📅 2025-12-16
❓ 投资者提问：
根据媒体最新报道，华为最新的昇腾950方案采用了类似公司hicos的方案，没有用到硅中介层的方案，请问国内这种没有硅中介层的方案会成为技术主流吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！公司客户在产品设计会综合考虑产品性能、良率、成本及供应链稳定性等多种因素。公司坚定践行技术创新战略，以前瞻性布局切入先进封装领域，基于自有的Chiplet技术推出了FH-BSAP（Forehope-Brick-Style Advanced Package）积木式先进封装技术平台。2.5D产品线涵盖基于RDL、硅转接板及硅桥等多种技术方案，精准适配客户多元化先进封装技术需求。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
公司与国内光模块龙头公司合作进展如何？合作方向是什么？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！公司具体客户信息及项目进展请以公司公开披露信息为准。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
互动平台回复的确很敬业，的确很值得表扬，但好像除了这个也没啥看头的，跌多涨少是常态，而且总认为跌与公司无关，回复有速度，却没有质量，大多也是敷衍了事，致电公司还直接挂机不接听，真是好公司。还是不变的观点，公司若真有良心，真有责任心，就该有所作为，而不止停留于纸上谈兵。希望公司能坚守底线，坚守初心，做有良心的企业！
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！公司高度重视市值管理工作，并以实际行动践行提质增效重回报的要求，上市以来累计回购金额超过1.2亿，公司董事会秘书通过二级市场累计增持22.949万股，公司控股股东、实控人亦自愿承诺自2025年11月17日（首次公开发行限售股上市流通日）起24个月内（即2025年11月17日至2027年11月16日），不以任何形式减持其直接持有的公司股份。公司2024年度与2025年前三季度的营业收入分别达到36.09亿、31.70亿，同比分别增长50.96%、24.23%，归母净利润分别为6632.75万、6312.47万元，同比分别增加1.60亿、增长48.87%，规模效应已经初步体现，公司将始终坚守稳健经营的初心，聚焦核心业务提质增效，努力以扎实的业绩为投资者带来长期、稳定的回报。感谢您的关注！
📅 2025-12-12
❓ 投资者提问：
今天甬矽又是为数不多跌的芯片股，公司答复总是一味推托是客观因素造成的，这是很不负责任的回答。投资者真金白银投资，公司却总是敷衍了事，难道这是一个上市公司该有的态度吗？多数都跌那是环境问题，总是你自己跌就是自身有问题了，希望公司不要总回避问题，要拿出实际行动来证明，过去的已成历史，做了事却成反效果那是证明公司做得不足，但愿公司能正式问题，躬身自省，做一个负责任的公司！
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！公司生产经营一切正常，整体稼动率良好，营收规模持续扩大，业绩持续向好；股票价格受基本面、市场情绪、投资者预期等多种因素影响，公司将继续提升核心竞争力，为股东创造长期价值。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
公司的2.5d产线现有产能是多少，未来如果国产算力大发展，制约产能的将会是先进封装，公司是否为资金，人才，设备做好充足准备，请问是否有引入战略投资者的计划？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！公司坚持中高端封测的定位，为2.5D封装的研发及生产储备了相应的人才、技术、资金。公司将严格按照相关规定履行信息披露义务，资本运作等重大事项请以届时公告为准，感谢您的关注！
📅 2025-12-11
❓ 投资者提问：
公司长期在资本市场营造踏实勤恳的形象，建立良好的口碑值得肯定，但一看股价跑输指数50个点，市值管理效果为负，请公司重视起来
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，公司高度重视市值管理工作，2025年公司运用股份回购、股权激励、投资者关系管理、ESG管理、自愿披露等多种市值管理工具，向资本市场展示公司价值，彰显管理层信心，维护公司股价稳定。后续，公司将持续做大做强主营业务，提升盈利能力，引导上市公司价值理性合理回归内在价值，助力企业良性发展，增强投资者回报能力和水平。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
走势差不是你们的责任，但不作为就是你们责任了。为何公司不考虑收购拓展业务？既然看好公司未来，为何股东、高管不考虑增持？承诺不减持是个好的开始，但市场似乎对公司失去信心，这是一个大问题，别人拼命减持都不断涨，反观甬矽却是有点倒反天罡，只能说明公司做得还是不足，不足以给投资者信心。措施还有很多可以做的，就看公司有没这个责任心，有没这个决心把公司市值管理好。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，公司股票价格受基本面、市场情绪、投资者预期等多种因素影响，公司提请投资者注意投资风险。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
公司不计后果的大规模举债，对外担保比例甚至超过公司净资产，却迟迟不产生收益，让市场极度担心公司的经营稳定性，请公司正面回答，2.5d产线到底何时投产并产生收益
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！集成电路封装测试行业为典型的资产与技术密集型行业。公司是专注于中高端先进封装与测试的服务提供商，2024年度与2025年前三季度的营业收入分别达到36.09亿、31.70亿，同比分别增长50.96%、24.23%，归母净利润分别为6632.75万、6312.47万元，同比分别增加1.60亿、增长48.87%，规模效应已经初步体现。公司将在深耕现有核心SoC客户的基础上，坚持大客户驱动，通过规模效应逐步减少新增投资带来的折旧对利润产生的影响，持续提升利润水平；同时，公司积极优化产品结构，持续提高晶圆级产品的稼动率和先进封装产品线的布局，促进毛利率水平提升，提升客户服务能力和整体盈利能力。公司2.5D封装产线已于去年第四季度通线，目前正在积极与客户进行产品验证，预计随着相关产品量产和产能爬坡，将会对公司整体毛利起到一个正向提升的作用。感谢您的关注！
📅 2025-12-09
❓ 投资者提问：
请问公司有无EMIB封装技术储备？有相关业务开展吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！公司已经通过实施Bumping项目掌握RDL及凸点加工能力，并于2024年第四季度完成2.5D封装的通线，技术路线覆盖了基于RDL/硅转接板/硅桥等多种方案，目前正在和相关客户做产品验证。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
尊敬的管理层好，openai的愿景是为每个人部署最强大的ai到端侧设备上，虽然openai的宏伟蓝图短期内遇到了些问题，但是长期推动的雄心令人敬佩，请问公司是否坚信最强的ai最终会部署到端侧设备上，成为每个人生活的助手呢
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！公司高度关注AI发展带来的市场机会，感谢您的关注！
📅 2025-12-05
❓ 投资者提问：
公司有无扩展存储和光芯片的封装计划？二期项目有无可能部分转为存储和光芯片封装线？有无接洽国内存储生产企业？希望公司加把劲，努力扩大业务范围，争取成为国内封测头部企业，而不是像现在如此的窝囊！
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您的关注与建议！
❓ 投资者提问：
你好董秘，跟你贵公司的招股说明书上显示，公司的GPU封装测试技术领先全球，国内市场排名第一，对于和摩尔线程的GPU领域封装合作贵公司可否详细介绍一下？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！《甬矽电子首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》并未提及上述内容，公司具体客户名称请以公司公开披露信息为准。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
尊敬的管理层好，最近海外产业链由于台积电CoWoS封装产能不足，谷歌寻求intel和amkor，日月光等公司合作，导致整个先进封装产业链股价大涨，公司是否具备2.5d先进封装产能来满足国内需求呢？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！公司2.5D封装产线于2024年四季度通线，目前正在和相关客户做产品验证。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
对于公司股价在二级市场萎靡不振，公司是否有考虑引入战略投资者制度进行提振市场，公司的市值估值严重偏离基本面，希望管理层能够重视投资者权益！
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，公司股票价格受基本面、市场情绪、投资者预期等多种因素影响，感谢您的关注与建议！
❓ 投资者提问：
公司是否能为稳定投资者预期，增强投资者信心拿出更多举措，市场只看到了公司的负债一直飙升，却迟迟不见业绩复苏
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！公司2025年前三季度营业收入同比增长24.23%，归母净利润同比增长48.87%，未来随着公司经营活动现金流累积、股权融资增加，资产负债表将进一步优化。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
您好，董秘，国家鼓励企业把蛋糕做大做强，公司未来有考虑合并或者收购一些优质半导体企业，向外扩张拓展，做到产业链一条龙贯穿整个行业，早日成为宁波企业的标杆吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您的关注与建议！
❓ 投资者提问：
鉴于公司股价连续下跌三月有余，公司有没有考虑继续回购股票，增强投资者信心，对于大股东两年不减持给予最大的鼓励支持，我们也愿意与公司风雨同舟！
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，公司股票价格受基本面、市场情绪、投资者预期等多种因素影响，感谢您的关注与建议！
❓ 投资者提问：
作为中国集成电路封装测试领域的标杆企业，甬矽电子以中高端先进封装技术为核心，深耕5G通信、物联网、汽车电子等高增长赛道，通过“技术突破 产能扩张 全球化布局”三重战略，成为国产替代浪潮中的关键力量。截至2025年，公司总市值突破110亿元，客户覆盖华为、寒武纪、中芯国际、晶晨科技、联发科、紫光展锐，摩尔线程，IDM等头部企业，并跻身全球封测行业第一梯队。公司宣传要加大力度！
💬 董秘回复：
感谢您的关注与建议！具体客户名称请以公司公开披露信息为准。
📅 2025-12-03
❓ 投资者提问：
请问收购厂房到底能问公司增厚多少业绩，为什么要在高速扩张的关键时刻花这么多资金收购一个非核心资产？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，本次收购的标的公司核心资产为公司正在使用的二期厂房，也是公司总规划投资111亿元二期项目所在地，对公司具备战略价值，本次收购完成后，可以实现对主要资产的自主控制，有利于稳定经营环境、降低未来不确定性，符合公司战略。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
公司持续三个多月的下跌，没见过几次像样的反弹，严重怀疑公司内部出现问题。非理性下跌也会有修复的时候，公司完全背离，希望公司能给投资者一个交代！
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，公司股票价格受基本面、市场情绪、投资者预期等多种因素影响；公司生产经营持续向好，今年前三季度营收规模持续保持逐季增长态势，后续公司将继续通过大客户拓展、新产品线拓展等方式提升自身竞争力和盈利能力，为投资者创造更好回报。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
请问公司在算力业务上难道一点发展也没有吗？公司走势背离基本面，让人堪忧。建议公司对外收购扩展高端业务!
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，公司下游客户主要为芯片设计企业，应用领域广泛，包含AIoT、射频通信、安防、汽车电子以及运算等。公司股票价格受基本面、市场情绪、投资者预期等多种因素影响，公司提请投资者注意投资风险。感谢您的关注和建议！
📅 2025-11-25
❓ 投资者提问：
AI未来一个重要发力点就是高端封测，请问公司在这方面有何优势？有拓展到国外客户吗？能否告知主要的客户有哪些？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！公司自成立以来专注于先进封装领域的技术创新和工艺改进，在系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、晶圆级封装产品（Bumping/WLP）等先进封装领域具有较为突出的技术先进性和工艺优势。在不断巩固系统级封装技术优势的同时，公司还积极进行先进晶圆级封装技术储备和产业布局。凭借稳定的封测良率、灵活的封装设计实现性、不断提升的量产能力和交付及时性，公司获得了下游客户的广泛认可，并同众多国内外知名设计公司建立了良好的合作关系；公司具体客户名称请以公司公开披露信息为准。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
钟磊介绍，甬矽电子已构建多元化散热解决方案，包括采用石墨烯、液态金属等高性能TIM（热界面材料），搭配HS-FCBGA、Ring-FCBGA等封装结构，并布局冷板式、浸没式、喷淋式等液冷技术，其中微通道液冷方案通过缩短散热路径、扩大换热面积，实现散热效率的大幅提升，可满足高功耗芯片的散热需求。公司的产品用在液冷服务器上吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！公司下游客户主要为芯片设计企业，应用领域广泛，包含AIoT、射频通信、安防、汽车电子以及运算等，并致力于为客户解决包括芯片级散热在内的整体封装解决方案。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
关注到贵司近期的投资者关系活动记录中有提到关于台湾和欧美大客户的验证情况，请问该部分在验证业务，是否与人工智能业务有关呢？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！公司向海外客户提供服务的产品包含IoT、车规、高端PMIC产品等，并可根据客户的需求提供定制化的封装测试服务。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
您好，贵司刚研发总监刚在ICCAD25发表演讲，据介绍，甬矽电子已构建多元化散热解决方，包括各类液冷技术。请问贵司正在发展的液冷技术是怎么与贵司的封装业务协同的，是否与其他液冷公司的业务具有可比性？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！公司已构建多元化散热解决方案，包括采用石墨烯、液态金属等高性能TIM(热界面材料)，搭配HS-FCBGA、Ring-FCBGA等封装结构，实现散热效率的大幅提升，可满足高功耗芯片的散热需求。感谢您的关注！
📅 2025-11-24
❓ 投资者提问：
请问贵公司，摩尔线程、寒武纪合作情况如何？是否进行市值管理的有效措施？贵公司的中高端封测在哪里体现？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，公司具体客户名称请以公司公开披露信息为准。公司高度重视市值管理工作，截至2025年9月30日，公司已完成两次股份回购，累计回购股份5,103,601 股，回购金额累计超过1.2亿元，以提振市场信心，维护市值稳定。产品端，公司二期已具备“Bumping+CP+FC+FT”的一站式大turnkey封测能力，晶圆级封测产品的产能与稼动率持续向好，营收保持快速增长；客户端，公司主要客户为大陆各细分领域龙头芯片设计公司及台湾地区头部客户，并积极扩展欧美客户。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
请问10月31日的股东人数多少，谢谢
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！根据定期报告，截止2025年9月30日，公司股东人数为21,044。公司最新的《公司章程》规定，股东提出查阅、复制股东名册的，“应当向公司提供证明其持有公司股份的类别及持股数量以及说明查阅目的的书面文件，公司经核实股东身份后通知股东到公司指定地点现场查阅、复制，股东应当根据公司要求签署保密协议”。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
鉴于目前公司要退出百亿市值俱乐部，为提振广大投资者对公司的信心，大股东应该立即表态，承诺未来60个月内不再对公司股份进行减持！或者未来6个月内回购1亿股增强大家的信心！
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！感谢您的关注与建议！
📅 2025-11-21
❓ 投资者提问：
根据朗迪持股投入收益计算，朗迪持股成本在2.6元左右。本次解禁的很多股东都是原始股东，请问他们的持股成本是多少，是不是低于5元？盈利好几倍的情况下，他们是否会进行减持套现？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！原始股东的投资成本请参考2022年11月11日披露的《甬矽电子首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》。截至目前公司未收到相关股东的减持计划，公司将严格按照相关规定履行信息披露义务，请以届时公告为准。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
您好董秘，股价下跌如此严重，请公司为维护广大投资者权益，请公司领导采取维稳措施！公司严重偏离实际价值！
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！公司股票价格受基本面、市场情绪、投资者预期等多种因素影响，近期市场波动较大，公司提请投资者注意投资风险。感谢您的关注和建议！
📅 2025-11-17
❓ 投资者提问：
请问公司对未来市场的判断如何，封测价格是否已经处于市场底部可能进入上行周期，市场未来的风险在哪里？公司的营收增速远不及资本投入和负债增长，未来是否有信心大幅提升营收和利润？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，封测行业价格目前处于稳中向好的状态。公司坚持中高端封测的定位，IoT、运算类和车规领域的增长将进一步提升盈利能力。市场未来的风险主要包括市场竞争加剧、行业波动及需求变化等风险。公司将持续加大研发投入，加强市场开拓，强化降本增效，提高核心竞争力，积极应对市场竞争。公司2025年前三季度实现营业收入316,995.50万元，同比增长24.23%，归属于上市公司股东的净利润同比增长48.87%。公司预计营收规模将持续提升，由此带来的规模效应亦会对盈利能力产生正面影响；公司将持续做好经营管理工作，努力提升公司的业绩和内在价值。感谢您对公司的关注。
❓ 投资者提问：
公司回复投资者很积极，很迅速，这个值得表扬！但公司总不能光说不做，得有些实质性的措施维护市值才行，要是行动有回复投资者那么积极就好了，所以公司有待提高啊！
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注和建议。公司高度重视市值管理工作，截至2025年9月30日，公司已完成两次股份回购，累计回购股份5,103,601 股，回购金额累计超过1.2亿元，以提振市场信心，维护市值稳定。公司将持续做大做强主营业务，提升盈利能力，多措并举引导上市公司市值理性合理回归内在价值，助力企业良性发展，增强投资者回报能力和水平。
❓ 投资者提问：
请问为什么公司收购的宁波宇昌建设发展有限公司在2024年报，2025年半年报的营收和公司在2025年6.19日披露的关联交易公告中的关联交易金额想差较大呢？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，根据企业会计准则的相关要求，公司已将二期厂房确认为使用权资产与租赁负债，并按照相应的摊销金额及费用确认关联交易金额，因此和宁波宇昌营业收入的确认方式存在差异，感谢您的关注！
📅 2025-11-14
❓ 投资者提问：
近日，甬矽半导体(海南)有限公司成立，注册资本5000万元，经营范围包含：集成电路设计；集成电路制造；集成电路销售；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品制造等。企查查股权穿透显示，该公司由甬矽电子全资持股。请问海南自贸区业务做的怎么样了
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！甬矽半导体（海南）有限公司为公司全资子公司，目前尚未开展业务，公司会按规定将其纳入合并财务报表，具体以后续定期报告为准，感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
您好，董秘，首先感谢您幸苦付出，对我们投资者的关切有问必答，公司的封测服务覆盖 DRAM， Flash 等各种存储芯片产品，上半年存储封测业务收入能否详细介绍一下？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！公司目前客户以SoC客户为主，暂未涉及存储芯片。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
贵司在半年报业绩公告前在A股上市5400公司家公司中抢先发布业绩预告，说业绩大涨,公司经常说你们搞的是高端封装，股指大涨近千点，相信你们吹的股东上当了血泪班班，你们就是这样回报给预你们信任的股东的吗。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！公司生产经营持续向好，今年前三季度营收同比增长24.23%，归母净利润同比增长48.87%；公司将聚焦主营业务，持续丰富公司的封装产品类型，在保证封装和测试服务质量的前提下，提高公司服务客户的能力，推动公司营业收入稳步提升，增强公司的竞争优势和持续盈利能力，进而维护广大投资者利益。公司股票价格受基本面、市场情绪、投资者预期等多种因素影响，提请投资者注意投资风险，感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
您好，董秘，公司称在光电合封（CPO）技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试，请问现在进展怎么样了？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！公司积极关注相关领域的进展，感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
公司走势真的很离谱，在市场氛围这么好的情况下跌跌不休，市场都在担心解禁问题，难道公司就不能做些什么给投资者吃一颗定心丸吗？公司要有责任，要有担当，切实维护投资者利益才行。当你喊着光鲜的口号，再看看惨不忍睹的走势，你会明白你们是多么的不负责任！
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！公司股票价格受基本面、市场情绪、投资者预期等多种因素影响。公司将聚焦主营业务，持续丰富公司的封装产品类型，在保证封装和测试服务质量的前提下，提高公司服务客户的能力，推动公司营业收入稳步提升，增强公司的竞争优势和持续盈利能力，进而维护广大投资者利益。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
贵公司收购一个亏损的建筑企业，是不是挪用转债的钱？节约的房租都不够付利息的，是否涉及内幕。很多建筑企业都倒闭，破产，打折出售，公司却拿着投资者的钱两倍溢价购买，是什么考虑？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！公司本次通过公开竞拍的方式获取宁波宇昌的100%股权，全程公开透明，资金来源为公司自有及自筹资金，不涉及可转债募集资金，价格基于第三方评估机构出具的评估结果确定，具体情况详见公司《关于控股子公司参与竞拍宁波宇昌建设发展有限公司股权的公告》（公告编号：2025-085）。本次收购的标的公司核心资产为公司正在使用的二期厂房，也是公司总规划投资111亿元二期项目所在地。公司二期厂房采用“EPC+F”代建模式，前期由公司租赁使用，根据企业会计准则的相关要求，公司已将与二期厂房相关的租赁及潜在的回购义务确认为使用权资产与租赁负债。因此本次收购不会使得公司负债总额和财务费用产生重大变化，不会对生产经营产生重大不利影响；同时，本次收购完成后，可以实现对主要资产的自主控制，有利于稳定经营环境、降低未来不确定性，符合公司战略。本次收购不会导致公司主营业务发生重大变化，公司亦不会开展房地产、工程建设等业务。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
你好公司硅光共封技术进展并进行了相应技术布局，目前公司的CPO封装领域有订单或者送样吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，公司积极关注相关领域的进展，感谢您对公司的关注！
📅 2025-11-10
❓ 投资者提问：
公司将有解禁，建议股东承诺一定期限内不减持，以表明对公司未来发展的信心，从而提高投资者的信任度，维护投资者利益！
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！感谢您对公司的关注与建议！
❓ 投资者提问：
你好董秘，公司最近股价跌跌不休，未来公司有没有在CPU封装，机器人方面进行战略布局？争取早日实现千亿级企业？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！公司股票价格受基本面、市场情绪、投资者预期等多种因素影响；公司下游客户主要为芯片设计企业，应用领域广泛，包含AIoT、射频通信、安防、汽车电子以及运算等。新产品布局方面，公司在2.5D产线的进展整体较为顺利，并积极与国内运算类芯片公司合作推进验证。技术储备方面，公司已打造HCOS系列封装平台，为公司后续发展奠定技术基础，感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
请问公司收购宁波宇昌后，每年预计能为公司节省多少租金？5千万左右吗
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！具体金额可参考公司于2025年6月19日在上海证券交易所网站上披露的《甬矽电子（宁波）股份有限公司关于新增关联方及增加2025年度日常关联交易预计的公告》（公告编号：2025-045）。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
您好董秘，有分析认为，若常规封测方面一期投资45亿，二期投资110亿（目前已投入60亿，剩余未来3年投完），以0.8测算，稳态毛利率25%，净利率10%，稳态收入124亿，净利润12亿，给PE20X，市值可达240亿；GPU封装方面，2.5d封装投资15亿，投资/产出比1:1，则15亿收入，20%净利率，3亿净利润，给30倍，对应90亿市值，合计330亿市值，公司有计划回购股份吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！公司自2024年以来已完成两次股份回购，合计金额超过1.2亿，后续如若涉及回购等资本运作，公司会严格按照相关规定进行信息披露，感谢您的关注！
📅 2025-10-30
❓ 投资者提问：
您好董秘，请问贵公司的产品有用在人形机器人上面吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！公司下游客户主要为芯片设计企业，应用领域广泛，包含AIoT、射频通信、安防、汽车电子以及运算等。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
您好尊敬的董秘，贵公司的封装业务领先全球，请问贵公司的封装业务有供应机器人客户吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！公司下游客户主要为芯片设计企业，应用领域广泛，包含AIoT、射频通信、安防、汽车电子以及运算等。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
您好董秘，贵公司的业务覆盖存储芯片领域的客户吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！公司目前客户以SoC客户为主，暂未涉及存储芯片。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
你好董秘，公司的封装业务涉及CPO模块的客户吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，公司持续关注硅光共封技术进展并进行了相应技术布局，感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
其SiP系统级封装技术，被誉为“芯片乐高”，能够巧妙地将CPU、射频、存储芯片等集成在微小的空间内，例如指甲盖大小，同时实现20%的功耗降低，非常适合用于AirPods等可穿戴设备。公司的CPU封测业务主要针对那些厂商？方便介绍吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，公司具体客户名称请以公司公开披露信息为准。感谢您的关注！
📅 2025-06-05
❓ 投资者提问：
公司根据现有订单情况，预测6月份的稼动率能够实现环比增长吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！受益于核心客户竞争力强劲与下游应用场景不断拓宽，公司下游需求旺盛，整体稼动率相对饱满，感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
贵公司5月份是否实现稼动率环比增长，并维持超高稼动率？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！目前公司成熟产品线的稼动率比较饱满，先进封装产品有序导入，稼动率稳中向好。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
公司的先进封装是否处于供不应求的状态？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！公司二期“Bumping+CP+FC+FT”的一站式封测能力已经形成，晶圆级封测产品的营收持续快速增长；2.5D封装于2024年四季度完成通线，目前正与客户进行产品验证。随着大客户不断导入产品，公司先进封装产品线的稼动率呈现逐步提高的趋势，感谢您的关注！
📅 2024-11-18
❓ 投资者提问：
请问在贵司中报中，明显看到了应收款线的大幅提高，且有新的客户纳入。请问贵司最近在国内的客户开拓方面有无进展？在AI芯片相关业务方向有无新进展？与国内各大AI芯片公司有无业务方面的突破？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！公司专注中高端先进封装领域，并坚定实施大客户战略，不断提升客户服务能力和自身核心竞争力，已经形成了以各细分领域的头部设计公司为主的核心客户群，同时在积极拓展高性能运算、汽车电子等领域客户，具体信息请以公开披露的信息为准。感谢你的关注！
❓ 投资者提问：
您好，恭喜贵司在3季度取得了不错的业绩。在今年中报中明显看到了贵司新增了晶圆级封装业务一栏，请问贵司目前在晶圆级封装技术和chiplet的产能释放情况如何？在HBM和Cowos的核心技术2.5D异构封装的技术进展如何？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！公司晶圆级封装业务产能利用率持续爬坡，2024年上半年晶圆级封测产品占营收比例较低但增速很快。公司积极布局先进封装领域，应用于Fan-out、2.5D封装等方面的核心设备已经全部move-in，并与潜在客户保持密切对接。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
你好，请问贵司和华为的合作情况如何？公司chiplet等先进封装的技术研发情况和投产进度方便沟通一下吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！公司专注中高端先进封装领域，并坚定实施大客户战略，不断提升客户服务能力和自身核心竞争力，具体信息请以公开披露的信息为准。公司积极布局先进封装领域，应用于Fan-out、2.5D封装等方面的核心设备已经全部move-in，并与潜在客户保持密切对接。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
尊敬的董秘您好，现在结合了ai的aiot设备发展得如火如荼，请问公司下游客户中aiot的客户占比多少，谢谢
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！从应用领域看，来自AIoT类客户贡献的营收占公司整体营收的比例接近60%，是公司营收占比最高的领域之一，感谢您的关注！
📅 2024-09-26
❓ 投资者提问：
《上市公司监管指引第10号——市值管理（征求意见稿）》中明确“上市公司出现股价短期连续或者大幅下跌情形时的应对措施”，公司股价一路阴跌，年内跌了33%，公司作为半导体封测行业的佼佼者，是否应该拿出担当、拿出措施来加强市值管理、保护投资者利益，为发展新质生产力添砖加瓦！当前，股价正值低位，作为股东，提议公司尽快启动回购注销、大股东增持，不要让投资者寒心！
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！公司高度重视市值管理，在《上市公司监管指引第10号——市值管理（征求意见稿）》发布前，公司已切实采取相关措施，包括实施股权激励（详见《2024年限制性股票激励计划（草案）摘要公告》（公告编号：2024-049））、股份回购（累计已回购金额4,998.69万元，详见公告《关于以集中竞价交易方式回购股份的进展公告》（公告编号：2024-064）、高管增持（公司董秘已累计通过二级市场增持22.95万股）等。后续公司将根据相关规则的指引，视情况采取更多有效措施维持股价稳定，感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
贵公司长期负债及租金负债数额较大，请问这些负债是如何产生的，还本付息是怎么安排的？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！长期借款主要系公司二期项目投资导致公司及子公司的银行贷款增加所致；租赁负债主要由二期厂房租赁产生。公司经营活动净现金流持续稳定增长，并制定了严格的资金计划，稳妥推进项目实施，感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
尊敬的大林董秘您好，公司目前还正常吗？鉴于今天这样的行情，公司股价还在跌，半导体里独一份！！！
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！公司生产经营一切正常，整体稼动率良好，营收规模持续扩大；股票价格受基本面、市场情绪、投资者预期等多种因素影响，公司将继续提升核心竞争力，为股东创造长期价值。感谢您的关注！
📅 2024-08-15
❓ 投资者提问：
从股价上来看公司肯定出了什么问题，请董秘告知为何股价下跌严重
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！公司生产经营一切正常，整体稼动率良好，营收规模持续扩大；股票价格受基本面、市场情绪、投资者预期等多种因素影响，公司将继续提升核心竞争力，为股东创造长期价值。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
请问公司的算力客户有哪些？三季度有订单吗？和伟测科技是什么关系
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，公司积极布局和提升Bumping、“扇入型封装”（Fan-in）、“扇出型封装”（Fan-out）、2.5D、3D等晶圆级封装及FC-BGA等算力芯片应用领域所需要的封装技术，客户群持续拓展。公司与伟测科技同属于集成电路封装测试行业，并在部分测试业务存在合作。感谢您的关注！
📅 2024-08-14
❓ 投资者提问：
董秘您好，请问公司的稼动率饱和，但是产能利用率呢，是否也饱和？公司的营收增长，是否均是先进封装？另外公司的货币资金远高于经营所需，是否考虑在资产便宜的时候，收购优质资产呢
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！公司产能利用率处于相对饱满的状态；2024年以来，公司二期项目整体推进顺利，“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力初步形成，随着Bumping及CP项目产能逐步释放，也为公司贡献了新的营收增长点。公司会根据经营的实际需求规划货币资金，详情请参照《甬矽电子（宁波）股份有限公司2023年年度报告》；公司也会严格按照相关规则及时披露重大事项。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
科创板八条鼓励公司并购做大做强，请问公司有这方面打算吗
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！公司积极关注外延式发展业务机会，如若涉及资本运作或重大事项，公司会严格按照相关规定进行信息披露。感谢您的关注！
