📅 2025-09-11
❓ 投资者提问：
董秘您好，请问公司产品能否用于储能领域？
💬 董秘回复：
您好！感谢您对本公司的关注！本公司主要产品为半导体封装设备和模具，塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备，其中，半导体封装设备和模具主要服务于半导体芯片封装的后道工序的塑料封装工艺；塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备主要服务于新型环保节能型塑料型材生产工艺。谢谢！
❓ 投资者提问：
董秘您好，请问公司产品是否有涉及第四代半导体材料领域？
💬 董秘回复：
您好！感谢您对本公司的关注！本公司涉及半导体封装领域的产品主要是半导体全自动封装设备等自动化装备，不涉及半导体材料领域。谢谢！
❓ 投资者提问：
董秘您好，请问公司在半导体领域跟捷佳伟创是否存在直接竞争关系？
💬 董秘回复：
您好！感谢您对本公司的关注！目前公司不了解捷佳伟创的信息情况。谢谢！
📅 2025-07-24
❓ 投资者提问：
贵司在去年的投资者关系互动活动中曾表示，晶圆级封装装备已研发完成，预计2024年年底实现客户使用。请问，截至目前，贵司的晶圆级封装装备是否已交付客户使用？另外，贵司的晶圆级封装装备是晶圆级还是板级塑封设备，是填补国内空白品种吗？
💬 董秘回复：
您好!感谢您对本公司的关注!目前晶圆级封装装备和板级封装装备正处于研发阶段，样机已制造完成，处于内部试验完善阶段。据了解，晶圆级和板级封装塑封装备目前主要依赖进口。谢谢!
❓ 投资者提问：
贵司在2024年曾表示先进封装用塑封设备国内还是空白，但在今年的6月份互动平台回复中说到“公司涉及HBM 高带宽存储芯片生产制造过程的产品为半导体全自动封装设备”。请问，贵司已经推出先进封装用塑封设备了吗？
💬 董秘回复：
你好！本公司现有产品半导体全自动封装设备（120吨、180吨）可应用于HBM高带宽存储芯片生产制造过程，谢谢！
❓ 投资者提问：
贵司的大尺寸晶圆级封装装备可以用于AI芯片的封装吗？
💬 董秘回复：
你好!感谢您对本公司的关注!据了解，大尺寸晶圆级封装装备研发成功后可以用于AI芯片的封装。谢谢!
❓ 投资者提问：
贵司在2023年8月25日的投资者互动活动中表示“我国每年新增的半导体塑封设备规模 6 亿美元左右，大约人民币 40亿”，在更早的招股阶段，还曾表示“2020年根据 SEMI 统计，中国大陆现有手动塑封压机存量超过 10,000 台，未来5-10年自动化升级改造潜在市场规模约 500 亿元”。也就是从今年开始，我国半导体塑封设备规模每年平均在100亿元左右。请问，面对如此巨大的市场，贵司能占据多大的份额？
💬 董秘回复：
您好!目前国内半导体塑封设备主要依赖于进口，国内半导体塑封设备主要生产制造厂家为耐科装备和三佳科技，但市场总体占比不大。公司坚持以市场需求和技术趋势为导向，持续强化研发体系建设，不断推出新的产品，提升公司份额。谢谢!
❓ 投资者提问：
国外晶圆级塑装设备定价在1000-1500万，基本比肩前道ALD设备的价格，贵司的晶圆级塑装设备预计定价在哪个区间？
💬 董秘回复：
您好！感谢您对本公司的关注！公司晶圆级封装装备目前处于研发试验阶段，尚未实现产业化。谢谢！
📅 2024-08-22
❓ 投资者提问：
董秘您好：想问下今年的中报投资现金流因什么原因流出4.7亿，多谢
💬 董秘回复：
您好！感谢您对本公司的关注！为提高募集资金使用效率，合理利用部分闲置募集资金，在确保不影响募集资金项目建设和使用、募集资金安全的情况下，增加公司的收益，为公司及股东获取更多回报，公司对部分募集资金进行现金管理，此现金流主要为购买结构性存款和银行理财产品所致，具体内容详见公司于2024年8月17日在上海证券交易所网站披露的《安徽耐科装备科技股份有限公司2024年半年度报告》，谢谢！
❓ 投资者提问：
公司二季度营收业绩环比均下滑，请问公司是否维持全年3.5-3.8亿营收的目标？
💬 董秘回复：
您好！感谢您对本公司的关注！公司营收的目标未改变。公司将全力做好企业发展，努力为客户提供更优质的服务，以更好的业绩回报股东和投资者。谢谢！
📅 2024-07-01
❓ 投资者提问：
董秘您好：问下公司什么时间可以发布上半年业绩预增公告？很多公司已经发布已经预增公告！谢谢
💬 董秘回复：
您好！感谢您对本公司的关注！公司将依据科创板披露准则相关规定真实、准确、完整、及时进行信息披露。后续详细情况请关注本公司相关公告。谢谢！
❓ 投资者提问：
尊敬的董秘，您好！1，耐科装备与华海诚科同属半导体封装材料行业，请问为什么耐科装备的毛利率比华海诚科的毛利率高很多呢？2，耐科装备对比华海诚科，在半导体封装材料领域，耐科装备具有哪些显著优势？3，2024年，耐科装备在半导体封装领域，有没有研发高精尖的产品？
💬 董秘回复：
您好！感谢您对本公司的关注！耐科装备主要产品为半导体封装装备和挤出成型装备，其中半导体封装装备主要服务于半导体芯片制造后道工序的塑料封装工艺，属于封装装备行业，与华海诚科封装材料行业共同服务于半导体制造封装行业。公司半导体封装装备主要产品是120T和180T全自动半导体封装设备和模具，用于先进封装的晶圆级封装装备样机已于2023年试制完成，目前处于内部运行测试和完善阶段。谢谢！
📅 2024-02-07
❓ 投资者提问：
公司股价短短一个月腰斩，公司大股东管理层难道不看好公司的未来了吗？其他公司大股东管理层都出增持方案和回购方案了。
💬 董秘回复：
您好！感谢您对公司的关注！公司目前经营正常，订单充足，大股东管理层对公司所处的行业及未来发展充满信心。股价波动与市场、宏观经济等多种因素相关，公司时刻密切关注股价走势，谢谢！
❓ 投资者提问：
您好，公司的ESG变得越来越重要。但是我发现贵公司在华证的评级仅为B，在商道绿融的评级为B，与行业内的标杆环旭电子还有较大差距，尤其在社会责任子板块，华证的评级为CCC，存在一定风险。请问贵公司未来有计划在ESG信息披露上加大投资吗？今年计划发布ESG报告吗？
💬 董秘回复：
您好！感谢您对本公司的关注！公司将不断完善公司治理结构、提升治理水平、维护股东权益、关爱员工、积极践行绿色环保公益事业，进一步推动公司高质量发展。
📅 2023-11-23
❓ 投资者提问：
你好，请问耐科的封测设备与国际的同行业领先品牌差距有多少？在如今国产替代的大潮中，能够进行国产替代有哪些环节？贵公司有无自身先进的相关技术？公司在全国的该方面业务需求量如何，如何保证产品的市场满足预期？
💬 董秘回复：
您好！感谢您对本公司的关注！经过多年的发展，公司通过自主研发，掌握了全自动封装设备移动预热台系统、自动润滑系统等多项自主研发技术，公司半导体全自动塑料封装装备与国际一流品牌同类产品的差距正逐渐缩小，正在逐步替代进口实现国产化。目前公司的半导体塑料封装装备以转注成型工艺装备为主，并已成功应用于QFN和DFN等先进封装工艺制造。公司将全力做好企业发展，加大研发，提高产品技术水平，进一步提升下游客户对公司的信赖。
❓ 投资者提问：
董秘您好！请问贵公司有没有计划研发民用版手机卫星宽带芯片等相关项目?谢谢！
💬 董秘回复：
您好！感谢您对本公司的关注！本公司主要产品为半导体封装设备和模具，塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备，其中，半导体封装设备和模具主要服务于半导体芯片封装的后道工序的塑料封装工艺;塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备主要服务于新型环保节能型塑料型材生产工艺。谢谢！
❓ 投资者提问：
公司在半年报中表示“公司自主开发的晶圆级封装装备关键装置正在试验运行，预计不久的未来将推向市场，开发成功后将填补我国在晶圆级封装装备方面的空白”。目前竞争对手已经有产品在进行验证了，公司最为后来者目前的研发进展如何？是否在2024有机会推向市场，抢占日益旺盛的下游先进封装方面的需求？谢谢！
💬 董秘回复：
您好！感谢您对本公司的关注！目前本公司晶圆级封装装备关键装置压机单元在试验中，很多数据还需要通过不断的反复试验来验证，所以成型的全自动样机出来还需要时间，还没有到应用阶段。谢谢！
📅 2023-11-21
❓ 投资者提问：
耐科的研发体系今后重点是依靠公司内部现有科研体系还是将会积极引入外部技术团队？研发费用将会有显著的提升吗？
💬 董秘回复：
您好！感谢您对本公司的关注！公司始终坚持以自主研发、自主创新为主的研发模式，建立了科学有效的整套研发体系，同时与产学研用相结合。公司将焦聚主业，加大研发。谢谢！
❓ 投资者提问：
耐科的封测设备与日本龙头企业TOWA东和半导的差距有多少？在国产替代的大潮中，目前主要能够进行替代的产品主要是先进封装环节中哪些环节？目前公司的下游封测厂扩产需求大吗？会积极采购耐科的设备吗？
💬 董秘回复：
您好！感谢您对本公司的关注！经过多年的发展，公司半导体全自动塑料封装设备与国际一流品牌同类产品的差距正逐渐缩小，正在逐步替代进口实现国产化。在半导体塑料封装装备领域，目前公司以转注成型工艺装备为主，并已成功应用于QFN和DFN等先进封装工艺制造。公司将全力做好企业发展，以扎实的技术水平和完善的售后服务作为支撑，进一步提升下游客户对公司的信赖。
📅 2023-11-15
❓ 投资者提问：
董秘好，招股书显示文一科技是国内同行竞争对手，请问贵公司和文一科技竞争领域有哪些，谢谢！
💬 董秘回复：
您好！感谢您对本公司的关注！本公司主要产品为半导体封装设备和模具，塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备。本公司专注于自身技术研发，为客户提供更好服务。谢谢！
❓ 投资者提问：
作为国内为数不多的半导体全自动塑料封装设备及模具国产品牌供应商，和同行相比，贵公司的产品有哪些优势，谢谢！
💬 董秘回复：
您好！感谢您对本公司的关注！本公司主要产品为半导体封装设备和模具，塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备，具体产品优势请参考公司招股书及公告等内容。谢谢！
❓ 投资者提问：
董秘您好！公司有先进封装技术吗？从资料了解贵公司跟文一科技600520业务雷同，贵公司技术人员大多来自文一科技，公司半导体技术水平也不比文一差，公司业绩良好负债率极低股价却一直在发行价附近徘徊。文一科技业绩亏损股价从底部翻了3倍左右公司有何感想，公司生产的半导体设备目前跟哪些芯片，半导体企业在合作？谢谢！
💬 董秘回复：
您好！感谢您对本公司的关注！耐科装备一直专注于智能制造装备的研发、设计、制造和服务，为客户提供定制化的装备及系统解决方案，主营业务为半导体塑料封装装备和塑料型材挤出成型装备的研发、生产和销售。在半导体塑料封装装备领域，目前公司以转注成型工艺装备为主，并已成功应用于QFN和DFN等先进封装工艺制造。应用于晶圆级先进封装的压塑成型工艺装备还处于研发之中。作为国内为数不多的半导体塑料封装装备国产品牌供应商之一，公司已成为国内前三、全球前十的通富微电、华天科技、长电科技等头部半导体封装企业的供应商，立志成为国内领先的半导体塑料封装装备企业。
📅 2023-10-30
❓ 投资者提问：
董秘你好，公司上市后业绩下滑严重，股价跌跌不休已经跌破发行价了，让二级市场投资者亏损累累，作为负责任的上市公司，大股东和董监高能不能底部增持公司股份或回购股份，以提振投资者的持股信心？
💬 董秘回复：
您好！感谢您的建议！后续如有相关计划，公司将在合法合规的许可范围内及时披露。感谢您的关注！谢谢！
❓ 投资者提问：
作为行内人士，请公司判断一下目前半导体设备市场是否见底，第四季度或者明年是不是会有好转？公司在8月25日回复机构调研，说努力让公司全年业绩与去年持平，现在已经是10月底了，这个目标还能实现吗？请具体详细回复投资者的提问。
💬 董秘回复：
您好！感谢您对本公司的关注！公司将全力做好企业发展，以更好的业绩回馈社会，回馈股东，谢谢！
❓ 投资者提问：
公司目前在手订单有多少？其中半导体设备有多少？这些应该向投资者公布的数据请董秘如实公告，不要用一些文字来忽悠亏损累累的投资者了。
💬 董秘回复：
您好！公司经营相关情况请您关注公司披露的有关公告，公司将在合法合规的许可范围内及时披露。感谢您的关注！谢谢！
❓ 投资者提问：
半导体设备板块很多公司业绩都是大幅增长，而公司半导体业务却大幅下降，原因是什么？现在募投项目主要是半导体设备生产，请问公司有什么措施保证产能得以释放？面对下滑的半导体业务，公司做了哪些工作来扭转这种颓势？
💬 董秘回复：
您好！感谢您对本公司的关注！公司产品全自动封装装备属于半导体后工序工艺装备，对半导体市场波动比较敏感，受行业短期下行影响导致下降。目前公司募投项目厂房正在建设中，公司将不断加强研发提高产品工艺技术水平，保持市场竟争性。
❓ 投资者提问：
公司目前只有28亿的市值，在半导体设备板块里最低，比一些养猪的亏损股还少，公司除了努力开拓现有的主业以外，超募的资金能不能收购一些目前热门的公司以在外延提升公司的业绩？上市就是为了做大做强，公司管理层也要想尽办法怎样把市值做上去。
💬 董秘回复：
您好！感谢您对本公司的关注和关心！感谢您提出的建议，本公司会认真考虑后续如有相关计划，公司将在合法合规的许可范围内及时披露。谢谢！
📅 2023-08-14
❓ 投资者提问：
董秘你好，公司上市不久，投资者对公司基本面知之甚少，股价已经破发，为提振投资者的持股信心，公司能不能详细介绍一下公司未来的发展计划，在产品及客户开拓方面做了哪些工作，还有哪些新的利润增长点?
💬 董秘回复：
您好！感谢您对公司的关心，相关详细情况介绍请见公司相关公告，谢谢！
❓ 投资者提问：
公司自从上市以来股价不是破发就在破发的路上，流动性严重衰竭，即使一季度业绩大幅增长也没能止住跌跌不休的步伐，这种恶性循环的走势已经严重伤害了二级市场投资者的持股信心，面对这种恶劣的形式只有公司出台回购及大股东、董监高增持等措施才能扭转颓势，上市公司不但要搞好生产经营，还要做好资本运作方面的工作，对投资者负责是责任，做大市值才是上市的目的。
💬 董秘回复：
您好！感谢您对公司的关心，谢谢！
❓ 投资者提问：
越是股价和人气低迷的时候，公司越要积极与投资者互动，让投资者充分了解公司，不要老是要投资者去看公司其他报告，亏损累累的投资者也没有心情去看，请公司实事求是的介绍和说明公司股价目前破发是不是公司基本面恶化了?
💬 董秘回复：
您好！感谢您对公司的关心，谢谢！
❓ 投资者提问：
请问董秘在哪里?股价跌跌不休已经破发，陷入流动性衰竭的恶性循环，公司投资者热线电话无人接，互动平台不互动，请问你们上市的目的是什么?上市融资了就不用对投资者负责吗？公司是不是有什么利空消息未公告?公司能不能详细回复一下公司生产经营情况，订单情况以及未来新的利润增长点?
💬 董秘回复：
您好！感谢您对本公司的关注。公司将持续保持与各位的沟通与互动。
📅 2023-06-27
❓ 投资者提问：
您好，目前公司订单如何？什么时候披露中报预告？谢谢
💬 董秘回复：
您好！感谢您对本公司的关注！有关内容请关注上交所相关披露信息。谢谢
❓ 投资者提问：
您好，公司服务于哪些海外公司？谢谢
💬 董秘回复：
您好！感谢您对本公司的关注!您好!本公司主要产品为半导体封装设备和模具，塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备，其中在挤出成型装备领域，产品远销全球40多个国家和地区，服务于德国Profine GmbH、美国Eastern WholesaleFence LLC、比利时Deceuninck NV等众多全球著名品牌。
❓ 投资者提问：
您好，公司在研项目有哪些？什么时候能落地？谢谢
💬 董秘回复：
您好，感谢您对本公司的关注！有关内容详见公司相关公告。
❓ 投资者提问：
您好，晶圆级封装相关装备关键装置封装什么时候量产？
💬 董秘回复：
您好，感谢您对本公司的关注！目前晶圆级封装相关装备关键装置封装压机已完成试制和实验，相关工作按计划有序推进。
❓ 投资者提问：
您好，公司有国产替代产品吗？
💬 董秘回复：
您好!本公司主要产品为半导体封装设备和模具，塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备，其中，在半导体封装装备领域，目前采用转注成型工艺的半导体塑料封装装备已实现国产化，采用压塑成型工艺的晶圆级、板级封装装备正在研制过程中，以期实现进口替代。
📅 2023-06-21
❓ 投资者提问：
您好，公司产品可以适用于机器人集成系统吗？
💬 董秘回复：
您好！本公司主要产品为半导体封装设备和模具，塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备，其中，半导体封装设备和模具主要服务于半导体芯片封装的后道工序的塑料封装工艺。主要下游客户为通富微电、华天科技、长电科技等国内封装行业头部企业。封装好的芯片具体应用和场景非常广泛，应用于包括机器人集成系统在内的智能装备，汽车、电脑等领域。谢谢！
❓ 投资者提问：
您好，公司有几种应用于先进封装形式？
💬 董秘回复：
您好！本公司涉及半导体相关的主要产品为半导体封装设备和模具，产品主要服务于半导体芯片封装的后道工序的塑料封装工艺。半导体塑料封装成型工艺目前主要分为转注成型与压塑成型二种方法，目前境内自主生产的设备主要采用转注成型方法，压塑成型方法的封装设备还依赖进口。先进封装形式多种多样，转注成型方法可以用于BGA、DFN、QFN等先进封装形式。谢谢！
❓ 投资者提问：
您好，公司调整新建半导体封装设备的募投项目内部结构，还扩大厂房，主要有几个大项目进行？谢谢
💬 董秘回复：
您好！感谢您对本公司的关注！为进一步丰富公司产品的核心竞争力，充分利用新建厂房用地，扩大厂房占地面积，拟将局部二层调整为全部二层结构，以实现项目建设用土地资源利用的最大化，同时增加的厂房将结合公司战略和行业发展情况用于改善本项目产品的生产和技术提升试验用房。具体内容详见公司2023年6月17日发布的《安徽耐科装备科技股份有限公司关于调整部分募投项目内部投资结构的公告》。
📅 2023-04-26
❓ 投资者提问：
公司的设备可以用于光模块产品制造吗？
💬 董秘回复：
您好！本公司主要产品为半导体封装设备和模具，塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备，其中，半导体封装设备和模具主要服务于半导体芯片封装的后道工序的塑料封装工艺；塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备主要服务于新型环保节能型塑料型材生产工艺。谢谢！
❓ 投资者提问：
董秘你好，请问贵公司主要产品应用于半导体封装的哪个流程？公司有没有国外的竞争对手？公司产品属于自主可控，国产替代吗？
💬 董秘回复：
您好！本公司主要产品为半导体封装设备和模具，塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备，其中，半导体封装设备和模具主要服务于半导体芯片封装的后道工序的塑料封装工艺。封装设备技术和加工制造能力是封装行业发展的关键。全球封装设备呈现寡头垄断格局，TOWA、YAMADA、ASM Pacific、BESI、DISCO等公司占据了绝大部分的封装设备市场，行业高度集中。据中国国际招标网数据统计，封测设备国产化率整体上不超过5%，总体上看，半导体封装设备具有较大进口替代空间。再次感谢您对本公司的关注！
❓ 投资者提问：
请问公司的产品可以用于存储芯片制造吗？
💬 董秘回复：
您好！本公司主要产品为半导体封装设备和模具，塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备，其中，半导体封装设备和模具主要服务于半导体芯片封装的后道工序的塑料封装工艺。谢谢！
📅 2023-01-17
❓ 投资者提问：
请问公司董秘是否已经回家过年了，清及时回复投资者呀
💬 董秘回复：
您好！公司积极和投资者保持沟通，倾听大家的宝贵意见。谢谢
❓ 投资者提问：
公司业绩连年增长，股价上市以来却一直处于破发状态？投资者普遍担心公司业绩是否真实可靠？是否有没有公布的利空消息？公司四季度生产经营是否正常？订单是否饱满
💬 董秘回复：
您好！公司全力做好企业发展，以更好的业绩回馈股东，回馈社会，及时披露投资者关心的问题。谢谢
❓ 投资者提问：
公司上市后一直破发 股名亏损严重，这种情况下 希望公司积极恢复投资者 便于投资者更加开解公司，爱理不理不是一家上市公司应该做的事情，希望董秘能和投资者及时沟通回复投资者
💬 董秘回复：
您好！公司全力做好企业发展，以更好的业绩回馈股东，回馈社会。公司积极和投资者保持沟通，倾听大家的宝贵意见。谢谢
❓ 投资者提问：
请问公司 上市后一直处于大幅破发状态，公司经营是否正常？有业绩预告吗。
💬 董秘回复：
您好！公司全力做好企业发展，以更好的业绩回馈股东，回馈社会，及时披露投资者关心的问题。谢谢
❓ 投资者提问：
请问公司上市一直处于破发状态，公司是不是为了搞钱而上市，上市是起点而不是终点，公司有没有做大做强公司的计划？生产经营是否正常？有没有回报投资者的计划？
💬 董秘回复：
您好！公司全力做好企业发展，以更好的业绩回馈股东，回馈社会，及时披露投资者关心的问题。谢谢
❓ 投资者提问：
你好，请问公司“半导体封装装备新建项目募投项目”大概什么时候可以正式生产？
💬 董秘回复：
您好！公司按照计划推进募投项目建设工作。谢谢
❓ 投资者提问：
贵公司上市以来股价连续暴跌，叠加最近消费电子巨头苹果砍单黑天鹅，半导体加速探底预计明年进入拐点。1）但仔细看贵公司业绩却是逆周期扩张，内在原因是什么？2）贵公司业绩这么好有无分化送转的年报回馈股东计划弥补股东损失？如果需要加大研发股东也支持建议采取少量分红加送转模式扩大股本增强流动性。3）面对公司股价连续暴跌，流动性枯竭公司高层有无稳定股价的方案？
💬 董秘回复：
您好！公司全力做好企业发展，以更好的业绩回馈股东，回馈社会，及时披露投资者关心的问题。谢谢
❓ 投资者提问：
你好，请问公司跟国外公司签定的销售合同，交货价格是按合同签定日期的汇率来确定货款，还是按验收交货当天的汇率确定货款？
💬 董秘回复：
您好！公司国外合同价格以美元、欧元，人民币等币种进行签订，确认收入时以当月1日汇率折算人民币确认销售收入金额。谢谢
📅 2022-11-16
❓ 投资者提问：
高端智能制造装备市场需求紧俏，贵公司将如何把握新征程带来的新机遇？
💬 董秘回复：
您好！公司将继续秉承“为顾客创造更高价值”的企业使命，坚持“持续、创新、合作、和谐”的企业经营理念，不断为客户提供高性能的产品。在半导体封装设备制造领域，公司将以提升设备国产化率、实现进口替代为目标，努力成为中国半导体封装设备领域的领先企业。在塑料挤出成型设备制造领域，公司将寻求新发展、新突破，继续不断扩大全球市场占有率，稳步进取。谢谢！
❓ 投资者提问：
董秘您好，请问公司的半导体全自动塑料封装设备在市场上得到了哪些公司的应用？在半导体封装技术方面属于哪种层次？是否属于最新的封装技术！公司和中芯国际有没有合作？
💬 董秘回复：
您好！前二问参见前面回答，不再赘述。半导体芯片塑料封装成型主要有两种，即塑料转注封装成型和压塑封装成型，应用领域不同。目前公司半导体封装装备服务于塑料转注封装成型，压塑封装成型装备正在研发中。据了解，目前与中芯国际没有合作。
❓ 投资者提问：
和其他的封装设备相比较公司的半导体全自动塑料封装设备有哪些技术优势？
💬 董秘回复：
您好！在半导体封装设备及模具领域，公司已掌握了SOP、DIP、SOT、DFN、QFP、QFN、BGA、SiP、FC倒装等产品的封装和切筋成型核心技术，并自主研发了半导体全自动封装设备移动预热台系统、半导体全自动切筋成型设备的料盒（料盘）驱动装置及过载分离装置等创新技术。具体技术优势参见公司公告的招股书相关章节。谢谢！
❓ 投资者提问：
公司半导体封装技术目前在行业属于什么层次？
💬 董秘回复：
您好！作为为数不多的半导体全自动塑料封装设备及模具国产品牌供应商之一，公司已成为全球前十的通富微电、华天科技、长电科技等国内多个半导体封装知名企业的供应商。经过多年的发展，公司半导体全自动塑料封装设备与国际一流品牌同类产品的差距正逐渐缩小。谢谢！
❓ 投资者提问：
公司的半导体封装设备在哪些公司得到了应用？返响如何？国内主要竞争对手有哪些？
💬 董秘回复：
您好！作为为数不多的半导体全自动塑料封装设备及模具国产品牌供应商之一，公司已成为全球前十的通富微电、华天科技、长电科技等国内多个半导体封装知名企业的供应商，主要竞争对手为境外半导体封装设备巨头，如日本TOWA、YAMADA以及国内的文一科技（600520）、大华科技。经过多年的发展，公司半导体全自动塑料封装设备与国际一流品牌同类产品的差距正逐渐缩小。谢谢！
❓ 投资者提问：
请问公司的半导体封装设备是否在SOP，DIP，SOT，BGA，SiP，FC倒装等产品封装。
💬 董秘回复：
您好！公司在半导体封装设备及模具领域，公司已掌握了SOP、DIP、SOT、DFN、QFP、QFN、BGA、SiP、FC倒装等产品的封装和切筋成型核心技术。谢谢！
