📅 2025-06-05
❓ 投资者提问：
公司根据现有订单情况，预测6月份的稼动率能够实现环比增长吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！受益于核心客户竞争力强劲与下游应用场景不断拓宽，公司下游需求旺盛，整体稼动率相对饱满，感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
贵公司5月份是否实现稼动率环比增长，并维持超高稼动率？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！目前公司成熟产品线的稼动率比较饱满，先进封装产品有序导入，稼动率稳中向好。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
公司的先进封装是否处于供不应求的状态？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！公司二期“Bumping+CP+FC+FT”的一站式封测能力已经形成，晶圆级封测产品的营收持续快速增长；2.5D封装于2024年四季度完成通线，目前正与客户进行产品验证。随着大客户不断导入产品，公司先进封装产品线的稼动率呈现逐步提高的趋势，感谢您的关注！
📅 2024-11-18
❓ 投资者提问：
请问在贵司中报中，明显看到了应收款线的大幅提高，且有新的客户纳入。请问贵司最近在国内的客户开拓方面有无进展？在AI芯片相关业务方向有无新进展？与国内各大AI芯片公司有无业务方面的突破？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！公司专注中高端先进封装领域，并坚定实施大客户战略，不断提升客户服务能力和自身核心竞争力，已经形成了以各细分领域的头部设计公司为主的核心客户群，同时在积极拓展高性能运算、汽车电子等领域客户，具体信息请以公开披露的信息为准。感谢你的关注！
❓ 投资者提问：
您好，恭喜贵司在3季度取得了不错的业绩。在今年中报中明显看到了贵司新增了晶圆级封装业务一栏，请问贵司目前在晶圆级封装技术和chiplet的产能释放情况如何？在HBM和Cowos的核心技术2.5D异构封装的技术进展如何？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！公司晶圆级封装业务产能利用率持续爬坡，2024年上半年晶圆级封测产品占营收比例较低但增速很快。公司积极布局先进封装领域，应用于Fan-out、2.5D封装等方面的核心设备已经全部move-in，并与潜在客户保持密切对接。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
你好，请问贵司和华为的合作情况如何？公司chiplet等先进封装的技术研发情况和投产进度方便沟通一下吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！公司专注中高端先进封装领域，并坚定实施大客户战略，不断提升客户服务能力和自身核心竞争力，具体信息请以公开披露的信息为准。公司积极布局先进封装领域，应用于Fan-out、2.5D封装等方面的核心设备已经全部move-in，并与潜在客户保持密切对接。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
尊敬的董秘您好，现在结合了ai的aiot设备发展得如火如荼，请问公司下游客户中aiot的客户占比多少，谢谢
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！从应用领域看，来自AIoT类客户贡献的营收占公司整体营收的比例接近60%，是公司营收占比最高的领域之一，感谢您的关注！
📅 2024-09-26
❓ 投资者提问：
《上市公司监管指引第10号——市值管理（征求意见稿）》中明确“上市公司出现股价短期连续或者大幅下跌情形时的应对措施”，公司股价一路阴跌，年内跌了33%，公司作为半导体封测行业的佼佼者，是否应该拿出担当、拿出措施来加强市值管理、保护投资者利益，为发展新质生产力添砖加瓦！当前，股价正值低位，作为股东，提议公司尽快启动回购注销、大股东增持，不要让投资者寒心！
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！公司高度重视市值管理，在《上市公司监管指引第10号——市值管理（征求意见稿）》发布前，公司已切实采取相关措施，包括实施股权激励（详见《2024年限制性股票激励计划（草案）摘要公告》（公告编号：2024-049））、股份回购（累计已回购金额4,998.69万元，详见公告《关于以集中竞价交易方式回购股份的进展公告》（公告编号：2024-064）、高管增持（公司董秘已累计通过二级市场增持22.95万股）等。后续公司将根据相关规则的指引，视情况采取更多有效措施维持股价稳定，感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
贵公司长期负债及租金负债数额较大，请问这些负债是如何产生的，还本付息是怎么安排的？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！长期借款主要系公司二期项目投资导致公司及子公司的银行贷款增加所致；租赁负债主要由二期厂房租赁产生。公司经营活动净现金流持续稳定增长，并制定了严格的资金计划，稳妥推进项目实施，感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
尊敬的大林董秘您好，公司目前还正常吗？鉴于今天这样的行情，公司股价还在跌，半导体里独一份！！！
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！公司生产经营一切正常，整体稼动率良好，营收规模持续扩大；股票价格受基本面、市场情绪、投资者预期等多种因素影响，公司将继续提升核心竞争力，为股东创造长期价值。感谢您的关注！
📅 2024-08-15
❓ 投资者提问：
从股价上来看公司肯定出了什么问题，请董秘告知为何股价下跌严重
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！公司生产经营一切正常，整体稼动率良好，营收规模持续扩大；股票价格受基本面、市场情绪、投资者预期等多种因素影响，公司将继续提升核心竞争力，为股东创造长期价值。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
请问公司的算力客户有哪些？三季度有订单吗？和伟测科技是什么关系
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，公司积极布局和提升Bumping、“扇入型封装”（Fan-in）、“扇出型封装”（Fan-out）、2.5D、3D等晶圆级封装及FC-BGA等算力芯片应用领域所需要的封装技术，客户群持续拓展。公司与伟测科技同属于集成电路封装测试行业，并在部分测试业务存在合作。感谢您的关注！
📅 2024-08-14
❓ 投资者提问：
科创板八条鼓励公司并购做大做强，请问公司有这方面打算吗
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！公司积极关注外延式发展业务机会，如若涉及资本运作或重大事项，公司会严格按照相关规定进行信息披露。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
董秘您好，请问公司的稼动率饱和，但是产能利用率呢，是否也饱和？公司的营收增长，是否均是先进封装？另外公司的货币资金远高于经营所需，是否考虑在资产便宜的时候，收购优质资产呢
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！公司产能利用率处于相对饱满的状态；2024年以来，公司二期项目整体推进顺利，“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力初步形成，随着Bumping及CP项目产能逐步释放，也为公司贡献了新的营收增长点。公司会根据经营的实际需求规划货币资金，详情请参照《甬矽电子（宁波）股份有限公司2023年年度报告》；公司也会严格按照相关规则及时披露重大事项。感谢您的关注！
📅 2024-08-12
❓ 投资者提问：
请问董秘坚定增持股票，是坚定看好公司价值吗？希望公司业绩有惊喜
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！本次增持是基于对公司未来发展的信心以及对公司长期投资价值的认可。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
尊敬的董秘，听闻公司各项业绩指标都非常不错，我非常难以理解为什么公司的经营数据远超同行，股价表现却远不如同行，甚至连明显掉队的公司都跑不过？非常的无奈，请公司做好与市场沟通，该做业绩预告需要及时做，让持股的股东瞎猜情绪不稳这样对公司不利
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！公司股票价格受基本面、市场情绪、投资者预期等多种因素影响。公司高度重视与资本市场的交流，通过互动E平台、业绩说明会、公众邮箱、投资者热线电话、现场调研、策略会等各种方式与投资者保持积极沟通，有效传递公司价值与积极变化，维护广大股东利益；公司已于2024年7月15日披露《关于2024年半年度主要经营数据的公告》（公告编号：2024-048），并预约2024年8月27日公开披露《2024年半年度报告》，感谢您的关注！
📅 2024-07-30
❓ 投资者提问：
公司有什么事未公布吗？股价天天跌，没完没了
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！公司股票价格受基本面、市场情绪、投资者预期等多种因素影响。目前，公司二期工厂建设有序推进，Bumping等晶圆级封装产线顺利实现量产，整体稼动率情况良好，客户结构持续优化。公司具体情况可参考相关公告，感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
你好，回购完了吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！公司在2024年2月23日发布《关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的公告》（公告编号：2024-013），并于2024年7月3日发布《关于以集中竞价交易方式回购股份的进展公告》（公告编号：2024-046），截止2024年6月30日，公司已回购金额为49,986,914.35元（不含印花税、交易佣金等交易费用）；公司将严格按照相关规则披露回购事项，感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
你好，公司有做市值管理吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！公司一直重视市值管理，一方面，公司管理层将继续围绕发展战略及经营目标、尽职尽责经营好公司，并致力于以良好的业绩、持续的发展带动公司市值的动态提升，另一方面，公司通过互动易平台、业绩说明会、公众邮箱、投资者热线电话、现场调研、策略会等各种方式与投资者保持积极沟通，有效传递公司价值与积极变化，维护广大股东利益。感谢您的关注！
📅 2024-07-15
❓ 投资者提问：
尊敬的董秘：周末愉快！周末行业龙头捷报频传，请问景气度是否有传导到贵公司，是否有预喜发布？谢谢
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！公司已发布《关于2024年半年度主要经营数据的公告》（公告编号：2024-048），感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
首先恭喜公司获得靓丽的半年度营收业绩，如此成绩来之不易，感谢每一位公司利益相关方的付出。请问公司对未来如何展望，公司取得了远超行业平均水平的营收，请问这个情况可持续吗？公司营收增速飞快，竞争的优势源自哪里？谢谢
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！感谢您的认可与关注。得益于优质的客户群体、行业整体景气度回升以及新产能的逐步释放，公司上半年营收取得较大幅度增长，预计下半年仍会保持良好的发展态势。公司作为封测行业新军，自成立以来专注于中高端先进封装领域的技术创新和工艺改进，在系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）等领域具有较为突出的技术先进性和工艺优势。同时，公司还积极进行先进晶圆级封装技术储备和产业布局。凭借稳定的封测良率、灵活的封装设计实现性、不断提升的量产能力和交付及时性，公司获得了下游客户的广泛认可，并同众多国内外知名设计公司建立了良好的合作关系，客户结构持续优化，现已形成了一流的客户群体。公司将持续提升自身技术水平和客户服务能力，努力为客户和股东创造更大价值。感谢您的关注！
📅 2024-07-08
❓ 投资者提问：
尊敬的公司领导好，请问公司继续大规模资本开支是基于什么样的判断。请问现在公司的资本开支的边际效益是否能够递增，为公司快速带来收入？或者是产能到一定程度才能吸引更有实力的客户
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！公司自成立以来，专注于中高端先进封装领域，坚持大客户战略，形成了以海内外细分领域一流芯片设计公司为主的优质客户群，为公司的长远发展奠定了坚实的客户基础；同时，随着AI、高性能运算、汽车电子等领域的需求不断涌现，公司坚定看好先进封装发展前景，积极探索基于Chiplet技术相关的Fan-in/Fan-out、2.5D等先进封装的技术与应用。公司目前资本开支以晶圆级/系统级封装为主，积极打造的“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力已经基本形成，客户服务能力与核心竞争力持续提升。公司将审慎、坚定推进后续项目建设，持续提升自身在先进封装领域的布局和核心竞争力，努力为客户和股东创造更大价值。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
关于capex的建议其实我也是随便说说，只是觉得现在成长股估值比价值股估值都低有点无奈。公司还是按照自己专业的评估稳扎稳打，如果能涨我肯定是希望公司能大扩特扩超过长电的，谢谢！
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！感谢您对公司的认可与关注!
📅 2024-07-01
❓ 投资者提问：
从公司定期报告获知公司下游大部分为消费电子，请问ai是否为消费电子行业带来明确成长曲线
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！公司营收主要来自消费电子/工规/车规等领域，消费电子整体占比较高。随着数据中心、汽车电子、AI 等行业对芯片的需求持续上涨，芯片封装产业也将迎来新的增长点。面对集成电路芯片行业下游需求变化趋势，公司作为国内中高端先进封装主要供应商之一，将充分把握行业发展机遇，积极布局高端晶圆级封装，持续提升研发和产业化能力，与客户共同成长。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
为什么公司下游aiot的客户捷报频传，公司的股价每况愈下，请给出合理解释
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！公司股票价格受基本面、市场情绪、投资者预期等多种因素影响。目前，公司二期工厂建设有序推进，Bumping等晶圆级封装产线顺利实现量产，整体稼动率情况良好，客户结构持续优化。感谢您的关注！
📅 2024-06-05
❓ 投资者提问：
董秘您好，结合半导体板块最近反弹力度，对比一下公司，您觉得正常吗？跌幅最大，涨幅最小，公司出了什么问题吗？请回答
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！公司股票价格受基本面、市场情绪、投资者预期等多种因素影响。目前，公司二期工厂建设有序推进，Bumping等晶圆级封装产线顺利实现量产，整体稼动率情况良好，客户结构持续优化，为长期增长奠定了良好基础。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
请问董秘：贵公司年报中提及目前已与全球多家知名集成电路设计企业建立合作关系，但都没有举例说明有哪些公司，能否予以明确都有哪些知名企业？作为投资者对这些不涉密的情况有知情权吧？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！具体客户名称不属于公司强制信息披露的范畴。公司坚持实施大客户战略，目前的客户主要以各个细分领域的头部设计公司为主，前五大客户合计贡献的营收占比在四成左右。具体信息可以关注公司发布的定期报告等内容。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
这近两天公司股价逆势下跌，跌幅排到了第一，请问公司怎么看？是不是和可转债有关？？？？？？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！公司股票价格受基本面、市场情绪、投资者预期等多种因素影响。公司将聚焦主营业务，不断提升技术水平、优化客户结构，为基本面长期增长奠定良好基础。同时，公司的一切资本运作都将严格按照相应规定进行披露，感谢您的关注！
📅 2024-05-24
❓ 投资者提问：
董秘你好，咱们公司有没有扇出型封装相关技术的储备？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！公司已经通过实施Bumping项目掌握了RDL能力，并积极布局Fan-out相关领域，初步具备了通线能力。公司将持续推进后续相关布局。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
尊敬的领导您好，请问在Fan-out上进展如何，预计多久能实现营收？谢谢
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！公司已经通过实施Bumping项目掌握了RDL能力，并积极布局Fan-out相关领域，初步具备了通线能力。公司将持续推进后续相关布局。感谢您的关注！
📅 2024-03-07
❓ 投资者提问：
针对国内其他同业封装厂，贵司的核心竞争力体现在哪里？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！公司自成立以来专注于先进封装领域的技术创新和工艺改进，在系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）等先进封装领域具有较为突出的技术先进性和工艺优势。在不断巩固系统级封装技术优势的同时，公司还积极进行晶圆级封装、2.5D/3D封装的技术储备和产业布局。凭借稳定的封测良率、灵活的封装设计实现性、不断提升的量产能力和交付及时性，公司获得了下游客户的广泛认可，并同众多国内外知名设计公司建立了良好的合作关系，持续提升了公司的核心竞争力。
❓ 投资者提问：
随着比特币及其他数字货币的持续上涨突破，贵司的BTC-LGA业务是否有扩充产能计划？另对于公司回购计划是否有注销安排？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！公司会根据市场情况及客户需求考虑是否扩产充能。本次回购的股份将在未来适宜时机用于员工持股计划或股权激励；若公司未能在股份回购实施结果暨股份变动公告日后3年内使用完毕已回购股份，尚未使用的已回购股份将予以注销。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
受Ai智能等芯片的需求，先进封装也传出产能紧缺，贵司的产能情况如何？是否有市场传闻的涨价预期。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！公司将在保证封装和测试服务质量的前提下，进一步扩大先进封装产能，提高公司服务客户的能力。封装价格主要取决于市场供求关系，同时受具体产品和客户的产品结构影响，目前整体来说价格处于一个相对稳定的状态。感谢您的关注！
📅 2024-02-27
❓ 投资者提问：
公司是否有算力芯片封测方面的技术储备？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，一方面，公司将在保证封装和测试服务质量的前提下，进一步扩大先进封装产能，提高公司服务客户的能力。另一方面，公司将持续提高研发投入，积极布局和提升Bumping、“扇入型封装”（Fan-in）、“扇出型封装”（Fan-out）、2.5D、3D等晶圆级封装及FC-BGA等算力芯片应用领域所需要的封装技术，继续丰富公司的封装产品类型，增强公司的技术竞争优势。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
有替英伟达代工吗？矿机业务还有吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！公司暂未给英伟达提供代工服务；公司应用于数字货币领域的BTC-LGA产品业务正常开展。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
贵司官网显示二期厂房建成后项目总投资111亿元的厂房已于5月份实现交付，目前订单和产能利用率是否有所提升？技术能力在众封测厂商里是否处于第一梯队？bumping及flipchip封装可否用于GPU/CPU？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！随着公司二期项目的推进，公司整体产能有所提升，目前订单良好，稼动率保持稳定。公司自成立以来专注于先进封装领域的技术创新和工艺改进，持续提升研发投入，在不断巩固现有产品工艺和技术竞争力的同时，公司还积极开发Fan-in/Fan-out、2.5D/3D 等晶圆级封装技术、大尺寸 FC-BGA 封装技术等，持续提升自身核心竞争力。Bumping及FlipChip可用于相关运算产品领域的封装。感谢您的关注。
📅 2024-01-11
❓ 投资者提问：
公司有给台积电做封测么
💬 董秘回复：
公司下游客户主要为集成电路设计公司，公司凭借稳定的封测良率、灵活的封装设计实现性、不断提升的量产能力和交付及时性，同众多国内外知名设计公司缔结了良好的合作关系，并成为了部分客户的核心供应商。
❓ 投资者提问：
请问公司的产品有无应用在AR,MR和VR产品中?
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！公司目前产品的终端应用领域包括AIoT、智能手机、智能穿戴设备、安防、物联网、笔记本电脑等多个应用领域。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
董秘您好，公众对于你们这类的高新技术行业的ESG三个方面的表现有更高的要求，请问你们对ESG是怎么看的呢？公司在这方面有没有信息披露？我看到咱们企业ESG评级较一般，华证ESG评级只有B，这说明在ESG方面面临着较大的风险，你们有计划在这方面做的更好一些吗，你们有改善企业环境保护方面的措施吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，公司高度重视ESG，积极履行相关的公司治理、环境保护、社会责任。感谢您的关注，谢谢！