接到"极大规模集成电路制造装备及成套工
艺"专项实施管理办公室下发的通知。根据该通知，通富微电申请承担国家科技重
大专项《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》项目已完成立项审批，相关的中
央财政资金已完成预算核定。
通富微电将获得中央财政核定资金约1.32亿元，其中"先进封装工艺开发及产
业化"项目将分三年获得约7500万元，"关键封测设备、材料应用工程项目验证"项
目将分二年获得约5700万元。（郑 昱）
【出处】证券时报【作者】
【2010-02-10】
通富微电(002156)建合资厂与东芝战略合作
一直专注于集成电路封装与测试业务的通富微电今日披露，公司拟与东芝半导
体（无锡）有限公司共同出资设立新公司。通富微电表示，此后公司将成为东芝在
后道外包事业的重要合作伙伴和其在中国的战略合作伙伴，不仅会获得东芝及其子
公司一定数量的订单，而且对公司成为世界集成电路行业高端领域专业的封装测试
服务提供商，起到一定积极作用。
拟合资建立的新公司暂停名为无锡通芝微电子有限公司，经营范围为大规模集
成电路及其他半导体产品的开发，设计，生产；半导体产品，相机模块的加工，检
测；自营和代理各类商品的进出口业务。公司注册资本为7346.10万元，通富微电
出资1469.22万元，占注册资本的20%；无锡东芝出资5876.88万元，占注册资本的8
0%。通富微电称，今后几年内公司有可能提高出资比率，成为控股股东。
公司表示，双方共同投资的目的，是采用既先进又高度实用的技术和科学的管
理方法，提供在质量、价格等方面都具有国际竞争能力的半导体产品封装和测试服
务。
【出处】上海证券报【作者】
【2009-12-10】
半导体明年景气度高 通富微电(002156)投资10亿扩大产能
电子元器件行业不是复苏，而是重回景气周期了！
通富微电 （002156）12月9日发布公告，由于全球宏观经济已逐步复苏，半导
体行业将于2010年进入景气周期，因此公司董事会通过决议，未来三年将投入10亿
元资金进行扩产。
投资10亿元扩大产能
12月9日，通富微电发布最新公告。在这份公告中公司表示，包括基本建设、
动力设备和生产设备在内，将投入10亿元资金用于启动三期工程以及扩建二期工程
。
其中，三期工程建筑面积约2.6万平方米，二期扩建工程建筑面积约1万平方米
。建设完成后将用于8英寸、12英寸NEW-WLP、BUMP新型封装的研究开发及其量产，
以及BGA、FCBGA、QFN、LQFP产品的扩产。上述产品将应用于3G手机、移动电视等
领域。整个项目将分三年实施。
至于启动本次大规模投资的原因，通富微电表示，半导体行业将在明年进入景
气周期，公司需要抓住此次发展机遇，以扩大生产规模、调整产品结构；而公司目
前厂房即将饱和，因此进行后续扩产相当必要。
有分析师表示，由于建设期长达三年，通富微电本次投资短期内对公司不会产
生影响；不过该举动却意味着，电子元器件行业向好趋势已获得企业内部认可。
另外，通富微电在10日发布公告称，公司与富士通微电子签署了《BUMP生产线
转移合作意向书》，富士通微电子将向公司转移8寸圆片BUMP集成电路封装生产线
。公司表示，此次转移的BUMP生产线在正常量产情况下，将为公司每年新增约240
万美元的销售收入。
四季度是全年业绩高点
这还是去年金融危机后，A股首家电子元器件类公司明确看好行业前景，启动
大规模投资。景气回升意味着上市公司业绩的改善，而临近年关，市场关注的重点
又将是上市公司的业绩。从这个角度出发，电子元器件行业或许蕴藏着不少机会。
Wind资讯统计显示，在剔除掉ST类公司后，A股电子元器件行业目前已经发布2
009年度业绩预告的45家公司中，预喜的共有28家，占比超过六成。而第四季度作
为传统旺季，业内公司业绩或将更有保障。国泰君安指出，电子元器件行业的业绩
在今年第四季度将达到年内高点。
【出处】每日经济新闻【作者】
【2009-12-09】
通富微电(002156)斥资10亿启动三期 扩建二期工程
通富微电今日公告，公司拟斥资10亿元开始启动三期工程、扩建二期工程。此
举主要是鉴于全球宏观经济已逐步复苏，半导体行业将于2010年进入景气周期，公
司拟抓住发展机遇，扩大生产规模，调整产品结构，同时也是为了解决目前厂房即
将饱和的矛盾。
此次拟开工建设的三期工程建筑面积约2.6万平方米，二期扩建工程建筑面积
约1万平方米。包括基本建设、动力设备和生产设备的总投资预计10亿元。项目资
金来源为自有资金和银行项目贷款。
公司称，工程建设完成后将用于8英寸、12英寸NEW-WLP、BUMP 新型封装的研
究开发及其量产，BGA、FCBGA、QFN、LQFP 产品的扩产，形成BGA、FCBGA、QFN、L
QFP产品的大规模生产能力。上述产品广泛应用于3G 手机、移动电视、无线射频网
络、汽车电子、消费电子等领域。
通富微电表示，三期工程以及二期工程扩建的具体投资计划和方案由总经理负
责制定，两个工程计划于批准后正式动工建设。
【出处】上海证券报【作者】
【2009-11-20】
通富微电(002156)与无锡东芝签署合作协议
本报讯 通富微电（002156）公告，为进一步扩大规模、促进企业进步，公司
于19日与株式会社东芝、东芝半导体（无锡）有限公司，就共同成立合资企业签署
了合作备忘录。
通富微电和无锡东芝将共同设立一家新合资企业，从事LSI系统和分立器件的
封装和测试，及其他相关业务。新合资企业的注册资本约为10亿日元，折合人民币
约7650万元，无锡东芝出资80%，通富微电出资20%，出资方式为设备资产和现金投
入。
根据合资公司的经营状况，今后几年双方将就调整通富微电在合资公司的出资
比例、由通富微电控股合资公司等事宜进行充分讨论。双方计划明年1月份签订正
式合同，4月份成立合资公司。
无锡东芝是日本东芝的全资子公司，也是其在中国的集成电路后道封装基地。
无锡东芝于2002年7月在无锡高新技术产业开发区成立，注册资本28亿日元，主要
开发、设计、检测和销售大规模集成电路和其他半导体产品。截至2009年10月底，
拥有员工约400人。
通富微电表示，此次与无锡东芝共同成立合资公司后，公司将成为日本东芝在
后道外包事业的重要合作伙伴和其在中国的战略合作伙伴，对公司成为世界集成电
路行业高端领域专业的封装测试服务提供商，将会起到积极的作用。
【出处】证券时报【作者】
【2009-11-13】
通富微电(002156)开展黄金租赁业务
本报讯 通富微电（002156）今日公告，为了规避高位采购金丝的风险，降低
金丝采购成本，决定与中国银行南通分行开展黄金租赁业务。根据公司金丝使用量
，2009年租赁不超过价值1.5亿元的黄金，2010年上半年租赁不超过价值1亿元的黄
金，租赁期限为6个月到12个月。
通富微电表示，由于金价存在波动性和未来不确定性特点，黄金租赁业务也有
一定的风险。在租赁到期时，如果金价跌幅小于租赁成本，或者金价较租赁时出现
上涨，公司需承担相应风险。
【出处】证券时报【作者】
【2009-04-15】
通富微电(002156)预计一季度净利润下降85%－95%
通富微电（002156）预计一季度净利润下降85%－95%，金额在48万－144.9万
元之间。公司表示，今年第一季度受金融危机影响，半导体市场需求萎缩，营业收
入较上年同期下降。
【出处】中国证券报【作者】
【2009-04-15】
通富微电(002156):金融危机影响渐弱 目前产销两旺
尽管金融危机的影响仍在持续，但通富微电（002156）的高管今日表示，金融
危机对公司的影响已经逐渐消除，目前公司迎来了产销两旺的良好局面。
这是通富微电董秘钱建中下午在全景网出席公司2008年度业绩网上说明会时透
露的。
钱建中表示，本次金融危机确实对集成电路行业造成了较大的负面影响，导致
集成电路终端消费市场的需求低迷，公司一度订单减少。不过通过公司经营层狠抓
市场开发和销售、狠抓内部管理、调整产品结构，并未采取裁员减薪的方式。今年
2月份起公司业务快速恢复，3月份已满产，目前产销两旺。09年1季度虽然盈利不
多，但仍然实现了盈利。
【出处】全景网【作者】
【2009-03-06】
访通富微电(002156)董事长石明达:固本强身应对危机
石明达日前接受中国证券报专访时表示，半导体行业的困难时期将延续到今年
底明年初，三分之一的集成电路企业将面临较大经营风险。公司将3G、数字电视新
兴领域作为新的增长点，同时，也将拿出参与国际市场竞争时一流的解决方案和设
计方案回归国内市常
危机凸现四大机遇
石明达说，这次危机给了半导体行业赶超先进的机会。具体来说，有四大机会
摆在面前。
首先，政府政策层面的机会已经显现。无论是家电下乡，3G牌照的发放，还是
电子信息产业调整振兴规划的出台，都给这个行业注入了政策推力。电子信息产业
调整振兴规划明确提出，着重建立自主可控的集成电路产业体系，并集中力量实施
集成电路升级。
其次，随着需求的下降，竞争加剧，价格压力将更大了，很多国外的产品向中
国转移的速度会加快。跨国公司考虑到成本压力，将会增加在中国的盈利份额。
第三，3G、数字电视、移动电视、平板电视等新技术产品的发展机遇也逐步明
朗。
第四，优胜劣汰也给优质企业带来了机遇。随着一些竞争力弱的企业谢幕，给
优质企业腾出了一定的市场空间。
抓两个市场
石明达准备了两大措施应对这场危机：一方面，公司要加快研发低成本工艺，
进一步扩大市场份额；另一方面，公司要顺应市场趋势，研发世界先进产品和技术
，培育新的竞争优势。
他说，下一步，公司将强化研发机构建设，充实技术中心力量，提升技术中心
档次。目前，公司正在对设在日本东京的研发机构进一步增加投入、瞄准具有国际
先进水平的全新课题，组织攻关。
另外，公司还将面向市场需求，与有关科研单位和院校合作建立紧密型联合研
发平台，并发挥博士后工作站在研发创新中的作用。
石明达提出，未来三年，公司计划申报专利数百项，而且，公司虽然会加强内
部管理，捂紧钱袋子，但并不会因为经济危机而减少对研发的投入。
加强成本控制
石明达坦言，“在防范风险上要做得更好，更扎实，只有缺陷小的企业才会活
得更长久”。
他认为，要真正在国际竞争中胜出，就要不断加强质量管理、成本管理、财务
管理和风险管理，不断挖掘管理潜力，向管理要效率，向管理要竞争力，提高应对
危机的能力和水平。
同时，在当前的形势下，加强财务管理，尤其要注意现金流的管理，注意资金
链的正常运转。企业要加强管理，控制成本，减少非必要支出，持续降低运营成本
和资本支出。
【出处】中国证券报【作者】周明
【2008-09-24】
剑指集成电路加工龙头 通富微电(002156)拟启动三期工程
通富微电今日公告，鉴于公司到2009 年底工厂厂房即将饱和，以及考虑工程
的建设周期，公司拟开始启动三期工程项目。
通富微电此次三期工程的启动是按照公司招股说明书“业务发展目标”章节中
的计划展开的。该公司于2007年8月16日上市，而在其7月24日披露的招股说明书中
，明确公司发展的三期目标。当时，公司已经完成了第一期发展目标，公司二期厂
房已于2006年3月建成投产。而根据公司的第二期目标，预计至2008年底，公司全
年的集成电路加工生产规模可达到55亿块，全年可实现销售收入15亿元，二期目标
完成后，公司有望成为中国规模最大、综合实力最强的集成电路封装测试企业之一
。同时，公司将启动三期厂房的建设工作。
今日公司的公告意味着公司正朝三期目标迈进。公司的第三期目标为，随着公
司三期厂房的启用和行业地位及技术水平的提升，至2010年，全年的集成电路加工
生产规模可达到75亿块、全年可实现销售收入20亿元，争取成为以加工集成电路高
端产品为主，在不断追求创新效益的同时，进一步扩大基础产品生产的国际一流的
封装测试企业。
【出处】上海证券报【作者】赵一蕙
