☆经营分析☆ ◇002008 大族激光 更新日期：2025-06-16◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
智能制造装备及其关键器件的研发、生产和销售。
【2.主营构成分析】
【2024年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜智能制造装备制造业 ｜1477121.54｜ 470364.70｜ 31.84｜ 100.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜其他智能制造装备 ｜1142812.40｜ 376381.97｜ 32.93｜ 77.37｜
｜PCB智能制造装备 ｜ 334309.14｜ 93982.73｜ 28.11｜ 22.63｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜华南片区 ｜ 354031.19｜ 114646.06｜ 32.38｜ 23.97｜
｜江沪片区 ｜ 274699.17｜ 87354.34｜ 31.80｜ 18.60｜
｜浙江片区 ｜ 271673.63｜ 82588.78｜ 30.40｜ 18.39｜
｜北方片区 ｜ 214291.12｜ 59358.64｜ 27.70｜ 14.51｜
｜海外片区 ｜ 210648.05｜ 78303.14｜ 37.17｜ 14.26｜
｜西南片区 ｜ 151778.36｜ 48113.74｜ 31.70｜ 10.28｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜智能制造装备制造业 ｜ 635521.00｜ 214534.24｜ 33.76｜ 100.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜其他智能制造装备 ｜ 479084.71｜ 168747.43｜ 35.22｜ 75.38｜
｜PCB智能制造装备 ｜ 156436.29｜ 45786.80｜ 29.27｜ 24.62｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜华南片区 ｜ 156982.34｜ 52667.60｜ 33.55｜ 24.70｜
｜江沪片区 ｜ 121929.12｜ 47130.54｜ 38.65｜ 19.19｜
｜北方片区 ｜ 119576.73｜ 36754.21｜ 30.74｜ 18.82｜
｜浙江片区 ｜ 93670.02｜ 27688.45｜ 29.56｜ 14.74｜
｜西南片区 ｜ 79422.09｜ 26840.82｜ 33.80｜ 12.50｜
｜海外片区 ｜ 63940.69｜ 23452.63｜ 36.68｜ 10.06｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜智能制造装备制造业 ｜1409110.18｜ 492348.62｜ 34.94｜ 100.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜其他智能制造装备 ｜1245679.07｜ 435068.56｜ 34.93｜ 88.40｜
｜PCB智能制造装备 ｜ 163431.11｜ 57280.06｜ 35.05｜ 11.60｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜北方片区 ｜ 300674.61｜ 87519.57｜ 29.11｜ 21.34｜
｜江沪片区 ｜ 273991.55｜ 105939.43｜ 38.67｜ 19.44｜
｜西南片区 ｜ 270866.44｜ 83426.33｜ 30.80｜ 19.22｜
｜华南片区 ｜ 245232.85｜ 98916.62｜ 40.34｜ 17.40｜
｜浙江片区 ｜ 206497.31｜ 69159.92｜ 33.49｜ 14.65｜
｜海外片区 ｜ 111847.41｜ 47386.76｜ 42.37｜ 7.94｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜智能制造装备制造业 ｜ 608679.57｜ 211306.92｜ 34.72｜ 100.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜其他智能制造装备 ｜ 531575.22｜ 183447.13｜ 34.51｜ 87.33｜
｜PCB智能制造装备 ｜ 77104.35｜ 27859.79｜ 36.13｜ 12.67｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜华南片区 ｜ 190118.63｜ 67814.35｜ 35.67｜ 31.23｜
｜江沪片区 ｜ 131740.26｜ 47623.78｜ 36.15｜ 21.64｜
｜北方片区 ｜ 93622.26｜ 30689.54｜ 32.78｜ 15.38｜
｜西南片区 ｜ 85216.79｜ 27917.42｜ 32.76｜ 14.00｜
｜浙江片区 ｜ 67451.61｜ 22150.16｜ 32.84｜ 11.08｜
｜海外片区 ｜ 40530.03｜ 15111.66｜ 37.29｜ 6.66｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2024-12-31】
一、报告期内公司所处行业情况
（一）公司所处行业基本情况
公司主要业务为智能制造装备及其关键器件的研发、生产和销售，具备从基础器件
、整机设备到工艺解决方案的垂直一体化优势，是全球领先的智能制造装备整体解
决方案提供商。公司产品涵盖信息产业设备、新能源设备、半导体设备、通用工业
激光加工设备等。根据国务院第五次全国经济普查领导小组办公室印发的《工业战
略性新兴产业分类目录（2023）》，公司所属行业为高端装备制造产业（2）—智
能制造装备产业（2.1）。
根据公司具体业务情况，公司所在的细分子行业为智能制造装备及其关键器件制造
业，包括信息产业设备制造业、新能源设备制造业、半导体设备制造业、通用工业
激光加工设备制造业。
公司不同业务所处行业基本情况如下：
1、信息产业设备行业
（1）消费电子设备行业基本情况
从全球范围来看，消费电子行业是对智能制造装备应用最广泛的领域之一。消费电
子产品具有加工工艺精细、技术要求高、更新速度快、需要持续创新等特点，消费
者对电子产品“喜新厌旧”的速度较快，一款消费电子产品的生命周期通常不超过
12个月，受消费电子快速的更新换代影响，生产线的更新周期一般在 1.5年左右，
以智能手机为代表的智能电子产品每隔一年半至两年即进行一次较大规模的性能和
功能更新。产品的快速更新换代直接影响到消费电子产品制造业生产设备的更新速
度，提高了该行业固定资产投资的更新频率。
近年来，随着消费电子行业面临创新瓶颈，产品性能和功能更新周期放缓，该行业
固定资产投资的更新频率也随之放缓，2023年度智能手机全球出货量创下十年以来
最低水平。2024年度，在AI驱动叠加全球经济温和复苏的背景下，消费电子产业开
始呈现出稳健复苏态势，时隔两年触底反弹。根据Canalys数据，2024年全球智能
手机出货量达到 12.2亿部，同比增长7%；全球平板电脑出货量达到1.48亿台，同
比增长9.2%；全球台式电脑、笔记本和工作站的总出货量同比增长3.8%。
自2023年起，AI成为了最为引人注目的新势力，以不可阻挡的强力姿态有效冲击市
场，为行业革新带来了新的发展机遇。被 AI浪潮席卷的行业中，消费电子的表现
尤为突出。目前，随着硬件端基础逐步夯实，整机、软件厂商积极推动应用生态完
善，AI有望加速落地产品端，如手机、PC等，进而加速换机周期，并提振产业链需
求。
国内方面，随着国内经济形势逐步好转，一系列促消费、稳增长政策不断落地，消
费电子行业复苏较为明显。
（2）PCB设备行业基本情况
公司下游客户为PCB制造商，终端电子的需求与专用设备的投资具有正向相关性，
因此公司产品的市场规模间接受电子行业宏观需求影响。根据行业知名研究机构Pr
ismark分析，受益于AI产业链基础设施需求爆发的推动，叠加消费电子复苏、汽车
电子技术升级等多重利好因素，2024年全球电子终端产业营收呈现增长趋势；电子
终端需求的增长以及功能的迭代升级，使作为电子产品之母的PCB重要程度上升，
带动PCB产业全球市场规模较去年显著增加，进而提升下游PCB制造企业的投资热情
；同时，PCB产品技术提升，对高附加值设备需求增加，以及全球电子产业China+N
的供应链策略调整，东南亚国家、中国台湾地区及韩国等地的新增投资快速攀升，
促进PCB专用加工设备需求增长。
从电子终端产品领域来看，2024年市场增长引擎为AI产业链中基础设施端的服务器
及数据存储，增速高达45.5%，加上个人电脑、智能手机、消费电子等占比较大的
市场回归成长通道，2024年全球电子终端市场综合增长率为4.9%。
由于电子产品功能的不断增加，所需的PCB技术难度相应提升，从细分PCB市场来看
，PCB的HDI结构设计越来越普遍，除智能手机及平板电脑外，AI服务器、汽车电子
、AI PC、机器人、无人机、存储模组等终端采用HDI板的占比提升，特别是AI服务
器加速卡、算力板、交换机等高附加值高多层板及高多层HDI板的用量迅猛增加，
促使2024年18层及以上高多层板市场及HDI板市场营收分别大幅增长40.2%和18.8%
，远高于其它细分PCB市场的增长水平；常规多层板、IC封装基板、挠性板等与AI
相关度较弱的品类增速较低；全球PCB产业的整体成长率为5.8%。
2、新能源设备行业基本情况
（1）锂电设备行业基本情况
近年来，全球范围内正在加速形成“碳中和”、“碳达峰”共识，主要汽车生产及
消费国均着力发展新能源汽车产业。新能源汽车市场的繁荣极大拉动了锂电行业相
关需求，为提升市场份额，企业不断研发新产品、提升工艺品质，从而推动了国产
锂电设备产业迈入黄金发展时期。
经历了2018~2022年的快速扩张后，进入2024年以来，国内各家动力电池厂商扩产
步伐均不同程度放缓，锂电设备行业的增长重点逐步由国内转向海外。海外市场方
面，国产锂电设备以优良性价比以及强大的交付能力获得海外客户的青睐，国内锂
电设备公司积极抢滩海外市常同时，受海外动力电池企业扩产影响，海外锂电设备
市场需求持续上涨，国产锂电设备企业海外业务不断增长。
据高工产研锂电研究所（GGII）调研统计，2022年中国锂电生产设备市场规模达 1
000亿元，同比增长70%。GGII预计受新增产能结构性调整及海外市场需求带动，20
23~2025年国内锂电生产设备市场规模将稳定在千亿以上。
（2）光伏设备行业基本情况
近年来，全球光伏产业经历跨越式的发展，光伏发电的巨大潜力愈发引人关注。我
国光伏产业经历了多年的持续扩张后，2024年，尽管产能仍在增长，但增速已大幅
放缓，光伏产业链各环节均遭受了不同程度的冲击。
中国光伏行业协会数据显示，国内制造端2024年多晶硅、硅片、电池、组件产量同
比增长均超10%，国内应用端光伏新增装机277.57GW，同比增长28.3%。2024年电池
片、组件出口量分别同比增长46.3%、12.8%。与之相对应的，2024年，国内多晶硅
价格下降超39%、硅片价格下降超50%，电池片价格下降超30%、组件价格下降超29%
；2024年国内光伏制造端（不含逆变器）产值保持万亿元规模，但同比出现下降；
进出口方面，2024年，我国光伏产品（硅片、电池片、组件）出口总额约 320.2亿
美元，同比下降 33.9%。产业多环节产品价格已跌破成本线，整个光伏行业面临着
一定挑战。
3、半导体设备行业基本情况
半导体产业的发展是全球经济的重要组成部分。半导体涉及了汽车电子、人工智能
、服务器芯片、专用 IC、材料设备、物联网芯片、汽车MCU、晶圆、封测等多个细
分行业，半导体赋能的产业快速发展，对芯片产出的需求量也与日俱增。近年来，
尽管中国半导体产业因行业周期性变动等原因受到了些许影响，但中国仍是全球第
一大半导体消费市常2024年，全球半导体行业正逐步走出之前的低迷状态，迎来新
一轮增长周期。根据美国半导体行业协会（SIA）的数据，2024年全球半导体产业
销售额同比增长19.1%，达到6,276亿美元，首度突破6,000亿美元大关，显示出市
场复苏的强劲势头。按地区划分，美洲、中国和亚太、所有其它地区在2024年的半
导体销售额分别出现44.8%、18.3%和12.5%的同比增长。
半导体行业的复苏也带来设备需求的增长，半导体设备销售高涨反映出半导体行业
对技术革新和产能扩张的持续需求，得益于电子设备、AI存储需求等不同领域应用
的快速扩展。2024年12月，国际半导体产业协会（SEMI）发布了新的全球芯片设备
市场预测报告，预计2024年全球半导体设备销售额达到1,130亿美元，创下新高，
同比增长6.5%；半导体制造设备在前端和后端市场的推动下，SEMI预计2025年和20
26年的销售额还会继续提高，进一步攀升至1,210亿美元和1,390亿美元的新纪录。
中国半导体设备行业在国产替代的大背景下延续高景气，本土厂商在技术水平和研
发能力上的提升，正在逐步打破国外厂商的垄断格局。
4、工业激光加工设备行业基本情况
激光在工业上的应用主要体现在利用激光束与物质相互作用的特性对材料进行加工
处理，激光材料加工按激光束对材料的作用效果划分为：激光材料去除加工、激光
材料增长加工、激光材料改性加工、激光材料微细加工以及其他加工，具体方式包
括：激光切割、激光焊接、激光钻孔、激光雕刻、激光刻蚀、激光熔覆、激光清洗
、增材制造、激光微纳制造等。
与传统加工方式相比，激光加工有着高效率、高精度、低能耗、材料变形孝易控制
等优点，更加顺应智能制造、精密制造的大潮流，快速渗透至传统制造业，大幅提
升了传统工业的生产效率。
近年来，全球电子、微电子、光电子、通讯、光机电一体化系统等行业的发展，带
动了全球激光加工设备制造行业的迅速发展，同时我国新能源汽车、半导体和电子
制造产业的发展，使得国内激光加工设备市场保持快速增长。
根据中国科学院武汉文献情报中心编写的《2025中国激光产业发展报告》，2024年
全球激光设备市场销售收入约为218亿美元。中国激光设备市场销售收入为897亿元
，虽同比下降1.4%，但销售收入占全球市场比例提高至56.6%，占比较去年增长0.6
%，国际竞争力逆势增强。国内方面，特种光纤和超快激光器市场增长较快，光纤
激光器用特种光纤市场销售收入达18.2亿元，预计2025年将同比增长13%；超快激
光器市场规模达到 45.5亿元，同比增长13.2%；激光切割成套设备市场销售收入为
304.3亿元，同比下降5.1%；激光焊接成套设备市场销售收入约为 122.5亿元，同
比增长6.3%，预计2025年增长到125亿元；激光增材制造市场规模达到67.9亿元，
同比增长约8%；半导体激光加工装备市场规模超37.5亿元，同比增长19.8%，预计2
025年市场规模将突破46亿元。
（二）行业发展阶段、周期性特点及国家政策支持
智能制造装备是先进的制造技术、信息技术和智能技术在装备产品上的集成和融合
，贯穿于国民经济的多个行业，是促进行业技术升级，加快行业转型的重要保证。
智能制造装备的兴起与发展更是体现了当今制造业向智能化、网络化、数字化转型
升级的发展趋势。智能制造装备的水平已成为当今衡量一个国家制造业水平的重要
标志，大力培育和发展智能制造装备产业对于提高生产效率和产品质量，同时降低
能源资源消耗，实现制造过程的智能化、精密化和绿色化发展具有重要意义。加快
发展智能制造装备，是培育我国经济增长新动能的必由之路，是抢占未来经济和科
技发展制高点的战略选择，对于推动我国制造业供给侧结构性改革，打造我国制造
业竞争新优势，实现制造强国具有重要战略意义。
公司智能制造装备产品的应用领域广泛，下游行业众多，因而公司业务受某个领域
周期性波动的影响较小，行业周期性不明显。
二、报告期内公司从事的主要业务
（一）主要业务、主要产品及其用途、经营模式
1、主要业务、主要产品及其用途
公司是一家专业从事智能制造装备及其关键器件的研发、生产和销售的高新技术企
业，具备从基础器件、整机设备到工艺解决方案的垂直一体化优势，是全球领先的
智能制造装备整体解决方案服务商。
公司主要产品分为：通用元件及行业普及产品、行业专机产品、极限制造产品三大
类。
（1）通用元件及行业普及产品
通用元件及行业普及产品为紫外及超快激光器、高功率光纤激光器、中低功率CO2
激光器、脉冲光纤激光器、通用运动控制系统、振镜、伺服电机等工业激光加工设
备及自动化设备的关键器件。
报告期内，公司通用元件及行业普及产品主要为集成在整机设备上一并销售，直接
对外销售的规模较校
（2）行业专机产品
行业专机产品为信息产业设备、新能源设备、半导体设备等行业专用设备。该类产
品行业特性强，产品之间差异较大，需要根据客户的特定需求进行个性化设计、定
制，受下游客户所处行业影响较大。
1）信息产业设备
消费电子设备：主要产品为专用激光打标设备、激光焊接设备、激光钻孔设备、防
水气密性检测设备、CNC数控机床等，用于手机、笔记本电脑、智能手表等消费电
子产品的生产加工环节。
PCB设备：主要产品为钻孔设备、激光直接成像设备、成型设备以及检测设备等，
面向钻孔、曝光、成型、检测等PCB生产的关键工序。
2）新能源设备
锂电设备：主要产品为匀浆、搅拌、涂布、辊压、模切、分切、卷绕/叠片、电芯
组装、烘烤、注液、化成分容等加工设备及自动化生产线，用于锂电池电芯、模组
、PACK段的生产加工环节。
光伏设备：主要产品在光伏电池及组件环节，包括TOPCon电池生产主设备：激光硼
掺杂设备、PECVD（等离子增强气相沉积设备）、LPCVD（低压化学气相沉积设备）
、扩散炉、氧化炉、退火炉，以及组件段的无损划片机、划焊一体机等。
3）半导体设备
主要产品为激光表切、全切设备，激光内部改质切割设备等前道晶圆切割设备，及
焊线设备、固晶设备、测试编带设备等后道封测设备及晶圆自动化传输设备，用于
半导体及LED、显示面板等泛半导体的生产加工环节。
（3）极限制造产品
极限制造产品为标准激光切割、焊接、打标设备等通用激光加工设备。通用激光加
工设备主要应用于金属及非金属材料的工业加工环节，凭借速度快、精度高、加工
质量好等优势，逐步替代传统机械加工设备，大幅提高了工业加工效率和品质。该
业务的下游相对广泛且分散，应用于工程机械、建设机械、汽车配件、厨卫五金、
电子电气、智能家居等多个行业。
现阶段，行业专机和极限制造产品仍是公司主要的收入与利润来源。公司研发生产
的紫外及超快激光器、高功率光纤激光器、中低功率CO2激光器、脉冲光纤激光器
、通用运动控制系统、振镜、伺服电机等通用元件及行业普及产品已全面推向市场
，有望成为公司新的业绩驱动因素。
2、经营模式
（1）生产模式
公司主要采用“以销定产”的生产模式，具体为：供应链与交付平台结合需求预测
、意向订单、实际订单、备货情况及产能等情况，按月编制《整机计划》，按BOM
组织物料，由生产部门按作业指导书进行模块化组装，再进行总装调试。公司制定
了《生产运行控制程序》、《生产及物料计划管理规定》、《产品测量与监控程序
》等制度，从来料、半成品、装配过程、成品入库、出货等多方面对产品进行质量
检测及品质把控。
（2）采购模式
公司主要采用“以产定采”辅以“安全库存”的方式开展生产性物料的采购，主要
采购类别包括钣金机加件、机械器件、外购模组、光学器件等。公司按照供应商管
理办法，根据物料特性开发供应商，通过审厂、样品测试等方式对供应商资质进行
审核，被纳入合格供应商名录的企业还需接受定期考核及复审。公司采用询价采购
或年度框架协议等模式，按照原材料性质，从合格供应商库中选择合适供应商进行
采购。对于标准部件，公司主要结合原材料的质量、价格、交期等因素进行采购；
对于非标准化部件，公司会对部件进行自主设计后，根据供应商的技术水平、加工
能力和报价等因素择优确定。
公司根据各类物料的采购周期以及《整机计划》进行原材料备货，对于核心物料、
贵重物料每个月根据市场发机计划安排提货；对于辅料类按照安全库存模式进行备
货。公司与供应商在采购合同中会约定不同的信用政策，并主要通过银行转账、承
兑汇票等方式与供应商结算。
（3）销售模式
公司在国内市场主要采取直销模式，与主要客户建立了长期稳定的合作关系，公司
根据产品的应用领域和市场特点，借助产品和技术优势不断拓展国内外行业知名客
户资源，深入挖掘客户需求，获取市场业务机会，将公司生产的各类智能制造装备
，以直销方式销售给国内客户。境外销售采用直销模式和代理销售模式。直销模式
方面，公司与境外客户签订合同，由公司进行报关发货后交付至客户；代理销售模
式方面，公司采用代理商销售模式和贸易商销售模式开拓境外业务。由于部分代理
商和贸易商具有丰富的客户资源，公司为提升与该等客户的合作深度，争取更多的
市场份额，与代理商和贸易商建立了长期合作关系。代理商与公司签订长期代理协
议，向公司提供市场和客户信息，推荐意向客户，公司与客户商谈后签署销售合同
。贸易商与公司签订采购合同，向公司采购产品后通过自有销售渠道将产品销售给
其客户。
（二）报告期内公司产品市场地位、竞争优势与劣势、主要的业绩驱动因素
公司经过了二十多年的发展和技术积累，具备从基础器件、整机设备到工艺解决方
案的垂直一体化能力，是全球领先的智能制造装备整体解决方案提供商。
2024年年度营业收入1,477,121.54万元，营业利润181,577.09万元，归属于母公司
的净利润169,390.03万元，扣除非经常性损益后净利润44,463.40万元，分别较上
年同期增减4.83%、120.61%、106.52%、-4.39%。
报告期内，公司主要收入来自于行业专机产品及极限制造产品，具体情况如下：
（1）信息产业设备业务逐步走过去库存周期，行业有望迎来复苏
报告期内，公司信息产业设备业务实现收入54.86亿元，同比增长43.73%。其中，
消费电子设备业务实现营业收入21.43亿元，同比基本持平。公司围绕大客户的创
新性需求，密切参与到其各类消费电子产品的生产研发环节，在激光加工、3D打英
自动化、密封检测等环节持续更新产品和工艺，积极配合客户进行设备迭代升级。
AI技术正在引领消费电子行业的创新周期，公司抓住市场动态与机遇，紧跟客户变
化，基于客户的定制化需求，提供了激光钎焊机、激光镭雕机、激光3D打印机、自
动化组装设备等产品，亦为客户打造了多台实验室定制设备，应用于前沿技术和高
端制
随着AIPC、AI手机等AI终端产品的推出，力求进一步提升公司在消费电子行业的市
场占有率。当前，消费电子供应链产地已经呈现多元化的发展趋势，东南亚等地设
备需求呈明显上升趋势，公司紧跟客户步伐，已组建海外生产、研发、销售团队，
力争抓住供应链多元化带来的市场机会。
PCB设备业务实现营业收入33.43亿元，较去年大幅增长104.56%。AI产业链服务器
、高速交换机等基础设施需求爆发，叠加消费电子市场复苏，PCB专用加工设备市
场需求快速反弹。公司针对不同细分市场需求开发创新产品，并实施专业化的整体
解决方案布局，从PCB产品功能最优品质及成本效益出发，突破传统工艺技术瓶颈
，提升产能和产品品质，赋能PCB产业快速增长及技术升级，各类产品营收取得较
大幅度增长。
在普通多层板及HDI板市场，公司不断推出新场景下的创新工艺解决方案，加上新
布局工序产品日渐成熟，市场竞争地位愈发巩固；在受益于AI服务器爆发、快速增
长的高多层板及高多层HDI板市场，公司积极提升产品技术能力，与下游客户技术
需求契合度较高，整体市场地位得到快速提升；在更高技术需求的类载板、IC封装
基板及先进封装领域，公司在行业内率先推出各类新型激光解决方案，获得众多行
业头部客户的工艺及品质认证，并形成正式订单及意向需求。
（2）新能源设备业务销售额下降，持续发力海外业务
报告期内，公司新能源设备业务实现收入15.40亿元，同比下降40.48%。国内各家
动力电池及光伏厂商扩产步伐均不同程度放缓，新能源设备业务整体销售额下降。
锂电设备行业的增长重点逐步由国内转向海外，公司在深化大客户合作的同时，积
极拓展海外市场业务。公司持续推进与宁德时代、中创新航、亿纬锂能、欣旺达、
海辰储能、蜂巢能源等行业主流客户的合作，积极参与到大客户出海的进程中，抓
住新能源市场发展的全球化发展机遇，进一步提升动力电池和储能电池装备业务的
市场竞争力和市场占有率，并通过加强创新技术研发和精细化管理等多种方式，持
续提升盈利能力。
光伏设备方面，受行业景气度影响，下游客户资本开支明显减少，对公司相关设备
订单造成一定影响。公司在主流电池厂家取得主制程设备（PECVD、LPCVD、硼扩散
炉、退火炉等）批量订单，并与主流客户共同开发验证电池生产工序核心装备。同
时，公司加快海外业务的拓展步伐，中标客户在老挝等地订单。在钙钛矿技术领域
，公司持续优化钙钛矿激光刻划相关设备工艺及性能，在该细分领域市场占有率处
于领先地位，与极电光能、协鑫光电等行业头部客户保持良好合作关系。
（3）半导体设备业务较为平稳，持续推进新产品研发验证
报告期内，半导体设备（含泛半导体）业务实现营业收入17.75亿元，同比下降16.
55%。半导体产业方面，SiC晶锭激光剥片研磨一体机、激光解键合设备、去胶显影
机、去胶剥离机等多种量产设备取得业内大客户正式订单。公司持续加大研发投入
，完成DDS冷扩机、SDTT透膜隐切机等多种设备的研发工作，并成功实现第四代半
导体金刚石激光有效剥片，填补了国内在该领域的技术空白。以显示面板为代表的
泛半导体行业景气度持续回升，下游客户新项目陆续开始招投标工作，相关订单相
较去年有所增长。公司推进激光切割、钻孔，激光修复，激光剥离等设备的技术升
级和性能改善，成功研发、生产多款显示行业国内首台设备，打破面板前段及中段
工艺进口设备的垄断，取得国内首台前段核心制程设备订单，单台设备金额超过5,
000万元，激光修复机、平板显示器基板切割机多次中标京东方AMOLED（柔性）生
产线项目，获得行业龙头客户的广泛认可。
（4）通用工业激光加工设备市场需求稳中向好，盈利持续改善
报告期内，通用工业激光加工设备业务实现营业收入59.71亿元，同比增长7.64%。
其中，高功率激光切割设备实现营业收入29.63亿元，同比增长26.67%；高功率激
光焊接设备业务实现营业收入4.24亿元，同比下降31.01%。激光切割行业竞争激烈
，市场格局日新月异。面对外部复杂环境，公司坚持研发创新，紧密围绕客户及市
场需求，不断优化升级产品；坚持爆品打造，实现产品的大规模市场推广与销售放
量；同时，严格坚守质量底线，坚持以质量为本。公司自主研发的三维五轴切割头
取得突破，首年销售额突破5,000万，实现了广泛的国产替代，普遍应用于汽车行
业热成型加工领域。公司推出了全球首台150KW超高功率切割机，扩大公司在高端
领域的市场影响力。与浙江鼎力、东南网架、中国石油、爱玛科技等客户达成合作
，在厚板切割效率、坡口特殊加工工艺等关键技术及超高功率激光切割工艺上持续
取得进步。另一方面，根据市场需求，加大对中低端市场的覆盖和拓展，高功率激
光切割设备整体市占率稳步提升。公司在长沙、天津、常州、张家港、济南等地设
厂，实现就近生产交付和服务，盈利能力明显改善。小功率激光设备方面，2024年
公司在精密切割、特种焊接、玻璃切割等领域的设备销售额取得大幅增长，在紫外
及超快激光器、脉冲光纤激光器、中低功率激光焊接、掺镱固体激光器、CO2激光
器等产品领域均取得技术突破并获广泛认可。
三、核心竞争力分析
1、产业政策支持优势
自2010年发布的《国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》中将高端装
备制造产业定义为我国国民经济的支柱产业以来，其后陆续制定了《当前优先发展
的高技术产业化重点领域指南》、《“十四五”智能制造发展规划》等一系列指导
文件，国家对于智能装备制造业尤其是高端智能装备制造业研发和生产的政策支持
力度不断加大。国家创新战略的制定及一系列鼓励自主创新政策的出台，将为公司
今后的长期发展提供政策支持。
2、综合技术优势
公司具有一支技术精湛、勇于创新的国际化人才研发队伍，研发技术人员共计6,50
0余人，形成了良好的技术创新文化，具备快速切入各细分应用领域的智能制造装
备的先天优势。公司目前已经形成产品的各类智能制造装备产品型号已达600多种
。截至2024年12月31日，公司拥有的有效知识产权8,949项，其中各类专利共6,617
项，著作权1,296项，商标权1,036项。
3、销售和服务网络优势
公司目前在国内外设有100多个办事处、联络点以及代理商，形成了较为完整的销
售和服务网络，保证了公司与客户建立紧密合作关系及提供高水平的产品服务，确
立了公司主导产品的市场优势地位。
4、客户资源优势
经过多年发展，公司沉淀了4万个规模以上的工业客户，具有强大的客户资源优势
。
5、品牌效应优势
公司在行业内拥有良好的市场形象，具有品牌优势，使公司产品能多层次、多角度
、多领域地参与市场竞争，确保在激烈的竞争中立于不败之地。
四、主营业务分析
1、概述
2024年年度营业收入1,477,121.54万元，营业利润181,577.09万元，归属于母公司
的净利润169,390.03万元，扣除非经常性损益后净利润44,463.40万元，分别较上
年同期增减4.83%、120.61%、106.52%、-4.39%。
截至 2024年 12月 31日，公司总资产 3,422,705.97万元，负债 1,672,952.78万
元，归属于母公司的所有者权益1,613,892.74万元，资产负债率48.88%。
2024年年度经营活动产生的现金流量净额112,605.07万元、投资活动产生的现金流
量净额 35,381.62万元，其中构建固定资产、在建工程等支出 139,441.63万元，
筹资活动产生的现金流量净额-266,881.38万元，现金及现金等价物净增加额-116,
465.99万元。
报告期内，公司主营业务运行平稳，经营业绩较上年同期实现小幅增长，得益于消
费类电子市场回暖及新能源汽车电子技术升级，叠加 AI服务器在内的算力产业链
的强劲需求，公司控股子公司大族数控（股票代码：301200）PCB行业专用设备市
场需求及经营业绩均较上年度出现大幅增长。
报告期内，公司完成了控股子公司大族思特的控股权处置，公司持有大族思特股权
比例由 70.06383%降低至4.54676%，大族思特不再纳入公司合并报表范围，此次交
易增加归属于母公司的净利润 89,007.71万元，此项收益属非经常性损益。
五、公司未来发展的展望
（一）本公司所处行业发展趋势和竞争格局
1、信息产业设备行业
（1）消费电子设备行业
“安迪—比尔定理”代表着智能终端硬件和软件间螺旋式发展演进关系，一般来讲
软件的更新升级要与硬件资源所匹配。然而，生成式AI快速发展使得AI应用在软件
及系统层面率先作出巨大改变和升级。端侧AI应用打破了软硬件迭代式演进规律，
进而倒逼智能设备硬件性能升级，端侧 AI技术的多终端落地将成为消费电子行业
发展的重要推动力。
手机方面，其发展历史是终端智能化升级的历史，智能化升级是终端行业最核心的
成长驱动因素，而AI应用或将成为手机创新升级的下一个突破口。手机作为当前互
联网的主要入口，AI应用对其影响显著，AI与手机融合的想象空间广阔。2024年为
AI手机的元年，未来渗透率或将持续提升。根据Canalys的预计，2024年全球16%的
智能手机出货为AI手机；随着未来或将看到更多基于端侧和云端的AI应用和功能问
世，至2028年，这一比例将提升至54%。个人电脑方面，2024年以来，搭载专用芯
片组或模块的AIPC密集发布，AI功能实际上手效果为市场关注焦点，预计其影响将
在2025～2027年更为显著。可穿戴设备方面，AI有望赋能产品创新，尤其是智能眼
镜等新形态终端，加速行业发展。
国内方面，一系列促消费、稳增长政策不断落地，有望驱动国内销量继续复苏。国
际方面，国际电子终端品牌正在加速供应链多元化，消费电子行业产能转移到东南
亚国家的趋势逐渐显现，有望进一步带动生产设备端更新迭代需求。
公司系消费电子行业北美大客户的核心设备供应商，深度参与了其终端产品的生产
研发过程。上述消费电子行业创新和固定资产投资周期、国际电子终端品牌加速供
应链多元化都有望给公司消费电子设备业务带来新的增长。
（2）PCB设备行业
Prismark预测，2025年全球PCB产业在AI产业链推动下将持续成长，增幅可达6.8%
，并对行业的中长期发展趋势维持积极展望，预估2024-2029年PCB行业营收复合增
长率为5.2%，产量的复合增长率更是高达6.8%，其中18层以上高多层板、IC封装基
板及HDI板保持较高增速，未来五年复合增长率分别为15.7%、7.4%、6.4%，受AI算
力服务器、高速通讯设施、AI PC及AI智能手机等终端推动，PCB产业的增长依然以
AI产业带动为主。而随着产业链的重构，美国、欧洲等地区为服务当地半导体产业
发展，将全新构建当地的供应体系，其未来五年的复合增长率分别高达 18.3%及40
.6%。另一方面，受包含PCB产业在内的电子产业链China+N供应链重构的加速推进
，泰国、越南、马来西亚等东南亚国家未来几年扩产项目的产能将持续增加，其20
24-2029年复合成长率高达7.1%，高于中国大陆4.3%的增长水平，但由于东南亚地
区PCB产业基数较小，PCB产业增加值远低于中国大陆，长期来看，中国大陆的市场
地位较为稳固。
由于国际电子终端品牌加速供应链多元化，泰国、越南等东南亚国家PCB产业投资
项目纷纷投产，预测未来几年的复合成长率将超过中国大陆，但中国大陆依托全产
业链自主的优势，在AI产业链、自动驾驶、人形机器人、低空经济等领域有旺盛需
求，加上国内PCB产业链企业竞争力的进一步提升，将持续保持全球最重要的PCB产
业基地的地位，全球市占率维持一半以上，国内PCB产业对专用加工设备的需求具
有较大的增长预期；另外，目前在东南亚等国家投产的主力军为国内PCB领先企业
，其对专用加工设备的采购仍将以国内品牌作为优先考量，在全球PCB行业持续成
长的环境下，专用设备国内市场维持较高水平的同时，海外市场也将获得增长。
2、新能源设备行业
（1）锂电设备行业
随着下游客户要求的不断提高以及行业技术水平的持续进步，锂电设备行业正向着
高精度、高效率、高度自动化、安全性以及标准化的方向不断发展。全自动化的锂
电设备能较大程度地确保锂电池具有较好的安全性与一致性，是下游锂电池工艺改
进和性能提升的基础，也是锂离子电池行业及以锂离子电池应用为代表的新能源行
业发展的重要保障。在动力电池领域，锂电池自动化生产设备的技术水平、自动化
程度对电芯的生产工艺、质量控制以及电芯标准化、稳定性和成组后效率的提升发
挥着重要作用。下游锂电池需求的升级将倒逼设备企业加大自身技术、研发和工艺
水平的提高。国内锂电设备行业将进一步提升自身的研发水平和技术实力、提高设
备的工艺水平和自动化程度，以满足下游企业对锂电池大容量、大功率、高性能、
高稳定性、一致性等特性的需求。
另一方面，锂电池行业技术路线的迭代也处在不断推进过程中，固态电池等新技术
的发布给锂电池设备带来了更大的发展机遇。电池技术路线的每一次重大升级都会
造成原有设备无法适应新产品生产对良率、一致性和效率的要求，导致设备更新换
代的周期进一步缩短。以后段工序为例，固态电池对充放电设备的电流、电压等都
提出了更高的要求。这要求锂电设备厂商、锂电池制造商与下游应用端的企业进行
更加深度的协同合作，发挥设备与产品的协同作用。
同时，随着国内电池企业全球化布局加快，且国内锂电池企业出海将首选其现有设
备供应商，锂电设备企业出口规模亦将随之加快。此外，随着国内锂电设备企业技
术能力不断加强，海外电池企业已开始向多家中国设备企业采购生产设备。中国锂
电设备企业的交付实力也逐渐获得海外客户认可，国际竞争力增强，海外市场将成
为锂电设备企业另一发展要地。
（2）光伏设备行业
当前，我国正加速调整国内能源结构，得益于国家政策引导，并借助国内丰富的制
造技术基础，光伏行业加速发展，光伏行业在全球能源结构中的地位进一步提升，
成为推动绿色、低碳发展的重要力量。然而，光伏产业也面临着复杂多变的市场环
境和快速迭代的技术发展趋势。一方面，全球对清洁能源的需求持续增长，为光伏
产业带来了前所未有的发展机遇；另一方面，市场竞争激烈、出口额下降等问题也
给行业带来了巨大挑战。
供给侧方面，2024年，随着全球光伏装机量增速放缓和产业链价格持续下跌，光伏
企业盈利空间受到挤压。为应对这一问题，2024年5月以来，光伏行业相关供给侧
会议及政策不断，自上而下包括国务院、工信部、商务部等多部委对光伏行业竞争
高度重视。自10月14日协会组织的行业座谈会后，行业多家企业于12月5日四川宜
宾光伏行业年度闭门会议上达成行业自律公约。随着此次行业自律共识的形成，预
计行业有望走出困境，供给侧拐点已至。需求侧方面，2025年预计装机稳步增长，
新兴市场占比有望持续提升。2024年中、欧、美仍是光伏新增装机的三大主力，合
计贡献超80%新增装机份额。2025年，在中、欧、美主力市场保持平稳增长的同时
，中东、东南亚等亚非拉新兴市场增长有望超预期。
3、半导体设备行业
半导体设备行业为半导体产业的核心支撑之一，是半导体产品迭代发展的基石和产
能供给先行指标。根据摩尔定律，每隔18~24个月集成电路的技术都要进步一代，
相应的设备制造产业必须要超前半导体产品更新开发出新一代设备。半导体在技术
上的不断突破所带来的应用迭代，改变了许多传统行业亦催生出众多应用，如互联
网、智能手机、AI、5G、自动驾驶等新兴产业。大数据、可穿戴设备、自动驾驶汽
车、智能机器人、AI等应用的迅速发展带来大量算力需求，进而释放出大量芯片制
造需求，进一步推动上游半导体设备行业的稳步增长。
在第三代半导体（化合物半导体）领域，随着新基建、“碳达峰、碳中和”的政策
与规划密集推出，化合物半导体在清洁能源、新能源汽车及充电桩、功率器件快充
、大数据中心等应用市场的需求已经开始呈现出快速增长趋势，从而推动着相关第
三代半导体设备市场快速增长。
4、工业激光加工设备行业
（1）激光加工设备应用成本不断降低。
价格降低推动激光加工设备应用的“平民化”，同时也推动激光切割设备替代传统
金属切削机床。另一方面，激光能够匹配高端制造对工艺革新的要求，激光器价格
降低也推动激光加工设备进入精密PCB打标、精密激光焊接、精密激光切割等微观
加工领域。
（2）激光加工设备应用渗透率快速提升，应用场景不断拓展。
随着应用成本的下降，激光加工将更深地渗透到以汽车、3C等为代表的众多行业。
随着光纤激光器、超快激光器等核心技术的持续突破，行业将迎来新一轮技术升级
。高功率激光器在厚板切割、焊接等领域的应用将更加广泛，预计到2025年，国产
万瓦级光纤激光器的市场占有率将超过70%。同时，超快激光器在精密微加工领域
的应用将显著扩大，推动3C电子、半导体等行业的工艺革新。对中国而言，激光加
工也契合中国制造业重点升级的十大应用领域，预计未来激光加工设备的应用场景
将进一步拓展。
（二）公司未来发展战略
1、发展战略
公司是一家专业从事智能制造装备及其关键器件的研发、生产和销售的高新技术企
业，具备从基础器件、整机设备到工艺解决方案的垂直一体化优势，是全球领先的
智能制造装备整体解决方案服务商。
未来，公司将持续落实公司“基础器件技术领先，行业装备深耕应用”的发展战略
，持续加大对基础器件以及行业专用设备业务的研发和投入，深耕细分行业，做大
做强相关产业，不断强化和确立公司在相关产品市场的主导地位，推动公司业务实
现持续高质量增长。
2、管理制度助力发展
公司通过组织架构扁平化和独立核算体系，以客户需求和行业应用为引导，拓展现
有业务范围，开辟新的项目中心和产品线；对有发展潜力的项目中心、产品线给予
资源倾斜，帮助其做大做强。
（三）2025年公司经营计划
1、坚持“基础器件技术领先，行业装备深耕应用”，加大对基础器件和行业专用
设备及相关工艺解决方案的研发投入，持续发力对外推广应用，提升在细分行业的
市场占有率；
2、加快国际化步伐，根据业务发展情况和客户需求，设立海外子公司或生产基地
。对标准化产品，公司将加大推广力度，将其作为海外销售的重要支点；对非标准
化产品，公司继续配合重要客户实现全球化战略，提供全流程服务；
3、进一步推进信息化转型，持续提升公司信息化水平，实现公司生产、研发、销
售等环节的全数字化办公，提高资源利用效率，降低管理成本；
4、进一步推进集中采购、标准化等工作，提升生产效率，降低采购成本。
（四）公司未来可能面临的风险
1、技术研发风险
智能制造装备属于技术密集型行业，公司的核心竞争力主要体现在与产品有关的技
术优势及产品服务解决方案上。随着市场竞争的加剧，技术更新换代周期越来越短
。若公司未来难以保持在市场中的技术领先优势，无法提供满足客户需求的定制化
服务等，或影响公司产品的市场竞争力，对公司业务发展造成不利影响。
2、管理风险
公司近年来一直处于高速发展状态，经营规模持续提升，相应的子公司及独立业务
单元数量也不断增加。尽管公司于2021年重新调整组织架构，以产品线或项目中心
作为独立的业务单元，对其独立进行考核管理，逐步提升管理和考核的科学性及效
率。惟受人力资源、管理水平、思维习惯及文化理念等诸多因素之影响，公司经营
决策、人员管理和风险控制的难度仍在不断增加，子公司及独立业务单元的管理控
制环境，或影响公司整体运营效率和业务持续发展。
3、市场竞争加剧的风险
智能制造装备行业良好的市场前景及投资收益预期吸引众多投资者进入该行业，使
行业规模不断扩大，加剧行业内企业竞争。若公司不能持续进行技术创新，不能洞
悉行业发展趋势、适应市场需求、不断研发推出具有差异化特征的产品从而提升附
加值，公司或失去领先优势，进而面临市场份额下降甚至被市场淘汰的风险。
4、销售增速下降风险
近年来，设备市场周期性波动态势给公司带来相应的经营风险。在行业景气度提升
过程中，产业往往加大资本性支出，快速提升对相关设备的需求；在行业景气度下
降过程中，产业则可能削减资本支出，进而对设备的需求产生不利影响。
虽然从长期来看，公司下游行业众多，各项产品和业务仍具有较大市场潜力。但不
排除个别年份出现销售增速下降、销售出现波动等情况的可能性。
5、核心技术人员流失的风险
关键技术人员系公司生存与发展之关键，亦为公司获得持续竞争优势之基矗但随着
行业对专业人才的需求与日俱增，人才竞争不断加剧。若公司不能提供优质的发展
平台、有竞争力的薪酬待遇及良好的研发条件，存在关键人员流失的风险，进而可
能对公司研发项目的实施和进程等方面造成一定影响。公司拥有大量技术和管理资
深专家，集聚并培养了一大批行业内顶尖技术人才。但如果未能持续引进、培养、
激励顶尖技术人才，公司将面临专业技术人才不足的风险，进而可能导致在技术突
破、产品创新方面有所落后。
（五）前期披露的发展战略和经营计划在报告期内的进展情况
公司前期披露的经营计划在本报告期内基本得到落实，具体情况如下：
1、2024年度，公司继续坚持“基础器件技术领先，行业装备深耕应用”，持续加
大对基础器件和行业专用设备及相关工艺解决方案的投入，细分行业的市占率逐步
提升。
2、2024年度，公司业务国际化步伐进一步加快，海外收入占比持续提升。
3、2024年度，公司持续推进数字化转型，战略及数字化转型项目组将公司内部工
作流程信息化、标准化、透明化，实现了公司生产、研发、销售等环节的全数字化
办公，管理效率得到有效提升。
4、2024年度，集采及标准化中心持续推进集中采购、标准化等工作，进一步提升
生产效率，降低采购成本。
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2024-12-31
┌─────────────┬───────┬──────┬──────┐
｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
├─────────────┼───────┼──────┼──────┤
｜Han's Laser Japan Co.,Ltd.｜ -｜ -｜ -｜
｜WON ST CO., LTD. ｜ -｜ -｜ -｜
｜上海大族富创得科技股份有限｜ -｜ -｜ -｜
｜公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜上海大族新能源科技有限公司｜ -｜ -｜ -｜
｜东莞市大族骏卓自动化科技有｜ -｜ -｜ -｜
｜限公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜东莞市汉传科技有限公司 ｜ -｜ -｜ -｜
｜北京大族天成半导体技术有限｜ -｜ -｜ -｜
｜公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜大族测控技术(苏州)有限公司｜ -｜ -｜ -｜
｜大族激光智能装备集团有限公｜ -｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜大族激光科技(张家港)有限公｜ -｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜大族激光科技股份有限公司 ｜ -｜ -｜ -｜
｜常州星宇企业管理合伙企业( ｜ -｜ -｜ -｜
｜有限合伙) ｜ ｜ ｜ ｜
｜常州星纳赫泉股权投资合伙企｜ -｜ -｜ -｜
｜业(有限合伙) ｜ ｜ ｜ ｜
｜广东华沿机器人有限公司 ｜ -｜ -｜ -｜
｜广东大族粤铭激光集团股份有｜ -｜ -｜ -｜
｜限公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜本溪钢铁大族激光再制造有限｜ -｜ -｜ -｜
｜公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜武汉大族金石凯激光系统有限｜ -｜ -｜ -｜
｜公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜江苏大族展宇新能源科技有限｜ -｜ -｜ -｜
｜公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜深圳国冶星光电科技股份有限｜ -｜ -｜ -｜
｜公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜深圳大族速通供应链管理有限｜ -｜ -｜ -｜
｜公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜深圳市前海大族科技有限公司｜ -｜ -｜ -｜
｜深圳市华创智企科技有限公司｜ -｜ -｜ -｜
｜深圳市大族云成科技有限公司｜ -｜ -｜ -｜
｜深圳市大族光伏装备有限公司｜ -｜ -｜ -｜
｜深圳市大族光子激光技术有限｜ -｜ -｜ -｜
｜公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜深圳市大族光浦科技有限公司｜ -｜ -｜ -｜
｜深圳市大族光耀科技有限公司｜ -｜ -｜ -｜
｜深圳市大族光聚科技有限公司｜ -｜ -｜ -｜
｜深圳市大族创业投资有限公司｜ -｜ -｜ -｜
｜深圳市大族半导体测试技术有｜ -｜ -｜ -｜
｜限公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜深圳市大族半导体装备科技有｜ 12000.00｜ 20822.26｜ 219136.74｜
｜限公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜深圳市大族安莱半导体有限公｜ -｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜深圳市大族封测科技股份有限｜ -｜ -｜ -｜
｜公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜深圳市大族微加工软件技术有｜ -｜ -｜ -｜
｜限公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜深圳市大族数控科技股份有限｜ 42000.00｜ 30131.35｜ 718958.33｜
｜公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜深圳市大族机床科技有限公司｜ -｜ -｜ -｜
｜深圳市大族激光焊接软件技术｜ -｜ -｜ -｜
｜有限公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜深圳市大族瀚云科技有限公司｜ -｜ -｜ -｜
｜深圳市大族电机科技有限公司｜ -｜ -｜ -｜
｜深圳市大族精密切割软件技术｜ -｜ -｜ -｜
｜有限公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜深圳市大族聚维科技有限公司｜ -｜ -｜ -｜
｜深圳市大族能联新能源科技股｜ -｜ -｜ -｜
｜份有限公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜深圳市大族视觉技术有限公司｜ -｜ -｜ -｜
｜深圳市大族逆变并网技术有限｜ -｜ -｜ -｜
｜公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜深圳市大族锂电智能装备股份｜ 41321.21｜ 2930.74｜ 326501.01｜
｜有限公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜深圳市思特光学科技有限公司｜ -｜ -｜ -｜
｜深圳市明信测试设备股份有限｜ -｜ -｜ -｜
｜公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜深圳市汉盛制冷科技有限公司｜ -｜ -｜ -｜
｜深圳市瀚云数据科技有限公司｜ -｜ -｜ -｜
｜深圳市蓝鲸未来科技有限公司｜ -｜ -｜ -｜
｜深圳汉和智造有限公司 ｜ -｜ -｜ -｜
｜苏州市大族激光科技有限公司｜ -｜ -｜ -｜
｜重庆大族时栅科技有限公司 ｜ -｜ -｜ -｜
└─────────────┴───────┴──────┴──────┘
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