☆公司大事☆ ◇000021 深科技 更新日期：2025-09-17◇ ★本栏包括【1.融资融券】【2.公司大事】 【1.融资融券】 ┌────┬────┬────┬────┬────┬────┬────┐ ｜ 交易日 ｜融资余额｜融资买入｜融资偿还｜融券余量｜融券卖出｜融券偿还｜ ｜ ｜ (万元) ｜额(万元)｜额(万元)｜ (万股) ｜量(万股)｜量(万股)｜ ├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤ ｜2025-09-｜150749.0｜23164.23｜25992.08｜ 58.33｜ 0.85｜ 1.16｜ ｜ 15 ｜ 0｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤ ｜2025-09-｜153576.8｜32046.96｜35359.40｜ 58.64｜ 1.11｜ 0.57｜ ｜ 12 ｜ 5｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ └────┴────┴────┴────┴────┴────┴────┘ 【2.公司大事】 【2025-09-16】 深科技：9月15日获融资买入2.32亿元，占当日流入资金比例为22.44% 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，深科技9月15日获融资买入2.32亿元，占当日买入金额的22.44%，当前融资余额15.07亿元，占流通市值的4.40%，超过历史60%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-09-15231642292.00259920811.001507489955.002025-09-12320469571.00353593976.001535768474.002025-09-11248327470.00192747591.001568892879.002025-09-10125042184.00154256152.001513313000.002025-09-09127592778.00103024150.001542526968.00融券方面，深科技9月15日融券偿还1.16万股，融券卖出8500股，按当日收盘价计算，卖出金额18.60万元，占当日流出金额的0.02%，融券余额1276.26万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-09-15185980.00253808.0012762604.002025-09-12241980.00124260.0012783520.002025-09-119020411.001362512.0012067370.002025-09-10108680.00363584.004195048.002025-09-0979960.00309845.004501748.00综上，深科技当前两融余额15.20亿元，较昨日下滑1.83%，两融余额超过历史60%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-09-15深科技-28299435.001520252559.002025-09-12深科技-32408255.001548551994.002025-09-11深科技63452201.001580960249.002025-09-10深科技-29520668.001517508048.002025-09-09深科技24222760.001547028716.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-09-15】 深科技：9月12日获融资买入3.20亿元，占当日流入资金比例为18.28% 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，深科技9月12日获融资买入3.20亿元，占当日买入金额的18.28%，当前融资余额15.36亿元，占流通市值的4.50%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-09-12320469571.00353593976.001535768474.002025-09-11248327470.00192747591.001568892879.002025-09-10125042184.00154256152.001513313000.002025-09-09127592778.00103024150.001542526968.002025-09-08134642566.00205852784.001517958340.00融券方面，深科技9月12日融券偿还5700股，融券卖出1.11万股，按当日收盘价计算，卖出金额24.20万元，占当日流出金额的0.02%，融券余额1278.35万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-09-12241980.00124260.0012783520.002025-09-119020411.001362512.0012067370.002025-09-10108680.00363584.004195048.002025-09-0979960.00309845.004501748.002025-09-08112640.00231424.004847616.00综上，深科技当前两融余额15.49亿元，较昨日下滑2.05%，两融余额超过历史60%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-09-12深科技-32408255.001548551994.002025-09-11深科技63452201.001580960249.002025-09-10深科技-29520668.001517508048.002025-09-09深科技24222760.001547028716.002025-09-08深科技-71304752.001522805956.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-09-14】 行业追踪|电子存储市场（9月8日-9月14日）：Flash（MLC 64Gb）价格环比略有下跌 【出处】本站iNews【作者】机器人 存储元器件价格上涨会对主营业务为存储芯片的上市公司产生正向业绩影响，反之亦然，此外，需同时关注成本端晶圆价格变动和各企业的产销情况。 本周，电子存储市场价格变动情况如下所示：存储器价格追踪一览表（按周涨跌幅幅度排序）品种周涨跌幅（%）月涨跌幅（%）日期价格/数量单位Flash（MLC 64Gb）-0.80-0.912025-9-16.18美元SSD/256GB（SATA3）0.00-0.942025-9-921.10美元eMMC/128G0.000.002025-9-97.20美元UFS/128GB0.000.002025-9-97.50美元Flash（SLC 2Gb）0.000.192025-9-11.03美元DDR4/16Gb0.000.002025-9-96.40美元 价格指数一定程度上反映了该行业当前的景气指数。 本周存储价格指数追踪异动情况如下：存储价格指数追踪一览表（按周涨跌幅幅度排序）品种周涨跌幅（%）月涨跌幅（%）日期价格/数量单位DRAM指数0.734.052025-9-9856.43--NAND指数-0.43-0.692025-9-9676.90-- 需要关注上游材料价格变化对相关公司的成本影响，上游晶圆价格涨幅过大时，下游终端厂商的成本压力将陡然增加。 本周上游晶圆价格异动情况如下：上游晶圆价格一览表（按周涨跌幅幅度排序）品种周涨跌幅（%）月涨跌幅（%）日期价格/数量单位Wafer（512Gb）0.112.982025-9-12.80美元Wafer（256Gb）0.002.912025-9-11.56美元Wafer（128Gb）0.001.692025-9-11.20美元受电子存储市场价格变化影响的公司一览表股票名净利润（亿元）机构预测年度净利润（亿元）截止日期产品名称产品收入占比（%）产品毛利率（%）兆易创新--14.59--存储芯片64.0539.71北京君正--5.49--存储芯片68.1530.40紫光国微--16.75--集成电路94.1361.97上海贝岭------集成电路产品70.3440.58普冉股份--3.41--集成电路10036.23国科微--1.40--固态存储系列芯片产品55.1112.98澜起科技--23.81--集成电路产品10048.08德明利--4.45--储存产品99.7521.23东芯股份--1.81--集成电路99.9342.09（注：财务数据截止到该公司最新披露的财务报告日期） 存储产业链 存储芯片是半导体产业的重要分支，约占全球半导体市场的四分之一至三分之一。行业上游主要为硅片、光刻胶、CMP抛光液等原材料以及光刻机、PVD、CVD、刻蚀等设备；中游为存储芯片制造及封装，常见的存储芯片包括DRAM、NAND闪存芯片和NOR闪存芯片等；下游为消费电子和汽车电子等应用领域。成本构成来看，设计环节占成本30%，制造环节占成本40%，封测环节占成本30%。风险须知：本数据引用第三方信息源，并不保证数据的实时性、准确性和完整性，数据仅供参考，据此交易，风险自担。 【2025-09-12】 深科技（截止2025年9月10日）股东人数为162163户 环比减少6.53% 【出处】本站iNews【作者】机器人 9月12日，深科技披露公司股东人数最新情况，截止9月10日，公司股东人数为162163人，较上期（2025-08-30）减少11320户，环比下降6.53%。从持仓来看，深科技人均持仓9663股，上期人均持仓为9032股，环比增长6.99%，户均持股趋向集中。一般而言筹码趋于集中，有利于股价拉升。一般来讲，股东人数、人均持仓和股价没有太直接的关系，但需要注意的是，如果股东人数连续增加，可能是机构退出，把手中的筹码派发给散户，导致个股的筹码比较分散，大资金的离场，容易演变为散户主导行情，不利于股价上涨；若股东人数持续减少，则可能是机构买入散户抛出手中的筹码，方便后续拉升股价。（数据来源：本站iFinD） 【2025-09-12】 深科技：衍生品投资期初金额为负数表示为净买入 【出处】本站iNews【作者】机器人 本站09月12日讯，有投资者向深科技提问， 公司中报披露，衍生品投资期初初始投资金额为-520,811.20万元，请问这个初始投资金额为负值如何理解？是第三方捐赠了一笔钱给公司投资的？期末金额为负数又应该如何理解？公司利用金融衍生品进行套期保值，请问具体的交易设计是？公司是否按照套期会计的要求进行了账务处理？报告期实际投资收益34,995.81万元，是否满足公司上一年净利润的10%? 公司回答表示，尊敬的投资者，您好。衍生品投资期初金额为负数表示为净买入，正数表示净卖出。公司的财务情况请以公司公开披露的的信息为准。感谢您的关注！点击进入交易所官方互动平台查看更多 【2025-09-12】 深科技：公司持有的股票通过科目“其他权益工具投资”核算 【出处】本站iNews【作者】机器人 本站09月12日讯，有投资者向深科技提问， 请问公司证券投资，购买的股票通过哪个科目核算？在财务报表中哪个项目列示？为何持有的股票股价变动未列示公允价值变动损益数据？就688707这只股票而言，公司合计持有多少股该股票？该股票去年底收盘价10.95元，6月30日收盘价13.55元，期间的股价变动进入哪个报表项目？如公允价值变动计入权益，那么计算是否准确？ 公司回答表示，尊敬的投资者，您好。公司持有的股票通过科目“其他权益工具投资”核算，其公允价值变动计入“其他综合收益”。感谢您的关注！点击进入交易所官方互动平台查看更多 【2025-09-12】 深科技：金额主要为衍生品交割损益和公允价值变动损益 【出处】本站iNews【作者】机器人 本站09月12日讯，有投资者向深科技提问， 贵司中报中披露，非经常性损益的数据为134,248,402.50元，其中除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、交易性金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、交易性金融负债和可供出售金融资产取得的投资收益为125,278,982.67元，请问此金额的构成是？ 公司回答表示，尊敬的投资者，您好！非经常性损益中“除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、交易性金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、交易性金融负债和可供出售金融资产取得的投资收益”的金额主要为报告期内衍生品产生的实际交割损益和公允价值变动损益。感谢您的关注。点击进入交易所官方互动平台查看更多 【2025-09-12】 深科技：公司高度重视自身价值提升和股东价值回报 【出处】本站iNews【作者】机器人 本站09月12日讯，有投资者向深科技提问， 今年上半年，公司新增贷款近18亿元，但公司账面货币资金为93.28亿元，其中受限资产仅为1.21亿元，请问公司在上半年大肆举债的必要性是？公司的货币资金可以取得比银行同期贷款利率还要高的收益？ 公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司高度重视自身价值提升和股东价值回报，持续做好生产经营工作，通过实际业绩回馈股东，切实保障中小投资者的权益。感谢您的关注！点击进入交易所官方互动平台查看更多 【2025-09-12】 深科技：公司专注于为全球客户提供一站式电子产品制造服务，产品可根据需要运用于多种场景 【出处】本站iNews【作者】机器人 本站09月12日讯，有投资者向深科技提问， 随着推理型 AI 服务器市场规模预计 2025 年达千亿量级，液冷技术渗透率快速提升至 30%。公司作为高端制造服务商，是否已实现推理型 AI 服务器量产？在液冷散热模组集成、与华为昇腾等国产芯片适配方面有何技术积累？目前是否与互联网厂商或算力中心达成批量供货协议，相关产能规划如何？ 公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司专注于为全球客户提供一站式电子产品制造服务，产品可根据需要运用于多种场景。感谢您的关注！点击进入交易所官方互动平台查看更多 【2025-09-12】 深科技：公司具备DDR5的封测解决方案并已经有多家客户上量生产 【出处】本站iNews【作者】机器人 本站09月12日讯，有投资者向深科技提问， 公司DDR5封测研发目前什么进度？是否实现客户规模量产？另外公司在车规级芯片上有哪些布局 公司回答表示，尊敬的投资者，您好！作为国内高端存储芯片封测的龙头企业，公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队，具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软件开发能力。公司具备DDR5的封测解决方案并已经有多家客户上量生产。公司车规级芯片严格遵循汽车电子行业核心标准和体系，并与各大芯片厂商保持良好合作。同时，公司密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势。感谢您的关注！点击进入交易所官方互动平台查看更多 【2025-09-12】 深科技：公司的客户信息属于公司与客户之间的保密约定内容 【出处】本站iNews【作者】机器人 本站09月12日讯，有投资者向深科技提问， 请问公司的硬盘磁头主要客户有哪些？国产化率是多少？近期产能利用率是多少？ 公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司的客户信息属于公司与客户之间的保密约定内容。公司业务情况请详见公司披露的定期报告。感谢您的理解与关注！点击进入交易所官方互动平台查看更多 【2025-09-12】 行业周报|消费电子指数涨0.59%, 跑输上证指数0.94% 【出处】本站iNews【作者】周报君 本周行情回顾： 2025年9月8日-2025年9月12日，上证指数涨1.52%，报3870.60点。创业板指涨2.1%，报3020.42点。深证成指涨2.65%，报12924.13点。消费电子指数涨0.59%，跑输上证指数0.94%。前五大上涨个股分别为协创数据、英力股份、立讯精密、致尚科技、龙旗科技。 本周机构观点： **方正证券本周观点**： 苹果开启为期三年的创新周期，有望引发新一轮换机潮。复盘全球智能手机出货量历史，2016年前，功能机到智能机的技术切换浪潮，叠加中国大陆的大规模制造能力的提升，国产手机繁荣，全球智能手机出货量逐年攀升；2020-2021年，5G时代盛行，5G手机替代4G手机风潮导致增速呈现上升趋势。2023年Q3开始，折叠屏等小创新接踵而至，手机出货量增速开始由负转正，25年起随着AI手机渗透率持续提升，叠加苹果创新周期的影响，行业新技术有望盛行，从而引发新一轮换机潮。 外观革新+AI加持，苹果三年创新周期意义较大。本轮苹果创新周期，iPhone变化较大，主要包括1）外观上，25-27年苹果有望推出iPhone17AIR、iPhone18折叠屏、20周年纪念版iPhone；2）AI方面，iPhone17Pro/ProMax将首发A19Pro，延续Pro系列芯片先行的策略。A19Pro预计会在CPU、GPU及神经网络引擎（NPU）全面迭代，尤其是AI推理能力，支撑AppleIntelligence（苹果智能）新功能更高的本地计算需求。此次变化，有望倒逼手机厂商创新推出AI新品，促进AI手机竞争。 折叠屏为iPhone手机全新形态，新增折叠屏产业链机会。对比直屏机，折叠屏核心系统包括显示模组、铰链系统、电池环节、PCB等。显示模组中，柔性OLED显示屏和手机屏幕的柔性盖板是实现折叠必不可少的组件；铰链系统中MIM技术可以实现不同材料零部件的一体化制造，液态金属抗弯强度、抗拉强度、弹性形变等均优于常用材料，两者是目前主导方案；除此之外，由于屏幕数量由一块升级为两到三块，电池、PCB数量均有所提升，手机形态变化增加FPC软板的难度，电池、PCB环节有望量价齐升。 苹果投资加码，关注果链设备厂商新一轮扩产。折叠屏、AI手机等创新有望带动3C产品生产线升级，生产设备有望迎来新一轮更新迭代。一方面，电池需求提升可能增加消费锂电设备投资；另一方面，新产品为手机生产过程中的自动化组装、装配、检测环节提出了更高要求，设备厂商有望迎来新订单。 投资建议：看好1）新增折叠屏产业链机会，铰链系统【宜安科技】【领益智造】【精研科技】【统联精密】，显示模组【蓝思科技】【宇晶股份】【宇环数控】，PCB【鹏鼎控股】【东山精密】等；2）果链设备新一轮投资，消费锂电【利元亨】【联赢激光】【先导智能】，自动化组装【赛腾股份】【博众精工】，检测设备【博杰股份】【天准科技】【燕麦科技】，屏幕设备【华兴源创】【精测电子】【联得装备】，PCB环节【凯格精机】等 风险提升：苹果折叠屏产业化进程不及预期；苹果折叠屏需求不及预期；行业竞争加剧的风险。 **中银证券本周观点**： 2025年9月10日，苹果举办了2025秋季新品发布会，共计发布8款新产品，其中iPhone17Air具备5.6mm的超薄机身，实现苹果外观的重大创新；iPhone17标准版较前代定价具有更高性价比，我们认为能较为有效驱动苹果产品销量增长。 支撑评级的要点 事件：北京时间2025年9月10日凌晨1点，苹果举办2025秋季新品发布会，发布iPhone17系列4款智能手机、Watch11系列3款智能手表，AirPodsPro3系列1款耳机。根据科技兽公众号援引苹果发布会信息，我们整理本次发布会要点如下： iPhone17系列智能手机：17Air外观重大创新、17标准款加量不加价。 1）iPhone17标准版：ProMotion自适应刷新率和全天候显示屏下放、搭载2代超瓷晶面板、搭载后置4800万像素融合式双摄系统。芯片采用A19，前摄采用1800万像素centerstage，采用独特正方形传感器；抗刮能力较上代提升3倍。 2）iPhone17Air：外观大更新，超薄机身+后置单摄。iPhone17Air机身厚度仅5.6mm、重量仅165克，是迄今为止最薄的iPhone，搭载A19Pro芯片、苹果无线网络芯片N1及C1X基带芯片、4800万像素融合式主摄；全面转向eSIM（但国内仅中国联通支持eSIM）。 3）iPhone17Pro&17ProMax：采用了全新的铝金属一体成型机身，热传导率是钛金属的20倍，首次内置VC均热板；搭载A19Pro和苹果自研N1芯片；后置三摄全部提升至4800万像素，并提供最高8倍光学变焦。同时，17ProMax首次提供了2T存储版本可供选择。 4）定价：此次存储配置全面升级至256G起，iPhone17/17air/17Pro/17ProMax定价分别为5999元起/7999元起/8999元起/9999元起。其中iPhone17标准款，实现加量不加价：相较iPhone16标准款，iPhone17标准款存储从128G提升至256G，但价格维持5999元。并且由于售价低于6000元，有望享受500元国补，我们认为该定价较有吸引力。 AirPodsPro3：亮点在支持实时翻译功能，并且提升主动降噪效果、添加心率传感器。 AirPodsPro3仍然搭载H2芯片，但得益于多孔声学架构和泡沫材料填充耳塞，主动降噪效果是前代的2倍。此次耳机支持AppleIntelligence驱动的“实时翻译”：用户戴着耳机，对方的语言能实时翻译到耳中，我们的回答会通过iPhone屏幕显示给对方（目前国行尚未上线）。新增的心率传感器，让耳机可精准跟测锻炼数据。价格为1899元，与上一代相同。 AppleWatch11系列：总体升级不大。 3款产品仍搭载去年的S10芯片，但首次支持5G网络，主要升级点在抗刮能力、体温感应等，其中，最高端AppleWatchUltra3实现了续航提升，最长可达42小时。价格方面，AppleWatchS11/SE3/Ultra3分别2999元起/1999元起/6499元起。 投资建议 我们认为此次苹果发布会，实现了iPhone手机外观的较大改款，并且由于17标准版性价比的提高等，未来销量有望实现较好增长。考虑到苹果AI创新即将落地，并且2026年或有折叠屏等重量级新品发布，我们认为苹果供应链标的有望迎来新一轮增长。 建议关注：立讯精密、蓝思科技、领益智造、歌尔股份、水晶光电、蓝特光学、隆利科技、精研科技、宜安科技、捷邦科技。 评级面临的主要风险 全球宏观经济波动导致需求不振的风险。关税政策变化的风险。AI手机落地不及预期的风险。消费电子行业竞争加剧的风险。 行业新闻摘要： 1：消费电子市场正在迎来新一轮增长，预计2026年折叠屏智能手机出货量将同比激增51%。 2：消费电子股在过去5个月普遍上涨，市场对业绩拐点的预期增强。 3：2025年全球智能手机产量预计将达到3亿部，主要品牌依然是三星、苹果和小米。 4：2025年中国电子陶瓷行业市场分析显示，行业发展潜力巨大，投资战略需关注。 5：消费电子行业的AI应用正在加速，推动相关领域的技术进步和市场需求。 6：全球高端智能手机市场销量中，苹果、三星和华为排名前三，显示出强劲的市场竞争力。 7：2025年上半年全球高端智能手机销量创新高，消费电子行业整体向好。 8：智能手机摄像头数量持续下降，高分辨率成为新焦点，反映出市场对影像技术的需求变化。 9：电子信息制造业稳增长方案发布，旨在破除内卷，推动产业链优化与升级。 10：政策支持下，电子信息制造业将持续发力，目标年均营收增速超过5%。 龙头公司动态： 1、工业富联：1）工业富联河南子公司增资至133.59亿元。2）万亿元市值巨头“两连板”！股价再创新高。3）甲骨文股价暴涨 A股云计算公司受关注。4）甲骨文暴涨，A股小伙伴曝光！。5）工业富联连续第二日涨停，总市值近1.2万亿。6）OpenAI“千亿级赌注”加码：绑定甲骨文、联姻博通 巨债压身豪赌“星际之门”。7）工业富联股价狂欢市值重回万亿 苹果英伟达“双链”加持迎来爆发。8）iPhone17引爆产业链！万亿巨头工业富联涨停，封单超27亿元。 2、立讯精密：1）华为苹果发新品，深圳电子厂忙翻：面试第二天即上班，时薪涨到23元。2）iPhone 17来了！“果链”公司紧锣密鼓备货。3）苹果发布iPhone 17系列之后：劳务中介劝人“跑步进厂”。4）民生证券：苹果(AAPL.US)在美扩产&开启创新新周期 3C设备有望进入高景气度。5）全球智能设备都离不开它：从手机到汽车，立讯精密如何用“飞轮效应”通吃三大万亿赛道？。 3、蓝思科技：1）华为苹果发新品，深圳电子厂忙翻：面试第二天即上班，时薪涨到23元。2）iPhone 17来了！“果链”公司紧锣密鼓备货。3）“果链”龙头蓝思科技否认超薄机型产能不足 称订单充足已满产。4）苹果发布iPhone 17系列之后：劳务中介劝人“跑步进厂”。5）蓝思科技再次回购股份。6）蓝思科技9月9日斥资3006.44万元回购100.38万股A股。7）蓝思科技跌9.61% 信达证券等2券商上周喊买入。 4、影石创新：1）“互为攻守”是伪命题，影石正在发起一场危险的挑战。 5、歌尔股份：1）2025 光博会直击：从 AR 碳化硅到 VR Pancake，歌尔光学 13 款新品亮相。2）歌尔股份多款光学新品亮相CIOE 消费电子公司积极布局新领域。3）华为苹果发新品，深圳电子厂忙翻：面试第二天即上班，时薪涨到23元。4）歌尔股份：公司2025年上半年研发投入约21.35亿元。5）苹果发布iPhone 17系列之后：劳务中介劝人“跑步进厂”。 行业涨跌幅：日期行业与大盘涨幅差值上证涨跌幅2025-08-261.86%-0.39%2025-08-270.03%-1.76%2025-08-281.19%1.14%2025-08-29-1.05%0.37%2025-09-010.73%0.46%2025-09-02-3.30%-0.45%2025-09-03-0.77%-1.16%2025-09-04-0.12%-1.25%2025-09-052.68%1.24%2025-09-080.25%0.38%2025-09-09-2.06%-0.51%2025-09-10-0.02%0.13%2025-09-111.45%1.65%2025-09-12-0.48%-0.12% 行业指数估值：日期市盈率2024-12-3111.722023-12-2912.92 行业市值前二十个股涨跌幅：股票名称近一周涨跌幅近一月涨跌幅近一年涨跌幅工业富联10.87%55.88%240.11%立讯精密11.67%38.09%45.25%蓝思科技-6.08%22.42%96.99%影石创新-5.88%70.66%74.80%歌尔股份-1.40%35.48%78.18%领益智造2.50%43.36%129.23%传音控股4.64%2.55%16.86%华勤技术7.48%13.69%109.76%安克创新-1.47%-2.05%104.13%协创数据32.98%61.45%330.01%环旭电子0.92%7.96%38.83%长盈精密2.57%1.39%147.33%深科技6.97%12.37%68.86%绿联科技4.43%7.76%143.52%联创光电-0.96%1.00%148.96%视源股份1.75%1.91%24.87%信维通信1.18%5.93%47.90%光弘科技-0.99%5.62%78.16%电连技术8.47%8.97%67.52%龙旗科技11.19%12.54%31.91% 行业相关的ETF有华夏国证消费电子主题ETF（159732）、易方达中证消费电子主题ETF（562950）、招商中证消费电子主题ETF（159779）、富国中证消费电子主题ETF（561100）、国泰中证消费电子主题ETF（561310）、平安中证消费电子主题ETF（561600） 【2025-09-12】 深科技：9月11日获融资买入2.48亿元，占当日流入资金比例为22.15% 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，深科技9月11日获融资买入2.48亿元，占当日买入金额的22.15%，当前融资余额15.69亿元，占流通市值的4.82%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-09-11248327470.00192747591.001568892879.002025-09-10125042184.00154256152.001513313000.002025-09-09127592778.00103024150.001542526968.002025-09-08134642566.00205852784.001517958340.002025-09-05176937537.00153337425.001589168558.00融券方面，深科技9月11日融券偿还6.56万股，融券卖出43.43万股，按当日收盘价计算，卖出金额902.04万元，占当日流出金额的1.28%，融券余额1206.74万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-09-119020411.001362512.0012067370.002025-09-10108680.00363584.004195048.002025-09-0979960.00309845.004501748.002025-09-08112640.00231424.004847616.002025-09-05538032.001709882.004942150.00综上，深科技当前两融余额15.81亿元，较昨日上升4.18%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-09-11深科技63452201.001580960249.002025-09-10深科技-29520668.001517508048.002025-09-09深科技24222760.001547028716.002025-09-08深科技-71304752.001522805956.002025-09-05深科技22722262.001594110708.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-09-11】 深科技：9月10日获融资买入1.25亿元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，深科技9月10日获融资买入1.25亿元，占当日买入金额的27.30%，当前融资余额15.13亿元，占流通市值的4.89%，超过历史60%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-09-10125042184.00154256152.001513313000.002025-09-09127592778.00103024150.001542526968.002025-09-08134642566.00205852784.001517958340.002025-09-05176937537.00153337425.001589168558.002025-09-04173880295.00131639918.001565568446.00融券方面，深科技9月10日融券偿还1.84万股，融券卖出5500股，按当日收盘价计算，卖出金额10.87万元，占当日流出金额的0.02%，融券余额419.50万，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-09-10108680.00363584.004195048.002025-09-0979960.00309845.004501748.002025-09-08112640.00231424.004847616.002025-09-05538032.001709882.004942150.002025-09-0450440.002935220.005820000.00综上，深科技当前两融余额15.18亿元，较昨日下滑1.91%，两融余额超过历史60%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-09-10深科技-29520668.001517508048.002025-09-09深科技24222760.001547028716.002025-09-08深科技-71304752.001522805956.002025-09-05深科技22722262.001594110708.002025-09-04深科技38983176.001571388446.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-09-10】 深科技：9月9日获融资买入1.28亿元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，深科技9月9日获融资买入1.28亿元，占当日买入金额的33.61%，当前融资余额15.43亿元，占流通市值的4.92%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-09-09127592778.00103024150.001542526968.002025-09-08134642566.00205852784.001517958340.002025-09-05176937537.00153337425.001589168558.002025-09-04173880295.00131639918.001565568446.002025-09-03114605239.00205747721.001523328069.00融券方面，深科技9月9日融券偿还1.55万股，融券卖出4000股，按当日收盘价计算，卖出金额8.00万元，占当日流出金额的0.02%，融券余额450.17万，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-09-0979960.00309845.004501748.002025-09-08112640.00231424.004847616.002025-09-05538032.001709882.004942150.002025-09-0450440.002935220.005820000.002025-09-0354621.00192185.009077201.00综上，深科技当前两融余额15.47亿元，较昨日上升1.59%，两融余额超过历史60%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-09-09深科技24222760.001547028716.002025-09-08深科技-71304752.001522805956.002025-09-05深科技22722262.001594110708.002025-09-04深科技38983176.001571388446.002025-09-03深科技-91571566.001532405270.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-09-09】 深科技：9月8日获融资买入1.35亿元，占当日流入资金比例为27.29% 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，深科技9月8日获融资买入1.35亿元，占当日买入金额的27.29%，当前融资余额15.18亿元，占流通市值的4.73%，超过历史60%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-09-08134642566.00205852784.001517958340.002025-09-05176937537.00153337425.001589168558.002025-09-04173880295.00131639918.001565568446.002025-09-03114605239.00205747721.001523328069.002025-09-02212257045.00321708952.001614470551.00融券方面，深科技9月8日融券偿还1.13万股，融券卖出5500股，按当日收盘价计算，卖出金额11.26万元，占当日流出金额的0.02%，融券余额484.76万，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-09-08112640.00231424.004847616.002025-09-05538032.001709882.004942150.002025-09-0450440.002935220.005820000.002025-09-0354621.00192185.009077201.002025-09-0225044.00356877.009506285.00综上，深科技当前两融余额15.23亿元，较昨日下滑4.47%，两融余额超过历史60%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-09-08深科技-71304752.001522805956.002025-09-05深科技22722262.001594110708.002025-09-04深科技38983176.001571388446.002025-09-03深科技-91571566.001532405270.002025-09-02深科技-110292852.001623976836.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-09-08】 概念动态|深科技新增“虚拟电厂”概念 【出处】本站iNews【作者】机器人 2025年9月8日，深科技新增“虚拟电厂”概念。据本站数据显示，入选理由是：据公司官网：8月8日，作为综合能源管理解决方案的领先提供商，深科技下属控股子公司成都长城开发科技股份有限公司（以下简称“开发科技”）携其创新的“光伏 + 储能 + 虚拟电厂 + 微网”一体化全栈式零碳解决方案，重磅亮相2025广州国际太阳能光伏暨储能产业博览会。该公司常规概念还有：智能电网、新能源汽车、无人机、芯片概念、超级电容、融资融券、区块链、深股通、央企国企改革、医疗器械概念、消费电子概念、国企改革、先进封装、存储芯片、第三代半导体、机器人概念、智能物流、汽车电子、物联网、共封装光学(CPO)、人民币贬值受益、储能。 【2025-09-08】 深科技：9月5日获融资买入1.77亿元，占当日流入资金比例为24.09% 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，深科技9月5日获融资买入1.77亿元，占当日买入金额的24.09%，当前融资余额15.89亿元，占流通市值的4.98%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-09-05176937537.00153337425.001589168558.002025-09-04173880295.00131639918.001565568446.002025-09-03114605239.00205747721.001523328069.002025-09-02212257045.00321708952.001614470551.002025-09-01315499619.00299937593.001723922458.00融券方面，深科技9月5日融券偿还8.39万股，融券卖出2.64万股，按当日收盘价计算，卖出金额53.80万元，占当日流出金额的0.10%，融券余额494.22万，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-09-05538032.001709882.004942150.002025-09-0450440.002935220.005820000.002025-09-0354621.00192185.009077201.002025-09-0225044.00356877.009506285.002025-09-013158605.00188770.0010347230.00综上，深科技当前两融余额15.94亿元，较昨日上升1.45%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-09-05深科技22722262.001594110708.002025-09-04深科技38983176.001571388446.002025-09-03深科技-91571566.001532405270.002025-09-02深科技-110292852.001623976836.002025-09-01深科技18568832.001734269688.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-09-07】 行业追踪|电子存储市场（9月1日-9月7日）：Flash（MLC 64Gb）价格环比略有下跌 【出处】本站iNews【作者】机器人 存储元器件价格上涨会对主营业务为存储芯片的上市公司产生正向业绩影响，反之亦然，此外，需同时关注成本端晶圆价格变动和各企业的产销情况。 本周，电子存储市场价格变动情况如下所示：存储器价格追踪一览表（按周涨跌幅幅度排序）品种周涨跌幅（%）月涨跌幅（%）日期价格/数量单位Flash（MLC 64Gb）-0.860.292025-8-256.23美元Flash（SLC 2Gb）-0.190.982025-8-251.03美元eMMC/128G0.000.002025-9-27.20美元UFS/128GB0.000.002025-9-27.50美元DDR4/16Gb0.000.002025-9-26.40美元SSD/256GB（SATA3）0.00-0.942025-9-221.10美元 价格指数一定程度上反映了该行业当前的景气指数。 本周存储价格指数追踪异动情况如下：存储价格指数追踪一览表（按周涨跌幅幅度排序）品种周涨跌幅（%）月涨跌幅（%）日期价格/数量单位NAND指数-0.25-0.242025-9-2679.81--DRAM指数0.153.242025-9-2850.22-- 需要关注上游材料价格变化对相关公司的成本影响，上游晶圆价格涨幅过大时，下游终端厂商的成本压力将陡然增加。 本周上游晶圆价格异动情况如下：上游晶圆价格一览表（按周涨跌幅幅度排序）品种周涨跌幅（%）月涨跌幅（%）日期价格/数量单位Wafer（512Gb）-0.113.522025-8-252.80美元Wafer（256Gb）0.002.912025-8-251.56美元Wafer（128Gb）0.001.692025-8-251.20美元受电子存储市场价格变化影响的公司一览表股票名净利润（亿元）机构预测年度净利润（亿元）截止日期产品名称产品收入占比（%）产品毛利率（%）兆易创新--16.49--存储芯片64.0539.71北京君正--5.42--存储芯片68.1530.40紫光国微--16.85--集成电路94.1361.97上海贝岭------集成电路产品70.3440.58普冉股份--2.36--集成电路10036.23国科微--1.37--固态存储系列芯片产品55.1112.98澜起科技--21.65--集成电路产品10048.08德明利--6.57--储存产品99.7521.23东芯股份---0.64--集成电路99.9342.09（注：财务数据截止到该公司最新披露的财务报告日期） 存储产业链 存储芯片是半导体产业的重要分支，约占全球半导体市场的四分之一至三分之一。行业上游主要为硅片、光刻胶、CMP抛光液等原材料以及光刻机、PVD、CVD、刻蚀等设备；中游为存储芯片制造及封装，常见的存储芯片包括DRAM、NAND闪存芯片和NOR闪存芯片等；下游为消费电子和汽车电子等应用领域。成本构成来看，设计环节占成本30%，制造环节占成本40%，封测环节占成本30%。风险须知：本数据引用第三方信息源，并不保证数据的实时性、准确性和完整性，数据仅供参考，据此交易，风险自担。 【2025-09-07】 行业追踪|消费电子市场（9月1日-9月7日）：中国台湾电子指数——半导体环比小幅上涨 【出处】本站iNews【作者】机器人 本周，消费电子市场价格/销量变动情况如下所示：消费电子相关指数追踪一览表（按周涨跌幅幅度排序）品种周涨跌幅（%）月涨跌幅（%）日期价格/数量单位中国台湾电子指数——半导体1.975.332025-9-5706.05点费城半导体指数(SOX)1.633.802025-9-55761.40--中国台湾电子指数——电子零组件-1.6013.792025-9-5329.26点中国台湾电子指数——电子0.985.592025-9-51400.19点注：其中费城半导体指数为全球半导体业景气主要指标之一，而中国台湾电子指数则反映台湾电子产业股票行情波动轨迹，中关村电子信息产品指数是以实体电子市场450家经销商及大型电商做为数据采集点，以其销售的市场热销品销量为权数的加权平均指数，是反映电子市场波动趋势最有影响的电子信息产品指数。 需要关注上游材料价格变化对相关公司的成本影响，若上游材料价格涨幅过大，下游终端厂商的成本压力将上升。 本周上游产品价格异动情况如下：上游产品价格一览表（按周涨跌幅幅度排序）品种周涨跌幅（%）月涨跌幅（%）日期价格/数量单位DRAM（DDR4 8Gb）1.94-2.712025-9-51.58美元Module（DDR4 UDIMM 8GB）-1.49-0.902025-8-2516.50美元14.0寸笔记本面板0.000.002025-9-526.90美元/片Wafer（256Gb）0.002.912025-8-251.56美元Wafer（128Gb）0.001.692025-8-251.20美元27寸显示器面板0.000.002025-9-563.00美元/片 除原材料之外，还需要关注下游相关产品的产销数据，手机产业是消费电子行业的核心产业之一，目前消费者对手机的需求从刚性需求逐渐转变为替换需求，使得我国手机出货量持续减少，但其他产品如可穿戴设备等拓宽了消费电子下游应用领域。 本周下游产销数据异动情况如下：下游产销数据一览表（按季涨跌幅幅度排序）品种季涨跌幅（%）年涨跌幅（%）日期价格/数量单位中国平板电脑出货量8.40--2025-3-31852.00万台全球PC出货量8.236.542025-6-3068400.00千台中国智能手机出货量-3.63-3.632025-6-3069.00百万台受消费电子市场价格/销量变化影响的公司一览表股票名净利润（亿元）机构预测年度净利润（亿元）截止日期产品名称产品收入占比（%）产品毛利率（%）立讯精密--169.93--消费性电子87.4611.36工业富联--334.33--3C电子产品99.728.24歌尔股份--33.46--电子元器件98.3714.16闻泰科技--11.24--智能终端79.908.71传音控股--56.50--手机93.4920.92蓝思科技--38.58--电子元器件制造业10012.98领益智造--24.13--消费电子95.5316.55安克创新--25.80--消费电子业10035.72环旭电子--19.21--消费电子类产品33.799.05盈趣科技--3.62--创新消费电子产品60.9830.22（注：财务数据截止到该公司最新披露的财务报告日期） 消费电子产业链 消费电子行业产业链上游主要为芯片、半导体、传感器、显示屏、有色金属等原材料。中游为消费电子行业，主要产品有手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备等；下游通过线上及线下销售渠道最终到达终端消费者手中。风险须知：本数据引用第三方信息源，并不保证数据的实时性、准确性和完整性，数据仅供参考，据此交易，风险自担。 【2025-09-05】 深科技（截止2025年8月30日）股东人数为173483户 环比增加0.27% 【出处】本站iNews【作者】机器人 9月5日，深科技披露公司股东人数最新情况，截止8月30日，公司股东人数为173483人，较上期（2025-08-20）增加467户，环比增长0.27%。从持仓来看，深科技人均持仓9032股，上期人均持仓为9057股，环比下降0.28%，户均持股趋向分散。一般而言筹码趋于分散，不利于股价走强。一般来讲，股东人数、人均持仓和股价没有太直接的关系，但需要注意的是，如果股东人数连续增加，可能是机构退出，把手中的筹码派发给散户，导致个股的筹码比较分散，大资金的离场，容易演变为散户主导行情，不利于股价上涨；若股东人数持续减少，则可能是机构买入散户抛出手中的筹码，方便后续拉升股价。（数据来源：本站iFinD） 【2025-09-05】 深科技：公司持有昂纳科技（深圳）集团股份有限公司股份16.34% 【出处】本站iNews【作者】机器人 本站09月05日讯，有投资者向深科技提问， 董秘您好！昂纳科技（深圳）集团有限责任公司是全球领先的光通信器件及模块供应商，全球十大光器件供应商之一。请问贵公司跟昂纳科技公司有关联？有业务上的合作吗？ 公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司持有昂纳科技（深圳）集团股份有限公司股份16.34%。该公司具体情况可参见其官网http://www.o-netcom.com/。感谢您的关注? 〉慊鹘虢灰姿俜交ザ教ú榭锤? 【2025-09-05】 深科技：公司在芯片级散热封装方面具备成熟方案，未来可向多芯片、高功耗场景进行扩展 【出处】本站iNews【作者】机器人 本站09月05日讯，有投资者向深科技提问， 公司智能计量终端已覆盖全球 40 余个国家，沙特等海外项目中积累了智慧能源管理经验。在国内推进绿色数据中心建设的背景下，这些海外方案是否计划复用至国内新能源电力监测、储能调度等场景？此外，公司在存储封测中掌握的散热封装技术，是否考虑向数据中心液冷存储模组等方向拓展，以响应 ＂东数西算＂ 中的低碳算力需求？ 公司回答表示，尊敬的投资者，您好！在计量系统业务领域，公司聚焦于智能电、水、气表等智能计量终端以及AMI系统软件的研发、生产及销售，为客户提供涵盖电水气等多种能源、软硬件一体、适配各类通信技术的完整智慧能源管理系统解决方案。公司在芯片级散热封装方面具备成熟方案，未来可向多芯片、高功耗场景进行扩展。感谢您的关注!点击进入交易所官方互动平台查看更多 【2025-09-05】 深科技：公司车规级芯片严格遵循汽车电子行业核心标准和体系并与各大芯片厂商保持良好合作 【出处】本站iNews【作者】机器人 本站09月05日讯，有投资者向深科技提问， 作为全球知名汽车动力电池系统 Tier2 供应商，公司汽车电子业务中多款产品已稳定量产。请问在车规级芯片封装领域，是否已针对动力电池管理系统（BMS）、车载存储等需求建立技术储备？当前与主流车企的合作是否涉及车规级 SiP 封装或高可靠性存储方案的开发？16 层堆叠、超薄封装等核心技术是否计划向汽车电子领域延伸应用？ 公司回答表示，尊敬的投资者，您好！作为国内高端存储芯片封测的龙头企业，公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队，具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软件开发能力。公司车规级芯片严格遵循汽车电子行业核心标准和体系，并与各大芯片厂商保持良好合作。同时，公司密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势。感谢您的关注！点击进入交易所官方互动平台查看更多 【2025-09-05】 深科技：合肥沛顿产能正在按计划稳步爬坡和释放 【出处】本站iNews【作者】机器人 本站09月05日讯，有投资者向深科技提问， 公司近期宣布 DDR5 封测解决方案已实现客户上量生产，作为国内最大的独立 DRAM 封测企业，目前合肥沛顿项目新增的 DRAM 封测及模组产能爬坡进度如何？该产能是否会优先匹配 AI 服务器等高端存储需求？此外，参股公司昂纳科技在科创板上市辅导取得进展后，双方在先进封装领域的技术协同（如 Chiplet 相关封装）是否已有具体规划？ 公司回答表示，尊敬的投资者，您好！合肥沛顿产能正在按计划稳步爬坡和释放。公司业务情况请详见公司披露的定期报告。感谢您的关注！点击进入交易所官方互动平台查看更多 【2025-09-05】 深科技：公司的客户信息属于公司与客户之间的保密约定内容 【出处】本站iNews【作者】机器人 本站09月05日讯，有投资者向深科技提问， 董秘，您好。请问贵公司25年第三季度业务状态如何？订单情况咋样？公司是否有跟华为业务上的合作？ 公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司2025年第三季度经营业绩情况敬请关注公司后续披露的定期报告。公司的客户信息属于公司与客户之间的保密约定内容。感谢您的理解与关注！点击进入交易所官方互动平台查看更多 【2025-09-05】 深科技：9月4日获融资买入1.74亿元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，深科技9月4日获融资买入1.74亿元，占当日买入金额的30.21%，当前融资余额15.66亿元，占流通市值的5.15%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-09-04173880295.00131639918.001565568446.002025-09-03114605239.00205747721.001523328069.002025-09-02212257045.00321708952.001614470551.002025-09-01315499619.00299937593.001723922458.002025-08-29332087313.00262276736.001708360432.00融券方面，深科技9月4日融券偿还15.13万股，融券卖出2600股，按当日收盘价计算，卖出金额5.04万元，融券余额582.00万，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-09-0450440.002935220.005820000.002025-09-0354621.00192185.009077201.002025-09-0225044.00356877.009506285.002025-09-013158605.00188770.0010347230.002025-08-29340704.00904176.007340424.00综上，深科技当前两融余额15.71亿元，较昨日上升2.54%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-09-04深科技38983176.001571388446.002025-09-03深科技-91571566.001532405270.002025-09-02深科技-110292852.001623976836.002025-09-01深科技18568832.001734269688.002025-08-29深科技69160249.001715700856.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-09-04】 深科技：9月3日获融资买入1.15亿元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，深科技9月3日获融资买入1.15亿元，占当日买入金额的18.65%，当前融资余额15.23亿元，占流通市值的4.81%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-09-03114605239.00205747721.001523328069.002025-09-02212257045.00321708952.001614470551.002025-09-01315499619.00299937593.001723922458.002025-08-29332087313.00262276736.001708360432.002025-08-28383718724.00474875331.001638549855.00融券方面，深科技9月3日融券偿还9500股，融券卖出2700股，按当日收盘价计算，卖出金额5.46万元，融券余额907.72万，低于历史30%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-09-0354621.00192185.009077201.002025-09-0225044.00356877.009506285.002025-09-013158605.00188770.0010347230.002025-08-29340704.00904176.007340424.002025-08-281589760.001159200.007990752.00综上，深科技当前两融余额15.32亿元，较昨日下滑5.64%，两融余额超过历史60%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-09-03深科技-91571566.001532405270.002025-09-02深科技-110292852.001623976836.002025-09-01深科技18568832.001734269688.002025-08-29深科技69160249.001715700856.002025-08-28深科技-90424735.001646540607.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-09-03】 芯片，还是芯片！多只芯片股大涨，但寒武纪又跌了，注意一个关键变量即将“生效” 【出处】每日经济新闻 9月3日，“寒王”寒武纪低开低走，临近午市收盘一度跌超7%，但下午开盘后随着买盘涌入，跌幅有所收窄，最终报收于1405元，全天跌幅为5.07%，成交金额近200亿元。 “寒王”从8月28日取代贵州茅台成为第一高价股后，日K线上至今已调整4个交易日，从最高价1595.88元计算至今日，回撤约12%。尽管幅度并不算大，但科技股的投资者而言，心理影响显然更强。 寒武纪最近四个交易日调整，与一则指数调整公告有关。 8月29日，上交所宣布，根据指数规则，上海证券交易所与中证指数有限公司决定调整科创50等指数样本，于2025年9月12日收市后生效。寒武纪在科创50指数中的权重将面临被动调整，从当前约15%的占比降至10%。 科创50指数相关基金是寒武纪创新高的重要推手。寒武纪半年报显示，华夏上证科创板50成份交易型开放式指数证券投资基金、易方达上证科创板50成份交易型开放式指数证券投资基金分列寒武纪的第四、第五大股东，合计持股比例超过4.7%。 有测算数据显示，如果不考虑股价涨跌及其他因素，当前跟踪科创50的产品要卖出寒武纪的规模约为100亿元。 当然，寒武纪本身在经过了前期大涨后，交易拥挤度过高，短期出现调整也是正常现象。而从今日盘面来看，“寒王”休息后，芯片板块“后继有人”，整体大幅反弹。成都华微早盘20cm涨停，收盘时大涨14.97%，创历史新高。至纯科技、精智达、先锋精科、联动科技等涨幅居前。整个板块“高低切”情况明显。 要知道，芯片半导体板块是个很大的产业链。以下是天风证券提示关注的细分领域个股，一共有118只（除去少量跨细分领域有重复的个股）。可以看出，寒武纪仅仅是“其他设计”中的典型代表。 SoC及配套方案商：恒玄科技/泰凌微/星宸科技/瑞芯微/晶晨股份/全志科技/乐鑫科技/中科蓝讯/润欣科技/炬芯科技/富瀚微 IDM 代工封测：华虹半导体/中芯国际/伟测科技/长电科技/通富微电/华天科技/甬矽电子/扬杰科技/闻泰科技/三安光电/利扬芯片 ASIC：翱捷科技/芯原股份 半导体存储：江波龙/ 兆易创新/香农芯创/德明利/佰维存储/朗科科技/联芸科技/北京君正/普冉股份/东芯股份/恒烁股份/澜起科技/聚辰股份/深科技/太极实业/万润科技 半导体材料设备零部件：北方华创/精智达/冠石科技/格林达/百傲化学/雅克科技/鼎龙股份/天岳先进/和远气体/正帆科技/中微公司/拓荆科技/富创精密/精智达/沪硅产业/上海新阳/安集科技/盛美上海/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/凯美特气/金海通/鸿日达/精测电子/国力股份/新莱应材/长川科技/联动科技/茂莱光学/艾森股份/江丰电子 其他设计：圣邦股份/纳芯微/南芯科技/雅创电子/卓胜微/思瑞浦/杰华特/芯朋微/帝奥微/晶丰明源/艾为电子/唯捷创芯/寒武纪/龙芯中科/海光信息/龙迅股份/美芯晟/天德钰/汇顶科技/思特威/扬杰科技/复旦微电/钜泉科技/力合微/中颖电子/斯达半导/宏微科技/东微半导/民德电子/新洁能/韦尔股份/希荻微/安路科技 光子芯片：迈信林/源杰科技/长光华芯/仕佳光子/杰普特/炬光科技 高可靠电子：盛景微/电科芯片/景嘉微/中润光学/长光华芯/上海复旦/复旦微电 对于芯片半导体板块的后市，天风证券指出，综合来看2025年，全球半导体增长延续乐观增长走势，2025年AI 驱动下游增长。同时，政策对供应链中断与重构风险持续升级，国产替代持续推进。该板块天风证券仍然给予了“强于大市 ”的评级。 【2025-09-03】 深科技：9月2日获融资买入2.12亿元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，深科技9月2日获融资买入2.12亿元，占当日买入金额的24.62%，当前融资余额16.14亿元，占流通市值的4.94%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-09-02212257045.00321708952.001614470551.002025-09-01315499619.00299937593.001723922458.002025-08-29332087313.00262276736.001708360432.002025-08-28383718724.00474875331.001638549855.002025-08-27453998812.00359165036.001729706462.00融券方面，深科技9月2日融券偿还1.71万股，融券卖出1200股，按当日收盘价计算，卖出金额2.50万元，融券余额950.63万，低于历史30%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-09-0225044.00356877.009506285.002025-09-013158605.00188770.0010347230.002025-08-29340704.00904176.007340424.002025-08-281589760.001159200.007990752.002025-08-272830200.0063600.007258880.00综上，深科技当前两融余额16.24亿元，较昨日下滑6.36%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-09-02深科技-110292852.001623976836.002025-09-01深科技18568832.001734269688.002025-08-29深科技69160249.001715700856.002025-08-28深科技-90424735.001646540607.002025-08-27深科技97479593.001736965342.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 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